JP7022220B2 - 非線形光学系を有する検査装置 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 281
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 52
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 146
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 98
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 88
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 33
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 claims description 26
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 15
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 8
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000002547 anomalous effect Effects 0.000 description 3
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000005388 cross polarization Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- -1 Li vapor Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000572 ellipsometry Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 1
- 210000000887 face Anatomy 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000012417 linear regression Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
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- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
- G01N21/4788—Diffraction
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/7015—Details of optical elements
- G03F7/70158—Diffractive optical elements
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70316—Details of optical elements, e.g. of Bragg reflectors, extreme ultraviolet [EUV] multilayer or bilayer mirrors or diffractive optical elements
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/70633—Overlay, i.e. relative alignment between patterns printed by separate exposures in different layers, or in the same layer in multiple exposures or stitching
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/706843—Metrology apparatus
- G03F7/706849—Irradiation branch, e.g. optical system details, illumination mode or polarisation control
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/706843—Metrology apparatus
- G03F7/706851—Detection branch, e.g. detector arrangements, polarisation control, wavelength control or dark/bright field detection
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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Description
[0001] 本出願は、2018年4月6日出願の米国仮特許出願第62/653,786号の優先権を主張し、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
1.非線形プリズム光学系を備え、回折ターゲットから反射されたゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームを受け、各回折ビームの第1の偏光及び第2の偏光を分離するように構成された光学システムと、
ゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームのそれぞれの第1の偏光及び第2の偏光を同時に検出するように構成された検出器と、を備えた検査装置。
2.光学システムが検査装置の瞳面にある、条項1に記載の検査装置。
3.非線形プリズム光学系が複屈折性であり、ゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームのそれぞれから常光線及び異常光線を分離するように構成された、条項1に記載の検査装置。
4.ゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームのそれぞれの第1の偏光が水平偏光成分であり、
ゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームのそれぞれの第2の偏光が、水平偏光成分に直交する垂直偏光成分である、条項1に記載の検査装置。
5.光学システムが複数の非線形プリズム光学系をさらに備えた、条項1に記載の検査装置。
6.複数の非線形プリズム光学系が複数のウォラストンプリズムを含む、条項5に記載の検査装置。
7.複数のウォラストンプリズムが、
それぞれが第1のくさび角及び対応する第1の発散角を有し、互いに対して90°回転された2つの第1のタイプのウォラストンプリズムと、
それぞれが第2の偏光くさび角及び対応する第2の発散角を有し、互いに対して90°回転された2つの第2のタイプのウォラストンプリズムとを含み、第1のくさび角及び第1の発散角が第2のくさび角及び第2の発散角よりも大きい、条項6に記載の検査装置。
8.マイクロ回折ベースのオーバーレイを測定するためのリソグラフィ装置であって、
回折パターンを照明するように構成された第1の照明光学システムと、
回折パターンの像を基板上に投影するように構成された投影光学システムと、
リソグラフィ装置のパラメータを決定するように構成されたスキャトロメータとを備え、スキャトロメータが、
少なくとも1つの放射ビームを伝送するように構成された第2の照明光学システムと、
少なくとも1つの放射ビームを基板上に合焦させるように構成された対物光学システムと、
基板からの反射放射ビームを検出するように構成された検査装置であって、
非線形プリズム光学系を備え、回折ターゲットから反射されたゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームを受け、各回折ビームの第1の偏光及び第2の偏光を分離するように構成された光学システムと、
ゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームのそれぞれの第1の偏光及び第2の偏光を同時に検出するように構成された検出器とを備えた検査装置と、を備えたリソグラフィ装置。
9.非線形プリズム光学系が、複屈折光学素子、ウォラストンプリズム、ノマルスキープリズム、セナルモンプリズム、ロコンプリズム、グラントンプソンプリズム、及びグランフォーカルトプリズムから構成される群から選択される、条項8に記載のリソグラフィ装置。
10.光学システムが、ゼロ次回折の強度を1次回折の強度に対して正規化するように構成された減光フィルタを備えた、条項8に記載のリソグラフィ装置。
11.光学システムが検査装置の瞳面にあり、検出器が単一の暗視野検出器である、条項8に記載のリソグラフィ装置。
12.ゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームのそれぞれの第1の偏光が水平偏光成分であり、
ゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームのそれぞれの第2の偏光が、水平偏光成分に直交する垂直偏光成分である、条項8に記載のリソグラフィ装置。
13.光学システムが複数の非線形プリズム光学系をさらに備えた、条項8に記載のリソグラフィ装置。
14.複数の非線形プリズム光学系が複数のウォラストンプリズムを含む、条項13に記載のリソグラフィ装置。
15.複数のウォラストンプリズムが、
それぞれが第1のくさび角及び対応する第1の発散角を有し、互いに対して90°回転された2つの第1のタイプのウォラストンプリズムと、
それぞれが第2の偏光くさび角及び対応する第2の発散角を有し、互いに対して90°回転された2つの第2のタイプのウォラストンプリズムとを含み、第1のくさび角及び第1の発散角が第2のくさび角及び第2の発散角よりも大きい、条項14に記載のリソグラフィ装置。
16.複数のウォラストンプリズムが、2×2マトリクスアレイで透明板上に配置され、第1及び第2のゼロ次回折サブビームと第1及び第2の1次回折サブビームとを別々に受けるように構成された、条項14に記載のリソグラフィ装置。
17.水平偏光成分と、水平偏光成分に直交する垂直偏光成分とが、対応する複数のウォラストンプリズムによって第1及び第2のゼロ次回折サブビームと第1及び第2の1次回折サブビームのそれぞれについて分離され、検出器によって8個の個別のビームスポットとして結像される、条項16に記載のリソグラフィ装置。
18.マイクロ回折ベースのオーバーレイを測定する方法であって、
回折ターゲットから反射されたゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームの両方の第1の偏光と第2の偏光とを、非線形プリズム光学系を備えた光学システムによって分離すること、
ゼロ次回折及び1次回折並びに各回折次数の第1の偏光及び第2の偏光を検出器によって同時に検出すること、及び
1つ以上の回折次数の検出された第1の偏光及び第2の偏光に基づいてリソグラフィ装置の動作パラメータを調整して、リソグラフィ装置の正確度又は精度を改善すること、を含む方法。
19.第1及び第2のゼロ次回折サブビームと第1及び第2の1次回折サブビームとを別々に分離すること、及び
第1及び第2のゼロ次回折サブビームと第1及び第2の1次回折サブビームのそれぞれについて、水平偏光成分と、水平偏光成分に直交する垂直偏光成分とを分離すること、をさらに含む、条項18に記載の方法。
20.ゼロ次回折サブビーム及び1次回折サブビームのそれぞれの水平偏光成分及び垂直偏光成分を単一の暗視野検出器上に8個の個別のビームスポットとして結像することをさらに含む、条項19に記載の方法。
Claims (16)
- 複数の非線形プリズム光学系を備え、回折ターゲットから反射されたゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームを受け、各回折ビームの第1の偏光及び第2の偏光を分離するように構成された光学システムと、
前記ゼロ次回折ビーム及び前記1次回折ビームのそれぞれの第1の偏光及び第2の偏光を同時に検出するように構成された検出器と、を備え、
前記複数の非線形プリズム光学系が複数のウォラストンプリズムを含む、検査装置。 - 前記光学システムが前記検査装置の瞳面にある、請求項1に記載の検査装置。
- 前記非線形プリズム光学系が複屈折性であり、前記ゼロ次回折ビーム及び前記1次回折ビームのそれぞれから常光線及び異常光線を分離するように構成された、請求項1に記載の検査装置。
- 前記ゼロ次回折ビーム及び前記1次回折ビームのそれぞれの前記第1の偏光が水平偏光成分であり、
前記ゼロ次回折ビーム及び前記1次回折ビームのそれぞれの前記第2の偏光が、前記水平偏光成分に直交する垂直偏光成分である、請求項1に記載の検査装置。 - 前記複数のウォラストンプリズムが、
それぞれが第1のくさび角及び対応する第1の発散角を有し、互いに対して90°回転された2つの第1のタイプのウォラストンプリズムと、
それぞれが第2の偏光くさび角及び対応する第2の発散角を有し、互いに対して90°回転された2つの第2のタイプのウォラストンプリズムとを含み、前記第1のくさび角及び第1の発散角が前記第2のくさび角及び第2の発散角よりも大きい、請求項1に記載の検査装置。 - マイクロ回折ベースのオーバーレイを測定するためのリソグラフィ装置であって、
回折パターンを照明するように構成された第1の照明光学システムと、
前記回折パターンの像を基板上に投影するように構成された投影光学システムと、
前記リソグラフィ装置のパラメータを決定するように構成されたスキャトロメータとを備え、前記スキャトロメータが、
少なくとも1つの放射ビームを伝送するように構成された第2の照明光学システムと、
前記少なくとも1つの放射ビームを前記基板上に合焦させるように構成された対物光学システムと、
前記基板からの反射放射ビームを検出するように構成された検査装置であって、
複数の非線形プリズム光学系を備え、回折ターゲットから反射されたゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームを受け、各回折ビームの第1の偏光及び第2の偏光を分離するように構成された光学システムと、
前記ゼロ次回折ビーム及び前記1次回折ビームのそれぞれの第1の偏光及び第2の偏光を同時に検出するように構成された検出器とを備えた検査装置と、を備え、
前記複数の非線形プリズム光学系が複数のウォラストンプリズムを含む、リソグラフィ装置。 - 前記非線形プリズム光学系が、複屈折光学素子、ウォラストンプリズム、ノマルスキープリズム、セナルモンプリズム、ロコンプリズム、グラントンプソンプリズム、及びグランフォーカルトプリズムから構成される群から選択される、請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 前記光学システムが、ゼロ次回折の強度を1次回折の強度に対して正規化するように構成された減光フィルタを備えた、請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 前記光学システムが前記検査装置の瞳面にあり、前記検出器が単一の暗視野検出器である、請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 前記ゼロ次回折ビーム及び前記1次回折ビームのそれぞれの前記第1の偏光が水平偏光成分であり、
前記ゼロ次回折ビーム及び前記1次回折ビームのそれぞれの前記第2の偏光が、前記水平偏光成分に直交する垂直偏光成分である、請求項6に記載のリソグラフィ装置。 - 前記複数のウォラストンプリズムが、
それぞれが第1のくさび角及び対応する第1の発散角を有し、互いに対して90°回転された2つの第1のタイプのウォラストンプリズムと、
それぞれが第2の偏光くさび角及び対応する第2の発散角を有し、互いに対して90°回転された2つの第2のタイプのウォラストンプリズムとを含み、前記第1のくさび角及び第1の発散角が前記第2のくさび角及び第2の発散角よりも大きい、請求項6に記載のリソグラフィ装置。 - 前記複数のウォラストンプリズムが、2×2マトリクスアレイで透明板上に配置され、第1及び第2のゼロ次回折サブビームと第1及び第2の1次回折サブビームとを別々に受けるように構成された、請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 水平偏光成分と、前記水平偏光成分に直交する垂直偏光成分とが、対応する前記複数のウォラストンプリズムによって前記第1及び第2のゼロ次回折サブビームと前記第1及び第2の1次回折サブビームのそれぞれについて分離され、前記検出器によって8個の個別のビームスポットとして結像される、請求項12に記載のリソグラフィ装置。
- マイクロ回折ベースのオーバーレイを測定する方法であって、
回折ターゲットから反射されたゼロ次回折ビーム及び1次回折ビームの両方の第1の偏光と第2の偏光とを、複数の非線形プリズム光学系を備えた光学システムによって分離すること、
ゼロ次回折及び1次回折並びに各回折次数の第1の偏光及び第2の偏光を検出器によって同時に検出すること、及び
1つ以上の回折次数の検出された前記第1の偏光及び第2の偏光に基づいてリソグラフィ装置の動作パラメータを調整して、前記リソグラフィ装置の正確度又は精度を改善すること、を含み、
前記複数の非線形プリズム光学系が複数のウォラストンプリズムを含む、方法。 - 第1及び第2のゼロ次回折サブビームと第1及び第2の1次回折サブビームとを別々に分離すること、及び
前記第1及び第2のゼロ次回折サブビームと前記第1及び第2の1次回折サブビームのそれぞれについて、水平偏光成分と、前記水平偏光成分に直交する垂直偏光成分とを分離すること、をさらに含む、請求項14に記載の方法。 - 前記ゼロ次回折サブビーム及び前記1次回折サブビームのそれぞれの前記水平偏光成分及び前記垂直偏光成分を単一の暗視野検出器上に8個の個別のビームスポットとして結像することをさらに含む、請求項15に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862653786P | 2018-04-06 | 2018-04-06 | |
US62/653,786 | 2018-04-06 | ||
PCT/EP2019/057370 WO2019192865A1 (en) | 2018-04-06 | 2019-03-25 | Inspection apparatus having non-linear optics |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021518585A JP2021518585A (ja) | 2021-08-02 |
JP7022220B2 true JP7022220B2 (ja) | 2022-02-17 |
Family
ID=65951566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020551332A Active JP7022220B2 (ja) | 2018-04-06 | 2019-03-25 | 非線形光学系を有する検査装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10809193B2 (ja) |
JP (1) | JP7022220B2 (ja) |
KR (1) | KR102527672B1 (ja) |
CN (1) | CN112005169B (ja) |
IL (1) | IL277639B2 (ja) |
TW (1) | TWI742353B (ja) |
WO (1) | WO2019192865A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2019
- 2019-03-25 JP JP2020551332A patent/JP7022220B2/ja active Active
- 2019-03-25 US US16/362,922 patent/US10809193B2/en active Active
- 2019-03-25 CN CN201980023868.4A patent/CN112005169B/zh active Active
- 2019-03-25 KR KR1020207028477A patent/KR102527672B1/ko active Active
- 2019-03-25 IL IL277639A patent/IL277639B2/en unknown
- 2019-03-25 WO PCT/EP2019/057370 patent/WO2019192865A1/en active Application Filing
- 2019-04-01 TW TW108111452A patent/TWI742353B/zh active
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JP2017215429A (ja) | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社ニコン | 位置検出装置及び位置検出方法、露光装置及び露光方法、並びに、デバイス製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10809193B2 (en) | 2020-10-20 |
JP2021518585A (ja) | 2021-08-02 |
KR20200125990A (ko) | 2020-11-05 |
TWI742353B (zh) | 2021-10-11 |
US20190310190A1 (en) | 2019-10-10 |
IL277639B2 (en) | 2023-10-01 |
CN112005169B (zh) | 2023-03-28 |
IL277639B1 (en) | 2023-06-01 |
WO2019192865A1 (en) | 2019-10-10 |
IL277639A (en) | 2020-11-30 |
TW201944153A (zh) | 2019-11-16 |
KR102527672B1 (ko) | 2023-04-28 |
CN112005169A (zh) | 2020-11-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |