JP7354296B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本開示は、表示装置に関する。

従来技術の一例は、特許文献１に記載されている。

特開２０１７－００９７２５号公報

本開示の表示装置は、第１面に絶縁層積層体がある基板であって、前記絶縁層積層体の上面の中心領域であるとともに表示領域である第１領域と、前記第１領域を取り囲む、前記絶縁層積層体の上面の周縁領域であるとともに額縁領域である第２領域と、を有する基板と、
前記第１領域内に、マトリクス状に配列された複数の画素であって、各々が、電極パッド、および前記電極パッドに接続された発光ダイオード素子を有する複数の画素と、
平面視で前記第１領域上における中心よりも前記第２領域寄りの位置に配置され、前記基板から離隔する方向において、前記電極パッドよりも突出した突出部と、を備え、
前記第１領域は、平面視で矩形状であり、
前記突出部は、平面視において、前記第１領域の４つの角部にそれぞれ配置されることによって、前記複数の画素の全体を囲んでいる構成である。

実施形態に係る表示装置の一例を概略的に示すブロック回路図である。 実施形態に係る表示装置の一例の一部を概略的に示す断面図である。 実施形態に係る表示装置の一例の一部を概略的に示す断面図である。 実施形態に係る表示装置の一例の一部を概略的に示す平面図である。 図４の切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図である。 図４に示した表示装置の要部拡大平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。 実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。

本開示の表示装置の基礎となる表示装置の構成として、発光ダイオード等の発光素子および該発光素子に接続された電極パターンを含む画素を複数備えてなる表示装置が知られている。そのような表示装置では、基板の一方主面における表示領域に、画素がマトリクス状に配列されているとともに、表示領域を取り囲む額縁領域に、各画素の駆動に用いられる複数の接続パッドが配置されている。

本開示の表示装置の基礎となる表示装置は、その製造工程において、表示領域の中央部に位置する画素の電極パターンと、表示領域の外周部に位置する画素の電極パターンとを同一パターンに形成できないことがあった。例えば、ガラス基板等の基板上に、絶縁層を複数積層して構成されるとともに層間に配線等を配置した絶縁層積層体を、フォトリソグラフィ法によって形成する。この絶縁層積層体の上面が表示領域となる。製造工程において、上面に表示領域を有する絶縁層積層体が積みあがることによって、表示領域と非表示領域との段差が高くなっていく。故に、絶縁層積層体の上面にフォトレジストを塗布すると、フォトレジストの厚みが不均一となる。即ち、絶縁層積層体の上面の中央部におけるフォトレジストの厚みよりも、絶縁層積層体の上面の周縁部におけるフォトレジストの厚みが薄くなる。その結果、表示領域の外周部に位置する画素の電極パターンの形状が変形したり歪む、という問題点があった。それ故、表示装置を製造するにあたっての歩留りが低下する、あるいは複数の画素に電源電圧が均等に印加されず、表示装置の表示品質が悪化することがあった。

以下、図面を用いて本開示の実施形態に係る表示装置について説明する。なお、以下で参照する各図は、本開示の実施形態に係る表示装置の主要な構成部材等を示している。したがって、本開示の実施形態に係る表示装置は、図示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ，ＬＳＩ等の周知の構成を備えていてもよい。なお、表示装置は、いずれの方向が上方または下方とされて使用されてもよいものであるが、本明細書では、便宜的に、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を定義するとともに、Ｚ軸方向の正方向を上方として、上面または下面等の語を用いるものとする。

図１は本開示の一実施形態に係る表示装置のブロック回路図であり、図２は、本開示の一実施形態に係る表示装置の概略構成を示す断面図であり、図３は、本開示の一実施形態に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。

本実施形態の表示装置１は、基板２と、複数の画素３と、突出部９とを備えている。

基板２は、例えば、透明または不透明なガラス基板、プラスチック基板、セラミック基板等である。基板２は、例えば矩形板状であり、第１面２ａ、第１面２ａとは反対側の第２面２ｂおよび第１面２ａと第２面２ｂとを接続する側面２ｃを有している。

第１面２ａは、第１領域（所謂、表示領域）２ｄおよび第２領域（所謂、額縁領域）２ｅを有している。第１領域２ｄは、第１面２ａの中心を含んでいる。本実施形態では、例えば図１に示すように、第１領域２ｄは矩形状の領域とされている。第２領域２ｅは、第１面２ａの周縁を含み、第１領域２ｄを取り囲んでいる。第１領域２ｄは、ＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＯＮ、アクリル樹脂、ポリカーボネート等から成る絶縁層を複数積層して構成されるとともに層間に配線等を配置した絶縁層積層体の上面に相当する。絶縁層積層体は、フォトレジストを用いるフォトリソグラフィ法によって作製するが、作製の最終段階の絶縁層積層体の上面に、各画素３の電極パッド３１が形成される。

複数の画素３は、第１領域２ｄに配置されている。複数の画素３は、第１領域２ｄの全体にわたって、マトリクス状に配列されている。

各画素３は、電極パッド３１と、電極パッド３１に接続された発光ダイオード（Light Emitting Diode；ＬＥＤ）素子３２を含んでいる。

電極パッド３１は、正電極３１１および負電極３１２を有している。正電極３１１および負電極３１２は、例えば、Ａｌ、Ａｌ／Ｔｉ、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ、Ｍｏ、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ等から成る。ここで、「Ａｌ／Ｔｉ」は、Ａｌ層上にＴｉ層が積層された積層構造を示す。その他についても同様である。正電極３１１および負電極３１２の表面は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等から成る透明導電層３４によって被覆されていてもよい。また、例えば図２に示すように、正電極３１１および負電極３１２の周囲には、ＳｉＯ_２、Ｓｉ_３Ｎ_４、ポリマー材料等から成る絶縁層３３４が配置されていてもよい。

ＬＥＤ素子３２は、アノード電極３２１およびカソード電極３２２を有している。アノード電極３２１は、正電極３１１に接続され、カソード電極３２２は、負電極３１２に接続されている。ＬＥＤ素子３２としては、例えば、マイクロＬＥＤ素子を用いることができる。マイクロＬＥＤ素子は、平面視において、矩形状の形状であってもよい。この場合、マイクロＬＥＤ素子は、平面視における一辺の長さが、１μｍ程度以上１００μｍ程度以下であってもよく、３μｍ程度以上１０μｍ程度以下であってもよい。

各画素３は、複数の正電極３１１と、負電極３１２と、複数のＬＥＤ素子３２とを有していてもよい。複数のＬＥＤ素子３２は、発光波長が互いに異なっていてもよい。複数のＬＥＤ素子３２は、例えば、赤色光を発光するＬＥＤ素子、緑色光を発光するＬＥＤ素子および青色光を発光するＬＥＤ素子を含んでいてもよい。複数のＬＥＤ素子３２のそれぞれのアノード電極３２１は、正電極３１１にそれぞれ接続される。複数のＬＥＤ素子３２のそれぞれのカソード電極３２２は、負電極３１２に接続される。

各画素３は、例えば図２に示すように、第１面２ａ上に配置された絶縁層積層体３３を有している。絶縁層積層体３３は、絶縁層３３１，３３２，３３３が積層されて成る。絶縁層３３１，３３２，３３３は、ＳｉＯ_２、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＳｉＯＮ、ポリマー材料等の絶縁材料から成る。

各画素３は、図示しないが、２つの薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）および容量素子等を含んでいる。２つのＴＦＴは、例えば、一方がスイッチ素子として機能するＴＦＴであり、他方が駆動素子として機能するＴＦＴである。ＴＦＴは、基板２と絶縁層３３１との間に配置されていてもよい。駆動素子として機能するＴＦＴは、後述するＶＤＤ配線導体５４またはＶＳＳ配線導体５５の途中に配置されていてもよい。ＴＦＴは、例えば、アモルファスシリコン、低温多結晶シリコン等からなる半導体膜を有し、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極である３端子を有している。基板２がガラス基板であり、かつＴＦＴが低温多結晶シリコンから成る半導体膜を有する場合、基板２上にＴＦＴをＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等の薄膜形成法によって直接的に形成することができる。

表示装置１は、複数の画素３に印加する高電位電源電圧（以下、単に、ＶＤＤという）および低電位電源電圧ＶＳＳ（以下、単に、ＶＳＳという）を生成するための電源回路４を有している。電源回路４は、例えば、基板２の第２面２ｂ上に配置されている。電源回路４は、例えば図１に示すように、第２面２ｂにおける、平面視で第１領域２ｄと一致する領域上に配置されていてもよい。

電源回路４は、ＬＥＤ素子３２の発光、非発光、発光強度等を制御するための制御回路を含んでいる。制御回路は、ＩＣチップを有していてもよい。電源回路４は、例えば、基板２の第２面２ｂ上に形成された薄膜回路であってもよい。この場合、薄膜回路を構成する半導体層は、例えば、ＣＶＤ法等の薄膜形成方法によって直接的に形成された低温多結晶シリコンから成る半導体層であってもよい。

表示装置１は、図３に示すように、電源回路４と画素３とを接続するための配線導体５を有している。配線導体５は、複数の配線パッド５１、複数の裏面配線パッド５２、複数の側面導体５３、ＶＤＤ配線導体５４およびＶＳＳ配線導体５５を有している。

複数の配線パッド５１は、例えば図１に示すように、第１面２ａの第２領域２ｅ上に配置されている。複数の配線パッド５１は、一部がＶＤＤ配線導体５４に接続され、一部を除いた残部がＶＳＳ配線導体５５に接続されている。図３に示すように、裏面配線パッド５２は、第２面２ｂ上に配置されている。裏面配線パッド５２は、裏面配線導体５６を介して、電源回路４に接続されている。裏面配線パッド５２は、第２面２ｂにおける平面視で第２領域２ｅと一致する領域上に配置されていてもよい。複数の配線パッド５１と複数の裏面配線パッド５２とは、平面視において、それぞれ重なっていてもよい。側面導体５３は、側面２ｃ上から第１面２ａ上および第２面２ｂ上にかけて配置されている。側面導体５３は、複数の配線パッド５１と複数の裏面配線パッド５２とをそれぞれ接続している。複数の裏面配線パッド５２のうちＶＤＤ配線導体５４に電気的に接続されている裏面配線パッド５２は、裏面配線導体５６を介して、電源回路４のＶＤＤ端子に接続されている。また、複数の裏面配線パッド５２のうちＶＳＳ配線導体５５に電気的に接続されている裏面配線パッド５２は、裏面配線導体５６を介して、電源回路４のＶＳＳ端子に接続されている。

配線パッド５１および裏面配線パッド５２は、導電性材料から成る。配線パッド５１および裏面配線パッド５２は、単一の金属層であってもよく、複数の金属層が積層されていてもよい。配線パッド５１および裏面配線パッド５２は、例えば、Ａｌ、Ａｌ／Ｔｉ、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ、Ｍｏ、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ等から成る。図３では、配線パッド５１および裏面配線パッド５２が単一の金属層から成る例を示している。

側面導体５３は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、ステンレススチール等の導電性粒子、未硬化の樹脂成分、アルコール溶媒および水等を含む導電性ペーストを、側面２ｃから第１面２ａおよび第２面２ｂにかけての所望の部位に塗布した後、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成することができる。側面導体５３は、メッキ法、蒸着法、ＣＶＤ法等の薄膜形成方法によっても形成することができる。また、側面２ｃにおける側面導体５３を形成する部位に、溝を予め設けておいてもよい。これにより、側面導体５３と成る導電性ペーストが、側面２ｃにおける所望の部位に配置されやすくなる。

表示装置１は、図示しないが、第１面２ａの第２領域２ｅに配置され、複数本のゲート信号線および複数本のソース信号線にそれぞれ接続される複数の接続パッドを有している。複数の接続パッドは、第１面２ａ上から側面２ｃ上および第２面２ｂ上にかけて配置される側面導体、第２面２ｂ上に配置される裏面接続パッド等を介して、電源回路４に含まれる制御回路に接続されている。

突出部９は、例えば図１に示すように、平面視で第１領域２ｄ上における中心よりも第２領域２ｅ寄りの位置に配置されている。具体的には、突出部９は第１領域２ｄの周縁部の上に配置される。より好適には、第１領域２ｄが矩形状である場合、突出部９は第１領域２ｄの４つの角部の上に配置される。突出部９は、基板２から離隔する方向（Ｚ軸の正方向）において、電極パッド３１よりも突出している。具体的には、突出部９の第１領域２ｄからの高さが、電極パッド３１の第１領域２ｄからの高さよりも高い構成である。本実施形態では、突出部９は、絶縁層積層体３３における基板２側とは反対側の上面３３ａに配置され、突出部９における基板２とは反対側の頂面が、電極パッド３１における基板２とは反対側の表面よりも、第１面２ａから離隔した位置にある。突出部９は、例えば、ＰＦＡ（四フッ化エチレン－パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂）等の樹脂材料、ＭｏＡｌ等の金属材料から成る。

さらに、突出部９の樹脂材料は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等であってもよい。突出部９の金属材料は、Ａｌ、Ａｌ／Ｔｉ、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ、Ｍｏ、Ｍｏ／Ａｌ、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ等であってもよい。ここで、「ＭｏＮｄ」はＭｏとＮｄの合金であることを意味する。

ここで、表示装置１の製造工程は、絶縁層積層体３３の上面３３ａに電極パッド３１を形成する電極パッド形成工程を含んでいる。突出部９は、電極パッド形成工程を行う前に、絶縁層積層体３３の上面３３ａに形成される。突出部９は、例えば、突出部９となる樹脂材料を、上面３３ａにおける所望の部位に塗布することによって形成されてもよい。突出部９は、樹脂材料または金属材料を用いて所望の形状に予め形成した突出部９の前駆体を、上面３３ａにおける所望の部位に接合することによって形成されてもよい。

電極パッド形成工程では、先ず、絶縁層積層体３３の上面３３ａにおける露出した部位に、例えばスパッタリング法、ＣＶＤ法等の薄膜形成法を用いて、電極パッド３１となる導体層を形成する。次に、上面３３ａが鉛直方向上方を向くように配置した状態で、導体層の表面に、例えばスピンコート法等を用いて、フォトレジスト（以下、単に、レジストともいう）を塗布し、塗布したレジストを乾燥させる。次に、フォトマスクを用いて露光および現像を行い、導体層の不要部分が露出したレジストパターンを形成した後、導体層の不要部分をエッチングによって除去することによって、上面３３ａに電極パッド３１のパターンを形成する。

ここで、絶縁層積層体３３の上面３３ａに突出部９が配置されていない場合、上面３３ａにレジストを塗布し、レジストを乾燥させる過程で、上面３３ａにおける周縁寄りの部位に塗布されたレジストが上面３３ａから第２領域２ｅに流出する。このため、上面３３ａの周縁寄りの部位に形成されるレジストパターンの厚さが、上面３３ａの中心寄りの部位に形成されるレジストパターンの厚さよりも薄くなりやすい。その結果、導体層の不要部分を除去するための電極パターン露光処理後のレジスト現像処理が均一に進行せず、電極パッドの所望のパターンが形成できないことがある。

従って、突出部９が、基板２から離隔する方向において、電極パッド３１よりも突出している場合、以下の効果を奏する。絶縁層積層体３３の上面３３ａにレジストを塗布し、レジストを乾燥させる過程で、上面３３ａにおける周縁寄りの部位に塗布されたレジストが上面３３ａから第２領域２ｅに流出することを、より効果的に抑えることができる。その結果、上面３３ａの周縁寄りの部位に形成されるレジストパターンの厚さが、上面３３ａの中心寄りの部位に形成されるレジストパターンの厚さと同じになりやすい。従って、導体層の不要部分を除去するための電極パターン露光処理後のレジスト現像処理が均一に進行し、所望のパターン電極パッドを形成することができる。また、電極パッド３１に発光ダイオード素子３２のアノード電極３２１およびカソード電極３２２を位置合わせして接続する際に、発光ダイオード素子３２を保持した板状の治具の下面を、突出部９に当接させて位置合わせすることが容易になる。即ち、突出部９は発光ダイオード素子３２を電極パッド３１に接続する際の位置合わせ用マーカとしても機能し得る。なお、板状の治具は、発光ダイオード素子３２を保持するための、開口、粘着シート等の粘着部、電磁石、真空吸引部等の吸着部を備えていてもよい。

本実施形態の表示装置１では、平面視で第１領域２ｄ上における中心よりも第２領域２ｅ寄りの位置に突出部９が配置され、突出部９は、基板２から離れる方向において、電極パッド３１よりも突出している。突出部９は、レジストが上面３３ａから第２領域２ｅに流出することを抑制できる。それゆえ、電極パッド形成工程において、絶縁層積層体３３の上面３３ａに形成されるレジストパターンの厚さを均等に近づけることができる。これにより、導電層に対する電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができ、ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができる。すなわち、電極パッド３１のパターン不良を抑制し、表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。また、電極パッド３１のパターン不良が抑制できることから、複数のＬＥＤ素子３２に印加される電源電圧を均等にすることができるため、表示装置１の表示品質を向上させることができる。

次に、図４～６を参照して、突出部９の作用および効果について、さらに説明する。図４は、本開示の一実施形態に係る表示装置の概略構成を示す平面図であり、図５は、図４の切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図であり、図６は、図４に示した表示装置の要部拡大平面図である。図４～６では、電極パッド３１およびＬＥＤ素子３２、画素３の詳細を省略して図示している。また、図６では、突出部９としての突起体８にハッチングを付すとともに、レジストの流動方向を矢符で示している。

表示装置１では、図２に示したような画素３が第１領域２ｄの全体にわたって複数配列されている。複数の画素３の、電極パッド３１およびＬＥＤ素子３２を除く部分（以下、画素構造体ともいう）６は、概略、矩形平板状であり、その一方主面が基板２の第１面２ａに接している。画素構造体６の他方主面（以下、実装面ともいう）６ａ上に電極パッド３１が形成され、電極パッド３１上にＬＥＤ素子３２が実装される。画素構造体６および画素構造体６の実装面６ａは、絶縁層積層体３３および絶縁層積層体３３の上面３３ａにそれぞれ対応する。

また、表示装置１では、配線パッド５１は、単一または複数の金属層から成る配線構造体７として形成されている。配線構造体７の、第１面２ａに接している側とは反対側の上面７ａは、画素構造体６の実装面６ａよりも下方の、第１面２ａ寄りの位置にある。このため、表示装置１は、例えば図４，５に示すように、基板２の第１面２ａに、画素構造体６と配線構造体７とから成る略四角錐台形状の構造体が配置された構成を有する。

表示装置１では、図６に示すように、実装面６ａにおける配線構造体７寄りの位置に、電極パッド３１よりも上方に突出する、四角柱等の形状の、突出部９としての突起体８が配置されている。このため、前述したように、電極パッド形成工程において、実装面６ａにおける配線構造体７寄りの部位に塗布されたレジストが、実装面６ａから配線構造体７の上面７ａ（以下、単に、外部ともいう）に流出することを抑制できる。ひいては、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることができる。

突出部９は、４つの突起体８を含んでいてもよい。４つの突起体８は、例えば図４に示すように、平面視において、第１領域２ｄの４つの角部２ｆ、すなわち実装面６ａの４つの角部６ｂにそれぞれ配置されていてもよい。各突起体８は、柱状、錐体状、錐台状等の形状であってもよく、その他の形状であってもよい。各突起体８は、その形状が、三角柱、三角錐体、三角錐台、四角柱、四角錐体、四角錐台、円柱、円錐、円錐台、楕円柱、楕円錐、楕円錐台、長円柱、長円錐または長円錐台であってもよい。各突起体８は、例えば、実装面６ａに立設された壁状部であってもよい。各突起体８は、例えば、平面視で略Ｌ字状の形状を有する壁状部であってもよい。

電極パッド形成工程において、実装面６ａに塗布されたレジストは、スピンコートを行う際の基板２の運動によって生じる遠心力およびレジストの自重により、例えば図６において矢符で示すように、平面視したときに、実装面６ａの中央部６ｃから、実装面６ａの第１辺部６ｄ、第２辺部６ｅおよび角部６ｂに向かう方向に流動する。なお、実装面６ａに塗布されたレジストは、実装面６ａに平行な方向だけでなく、実装面６ａに交差する方向にも流動するが、以下においては、レジストの流動方向を、平面視したときのレジストの流動方向で表すものとする。

ここで、第１辺部６ｄ近傍におけるレジストの流動方向は、第１辺部６ｄに対して略直交する方向であり、第２辺部６ｅ近傍におけるレジストの流動方向は、第２辺部６ｅに対して略直交する方向である。このため、中央部６ｃから第１辺部６ｄまたは第２辺部６ｅに向かう方向に流動するレジストは、その表面張力によって、外部への流出が抑制される。これに対して、角部６ｂ近傍におけるレジストの流動方向は、第１辺部６ｄおよび第２辺部６ｅに対して傾斜した方向である。このため、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストに対しては、表面張力による流出抑制作用が働きにくいため、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストは外部へ流出しやすい。本実施形態の表示装置１のように、実装面６ａの４つの角部６ｂに突起体８をそれぞれ配置することによって、レジストの外部への流出を効果的に抑制できる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることができる。

図７Ａに示すように、突出部９としての突起体８は、それと第１領域２ｄとしての実装面６ａの中心６ｏを結ぶ仮想線ｌｉに略直交する壁面８ｓを有しており、壁面８ｓは、実装面６ａの中心６ｏの側に臨んでいることがよい。この場合、角部６ｂに向かって流動するレジストが外部へ流出することを、壁面８ｓによって抑えることができる。仮想線ｌｉと壁面８ｓとのなす角度は、９０°に限らず、８０°～１００°程度の範囲内であればよい。

なお、８０°～１００°の「～」は「乃至」を意味し、以下同様とする。

突起体８の壁面８ｓは、平面視で上端が下端よりも基板２の端に近い位置にある傾斜面（図示せず）、すなわち上側が基板２の端の側に傾斜した傾斜面であってもよい。この場合、電極パッド形成工程において、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、余分なレジストが壁面８ｓを乗り越えやすくなる。その結果、余分なレジストを突起体８の周囲に滞留させずに外部に流出させることができる。傾斜面の傾斜角度は、基板２の第１面２ａに垂直な面である場合を０°としたとき、０°を超え２０°程度以下であってもよく、５°～１５°程度であってもよい。

図１３Ａに示すように、図７Ａの構成において、突起体８の壁面８ｓは実装面６ａの中心６ｏの側に凸の曲面状であってもよい。この場合、電極パッド形成工程において、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、余分なレジストを、突起体８の周囲に滞留させず、外部に流出させることが容易になる。壁面８ｓを成す曲面は、部分球面状、部分円筒状等の形状であってもよい。また壁面８ｓを成す曲面は、中心部が平坦面であり、残余の周辺部が曲面であってもよい。この場合、壁面８ｓの中心部でレジストをある程度滞留させ、壁面８ｓの周辺部で余分なレジストを外部に流出させやすくすることができる。すなわち、レジストの粘性等の特性に合わせて、レジストの滞留の具合および流出量が最適になるように調整することが容易になる。

図１３Ｂに示すように、図７Ａの構成において、突起体８の壁面８ｓは実装面６ａの中心６ｏの側に突出する突出部８ｓｐがあってもよい。この場合、電極パッド形成工程において、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、余分なレジストを、突起体８の周囲に滞留させず、外部に流出させることが容易になる。また、突出部８ｓｐは、実装面６ａの中心６ｏの側に尖った尖塔部を有していてもよい。この場合、電極パッド形成工程において、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、レジストを、突起体８の周囲に滞留させず、外部に流出させることがより容易になる。

突起体８は、下端（基板２側の端）の太さが上端（基板２と反対側の端）の太さよりも太い構成であってもよい。すなわち、突出部９は、根元部の太さが先端部の太さよりも太い構成であってもよい。なお、太さは、横断面における断面積または周回方向の長さで規定してもよい。この場合、電極パッド形成工程において、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、余分なレジストを、突起体８の周囲に滞留させず、外部に流出させることができる。この場合の突起体８の形状は、上述した各種の錐体状、錐台状等の形状であってもよい。

なお、突起体８が柱状または錐台状の形状を有する場合、突起体８は、基板２側とは反対側の頂面が、上方に向かって凸に湾曲した曲面状とされていてもよい。これにより、電極パッド形成工程において、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、レジストを、突起体８の周囲に滞留させず、外部に流出させることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制できるため、導電層に対する電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることができる。

突起体８は、図７Ｂに示すように、互いに間隔を空けて配置された複数の突起片８０から構成されていてもよい。この場合、レジストが、実装面６ａから外部に流出することを効果的に抑制できるとともに、電極パッド形成工程において、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、余分なレジストを、突起体８の周囲に滞留させず、外部に流出させることができる。すなわち、余分なレジストは、隣接する突起片８０間の間隔の部位から外部に容易に流出する。

突起体８は、図１４に示すように、互いに間隔を空けて配置された複数の突起片８０から構成されており、さらに複数の突起片８０は、突起体８と第１領域２ｄとしての実装面６ａの中心６ｏを結ぶ仮想線ｌｉに略直交する方向に３つ以上配列されており、配列の中心部に位置する突起片８０が残余の突起片８０よりも実装面６ａの中心６ｏに近い位置にある構成であってもよい。この場合、レジストが、実装面６ａから外部に流出することを効果的に抑制できるとともに、電極パッド形成工程において、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、余分なレジストを、突起体８の周囲に滞留させず、外部に流出させることができる。すなわち、余分なレジストは、配列の中心部に位置する突起片８０から残余の突起片８０の側に導かれるとともに、隣接する突起片８０間の間隔の部位から外部に容易に流出する。図１４において、符号のｌｉｐは、仮想線ｌｉに略直交する方向に平行な線分を示す。仮想線ｌｉと線分ｌｉｐとのなす角度は、９０°に限らず、８０°～１００°程度の範囲内であればよい。

図１４の構成において、突起体８０は４つ以上配列されていてもよく、配列の中心部に位置し実装面６ａの中心６ｏに近い位置にある突起片８０は複数あってもよい。

表示装置１は、４つの突起体８と離隔した複数の突条部８９を含んでいてもよい。複数の突条部８９は、平面視において、第１領域２ｄの周縁に沿って延びていてもよい。この場合、中央部６ｃから第１辺部６ｄおよび第２辺部６ｅに向かう方向に流動するレジストが外部に流出することを効果的に抑えることができ、レジストの、第１辺部６ｄおよび第２辺部６ｅを介した外部への流出を効果的に抑制できる。ひいては、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることができる。

具体的には、第１領域２ｄは平面視で矩形状であり、突条部８９は第１領域２ｄの４つの辺部のそれぞれに配置されていてもよい。この場合、レジストが第１領域２ｄの４つの辺部から外部に流出することを抑えることができる。

なお、突条部８９は、基板２側とは反対側の頂面が、上方に向かって凸に湾曲した曲面状とされていてもよい。これにより、電極パッド形成工程において、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、レジストを、突条部８９の周囲に滞留させず、外部に流出させることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制できるため、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

以下、本開示の実施形態に係る表示装置の変形例について説明する。

図７Ａは、実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。図７Ａに示す平面図は、図６に示した平面図に対応する。

突起体８は、三角柱、三角錐または三角錐台の形状を有していてもよい。突起体８は、その底面が実装面６ａに接していてもよい。また、例えば図７Ａに示すように、突起体８は、実装面６ａに平行な断面（以下、横断面ともいう）の形状が、斜辺８ａが実装面６ａの中央部６ｃに臨む直角三角形であってもよい。これにより、中央部６ｃから角部６ｂに向かうレジストの流動の外部への流出を、突起体８における中央部６ｃに臨む壁面８ｓで効果的に抑えることができる。

突起体８の横断面は、直角二等辺三角形の外形を有していてもよい。突起体８の横断面は、直角部分８ｂを挟む２辺が第１辺部６ｄおよび第２辺部６ｅにそれぞれ平行であってもよい。これにより、突起体８近傍におけるレジストの流動を、第１辺部６ｄ側と第２辺部６ｅ側とで均等にすることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制できるため、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

図７Ｂは、実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。図７Ｂに示す平面図は、図７Ａに示した平面図に対応する。

突起体８は、例えば図７Ｂに示すように、互いに間隔を空けて配置された複数の突起片から構成されていてもよい。複数の突起片は、第１辺部６ｄに平行に配列された複数の突起片８０、および第２辺部６ｅに平行に配列された複数の突起片８０であってもよい。各突起片８０は、三角柱、三角錐または三角錐台の形状を有してもよい。また、各突起片８０は、その底面が実装面６ａに接していてもよい。例えば図８Ａに示すように、各突起片８０の横断面の形状は、斜辺８０ａが実装面６ａの中央部６ｃに臨む直角三角形であってもよい。これにより、中央部６ｃから第１辺部６ｄ、第２辺部６ｅおよび角部６ｂに向かうレジストの流動を、各突起片８０における中央部６ｃに臨む壁面で効果的に抑えることができる。

第１辺部６ｄに平行な方向における突起体８の長さＬ１、および第２辺部６ｅに平行な方向における突起体８の長さＬ２は、例えば、１００μｍ～５００μｍ程度であってもよい。長さＬ１と長さＬ２とは互いに等しくてもよい。これにより、突起体８近傍におけるレジストの流動を、第１辺部６ｄ側と第２辺部６ｅ側とで均等にすることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制できるため、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

隣り合う突起片８０同士の間隔は、レジストの表面張力によって、突起片８０同士の間隙を介したレジストの流出を抑制できる間隔であればよい。すなわち、隣り合う突起片８０同士の間隔は、レジストが毛細管現象によって突起片８０同士の間隙を通って流出しない間隔であればよい。隣り合う突起片８０同士の間隔は、例えば、１００μｍ程度以下であってもよく、１μｍ～５０μｍ程度であってもよい。

図８Ａは、実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。図８Ａに示す平面図は、図６に示した平面図に対応する。

突起体８は、四角柱、四角錐または四角錐台の形状を有していてもよい。突起体８は、その底面が実装面６ａに接していてもよい。また、例えば図８Ａに示すように、突起体８の横断面の形状は、一辺８ｃが実装面６ａの中央部６ｃに臨む正方形であってもよい。これにより、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの外部への流出を、突起体８における中央部６ｃに臨む壁面で効果的に抑えることができる。

突起体８の横断面は、角部が曲線状に丸められた正方形の外形を有していてもよい。この場合、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、レジストを、突起体８の周囲に滞留させず、外部に流出させることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制できるため、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

図８Ｂは、実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。図８Ｂに示す平面図は、図８Ａに示した平面図に対応する。

突起体８は、四角柱、四角錐または四角錐台の形状を有していてもよい。突起体８は、その底面が実装面６ａに接していてもよい。また、例えば図８Ｂに示すように、突起体８の横断面の形状は、一方の長辺８ｄが中央部６ｃに臨む長方形であってもよい。これにより、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの外部への流出を、突起体８における中央部６ｃに臨む壁面で効果的に抑えることができる。

突起体８の横断面は、角部が曲線状に丸められた長方形の外形を有していてもよい。この場合、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、レジストを、突起体８の周囲に滞留させず、外部に流出させることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制できるため、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

図９Ａは、実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。図９Ａに示す平面図は、図６に示した平面図に対応する。

突起体８は、第１壁状部８１および第２壁状部８２を有していてもよい。第１壁状部８１は、平面視において、長手方向が第１辺部６ｄに平行である長方形状を有していてもよい。第２壁状部８２は、平面視において、長手方向が第２辺部６ｅに平行である長方形状であってもよい。例えば図９Ａに示すように、突起体８は、第１壁状部８１の一端部と第２壁状部８２の一端部とが接続されてなるＬ字状の形状を有していてもよい。これにより、中央部６ｃから第１辺部６ｄ、第２辺部６ｅおよび角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの外部への流出を、第１壁状部８１における中央部６ｃに臨む壁面と第２壁状部８２における中央部６ｃに臨む壁面とで効果的に抑えることができる。

第１辺部６ｄに平行な方向における第１壁状部８１の長さＬ１、および第２辺部６ｅに平行な方向における第２壁状部８２の長さＬ２は、例えば、１００μｍ～５００μｍ程度である。第１壁状部８１の長さＬ１と第２壁状部８２の長さＬ２とは、互いに異なっていてもよく、互いに等しくてもよい。第１壁状部８１の長さＬ１と第２壁状部８２の長さＬ２とが互いに等しい場合には、突起体８近傍におけるレジストの流動を、第１辺部６ｄ側と第２辺部６ｅ側とで均等にすることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制できるため、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

図９Ｂは、実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。図９Ｂに示す平面図は、図９Ａに示した平面図に対応する。

突起体８は、平面視において、変形Ｌ字状の形状を有していてもよい。突起体８は、例えば図９Ｂに示すように、第１壁状部８１、第２壁状部８２および第３壁状部８３を有していてもよい。第１壁状部８１は、平面視において、長手方向が第１辺部６ｄに平行である長方形状の外形を有していてもよい。第２壁状部８２は、平面視において、長手方向が第２辺部６ｅに平行である長方形状の外形を有していてもよい。第３壁状部８３は、平面視において、長手方向が第１辺部６ｄおよび第２辺部６ｅの両方と非平行である略長方形状の外形を有し、第１壁状部８１の一端部と第２壁状部８２の一端部とを接続していてもよい。この場合、中央部６ｃから第１辺部６ｄに向かう方向に流動するレジストの外部への流出を、第１壁状部８１における中央部６ｃに臨む壁面で抑え、中央部６ｃから第２辺部６ｅに向かう方向に流動するレジストの外部への流出を、第２壁状部８２の中央部６ｃに臨む壁面で抑えることができる。さらに、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの外部への流出を、第３壁状部８３における中央部６ｃに臨む壁面で抑えることができる。それゆえ、図９Ｂに示す突起体８によれば、中央部６ｃから第１辺部６ｄ、第２辺部６ｅおよび角部６ｂに向かう方向に流動するレジストが外部に流出することを効果的に抑制でき、故に表示部のレジスト膜厚を均一化することができる。

第１辺部６ｄに平行な方向における第１壁状部８１の長さＬ１、および第２辺部６ｅに平行な方向における第２壁状部８２の長さＬ２は、例えば、１００μｍ～２００μｍ程度である。第１壁状部８１の一端部と第２壁状部８２の一端部とを結ぶ方向における第３壁状部８３の長さＬ３は、例えば、１００μｍ～４００μｍ程度である。平面視において、第１壁状部８１の長手方向と第３壁状部８３の長手方向とが成す角度θ１は、例えば、１２０°～１５０°程度であってもよく、１３０°～１４０°程度であってもよく、１３５°程度であってもよい。また、平面視において、第２壁状部８２の長手方向と第３壁状部８３の長手方向とが成す角度θ２は、例えば、１２０°～１５０°程度であってもよく、１３０°～１４０°程度であってもよく、１３５°程度であってもよい。

図１０は、実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。図１０に示す平面図は、図６に示した平面図に対応する。

突起体８は、第１壁状部８１および第２壁状部８２を有していてもよい。突起体８は、第１壁状部８１の一端部と第２壁状部８２の一端部とが互いに接続されていてもよい。第１壁状部８１は、平面視において、長手方向が第１辺部６ｄおよび第２辺部６ｅと非平行である長方形状の外形を有していてもよい。第２壁状部８２は、平面視において、長手方向が第１辺部６ｄおよび第２辺部６ｅと非平行な第２方向に延びる長方形状の外形を有していてもよい。平面視において、第１壁状部８１の長手方向と第２壁状部８２の長手方向とが成す角度θ３は、例えば、９０°を超え、かつ１８０°未満であってもよい。これにより、中央部６ｃから第１辺部６ｄ、第２辺部６ｅおよび角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの外部への流出を、第１壁状部８１における中央部６ｃに臨む壁面と第２壁状部８２における中央部６ｃに臨む壁面とで効果的に抑えられ、故に表示部のレジスト膜厚を均一化することができる。

また、図１０に示す突起体８によれば、第１壁状部８１および第２壁状部８２は、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動してくるレジストの流動方向を、第１辺部６ｄ側または第２辺部６ｅ側に向けて偏向することができる。これにより、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、レジストの、角部６ｂを介した外部への流出を効果的に抑制できる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

突起体８は、横断面の角部が曲線状に丸められていてもよい。この場合、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎるとき、レジストを、突起体８の周囲に滞留させず、外部に流出させることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制できるため、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

図１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。図１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃに示す平面図は、図６に示した平面図に対応する。

突起体８は、複数の突起片８０から構成されていてもよい。複数の突起片８０は、例えば図１１Ａに示すように、全体として矩形状に配置されていてもよい。この場合、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストを阻止し、外部への流出を抑制することができる。その結果、電極パッド形成工程において、レジストパターンの厚さを実装面６ａ全体にわたって同等にし、導電層に対する電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

また、図１１Ａに示す突起体８によれば、中央部６ｃから角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、レジストを、突起体８の周囲に滞留させず、突起片８０同士の間隙を介して外部に流出させることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制し、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

図１１Ｂは、実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。図１１Ｂに示す平面図は、図６に示した平面図に対応する。

突起体８は、例えば図１１Ｂに示すように、第１辺部６ｄに平行に配列された複数の第１突起片８４と、第２辺部６ｅに平行に配列された複数の第２突起片８５とから構成されていてもよい。複数の第１突起片８４および複数の第２突起片８５は、全体としてＬ字状に配列されていてもよい。この場合、実装面６ａの中央部６ｃから、実装面６ａの第１辺部６ｄ、第２辺部６ｅおよび角部６ｂに向かうレジストの外部への流出を、抑えることができる。その結果、レジストパターンの厚さを実装面６ａ全体にわたって同等にし、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

また、図１１Ｂに示す突起体８によれば、中央部６ｃから第１辺部６ｄ、第２辺部６ｅおよび角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、レジストを、突起体８の周囲に滞留させず、突起片８４，８５同士の間隙を介して外部に流出させることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制し、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

図１１Ｃは、実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。図１１Ｃに示す平面図は、図６に示した平面図に対応する。

突起体８は、例えば図１１Ｃに示すように、第１辺部６ｄに平行に配列された複数の第１突起片８４と、第２辺部６ｅに平行に配列された複数の第２突起片８５と、複数の第３突起片８６とから構成されていてもよい。複数の第３突起片８６は、複数の第１突起片８４のうち角部６ｂに最も近接する突起片８４と、複数の第２突起片８５のうち角部６ｂ塗布されるに最も近接する突起片８５との間に、第１辺部６ｄおよび第２辺部６ｅの両方に非平行に配列されていてもよい。この場合、実装面６ａの中央部６ｃから、実装面６ａの第１辺部６ｄ、第２辺部６ｅおよび角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの外部への流出を、各突起片８０における中央部６ｃに臨む壁面で効果的に抑えられ、故に表示部のレジスト膜厚を均一化することができる。

また、図１１Ｃに示す突起体８によれば、中央部６ｃから第１辺部６ｄ、第２辺部６ｅおよび角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、レジストを、突起体８の周囲に滞留させず、突起片８４，８５，８６同士の間隙を介して外部に流出させることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制し、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

なお、図１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃでは、突起片８０、第１突起片８４、第２突起片８５および第３突起片８６が、四角柱、四角錐または四角錐台の形状を有する場合を示したが、突起片８０、第１突起片８４、第２突起片８５および第３突起片８６は、その形状が、三角柱、三角錐体、三角錐台、円柱、円錐、円錐台、楕円柱、楕円錐、楕円錐台、長円柱、長円錐または長円錐台であってもよい。

図１２は、実施形態に係る表示装置の変形例の一部を概略的に示す平面図である。図１２に示す平面図は、図６に示した平面図に対応する。

突起体８は、複数の突起片から構成されていてもよい。複数の突起片は、例えば図１２に示すように、第１辺部６ｄと非平行に配列された複数の第４突起片８７、および第２辺部６ｅと非平行に配列された複数の第５突起片８８であってもよい。複数の第４突起片８７および複数の第５突起片８８は、全体として、図１０に示したような、変形Ｌ字状に配列されていてもよい。この場合、実装面６ａの中央部６ｃから、実装面６ａの第１辺部６ｄ、第２辺部６ｅおよび角部６ｂに向かうレジストの外部への流出を、各突起片８７，８８における中央部６ｃに臨む壁面で効果的に抑えられ、故に表示部のレジスト膜厚を均一化することができる。

また、図１２に示す突起体８によれば、実装面６ａの中央部６ｃから、実装面６ａの第１辺部６ｄ、第２辺部６ｅおよび角部６ｂに向かう方向に流動するレジストの量が多すぎる場合に、レジストを、突起体８の周囲に滞留させず、突起片８０同士の間隙を介して外部に流出させることができる。その結果、レジストパターンの表面に凹凸等の変形が生じることを抑制し、電極パターン露光処理後のレジスト現像処理を均一に進行させることができる。ひいては、電極パッド３１の所望のパターンを形成することができ、表示装置１の表示品質および表示装置１の製造の歩留りを効果的に向上させることが可能になる。

なお、図１２では、第４突起片８７および第５突起片８８が、四角柱、四角錐または四角錐台の形状を有する場合を示したが、第４突起片８７および第５突起片８８は、その形状が、三角柱、三角錐体、三角錐台、円柱、円錐、円錐台、楕円柱、楕円錐、楕円錐台、長円柱、長円錐または長円錐台であってもよい。

本開示は次の実施の形態が可能である。

本開示の表示装置は、第１面に、第１領域および前記第１領域を取り囲む第２領域を有する基板と、
前記第１領域内に、マトリクス状に配列された複数の画素であって、各々が、電極パッド、および前記電極パッドに接続された発光ダイオード素子を有する複数の画素と、
平面視で前記第１領域上における中心よりも前記第２領域寄りの位置に配置され、前記基板から離隔する方向において、前記電極パッドよりも突出した突出部と、を備える構成である。

本開示の表示装置によれば、表示領域の中央部に位置する画素の電極パッドと、表示領域の外周部に位置する画素の電極パッドとを同一パターンに形成することができる。即ち、ガラス基板等の基板上に、表示領域となる絶縁層積層体をフォトリソグラフィ法によって形成する際に、絶縁層積層体の上面に塗布されるフォトレジストの厚みを均一化することができる。その結果、表示領域の中央部に位置する画素の電極パッドと外周部に位置する画素の電極パターンとを、同一パターンに形成することができる。それ故、表示装置の製造の歩留りを向上させることが可能になるとともに、表示装置の表示品質を向上させることが可能になる。

本開示は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形態で実施できる。したがって、前述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本開示の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は全て本開示の範囲内のものである。

以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。また、本開示の表示装置は、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、例えば、複合型かつ大型の表示装置（マルチディスプレイ）、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、商業用のプリグラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンター、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチ、駅および空港等に設置される案内表示装置などがある。

１ 表示装置
２ 基板
２ａ 第１面
２ｂ 第２面
２ｃ 側面
２ｄ 第１領域
２ｅ 第２領域
２ｆ 角部
３ 画素
３１ 電極パッド
３１１ 正電極
３１２ 負電極
３２ 発光ダイオード素子
３２１ アノード電極
３２２ カソード電極
３３ 絶縁層積層体
３３ａ 上面
３３１，３３２，３３３，３３４ 絶縁層
３４ 透明導電層
４ 電源回路
５ 配線導体
５１ 配線パッド
５２ 裏面配線パッド
５３ 側面導体
５４ ＶＤＤ配線導体
５５ ＶＳＳ配線導体
５６ 裏面配線導体
６ 画素構造体
６ａ 実装面
６ｂ 角部
６ｃ 中央部
６ｄ 第１辺部
６ｅ 第２辺部
７ 配線構造体
７ａ 上面
８ 突起体
８ａ 斜辺
８ｂ 直角部分
８ｃ 一辺
８ｄ 長辺
９ 突出部
８０ 突起片
８０ａ 斜辺
８１ 第１壁状部
８２ 第２壁状部
８３ 第３壁状部
８４ 第１突起片
８５ 第２突起片
８６ 第３突起片
８７ 第４突起片
８８ 第５突起片
８９ 突条部

Claims (14)

1. 第１面に絶縁層積層体がある基板であって、前記絶縁層積層体の上面の中心領域であるとともに表示領域である第１領域と、前記第１領域を取り囲む、前記絶縁層積層体の上面の周縁領域であるとともに額縁領域である第２領域と、を有する基板と、
   前記第１領域内に、マトリクス状に配列された複数の画素であって、各々が、電極パッド、および前記電極パッドに接続された発光ダイオード素子を有する複数の画素と、
   平面視で前記第１領域上における中心よりも前記第２領域寄りの位置に配置され、前記基板から離隔する方向において、前記電極パッドよりも突出した突出部と、を備え、
   前記第１領域は、平面視で矩形状であり、
   前記突出部は、平面視において、前記第１領域の４つの角部にそれぞれ配置されることによって、前記複数の画素の全体を囲んでいる表示装置。
2. 前記突出部は、前記基板から離隔する方向において、前記電極パッドよりも突出している請求項１に記載の表示装置。
3. 前記突出部は、前記突出部と前記第１領域の中心を結ぶ仮想線に略直交する壁面を有しており、
   前記壁面は、前記第１領域の中心の側に臨んでいる、請求項１または２に記載の表示装置。
4. 前記壁面は、上端が下端よりも前記基板の端に近い位置にある傾斜面である、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記壁面は、前記第１領域の中心の側に凸の曲面状である、請求項３に記載の表示装置。
6. 前記壁面は、前記第１領域の中心の側に突出する突出部がある、請求項３に記載の表示装置。
7. 前記突出部は、下端の太さが上端の太さよりも太い、請求項１～６のいずれか１項に記載の表示装置。
8. 前記突出部は、頂面が上方に向かって凸の曲面状である、請求項１～７のいずれか１項に記載の表示装置。
9. 前記突出部は、平面視において、前記第１領域の隣接する２辺に沿って延びるＬ字状の形状である、請求項１～８のいずれか１項に記載の表示装置。
10. 前記突出部は、互いに間隔を空けて配置された複数の突起片からなる、請求項１～９のいずれか１項に記載の表示装置。
11. 前記複数の突起片は、前記突出部と前記第１領域の中心を結ぶ仮想線に略直交する方向に３つ以上配列されており、配列の中心部に位置する前記突起片が残余の前記突起片よりも前記第１領域の中心に近い位置にある請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記突出部と離隔して前記第１領域に配置されている突条部を含み、
    前記突条部は、平面視において、前記第１領域の周縁に沿って延びている、請求項１～１１のいずれか１項に記載の表示装置。
13. 前記突条部は、前記第１領域の４つの辺部のそれぞれに配置されている、請求項１２に記載の表示装置。
14. 前記発光ダイオード素子は、マイクロ発光ダイオードを含む、請求項１～１３のいずれか１項に記載の表示装置。