JP7316072B2

JP7316072B2 - 生産システム、及び生産方法

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Publication number: JP7316072B2
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Inventors: 博之古賀
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Description

本発明は、生産システム、及び生産方法に関する。

電子デバイスを生産する生産システムにおいて、複数の実装装置により生産ラインが構築される。基板を生産ラインに搬入する前に、基板にクリーム半田を印刷する処理、及び基板の印刷状態を検査する検査処理が実行される。印刷状態が不良である場合、バッドマークと呼ばれるマークが基板に付与される。特許文献１には、基板に個体識別番号を付与するとともに、バッドマークを個体識別番号に関連付けて記憶領域に格納する技術が開示されている。

特開２００６－０８６２８１号公報

バッドマークと関連付けられる個体識別番号が基板に付与されることにより、複数の実装装置のそれぞれは、個体識別番号を認識することによって、基板の印刷状態を認識することができる。基板に個体識別番号が付与されていない場合、複数の実装装置のそれぞれは、基板の印刷状態を認識するために、バッドマークを検出する必要が生じる。複数の実装装置がバッドマークを個別に検出する場合、バッドマークの検出が不必要に実行される可能性がある。バッドマークの検出が不必要に実行される場合、電子デバイスの生産性が低下する可能性がある。

本発明の態様は、電子デバイスの生産性の低下を抑制することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、実装装置を含む生産ラインに存在する基板の枚数を計数する基板計数部と、前記基板計数部により計数された複数の前記基板のそれぞれに付与されるマークのパターンを示すマークパターンを取得するマークパターン取得部と、前記マークパターン取得部により取得された複数の前記基板のそれぞれの前記マークパターンが同一か否かを判定する判定部と、前記判定部の判定結果に基づいて、前記実装装置による前記マークパターンの検出処理を制御する検出制御部と、を備える生産システムが提供される。

本発明の第２の態様に従えば、実装装置を含む生産ラインに存在する基板の枚数を計数することと、計数された複数の前記基板のそれぞれに付与されるマークのパターンを示すマークパターンを取得することと、取得された複数の前記基板のそれぞれの前記マークパターンが同一か否かを判定することと、判定結果に基づいて、前記実装装置による前記マークパターンの検出処理を制御することと、を含む生産方法が提供される。

本発明の態様によれば、電子デバイスの生産性の低下が抑制される。

図１は、実施形態に係る生産システムを示す図である。図２は、実施形態に係る実装装置を示す図である。図３は、実施形態に係る基板を示す図である。図４は、実施形態に係る生産システムを示すブロック図である。図５は、実施形態に係る生産システムの動作を説明するための図である。図６は、実施形態に係る生産方法を示すフローチャートである。図７は、実施形態に係るコンピュータシステムを示すブロック図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明は実施形態に限定されない。

［生産システム］
図１は、実施形態に係る生産システム１を示す図である。図１に示すように、生産システム１は、検査装置２と、実装装置３と、検査装置４と、管理装置５とを備える。検査装置２、実装装置３、及び検査装置４により、電子デバイスの生産ライン６が構築される。

生産ライン６において、実装装置３は、複数設けられる。実施形態において、実装装置３は、第１の実装装置３Ａと、第２の実装装置３Ｂと、第３の実装装置３Ｃとを含む。

生産ライン６において基板Ｐが搬送される。生産ライン６において基板Ｐが搬送されることにより、電子デバイスが生産される。実施形態において、生産ライン６の先頭装置は、検査装置２である。生産ライン６の後尾装置は、検査装置４である。基板Ｐは、検査装置２に搬入された後、複数の実装装置３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）のそれぞれに順次搬送される。複数の実装装置３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）は、基板Ｐに電子部品Ｃを順次実装する。実装装置３において電子部品Ｃが実装された基板Ｐは、検査装置４から搬出される。

基板Ｐが生産ライン６に搬入される前に、印刷機により基板Ｐにクリーム半田が印刷される。クリーム半田が印刷された基板Ｐが、検査装置２に搬入される。なお、印刷機の図示は省略する。

検査装置２は、電子部品Ｃが実装される前の基板Ｐの印刷状態を検査する半田印刷検査装置（ＳＰＩ：Solder Paste Inspection）を含む。検査装置２は、基板Ｐの印刷状態の検査結果に基づいて、基板ＰにマークパターンＭＰを付与する。

実装装置３は、クリーム半田が印刷された基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。電子部品Ｃが実装された基板Ｐは、リフロー炉において加熱される。リフロー炉において基板Ｐが加熱されることにより、クリーム半田が溶ける。溶けたクリーム半田が冷却されることにより、電子部品Ｃが基板Ｐに半田付けされる。なお、リフロー炉の図示は省略する。

検査装置４は、電子部品Ｃが実装された後の基板Ｐの状態を検査する基板外観検査装置（ＡＯＩ：Automated Optical Inspection）を含む。

管理装置５は、コンピュータシステムを含む。管理装置５は、生産ライン６を制御する。

［実装装置］
図２は、実施形態に係る実装装置３を示す図である。実装装置３は、制御装置３０と、基板Ｐを支持する基板支持部材３１と、基板支持部材３１に支持されている基板Ｐに電子部品Ｃを実装する実装ヘッド３２と、基板Ｐに設けられているマークパターンＭＰを検出する検出装置３３とを有する。制御装置３０は、コンピュータシステムを含む。実装ヘッド３２は、電子部品Ｃを解放可能に保持するノズル３４を有する。検出装置３３は、マークパターンＭＰの画像を取得する撮像装置を含む。検出装置３３は、光学系と、イメージセンサとを有する。イメージセンサは、ＣＣＤ（Couple Charged Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサを含む。

［基板］
図３は、実施形態に係る基板Ｐを示す図である。基板Ｐは、割り基板を規定する複数の実装エリアＡを含む。実施形態において、実装エリアＡは、第１実装エリアＡ１と、第２実装エリアＡ２と、第３実装エリアＡ３と、第４実装エリアＡ４とを含む。

割り基板とは、電子部品Ｃが実装された単一の基板Ｐが分割された後の複数の分割基板をいう。基板Ｐが分割されることにより、分割基板を含む複数の電子デバイスが生産される。１つの割り基板は、１つの実装エリアＡを含む。基板Ｐの複数の実装エリアＡのそれぞれに電子部品Ｃが実装されることにより、実装エリアＡに電子デバイスが生成される。基板Ｐの複数の実装エリアＡのそれぞれに電子部品Ｃが実装された後、複数の実装エリアＡが分離されるように基板Ｐが分割されることにより、分割基板を含む複数の電子デバイスが生産される。実施形態においては、基板Ｐに４つの実装エリアＡが規定される。基板Ｐから４枚の割り基板が生成される。

印刷機は、複数の実装エリアＡのそれぞれにクリーム半田を印刷する。検査装置２は、電子部品Ｃが実装される前の複数の実装エリアＡのそれぞれの印刷状態を検査する。検査装置２は、実装エリアＡの印刷状態の検査結果に基づいて、基板ＰにマークパターンＭＰを付与する。

マークパターンＭＰは、基板Ｐに付与されるマークＢのパターンを示す。マークパターンＭＰは、マークＢが付与されるマークエリアＭを含む。マークエリアＭは、第１実装エリアＡ１の印刷状態を示すマークＢが付与される第１マークエリアＭ１と、第２実装エリアＡ２の印刷状態を示すマークＢが付与される第２マークエリアＭ２と、第３実装エリアＡ３の印刷状態を示すマークＢが付与される第３マークエリアＭ３と、第４実装エリアＡ４の印刷状態を示すマークＢが付与される第４マークエリアＭ４とを含む。実施形態において、マークパターンＭＰは、実装エリアＡの外側において、基板Ｐのコーナーに設定される。第１マークエリアＭ１と、第２マークエリアＭ２と、第３マークエリアＭ３と、第４マークエリアＭ４とは、基板Ｐの表面と平行な所定方向に規定される。

マークＢは、実装エリアＡの印刷状態が不良であることを示すバッドマークを含む。検査装置２は、基板Ｐに設けられた複数の実装エリアＡのそれぞれの印刷状態を検査して、基板ＰにマークパターンＭＰを付与する。

第１実装エリアＡ１、第２実装エリアＡ２、第３実装エリアＡ３、及び第４実装エリアＡ４のそれぞれの印刷状態が良好である場合、マークＢは付与されない。第１実装エリアＡ１の印刷状態が不良である場合、検査装置２は、第１マークエリアＭ１にマークＢを付与する。第２実装エリアＡ２の印刷状態が不良である場合、検査装置２は、第２マークエリアＭ２にマークＢを付与する。第３実装エリアＡ３の印刷状態が不良である場合、検査装置２は、第３マークエリアＭ３にマークＢを付与する。第４実装エリアＡ４の印刷状態が不良である場合、検査装置２は、第４マークエリアＭ４にマークＢを付与する。

図３は、一例として、第１実装エリアＡ１、第２実装エリアＡ２、及び第４実装エリアＡ４のそれぞれの印刷状態が良好であり、第３実装エリアＡ３の印刷状態が不良であるマークパターンＭＰを示す。

［管理装置］
図４は、実施形態に係る生産システム１を示すブロック図である。図４に示すように、検査装置２は、制御装置２０と、マーク付与装置２１と、計数装置２２とを有する。実装装置３は、制御装置３０と、実装ヘッド３２と、検出装置３３とを有する。検査装置４は、制御装置４０と、検出装置４１と、計数装置４２とを有する。

マーク付与装置２１は、電子部品Ｃが実装される前の実装エリアＡの印刷状態の検査結果に基づいて、基板ＰにマークＢを付与する。第１実装エリアＡ１の印刷状態が不良である場合、マーク付与装置２１は、第１マークエリアＭ１にマークＢを付与する。第２実装エリアＡ２の印刷状態が不良である場合、マーク付与装置２１は、第２マークエリアＭ２にマークＢを付与する。第３実装エリアＡ３の印刷状態が不良である場合、マーク付与装置２１は、第３マークエリアＭ３にマークＢを付与する。第４実装エリアＡ４の印刷状態が不良である場合、マーク付与装置２１は、第４マークエリアＢ４にマークＢを付与する。

計数装置２２は、生産ライン６に搬入される基板Ｐの枚数を計数する。制御装置２０は、計数装置２２により計数された基板Ｐの枚数データを管理装置５に出力する。

検出装置３３は、基板Ｐに設けられているマスクパターンＭＰの画像を取得する。制御装置３０は、検出装置３３により取得されたマスクパターンＭＰの画像データを管理装置５に出力する。

検出装置４１は、基板Ｐに設けられているマスクパターンＭＰの画像を取得する撮像装置を含む。検出装置４１は、光学系と、イメージセンサとを有する。制御装置４０は、検出装置４１により取得されたマスクパターンＭＰの画像データを管理装置５に出力する。

計数装置４２は、生産ライン６から搬出される基板Ｐの枚数を計数する。制御装置４０は、計数装置４２により計数された基板Ｐの枚数データを管理装置５に出力する。

管理装置５は、基板計数部５１と、マークパターン取得部５２と、記憶部５３と、判定部５４と、検出制御部５５と、実装制御部５６とを有する。

基板計数部５１は、生産ライン６に存在する基板Ｐの枚数を計数する。生産ライン６に搬入される基板Ｐの枚数が計数装置２２により計数される。生産ライン６から搬出される基板Ｐの枚数が計数装置４２により計数される。基板計数部５１は、計数装置２２により計数された基板Ｐの枚数データと、計数装置４２により計数された基板Ｐの枚数データとに基づいて、生産ライン６に存在する基板Ｐの枚数を計数することができる。

マークパターン取得部５２は、基板計数部５１により計数された複数の基板Ｐのそれぞれに付与されるマークＢのパターンを示すマークパターンＭＰを取得する。すなわち、マークパターン取得部５２は、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれに付与されるマークＢのパターンを示すマークパターンＭＰを取得する。

マークパターンＭＰは、検査装置２のマーク付与装置２１によって付与される。マークパターン取得部５２は、生産ライン６の先頭装置である検査装置２に搬入され、マーク付与装置２１により基板Ｐに付与されたマークパターンＭＰを、検査装置２から取得する。

記憶部５３は、基板計数部５１により計数された、生産ライン６に存在する基板Ｐの枚数を記憶する。記憶部５３は、マークパターン取得部５２により取得された、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれに付与されているマークパターンＭＰを記憶する。

判定部５４は、マークパターン取得部５２により取得され、記憶部５３に記憶されている複数の基板ＰのそれぞれのマークパターンＭＰが同一か否かを判定する。すなわち、判定部５４は、生産ライン６に存在する複数の基板ＰのそれぞれのマークパターンＭＰが同一か否かを判定する。

検出制御部５５は、判定部５４の判定結果に基づいて、実装装置３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）の検出装置３３によるマークパターンＭＰの検出処理を制御する。検出制御部５５は、検査装置２よりも後の実装装置３の検出装置３３による検出処理を制御する。

検出制御部５５は、生産ライン６に存在する複数の基板ＰのマークパターンＭＰが同一であると判定部５４により判定された場合、検出装置３３によるマークパターンＭＰの検出を省略させる省略指令を実装装置３に出力する。検出制御部５５は、生産ライン６に存在する複数の基板ＰのマークパターンＭＰが異なると判定部５４により判定された場合、検出装置３３によるマークパターンＭＰの少なくとも一部の検出を実行させる実行指令を出力する。

検出制御部５５は、例えば、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第１マークエリアＭ１に対するマークＢの付与状態が同一である場合、検出装置３３による第１マークエリアＭ１の検出を省略させる省略指令を実装装置３に出力する。検出制御部５５は、例えば、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第２マークエリアＭ２に対するマークＢの付与状態が異なる場合、検出装置３３による第２マークエリアＭ２の検出を実行させる実行指令を実装装置３に出力する。

実装制御部５６は、マークパターン取得部５２により取得され、記憶部５３に記憶されている複数の基板ＰのそれぞれのマークパターンＭＰに基づいて、実装装置３を制御する。実装制御部５６は、マークＢが付与されていない実装エリアＡに電子部品Ｃが実装されるように、実装装置３を制御する。実装制御部５６は、マークＢが付与された実装エリアＡに電子部品Ｃが実装されないように、実装装置３を制御する。

例えば、図３に示したように、第１実装エリアＡ１に対応する第１マークエリアＭ１、第２実装エリアＡ２に対応する第２マークエリアＭ２、及び第４マークエリアＭ４に対応する第４マークエリアＭ４のそれぞれにマークＢが付与されていない場合、実装制御部５６は、第１実装エリアＡ１、第２実装エリアＡ２、及び第４実装エリアＡ４のそれぞれに電子部品Ｃが実装されるように、実装装置３を制御する。第３実装エリアＡ３に対応する第３マークエリアＭ３にマークＢが付与されている場合、実装制御部５６は、第３実装エリアＡ３に電子部品Ｃが実装されないように、実装装置３を制御する。

［生産システムの動作］
図５は、実施形態に係る生産システム１の動作を説明するための図である。以下の説明において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに基板Ｐが存在することとする。図５は、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐに付与されているマークパターンＭＰを模式的に示す。

図５（Ａ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第１マークエリアＭ１にマークＢは付与されていない。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第１マークエリアＭ１に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ａ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第２マークエリアＭ２にマークＢは付与されていない。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第２マークエリアＭ２に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ａ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第３マークエリアＭ３にマークＢは付与されていない。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第３マークエリアＭ３に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ａ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第４マークエリアＭ４にマークＢは付与されていない。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第４マークエリアＭ４に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ａ）に示す例の場合、実装装置３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）の検出装置３３によるマークパターンＭＰの検出は、実行されない。図５（Ａ）に示す例の場合、実装装置３に基板Ｐが搬入された後、実装装置３は、検出装置３３によるマークパターンＭＰの検出を実行することなく、基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装を開始する。第１マークエリアＭ１、第２マークエリアＭ２、第３マークエリアＭ３、及び第４マークエリアＭ４のそれぞれにマークＢが付与されていない。そのため、実装装置３は、第１実装エリアＡ１、第２実装エリアＡ２、第３実装エリアＡ３、及び第４実装エリアＡ４のそれぞれに電子部品Ｃを実装する。

図５（Ｂ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第１マークエリアＭ１にマークＢは付与されていない。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第１マークエリアＭ１に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ｂ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第２マークエリアＭ２にマークＢは付与されていない。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第２マークエリアＭ２に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ｂ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第３マークエリアＭ３にマークＢは付与されている。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第３マークエリアＭ３に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ｂ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第４マークエリアＭ４にマークＢは付与されていない。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第４マークエリアＭ４に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ｂ）に示す例の場合、実装装置３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）の検出装置３３によるマークパターンＭＰの検出は、実行されない。図５（Ｂ）に示す例の場合、実装装置３に基板Ｐが搬入された後、実装装置３は、検出装置３３によるマークパターンＭＰの検出を実行することなく、基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装を開始する。第１マークエリアＭ１、第２マークエリアＭ２、及び第４マークエリアＭ４のそれぞれにマークＢが付与されていない。そのため、実装装置３は、第１実装エリアＡ１、第２実装エリアＡ２、及び第４実装エリアＡ４のそれぞれに電子部品Ｃを実装する。第３マークエリアＭ３にマークＢが付与されている。そのため、実装装置３は、第３実装エリアＡ３に電子部品Ｃを実装しない。

図５（Ｃ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第１マークエリアＭ１にマークＢは付与されていない。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第１マークエリアＭ１に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ｃ）に示す例において、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第２マークエリアＭ２にマークＢは付与されていない。一方、検査装置２に存在する基板Ｐの第２マークエリアＭ２にマークＢは付与されている。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第２マークエリアＭ２に対するマークＢの付与状態は、異なる。

図５（Ｃ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第３マークエリアＭ３にマークＢは付与されている。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第３マークエリアＭ３に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ｃ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第４マークエリアＭ４にマークＢは付与されていない。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第４マークエリアＭ４に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ｃ）に示す例の場合、実装装置３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）において、検出装置３３により、マークパターンＭＰのうち、マークＢの付与状態が異なる第２マークエリアＭ２の検出が実行される。一方、マークＢの付与状態が同一である第１マークエリアＭ１、第３マークエリアＭ３、及び第４マークエリアＭ４の検出は実行されない。図５（Ｃ）に示す例の場合、実装装置３に基板Ｐが搬入された後、実装装置３は、検出装置３３による第２マークエリアＭ２の検出を実行する。実装装置３は、第２マークエリアＭ２の検出を実行した後、基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装を開始する。第２マークエリアＭ２にマークＢが付与されている場合、実装装置３は、第２実装エリアＡ２に電子部品Ｃを実装しない。第２マークエリアＭ２にマークＢが付与されていない場合、実装装置３は、第２実装エリアＡ２に電子部品Ｃを実装する。第１マークエリアＭ１及び第４マークエリアＭ４のそれぞれにマークＢが付与されていない。そのため、実装装置３は、第１実装エリアＡ１及び第４実装エリアＡ４のそれぞれに電子部品Ｃを実装する。第３マークエリアＭ３にマークＢが付与されている。そのため、実装装置３は、第３実装エリアＡ３に電子部品Ｃを実装しない。

すなわち、図５（Ｃ）に示すように、マークＢの付与状態が異なる基板Ｐが生産ライン６に搬入された場合、検出制御部５５は、マークＢの付与状態が異なる第２マークエリアＭ２が全ての実装装置３において検出されるように制御する。

図５（Ｄ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第１マークエリアＭ１にマークＢは付与されていない。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第１マークエリアＭ１に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ｄ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第２マークエリアＭ２にマークＢは付与されていない。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第２マークエリアＭ２に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ｄ）に示す例において、検査装置２、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第３マークエリアＭ３にマークＢは付与されている。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第３マークエリアＭ３に対するマークＢの付与状態は、同一である。

図５（Ｄ）に示す例において、実装装置３Ａ、実装装置３Ｂ、実装装置３Ｃ、及び検査装置４のそれぞれに存在する基板Ｐの第４マークエリアＭ４にマークＢは付与されていない。一方、検査装置２に存在する基板Ｐの第４マークエリアＭ４にマークＢは付与されている。すなわち、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれの第４マークエリアＭ４に対するマークＢの付与状態は、異なる。

図５（Ｄ）に示す例の場合、実装装置３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）において、検出装置３３により、マークパターンＭＰのうち、マークＢの付与状態が異なる第４マークエリアＭ４の検出が実行される。一方、マークＢの付与状態が同一である第１マークエリアＭ１、第２マークエリアＭ２、及び第３マークエリアＭ３の検出は実行されない。図５（Ｄ）に示す例の場合、実装装置３に基板Ｐが搬入された後、実装装置３は、検出装置３３による第４マークエリアＭ４の検出を実行する。実装装置３は、第４マークエリアＭ４の検出を実行した後、基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装を開始する。第４マークエリアＭ４にマークＢが付与されている場合、実装装置３は、第４実装エリアＡ４に電子部品Ｃを実装しない。第４マークエリアＭ４にマークＢが付与されていない場合、実装装置３は、第４実装エリアＡ４に電子部品Ｃを実装する。第１マークエリアＭ１及び第２マークエリアＭ２のそれぞれにマークＢが付与されていない。そのため、実装装置３は、第１実装エリアＡ１及び第２実装エリアＡ２のそれぞれに電子部品Ｃを実装する。第３マークエリアＭ３にマークＢが付与されている。そのため、実装装置３は、第３実装エリアＡ３に電子部品Ｃを実装しない。

すなわち、図５（Ｄ）に示すように、マークＢの付与状態が異なる基板Ｐが生産ライン６に搬入された場合、検出制御部５５は、マークＢの付与状態が異なる第４マークエリアＭ４が全ての実装装置３において検出されるように制御する。

［生産方法］
図６は、実施形態に係る生産方法を示すフローチャートである。生産ライン６に搬入される基板Ｐの枚数が検査装置２の計数装置２２によって計数される。基板計数部５１は、計数装置２２により計数された基板Ｐの枚数データを取得して、生産ライン６に搬入される基板Ｐの枚数を計数する（ステップＳ１）。

また、生産ライン６から搬出される基板Ｐの枚数が検査装置４の計数装置４２によって計数される。基板計数部５１は、計数装置４２により計数された基板Ｐの枚数データを取得して、生産ライン６から搬出される基板Ｐの枚数を計数する（ステップＳ２）。

検査装置２のマーク付与装置２１により、実装エリアＡの印刷状態の検査結果に基づいて、生産ライン６に搬入された基板ＰにマークパターンＭＰが付与される。マークパターン取得部５２は、検査装置２から、生産ライン６に搬入される基板Ｐに付与されているマークパターンＭＰを取得する（ステップＳ３）。

また、検査装置４の検出装置４１により、生産ライン６から搬出される基板Ｐに付与されているマークパターンＭＰが検出される。マークパターン取得部５２は、検査装置４から、生産ライン６から搬出される基板Ｐに付与されているマークパターンＭＰを取得する（ステップＳ４）。

基板計数部５１は、計数装置２２により計数された基板Ｐの枚数データと、計数装置４２により計数された基板Ｐの枚数データとに基づいて、生産ライン６に存在する基板Ｐの枚数を計数することができる。

マークパターン取得部５２は、生産ライン６に搬入される基板Ｐに付与されているマークパターンＭＰと、生産ライン６から搬出される基板Ｐに付与されているマークパターンＭＰとに基づいて、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれに付与されているマークパターンＭＰを取得することができる。

記憶部５３は、基板計数部５１により計数された、生産ライン６に存在する基板Ｐの枚数を記憶する。記憶部５３は、マークパターン取得部５２により取得された、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれに付与されているマークパターンＭＰを記憶する（ステップＳ５）。

判定部５４は、マークパターン取得部５２により取得され、記憶部５３に記憶されている複数の基板ＰのそれぞれのマークパターンＭＰが同一か否かを判定する。すなわち、判定部５４は、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれに付与されているマークパターンＭＰが同一か否かを判定する（ステップＳ６）。

ステップＳ６において、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれに付与されているマークパターンＭＰが同一であると判定された場合（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、検出制御部５５は、検出装置３３によるマークパターンＭＰの検出を省略させる省略指令を複数の実装装置３のそれぞれに出力する（ステップＳ７）。

ステップＳ６において、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれに付与されているマークパターンＭＰが異なると判定された場合（ステップＳ６：Ｎｏ）、検出制御部５５は、マークパターンＭＰの複数のマークエリアＭのうち、マークＢの付与状態が異なるマークエリアＭを特定する（ステップＳ８）。

検出制御部５５は、ステップＳ８において特定した、マークＢの付与状態が異なるマークエリアＭの検出を検出装置３３に実行させる実行指令を複数の実装装置３のそれぞれに出力する（ステップＳ９）。

図５（Ｃ）を参照して説明したように、第２マークエリアＭ２に対するマークＢの付与状態が異なる場合、検出制御部５５は、検出装置３３による第２マークエリアＭ２の検出が実行されるように、複数の実装装置３のそれぞれに実行指令を出力する。図５（Ｄ）を参照して説明したように、第４マークエリアＭ４に対するマークＢの付与状態が異なる場合、検出制御部５５は、検出装置３３による第４マークエリアＭ４の検出が実行されるように、複数の実装装置３のそれぞれに実行指令を出力する。

実装制御部５６は、マークパターンＭＰに基づいて、実装装置３の実装ヘッド３２を制御する（ステップＳ１０）。

図５（Ｃ）を参照して説明したように、検出装置３３の検出結果に基づいて、第２マークエリアＭ２にマークＢが付与されていると判定された場合、実装装置３は、第２実装エリアＡ２に電子部品Ｃを実装しない。検出装置３３の検出結果に基づいて、第２マークエリアＭ２にマークＢが付与されていないと判定された場合、実装装置３は、第２実装エリアＡ２に電子部品Ｃを実装する。図５（Ｄ）を参照して説明したように、検出装置３３の検出結果に基づいて、第４マークエリアＭ４にマークＢが付与されていると判定された場合、実装装置３は、第４実装エリアＡ４に電子部品Ｃを実装しない。検出装置３３の検出結果に基づいて、第４マークエリアＭ４にマークＢが付与されていないと判定された場合、実装装置３は、第４実装エリアＡ４に電子部品Ｃを実装する。

マークＢの付与状態が同一であるマークエリアＭに対応する実装エリアＡについては、実装制御部５６は、記憶部５３に記憶されているマークパターンＭＰに基づいて、実装ヘッド３２を制御する。

図５（Ｃ）を参照して説明したように、マークＢの付与状態が同一である第１マークエリアＭ１、第３マークエリアＭ３、及び第４マークエリアＭ４の検出装置３３による検出は実行されず、実装装置３は、記憶部５３に記憶されているマークパターンＭＰに基づいて、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。第１マークエリアＭ１及び第４マークエリアＭ４のそれぞれにマークＢが付与されていないことが記憶部５３に記憶されている場合、実装装置３は、検出装置３３による検出を実行することなく、記憶部５３の記憶データに基づいて、第１実装エリアＡ１及び第４実装エリアＡ４のそれぞれに電子部品Ｃを実装する。第３マークエリアＭ３にマークＢが付与されていることが記憶部５３に記憶されている場合、実装装置３は、検出装置３３による検出を実行することなく、記憶部５３の記憶データに基づいて、第３実装エリアＡ３に電子部品Ｃを実装しない。図５（Ｄ）を参照して説明したように、マークＢの付与状態が同一である第１マークエリアＭ１、第２マークエリアＭ２、及び第３マークエリアＭ３の検出装置３３による検出は実行されず、実装装置３は、記憶部５３に記憶されているマークパターンＭＰに基づいて、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。第１マークエリアＭ１及び第２マークエリアＭ２のそれぞれにマークＢが付与されていないことが記憶部５３に記憶されている場合、実装装置３は、検出装置３３による検出を実行することなく、記憶部５３の記憶データに基づいて、第１実装エリアＡ１及び第２実装エリアＡ２のそれぞれに電子部品Ｃを実装する。第３マークエリアＭ３にマークＢが付与されていることが記憶部５３に記憶されている場合、実装装置３は、検出装置３３による検出を実行することなく、記憶部５３の記憶データに基づいて、第３実装エリアＡ３に電子部品Ｃを実装しない。

［コンピュータシステム］
図７は、実施形態に係るコンピュータシステム１０００を示すブロック図である。上述の管理装置５、制御装置２０、制御装置３０、及び制御装置４０のそれぞれは、コンピュータシステム１０００を含む。コンピュータシステム１０００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサ１００１と、ＲＯＭ（Read Only Memory）のような不揮発性メモリ及びＲＡＭ（Random Access Memory）のような揮発性メモリを含むメインメモリ１００２と、ストレージ１００３と、入出力回路を含むインターフェース１００４とを有する。管理装置５、制御装置２０、制御装置３０、及び制御装置４０のそれぞれの機能は、プログラムとしてストレージ１００３に記憶されている。プロセッサ１００１は、プログラムをストレージ１００３から読み出してメインメモリ１００２に展開し、プログラムに従って上述の処理を実行する。なお、プログラムは、ネットワークを介してコンピュータシステム１０００に配信されてもよい。

プログラムは、上述の実施形態に従って、コンピュータシステム１０００に、実装装置３を含む生産ライン６に存在する基板Ｐの枚数を計数することと、計数された複数の基板Ｐのそれぞれに付与されるマークＢのパターンを示すマークパターンＭＰを取得することと、取得された複数の基板ＰのそれぞれのマークパターンＭＰが同一か否かを判定することと、判定結果に基づいて、実装装置３によるマークパターンＭＰの検出処理を制御することと、を実行させることができる。

［効果］
以上説明したように、生産ライン６に存在する基板Ｐの枚数が計数され、計数された複数の基板Ｐのそれぞれに付与されるマークパターンＭＰが取得され、生産ライン６に存在する複数の基板ＰのそれぞれのマークパターンＭＰが同一か否かを判定される。生産ライン６に存在する複数の基板ＰのそれぞれのマークパターンＭＰが同一である場合、複数の実装装置３は、先頭装置である検査装置２により付与されたマークパターンＭＰに基づいて、マークＢが付与されていない実装エリアＡに電子部品Ｃを実装することができる。複数の実装装置３は、マークＢを個別に検出することなく、検査装置２により付与されたマークパターンＭＰに基づいて、実装エリアＡの印刷状態を認識することができる。生産ライン６に存在する複数の基板ＰのそれぞれのマークパターンＭＰが異なると判定されたときだけ、実装装置３は、検出装置３３によるマークパターンＭＰの検出を実行すればよい。マークＢの検出が不必要に実行されないので、生産システム１による電子デバイスの生産性の低下が抑制される。

生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれに付与されているマークパターンＭＰが異なると判定された場合、マークパターンＭＰの複数のマークエリアＭのうち、マークＢの付与状態が異なるマークエリアＭが特定される。実装装置３は、マークＢの付与状態が異なるマークエリアＭのみを検出装置３３で検出すればよい。マークＢの検出が不必要に実行されないので、生産システム１による電子デバイスの生産性の低下が抑制される。

実施形態によれば、生産ライン６において処理される基板Ｐの順番が入れ替わったり、生産ライン６の途中から基板Ｐが抜かれたり、生産ライン６の途中から生産ライン６に基板Ｐが挿入されたりしても、生産ライン６に存在する基板Ｐの枚数が管理され、生産ライン６に存在する複数の基板Ｐのそれぞれに付与されるマークパターンＭＰが管理されることにより、実装装置３の検出装置３３によるマークＢの不必要な検出が抑制され、電子デバイスの生産性の低下が抑制される。

［その他の実施形態］
上述の実施形態においては、生産ライン６の先頭装置が、基板Ｐの印刷状態を検査して基板ＰにマークパターンＭＰを付与する検査装置２であることとした。生産ライン６の先頭装置は、検査装置２により基板Ｐに付与されたマークパターンＭＰを検出する検出装置３３を有する実装装置３でもよい。マークパターン取得部５２は、生産ライン６の先頭装置である実装装置３に搬入され検出装置３３により検出された基板ＰのマークパターンＭＰを先頭装置である実装装置３から取得することができる。検出制御部５５は、先頭装置である実装装置３よりも後の実装装置３の検出装置３３によるマークパターンＭＰの検出処理を制御することができる。

上述の実施形態においては、基板Ｐに複数の実装エリアＡが規定され、基板Ｐが複数の割り基板に分割されることとした。基板Ｐが複数の割り基板に分割されなくてもよい。

上述の実施形態においては、マークＢは、基板Ｐの印刷状態を示すマークであることとした。マークＢは、基板Ｐの品質の状態を示すマークであればよく、印刷状態を示すマークに限定されない。

１…生産システム、２…検査装置、３…実装装置、３Ａ…実装装置、３Ｂ…実装装置、３Ｃ…実装装置、４…検査装置、５…管理装置、６…生産ライン、２０…制御装置、２１…マーク付与装置、２２…計数装置、３０…制御装置、３１…基板支持部材、３２…実装ヘッド、３３…検出装置、３４…ノズル、４０…制御装置、４１…検出装置、４２…計数装置、５１…基板計数部、５２…マークパターン取得部、５３…記憶部、５４…判定部、５５…検出制御部、５６…実装制御部、１０００…コンピュータシステム、１００１…プロセッサ、１００２…メインメモリ、１００３…ストレージ、１００４…インターフェース、Ａ…実装エリア、Ａ１…第１実装エリア、Ａ２…第２実装エリア、Ａ３…第３実装エリア、Ａ４…第４実装エリア、Ｂ…マーク、Ｍ…マークエリア、Ｍ１…第１マークエリア、Ｍ２…第２マークエリア、Ｍ３…第３マークエリア、Ｍ４…第４マークエリア、Ｐ…基板。

Claims

実装装置を含む生産ラインに存在する基板の枚数を計数する基板計数部と、
前記基板計数部により計数された複数の前記基板のそれぞれに付与されるマークのパターンを示すマークパターンを取得するマークパターン取得部と、
前記マークパターン取得部により取得された複数の前記基板のそれぞれの前記マークパターンが同一か否かを判定する判定部と、
前記判定部の判定結果に基づいて、前記実装装置による前記マークパターンの検出処理を制御する検出制御部と、を備え、
前記基板は、割り基板を規定する複数の実装エリアを含み、
前記マークパターンは、第１実装エリアの状態を示すマークが付与される第１マークエリアと、第２実装エリアの状態を示すマークが付与される第２マークエリアとを含み、
前記検出制御部は、複数の前記基板のそれぞれの前記第１マークエリアに対するマークの付与状態が同一であり、前記第２マークエリアに対するマークの付与状態が異なる場合、前記第１マークエリアの検出を省略させ、前記第２マークエリアの検出を実行させる、
生産システム。
前記マークパターン取得部は、前記生産ラインの先頭装置に搬入された前記基板の前記マークパターンを前記先頭装置から取得し、
前記検出制御部は、前記先頭装置よりも後の前記実装装置による前記検出処理を制御する、
請求項１に記載の生産システム。
前記先頭装置は、前記基板の状態を検査して前記基板に前記マークパターンを付与する検査装置又は前記基板に付与された前記マークパターンを検出する実装装置である、
請求項２に記載の生産システム。
前記マークパターンに基づいて、前記実装装置を制御する実装制御部を備える、
請求項１に記載の生産システム。
前記マークは、前記実装エリアの状態が不良であることを示すバッドマークを含み、
前記実装制御部は、前記バッドマークが付与された前記実装エリアに電子部品が実装されないように、前記実装装置を制御する、
請求項４に記載の生産システム。
実装装置を含む生産ラインに存在する基板の枚数を計数することと、
計数された複数の前記基板のそれぞれに付与されるマークのパターンを示すマークパターンを取得することと、
取得された複数の前記基板のそれぞれの前記マークパターンが同一か否かを判定することと、
判定結果に基づいて、前記実装装置による前記マークパターンの検出処理を制御することと、を含み、
前記基板は、割り基板を規定する複数の実装エリアを含み、
前記マークパターンは、第１実装エリアの状態を示すマークが付与される第１マークエリアと、第２実装エリアの状態を示すマークが付与される第２マークエリアとを含み、
前記検出処理において、複数の前記基板のそれぞれの前記第１マークエリアに対するマークの付与状態が同一であり、前記第２マークエリアに対するマークの付与状態が異なる場合、前記第１マークエリアの検出を省略させ、前記第２マークエリアの検出を実行させる、
生産方法。