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JP7040869B2 - 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法 - Google Patents

基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法 Download PDF

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Description

本発明は基板を処理する基板処理装置に関する。より具体的には、部品の検査手段を備えた基板処理装置及び、基板処理装置の部品を検査する方法に関する。なお、本明細書でいう基板には、例えば、半導体ウェハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク基板、セラミック基板、太陽光電池用基板などが含まれる。
従来から、この種の装置として、処理液を処理槽に貯留し、基板を保持するリフターを用いて、基板を該処理槽に浸漬して基板の洗浄を行ういわゆるバッチ型の装置と、基板を水平に保持して回転させ、該回転する基板表面にノズルから処理液を吐出する、いわゆる枚葉型の装置が広く知られている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
これらの装置の構成部品には、基板処理に用いる薬液による耐蝕を目的として、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）などの樹脂コーティングが施されている。例えば、バッチ式の装置であれば、薬液に浸漬されるリフターは石英からなる部品本体に、金属製の下地を設けた上で上記の樹脂コーティングが施されて、薬液による部品本体の劣化を防止している。また、枚葉型の装置においても、金属製の部品（例えば、スクラバ装置におけるチタンディスクなど）を原因とする基板の金属汚染の防止、パーティクル発生の防止などを目的として、金属製部品に上記樹脂コーティングが施されることもある。
上記の樹脂コーティングは長期間使用することにより、ピンホールなどの異常が発生し、これを原因として、樹脂の剥離によるパーティクルが生じたり、樹脂コーティングの下地部分の金属が溶出して金属汚染が生じたりするという問題がある。特に、バッチ式装置のリフターにおいて、基板を保持するクシバ部のコーティングが剥がれて溝の幅が大きくなると、正しく基板を保持できなくなり、隣り合って保持されている基板同士が接触する要因となる。
また、枚葉型の装置においては、装置内での帯電による基板への悪影響を抑止するために、基板を載置するスピンベース、基板を固定するチャックピンなどの部品に、ＰＦＡ－ＣＦ（カーボンファイバー配合テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）といった、炭素を含む導電性材料が用いられることがある。基板洗浄処理の前工程の段階で基板自体が帯電したり、処理中の基板の回転に伴い装置内部で帯電することがあるため、上記の様な導電性材料を用いたうえでアースし、電荷を装置外に除電する。
上記の様な炭素を含む導電性材料からなる部品は、基板の処理に用いる薬液によって、徐々に炭素を消失して劣化していく。これによって、部品の強度の低下、パーティクル（微細な屑）の発生といった問題が生じるため、上記部品は適切なタイミングで交換する必要がある。
このため、従来から定期的に実基板を用いた検査運転を行い、該検査運転により生じるパーティクルの量、メタル濃度等を計測することによって部品の劣化度を測定し、異常が発見された場合には、部品の交換を行うなどの対策がなされている。
しかしながら、このような方法では、適時な部品異常の検知は困難である。また、検査
のためだけに装置を運転する必要がある（装置稼働率の低下）といった問題が生じる。さらに、実際に装置部品に異常が生じてから、検査で異常が検出されるまでの間は、異常のある状態で基板処理が行われてしまうという問題もあった。また、個々の部品単位での劣化度の測定ができないため、実際は未だ劣化していない良好な状態の部品があったとしても、まとめて交換する必要がある（修理コストの上昇）、といった問題があった。
特開２００２－９６０１２号公報 特開２００３－９２３４３号公報
本発明は上記の様な問題に鑑み、処理液を用いる基板処理装置において、装置の稼働率を向上させることが可能な検査手段を提供することを目的とする。また、本発明は、装置の構成部品に劣化が生じた場合には速やかにこれを検知して対応することが可能となる手段を提供することを目的とする。
前記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用する。
本発明に係る基板処理装置は、処理液により基板処理を行う基板処理装置であって、該基板処理装置を構成する部品の劣化を検査する検査手段を有しており、該検査手段は、前記部品の画像データを取得する撮影手段と、該撮影手段により取得された画像データから、検査対象の部品の色情報を取得する色情報取得手段と、該取得された色情報に基づいて、前記検査対象の部品の劣化の程度を判定する劣化判定手段と、を備えていることを特徴とする。
上記の構成によって、部品の画像データにおける色情報に基づいて検査対象部品の劣化を判定する事ができるため、部品検査のために装置を運転する必要が無く、装置の稼働率を高くすることができる。また、検査に用いる指標が画像データから得られる色情報であるため、検査対象の形状等を判別することに比べて、容易に判定基準の設定を行うことができる。
また、前記部品は、導電性材料からなるものであってもよく、該導電性材料は、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、カーボンファイバー配合テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、カーボンナノチューブ配合ポリクロロトリフルオロエチレン、カーボンナノチューブ配合ポリテトラフルオロエチレン、のうちの少なくともいずれかを含むものであってもよい。
炭素を含む導電性材料を用いた部品は、基板の処理に用いる薬液の影響で炭素抜けが生じ、劣化に伴って白化していく。即ち、部品の劣化と、外観の色との相関関係が強く、また、劣化の生じていない部品と劣化が進んだ部品との外観上の色の違いが顕著であるため、部品の画像データにおける色情報に基づいて検査を行うのに好適である。
コーティング層は、基板処理時において前記処理液と接触するものであってもよい。
基板処理装置の部品には、薬液による侵蝕抑止、部品からのメタル溶出防止などを目的として、樹脂コーティングが施されることがある。この場合、該コーティングは薬液によって徐々に劣化し、樹脂コーティング層の表面が所々浮き上がる、ブリスターが発生した
り、樹脂コーティングが剥がれてコーティングの下地に用いられるメタルが表出したりする。即ち、樹脂コーティングが施された部品の劣化は顕著な外観的現象として把握することが可能であり、画像データにおける色情報に基づいて検査を行うのに好適である。
また、前記色情報取得手段が取得する色情報は、ＲＧＢ成分の値を含むことを特徴とするものであってもよい。ここで、ＲＧＢ成分の値とは広義に解釈されるものであって、たとえば、ｓＲＧＢ、ＡｄｏｂｅＲＧＢ、ＤＣＩ－Ｐ３などを含む。
上記のようにＲＧＢ色空間により検査対象の色を特定することで、ほぼ人間の知覚と同等の色の違いを反映させた画像情報に基づく判定を行うことができるため、例えば白黒に二値化された画像情報等に比べて、精度良く部品の検査を行うことが可能になる。なお、ＲＧＢ成分の値は他の色空間への変換も公知の方法により容易に行うことができる。
さらに、前記劣化判定手段は、前記ＲＧＢ成分の値と所定の閾値との対比により、劣化の程度を判定するものであってもよい。部品の劣化と部品の色の変化との相関関係が強ければ、任意の劣化程度に合わせた部品の色に基づいて閾値を設定することができ、閾値を用いて劣化判定を行うことによって、迅速な検査を行うことが可能になる。
また、前記閾値が、前記検査対象の部品毎及び／又は装置の用途毎に定められているものであってもよい。部品の種類、部品が配置される場所、部品の素材、装置の用途（用いられる薬液）、などの違いによって、部品劣化の進行度合い、劣化と部品の外観との関連性などが異なってくるため、それぞれの条件ごとに閾値を設定しておくことで、より精度のよい検査を実施することができる。
また、前記基板処理装置は、前記劣化判定手段により判定された劣化の程度を出力する出力手段をさらに有しており、該出力手段は、前記劣化判定手段により判定された劣化の程度が所定の基準を超えた場合には、警告信号を出力するものであってもよい。このような構成によると、劣化した正常でない部品を使用し続けることを防止することができる。
また、前記検査対象の部品は、スピンベース、チャックピン、スピンチャック、リフター、ノズルのうちいずれかを含むものであってもよい。これらの部品は基板処理時に薬液に晒されることによって劣化が早く進むため、定常的な観測が可能な本発明を、これらの部品に適用することで、より顕著な効果を得ることができる。
また、前記処理液は、硫酸過水、オゾン過水、フッ酸過水、アンモニア過水、塩酸過水、フッ酸オゾン過水、ＨＦ（フッ酸）、Ｈ３ＰＯ４（燐酸）のうちいずれかを含むものであってもよい。これらの薬液は基板処理のための処理液として一般的に用いられるものであり、かつ部品を侵蝕する度合いも強いため、定常的な観測が可能な本発明による検査の対象として好適である。
また、前記撮影手段は、装置内部に配置されていてもよい。装置の内部に撮影手段を配置することで、より正確に対象部品を撮影することができ、これによって良好な画像が得られ、精度の高い検査を実施することができる。
また、前記撮影手段は、処理液を吐出するノズルに配置されていてもよい。例えば枚葉型の処理装置にこのような構成を適用すると、最も薬液により侵蝕される部品であるスピンチャック及びスピンベースを近距離から撮影することができ、これによって良好な画像が得られ、精度の高い検査を実施することができる。
また、本発明に係る基板処理装置の部品検査方法は、処理液により基板処理を行う基板
処理装置の部品を検査する部品検査方法であって、検査対象の部品を撮影する、撮影ステップと、該撮影ステップにおいて撮影された画像データから前記検査対象の部品の色情報を取得する、色情報取得ステップと、該色情報取得ステップにおいて取得された色情報に基づいて前記検査対象の部品の劣化の程度を判定する、劣化判定ステップと、を有することを特徴とする。
また、前記部品検査方法における前記部品は、導電性材料からなるものであってもよく、さらに前記部位品は、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、カーボンファイバー配合テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、カーボンナノチューブ配合ポリクロロトリフルオロエチレン、カーボンナノチューブ配合ポリテトラフルオロエチレン、のうちのいずれかの素材からなるものが含まれていてもよい。
また、前記色情報取得ステップにおいて取得する色情報には、ＲＧＢ成分の値を含んでいてもよい。また、前記劣化判定ステップにおいては、前記ＲＧＢ成分の値と所定の閾値との対比によって、劣化の程度を判定してもよい。さらに、該閾値が、検査対象の部品毎及び／又は装置の用途毎に定められていてもよい。
また、前記劣化判定ステップにおいて判定された劣化の程度が所定の基準を超えた場合には警告信号を出力する、警告ステップをさらに有していてもよい。
また、前記部品検査方法における前記検査対象の部品が、スピンベース、チャックピン、スピンチャック、ノズル、リフターのうちいずれかを含むものであってもよい。
また、前記部品検査方法における前記処理液が、硫酸過水、オゾン過水、フッ酸過水、アンモニア過水、塩酸過水、フッ酸オゾン過水、ＨＦ（フッ酸）、Ｈ３ＰＯ４（燐酸）のうちいずれかを含むものであってもよい。
本発明によると、処理液を用いる基板処理装置において、装置の稼働率を向上させることが可能な検査手段を提供することができる。また、本発明によると、修理コストを低減させることが可能な検査手段を提供することができる。
図１は、実施例１に係る基板処理装置の構成を示す概略図である。 図２は、実施例１に係る基板処理装置の構成を示す概略平面図である。 図３Ａは、実施例１のカメラによって撮影される画像の一例を示す図である。図３Ｂは、実施例１のカメラによって撮影される画像の一部をフォーカスした状態を示す図である。 図４は、実施例１の制御装置の機能を示すブロック図である。 図５は、新品のチャックピンの強度と、白化したチャックピンの強度を比較したグラフである。 図６は、実施例１において検査基準を設定する際の処理の流れを示すフローチャートである 図７は、実施例１において、部品の劣化を判定する処理を実施するタイミングの一例を示すフローチャートである。 図８は、実施例１において、部品の劣化を判定する処理を実施するタイミングの一例を示すフローチャートである。 図９は、実施例１において、部品の劣化を判定する処理を実施するタイミングの一例を示すフローチャートである。 図１０は、実施例２に係る基板処理装置の構成を示す概略図である。 図１１は、実施例２の処理槽の要部構成を示す概略正面図である。 図１２は、実施例２に係る基板処理装置の部分平面図である。
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
＜実施例１＞
図１は、本実施例に係る基板処理装置１００の構成を示す概略断面図、図２は、基板処理装置１００の構成を示す概略平面図である。なお、図１は基板Ｗが後述のスピンチャック１２０に保持されている状態を示し、図２は基板Ｗが後述のスピンチャック１２０に保持されていない状態を示している。
基板処理装置１００は、半導体用途の基板Ｗを１枚ずつ処理する、いわゆる枚葉式の処理装置であり、円形のシリコン基板を高速回転させ、薬液及び純水を用いた洗浄処理を行った後に乾燥処理を行う。薬液としては、例えばＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水の混合液）、オゾン過水（オゾン、過酸化水素水の混合液）、ＳＣ１（アンモニア水と過酸化水素水の混合液）、ＳＣ２（塩酸と過酸化水素水の混合液）、ＦＰＭ（フッ酸と過酸化水の混合液）、ＦＯＭ（フッ酸とオゾン過水の混合液）などが用いられる。なお、本明細書においては、「処理液」の語は、薬液と純水とを含む意味で用いられる。また、成膜処理のためのフォトレジスト液などの塗布液、不要な膜を除去するための薬液、エッチングのための薬液なども「処理液」に含む。
図１、及び図２に示すように、基板処理装置１００は、箱形のチャンバー１１０内に、主たる要素として基板Ｗを水平に保持するスピンチャック１２０と、スピンチャック１２０に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給するための３つの上面処理液ノズル１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃと、スピンチャック１２０の周囲を取り囲むカップ１４０と、スピンチャック１２０及びその上方を撮像するカメラ１５０と、照明装置１６０と、を備える。またこの他にも、制御装置１８０と、図示しないが、チャンバー１１０に基板Ｗを搬入出する搬送ロボットを備えている。
そして、上記の構成のうち、少なくともスピンチャック１２０及び上面処理液ノズル１３０については、炭素を含有する導電性材料にて形成されており、それぞれにアースが接続されることで、装置内の電荷を除電可能となっている。なお、前記の導電性材料としては、例えば、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＰＦＡ－ＣＦ（カーボンファイバー入りテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＰＣＴＦＥ－ＣＮＴ（カーボンナノチューブ入りポリクロロトリフルオロエチレン）、ＰＴＦＥ－ＣＮＴ（カーボンナノチューブ入り ポリテトラフルオロエチレン
）などが挙げられる。
チャンバー１１０は、鉛直方向に沿って外周を囲う側壁１１１、側壁１１１によって囲まれた空間の上側を閉じる天井１１２、及び下側を閉じる床１１３を備える。側壁１１１、天井１１２及び床１１３によって囲まれた空間が基板Ｗの処理空間となる。また、チャンバー１１０の側壁１１１の一部には、チャンバー１１０に対して搬送ロボットが基板Ｗを搬入出するための搬入出口及びその搬入出口を開閉するシャッターが設けられている（図示省略）。
チャンバー１１０の天井１１２には、空気を清浄化してチャンバー１１０内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット１１４が設けられている。ファンフィルタユニット１１４は、基板処理装置１００が設置されるクリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１１０内に送り出すためのファン及びフィルタを備えており、チャンバー１１０内の処理空間に清浄化された空気のダウンフローを形成する。そして、ファンフィルタユニット１１４によって送り込まれた空気は、チャンバー１１０の下方、例えば側壁１１１の一部であって、床１１３の近傍に設けられた排気ダクト１１５から装置外に排出される。
スピンチャック１２０は、鉛直方向に沿って延びる回転軸１２４の上端に固定された円板形状のスピンベース１２１を備え、該スピンベース１２１の下方には回転軸１２４を回転させるスピンモータ１２２が設けられる。スピンモータ１２２は、回転軸１２４を介してスピンベース１２１を水平面上において回転させる。なお、スピンモータ１２２の駆動は、制御装置１８０によって行われる。また、スピンモータ１２２及び回転軸１２４の周囲を取り囲むようにカバー部材１２３が設けられる。該カバー部材１２３の上端はスピンベース１２１の直下に位置し、下端はチャンバー１１０の床１１３に固定されている
スピンベース１２１の上面は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と対向するようになっており、スピンベース１２１の外径は、スピンチャック１２０に保持される円形基板Ｗの径よりも若干大きくなっている。そして、スピンベース１２１の上面の周縁部には複数（本実施例では６本）のチャックピン１２６が上方に突出するようにして設けられている。複数のチャックピン１２６は、円形の基板Ｗの外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（本実施例では６０°の間隔で）配置されている。
スピンチャック１２０は、複数のチャックピン１２６のそれぞれを基板Ｗの外周端に当接させて基板Ｗを把持することにより、当該基板Ｗをスピンベース１２１の上方でその上面に近接した水平姿勢にて保持することができる。なお、基板Ｗの把持の解除は、複数のチャックピン１２６のそれぞれを基板Ｗの外周端から離間させることにより行う。
複数のチャックピン１２６による把持によってスピンチャック１２０が基板Ｗを保持した状態でスピンモータ１２２が回転軸１２４を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸線Ｘまわりに基板Ｗを回転させることができる。
スピンチャック１２０を取り囲むカップ１４０は、円筒状の外壁１４１と、外壁１４１の内方でスピンチャック１２０を取り囲むスプラッシュガード１４２と、スプラッシュガード１４２を鉛直方向に昇降させるガード昇降ユニット（図示省略）と、処理液回収部１４５を備える。外壁１４１は、チャンバー１１０の床１１３に固定されており、スプラッシュガード１４２は、カップ１４０の外壁１４１に対して昇降可能に設けられる。処理液回収部１４５は、カップ１４０の底部に設けられており、カップ１４０外の処理液回収機構（図示省略）に接続される。
スプラッシュガード１４２は、回転軸線Ｘに向かって斜め上方に延びるテーパ状の側面を有する筒状の傾斜部１４３と、傾斜部１４３の下端部から下方に延びる円筒状の案内部１４４とを備える。傾斜部１４３の上端は、基板Ｗ及びスピンベース１２１よりも大きい内径を有する円環状となっており、スプラッシュガード１４２の上端１４２ａに相当する。即ち、図２に示すように、平面視において、スプラッシュガード１４２の上端１４２ａは、基板Ｗ及びスピンベース１２１を取り囲む態様となる。
ガード昇降ユニットは、スプラッシュガード１４２の上端１４２ａが基板Ｗよりも下方に位置する下位置と、スプラッシュガード１４２の上端１４２ａが基板Ｗよりも上方に位
置する上位置との間で、スプラッシュガード１４２を昇降させる（図１においては、スプラッシュガード１４２は上位置に配置されている）。なお、このような昇降機構としては、例えばボールネジ機構やエアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができるため、詳細な説明は省略する。
スプラッシュガード１４２は、基板Ｗの洗浄処理中（即ち基板Ｗが回転中）に上位置に配置され、基板Ｗからその周囲に飛散する処理液をその内周面で受け止める。基板Ｗの洗浄処理が行われていない間は、スプラッシュガード１４２は下位置で待機状態となり、この際に、搬送ロボット（図示省略）とスピンチャック１２０との間で基板Ｗの受け渡しが行われる。なお、スプラッシュガード１４２によって受け止められるなどして、カップ底部に集積された処理液は、処理液回収部１４５を介してカップ１４０から排出される。
上面処理液ノズル１３０Ａは、処理液供給管を兼ねるノズルアーム１３２Ａの先端に吐出ヘッド１３１Ａを取り付けて構成されている。ノズルアーム１３２Ａの基端側はノズル基台１３３Ａに連結されており、ノズル基台１３３Ａはモータ（図示省略）によって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能に構成されている。ノズル基台１３３が回動することにより、上面処理液ノズル１３０Ａはスピンチャック１２０の上方の処理液吐出位置とカップ１４０よりも外側の待機位置との間で水平方向に沿って円弧状に移動する。
上面処理液ノズル１３０には、処理液（例えば、ＳＰＭ）が供給されるように構成されており、処理液吐出位置にて上面処理液ノズル１３０の吐出ヘッド１３１から吐出された処理液は、スピンチャック１２０に保持された基板Ｗの上面に着液する。また、ノズル基台３３の回動によって、上面処理液ノズル１３０はスピンベース１２１の上面上方にて揺動可能とされており、揺動しながら基板Ｗに処理液を吐出することができる。
他の２つの上面処理液ノズル１３０Ｂ、１３０Ｃも、上記の上面処理液ノズル１３０Ａと同様の構成であるが、供給される処理液がそれぞれ異なっている（例えば、上面処理液ノズル１３０ＢにはＳＣ１が供給され、上面処理液ノズル１３０Ｃには純水が供給される）。なお、各上面処理液ノズルに供給される処理液は必ずしも固有のものである必要は無く、複数の処理液を供給可能に構成されていてもよい。また、基板処理装置１００に設けられるノズル数は３本に限定されるものではなく、１本以上あればよい。
カメラ１５０はスピンチャック１２０（特にスピンベース１２１付近）及びその上部空間（特に上面処理液ノズル１３０の処理液吐出位置付近）を撮影可能なように、チャンバー１１０の側壁１１１の上方に配置される。図３に、カメラ１５０による撮影画像の一例を示す。図３Ａに示すように、カメラ１５０はスピンチャック１２０及びその上部空間を撮影する。なお、図３Ｂは図３Ａの点線部分（チャックピンのひとつ）をクローズアップした状態を表している。図３Ｂに示すように、特定の部品をフォーカスして撮影可能なようにしてもよい。
カメラ１５０は、例えばＣＣＤイメージセンサなどの受光素子を備えており、夫々の受光素子では、受光量に応じて光が電荷に変換される。なお、本実施例では、カメラ１５０は、Ｒ、Ｇ及びＢの各色成分用の３つのＣＣＤイメージセンサを備えており、各受光素子から出力される電荷は、出力信号（撮影データ）として制御装置１８０に入力される。
照明装置１６０は、チャンバー１１０内（特に、スピンチャック１２０及びその上部空間）を照明可能なようにチャンバー１１０の側壁１１１の上方に配置される。なお、照明装置１６０には、例えばＬＥＤ、蛍光灯等のように一般的な光源を用いることができるが、照射される光は白色光であることが望ましい。
制御装置１８０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。即ち、キーボードなどの入力部、モニタなどの出力部、ＣＰＵ（Central Processing Unit
）、ＲＯＭ（Read only memory）、ＲＡＭ（Random access memory）及び、大容量記憶装置などを備える構成となっている。制御装置１８０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置１００の各動作機構が制御装置１８０に制御され、基板処理装置１００における処理が行われる。
図４は制御装置１８０の部品検査に係る機能を示すブロック図である。図４に示す判定部１８１は、制御装置１８０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって制御装置１８０内に実現される機能処理部である。詳細については後述するが、判定部１８１はカメラ１５０によって撮像された画像に対して画像処理を行うことによって、基板処理装置１００を構成する種々の部品の劣化についての判定処理（即ち、部品の検査）を行う。
信号処理部１８２は、カメラ１５０によって取得される画像から、ＲＧＢ色成分の値を取得する。具体的には、カメラ１５０から出力される信号を受信して、Ｒ、Ｇ、Ｂの色成分毎に夫々シェーディング補正を行い、受光素子ごとの出力レベルのばらつきを補正した値を算出する。なお、本実施例においては、シェーディング補正後の各画素のＲ、Ｇ、Ｂの色成分毎の輝度値を、判定に用いる入力値とし、例えば０～２５５の値域を持つものとする。
検査基準記憶部１８３は、上記のＲＡＭまたは磁気ディスクにて構成されており、判定部１８１による判定に用いられる判定閾値データテーブル、カメラ１５０によって撮像された新品部品についてのＲＧＢ値、劣化部品サンプルについてのＲＧＢ値、などを記憶する。カメラ１５０で部品を撮影しＲＧＢ値を取得する際には、部品のどの部位を撮影するか、照明条件などについて撮影手順を定めておくことが望ましい。
出力部１８４は検査結果を含む各種の情報を出力する。情報の出力先は、典型的にはモニタなどの表示装置であるが、印刷装置に対して情報を出力したり、スピーカからメッセージや警報を出力したり、ユーザの端末に電子メール等でメッセージを送信したり、外部のコンピュータに対して情報を送信したりしてもよい。
（劣化判定処理方法について）
次に、上記判定部１８１による部品の劣化判定処理について説明する。上述したように、判定部１８１は、検査対象部品が劣化しているか否かについて、カメラ１５０によって撮影された画像に基づいて検査を行う。より具体的には、対象部品の画像データから得られるＲＧＢ色成分による色情報に基づいて、劣化判定を行う。なお、本実施例において検査対象となる部品は、チャックピン１２６、スピンベース１２１、カバー部材１２３、上面処理液ノズル１３０である。
上記の各部品のように、炭素を含む導電性材料からなる部品は、基板の処理に用いる薬液によって、徐々に劣化し、炭素を消失して行く。そして、この炭素の消失に伴って、部品の外観は新品の物に比べて白化していく。即ち、部品の強度と部品の外観（色）には強い相関関係が存在する。部品の劣化と白化の相関関係についての具体例を次に示す。
図５は、新品のチャックピンの引っ張り強度と、白化したチャックピンの強度を比較したグラフである。縦軸は荷重、横軸は部品の延びを示しており、図中の実線が新品のデータ、破線が白化した部品のデータを表している。図５からも明らかなように、新品と比べて、白化した部品は、５０％以上もの強度の劣化があることがわかる。
このため、部品の外観上の白化を識別できるようにしておくと、これに基づいて部品の劣化を把握することが可能になる。そして、このような部品の白化という外観の色情報は、カメラで部品を撮影して画像データを得ることで、取得することができる。
部品の色が白化するということは、一般的にいってＲＧＢ信号のＲ値、Ｇ値、Ｂ値いずれも増加傾向を示すことになる。Ｒ値、Ｇ値、Ｂ値のいずれか一つに着目し、実験などを通じてあらかじめ設定しておいた閾値を超えるか否かを判断することによって部品劣化が許容限度を超えたか否かを判断することが可能である。また、Ｒ値、Ｇ値、Ｂ値それぞれに閾値を設定しておき、それら閾値すべてを総合的に考慮することにより、部品劣化が許容限度を超えたか否かの判断を行っても良い。
部品を撮影して色情報（ＲＧＢの値）を取得し、上述したようなやり方により値の大小を判定する方法は、部品を撮影して明度情報のみを判断するやり方に比べて、多様な部品に対応しうる点ならびに、ＲＧＢの３つの値を総合的に考慮しうる点において優れている。部品によって、表面の色や表面の光学的性質は異なるから、明度情報の変化のみからは劣化度合いを感度良く検出しえない場合も想定される一方で、部品ごとに基準ＲＧＢの値を設定することにより、部品の劣化（特に白化が発生するもの）を感度良く検出可能である。
なお、上記の閾値を小さくとることにより、部品が許容できない程度にまで劣化が進行するまでに警告を発するようにするなどの目的で、白化の程度が比較的小さい間に、警告を発するようにしておくことも可能である。白化の程度が比較的小さい間に、警告を発するようにしておくと、正常でない部品を使用し続けることを防止することができる。
部品毎に、上記警告を発するか否かを判定する基準（以下、警告発報基準ともいう）を設定し、カメラ１５０によって対象部品を撮影して画像データから色情報（ＲＧＢの値）を取得し、得られた色情報が上記基準を逸脱すれば、出力部１８４から警告を発するようにすることが可能である。なお、出力部１８４から発する警告とは、モニタに表示されるエラー画面であってもよいし、スピーカから発せられるアラームであってもよいし、警報ランプの明滅などであってもよい。
図６は、このような判定基準を設定する際の処理の流れを示すフローチャートである。図６に示すように、装置を新規に立ち上げる際又は部品を新品に交換した際に、検査対象となる部品をカメラ１５０で撮影し（ステップＳ１０１）、信号処理部１８２よって取得、処理されたＲ、Ｇ、Ｂの値（初期ＲＧＢ値）を、該部品画像のデータ（初期画像データ）とともに検査基準記憶部１８３に保存する（ステップＳ１０２、Ｓ１０３）。
次に検査対象部品を処理装置で使用する薬液にさらし、部品の強度（例えば、引っ張り強度）が任意の許容値以下となるまで、劣化させる（ステップＳ１０４）。こうして、強度が許容値以下となった部品をカメラ１５０で撮影し（ステップＳ１０５）、信号処理部１８２よって処理されたＲ、Ｇ、Ｂの値（劣化ＲＧＢ値）を検査基準記憶部１８３に保存する（ステップＳ１０６、Ｓ１０７）。
そして、初期ＲＧＢ値（例えば、Ｒの値１０、Ｇの値１０、Ｂの値１０など）と劣化ＲＧＢ値（例えば、Ｒの値２４０、Ｇの値２４０、Ｂの値２４０）との間の任意の値（例えば、Ｒの値１９９、Ｇの値１９９、Ｂの値１９９など）を、劣化判定閾値として検査基準記憶部１８３に登録する（ステップＳ１０８）。
なお、部品の白化は部品全体に亘って同様に生じるわけではないため、劣化判定閾値と、警告発報基準との関係を定義する必要がある。即ち、カメラ１５０によって取得された画像における検査対象部品を示す画素（の集合）のうち、劣化判定閾値以上となる画素がどの程度あれば、警告を発するようにするかを定める。本実施例においては、取得された画像において、検査対象部品（例えば、チャックピン）を示す画素の集合のうち、劣化判
定閾値以上の値を示す画素が所定の割合（例えば、３０％）を超えた場合に、警告を発するように警告発報基準を設定する（ステップＳ１０９）。
ところで、画像データから得られる対象部品のＲＧＢ値が、初期ＲＧＢ値に近い値であるほど対象部品の劣化は小さく、劣化ＲＧＢ値に近い値であるほど対象部品の劣化が大きいことになる。このため、例えば、警報を発生させてから部品の交換までの期間に余裕を持たせたいなどの場合は、劣化判定閾値は比較的初期ＲＧＢ値に近い値に設定しておくとよい。
なお、部品の種類、部品が配置される場所、部品の素材、装置の用途（用いられる薬液）、などの違いによって、部品劣化の進行度合い、白化と劣化の関連性などが異なってくる。そのため、劣化判定閾値は、データテーブルを用いて、上記様々な条件の組み合わせ毎に設定するとよい。データテーブルを用いて管理を行うことについては、初期ＲＧＢ値、劣化ＲＧＢ値の登録においても同様である。
（検査実施のタイミング）
次に、基板処理装置１００の動作及び、部品劣化判定（即ち検査）の実施のタイミングについて説明する。基板処理装置１００の通常の動作は、搬送ロボットが外部から受け取った未処理の基板Ｗをチャンバー１１０内に搬入し、チャンバー１１０内で基板Ｗに洗浄処理を行った後、搬送ロボットがチャンバー１１０から処理済みの基板Ｗを搬出して外部に戻すというものである。
また、基板処理装置１００における典型的な基板Ｗの洗浄処理手順の概略は、基板Ｗの表面に薬液を供給して所定の薬液処理を行った後、純水を供給して純水リンス処理を行い、その後基板Ｗを高速回転させて水切り乾燥処理を行うというものである。これらの工程が、基板Ｗ１枚ごとに行われる。
なお、基板Ｗの処理を行う際には、スピンチャック１２０に基板Ｗを保持するとともに、カップ１４０が昇降動作を行う。処理液による処理を行うときには、スプラッシュガード１４２が上昇して上位置に配置され、スピンチャック１２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口が形成される。この状態にて基板Ｗがスピンチャック１２０とともに回転され、上面処理液ノズル１３０から基板Ｗの上面に処理液が供給される。供給された処理液は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの洗浄処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した処理液はスプラッシュガード１４２の傾斜部１４３によって受け止められ、その内面を伝って流下し、回収される。
以上のことから、本実施例において検査対象となる部品のうち、チャックピン１２６及びスピンベース１２１、については、基板Ｗの処理中には適切に撮影することができない。このため、本実施例において、部品劣化判定は、基板処理装置１００が基板Ｗの洗浄処理を行っていないタイミングで実施される。
図７は部品劣化判定処理を実施するタイミングの一例を示すフローチャートである。図７に示すように、まず基板処理装置１００において、ロット単位での基板処理を開始する前のアイドルタイムに、検査対象部品をカメラ１５０で撮影する（ステップＳ１１１）。そして、信号処理部１８２が撮影された画像のデータから検査対象部品を示す画素のＲＧＢ値を抽出する（ステップＳ１１２）。そして、判定部１８１が、検査基準記憶部１８３に保存されている判定基準と抽出されたＲＧＢ値とを比較し（ステップＳ１１３）、該ＲＧＢ値が判定基準を超えていない場合には、１ロット分の基板処理を実施する（Ｓ１１４）。一方、ステップＳ１１３において、ＲＧＢ値が判定基準を超えている場合には、出力
部１８４から部品の劣化を報知する警告信号を発信する（ステップＳ１１５）。
図８は、部品劣化判定処理を実施するタイミングの他の例を示すフローチャートである。図８に示すように、基板処理装置１００において、１ロット分の基板処理終了した後に、検査対象部品をカメラ１５０で撮影する（ステップＳ１２１、Ｓ１２２）。そして、信号処理部１８２が撮影された画像のデータから検査対象部品を示す画素のＲＧＢ値を抽出する（ステップＳ１２３）。そして、判定部１８１が、検査基準記憶部１８３に保存されている判定基準と抽出されたＲＧＢ値とを比較し（ステップＳ１２４）、該ＲＧＢ値が判定基準を超えていない場合には、そのまま本フローを終了する。一方、ステップＳ１２４において、ＲＧＢ値が判定基準を超えている場合には、出力部１８４から部品の劣化を報知する警告信号を発信する（ステップＳ１２５）。この様なタイミングで検査を行うことで、既に処理済みのロットについて、支障があるか否か（不良の発生程度）を検証することも可能になる。
なお、ロット単位での基板処理の間隔が長く空くなどの場合には、念のためにロット単位での基板処理の前と後のどちらのタイミングでも部品劣化判定処理を実施するようにしてもよい。
また、部品劣化判定処理は、図９に示すように、基板１枚の処理を行う毎に実施するようにしてもよい。即ち、基板処理装置１００において基板処理を開始する前に、検査対象部品をカメラ１５０で撮影する（ステップＳ１３１）。そして、信号処理部１８２が撮影された画像のデータから検査対象部品を示す画素のＲＧＢ値を抽出する（ステップＳ１３２）。該抽出ＲＧＢ値を、判定部１８１が、検査基準記憶部１８３に保存されている判定基準と比較し（ステップＳ１３３）、抽出ＲＧＢ値が判定基準を超えていない場合には、基板処理を実施する（ステップＳ１３４）。そして、１枚の基板処理が終了すると、またステップＳ１３１に戻り、その処理を繰り返す（ステップＳ１３５）。一方、ステップＳ１３３において、入力値が判定基準を超えている場合には、出力部１８４から部品の劣化を報知する警告信号を発信する（ステップＳ１３６）。
以上のような実施例１の構成によって、導電性部品を用いた基板処理装置において、装置のアイドルタイムに前記部品の劣化を検査することができ、装置の稼働率を向上させることが可能になる。また、装置を構成する部品に劣化が生じた場合には、速やかにこれを検知して対応することが可能となる
（変形例）
上記の実施例１においては、劣化判定閾値の設定を、初期ＲＧＢ値と劣化後ＲＧＢ値との比較に基づいて行うようにしたが、必ずしもこのようにする必要はない。即ち、初期ＲＧＢ値が得られれば、それに対して所定のマージンを加味した値を、劣化判定閾値とすることもできる。このようにすれば、事前に劣化した部品画像データを取得する必要が無く、時間・工数をかけずに劣化判定基準を設定することが可能になる。
また、上記実施例１では、取得された画像において、検査対象部品を示す画素の集合のうち、劣化判定閾値以上の値を示す画素が所定の割合を超えた場合に、警告を発するように警告発報基準を設定していたが、警告発報基準を設定する方法はこれに限らない。例えば、取得された画像において、検査対象部品を示す画素の集合のうち、劣化判定基準以上の値を示す画素が所定の数以上である場合（一つだけの場合も含む）に警告を発するように、設定しておいてもよい。また、取得された画像において、検査対象部品を示す画素の集合を構成する各画素の平均値を算出し、これが劣化判定閾値以上となった場合に警告を発するように、警告発報基準を設定してもよい。
また、上記実施例１では、部品劣化判定は、基板処理装置１００が基板Ｗの洗浄処理を行っていないタイミングで実施されていたが、基板洗浄処理中にも、部品の劣化判定を行うようにしてもよい。即ち、検査対象となる部品のうちカバー部材１２３、上面処理液ノズル１３０は、基板Ｗの洗浄処理が実施されている最中であってもカメラ１５０による撮影が可能である。このため、例えば、上面処理液ノズル１３０が処理液吐出位置に配置され、基板Ｗに処理液を吐出している間にカメラ１５０により上面処理液ノズル１３０を撮影し、部品劣化判定処理を実施するようにしてもよい。
また、上記実施例１では、カメラ１５０はチャンバー１１０の側壁１１１の上方に配置されるようになっていたが、これを上面処理液ノズル１３０（例えば吐出ヘッド１３１近傍）に配置するようにしてもよい。
また、上記実施例１では、基板処理装置１００は１つのチャンバー１１０を有し、基板Ｗを一枚ずつ処理するものであったが、このような基板処理装置１００をユニットとして複数有する大型の基板処理装置にも本発明を適用することができる。
＜実施例２＞
次に、本発明の第２の実施例について説明する。図１０は本実施例の基板処理装置２００を示す概略断面図、図１１は処理槽２１０の要部構成を示す概略正面図である。基板処理装置２００は、処理液を処理槽２１０に貯留し、基板Ｗを保持するリフター２３０を用いて、基板を該処理槽２１０に浸漬して基板Ｗの洗浄処理等を行ういわゆるバッチ型の装置である。基板処理装置２００には、搬送ロボット（図示しない）によって、複数の基板Ｗ（以下、一群の複数の基板Ｗをロットともいう）が装置内外に搬入出される。なお、基板処理装置２００は、処理液毎に異なる処理槽を用いる多層式の装置であってもよいし、基板Ｗを処理槽内に保持したまま処理液を入れ換え可能な単層式の装置であってもよい。
図１０、及び図１１に示すように、基板処理装置２００は、浸漬槽２１１及びオーバーフロー槽２１２を備える処理槽２１０と、処理槽内に配置される処理液吐出ノズル２２０と、処理液供給源２２５と、リフター２３０と、カメラ２４０と、照明装置２４５と、排液処理部２５０、及び制御装置２６０を備えている。
処理液吐出ノズル２２０は、浸漬槽２１１の底部両側のそれぞれに設けられ、浸漬槽２１１内に各種薬液や純水等の処理液を供給するノズルである。処理液吐出ノズル２２０は、処理槽２１０のリフター２３０における基板Ｗの並び方向に沿って延びる円筒状のノズルであり、複数の吐出孔を備えている。また、処理液吐出ノズル２２０は、処理槽２１０外部の処理液供給源２２５に接続されており、所定の処理液が処理液供給源２２５から供給される。なお、処理液吐出ノズル２２０には、複数の吐出孔に代えて、１つのスリット状の吐出口を設けるようにしてもよい。
なお、薬液としては、例えばＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水の混合液）、オゾン過水（オゾン、過酸化水素水の混合液）、ＳＣ１（アンモニア水と過酸化水素水の混合液）、ＳＣ２（塩酸と過酸化水素水の混合液）、ＦＰＭ（フッ酸と過酸化水の混合液）、ＦＯＭ（フッ酸とオゾン過水の混合液）、ＨＦ（フッ酸）、Ｈ３ＰＯ４（燐酸）などが用いられる。
処理液供給源２２５から供給された処理液は、処理液吐出ノズル２２０の吐出孔から浸漬槽２１１内に吐出される。ここで、吐出孔は浸漬槽２１１の中央底部に向かって設けられており、両側の処理液吐出ノズル２２０から吐出された処理液は浸漬槽２１１の底壁と平行に流れ、やがて浸漬槽２１１底部中央にて衝突し、その後浸漬槽２１１の中央部近傍に上方に向けた処理液の流れを形成することとなる。そして、処理液吐出ノズル２２０から供給された処理液は浸漬槽２１１の上部から溢れ出るようになっており、溢れ出た処理
液はオーバーフロー槽２１２底部と連絡している排液処理部２５０に回収される。
リフター２３０は、浸漬槽２１１に貯留されている処理液に基板Ｗを浸漬させる機構である。リフター２３０は、昇降駆動源２３１と、リフターアーム２３２と、リフターアームに接続される板部２３３、板部２３３に片持ち梁状に設けられ、基板Ｗを保持する３つの基板保持部材（１つの中央保持部材２３４と、２つの側方保持部材２３５Ａ、２３５Ｂ）とを備えている。このうち、中央保持部材２３４は、水平方向に上下面が位置する姿勢（以下、立姿勢ともいう）に保持された基板Ｗの中央から鉛直下方に位置する基板外縁と接して基板を保持するものである。側方保持部材２３５Ａ、２３５Ｂは、立姿勢に保持された基板Ｗの外縁に沿って、中央保持部材２３４を中間として、その両側方に中央保持部材２３４から均等な距離の位置に配置される。そして、中央保持部材２３４の上端と、側方保持部材２３５Ａ、２３５Ｂの下端とは、上下方向に所定の間隔が生じるように配置されている。
図１２は、リフター２３０の板部２３３及び上記３つの基板保持部材の概略平面図である。図１２に示すように、基板保持部材のそれぞれは、基板Ｗの外縁部がはまり込んで基板Ｗを立姿勢で保持する複数の溝が長手方向に所定間隔で配設されているクシバ部Ｋを備えている。
なお、リフターアーム２３２、板部２３３、各基板保持部材２３４、２３５Ａ、２３５Ｂは、昇降駆動源２３１によって鉛直方向に一体的に昇降可能となっている。これによって、リフター２３０は３つの基板保持部材によって所定間隔にて平行に配列して保持された複数の基板Ｗを、浸漬槽２１１に貯留された処理液に浸漬する位置と、処理槽２１０の上方であって搬送ロボットとの基板受け渡しを行う位置との間で昇降させることができる。なお、昇降駆動源２３１には、ボールネジ機構、ベルト機構、エアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができる。
カメラ２４０はリフター２３０（特に板部２３３付近）を撮影可能なように、基板処理装置２００内の壁面に配置される。また、照明装置２４５は、基板処理装置２００内を照明可能な装置の上方に配置される。
カメラ２４０は、例えばＣＣＤイメージセンサなどの受光素子を備えており、夫々の受光素子では、受光量に応じて光が電荷に変換される。なお、本実施例では、カメラ２４０は、Ｒ、Ｇ及びＢの各色成分用の３つのＣＣＤイメージセンサを備えており、各受光素子から出力される電荷は、出力信号（撮影データ）として制御装置２６０に入力される。また、照明装置２４５は、例えばＬＥＤ、蛍光灯等のように一般的な光源を用いることができるが、照射される光は白色光であることが望ましい。
排液処理部２５０は、上述のように浸漬槽２１１からオーバーフロー槽２１２へと溢れ出た処理液を回収する。排液処理部２５０に回収された排液は、浄化処理された後、処理液供給源２２５へ送られて循環使用される。或いは、排液の浄化処理を行わずに、装置外へと排出するように構成してもよい。
制御装置２６０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。即ち、キーボードなどの入力部、モニタなどの出力部、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び、大容量記憶装置などを備える構成となっている。制御装置２６０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置２００の搬送ロボット、処理液吐出ノズル２２０、リフター２３０などの各動作機構が制御され、基板処理装置２００における処理が行われる。
なお、制御装置２６０は、部品検査に係る機能を発揮する、判定部２６１、信号処理部２６２、検査基準記憶部２６３、出力部２６４、を備えているが、これらの機能は実施例１と同様であるため、詳細な説明は省略する。
以上説明した基板処理装置２００を構成する各部品のうち、少なくとも処理液（及び該処理液の蒸気）と接触するもの、例えば、リフター２３０の各部及び浸漬槽２１１などには、薬液による侵蝕を抑止するために樹脂コーティングが施されており、表面にコーティング層を有している。コーティングに用いられる樹脂としては、例えば、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、ＥＣＴＦＥ（クロロトリフルオエチレン・エチレン共重合体）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などが挙げられる。
（劣化判定処理方法について）
次に、制御装置２６０の判定部２６１による部品の劣化判定処理について説明する。判定部２６１は、検査対象部品が劣化しているか否かについて、カメラ２４０によって撮影された画像に基づいて検査を行う。より具体的には、対象部品の画像データから得られるＲＧＢ色成分による色情報に基づいて、劣化判定を行う。なお、本実施例において検査対象となる部品は、リフター２３０（の板部２３３及び各基板保持部材）である。
上記の通り、リフター２３０には樹脂コーティングが施されているが、該コーティングは薬液によって徐々に劣化し、樹脂コーティング層の表面が水ぶくれ状に所々浮き上がる現象（ブリスター）が発生する。また、樹脂コーティングが剥がれてしまった部分については、コーティングの下地として用いられる金属部分（プライマー）が表出する。即ち、樹脂コーティングが施された部品の劣化は外観的な変化として把握することが可能であり、カメラで部品を撮影して画像データから色情報を取得することで、その変化を検知することができる。
なお、このような外観上の変化は部品の劣化に伴って進行するため、部品が許容できない程度に劣化するまでに、即ち部品の外観上の変化が比較的小さいうちに警告を発するようにしておくと、正常でない部品を使用し続けることを防止することができる。このため、上記警告を発するか否かを判定する基準（警告発報基準）を設定し、カメラ２４０によって対象部品を撮影して画像データから色情報（ＲＧＢの値）を取得し、得られた色情報が上記基準を逸脱すれば、出力部２６４から警告を発するようにする。なお、出力部２６４から発する警告とは、モニタに表示されるエラー画面であってもよいし、スピーカから発せられるアラームであってもよいし、警報ランプの明滅などであってもよい。
このような判定基準の設定は例えば次のようにして行う。即ち、装置を新規に立ち上げる際、又は部品を新品に交換した際に、検査対象となる部品をカメラ２４０で撮影し、信号処理部２６２よって処理されたＲ、Ｇ、Ｂの値（初期ＲＧＢ値）を、該部品画像のデータ（初期画像データ）とともに検査基準記憶部２６３に保存する。
次に初期ＲＧＢ値に対して、所定のマージンを加えた（或いは減じた）値を、劣化判定閾値として検査基準記憶部２６３に登録する。なお、外観上の変化は部品全体に亘って一様に生じるわけではないため、劣化判定閾値と、警告発報基準との関係を定義する必要がある。即ち、カメラ２４０によって取得された画像における検査対象部品を示す画素の集合のうち、劣化判定閾値以上となる画素がどの程度あれば、警告を発するようにするかを定める。本実施例においては、取得された画像において、検査対象部品を示す画素の集合のうち、劣化判定閾値以上の値を示す画素が所定の数を超えた場合に、警告を発するように警告発報基準を設定する。
（検査実施のタイミング）
続けて、部品劣化判定（即ち検査）の実施のタイミングについて説明する。基板処理装置２００における基板Ｗの通常の動作の概略は、搬送ロボットが外部から受け取った未処理の基板Ｗのロットをリフター２３０に載置し、これを処理液が貯留された浸漬槽２１１に所定時間浸漬した後に、搬送ロボットが受け取り、処理済みのロットを搬出して外部に戻すというものである。
以上のことから、基板Ｗの処理中には、検査対象部品であるリフター２３０を適切に撮影することができない。このため、本実施例において、部品劣化判定は、基板処理装置２００が基板Ｗの洗浄処理を行っていないタイミングで実施される。
例えば、部品劣化判定処理を、ロット単位での基板処理を開始する前に実施するとよい。即ち、基板処理装置２００において、ロット単位での基板処理を開始する前のアイドルタイムに、検査対象部品をカメラ２４０で撮影する。そして、信号処理部２６２が撮影された画像のデータから検査対象部品を示す画素のＲＧＢ値を抽出する。そして、判定部２６１が、検査基準記憶部２６３に保存されている判定基準と抽出ＲＧＢ値とを比較し、抽出ＲＧＢ値が判定基準を超えていない場合には、１ロット分の基板処理を実施する。一方、抽出ＲＧＢ値が判定基準を超えている場合には、出力部２６４から部品の劣化を報知する警告信号を発信する。
また、部品劣化判定処理を、ロット単位での基板処理が終了した後に実施してもよい。即ち、基板処理装置２００において、１ロット分の基板処理が終了した後に、検査対象部品をカメラ２４０で撮影する。そして、信号処理部２６２が撮影された画像のデータから検査対象部品を示す画素のＲＧＢ値を抽出する。そして、判定部２６１が、検査基準記憶部２６３に保存されている判定基準と抽出ＲＧＢ値とを比較し、抽出ＲＧＢ値が判定基準を超えていない場合には、そのまま本フローを終了する。一方、抽出ＲＧＢ値が判定基準を超えている場合には、出力部２６４から部品の劣化を報知する警告信号を発信する。
なお、ロット単位での基板処理の間隔が長く空くようであれば、ロット単位での基板処理の前と後のどちらのタイミングでも部品劣化判定処理を実施するようにしてもよい。
以上のような実施例２の構成によって、樹脂コーティングされた部品を含む基板処理装置において、装置のアイドルタイムに、画像を用いて部品の劣化を検査することができ、装置の稼働率を向上させることが可能になる。また、装置を構成する部品に劣化が生じた場合には、速やかにこれを検知して対応することが可能となる。
＜その他＞
なお、上記の各実施例は、本発明を例示的に説明するものに過ぎず、本発明は上記の具体的な態様には限定されない。本発明は、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記の実施例１と実施例２の技術はそれぞれ組み合わせたり、入れ換えたりして用いる事ができる。具体的には、枚様型の基板処理装置において、導電性材料からなる部品、及び樹脂コーティングされた部品のいずれも検査可能な装置としてもよい。また、バッチ型の装置において、劣化判定閾値の設定に関して、使用する薬液の違い、コーティングに用いる樹脂の違いなどに応じたデータテーブルを作成するようにしてもよい。
また、上記の各実施例では、装置に配置されるカメラは一つであったが、複数のカメラを用いて異なる部品を撮影するようにしてもよいし、一つの部品を異なる角度から撮影するようにしてもよい。
また、上記の各実施例では、部品劣化の判定に用いられる色情報はＲＧＢ色空間による
ものであったが、他の方式の色情報を用いて部品劣化判定を行うようにしても構わない。例えば、ＨＳＶ色空間、ＨＬＳ空間などの色座標により劣化判定をするものであってもよい。この場合にはＲＧＢ信号を合成したＲＧＢカラー画像を他の形式に変換し、変換後の各画素が有する値を抽出する。なお、ＲＧＢカラーを他のカラーモデルに変換するための方法は既存の周知技術を広く採用することができる。
１００、２００・・・基板検査装置
１１０・・・チャンバー
１２０・・・スピンチャック
１３０・・・上面処理液ノズル
１４０・・・カップ
１５０、２４０・・・カメラ
１６０、２４５・・・照明装置
１８０・・・制御装置
２１０・・・処理槽
２２０・・・処理液吐出ノズル
２３０・・・リフター
２５０・・・排液処理部
Ｗ・・・基板
Ｋ・・・クシバ部

Claims (19)

  1. 処理液により基板処理を行う基板処理装置であって、
    該基板処理装置を構成する部品の劣化を検査する検査手段を有しており、
    該検査手段は、
    前記部品の画像データを取得する撮影手段と、
    該撮影手段により取得された画像データから、検査対象の部品の色情報を取得する色情報取得手段と、
    該取得された色情報に基づいて、前記検査対象の部品の劣化の程度を判定する劣化判定手段と、を備えており、
    前記部品は、炭素を含む導電性材料からなること、又は、表面にコーティング層が形成されていること、
    を特徴とする基板処理装置。
  2. 前記導電性材料は、
    テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、
    カーボンファイバー配合テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、
    カーボンナノチューブ配合ポリクロロトリフルオロエチレン、
    カーボンナノチューブ配合ポリテトラフルオロエチレン、
    のうちの少なくともいずれかを含むこと
    を特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記コーティング層は、基板処理時において前記処理液と接触すること
    を特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
  4. 前記色情報取得手段が取得する色情報は、ＲＧＢ成分の値を含むこと
    を特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 前記劣化判定手段は、前記ＲＧＢ成分の値と所定の閾値との対比により、劣化の程度を判定すること
    を特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記閾値が、前記検査対象の部品毎及び／又は装置の用途毎に定められていること
    を特徴とする、請求項５に記載の基板処理装置。
  7. 前記劣化判定手段により判定された劣化の程度を出力する出力手段をさらに有しており、
    該出力手段は、前記劣化判定手段により判定された劣化の程度が所定の基準を超えた場合には、警告信号を出力すること
    を特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  8. 前記検査対象の部品は、
    スピンベース、チャックピン、スピンチャック、リフタ、ノズルのうちいずれかを含むこと
    を特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  9. 前記処理液は、硫酸過水、オゾン過水、フッ酸過水、アンモニア過水、塩酸過水、フッ酸オゾン過水、フッ酸、燐酸のうちいずれかを含むこと
    を特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  10. 前記撮影手段は、装置内部に配置されていること
    を特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  11. 前記撮影手段は、処理液を吐出するノズルに配置されていること
    を特徴とする、請求項１０に記載の基板処理装置。
  12. 処理液により基板処理を行う基板処理装置の部品を検査する部品検査方法であって、
    検査対象の部品を撮影する、撮影ステップと、
    該撮影ステップにおいて撮影された画像データから前記検査対象の部品の色情報を取得する、色情報取得ステップと、
    該色情報取得ステップにおいて取得された色情報に基づいて前記検査対象の部品の劣化の程度を判定する、劣化判定ステップと、を有しており、
    前記部品は、炭素を含む導電性材料からなること、又は、表面にコーティング層が形成されていること、
    を特徴とする、基板処理装置の部品検査方法。
  13. 前記検査対象の部品が、
    テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、
    カーボンファイバー配合テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、
    カーボンナノチューブ配合ポリクロロトリフルオロエチレン、
    カーボンナノチューブ配合ポリテトラフルオロエチレン、
    のうちのいずれかの素材を含むこと
    を特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置の部品検査方法。
  14. 前記色情報取得ステップにおいて取得する色情報は、ＲＧＢ成分の値を含むこと
    を特徴とする、請求項１２又は１３に記載の基板処理装置の部品検査方法。
  15. 前記劣化判定ステップにおいては、前記ＲＧＢ成分の値と所定の閾値との対比によって、劣化の程度を判定すること
    を特徴とする、請求項１４に記載の基板処理装置の部品検査方法。
  16. 前記閾値が、前記検査対象の部品毎及び／又は装置の用途毎に定められていること
    を特徴とする、請求項１５に記載の基板処理装置の部品検査方法。
  17. 前記劣化判定ステップにおいて判定された劣化の程度が所定の基準を超えた場合には警告信号を出力する、警告ステップをさらに有すること
    を特徴とする、請求項１２から１６のいずれか一項に記載の基板処理装置の部品検査方法。
  18. 前記検査対象の部品が、
    スピンベース、チャックピン、スピンチャック、ノズル、リフタのうちいずれかを含むこと
    を特徴とする請求項１２から１７のいずれか一項に記載の基板処理装置の部品検査方法。
  19. 前記処理液が、硫酸過水、オゾン過水、フッ酸過水、アンモニア過水、塩酸過水、フッ酸オゾン過水、フッ酸、燐酸のうちいずれかを含むこと
    を特徴とする、請求項１２から１８のいずれか一項に記載の基板処理装置の部品検査方法。
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