JP7328094B2 - 洗浄装置 - Google Patents
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Description
そのため、特許文献2、3に開示のように、ウェーハの上面にスポンジを当接させながらスポンジとウェーハの上面との間に洗浄水を供給して、ウェーハを洗浄している。
したがって、ウェーハをスポンジで洗浄する洗浄装置は、ウェーハの洗浄によるスポンジの汚れによって別のウェーハを汚してしまうおそれを抑制するという、解決すべき課題がある。
上記の洗浄液は、アルカリ水又は界面活性剤であることが望ましい。
上記の洗浄装置は、該洗浄液を該スポンジに供給して、該スポンジから流出される洗浄液を該桶に溜めるスポンジ洗浄液供給手段を備える洗浄装置であることが望ましい。
図1に示す洗浄装置1はウェーハWを洗浄する洗浄装置である。以下、洗浄装置1の構成について説明する。
水平移動手段4は、回転手段43と、回転手段43の上部に連結され、Z軸方向に立設された軸部40と、軸部40に一端が連結されたアーム部41と、アーム部41の他端に連結されたスポンジ保持部42とを備えている。
スポンジ3の下面は、ウェーハWの洗浄時にウェーハWの上面Wa又は下面Wbに当接される洗浄面3aとなっている。スポンジ3は、洗浄面3aが-Z方向に向けられて凹部421からやや突出した状態で凹部421に着脱可能に保持される。
洗浄手段5は、略有底円筒形状を有する桶50を備えている。桶50の側部500の上部には、洗浄液Lが供給される給液口501が形成されており、給液口501は、給液路56を介して洗浄液供給手段51に接続されている。洗浄液供給手段51に蓄えられている洗浄液Lは、スポンジ3の洗浄面3aの洗浄に際して、給液路56を通じて給液口501から桶50に供給されることとなる。
排水手段53は、排水口502の開閉状態を制御する機能を有している。具体的には、例えば、排水口502の近傍に、排水口502に嵌合可能な図示しない栓等が配設されており、排水手段53を用いて、該栓が排水口502に嵌合して排水口502が閉栓されている状態と、該栓が排水口502に嵌合していなく排水口502が開栓されている状態とを切り替えることが可能となっている。
あるいは、例えば、排水口502から排水路52に差し掛かる部分の道管においてはその内径を自在に収縮・拡張させることができる構成とし、排水手段53により該道管の内径を制御して排水口502の開閉状態を切り替えることを可能としてもよい。
排水手段53の構成や排水手段53による排水口502の開閉制御に係る構成は、上記の実施形態に限定されるものではない。
スポンジ3の洗浄面3aの洗浄時には、給液口501から洗浄液Lが供給されるとともに、排水口502から排水路52を通じて洗浄液Lが排水され、給液口501から供給する洗浄液Lの供給量を排水口502から排水される洗浄液Lの排水量と同じにすることで、桶50に綺麗な洗浄液Lを一定量貯められることとなる。
洗浄液供給機構6は、洗浄液供給手段51に接続された管状の洗浄液供給路60と、洗浄液供給路60に連結された洗浄液噴出手段61とを備えている。ウェーハWの上面Wa又は下面Wbの洗浄時には、洗浄液Lが洗浄液供給手段51から洗浄液供給路60を通じて洗浄液噴出手段61へと供給され、洗浄液噴出手段61に有する噴出口610からスポンジ3の洗浄面3aとウェーハWの上面Wa又は下面Wbとが接触する位置に噴出されることとなる。
(ウェーハの洗浄)
上記の洗浄装置1を用いてウェーハWの上面Wa又は下面Wbの洗浄を行う際の洗浄装置1の動作について、以下に説明する。
そして、昇降手段46を用いてスポンジ3を適宜-Z方向に降下させて、図3に示すように、スポンジ3の洗浄面3aをウェーハWの上面Waに接触させる。
上記のようにスポンジ3の洗浄面3aをウェーハWの上面Wa又は下面Wbに接触させてウェーハWの上面Wa又は下面Wbを洗浄すると、スポンジ3の洗浄面3aにシリコン粒子等が付着して汚れていく。
そこで、洗浄装置1においてはスポンジ3の洗浄面3aの洗浄が行われる。以下、洗浄装置1を用いてスポンジ3の洗浄面3aを洗浄する際の洗浄装置1の動作について説明する。
次いで、水平移動手段4を用いてスポンジ保持部42に保持されているスポンジ3を桶50の上方へと移動させる。そして、昇降手段46を用いてスポンジ3を-Z方向に降下させて、図2に示すようにスポンジ3の洗浄面3aと洗浄板54の凸部540の上端540aとを接触させる。
具体的には、洗浄液供給手段51を用いて給液口501から所定の流量の洗浄液Lを桶50に供給するとともに、排水手段53を制御して排水口502を開栓状態にし、排水口502から該所定の流量と同じ流量の洗浄液Lを排水する。これにより、桶50に溜められている洗浄液Lの全体量を保ちながら、桶50の内部の洗浄液Lを新たな洗浄液Lに交換し続ける。
図4に示すように、スポンジ3の材質である樹脂のゼータ電位と、ウェーハWの加工屑であるシリコン粒子のゼータ電位とは、アルカリ性溶液中においてどちらもマイナスの値となる。
マイナスに帯電したスポンジ3とシリコン粒子との間には、クーロン力による斥力が働いており、スポンジ3からシリコン粒子が離れやすくなっている。
また、シリコン粒子と洗浄板54との間においても、クーロン力による斥力が働いており、洗浄板54にシリコン粒子が付着しにくい状態となっている。
洗浄面3aとウェーハWの上面Waとの間に洗浄液Lを供給しながら、水平移動手段4を用いてスポンジ3をウェーハWの上面Waに平行に移動させることにより、ウェーハWの上面Waを洗浄することができる。
予め、桶50に液面Laが洗浄板54の凸部540の上端540aと面一になるように所定量の洗浄液Lを溜めておいてから、図2に示したように、桶50に洗浄液Lを供給し、かつ供給される洗浄液Lの流量と同じ流量だけの洗浄液Lを桶50から排水する。これにより、桶50に溜められている洗浄液Lの全体量を維持して、洗浄液Lの液面Laと洗浄板54の凸部540の上端540aとが面一になっている状態を維持しながら、桶50の内部の洗浄液Lを交換する。
このようにして桶50の内部の洗浄液Lの交換を行いながら、水平移動手段4を用いてスポンジ3をウェーハWの上面Waに平行に移動させることにより、スポンジ3の洗浄面3aが洗浄板54に形成されている複数の凸部540の上端540aに接触されて洗浄面3aが洗浄される。
11a:円形基台の上面 12:ベース 13:脚部
2:保持手段 20:吸着部 20a:保持面 O:保持面の中心
21:枠体 22:支持軸 23:モータ 25:回転軸
3:スポンジ 3a:洗浄面 4:水平移動手段 40:軸部 41:アーム部
42:スポンジ保持部 43:回転手段 45:回転軸 46:昇降手段
5:洗浄手段 50:桶 500:側部 501:給液口 502:排水口
503:底部 51:洗浄液供給手段 51A:スポンジ洗浄液供給手段
52:排水路 53:排水手段 54:洗浄板 540:凸部 540a:凸部の上端
541:凹部 56:給液路
6:洗浄液供給機構 60:洗浄液供給路 61:洗浄液噴出手段 610:噴出口
L:洗浄液 La:洗浄液の液面
W:ウェーハ Wa:ウェーハの上面 Wb:ウェーハの下面 Wo:ウェーハの中心
Claims (3)
- 洗浄液とスポンジとを用いてウェーハを洗浄する洗浄装置であって、
ウェーハを保持する保持手段と、
該保持手段に保持されたウェーハの中心を軸にしてウェーハを回転させるモータと、
該保持手段に保持されたウェーハの上面に接触し、該上面を洗浄するスポンジと、
該スポンジをウェーハの上面に平行な方向に移動させる水平移動手段と、
ウェーハに接触する該スポンジの洗浄面を洗浄する洗浄手段と、を備え、
該洗浄手段は、
桶と、
該桶に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
該桶に所定量の該洗浄液を溜めた状態に維持して該桶に供給される該洗浄液を排水する排水手段と、
上面に複数の凸部と該凸部に連接する凹部とが形成され、該桶に溜めた該洗浄液に水没する洗浄板と、を備え、
該洗浄板の上面の複数の該凸部に該スポンジの該洗浄面を接触させて、該スポンジを水平方向に移動させ、該桶に溜められた該洗浄液の液面と該洗浄板の上面の該凸部上端とを面一にして、該洗浄面を洗浄する洗浄装置。 - 該洗浄液は、アルカリ水又は界面活性剤を用いる請求項1記載の洗浄装置。
- 該洗浄液を該スポンジに供給して、該スポンジから流出される該洗浄液を該桶に溜めるスポンジ洗浄液供給手段を備える請求項1記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019166858A JP7328094B2 (ja) | 2019-09-13 | 2019-09-13 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019166858A JP7328094B2 (ja) | 2019-09-13 | 2019-09-13 | 洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021044465A JP2021044465A (ja) | 2021-03-18 |
JP7328094B2 true JP7328094B2 (ja) | 2023-08-16 |
Family
ID=74862504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019166858A Active JP7328094B2 (ja) | 2019-09-13 | 2019-09-13 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7328094B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116339018B (zh) * | 2023-02-09 | 2024-07-09 | 全南大裕华鼎电子有限公司 | 一种小尺寸液晶屏加工用全封闭浸没式灌晶机及其灌晶方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006339434A (ja) | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄方法,記録媒体及び基板洗浄装置 |
JP2009277811A (ja) | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Nikon Corp | 洗浄装置 |
US20160254170A1 (en) | 2015-02-26 | 2016-09-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method and system for cleaning wafer and scrubber |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3447869B2 (ja) * | 1995-09-20 | 2003-09-16 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄方法及び装置 |
JP4047406B2 (ja) * | 1996-11-15 | 2008-02-13 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 洗浄処理装置 |
JP3420046B2 (ja) * | 1996-11-19 | 2003-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置 |
-
2019
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006339434A (ja) | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄方法,記録媒体及び基板洗浄装置 |
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US20160254170A1 (en) | 2015-02-26 | 2016-09-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method and system for cleaning wafer and scrubber |
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---|---|
JP2021044465A (ja) | 2021-03-18 |
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