JP7075217B2 - スクリーン印刷版、ならびに、電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版と、このスクリーン印刷版を使用した電子部品の製造方法に関する。

金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版には、金属マスク部が金属プレートによって構成されているタイプ（後記特許文献１を参照）と、金属マスク部が電着金属によって構成されているタイプ（後記特許文献２を参照）が知られている。いずれのタイプも、金属メッシュ部を通じて金属マスク部の開口部に充填されたペーストが被印刷物に印刷される。

ところで、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタ等の電子部品における導体層の作製には、スクリーン印刷法による導体ペースト印刷が多用されている。しかしながら、小型化が進む電子部品にあっては外形および厚さが小さい導体層が要求されているため、これまでのスクリーン印刷版（メッシュに乳剤で開口部を形成したスクリーン印刷版、後記特許文献３を参照）ではこの要求を精度面で満足することが難しくなってきている。そのため、最近では、これまでのスクリーン印刷版の代わりに、前掲のスクリーン印刷版（金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版、後記特許文献１および２を参照）が導体層の作製に使用されている。

ところが、前記要求に伴って目標印刷厚さが小さくなると、とりわけ目標印刷厚さが１μｍ以下になると、前掲のスクリーン印刷版（金属メッシュ部と金属マスク部とを一体に備えたスクリーン印刷版、後記特許文献１および２を参照）を使用しても導体ペーストの実印刷厚さにバラツキ、とりわけ印刷ペーストの中央部分の実印刷厚さが他の部分に比べて小さくなるバラツキが生じ易くなる。すなわち、実印刷厚さにバラツキが生じると、このバラツキが作製後の導体層に残存して、電子部品の品質低下を招来する懸念がある。

国際公開第２０１４／０９８１１８号 特開２０１０－０４２５６７号公報 特開２００６－３３５０４５号公報

本発明が解決しようとする課題は、目標印刷厚さが小さくなった場合でも実印刷厚さにバラツキを生じ難いスクリーン印刷版と、厚さが小さな導体層をその厚さにバラツキを生じることなく作製して高品質の電子部品を製造できる電子部品の製造方法を提供することにある。

前記課題を解決するため、本発明に係るスクリーン印刷版は、金属メッシュ部と、前記金属メッシュ部の片面に当該金属メッシュ部と一体に設けられた金属マスク部とを備えたスクリーン印刷版であって、前記金属マスク部は開口部を有しており、前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きい。

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、前掲のスクリーン印刷版を使用した電子部品の製造方法であって、第１セラミックグリーンシートを作製するステップと、前記スクリーン印刷版を使用して前記第１セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを印刷して未焼成導体層の群を有する第２セラミックグリーンシートを作製するステップと、前記第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートとを積み重ねて未焼成積層シートを作製するステップと、前記未焼成積層シートを切断して未焼成部品本体を作製するステップと、前記未焼成部品本体を焼成して導体層内蔵の部品本体を作製するステップと、前記部品本体の表面に前記導体層と接続する外部電極を作製するステップとを備えている。

本発明に係るスクリーン印刷版によれば、目標印刷厚さが小さくなった場合でも実印刷厚さにバラツキを生じ難い。また、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、厚さが小さな導体層をその厚さにバラツキを生じることなく作製して高品質の電子部品を製造できる。

図１は本発明を適用したスクリーン印刷版の平面図である。 図２は図１のＳ－Ｓ線に沿う断面図である。 図３は図１に示したスクリーン印刷版の要部拡大底面図である。 図４（Ａ）は金属マスク部が金属プレートによって構成されているタイプに係る図３のＬ１－Ｌ１線に沿う拡大断面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）対応の充填深さを示す図である。 図５（Ａ）は金属マスク部が金属プレートによって構成されているタイプに係る図３のＬ２－Ｌ２線に沿う拡大断面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）対応の充填深さを示す図である。 図６（Ａ）～図６（Ｃ）は金属マスク部が金属プレートによって構成されているタイプの製造方法例の説明図である。 図７（Ａ）は金属マスク部が電着金属によって構成されているタイプに係る図３のＬ１－Ｌ１線に沿う拡大断面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）対応の充填深さを示す図である。 図８（Ａ）は金属マスク部が電着金属によって構成されているタイプに係る図３のＬ２－Ｌ２線に沿う拡大断面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）対応の充填深さを示す図である。 図９（Ａ）および図９（Ｂ）は金属マスク部が電着金属によって構成されているタイプの製造方法例の説明図である。 図１０（Ａ）～図１０（Ｅ）は、図１～図８を用いて説明したスクリーン印刷版を使用した電子部品の製造方法例の説明図である。

まず、図１～図３を用いて、本発明を適用したスクリーン印刷版１０の全体構成について説明する。なお、図１～図３は、（１）金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプと（２）金属マスク部１４’が電着金属によって構成されているタイプの両方に共通する図として描いている。

このスクリーン印刷版１０は、矩形状の版枠部１１と、版枠部１１に外周部分を固着された補助メッシュ部１２と、補助メッシュ部１２に外周部分を固着された金属メッシュ部１３と、金属メッシュ部１３の片面に当該金属メッシュ部１３と一体に設けられた金属マスク部１４または１４’と、金属メッシュ部１３の不使用部分に設けられた乳剤部（図示省略）とを備えている。

版枠部１１は、ステンレスやアルミニウム合金等の金属から成る。補助メッシュ部１２は、ポリエステルやポリアリレート等の合成樹脂線を格子状に編み込んだものによって構成されている。補助メッシュ部１２は、金属メッシュ部１３に張力を付与する役目を果たすものであるが、必ずしも必要なものではない。すなわち、補助メッシュ部１２を排除して、サイズが大きな金属メッシュ部１３の外周部分を版枠部１１に直接固着してもよい。なお、金属メッシュ部１３と金属マスク部１４および１４’の構成については後に説明する。

次に、図３～図６を用いて、金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプの要部構成とその製造方法例と効果について順に説明する。

金属メッシュ部１３は、金属メッシュ１３ａと、金属メッシュ１３ａの表面に設けられた電着金属１３ｂとから構成されており、多数の孔１３ｃを有している。金属メッシュ１３ａは、ステンレスやタングステン等の金属線を格子状に編み込んだものによって構成されている。図３～図５に示した金属メッシュ１３ａはカレンダー加工が施されたものであるため、厚さ方向両面それぞれにおいて金属線が交差する箇所に平面部（符号省略）が形成されている。このカレンダー加工は、金属メッシュ１３ａの厚さｔ１ａを小さくすることを主たる目的として使用される周知の工法であるため、金属メッシュ１３ａを構成する金属線の線径が小さく、かつ、金属メッシュ１３ａ自体の厚さｔ１ａが小さい場合には必ずしも必要なものではない。

カレンダー加工の有無に拘わらず、金属メッシュ１３ａを構成する金属線の線径は好ましくは１３～２０μｍの範囲内にあり、オープニングは好ましくは２０～３５μｍの範囲内にあり、金属メッシュ１３ａの厚さｔ１ａは好ましくは１５～３０μｍの範囲内にある。また、電着金属１３ｂは、ニッケルやニッケル合金等の金属から成り、その厚さ（符号省略）は好ましくは０．３～２μｍの範囲内にある。

金属マスク部１４は、金属プレートによって構成されており、印刷パターンに対応した開口部１４ａを有している。この金属マスク部１４を構成する金属プレートは、金属メッシュ１３ａの表面に設けられた電着金属１３ｂによって金属メッシュ部１３に接合されている。金属マスク部１４を構成する金属プレートは、ニッケルやニッケル合金等から成る。この金属プレートの厚さｔ１ｂ（金属マスク部１４の厚さに相当）は、好ましくは０．３～４μｍの範囲内にある。ちなみに、金属マスク部１４の厚さｔ１ｂは、０．３～４μｍの範囲内で定める他、０．３～２．５μｍの範囲内で定めてももよいし、０．３～１．５μｍの範囲内で定めてもよい。なお、図３には、図示の便宜上、金属マスク部１４を構成する金属プレートに外形が矩形を成す開口部１４ａを描いているが、開口部１４ａの外形には印刷パターンに対応した種々の形状が採用可能である。

図４および図５から分かるように、金属マスク部１４の開口部１４ａの内面と、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側（図４および図５の上端側）に在る部分とによって、充填空間ＦＳが形成されている。また、開口部１４ａの外側端１４ａ２（図４および図５の下端）から金属メッシュ部１３までの寸法を充填深さとしたとき、この充填深さは、開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）が最も大きくなっている。詳しく述べれば、充填深さは、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に大きくなっている。ちなみに、充填深さの最大値（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）と最小値（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）との比率は、好ましくは１．２≦最大値／最小値≦２．０の範囲内にある。

また、図４および図５から分かるように、先に述べた充填深さの変化は、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）で最も小さくすることによって為し得ている。具体的には、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。より具体的には、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の電着金属１３ｂの厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。

ここで、図６を用いて、図４および図５に示した形態を得るための製造方法例について説明する。なお、ここで説明する製造方法をあくまでも一例であって、図４および図５に示した形態を得るための製造方法を制限するものではない。

ステンレス等の金属から成る基板１５を用意し、基板１５の一面に、金属マスク部１４の開口部１４ａのパターンを反転した態様のレジストパターン１６を形成する（図６（Ａ）を参照）。このレジストパターン１６の形成は、ネガ型のフォトレジストシートを基板１５の一面に貼り付けるか、あるいは、ポジ型またはネガ型のフォトレジスト剤を基板１５の一面に塗工した後、フォトリソグラフィ法によって不必要部分を排除する方法によって行う。

そして、レジストパターン１６の表面を凸曲面状に加工する（図６（Ａ）を参照）。この加工には、ブラシ研磨やブラスト研磨等の研磨手法の他、前記のフォトリソグラフィ法においてネガ型のフォトレジストシートやフォトレジスト剤を使用する場合に、現像によるレジストパターン１６の膨潤状態の変化を利用して表面を凸曲面状に仕上げる手法等が採用できる。

そして、電気鋳造法によって、基板１５の一面のレジストパターン１６が存在しない部分に金属マスク部１４を構成する金属プレートを形成する（図６（Ｂ）を参照）。なお、図６（Ｂ）には金属マスク部１４を構成する金属プレートの厚さをレジストパターン１６の周辺部分の厚さよりも大きく描いているが、同金属プレートの厚さはレジストパターン１６の周辺部分の厚さと同じでもよい。

そして、レジストパターン１６および金属マスク部１４を構成する金属プレートの上に金属メッシュ１３ａを載せ（図６（Ｃ）を参照）、電気鋳造法によって、金属メッシュ１３ａの表面に電着金属１３ｂを形成する。この電気鋳造により、金属メッシュ１３ａの表面に電着金属１３ｂが形成されるとともに、電着金属１３ｂによって金属マスク部１４を構成する金属プレートが金属メッシュ部１３に接合される（図４および図５を参照）。

そして、金属マスク部１４を構成する金属プレートが接合された金属メッシュ部１３を基板１５から抜き出す。この抜き出し時にレジストパターン１６も一緒に抜き出された場合には、抜き出し後にレジストパターン１６を排除する。以上で、図４および図５に示した形態が得られる。

金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプのスクリーン印刷版１０によれば、以下の効果を得ることができる。

（Ｅ１）金属マスク部１４の開口部１４ａの外側端１４ａ２から金属メッシュ部１３までの寸法を充填深さとしたとき、この充填深さは、開口部１４ａの中央領域に対応する部分が最も大きくなっている。そのため、導体ペースト印刷において目標印刷厚さが小さくなった場合でも、印刷ペーストの中央部分の実印刷厚さが他の部分に比べて小さくなるバラツキを生じることを抑制して、実印刷厚さが極力均一となるペースト印刷を行うことができる。

（Ｅ２）前記充填深さが、金属マスク部１４の開口部１４ａの周辺領域に対応する部分から開口部１４ａの中央領域に対応する部分に向かって大きくなっている。そのため、印刷ペーストの実印刷厚さが中央部分から周辺部分に向かって徐々に大きくなるバラツキを生じるようなケースでも、このようなバラツキを生じることを抑制して、実印刷厚さが極力均一となるペースト印刷を行うことができる。

（Ｅ３）前記充填深さの変化を、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さを開口部１４ａの中央領域に対応する部分で最も小さくすることによって、具体的には、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さを開口部１４ａの周辺領域に対応する部分から開口部１４ａの中央領域に対応する部分に向かって小さくすることによって為し得ている。すなわち、金属マスク部１４の開口部１４ａそれ自体に手を加えていないので、印刷ペーストの外形にバラツキを生じる懸念は生じない。特に、前記充填深さの変化を、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の電着金属１３ｂの厚さを開口部１４ａの周辺領域に対応する部分から開口部１４ａの中央領域に対応する部分に向かって徐々に小さくすることによって為し得るようにすれば、金属メッシュ１３ａの厚さが部分的に小さくなることによる強度低下や耐久性低下等の問題を生じることもない。

次に、図３および図７～図９を用いて、金属マスク部１４’が電着金属によって構成されているタイプの要部構成とその製造方法例と効果について順に説明する。

金属メッシュ部１３は、金属メッシュ１３ａと、金属メッシュ１３ａの表面に設けられた電着金属１３ｂとから構成されており、多数の孔１３ｃを有している。金属メッシュ１３ａは、ステンレスやタングステン等の金属線を格子状に編み込んだものによって構成されている。図３、図７及び図８に示した金属メッシュ１３ａはカレンダー加工が施されたものであるため、厚さ方向両面それぞれにおいて金属線が交差する箇所に平面部（符号省略）が形成されている。このカレンダー加工は、金属メッシュ１３ａの厚さｔ２ａを小さくすることを主たる目的として使用される周知の工法であるため、金属メッシュ１３ａを構成する金属線の線径が小さく、かつ、金属メッシュ１３ａ自体の厚さｔ２ａが小さい場合には必ずしも必要なものではない。

カレンダー加工の有無に拘わらず、金属メッシュ１３ａを構成する金属線の線径は好ましくは１３～２０μｍの範囲内にあり、オープニングは好ましくは２０～３５μｍの範囲内にあり、金属メッシュ１３ａの厚さｔ２ａは好ましくは１５～３０μｍの範囲内にある。また、電着金属１３ｂは、ニッケルやニッケル合金等の金属から成り、その厚さ（符号省略）は好ましくは０．３～２μｍの範囲内にある。

金属マスク部１４’は、電着金属によって構成されており、印刷パターンに対応した開口部１４ａを有している。この金属マスク部１４’を構成する電着金属は、金属メッシュ１３ａの表面に設けられた電着金属１３ｂと同じ金属から成り、当該電着金属１３ｂと連続している。すなわち、金属マスク部１４’を構成する電着金属は、金属メッシュ１３ａの表面に電着金属１３ｂを形成するときに同時に形成されたものである。この電着金属の厚さｔ２ｂ（金属マスク部１４’の厚さに相当）は、好ましくは０．３～４μｍの範囲内にある。ちなみに、金属マスク部１４’の厚さｔ２ｂは、０．３～４μｍの範囲内で定める他、０．３～２．５μｍの範囲内で定めてももよいし、０．３～１．５μｍの範囲内で定めてもよい。なお、図３には、図示の便宜上、金属マスク部１４’を構成する電着金属に外形が矩形を成す開口部１４ａを描いているが、開口部１４ａの外形には印刷パターンに対応した種々の形状が採用可能である。

図７および図８から分かるように、金属マスク部１４’の開口部１４ａの内面と、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側（図７および図８の上端側）に在る部分とによって、充填空間ＦＳ’が形成されている。また、開口部１４ａの外側端１４ａ２（図７および図８の下端）から金属メッシュ部１３までの寸法を充填深さとしたとき、この充填深さは、開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）が最も大きくなっている。詳しく述べれば、充填深さは、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に大きくなっている。ちなみに、充填深さの最大値（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）と最小値（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）との比率は、好ましくは１．２≦最大値／最小値≦２．０の範囲内にある。

また、図７および図８から分かるように、先に述べた充填深さの変化は、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）で最も小さくすることによって為し得ている。具体的には、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。より具体的には、金属メッシュ部１３の開口部１４ａの内側端１４ａ１側に在る部分の電着金属１３ｂの厚さ（符号省略）を、開口部１４ａの周辺領域に対応する部分（充填深さＤ１ｂおよびＤ２ｂを参照）から開口部１４ａの中央領域に対応する部分（充填深さＤ１ａおよびＤ２ａを参照）に向かって徐々に小さくすることによって為し得ている。

ここで、図９を用いて、図７および図８に示した形態を得るための製造方法例について説明する。なお、ここで説明する製造方法をあくまでも一例であって、図７および図８に示した形態を得るための製造方法を制限するものではない。

ステンレス等の金属から成る基板１５を用意し、基板１５の一面に、金属マスク部１４’の開口部１４ａのパターンを反転した態様のレジストパターン１６’を形成する（図９（Ａ）を参照）。このレジストパターン１６’の形成は、ネガ型のフォトレジストシートを基板１５の一面に貼り付けるか、あるいは、ポジ型またはネガ型のフォトレジスト剤を基板１５の一面に塗工した後、フォトリソグラフィ法によって不必要部分を排除する方法によって行う。

そして、レジストパターン１６’の表面を凸曲面状に加工する（図９（Ａ）を参照）。この加工には、ブラシ研磨やブラスト研磨等の研磨手法の他、前記のフォトリソグラフィ法においてネガ型のフォトレジストシートやフォトレジスト剤を使用する場合に、現像によるレジストパターン１６’の膨潤状態の変化を利用して表面を凸曲面状に仕上げる手法等が採用できる。

そして、レジストパターン１６’の上に金属メッシュ１３ａを載せ（図９（Ｂ）を参照）、電気鋳造法によって、金属メッシュ１３ａの表面に電着金属１３ｂを形成する。この電気鋳造により、金属メッシュ１３ａの表面に電着金属１３ｂが形成されるとともに、金属マスク部１４’を構成する電着金属が電着金属１３ｂと連続して形成される（図７および図８を参照）。

そして、金属マスク部１４’を構成する電着金属を有する金属メッシュ部１３を基板１５から抜き出す。この抜き出し時にレジストパターン１６’も一緒に抜き出された場合には、抜き出し後にレジストパターン１６’を排除する。以上で、図７および図８に示した形態が得られる。

金属マスク部１４’が電着金属によって構成されているタイプのスクリーン印刷版１０によって得られる効果は、金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプのスクリーン印刷版１０によって得られる効果と同じであるため、その記載を省略する。

次に、図１０を用いて、前記スクリーン印刷版１０（金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプ、または、金属マスク部１４’が電着金属によって構成されているタイプ）を使用した電子部品の製造方法例について説明する。なお、ここで説明する製造方法をあくまでも一例であって、電子部品の製造方法を制限するものではない。

前記スクリーン印刷版１０を使用して電子部品、例えば積層セラミックコンデンサを製造するときには、最初に、図１０（Ａ）に示した帯状の第１グリーンシートＧＳ１を作製するとともに、図１０（Ｂ）に示した帯状の第２グリーンシートＧＳ２を作製する。

第１グリーンシートＧＳ１は、チタン酸バリウム等の誘電体セラミックス粉末を含むセラミックスラリーを、帯状のキャリアフィルムの表面に連続塗工して乾燥することによって作製することができる。また、第２グリーンシートＧＳ２は、前記スクリーン印刷版１０を使用して、ニッケル等の金属粉末を含む導体ペーストを、第１グリーンシートＧＳ１の表面に印刷して乾燥し、未焼成導体層ＵＣＬの群を等間隔で形成することによって作製することができる。

第２グリーンシートＧＳ２を作製するときに使用する前記スクリーン印刷版１０は、図１０（Ｂ）に示した未焼成導体層ＵＣＬの群の印刷パターンに対応した複数の開口部１４ａを有している。図１０（Ｂ）には未焼成導体層ＵＣＬの群を千鳥配列で形成したものを示したが、当該未焼成導体層ＵＣＬの群はマトリックス配列で形成してもよい。

第１グリーンシートＧＳ１および第２グリーンシートＧＳ２を作製した後は、第１グリーンシートＧＳ１から図１０（Ａ）に破線で示したシート部分を抜き出すとともに、第２グリーンシートＧＳ２から図１０（Ｂ）に破線で示したシート部分を抜き出して、これらを適宜積み重ねて熱圧着し、図１０（Ｃ）に示した未焼成積層シートＵＬＳを作製する。

そして、未焼成積層シートＵＬＳを図１０（Ｃ）に破線で示した切断ラインに沿って格子状に切断して、図１０（Ｄ）に示した未焼成部品本体ＵＣＢを作製する。図１０（Ｄ）から分かるように、未焼成積層シートＵＬＳ内の未焼成導体層ＵＣＬは切断により二分されるため、二分された未焼成導体層ＵＣＬの端縁が各未焼成部品本体ＵＣＢの切断面に露出する。

そして、多数個の未焼成部品本体ＵＣＢを焼成炉に投入し、前記誘電体セラミックス粉末および前記金属粉末に応じた雰囲気および温度プロファイルにて一括で焼成を行って、導体層ＣＬを内蔵した部品本体ＣＢ（図１０（Ｅ）を参照）を作製する。なお、焼成後の部品本体ＣＢには必要に応じてバレル研磨を施してもよい。

そして、部品本体ＣＢの相対する端部に前記同様の導体ペーストを塗布し焼き付け処理を施して、図１０（Ｅ）に示した外部電極ＥＥを作製する。部品本体ＣＢの相対する端面には内部の導体層ＣＬが交互に露出しているため、図１０（Ｅ）にあっては左側の外部電極ＥＥは上から奇数番目の導体層ＣＬの端縁と接続し、右側の外部電極ＥＥは上から偶数番目の導体層ＣＬの端縁と接続する。

なお、図１０（Ｅ）には、外部電極ＥＥの形態として、部品本体ＣＢの端面と当該端面に隣接する４側面の一部を連続して覆う５面タイプのものを例示したが、当該外部電極ＥＥの形態には、部品本体ＣＢの端面と当該端面に隣接する２側面（図１０（Ｅ）の上下面）の一部を連続して覆う３面タイプのものや、部品本体ＣＢの端面と当該端面に隣接する１側面（図１０（Ｅ）の下面）の一部を連続して覆う２面タイプのもの等を適宜採用してもよい。

また、外部電極ＥＥが焼き付け処理によって作製される場合には、図１０（Ｄ）に示した未焼成部品本体ＵＣＢの相対する端部に前記同様の導体ペーストを塗布してから、焼成炉に投入してもよい。このようにれば、外部電極ＥＥを作製するステップを、部品本体ＣＢを作製するステップの焼成プロセスを利用して当該ステップと同時に行うことができる。

前記スクリーン印刷版１０（金属マスク部１４が金属プレートによって構成されているタイプ、または、金属マスク部１４’が電着金属によって構成されているタイプ）は、先に述べた積層セラミックコンデンサの製造に限らず、積層セラミックインダクタや積層セラミックバリスタ等の他の電子部品の製造にも使用することができる。すなわち、スクリーン印刷法による導体ペースト印刷を用いて導体層を作製する電子部品であれば、当該電子部品の製造に前記スクリーン印刷版１０を使用することができる。

また、前記スクリーン印刷版１０によれば、導体ペースト印刷において目標印刷厚さが小さくなった場合でも、印刷ペーストの中央部分の実印刷厚さが他の部分に比べて小さくなるバラツキを生じることを抑制して、実印刷厚さが極力均一となるペースト印刷を行うことができる。つまり、積層セラミックコンデンサ等の電子部品の製造に前記スクリーン印刷版１０を使用すれば、厚さが小さな導体層をその厚さにバラツキを生じることなく作製して高品質の電子部品を製造できることになる。

１０…スクリーン印刷版、１１…版枠部、１２…補助メッシュ部、１３…金属メッシュ部、１３ａ…金属メッシュ、１３ｂ…電着金属、１４，１４’…金属マスク部、１４ａ…開口部、１４ａ１…開口部の内側端、１４ａ２…開口部の外側端、ＧＳ１…第１グリーンシート、ＧＳ２…第２グリーンシート、ＵＣＬ…未焼成導体層、ＵＬＳ…未焼成積層シート、ＵＣＢ…未焼成部品本体、ＣＢ…部品本体、ＣＬ…導体層、ＥＥ…外部電極。

Claims (15)

1. 金属メッシュ部と、前記金属メッシュ部の片面に当該金属メッシュ部と一体に設けられた金属マスク部とを備えたスクリーン印刷版であって、
   前記金属マスク部は開口部を有しており、
   前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きく、
   前記金属メッシュ部の厚さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も小さい、
   スクリーン印刷版。
2. 金属メッシュ部と、前記金属メッシュ部の片面に当該金属メッシュ部と一体に設けられた金属マスク部とを備えたスクリーン印刷版であって、
   前記金属マスク部は開口部を有しており、
   前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きく、
   前記金属メッシュ部の厚さは、前記開口部の周辺領域に対応する部分から前記開口部の中央領域に対応する部分に向かって小さくなっている、
   スクリーン印刷版。
3. 金属メッシュ部と、前記金属メッシュ部の片面に当該金属メッシュ部と一体に設けられた金属マスク部とを備えたスクリーン印刷版であって、
   前記金属マスク部は開口部を有しており、
   前記開口部の外側端から前記金属メッシュ部までの寸法を充填深さとしたとき、前記充填深さは、前記開口部の中央領域に対応する部分が最も大きく、
   前記開口部は、前記充填深さが、前記開口部の周辺領域に対応する部分から前記開口部の中央領域に対応する部分に向かって大きくなっている凹曲面状とされた、
   スクリーン印刷版。
4. 前記金属メッシュ部の厚さは、前記開口部の周辺領域に対応する部分から前記開口部の中央領域に対応する部分に向かって小さくなっている、
   請求項１又は３に記載のスクリーン印刷版。
5. 前記充填深さは、前記開口部の周辺領域に対応する部分から前記開口部の中央領域に対応する部分に向かって大きくなっている、
   請求項１、２又は４に記載のスクリーン印刷版。
6. 前記金属メッシュ部は、金属メッシュと、前記金属メッシュの表面に設けられた電着金属とから構成されている、
   請求項１～５のいずれか１項に記載のスクリーン印刷版。
7. 前記金属メッシュ部の前記金属メッシュは、カレンダー加工が施されたものである、
   請求項６に記載のスクリーン印刷版。
8. 前記金属マスク部は、金属プレートによって構成されており、
   前記金属マスク部を構成する前記金属プレートは、前記金属メッシュの表面に設けられた電着金属によって前記金属メッシュ部に接合されている、
   請求項６または７に記載のスクリーン印刷版。
9. 前記金属マスク部は、電着金属によって構成されており、
   前記金属マスク部を構成する電着金属は、前記金属メッシュ部の前記金属メッシュの表面に設けられた電着金属と連続している、
   請求項６または７に記載のスクリーン印刷版。
10. 前記金属マスク部の厚さは、０．３～４μｍの範囲内にある、
    請求項１～９のいずれか１項に記載のスクリーン印刷版。
11. 前記金属マスク部の厚さは、０．３～２．５μｍの範囲内にある、
    請求項１～９のいずれか１項に記載のスクリーン印刷版。
12. 前記金属マスク部の厚さは、０．３～１．５μｍの範囲内にある、
    請求項１～９のいずれか１項に記載のスクリーン印刷版。
13. 請求項１～１２のいずれか１項に記載のスクリーン印刷版を使用した電子部品の製造方法であって、
    第１セラミックグリーンシートを作製するステップと、
    前記スクリーン印刷版を使用して前記第１セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを印刷して未焼成導体層の群を有する第２セラミックグリーンシートを作製するステップと、
    前記第１セラミックグリーンシートと前記第２ セラミックグリーンシートとを積み重ねて未焼成積層シートを作製するステップと、
    前記未焼成積層シートを切断して未焼成部品本体を作製するステップと、
    前記未焼成部品本体を焼成して導体層内蔵の部品本体を作製するステップと、
    前記部品本体の表面に前記導体層と接続する外部電極を作製するステップとを備えている、
    電子部品の製造方法。
14. 前記外部電極を作製するステップを、前記部品本体を作製するステップの焼成プロセスを利用して当該ステップと同時に行う、
    請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
15. 前記電子部品は積層セラミックコンデンサである、
    請求項１３または１４に記載の電子部品の製造方法。

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