[go: up one dir, main page]

JP7010907B2 - 付着されているヒータを含む物体センサ - Google Patents

付着されているヒータを含む物体センサ Download PDF

Info

Publication number
JP7010907B2
JP7010907B2 JP2019169181A JP2019169181A JP7010907B2 JP 7010907 B2 JP7010907 B2 JP 7010907B2 JP 2019169181 A JP2019169181 A JP 2019169181A JP 2019169181 A JP2019169181 A JP 2019169181A JP 7010907 B2 JP7010907 B2 JP 7010907B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cover
heater
layers
sensor device
conductive material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019169181A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020052042A (ja
Inventor
スティーブン・シー・アンタヤ
エム・ジャロッド・シェーラー
クラウディア・シュルツ
マイケル・イー・ウイトン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Antaya Technologies Corp
Original Assignee
Antaya Technologies Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=67953576&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP7010907(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Antaya Technologies Corp filed Critical Antaya Technologies Corp
Publication of JP2020052042A publication Critical patent/JP2020052042A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7010907B2 publication Critical patent/JP7010907B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G01S7/40—Means for monitoring or calibrating
    • G01S7/4004—Means for monitoring or calibrating of parts of a radar system
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/006—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
    • C03C17/008—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character comprising a mixture of materials covered by two or more of the groups C03C17/02, C03C17/06, C03C17/22 and C03C17/28
    • C03C17/009—Mixtures of organic and inorganic materials, e.g. ormosils and ormocers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/52—Electrically conductive inks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/88—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications
    • G01S13/93—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
    • G01S13/931—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G01S7/027—Constructional details of housings, e.g. form, type, material or ruggedness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G01S7/40—Means for monitoring or calibrating
    • G01S7/4004—Means for monitoring or calibrating of parts of a radar system
    • G01S7/4039—Means for monitoring or calibrating of parts of a radar system of sensor or antenna obstruction, e.g. dirt- or ice-coating
    • G01S7/4043—Means for monitoring or calibrating of parts of a radar system of sensor or antenna obstruction, e.g. dirt- or ice-coating including means to prevent or remove the obstruction
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
    • G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
    • G01S7/497—Means for monitoring or calibrating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/18—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor the conductor being embedded in an insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/28—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • H05B3/286—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an organic material, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • H05B3/86—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields the heating conductors being embedded in the transparent or reflecting material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
    • G01S7/497—Means for monitoring or calibrating
    • G01S2007/4975—Means for monitoring or calibrating of sensor obstruction by, e.g. dirt- or ice-coating, e.g. by reflection measurement on front-screen
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/88—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications
    • G01S13/93—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
    • G01S13/931—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
    • G01S2013/9327—Sensor installation details
    • G01S2013/93271—Sensor installation details in the front of the vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/003—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using serpentine layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2214/00—Aspects relating to resistive heating, induction heating and heating using microwaves, covered by groups H05B3/00, H05B6/00
    • H05B2214/02—Heaters specially designed for de-icing or protection against icing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)

Description

[0001]エレクトロニクスおよびテクノロジの進歩が自動車の多様な進歩した機能を組み込むことを可能にした。車両の近傍または経路内の物体を検出するための多様な感知テクノロジが進化している。このようなシステムは、例えば、駐車補助機能およびクルーズコントロール調整機能のために車両の経路または近傍内の物体を検出するのに有用である。
[0002]より最近では、自動車の機能が自動車両制御または半自動車両制御を可能にすることが可能となっている。例えば、クルーズコントロールシステムが、車両の経路内の物体または別の車両を検出するためのＲＡＤＡＲまたはライト検出・測距（ＬＩＤＡＲ）を組み込むことができる。接近速度に応じて、クルーズコントロールの設定が、車両の経路内の別の車両を検出することに基づいて車両の速度を低下させるために自動で調整され得る。
[0003]ＲＡＤＡＲおよびＬＩＤＡＲシステムは有用であることが証明されているが、これらを車両上に有することには課題がないわけではない。いくつかの環境条件が、デバイスから高い信頼性の読取値を得るための能力に干渉する可能性がある。例えば、氷または雪が蓄積する可能性があり、または結露が、それ以外の場合では検出器から放射される放射線または検出器に向かって戻るように反射される放射線を減少させるまたは阻害するような量でカバー上に形成される可能性がある。小さいサイズの検出器および薄いカバー材料には、氷、雪、または結露を減少させるかまたは除去するためのヒータを含むことを困難にする。
[0004]エミッタおよび検出器のうちの少なくとも一方を覆うカバーを含むセンサデバイスを作る説明的な例示の方法が、カバーの一部分上に導電性材料を含む流体を付着（ｄｅｐｏｓｉｔ）させることによりカバー上にヒータを設置することと、付着させた導電性材料を硬化させることとを含む。
[0005]上記パラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーが、エミッタおよび検出器のうちの少なくとも一方の方を向く内部表面を有し、本方法が、導電性材料を含む流体を内部表面上に付着させることを含む。
[0006]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、付着させることがスクリーン印刷を含む。
[0007]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、付着させることが、流体の流れおよびカバーの一部分上の流体のパターンをロボット制御することを含む。
[0008]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーが複数の層を備え、カバーの一部分が層のうちの１つの層を備える。
[0009]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、層のうちの１つの層がガラスまたはポリカーボネートを含み、層のうちの別の１つの層が薄膜基板を含み、本方法が、薄膜基板上に流体を付着させることと、層のうちの上記１つの層に薄膜基板を接着的に固定することとを含む。
[00010]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、複数の層が、ガラスまたはポリカーボネートを含む２つの層を備え、本方法が、２つの層のうちの１つの層の表面上に流体を付着させることと、２つの層のうちの上記１つの層の表面を２つの層のうちの別の層の方に向かせるように配置することと、２つの層の間にヒータを備えるような形で２つの層を一体に積層することと、を含む。
[00011]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、硬化させることが、導電性材料を加熱することを含む。
[00012]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーがガラスを含み、加熱することが、焼成炉内でカバーおよび導電性材料を加熱することを含む。
[00013]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態が、導電性材料を含む流体の一部をパッド構成となるようにカバー上に付着させることにより、カバー上に少なくとも１つの導電性コネクタパッドを形成することを含む。
[00014]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態が、ヒータを設置することと、同時に少なくとも１つのコネクタパッドを形成することとを含む。
[00015]センサデバイスの説明的な例示の実施形態が、放射線を放射するように構成されているエミッタを含む。検出器が、物体から反射される放射線を検出するように構成されている。カバーがエミッタおよび検出器のうちの少なくとも一方を覆い、カバーを放射線が通過するのを可能にする。ヒータが、カバーの一部分の上に付着されて硬化された導電性材料を含む流体からカバーの上記一部分の上に形成される少なくとも１つの導体を備える。
[00016]上記パラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーが、エミッタおよび検出器のうちの少なくとも一方の方を向く内部表面を有し、ヒータを含むカバーの上記一部分が内部表面上にある。
[00017]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、ヒータが、導電性材料を備えるワイヤ状トレースを備える。
[00018]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、導電性材料が銀を含む。
[00019]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、ヒータが少なくとも１つの導電性コネクタパッドを備え、少なくとも１つのコネクタパッドが導電性材料で作られ、少なくとも１つのコネクタパッドの導電性材料が流体形態でカバー上に付着されて硬化されたものである。
[00020]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態が、少なくとも１つのコネクタパッドにはんだ付けされる端部を有する少なくとも１つの導電性ワイヤを含む。
[00021]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、導電性材料が銀を含み、少なくとも１つのコネクタパッドが銀を含む。
[00022]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーが複数の層を備え、層のうちの１つの層がガラスおよびポリカーボネートのうちの少なくとも一方を含み、層のうちの別の１つの層が層のうちの上記１つの層に固定される薄膜基板を備え、カバーの上記一部分が薄膜基板を備える。
[00023]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーが複数の層を備え、複数の層が、ガラスまたはポリカーボネートを含む２つの層を備え、ヒータが、２つの層のうちの別の１つの層の方を向く２つの層のうちの１つの層の一表面上にあり、２つの層が一体に積層され、ここではヒータが２つの層の間に位置する。
[00024]以下の詳細な説明から、少なくとも１つの開示される例示の実施形態の種々の特徴および利点が当業者には明らかとなろう。詳細な説明に添付される図面が以下で簡単に説明され得る。
[00025]本発明の実施形態に従って設計されているセンサデバイスを含む車両を示す概略図である。 [00026]本発明の実施形態に従って設計されているセンサデバイスの選択される特徴を示す概略図である。 [00027]本発明の実施形態に従って設計されている例示のカバー上の例示のヒータ構成を示す概略図である。 [00028]本発明の実施形態による例示の方法をまとめるフローチャート図である。 [00029]別の例示の方法をまとめるフローチャート図である。
[00030]図１が、車両２０の近傍内の物体を検出するのに有用であるセンサデバイス２２を含む車両２０を概略的に示す。センサデバイス２２が、それぞれ、検出される物体までの距離、および物体に対して車両が接近しているときの速度などの物体と車両２０との間の関係を選択的に決定または概算するのを可能にするための、２４のところに示される検出フィールドを有する。いくつかの実施形態では、センサデバイス２２がＲＡＤＡＲデバイスである。他の実施形態では、センサデバイス２２がＬＩＤＡＲデバイスである。
[00031]図２が、センサデバイス２２の選択される特徴を概略的に示す。少なくとも１つのエミッタ３０が対応する検出フィールド２４の中に放射線を放射する。少なくとも１つの検出器３２が、対応する検出フィールド２４内の物体から反射される放射線を検出する。単一のエミッタ３０および単一の検出器３２が考察を目的として示される。例示の実施形態が、センサデバイス２２内に、複数のエミッタおよび複数の検出器を含む。
[00032]カバー３４がこの実施例ではエミッタ３０および検出器３２を覆う。カバー３４が、エミッタ３０および検出器３２の方を向く内部表面３６を有する。カバー３４が物体を検出するために使用される放射線に対して透明であり、その結果、カバー３４が、エミッタ３０によって放射される放射線または物体から反射されて検出器３２の方に戻るように移動する放射線に干渉しない。
[00033]カバー３４の上に、氷、雪、または結露が蓄積または形成されるのを可能にし得るような状況または条件のために、ヒータ３８がカバー３４の一部分の上に設けられる。この実施形態では、ヒータ３８がカバー３４の内部表面３６上に位置する。内部表面上にヒータ３８を設けることにより、それ以外の場合においてヒータ３８の動作または有効性を損なう可能性がある環境条件からヒータ３８を保護することになる。ヒータ３８を内部表面３６上に有することの別の特徴は、カバー３４の外側部分が、個人が触れるには過度に高温であるような温度に達することなく所望時に加熱され得る、ことである。これは、例えば、可能性のある接触に対してカバーが露出されている場所にカバー３４が位置するような場合に、有用である。
[00034]ヒータ３８が、エミッタ３０からのまたは検出器３２に向かうカバー３４を通過する放射線に対してヒータ３８が干渉することがない場所である内部表面３６上に位置する。図３に示されるように、ヒータ３８が、カバー３４の内部表面３６上に導電性材料のワイヤ状トレースを備える。ヒータ３８の位置および構成が、カバー３４を十分に加熱するのに十分である面接触を実現し、この間、エミッタ３０および検出器３２の適切な動作のために通過しなければならない放射線が通るところのエリアを阻害しない。
[00035]ヒータ３８の導電性材料を含む流体がカバー３４の内部表面３６上に付着され、硬化されてそれにより導電性材料を凝固させ、ヒータ３８をカバー３４に固定する。
[00036]例示の導電性材料が銀を含む。銀はスクリーン印刷および他の流体付着（ｆｌｕｉｄ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）テクニックを受け入れる材料特性を有する。また、銀は、経時的なヒータ性能を高信頼性にするのを実現する特性を有する。カバー３４が多くの実施形態ではガラスまたはポリカーボネートを含み、銀が、カバー３４上に対しての付着時にこれらの各々に対して適合性を有する。
[00037]例示のヒータ３８が、この実施形態ではやはり銀を含む導電性コネクタパッド４０を含む。コネクタパッド４０が、この実施例では、カバー３４の内部表面３６上にスクリーン印刷されるかまたは他の形で付着される。コネクタパッド４０が、いくつかの実施形態では、ヒータ３８を形成または設置するのと同時に形成される。予め溶けていてよい銀のコネクタパッド４０が、ワイヤなどの導体４２の端部またはリード線をコネクタパッド４０にはんだ付けするのを可能にする。いくつかの実施形態では、コネクタパッド４０に固定されるリード線または端子が予め溶けており、パッド４０に取り付けられる。導体４２が、必要時にヒータ３８を動作させるための必要な電力を提供する。
[00038]示される実施形態の１つの特徴は、ヒータ３８が、リアデフロスタなどの車両の窓上に設けられる加熱要素と比較して高い単位サイズ当たりの電力を有する、ことである。ヒータ３８がカバー３４を迅速に温めることができ、それによりセンサデバイス２２の高い信頼性の動作を保証する。その加熱容量に対応するヒータ３８の電気抵抗が、例えば、異なる導電性材料を選択することにより制御され得る。
[00039]本発明の実施形態は、問題の多い可能性のあるような、カバー３４の基板の中にワイヤを埋設することの必要性を回避する。例えば、定位置にヒータ３８をスクリーン印刷することで、ワイヤを埋設するプロセスと比較して、カバー３４上のヒータ３８の位置、サイズ、および構成をより優れた形で制御するのを実現する。加えて、付着されているヒータ３８をカバー３４の上に組み込むときに、カバーが歪んだり外観に問題が発生したりすることがない。カバー３４は、通常、突出部を作らないように、またはカバーの形状および見た目に歪めたりすることなく、ワイヤを埋設するには薄すぎる。加えて、ワイヤが埋設されると、導電接続を形成することが困難となる。付着されているコネクタパッド４０とのはんだ付け接続は実施が容易であり、歪みおよび見た目の問題を一切出さない。
[00040]図４は、ヒータ３８をカバー３４に設置する例示の手法をフローチャート５０内にまとめている。５２で、導電性材料を含む流体が、カバー３４の選択される部分の上に付着される。５２で導電性材料を付着させる間、さらに少なくとも１つの導電性コネクタパッド４０が形成される。この実施例では、流体がカバー３４の内部表面３６上に直接に付着される。５４で、カバー３４上でのヒータの所望の構成および配置を達成するために、流体の流れおよびパターンが制御される。いくつかの例示の実施形態では、流体がカバー３４上にスクリーン印刷される。他の実施形態では、流体がカバー３４上に付着されるとき、流体流れおよびパターンがロボット制御される。５６で、導電性材料が硬化され、それによりヒータ３８をカバー３４に固定する。カバー３４の材料としてガラスを含む実施例などのいくつかの実施例では、カバーおよび付着されている導電材料が焼成炉内で加熱され、それによりヒータ３８をカバー３４に固定する。ポリカーボネートなどの他のカバー材料を含む他の実施形態では、硬化が低温で起こり、それによりカバー材料にダメージが与えられることまたはカバー材料が歪むことが回避される。
[00041]別の実施形態が、２つのカバー層を一体に積層することを含む。層の各々がガラスまたはポリカーボネートを含む。導電性材料を含む流体が、２つの層のうちのもう一方の方を向くように配置されている層のうちの一方の層の表面上に付着される。層が一体に積層され、ここではヒータが層の間にある。いくつかの積層の実施形態が、ガラスまたはポリカーボネートを含む２つのカバー層の間にビニル中間層を含む。
[00042]図５が、別の例示の手法をまとめているフローチャート６０を含む。この事例では、カバー３４が複数の層を備える。６２で、導電性材料を含む流体が薄膜基板上に付着される。付着プロセスがスクリーン印刷またはロボット制御式付着（ｒｏｂｏｔｉｃ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）を含むことができる。ヒータ３８およびコネクタパッド４０の形態で付着された導電材料の硬化が、６４で起こる。この実施例では、基板がカバー３４の層のうちの１つの層となる。
[00043]次いで、ヒータ３８を支持する基板が、６６で、カバー３４の少なくとも１つの層に固定される。６８のところに示されるように、カバー層に対して基板を固定することが、カバー層に対して基板を接着的に固定することによって達成される。いくつかの実施形態では、接着剤が基板の一部分であり、他では、基板とカバー層との間に適用される別個の接着剤が基板およびヒータ３８を定位置で固定する。
[00044]７０のところに示されるように、いくつかの実施形態が、カバー材料の２つの層を一体に積層することを含み、ここではこれらの層の間に基板を備える。この手法はカバー３４の材料の中でヒータ３８を効果的に包囲する。６８のところの接着ベースの手法と比較する場合の、７０のところの積層手法の１つの特徴は、層を一体に積層することが、ヒータ３８とカバー３４の材料との間での熱伝導率を向上させるのを実現する。
[00045]例示の積層の実施形態のいずれかの実施形態で、ヒータ３８に電力供給するかまたはヒータ３８を制御するための接続が、ラミネートの中に挿入される導電箔によって形成され得る。別のオプションは、積層されている層のうちの１つの層の中に切欠部を含むことであり、ここではコネクタパッド４０が切欠部によって少なくとも部分的に露出される。
[00046]上述の実施例は、ＲＡＤＡＲまたはＬＩＤＡＲのために使用される構成などの、センサカバーまたは検出器カバーのための改善されたヒータ構成を提供する。流体形態で導電性材料を適用することで、カバー上にワイヤを埋設することを試みる場合には付随するような困難を回避しながら、所望のヒータ構成および性能を達成するのを可能にする。
[00047]上記の説明は例示であり、本質的に限定的ではない。本発明の本質から必ずしも逸脱するわけではない、開示される実施例の変形形態および修正形態が当業者には明らかとなり得よう。本発明に与えられる法的保護の範囲は以下の特許請求の範囲を詳しく調べることによってのみ決定され得る。
２０ 車両
２２ センサデバイス
２４ 検出フィールド
３０ エミッタ
３２ 検出器
３４ カバー
３６ 内部表面
３８ ヒータ
４０ 導電性コネクタパッド
４２ 導体
５０ フローチャート
５２ 導電性材料を含む流体をカバー上に付着させる
５４ 付着されている流体の流れおよびパターンを制御する
５６ 導電性材料を硬化させる
６０ フローチャート
６２ 導電性材料を含む流体を薄膜基板上に付着させる
６４ 導電性材料を硬化させる
６６ 基板をカバー層に固定する
６８ 基板を接着的に固定する
７０ カバー層および基板を一体に積層する

Claims (7)

  1. センサデバイス（２２）であって、前記センサデバイス（２２）が、
    放射線を放射するように構成されているエミッタ（３０）と、
    物体から反射される放射線を検出するように構成されている検出器（３２）と、
    カバー（３４）を前記放射線が通過するのを可能にする、前記エミッタ（３０）および前記検出器（３２）のうちのうちの少なくとも一方を覆うカバー（３４）と、
    前記カバー（３４）の一部分の上に付着されて硬化された導電性材料を含む流体から前記カバー（３４）の前記一部分の上に形成される少なくとも１つの導体を備えるヒータ（３８）と
    を備えており、
    前記カバー（３４）が複数の層を備え、
    前記層のうちの１つの層がガラスまたはポリカーボネートを含み、
    前記層のうちの別の１つの層が前記層の前記１つの層に固定される薄膜基板を備え、
    前記カバー（３４）の前記一部分が前記薄膜基板を備えており、
    前記１つの層と前記別の１つの層の間にビニル中間層を含み、
    前記ヒータ（３８）が、前記エミッタ（３０）からのまたは前記検出器（３２）に向かう前記カバー（３４）を通過する放射線に対して干渉することがない場所に位置する、
    センサデバイス（２２）。
  2. 請求項１に記載のセンサデバイス（２２）において、前記ヒータ（３８）が、導電性材料を備えるワイヤ状トレースを備える、センサデバイス（２２）。
  3. 請求項１に記載のセンサデバイス（２２）において、前記導電性材料が銀を含む、センサデバイス（２２）。
  4. 請求項１に記載のセンサデバイス（２２）において、
    前記ヒータ（３８）が少なくとも１つの導電性コネクタパッド（４０）を備え、
    前記少なくとも１つのコネクタパッド（４０）が前記導電性材料で作られ、
    前記少なくとも１つのコネクタパッド（４０）の前記導電性材料が流体形態で前記カバー（３４）上に付着されて硬化される、
    センサデバイス（２２）。
  5. 請求項４に記載のセンサデバイス（２２）において、前記少なくとも１つのコネクタパッド（４０）にはんだ付けされる端部を有する少なくとも１つの導電性ワイヤを含む、センサデバイス（２２）。
  6. 請求項４に記載のセンサデバイス（２２）において、
    前記導電性材料が銀を含み、
    前記少なくとも１つのコネクタパッド（４０）が銀を含む、
    センサデバイス（２２）。
  7. センサデバイス（２２）であって、前記センサデバイス（２２）が、
    放射線を放射するように構成されているエミッタ（３０）と、
    物体から反射される放射線を検出するように構成されている検出器（３２）と、
    カバー（３４）を前記放射線が通過するのを可能にする、前記エミッタ（３０）および前記検出器（３２）のうちのうちの少なくとも一方を覆うカバー（３４）と、
    前記カバー（３４）の一部分の上に付着されて硬化された導電性材料を含む流体から前記カバー（３４）の前記一部分の上に形成される少なくとも１つの導体を備えるヒータ（３８）と
    を備えており、
    前記カバー（３４）が複数の層を備え、
    前記複数の層が、ガラスまたはポリカーボネートを含む２つの層を備え、
    前記ヒータ（３８）が、前記２つの層のうちの別の１つの層の方を向く前記２つの層のうちの１つの層の一表面上にあり、
    前記２つの層が一体に積層され、
    前記ヒータ（３８）が前記２つの層の間に位置しており、
    前記２つの層の間にビニル中間層を含み、
    前記ヒータ（３８）が、前記エミッタ（３０）からのまたは前記検出器（３２）に向かう前記カバー（３４）を通過する放射線に対して干渉することがない場所に位置する、
    センサデバイス（２２）。
JP2019169181A 2018-09-25 2019-09-18 付着されているヒータを含む物体センサ Active JP7010907B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/140,740 2018-09-25
US16/140,740 US20200100367A1 (en) 2018-09-25 2018-09-25 Object sensor including deposited heater

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020052042A JP2020052042A (ja) 2020-04-02
JP7010907B2 true JP7010907B2 (ja) 2022-02-10

Family

ID=67953576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019169181A Active JP7010907B2 (ja) 2018-09-25 2019-09-18 付着されているヒータを含む物体センサ

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20200100367A1 (ja)
EP (1) EP3629675B1 (ja)
JP (1) JP7010907B2 (ja)
KR (2) KR20200035218A (ja)
CN (1) CN110954901B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023127516A (ja) * 2022-03-01 2023-09-13 三恵技研工業株式会社 車載レーダー装置用レドーム及びその製造方法
US12253575B1 (en) * 2022-07-07 2025-03-18 Waymo Llc Systems and methods for detecting failure of spring contacts

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006194639A (ja) 2005-01-11 2006-07-27 Denso Corp レーダ装置
JP2009117292A (ja) 2007-11-09 2009-05-28 Renias:Kk 発熱樹脂シート及びその製造方法
JP2009523084A (ja) 2005-12-29 2009-06-18 エクスアテック、エル．エル．シー． ロボット分配用途用に最適化された母線設計
JP2017215242A (ja) 2016-06-01 2017-12-07 豊田合成株式会社 車両用装飾部品
JP2018505383A (ja) 2014-11-03 2018-02-22 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 車両用センサーシステムの透過性フロント面ヒーター
US20180170314A1 (en) 2016-12-20 2018-06-21 Magna Exteriors Gmbh Synthetic Component with Sensor
CN110635240A (zh) 2019-09-11 2019-12-31 宁波信泰机械有限公司 一种可加热雷达罩结构及其生产方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6036359U (ja) * 1983-08-20 1985-03-13 トヨタ自動車株式会社 防曇透明部材
US4786784A (en) * 1987-02-17 1988-11-22 Libbey-Owens-Ford Co. Method for producing an electrically heated window assembly and resulting article
JP3117480B2 (ja) * 1991-06-19 2000-12-11 マツダ株式会社 自動変速機の制御装置
US5388509A (en) * 1993-05-05 1995-02-14 Cutcher; Thomas V. Method for making a printing screen and printing a variable thichness pattern
DE19963004A1 (de) * 1999-12-24 2001-06-28 Bosch Gmbh Robert Kraftfahrzeug-Radarsystem
GB2372927A (en) * 2001-03-01 2002-09-04 Pilkington Plc Heated vehicle window
US20060001727A1 (en) * 2001-04-19 2006-01-05 Haas William S Controllable thermal warming device
DE10126869A1 (de) 2001-06-01 2002-12-19 Saint Gobain Sekurit D Gmbh Elektrisch beheizbare Scheibe
US6559419B1 (en) * 2001-08-03 2003-05-06 Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et La Ceramique S.A. (C.R.V.C.) Multi-zone arrangement for heatable vehicle window
EP1566318B1 (en) * 2002-11-28 2007-09-26 Nok Corporation Door mirror heater
GB0408392D0 (en) * 2004-04-15 2004-05-19 Pilkington Plc Electrically heated window
DE102004049148A1 (de) * 2004-10-07 2006-04-13 Rehau Ag + Co Heizungselement auf einer polymeren Innenoberfläche eines Frontmoduls/Stoßfängers eines Kraftfahrzeuges in Wirkverbindung mit einer Radarsende- und - empfangseinheit
US20060186104A1 (en) * 2005-02-22 2006-08-24 Winter John A Fluid deposition of electrically conductive strips and articles having solid electrically conductive strips obtained therefrom
US20080099456A1 (en) * 2006-10-25 2008-05-01 Schwenke Robert A Dispensing method for variable line volume
WO2008074521A1 (en) 2006-12-20 2008-06-26 Illinois Tool Works Inc. Flat electric heater element, in particular for glass panes of a motor vehicle
EP1951001A1 (en) * 2007-01-24 2008-07-30 Pilkington Italia S.p.A. Heatable vehicle glazing
DE102007035027A1 (de) * 2007-07-26 2009-01-29 Adc Automotive Distance Control Systems Gmbh Sichtfenster zur Anordnung eines optischen Sensor- und/oder Erkennungssystems in einem Fahrzeug
WO2010004617A1 (ja) * 2008-07-08 2010-01-14 フィグラ株式会社 発熱性板材の製造方法、その製造方法によって製造した発熱性板材、板状構造体、及び発熱システム
KR100945258B1 (ko) * 2009-10-06 2010-03-03 삼성유리공업 주식회사 거울의 김서림 방지 장치
EP3575218B1 (en) * 2010-12-31 2021-08-11 Battelle Memorial Institute Antenna comprising a layer of carbon nanotubes
US9112278B2 (en) * 2013-05-29 2015-08-18 Delphi Technologies, Inc. Radar device for behind windshield installations
JP2015025770A (ja) * 2013-07-29 2015-02-05 株式会社リコー 検知装置、車両
JP6592997B2 (ja) * 2015-07-10 2019-10-23 横浜ゴム株式会社 印刷方法
WO2018062373A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 京セラ株式会社 抵抗体およびこれを備える回路基板ならびに電子装置
JP2020530117A (ja) 2017-08-07 2020-10-15 エージーシー グラス ユーロップＡｇｃ Ｇｌａｓｓ Ｅｕｒｏｐｅ センシングデバイスのための保護ハウジング

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006194639A (ja) 2005-01-11 2006-07-27 Denso Corp レーダ装置
JP2009523084A (ja) 2005-12-29 2009-06-18 エクスアテック、エル．エル．シー． ロボット分配用途用に最適化された母線設計
JP2009117292A (ja) 2007-11-09 2009-05-28 Renias:Kk 発熱樹脂シート及びその製造方法
JP2018505383A (ja) 2014-11-03 2018-02-22 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 車両用センサーシステムの透過性フロント面ヒーター
JP2017215242A (ja) 2016-06-01 2017-12-07 豊田合成株式会社 車両用装飾部品
US20180170314A1 (en) 2016-12-20 2018-06-21 Magna Exteriors Gmbh Synthetic Component with Sensor
CN110635240A (zh) 2019-09-11 2019-12-31 宁波信泰机械有限公司 一种可加热雷达罩结构及其生产方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3629675B1 (en) 2022-02-09
JP2020052042A (ja) 2020-04-02
US20230240015A1 (en) 2023-07-27
US20200100367A1 (en) 2020-03-26
EP3629675A1 (en) 2020-04-01
KR102496575B1 (ko) 2023-02-07
CN110954901B (zh) 2023-11-03
CN110954901A (zh) 2020-04-03
KR20200035218A (ko) 2020-04-02
KR20210118788A (ko) 2021-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5808419B2 (ja) 温度監視機能付きパネルヒータ
US20230240015A1 (en) Object sensor including deposited heater
US11603051B2 (en) Decorative component for vehicle
JP6920330B2 (ja) 車両用センサーシステムのハイブリッドヒーター
EP3215869B1 (en) Transmissive front-face heater for vehicle sensor system
CA2944275C (en) Electrically heatable pane with switch region
US9503619B2 (en) Arrangement for an image recording device in a vehicle
JP7142428B2 (ja) 加熱装置
JP2017185896A (ja) 車両用撮影装置
JP2009522168A (ja) 窓ガラス用の印刷可能なセンサ
CA3002304A1 (en) Electrically heatable composite pane having a capacitive switching region
JP6816688B2 (ja) 発熱シートのコネクト構造
JP7461121B2 (ja) スクリーンヒーターシステム
JP2021111495A (ja) ヒータユニット及びその応用品
JP2003151744A (ja) 加熱装置
JP2022163590A (ja) 導体付き積層体、面状ヒータ、光学センサ及び導体付き樹脂材

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190918

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201002

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201027

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210226

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210921

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211105

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220113

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7010907

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250