JP4372493B2 - セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品、特にセラミックを積層して形成されるいわゆる積層型セラミックを例とする電子部品の製造方法、およびこれに用いられるいわゆるセラミックグリーンシートの製造方法に関するものである。なお、ここで述べる積層型セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、これらを内蔵するＬＣ複合部品あるいはＥＭＣ関連部品等が具体例として掲げられる。

近年、携帯電話を例とする電子機器の小型化及び急速な普及に伴って、これに用いられる電子部品に対してもより高密度な実装の実現とその高性能化が求められている。特に、受動素子として用いられる積層型セラミック電子部品は、このような要求に応えるために、薄膜化、多層化、更には各層の均一化とが求められ、また、当該要求に応え得る製造方法の検討が求められている。

前述のセラミック積層電子部品、例えば内部に電極が形成された積層セラミックコンデンサの製造に用いられる従来からの製造方法であって、これら要求に応え得る技術として、例えば特許文献１あるいは特許文献２に開示されるいわゆる金属−セラミック一体焼成技術がある。ここで、この金属−セラミック一体焼成技術について簡単に述べる。当該技術においては、まず、いわゆるセラミックグリーンシートの表面に、金属粉末と有機結合材からなる導電性のペーストを用いて、複数個の電極を同時形成する。

続いて、単なるセラミックグリーンシート、電極形成後のセラミックグリーンシート等を複数枚積層し、セラミック積層体を得る。これら電極は、完成品であるセラミック積層型電子部品の内部電極となる。さらに、当該セラミック積層体をその厚み方向に加圧して、グリーンシート間の密着性の向上を図る。密着化された積層体は所定の大きさに切断、分離され、さらに焼成される。得られた焼結体の外表面に適宜外部電極を形成することで、セラミック積層型電子部品が得られる。

特開２００１−１１０６６２ 特開２００１−８５２６４ 特開２００２−１８４６４８ 特開２００３−４８３０３

近年、前述のセラミック積層型電子部品において、一層の小型化及び薄型化が求められ、内部電極によって挟まれるセラミックス等の誘電体層をより薄層化することが必要となっている。従って、セラミック積層体の素材となるセラミックグリーンシートを、より薄くして前述の工程を行うことが要求される。これら要求に応えるべく、現在用いられる最も薄いセラミックグリーンシートの厚さは２〜３μｍ程度となっている。また、これらセラミックグリーンシート上に印刷される電極厚さは１．５〜２．０μｍ程度の厚さがある。

これらセラミックグリーンシートおよびその表面に形成される電極の厚さ、幅、パターン形状等は、その形成時にほぼ確定され、形成後にこれらを整えるという工程を付加する事は事実上困難と思われる。従来は、スクリーン印刷によって電極等の形成が行われていたが、スクリーン印刷法においては形成領域における厚さのばらつきとして±１０〜２０％、形成可能なパターン幅は５０μｍが得られるほぼ限界の値と思われる。また、特許文献３に開示されるように、スクリーン印刷により形成されたシートの表面にはメッシュ跡のような凹凸が存在しており、より膜厚の均一性が高く且つその表面の平坦性が高いシートを得る上でも、新たなる形成方法の構築が求められている。

対応策の一つとして、感光性を有するセラミックススラリーあるいは感光性を有する電極ペースト等を用いて、所望厚さのシートあるいは層を形成し、これらに露光現像処理を施すことで精度の高い幅、形状等を有する電極等を得る技術が提案されている。当該方法によれば、パターン幅をより狭くすることが可能であり、パターン形成の位置精度も印刷法と比較して向上することが可能である。しかし、印刷法によって被露光層を形成した場合、前述した層表面の凹凸が存在しており、通常の露光現像処理を行ってもこの凹凸はそのまま維持されてしまう。

また、シートあるいは層形成の後に、当該シート等に対してプレス等の機械的手法を施すことによって凹凸を低減する可能性があるが、工程自体が冗長になり好ましくない。他の凹凸を無くしたあるいは低減したシート等を形成する方法としては、塗布コータあるいはスピンコートによる方法がある。しかし、現在これらのコート法によって得られる層表面にはブレード等の跡が残ることからその厚さのばらつきは±３〜５％であり、この値は露光現像処理後においてもやはり維持されてしまう。このため、より優れた特性を持つ電子部品を製造する上では更なる表面平坦性あるいは厚さのばらつきの改善が求められている。

また、スクリーン印刷あるいは塗布コータによって、金属ペーストを基材上に塗布して電極層を形成した場合、金属ペーストの粘性等の条件によって電極エッジ部がだれるあるいは真直度が劣ってしまうといった現象が生じる。また、スラリー等の塗布時においてツノあるいはカスレが発生し、電子部品として組上げる際に短絡あるいは通電不良を起こすことも考えられる。更に塗布厚さを薄くしていった場合に、その粘度等の各種条件に依存して形成しえる膜厚の下限が生じ、更には厚さ方向の寸法ばらつきを数％以下とすることが困難となってしまう。この現象はセラミックスラリーを用いてセラミックグリーンシートを得る場合にも当てはまる。

さらに、電子部品としてインダクタを形成する際に用いられるセラミックグリーンシートに対しては、例えば貫通電極等を形成する場合も考えられる。この場合、インダクタの電気特性を規定する上で、貫通電極の長さ（電極厚さ）も正確に制御されることが望ましい。しかし、現状においては、特許文献４に開示されるように、この電極厚さはセラミックグリーンシートの厚さに準じており、セラミックグリーンシートの厚さと独立して電極厚さを制御することは事実上困難であった。

また、例えばインダクタ等を製造する場合、電極等は平面方向において複雑な形状にパターニングすることが求められる。スクリーン印刷法によればこの複雑化への対応はある程度の精度までは対応可能であると思われるが、電子部品としての特性をさらに向上する上での対応は困難と思われる。また、電極等の断面を所望の形状とすることは上述の如く困難と思われる。

さらに、例えばインダクタを製造する場合、積層精度、素子の小型化等の観点から、単一のシート内にパターン電極と貫通電極とを有するセラミックグリーンシートを用いることが好ましいと考えられる。この場合、絶縁体からなる層上に部分的な凹凸を形成し、この多段の凹部に電極ペーストを充填する等してパターン電極と貫通電極を形成可能であれば、工程の削減、インダクタとしての特性の向上を図る上で好ましいと考えられる。しかしながら、このような凹凸を精度良く形成することは、従来技術においては不可能であった。

本発明は、上記課題におよび上記背景に鑑みて為されたものであり、セラミックグリーンシートおよび電極層について、その表面平坦性あるいはその厚さのばらつきをより低減させ、且つ所望の凹凸を有するシートおよび層の製造方法の提供を目的とするものである。また、本発明は、当該方法の提供により、セラミック積層型電子部品における電気特性のばらつきの低減を図り、より優れた電気特性を有する電子部品の提供を目的とするものである。

上記課題を解決するために、本発明にかかるシート製造方法は、露光および現像処理を用いたセラミックグリーンシートの製造方法であって、露光処理に用いる光を透過可能な部分を有する、被シート形成面を表面とする部材の表面上に対して、所定の電気特性を有する粉体を含み且つ光により露光可能な感光性材料を付着させる工程と、光を第一のパターンを有するものとして当該光を部材の裏面より感光性材料に対して照射して感光性材料を第一の所定厚さ露光する露光量にて露光処理を行う工程と、光を第二のパターンを有するものとして当該光を部材の裏面より感光性材料に対して照射して感光性材料を第二の所定厚さ露光する露光量にて露光処理を行う工程と、露光処理後の感光性材料に対して現像処理を施す工程とを含むことを特徴としている。

なお、上述の製造方法において、第一のパターンを有する光は部材の裏面全域に照射される光であっても良い。また、上述の製造方法においては、光の第一のパターンは、前記光を前記部材の裏面に配置された第一のパターンを形成するマスクを介して前記部材の裏面に照射することで得られるものであっても良い。

また、上記課題を解決するために、本発明に係るシート製造方法は、露光および現像処理を用いたセラミックグリーンシートの製造方法であって、露光処理に用いる光を透過可能な部分を有する、被シート形成面を表面とする部材の表面上に対して、所定の電気特性を有する粉体を含み且つ光により露光可能な感光性材料を付着させる工程と、部材の裏面より光を透過させて感光性材料に対して照射して露光量を制御して感光性材料を所定の厚さ露光する露光処理を同一の感光性材料に対して複数回行う工程であって、露光処理の内の少なくとも一回は部材の裏面から所定のパターンを有する光を感光性材料に照射する露光処理である工程と、露光処理後の感光性材料に対して現像処理を施す工程とを含むことを特徴としている。

なお、上述の製造方法におけるパターンを有する光は、部材の裏面に配置されたマスクを介することによって所定のパターンを得ることが望ましい。また、上述の製造方法において、現像処理が施されることによって形成されるセラミックグリーンシート上の凹部に対して導電性の材料が充填されることが好ましい。また、上述の製造方法においては、部材の表面に感光性材料を付着させる工程の前に、部材の表面の所定領域に対して光を透過不可能な材料からなる遮光部を形成する工程が行われることが好ましい。また、上述の製造方法においては、部材は、その表面からのセラミックグリーンシートの剥離を容易にするための離型処理が施されていることが好ましい。

さらに、上記課題を解決するために、本発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、前述のセラミックグリーンシートの製造方法により形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、
積層されたセラミックグリーンシートを、その厚さ方向に加圧して積層体を形成することを特徴としている。

本発明によれば、塗布コータ、スクリーン印刷等、従来の感光性材料の塗布方法によって形成された層を、露光、現像することで加工して、その位置、形状さらには厚さのばらつきを低減させると共に凹凸を有した複雑な加工形状を形成することを可能としている。すなわち、従来の量産工程に対して本発明にかかる方法（工程）を付加することだけで、従来よりも複雑な層構造を有し且つ高い品質を有する積層電子部品用のシートを形成することが可能となる。

また、本発明によれば、パターン形状および貫通孔の形成、および層の厚さの制御を同時に行うことが可能となる。その結果、パターン、貫通孔等を含む層を形成する際に、これら形状、厚さ等を精度良く形成、加工することが可能となり、従来と比較してより所望の形状に近い好適な積層型電子部品用のシートを製造することが可能となる。具体的には、厚さばらつきとして±２〜３％以下、形成可能なパターン幅として３０μｍ程度の数値からなるシートを形成することが可能となる。

本発明に係る電子部品形成に用いられるシート、いわゆるセラミックグリーンシートの形成方法に関し、その実施の形態について簡単に述べる。本実施の形態においては、まず、例えば紫外線等、後述する露光処理において用いられる光を透過可能な基材表面に対して、所望の電気特性を有する粉末を含有する前述の紫外線等によって露光可能な感光性材料からなる層が形成される。続いて、基材裏面より第一のパターンを有した紫外線等を照射して基材上の感光性材料を第一の厚さまで露光する。さらに、基材裏面より第二のパターンを有した紫外線等を照射して第二の厚さまで露光する。その後、露光後の感光性材料に対して現像処理を施し、基材を当該感光性材料から剥離することによって、所望の形状、層等を有するセラミックグリーンシートが得られる。

なお、以下に述べる実施例においては、紫外線等による感光性材料の露光処理が２回行われているが、本発明はこれに限定されず、異なるマスクを用いる等して更なる露光処理を行うこととしても良い。感光性材料は紫外線等によって露光可能としているが、特定の光とこれにより露光可能な材料の組み合わせであれば、用いる光は紫外線に限られない。上述した所望の電気特性については、導電性、誘電率、抵抗等が例示される。また、感光性材料を基材上に付着させる方法としては、塗布あるいは印刷方法が例示されるが、当該付着方法はこれらに限られない。また、基材としては光透過性の例えばＰＥＴフィルムが例示される。基材２として、基材上に形成される感光材料からなる層等を剥離容易とすることを目的として、離形処理がその表面に施されたものを用いても良い。また、基材上に光透過性の複数の層が形成された部材を基材として用いることとしても良い。また、紫外線等をパターン化する際には当該パターンが形成されマスクを用いることとし、当該マスクを介して紫外線を基材裏面に照射すれば良い。また、この場合、マスクは基材の裏面に密着させることが好ましいが、露光条件等に応じて基材裏面と間隔を空けて配置することとしても良い。

また、本実施の形態においては、感光性材料の露光処理に用いる光は、基材裏面に配置されたマスクを介することによってパターン化されている。しかしながら、マスクの配置は基材裏面に限定されず、基材自体にマスクと同等の作用を呈する遮光部分を設けても良い。また基材表面にマスクと同等の作用を呈する遮光層を配置しても良い。すなわち、感光性材料における基材側の面に光をパターン化させる構成を配置することによって、本発明の効果は同様に得られる。また、例えば、レーザ光等をパターン状にスキャンする、あるいはプラズマディスプレイパネル、ＬＥＤパネル等のドットマトリックスからなるパターン形成可能な平面状の光源を用いる等により、パターン化した光りを形成して感光性材料の露光処理を行うこととしても良い。

図1に本発明の実施例1に係る層形成方法を示す。なお、図1は、各工程における層あるいはシートをその厚さ方向に切断した際の断面構造を各々示している。本実施例は、所定の厚さおよび形状を有する絶縁層を形成することを目的としている。本実施例において、まず光透過性の例えばPETフィルムからなる基材２の上面に所望の電気特性を有する粉体を含有する感光層３を塗布形成する（ステップ1）。次のステップ2において、基材２の裏面から紫外線等の光を照射して感光層３に対して露光処理を施す。その際、基材２の裏面にはマスク７が配置され、感光層３は所定の領域のみ露光処理が施されることとする。

なお、本出願人は、露光処理時における紫外線の強度、照射時間等を制御することにより、感光層３における光透過部材（この場合基材２）の表面からの固化厚さ（露光量）を制御することが可能であることを、本発明に際して見出している。本実施例においては、この発見に基づいて露光量を制御し、感光層３が図中ｔ１で示す厚さまで露光を行うこととする。さらに、ステップ３において、所望の電極パターン（光透過部分８ａ）が形成されたマスク８を基材２の裏面に密着させ、マスク８を介して紫外線を感光層３に対して照射し、感光層３にさらなる露光処理を施す。ステップ３においても露光量の制御を行い、感光層３がｔ２で示す厚さだけさらに露光を行うこととする。

露光処理後に、現像処理を施すことによって、感光層３において露光された固化部分のみを残して他の部分が除去され、ステップ４に示すように凹部４ａを有する、所定形状および所定厚さからなる絶縁（誘電体）層４が得られる。後述するように、このようにして得られた基材２および絶縁層４からなるシートからは、そのままあるいは更なる層がその上部に形成された後に基材２が除去される。基材２が除去されたシートは、凹部４ａに対する電極材料の充填等が行われた後、同様あるいは類似の工程等を経て得られた他のシートと積層され、種々の工程を経てコンデンサ等の積層型の電子部品とされる。

本実施例によれば、固化部分の厚さを正確に制御すると共に、その表面を平坦化することが可能となる。また、本実施例は、基材２および絶縁層４が光透過性であれば、従来の塗布による工程に対して、露光および現像の工程を追加するだけで実施することが可能である。

なお、本実施例においては、マスクパターンおよび露光量の制御によって、電極の形状等が規定されるために、感光層の塗布様式は如何なる方法を用いても良い。しかしながら、現像処理による除去量を削減するために、基材２上に形成される感光層３の厚さ等は、最終的に得ようとする絶縁層の大きさ等に近いものとすることが好ましい。この場合、感光層６の形成方法は、スクリーン印刷、ブレードを用いたコーティング等既存の方法等、種々の方法を適用することが可能である。また、基材２上に直接絶縁層４を形成することとしているが、当該絶縁層４と基材２との間に光透過性の種々の層を形成することも可能である。また、本実施例においては、絶縁層４の形成工程を例示しているが、感光性材料に含まれる粉体を導電性ものとして、凹凸を有する電極層を形成することとしても良い。また、ステップ２および３に示された露光工程は、その実施順序が当該実施例に限定されず、その順序を逆にして行うこととしても良い。

図２は、図１の場合と同様に、各工程における層あるいはシートをその厚さ方向に切断した際の断面構造を各々示している。以下、他の図面においても、各工程におけるシート等の断面構造の概略を各々示すこととする。本実施例は、絶縁層４に対して貫通孔を形成する場合を示している。具体的には、まず光透過性の例えばPETフィルムからなる基材２上に、感光層３を塗布する（ステップ1）。次のステップ2において、基材２の裏面に対して、所望の貫通孔パターン９ａが形成されたマスク９を密着させてその後方から紫外線を照射する。その際、感光層３に対して固化部の厚さがｔ１となるように露光量を制御する。

当該露光処理後に、マスク９を所望の電極パターン（光透過部分８ａ）が形成されたマスク８と交換し、このマスク８を基材２の裏面に密着させる。マスク８の電極パターンは、マスク９における貫通孔のパターンと重なるように形成されている。この状態にてマスク８を介して紫外線を感光層３に対して照射し、感光層３にさらなる露光処理を施す（ステップ３）。ステップ３においても露光量の制御を行い、感光層３がｔ２で示す厚さだけさらに露光を行うこととする。露光処理後に、現像処理を施すことによって、感光層３において露光された固化部分のみを残して他の部分が除去され、ステップ４に示すように貫通孔４ｂおよび凹部４ａを有する、所定形状および所定厚さからなる絶縁（誘電体）層４が得られる。なお、ステップ２および３に示された露光工程は、その実施順序が当該実施例に限定されず、その順序を逆にして行うこととしても良い。

図３に示す実施例は、絶縁層４に対して凹部４ａおよび貫通孔４ｂを独立して形成する場合を示している。本実施例は、実施例２とは、ステップ３において用いるマスク１１が異なっている。具体的には、マスク１１は、貫通孔用のパターンと電極用のパターンとが独立して、重なることなく形成されている。マスク９およびマスク１１を用いることによって、絶縁層４において凹部４ａと貫通孔４ｂとは独立するように形成される。なお、ステップ２および３に示された露光工程は、その実施順序が当該実施例に限定されず、その順序を逆にして行うこととしても良い。

本発明の実施により、基材表面等に感光性材料を塗布形成した際に生じる当該材料のダレ、ツノ等の不要個所は、これら部分を未露光とすることで容易に除去することができる。また、感光性材料の塗布時に薄層化する必要が無いことから、カスレ等も発生しない。また、本発明によれば、露光量の制御によって、残存させる層の厚さを正確に制御でき、例えば０．５μｍ以下の薄層化も可能であると共に、層厚さのばらつきを±２〜３％以下に押さえることが可能となる。さらに、露光現像処理によって得られるパターン形状におけるエッジ部等を良好な矩形とすることが可能であり、これらシートを積層等して得られる電子部品の電気特性のばらつきを所望値に対してより低く押さえることが可能となる。

（本発明に係るシートを用いた電子部品の製造例）
次に、前述した本発明に係るシート形成方法によって得られたシートを用いて、電子部品を製造する場合の工程を例示する。なお、以下に述べる工程を説明する際に参照する図４〜図７は、前述の実施例と同様にシートあるいはその積層状態を厚み方向に切断し、その断面を側方から見た状態を示すものとする。図４および図５は、積層型のセラミックコンデンサを製造する場合の各工程を示し、図６は、積層型のセラミックインダクタを製造する場合の各工程を示し、図７は、より複雑な回路構成を有する電子部品を製造する場合の工程を例示している。

図４は、上述の実施例１によって得られた絶縁層４を有するシートを用いて、セラミックコンデンサを形成する場合の製造工程の一例を示している。当該製造工程においては、まず基材２上に形成された絶縁層４における凹部４ａに対して、例えばスクリーン印刷によって電極材料１０を充填する（ステップ１）。次に、電極材料１０が充填された絶縁層４から基材２を剥離、除去する（ステップ２）。このようにして得られた電極を内蔵したコンデンサ用セラミックグリーンシート１４を所定の枚だけ（同図では３枚）積層する。（ステップ３）。

積層されたシートをその厚み方向に加圧し、各々を圧着させる。この加圧、圧着工程を得ることによって、セラミックコンデンサの主要部分が完成する。なお、本製造工程例においては、電極材料１０は、その表面が絶縁層４の凸部表面と略同一平面となるようにして凹部４ａに充填されている。従って、ここで得られたコンデンサ用セラミックグリーンシート１４の厚さはその全領域において厚さがほぼ均一である。

このため、小さな荷重によって圧着したとしても良好な成型状態を保つ積層体が得られる。このような積層体を所定の大きさに裁断し、且つ焼成することによって、所望の積層型セラミックコンデンサが得られる。本発明により得られた表面平坦性、形状精度、および厚さのばらつきの少ない絶縁層４を用いることによって、所望の電気特性に対してのばらつきが従来よりも低減された積層型セラミックコンデンサを得ることが可能となる。

なお、上述の製造工程においては、凹部４ａに対してスクリーン印刷によって電極材料１０を充填することとしているが、図５に示すように、実施例１によって得られたシートと、実施例１における感光性材料３を導電性のものとすることによって得られた電極とを組み合わせることによってコンデンサ用セラミックグリーンシート１４を形成することとしても良い。当該方法によってコンデンサ用セラミックグリーンシート１４を製造することによって、当該シートの厚さ均一性をより向上させることが可能となる。

図６は、上述の実施例２によって得られた絶縁層４を有するシートを用いて、セラミックインダクタを形成する場合の製造工程の一例を示している。当該製造工程においては、まず基材２上に形成された絶縁層４における凹部４ａおよび貫通孔４ｂに対して、例えばスクリーン印刷によって電極材料１０を充填する（ステップ１）。次に、電極材料１０を充填することで得られた内部電極１０ａおよび貫通電極１０ｂを有する絶縁層４から、基材２を剥離、除去する（ステップ２）。このようにして得られた電極１０ａ、１０ｂを内蔵したインダクタ用セラミックグリーンシート１６を所定の枚だけ（同図では３枚）積層する。（ステップ３）。

積層されたシートをその厚み方向に加圧し、各々を圧着させる。この加圧、圧着工程を得ることによって、セラミックインダクタの主要部分が完成する。なお、本製造工程例においては、電極材料１０は、その表面が絶縁層４の凸部表面と略同一平面となるようにして凹部４ａおよび貫通孔４ｂに充填されている。従って、ここで得られたインダクタ用セラミックグリーンシート１６の厚さはその全領域において厚さがほぼ均一である。

このため、小さな荷重によって圧着したとしても良好な成型状態を保つ積層体が得られる。このような積層体を所定の大きさに裁断し、且つ焼成することによって、所望の積層型セラミックインダクタが得られる。本発明により得られた表面平坦性、形状精度、および厚さのばらつきが少ない絶縁層４を用いることによって、所望の電気特性に対してのばらつきが従来よりも低減された積層型セラミックインダクタを得ることが可能となる。なお、インダクタ用セラミックグリーンシートを形成するに際して、図５に示す工程を用いることとしても良い。

本発明により得られたパターン電極等はその断面形状が好適な矩形となり、インダクタにおける抵抗の所望値からのばらつきを低減すると共に直流抵抗を低減する等の効果が得られる。

なお、図６のステップ１に示すシートは、図８に示す本発明の更なる実施例により形成することとしても良い。なお、図８は前述の各図と同様にシートの断面を示すものであり、図中上述した各実施例に示す構成と同等の構成に関しては同一の参照符号を用いて説明することとする。当該実施例においては、ステップ１において、基材２および基材２上の所定位置に形成された電極材料からなる遮光層５の上面に、感光層３が形成される。この状態のシートに対して、図１に示したステップ２〜４の工程（図８のステップ２〜４に対応）を施すことにより、遮光層５と連続する凹部４ａを有するシートが得られる。この凹部４ａに任意の方法によって電極材料１０を充填することで、遮光層５（貫通電極１０ｂ）と連続する内部電極１０ａが形成される。電極材料１０充填後のシートから基材２を剥離、除去することによって、インダクタ形成に用いられるステップ６に示すシートが得られる。当該方法によれば、アスペクト比が高い層間接続用の貫通電極等を予め形成することから、貫通電極の形状安定、電極間の確実な接続といった効果が得られると考えられる。

図７は、より複雑な回路構成を有する積層型のセラミック電子部品を想定し、これを製造する場合を示している。図中セラミックグリーンシート１８は、実施例３によって得られた絶縁層４に対して電極材料をスクリーン印刷によって充填し、内部電極１０ａと貫通電極１０ｂとを独立して形成したものである。また、セラミックグリーンシート１９は、絶縁層４ｃと電極１０ｃとから構成されており、セラミックグリーンシート２０は、絶縁層４ｄと電極１０ｄとから構成されている。ここで、貫通電極１０ｂは、当該シートの上下に配置されたセラミックグリーンシート１９、２０の内部電極１０ｃと１０ｄとを接続するために用いられる。内部電極１０ａは、下部シート２０の内部電極１０ｄとは絶縁されると共に、上部のシート１９の内部電極１０ｃと接続される。本発明にかかるシートを用いることによってこのような構成の電子部品も容易に製造することが可能となる。

なお、図７に示すシート１８は、図９に示す本発明の更なる実施例により形成することとしても良い。なお、図９は前述の各図と同様にシートの断面を示すものであり、図中上述した各実施例に示す構成と同等の構成に関しては同一の参照符号を用いて説明することとする。当該実施例においては、ステップ１において、基材２および基材２上の所定位置に形成された電極材料からなる遮光層５の上面に、感光層３が形成される。この状態のシートに対して、図２に示したステップ２〜４の工程（図９のステップ２〜４に対応）を施すことにより、凹部４ａを有するシートが得られる。この凹部４ａに任意の方法によって電極材料１０を充填することで、内部電極１０ａが形成される。電極材料１０充填後のシートから基材２を剥離、除去することによって、電子部品形成等に用いられるステップ６に示すシートが得られる。当該方法によれば、アスペクト比が高い層間接続用の貫通電極等を予め形成することから、貫通電極の形状安定、電極間の確実な接続といった効果が得られると考えられる。

本発明の実施例１に係るセラミックグリーンシートの製造方法の概略工程を示す図である。 本発明の実施例２に係るセラミックグリーンシートの製造方法の概略工程を示す図である。 本発明の実施例３に係るセラミックグリーンシートの製造方法の概略工程を示す図である。 本発明により得られたセラミックグリーンシート等を用いて実際に積層セラミック型コンデンサを製造する工程の概略を示す図である。 本発明により得られたセラミックグリーンシート等を用いて実際に積層セラミック型コンデンサを製造する工程の一部を示す図である。 本発明により得られたセラミックグリーンシート等を用いて実際に積層セラミック型インダクタを製造する工程の概略を示す図である。 本発明により得られたセラミックグリーンシート等を用いてより複雑な回路構成を有する積層セラミック形の電子部品を製造する工程の概略を示す図である。 本発明の他の実施例に係るセラミックグリーンシートの製造方法であって、遮光層を予め形成した場合の概略工程を示す図である。 本発明の他の実施例に係るセラミックグリーンシートの製造方法であって、遮光層を予め形成した場合の概略工程を示す図である。

符号の説明

２：基材
３：感光性材料
４：絶縁（誘電体）層
５：遮光層
７、８、９、１１：マスク
１０：電極
１４、１６、１８〜２０：セラミックグリーンシート

Claims (7)

1. 露光および現像処理を用いたセラミックグリーンシートの製造方法であって、
   前記露光処理に用いる光を透過可能な部分を有する、被シート形成面を表面とする部材の表面上に対して、所定の電気特性を有する粉体を含み、且つ前記光により露光可能な感光性材料を付着させる工程と、
   前記光を第一のパターンを有するものとして、前記部材の裏面より前記感光性材料に対して前記光を照射し、前記感光性材料を第一の所定厚さ露光する露光量にて前記露光処理を行う工程と、
   前記光を第二のパターンを有するものとして、前記部材の裏面より前記感光性材料に対して前記光を照射し、前記感光性材料を第二の所定厚さ露光する露光量にて前記露光処理を行う工程と、
   前記露光処理後の前記感光性材料に対して前記現像処理を施す工程とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
2. 露光および現像処理を用いたセラミックグリーンシートの製造方法であって、
   前記露光処理に用いる光を透過可能な部分を有する、被シート形成面を表面とする部材の表面上に対して、所定の電気特性を有する粉体を含み、且つ前記光により露光可能な感光性材料を付着させる工程と、
   前記部材の裏面より前記光を透過させて前記感光性材料に対して照射して露光量を制御して前記感光性材料を所定の厚さ露光する露光処理を同一の前記感光性材料に対して複数回行う工程であって、前記露光処理の内の少なくとも一回は、前記部材の裏面から所定のパターンを有する前記光を前記感光性材料に照射する露光処理である工程と、
   前記露光処理後の前記感光性材料に対して前記現像処理を施す工程とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
3. 前記光は、前記部材の裏面に配置されたマスクを介することによって前記所定のパターンを得ることを特徴とする請求項２記載の製造方法
4. 前記現像処理が施されることによって形成されるセラミックグリーンシート上の凹部に対して導電性の材料が充填されることを特徴とする請求項１乃至３記載の製造方法。
5. 前記部材の表面に前記感光性材料を付着させる工程の前に、前記部材の表面の所定領域に対して前記光を透過不可能な材料からなる遮光部を形成する工程が行われることを特徴とする請求項１乃至３記載の製造方法。
6. 前記部材は、その表面からの前記セラミックグリーンシートの剥離を容易にするための離型処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至３記載の製造方法。
7. 積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
   請求項１乃至６記載のセラミックグリーンシートの製造方法により形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、
   積層された前記セラミックグリーンシートを、その厚さ方向に加圧して積層体を形成することを特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法。

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