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JP7022763B2 - Tray pallet and electronic component mounting machine - Google Patents

Tray pallet and electronic component mounting machine Download PDF

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JP7022763B2 JP2019559429A JP2019559429A JP7022763B2 JP 7022763 B2 JP7022763 B2 JP 7022763B2 JP 2019559429 A JP2019559429 A JP 2019559429A JP 2019559429 A JP2019559429 A JP 2019559429A JP 7022763 B2 JP7022763 B2 JP 7022763B2
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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components

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Description

本発明は、サイズの異なる複数のトレイを搭載可能なトレイパレットおよび、一つのトレイパレットに搭載された異なる複数のトレイから電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装機に関する。 The present invention relates to a tray pallet that can mount a plurality of trays of different sizes, and an electronic component mounting machine that takes out electronic components from a plurality of different trays mounted on one tray pallet and mounts them on a substrate.

基板に電子部品を装着する電子部品実装機は、電子部品を供給するための電子部品供給装置が使用される。その電子部品供給装置は、例えば電子部品を保持した複数のトレイパレットがマガジン内に収納され、昇降するマガジンによって該当するトレイパレットが位置決めされた後、そのトレイパレットが実装機内に送り出されるよう構成されている。電子部品供給装置に使用されるトレイパレットは、JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) の規格に従ったサイズであり、その上には電子部品を保持するトレイが定位置に位置決めされた状態で載せられる。下記特許文献1には、通常サイズのトレイよりもかなり小型のトレイ(マイクロトレイ)を搭載するためのトレイパレットに関する記載がある。具体的には、複数のマイクロトレイがマイクロトレイ搭載器具に搭載され、そのマイクロトレイ搭載器具を介してトレイパレットにセットされるというものである。 An electronic component supply device for supplying electronic components is used as an electronic component mounting machine for mounting electronic components on a substrate. The electronic component supply device is configured such that, for example, a plurality of tray pallets holding electronic components are stored in a magazine, the corresponding tray pallet is positioned by the elevating magazine, and then the tray pallet is sent out into the mounting machine. ing. The tray pallet used for the electronic component supply device has a size that complies with the JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) standard, and the tray that holds the electronic component is placed on it in a fixed position. .. The following Patent Document 1 describes a tray pallet for mounting a tray (micro tray) considerably smaller than a normal size tray. Specifically, a plurality of micro trays are mounted on the micro tray mounting device and set on the tray pallet via the micro tray mounting device.

特開2007-109774号公報JP-A-2007-109774 号公報Issue Gazette

従来、トレイパレットは、前記特許文献1にも記載されているように規格化され、その上にトレイが2枚並べて搭載される。この点に関し前記従来例では、マイクロトレイ搭載器具が使用され、通常サイズのトレイに代えて複数のマイクロトレイがトレイパレット上に搭載可能になっている。しかし、マイクロトレイ搭載器具を用意する必要があるほか、そのマイクロトレイ搭載器具に合わせたマイクロトレイしか搭載できない。そのため、これまでは様々なサイズのトレイを複数搭載することはできなかった。そして、トレイパレットに比べて小さいサイズのトレイの場合、トレイパレット上に大きな空きスペースできてしまい非効率であった。 Conventionally, the tray pallet is standardized as described in Patent Document 1, and two trays are mounted side by side on the tray pallet. In this regard, in the above-mentioned conventional example, the micro tray mounting device is used, and a plurality of micro trays can be mounted on the tray pallet instead of the normal size tray. However, it is necessary to prepare a device for mounting a micro tray, and only a micro tray that matches the device for mounting the micro tray can be mounted. Therefore, until now, it was not possible to mount multiple trays of various sizes. In the case of a tray having a smaller size than the tray pallet, a large empty space is created on the tray pallet, which is inefficient.

そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、サイズの異なる複数のトレイを搭載可能なトレイパレットおよび、そのトレイパレットを使用した電子部品実装機を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a tray pallet capable of mounting a plurality of trays having different sizes and an electronic component mounting machine using the tray pallet in order to solve such a problem.

本発明の一態様における電子部品実装機は、機体幅方向において所定位置に基板を搬送する基板搬装置と、実装ヘッドに設けられた吸着ノズルによって電子部品を保持し、当該電子部品を基板に対して実装する部品実装装置と、送り込み側の両角部が基準位置となる矩形のパレット本体に、基準マークが付され、3方の突き出し部分が形成されたT字形ブロックであり、2箇所の隅部が位置決めすべきトレイの角部に合った形状である位置決め部材によって複数のトレイが搭載可能なトレイパレットを使用する部品供給装置と、前記基準位置、および前記基準マークを撮像する撮像装置と、前記複数のトレイの寸法情報および前記位置決め部材の寸法により前記基準位置を起点とした前記位置決め部材の位置である位置情報を求め、前記位置決め部材の前記位置情報に基づいて前記撮像装置を移動し、前記撮像装置により前記基準マークを撮像し、前記撮像装置の撮像データを基に前記位置決め部材に付された基準マークの位置を算出し、当該算出位置を前記位置決め部材で位置決めしたトレイに関する基準位置として電子部品の取り出し制御を行う制御装置とを有し、前記部品供給装置は、前記パレット本体の基準位置に対応した定位置に、前記複数のトレイのうちのひとつのトレイが搭載され、前記複数のトレイのうちの前記ひとつのトレイ以外のトレイの各々は、隣接するトレイの間に前記位置決め部材を介して、前記ひとつのトレイに対して前記基準位置の側に詰めるように搭載され、前記複数のトレイの搭載方向は、水平面において前記機体幅方向に対して直交する機体前後方向を含み、前記制御装置は、前記トレイパレット上において前記機体前後方向を含む方向に前記撮像装置を移動させるものである

The electronic component mounting machine according to one aspect of the present invention holds the electronic components by a substrate carrier that conveys the substrate to a predetermined position in the width direction of the machine body and a suction nozzle provided on the mounting head, and transfers the electronic components to the substrate. It is a T-shaped block with a reference mark and three protruding parts formed on the component mounting device to be mounted and the rectangular pallet body whose reference positions are both corners on the feeding side. A component supply device that uses a tray pallet on which a plurality of trays can be mounted by a positioning member having a shape that matches the corners of the tray to be positioned, an image pickup device that images the reference position and the reference mark, and the above. The position information which is the position of the positioning member starting from the reference position is obtained from the dimension information of the plurality of trays and the dimensions of the positioning member, and the image pickup device is moved based on the position information of the positioning member. The reference mark is imaged by the image pickup device, the position of the reference mark attached to the positioning member is calculated based on the image pickup data of the image pickup device, and the calculated position is set as the reference position for the tray positioned by the positioning member. The component supply device has a control device for controlling the taking out of components, and the component supply device has a tray of one of the plurality of trays mounted at a fixed position corresponding to a reference position of the pallet body, and the plurality of trays. Each of the trays other than the one tray is mounted so as to be packed toward the reference position with respect to the one tray via the positioning member between adjacent trays, and the plurality of trays are mounted. The mounting direction includes the machine front-rear direction orthogonal to the machine width direction in the horizontal plane, and the control device moves the image pickup device in the direction including the machine front-rear direction on the tray pallet .

前記構成によれば、位置決め部材によってパレット本体にトレイを位置決めすることにより、異なるサイズの複数のトレイを任意に搭載することができる。そして、位置決め部材の上面には基準マークが付されているため、撮像装置によって基準マークを撮像し、その撮像データを基に位置決め部材に付された基準マークの位置を算出することにより、当該算出位置を位置決め部材で位置決めしたトレイに関する基準位置として電子部品の取り出し制御を行うことができる。 According to the above configuration, by positioning the trays on the pallet body by the positioning member, a plurality of trays of different sizes can be arbitrarily mounted. Since the reference mark is attached to the upper surface of the positioning member, the reference mark is imaged by the image pickup device, and the position of the reference mark attached to the positioning member is calculated based on the image pickup data. Electronic component extraction control can be performed as a reference position for the tray whose position is positioned by the positioning member.

電子部品実装機の一実施形態の内部構造を示した斜視図である。It is a perspective view which showed the internal structure of one Embodiment of an electronic component mounting machine. 部品供給装置の構造を示した側面図である。It is a side view which showed the structure of a component supply device. トレイパレットの一実施形態を示した図である。It is a figure which showed one Embodiment of a tray pallet. トレイの搭載パターンの例を示した図であるIt is a figure which showed the example of the mounting pattern of a tray. 従来のトレイパレットを示した図である。It is a figure which showed the conventional tray pallet.

次に、本発明に係るトレイパレットおよび電子部品実装機の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。図1は、本実施形態の電子部品実装機1の内部構造を示した斜視図である。電子部品実装機1は、モジュール化されている。そして、ベース2の上に搭載され、スクリーン印刷機やはんだ検査機などと一体となって基板生産ラインの一部となる。電子部品実装機1は、隣り合う実装機などと基板の受け渡しをする基板搬送部3のほか、電子部品を搬送する実装ヘッド11をXY平面上で移動させる部品実装装置4などが設けられている。なお、本実施形態では、機体前後方向をY軸方向、機体幅方向をX軸方向、そして高さ方向をZ軸方向として説明する。 Next, an embodiment of the tray pallet and the electronic component mounting machine according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the internal structure of the electronic component mounting machine 1 of the present embodiment. The electronic component mounting machine 1 is modularized. Then, it is mounted on the base 2 and becomes a part of the substrate production line together with a screen printing machine, a solder inspection machine, and the like. The electronic component mounting machine 1 is provided with a board transfer unit 3 for transferring a board to an adjacent mounting machine or the like, and a component mounting device 4 for moving a mounting head 11 for transporting electronic components on an XY plane. .. In this embodiment, the front-rear direction of the machine is described as the Y-axis direction, the width direction of the machine is described as the X-axis direction, and the height direction is described as the Z-axis direction.

基板搬送部3は、同じ構成の2つのコンベア301,302が並設されている。そのため、基板が2か所で搬送され、それぞれの搬送路上で電子部品の実装が行われる。基板搬送部3には、搬送された基板を位置決めするためのクランプ機構なども設けられている。一方、部品実装装置4は、機体前後方向に2本のY軸レール12が設けられ、そこにY軸スライド13が摺動可能に取り付けられている。Y軸スライド13は、ボールネジ機構が組み付けられ、サーボモータの回転によりY軸方向の移動が可能になっている。 In the substrate transport unit 3, two conveyors 301 and 302 having the same configuration are arranged side by side. Therefore, the substrate is transported at two places, and electronic components are mounted on each transport path. The board transfer unit 3 is also provided with a clamp mechanism for positioning the transferred substrate. On the other hand, in the component mounting device 4, two Y-axis rails 12 are provided in the front-rear direction of the machine body, and the Y-axis slide 13 is slidably attached to the two Y-axis rails 12. The Y-axis slide 13 is assembled with a ball screw mechanism and can move in the Y-axis direction by the rotation of the servomotor.

Y軸スライド13にはX軸レール14が固定され、そこにX軸スライド15が摺動可能に取り付けられている。X軸スライド15は、ボールネジ機構とサーボモータによって移動可能であり、そのX軸スライド15に対して実装ヘッド11が搭載されている。よって、実装ヘッド11は、こうしたY軸移動機構及びX軸移動機構の駆動によりXY平面上の移動が可能であり、そこには電子部品を吸着保持する吸着ノズル16が昇降機構を介して組み付けられている。また、実装ヘッド11には、基板やトレイパレットの撮像に使用されるカメラ17も搭載されている。 An X-axis rail 14 is fixed to the Y-axis slide 13, and the X-axis slide 15 is slidably attached to the X-axis rail 14. The X-axis slide 15 can be moved by a ball screw mechanism and a servomotor, and a mounting head 11 is mounted on the X-axis slide 15. Therefore, the mounting head 11 can be moved on the XY plane by driving such a Y-axis moving mechanism and the X-axis moving mechanism, and a suction nozzle 16 for sucking and holding electronic components is assembled there via an elevating mechanism. ing. Further, the mounting head 11 is also mounted with a camera 17 used for imaging a substrate or a tray pallet.

電子部品実装機1は、以上のような各装置が機体カバー19によって覆われ、その機体前部(図面手前側)にデバイステーブル18や部品供給装置8が設置されている。図2は、部品供給装置8の構造を示した側面図である。その部品供給装置8は、収納ボックス21内に昇降可能なマガジンラック22が収納されている。収納ボックス21の内壁面にはガイドレール23が上下方向に設けられ、そこにマガジンラック22が摺動可能に取り付けられている。 In the electronic component mounting machine 1, each device as described above is covered with a machine body cover 19, and a device table 18 and a parts supply device 8 are installed on the front part of the machine body (front side in the drawing). FIG. 2 is a side view showing the structure of the component supply device 8. The parts supply device 8 houses a magazine rack 22 that can be raised and lowered in a storage box 21. A guide rail 23 is provided in the vertical direction on the inner wall surface of the storage box 21, and a magazine rack 22 is slidably attached to the guide rail 23.

また、収納ボックス21の内部には、内壁面に沿ってガイドレール23と平行なネジ軸24が軸支され、マガジンラック22に固定された不図示のナットによってボールネジ機構が構成されている。マガジンラック22は、ネジ軸24に連結されたサーボモータ25の回転制御によって収納ボックス21内を昇降し、任意の高さで位置決めできるようになっている。そのマガジンラック22には、上下方向に複数段のスロット27が形成され、各スロット27には矩形の板材であるトレイパレット35が一枚ずつ挿入されている。 Further, inside the storage box 21, a screw shaft 24 parallel to the guide rail 23 is pivotally supported along the inner wall surface, and a ball screw mechanism is configured by a nut (not shown) fixed to the magazine rack 22. The magazine rack 22 moves up and down in the storage box 21 by controlling the rotation of the servomotor 25 connected to the screw shaft 24, and can be positioned at an arbitrary height. A plurality of slots 27 are formed in the magazine rack 22 in the vertical direction, and one tray pallet 35, which is a rectangular plate material, is inserted into each slot 27.

収納ボックス21は、開閉扉31が装置前面側に形成され、反対側には供給口26が形成されている。部品供給装置8は、開閉扉31の開閉によってトレイパレット35をマガジンラック22に挿入することが可能になっている。一方、供給口26を通って1枚のトレイパレット35がマガジンラック22から電子部品実装機1の機内へと移動することとなる。よって、部品供給時にはマガジンラック22の昇降により、所定のトレイパレット35について供給口26への位置合わせが行われる。 In the storage box 21, an opening / closing door 31 is formed on the front side of the device, and a supply port 26 is formed on the opposite side. The parts supply device 8 can insert the tray pallet 35 into the magazine rack 22 by opening and closing the opening / closing door 31. On the other hand, one tray pallet 35 moves from the magazine rack 22 to the inside of the electronic component mounting machine 1 through the supply port 26. Therefore, when the parts are supplied, the magazine rack 22 is moved up and down to align the predetermined tray pallet 35 with the supply port 26.

部品供給装置8は、トレイパレット35の出し入れが行えるように、供給口26の外側にトレイパレット引出し機構が設けられている。トレイパレット引出し機構は、不図示のガイドレール上を摺動するテーブル33にボールネジ機構が組み付けられ、サーボモータ34の駆動により機体の前後方向に移動可能な構成となっている。そして、テーブル33には、トレイパレット35を引出しおよび差入れ可能な不図示のフック手段が設けられている。 The parts supply device 8 is provided with a tray pallet drawer mechanism on the outside of the supply port 26 so that the tray pallet 35 can be taken in and out. The tray pallet pull-out mechanism has a ball screw mechanism assembled on a table 33 sliding on a guide rail (not shown), and is configured to be movable in the front-rear direction of the machine by driving a servomotor 34. The table 33 is provided with a hook means (not shown) capable of pulling out and inserting the tray pallet 35.

電子部品を正確に実装するには、供給口26から引き出されて部品供給位置にあるトレイパレット35から、実装ヘッド11の吸着ノズル16によって電子部品が確実に吸着保持されることが必要である。そのためには電子部品の位置が正確に把握できることが重要である。そこで、実装ヘッド11に搭載されたカメラ17が基準マークなどを撮像し、制御装置38では、その撮像データなどを基にトレイパレット35およびトレイ36上の電子部品の位置が求められる。ここで、図5は、従来のトレイパレットにおいて電子部品の位置を求める方法を概念的に示した図である。 In order to accurately mount the electronic component, it is necessary that the electronic component is reliably sucked and held by the suction nozzle 16 of the mounting head 11 from the tray pallet 35 which is pulled out from the supply port 26 and is located at the component supply position. For that purpose, it is important to be able to accurately grasp the positions of electronic components. Therefore, the camera 17 mounted on the mounting head 11 captures a reference mark or the like, and the control device 38 obtains the positions of the electronic components on the tray pallet 35 and the tray 36 based on the image pickup data or the like. Here, FIG. 5 is a diagram conceptually showing a method of obtaining the position of an electronic component in a conventional tray pallet.

例えば、従来パターン1は、トレイパレット100の上に2枚のトレイ101,102が搭載され、そのトレイ101,102には、複数の電子部品が整列した状態で保持されている。トレイ101,102は矩形であり、磁石を備えた位置決めブロック103,104を使用して同じく矩形のトレイパレット100の辺に沿って位置決めされる。その際、位置決めブロック103,104の幅寸法によって、トレイパレット100上のトレイ101,102は定位置に位置決め配置されることとなる。 For example, in the conventional pattern 1, two trays 101 and 102 are mounted on a tray pallet 100, and a plurality of electronic components are held in the trays 101 and 102 in an aligned state. The trays 101, 102 are rectangular and are positioned along the sides of the tray pallet 100, which is also rectangular, using positioning blocks 103, 104 with magnets. At that time, the trays 101 and 102 on the tray pallet 100 are positioned and arranged at a fixed position depending on the width dimension of the positioning blocks 103 and 104.

そして、部品供給のため図1に示すように、トレイパレット100はマガジンラック22から引き出され、テーブル33上の停止位置にて位置合わせが行われる。このときトレイパレット100(他のトレイパレットも同じ)の引出し方向の前端角部が基準となり、カメラ17が撮像したその基準位置P1,P2の撮像データから、トレイパレット100の停止位置が求められる。一方、トレイに保持された電子部品に関しては、トレイ毎に電子部品が統一しており、縦横に整列した状態で配置されているため、全てのトレイ毎に電子部品の位置がトレイ上の部品位置情報として予め制御装置38に入力され記憶部に記憶されている。よって、トレイ101,102がトレイパレット100上の定位置に配置されることにより、トレイパレット100上の各々の電子部品の位置は基準位置P1,P2に基づいて特定可能となっている。 Then, as shown in FIG. 1, the tray pallet 100 is pulled out from the magazine rack 22 for parts supply, and the alignment is performed at the stop position on the table 33. At this time, the front end corner portion of the tray pallet 100 (same for other tray pallets) in the drawer direction is used as a reference, and the stop position of the tray pallet 100 is obtained from the image pickup data of the reference positions P1 and P2 imaged by the camera 17. On the other hand, regarding the electronic components held in the tray, the electronic components are unified for each tray and are arranged in a vertically and horizontally aligned state, so that the positions of the electronic components are the component positions on the tray for all the trays. Information is input to the control device 38 in advance and stored in the storage unit. Therefore, by arranging the trays 101 and 102 at fixed positions on the tray pallet 100, the positions of the respective electronic components on the tray pallet 100 can be specified based on the reference positions P1 and P2.

そこで、トレイパレット100に対する電子部品の取り出しは次のようにして行われる。先ず、実装ヘッド11の移動制御によりカメラ17が基準位置P1,P2に合わせられ、カメラ17の撮像データから基準位置P1,P2の位置が求められる。そして、例えばトレイ101の電子部品201を取り出す場合には、トレイ101に関する部品位置情報を基に、電子部品201の位置が基準位置P1を原点としたXY座標上の値として求められる。実装ヘッド11はその位置データを基に移動制御が行われ、電子部品201上に吸着ノズル16が位置合わせされる。一方、トレイパレット100上の別のトレイ102について電子部品212を取り出す場合には、トレイ102に関する部品位置情報を基に、電子部品212の位置が基準位置P2を原点としたXY座標上の値として求められることとなる。 Therefore, the electronic components are taken out from the tray pallet 100 as follows. First, the camera 17 is aligned with the reference positions P1 and P2 by the movement control of the mounting head 11, and the positions of the reference positions P1 and P2 are obtained from the image pickup data of the camera 17. Then, for example, when the electronic component 201 of the tray 101 is taken out, the position of the electronic component 201 is obtained as a value on the XY coordinates with the reference position P1 as the origin based on the component position information regarding the tray 101. Movement control of the mounting head 11 is performed based on the position data, and the suction nozzle 16 is aligned on the electronic component 201. On the other hand, when the electronic component 212 is taken out from another tray 102 on the tray pallet 100, the position of the electronic component 212 is set as a value on the XY coordinates with the reference position P2 as the origin based on the component position information regarding the tray 102. It will be required.

次に、図5に示す従来パターン2は、小型の電子部品が整列して保持されたトレイ111,112が搭載されたトレイパレット110である。トレイ111,112は矩形であり、磁石を備えた位置決めブロック113,114によって同じく矩形のトレイパレット110の辺に沿った定位置に位置決め配置される。ところで、トレイ111,112のようにトレイパレット110に比べてサイズが小さい場合には、トレイパレット110上に空きスペース115ができてしまう。 Next, the conventional pattern 2 shown in FIG. 5 is a tray pallet 110 on which trays 111 and 112 in which small electronic components are aligned and held are mounted. The trays 111 and 112 are rectangular and are positioned and arranged at fixed positions along the sides of the similarly rectangular tray pallet 110 by the positioning blocks 113 and 114 provided with magnets. By the way, when the size is smaller than the tray pallet 110 such as the trays 111 and 112, an empty space 115 is created on the tray pallet 110.

部品供給装置8では、実装のタイミングに合わせて対象となる電子部品を部品供給位置へと移さなければならない。それには、マガジンラック22を昇降させ該当するトレイパレット35を供給口26の高さに合わせ、更にトレイパレット引出し機構によって引き出さなければならない。従って、こうした動作が多くなれば実装時間が長くなってしまうため、トレイパレット35により多くの種類のトレイ(電子部品)を搭載し、動作回数を少なくすることが好ましい。しかし、前述したように、実装対象となる電子部品の位置は、トレイパレットの基準位置P1,P2とトレイ上の部品位置情報とから特定されるため、空きスペース115のような場所にトレイを追加搭載することができなかった。 In the component supply device 8, the target electronic component must be moved to the component supply position at the timing of mounting. To do so, the magazine rack 22 must be raised and lowered to adjust the corresponding tray pallet 35 to the height of the supply port 26, and further to be pulled out by the tray pallet pull-out mechanism. Therefore, if the number of such operations increases, the mounting time becomes long. Therefore, it is preferable to mount many types of trays (electronic components) on the tray pallet 35 and reduce the number of operations. However, as described above, since the position of the electronic component to be mounted is specified from the reference positions P1 and P2 of the tray pallet and the component position information on the tray, the tray is added to a place such as the empty space 115. Could not be installed.

そこで、本実施形態では、トレイパレット35上に異なるサイズのトレイを搭載することにより無駄なスペースを無くすことができるトレイパレットを提案する。図3は、異なるサイズのトレイを複数搭載したトレイパレットの一実施形態を示した図である。このトレイパレット35は、大きさの異なる5枚のトレイ51~55が搭載されている。そして、トレイ51には従来例と同様の位置決めブロック41,42が使用され、基準位置P1に対応した定位置への配置が行われる。更に、その他のトレイ52~55は、自由位置決めブロック43を使用して、トレイ51に対して基準位置P1側に詰めるような状態で任意に配置される。なお、トレイを搭載可能にするトレイパレットは、本実施形態では板材であるトレイパレット35がパレット本体であり、それに位置決めブロック41,42や自由位置決めブロック43を含んだものをいう。 Therefore, in the present embodiment, we propose a tray pallet that can eliminate wasted space by mounting trays of different sizes on the tray pallet 35. FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of a tray pallet in which a plurality of trays of different sizes are mounted. The tray pallet 35 is equipped with five trays 51 to 55 having different sizes. Then, the same positioning blocks 41 and 42 as in the conventional example are used for the tray 51, and the tray 51 is arranged at a fixed position corresponding to the reference position P1. Further, the other trays 52 to 55 are arbitrarily arranged by using the free positioning block 43 so as to be packed on the reference position P1 side with respect to the tray 51. In the present embodiment, the tray pallet on which the tray can be mounted means that the tray pallet 35, which is a plate material, is the pallet main body and includes the positioning blocks 41 and 42 and the free positioning block 43.

自由位置決めブロック43は、図3の丸枠内に拡大して示すように、3方に突き出したT字形ブロックであり、2箇所の隅部にトレイの角部を合わるようにしたものである。また、自由位置決めブロック43は、3方の突き出し部分が同じ幅Hで形成され、どのような向きで配置したとしても隣り合うトレイ同士の間隔が一定になるよう構成されている。そして、自由位置決めブロック43の表面には位置確認のための基準マーク45が表示されている。こうした位置決めブロック41,42や自由位置決めブロック43は、従来例と同様に磁石を備え、トレイパレット35に対して容易に着脱できるようになっている。 The free positioning block 43 is a T-shaped block protruding in three directions as shown in an enlarged manner in the round frame of FIG. 3, and the corners of the tray are aligned with the two corners. .. Further, the free positioning block 43 is configured such that the protruding portions on three sides are formed with the same width H, and the distance between adjacent trays is constant regardless of the orientation. A reference mark 45 for confirming the position is displayed on the surface of the free positioning block 43. The positioning blocks 41 and 42 and the free positioning block 43 are provided with magnets as in the conventional example, and can be easily attached to and detached from the tray pallet 35.

トレイパレット35に対するトレイ51~55の搭載には9つの自由位置決めブロック43(特定位置のものを示す場合は43nの符号を付す。nは自然数である。)が使用される。各トレイの配置は自由であるが、基準位置P1に最も近いトレイ51だけは位置決めブロック41,42による定位置に配置される。そして、それ以外のトレイ52~55が自由位置決めブロック43によって位置決めされるが、トレイ52~55の左上の角部に位置する自由位置決めブロック431~434が新たな追加基準位置としての役割を果たす、基準位置P1を起点とした配置である。 Nine free positioning blocks 43 (with the reference numeral 43n when indicating a specific position; n is a natural number) are used for mounting the trays 51 to 55 on the tray pallet 35. The arrangement of each tray is free, but only the tray 51 closest to the reference position P1 is arranged at a fixed position by the positioning blocks 41 and 42. The other trays 52 to 55 are positioned by the free positioning block 43, and the free positioning blocks 431 to 434 located at the upper left corner of the trays 52 to 55 serve as a new additional reference position. It is an arrangement starting from the reference position P1.

すなわち、図3に示す例では、基準位置P1を基に自由位置決めブロック431~434の追加基準位置が求められ、更にその追加基準位置を基に各トレイ52~55上の電子部品の位置が求められるようになっている。この場合、制御装置38にはトレイ51~55のサイズ情報(縦横の寸法情報)と、トレイ51~55を配置した図3に示すトレイ配置情報が入力され、記憶部に記憶される。また、従来と同様にトレイ51~55上に保持された複数の電子部品に関するトレイ毎の部品位置情報も予め記憶されている。 That is, in the example shown in FIG. 3, the additional reference positions of the free positioning blocks 431 to 434 are obtained based on the reference position P1, and the positions of the electronic components on the trays 52 to 55 are further obtained based on the additional reference positions. It is designed to be used. In this case, the size information (vertical and horizontal dimensional information) of the trays 51 to 55 and the tray arrangement information shown in FIG. 3 in which the trays 51 to 55 are arranged are input to the control device 38 and stored in the storage unit. Further, as in the conventional case, the component position information for each tray regarding the plurality of electronic components held on the trays 51 to 55 is also stored in advance.

続いて、トレイパレット35に対する電子部品の取り出しは次のようにして行われる。先ず、従来と同様に実装ヘッド11の移動制御によりカメラ17が基準位置P1に合わせられ、カメラ17の撮像データから基準位置P1の位置が求められる。そして、トレイ51の電子部品511を取り出す場合には、トレイ51に関する部品位置情報に基づき、電子部品511の位置が基準位置P1を原点としたXY座標上の値として求められる。従って、実装ヘッド11の移動制御により、その電子部品511上に吸着ノズル16が位置合わせされる。 Subsequently, the electronic components are taken out from the tray pallet 35 as follows. First, the camera 17 is aligned with the reference position P1 by the movement control of the mounting head 11 as in the conventional case, and the position of the reference position P1 is obtained from the image pickup data of the camera 17. Then, when the electronic component 511 of the tray 51 is taken out, the position of the electronic component 511 is obtained as a value on the XY coordinates with the reference position P1 as the origin, based on the component position information regarding the tray 51. Therefore, the suction nozzle 16 is aligned on the electronic component 511 by the movement control of the mounting head 11.

次に、トレイ51以外のトレイ52~55のいずれかから電子部品を取り出す場合には、自由位置決めブロック431~434のトレイパレット35上の位置が求められる。具体的には、トレイ51~55の寸法情報および自由位置決めブロック43の幅寸法Hにより、基準位置P1を起点とした図示する基準寸法L1,L2,L3,L4が算出される。よって、この基準寸法L1~L4を基に、基準位置P1を原点とした自由位置決めブロック431~434の位置が、トレイパレット35におけるXY座標上の値として求められる。 Next, when the electronic component is taken out from any of the trays 52 to 55 other than the tray 51, the position of the free positioning blocks 431 to 434 on the tray pallet 35 is obtained. Specifically, the illustrated reference dimensions L1, L2, L3, and L4 starting from the reference position P1 are calculated from the dimensional information of the trays 51 to 55 and the width dimension H of the free positioning block 43. Therefore, based on the reference dimensions L1 to L4, the positions of the free positioning blocks 431 to 434 with the reference position P1 as the origin are obtained as the values on the XY coordinates in the tray pallet 35.

例えば、トレイ52から電子部品を取り出す場合には、先ず自由位置決めブロック431の位置情報に基づき実装ヘッド11が移動制御され、カメラ17によって自由位置決めブロック431が撮像される。その撮像データから自由位置決めブロック431の基準マーク45の正確な位置が特定される。そして、トレイ52から電子部品521を取り出す場合には、基準マーク45の位置が追加基準位置となる。よって、トレイ52の部品位置情報に基づき、電子部品521の位置が追加基準位置(基準マーク45)を原点としたXY座標上の値として求められる。他のトレイ53~55から電子部品を取り出す場合も同様であり、各々該当する自由位置決めブロック432~434にカメラ17が移動し、撮像データから各基準マーク45の正確な位置が特定される。そして、各々の基準マーク45の位置が追加基準位置となり、そこを原点として各トレイ53~55上の電子部品の位置が求められる。 For example, when the electronic component is taken out from the tray 52, the mounting head 11 is first moved and controlled based on the position information of the free positioning block 431, and the free positioning block 431 is imaged by the camera 17. From the imaged data, the exact position of the reference mark 45 of the free positioning block 431 is specified. When the electronic component 521 is taken out from the tray 52, the position of the reference mark 45 becomes the additional reference position. Therefore, based on the component position information of the tray 52, the position of the electronic component 521 is obtained as a value on the XY coordinates with the additional reference position (reference mark 45) as the origin. The same applies to the case where the electronic components are taken out from the other trays 53 to 55, the camera 17 is moved to the corresponding free positioning blocks 432 to 434, and the exact position of each reference mark 45 is specified from the image pickup data. Then, the position of each reference mark 45 becomes an additional reference position, and the position of the electronic component on each tray 53 to 55 is obtained with that as the origin.

トレイパレット35に対するトレイの搭載は、トレイのサイズによって様々なパターンが可能である。図4は、3パターンの搭載例を示した図である。パターン1,2は、基準位置P1に対してトレイ61,62が位置決めされ、他のトレイが自由位置決めブロック43によってそれぞれ位置決めされている。一方、パターン3は、基準位置P2に対してトレイ63が位置決めされ、他のトレイが自由位置決めブロック43によってそれぞれ位置決めされている。このパターン3では、トレイの右上の角部に位置する自由位置決めブロックが新たな追加基準位置としての役割を果たす、基準位置P2を起点とした配置である。 Various patterns are possible for mounting the tray on the tray pallet 35 depending on the size of the tray. FIG. 4 is a diagram showing a mounting example of three patterns. In the patterns 1 and 2, the trays 61 and 62 are positioned with respect to the reference position P1, and the other trays are positioned by the free positioning block 43, respectively. On the other hand, in the pattern 3, the tray 63 is positioned with respect to the reference position P2, and the other trays are positioned by the free positioning block 43. In this pattern 3, the free positioning block located at the upper right corner of the tray serves as a new additional reference position, and is arranged with the reference position P2 as the starting point.

よって、本実施形態によれば、自由位置決めブロック43を使用してトレイ36を搭載するようにしため、サイズの異なるトレイ51等を様々なパターンで配置させることができるようになる。そのため、これまでに比べて1枚のトレイパレット35に搭載可能な電子部品の種類を増やすことができ、マガジンラック22の昇降回数およびトレイパレット35の引き出し回数を減少させることが可能になり、電子部品実装機1における生産効率を上げることができる。 Therefore, according to the present embodiment, since the tray 36 is mounted using the free positioning block 43, the trays 51 and the like having different sizes can be arranged in various patterns. Therefore, it is possible to increase the types of electronic components that can be mounted on one tray pallet 35 as compared with the past, and it is possible to reduce the number of times the magazine rack 22 is raised and lowered and the number of times the tray pallet 35 is pulled out. The production efficiency of the component mounting machine 1 can be improved.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、サイズの異なるトレイ51等の搭載パターンが定まっているような場合には、パターン毎に追加基準位置(該当する自由位置決めブロック43の基準マーク45の位置)を予め記憶させておくようにしてもよい。
また、自由位置決めブロックの形状が異なるものであってもよい。
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to these, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, when the mounting patterns of trays 51 and the like having different sizes are determined, the additional reference position (the position of the reference mark 45 of the corresponding free positioning block 43) is stored in advance for each pattern. May be good.
Further, the shape of the free positioning block may be different.

1…電子部品実装機 … 3…基板搬送部 4…部品実装装置 8…部品供給装置 11…実装ヘッド 16…吸着ノズル 17…カメラ 22…マガジンラック 35…トレイパレット 36…トレイ 41,42…位置決めブロック 43…自由位置決めブロック 45…基準マーク P1,P2…基準位置

1 ... Electronic component mounting machine ... 3 ... Board transfer unit 4 ... Component mounting device 8 ... Parts supply device 11 ... Mounting head 16 ... Suction nozzle 17 ... Camera 22 ... Magazine rack 35 ... Tray pallet 36 ... Tray 41, 42 ... Positioning block 43 ... Free positioning block 45 ... Reference mark P1, P2 ... Reference position

Claims (2)

機体幅方向において所定位置に基板を搬送する基板搬装置と、
実装ヘッドに設けられた吸着ノズルによって電子部品を保持し、当該電子部品を基板に対して実装する部品実装装置と、
送り込み側の両角部が基準位置となる矩形のパレット本体に、基準マークが付され、3方の突き出し部分が形成されたT字形ブロックであり、2箇所の隅部が位置決めすべきトレイの角部に合った形状である位置決め部材によって複数のトレイが搭載可能なトレイパレットを使用する部品供給装置と、
前記基準位置、および前記基準マークを撮像する撮像装置と、
前記複数のトレイの寸法情報および前記位置決め部材の寸法により前記基準位置を起点とした前記位置決め部材の位置である位置情報を求め、前記位置決め部材の前記位置情報に基づいて前記撮像装置を移動し、前記撮像装置により前記基準マークを撮像し、前記撮像装置の撮像データを基に前記位置決め部材に付された基準マークの位置を算出し、当該算出位置を前記位置決め部材で位置決めしたトレイに関する基準位置として電子部品の取り出し制御を行う制御装置とを有し、
前記部品供給装置は、前記パレット本体の基準位置に対応した定位置に、前記複数のトレイのうちのひとつのトレイが搭載され、前記複数のトレイのうちの前記ひとつのトレイ以外のトレイの各々は、隣接するトレイの間に前記位置決め部材を介して、前記ひとつのトレイに対して前記基準位置の側に詰めるように搭載され、前記複数のトレイの搭載方向は、水平面において前記機体幅方向に対して直交する機体前後方向を含み、
前記制御装置は、前記トレイパレット上において前記機体前後方向を含む方向に前記撮像装置を移動させる電子部品実装機。
A board carrier that transports the board to a predetermined position in the width direction of the machine,
A component mounting device that holds electronic components by a suction nozzle provided on the mounting head and mounts the electronic components on the board.
It is a T-shaped block with a reference mark on the rectangular pallet body whose reference positions are both corners on the feeding side, and three protruding parts are formed. The corners of the tray to be positioned at the two corners. A parts supply device that uses a tray pallet that can mount multiple trays with a positioning member that has a shape suitable for
An image pickup device that captures the reference position and the reference mark, and
Position information, which is the position of the positioning member starting from the reference position, is obtained from the dimensional information of the plurality of trays and the dimensions of the positioning member, and the image pickup device is moved based on the position information of the positioning member. The reference mark is imaged by the image pickup device, the position of the reference mark attached to the positioning member is calculated based on the image pickup data of the image pickup device, and the calculated position is used as the reference position for the tray positioned by the positioning member. It has a control device that controls the removal of electronic components.
In the component supply device, one tray of the plurality of trays is mounted at a fixed position corresponding to a reference position of the pallet body, and each of the trays other than the one tray among the plurality of trays is , The plurality of trays are mounted so as to be packed toward the reference position with respect to the one tray via the positioning member between adjacent trays, and the mounting direction of the plurality of trays is the horizontal plane with respect to the machine width direction. Including the front-rear direction of the aircraft that is orthogonal to each other
The control device is an electronic component mounting machine that moves the image pickup device on the tray pallet in a direction including the front-back direction of the machine.
前記制御装置は、前記複数のトレイの配置データと前記トレイのサイズデータとを記憶するトレイ情報部を有し、前記撮像装置は、前記トレイ情報部のデータに基づいて前記位置決め部材に対する移動制御が行われる請求項1に記載の電子部品実装機。 The control device has a tray information unit that stores arrangement data of the plurality of trays and size data of the trays, and the image pickup device controls movement of the positioning member based on the data of the tray information unit. The electronic component mounting machine according to claim 1 .
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