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JP7113216B2 - Light emitting device and moving object - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置及び発光装置を備える移動体に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a light-emitting device and a moving body provided with the light-emitting device.

二輪自動車又は四輪自動車等の車両には、路面等の前方を照射するために前照灯等の照明装置が設けられている。車両用の前照灯は、例えば、ロービーム（すれ違いビーム）及びハイビーム（走行ビーム）を照射する光源を備える。 2. Description of the Related Art A vehicle such as a two-wheeled vehicle or a four-wheeled vehicle is provided with a lighting device such as a headlamp for illuminating a road surface or the like ahead. BACKGROUND ART A vehicle headlamp includes, for example, a light source that emits a low beam (passing beam) and a high beam (running beam).

従来、ロービーム及びハイビームを照射する光源としては、ＨＩＤ（Ｈｉｇｈ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ランプ等が用いられていた。近年、ＨＩＤランプを上回る発光効率及び長寿命が実現可能であるとして、車両用の光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置が提案されている（例えば特許文献１）。 Conventionally, HID (High Intensity Discharge) lamps and the like have been used as light sources for irradiating low beams and high beams. In recent years, a lighting device using a light emitting diode (LED) as a light source for vehicles has been proposed as a light source for vehicles because it can achieve a luminous efficiency and a long life exceeding those of HID lamps (for example, Patent Document 1).

特開２０１６－１８１３４０号公報JP 2016-181340 A

車両用の照明装置は、発光装置として発光モジュールが搭載される。発光モジュールは、例えば、ＬＥＤ素子等の光源と、光源を点灯制御するための電子部品と、光源及び電子部品が実装された実装基板とを備える。 A lighting device for a vehicle is equipped with a light-emitting module as a light-emitting device. A light-emitting module includes, for example, a light source such as an LED element, an electronic component for controlling lighting of the light source, and a mounting substrate on which the light source and the electronic component are mounted.

実装基板に実装された光源は、点灯することで発熱する。また、実装基板に実装された電子部品の中には、動作することで発熱する発熱部品が含まれる場合がある。この結果、発光モジュールでは、光源及び電子部品が熱によって劣化するおそれがある。特に、ＬＥＤ（ＬＥＤチップ）は、熱によって光出力が低下したり光色が変化したりする。 The light source mounted on the mounting board generates heat when turned on. Further, the electronic components mounted on the mounting substrate may include heat-generating components that generate heat when operating. As a result, in the light-emitting module, the light source and electronic components may deteriorate due to heat. In particular, LEDs (LED chips) are subject to a decrease in light output or a change in light color due to heat.

本発明は、このような課題を解決するものであり、実装基板に実装された光源及び電子部品によって発生する熱を効率良く散熱することができる発光装置及び移動体を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light-emitting device and a moving body capable of efficiently dissipating heat generated by a light source and electronic components mounted on a mounting substrate. .

上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、すれ違いモード用光源である第１の光源と、前記第１の光源に直列接続された走行モード用光源である第２の光源と、前記第１の光源が不点灯時に前記第２の光源を点灯させる不点灯防止回路を構成する電子部品と、前記第１の光源、前記第２の光源及び前記電子部品が実装される実装基板と、前記実装基板に設けられた散熱部とを備え、平面視において、前記第１の光源及び前記第２の光源の少なくとも一方は、少なくとも一部が前記散熱部と重なっており、平面視において、前記散熱部は、外形の一部が窪む窪み部を有し、前記窪み部は、前記電子部品の少なくとも一部を囲んでいる。 In order to achieve the above object, one aspect of the light emitting device according to the present invention is to provide a first light source that is a passing mode light source and a second light source that is a running mode light source connected in series with the first light source. A light source, an electronic component that constitutes a non-lighting prevention circuit that turns on the second light source when the first light source is not lit, the first light source, the second light source, and the electronic component are mounted. and a heat dissipating section provided on the mounting board, wherein at least one of the first light source and the second light source at least partially overlaps with the heat dissipating section in a plan view, and is flat in plan view. As seen, the heat dissipating portion has a recessed portion in which a portion of the outer shape is recessed, and the recessed portion surrounds at least a portion of the electronic component.

また、本発明に係る移動体の一態様は、上記発光装置を備える。 Further, one aspect of the moving object according to the present invention includes the above-described light-emitting device.

本発明によれば、実装基板に実装された光源及び電子部品によって発生する熱を効率良く散熱することができる。 According to the present invention, it is possible to efficiently dissipate the heat generated by the light source and electronic components mounted on the mounting board.

実施の形態１に係る車両の正面図である。1 is a front view of a vehicle according to Embodiment 1; FIG. 実施の形態１に係る発光装置の上面図である。1 is a top view of a light emitting device according to Embodiment 1; FIG. 実施の形態１に係る発光装置の底面図である。2 is a bottom view of the light emitting device according to Embodiment 1; FIG. 実施の形態１に係る発光装置に用いられる第１の光源の構成を示す上面図である。2 is a top view showing the configuration of a first light source used in the light emitting device according to Embodiment 1; FIG. 実施の形態１に係る発光装置に用いられる第１の光源の構成を示す底面図である。2 is a bottom view showing the configuration of a first light source used in the light emitting device according to Embodiment 1; FIG. 図３ＡのIIIC－IIICにおける第１の光源の断面図である。3B is a cross-sectional view of the first light source taken along IIIC-IIIC in FIG. 3A; FIG. 実施の形態１の変形例１に係る発光装置の上面図である。FIG. 10 is a top view of a light-emitting device according to Modification 1 of Embodiment 1; 実施の形態１の変形例１に係る発光装置の底面図である。FIG. 10 is a bottom view of a light-emitting device according to Modification 1 of Embodiment 1; 実施の形態１の変形例２に係る発光装置の上面図である。FIG. 10 is a top view of a light-emitting device according to Modification 2 of Embodiment 1; 実施の形態１の変形例２に係る発光装置の底面図である。FIG. 10 is a bottom view of a light-emitting device according to Modification 2 of Embodiment 1; 実施の形態１の変形例３に係る発光装置の上面図である。FIG. 11 is a top view of a light-emitting device according to Modification 3 of Embodiment 1; 実施の形態１の変形例４に係る発光装置の上面図である。FIG. 11 is a top view of a light-emitting device according to Modification 4 of Embodiment 1; 実施の形態１の変形例８に係る発光装置の上面図である。FIG. 11 is a top view of a light-emitting device according to Modification 8 of Embodiment 1; 実施の形態１に係る照明装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of a lighting device according to Embodiment 1; FIG. 実施の形態２に係る発光装置の上面図である。FIG. 10 is a top view of a light emitting device according to Embodiment 2; 実施の形態２に係る発光装置の底面図である。FIG. 10 is a bottom view of the light emitting device according to Embodiment 2; 実施の形態２の変形例１に係る発光装置の上面図である。FIG. 10 is a top view of a light-emitting device according to Modification 1 of Embodiment 2; 実施の形態２の変形例１に係る発光装置の底面図である。FIG. 11 is a bottom view of a light emitting device according to Modification 1 of Embodiment 2; 実施の形態２の変形例２に係る発光装置の上面図である。FIG. 11 is a top view of a light-emitting device according to Modification 2 of Embodiment 2; 実施の形態２の変形例２に係る発光装置の底面図である。FIG. 11 is a bottom view of a light emitting device according to Modification 2 of Embodiment 2; 実施の形態２の変形例３に係る発光装置の上面図である。FIG. 11 is a top view of a light-emitting device according to Modification 3 of Embodiment 2; 実施の形態２の変形例３に係る発光装置の底面図である。FIG. 11 is a bottom view of a light-emitting device according to Modification 3 of Embodiment 2; 実施の形態３に係る発光装置の上面図である。FIG. 11 is a top view of a light emitting device according to Embodiment 3; 実施の形態３の変形例１に係る発光装置の上面図である。FIG. 12 is a top view of a light-emitting device according to Modification 1 of Embodiment 3; 実施の形態３の変形例２に係る発光装置の上面図である。FIG. 12 is a top view of a light-emitting device according to Modification 2 of Embodiment 3;

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. All of the embodiments described below represent preferred specific examples of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of the constituent elements, etc. shown in the following embodiments are examples and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in independent claims representing the highest level concept of the present invention will be described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily strictly illustrated. Moreover, in each figure, the same code|symbol is attached|subjected to the substantially same structure, and the overlapping description is abbreviate|omitted or simplified.

（実施の形態１）
まず、実施の形態１に係る車両１０について、図１を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る車両１０の正面図である。 (Embodiment 1)
First, vehicle 10 according to Embodiment 1 will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a front view of vehicle 10 according to Embodiment 1. FIG.

図１に示すように、車両１０は、照明装置１１と、照明装置１１が設置された車体１２とを備える。車両１０は、移動体の一例であり、本実施の形態では、二輪自動車である。 As shown in FIG. 1, a vehicle 10 includes a lighting device 11 and a vehicle body 12 on which the lighting device 11 is installed. Vehicle 10 is an example of a mobile object, and is a two-wheeled vehicle in the present embodiment.

照明装置１１は、例えばヘッドライト（前照灯）であり、車体１２の前方部分に１つ配置されている。照明装置１１は、照明装置１１の発光部として発光装置１を備える。 The lighting device 11 is, for example, a headlight (headlight), and is arranged at the front portion of the vehicle body 12 . The lighting device 11 includes a light emitting device 1 as a light emitting section of the lighting device 11 .

次に、実施の形態１に係る発光装置１の構成について、図２Ａ及び図２Ｂを用いて説明する。図２Ａは、実施の形態１に係る発光装置１の上面図であり、図２Ｂは、同発光装置１の底面図である。 Next, the configuration of the light emitting device 1 according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 2A and 2B. 2A is a top view of the light emitting device 1 according to Embodiment 1, and FIG. 2B is a bottom view of the same light emitting device 1. FIG.

発光装置１は、照明装置１１に搭載される発光モジュールであって、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１の光源１１０と、第２の光源１２０と、電子部品２００と、実装基板３００と、散熱部４００とを備える。 The light-emitting device 1 is a light-emitting module mounted in the lighting device 11, and as shown in FIGS. and a heat dissipation unit 400 .

発光装置１は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０がＬＥＤによって構成されたＬＥＤモジュールである。なお、本実施の形態において、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、実装基板３００の一辺側に片寄せて配置されているが、この第１の光源１１０及び第２の光源１２０が配置された側が、車両の前方側となっている。 The light emitting device 1 is an LED module in which the first light source 110 and the second light source 120 are LEDs. In the present embodiment, the first light source 110 and the second light source 120 are arranged on one side of the mounting board 300, but the first light source 110 and the second light source 120 The arranged side is the front side of the vehicle.

第１の光源１１０は、すれ違いモード時にすれ違いビーム（ロービーム）用の光を出射するすれ違いモード用光源である。第１の光源１１０は、例えば、車両の前方手前の路面を照射させるときに点灯する。第１の光源１１０は、複数配置されるが、１つであってもよい。本実施の形態において、第１の光源１１０は、２つ配置されている。 The first light source 110 is a passing mode light source that emits light for a passing beam (low beam) in the passing mode. The first light source 110 is lit, for example, when illuminating the road surface in front of the vehicle. A plurality of the first light sources 110 are arranged, but the number of the first light sources 110 may be one. In this embodiment, two first light sources 110 are arranged.

第２の光源１２０は、走行モード時に走行ビーム（ハイビーム）用の光を出射する走行モード用光源である。第２の光源１２０は、例えば、車両の前方遠方を照射させるときに点灯する。本実施の形態において、第２の光源１２０は、１つ配置されている。 The second light source 120 is a running mode light source that emits light for a running beam (high beam) in the running mode. The second light source 120 is lit, for example, when illuminating a distant area in front of the vehicle. In this embodiment, one second light source 120 is arranged.

第２の光源１２０は、第１の光源１１０に直列接続されている。具体的には、２つの第１の光源１１０と１つの第２の光源１２０との３つの光源が直列接続されている。 A second light source 120 is connected in series with the first light source 110 . Specifically, three light sources, two first light sources 110 and one second light source 120, are connected in series.

この場合、電子部品２００によって第１の光源１１０及び第２の光源１２０の点灯状態が制御される。第１の光源１１０及び第２の光源１２０の点灯状態は、すれ違いモードと走行モードとを切り替えることで制御される。例えば、すれ違いモードと走行モードとはユーザ（車両の運転者）によって選択される。例えば、車両に設けられたスイッチをユーザが操作することですれ違いモード又は走行モードが選択される。これにより、すれ違いモードと走行モードとの切り替えを行うことができる。 In this case, the lighting states of the first light source 110 and the second light source 120 are controlled by the electronic component 200 . The lighting states of the first light source 110 and the second light source 120 are controlled by switching between the passing mode and the running mode. For example, the passing mode and the running mode are selected by the user (driver of the vehicle). For example, the passing mode or the running mode is selected by the user operating a switch provided on the vehicle. This enables switching between the passing mode and the running mode.

具体的には、ユーザがすれ違いモードを選択した場合、第１の光源１１０のみが点灯する。つまり、すれ違いモードの場合、直列接続された２つの第１の光源１１０と１つの第２の光源１２０とにおいて、２つの第１の光源１１０のみが点灯し、第２の光源１２０は消灯する。 Specifically, when the user selects the passing mode, only the first light source 110 is turned on. That is, in the passing mode, among the two first light sources 110 and one second light source 120 connected in series, only the two first light sources 110 are turned on, and the second light source 120 is turned off.

一方、ユーザが走行モードを選択した場合、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の両方が点灯する。つまり、走行モードの場合、直列接続された２つの第１の光源１１０と１つの第２の光源１２０とが全て点灯する。このように、本実施の形態における発光装置１では、第２の光源１２０が点灯するときには、第１の光源１１０も点灯する。 On the other hand, when the user selects the running mode, both the first light source 110 and the second light source 120 are turned on. That is, in the running mode, the two first light sources 110 and the one second light source 120 connected in series are all turned on. Thus, in the light-emitting device 1 of this embodiment, when the second light source 120 is lit, the first light source 110 is also lit.

なお、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、実装基板３００に形成された金属配線（不図示）によって電気的に接続されている。 Note that the first light source 110 and the second light source 120 are electrically connected by metal wiring (not shown) formed on the mounting board 300 .

電子部品２００は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と電気的に接続されている。具体的には、電子部品２００は、実装基板３００に形成された金属配線（不図示）等によって、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の各々と電気的に接続されている。 Electronic component 200 is electrically connected to first light source 110 and second light source 120 . Specifically, the electronic component 200 is electrically connected to each of the first light source 110 and the second light source 120 by metal wiring (not shown) or the like formed on the mounting board 300 .

本実施の形態では、上記のように走行モードの場合には、直列接続された第１の光源１１０及び第２の光源１２０の両方が点灯するので、第１の光源１１０が故障等の何らかの不具合によって走行モード時に点灯しなくなった場合、点灯するはずの第２の光源１２０までもが点灯しなくなる（つまり消灯してしまう）。このように、走行モード時において、第２の光源１２０の点消灯状態は、第１の光源１１０の点消灯状態と連動している。 In the present embodiment, both the first light source 110 and the second light source 120 that are connected in series are turned on in the running mode as described above. , the second light source 120, which should be turned on, also turns off (that is, turns off). In this way, in the running mode, the lighting/extinguishing state of the second light source 120 is interlocked with the lighting/extinguishing state of the first light source 110 .

そこで、発光装置１では、第１の光源１１０の故障等に備えて、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の点灯を制御する点灯制御部として、第１の光源１１０が不点灯時に第２の光源１２０を点灯させる不点灯防止回路が設けられている。つまり、実装基板３００に実装された電子部品２００には、不点灯防止回路を構成する回路素子が含まれている。 Therefore, in the light-emitting device 1, as a lighting control unit that controls lighting of the first light source 110 and the second light source 120 in preparation for a failure of the first light source 110, when the first light source 110 is not lit, the first light source 110 A non-lighting prevention circuit for lighting the second light source 120 is provided. In other words, the electronic component 200 mounted on the mounting board 300 includes a circuit element that constitutes a non-lighting prevention circuit.

これにより、第１の光源１１０が故障等して第１の光源１１０が点灯しなくなった場合であっても、走行モード時に第２の光源１２０を点灯させることができる。このような不点灯防止回路を構成する電子部品２００の１つとして、例えばサイリスタが含まれる。この場合、サイリスタは、第１の光源１１０が故障等して第１の光源１１０に電力を供給しても第１の光源１１０が点灯しなくなった場合、オン状態となる。 As a result, even if the first light source 110 is out of order due to a failure or the like, the second light source 120 can be turned on during the running mode. A thyristor, for example, is included as one of the electronic components 200 forming such a non-lighting prevention circuit. In this case, the thyristor is turned on when the first light source 110 fails to light even when power is supplied to the first light source 110 due to failure or the like.

なお、すれ違いモード時において、第１の光源１１０の点消灯状態は、第２の光源１２０の点消灯状態と連動しておらず、第１の光源１１０は、第２の光源１２０の故障の有無にかかわらず点灯可能となっている。 In the passing mode, the ON/OFF state of the first light source 110 is not linked to the ON/OFF state of the second light source 120. It can be lit regardless of

実装基板３００には、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び電子部品２００が実装される。実装基板３００としては、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、金属をベースとするメタルベース基板等を用いることができる。 The first light source 110 , the second light source 120 and the electronic component 200 are mounted on the mounting substrate 300 . As the mounting substrate 300, a resin substrate based on resin, a ceramic substrate made of ceramic, a metal base substrate based on metal, or the like can be used.

樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ－３、ＦＲ－４等）、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ－１等）等を用いることができる。セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が被膜された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。 As the resin substrate, for example, a glass epoxy substrate (CEM-3, FR-4, etc.) made of glass fiber and epoxy resin, or a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1, etc.) can be used. can. As the ceramic substrate, an alumina substrate made of alumina, an aluminum nitride substrate made of aluminum nitride, or the like can be used. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, a copper alloy substrate, or the like, the surface of which is coated with an insulating film, can be used.

また、実装基板３００には、熱を放散する散熱部４００が設けられている。実装基板３００に散熱部４００を設けることによって、実装基板３００の熱を散熱して均熱化することができる。つまり、散熱部４００は、熱を均一化するための均熱部として機能する。 Further, the mounting substrate 300 is provided with a heat dissipation portion 400 for dissipating heat. By providing the heat dissipating portion 400 on the mounting substrate 300, the heat of the mounting substrate 300 can be dissipated and uniformized. In other words, the heat dissipating section 400 functions as a heat equalizing section for equalizing heat.

具体的には、散熱部４００は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を伝導することで散熱する。本実施の形態において、散熱部４００は、さらに、電子部品２００の中の発熱部品で発生する熱も散熱する。 Specifically, the heat dissipating section 400 dissipates heat by conducting the heat generated by the first light source 110 and the second light source 120 . In the present embodiment, heat dissipating section 400 also dissipates heat generated by heat-generating components in electronic component 200 .

具体的には、散熱部４００は、第１の散熱体４１０と、第２の散熱体４２０とを有する。第１の散熱体４１０は、実装基板３００の第１の面３００ａに設けられている。一方、第２の散熱体４２０は、実装基板３００の第１の面３００ａとは反対側の第２の面３００ｂに設けられている。つまり、実装基板３００の両面に散熱部４００が設けられている。第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０は、例えば銅等の金属材料からなる金属薄膜である。 Specifically, the heat dissipating section 400 has a first heat dissipating body 410 and a second heat dissipating body 420 . The first heat dissipater 410 is provided on the first surface 300 a of the mounting substrate 300 . On the other hand, the second heat dissipater 420 is provided on the second surface 300b of the mounting board 300 opposite to the first surface 300a. That is, the heat dissipating portions 400 are provided on both sides of the mounting substrate 300 . The first heat dissipating body 410 and the second heat dissipating body 420 are metal thin films made of a metal material such as copper.

また、第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０の各々の表面積は、散熱実装基板３００の第１の面３００ａ及び第２の面３００ｂの表面積の１／４以上、より好ましく１／３以上、さらにより好ましくは１／２以上であるとよい。 In addition, the surface area of each of the first heat dissipating body 410 and the second heat dissipating body 420 is 1/4 or more, more preferably 1/3, of the surface areas of the first surface 300a and the second surface 300b of the heat dissipating mounting board 300. more, and more preferably 1/2 or more.

また、第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０は、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び金属配線と電気的に接続されていない。つまり、第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０は、電気的に浮いた状態（フローティング状態）であり、第１の光源１１０及び第２の光源１２０を発光させるための電流が流れない。 Also, the first heat dissipating body 410 and the second heat dissipating body 420 are not electrically connected to the first light source 110, the second light source 120 and the metal wiring. In other words, the first heat dissipating body 410 and the second heat dissipating body 420 are in an electrically floating state (floating state), and no current flows to cause the first light source 110 and the second light source 120 to emit light. .

本実施の形態では、実装基板３００として、両面に銅箔が形成された樹脂基板（両面基板）を用いている。第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０は、この銅箔を所定の形状に形成することによって構成された銅薄膜である。なお、図示しないが、実装基板３００に形成された金属配線も、この銅箔を所定の形状に形成することによって構成された銅配線である。このように、本実施の形態では、樹脂基板の銅箔を用いて散熱部４００及び金属配線が形成されているので、散熱部４００と金属配線とは同じ膜厚となっている。 In the present embodiment, a resin substrate (double-sided substrate) having copper foil formed on both sides is used as the mounting substrate 300 . The first heat dissipating body 410 and the second heat dissipating body 420 are copper thin films formed by forming this copper foil into a predetermined shape. Although not shown, the metal wiring formed on the mounting board 300 is also a copper wiring formed by forming this copper foil into a predetermined shape. As described above, in the present embodiment, the heat dissipating portion 400 and the metal wiring are formed using the copper foil of the resin substrate, so that the heat dissipating portion 400 and the metal wiring have the same film thickness.

また、樹脂基板に形成された銅箔を散熱部４００として用いているので、銅箔の厚さが比較的に厚いものを用いるとよい。例えば、銅箔の厚さは、５０μｍ以上であるとよい。本実施の形態では、銅箔の厚さが７０μｍの両面基板を用いている。なお、銅箔の厚さは、５０μｍ以下であってもよい。 Moreover, since the copper foil formed on the resin substrate is used as the heat dissipating portion 400, it is preferable to use a relatively thick copper foil. For example, the thickness of the copper foil is preferably 50 μm or more. In this embodiment, a double-sided board with a copper foil thickness of 70 μm is used. Note that the thickness of the copper foil may be 50 μm or less.

なお、図２Ａに示すように、実装基板３００には、金属配線の一部として、アノード配線４３１及びカソード配線４３２が形成されている。アノード配線４３１及びカソード配線４３２には、例えば電子部品２００を介して第１の光源１１０及び第２の光源１２０を点灯させるための電力が供給される。 In addition, as shown in FIG. 2A, the mounting substrate 300 is formed with an anode wiring 431 and a cathode wiring 432 as part of the metal wiring. Electric power for lighting the first light source 110 and the second light source 120 is supplied to the anode wiring 431 and the cathode wiring 432 via the electronic component 200, for example.

第１の散熱体４１０は、散熱部４００の窪み部として、実装基板３００の平面視において、第１の散熱体４１０の外形の一部が窪む窪み部４１１を有する。窪み部４１１は、実装基板３００の平面視において、第１の散熱体４１０の輪郭線が凹んだ凹部である。 The first heat dissipating body 410 has, as a recessed part of the heat dissipating part 400 , a recessed part 411 in which a part of the outer shape of the first heat dissipating body 410 is recessed in the plan view of the mounting substrate 300 . The recessed portion 411 is a recessed portion formed by recessing the outline of the first heat dissipating body 410 in a plan view of the mounting substrate 300 .

本実施の形態において、第１の散熱体４１０の全体の平面視形状は、略矩形の長辺の一部に突出部４１２が形成された形となっている。突出部４１２は、例えば略長方形であり、電子部品２００側（車両後方側）に突出している。第１の散熱体４００に突出部４１２を形成することによって、第１の散熱体４１０に窪み部４１１が形成される。具体的には、窪み部４１１は、矩形の角部が長方形状に切り欠かれた形状となっている。 In the present embodiment, the overall shape of the first heat dissipating body 410 in plan view is a substantially rectangular shape with protrusions 412 formed on part of the long sides thereof. The protruding portion 412 is, for example, substantially rectangular and protrudes toward the electronic component 200 (rear side of the vehicle). By forming protrusions 412 on first heat dissipating body 400 , depressions 411 are formed on first heat dissipating body 410 . Specifically, the recessed portion 411 has a shape in which corners of a rectangle are notched in a rectangular shape.

また、第２の散熱体４２０の全体の平面視形状は、略矩形である。実装基板３００の平面視において、第２の散熱体４２０は、第１の散熱体４１０の略矩形の部分と重なるように形成されている。なお、第１の散熱体４１０の突出部４１２は、第２の散熱体４２０よりも突出している。 In addition, the overall plan view shape of the second heat dissipating body 420 is substantially rectangular. In a plan view of the mounting substrate 300 , the second heat dissipating body 420 is formed so as to overlap the substantially rectangular portion of the first heat dissipating body 410 . Note that the projecting portion 412 of the first heat dissipating body 410 protrudes more than the second heat dissipating body 420 .

第１の散熱体４１０と第２の散熱体４２０とは、実装基板３００に設けられた接続部３１０を介して接続されている。接続部３１０は、サーマルビアであり、例えば実装基板３００に設けられた貫通孔にメッキ処理等によって銅等の金属材料が埋め込まれた構造である。したがって、第１の散熱体４１０と第２の散熱体４２０とは、接続部３１０を介して電気的及び物理的に接続されている。具体的には、接続部３１０は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の各々を囲むように複数個ずつ（例えば６個ずつ）形成されている。 The first heat dissipating body 410 and the second heat dissipating body 420 are connected via a connecting portion 310 provided on the mounting board 300 . The connection part 310 is a thermal via, and has a structure in which a through hole provided in the mounting board 300 is filled with a metal material such as copper by plating or the like. Therefore, the first heat dissipating body 410 and the second heat dissipating body 420 are electrically and physically connected via the connecting portion 310 . Specifically, a plurality of connecting portions 310 (for example, six connecting portions) are formed so as to surround each of the first light source 110 and the second light source 120 .

なお、実装基板３００は、リジッド基板であるが、これに限るものではなく、ポリイミド等からなるフレキシブル基板であってもよい。また、実装基板３００の平面視形状は、矩形状であるが、これに限らない。また、実装基板３００の最表面には、散熱部４００及び金属配線を覆う絶縁被膜としてレジスト膜が形成されていてもよい。レジスト膜としては、例えば、高反射率を有する白色レジストを用いることができる。 Although the mounting substrate 300 is a rigid substrate, it is not limited to this, and may be a flexible substrate made of polyimide or the like. Moreover, although the planar view shape of the mounting substrate 300 is a rectangular shape, it is not limited to this. Moreover, a resist film may be formed on the outermost surface of the mounting substrate 300 as an insulating film covering the heat dissipation portion 400 and the metal wiring. As the resist film, for example, a white resist having high reflectance can be used.

また、図示しないが、実装基板３００には、外部電源からの電力を受電する複数の入力端子が設けられていている。本実施の形態において、入力端子には直流電力が入力される。入力端子は、実装基板３００に形成された金属配線によって電子部品２００と電気的に接続されている。第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、電子部品２００によって点灯制御される。 Although not shown, the mounting board 300 is provided with a plurality of input terminals for receiving power from an external power supply. In this embodiment, DC power is input to the input terminal. The input terminals are electrically connected to electronic component 200 by metal wiring formed on mounting board 300 . The lighting of the first light source 110 and the second light source 120 is controlled by the electronic component 200 .

本実施の形態において、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、ＬＥＤによって構成されたＬＥＤ光源である。 In this embodiment, the first light source 110 and the second light source 120 are LED light sources composed of LEDs.

ここで、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の具体的な構造について、図３Ａ～図３Ｃを用いて説明する。図３Ａは、実施の形態１に係る発光装置１に用いられる第１の光源１１０の構成を示す上面図である。図３Ｂは、同第１の光源１１０の構成を示す底面図である。図３Ｃは、図３ＡのIIIC－IIICにおける同第１の光源１１０の断面図である。なお、第２の光源１２０の構造は、第１の光源１１０と同様の構成であるので、第２の光源１２０の説明は省略する。 Here, specific structures of the first light source 110 and the second light source 120 will be described with reference to FIGS. 3A to 3C. 3A is a top view showing the configuration of first light source 110 used in light emitting device 1 according to Embodiment 1. FIG. 3B is a bottom view showing the configuration of the first light source 110. FIG. FIG. 3C is a cross-sectional view of the first light source 110 taken along IIIC-IIIC in FIG. 3A. Since the structure of the second light source 120 is the same as that of the first light source 110, the description of the second light source 120 is omitted.

図３Ａ～図３Ｃに示すように、第１の光源１１０は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＳＭＤ型ＬＥＤ素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器１１１と、容器１１１の凹部の底面に一次実装された１つ以上のＬＥＤチップ１１２と、容器１１１の凹部内に封入された封止部材１１３とを有する。封止部材１１３は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料によって構成されている。封止部材１１３は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。 As shown in FIGS. 3A to 3C, the first light source 110 is an SMD-type LED element in which an LED chip is packaged. and a sealing member 113 enclosed in the recess of the container 111 . The sealing member 113 is made of translucent resin material such as silicone resin. The sealing member 113 may be a phosphor-containing resin containing a wavelength conversion material such as a phosphor.

ＬＥＤチップ１１２は、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ１１２は、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材１１３には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。 The LED chip 112 is an example of a semiconductor light emitting element that emits light with a predetermined DC power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip 112 is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. In this case, in order to obtain white light, the sealing member 113 contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium-aluminum-garnet) that emits fluorescence using blue light from a blue LED chip as excitation light.

このように、本実施の形態における第１の光源１１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ－Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。なお、封止部材１１３には、黄色蛍光体だけに限らず、赤色蛍光体及び緑色蛍光体が含まれていてもよい。 Thus, the first light source 110 in this embodiment is a BY type white LED light source composed of a blue LED chip and a yellow phosphor. Specifically, the yellow phosphor absorbs part of the blue light emitted by the blue LED chip and is excited to emit yellow light, and this yellow light is mixed with the blue light not absorbed by the yellow phosphor. white light. The sealing member 113 may contain not only a yellow phosphor but also a red phosphor and a green phosphor.

また、図３Ｂに示すように、第１の光源１１０は、放熱端子１１４ａと、アノード端子１１４ｂと、カソード端子１１４ｃとを有する。放熱端子１１４ａ、アノード端子１１４ｂ及びカソード端子１１４ｃは、電極として、容器１１１の裏面に形成されている。 Also, as shown in FIG. 3B, the first light source 110 has a heat dissipation terminal 114a, an anode terminal 114b, and a cathode terminal 114c. A heat radiation terminal 114a, an anode terminal 114b, and a cathode terminal 114c are formed on the back surface of the container 111 as electrodes.

アノード端子１１４ｂ及びカソード端子１１４ｃは、ＬＥＤチップ１１２を発光させるための直流電力を受電する電極端子であり、ＬＥＤチップ１１２と電気的に接続されている。また、アノード端子１１４ｂは、実装基板３００に形成されたアノード配線４３１に接続され、カソード端子１１４ｃは、実装基板３００に形成されたカソード配線４３２に接続される。アノード配線４３１及びカソード配線４３２を介してアノード端子１１４ｂ及びカソード端子１１４ｃで受電した直流電力は、ＬＥＤチップ１１２に供給される。これにより、ＬＥＤチップ１１２が発光する。 The anode terminal 114 b and the cathode terminal 114 c are electrode terminals that receive DC power for causing the LED chip 112 to emit light, and are electrically connected to the LED chip 112 . Anode terminal 114 b is connected to anode wiring 431 formed on mounting substrate 300 , and cathode terminal 114 c is connected to cathode wiring 432 formed on mounting substrate 300 . DC power received by the anode terminal 114 b and the cathode terminal 114 c via the anode wiring 431 and the cathode wiring 432 is supplied to the LED chip 112 . Thereby, the LED chip 112 emits light.

次に、本実施の形態に係る発光装置１について、第１の光源１１０、第２の光源１２０、電子部品２００及び散熱部４００のレイアウトについて詳細に説明する。 Next, the layout of the first light source 110, the second light source 120, the electronic component 200 and the heat dissipation section 400 of the light emitting device 1 according to this embodiment will be described in detail.

本実施の形態において、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、実装基板３００の第１の面３００ａに実装されている。具体的には、２つの第１の光源１１０と１つの第２の光源１２０とは、等間隔で一列に実装されている。また、第２の光源１２０は、２つの第１の光源１１０の間に配置されている。 In this embodiment, the first light source 110 and the second light source 120 are mounted on the first surface 300 a of the mounting substrate 300 . Specifically, two first light sources 110 and one second light source 120 are mounted in a line at equal intervals. Also, the second light source 120 is arranged between the two first light sources 110 .

また、電子部品２００も実装基板３００の第１の面３００ａに実装されている。つまり、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と電子部品２００とは、実装基板３００の同一面に実装されている。また、電子部品２００は、複数実装されているが、電子部品２００の実装数は１つであってもよい。 Electronic component 200 is also mounted on first surface 300 a of mounting substrate 300 . That is, the first light source 110 and the second light source 120 and the electronic component 200 are mounted on the same surface of the mounting board 300 . Moreover, although a plurality of electronic components 200 are mounted, the number of electronic components 200 mounted may be one.

第１の散熱体４１０に形成された窪み部４１１は、電子部品２００の少なくとも一部を囲んでいる。つまり、複数の電子部品２００の少なくとも一つは、窪み部４１１の少なくとも一部によって囲まれている。本実施の形態において、電子部品２００は、窪み部４１１を構成する第１の散熱体４１０のＬ字状の輪郭線によって囲まれている。また、電子部品２００は、窪み部４１１において、第１の散熱体４１０の近傍に配置されており、電子部品２００と第１の散熱体４１０とは近接している。第１の散熱体４１０に最も近い電子部品２００と第１の散熱体４１０との間の距離は、例えば、１０ｍｍ以下である。 Recessed portion 411 formed in first heat dissipating body 410 surrounds at least a portion of electronic component 200 . In other words, at least one of the plurality of electronic components 200 is surrounded by at least a portion of recess 411 . In the present embodiment, electronic component 200 is surrounded by the L-shaped outline of first heat dissipating body 410 forming recess 411 . Further, electronic component 200 is arranged near first heat dissipating body 410 in recessed portion 411 , and electronic component 200 and first heat dissipating body 410 are close to each other. The distance between the electronic component 200 closest to the first heat dissipating body 410 and the first heat dissipating body 410 is, for example, 10 mm or less.

実装基板３００の平面視において、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の少なくとも一方は、少なくともその一部が実装基板３００を介して散熱部４００と重なっている。本実施の形態では、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の両方が散熱部４００と重なっている。具体的には、図２Ａに示すように、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、その一部が第１の散熱体４１０の車両前方側の一端部と重なっている。 At least a part of at least one of the first light source 110 and the second light source 120 overlaps the heat dissipation section 400 with the mounting board 300 interposed therebetween in a plan view of the mounting board 300 . In this embodiment, both the first light source 110 and the second light source 120 overlap the heat dissipation section 400 . Specifically, as shown in FIG. 2A , the first light source 110 and the second light source 120 partially overlap one end of the first heat dissipater 410 on the vehicle front side.

より具体的には、第１の光源１１０の放熱端子１１４ａが第１の散熱体４１０と重なっている。これにより、第１の光源１１０で発生する熱を放熱端子１１４ａを介して第１の散熱体４１０に効率良く伝導させることができるので、第１の光源１１０で発生する熱を第１の散熱体４１０によって散熱することができる。 More specifically, the heat dissipation terminal 114 a of the first light source 110 overlaps the first heat dissipation body 410 . As a result, the heat generated by the first light source 110 can be efficiently conducted to the first heat dissipating body 410 via the heat dissipation terminal 114a, so that the heat generated by the first light source 110 can be transferred to the first heat dissipating body. 410 can dissipate heat.

さらに、第１の光源１１０については、アノード端子１１４ｂがアノード配線４３１と重なっており、カソード端子１１４ｃがカソード配線４３２と重なっている。これにより、アノード端子１１４ｂ及びカソード端子１１４ｃを介してアノード配線４３１及びカソード配線４３２の電力を第１の光源１１０に供給することができる。 Furthermore, for the first light source 110 , the anode terminal 114 b overlaps the anode wiring 431 and the cathode terminal 114 c overlaps the cathode wiring 432 . Thereby, the power of the anode wiring 431 and the cathode wiring 432 can be supplied to the first light source 110 via the anode terminal 114b and the cathode terminal 114c.

また、第２の光源１２０については、放熱端子１２４ａが第１の散熱体４１０と重なっている。これにより、第２の光源１２０で発生する熱を放熱端子１２４ａを介して第１の散熱体４１０に効率良く伝導させることができるので、第２の光源１２０で発生する熱を第１の散熱体４１０によって散熱することができる。 Also, for the second light source 120 , the heat dissipation terminal 124 a overlaps the first heat dissipation body 410 . As a result, the heat generated by the second light source 120 can be efficiently conducted to the first heat dissipating body 410 via the heat dissipation terminal 124a, so that the heat generated by the second light source 120 can be transferred to the first heat dissipating body. 410 can dissipate heat.

さらに、第２の光源１２０については、アノード端子１２４ｂがアノード配線４３１と重なっており、カソード端子１２４ｃがカソード配線４３２と重なっている。これにより、アノード端子１２４ｂ及びカソード端子１２４ｃを介してアノード配線４３１及びカソード配線４３２の電力を第２の光源１２０に供給することができる。 Furthermore, for the second light source 120 , the anode terminal 124 b overlaps the anode wiring 431 and the cathode terminal 124 c overlaps the cathode wiring 432 . Thereby, the power of the anode wiring 431 and the cathode wiring 432 can be supplied to the second light source 120 via the anode terminal 124b and the cathode terminal 124c.

次に、本実施の形態に係る発光装置１の作用効果について説明する。 Next, the effects of the light emitting device 1 according to this embodiment will be described.

本実施の形態に係る発光装置１では、直列接続された第１の光源１１０及び第２の光源１２０が実装された実装基板３００に、第１の光源１１０が不点灯時に第２の光源１２０を点灯させる不点灯防止回路を構成する電子部品２００が実装されている。したがって、第１の光源１１０が故障等して点灯しなくなった場合、不点灯防止回路を構成する電子部品２００（例えばサイリスタ）が動作する。このとき、不点灯防止回路を構成する電子部品２００は発熱する。 In the light-emitting device 1 according to the present embodiment, the second light source 120 is mounted on the mounting substrate 300 on which the first light source 110 and the second light source 120 connected in series are mounted, when the first light source 110 is off. An electronic component 200 constituting a non-lighting prevention circuit for lighting is mounted. Therefore, when the first light source 110 fails to light due to failure or the like, the electronic component 200 (for example, a thyristor) that constitutes the non-lighting prevention circuit operates. At this time, the electronic component 200 forming the non-lighting prevention circuit generates heat.

電子部品２００が発熱すると、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、電子部品２００の熱によって劣化するおそれがある。 When electronic component 200 generates heat, first light source 110 and second light source 120 may deteriorate due to the heat of electronic component 200 .

特に、不点灯防止回路を構成する電子部品２００は、一旦動作し始めると、発光装置１の発光時（車両走行中）には動作し続けることになるので、電子部品２００の周辺温度が高温になる。この結果、不点灯防止回路を構成する電子部品２００の近くに第１の光源１１０及び第２の光源１２０が配置されていると、電子部品２００の熱によって第１の光源１１０及び第２の光源１２０が劣化しやすい。 In particular, once the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit starts operating, it will continue to operate while the light emitting device 1 is emitting light (while the vehicle is running). Become. As a result, if the first light source 110 and the second light source 120 are arranged near the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit, the heat of the electronic component 200 will cause the first light source 110 and the second light source to 120 tends to deteriorate.

しかも、ＬＥＤによって構成された第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、熱によって光出力が低下したり光色が変化したりする。このため、不点灯防止回路を構成する電子部品２００の近くに第１の光源１１０及び第２の光源１２０が配置されていると、電子部品２００の熱によって第１の光源１１０及び第２の光源１２０の光出力が低下したり光色が変化したりする。 Moreover, the light output of the first light source 110 and the second light source 120, which are LEDs, is reduced or the light color is changed due to heat. Therefore, if the first light source 110 and the second light source 120 are arranged near the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit, the heat of the electronic component 200 will cause the first light source 110 and the second light source to The light output of 120 is reduced or the light color is changed.

そこで、本実施の形態に係る発光装置１では、実装基板３００に散熱部４００が設けられており、実装基板３００の平面視において、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の少なくとも一方は、少なくともその一部が散熱部４００と重なっている。そして、平面視において、散熱部４００は、外形の一部が窪む窪み部４１１を有しており、窪み部４１１は、電子部品２００の少なくとも一部を囲んでいる。 Therefore, in the light-emitting device 1 according to the present embodiment, the mounting substrate 300 is provided with the heat dissipating portion 400, and in a plan view of the mounting substrate 300, at least one of the first light source 110 and the second light source 120 At least part of it overlaps with the heat dissipation section 400 . In a plan view, heat dissipating portion 400 has recessed portion 411 whose outer shape is partially recessed, and recessed portion 411 surrounds at least a portion of electronic component 200 .

この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００が動作したときに発生する熱が散熱部４００に伝わりやすくなる。つまり、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱するために用いられる散熱部４００を利用して、電子部品２００で発生する熱を散熱することができる。 With this configuration, the heat generated when the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit operates is easily transmitted to the heat dissipation portion 400 . That is, the heat generated in the electronic component 200 can be dissipated using the heat dissipating portion 400 used to dissipate the heat generated by the first light source 110 and the second light source 120 .

具体的には、本実施の形態では、散熱部４００は第１の散熱体４１０と第２の散熱体４２０とを有しており、窪み部４１１は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０が実装された実装基板３００の第１の面３００ａに設けられた第１の散熱体４１０の一部に形成されている。 Specifically, in this embodiment, the heat dissipating section 400 has a first heat dissipating body 410 and a second heat dissipating body 420, and the recessed portion 411 includes the first light source 110 and the second light source. 120 is formed on a part of the first heat dissipater 410 provided on the first surface 300a of the mounting board 300 on which the heat sink 120 is mounted.

この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を、主として第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱するために用いられる第１の散熱体４１０に伝えやすくできる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第１の散熱体４１０を用いて散熱することができる。 With this configuration, the heat generated by the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit is transferred to the first heat dissipating body 410, which is mainly used to dissipate the heat generated by the first light source 110 and the second light source 120. It can be easily conveyed. As a result, the heat generated by the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit can be dissipated using the first heat dissipater 410 .

以上、本実施の形態における発光装置１によれば、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱と電子部品２００によって発生する熱とを効率良く散熱することができる。 As described above, according to the light-emitting device 1 of the present embodiment, the heat generated by the first light source 110 and the second light source 120 and the heat generated by the electronic component 200 can be efficiently dissipated.

また、本実施の形態における発光装置１において、第１の散熱体４１０と第２の散熱体４２０とは、実装基板３００に設けられた接続部３１０を介して接続されている。 In addition, in light-emitting device 1 of the present embodiment, first heat dissipating body 410 and second heat dissipating body 420 are connected via connection portion 310 provided on mounting substrate 300 .

この構成により、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び電子部品２００が実装されていない実装基板３００の第１の面３００ａに設けられた第１の散熱体４１０だけではなく、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び電子部品２００が実装されていない実装基板３００の第２の面３００ｂに設けられた第２の散熱体４２０も用いて、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を散熱することができる。 With this configuration, not only the first heat dissipater 410 provided on the first surface 300a of the mounting board 300 on which the first light source 110, the second light source 120 and the electronic component 200 are not mounted, but also the first An electronic component 200 that constitutes a non-lighting prevention circuit also using a second heat dissipater 420 provided on a second surface 300b of a mounting substrate 300 on which the light source 110, the second light source 120, and the electronic component 200 are not mounted. can dissipate the heat generated in

また、図２Ａ及び図２Ｂに示される発光装置１において、第２の光源１２０は、第１の光源１１０が実装された面と同一の実装基板３００の第１の面３００ａに実装されていたが、これに限らない。 In the light emitting device 1 shown in FIGS. 2A and 2B, the second light source 120 is mounted on the first surface 300a of the mounting substrate 300, which is the same surface on which the first light source 110 is mounted. , but not limited to this.

例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示される発光装置１Ａのように、第２の光源１２０は、第１の光源１１０が実装された実装基板３００の第１の面３００ａとは異なる面である第２の面３００ｂに実装されていてもよい。具体的には、第２の光源１２０は、第２の散熱体４２０の車両前方側の端部に配置されている。なお、本変形例においても、電子部品２００は、実装基板３００の第１の面３００ａに実装されている。 For example, like the light emitting device 1A shown in FIGS. 4A and 4B, the second light source 120 is a second light source which is a different surface from the first surface 300a of the mounting substrate 300 on which the first light source 110 is mounted. may be mounted on the surface 300b of the Specifically, the second light source 120 is arranged at the end of the second heat dissipater 420 on the front side of the vehicle. Note that the electronic component 200 is mounted on the first surface 300a of the mounting substrate 300 also in this modified example.

この構成により、実装基板３００の第１の面３００ａ及び第２の面３００ｂの両面に設けられた第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０を用いて、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を分散して散熱できる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第１の散熱体４１０を用いて散熱する際に、第２の光源１２０で発生する熱の影響を緩和できるので、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を効率良く散熱することができる。 With this configuration, the first heat radiator 410 and the second heat radiator 420 provided on both the first surface 300a and the second surface 300b of the mounting substrate 300 are used to generate the first light source 110 and the second heat radiator. The heat generated by the light source 120 can be dispersed and dissipated. As a result, when the heat generated by the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit is dissipated using the first heat dissipating body 410, the influence of the heat generated by the second light source 120 can be alleviated. It is possible to efficiently dissipate the heat generated by the electronic component 200 that constitutes the prevention circuit.

また、図４Ａ及び図４Ｂに示される発光装置１Ａでは、第２の光源１２０が第２の散熱体４２０の車両前方側の端部に配置されていたが、図５Ａ及び図５Ｂに示される発光装置１Ｂのように、第２の光源１２０は、第２の散熱体４２０の車両後方側の端部に配置されていてもよい。 In addition, in the light emitting device 1A shown in FIGS. 4A and 4B, the second light source 120 is arranged at the end of the second heat dissipater 420 on the front side of the vehicle. As in the device 1B, the second light source 120 may be arranged at the end of the second heat dissipater 420 on the vehicle rear side.

この場合、実装基板３００の平面視において、第１の光源１１０の放熱端子１１４ａと第２の光源１２０の放熱端子１２４ａとの距離は、第１の光源１１０のアノード端子１１４ｂと第２の光源１２０のアノード端子１２４ｂとの距離、及び、第１の光源１１０のカソード端子１１４ｃと第２の光源１２０のカソード端子１２４ｃとの距離のいずれよりも短くなっている。 In this case, in a plan view of the mounting board 300, the distance between the heat dissipation terminal 114a of the first light source 110 and the heat dissipation terminal 124a of the second light source 120 is the distance between the anode terminal 114b of the first light source 110 and the second light source 120. and the distance between the cathode terminal 114 c of the first light source 110 and the cathode terminal 124 c of the second light source 120 .

この構成により、第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０によって構成された散熱部４００を用いて散熱する際に、第１の光源１１０と第２の光源１２０との共有化を容易に図ることができる。 This configuration facilitates sharing of the first light source 110 and the second light source 120 when dissipating heat using the heat dissipating section 400 configured by the first heat dissipating body 410 and the second heat dissipating body 420. can be planned.

また、図２Ａ及び図２Ｂに示される発光装置１では、第１の散熱体４１０の突出部４１２の平面視形状は、略長方形であったが、これに限らない。例えば、図６に示される発光装置１Ｃのように、第１の散熱体４１０の突出部４１２の平面視形状は、略台形であってもよい。 Further, in the light emitting device 1 shown in FIGS. 2A and 2B, the plan view shape of the projecting portion 412 of the first heat dissipating body 410 is substantially rectangular, but the shape is not limited to this. For example, like the light emitting device 1C shown in FIG. 6, the plan view shape of the projecting portion 412 of the first heat dissipating body 410 may be substantially trapezoidal.

また、図２Ａ及び図２Ｂに示される発光装置１では、第１の散熱体４１０の突出部４１２は、１つであったが、これに限らない。例えば、図７に示される発光装置１Ｄのように、第１の散熱体４１０の突出部４１２は、２つであってもよい。この場合、電子部品２００を囲む窪み部４１１は、２つの突出部４１２によって挟まれた形状となり、窪み部４１１を構成する第１の散熱体４１０の輪郭線は、略コ字形状である。 Also, in the light-emitting device 1 shown in FIGS. 2A and 2B, the number of protrusions 412 of the first heat dissipater 410 is one, but the present invention is not limited to this. For example, like the light-emitting device 1D shown in FIG. 7, the number of protrusions 412 of the first heat dissipater 410 may be two. In this case, the recessed portion 411 surrounding the electronic component 200 has a shape sandwiched between the two projecting portions 412, and the outline of the first heat dissipating body 410 forming the recessed portion 411 is substantially U-shaped.

あるいは、図８に示される発光装置１Ｅのように、第１の散熱体４１０の突出部４１２ａの平面視形状は、略Ｔ字形状であってもよい。この場合も、電子部品２００を囲む窪み部４１１を構成する第１の散熱体４１０の輪郭線は、略コ字形状である。 Alternatively, like the light-emitting device 1E shown in FIG. 8, the plan view shape of the projecting portion 412a of the first heat dissipating body 410 may be substantially T-shaped. Also in this case, the outline of the first heat dissipater 410 forming the recess 411 surrounding the electronic component 200 is substantially U-shaped.

また、このように構成される発光装置１～１Ｅは、照明装置の発光部として用いることができる。例えば、図９に示すように、照明装置１１は、図４Ａ及び図４Ｂに示される発光装置１Ａとリフレクタ１５とによって構成されている。リフレクタ１５は、発光装置１Ａの第１の光源１１０及び第２の光源１２０から出射した光を車両前方に向けて反射する。なお、図示しないが、照明装置１１は、さらに、リフレクタ１５で反射した光の配光を制御するレンズを有していてもよい。また、照明装置１１に用いられる発光装置は、図４Ａ及び図４Ｂに示される発光装置１Ａに限らず、他の発光装置１、１Ｂ～１Ｅであってもよい。 Further, the light-emitting devices 1 to 1E configured in this manner can be used as light-emitting portions of lighting devices. For example, as shown in FIG. 9, the illumination device 11 is composed of the light emitting device 1A and the reflector 15 shown in FIGS. 4A and 4B. The reflector 15 reflects the light emitted from the first light source 110 and the second light source 120 of the light emitting device 1A toward the front of the vehicle. Although not shown, the lighting device 11 may further include a lens for controlling the light distribution of the light reflected by the reflector 15 . Further, the light emitting device used in the illumination device 11 is not limited to the light emitting device 1A shown in FIGS. 4A and 4B, and may be other light emitting devices 1, 1B to 1E.

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る発光装置２について、図１０Ａ及び図１０Ｂを用いて説明する。図１０Ａは、実施の形態２に係る発光装置２の上面図である。図１０Ｂは、同発光装置２の底面図である。 (Embodiment 2)
Next, a light emitting device 2 according to Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 10A and 10B. FIG. 10A is a top view of the light emitting device 2 according to Embodiment 2. FIG. 10B is a bottom view of the light emitting device 2. FIG.

上記実施の形態１に係る発光装置１では、電子部品２００が実装基板３００の第１の面３００ａに実装されていたが、本実施の形態に係る発光装置２では、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、電子部品２００が実装基板３００の第２の面３００ｂに実装されている。 In the light-emitting device 1 according to the first embodiment, the electronic component 200 is mounted on the first surface 300a of the mounting substrate 300. However, in the light-emitting device 2 according to the present embodiment, as shown in FIGS. 10A and 10B , the electronic component 200 is mounted on the second surface 300b of the mounting substrate 300. As shown in FIG.

そして、本実施の形態に係る発光装置２では、実装基板３００の第２の面３００ｂに設けられた第２の散熱体４２０は、第１の散熱体４１０の窪み部４１１（第１の窪み部）と同様に、散熱部４００の窪み部として、実装基板３００の平面視において、第２の散熱体４２０の外形の一部が窪む窪み部４２１（第２の窪み部）を有する。窪み部４２１は、平面視において、第２の散熱体４２０の輪郭線が凹んだ凹部である。 In the light emitting device 2 according to the present embodiment, the second heat dissipater 420 provided on the second surface 300b of the mounting substrate 300 is the recessed portion 411 (first recessed portion) of the first heat dissipater 410. ), the recessed portion of the heat dissipating portion 400 has a recessed portion 421 (second recessed portion) in which a part of the outer shape of the second heat dissipating body 420 is recessed in the plan view of the mounting substrate 300 . The recessed portion 421 is a recessed portion formed by recessing the outline of the second heat dissipating body 420 in plan view.

窪み部４２１は、不点灯防止回路を構成する電子部品２００の少なくとも一部を囲んでいる。つまり、複数の電子部品２００の少なくとも一つは、窪み部４２１の少なくとも一部によって囲まれている。具体的には、電子部品２００は、窪み部４２１を構成する第２の散熱体４２０のＬ字状の輪郭線によって囲まれている。また、電子部品２００は、窪み部４２１において、第２の散熱体４２０の近傍に配置されている。第２の散熱体４２０に最も近い電子部品２００と第２の散熱体４２０との間の距離は、例えば、１０ｍｍ以下である。 Recessed portion 421 surrounds at least a portion of electronic component 200 that constitutes a non-lighting prevention circuit. In other words, at least one of the plurality of electronic components 200 is surrounded by at least a portion of recess 421 . Specifically, electronic component 200 is surrounded by the L-shaped outline of second heat dissipating body 420 forming recess 421 . Further, electronic component 200 is arranged near second heat dissipater 420 in recessed portion 421 . The distance between the electronic component 200 closest to the second heat dissipating body 420 and the second heat dissipating body 420 is, for example, 10 mm or less.

この構成により、実施の形態１と同様に、不点灯防止回路を構成する電子部品２００が動作したときに発生する熱を、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱する散熱部４００に伝えやすくできる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を散熱部４００を用いて散熱することができる。したがって、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱と電子部品２００によって発生する熱とを効率良く散熱することができる。 With this configuration, as in the first embodiment, the heat generated when the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit operates is dissipated from the heat generated by the first light source 110 and the second light source 120. It can be easily transmitted to the heat dissipation part 400 . Thus, the heat generated by the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit can be dissipated using the heat dissipating portion 400 . Therefore, the heat generated by the first light source 110 and the second light source 120 and the heat generated by the electronic component 200 can be efficiently dissipated.

また、本実施の形態では、不点灯防止回路を構成する電子部品２００は、第１の散熱体４１０の窪み部４１１ではなく、第２の散熱体４２０の窪み部４２１に囲まれている。 Further, in the present embodiment, electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit is surrounded by recessed portion 421 of second heat dissipating body 420 instead of recessed portion 411 of first heat dissipating body 410 .

この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第２の散熱体４２０に伝えやすくできる。つまり、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を、主として第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱する第１の散熱体４１０とは別の第２の散熱体４２０を利用して散熱することができる。つまり、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱とは別の熱伝導ルートで、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を散熱することができる。 With this configuration, the heat generated by the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit can be easily transferred to the second heat dissipater 420 . In other words, the heat generated by the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit is dissipated mainly by the first light source 110 and the second light source 120. Heat can be dissipated using the heat dissipating body 420 . In other words, the heat generated by the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit can be dissipated through a heat conduction route different from the heat generated by the first light source 110 and the second light source 120 .

また、第２の散熱体４２０の全体の平面視形状は、第１の散熱体４１０と同様に、略矩形の長辺の一部に突出部４２２が形成された形となっている。突出部４２２は、電子部品２００側（車両後方側）に突出している。この突出部４２２を形成することによって、第２の散熱体４２０に窪み部４２１が形成される。具体的には、窪み部４２１は、矩形の角部が長方形状に切り欠かれた形状となっている。 In addition, the overall plan view shape of the second heat dissipating body 420 is similar to that of the first heat dissipating body 410, and has a substantially rectangular shape with projections 422 formed on part of the long sides. The projecting portion 422 projects toward the electronic component 200 (rear side of the vehicle). A depression 421 is formed in the second heat dissipater 420 by forming the protrusion 422 . Specifically, the recessed portion 421 has a shape in which corners of a rectangle are notched in a rectangular shape.

この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第２の散熱体４２０に伝えやすくできるので、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を効率良く散熱することができる。 With this configuration, the heat generated by the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit can be easily transmitted to the second heat dissipating body 420, so that the heat generated by the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit can be efficiently dissipated. be able to.

一方、本実施の形態に係る発光装置２では、実装基板３００の平面視において、実装基板３００の第２の面３００ｂに実装された電子部品２００と実装基板３００の第１の面３００ａに設けられた第１の散熱体４１０とが重なっておらず、電子部品２００と第１の散熱体４１０との間には、離間部が設けられている。 On the other hand, in light-emitting device 2 according to the present embodiment, electronic component 200 mounted on second surface 300b of mounting substrate 300 and electronic component 200 mounted on first surface 300a of mounting substrate 300 in plan view of mounting substrate 300 The electronic component 200 and the first heat dissipating body 410 do not overlap each other, and a spaced portion is provided between the electronic component 200 and the first heat dissipating body 410 .

この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００を、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を伝熱する第１の散熱体４１０から遠ざけることができる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第２の散熱体４２０によって効率良く散熱することができる。しかも、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱によって第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱の散熱が妨げられることを抑制できる。この結果、第１の光源１１０及び第２の光源１２０が熱によって劣化したり光出力が低下したりすることを抑制できる。 With this configuration, the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit can be kept away from the first heat dissipater 410 that transfers the heat generated by the first light source 110 and the second light source 120 . As a result, the heat generated by the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit can be efficiently dissipated by the second heat dissipater 420 . Moreover, it is possible to prevent the heat generated by the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit from hindering the dissipation of the heat generated by the first light source 110 and the second light source 120 . As a result, it is possible to suppress deterioration of the first light source 110 and the second light source 120 due to heat and a decrease in light output.

また、本実施の形態においても、第１の散熱体４１０と第２の散熱体４２０とは、実装基板３００に設けられた接続部３１０を介して接続されている。 Also in the present embodiment, the first heat dissipating body 410 and the second heat dissipating body 420 are connected via the connection portion 310 provided on the mounting board 300 .

この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を、第２の散熱体４２０だけではなく第１の散熱体４１０も利用して散熱することができる。 With this configuration, the heat generated by the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit can be dissipated using not only the second heat dissipating body 420 but also the first heat dissipating body 410 .

また、本実施の形態において、第２の散熱体４２０は、電子部品２００と近接している。 Further, in the present embodiment, second heat dissipater 420 is close to electronic component 200 .

この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を、主に第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱する第１の散熱体４１０よりも、第２の散熱体４２０の方に伝えやすくできる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第２の散熱体４２０によって効率良く散熱することができる。本実施の形態では、第２の散熱体４２０を電子部品２００専用の散熱体として用いることができる。 With this configuration, the heat generated by the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit is dissipated mainly by the first light source 110 and the second light source 120, rather than the first heat dissipating body 410. 2, the heat dissipating body 420 can be easily transmitted. As a result, the heat generated by the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit can be efficiently dissipated by the second heat dissipater 420 . In the present embodiment, second heat dissipating body 420 can be used as a heat dissipating body dedicated to electronic component 200 .

なお、本実施の形態において、第１の散熱体４１０の突出部４１２及び第２の散熱体４２０の突出部４２２の平面視形状は、略長方形であったが、これに限らない。例えば、図１１Ａ及び図１１Ｂに示される発光装置２Ａのように、第１の散熱体４１０の突出部４１２ａ及び第２の散熱体４２０の突出部４２２ａの平面視形状は、略Ｔ字形状であってもよい。この場合、電子部品２００を囲む窪み部４２１を構成する第２の散熱体４２０の輪郭線は、略コ字形状となる。また、図示しないが、第１の散熱体４１０の突出部４１２及び第２の散熱体４２０の平面視形状は、略台形であってもよい。 In addition, in the present embodiment, the plan view shape of the projecting portion 412 of the first heat dissipating body 410 and the projecting portion 422 of the second heat dissipating body 420 is substantially rectangular, but the shape is not limited to this. For example, like the light-emitting device 2A shown in FIGS. 11A and 11B, the projection 412a of the first heat dissipating body 410 and the projection 422a of the second heat dissipating body 420 are substantially T-shaped in plan view. may In this case, the outline of the second heat dissipater 420 forming the recess 421 surrounding the electronic component 200 is substantially U-shaped. Further, although not shown, the projections 412 of the first heat dissipating body 410 and the second heat dissipating body 420 may have a substantially trapezoidal shape in plan view.

また、本実施の形態において、第１の散熱体４１０の窪み部４１１の外形輪郭線と第２の散熱体４２０の窪み部４２１の外形輪郭線とは同じであったが、これに限らない。例えば、図１２Ａ及び図１２Ｂに示される発光装置２Ｂのように、第２の散熱体４２０に幅広部４２３を設けて、実装基板３００の平面視において、第２の散熱体４２０の窪み部４２１の外形輪郭線を第１の散熱体４１０の窪み部４１１の外形輪郭線よりも電子部品２００に近づけてもよい。つまり、実装基板３００の平面視において、第１の散熱体４１０における電子部品２００に対向する部分の外形輪郭線と電子部品２００との距離を、第２の散熱体４２０における電子部品２００に対向する部分の外形輪郭線と電子部品２００との距離よりも大きくしてもよい。具体的には、図１２Ｂに示すように、不点灯防止回路を構成する電子部品２００との間において、第１の散熱体４１０における電子部品２００に面した縁のほぼ全てを、第２の散熱体４２０の縁よりも離れるように構成するとよい。 Further, in the present embodiment, the outline of the recessed portion 411 of the first heat dissipating body 410 and the outline of the recessed portion 421 of the second heat dissipating body 420 are the same, but the outline is not limited to this. For example, as in the light-emitting device 2B shown in FIGS. 12A and 12B , the second heat dissipating body 420 is provided with the wide portion 423, and when the mounting substrate 300 is viewed from above, the recessed portion 421 of the second heat dissipating body 420 is The outer contour line may be closer to the electronic component 200 than the outer contour line of the recessed portion 411 of the first heat dissipater 410 . That is, in a plan view of the mounting board 300, the distance between the outline of the portion of the first heat dissipater 410 facing the electronic component 200 and the electronic component 200 is set to It may be larger than the distance between the outline of the part and the electronic component 200 . Specifically, as shown in FIG. 12B , substantially all of the edge of the first heat dissipating body 410 facing the electronic component 200 between the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit is the second heat dissipating element. It may be configured to be further away from the edge of body 420 .

この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を、電子部品２００が実装された面とは反対側の面に設けられた第１の散熱体４１０よりも、電子部品２００と同一の面に設けられた第２の散熱体４２０の方に伝えやすくできる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第２の散熱体４２０によってより効率良く散熱することができる。 With this configuration, the heat generated by the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit is dissipated from the electronic component 200 by the first heat dissipating body 410 provided on the opposite side to the surface on which the electronic component 200 is mounted. can be easily transmitted to the second heat dissipating body 420 provided on the same surface as the heat sink. As a result, the heat generated by the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit can be efficiently dissipated by the second heat dissipater 420 .

この場合、図１３Ａ及び図１３Ｂに示される発光装置２Ｃのように、第１の散熱体４１０の突出部４１２ａ及び第２の散熱体４２０の突出部４２２ａの平面視形状を、略Ｔ字形状にしてもよい。さらに、図１３Ｂに示すように、第２の散熱体４２０の窪み部４２１の外郭輪郭線を第１の散熱体４１０の外郭輪郭線よりも電子部品２００に近づけるために、第２の散熱体４２０の突出部４２２の略Ｔ字形状の根元部分の幅を、第１の散熱体４１０の突出部４１２の略Ｔ字形状の根元部分の幅よりも広くするとよい。 In this case, like the light emitting device 2C shown in FIGS. 13A and 13B, the projecting portion 412a of the first heat dissipating body 410 and the projecting portion 422a of the second heat dissipating body 420 are substantially T-shaped in plan view. may Furthermore, as shown in FIG. 13B , the second heat dissipating body 420 is arranged so that the outer contour of the recessed portion 421 of the second heat dissipating body 420 is closer to the electronic component 200 than the outer contour of the first heat dissipating body 410 . The width of the substantially T-shaped root portion of the projecting portion 422 is preferably wider than the width of the substantially T-shaped root portion of the projecting portion 412 of the first heat dissipating body 410 .

なお、本実施の形態における発光装置２～２Ｃは、上記実施の形態１と同様に、照明装置及び移動体の発光部として用いることができる。 The light-emitting devices 2 to 2C according to the present embodiment can be used as a lighting device and a light-emitting portion of a moving object, as in the first embodiment.

（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る発光装置３について、図１４を用いて説明する。図１４は、実施の形態３に係る発光装置３の上面図である。 (Embodiment 3)
Next, a light emitting device 3 according to Embodiment 3 will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a top view of the light emitting device 3 according to Embodiment 3. FIG.

図１４に示すように、本実施の形態に係る発光装置３は、上記実施の形態１に係る発光装置１において、さらに、第３の光源１３０と、複数の抵抗５１０からなる抵抗群５００とを備える。なお、本実施の形態において、実装基板３００の第２の面３００ｂには、実施の形態１、２と同様の第２の散熱体４２０が形成されている。 As shown in FIG. 14, the light emitting device 3 according to the present embodiment is the same as the light emitting device 1 according to the first embodiment, except that a third light source 130 and a resistor group 500 including a plurality of resistors 510 are added. Prepare. In this embodiment, the second surface 300b of the mounting board 300 is formed with the second heat dissipater 420 similar to that of the first and second embodiments.

第３の光源１３０は、車両の存在を示すポジション用の光を出射するポジション用光源である。第３の光源１３０は、二輪自動車の場合、車両走行中において常に点灯する。第３の光源１３０は、実装基板３００に実装される。本実施の形態において、第３の光源１３０は、実装基板３００の第１の面３００ａに実装される。第３の光源１３０は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と同様に、ＬＥＤによって構成されている。第３の光源１３０の具体的な構造は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と同様である。 The third light source 130 is a position light source that emits position light indicating the presence of the vehicle. In the case of a two-wheeled vehicle, the third light source 130 is always lit while the vehicle is running. The third light source 130 is mounted on the mounting board 300 . In the present embodiment, third light source 130 is mounted on first surface 300 a of mounting substrate 300 . The third light source 130, like the first light source 110 and the second light source 120, is composed of LEDs. A specific structure of the third light source 130 is similar to that of the first light source 110 and the second light source 120 .

第３の光源１３０の少なくとも一部は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と同様に、実装基板３００の平面視において、散熱部４００と重なっている。これにより、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と同様に、第３の光源１３０で発生する熱を散熱部４００によって散熱することができる。 At least part of the third light source 130 overlaps the heat dissipation section 400 in a plan view of the mounting board 300 , like the first light source 110 and the second light source 120 . Accordingly, heat generated by the third light source 130 can be dissipated by the heat dissipating section 400 in the same manner as the first light source 110 and the second light source 120 .

本実施の形態において、第３の光源１３０は、その少なくとも一部が第１の散熱体４１０の突出部４１２と重なる位置に配置されている。つまり、第３の光源１３０は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０とは離れた位置に配置されている。これにより、常時点灯する第３の光源１３０で発生する熱を第１の散熱体４１０によって効率良く散熱することができる。 In the present embodiment, the third light source 130 is arranged at a position where at least a portion thereof overlaps with the projecting portion 412 of the first heat dissipating body 410 . That is, the third light source 130 is arranged at a position separated from the first light source 110 and the second light source 120 . As a result, the heat generated by the third light source 130 that is always on can be efficiently dissipated by the first heat dissipating body 410 .

より具体的には、第３の光源１３０の放熱端子が第１の散熱体４１０の突出部４１２と重なっている。これにより、第３の光源１３０で発生する熱を放熱端子を介して第１の散熱体４１０に効率良く伝導させることができるので、第３の光源１３０で発生する熱を第１の散熱体４１０によって散熱することができる。 More specifically, the heat dissipation terminal of the third light source 130 overlaps the projecting portion 412 of the first heat dissipation body 410 . As a result, the heat generated by the third light source 130 can be efficiently conducted to the first heat dissipating body 410 via the heat dissipating terminal. heat can be dissipated by

なお、第３の光源１３０については、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と同様に、アノード端子がアノード配線と重なっており、カソード端子がカソード配線と重なっている。これにより、アノード端子及びカソード端子を介してアノード配線及びカソード配線の電力を第３の光源１３０に供給することができる。 As for the third light source 130, the anode terminal overlaps the anode wiring, and the cathode terminal overlaps the cathode wiring, similarly to the first light source 110 and the second light source 120. FIG. Thereby, the power of the anode wiring and the cathode wiring can be supplied to the third light source 130 via the anode terminal and the cathode terminal.

抵抗群５００を構成する複数の抵抗５１０は、発熱部品となる電子部品の一例である。抵抗５１０は、第３の光源１３０と電気的に接続されている。複数の抵抗５１０は、例えば互いに直列接続されており、実装する抵抗５１０の数を調整することによって第３の光源１３０に入力する入力電圧を調整することができる。 A plurality of resistors 510 forming resistor group 500 is an example of an electronic component that is a heat-generating component. Resistor 510 is electrically connected to third light source 130 . A plurality of resistors 510 are connected in series, for example, and the input voltage input to the third light source 130 can be adjusted by adjusting the number of resistors 510 to be mounted.

複数の抵抗５１０は、例えばチップ抵抗であり、実装基板３００の第１の面３００ａに実装されている。具体的には、複数の抵抗５１０は、マトリクス状に設定された複数の実装部の各々に設けられた電極３２０と半田等によって接続される。複数の実装部の各々に対応する複数の電極３２０は、実装基板３００の第１の面３００ａに形成されており、複数の電極３２０には抵抗５１０が実装される。複数の電極３２０は、実装基板３００に形成された金属配線等によって互いに電気的に接続される。 The plurality of resistors 510 are chip resistors, for example, and are mounted on the first surface 300 a of the mounting substrate 300 . Specifically, the plurality of resistors 510 are connected by solder or the like to electrodes 320 provided on each of the plurality of mounting portions set in a matrix. A plurality of electrodes 320 corresponding to each of the plurality of mounting portions are formed on the first surface 300 a of the mounting substrate 300 , and the resistors 510 are mounted on the plurality of electrodes 320 . The plurality of electrodes 320 are electrically connected to each other by metal wiring or the like formed on the mounting substrate 300 .

そして、本実施の形態における発光装置３では、抵抗群５００に対する２つの第１の光源１１０の各々の距離が互いに異なっている。 In light-emitting device 3 of the present embodiment, distances of two first light sources 110 from resistor group 500 are different from each other.

この構成により、抵抗群５００の抵抗５１０の熱によって第１の光源１１０の光出力又は光色が変化したとしても、抵抗群５００に対する２つの第１の光源１１０の各々の距離が互いに異なっているので、２つの第１の光源１１０のうち抵抗群５００から遠い方の第１の光源１１０については、抵抗群５００に近い方の第１の光源１１０よりも、光出力及び光色の変化量を小さくすることができる。この結果、発光装置３全体として、抵抗群５００の熱による影響を低減することができる。 With this configuration, even if the light output or light color of the first light source 110 changes due to the heat of the resistors 510 of the resistor group 500, the distances of each of the two first light sources 110 to the resistor group 500 are different from each other. Therefore, the first light source 110 farther from the resistor group 500 out of the two first light sources 110 has a greater amount of change in light output and light color than the first light source 110 closer to the resistor group 500. can be made smaller. As a result, the influence of the heat of the resistor group 500 can be reduced for the light emitting device 3 as a whole.

また、本実施の形態において、第２の光源１２０は、２つの第１の光源１１０の間に位置しており、２つの第１の光源１１０のうちの一方は、２つの第１の光源１１０のうちの他方よりも抵抗群５００から遠い位置に配置されている。 Also, in this embodiment, the second light source 120 is positioned between the two first light sources 110, and one of the two first light sources 110 is positioned between the two first light sources 110 is arranged at a position farther from the resistor group 500 than the other one of them.

この構成より、抵抗群５００から遠い方の第１の光源１１０を、抵抗群５００に近い方の第１の光源１１０からより離間させることができる。これにより、抵抗群５００から遠い方の第１の光源１１０の光出力及び光色の変化量を一層小さくすることができる。 With this configuration, the first light source 110 farther from the resistor group 500 can be further separated from the first light source 110 closer to the resistor group 500 . As a result, the amount of change in the light output and light color of the first light source 110 farther from the resistor group 500 can be further reduced.

また、本実施の形態において、２つの第１の光源１１０のうちの一方と抵抗群５００との距離をＬ１とし、２つの第１の光源１１０のうちの他方と抵抗群５００との距離をＬ２とし、第２の光源１２０と抵抗群５００との距離をＬ３とすると、Ｌ１＞Ｌ３＞Ｌ２である。つまり、抵抗群５００との距離は、第２の光源１２０と隣接する第１の光源１１０の一方が最も短く、第２の光源１２０が次に短く、第２の光源１２０と隣接する第１の光源の他方が次に短くなる。 In this embodiment, the distance between one of the two first light sources 110 and the resistor group 500 is L1, and the distance between the other of the two first light sources 110 and the resistor group 500 is L2. Assuming that the distance between the second light source 120 and the resistor group 500 is L3, L1>L3>L2. That is, the distance from the resistor group 500 is the shortest between the second light source 120 and one of the first light sources 110 adjacent to it, the second light source 120 is the next shortest, and the first light source 110 The other of the light sources is then shortened.

この構成により、発光装置３全体として抵抗群５００の熱による影響を低減することができ、すれ違いモードから走行モードに切り替えた場合であっても、発光装置１から出射する光の光出力及び光色の変化量を小さくでき、光の変化に対して運転者が感じる違和感を軽減することができる。 With this configuration, it is possible to reduce the influence of the heat of the resistor group 500 on the light emitting device 3 as a whole. can be reduced, and the driver's sense of incompatibility with respect to changes in light can be reduced.

また、本実施の形態では、実施の形態１と同様に、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の少なくとも一部が散熱部４００と重なっている。 Moreover, in the present embodiment, at least a portion of the first light source 110 and the second light source 120 overlaps the heat dissipation section 400 as in the first embodiment.

この構成により、実施の形態１と同様に、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱部４００によって散熱することができる。しかも、走行モードとすれ違いモードとの切り替え時を含む発光装置３全体としての熱による影響を一層低減することができ、光の変化に対して運転者が感じる違和感を一層軽減することができる。 With this configuration, the heat generated by the first light source 110 and the second light source 120 can be dissipated by the heat dissipating section 400 as in the first embodiment. Moreover, it is possible to further reduce the influence of heat on the light emitting device 3 as a whole, including when switching between the running mode and the passing mode, so that the driver's sense of discomfort due to changes in light can be further reduced.

さらに、本実施の形態では、第３の光源１３０についても、その少なくとも一部が散熱部４００と重なっている。 Furthermore, in the present embodiment, at least part of the third light source 130 also overlaps the heat dissipation section 400 .

この構成により、第３の光源１３０で発生する熱を散熱部４００によって散熱することができる。この結果、第３の光源１３０を含む発光装置１全体としても温度特性による光のばらつきを低減することができ、歩行者及び対向車から見た時の違和感を低減することができる。 With this configuration, the heat generated by the third light source 130 can be dissipated by the heat dissipating section 400 . As a result, it is possible to reduce variations in light due to temperature characteristics of the light emitting device 1 as a whole including the third light source 130, and to reduce discomfort when viewed from pedestrians and oncoming vehicles.

また、本実施の形態でも、実施の形態１と同様に、散熱部４００に形成された窪み部４１１は、不点灯防止回路を構成する電子部品２００の少なくとも一部を囲んでいる。 Also in the present embodiment, similarly to the first embodiment, recessed portion 411 formed in heat dissipation portion 400 surrounds at least a portion of electronic component 200 that constitutes a non-lighting prevention circuit.

この構成により、実施の形態１と同様に、不点灯防止回路を構成する電子部品２００が動作したときに発生する熱を散熱部４００に伝えやすくできる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を散熱部４００を用いて散熱することができる。したがって、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱と電子部品２００によって発生する熱とを効率良く散熱することができる。 With this configuration, as in the first embodiment, the heat generated when the electronic component 200 constituting the non-lighting prevention circuit operates can be easily transferred to the heat dissipation portion 400 . Thus, the heat generated by the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit can be dissipated using the heat dissipating portion 400 . Therefore, the heat generated by the first light source 110 and the second light source 120 and the heat generated by the electronic component 200 can be efficiently dissipated.

なお、本実施の形態において、第３の光源１３０は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０よりも抵抗群５００から遠い位置に配置したが、これに限らず、第３の光源１３０は、全ての第１の光源１１０及び第２の光源１２０よりも抵抗群５００に近い位置に配置されていてもよい。 In the present embodiment, the third light source 130 is arranged farther from the resistor group 500 than the first light source 110 and the second light source 120. However, the present invention is not limited to this. , may be arranged closer to the resistor group 500 than all the first light sources 110 and the second light sources 120 .

この構成により、第３の光源１３０は抵抗群５００の熱による影響を受けることになるが、第１の光源１１０及び第２の光源１２０については抵抗群５００の熱による影響を緩和することができる。この結果、第１の光源１１０と第２の光源１２０との劣化速度のばらつきを抑えることができるので、長時間使用時における歩行者及び対向車から見たときの違和感を低減することができる。 With this configuration, the third light source 130 is affected by the heat of the resistor group 500, but the first light source 110 and the second light source 120 can be less affected by the heat of the resistor group 500. . As a result, it is possible to suppress variations in deterioration speed between the first light source 110 and the second light source 120, so that it is possible to reduce discomfort when viewed from pedestrians and oncoming vehicles during long-term use.

また、本実施の形態において、第２の光源１２０は、２つの第１の光源１１０と直線状に配列されるように２つの第１の光源１１０の間に配置したが、これに限らない。例えば、図１５に示される発光装置３Ａのように、第１の散熱体４１０に２つの突出部４１２を形成し、２つの突出部４１２の一方と重なるように第２の光源１２０を配置してもよい。なお、この場合、第３の光源１３０は、２つの突出部４１２の他方と重なるように配置してもよい。 Moreover, in the present embodiment, the second light source 120 is arranged between the two first light sources 110 so as to be linearly arranged with the two first light sources 110, but this is not restrictive. For example, as in a light-emitting device 3A shown in FIG. good too. In this case, the third light source 130 may be arranged so as to overlap the other of the two projecting portions 412 .

また、図１４に示される発光装置３では、抵抗群５００を構成する複数の抵抗５１０の数と、マトリクス状の複数の実装部に対応する複数の電極３２０の数とを同数としたが、これに限らず、複数の電極３２０の数は、複数の抵抗５１０の数よりも多くてもよい。例えば、図１６に示される発光装置３Ｂのように、複数の電極３２０には、抵抗５１０が実装された電極３２０である実装電極３２１と、抵抗５１０が実装されていない電極３２０であるダミー電極３２２とが含まれていてもよい。この場合、実装電極３２１は、２つのダミー電極３２２で挟まれているとよい。 Further, in the light emitting device 3 shown in FIG. 14, the number of the plurality of resistors 510 forming the resistor group 500 is the same as the number of the plurality of electrodes 320 corresponding to the plurality of matrix mounting portions. However, the number of electrodes 320 may be greater than the number of resistors 510 . For example, like the light-emitting device 3B shown in FIG. and may be included. In this case, the mounting electrode 321 may be sandwiched between two dummy electrodes 322 .

この構成により、抵抗群５００全体の温度を下げることができるので、抵抗群５００の抵抗５１０の熱によって第１の光源１１０及び第２の光源１２０の光出力又は光色が変化することを抑制できる。特に抵抗群５００に最も近い位置に配置された第１の光源１１０が抵抗群５００の熱によって光出力又は光色が変化することを抑制できる。この結果、発光装置３全体として抵抗群５００の熱による影響を低減することができる。 With this configuration, the temperature of the entire resistor group 500 can be lowered, so that the heat of the resistor 510 of the resistor group 500 can suppress the light output or light color of the first light source 110 and the second light source 120 from changing. . In particular, it is possible to prevent the first light source 110 arranged closest to the resistor group 500 from changing its light output or light color due to the heat of the resistor group 500 . As a result, the influence of the heat of the resistor group 500 can be reduced for the light emitting device 3 as a whole.

なお、本実施の形態における発光装置３～３Ｂは、上記実施の形態１と同様に、照明装置及び移動体の発光部として用いることができる。 The light-emitting devices 3 to 3B in this embodiment can be used as a lighting device and a light-emitting portion of a moving object, as in the first embodiment.

また、本実施の形態における発光装置３～３Ｂでは、散熱部４００を設けたが、散熱部４００は設けなくてもよい。 Further, although the light-emitting devices 3 to 3B according to the present embodiment are provided with the heat dissipating portion 400, the heat dissipating portion 400 may not be provided.

（変形例）
以上、本発明に係る発光装置及び移動体等について、実施の形態１～３に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態１～３に限定されるものではない。 (Modification)
As described above, the light-emitting device and the moving body according to the present invention have been described based on the first to third embodiments, but the present invention is not limited to the above-described first to third embodiments.

例えば、上記実施の形態１～３では、電子部品２００が不点灯防止回路を構成する場合を例示したが、これに限らない。具体的には、電子部品２００は、不点灯防止回路以外の回路を構成してもよい。例えば、電子部品２００は、電源回路を構成してもよいし、その他の点灯制御回路を構成してもよい。つまり、本発明は、不点灯防止回路を構成する電子部品２００以外の発熱部品を有する場合にも効果を奏する。つまり、散熱部４００の窪み部によって発熱部品である電子部品２００の熱が散熱部４００に伝わりやすくなり、電子部品２００の熱を効果的に散熱させることができる。 For example, in Embodiments 1 to 3, the electronic component 200 constitutes the non-lighting prevention circuit, but the present invention is not limited to this. Specifically, electronic component 200 may constitute a circuit other than a non-lighting prevention circuit. For example, the electronic component 200 may constitute a power supply circuit, or may constitute another lighting control circuit. In other words, the present invention is effective even when there is a heat-generating component other than the electronic component 200 that constitutes the non-lighting prevention circuit. That is, the heat of the electronic component 200, which is a heat-generating component, is easily conducted to the heat-dissipating portion 400 by the recessed portion of the heat-dissipating portion 400, so that the heat of the electronic component 200 can be effectively dissipated.

また、上記実施の形態１～３において、発熱部品となる電子部品としては、サイリスタ及び抵抗を例示したが、熱を発生するものであれば、これに限らなない。例えば、発熱部品となる電子部品は、ＦＥＴ等の半導体素子、又は、コイル等であってもよい。 In the above first to third embodiments, thyristors and resistors have been exemplified as the electronic components that generate heat, but the electronic components are not limited to these as long as they generate heat. For example, the electronic component that becomes a heat-generating component may be a semiconductor element such as an FET, or a coil.

また、上記実施の形態１～３において、電子部品２００は、散熱部４００と重ならないように配置したが、これに限らない。例えば、散熱部４００（第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０）が電気的に浮いた状態であれば、電子部品２００を散熱部４００と重なるように配置してもよい。この場合、散熱部４００を電子部品２００に接続される金属配線として用いることも可能であるが、散熱部４００は、電子部品２００及び電子部品２００に接続される金属配線と導通しないように構成されているとよい。 Further, in Embodiments 1 to 3 described above, electronic component 200 is arranged so as not to overlap heat dissipation section 400, but the present invention is not limited to this. For example, if heat dissipating section 400 (first heat dissipating body 410 and second heat dissipating body 420) is in an electrically floating state, electronic component 200 may be arranged so as to overlap heat dissipating section 400. FIG. In this case, the heat dissipation part 400 can be used as a metal wiring connected to the electronic component 200, but the heat dissipation part 400 is configured so as not to conduct with the electronic component 200 and the metal wiring connected to the electronic component 200. I hope you are.

また、上記実施の形態１～３において、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び第３の光源１３０は、ＬＥＤによって構成されていたが、これに限らない。例えば、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び第３の光源１３０は、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の他の固体発光素子を用いて構成されていてもよい。 Further, in Embodiments 1 to 3 above, the first light source 110, the second light source 120, and the third light source 130 are configured by LEDs, but the present invention is not limited to this. For example, the first light source 110, the second light source 120, and the third light source 130 are configured using semiconductor light emitting devices such as semiconductor lasers, organic EL (Electro Luminescence), inorganic EL, or other solid light emitting devices. may be

また、上記実施の形態１～３では、発光装置及び照明装置が搭載される自動車の一例として二輪自動車を例示したが、これに限らず、自動車としては、四輪自動車等のその他の自動車であってもよい。また、発光装置及び照明装置は、自動車以外の移動体（例えば、電車、航空機、船舶等）に、１つ又は複数搭載されていてもよい。 In addition, in the first to third embodiments, a two-wheeled vehicle is illustrated as an example of a vehicle in which a light emitting device and a lighting device are mounted. may Also, one or more of the light emitting device and the lighting device may be mounted on a moving object other than an automobile (for example, a train, an airplane, a ship, etc.).

その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, forms obtained by applying various modifications that a person skilled in the art can think of to the embodiments and modifications, and arbitrarily combining the constituent elements and functions in the embodiments and modifications without departing from the spirit of the present invention Also included in the present invention is a mode implemented by

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、３、３Ａ、３Ｂ 発光装置
１０ 車両（移動体）
１１０ 第１の光源
１１４ａ、１２４ａ 放熱端子
１１４ｂ、１２４ｂ アノード端子
１１４ｃ、１２４ｃ カソード端子
１２０ 第２の光源
１３０ 第３の光源
２００ 電子部品
３００ 実装基板
３００ａ 第１の面
３００ｂ 第２の面
３１０ 接続部
３２０ 電極
３２１ 実装電極
３２２ ダミー電極
４００ 散熱部
４１０ 第１の散熱体
４１１、４２１ 窪み部
４２０ 第２の散熱体
４３１ アノード配線
４３２ カソード配線
５００ 抵抗群
５１０ 抵抗 1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 2, 2A, 2B, 2C, 3, 3A, 3B Light emitting device 10 Vehicle (moving body)
110 first light sources 114a, 124a heat dissipation terminals 114b, 124b anode terminals 114c, 124c cathode terminals 120 second light source 130 third light source 200 electronic component 300 mounting substrate 300a first surface 300b second surface 310 connection portion 320 Electrode 321 Mounting Electrode 322 Dummy Electrode 400 Heat Dissipating Section 410 First Heat Dissipating Body 411, 421 Recess 420 Second Heat Dissipating Body 431 Anode Wiring 432 Cathode Wiring 500 Resistor Group 510 Resistor

Claims (18)

すれ違いモード用光源である第１の光源と、
前記第１の光源に直列接続された走行モード用光源である第２の光源と、
前記第１の光源が不点灯時に前記第２の光源を点灯させる不点灯防止回路を構成する電子部品と、
前記第１の光源、前記第２の光源及び前記電子部品が実装される実装基板と、
前記実装基板に設けられた散熱部とを備え、
平面視において、前記第１の光源及び前記第２の光源の少なくとも一方は、少なくとも一部が前記散熱部と重なっており、
平面視において、前記散熱部は、外形の一部が窪む窪み部を有し、
前記窪み部は、前記電子部品の少なくとも一部を囲んでおり、
前記散熱部は、前記実装基板の第１の面に設けられた第１の散熱体と、前記実装基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に設けられた第２の散熱体とを有し、
平面視したときに、前記第１散熱体と前記第２散熱体とは、重なっており、
前記第１の散熱体及び前記第２の散熱体は、電気的に浮いた状態であり、
平面視において、前記第１の散熱体は、前記電子部品側に突出する突出部を有し、
前記窪み部は、前記突出部により形成されている、
発光装置。 a first light source that is a passing mode light source;
a second light source, which is a running mode light source connected in series with the first light source;
an electronic component that constitutes a non-lighting prevention circuit that turns on the second light source when the first light source is non-lighting;
a mounting board on which the first light source, the second light source, and the electronic component are mounted;
A heat dissipation part provided on the mounting substrate,
In a plan view, at least one of the first light source and the second light source at least partially overlaps the heat dissipation section,
In a plan view, the heat dissipating portion has a recessed portion in which a part of the outer shape is recessed,
The recess surrounds at least a portion of the electronic component,
The heat dissipating part includes a first heat dissipating body provided on a first surface of the mounting board and a second heat dissipating part provided on a second surface opposite to the first surface of the mounting board. having a body and
When viewed from above, the first heat dissipating body and the second heat dissipating body overlap,
the first heat dissipating body and the second heat dissipating body are in an electrically floating state;
In a plan view, the first heat dissipating body has a protruding portion that protrudes toward the electronic component,
The recessed portion is formed by the protruding portion,
Luminescent device. 前記第１の光源は、前記実装基板の前記第１の面に実装されており、
前記第２の光源は、前記実装基板の前記第２の面に実装されており、
前記電子部品は、前記実装基板の前記第１の面に実装されている、
請求項１に記載の発光装置。 The first light source is mounted on the first surface of the mounting substrate,
The second light source is mounted on the second surface of the mounting substrate ,
The electronic component is mounted on the first surface of the mounting substrate,
A light-emitting device according to claim 1 . 前記第１の散熱体と前記第２の散熱体とは、前記実装基板に設けられた接続部を介して接続されている、
請求項２に記載の発光装置。 The first heat dissipating body and the second heat dissipating body are connected via a connecting portion provided on the mounting substrate,
The light emitting device according to claim 2. 前記第１の光源及び前記第２の光源の各々は、平面視において、前記散熱部と重なる放熱端子と、前記実装基板に形成されたアノード配線と重なるアノード端子と、前記実装基
板に形成されたカソード配線と重なるカソード端子とを有し、
平面視において、前記第１の光源の前記放熱端子と前記第２の光源の前記放熱端子との距離は、前記第１の光源の前記アノード端子と前記第２の光源の前記アノード端子との距離、及び、前記第１の光源の前記カソード端子と前記第２の光源の前記カソード端子との距離のいずれよりも短い、
請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。 Each of the first light source and the second light source includes, in a plan view, a heat radiation terminal overlapping the heat dissipating portion, an anode terminal overlapping an anode wiring formed on the mounting board, and a mounting board formed on the mounting board. having a cathode terminal overlapping with the cathode wiring,
In plan view, the distance between the heat radiation terminal of the first light source and the heat radiation terminal of the second light source is the distance between the anode terminal of the first light source and the anode terminal of the second light source. and less than the distance between the cathode terminal of the first light source and the cathode terminal of the second light source,
The light-emitting device according to any one of claims 1 to 3. 前記第２の散熱体は、平面視において、外形の一部が窪む窪み部を有し、
前記電子部品は、前記実装基板の前記第２の面に設けられており、
平面視において、前記電子部品と前記第１の散熱体との間には、離間部が設けられている、
請求項１に記載の発光装置。 The second heat dissipating body has a recessed portion in which a part of the outer shape is recessed in plan view ,
The electronic component is provided on the second surface of the mounting substrate,
In a plan view, a spaced portion is provided between the electronic component and the first heat dissipating body.
A light-emitting device according to claim 1 . 前記第１の散熱体と前記第２の散熱体とは、前記実装基板に設けられた接続部を介して接続されている、
請求項５に記載の発光装置。 The first heat dissipating body and the second heat dissipating body are connected via a connecting portion provided on the mounting substrate,
The light emitting device according to claim 5. 平面視において、前記第２の散熱体は、前記電子部品側に突出する突出部を有する、
請求項５又は６に記載の発光装置。 In a plan view, the second heat dissipating body has a protruding portion that protrudes toward the electronic component,
The light-emitting device according to claim 5 or 6. 前記第２の散熱体は、前記電子部品と近接している
請求項５～７のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 5 to 7, wherein the second heat dissipating body is close to the electronic component. 平面視において、前記第１の散熱体における前記電子部品に対向する部分の外形輪郭線と前記電子部品との距離は、前記第２の散熱体における前記電子部品に対向する部分の外形輪郭線と前記電子部品との距離よりも大きい、
請求項５～８のいずれか１項に記載の発光装置。 In plan view, the distance between the outline of the portion of the first heat dissipating body facing the electronic component and the electronic component is the same as the outline of the portion of the second heat dissipating body facing the electronic component. greater than the distance from the electronic component,
The light-emitting device according to any one of claims 5-8. さらに、
前記実装基板に実装されたポジション用光源である第３の光源と、
前記第３の光源と電気的に接続され、前記実装基板に実装された複数の抵抗からなる抵抗群とを備え、
前記第１の光源は、複数配置されており、
前記抵抗群に対する前記複数の第１の光源の各々の距離は、互いに異なっている、
請求項１に記載の発光装置。 moreover,
a third light source that is a position light source mounted on the mounting substrate;
a resistor group including a plurality of resistors electrically connected to the third light source and mounted on the mounting substrate;
A plurality of the first light sources are arranged,
a distance of each of the plurality of first light sources with respect to the resistor group is different from each other;
A light-emitting device according to claim 1 . 前記複数の第１の光源は、２つであり、
前記第２の光源は、２つの前記第１の光源の間に位置し、
前記２つの第１の光源のうちの一方は、前記２つの第１の光源のうちの他方よりも前記抵抗群から遠い位置に配置されている、
請求項１０に記載の発光装置。 the plurality of first light sources are two;
the second light source is positioned between two of the first light sources;
One of the two first light sources is arranged farther from the resistor group than the other of the two first light sources,
The light emitting device according to claim 10. 前記２つの第１の光源のうちの一方と前記抵抗群との距離をＬ１とし、前記２つの第１の光源のうちの他方と前記抵抗群との距離をＬ２とし、前記第２の光源と前記抵抗群との距離をＬ３とすると、Ｌ１＞Ｌ３＞Ｌ２であり、
請求項１１に記載の発光装置。 The distance between one of the two first light sources and the resistor group is L1, the distance between the other of the two first light sources and the resistor group is L2, and the second light source and When the distance from the resistor group is L3, L1>L3>L2,
The light emitting device according to claim 11. すれ違いモード用光源である第１の光源と、
前記第１の光源に直列接続された走行モード用光源である第２の光源と、
前記第１の光源が不点灯時に前記第２の光源を点灯させる不点灯防止回路を構成する電子部品と、
前記第１の光源、前記第２の光源及び前記電子部品が実装される実装基板と、
前記実装基板に設けられた散熱部と、
前記実装基板に実装されたポジション用光源である第３の光源と、
前記第３の光源と電気的に接続され、前記実装基板に実装された複数の抵抗からなる抵抗群とを備え、
平面視において、前記第１の光源及び前記第２の光源の少なくとも一方は、少なくとも一部が前記散熱部と重なっており、
平面視において、前記散熱部は、外形の一部が窪む窪み部を有し、
前記窪み部は、前記電子部品の少なくとも一部を囲んでおり、
前記第１の光源は、複数配置されており、
前記抵抗群に対する前記複数の第１の光源の各々の距離は、互いに異なっており、
前記実装基板には、前記複数の抵抗が実装される複数の電極が形成されており、
前記複数の電極の数は、前記複数の抵抗の数よりも多く、
前記抵抗が実装された電極を実装電極とし、前記抵抗が実装されていない電極をダミー電極とすると、前記実装電極は、２つの前記ダミー電極で挟まれている、
発光装置。 a first light source that is a passing mode light source;
a second light source, which is a running mode light source connected in series with the first light source;
an electronic component that constitutes a non-lighting prevention circuit that turns on the second light source when the first light source is non-lighting;
a mounting board on which the first light source, the second light source, and the electronic component are mounted;
a heat dissipation part provided on the mounting substrate;
a third light source that is a position light source mounted on the mounting substrate;
a resistor group including a plurality of resistors electrically connected to the third light source and mounted on the mounting substrate;
In a plan view, at least one of the first light source and the second light source at least partially overlaps the heat dissipation section,
In a plan view, the heat dissipating portion has a recessed portion in which a part of the outer shape is recessed,
The recess surrounds at least a portion of the electronic component,
A plurality of the first light sources are arranged,
Each distance of the plurality of first light sources with respect to the resistor group is different from each other,
a plurality of electrodes on which the plurality of resistors are mounted are formed on the mounting substrate;
the number of the plurality of electrodes is greater than the number of the plurality of resistors;
When the electrode on which the resistor is mounted is a mounting electrode, and the electrode on which the resistor is not mounted is a dummy electrode, the mounting electrode is sandwiched between the two dummy electrodes.
Luminescent device. 平面視において、前記第１の光源及び前記第２の光源の各々の少なくとも一部は、前記散熱部と重なっている、
請求項１０～１３のいずれか１項に記載の発光装置。 At least a part of each of the first light source and the second light source overlaps the heat dissipation part in plan view,
The light-emitting device according to any one of claims 10-13. 平面視において、前記第３の光源の少なくとも一部は、前記散熱部と重なっている、
請求項１４に記載の発光装置。 At least part of the third light source overlaps the heat dissipation part in a plan view,
15. A light emitting device according to claim 14. すれ違いモード用光源である第１の光源と、
前記第１の光源に直列接続された走行モード用光源である第２の光源と、
前記第１の光源が不点灯時に前記第２の光源を点灯させる不点灯防止回路を構成する電子部品と、
前記第１の光源、前記第２の光源及び前記電子部品が実装される実装基板と、
前記実装基板に設けられた散熱部と、
前記実装基板に実装されたポジション用光源である第３の光源と、
前記第３の光源と電気的に接続され、前記実装基板に実装された複数の抵抗からなる抵抗群とを備え、
平面視において、前記第１の光源及び前記第２の光源の少なくとも一方は、少なくとも一部が前記散熱部と重なっており、
平面視において、前記散熱部は、外形の一部が窪む窪み部を有し、
前記窪み部は、前記電子部品の少なくとも一部を囲んでおり、
前記第１の光源は、複数配置されており、
前記抵抗群に対する前記複数の第１の光源の各々の距離は、互いに異なっており、
前記第３の光源は、前記複数の第１の光源及び前記第２の光源よりも前記抵抗群に近い位置に配置されている、
発光装置。 a first light source that is a passing mode light source;
a second light source, which is a running mode light source connected in series with the first light source;
an electronic component that constitutes a non-lighting prevention circuit that turns on the second light source when the first light source is non-lighting;
a mounting board on which the first light source, the second light source, and the electronic component are mounted;
a heat dissipation part provided on the mounting substrate;
a third light source that is a position light source mounted on the mounting substrate;
a resistor group including a plurality of resistors electrically connected to the third light source and mounted on the mounting substrate;
In plan view, at least one of the first light source and the second light source at least partially overlaps with the heat dissipation section,
In a plan view, the heat dissipating portion has a recessed portion in which a part of the outer shape is recessed,
The recess surrounds at least a portion of the electronic component,
A plurality of the first light sources are arranged,
Each distance of the plurality of first light sources with respect to the resistor group is different from each other,
The third light source is arranged at a position closer to the resistor group than the plurality of first light sources and the second light source,
Luminescent device. 前記散熱部は、銅薄膜である、
請求項１～１６のいずれか１項に記載の発光装置。 The heat dissipation part is a copper thin film,
The light-emitting device according to any one of claims 1-16. 請求項１～１７のいずれか１項に記載の発光装置を備える、
移動体。 A light emitting device according to any one of claims 1 to 17,
Mobile.
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