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JP7063028B2 - Heat-sealing multilayer film and medical packaging - Google Patents

Heat-sealing multilayer film and medical packaging Download PDF

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JP7063028B2
JP7063028B2 JP2018051563A JP2018051563A JP7063028B2 JP 7063028 B2 JP7063028 B2 JP 7063028B2 JP 2018051563 A JP2018051563 A JP 2018051563A JP 2018051563 A JP2018051563 A JP 2018051563A JP 7063028 B2 JP7063028 B2 JP 7063028B2
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sealing
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Description

本発明は、ヒートシール性多層フィルム、および、該フィルムを用いた医療用包装体に関する。 The present invention relates to a heat-sealable multilayer film and a medical packaging using the film.

近年では、プラスチック製フィルムからなる深絞り包装体および四方袋などが、医療用包装体や食品包装体として広く使用されている。昨今、地球環境問題、少子高齢化問題等に起因する包装体のユニバーサルデザイン化の要望が多く、包装体には、多くの機能が求められる。 In recent years, deeply squeezed packages and four-sided bags made of plastic films have been widely used as medical packages and food packages. In recent years, there have been many requests for universal design of packaging materials due to global environmental problems, declining birthrate and aging problems, etc., and packaging bodies are required to have many functions.

内容物の視認性に係わる容器透明性に加え、用途によっては、衛生性や耐ピンホール性等の強度も求められている。特に、より簡便に開封することが可能な包装体として、イージーピール性(易開封性)の付与が求められており、ヒートシール層に用いる樹脂の配合設計により、イージーピール性フィルムが検討されている。(特許文献1) In addition to the transparency of the container related to the visibility of the contents, strength such as hygiene and pinhole resistance is also required depending on the application. In particular, as a package that can be opened more easily, it is required to impart easy peeling property (easy opening property), and an easy peeling film has been studied by the compounding design of the resin used for the heat seal layer. There is. (Patent Document 1)

特開2014-162162号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-162162

しかしながら、従来のイージーピール性フィルムには滑り性がほとんどないために、フィルム成形工程、スリット工程、製袋工程、内容物充填工程等において、多層シートのシーラント層と基材層とが癒着する、いわゆるブロッキング現象が起こり、製袋作業性、充填作業性が著しく低下するという問題点があった。 However, since the conventional easy-peelable film has almost no slipperiness, the sealant layer and the base material layer of the multilayer sheet adhere to each other in the film forming process, the slitting process, the bag making process, the content filling process, and the like. There is a problem that a so-called blocking phenomenon occurs and the bag making workability and filling workability are remarkably lowered.

本発明は、透明性や強度に優れると共に、滑り性に優れたヒートシール性多層フィルム及び、該シートシール性多層フィルム使用した医療用包装体を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a heat-sealable multilayer film having excellent transparency and strength and excellent slipperiness, and a medical packaging using the sheet-sealing multilayer film.

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の手段によって解決できることを見出した。
第1の本発明は、表面層にヒートシール層を少なくとも1層有し、ポリアミド系樹脂を含む層を少なくとも1層有し、前記ヒートシール層に隣接してポリオレフィン系樹脂を含む層を有するヒートシール性多層フィルムであって、前記ヒートシール層が、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(A)と不飽和脂肪酸アミド(B)との樹脂組成物を含む層であるヒートシール性多層フィルムである。
As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventor has found that the problems can be solved by the following means.
The first invention is a heat having at least one heat-sealing layer on the surface layer, at least one layer containing a polyamide-based resin, and a layer containing a polyolefin-based resin adjacent to the heat-sealing layer. A heat-sealing multilayer film, wherein the heat-sealing layer is a layer containing a resin composition of an ethylene-methyl acrylate copolymer (A) and an unsaturated fatty acid amide (B). ..

第1の本発明において、前記不飽和脂肪酸アミド(B)を構成する不飽和脂肪酸の炭素数は18以上22以下であり、かつ、前記不飽和脂肪酸アミドの融点は65℃以上であることが好ましい。 In the first invention, it is preferable that the unsaturated fatty acid constituting the unsaturated fatty acid amide (B) has 18 or more and 22 carbon atoms or less, and the unsaturated fatty acid amide has a melting point of 65 ° C. or more. ..

第1の本発明において、前記ヒートシール層と、ポリエチレン製フィルムとの動摩擦係数は、JIS K7125に準拠して測定したとき、0.5以下であることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, the coefficient of dynamic friction between the heat seal layer and the polyethylene film is preferably 0.5 or less when measured in accordance with JIS K7125.

第1の本発明において、前記ヒートシール層はイージーピール性を有することが好ましい。 In the first invention, it is preferable that the heat seal layer has an easy peel property.

第2の本発明は、第1の本発明のヒートシール性多層フィルムの前記ヒートシール層と、ポリエチレン製不織布とがヒートシールされてなることを特徴とする医療用包装体である。 The second invention is a medical packaging body characterized in that the heat-sealing layer of the heat-sealing multilayer film of the first invention and a polyethylene non-woven fabric are heat-sealed.

本発明によれば、透明性や強度に優れると共に、滑り性に優れたヒートシール性多層フィルム及び、該シートシール性多層フィルム使用した医療用包装体を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a heat-sealable multilayer film having excellent transparency and strength and excellent slipperiness, and a medical packaging body using the sheet-sealing multilayer film.

以下、本発明の一実施の形態について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態によって何ら限定されるものではない。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail. The present invention is not limited to the following embodiments.

本実施の形態において、「主成分」とは、各層を構成する樹脂成分全体を基準(100質量%)とした際に、各成分の含有量が、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、更に好ましくは95質量%以上、特に好ましくは100質量%含むことをいう。 In the present embodiment, the "main component" means that the content of each component is preferably 50% by mass or more, more preferably 80, based on the whole resin component constituting each layer as a reference (100% by mass). It means that it contains mass% or more, more preferably 95% by mass or more, and particularly preferably 100% by mass.

また、以下の実施の形態においては、「X~Y」(X、Yは任意の数字)と表現した場合、特に断らない限り「X以上Y以下」の意と共に、「好ましくはXより大きい」及び「好ましくはYより小さい」の意を包含するものとする。また、以下の実施の形態においては、「X以上」(Xは任意の数字)と表現した場合、特に断らない限り、「好ましくはXより大きい」の意を包含し、「Y以下」(Yは任意の数字)と表現した場合、特に断らない限り、「好ましくはYより小さい」の意を包含するものとする。 Further, in the following embodiments, when expressed as "X to Y" (X and Y are arbitrary numbers), it means "X or more and Y or less" and "preferably larger than X" unless otherwise specified. And "preferably smaller than Y". Further, in the following embodiments, when expressed as "X or more" (X is an arbitrary number), unless otherwise specified, it includes the meaning of "preferably larger than X" and "Y or less" (Y). Is an arbitrary number), which means "preferably smaller than Y" unless otherwise specified.

<ヒートシール性多層フィルム>
本発明のヒートシール性多層フィルムは、表面層にヒートシール層を少なくとも1層有し、ポリアミド系樹脂を含む層を少なくとも1層有し、前記ヒートシール層に隣接してポリオレフィン系樹脂を含む層を有する。
<Heat-sealable multilayer film>
The heat-sealing multilayer film of the present invention has at least one heat-sealing layer on the surface layer, at least one layer containing a polyamide-based resin, and a layer containing a polyolefin-based resin adjacent to the heat-sealing layer. Has.

(ヒートシール層)
ヒートシール層は、本発明の多層フィルムに柔軟性及びヒートシール性を付与し、ヒートシール性樹脂であるポリオレフィン系樹脂を含有する。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂が挙げられ、シートの破断性の観点から、引張伸び300%以上のポリオレフィン樹脂の使用が好ましい。
(Heat seal layer)
The heat-sealing layer imparts flexibility and heat-sealing properties to the multilayer film of the present invention, and contains a polyolefin-based resin which is a heat-sealing resin. Examples of the polyolefin-based resin include polyethylene-based resin, polypropylene-based resin, and cyclic polyolefin-based resin, and from the viewpoint of sheet breakability, it is preferable to use a polyolefin resin having a tensile elongation of 300% or more.

ポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体、エチレン系アイオノマー、およびこれらの混合物が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレン、プロピレンとα-オレフィンとのランダム共重合体や、ブロック共重合体が挙げられる。環状ポリオレフィン系樹脂としては、ノルボルネン骨格を有する樹脂などが挙げられる。 Examples of polyethylene-based resins include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, and ethylene-acrylic acid. Examples thereof include methyl copolymers, ethylene-methyl methacrylate copolymers, polyethylene-based ionomers, and mixtures thereof. Examples of the polypropylene-based resin include homopolypropylene, a random copolymer of propylene and α-olefin, and a block copolymer. Examples of the cyclic polyolefin-based resin include resins having a norbornene skeleton.

これらの樹脂は単独での使用、混合しての使用とも可能である。混合組成においては、例えば、シート製膜性の良好な低密度ポリエチレンとシート裂け性の良好な高密度ポリエチレンとを混合して両物性を調整したり、融点の異なる2種の樹脂や互いに非相溶なポリエチレンとポリプロピレンを混合して、ヒートシール層にイージーピール性を付与したりすることができる。 These resins can be used alone or in combination. In the mixed composition, for example, low-density polyethylene having good sheet-forming property and high-density polyethylene having good sheet tearing property may be mixed to adjust both physical characteristics, or two kinds of resins having different melting points or non-phase with each other may be used. Melt polyethylene and polypropylene can be mixed to impart easy peeling properties to the heat seal layer.

ヒートシール層の厚さは、ヒートシール性、剛性及び成形性の観点から、0.5μm以上であることが好ましく、1μm以上であることがより好ましく、1.5μm以上であることが更に好ましい。また30μm以下であることが好ましく、27.5μm以下であることがより好ましく、25μm以下であることが更に好ましい。 The thickness of the heat seal layer is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, still more preferably 1.5 μm or more, from the viewpoint of heat sealability, rigidity and moldability. Further, it is preferably 30 μm or less, more preferably 27.5 μm or less, and further preferably 25 μm or less.

ヒートシール層の厚さは、ヒートシール性、剛性及び成形性の観点から、ポリアミド系樹脂層の厚さに対する厚さ比率が、5%以上であることが好ましく、6%以上であることがより好ましく、7%以上であることが更に好ましく、また50%以下であることが好ましく、47.5%以下であることが好ましく、45%以下であることが更に好ましい。
また、ヒートシール層としては、単層であってもよく、多層であってもよい。
From the viewpoint of heat sealability, rigidity and moldability, the thickness of the heat seal layer is preferably 5% or more, more preferably 6% or more, based on the thickness ratio of the polyamide resin layer to the thickness. It is preferably 7% or more, more preferably 50% or less, preferably 47.5% or less, and even more preferably 45% or less.
Further, the heat seal layer may be a single layer or a multilayer layer.

本発明のヒートシール性多層フィルムは、ポリエチレン製フィルムとの動摩擦係数が、JIS K7125に準拠して測定したとき、0.5以下であることが好ましい。動摩擦係数が、0.5以下であることにより、本発明のヒートシール性多層フィルムの成形工程、スリット工程、製袋工程、内容物充填工程等において、本発明のヒートシール性多層フィルムのヒートシール層が、癒着したり、ブロッキングし難くなるため、各工程での作業性が良好になり好ましい。 The heat-sealable multilayer film of the present invention preferably has a coefficient of dynamic friction with a polyethylene film of 0.5 or less when measured in accordance with JIS K7125. When the dynamic friction coefficient is 0.5 or less, the heat-sealing multilayer film of the present invention is heat-sealed in the molding process, slitting process, bag making process, content filling process, etc. of the heat-sealing multilayer film of the present invention. Since the layers are less likely to adhere or block, workability in each step is improved, which is preferable.

(イージーピール層)
多層のヒートシール層とする場合、例えば、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂層と、イージーピール(以下、「EP」ともいう)機能を備えたポリオレフィン系樹脂層(以下、「EP層」ともいう)とを含むものが挙げられる。なお、EP層とEP機能を有さないヒートシール層との多層とする場合は、EP層を最表層(つまり、不織布とヒートシールする側)に位置させることが好ましい。
(Easy peel layer)
In the case of a multilayer heat-sealed layer, for example, a polyolefin-based resin layer containing a polyolefin-based resin as a main component and a polyolefin-based resin layer having an easy peel (hereinafter, also referred to as “EP”) function (hereinafter, “EP layer”). ”). In the case of a multilayer layer of the EP layer and the heat-sealing layer having no EP function, it is preferable to position the EP layer on the outermost layer (that is, the side that heat-seals the non-woven fabric).

また、EP層の主成分の樹脂を、融点が通常120℃以下であり、好ましくは100℃以下、さらに好ましくは75~85℃であり、JIS K7210に准ずる190℃、21.18N荷重の条件で測定したメルトフローレイト(MFR)が通常0.1g/10分~10g/分、好ましくは1g/10分~10g/10分、より好ましくは2g/10分~5g/10分の範囲内より選定することで、包装機上での135℃以下の温度でポリエチレン製不織布とヒートシール時における、溶着度合、含浸度合いが適度にコントロールされ、前述シール温度範囲内での安定、かつ適切なイージーピール強度を発現し、フィルム製造時の巻取り、および包装機での成型、搬送の際、ブロッキング等の不具合を起こしにくく生産効率、ハンドリング性が向上する。 Further, the resin as the main component of the EP layer has a melting point of usually 120 ° C. or lower, preferably 100 ° C. or lower, more preferably 75 to 85 ° C., and is subject to the conditions of 190 ° C. and 21.18 N load according to JIS K7210. The melt flow rate (MFR) measured in 1 is usually 0.1 g / 10 min to 10 g / min, preferably 1 g / 10 min to 10 g / 10 min, more preferably 2 g / 10 min to 5 g / 10 min. By selecting it, the degree of welding and the degree of impregnation during heat sealing with the polyethylene non-woven film at a temperature of 135 ° C or less on the packaging machine are appropriately controlled, and stable and appropriate easy peel within the above-mentioned sealing temperature range. It develops strength and is less likely to cause problems such as blocking during winding during film production, molding and transportation in a packaging machine, and improves production efficiency and handleability.

EP層の厚さは、2μm以上であることが好ましく、3μm以上であることがより好ましく、4μm以上であることが更に好ましく、また20μm以下であることが好ましく、15μm以下であることがより好ましく、12μm以下であることが更に好ましい。EP層は、厚さが2μm以上であれば、安定したフィルム製膜性が得られる。また、厚さが20μm以下であれば、剥離時に毛羽立ち及び膜残りを発生し難くすることができ、良好な剥離外観が得られる。 The thickness of the EP layer is preferably 2 μm or more, more preferably 3 μm or more, further preferably 4 μm or more, preferably 20 μm or less, and more preferably 15 μm or less. , 12 μm or less is more preferable. When the thickness of the EP layer is 2 μm or more, stable film-forming property can be obtained. Further, when the thickness is 20 μm or less, fluffing and film residue can be less likely to occur at the time of peeling, and a good peeled appearance can be obtained.

本発明において、ヒートシール層は、EP機能も有する観点から、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(A)と不飽和脂肪酸アミド(B)との樹脂組成物を含む層であることが好ましい。ヒートシール層は、該樹脂組成物を主成分とすることが好ましい。 In the present invention, the heat seal layer is preferably a layer containing a resin composition of an ethylene-methyl acrylate copolymer (A) and an unsaturated fatty acid amide (B) from the viewpoint of having an EP function. The heat seal layer preferably contains the resin composition as a main component.

(A)エチレン-アクリル酸メチル共重合体
本発明において、前記ヒートシール層は、主成分がエチレン-α-オレフィン共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(EMA)およびこれらのアイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも1種類以上の樹脂組成物で構成されることが好ましい。特に、シール強度や製膜性の観点から、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(EMA)を用いることが好ましい。
(A) Ethylene-methyl acrylate copolymer In the present invention, the heat-sealed layer is mainly composed of an ethylene-α-olefin copolymer, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), and an ethylene-acrylate copolymer. Combined (EAA), Ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), Ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), Ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), Ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA) ) And at least one resin composition selected from the group consisting of these ionomers. In particular, from the viewpoint of seal strength and film-forming property, it is preferable to use an ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA).

本発明で好ましく使用されるエチレン-アクリル酸メチル共重合体(A)の代表的なものとしては、日本ポリエチレン社製の「レクスパール」や三井・デュポンポリケミカル社製の「エルバロイ」等が商業的に入手できるものとして挙げられる。 Typical examples of the ethylene-methyl acrylate copolymer (A) preferably used in the present invention include "Lexpearl" manufactured by Japan Polyethylene Corporation and "Elvalois" manufactured by Mitsui and DuPont Polychemical. It can be mentioned as something that can be obtained.

また、融点の異なるEMAを2種(高融点のEMAと低融点のEMA)配合して用いることにより、不織布とのシール温度の調整やイージーピール性(剥離後の外観)を良好にすることができるため好ましい。高融点のEMAは、融点が好ましくは85℃以上120℃以下、より好ましくは90℃以上100℃以下である。低融点のEMAは、融点が好ましくは60℃以上85℃未満、より好ましくは65℃以上80℃以下である。混合比率は、全体を100質量%として、高融点のEMAを好ましくは50~90質量%、より好ましくは55~80質量%である。 In addition, by blending two types of EMA with different melting points (high melting point EMA and low melting point EMA), it is possible to adjust the sealing temperature with the non-woven fabric and improve the easy peeling property (appearance after peeling). It is preferable because it can be done. The melting point of EMA is preferably 85 ° C. or higher and 120 ° C. or lower, and more preferably 90 ° C. or higher and 100 ° C. or lower. The EMA having a low melting point preferably has a melting point of 60 ° C. or higher and lower than 85 ° C., more preferably 65 ° C. or higher and 80 ° C. or lower. The mixing ratio is preferably 50 to 90% by mass, more preferably 55 to 80% by mass, with a high melting point EMA being 100% by mass as a whole.

(B)不飽和脂肪酸アミド
本多層フィルムのヒートシール層が融着したり、ブロッキングし難くするためには、不飽和脂肪酸アミド系の滑剤が好ましく使用できる。不飽和脂肪酸アミド系の滑剤は、分子構造中に二重結合を有するため、分子構造が湾曲しやすく、分子同士が密着しにくい。そのため、飽和脂肪酸アミド系の滑剤よりも分散性に優れるため、透明性および滑性の効果が高いため、好ましく使用できる。具体的には、不飽和脂肪酸アミドや不飽和脂肪酸ビスアミドが挙げられる。その中でも不飽和脂肪酸アミドを構成する不飽和脂肪酸の炭素数が18以上22以下であり、かつ、融点が65℃以上の不飽和脂肪酸アミドが、より好ましい。
(B) Unsaturated fatty acid amide In order to prevent the heat-sealed layer of this multilayer film from fusing or blocking, an unsaturated fatty acid amide-based lubricant can be preferably used. Since the unsaturated fatty acid amide-based lubricant has a double bond in the molecular structure, the molecular structure is easily curved and the molecules are difficult to adhere to each other. Therefore, since it is superior in dispersibility as a saturated fatty acid amide-based lubricant and has a high transparency and slipperiness effect, it can be preferably used. Specific examples thereof include unsaturated fatty acid amides and unsaturated fatty acid bisamides. Among them, unsaturated fatty acid amides having an unsaturated fatty acid having 18 or more and 22 or less carbon atoms and having a melting point of 65 ° C. or more are more preferable.

具体例としては、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミドなどが使用できる。また、構成する不飽和脂肪酸の炭素数が18以上22以下である不飽和脂肪酸アミドを用いると、初期滑り性および、45℃以上の高温下での滑り性の改良効果にも優れるため、好ましい。また、融点が65℃以上の不飽和脂肪酸アミドを用いると、耐ブロッキング性が良好となるためこのましい。これらの不飽和脂肪酸アミドは1種類用いても良く、2種類以上を併用しても良い。 As specific examples, oleic acid amide, erucic acid amide, ethylene bisoleic acid amide and the like can be used. Further, it is preferable to use an unsaturated fatty acid amide having 18 or more and 22 or less carbon atoms in the constituent unsaturated fatty acid because it is excellent in the initial slipperiness and the effect of improving the slipperiness at a high temperature of 45 ° C. or higher. Further, when an unsaturated fatty acid amide having a melting point of 65 ° C. or higher is used, the blocking resistance is improved, which is preferable. One type of these unsaturated fatty acid amides may be used, or two or more types may be used in combination.

本発明の多層フィルムに用いられる不飽和脂肪酸アミドの配合量は、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(A)100質量部に対して、0.001質量部以上1質量部以下である。好ましくは、0.01質量部以上0.7質量部以下であり、より好ましくは、0.03質量部以上0.5質量部以下である。配合量を0.001質量部以上とすることで、製膜時の巻き取り部でシワが入らず、巻き取りが良好となり、1重量以下とすることで、透明性、および、経時後のヒートシール性が良好にできる。 The blending amount of the unsaturated fatty acid amide used in the multilayer film of the present invention is 0.001 part by mass or more and 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the ethylene-methyl acrylate copolymer (A). It is preferably 0.01 parts by mass or more and 0.7 parts by mass or less, and more preferably 0.03 parts by mass or more and 0.5 parts by mass or less. By setting the blending amount to 0.001 part by mass or more, wrinkles do not occur in the winding part at the time of film formation, winding becomes good, and by reducing the weight to 1 part or less, transparency and heat after aging are achieved. Good sealing performance.

(ポリアミド系樹脂を含む層)
ポリアミド系樹脂を含む層により、本発明の多層フィルムに柔軟性と強度を付与することができる。ポリアミド系樹脂を含む層は、ポリアミド系樹脂を主成分とすることが好ましい。本発明の多層フィルムは、ポリアミド系樹脂を含む層(以下、「PA層」ともいう)を少なくとも1層備える。
(Layer containing polyamide resin)
The layer containing the polyamide resin can impart flexibility and strength to the multilayer film of the present invention. The layer containing the polyamide resin preferably contains the polyamide resin as a main component. The multilayer film of the present invention includes at least one layer containing a polyamide-based resin (hereinafter, also referred to as “PA layer”).

ポリアミド系樹脂は、特に限定されないが、具体的に例示すると、例えば、4ナイロン、6ナイロン、7ナイロン、11ナイロン、12ナイロン、46ナイロン、66ナイロン、69ナイロン、610ナイロン、611ナイロン、6Tナイロン、6Iナイロン、MXD6ナイロン、6-66ナイロン、6-610ナイロン、6-611ナイロン、6-12ナイロン、6-612ナイロン、6-6Tナイロン、6-6Iナイロン、6-66-610ナイロン、6-66-12ナイロン、6-66-612ナイロン、66-6Tナイロン、66-6Iナイロン、6T-6Iナイロン、66-6T-6Iナイロン等が挙げられる。 The polyamide resin is not particularly limited, but specifically, for example, 4 nylon, 6 nylon, 7 nylon, 11 nylon, 12 nylon, 46 nylon, 66 nylon, 69 nylon, 610 nylon, 611 nylon, and 6T nylon. , 6I Nylon, MXD6 Nylon, 6-66 Nylon, 6-610 Nylon, 6-611 Nylon, 6-12 Nylon, 6-612 Nylon, 6-6T Nylon, 6-6I Nylon, 6-66-610 Nylon, 6 Examples thereof include -66-12 nylon, 6-66-612 nylon, 66-6T nylon, 66-6I nylon, 6T-6I nylon, 66-6T-6I nylon and the like.

これらの中でも、ポリアミド系樹脂としては、耐ピンホール性の観点から、6ナイロンや6-66ナイロンを用いることが好ましい。また、PA層は2層以上設けることもでき、その場合、各層が異なる種類のポリアミド系樹脂で形成されていてもよい。 Among these, as the polyamide resin, it is preferable to use 6 nylon or 6-66 nylon from the viewpoint of pinhole resistance. Further, two or more PA layers may be provided, and in that case, each layer may be formed of a different type of polyamide resin.

PA層の厚みは特に限定はされないが、フィルム層厚みの10%以上が好ましく、15%以上がより好ましい。また、70%以下が好ましく、60%以下がより好ましい。PA層の厚みを10%以上とすることにより、フィルムに十分な耐ピンホール性を付与することができ、また70%以下とすることにより、シール部のカールを防止することができる。 The thickness of the PA layer is not particularly limited, but is preferably 10% or more, more preferably 15% or more of the film layer thickness. Further, 70% or less is preferable, and 60% or less is more preferable. By setting the thickness of the PA layer to 10% or more, sufficient pinhole resistance can be imparted to the film, and by setting it to 70% or less, curling of the sealed portion can be prevented.

本発明で好ましく使用されるポリアミドの代表的なものとしては、三菱エンジニアリングプラスチックス社製の「ノバミッド」等が商業的に入手できるものとして挙げられる。 A typical example of the polyamide preferably used in the present invention is "Novamid" manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., which is commercially available.

(ポリオレフィン系樹脂を含む層)
本発明の多層フィルムの表面層のヒートシール層に隣接する層には、柔軟性および透明性を付与する目的で、ポリオレフィン系樹脂を含む層を備える。ポリオレフィン系樹脂を含む層は、ポリオレフィン系樹脂を主成分とすることが好ましい。ヒートシール層に隣接するポリオレフィン系樹脂層には、例えば、ヒートシール層のポリエチレン系樹脂と同様の樹脂や、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)を使用できる。
また、ポリオレフィン系樹脂層には、ホモポリプロピレンやプロピレン-α-オレフィン共重合体等のプロピレン系樹脂が使用できる。α-オレフィンには、エチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン等が挙げられる。
(Layer containing polyolefin resin)
The layer adjacent to the heat seal layer of the surface layer of the multilayer film of the present invention includes a layer containing a polyolefin resin for the purpose of imparting flexibility and transparency. The layer containing the polyolefin-based resin preferably contains the polyolefin-based resin as a main component. For the polyolefin resin layer adjacent to the heat seal layer, for example, a resin similar to the polyethylene resin of the heat seal layer or an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) can be used.
Further, as the polyolefin-based resin layer, a propylene-based resin such as homopolypropylene or a propylene-α-olefin copolymer can be used. Examples of the α-olefin include ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene and the like.

(その他の層)
また、フィルムに適度な防湿性や剛性を付与する観点からは、ポリプロピレン系樹脂(PP)を含む層を配することが望ましい。また、PPを含む層は、PPを主成分とすることが好ましい。
また、適度な柔軟性を付与する観点からは、ポリエチレン系樹脂(PE)を含む層を配することが望ましい。また、PEを含む層は、PEを主成分とすることが好ましい。
(Other layers)
Further, from the viewpoint of imparting appropriate moisture resistance and rigidity to the film, it is desirable to arrange a layer containing a polypropylene-based resin (PP). Further, the layer containing PP preferably contains PP as a main component.
Further, from the viewpoint of imparting appropriate flexibility, it is desirable to arrange a layer containing a polyethylene-based resin (PE). Further, the layer containing PE preferably contains PE as a main component.

また、酸素バリア性を付与する観点からは、エチレン-酢酸ビニル共重合体けん化物(EVOH)を含む層を表裏層以外の層に配することが望ましい。また、EVOHを含む層は、EVOHを主成分とすることが好ましい。 Further, from the viewpoint of imparting oxygen barrier properties, it is desirable to arrange a layer containing an ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (EVOH) in a layer other than the front and back layers. Further, the layer containing EVOH preferably contains EVOH as a main component.

また、各層間に、接着性樹脂(AD)層を形成しても良い。接着性樹脂としては、例えば、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂を使用することができる。 Further, an adhesive resin (AD) layer may be formed between the layers. As the adhesive resin, for example, a polyolefin-based resin modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof can be used.

(多層フィルムの層構成)
好ましい層構成としては、接着性樹脂層の表記を省いて、裏面層/中間層/ヒートシール層(表面層)の順に記すと、次の例が挙げられる。なお、裏面層とは、多層フィルムにおいて、ヒートシール層の反対側に存在する層をいう。また、中間層とは、外層とヒートシール層の間に存在する層である。特に、フィルムの強度、深絞り成形適性、製造コストの点から、(1)、(3)の層構成が有用である。なお、層の組成で具体的な樹脂の記載は、含む層との意味であり、含む層とは該樹脂を好ましくは主成分とするという意味である。
(Layer composition of multilayer film)
As a preferable layer structure, if the description of the adhesive resin layer is omitted and the back surface layer / intermediate layer / heat seal layer (front surface layer) is described in this order, the following examples can be mentioned. The back surface layer refers to a layer existing on the opposite side of the heat seal layer in the multilayer film. The intermediate layer is a layer existing between the outer layer and the heat seal layer. In particular, the layer configurations (1) and (3) are useful from the viewpoints of film strength, deep drawing suitability, and manufacturing cost. The specific description of the resin in the composition of the layer means a layer containing the resin, and the layer containing the resin preferably contains the resin as a main component.

(1) PA/PO/ヒートシール、
(2) PA/EVOH/PO/ヒートシール、
(3) {PE、又はPP}/PA/PO/ヒートシール、
(4) {PE、又はPP}/PA/EVOH/PO/ヒートシール、
(5) {PE、又はPP}/EVOH/PA/PO/ヒートシール、
(1) PA / PO / heat seal,
(2) PA / EVOH / PO / heat seal,
(3) {PE or PP} / PA / PO / heat seal,
(4) {PE or PP} / PA / EVOH / PO / heat seal,
(5) {PE or PP} / EVOH / PA / PO / heat seal,

<ヒートシール性多層フィルムの製造方法>
本発明のヒートシール性多層フィルムは、Tダイ法、チューブラ法など既存の方法により、ダイを備えた押出機を用いて共押出しすることにより、表面層のEP層、PA層およびポリオレフィン系樹脂層を同時に作製することができる。また、前記多層フィルムは、各層を構成する樹脂を別々にシート化した後にプレス法やロールニップ法、ドライラミネート法などを用いて逐次的に作製することもできる。成形性などの加工性の観点から無延伸製膜が望ましい。なお、ここでいう無延伸とは、実質的に特定の方向(巻き取り方向や幅方向)への延伸は行われていない意味であり、製膜の都合上の不可抗力としての所定の延伸が部分的に含まれる場合も含む意味である。
<Manufacturing method of heat-sealing multilayer film>
The heat-sealable multilayer film of the present invention is coextruded by an existing method such as a T-die method or a tubular method using an extruder equipped with a die to obtain an EP layer, a PA layer and a polyolefin-based resin layer as surface layers. Can be produced at the same time. Further, the multilayer film can also be sequentially produced by using a press method, a roll nip method, a dry laminating method, or the like after separately forming the resin constituting each layer into a sheet. Non-stretched film formation is desirable from the viewpoint of processability such as formability. The term "non-stretching" as used herein means that stretching in a specific direction (winding direction or width direction) is not substantially performed, and a predetermined stretching as an unavoidable force for the convenience of film formation is a part. It is a meaning to include the case where it is included.

また、各層には各々の特性を損なわない範囲で、無機フィラー、有機フィラー、酸化防止剤、耐候安定剤、耐光安定剤、滑剤、核剤、または顔料等、各種添加剤が配合されていてもよい。 In addition, even if various additives such as inorganic fillers, organic fillers, antioxidants, weather stabilizers, light stabilizers, lubricants, nucleating agents, or pigments are blended in each layer as long as the characteristics of each layer are not impaired. good.

<医療用包装体>
本発明の医療用包装体は、本発明のヒートシール性多層フィルムを、所定形状に切り出し、底材の形状に加工した後、蓋材とヒートシールすることにより製造することができ、蓋材としては、ポリエチレン製の不織布を用いることが好ましい。
本発明のヒートシール性多層フィルムと接合する不織布の例としては、滅菌紙、合成樹脂から成る微多孔フィルム、熱可塑塑性樹脂から構成された不織布、等が挙げられる。また、目付量20~100g/mの不織布との接合に好適に用いることができる。尚、これらは単独でも複数種による多層構成であってもよい。特には、医療用包装材料の滅菌紙を用いた場合に、本発明のフィルムの諸効果が活用でき、市販品の例としては、デュポン製タイベック、王子特殊製メディカJ、旭化成工業製ベンリーゼ等が挙げられる。
ヒートシールの条件は特に限定されず、従来の不織布とヒートシールする際の条件を採用することができる。
<Medical packaging>
The medical packaging of the present invention can be manufactured by cutting out the heat-sealing multilayer film of the present invention into a predetermined shape, processing it into the shape of a bottom material, and then heat-sealing it with a lid material. It is preferable to use a non-woven fabric made of polyethylene.
Examples of the nonwoven fabric to be bonded to the heat-sealing multilayer film of the present invention include sterile paper, microporous films made of synthetic resin, nonwoven fabrics made of thermoplastic resin, and the like. Further, it can be suitably used for joining with a non-woven fabric having a basis weight of 20 to 100 g / m 2 . It should be noted that these may be a single layer or a multi-layer structure consisting of a plurality of types. In particular, when sterilized paper as a medical packaging material is used, various effects of the film of the present invention can be utilized, and examples of commercially available products include DuPont Tyvek, Oji Special Medica J, and Asahi Kasei Industrial Benlyse. Can be mentioned.
The heat-sealing conditions are not particularly limited, and the conditions for heat-sealing with a conventional non-woven fabric can be adopted.

以下、実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
下記に示す各層樹脂を単軸押出機を用い、Tダイ法にて樹脂温度230℃で共押出成形した後、50℃のキャストロールで急冷製膜し、総厚み110μmの無延伸のヒートシール性多層フィルムを得て、底材用に供した。
層構成は次の通りである。
PP(10μm)/AD(9μm)/Ny6(25μm)/AD(18μm)/LLDPE(38μm)/ヒートシール層(10μm)
ヒートシール層には、高融点のエチレン-アクリル酸メチル共重合体(融点90℃)60質量%と、低融点のエチレン-アクリル酸メチル共重合体(融点77℃)40質量%とを配合した。また、蓋材として、滅菌紙(王子特殊紙製、メディカJ)を用いた。
Hereinafter, examples will be shown, but the present invention is not limited thereto.
Each layer resin shown below is co-extruded at a resin temperature of 230 ° C. using a single-screw extruder using a single-screw extruder, then quenched and formed with a cast roll at 50 ° C., and has a total thickness of 110 μm and has unstretched heat-sealing properties. A multilayer film was obtained and used as a bottom material.
The layer structure is as follows.
PP (10 μm) / AD (9 μm) / Ny6 (25 μm) / AD (18 μm) / LLDPE (38 μm) / heat seal layer (10 μm)
The heat-sealed layer was blended with 60% by mass of a high melting point ethylene-methyl acrylate copolymer (melting point 90 ° C.) and 40% by mass of a low melting point ethylene-methyl acrylate copolymer (melting point 77 ° C.). .. In addition, sterile paper (made by Oji Special Paper, Medica J) was used as the lid material.

(実施例1)
ヒートシール層に、高融点のエチレン-アクリル酸メチル共重合体と低融点のエチレン-アクリル酸メチル共重合体の混合体を100質量%としたときに、0.3質量%にあたるエチレンビスオレイン酸アミド(融点:117℃)を混合して上記多層フィルムを作製し、評価を行った。
(Example 1)
Ethylene bisoleic acid corresponding to 0.3% by mass when the mixture of the high melting point ethylene-methyl acrylate copolymer and the low melting point ethylene-methyl acrylate copolymer is 100% by mass in the heat seal layer. The above multilayer film was prepared by mixing amide (melting point: 117 ° C.) and evaluated.

(実施例2)
ヒートシール層の構成樹脂を、高融点のエチレン-アクリル酸メチル共重合体(融点90℃)のみとし、高融点のエチレン-アクリル酸メチル共重合体100質量%とした以外は、実施例1と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
(Example 2)
Example 1 and the same as Example 1 except that the constituent resin of the heat seal layer was only a high melting point ethylene-methyl acrylate copolymer (melting point 90 ° C.) and 100% by mass of the high melting point ethylene-methyl acrylate copolymer. A heat-sealable multilayer film was prepared by the same method and evaluated.

(実施例3)
ヒートシール層に混合した不飽和脂肪酸アミド化合物を、エルカ酸アミド(融点:81℃)に代えた以外は、実施例1と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
(Example 3)
A heat-sealing multilayer film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the unsaturated fatty acid amide compound mixed in the heat-sealing layer was replaced with erucic acid amide (melting point: 81 ° C.).

(比較例1)
ヒートシール層に、不飽和脂肪酸アミド化合物を非配合とした以外は、実施例1と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
(Comparative Example 1)
A heat-sealable multilayer film was prepared and evaluated by the same method as in Example 1 except that the unsaturated fatty acid amide compound was not blended in the heat-seal layer.

(比較例2)
ヒートシール層に、不飽和脂肪酸アミドの代わりに、飽和脂肪酸アミドであるステアリン酸アミド(融点:101℃)を混合した以外は、実施例1と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
(Comparative Example 2)
A heat-sealing multilayer film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the heat-sealing layer was mixed with stearate amide (melting point: 101 ° C.), which is a saturated fatty acid amide, instead of the unsaturated fatty acid amide. Evaluation was performed.

(比較例3)
ヒートシール層に、不飽和脂肪酸アミドの代わりに、飽和脂肪酸ビスアミドであるエチレンビスステアリン酸アミド(融点:145℃)を混合した以外は、実施例1と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
(Comparative Example 3)
A heat-sealing multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the heat-sealing layer was mixed with ethylene bisstearic acid amide (melting point: 145 ° C.), which is a saturated fatty acid bisamide, instead of the unsaturated fatty acid amide. And evaluated.

(比較例4)
ヒートシール層に、飽和脂肪酸ビスアミドであるエチレンビスラウリン酸アミド(融点:157℃)を混合した以外は、実施例1と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
(Comparative Example 4)
A heat-sealing multilayer film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that ethylene bislauric acid amide (melting point: 157 ° C.), which is a saturated fatty acid bisamide, was mixed with the heat-sealing layer.

得られたヒートシール性多層フィルムについて、以下の評価を行った。フィルムに配合した脂肪酸アミド系滑剤の種類と、評価結果を表1に記す。 The obtained heat-sealable multilayer film was evaluated as follows. Table 1 shows the types of fatty acid amide lubricants blended in the film and the evaluation results.

(1)ヒートシール性
各ヒートシール性多層フィルムと蓋材とを、テスター産業社製ヒートシーラー(TP-701-B)で、150℃、3kg/cm、シール幅6mm、シール時間2秒の条件でヒートシールした。ヒートシールしたサンプルを幅15mmの短冊上に切断し、180°剥離試験にて、剥離速度100mm/分にて剥離し、剥離強度を測定し、以下の規準で評価した。
○:剥離強度100gf/15mm幅以上、
×:剥離強度100gf/15mm幅未満、
(1) Heat-sealing property Each heat-sealing property multi-layer film and lid material are used with a heat sealer (TP-701-B) manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd. at 150 ° C., 3 kg / cm 2 , sealing width 6 mm, and sealing time 2 seconds. Heat-sealed under the conditions. The heat-sealed sample was cut into strips having a width of 15 mm, peeled at a peeling speed of 100 mm / min in a 180 ° peeling test, the peeling strength was measured, and evaluated according to the following criteria.
◯: Peeling strength 100 gf / 15 mm width or more,
X: Peeling strength less than 100 gf / 15 mm width,

(2)イージーピール性
各ヒートシールしたサンプルについて、手剥離により滅菌紙をフィルムから剥離し、その際の剥離状況を目視で観察し、以下の基準で評価した。
○:滅菌紙が破れず、剥離部に紙片や毛羽立ちが残らない、
△:滅菌紙が破れないが、剥離部に紙片や毛羽立ちが一部残る、
×:滅菌紙が破れて、剥離部に紙片や毛羽立ちが残る、または剥離できない、
(2) Easy peeling
For each heat-sealed sample, the sterilized paper was peeled off from the film by hand peeling, and the peeling state at that time was visually observed and evaluated according to the following criteria.
◯: The sterile paper does not tear, and no pieces of paper or fluff remain on the peeled part.
Δ: The sterile paper does not tear, but some pieces of paper and fluff remain on the peeled part.
×: The sterile paper is torn, leaving a piece of paper or fluff on the peeled part, or cannot be peeled.

(3)滑り性
各ヒートシール性多層フィルムのヒートシール層側の滑り性を評価するために、JIS K7125にて、ポリエチレン製フィルム(LLDPE製、70μm)との動摩擦係数を測定し、以下の基準で評価した。
○:動摩擦係数0.5以下、
×:動摩擦係数0.5をこえる、
(3) Sliding property In order to evaluate the slipperiness of each heat-sealing multilayer film on the heat-sealing layer side, the coefficient of dynamic friction with a polyethylene film (LLDPE, 70 μm) was measured with JIS K7125, and the following criteria were used. Evaluated in.
◯: Dynamic friction coefficient 0.5 or less,
×: The dynamic friction coefficient exceeds 0.5,

(4)製膜性
フィルム製膜時に、ワインダーでのフィルムの巻き取り性を以下基準で評価した。
〇:フィルムが問題なく巻き取れた、
×:フィルム同士がブロッキング発生し、巻ずれなどのトラブルが発生した、
(4) Film-forming property At the time of film-forming, the windability of the film with a winder was evaluated according to the following criteria.
〇: The film was rolled up without any problem.
×: Films were blocked from each other, causing problems such as winding misalignment.

(5)透明性
各サンプルについて、ヒートシール層の配合のみで厚み100μmの単層フィルムを採取した。そのフィルムについて、日本電色工業社製ヘーズメーター(型式:NDH5000)にて、JISK7361、7136に準じて、全ヘーズを測定し、以下基準で評価した。
○:全ヘーズ9.0%未満、
×:全ヘーズ9.0%以上、
(5) Transparency For each sample, a single-layer film having a thickness of 100 μm was collected only by blending the heat seal layer. With respect to the film, all haze was measured with a haze meter (model: NDH5000) manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd. according to JISK7361 and 7136, and evaluated according to the following criteria.
◯: Total haze less than 9.0%,
×: Total haze 9.0% or more,

Figure 0007063028000001
Figure 0007063028000001

表1より、実施例1~3の本発明のヒートシール性多層フィルムは、ヒートシール層に、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(A)と不飽和脂肪酸アミド(B)を配合しているので、滑り性、製膜性がともに良好となることがわかる。さらに、実施例1および実施例3は、ヒートシール層に高融点のエチレン-アクリル酸メチル共重合体と低融点のエチレン-アクリル酸メチル共重合体の2種類の混合体を使用しているので、イージーピール性も良好であった。
これに対して、ヒートシール層に不飽和脂肪酸アミドを含まない比較例1~4においては、滑り性と製膜性が劣っていた。また、ヒートシール層に飽和脂肪酸アミドを含む比較例2~4においては、さらに透明性においても劣っていた。
From Table 1, the heat-sealable multilayer films of the present invention of Examples 1 to 3 contain an ethylene-methyl acrylate copolymer (A) and an unsaturated fatty acid amide (B) in the heat-seal layer. It can be seen that both slipperiness and film forming property are good. Further, in Examples 1 and 3, two types of mixtures of a high melting point ethylene-methyl acrylate copolymer and a low melting point ethylene-methyl acrylate copolymer are used for the heat seal layer. The easy peeling property was also good.
On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4 in which the heat-sealed layer did not contain the unsaturated fatty acid amide, the slipperiness and the film-forming property were inferior. Further, in Comparative Examples 2 to 4 in which the heat-sealed layer contained the saturated fatty acid amide, the transparency was further inferior.

本発明のフィルムは、滅菌紙や不織布とシールしても良好なヒートシール性とイージーピール性を保持しつつ、ヒートシール層が滑り性を有するため、各製造工程における作業性に優れる。これらの観点から、医療用品製造等の後工程処理や品質管理、また使用者の使い勝手も含めて、本発明のフィルムは有益に利用できるものである。 The film of the present invention is excellent in workability in each manufacturing process because the heat-sealing layer has slipperiness while maintaining good heat-sealing property and easy peeling property even when sealed with sterilized paper or non-woven fabric. From these points of view, the film of the present invention can be beneficially used, including post-process processing such as manufacturing of medical supplies, quality control, and usability for users.

Claims (5)

表面層にヒートシール層を少なくとも1層有し、ポリアミド系樹脂を含む層を少なくとも1層有し、前記ヒートシール層に隣接してポリオレフィン系樹脂を含む層を有するヒートシール性多層フィルムであって、前記ヒートシール層が、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(A)と不飽和脂肪酸アミド(B)との樹脂組成物を含む層であり、前記エチレン-アクリル酸メチル共重合体(A)が、融点が85℃以上の共重合体と融点が85℃未満の共有重合体の少なくとも2種であるヒートシール性多層フィルム。 A heat-sealing multilayer film having at least one heat-sealing layer on the surface layer, at least one layer containing a polyamide-based resin, and a layer containing a polyolefin-based resin adjacent to the heat-sealing layer. The heat-sealed layer is a layer containing a resin composition of an ethylene-methyl acrylate copolymer (A) and an unsaturated fatty acid amide (B), and the ethylene-methyl acrylate copolymer (A). However, a heat-sealable multilayer film which is at least two types of a copolymer having a melting point of 85 ° C. or higher and a covalent polymer having a melting point of less than 85 ° C. 前記不飽和脂肪酸アミド(B)を構成する不飽和脂肪酸の炭素数が18以上22以下であり、かつ、前記不飽和脂肪酸アミドの融点が65℃以上である、請求項1に記載のヒートシール性多層フィルム。 The heat-sealing property according to claim 1, wherein the unsaturated fatty acid constituting the unsaturated fatty acid amide (B) has 18 or more and 22 carbon atoms or less, and the unsaturated fatty acid amide has a melting point of 65 ° C. or more. Multilayer film. 前記エチレン-アクリル酸メチル共重合体(A)の全体を100質量%としたとき、融点が85℃以上のエチレン-アクリル酸メチル共重合体(A)が、50~90質量%である、請求項1または2に記載のヒートシール性多層フィルム。 When the total amount of the ethylene-methyl acrylate copolymer (A) is 100% by mass, the ethylene-methyl acrylate copolymer (A) having a melting point of 85 ° C. or higher is 50 to 90% by mass. Item 2. The heat-sealable multilayer film according to Item 1 or 2. 前記ヒートシール層がイージーピール性を有する、請求項1~3のいずれか1項に記載のヒートシール性多層フィルム。 The heat-sealing multilayer film according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat-sealing layer has an easy peeling property. 請求項1~4のいずれか1項に記載のヒートシール性多層フィルムの前記ヒートシール層と、ポリエチレン製不織布とがヒートシールされてなることを特徴とする医療用包装体。 A medical packaging body characterized in that the heat-sealing layer of the heat-sealing multilayer film according to any one of claims 1 to 4 and a polyethylene non-woven fabric are heat-sealed.
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