JP7379118B2 - 液体吐出装置、インプリント装置、および物品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出装置、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。

半導体デバイスなどの製造プロセスにおいて、露光装置に代わるリソグラフィ装置として、ナノインプリント技術を用いたインプリント装置が実用化されている。インプリント装置には液体吐出装置が含まれており、液体吐出装置の吐出口から液体（レジスト）が基板上に塗布される。液体吐出装置においては、複数の吐出口が設けられたヘッドから液体（液滴）を吐出するインクジェット方式が広く使用されている。

インクジェット方式の液体吐出装置では、ドットパターン形成中または待機中に、吐出口近傍における異物もしくは液滴の付着、または、液中における気泡の混入によって、吐出不良または品位の乱れといった不具合が発生することがある。

特許文献１には、ヘッドをクリーニングする際に、吐出口面に残留した液体を非接触に吸引除去する技術が開示されている。具体的には、特許文献１では、吐出口面に対向する位置に残液を吸引する吸引口を設けて、吸引口と吐出口面との間に所定距離を設けた状態で吐出口列と交差する方向に吸引口を走査させることで、残液を除去している。

特開２０１６－２１５５４４号公報

しかしながら、特許文献1に記載の技術を用いる場合、吸引口の走査が完了する位置である吐出口面の端部に残留した液体（以下、残滴という）を、完全に除去できないことがある。吐出口面上の残滴が吐出口近傍に残留した場合は、吐出不良の原因となる。

本発明は、残滴による吐出不良を抑制することを目的とする。

本発明の一態様に係る液体吐出装置は、液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口面を有する吐出ヘッドと、吸引口を有し、前記吸引口を前記吐出口面から離間した状態で吸引を行う吸引ユニットと、前記吸引ユニットに前記状態で吸引をさせながら、前記吸引口が前記吐出口に対向した位置を通過するように、前記吸引ユニットを移動させる制御を行う制御手段と、を有する液体吐出装置であって、前記吸引ユニットは、液体を吸収する吸収体を有し、前記制御手段は、前記吸収体を前記吐出口面から離間した状態で前記吸引ユニットを移動させる前記制御を行った後に、前記吸収体を前記吐出口面に当接させることを特徴とする。

本発明によれば、残滴による吐出不良を抑制することができる。

液体吐出装置の構成を示す断面図。 残液除去を説明する図。 吐出口面上の液体を除去するフローチャート。 液体吐出装置を示す断面図。 インプリント装置の構成を示す断面図。 ヘッドユニットをヘッド搬送ユニットによって移動した状態の図。 液体吐出装置の構成を示す断面図。 吐出口面を示す平面図。

以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。尚、同一の構成については、同じ符号を付して説明する。また、実施形態に記載されている構成要素の相対配置、形状などは、あくまで例示である。

＜＜第１実施形態＞＞
第１実施形態では、吐出口から液体（レジスト）を基板に吐出する液体吐出装置を説明する。本実施形態の液体吐出装置は、インプリント装置に用いられる。また、液体吐出装置は、インクジェット方式で液体（液滴）を吐出する。本実施形態では、液体吐出パターンに対応させた駆動パルスを吐出ヘッドの吐出口内に配された圧電素子に供給し、圧電素子を変形させることで液体を吐出させる。形成するパターンに応じた多数の液滴が複数の吐出口から基板に吐出されることにより、基板上に所望のドットパターンが形成される。吐出ヘッドは、ドットパターン形成時に基板と非接触であるので、基板を汚損させることがなく、安定したインプリントが行われる。

前述したように、吐出口近傍に異物または液滴が付着すること、または、液中に気泡が混入することで、吐出不良または品位の乱れといった不具合が発生することがある。また、液体吐出装置の異常により、吐出液が漏れ出し、吐出口近傍に付着した液滴が基板に接触すると、基板を汚染させてしまうことがある。さらには、吐出液が漏れ出し続けると、液滴が付着していない吐出口を介して吐出口面の外側の気体がインクジェットヘッド内部に混入する気液交換が発生する。その結果、気体が混入した体積分、液体が吐出口から排出されてしまう。この気液交換により基板の汚染が拡大する虞がある。以下では、このような不具合を引き起こし得る吐出口面の残滴を除去する構成を有する液体吐出装置を説明する。

図１は、本実施形態の液体吐出装置１の構成を示す断面図である。液体吐出装置１には、ベースプレート１１が設置されている。ベースプレート１１には、基板搬送部１０が搭載されている。基板搬送部１０は、半導体の基板９を不図示の吸着手段により吸引して保持する。また、基板搬送部１０は、ベースプレート１１に対して、図１における紙面奥行き方向および左右方向に移動可能である。

液体吐出装置１には、ヘッドユニット７が設けられている。ヘッドユニット７には、液体を吐出する吐出ヘッド２が搭載されている。吐出ヘッド２とヘッドユニット７とは、不図示の接続部により電気的に接続されている。また、ヘッドユニット７の制御部１００と液体吐出装置１の制御部１１０との制御系は、不図示の接続部により電気的に接続されている。

吐出ヘッド２の一面（基板９と対向する面）には、液体を吐出する吐出口３が設けられている。以下では、吐出口３が設けられた面を吐出口面４と称する。本実施形態では、紙面奥側に複数の吐出口３が配されている。即ち、吐出口面４には、複数の吐出口３を有する吐出口列が、複数配されている。尚、吐出口面４は、あくまで吐出ヘッド２の一面を指すものであり、吐出口面４は、吐出口３が配されている領域と、吐出口３が配されていない領域とを含むものである。吐出口３は、個別液室１９と連通している。個別液室１９は、共通液室１８に連通し、共通液室１８は、供給流路６に連通している。供給流路６は、供給部５に連通している。

供給部５は、圧力制御機構を有しており、吐出口３内の圧力を制御することで、吐出口３内のメニスカスを維持することができる。また、供給部５の圧力制御機構により、吐出口３内の液体を加圧することが可能である。吐出口３内または個別液室１９内に泡が残留して、不良吐出が生じた場合には、吐出口３から液体を加圧排出することで、液体とともに泡を排除することが可能である。吐出口３内または個別液室１９内にゴミなどの異物が存在して吐出不良が発生した場合にも、同様に、吐出口３から液体を加圧排出することで、液体とともに異物を排除することが可能である。図１は、吐出口３から液体８を加圧排出した状態を示している。図１では、加圧排出された液体８が、吐出口面４に付着している様子を示している。

制御部１１０は、吐出信号を吐出ヘッド２に伝達する。吐出ヘッド２は、吐出信号に応じて、個別液室１９内の液体を吐出口３から液滴として吐出する。なお、吐出される液体としては、配線パターン用の導電性材料を含む液体、産業用および画像記録用の紫外線（ＵＶ）硬化性液体、または画像記録用の溶剤と色剤とからなる液体（インク）などがある。

ベースプレート１１には、吐出口面４に付着する液体８を移動および吸引除去する吸引ユニット１５が搭載されている。吸引ユニット１５には、液体受け部２０が設けられている。吐出口３から液体を加圧排出した場合に、液体受け部２０を吐出口面４の直下に移動しておくことで、吐出口面４から垂れた液体を液体受け部２０で受けることができる。液体受け部２０は、液体受け吸引流路２１を介して吸引機構１４に連通している。そのため、吸引機構１４で負圧を発生させて、液体受け部２０内の液体を吸引機構１４に回収することが可能である。

また、吸引ユニット１５には、吸引口１２および吸収体移動機構１７が搭載されている。吸引口１２は、吸引流路１３を介して吸引機構１４に連通している。吸引ユニット１５は、吸引機構１４に負圧を発生させて、吐出口面４の液体８を、吸引口１２を介して吸引及び回収する。また、吸収体移動機構１７には親液性をもった吸収体１６が取り付けられている。吸収体移動機構１７は昇降可能な構成となっている。そのため、吸収体１６を吐出口面４において液体の残滴が残る位置で上昇させて、吐出口面４に当接させることで、吐出口面４の液体の残滴を除去することが可能である。さらに吸収体１６は、親液性をもっているため、吐出口面に残った液滴が吸収体１６の方に移動する。このため、本実施形態の吸収体１６は、親液性をもっていない吸収体１６を用いる場合に比べて、吐出口面４の液滴量をより減少させることができる。

吸引ユニット１５は、図１において左右方向に移動可能に構成されている。吸引ユニット１５の移動により、吸引口１２は、吐出口面４から離間した状態で、吐出口面４に沿って移動することができる。本実施形態において、吸引口１２および吸収体１６は、紙面奥側において、少なくとも吐出口列に対応する範囲に延在している。

図２は、残液除去を説明する図である。図２（ａ）から（ｄ）は、図１と同様に液体吐出装置１の断面を示している。図１で示すように吐出口３から液体８を加圧排出した場合において、その後の残液除去処理を、図２を用いて説明する。尚、図１、図２（ａ）から（ｄ）の順に時系列で処理が行われるものとする。

図２（ａ）は、吸引口１２において吸引を行いながら、吸引ユニット１５を移動させた状態の図である。吐出口面４における液体８の一部は吸引口１２内に吸引され、一部は、図２（ａ）に示したように吐出口面４と吸引口１２との間につながった状態で移動する。

図２（ｂ）は、吸引口１２が、吐出口面４の吐出口３が配されている領域の外側（即ち、吐出口３が配されていない領域）へ移動した状態の図である。吸いきれなかった液体８が、残滴として吐出口面４に残留している。この液体８が吐出口３付近に存在すると、吐出不良となる。また、この液体８が吐出口３付近に存在しなくても、吐出口面４に存在すると、液体８の大きさによっては、基板９に接触して基板９を汚染する虞がある。

図２（ｃ）は、吸収体移動機構１７を用いて、吸収体１６を上昇させて、吸収体１６を吐出口面４に当接させることで残滴となった液体８を吸収体１６に吸収している状態の図である。吸収体１６は親液性をもっているため、吐出口面４における液滴が吸収体１６の方に移動して液体８を吸収しやすくすることが可能である。

図２（ｄ）は、吸収体移動機構１７を用いて、吸収体１６を下降させて、吸収体１６を吐出口面４から離間させた状態の図である。このようにして、吸収体１６にて液体８を除去することが可能となる。

図３は、吐出口面４における液体８を除去する動作を示すフローチャートである。図３に示す動作は、液体吐出装置１の制御部１１０の制御によって行われる。Ｓ１で制御部１１０は、液体受け部２０が吐出口３の下方に位置するように吸引ユニット１５を移動させ、ヘッドユニット７に、液体の加圧排出を行わせる。吸引ユニット１５の液体受け部２０は、加圧排出されて吐出口面４から垂れた液体を受ける。このとき、制御部１１０は、吸引機構１４に負圧を発生させて、液体受け部２０内の液体を吸引機構１４に回収することもできる。

次に、Ｓ２で制御部１１０は、吸引ユニット１５に、吸引口１２からの吸引を開始させる。即ち、吸引機構１４に負圧を発生させる。尚、Ｓ１で液体受け部２０内の液体を回収するために吸引機構１４に負圧を発生させている場合、Ｓ２では、引き続き負圧を発生させていてもよいし、一旦、負圧の発生を停止させてから再度負圧を発生させてもよい。

Ｓ３で制御部１１０は、吸引ユニット１５を移動させて吐出口面４に付着する液体８を吸引口１２で吸引する。本実施形態では、図１、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、吐出口面４の一端側から他端側に向けて、吐出口３に対向する位置を吸引口１２が通過するように、吸引ユニット１５を移動させる。吸引口１２は、吐出口面４とは所定の距離を開けて（即ち、非接触で）液体８の吸引を行う。吸引ユニット１５は、少なくとも吐出口３が配されている領域よりも端部側に吸引口１２が抜けた場合、吸引機構１４による吸引を停止する。

次にＳ４で制御部１１０は、液体８の残滴が残る吐出口面４の端部に対応する位置に吸収体１６が位置するように、吸引ユニット１５を移動させる。Ｓ５で制御部１１０は、吸収体１６を、吸収体移動機構１７を用いて上昇させて、吐出口面４に当接させる。吸収体１６を当接させる吐出口面４における位置は、残滴が生じ得る位置である。残滴が生じ得る位置は、吸引口１２による吸引が停止した位置に対応する。本実施形態で残滴が生じ得る位置は、吸引口１２が吐出口面４において吸引しきれなかった液体を移動させ終わる吐出口面４の端部に相当する。尚、この残滴が生じ得る位置は、吐出口面４において吐出口３が配されている位置とは異なる位置である。吸収体１６を吐出口面４に当接させることで、吐出口面４の残滴を吸収体１６が吸収する。Ｓ６で制御部１１０は、吸収体１６を、吸収体移動機構１７を用いて下降させて、吐出口面４から離間させる。

尚、吸収体１６は、液体８を吸収可能であれば、多孔質体でもよく、非金属材料でも、金属材料の多孔質体でもよい。また、板材を重ねあわせた櫛歯状部材でもよく、一つの部材にスリットを設けた部材でもよい。

また、吸収体１６および吸収体移動機構１７は、吸引口１２の移動方向の上流側に配されている例を説明したが、これに限られない。吸収体１６および吸収体移動機構１７は、吸引口１２の移動方向の下流側に配されていてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、吸引口１２を用いて吐出口面４と非接触で液体を移動および吸引させた後に残り得る残滴を、吸収体１６で吸収することができる。これにより、吐出口面４に残留した残滴を除去することができる。このため、残滴による吐出不良および基板等の基板の汚染を抑制することができる。

＜＜第２実施形態＞＞
図４は、本実施形態の液体吐出装置１を示す断面図である。本実施形態の液体吐出装置１は、第１実施形態の液体吐出装置１と比較して、吸収体１６を吸引口１２に設けた点が異なる。また、本実施形態の吸引口１２は、昇降機構によって吸収体１６を上昇させたり下降させたりすることが可能である。その他の構成は、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。

吸収体１６を吸引口１２に設けることで、吸収体１６の吸収力の作用により、吸引口１２で吐出口面４における液体８を吸引するときに、液体８を、より吸引口１２側へ吸い込みやすくなる。その結果、吐出口面４に液体８の残滴が残留しにくくなるという効果がある。また、第１実施形態で説明したように、吐出口面４に液体８の残滴が残留した場合には、不図示の昇降機構により、吸収体１６と吸引口１２とを上昇させて、吸収体１６を吐出口面４に当接させることができる。この昇降機構は、第１実施形態で説明した吸収体移動機構１７と同等の構成とすることができる。吸収体１６および吸引口１２を上昇させて吸収体１６を吐出口面４に当接させることで、吐出口面４における液体８の残滴を除去することが可能となる。

尚、本実施形態においては、図４に示す構成に加えて、第１実施形態で説明した吸収体移動機構１７および吸収体移動機構１７に設けられた吸収体１６を、別途設けるように構成されてもよい。そして、残滴が生じている場合には、その吸収体移動機構１７によって吸収体１６を吐出口面４に当接させてもよい。換言すれば、第１実施形態において吸引口１２に、本実施形態で説明したようにさらに別個の吸収体を設けてもよい。

以上説明したように、本実施形態においても、吸引口１２を用いて吐出口面４と非接触で液体を移動および吸引させた後に残り得る液体を、吸収体１６で吸収することができる。また、吸引口１２に吸収体１６を配することで、吐出口面４において液体８の残滴が残留しにくくすることができる。

＜＜第３実施形態＞＞
図５は、本実施形態のインプリント装置５１の構成を示す断面図である。第１実施形態および第２実施形態の液体吐出装置１もまた、インプリント装置に用いられ得る装置であるが、本実施形態では、インプリント装置のより詳細な構成も説明する。また、本実施形態のインプリント装置５１は、ヘッドユニット７（吐出ヘッド）を搬送するヘッド搬送ユニットを支持する支持部に、吸引ユニット１５を支持する吸引ユニット支持部を設ける例を説明する。

図５に示すように、インプリント装置５１内には、ヘッドユニット７および吸引ユニット１５が設けられている。本実施形態の吸引ユニット１５は、第１実施形態で説明したように、吸引口１２および吸収体移動機構１７によって移動する吸収体１６を備えている。本実施形態のヘッドユニット７の吐出口３から吐出される液体は、光硬化性のレジストである。ヘッドユニット７は、ウェハー６１にレジストを吐出する。インプリント装置５１内には、モールド５３が、モールド移動部５７を介してモールド支持部５８にて支持されている。モールド５３は、石英で形成されており、凹凸パターンを含む微細パターンが形成されている。モールド５３は、モールド移動部５７にて図５の上下方向に移動可能に構成されている。インプリント装置５１には、ウェハー６１に吐出されたレジストに、モールド５３を介して紫外線を照射する露光ユニット５４が設けられている。露光ユニット５４は、露光ユニット支持部５５により支持されている。ウェハー搬送部６２は、搬送部ベース５２に支持されている。レジストが塗布されたウェハー６１は、ウェハー搬送部６２によってモールド５３の下部に搬送される。その後、モールド移動部５７を駆動してモールド５３を下方向に移動することで、ウェハー６１上に塗布されたレジストは、石英で形成されたモールド５３で押圧される。これにより、モールド５３に形成された微細パターン内にレジストが充填される。

レジストが微細パターン内に充填された後に、モールド５３を通して露光ユニット５４から紫外線をレジストに照射することで、レジストによる微細パターンが形成される。微細パターン形成後に、モールド移動部５７を駆動してモールド５３を上方向へ移動することで、モールド５３は、形成した微細パターンから離れる。このような工程を経てインプリント装置５１では、ウェハー６１上に微細パターンが形成される。

本実施形態では、インプリント装置５１内にヘッドユニット７および吸引ユニット１５を設けることで、吐出口面４におけるレジスト残滴を除去することが可能となる。

また、本実施形態のヘッドユニット７は、ヘッド搬送ユニット５９によって移動する。ヘッド搬送ユニット５９は、ヘッド搬送ユニット支持部６３に支持されている。ヘッド搬送ユニット支持部６３は、ヘッド搬送ユニット支持プレート５６に支持されている。ヘッド搬送ユニット支持部６３に吸引ユニット支持部６０が取り付けられており、吸引ユニット支持部６０に吸引ユニット１５が設置されている。

図６は、ヘッドユニット７をヘッド搬送ユニット５９によって、吸引ユニット１５上に
移動させた状態の図である。ヘッド搬送ユニット支持部６３に吸引ユニット支持部６０を取り付けて、吸引ユニット支持部６０に吸引ユニット１５を設置することで、ヘッドユニット７と吸引ユニット１５との間の位置関係のずれを小さくすることが可能となる。即ち、吸引ユニット１５とヘッドユニット７とは、同じ支持部を通じて移動可能に構成されている。これにより、吐出口面４におけるレジスト残滴をより確実に除去可能となる。その他の構成は、第１実施形態にて図１および図２（ａ）から図２（ｄ）を用いて行なったものと同様であるので省略する。

以上説明したように、本実施形態によれば、インプリント装置５１に組み込まれているヘッドユニット７の吐出口面４に残留するレジスト残滴を適切に除去することができる。また、ヘッド搬送ユニット支持部６３に、吸引ユニット１５を支持する吸引ユニット支持部６０を設けることで、ヘッドユニット７と吸引ユニット１５との間の位置関係のずれを小さくすることができる。

＜＜第４実施形態＞＞
図７は、本実施形態の液体吐出装置１の構成を示す断面図である。尚、図７では示していないが、前述の実施形態で説明したように、吸引ユニット１５を備える構成としてよい。本実施形態では、吐出時の場合、または、待機時にヘッドユニット７が基板９の真上に位置している場合を想定する。

第１実施形態から第３実施形態では、吸引ユニット１５が吸引口１２および吸収体１６を備えており、残滴を吸収体１６によって吸収することで、吐出口面４において残留する残滴を除去する例を説明した。

ここで、吸引口１２による吸引および吸収体１６による吸収によって残滴を回収したとしても、その後、共通液室１８内に残存する泡等が要因で、液体吐出装置１の圧力制御に異常が生じ、結果として、吐出口３から液体８が漏れ出てくる可能性がある。この場合、吐出口面４に液体８が付着してしまう場合がある。つまり、加圧排出によるクリーニング直後は吐出口近傍には液体８が溜まらないが、例えば吐出時または待機時において、吐出口３から真下の基板９に液体８が漏れ出る場合がある。この場合、吐出口面４に付着した液体８が基板９に接触すると、液体８と接していない吐出口３を介して吐出口面４の周囲の気体が共通液室内に気体が入る気液交換が生じることがある。その後、液体８が漏れ続け、共通液室１８内の液体は、気体の混入分、吐出口３から漏液してしまう。この気液交換が進行することによって漏液が進行し、基板９の汚染を拡大してしまう。本実施形態では、このような基板９が汚染してしまうことを抑制する例を説明する。

図８は、本実施形態の吐出口面４を示す平面図である。本実施形態では、図７および図８に示すように、吐出口面４の撥液性の領域の外周部７０を、親液性の膜で覆う。親液性の膜で覆う例として、吐出口面４の外周部７０を親液性の接着剤で塗布する方法などがあり得る。また、基板９も親液性である。吐出口面４の撥液性の領域の外周部７０を親液性の膜で覆うことにより、吐出口３から漏れ出た液体８は、親液性の領域である吐出口面の外周部７０に周り込み、溜まる。この結果、吐出口面４の外周部７０と、基板９との間を液体８で封止することができる。液体８で封止することによって、吐出口面４の周囲の気体が吐出口３に侵入することがないため、気液交換が生じなくなる。その結果、漏液の進行を抑えることが可能となる。即ち、本実施形態では、吐出口面４の外周部７０に、封止機構として親液性の接着剤が塗布されている。なお、完全に封止されるようにするために吐出口面４の外周部７０と基板９との間の距離は、５００ｕｍ以下であることが好ましい。

以上説明したように、本実施形態によれば、液体吐出装置１の圧力制御に異常が生じた場合であっても、基板９の汚染を抑制することができる。

＜＜その他の実施形態＞＞
以上説明した液体吐出装置１またはインプリント装置５１を用いて物品を製造することができる。物品としてデバイスを製造することができる。デバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）製造方法は、上述した液体吐出装置１またはインプリント装置５１を用いて、基板（ウェハー、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該デバイス製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）または光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つで有利である。

１ 液体吐出装置
２ 吐出ヘッド
４ 吐出口面
９ 基板
１５ 吸引ユニット
１６ 吸収体

Claims (15)

1. 液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口面を有する吐出ヘッドと、
   吸引口を有し、前記吸引口を前記吐出口面から離間した状態で吸引を行う吸引ユニットと、
   前記吸引ユニットに前記状態で吸引をさせながら、前記吸引口が前記吐出口に対向した位置を通過するように、前記吸引ユニットを移動させる制御を行う制御手段と、
   を有する液体吐出装置であって、
   前記吸引ユニットは、液体を吸収する吸収体を有し、
   前記制御手段は、前記吸収体を前記吐出口面から離間した状態で前記吸引ユニットを移動させる前記制御を行った後に、前記吸収体を前記吐出口面に当接させることを特徴とする液体吐出装置。
2. 前記吐出口面は、撥液性を有しており、
   前記吸収体は、親液性を有していることを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記吸収体は、多孔質体で構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出装置。
4. 前記吸収体は、櫛歯状部材により構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出装置。
5. 前記吸収体は、前記吸引口とは異なる位置に配されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
6. 前記吸収体は、前記吸引口に配されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
7. 前記吸引ユニットは、前記吸収体を昇降させる昇降機構を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
8. 前記制御手段は、吸引を停止したときの前記吸引口の位置に対応する前記吐出口面の位置に、前記吸収体を当接させることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
9. 前記吸引ユニットは、前記吐出口から加圧排出された液体を受ける液体受け部をさらに有し、
   前記制御手段は、前記液体受け部で液体を回収した後に、前記状態で吸引を行っている前記吸引ユニットを移動させ、前記吸引ユニットが吸引を停止した後に、前記吸収体を前記吐出口面に当接させることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
10. 前記液体受け部は、加圧排出させた液体を回収するための第二の吸引口を有することを特徴とする請求項９に記載の液体吐出装置。
11. 前記吸引ユニットと前記吐出ヘッドとは、同じ支持部を通じて移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
12. 前記吐出口面の外周部に親液性の膜が設けられていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
13. 液体が吐出される基板と前記吐出口面との距離は、５００ｕｍ以下であることを特徴とする請求項１２に記載の液体吐出装置。
14. 請求項１から１３のいずれか一項に記載の液体吐出装置を用いて、液体としてレジストを基板上に塗布し、
    凹凸パターンが形成されたモールドを前記基板上に塗布されたレジストに接触させ、レジストを硬化させて凹凸パターンを形成することを特徴とするインプリント装置。
15. 物品を製造する物品の製造方法であって、請求項１４に記載のインプリント装置を用いてインプリントを行う工程と、インプリントがなされた基板を処理する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。

Images