JP7363691B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

素体と、素体の端部に配置されている外部電極と、外部電極にはんだによって接続されている金属端子と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２００２－５７０６４号公報

外部電極は、はんだによって金属端子に接続されている。外部電極と金属端子との接続強度を増大させるために、特許文献１の電子部品では、金属端子に凹部を設けて、外部電極と金属端子との接触面積を大きくしている。しかしながら、凹部の形態によっては、金属端子の強度が低下する。

本発明の各態様は、外部電極と金属端子との接続強度を増大させると共に、金属端子の強度の低下を抑制する電子部品を提供することを目的とする。

一つの態様に係る電子部品は、素体と、第一方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている一対の外部電極と、一対の外部電極に、それぞれ、はんだによって接続されている一対の金属端子と、を備えている。各金属端子は、第一方向で外部電極と対向していると共に複数の溝が形成されている接続部と、接続部から延在している脚部と、を有している。接続部は、脚部が接続部から延在する第二方向に交差する第三方向で互いに離間している一対の端縁を有している。複数の溝は、一対の端縁のいずれか一つと離間するように、第二方向と異なる方向であって第三方向と交差する方向に延びており、接続部の、各溝を画成する表面は、はんだと接している。

上記一つの態様によれば、複数の溝が接続部に形成されており、各溝を画成する表面がはんだと接しているので、はんだと接続部との接触面積が増大している。溝は、第二方向と異なる方向に延びているので、外部電極と金属端子とをはんだによって接続する際に、溝が第二方向に延びている形態に比べて、はんだが溝に沿って垂れることが抑制されている。これらのことから、上記一つの態様では、外部電極と金属端子との接続強度が増大している。形成された複数の溝は、第三方向で互いに離間している一対の端縁のいずれか一つと離間しているので、一対の端縁は、溝によって互いに接続されていない。溝の延在方向は、第三方向と交差する方向である。これらのことから、上記一つの態様では、金属端子の強度の低下が抑制されている。

上記一つの態様では、複数の溝のうち一部の溝は、一対の端縁のうち一の端縁に達していると共に、一対の端縁のうち他の端縁から離間していてもよい。この場合、一部の溝が一の端縁にまで形成されており、一の端縁において、はんだと接続部との接触面積が増大している。一部の溝は、他の端縁から離間しており、金属端子の強度の低下が抑制されている。

上記一つの態様では、複数の溝のうち別の一部の溝は、一の端縁から離間していると共に、他の端縁に達していてもよい。この場合、別の一部の溝が他の端縁にまで形成されており、他の端縁において、はんだと接続部との接触面積が増大している。別の一部の溝は、一の端縁から離間しており、金属端子の強度の低下が抑制されている。

上記一つの態様では、一対の金属端子のうち一の金属端子の接続部に形成された複数の溝は、第一方向から見て、一対の金属端子のうち他の金属端子の接続部に形成された複数の溝が延びている方向と交差する方向に延びていてもよい。この場合、一対の金属端子に対して外部から力が加わった際に、一対の金属端子は曲がり難い。金属端子の強度の低下が確実に抑制される。

上記一つの態様では、複数の溝は、脚部に延びていなくてもよい。この場合、脚部の強度が低下しない。金属端子の強度の低下がより確実に抑制される。

上記一つの態様では、金属端子は、接続部の最外層を構成するめっき層を有していてもよく、めっき層は、Ｎｉ層と、Ｎｉ層上に配置されているＳｎ層とからなっていてもよい。この場合、はんだと接続部との接続強度がより増大する。

上記一つの態様は、めっき層の外表面は、各溝を画成する表面を含んでいてもよい。この場合、各溝を画成する表面においても、溝とはんだとの接続強度が増大する。

別の一つの態様に係る電子部品は、素体と、第一方向での素体の端部に配置されている外部電極と、外部電極にはんだによって接続されている金属端子と、を備え、金属端子は、第一方向で外部電極と対向していると共に複数の溝が形成されている接続部と、接続部から延在している脚部と、を有し、接続部は、脚部が接続部から延在する第二方向に交差する第三方向で互いに離間している一対の端縁を有し、複数の溝は、一対の端縁のいずれかと離間するように、第二方向と異なる方向であって第三方向に交差する方向に延びており、接続部の、各溝を画成する表面は、はんだと接している。

上記別の一つの態様によれば、複数の溝が接続部に形成されており、各溝を画成する表面がはんだと接しているので、はんだと接続部との接触面積が増大している。溝の形状は、たとえば、突起の形状に比べて、はんだと接続部との接触面積をより大きくする。溝は、第二方向と異なる方向に延びているので、外部電極と金属端子とをはんだによって接続する際に、溝が第二方向に延びている形態に比べて、はんだが溝に沿って垂れることが抑制されている。これらのことから、上記別の一つの態様では、外部電極と金属端子との接続強度が増大している。形成された複数の溝は、第三方向で互いに離間している一対の端縁のいずれか一つと離間しているので、一対の端縁は、溝によって互いに接続されていない。溝の延在方向は、第三方向と交差する方向である。これらのことから、上記別の一つの態様では、金属端子の強度の低下が抑制されている。

本発明の各態様によれば、外部電極と金属端子との接続強度を増大させると共に、金属端子の強度の低下を抑制する電子部品が提供される。

第１実施形態に係る電子部品の斜視図である。 第１実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。 図３は、第１実施形態に係る金属端子、はんだ、及び外部電極の断面構成を示す図である。 図４は、第一方向から見た第１実施形態に係る金属端子の構成を示す図である。 図５は、第一方向から見た第１実施形態の変形例に係る金属端子の構成を示す図である。 図６は、第２実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図７は、第一方向から見た第２実施形態に係る金属端子の構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態及び変形例について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１～図４を参照して、第１実施形態に係る電子部品の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係る電子部品の斜視図である。図２は、第１実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。図３は、第１実施形態に係る金属端子、はんだ、及び外部電極の断面構成を示す図である。図３では、断面を表すハッチングが省略されている。図４は、第一方向から見た第１実施形態に係る金属端子の構成を示す図である。

図１及び図２に示されるように、電子部品１は、積層コンデンサＬＣ１と、一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２とを備えている。積層コンデンサＬＣ１は、素体１０と、一対の外部電極１１，１２を備えている。素体１０は、直方体形状を呈している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。外部電極１１，１２は、第一方向Ｄ１での素体１０の両端部にそれぞれ配置されている。金属端子Ｔ１，Ｔ２は、それぞれ、はんだ２，３によって外部電極１１，１２に接続されている。

素体１０は、一対の主面１０ａ，１０ｂと、一対の端面１０ｃ，１０ｄと、一対の側面１０ｅ，１０ｆと、を有している。主面１０ａ，１０ｂと、端面１０ｃ，１０ｄと、側面１０ｅ，１０ｆとは、素体１０の外表面を構成している。端面１０ｃ，１０ｄは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。主面１０ａ，１０ｂは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。側面１０ｅ，１０ｆは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。第三方向Ｄ３は、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に交差している。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は、互いに直交している。素体１０の第一方向Ｄ１の長さは、たとえば、約５．７ｍｍである。素体１０の第二方向Ｄ２の長さは、たとえば、約２．０ｍｍである。素体１０の第三方向Ｄ３の長さは、たとえば、約５．０ｍｍである。

素体１０は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。第二方向Ｄ２は、第一方向Ｄ１に交差している。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系、ＣａＺｒＯ_３系、又は（Ｃａ，Ｓｒ）ＺｒＯ_３系の誘電体セラミックである。実際の素体１０では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサＬＣ１は、複数の内部電極１３，１４を備えている。内部電極１３，１４は、導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ又はＣｕである。導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体が、内部電極１３，１４を構成している。内部電極１３の極性は、内部電極１４の極性と異なっている。内部電極１３と内部電極１４とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極１３と内部電極１４とは、素体１０内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。

本実施形態では、内部電極１３及び内部電極１４は、共に、第二方向Ｄ２から見て矩形状を呈しており、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向としている。内部電極１３は、端面１０ｃに露出し、端面１０ｄから離間している。内部電極１３は、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆからも離間している。内部電極１４は、端面１０ｄに露出し、端面１０ｃから離間している。内部電極１４は、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆからも離間している。

外部電極１１は、素体１０の端面１０ｃを覆うように配置されている。外部電極１１は、端面１０ｃに露出した内部電極１３と接続されている。外部電極１１は、主面１０ａ，１０ｂの一部の面上と、側面１０ｅ，１０ｆの一部の面上にも配置されている。外部電極１１は、素体１０の端面１０ｃと、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆの四つの面とによって形成される角部と、角部を互いに結ぶ稜線部とを覆っている。

外部電極１２は、素体１０の端面１０ｄを覆うように配置されている。外部電極１２は、端面１０ｄに露出した内部電極１４と接続されている。外部電極１１は、主面１０ａ，１０ｂの一部の面上と、側面１０ｅ，１０ｆの一部の面上にも配置されている。外部電極１２は、素体１０の端面１０ｄと、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆの四つの面とによって形成される角部と、角部を互いに結ぶ稜線部とを覆っている。

外部電極１１，１２は、焼付導体層を有している。焼付導体層は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体１０の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。導電性ペーストは、金属粉末に、たとえば、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合した混合物である。外部電極１１，１２は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有している。本実施形態では、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層がこの順に焼付導体層上に形成されている。金属粉末は、Ｃｕ粉末である。

金属端子Ｔ１は、接続部２０と、脚部２１とを備えている。接続部２０は、はんだ２によって外部電極１１と接続されていると共に、第一方向Ｄ１で外部電極１１と対向している。接続部２０は、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈しており、第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に延びている。脚部２１は、接続部２０から延在している。本実施形態では、脚部２１は、接続部２０から第二方向Ｄ２に延在している。

脚部２１は、第一部分２２と第二部分２３とを有している。第一部分２２は、接続部２０の一端と第二部分２３の一端とを連結するように、第二方向Ｄ２に延びている。第一部分２２は、接続部２０と同一平面上で一体化されている。一体化された接続部２０と第一部分２２とは、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。第二部分２３は、第一部分２２の一端から第一方向Ｄ１に延びている。本実施形態では、第二部分２３は、第一部分２２と直交する方向に延びている。第二方向Ｄ２から見て、第二部分２３は、矩形状を呈している。接続部２０と第二部分２３とは、第一方向Ｄ１に見て、第一部分２２の長さ分離れて位置している。接続部２０と、第一部分２２及び第二部分２３とは、一体的に形成されている。第二部分２３は、はんだ５によって、電子機器ＥＤ１に接続されている。第二部分２３は、電子機器ＥＤ１に接続される実装領域として機能する。本実施形態では、電子機器ＥＤ１は、回路基板又は別の電子部品である。

金属端子Ｔ２は、接続部３０と、脚部３１とを備えている。接続部３０は、はんだ３によって外部電極１２と接続されていると共に、第一方向Ｄ１で外部電極１２と対向している。接続部３０は、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈しており、第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に延びている。脚部３１は、接続部３０から延在している。本実施形態では、脚部３１は、接続部３０から第二方向Ｄ２に延在している。

脚部３１は、第一部分３２と第二部分３３とを有している。第一部分３２は、接続部３０の一端と第二部分３３の一端とを連結するように、第二方向Ｄ２に延びている。第一部分３２は、接続部３０と同一平面上で一体化されている。一体化された接続部３０と第一部分３２とは、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。第二部分３３は、第一部分３２の一端から第一方向Ｄ１に延びている。本実施形態では、第二部分３３は、第一部分３２と直交する方向に延びている。第二方向Ｄ２から見て、第二部分３３は、矩形状を呈している。接続部３０と第二部分３３とは、第一方向Ｄ１に見て、第一部分３２の長さ分離れて位置している。接続部３０と、第一部分３２及び第二部分３３とは、一体的に形成されている。第二部分３３は、はんだ４によって、電子機器ＥＤ１に接続されている。第二部分３３は、電子機器ＥＤ１に接続される実装領域として機能する。第二部分３３は、金属端子Ｔ１の第二部分２３と略同一平面上に位置している。

金属端子Ｔ１は、基体７を有している。基体７は、互いに対向している第一面４０及び第二面４１を有している。接続部２０において、第一面４０は、第二面４１よりも積層コンデンサＬＣ１に近い。第一面４０及び第二面４１は、共に、接続部２０から脚部２１まで延びている。金属端子Ｔ１は、めっき層６０を有している。めっき層６０は、接続部２０の第一面４０上に配置されている。めっき層６０は、脚部２１の第一面４０上に配置されていてもよく、接続部２０及び脚部２１の第二面４１上に配置されていてもよい。本実施形態では、めっき層６０は、基体７の全ての面上に配置されている。

金属端子Ｔ２は、基体８を有している。基体８は、互いに対向している第一面５０及び第二面５１を有している。接続部３０において、第一面５０は、第二面５１よりも積層コンデンサＬＣ１に近い。第一面５０及び第二面５１は、共に、接続部３０から脚部３１まで延びている。金属端子Ｔ２は、めっき層７０を有している。めっき層７０は、接続部３０の第一面５０上に配置されている。めっき層７０は、脚部３１の第一面５０上に配置されていてもよく、接続部３０及び脚部３１の第二面５１上に配置されていてもよい。本実施形態では、めっき層７０は、基体８の全ての面上に配置されている。

めっき層６０，７０は、複数の層からなっている。たとえば、めっき層６０は、第一層６０ｂと、第一層６０ｂ上に配置されている第二層６０ｃとからなる。本実施形態では、第一層６０ｂは、Ｎｉ層であり、第二層６０ｃは、Ｓｎ層である。めっき層６０では、Ｓｎ層の下に、たとえば、Ｎｉ層とＮｉ_３Ｓｎ_４層とが位置している。本実施形態では、めっき層６０が複数の層からなる場合、めっき層６０を構成する複数の層のうち、最外に位置する層は、Ｓｎ層である。めっき層７０は、めっき層６０と同様の構成を有している。めっき層６０，７０は、単数の層からなっていてもよい。めっき層６０，７０の形成方法としては、めっき法が用いられる。めっき法は、たとえば、スパッタリング法、蒸着法、又は電解めっき法を含む。めっき層６０，７０の厚さは、たとえば、約５μｍである。

基体７，８は、共に、金属材料からなる。基体７，８の金属材料は、たとえば、リン青銅、ステンレス鋼、又は、Ｎｉ－Ｆｅ合金（たとえば、４２アロイ）である。本実施形態では、金属材料は、リン青銅である。金属端子Ｔ１，Ｔ２の厚さは、めっき層６０，７０の厚さを加えて、たとえば、６０μｍ～３００μｍである。

金属端子Ｔ１では、接続部２０のめっき層６０がはんだ２に接続されて、接続部２０が、外部電極１１と接続されている。金属端子Ｔ２では、接続部３０のめっき層７０がはんだ３に接続されて、接続部３０が、外部電極１２と接続されている。はんだ２，３は、本実施形態では、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだである。

接続部２０，３０と外部電極１１，１２との接続は、たとえば、リフローはんだ付けによって行われる。本実施形態では、Ｓｎ－Ｓｂ系のはんだペーストが、ディスペンサーにより、互いに接続される面上の所定の位置に付与される。はんだペーストは、Ｓｎ及びＳｂとフラックスとを含んでいる。はんだペーストには、溶剤が含まれてもよく、フラックスには、たとえばロジンが使用される。はんだペーストの塗布後に、積層コンデンサＬＣ１と金属端子Ｔ１，Ｔ２とを加熱し、はんだペーストに含まれるＳｎ－Ｓｂ系はんだを溶融させる。溶融したはんだペーストは冷却され、はんだペーストが固化する。これにより、はんだ２，３が形成され、接続部２０，３０と外部電極１１，１２とがそれぞれ接続される。

金属端子Ｔ１では、第二部分２３のめっき層６０がはんだ４に接続されて、脚部２１が、電子機器ＥＤ１と接続されている。金属端子Ｔ２では、第二部分３３のめっき層７０がはんだ５に接続されて、脚部３１が、電子機器ＥＤ１と接続されている。はんだ４，５は、本実施形態では、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだである。

脚部２１，３１と電子機器ＥＤ１との接続は、たとえば、リフローはんだ付けによって行われる。本実施形態では、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のはんだペーストが、印刷法により、互いに接続される面上の所定の位置に付与される。はんだペーストは、Ｓｎ、Ｃｕ及びＡｇとフラックスとを含んでいる。はんだペーストには、溶剤が含まれてもよく、フラックスには、たとえばロジンが使用される。はんだペーストの塗布後に、積層コンデンサＬＣ１と金属端子Ｔ１，Ｔ２とを加熱し、はんだペーストに含まれるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだを溶融させる。溶融したはんだペーストは冷却され、はんだペーストが固化する。これにより、はんだ４，５が形成され、脚部２１，３１が電子機器ＥＤ１に接続される。

図３に示されるように、金属端子Ｔ１の接続部２０には、複数の溝６１が形成されている。本実施形態では、溝６１は、基体７に対する溝加工、たとえば、エンドミル、溝フライス、突切りバイト、又はレーザーを用いた溝加工を行うことによって形成されている。めっき層６０は、溝加工後の基体７の第一面４０上に形成されている。めっき層６０の外表面６０ａは、溝６１を画成する表面６２と、表面６２以外の平面６３とを含んでいる。表面６２は、溝６１の傾斜面６２ａと底面６２ｂとを含んでいる。

はんだ２は、接続部２０と外部電極１１とを接続する際に、溝６１内に入り込んでおり、表面６２は、はんだ２と接している。表面６２と平面６３とが、共に、はんだ２と接している。はんだ２は、外部電極１１の外表面１１ａに存在する窪み領域１５に入り込んでおり、窪み領域１５が、はんだ２と接している。窪み領域１５と突起領域１６とが、共に、はんだ２と接している。窪み領域１５及び突起領域１６は、導電性ペーストを焼き付けて外部電極１１を作製する際に形成される。窪み領域１５と突起領域１６とによって、はんだ２と、外部電極１１の外表面１１ａとの接触面積が増大している。なお、図３は、窪み領域１５と突起領域１６とを拡大して示している。

複数の溝６１は、第二方向Ｄ２で互いに間隔Ｓ６１を有している。間隔Ｓ６１は、たとえば、２００μｍ～１０００μｍである。溝６１の開口部の幅Ｗ６１は、２０μｍ～１００μｍである。溝６１の深さＤ６１は、たとえば、１０μｍ～５０μｍである。深さＤ６１は、平面６３から底面６２ｂまでの第一方向Ｄ１での距離である。表面６２の傾斜面６２ａは、平面６３に対して角度ＡＧ６１で交差している、角度ＡＧ６１は、たとえば、４０度～９０度である。本実施形態では、平面６３は、第二方向Ｄ２で延在している。図３では、溝６１の断面形状として台形が例示されている。溝６１の断面形状は、台形のほか、たとえば、矩形であってもよい。

図４に示されるように、金属端子Ｔ１の接続部２０には、複数の溝６１が形成されている。金属端子Ｔ２の接続部３０には、複数の溝７１が形成されている。溝７１は、基体８に対する溝加工、たとえば、エンドミル、溝フライス、突切りバイト、又はレーザーを用いた溝加工を行うことによって形成されている。めっき層７０は、溝加工後の基体８の第一面５０上に形成されている。金属端子Ｔ１と同様に、めっき層７０の外表面は、溝７１を画成する表面と、溝７１を画成する表面以外の平面とを含んでいる。溝７１を画成する表面は、傾斜面と底面とを含んでいる。図４では、金属端子Ｔ１，Ｔ２が、金属端子Ｔ１から金属端子Ｔ２に向かう方向に描かれている。はんだ２，３及び積層コンデンサＬＣ１の図示は、省略されている。金属端子Ｔ１の複数の溝６１は、実線で示されており、金属端子Ｔ１の第二部分２３についても、実線で示されている。金属端子Ｔ２の複数の溝７１は、破線で示されている。

金属端子Ｔ１において、接続部２０は、第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁２４，２５を有している。端縁２４，２５は、接続部２０から脚部２１まで第二方向Ｄ２に延びている。複数の溝６１は、一対の端縁２４，２５のいずれか一つと離間するように延びている。したがって、複数の溝６１のうち一部の溝６４は、一対の端縁２４，２５のうち一の端縁に達していると共に、一対の端縁２４，２５のうち他の端縁から離間している。溝６４は、端縁２４に達していると共に、端縁２５から離間している。複数の溝６１のうち別の一部の溝６５は、一対の端縁２４，２５のうち一の端縁から離間していると共に、一対の端縁２４，２５のうち他の端縁に達している。溝６５は、端縁２４から離間していると共に、端縁２５に達している。複数の溝６１は、更に別の一部の溝６６を有している。溝６６は、一対の端縁２４，２５の双方から離間している。

複数の溝６１は、脚部２１に延びていない。複数の溝６１は、接続部２０のうち上端領域２６にも延びていない。上端領域２６は、接続部２０の上端縁２７を含む領域である。上端領域２６は、第二方向Ｄ２で接続部２０の上端縁２７から所定の幅を有している。複数の溝６１は、第二方向Ｄ２において、接続部２０の上端縁２７と離間するように延びている。複数の溝６１は、第二方向Ｄ２において、上端線ＴＬ１と下端線ＢＬ１とに挟まれた領域に形成されている。

複数の溝６１は、第四方向Ｄ４に延びている。第四方向Ｄ４は、第二方向Ｄ２と異なる方向であって第三方向Ｄ３と交差する方向である。第四方向Ｄ４と第三方向Ｄ３とのなす角ＡＧ４は、たとえば、１０度～６０度である。本実施形態では、溝６４，６５，６６が、第四方向Ｄ４に延びている。

金属端子Ｔ２において、接続部３０は、第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁３４，３５を有している。端縁３４，３５は、接続部３０から脚部３１まで第二方向Ｄ２に延びている。複数の溝７１は、一対の端縁３４，３５のいずれか一つと離間するように延びている。したがって、複数の溝７１のうち一部の溝７４は、一対の端縁３４，３５のうち一の端縁に達していると共に、一対の端縁３４，３５のうち他の端縁から離間している。溝７４は、端縁３４に達していると共に、端縁３５から離間している。複数の溝７１のうち別の一部の溝７５は、一対の端縁３４，３５のうち一の端縁から離間していると共に、一対の端縁３４，３５のうち他の端縁に達している。溝７５は、端縁３４から離間していると共に、端縁３５に達している。複数の溝７１は、更に別の一部の溝７６を有している。溝７６は、一対の端縁３４，３５の双方から離間している。

複数の溝７１は、脚部３１に延びていない。複数の溝７１は、接続部３０のうち上端領域３６にも延びていない。上端領域３６は、接続部３０の上端縁３７を含む領域である。上端領域３６は、第二方向Ｄ２で接続部３０の上端縁３７から所定の幅を有している。複数の溝７１は、第二方向Ｄ２において、接続部３０の上端縁３７と離間するように延びている。複数の溝７１は、第二方向Ｄ２において、上端線ＴＬ２と下端線ＢＬ２とに挟まれた領域に形成されている。

複数の溝７１は、第五方向Ｄ５に延びている。第五方向Ｄ５は、第二方向Ｄ２と異なる方向であって第三方向Ｄ３と交差する方向である。第五方向Ｄ５と第三方向Ｄ３とのなす角ＡＧ５は、たとえば、１０度～６０度である。本実施形態では、溝７４，７５，７６が、第五方向Ｄ５に延びている。

本実施形態では、一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２のうち一の金属端子Ｔ１の接続部２０に形成された複数の溝６１は、第一方向Ｄ１から見て、一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２のうち他の金属端子Ｔ２の接続部３０に形成された複数の溝７１が延びている方向と交差する方向に延びている。したがって、第四方向Ｄ４は、第五方向Ｄ５と交差している。

以上説明したように、本実施形態では、電子部品１は、素体１０と、第一方向Ｄ１での素体１０の両端部にそれぞれ配置されている一対の外部電極１１，１２と、一対の外部電極１１，１２に、それぞれ、はんだ２，３によって接続されている一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２と、を備えている。各金属端子Ｔ１，Ｔ２は、第一方向Ｄ１で外部電極１１，１２と対向していると共に複数の溝６１，７１が形成されている接続部２０，３０と、接続部２０，３０から延在している脚部２１，３１と、を有している。

接続部２０は、脚部２１が接続部２０から延在する第二方向Ｄ２に交差する第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁２４，２５を有している。複数の溝６１は、一対の端縁２４，２５のいずれか一つと離間するように、第二方向Ｄ２と異なる方向であって第三方向Ｄ３と交差する方向に延びており、接続部２０の、各溝６１を画成する表面６２は、はんだ２と接している。接続部３０は、脚部３１が接続部３０から延在する第二方向Ｄ２に交差する第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁３４，３５を有している。複数の溝７１は、一対の端縁３４，３５のいずれか一つと離間するように、第二方向Ｄ２と異なる方向であって第三方向Ｄ３と交差する方向に延びており、接続部３０の、各溝７１を画成する表面は、はんだ３と接している。

電子部品１では、複数の溝６１，７１が接続部２０，３０に形成されており、各溝６１，７１を画成する表面６２がはんだ２，３と接しているので、はんだ２，３と接続部２０，３０との接触面積が増大している。溝６１，７１は、第二方向Ｄ２と異なる方向に延びているので、外部電極１１，１２と金属端子Ｔ１，Ｔ２とをはんだ２，３によって接続する際に、溝６１，７１が第二方向Ｄ２に延びている形態に比べて、はんだ２，３が溝６１，７１に沿って垂れることが抑制されている。これらのことから、電子部品１では、外部電極１１，１２と金属端子Ｔ１，Ｔ２との接続強度が増大している。形成された複数の溝６１は、第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁２４，２５のいずれか一つと離間しているので、一対の端縁２４，２５は、溝６１によって互いに接続されていない。形成された複数の溝７１は、第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁３４，３５のいずれか一つと離間しているので、一対の端縁３４，３５は、溝７１によって互いに接続されていない。溝６１，７１の延在方向は、第三方向Ｄ３と交差する方向である。これらのことから、電子部品１では、金属端子Ｔ１，Ｔ２の強度の低下が抑制されている。

電子部品１では、複数の溝６１のうち一部の溝６４は、一対の端縁２４，２５のうち一の端縁２４に達していると共に、一対の端縁２４，２５のうち他の端縁２５から離間している。複数の溝７１のうち一部の溝７５は、一対の端縁３４，３５のうち一の端縁３５に達していると共に、一対の端縁３４，３５のうち他の端縁３４から離間している。この場合、一部の溝６４，７５が一の端縁２４，３５にまで形成されており、一の端縁２４，３５において、はんだ２，３と接続部２０，３０との接触面積が増大している。一部の溝６４，７５は、他の端縁２５，３４から離間しており、金属端子Ｔ１，Ｔ２の強度の低下が抑制されている。

電子部品１では、複数の溝６１，７１のうち別の一部の溝６５，７４は、一の端縁２４，３５から離間していると共に、他の端縁２５，３４に達している。この場合、別の一部の溝６５，７４が他の端縁２５，３４にまで形成されており、他の端縁２５，３４において、はんだ２，３と接続部２０，３０との接触面積が増大している。別の一部の溝６５，７４は、一の端縁２４，３５から離間しており、金属端子Ｔ１，Ｔ２の強度の低下が抑制されている。

電子部品１では、一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２のうち一の金属端子Ｔ１の接続部２０に形成された複数の溝６１は、第一方向から見て、一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２のうち他の金属端子Ｔ２の接続部３０に形成された複数の溝７１が延びている方向と交差する方向に延びている。この場合、一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２に対して外部から力が加わった際に、一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２は曲がり難い。金属端子Ｔ１，Ｔ２の強度の低下が確実に抑制される。

電子部品１では、複数の溝６１，７１は、脚部２１，３１に延びていない。この場合、脚部２１，３１の強度が低下しない。金属端子Ｔ１，Ｔ２の強度の低下がより確実に抑制される。

電子部品１では、金属端子Ｔ１，Ｔ２は、接続部２０，３０の最外層を構成するめっき層を有しており、めっき層は、Ｎｉ層と、Ｎｉ層上に配置されているＳｎ層とからなっている。この場合、はんだ２，３と接続部２０，３０との接続強度がより増大する。

電子部品１は、めっき層の外表面は、各溝６１を画成する表面６２を含んでいる。この場合、各溝６１を画成する表面６２においても、溝６１とはんだ２との接続強度が増大する。

本実施形態では、電子部品１は、一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２を備えているのみならず、金属端子Ｔ１，Ｔ２のいずれか一つを備えていてもよい。電子部品１が金属端子Ｔ１を備えている場合、電子部品１は、素体１０と、第一方向での素体１０の端部に配置されている外部電極１１と、外部電極１１にはんだ２によって接続されている金属端子Ｔ１と、を備えている。金属端子Ｔ１は、第一方向で外部電極１１と対向していると共に複数の溝６１が形成されている接続部２０と、接続部２０から延在している脚部２１と、を有している。接続部２０は、脚部２１が接続部２０から延在する第二方向Ｄ２に交差する第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁２４，２５を有している。複数の溝６１は、一対の端縁２４，２５のいずれかと離間するように、第二方向Ｄ２と異なる方向であって第三方向Ｄ３に交差する方向に延びており、接続部２０の、各溝６１を画成する表面６２は、はんだ２と接している。

電子部品１が金属端子Ｔ１を備えている場合、電子部品１によれば、複数の溝６１が接続部２０に形成されており、各溝６１を画成する表面６２がはんだ２と接しているので、はんだ２と接続部２０との接触面積が増大している。溝６１は、第二方向Ｄ２と異なる方向に延びているので、外部電極１１と金属端子Ｔ１とをはんだ２によって接続する際に、溝６１が第二方向Ｄ２に延びている形態に比べて、はんだ２が溝６１に沿って垂れることが抑制されている。これらのことから、電子部品１では、外部電極１１と金属端子Ｔ１との接続強度が増大している。形成された複数の溝６１は、第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁２４，２５のいずれか一つと離間しているので、一対の端縁２４，２５は、溝６１によって互いに接続されていない。溝６１の延在方向は、第三方向Ｄ３と交差する方向である。これらのことから、電子部品１では、金属端子Ｔ１の強度の低下が抑制されている。

続いて、図５を参照して、第１実施形態の変形例に係る電子部品の構成を説明する。図５は、第一方向Ｄ１から見た第１実施形態の変形例に係る金属端子Ｔ１ｐ，Ｔ２ｐの構成を示す図である。図５では、金属端子Ｔ１ｐ，Ｔ２ｐが、金属端子Ｔ１ｐから金属端子Ｔ２ｐに向かう方向に描かれている。はんだ２，３及び積層コンデンサＬＣ１の図示は、省略されている。金属端子Ｔ１ｐには、複数の溝６１ｐが形成されており、複数の溝６１ｐは、実線で示されている。金属端子Ｔ１ｐの第二部分２３ｐについても、実線で示されている。金属端子Ｔ２ｐには、複数の溝７１ｐが形成されており、複数の溝７１ｐは、破線で示されている。

金属端子Ｔ１ｐにおいて、接続部２０ｐは、第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁２４ｐ，２５ｐを有している。端縁２４ｐ，２５ｐは、接続部２０ｐから脚部２１ｐまで第二方向Ｄ２に延びている。複数の溝６１ｐは、一対の端縁２４ｐ，２５ｐのいずれか一つと離間するように延びている。複数の溝６１ｐのうち一部の溝６４ｐは、端縁２４ｐに達していると共に、端縁２５ｐから離間している。複数の溝６１ｐのうち別の一部の溝６５ｐは、端縁２４ｐから離間していると共に、端縁２５ｐに達している。更に別の一部の溝６６ｐは、一対の端縁２４ｐ，２５ｐの双方から離間している。

複数の溝６１ｐは、接続部２０ｐの上端縁２７ｐに達している。本変形例では、複数の溝６１ｐのうち別の一部の溝６５ｐと、更に別の一部の溝６６ｐとが、上端縁２７ｐに達している。複数の溝６１ｐは、脚部２１ｐに延びていない。複数の溝６１ｐは、第四方向Ｄ４ｐに延びている。第四方向Ｄ４ｐは、第二方向Ｄ２と異なる方向であって第三方向Ｄ３と交差する方向である。第四方向Ｄ４ｐと第三方向Ｄ３とのなす角ＡＧ４ｐは、たとえば、１０度～６０度である。本変形例では、溝６４ｐ，６５ｐ，６６ｐが、第四方向Ｄ４ｐに延びている。

金属端子Ｔ２ｐにおいて、接続部２０ｐは、第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁３４ｐ，３５ｐを有している。端縁３４ｐ，３５ｐは、接続部３０ｐから脚部３１ｐまで第二方向Ｄ２に延びている。複数の溝７１ｐは、一対の端縁３４ｐ，３５ｐのいずれか一つと離間するように延びている。複数の溝７１ｐのうち一部の溝７４ｐは、端縁３４ｐに達していると共に、端縁３５ｐから離間している。複数の溝７１ｐのうち別の一部の溝７５ｐは、端縁３４ｐから離間していると共に、端縁３５ｐに達している。更に別の一部の溝７６ｐは、一対の端縁３４ｐ，３５ｐの双方から離間している。

複数の溝７１ｐは、接続部３０ｐの上端縁３７ｐに達している。本変形例では、複数の溝７１ｐのうち別の一部の溝７５ｐと、更に別の一部の溝７６ｐとが、上端縁３７ｐに達している。複数の溝７１ｐは、脚部２１ｐに延びていない。複数の溝７１ｐは、第五方向Ｄ５ｐに延びている。第五方向Ｄ５ｐは、第二方向Ｄ２と異なる方向であって第三方向Ｄ３と交差する方向である。第五方向Ｄ５ｐと第三方向Ｄ３とのなす角ＡＧ５ｐは、たとえば、１０度～６０度である。本変形例では、溝７４ｐ，７５ｐ，７６ｐが、第五方向Ｄ５ｐに延びている。

本変形例では、一対の金属端子Ｔ１ｐ，Ｔ２ｐのうち一の金属端子Ｔ１ｐの接続部２０ｐに形成された複数の溝６１ｐは、第一方向Ｄ１から見て、一対の金属端子Ｔ１ｐ，Ｔ２ｐのうち他の金属端子Ｔ２ｐの接続部３０ｐに形成された複数の溝７１ｐが延びている方向と交差する方向に延びている。したがって、第四方向Ｄ４ｐは、第五方向Ｄ５ｐと交差している。

（第２実施形態）
次に、図６を参照して、第２実施形態に係る電子部品１ｑの構成を説明する。図６は、第２実施形態に係る電子部品１ｑの斜視図である。本実施形態では、二つの積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２が、第二方向Ｄ２に並ぶように設けられている。

金属端子Ｔ１ｑでは、二つの積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２を接続するために、接続部２０ｑの第二方向Ｄ２の幅が、一の積層コンデンサＬＣ１を接続する第１実施形態での幅に比べて大きくなっている。接続部２０ｑは、二つのはんだ２ｑを介して、二つの積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２に接続されている。金属端子Ｔ１ｑの脚部２１ｑは、はんだ４ｑによって、電子機器ＥＤ１と接続されている。本実施形態では、はんだ２ｑは、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだであり、はんだ５ｑは、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだである。金属端子Ｔ１ｑの基体は、リン青銅によって構成されている。接続部２０ｑは、めっき層からなる最外層を有している。めっき層は、Ｎｉ層と、Ｎｉ層上に配置されているＳｎ層からなる。金属端子Ｔ２ｑは、金属端子Ｔ１ｑと同様の構成及び材料を有している。

図７は、第一方向Ｄ１から見た第２実施形態に係る金属端子Ｔ１ｑ，Ｔ２ｑの構成を示す図である。図７では、金属端子Ｔ１ｑから金属端子Ｔ２ｑに向かう方向に描かれている。はんだ及び積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２の図示は、省略されている。金属端子Ｔ１ｑには、複数の溝６１ｑが形成されており、複数の溝６１ｑは、実線で示されている。金属端子Ｔ１の第二部分２３ｑについても、実線で示されている。金属端子Ｔ２ｑには、複数の溝７１ｑが形成されており、複数の溝７１ｑは、破線で示されている。

金属端子Ｔ１ｑにおいて、接続部２０ｑは、第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁２４ｑ，２５ｑを有している。端縁２４ｑ，２５ｑは、接続部２０ｑから脚部２１ｑまで第二方向Ｄ２に延びている。複数の溝６１ｑは、接続部２０ｑのなかの二つの領域に形成されている。二つの領域は、第一領域Ｒ１ｑ及び第二領域Ｒ２ｑからなる。第一領域Ｒ１ｑは、第二方向Ｄ２において、上端線ＴＬ１ｑと下端線ＢＬ１ｑとに挟まれた領域である。第二領域Ｒ２ｑは、第二方向Ｄ２において、上端線ＴＬ２ｑと下端線ＢＬ２ｑとに挟まれた領域である。第一領域Ｒ１ｑと第二領域Ｒ２ｑとは、第二方向Ｄ２で並んでいる。第二領域Ｒ２ｑは、第一領域Ｒ１ｑよりも脚部２１ｑに近い。接続部２０ｑは、第一領域Ｒ１ｑと第二領域Ｒ２ｑとの間に第三領域Ｒ３ｑを有している。複数の溝６１ｑは、第三領域Ｒ３ｑには形成されていない。本実施形態では、第一領域Ｒ１ｑ、第三領域Ｒ３ｑ、及び第二領域Ｒ２ｑが、この順に第二方向Ｄ２で並んでいる。

第一領域Ｒ１ｑにおいて、複数の溝６１ｑは、一対の端縁２４ｑ，２５ｑのいずれか一つと離間するように延びている。複数の溝６１ｑのうち一部の溝６４ｑは、端縁２４ｑに達していると共に、端縁２５ｑから離間している。別の一部の溝６５ｑは、端縁２４ｑから離間していると共に、端縁２５ｑに達している。第二領域Ｒ２ｑにおいても、複数の溝６１ｑは、一対の端縁２４ｑ，２５ｑのいずれか一つと離間するように延びている。複数の溝６１ｑのうち一部の溝６７ｑは、端縁２４ｑに達していると共に、端縁２５ｑから離間している。別の一部の溝６８ｑは、端縁２４ｑから離間していると共に、端縁２５ｑに達している。

複数の溝６１ｑは、脚部２１ｑに延びていない。複数の溝６１ｑは、接続部２０ｑのうち、上端領域２６ｑにも延びていなくてよい。上端領域２６ｑは、接続部２０ｑの上端縁２７ｑを含む領域である。複数の溝６１ｑは、第二方向Ｄ２において、接続部２０ｑの上端縁２７ｑと離間するように延びている。

複数の溝６１ｑは、第四方向Ｄ４ｑに延びている。第四方向Ｄ４ｑは、第二方向Ｄ２と異なる方向であって第三方向Ｄ３と交差する方向である。第四方向Ｄ４ｑと第三方向Ｄ３とのなす角ＡＧ４ｑは、たとえば、１０度～６０度である。本実施形態では、溝６４ｑ，６５ｑ，６７ｑ，６８ｑが、第四方向Ｄ４ｑに延びている。

金属端子Ｔ２ｑにおいて、接続部３０ｑは、第三方向Ｄ３で互いに離間している一対の端縁３４ｑ，３５ｑを有している。端縁３４ｑ，３５ｑは、接続部３０ｑから脚部３１ｑまで第二方向Ｄ２に延びている。複数の溝７１ｑは、接続部３０ｑのなかの二つの領域に形成されている。二つの領域は、第四領域Ｒ４ｑ及び第五領域Ｒ５ｑからなる。第四領域Ｒ４ｑは、第二方向Ｄ２において、上端線ＴＬ３ｑと下端線ＢＬ３ｑとに挟まれた領域である。第五領域Ｒ５ｑは、第二方向Ｄ２において、上端線ＴＬ４ｑと下端線ＢＬ４ｑとに挟まれた領域である。第四領域Ｒ４ｑと第五領域Ｒ５ｑとは、第二方向Ｄ２で並んでいる。第五領域Ｒ５ｑは、第四領域Ｒ４ｑよりも脚部３１ｑに近い。接続部３０ｑは、第四領域Ｒ４ｑと第五領域Ｒ５ｑとの間に第六領域Ｒ６ｑを有している。複数の溝７１ｑは、第六領域Ｒ６ｑには形成されていない。本実施形態では、第四領域Ｒ４ｑ、第六領域Ｒ６ｑ、及び第五領域Ｒ５ｑが、この順に第二方向Ｄ２で並んでいる。

第四領域Ｒ４ｑにおいて、複数の溝７１ｑは、一対の端縁３４ｑ，３５ｑのいずれか一つと離間するように延びている。複数の溝７１ｑのうち一部の溝７４ｑは、端縁３４ｑに達していると共に、端縁３５ｑから離間している。別の一部の溝７５ｑは、端縁３４ｑから離間していると共に、端縁３５ｑに達している。第五領域Ｒ５ｑにおいても、複数の溝７１ｑは、一対の端縁３４ｑ，３５ｑのいずれか一つと離間するように延びている。複数の溝７１ｑのうち一部の溝７７ｑは、端縁３４ｑに達していると共に、端縁３５ｑから離間している。別の一部の溝７８ｑは、端縁３４ｑから離間していると共に、端縁３５ｑに達している。

複数の溝７１ｑは、脚部３１ｑに延びていない。複数の溝７１ｑは、接続部３０ｑのうち、上端領域３６ｑにも延びていなくてよい。上端領域３６ｑは、接続部３０ｑの上端縁３７ｑを含む領域である。複数の溝７１ｑは、第二方向Ｄ２において、接続部３０ｑの上端縁３７ｑと離間するように延びている。複数の溝７１ｑは、第五方向Ｄ５ｑに延びている。第五方向Ｄ５ｑは、第二方向Ｄ２と異なる方向であって第三方向Ｄ３と交差する方向である。第五方向Ｄ５ｑと第三方向Ｄ３とのなす角ＡＧ５ｑは、たとえば、１０度～６０度である。本実施形態では、溝７４ｑ，７５ｑ，７７ｑ，７８ｑが、第五方向Ｄ５ｑに延びている。

本実施形態では、一対の金属端子Ｔ１ｑ，Ｔ２ｑのうち一の金属端子Ｔ１ｑの接続部２０ｑに形成された複数の溝６１ｑは、第一方向Ｄ１から見て、一対の金属端子Ｔ１ｑ，Ｔ２ｑのうち他の金属端子Ｔ２ｑの接続部３０ｑに形成された複数の溝７１ｑが延びている方向と交差する方向に延びている。したがって、第四方向Ｄ４ｑは、第五方向Ｄ５ｑと交差している。

金属端子Ｔ１ｑ，Ｔ２ｑは、接続部２０ｑ，３０ｑに上端領域２６ｑ，３６ｑを有していなくてもよい。溝６１ｑ，７１ｑは、上端縁２７ｐ，３７ｑに達していてもよい。金属端子Ｔ１ｑ，Ｔ２ｑでは、第三領域Ｒ３ｑに溝６１ｑが形成されていてもよく、第六領域Ｒ６ｑに溝７１ｑが形成されていてもよい。第三領域Ｒ３ｑに溝６１ｑが形成されている場合、たとえば、第一領域Ｒ１ｑの溝６１ｑは、第三領域Ｒ３ｑの溝６１ｑを介して、第二領域Ｒ２ｑの溝６１ｑと繋がっていてもよい。第六領域Ｒ６ｑに溝７１ｑが形成されている場合、たとえば、第四領域Ｒ４ｑの溝７１ｑは、第六領域Ｒ６ｑの溝７１ｑを介して、第五領域Ｒ５ｑの溝７１ｑと繋がっていてもよい。

本実施形態において、第三領域Ｒ３ｑに溝６１ｑが形成されている場合、溝６１ｑに入り込んでいるはんだ２ｑの量は、第三領域Ｒ３ｑに溝６１ｑが形成されていない場合に比べて増大する。その結果、金属端子Ｔ１ｑにおける導体の面積が増大して、積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２間の接続抵抗が低下する。第三領域Ｒ３ｑに溝６１ｑが形成されていない場合、第一領域Ｒ１ｑに入り込んだはんだ２ｑのうち、第二領域Ｒ２ｑにまで垂れるはんだ２ｑの量は、第三領域Ｒ３ｑに溝６１ｑが形成されている場合に比べて減少する。第一領域Ｒ１ｑに残余するはんだ２ｑの量が増大するので、積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２のうち上方に配置されている積層コンデンサＬＣ１と、金属端子Ｔ１ｑとの接続強度の低下が抑制される。

第六領域Ｒ６ｑに溝７１ｑが形成されている場合、溝７１ｑに入り込んでいるはんだ３ｑの量は、第六領域Ｒ６ｑに溝７１ｑが形成されていない場合に比べて増大する。その結果、金属端子Ｔ２ｑにおける導体の面積が増大して、積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２間の接続抵抗が低下する。第六領域Ｒ６ｑに溝７１ｑが形成されていない場合、第四領域Ｒ４ｑに入り込んだはんだ３ｑのうち、第五領域Ｒ５ｑにまで垂れるはんだ３ｑの量は、第六領域Ｒ６ｑに溝６１ｑが形成されている場合に比べて減少する。第四領域Ｒ４ｑに残余するはんだ３ｑの量が増大するので、積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２のうち上方に配置されている積層コンデンサＬＣ１と、金属端子Ｔ２ｑとの接続強度の低下が抑制される。

以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
実施形態及び変形例では、電子部品に含まれる部品として積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２を例に説明したが、適用可能な部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の部品である。
複数の溝６１，７１の少なくとも一つは、脚部２１，３１に延びていてもよい。複数の溝６１，７１が脚部２１，３１に延びていない構成では、上述したように、脚部２１，３１の強度が低下しない。
一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２のうち一の金属端子Ｔ１の接続部２０に形成された複数の溝６１は、第一方向Ｄ１から見て、他の金属端子Ｔ２の接続部３０に形成された複数の溝７１が延びている方向と交差する方向に延びていなくてもよい。複数の溝６１が、第一方向から見て、複数の溝７１が延びている方向と交差する方向に延びている構成では、上述したように、一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２に対して外部から力が加わった際に、一対の金属端子Ｔ１，Ｔ２は曲がり難い。

１…電子部品、２…はんだ、３…はんだ、７…基体、８…基体、１０…素体、１１…外部電極、１２…外部電極、２０…接続部、２１…脚部、２４…端縁、２５…端縁、３０…接続部、３１…脚部、３４…端縁、３５…端縁、６０…めっき層、６１…溝、６２…表面、７０…めっき層、７１…溝、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｔ１…金属端子、Ｔ２…金属端子。

Claims (8)

1. 素体と、
   第一方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている一対の外部電極と、
   前記一対の外部電極に、それぞれ、はんだによって接続されている一対の金属端子と、
   を備え、
   各前記金属端子は、前記第一方向で前記外部電極と対向していると共に複数の溝が形成されている接続部と、前記接続部から延在している脚部と、を有し、
   前記接続部は、前記脚部が前記接続部から延在する第二方向に交差する第三方向で互いに離間している一対の端縁を有し、
   前記複数の溝は、前記一対の端縁のいずれか一つと離間するように、前記第二方向と異なる方向であって前記第三方向と交差する方向に延びており、
   前記接続部の、各前記溝を画成する表面は、前記はんだと接している、電子部品。
2. 前記複数の溝のうち一部の溝は、前記一対の端縁のうち一の端縁に達していると共に、前記一対の端縁のうち他の端縁から離間している、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記複数の溝のうち別の一部の溝は、前記一の端縁から離間していると共に、前記他の端縁に達している、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記一対の金属端子のうち一の金属端子の前記接続部に形成された前記複数の溝は、前記第一方向から見て、前記一対の金属端子のうち他の金属端子の前記接続部に形成された前記複数の溝が延びている方向と交差する方向に延びている、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記複数の溝は、前記脚部に延びていない、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記金属端子は、前記接続部の最外層を構成するめっき層を有し、
   前記めっき層は、Ｎｉ層と、前記Ｎｉ層上に配置されているＳｎ層とからなる、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 前記めっき層の外表面は、各前記溝を画成する前記表面を含んでいる、請求項６に記載の電子部品。
8. 素体と、
   第一方向での前記素体の端部に配置されている外部電極と、
   前記外部電極にはんだによって接続されている金属端子と、
   を備え、
   前記金属端子は、前記第一方向で前記外部電極と対向していると共に複数の溝が形成されている接続部と、前記接続部から延在している脚部と、を有し、
   前記接続部は、前記脚部が前記接続部から延在する第二方向に交差する第三方向で互いに離間している一対の端縁を有し、
   前記複数の溝は、前記一対の端縁のいずれかと離間するように、前記第二方向と異なる方向であって前記第三方向に交差する方向に延びており、
   前記接続部の、各前記溝を画成する表面は、前記はんだと接している、電子部品。

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