JP7423809B2 - バンプ位置データ生成装置 - Google Patents
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Description
実施形態のバンプ位置データ生成装置1の説明に先立ち、複数のバンプ72が規則的に配列された部品71(バンプ部品)の一例について、図1を参考にして説明する。部品71は、概ね直方体の外形形状を有するとともに、輝度が小さい暗色ないしは概ね黒色に近い外観色を有する。部品71は、その底面に複数のバンプ72が規則的に配列されている。バンプ72の形状は、下方に膨らむ半球形状もしくは円形とされており、これに限定されず、正方形や長方形など他の形状であってもよい。バンプ72は、プリント基板のランド上にはんだ付けされる電極であり、高い輝度を有する。
バンプ位置データ生成装置1の説明に移る。バンプ位置データ生成装置1は、部品71の装着作業を行う部品装着機とは別体であるが、部品装着機に一体的に組み込むことも可能である。図2に示されるように、バンプ位置データ生成装置1は、撮像部2および制御部3で構成される。
次に、バンプ位置データ生成装置1の動作について、図4~図11を参考にして説明する。図4のメイン動作フローのステップS1で、撮像部2は、部品71に配列された複数のバンプ72を撮像して、例えば図3に示された画像データGDを取得する。次のステップS2で、画像処理部4は、画像データGDの画像処理を実施して、複数の画像バンプ82の大きさおよび中心点の位置を求める。
次に、群形成部5の機能が相違する変形形態について、図12を参考にして説明する。変形形態において、群形成部5は、或る画像バンプ82を基準として位置誤差を含みつつ第一方向および第二方向に離隔して並ぶ別の画像バンプ82を認識する認識処理を行い、別の画像バンプ82を認識したしたときに、或る画像バンプ82を含むバンプ群に別の画像バンプ82を編入する編入処理を行う。群形成部5は、さらに、複数の画像バンプ82を順番に基準として認識処理および編入処理を繰り返す。この動作の詳細は、図12のサブ動作フローに示されている。
次に、本実施形態を適用できる別の部品(バンプ部品)の例について、図13および図14を参考にして説明する。まず、バンプ72の配列は、第一方向と第二方向で個数が相違してもよく、例えば、3×4の格子配列に配列されてもよい。次に、図13に示された第二例の部品73は、その底面に合計で13個のバンプ(74、75)が千鳥配置されている。そして、円形で示された9個のバンプ74は、規則的な3×3の格子配列とされている。一方、ハッチング付きの円形で示された残る4個のバンプ75は、9個のバンプ74の斜め方向の相互間の中間に位置し、規則的な2×2の格子配列とされている。
なお、バンプ(72、74、75、77、78)の形状が長方形である場合に、所定幅Wは、長方形の長辺や短辺、または対角線の長さに一定の比率を乗算して設定することができる。また、バンプ(72、74、75、77、78)の設計上の配列ピッチが第一方向と第二方向とで相違する場合、データ生成部6は、第一方向および第二方向の方向ごとに配列ピッチを均一化したバンプ位置データを生成する。さらに、バンプ位置データからテンプレートを作成することは必須でなく、バンプ位置データは、様々な方法により装着作業時の画像処理に適用することができる。実施形態および変形形態は、その他にも様々な応用や変形が可能である。
Claims (11)
- 部品に配列された複数のバンプを撮像して画像データを取得する撮像部と、
前記画像データに画像処理を施して、前記画像データに含まれる前記バンプの各々の画像である複数の画像バンプを抽出する画像処理部と、
前記画像データ内において、位置誤差を許容する所定の規則的な画像位置関係にある前記画像バンプによりバンプ群を形成する群形成部と、
一の前記バンプ群に属する複数の前記画像バンプの位置、および規則的な前記画像位置関係に基づいて、前記部品に配列された複数の前記バンプの設計上の基準位置関係を推定したバンプ位置データを生成するデータ生成部と、を備え、
規則的な前記画像位置関係は、前記画像データ内において前記位置誤差を含みつつ前記部品の第一方向、および前記第一方向に直交する第二方向に離隔して並ぶ格子配列の前記画像位置関係であり、
前記群形成部は、或る前記画像バンプを基準として前記位置誤差を含みつつ前記第一方向および前記第二方向に離隔して並ぶ別の前記画像バンプを認識する認識処理を行い、さらに、すべての前記画像バンプを順番に基準として前記認識処理を行い、相互に認識された前記画像バンプの組合せにより前記バンプ群を形成する、
バンプ位置データ生成装置。 - 部品に配列された複数のバンプを撮像して画像データを取得する撮像部と、
前記画像データに画像処理を施して、前記画像データに含まれる前記バンプの各々の画像である複数の画像バンプを抽出する画像処理部と、
前記画像データ内において、位置誤差を許容する所定の規則的な画像位置関係にある前記画像バンプによりバンプ群を形成する群形成部と、
一の前記バンプ群に属する複数の前記画像バンプの位置、および規則的な前記画像位置関係に基づいて、前記部品に配列された複数の前記バンプの設計上の基準位置関係を推定したバンプ位置データを生成するデータ生成部と、を備え、
規則的な前記画像位置関係は、前記画像データ内において前記位置誤差を含みつつ前記部品の第一方向、および前記第一方向に直交する第二方向に離隔して並ぶ格子配列の前記画像位置関係であり、
前記群形成部は、或る前記画像バンプを基準として前記位置誤差を含みつつ前記第一方向および前記第二方向に離隔して並ぶ別の前記画像バンプを認識する認識処理を行い、別の前記画像バンプを認識したしたときに、或る前記画像バンプを含む前記バンプ群に別の前記画像バンプを編入する編入処理を行い、さらに、複数の前記画像バンプを順番に基準として前記認識処理および前記編入処理を繰り返す、
バンプ位置データ生成装置。 - 前記データ生成部は、前記格子配列の配列ピッチを一定化した前記バンプ位置データを生成する、請求項1または2に記載のバンプ位置データ生成装置。
- 前記画像処理部は、前記画像バンプの各々について中心点を求め、
前記群形成部は、或る前記画像バンプの前記中心点を基準とし、所定幅以内の前記位置誤差を含みつつ前記第一方向および前記第二方向に離隔して並ぶ別の前記画像バンプの前記中心点を認識する前記認識処理を行う、請求項1~3のいずれか一項に記載のバンプ位置データ生成装置。 - 前記画像処理部は、前記画像バンプの各々について中心点を求め、
前記群形成部は、或る前記画像バンプの前記中心点を基準とし、所定角度以内の前記位置誤差を含みつつ前記第一方向および前記第二方向に離隔して並ぶ別の前記画像バンプの前記中心点を認識する前記認識処理を行う、請求項1~3のいずれか一項に記載のバンプ位置データ生成装置。 - 前記画像処理部は、前記画像バンプの各々について中心点を求め、
前記群形成部は、或る前記画像バンプの前記中心点を基準とし、所定幅以内でかつ所定角度以内の前記位置誤差を含みつつ前記第一方向および前記第二方向に離隔して並ぶ別の前記画像バンプの前記中心点を認識する前記認識処理を行う、請求項1~3のいずれか一項に記載のバンプ位置データ生成装置。 - 前記所定幅は、最初に基準となる前記画像バンプの大きさに基づいて設定される、請求項4または6に記載のバンプ位置データ生成装置。
- 前記所定幅は、前記バンプの位置誤差に許容される公差に基づいて設定される、請求項4または6に記載のバンプ位置データ生成装置。
- 前記群形成部は、前記画像データ内にあるすべての前記画像バンプを内包する最小の長方形を求め、前記長方形の隣り合う二辺の方向を前記第一方向および前記第二方向とする、請求項1~8のいずれか一項に記載のバンプ位置データ生成装置。
- 前記群形成部は、前記画像データ内における前記部品の長方形の画像の隣り合う二辺の方向を前記第一方向および前記第二方向とする、請求項1~8のいずれか一項に記載のバンプ位置データ生成装置。
- 前記画像処理部は、前記画像バンプの各々について大きさを求め、
前記群形成部は、許容誤差の範囲内で前記大きさが等しい前記画像バンプにより前記バンプ群を形成する、
請求項1~10のいずれか一項に記載のバンプ位置データ生成装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/034832 WO2022059055A1 (ja) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | バンプ位置データ生成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022059055A1 JPWO2022059055A1 (ja) | 2022-03-24 |
JP7423809B2 true JP7423809B2 (ja) | 2024-01-29 |
Family
ID=80776547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022550058A Active JP7423809B2 (ja) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | バンプ位置データ生成装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7423809B2 (ja) |
WO (1) | WO2022059055A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000315896A (ja) | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Tenryu Technics Co Ltd | 表面実装部品装着機 |
JP2001094296A (ja) | 1999-09-21 | 2001-04-06 | Yamaha Motor Co Ltd | 電子部品位置計測方法 |
JP2005123352A (ja) | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Juki Corp | 部品データ生成装置及び電子部品実装装置 |
JP2008283050A (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 画像処理用データ作成方法及び画像処理用データ作成装置 |
-
2020
- 2020-09-15 JP JP2022550058A patent/JP7423809B2/ja active Active
- 2020-09-15 WO PCT/JP2020/034832 patent/WO2022059055A1/ja active Application Filing
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000315896A (ja) | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Tenryu Technics Co Ltd | 表面実装部品装着機 |
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JPWO2022059055A1 (ja) | 2022-03-24 |
WO2022059055A1 (ja) | 2022-03-24 |
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