JP6972855B2 - Manufacturing method of transfer film for three-dimensional molding and resin molded products - Google Patents
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Description
本発明は、三次元成形用転写フィルム及び樹脂成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a transfer film for three-dimensional molding and a resin molded product.
自動車内外装、建材内装材、家電製品などに使用される樹脂成形品や、無機ガラス代替材料として用いられる有機ガラス等に用いられる樹脂成形品などにおいては、表面保護や意匠性の付与などを目的として、三次元成形フィルムを用いて保護層を積層する技術が用いられている。このような技術に使用される三次元成形フィルムとしては、ラミネート型の三次元成形フィルムと、転写型の三次元成形フィルムとに大別することができる。ラミネート型の三次元成形フィルムは、支持基材上に保護層が最表面に位置するように積層されており、支持基材側に成形樹脂を積層することで、樹脂成形品中に支持基材が取り込まれるように用いられる。一方、転写型の三次元成形フィルムは、支持基材上に直接、または必要により設けられる離型層を介して保護層が積層されており、支持基材とは反対側に成形樹脂を積層後、支持基材を剥離することで、樹脂成形品に支持基材が残らないようにして用いられる。これら2種類の三次元成形フィルムは、樹脂成形品の形状や求める機能などに応じて使い分けがなされている。 For resin molded products used for automobile interior / exterior, building material interior materials, home appliances, etc., and resin molded products used for organic glass used as a substitute material for inorganic glass, the purpose is to protect the surface and impart design. As a method, a technique of laminating a protective layer using a three-dimensional molded film is used. The three-dimensional molded film used in such a technique can be roughly classified into a laminated type three-dimensional molded film and a transfer type three-dimensional molded film. The laminated three-dimensional molded film is laminated on the support base material so that the protective layer is located on the outermost surface, and by laminating the molding resin on the support base material side, the support base material is contained in the resin molded product. Is used to be incorporated. On the other hand, in the transfer type three-dimensional molded film, a protective layer is laminated directly on the supporting base material or via a release layer provided as necessary, and after laminating the molding resin on the side opposite to the supporting base material. By peeling off the support base material, the support base material is used so as not to remain in the resin molded product. These two types of three-dimensional molded films are used properly according to the shape of the resin molded product and the desired function.
このような三次元成形フィルムに設けられる保護層としては、樹脂成形品に優れた表面物性を付与する観点から、紫外線や電子線等に代表される電離放射線を照射することにより化学的に架橋して硬化する、電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物を用いることが好ましいとされている。かかる三次元成形フィルムは、その保護層を、三次元成形フィルムの状態で既に電離放射線により硬化させたものと、成形加工により樹脂成形品とした後に硬化させたものと大別されるが、成形加工後の工程を簡便にして生産性を高める観点からは前者が好ましいと考えられている。しかしながら、三次元成形フィルムの段階で保護層が硬化されると、三次元成形フィルムの柔軟性が低下しており、成形加工の過程で保護層にクラックが生じる恐れがあるため、成形性に優れた樹脂組成物を選択する必要が生じる。特に、上記した転写型の三次元成形フィルムの場合、保護層上には、通常、意匠層や接着層などの他の層を積層する必要があるという点、成形加工において保護層から支持基材を剥離されなければならないという点、支持基材を剥離することで表出した面が優れた物性を発現しなければならないという点などから、ラミネート型に比して、樹脂組成物の設計がより難しいという問題がある。 The protective layer provided on such a three-dimensional molded film is chemically crosslinked by irradiating it with ionizing radiation typified by ultraviolet rays or electron beams from the viewpoint of imparting excellent surface physical properties to the resin molded product. It is said that it is preferable to use a resin composition containing an ionizing radiation curable resin that cures with radiation. The three-dimensional molded film is roughly classified into one in which the protective layer is already cured by ionizing radiation in the state of the three-dimensional molded film and one in which the protective layer is made into a resin molded product by molding and then cured. The former is considered to be preferable from the viewpoint of simplifying the post-processing process and increasing productivity. However, if the protective layer is cured at the stage of the three-dimensional molded film, the flexibility of the three-dimensional molded film is reduced and the protective layer may be cracked during the molding process, so that the formability is excellent. It becomes necessary to select a resin composition. In particular, in the case of the above-mentioned transfer type three-dimensional molded film, it is usually necessary to laminate another layer such as a design layer or an adhesive layer on the protective layer, and the protective layer to the supporting base material in the molding process. Compared to the laminated type, the design of the resin composition is more favorable because it must be peeled off and the surface exposed by peeling off the supporting base material must exhibit excellent physical properties. There is a problem that it is difficult.
このような従来技術の下、特許文献1及び2には、保護層をポリカーボネート(メタ)アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物を用いて形成する技術が開示されている。このような樹脂組成物を用いることにより、保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成された転写型の三次元成形フィルムにおいても、三次元成形性と耐傷性の両立を図ることが可能となる。
Under such prior art,
上記のような三次元成形用転写フィルムを成形樹脂に転写して樹脂成形品とする工程において、保護層などの転写される層(転写層)と、成形樹脂の被転写面の面積及び形状を完全に一致させることは困難であるため、一般に、三次元成形用転写フィルムの転写層の面積が成形樹脂の被転写面の面積よりも大きくなるように設計される。本発明者が検討を重ねたところ、例えば特許文献1及び2に開示されたような従来の三次元成形用転写フィルムにおいて、転写層の面積が成形樹脂の被転写面の面積よりも大きく設計されることにより、転写層を成形樹脂に積層した後に、転写用基材を剥離する際に、成形樹脂に積層された転写層に、転写用基材から剥離する必要が無い部分の転写層が引っ張られて、転写層が被転写面の端部で切断されず、当該端部からはみ出して転写層が残留する、いわゆる所謂「箔バリ」が生じる場合があることが確認された。
In the process of transferring a transfer film for three-dimensional molding to a molding resin as described above to obtain a resin molded product, the area and shape of the transferred layer (transfer layer) such as a protective layer and the surface to be transferred of the molding resin are determined. Since it is difficult to make a perfect match, the area of the transfer layer of the transfer film for three-dimensional molding is generally designed to be larger than the area of the surface to be transferred of the molding resin. As a result of repeated studies by the present inventor, for example, in the conventional transfer film for three-dimensional molding as disclosed in
また、本発明者らが検討を重ねたところ、例えば特許文献1及び2に開示されたような従来の転写型の三次元成形フィルムでは、支持体を転写層から剥離する際に、支持体の離型層が転写層表面に残存する、転写不良が生じる場合があることを見出した。例えば、支持体を転写層から剥離する際に、離型層が僅かに転写層の表面に残存した場合にも、表面から除去し難い残存量であれば、得られる樹脂成形品の表面の外観不良に繋がる。本発明者らは、特に、金型の形状が複雑である場合、成形温度が高い場合、または成形深さが深い場合に、転写不良の問題が生じることを見出した。そして、本発明者らは、この問題についてさらに次のように検討を進めた。
Further, as a result of repeated studies by the present inventors, for example, in the conventional transfer type three-dimensional molded film as disclosed in
三次元成形用転写フィルムを用いた樹脂成形品は、例えば以下の(1a)〜(4a)の工程を順に行うことによって製造される。 A resin molded product using a transfer film for three-dimensional molding is manufactured, for example, by sequentially performing the following steps (1a) to (4a).
(1a)まず、三次元成形用転写フィルムの転写層側(支持体と反対側)を金型内の樹脂が射出される側に向けて、その反対側(三次元成形用転写フィルムの支持体側)の金型内から三次元成形用転写フィルムを真空吸着によって金型内面に密着させて型締する工程、
(2a)樹脂を金型内に射出する工程、
(3a)該射出樹脂を冷却した後に金型から樹脂成形品(支持体付き樹脂成形品)を取り出す工程、及び
(4a)樹脂成形品の転写層から支持体を剥離する工程。
(1a) First, the transfer layer side (opposite side to the support) of the three-dimensional molding transfer film is directed to the side in the mold where the resin is injected, and the opposite side (support side of the three-dimensional molding transfer film). ), A process in which a transfer film for three-dimensional molding is brought into close contact with the inner surface of the mold by vacuum suction and the mold is compacted.
(2a) Step of injecting resin into the mold,
(3a) A step of taking out the resin molded product (resin molded product with a support) from the mold after cooling the injection resin, and (4a) a step of peeling the support from the transfer layer of the resin molded product.
また、金型が深絞りの場合は、樹脂の射出前に三次元成形用転写フィルムを予備加熱してから金型内面に密着させる方法がある。具体的には、三次元成形用転写フィルムを用いた樹脂成形品は、例えば以下の(1b)〜(5b)の工程を順に行うことによって製造される。なお、この予備加熱工程は、成形時間を大幅に伸ばしてしまうが、三次元成形用転写フィルムが柔らかくなり、金型への追従性を良くすることができる。 Further, when the mold is deep-drawn, there is a method of preheating the transfer film for three-dimensional molding before injecting the resin and then bringing it into close contact with the inner surface of the mold. Specifically, a resin molded product using a transfer film for three-dimensional molding is manufactured, for example, by sequentially performing the following steps (1b) to (5b). Although this preheating step significantly extends the molding time, the transfer film for three-dimensional molding becomes soft and the followability to the mold can be improved.
(1b)まず、三次元成形用転写フィルムの転写層側(支持体と反対側)を金型内に向けて、熱盤によって転写層側から三次元成形用転写フィルムを加熱する工程、
(2b)該三次元成形用転写フィルムを金型内形状に沿うように予備成形(真空成形)して金型内面に密着させて型締する工程、
(3b)樹脂を金型内に射出する工程、
(4b)該射出樹脂を冷却した後に金型から樹脂成形品(支持体付き樹脂成形品)を取り出す工程、及び
(5b)樹脂成形品の転写層から支持体を剥離する工程。
(1b) First, a step of heating the transfer film for three-dimensional molding from the transfer layer side by a hot plate with the transfer layer side (the side opposite to the support) of the transfer film for three-dimensional molding facing into the mold.
(2b) A step of preforming (vacuum forming) the transfer film for three-dimensional molding so as to follow the inner shape of the mold so that the film is brought into close contact with the inner surface of the mold and compacted.
(3b) Step of injecting resin into the mold,
(4b) A step of taking out the resin molded product (resin molded product with a support) from the mold after cooling the injection resin, and (5b) a step of peeling the support from the transfer layer of the resin molded product.
このような樹脂成形品の製造工程においては、金型の温度よりも、金型内に射出される樹脂(溶融樹脂)の温度は非常に高く、金型は樹脂成形品の冷却機能も発揮する。また、金型内に高温の溶融樹脂が射出された際に、金型の形状が複雑である部分においては、三次元成形用転写フィルムが金型に密着していないため、金型による冷却が進行しにくく、当該部分の高温状態が金型に接触した部分に比して長時間に亘ることがある。また、成形温度が高い場合や、成形深さが深い場合にも、三次元成形用転写フィルムが金型に密着していない部分において、同様に、当該部分の高温状態が金型に接触した部分に比して長時間に亘ることがある。このような場合、樹脂成形品の転写層から支持体を剥離する際、三次元成形用転写フィルムが高温に晒された当該部分では、支持体と転写層との接着強度が高まりすぎて、支持体を転写層から剥離する際に、支持体の離型層が転写層表面に残存する転写不良が生じていることが明らかとなった。 In the manufacturing process of such a resin molded product, the temperature of the resin (molten resin) injected into the mold is much higher than the temperature of the mold, and the mold also exhibits a cooling function of the resin molded product. .. In addition, when the high-temperature molten resin is injected into the mold, the transfer film for three-dimensional molding does not adhere to the mold in the part where the shape of the mold is complicated, so that the mold cools. It is difficult to proceed, and the high temperature state of the portion may take a long time as compared with the portion in contact with the mold. Further, even when the molding temperature is high or the molding depth is deep, in the portion where the transfer film for three-dimensional molding is not in close contact with the mold, similarly, the portion where the high temperature state of the portion is in contact with the mold. It may take a long time compared to. In such a case, when the support is peeled off from the transfer layer of the resin molded product, the adhesive strength between the support and the transfer layer becomes too high in the portion where the transfer film for three-dimensional molding is exposed to high temperature, and the support is supported. It was clarified that when the body was peeled off from the transfer layer, the release layer of the support had a transfer defect remaining on the surface of the transfer layer.
このような新規な課題に基づき、本発明は、箔バリ及び離型層の転写不良が、効果的に抑制された三次元成形用転写フィルムを提供することを主な目的とする。さらに、本発明は、当該三次元成形用転写フィルム利用した樹脂成形品の製造方法を提供することも目的とする。 Based on such a novel problem, it is a main object of the present invention to provide a transfer film for three-dimensional molding in which transfer defects of foil burrs and release layers are effectively suppressed. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a resin molded product using the transfer film for three-dimensional molding.
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、高温環境における、支持体の離型層と、転写層の保護層との剥離強度の上限を所定値に設定した上で、さらに、当該剥離強度と保護層の厚みとを所定の関係に設定することにより、箔バリの抑制と、離型層の転写不良の抑制とを両立できることを見出した。より具体的には、少なくとも転写用基材及び離型層を有する支持体と、前記離型層に接面するように設けられた保護層を有する転写層とを備える三次元成形用転写フィルムにおいて、80℃環境での離型層と保護層との剥離強度を0.90N/inch未満とし、かつ、当該剥離強度の数値(N/inch)を保護層の厚みの数値(μm)で除した値を0.10以上に設定することにより、三次元成形用転写フィルムの箔バリ及び離型層の転写不良が、共に効果的に抑制されることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて、更に検討を重ねることにより完成したものである。 The present inventors have made diligent studies to solve the above problems. As a result, after setting the upper limit of the peel strength between the release layer of the support and the protective layer of the transfer layer to a predetermined value in a high temperature environment, the peel strength and the thickness of the protective layer have a predetermined relationship. It was found that the suppression of foil burrs and the suppression of transfer defects in the release layer can be achieved at the same time by setting to. More specifically, in a transfer film for three-dimensional molding including at least a support having a transfer base material and a release layer, and a transfer layer having a protective layer provided so as to contact the release layer. The release strength between the release layer and the protective layer in an environment of 80 ° C. was set to less than 0.90 N / inch, and the value of the release strength (N / inch) was divided by the value of the thickness of the protective layer (μm). It has been found that by setting the value to 0.10 or more, both the foil burr of the transfer film for three-dimensional molding and the transfer defect of the release layer are effectively suppressed. The present invention has been completed by further studies based on such findings.
即ち、本発明は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項1. 少なくとも転写用基材及び離型層を有する支持体と、前記離型層に接面するように設けられた保護層を有する転写層と、を備える三次元成形用転写フィルムであって、
80℃環境での前記離型層と前記保護層との剥離強度が、0.90N/inch未満であり、かつ、
前記剥離強度(N/inch)を前記保護層の厚み(μm)で除した値が、0.10以上である、三次元成形用転写フィルム。
項2. 前記離型層が、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により構成されている、項1に記載の三次元成形用転写フィルム。
項3. 前記離型層の前記電離放射線硬化性樹脂組成物が、ポリカーボネート(メタ)アクリレートを含んでいる、項1に記載の三次元成形用転写フィルム。
項4. 前記離型層の厚みが、5.0μm以下である、項1〜3のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
項5. 前記保護層が、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により構成されている、項1〜4のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
項6. 前記保護層の前記電離放射線硬化性樹脂組成物が、ポリカーボネート(メタ)アクリレートを含んでいる、項5に記載の三次元成形用転写フィルム。
項7. 前記転写層が、プライマー層、装飾層、接着層、及び透明樹脂層からなる群より選択された少なくとも1種を有する、項1〜6のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
項8. 項1〜7のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルムの前記転写層側に成形樹脂層を積層する工程と、
前記支持体を前記転写層から剥離する工程と、
を備える、樹脂成形品の製造方法。
That is, the present invention provides the inventions of the following aspects.
The peel strength between the release layer and the protective layer in an environment of 80 ° C. is less than 0.90 N / inch, and
A transfer film for three-dimensional molding, wherein the value obtained by dividing the peel strength (N / inch) by the thickness (μm) of the protective layer is 0.10 or more.
Item 7.
The step of peeling the support from the transfer layer and
A method for manufacturing a resin molded product.
本発明によれば、箔バリ及び離型層の転写不良が効果的に抑制された三次元成形用転写フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、当該三次元成形用転写フィルム利用した樹脂成形品の製造方法を提供することもできる。 According to the present invention, it is possible to provide a transfer film for three-dimensional molding in which transfer defects of foil burrs and release layers are effectively suppressed. Further, according to the present invention, it is also possible to provide a method for manufacturing a resin molded product using the transfer film for three-dimensional molding.
1.三次元成形用転写フィルム
本発明の三次元成形用転写フィルムは、少なくとも転写用基材及び離型層を有する支持体と、前記離型層に接面するように設けられた保護層を有する転写層と、を備える三次元成形用転写フィルムであって、80℃環境での前記離型層と前記保護層との剥離強度が、0.90N/inch未満であり、かつ、前記剥離強度(N/inch)を前記保護層の厚み(μm)で除した値が、0.10以上であることを特徴とする。本発明の三次元成形用転写フィルムでは、このような構成を有することにより、箔バリ及び離型層の転写不良を効果的に抑制することができる。以下、本発明の三次元成形用転写フィルムについて詳述する。
1. 1. Transfer film for three-dimensional molding The transfer film for three-dimensional molding of the present invention has at least a support having a transfer base material and a release layer, and a protective layer provided so as to be in contact with the release layer. A transfer film for three-dimensional molding including a layer, wherein the release strength between the release layer and the protective layer in an environment of 80 ° C. is less than 0.90 N / inch, and the release strength (N). The value obtained by dividing (/ inch) by the thickness (μm) of the protective layer is 0.10 or more. By having such a structure, the transfer film for three-dimensional molding of the present invention can effectively suppress transfer defects of foil burrs and release layers. Hereinafter, the transfer film for three-dimensional molding of the present invention will be described in detail.
なお、本明細書において、「〜」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、2〜15mmとの表記は、2mm以上15mm以下を意味する。また、後述の通り、本発明の三次元成形用転写フィルムは、装飾層などを有していなくてもよく、例えば透明であってもよい。また、「(メタ)アクリレート」とは「アクリレート又はメタクリレート」を意味し、他の類似するものも同様の意である。 In this specification, the numerical range indicated by "~" means "greater than or equal to" and "less than or equal to". For example, the notation of 2 to 15 mm means 2 mm or more and 15 mm or less. Further, as described later, the transfer film for three-dimensional molding of the present invention may not have a decorative layer or the like, and may be transparent, for example. Further, "(meth) acrylate" means "acrylate or methacrylate", and other similar substances have the same meaning.
三次元成形用転写フィルムの積層構造
本発明の三次元成形用転写フィルムは、転写用基材1及び離型層2を有する支持体10の離型層2上に、転写層9を有する。転写層9は、離型層2に接面するように設けられた保護層を有している。すなわち、転写層9に含まれる保護層3は、転写層9の支持体1側の表面を構成している。本発明の三次元成形用転写フィルムにおいては、転写用基材1及び離型層2が、支持体10を構成しており、当該支持体10は、三次元成形用転写フィルムを成形樹脂層8に積層させた後に、剥離除去される。支持体10を剥離除去して得られる樹脂成形品の表面は、保護層3により構成される。
Laminated structure of transfer film for three-dimensional molding The transfer film for three-dimensional molding of the present invention has a
保護層3の支持体10とは反対側には、保護層3と隣接する層との密着性を向上させることなどを目的として、必要に応じて、プライマー層4を設けてもよい。また、転写層9には、三次元成形用転写フィルムに装飾性を付与することなどを目的として、必要に応じて、装飾層5を設けてもよい。また、成形樹脂層8の密着性を高めることなどを目的として、必要に応じて、接着層6を有していてもよい。また、保護層3やプライマー層4と接着層6との密着性を向上させることなどを目的として、必要に応じて、透明樹脂層7を設けてもよい。本発明の三次元成形用転写フィルムにおいて、保護層3、プライマー層4、装飾層5、接着層6、透明樹脂層7などが、転写層9を構成しており、転写層9が成形樹脂層8に転写されて本発明の樹脂成形品となる。
A
本発明の三次元成形用転写フィルムの積層構造として、転写用基材/離型層/保護層がこの順に積層された積層構造;転写用基材/離型層/保護層/プライマー層がこの順に積層された積層構造;転写用基材/離型層/保護層/プライマー層/装飾層がこの順に積層された積層構造;転写用基材/離型層/保護層/プライマー層/装飾層/接着層がこの順に積層された積層構造;転写用基材/離型層/保護層/プライマー層/透明樹脂層/接着層がこの順に積層された積層構造などが挙げられる。図1に、本発明の三次元成形用転写フィルムの積層構造の一態様として、転写用基材/離型層/保護層/プライマー層/装飾層/接着層がこの順に積層された三次元成形用転写フィルムの一形態の断面構造の模式図を示す。また、図2に、本発明の三次元成形用転写フィルムの積層構造の一態様として、転写用基材/離型層/保護層/プライマー層/透明樹脂層/接着層がこの順に積層された三次元成形用転写フィルムの一形態の断面構造の模式図を示す。 As the laminated structure of the transfer film for three-dimensional molding of the present invention, the laminated structure in which the transfer base material / release layer / protective layer are laminated in this order; the transfer base material / release layer / protective layer / primer layer is this. Laminated structure in which the transfer substrate / release layer / protective layer / primer layer / decorative layer are laminated in this order; transfer substrate / release layer / protective layer / primer layer / decorative layer / A laminated structure in which adhesive layers are laminated in this order; a laminated structure in which a transfer substrate / a release layer / a protective layer / a primer layer / a transparent resin layer / an adhesive layer are laminated in this order can be mentioned. FIG. 1 shows, as one aspect of the laminated structure of the transfer film for three-dimensional molding of the present invention, three-dimensional molding in which a transfer substrate / release layer / protective layer / primer layer / decorative layer / adhesive layer are laminated in this order. The schematic diagram of the cross-sectional structure of one form of the transfer film for use is shown. Further, in FIG. 2, as one aspect of the laminated structure of the transfer film for three-dimensional molding of the present invention, the transfer substrate / release layer / protective layer / primer layer / transparent resin layer / adhesive layer are laminated in this order. The schematic diagram of the cross-sectional structure of one form of the transfer film for three-dimensional molding is shown.
三次元成形用転写フィルムを形成する各層の組成
[支持体10]
本発明の三次元成形用転写フィルムは、支持体10として、転写用基材1及び離型層2を有する。支持体10の上に形成された保護層3、プライマー層4、装飾層5、接着層6、透明樹脂層7などが、転写層9を構成している。本発明においては、三次元成形用転写フィルムと成形樹脂を一体成形した後に、支持体10の離型層2と転写層9の界面が引き剥がされ、支持体10が剥離除去されて樹脂成形品が得られる。
Composition of each layer forming a transfer film for three-dimensional molding [Support 10]
The transfer film for three-dimensional molding of the present invention has a
(転写用基材1)
本発明において、転写用基材1は、三次元成形用転写フィルムの支持部材としての役割を果たす。本発明で用いられる転写用基材1は、真空成形適性を考慮して選定され、代表的には熱可塑性樹脂からなる樹脂シートが使用される。該熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂;アクリル樹脂;ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂;ポリカーボネート樹脂;アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(ABS樹脂);塩化ビニル樹脂等が挙げられる。
(Transfer substrate 1)
In the present invention, the
本発明においては、転写用基材1として、ポリエステルシートを用いることが、耐熱性、寸法安定性、成形性、及び汎用性の点で好ましい。ポリエステルシートを構成するポリエステル樹脂とは、多価カルボン酸と、多価アルコールとから重縮合によって得られるエステル基を含むポリマーを示し、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などを好ましく挙げることができ、ポリエチレンテレフタレート(PET)が、耐熱性や寸法安定性の点で特に好ましい。
In the present invention, it is preferable to use a polyester sheet as the
転写用基材1は、後述の保護層3の表面に凹凸形状を付与することや、耐ブロッキング性を向上させることなどを目的として、必要に応じて少なくとも一方の表面に凹凸形状を有していてもよい。転写用基材1の凹凸形状を有する表面に離型層2を介して保護層3を積層することにより、保護層3の表面に、転写用基材1の凹凸形状に対応した凹凸形状を形成し、保護層3の表面にマットな意匠を付与することができる。また、保護層3の表面に凹凸形状を付与せずに耐ブロッキング性を向上させるために転写用基材1の表面に凹凸形状を付与する場合には、転写用基材1の保護層3とは反対側の表面のみに凹凸形状を形成したり、転写用基材1の凹凸形状を小さくしたり、離型層2の厚みを調整すればよい。
The
転写用基材1の表面に凹凸形状を形成する方法としては、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、レーザ加工、エンボス加工などの物理的な方法、又は薬品や溶剤による腐食処理などの化学的な方法のほか、転写用基材1に微粒子を含有させることにより、当該微粒子の形状を転写用基材1の表面に表出させる方法が例示される。これらの中でも、転写用基材1に微粒子を含有させる方法が好適に用いられる。
As a method for forming an uneven shape on the surface of the
微粒子としては、合成樹脂粒子や無機粒子が代表的に挙げられるが、三次元成形性を良好とする観点からは合成樹脂粒子を用いることが特に好ましい。合成樹脂粒子としては、合成樹脂により形成された粒子であれば、特に制限されず、例えば、アクリルビーズ、ウレタンビーズ、シリコーンビーズ、ナイロンビーズ、スチレンビーズ、メラミンビーズ、ウレタンアクリルビーズ、ポリエステルビーズ、ポリエチレンビーズなどが挙げられる。これらの合成樹脂粒子の中でも、耐傷性に優れた凹凸形状を保護層3に形成する観点からは、好ましくはアクリルビーズ、ウレタンビーズ、シリコーンビーズが挙げられる。また、無機粒子としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸リチウム、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、カオリンなどが挙げられる。これらの微粒子は、1種類単独で使用してもよいし、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。微粒子の粒子径としては、好ましくは0.3〜25μm程度、より好ましくは0.5〜5μm程度が挙げられる。なお、本発明における微粒子の粒子径は、島津レーザ回折式粒度分布測定装置SALD−2100−WJA1を使用し、圧縮空気を利用してノズルから測定対象となる粉体を噴射し、空気中に分散させて測定する噴射型乾式測定方式によるものを指す。
Typical examples of the fine particles include synthetic resin particles and inorganic particles, but it is particularly preferable to use synthetic resin particles from the viewpoint of improving three-dimensional moldability. The synthetic resin particles are not particularly limited as long as they are particles formed of synthetic resin, and are, for example, acrylic beads, urethane beads, silicone beads, nylon beads, styrene beads, melamine beads, urethane acrylic beads, polyester beads, and polyethylene. Beads and the like can be mentioned. Among these synthetic resin particles, acrylic beads, urethane beads, and silicone beads are preferable from the viewpoint of forming an uneven shape having excellent scratch resistance on the
転写用基材1に含まれる微粒子の含有量としては、目的に応じて適宜設定すればよく、例えば、転写用基材1に含まれる樹脂100質量部に対して、好ましくは1〜100質量部程度、より好ましくは5〜80質量部程度が挙げられる。また、転写用基材1には、必要に応じて各種安定剤、潤滑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、消泡剤、蛍光増白剤などを配合することもできる。
The content of the fine particles contained in the
本発明で転写用基材1として好適に用いられるポリエステルシートは、例えば以下のように製造される。まず上記のポリエステル系樹脂とその他の原料をエクストルーダーなどの周知の溶融押出装置に供給し、当該ポリエステル系樹脂の融点以上の温度に加熱し溶融する。次いで溶融ポリマーを押出しながら、回転冷却ドラム上でガラス転移温度以下の温度になるよう急冷固化し、実質的に非晶状態の未配向シートを得る。このシートを2軸方向に延伸してシート化し、熱固定を施すことで得られる。この場合、延伸方法は逐次2軸延伸でも同時2軸延伸でもよい。また、必要に応じ、熱固定を施す前又は後に再度縦及び/又は横方向に延伸してもよい。本発明においては十分な寸法安定性を得るため延伸倍率を面積倍率として7倍以下が好ましく、5倍以下がより好ましく、3倍以下がさらに好ましい。この範囲内であれば、得られるポリエステルシートを三次元成形用転写フィルムに用いた場合、該三次元成形用転写フィルムが成形樹脂を射出する際の温度域で再び収縮せず、当該温度域で必要なシート強度を得ることができる。なお、ポリエステルシートは、上記のように製造してもよいし、市販のものを用いてもよい。
The polyester sheet suitably used as the
また、転写用基材1は、離型層2との密着性を向上させる目的で、所望により、片面又は両面に酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸化処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理法などが挙げられ、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理は、転写用基材1の種類に応じて適宜選択されるが、一般にはコロナ放電処理法が効果及び操作性などの面から好ましく用いられる。また、転写用基材1は、離型層との層間密着性の強化などを目的として、易接着層を形成するなどの処理を施してもよい。なお、ポリエステルシートとして市販のものを用いる場合には、該市販品は予め上記したような表面処理が施されたものや、易接着剤層が設けられたものも用いることができる。
Further, the
転写用基材1の厚みは、通常10〜150μmであり、10〜125μmが好ましく、10〜80μmがより好ましい。また、転写用基材1としては、これら樹脂の単層シート、あるいは同種又は異種樹脂による複層シートを用いることができる。
The thickness of the
(離型層2)
離型層2は、支持体10と転写層9との剥離性を高めることなどを目的として、転写用基材1の転写層9が積層される側の表面に設けられる。
(Release layer 2)
The
離型層2は、全面を被覆(全面ベタ状)しているベタ離型層であってもよいし、一部に設けられるものであってもよい。通常は、剥離性、転写性、成形性、耐傷性、耐摩耗性などを考慮して、ベタ離型層が好ましい。
The
本発明においては、80℃環境での離型層2と後述の保護層3との剥離強度が、0.90N/inch未満である。80℃環境という高温環境での剥離強度の上限が0.90N/inch未満であり、かつ、当該剥離強度を保護層3の厚み(μm)で除した値が、0.10以上であることによって、箔バリ及び離型層の転写不良が効果的に抑制される。
In the present invention, the peel strength between the
本発明者らは、同程度の厚みの保護層3を有する三次元成形用転写フィルムについて、転写不良の生じやすさを比較したところ、高温環境(80℃)における離型層2と保護層3との剥離強度が大きい程、離型層2が保護層3の表面に残存し易く、転写不良が生じやすい傾向があることを見出した。従って、当該剥離強度には所定の上限値が存在していると考えられた。一方で、本発明者らは、高温環境(80℃)における離型層2と保護層3との剥離強度が同程度である三次元成形用転写フィルムについて、箔バリの生じやすさを評価したところ、高温環境(80℃)における当該剥離強度が小さい程、生じやすい傾向が確認された。更に、保護層3が薄いほど箔バリが生じにくい傾向があることを見出した。従って箔バリに関しては剥離強度だけではなく、保護層3の厚みとのバランスを取ることが重要であることが明らかとなった。このように、本発明者らは、離型層2と保護層3との剥離強度、及び保護層3の厚みが、箔バリと転写性との両立に密接に関連していることを見出した。そして、本発明者らは、さらに検討を重ねたところ、前記のように、80℃環境という高温環境での剥離強度の上限が0.90N/inch未満であって、さらに、当該剥離強度を保護層3の厚み(μm)で除した値が、0.10以上という関係を充足する場合に、箔バリ及び離型層の転写不良が効果的に抑制されることを見出した。
The present inventors compared the susceptibility of transfer defects to the transfer films for three-dimensional molding having the
箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点から、80℃環境での離型層2と後述の保護層3との剥離強度としては、好ましくは約0.85N/inch以下、より好ましくは0.20〜0.85N/inch程度、さらに好ましくは0.30〜0.85N/inch程度、よりさらに好ましくは0.40〜0.80N/inch程度が挙げられる。本発明において、80℃環境での離型層と保護層3との剥離強度の測定方法は、以下の通りである。
From the viewpoint of more effectively suppressing transfer defects of the foil burr and the release layer, the peel strength between the
<剥離強度の測定方法>
まず、剥離強度の測定対象とする三次元成形用転写フィルムと、これを成形するための金型と、三次元成形用転写フィルムに積層する樹脂(成形樹脂層を形成する樹脂)を用意する。金型の形状は、平板状であり、かつ、三次元成形用転写フィルムが金型内で成形された際に、三次元成形用転写フィルムの表面の面積伸び率が実質的に0%となるものとする。また、金型の温度は、60℃に設定する。三次元成形用転写フィルムに射出する樹脂(成形樹脂層を形成する樹脂)としては、ABS樹脂とポリカーボネート樹脂との混合樹脂(例えば、CYCOLOYTM Resin XCY620)を265℃に加熱して溶融させたものとする。以上の成形条件とし、上記の(1a)〜(3a)の手順で、三次元成形用転写フィルムに成形樹脂層を積層して、支持体付き加飾樹脂成形品を得る。次に、支持体付き加飾樹脂成形品の転写用基材層の表面に、1インチ幅のポリエステル粘着テープ(NITTO TAPE, No.31B 75ハイ)を指で貼り付けて密着させる。次に、貼り付けたポリエステル粘着テープに沿うようにして、支持体付き加飾樹脂成形品の表面にカッターで切り込みを入れる。このとき、切り込みが転写用基材(離型層を有する場合には、離型層も)を貫通するようにする。次に、ポリエステル粘着テープの端部において、ポリエステル粘着テープを長さ方向に10mm程度、指で剥離してサンプルとする。このとき、ポリエステル粘着テープと共に転写用基材も剥離させる。次に、サンプルをテンシロン試験機(例えば、株式会社オリエンテック製のテンシロンRTC−1250A)内に配置し、テンシロン試験機のロードセル部分と、ポリエステル粘着テープを剥離した部分とをつなげる。次に、テンシロン試験機に付属しているヒーターでサンプルを1分間加熱する。この時、ヒーターの設定温度は、80℃とする。次に、ポリエステル粘着テープの剥離方向が、三次元成形用転写フィルムの表面に対して常に90°となるようにして、100mm/分の剥離速度で剥離し、ロードセルに示される荷重を剥離強度(N/inch)とする。
<Measurement method of peel strength>
First, a transfer film for three-dimensional molding to be measured for peel strength, a mold for molding the transfer film, and a resin (resin for forming a molding resin layer) to be laminated on the transfer film for three-dimensional molding are prepared. The shape of the mold is a flat plate, and when the transfer film for three-dimensional molding is molded in the mold, the area elongation rate of the surface of the transfer film for three-dimensional molding becomes substantially 0%. It shall be. The temperature of the mold is set to 60 ° C. As the resin (resin that forms the molding resin layer) to be injected into the transfer film for three-dimensional molding, a mixed resin of ABS resin and polycarbonate resin (for example, CYCOLOY TM Resin XCY620) is heated to 265 ° C. and melted. And. Under the above molding conditions, the molding resin layer is laminated on the transfer film for three-dimensional molding by the above steps (1a) to (3a) to obtain a decorative resin molded product with a support. Next, a 1-inch wide polyester adhesive tape (NITTO TAPE, No. 31B 75 high) is attached to the surface of the transfer substrate layer of the decorative resin molded product with a support with a finger to bring it into close contact. Next, a notch is made on the surface of the decorative resin molded product with a support along the pasted polyester adhesive tape with a cutter. At this time, the notch is made to penetrate the transfer substrate (and the release layer if it has a release layer). Next, at the end of the polyester adhesive tape, the polyester adhesive tape is peeled off with a finger about 10 mm in the length direction to prepare a sample. At this time, the transfer substrate is also peeled off together with the polyester adhesive tape. Next, the sample is placed in a Tensilon tester (for example, Tensilon RTC-1250A manufactured by Orientec Co., Ltd.), and the load cell portion of the Tensilon tester and the portion from which the polyester adhesive tape has been peeled off are connected. Next, the sample is heated for 1 minute with the heater attached to the Tensilon tester. At this time, the set temperature of the heater is 80 ° C. Next, the polyester adhesive tape is peeled off at a peeling speed of 100 mm / min so that the peeling direction of the polyester adhesive tape is always 90 ° with respect to the surface of the transfer film for three-dimensional molding, and the load indicated on the load cell is applied to the peeling strength (peeling strength (). N / inch).
離型層2を構成する素材としては、前記の剥離強度を上記の値に設定できれば特に制限されない。前記の剥離強度を好適に設定して、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点から、離型層2は、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により構成されていることが好ましい。以下、離型層2の形成に用いられる好ましい電離放射線硬化性樹脂について詳述する。
The material constituting the
(電離放射線硬化性樹脂)
離型層2の形成に使用される電離放射線硬化性樹脂とは、電離放射線を照射することにより、架橋、硬化する樹脂であり、具体的には、分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有する、プレポリマー、オリゴマー、及びモノマーなどのうち少なくとも1種を適宜混合したものが挙げられる。ここで電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合あるいは架橋しうるエネルギー量子を有するものを意味し、通常紫外線(UV)又は電子線(EB)が用いられるが、その他、X線、γ線等の電磁波、α線、イオン線等の荷電粒子線も含むものである。電離放射線硬化性樹脂の中でも、電子線硬化性樹脂は、無溶剤化が可能であり、光重合用開始剤を必要とせず、安定な硬化特性が得られるため、離型層2の形成において好適に使用される。
(Ionizing radiation curable resin)
The ionizing radiation curable resin used for forming the
電離放射線硬化性樹脂として使用される上記モノマーとしては、分子中にラジカル重合性不飽和基を持つ(メタ)アクリレートモノマーが好適であり、中でも多官能性(メタ)アクリレートモノマーが好ましい。多官能性(メタ)アクリレートモノマーとしては、分子内に重合性不飽和結合を2個以上(2官能以上)、好ましくは3個以上(3官能以上)有する(メタ)アクリレートモノマーであればよい。多官能性(メタ)アクリレートとして、具体的には、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらのモノマーは、1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。 As the above-mentioned monomer used as the ionizing radiation curable resin, a (meth) acrylate monomer having a radically polymerizable unsaturated group in the molecule is preferable, and a polyfunctional (meth) acrylate monomer is particularly preferable. The polyfunctional (meth) acrylate monomer may be a (meth) acrylate monomer having two or more (bifunctional or higher), preferably three or more (trifunctional or higher) polymerizable unsaturated bonds in the molecule. Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate include ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di (). Meta) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyldi (meth) acrylate, caprolactone-modified dicyclopentenyldi (meth) Meta) acrylate, ethylene oxide-modified di (meth) acrylate, allylated cyclohexyl di (meth) acrylate, isocyanurate di (meth) acrylate, trimethylol propanetri (meth) acrylate, ethylene oxide-modified trimethylol propanetri (meth) acrylate , Dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, propylene oxide-modified trimethylol propanetri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate , Propionic acid-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and the like. These monomers may be used alone or in combination of two or more.
また、電離放射線硬化性樹脂として使用される上記オリゴマーとしては、分子中にラジカル重合性不飽和基を持つ(メタ)アクリレートオリゴマーが好適であり、中でも分子内に重合性不飽和結合を2個以上(2官能以上)有する多官能性(メタ)アクリレートオリゴマーが好ましい。多官能性(メタ)アクリレートオリゴマーとしては、例えば、ポリカーボネート(メタ)アクリレート、アクリルシリコーン(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリブタジエン(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート、分子中にカチオン重合性官能基を有するオリゴマー(例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族ビニルエーテル、芳香族ビニルエーテル等)等が挙げられる。ここで、ポリカーボネート(メタ)アクリレートは、ポリマー主鎖にカーボネート結合を有し、かつ末端または側鎖に(メタ)アクリレート基を有するものであれば特に制限されず、例えば、ポリカーボネートポリオールを(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。ポリカーボネート(メタ)アクリレートは、例えば、ポリカーボネート骨格を有するウレタン(メタ)アクリレートであるポリカーボネート系ウレタン(メタ)アクリレートなどであってもよい。ポリカーボネート骨格を有するウレタン(メタ)アクリレートは、例えば、ポリカーボネートポリオールと、多価イソシアネート化合物と、ヒドロキシ(メタ)アクリレートとを反応させることにより得られる。アクリルシリコーン(メタ)アクリレートは、シリコーンマクロモノマーを(メタ)アクリレートモノマーとラジカル共重合させることにより得ることができる。ウレタン(メタ)アクリレートは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールやカプロラクトン系ポリオールとポリイソシアネート化合物の反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。エポキシ(メタ)アクリレートは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、(メタ)アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。また、このエポキシ(メタ)アクリレートを部分的に二塩基性カルボン酸無水物で変性したカルボキシル変性型のエポキシ(メタ)アクリレートも用いることができる。ポリエステル(メタ)アクリレートは、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより、或いは多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。ポリエーテル(メタ)アクリレートは、ポリエーテルポリオールの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。ポリブタジエン(メタ)アクリレートは、ポリブタジエンオリゴマーの側鎖に(メタ)アクリル酸を付加することにより得ることができる。シリコーン(メタ)アクリレートは、主鎖にポリシロキサン結合をもつシリコーンの末端又は側鎖に(メタ)アクリル酸を付加することにより得ることができる。これらの中でも、多官能性(メタ)アクリレートオリゴマーとしては、ポリカーボネート(メタ)アクリレート(ポリカーボネート系ウレタン(メタ)アクリレートなど)、ウレタン(メタ)アクリレートなどが特に好ましい。これらのオリゴマーは、1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Further, as the above-mentioned oligomer used as an ionizing radiation curable resin, a (meth) acrylate oligomer having a radically polymerizable unsaturated group in the molecule is suitable, and among them, two or more polymerizable unsaturated bonds in the molecule. A polyfunctional (meth) acrylate oligomer having (bifunctional or higher) is preferable. Examples of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer include polycarbonate (meth) acrylate, acrylic silicone (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, and polyether (meth) acrylate. , Polybutadiene (meth) acrylate, silicone (meth) acrylate, oligomers having a cationically polymerizable functional group in the molecule (for example, novolak type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, aliphatic vinyl ether, aromatic vinyl ether, etc.) and the like. .. Here, the polycarbonate (meth) acrylate is not particularly limited as long as it has a carbonate bond in the polymer main chain and has a (meth) acrylate group in the terminal or side chain, and for example, a polycarbonate polyol (meth) is used. It can be obtained by esterification with acrylic acid. The polycarbonate (meth) acrylate may be, for example, a polycarbonate-based urethane (meth) acrylate which is a urethane (meth) acrylate having a polycarbonate skeleton. The urethane (meth) acrylate having a polycarbonate skeleton can be obtained, for example, by reacting a polycarbonate polyol with a polyhydric isocyanate compound and a hydroxy (meth) acrylate. Acrylic silicone (meth) acrylate can be obtained by radically copolymerizing a silicone macromonomer with a (meth) acrylate monomer. Urethane (meth) acrylate can be obtained, for example, by esterifying a polyurethane oligomer obtained by reacting a polyether polyol, a polyester polyol, or a caprolactone-based polyol with a polyisocyanate compound with (meth) acrylic acid. Epoxy (meth) acrylate can be obtained, for example, by reacting (meth) acrylic acid with an oxylan ring of a relatively low molecular weight bisphenol type epoxy resin or a novolak type epoxy resin to esterify it. Further, a carboxyl-modified epoxy (meth) acrylate obtained by partially modifying this epoxy (meth) acrylate with a dibasic carboxylic acid anhydride can also be used. The polyester (meth) acrylate can be obtained, for example, by esterifying the hydroxyl group of a polyester oligomer having hydroxyl groups at both ends obtained by condensation of a polyvalent carboxylic acid and a polyhydric alcohol with (meth) acrylic acid, or to a polyvalent carboxylic acid. It can be obtained by esterifying the hydroxyl group at the end of the oligomer obtained by adding an alkylene oxide with (meth) acrylic acid. The polyether (meth) acrylate can be obtained by esterifying the hydroxyl group of the polyether polyol with (meth) acrylic acid. Polybutadiene (meth) acrylate can be obtained by adding (meth) acrylic acid to the side chain of the polybutadiene oligomer. Silicone (meth) acrylates can be obtained by adding (meth) acrylic acid to the ends or side chains of silicones that have a polysiloxane bond in the main chain. Among these, as the polyfunctional (meth) acrylate oligomer, polycarbonate (meth) acrylate (polycarbonate-based urethane (meth) acrylate and the like), urethane (meth) acrylate and the like are particularly preferable. These oligomers may be used alone or in combination of two or more.
上記した電離放射線硬化性樹脂の中でも、前記の剥離強度を好適に設定して、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点からは、カプロラクトン系ポリオールとポリイソシアネート化合物の反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸によってエステル化することによって得られるカプロラクトン系ウレタン(メタ)アクリレートや、ポリカーボネート(メタ)アクリレート(ポリカーボネート系ウレタン(メタ)アクリレートなど)を用いることが好ましく、ポリカーボネート(メタ)アクリレート(ポリカーボネート系ウレタン(メタ)アクリレートなど)と多官能(メタ)アクリレートを併用することが特に好ましい。 Among the above-mentioned ionizing radiation curable resins, from the viewpoint of more effectively suppressing transfer defects of the foil burrs and the release layer by appropriately setting the peeling strength, the caprolactone-based polyol and the polyisocyanate compound are used. It is preferable to use caprolactone-based urethane (meth) acrylate obtained by esterifying the polyurethane oligomer obtained by the reaction with (meth) acrylic acid, or polycarbonate (meth) acrylate (polycarbonate-based urethane (meth) acrylate, etc.). , Polycarbonate (meth) acrylate (polycarbonate-based urethane (meth) acrylate, etc.) and polyfunctional (meth) acrylate are particularly preferable.
ポリカーボネート(メタ)アクリレートは、例えば、ポリカーボネートポリオールの水酸基の一部又は全てを(メタ)アクリレート(アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル)に変換して得られる。このエステル化反応は、通常のエステル化反応によって行うことができる。例えば、1)ポリカーボネートポリオールとアクリル酸ハライド又はメタクリル酸ハライドとを、塩基存在下に縮合させる方法、2)ポリカーボネートポリオールとアクリル酸無水物又はメタクリル酸無水物とを、触媒存在下に縮合させる方法、あるいは3)ポリカーボネートポリオールとアクリル酸又はメタクリル酸とを、酸触媒存在下に縮合させる方法などが挙げられる。 Polycarbonate (meth) acrylate is obtained, for example, by converting some or all of the hydroxyl groups of the polycarbonate polyol into (meth) acrylate (acrylic acid ester or methacrylic acid ester). This esterification reaction can be carried out by a usual esterification reaction. For example, 1) a method of condensing a polycarbonate polyol with an acrylic acid halide or a methacrylate halide in the presence of a base, and 2) a method of condensing a polycarbonate polyol with an acrylic acid anhydride or a methacrylate anhydride in the presence of a catalyst. Alternatively, 3) a method of condensing a polycarbonate polyol and acrylic acid or methacrylic acid in the presence of an acid catalyst can be mentioned.
上記のポリカーボネートポリオールは、ポリマー主鎖にカーボネート結合を有し、末端あるいは側鎖に2個以上、好ましくは2〜50個の、より好ましくは3〜50個の水酸基を有する重合体である。このポリカーボネートポリオールの代表的な製造方法は、ジオール化合物(A)、3価以上の多価アルコール(B)、及びカルボニル成分となる化合物(C)とから重縮合反応による方法である。原料として用いられるジオール化合物(A)は、一般式 HO−R1−OHで表される。ここで、R1は、炭素数2〜20の2価炭化水素基であって、基中にエーテル結合を含んでいてもよい。例えば、直鎖、又は分岐状のアルキレン基、シクロヘキシレン基、フェニレン基である。 The above-mentioned polycarbonate polyol is a polymer having a carbonate bond in the polymer main chain and having two or more, preferably 2 to 50, more preferably 3 to 50 hydroxyl groups in the terminal or side chain. A typical method for producing this polycarbonate polyol is a method by polycondensation reaction with a diol compound (A), a trihydric or higher polyhydric alcohol (B), and a compound (C) as a carbonyl component. The diol compound (A) used as a raw material is represented by the general formula HO-R 1-OH. Here, R 1 is a divalent hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and may contain an ether bond in the group. For example, a linear or branched alkylene group, a cyclohexylene group, or a phenylene group.
ジオール化合物(A)の具体例としては、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1,3−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、1,4−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。これらジオールは、それを単独で用いても、あるいは2種以上を混合して用いてもよい。 Specific examples of the diol compound (A) include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, neopentyl glycol, 1,3-propanediol, and 1,4-butane. Glycol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5 pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,3-bis (2-hydroxyethoxy) benzene, 1,4- Examples thereof include bis (2-hydroxyethoxy) benzene, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanediol, and 1,4-cyclohexanedimethanol. These diols may be used alone or in combination of two or more.
また、3価以上の多価アルコール(B)の例としては、トリメチロールプルパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、グリセリン、ソルビトールなどのアルコール類を挙げることができる。さらに、これらの多価アルコールの水酸基に対して、1〜5当量のエチレンオキシド、プロピレンオキシド、あるいはその他のアルキレンオキシドを付加させた水酸基を有するアルコール類であってもよい。多価アルコールは、これらを単独で用いても、あるいは2種以上を混合して用いてもよい。 Examples of the trihydric or higher polyhydric alcohol (B) include alcohols such as trimethylolpropane, trimethylolethane, pentaerythritol, ditrimethylolpropane, dipentaerythritol, glycerin, and sorbitol. Further, alcohols having a hydroxyl group obtained by adding 1 to 5 equivalents of ethylene oxide, propylene oxide, or other alkylene oxide to the hydroxyl group of these polyhydric alcohols may be used. The polyhydric alcohol may be used alone or in combination of two or more.
カルボニル成分となる化合物(C)は、炭酸ジエステル、ホスゲン、又はこれらの等価体の中から選ばれるいずれかの化合物である。その具体例としては、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸ジイソプロピル、炭酸ジフェニル、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸ジエステル類、ホスゲン、あるいはクロロギ酸メチル、クロロギ酸エチル、クロロギ酸フェニルなどのハロゲン化ギ酸エステル類などが挙げられる。これらは、単独で用いても、あるいは2種以上を混合して用いてもよい。 The compound (C) to be a carbonyl component is a compound selected from a carbonic acid diester, phosgene, or an equivalent thereof. Specific examples thereof include carbonate diesters such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diisopropyl carbonate, diphenyl carbonate, ethylene carbonate and propylene carbonate, phosgene, and halogenated formic acid esters such as methyl chloroformate, ethyl chloroformate and phenyl chloroformate. And so on. These may be used alone or in combination of two or more.
ポリカーボネートポリオールは、前記したジオール化合物(A)、3価以上の多価アルコール(B)、及びカルボニル成分となる化合物(C)とを、一般的な条件下で重縮合反応することにより合成される。例えば、ジオール化合物(A)と多価アルコール(B)との仕込みモル比は、50:50〜99:1の範囲にあることが好ましく、また、カルボニル成分となる化合物(C)のジオール化合物(A)と多価アルコール(B)に対する仕込みモル比は、ジオール化合物及び多価アルコールの持つ水酸基に対して、0.2〜2当量であることが好ましい。 The polycarbonate polyol is synthesized by polycondensation reaction of the above-mentioned diol compound (A), trihydric or higher polyhydric alcohol (B), and compound (C) as a carbonyl component under general conditions. .. For example, the charged molar ratio of the diol compound (A) to the polyhydric alcohol (B) is preferably in the range of 50:50 to 99: 1, and the diol compound of the compound (C) serving as a carbonyl component ( The charged molar ratio of A) to the polyhydric alcohol (B) is preferably 0.2 to 2 equivalents with respect to the hydroxyl groups of the diol compound and the polyhydric alcohol.
前記の仕込み割合で重縮合反応した後のポリカーボネートポリオール中に存在する水酸基の当量数(eq./mol)は、1分子中に平均して3以上、好ましくは3〜50、より好ましくは3〜20である。この範囲であると、後述するエステル化反応によって必要な量の(メタ)アクリレート基が形成され、またポリカーボネート(メタ)アクリレート樹脂に適度な可撓性が付与される。なお、このポリカーボネートポリオールの末端官能基は、通常はOH基であるが、その一部がカーボネート基であってもよい。 The equivalent number (eq. / Mol) of the hydroxyl groups present in the polycarbonate polyol after the polycondensation reaction at the above charging ratio is 3 or more, preferably 3 to 50, more preferably 3 to 3 on average in one molecule. 20. Within this range, a required amount of (meth) acrylate groups are formed by the esterification reaction described later, and appropriate flexibility is imparted to the polycarbonate (meth) acrylate resin. The terminal functional group of this polycarbonate polyol is usually an OH group, but a part thereof may be a carbonate group.
以上説明したポリカーボネートポリオールの製造方法は、例えば、特開昭64−1726号公報に記載されている。また、このポリカーボネートポリオールは、特開平3−181517号公報に記載されているように、ポリカーボネートジオールと3価以上の多価アルコールとのエステル交換反応によっても製造することができる。 The method for producing a polycarbonate polyol described above is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-1726. Further, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-181517, this polycarbonate polyol can also be produced by a transesterification reaction between a polycarbonate diol and a polyhydric alcohol having a valence of 3 or more.
本発明に用いられるポリカーボネート(メタ)アクリレートの分子量は、GPC分析によって測定され、かつ標準ポリスチレンで換算された重量平均分子量が、500以上であることが好ましく、1,000以上であることがより好ましく、2,000以上であることがさらに好ましい。ポリカーボネート(メタ)アクリレートの重量平均分子量の上限は特に制限されないが、粘度が高くなり過ぎないように制御する観点から100,000以下が好ましく、50,000以下がより好ましい。さらに好ましくは、2,000以上50,000以下であり、特に好ましくは、5,000〜20,000である。 The molecular weight of the polycarbonate (meth) acrylate used in the present invention is preferably 500 or more, more preferably 1,000 or more, and the weight average molecular weight measured by GPC analysis and converted into standard polystyrene is preferably 500 or more. , 2,000 or more is more preferable. The upper limit of the weight average molecular weight of the polycarbonate (meth) acrylate is not particularly limited, but is preferably 100,000 or less, more preferably 50,000 or less, from the viewpoint of controlling the viscosity so as not to become too high. More preferably, it is 2,000 or more and 50,000 or less, and particularly preferably 5,000 to 20,000.
電離放射線硬化性樹脂組成物において、ポリカーボネート(メタ)アクリレートは、多官能(メタ)アクリレートと共に用いることが好ましい。ポリカーボネート(メタ)アクリレートと該多官能(メタ)アクリレートの質量比としては、ポリカーボネート(メタ)アクリレート:多官能(メタ)アクリレート=98:2〜50:50であることがより好ましい。ポリカーボネート(メタ)アクリレートと多官能(メタ)アクリレートの質量比が98:2より小さくなると(即ち、ポリカーボネート(メタ)アクリレートの量が、2成分の合計量に対して98質量%以下であると)、前述の耐久性、及び耐薬品性がさらに向上する。一方、ポリカーボネート(メタ)アクリレートと多官能(メタ)アクリレートの質量比が50:50より大きくなると(即ち、ポリカーボネート(メタ)アクリレートの量が、2成分の合計量に対して50質量%以上となると)、三次元成形性がさらに向上する。好ましくは、ポリカーボネート(メタ)アクリレートと多官能(メタ)アクリレートの質量比が95:5〜60:40である。 In the ionizing radiation curable resin composition, the polycarbonate (meth) acrylate is preferably used together with the polyfunctional (meth) acrylate. The mass ratio of the polycarbonate (meth) acrylate to the polyfunctional (meth) acrylate is more preferably polycarbonate (meth) acrylate: polyfunctional (meth) acrylate = 98: 2 to 50:50. When the mass ratio of the polycarbonate (meth) acrylate to the polyfunctional (meth) acrylate is smaller than 98: 2 (that is, the amount of the polycarbonate (meth) acrylate is 98% by mass or less with respect to the total amount of the two components). , The above-mentioned durability and chemical resistance are further improved. On the other hand, when the mass ratio of the polycarbonate (meth) acrylate to the polyfunctional (meth) acrylate is larger than 50:50 (that is, the amount of the polycarbonate (meth) acrylate is 50% by mass or more with respect to the total amount of the two components. ), Three-dimensional formability is further improved. Preferably, the mass ratio of polycarbonate (meth) acrylate to polyfunctional (meth) acrylate is 95: 5 to 60:40.
本発明に用いられる多官能(メタ)アクリレートは、2官能以上の(メタ)アクリレートであればよく、特に制限はない。ここで、2官能とは、分子内にエチレン性不飽和結合{(メタ)アクリロイル基}を2個有することをいう。官能基数としては、好ましくは2〜6程度が挙げられる。 The polyfunctional (meth) acrylate used in the present invention may be any bifunctional or higher functional (meth) acrylate, and is not particularly limited. Here, the bifunctional means having two ethylenically unsaturated bonds {(meth) acryloyl group} in the molecule. The number of functional groups is preferably about 2 to 6.
また、多官能(メタ)アクリレートは、オリゴマー及びモノマーのいずれでもよいが、前記の剥離強度を好適に設定して、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点からは、多官能(メタ)アクリレートオリゴマーが好ましい。 Further, the polyfunctional (meth) acrylate may be either an oligomer or a monomer, but from the viewpoint of appropriately setting the peel strength and suppressing transfer defects of the foil burr and the release layer more effectively. , Polyfunctional (meth) acrylate oligomers are preferred.
上記の多官能(メタ)アクリレートオリゴマーとしては、例えばウレタン(メタ)アクリレート系オリゴマー、エポキシ(メタ)アクリレート系オリゴマー、ポリエステル(メタ)アクリレート系オリゴマー、ポリエーテル(メタ)アクリレート系オリゴマーなどが挙げられる。ここで、ウレタン(メタ)アクリレート系オリゴマーは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアネートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。エポキシ(メタ)アクリレート系オリゴマーは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、(メタ)アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。また、このエポキシ(メタ)アクリレート系オリゴマーを部分的に二塩基性カルボン酸無水物で変性したカルボキシル変性型のエポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーも用いることができる。ポリエステル(メタ)アクリレート系オリゴマーとしては、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。ポリエーテル(メタ)アクリレート系オリゴマーは、ポリエーテルポリオールの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。 Examples of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer include urethane (meth) acrylate-based oligomers, epoxy (meth) acrylate-based oligomers, polyester (meth) acrylate-based oligomers, and polyether (meth) acrylate-based oligomers. Here, the urethane (meth) acrylate-based oligomer can be obtained, for example, by esterifying a polyurethane oligomer obtained by a reaction between a polyether polyol or a polyester polyol and a polyisocyanate with (meth) acrylic acid. The epoxy (meth) acrylate-based oligomer can be obtained, for example, by reacting (meth) acrylic acid with the oxylan ring of a relatively low molecular weight bisphenol type epoxy resin or a novolak type epoxy resin to esterify it. Further, a carboxyl-modified epoxy (meth) acrylate oligomer obtained by partially modifying this epoxy (meth) acrylate-based oligomer with a dibasic carboxylic acid anhydride can also be used. As the polyester (meth) acrylate-based oligomer, for example, the hydroxyl group of the polyester oligomer having hydroxyl groups at both ends obtained by condensation of a polyvalent carboxylic acid and a polyhydric alcohol is esterified with (meth) acrylic acid, or many. It can be obtained by esterifying the hydroxyl group at the terminal of the oligomer obtained by adding an alkylene oxide to a valent carboxylic acid with (meth) acrylic acid. The polyether (meth) acrylate-based oligomer can be obtained by esterifying the hydroxyl group of the polyether polyol with (meth) acrylic acid.
さらに、他の多官能(メタ)アクリレートオリゴマーとしては、ポリブタジエンオリゴマーの側鎖に(メタ)アクリレート基をもつ疎水性の高いポリブタジエン(メタ)アクリレート系オリゴマー、主鎖にポリシロキサン結合をもつシリコーン(メタ)アクリレート系オリゴマー、小さな分子内に多くの反応性基をもつアミノプラスト樹脂を変性したアミノプラスト樹脂(メタ)アクリレート系オリゴマーなどが挙げられる。 Further, as other polyfunctional (meth) acrylate oligomers, a highly hydrophobic polybutadiene (meth) acrylate-based oligomer having a (meth) acrylate group in the side chain of the polybutadiene oligomer, and a silicone (meth) having a polysiloxane bond in the main chain. ) Acrylate-based oligomers, aminoplast resin (meth) acrylate-based oligomers obtained by modifying an aminoplast resin having many reactive groups in a small molecule, and the like.
また、上記の多官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、具体的にはエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。以上述べた多官能性(メタ)アクリレートオリゴマー及び多官能性(メタ)アクリレートモノマーは1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate monomer include ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and 1,6-. Hexadiol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, caprolactone-modified di Cyclopentenyldi (meth) acrylate, ethylene oxide-modified di (meth) acrylate, allylated cyclohexyldi (meth) acrylate, isocyanurate di (meth) acrylate, trimethyl propanthry (meth) acrylate, ethylene oxide-modified trimethyl propanthry (Meta) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, propylene oxide-modified trimethylol propantri (meth) acrylate, tris (acryloxy) Ethyl) isocyanurate, propionic acid-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc. Be done. The polyfunctional (meth) acrylate oligomer and the polyfunctional (meth) acrylate monomer described above may be used alone or in combination of two or more.
本発明においては、前記多官能性(メタ)アクリレートとともに、その粘度を低下させるなどの目的で、単官能性(メタ)アクリレートを、本発明の目的を損なわない範囲で適宜併用することができる。単官能性(メタ)アクリレートとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらの単官能性(メタ)アクリレートは1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 In the present invention, the monofunctional (meth) acrylate can be appropriately used together with the polyfunctional (meth) acrylate for the purpose of lowering the viscosity thereof, as long as the object of the present invention is not impaired. Examples of the monofunctional (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, and cyclohexyl (meth) acrylate. Examples thereof include meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate. One of these monofunctional (meth) acrylates may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
離型層2を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物中におけるポリカーボネート(メタ)アクリレートの含有量としては、特に制限されないが、前記の剥離強度を好適に設定して、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点からは、好ましくは98〜50質量%程度、より好ましくは90〜65質量%程度が挙げられる。
The content of the polycarbonate (meth) acrylate in the ionizing radiation curable resin composition forming the
電離放射線硬化性樹脂を用いて離型層2を形成する場合、離型層2の形成は、例えば、電離放射線硬化性樹脂組成物を調製し、これを塗布し、架橋硬化することにより行われる。なお、電離放射線硬化性樹脂組成物の粘度は、後述の塗布方式により、未硬化樹脂層を形成し得る粘度であればよい。
When the
本発明においては、調製された塗布液を、所望の厚みとなるように、グラビアコート、バーコート、ロールコート、リバースロールコート、コンマコート等の公知の方式、好ましくはグラビアコートにより塗布し、未硬化樹脂層を形成させる。 In the present invention, the prepared coating liquid is applied by a known method such as a gravure coat, a bar coat, a roll coat, a reverse roll coat, a comma coat, preferably a gravure coat, so as to have a desired thickness. A cured resin layer is formed.
このようにして形成された未硬化樹脂層に、電子線、紫外線等の電離放射線を照射して該未硬化樹脂層を硬化させて離型層2を形成する。ここで、電離放射線として電子線を用いる場合、その加速電圧については、用いる樹脂や層の厚みに応じて適宜選定し得るが、通常加速電圧70〜300kV程度が挙げられる。
The uncured resin layer thus formed is irradiated with ionizing radiation such as an electron beam and ultraviolet rays to cure the uncured resin layer to form the
なお、電子線の照射において、加速電圧が高いほど透過能力が増加するため、離型層2の下に電子線照射によって劣化しやすい樹脂を使用する場合には、電子線の透過深さと離型層2の厚みが実質的に等しくなるように、加速電圧を選定する。また、後述の保護層3と共に離型層2を電子線によって硬化させる場合には、電子線の透過深さと離型層2及び保護層3の合計厚みが実質的に等しくなるように、加速電圧を選定する。これにより、離型層2の下に位置する層への余分の電子線の照射を抑制することができ、過剰電子線による各層の劣化を最小限にとどめることができる。
In electron beam irradiation, the higher the acceleration voltage, the higher the transmission capacity. Therefore, when a resin that is easily deteriorated by electron beam irradiation is used under the
また、照射線量は、離型層2の架橋密度が十分な値となる量であり、好ましくは60〜300kGy(6〜30Mrad)、より好ましくは70〜200kGy(7〜20Mrad)が挙げられる。照射線量をこのような範囲に設定することにより、離型層2を透過した電離放射線による転写用基材1の劣化を抑制することができる。なお、上記例は多官能(メタ)アクリレートの官能基数を2とした場合であり、官能基数に応じて適切な照射線量が必要である。
The irradiation dose is an amount at which the crosslink density of the
更に、電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用いることができる。 Further, the electron beam source is not particularly limited, and various electron beam accelerators such as a cockloft Walton type, a bandegraft type, a resonance transformer type, an insulated core transformer type, a linear type, a dynamitron type, and a high frequency type can be used. Can be used.
電離放射線として紫外線を用いる場合には、波長190〜380nmの紫外線を含む光線を放射すればよい。紫外線源としては、特に制限されないが、例えば、高圧水銀燈、低圧水銀燈、メタルハライドランプ、カーボンアーク燈、紫外線発光ダイオード(LED−UV)等が挙げられる。 When ultraviolet rays are used as ionizing radiation, light rays including ultraviolet rays having a wavelength of 190 to 380 nm may be emitted. The ultraviolet source is not particularly limited, and examples thereof include a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a carbon arc lamp, and an ultraviolet light emitting diode (LED-UV).
離型層は、電離放射線硬化性樹脂組成物の他、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂(例えば、アクリル−メラミン系樹脂が含まれる。)、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂、硝化綿などの熱可塑性樹脂、該熱可塑性樹脂を形成するモノマーの共重合体、あるいはこれらの樹脂を(メタ)アクリル酸やウレタンで変性したものを、単独で又は複数を混合した樹脂組成物を用いて形成することができる。なかでも、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、これらの樹脂を形成するモノマーの共重合体、及びこれらをウレタン変性したものが好ましく、より具体的には、アクリル−メラミン系樹脂単独、アクリル−メラミン系樹脂含有組成物、ポリエステル系樹脂とエチレン及びアクリル酸の共重合体をウレタン変性したものとを混合した樹脂組成物、アクリル系樹脂とスチレン及びアクリルとの共重合体のエマルションとを混合した樹脂組成物などが挙げられる。これらの内、アクリル−メラミン系樹脂単独又はアクリル−メラミン系樹脂を50質量%以上含有する組成物で離型層を構成することが特に好ましい。 In addition to the ionizing radiation curable resin composition, the release layer includes a silicone-based resin, a fluororesin, an acrylic-based resin (for example, an acrylic-melamine-based resin is included), a polyester-based resin, a polyolefin-based resin, and a polystyrene-based resin. Resins, polyurethane resins, cellulose resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resins, thermoplastic resins such as vitrified cotton, copolymers of monomers forming the thermoplastic resins, or these resins (meth). It can be formed by using a resin composition modified with acrylic acid or urethane, alone or in combination of two or more. Among them, acrylic resins, polyester resins, polyolefin resins, polystyrene resins, copolymers of monomers forming these resins, and urethane-modified products thereof are preferable, and more specifically, acrylic-melamine. A resin composition alone, an acrylic-melamine resin-containing composition, a resin composition obtained by mixing a polyester resin with a urethane-modified copolymer of ethylene and acrylic acid, and a copolymer of an acrylic resin and styrene and acrylic. Examples thereof include a resin composition mixed with the above emulsion. Of these, it is particularly preferable to form the release layer with an acrylic-melamine resin alone or a composition containing 50% by mass or more of the acrylic-melamine resin.
離型層2の厚みとしては、特に制限されないが、前記の剥離強度を好適に設定して、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点から、好ましくは5.0μm以下、より好ましくは2.5μm以下、さらに好ましくは2.0μm以下が挙げられ、下限値としては、製造性及び平坦性を考慮して好ましくは0.2μm程度が挙げられる。
The thickness of the
(転写層9)
本発明の三次元成形用転写フィルムにおいては、支持体10の上に形成された、保護層3、プライマー層4、装飾層5、接着層6、透明樹脂層7などが転写層9を構成している。本発明においては、三次元成形用転写フィルムと成形樹脂を一体成形した後に、支持体10と転写層9の界面(すなわち、離型層2と保護層3との界面)が引き剥がされ、三次元成形用転写フィルムの転写層9が成形樹脂層8に転写された樹脂成形品が得られる。以下、これらの各層について詳述する。
(Transfer layer 9)
In the transfer film for three-dimensional molding of the present invention, the
[保護層3]
保護層3は、樹脂成形品の耐久性、耐薬品性などを高めることを目的として、樹脂成形品の最表面に位置するようにして、三次元成形用転写フィルムに設けられる層である。本発明の三次元成形用転写フィルムにおいて、保護層3は、離型層2に接面している。
[Protective layer 3]
The
前述の通り、本発明の三次元成形用転写フィルムにおいては、80℃環境という高温環境での剥離強度の上限が0.90N/inch未満であり、かつ、当該剥離強度を保護層3の厚み(μm)で除した値が0.10以上である。 As described above, in the transfer film for three-dimensional molding of the present invention, the upper limit of the peel strength in a high temperature environment of 80 ° C. is less than 0.90 N / inch, and the peel strength is set to the thickness of the protective layer 3 (the thickness of the protective layer 3 ( The value divided by μm) is 0.10 or more.
箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点から、剥離強度を保護層3の厚み(μm)で除した値としては、好ましくは約0.14以上、より好ましくは約0.20以上、さらに好ましくは約0.24以上が挙げられる。剥離強度を保護層3の厚み(μm)で除した値の好ましい範囲としては、0.10〜0.80程度、0.14〜0.80程度、0.20〜0.80程度、0.24〜0.80程度、0.10〜0.70程度、0.14〜0.70程度、0.20〜0.70程度、0.24〜0.70程度が挙げられる。
From the viewpoint of more effectively suppressing transfer defects of the foil burr and the release layer, the value obtained by dividing the peel strength by the thickness (μm) of the
保護層3の硬化後の厚みについては、前記剥離強度を保護層3の厚み(μm)で除した値が0.10以上となれば、特に制限されないが、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点から、好ましくは0.5〜10μm程度、より好ましくは1〜8μm程度、更に好ましくは1〜5μm程度が挙げられる。このような範囲の厚みを満たすと、さらに、耐久性、耐薬品性等の保護層としての十分な物性が得られると共に、電離放射線を均一に照射することが可能であるため、均一に硬化することが可能となり、経済的にも有利になる。また、保護層3の硬化後の厚みが前記範囲を充足することによって、三次元成形用転写フィルムの三次元成形性が一層向上するため自動車内装用途等の複雑な三次元形状に対して高い追従性を得ることができる。
The thickness of the
保護層3を構成する素材としては、80℃環境での離型層2と保護層3との剥離強度を上記の値に設定しつつ、当該剥離強度を保護層3の厚み(μm)で除した値を0.10以上に設定できれば、特に制限されず、保護層3は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂などの樹脂により構成することができる。箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点から、保護層3は、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により構成されていることが好ましい。なお、本発明の三次元成形用転写フィルムにおいて、保護層3を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物は、成形樹脂層と積層する際には未硬化であって、積層後の支持体付き加飾樹脂成形品、または支持体を剥離した加飾樹脂成形品に対して、電離放射線を照射して硬化させてもよい。
As the material constituting the
保護層3の形成に使用される電離放射線硬化性樹脂としては、(離型層2)で例示したものと同じものが例示される。
As the ionizing radiation curable resin used for forming the
箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点から、保護層3を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物は、(離型層2)で例示したカプロラクトン系ウレタン(メタ)アクリレートや、ポリカーボネート(メタ)アクリレート(ポリカーボネート系ウレタン(メタ)アクリレートなど)を含んでいることが好ましく、ポリカーボネート(メタ)アクリレート(ポリカーボネート系ウレタン(メタ)アクリレートなど)を含んでいることが特に好ましい。ポリカーボネート(メタ)アクリレートの詳細については、(離型層2)で説明したとおりである。
From the viewpoint of more effectively suppressing transfer defects of the foil burr and the release layer, the ionized radiation curable resin composition forming the
また、離型層2と同様、保護層3の電離放射線硬化性樹脂組成物においても、ポリカーボネート(メタ)アクリレートは、多官能(メタ)アクリレートと共に用いることが好ましい。ポリカーボネート(メタ)アクリレートと該多官能(メタ)アクリレートの質量比としては、ポリカーボネート(メタ)アクリレート:多官能(メタ)アクリレート=98:2〜50:50であることがより好ましい。ポリカーボネート(メタ)アクリレートと多官能(メタ)アクリレートの質量比が98:2より小さくなると(即ち、ポリカーボネート(メタ)アクリレートの量が、2成分の合計量に対して98質量%以下であると)、前述の耐久性、及び耐薬品性がさらに向上する。一方、ポリカーボネート(メタ)アクリレートと多官能(メタ)アクリレートの質量比が50:50より大きくなると(即ち、ポリカーボネート(メタ)アクリレートの量が、2成分の合計量に対して50質量%以上となると)、三次元成形性がさらに向上する。好ましくは、ポリカーボネート(メタ)アクリレートと多官能(メタ)アクリレートの質量比が95:5〜60:40である。
Further, as in the
多官能(メタ)アクリレートの詳細については、(離型層2)で説明したとおりであり、2官能以上の(メタ)アクリレートであればよく、官能基数としては、好ましくは2〜6程度が挙げられる。多官能(メタ)アクリレートは、オリゴマー及びモノマーのいずれでもよいが、三次元成形性向上の観点から多官能(メタ)アクリレートオリゴマーが好ましい。多官能(メタ)アクリレートオリゴマー及び多官能(メタ)アクリレートモノマーについては、前述の通りである。 The details of the polyfunctional (meth) acrylate are as described in (Release layer 2), and any bifunctional or higher functional (meth) acrylate may be used, and the number of functional groups is preferably about 2 to 6. Be done. The polyfunctional (meth) acrylate may be either an oligomer or a monomer, but a polyfunctional (meth) acrylate oligomer is preferable from the viewpoint of improving three-dimensional moldability. The polyfunctional (meth) acrylate oligomer and the polyfunctional (meth) acrylate monomer are as described above.
保護層3を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物中におけるカプロラクトン系ウレタン(メタ)アクリレートやポリカーボネート(メタ)アクリレートの含有量としては、特に制限されないが、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点からは、好ましくは98〜50質量%程度、より好ましくは90〜65質量%程度が挙げられる。
The content of caprolactone-based urethane (meth) acrylate or polycarbonate (meth) acrylate in the ionizing radiation-curable resin composition forming the
<アクリル樹脂>
保護層3は、電離放射線硬化性樹脂としてのポリカーボネート(メタ)アクリレート及びアクリル樹脂を含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されていることがより好ましい。また、ポリカーボネート(メタ)アクリレート及びアクリル樹脂を含む電離放射線硬化性樹脂組成物を用いる場合にも、前記の多官能(メタ)アクリレートと共に用いることが好ましい。
<Acrylic resin>
It is more preferable that the
アクリル樹脂としては、特に制限されない。アクリル樹脂としては、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルの単独重合体、2種以上の異なる(メタ)アクリル酸エステルモノマーの共重合体、又は(メタ)アクリル酸エステルと他のモノマーとの共重合体が挙げられ、具体的には、ポリ(メタ)アクリル酸メチル、ポリ(メタ)アクリル酸エチル、ポリ(メタ)アクリル酸プロピル、ポリ(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、(メタ)アクリル酸エチル−(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体、スチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体等の(メタ)アクリル酸エステルを含む単独又は共重合体からなる(メタ)アクリル樹脂が好適に用いられる。これらの中でも、耐薬品性を高める観点から、ポリ(メタ)アクリル酸メチルが特に好ましい。 The acrylic resin is not particularly limited. The acrylic resin is preferably a homopolymer of (meth) acrylic acid ester, a copolymer of two or more different (meth) acrylic acid ester monomers, or a combination of (meth) acrylic acid ester and another monomer. Polymers include, specifically, methyl poly (meth) acrylate, ethyl poly (meth) acrylate, propyl poly (meth) acrylate, butyl poly (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate-. (Meta) butyl acrylate copolymer, (meth) ethyl acrylate- (meth) butyl acrylate copolymer, ethylene- (meth) methyl acrylate copolymer, styrene-methyl acrylate copolymer (meth) acrylate copolymer A (meth) acrylic resin comprising a single or a copolymer containing the (meth) acrylic acid ester such as the above is preferably used. Among these, methyl poly (meth) acrylate is particularly preferable from the viewpoint of enhancing chemical resistance.
アクリル樹脂の重量平均分子量としては、特に制限されないが、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点からは、好ましくは10000〜150000程度、より好ましくは10000〜40000程度が挙げられる。 The weight average molecular weight of the acrylic resin is not particularly limited, but is preferably about 1000 to 150,000, more preferably about 1000 to 40,000 from the viewpoint of more effectively suppressing transfer defects of the foil burr and the release layer. Can be mentioned.
なお、本明細書におけるアクリル樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により、ポリスチレンを標準物質として測定した値である。 The weight average molecular weight of the acrylic resin in the present specification is a value measured by a gel permeation chromatography method using polystyrene as a standard substance.
また、アクリル樹脂のガラス転移温度(Tg)としては、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点からは、好ましくは40〜160℃程度、より好ましくは80〜120℃程度が挙げられる。 The glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin is preferably about 40 to 160 ° C, more preferably 80 to 120 ° C, from the viewpoint of more effectively suppressing transfer defects of the foil burr and the release layer. The degree is mentioned.
なお、本明細書におけるアクリル樹脂のガラス転移温度(Tg)は、示差走査熱量計(DSC)で測定した値である。 The glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin in the present specification is a value measured by a differential scanning calorimeter (DSC).
保護層3を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物中におけるアクリル樹脂の含有量としては、特に制限されないが、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点からは、好ましくは電離放射線硬化性樹脂組成物中のアクリル樹脂以外の固形分100質量部に対して25質量部以下、より好ましくは0.5〜25質量部程度、さらに好ましくは2〜8質量部程度が挙げられる。
The content of the acrylic resin in the ionizing radiation curable resin composition forming the
<硬化剤>
また、本発明において、保護層3を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、さらに硬化剤が含まれていてもよい。硬化剤が含まれることにより、離型層2と保護層3との剥離強度を好適に調整することができ、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制することができる。
<Curing agent>
Further, in the present invention, the ionizing radiation curable resin composition forming the
硬化剤としては、特に制限されないが、好ましくはイソシアネート化合物が挙げられる。イソシアネート化合物としては、イソシアネート基を有する化合物であれば、特に制限されないが、好ましくはイソシアネート基を2個以上有する多官能イソシアネート化合物が挙げられる。多官能イソシアネートとしては、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート(TDI)、キシレンジイソシアネート(XDI)、ナフタレンジイソシアネート、4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、あるいは、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、メチレンジイソシアネート(MDI)、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂肪族(ないしは脂環式)イソシアネート等のポリイソシアネートが挙げられる。また、これら各種イソシアネートの付加体又は多量体、例えば、トリレンジイソシアネートの付加体、トリレンジイソシアネート3量体(trimer)等や、ブロック化されたイソシアネート化合物等も挙げられる。イソシアネート化合物は、1種類単独で使用してもよいし、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。 The curing agent is not particularly limited, but an isocyanate compound is preferable. The isocyanate compound is not particularly limited as long as it is a compound having an isocyanate group, but a polyfunctional isocyanate compound having two or more isocyanate groups is preferable. Examples of the polyfunctional isocyanate include aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate (TDI), xylene diisocyanate (XDI), naphthalenedi isocyanate, and 4,4-diphenylmethane diisocyanate, or 1,6-hexamethylene diisocyanate (1,6-hexamethylene diisocyanate). Examples thereof include polyisocyanates such as aliphatic (or alicyclic) isocyanates such as HMDI), isophorone diisocyanate (IPDI), methylene diisocyanate (MDI), hydrogenated tolylene diisocyanate, and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate. In addition, adducts or multimers of these various isocyanates, such as adducts of tolylene diisocyanate, trimers of tolylene diisocyanate, blocked isocyanate compounds, and the like can also be mentioned. One type of isocyanate compound may be used alone, or two or more types may be used in combination.
保護層3を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物中における硬化剤の含有量としては、特に制限されないが、箔バリ及び離型層の転写不良をより一層効果的に抑制する観点からは、好ましくは電離放射線硬化性樹脂組成物中の硬化剤以外の固形分100質量部に対して0.1〜20質量部程度、より好ましくは1〜10質量部程度、さらに好ましくは1〜7質量部程度が挙げられる。
The content of the curing agent in the ionizing radiation curable resin composition forming the
保護層3を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物には、保護層3に備えさせる所望の物性に応じて、各種添加剤を配合することができる。この添加剤としては、例えば紫外線吸収剤や光安定剤等の耐候性改善剤、耐摩耗性向上剤、重合禁止剤、架橋剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、接着性向上剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、溶剤、着色剤、マット剤等が挙げられる。これらの添加剤は、常用されるものから適宜選択して用いることができ、例えばマット剤としてはシリカ粒子や水酸化アルミニウム粒子等が挙げられる。また、紫外線吸収剤や光安定剤として、分子内に(メタ)アクリロイル基等の重合性基を有する反応性の紫外線吸収剤や光安定剤を用いることもできる。
Various additives can be added to the ionizing radiation curable resin composition forming the
保護層3の形成は、電離放射線硬化性樹脂組成物を調製し、これを塗布し、架橋硬化することにより行われる。なお、電離放射線硬化性樹脂組成物の粘度は、後述の塗布方式により、例えば離型層2の表面上に未硬化樹脂層を形成し得る粘度であればよい。
The
本発明においては、調製された塗布液を、前記厚みとなるように、転写用基材1または離型層2の表面上に、グラビアコート、バーコート、ロールコート、リバースロールコート、コンマコート等の公知の方式、好ましくはグラビアコートにより塗布し、未硬化樹脂層を形成させる。
In the present invention, the prepared coating liquid is applied onto the surface of the
このようにして形成された未硬化樹脂層に、電子線、紫外線等の電離放射線を照射して該未硬化樹脂層を硬化させて保護層3を形成する。ここで、電離放射線として電子線を用いる場合、その加速電圧については、用いる樹脂や層の厚みに応じて適宜選定し得るが、通常加速電圧70〜300kV程度が挙げられる。
The uncured resin layer thus formed is irradiated with ionizing radiation such as an electron beam and ultraviolet rays to cure the uncured resin layer to form the
なお、電子線の照射において、加速電圧が高いほど透過能力が増加するため、保護層3の下に電子線照射によって劣化しやすい樹脂を使用する場合には、電子線の透過深さと保護層3の厚みが実質的に等しくなるように、加速電圧を選定する。これにより、保護層3の下に位置する層への余分の電子線の照射を抑制することができ、過剰電子線による各層の劣化を最小限にとどめることができる。
In electron beam irradiation, the higher the acceleration voltage, the higher the transmission capacity. Therefore, when a resin that is easily deteriorated by electron beam irradiation is used under the
また、照射線量は、保護層3の架橋密度が十分な値となる量であり、通常5〜300kGy(0.5〜30Mrad)、好ましくは10〜50kGy(1〜5Mrad)の範囲で選定される。
The irradiation dose is an amount at which the crosslink density of the
保護層3には、各種の添加剤を添加することにより、ハードコート機能、防曇コート機能、防汚コート機能、防眩コート機能、反射防止コート機能、紫外線遮蔽コート機能、赤外線遮蔽コート機能等の機能を付与する処理を行ってもよい。
By adding various additives to the
[プライマー層4]
プライマー層4は、保護層3とその下(支持体10とは反対側)に位置する層との密着性を高めることなどを目的として、必要に応じて設けられる層である。プライマー層4は、プライマー層形成用樹脂組成物により形成することができる。
[Primer layer 4]
The
プライマー層形成用樹脂組成物に用いる樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ポリオール及び/又はその硬化物、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、(メタ)アクリル−ウレタン共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂等が挙げられる。これらの樹脂の中でも、好ましくは、ポリオール及び/又はその硬化物、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、及び(メタ)アクリル−ウレタン共重合体樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。 The resin used in the resin composition for forming the primer layer is not particularly limited, and is, for example, a polyol and / or a cured product thereof, a urethane resin, an acrylic resin, a (meth) acrylic-urethane copolymer resin, a polyester resin, and a butyral resin. And so on. Among these resins, preferred examples include polyols and / or cured products thereof, urethane resins, acrylic resins, and (meth) acrylic-urethane copolymer resins. These resins may be used alone or in combination of two or more.
本発明において、プライマー層4は、ポリオールとウレタン樹脂を含む樹脂組成物により形成することが好ましい。ポリオールとしては、分子中に2個以上の水酸基を有する化合物であればよく、具体的には、ポリエステルポリオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、アクリルポリオール、ポリエーテルポリオール等が挙げられ、好ましくはアクリルポリオールが挙げられる。
In the present invention, the
プライマー層4の形成にポリオールとウレタン樹脂とを使用する場合、これらの質量比(ポリオール:ウレタン樹脂)としては、好ましくは5:5〜9.5:0.5程度、より好ましくは7:3〜9:1程度が挙げられる。
When a polyol and a urethane resin are used to form the
ポリオールの硬化物としては、例えばウレタン樹脂が挙げられる。ウレタン樹脂としては、ポリオール(多価アルコール)を主剤とし、イソシアネートを架橋剤(硬化剤)とするポリウレタンを使用できる。 Examples of the cured product of the polyol include urethane resin. As the urethane resin, polyurethane having a polyol (polyhydric alcohol) as a main component and an isocyanate as a cross-linking agent (curing agent) can be used.
イソシアネートとしては、具体的には、分子中に2個以上のイソシアネート基を有する多価イソシアネート;4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート;ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂肪族(又は脂環族)イソシアネートが挙げられる。イソシアネートを硬化剤として用いる場合、プライマー層形成用樹脂組成物におけるイソシアネートの含有量は特に制限されないが、密着性の観点や、後述の装飾層5などを積層する際の印刷適正の観点からは、上記のポリオール100質量部に対して3〜45質量部が好ましく、3〜25質量部がより好ましい。
Specific examples of the isocyanate include polyvalent isocyanates having two or more isocyanate groups in the molecule; aromatic isocyanates such as 4,4-diphenylmethane diisocyanate; hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, and hydrogen. Examples thereof include aliphatic (or alicyclic group) isocyanates such as added diphenylmethane diisocyanate. When isocyanate is used as a curing agent, the content of isocyanate in the resin composition for forming a primer layer is not particularly limited, but from the viewpoint of adhesion and printability when laminating the
上記ウレタン樹脂の中でも、架橋後の密着性の向上等の観点から、好ましくは、ポリオールとしてアクリルポリオール、又はポリエステルポリオールと、架橋剤としてヘキサメチレンジイソシアネート、4,4−ジフェニルメタンジイソシアネートとから組み合わせ;さらに好ましくは、アクリルポリオールとヘキサメチレンジイソシアネートとを組み合わせが挙げられる。 Among the above urethane resins, from the viewpoint of improving adhesion after crosslinking, a combination of an acrylic polyol or a polyester polyol as a polyol and a hexamethylene diisocyanate or a 4,4-diphenylmethane diisocyanate as a crosslinking agent is preferable; more preferably. Is a combination of an acrylic polyol and a hexamethylene diisocyanate.
上記アクリル樹脂としては、特に制限されないが、例えば、(メタ)アクリル酸エステルの単独重合体、2種以上の異なる(メタ)アクリル酸エステルモノマーの共重合体、又は(メタ)アクリル酸エステルと他のモノマーとの共重合体が挙げられる。(メタ)アクリル樹脂として、より具体的には、ポリ(メタ)アクリル酸メチル、ポリ(メタ)アクリル酸エチル、ポリ(メタ)アクリル酸プロピル、ポリ(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、(メタ)アクリル酸エチル−(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体、スチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体等の(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。 The acrylic resin is not particularly limited, and is, for example, a homopolymer of a (meth) acrylic acid ester, a copolymer of two or more different (meth) acrylic acid ester monomers, or a (meth) acrylic acid ester and others. Examples thereof include a copolymer with the above-mentioned monomer. More specifically, the (meth) acrylic resin includes methyl poly (meth) acrylate, ethyl poly (meth) acrylate, propyl poly (meth) acrylate, butyl poly (meth) acrylate, and (meth) acrylate. Methyl- (meth) butyl acrylate copolymer, ethyl (meth) acrylate- (meth) butyl acrylate copolymer, ethylene- (meth) methyl acrylate copolymer, styrene-methyl acrylate- (meth) acrylate Examples thereof include (meth) acrylic acid esters such as polymers.
(メタ)アクリル−ウレタン共重合体樹脂としては、特に制限されないが、例えば、アクリル−ウレタン(ポリエステルウレタン)ブロック共重合系樹脂が挙げられる。また、硬化剤としては、前述する各種イソシアネートが用いられる。アクリル−ウレタン(ポリエステルウレタン)ブロック共重合系樹脂におけるアクリルとウレタン比の比率については、特に制限されないが、例えば、アクリル/ウレタン比(質量比)として、9/1〜1/9、好ましくは8/2〜2/8が挙げられる。 The (meth) acrylic-urethane copolymer resin is not particularly limited, and examples thereof include an acrylic-urethane (polyester urethane) block copolymer resin. Further, as the curing agent, the above-mentioned various isocyanates are used. The ratio of acrylic to urethane in the acrylic-urethane (polyester urethane) block copolymer resin is not particularly limited, but for example, the acrylic / urethane ratio (mass ratio) is 9/1 to 1/9, preferably 8. / 2 to 2/8 can be mentioned.
プライマー層4の厚みについては、特に制限されないが、例えば0.1〜10μm程度、好ましくは1〜10μm程度(すなわち、塗布量が例えば0.1〜10g/m2程度、好ましくは1〜10g/m2)が挙げられる。プライマー層4がこのような厚みを充足することにより、三次元成形用転写フィルムの耐候性をより高めると共に、保護層3の割れ、破断、白化等を有効に抑制することができる。
The thickness of the
プライマー層4を形成する組成物には、備えさせる所望の物性に応じて、各種添加剤を配合することができる。この添加剤としては、例えば紫外線吸収剤や光安定剤等の耐候性改善剤、耐摩耗性向上剤、重合禁止剤、架橋剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、接着性向上剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、溶剤、着色剤、マット剤等が挙げられる。これらの添加剤は、常用されるものから適宜選択して用いることができ、例えばマット剤としてはシリカ粒子や水酸化アルミニウム粒子等が挙げられる。また、紫外線吸収剤や光安定剤として、分子内に(メタ)アクリロイル基等の重合性基を有する反応性の紫外線吸収剤や光安定剤を用いることもできる。
Various additives can be added to the composition forming the
プライマー層4は、プライマー層形成用樹脂組成物を用いて、グラビアコート、グラビアリバースコート、グラビアオフセットコート、スピンナーコート、ロールコート、リバースロールコート、キスコート、ホイラーコート、ディップコート、シルクスクリーンによるベタコート、ワイヤーバーコート、フローコート、コンマコート、かけ流しコート、刷毛塗り、スプレーコート等の通常の塗布方法や転写コーティング法により形成される。ここで、転写コーティング法とは、薄いシート(フィルム基材)にプライマー層や接着層の塗膜を形成し、その後に三次元成形用転写フィルム中の対象となる層表面に被覆する方法である。
The
プライマー層4は、硬化後の保護層3の上に形成してもよい。また、保護層3を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物の層の上にプライマー層形成用組成物からなる層を積層してプライマー層4を形成した後、電離放射線硬化性樹脂からなる層に電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂からなる層を硬化させて保護層3を形成してもよい。
The
[装飾層5]
装飾層5は、樹脂成形品に装飾性を付与するために、必要に応じて設けられる層である。装飾層5は、通常、絵柄層及び/又は隠蔽層により構成される。ここで、絵柄層は、模様や文字等とパターン状の絵柄を表現するために設けられる層であり、隠蔽層は、通常全面ベタ層であり成形樹脂等の着色等を隠蔽するために設けられる層である。隠蔽層は、絵柄層の絵柄を引き立てるために絵柄層の内側に設けてもよく、また隠蔽層単独で装飾層5を形成してもよい。
[Decorative layer 5]
The
絵柄層の絵柄については、特に制限されないが、例えば、木目、石目、布目、砂目、幾何学模様、文字等からなる絵柄が挙げられる。 The pattern of the pattern layer is not particularly limited, and examples thereof include a pattern consisting of wood grain, stone grain, cloth grain, sand grain, geometric pattern, characters, and the like.
装飾層5は、着色剤、バインダー樹脂、及び溶剤又は分散媒を含む印刷インキを用いて形成される。
The
装飾層5の形成に用いられる印刷インキの着色剤としては、特に制限されないが、例えば、アルミニウム、クロム、ニッケル、錫、チタン、リン化鉄、銅、金、銀、真鍮等の金属、合金、又は金属化合物の鱗片状箔粉からなるメタリック顔料;マイカ状酸化鉄、二酸化チタン被覆雲母、二酸化チタン被覆オキシ塩化ビスマス、オキシ塩化ビスマス、二酸化チタン被覆タルク、魚鱗箔、着色二酸化チタン被覆雲母、塩基性炭酸鉛等の箔粉からなる真珠光沢(パール)顔料;アルミン酸ストロンチウム、アルミン酸カルシウム、アルミン酸バリウム、硫化亜鉛、硫化カルシウム等の蛍光顔料;二酸化チタン、亜鉛華、三酸化アンチモン等の白色無機顔料;亜鉛華、弁柄、朱、群青、コバルトブルー、チタン黄、黄鉛、カーボンブラック等の無機顔料;イソインドリノンイエロー、ハンザイエローA、キナクリドンレッド、パーマネントレッド4R、フタロシアニンブルー、インダスレンブルーRS、アニリンブラック等の有機顔料(染料も含む)等が挙げられる。これらの着色剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
The colorant of the printing ink used for forming the
また、装飾層5の形成に用いられる印刷インキのバインダー樹脂としては、特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩素化ポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アルキド系樹脂、石油系樹脂、ケトン樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、繊維素誘導体、ゴム系樹脂等が挙げられる。これらのバインダー樹脂は、1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。
The binder resin for the printing ink used for forming the
また、装飾層5の形成に用いられる印刷インキの溶剤又は分散媒としては、特に制限されないが、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の石油系有機溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸−2−メトキシエチル、酢酸−2−エトキシエチル等のエステル系有機溶剤;メチルアルコール、エチルアルコール、ノルマルプロピルアルコール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール系有機溶剤;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤;ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル系有機溶剤;ジクロロメタン、四塩化炭素、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン等の塩素系有機溶剤;水等が挙げられる。これらの溶剤又は分散媒は、1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。
The solvent or dispersion medium of the printing ink used for forming the
また、装飾層5の形成に使用される印刷インキには、必要に応じて、沈降防止剤、硬化触媒、紫外線吸収剤、酸化防止剤、レベリング剤、増粘剤、消泡剤、滑剤等が含まれていてもよい。
Further, the printing ink used for forming the
装飾層5は、例えば保護層3やプライマー層4上など隣接する層の上に、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷等の公知の印刷法によって形成することができる。また、装飾層5を絵柄層及び隠蔽層の組み合わせとする場合には、一方の層を積層させて乾燥させた後に、もう一方の層を積層させて乾燥させればよい。
The
装飾層5の厚さについては、特に制限されないが、例えば、1〜40μm、好ましくは3〜30μmが挙げられる。
The thickness of the
装飾層5は金属薄膜層であってもよい。金属薄膜層を形成する金属としては、例えば、スズ、インジウム、クロム、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、金、白金、亜鉛、及びこれらのうち少なくとも1種を含む合金などが挙げられる。金属薄膜層の形成方法は特に制限されず、例えば上記の金属を用いた、真空蒸着法などの蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。また、隣接する層との密着性を向上させるため、金属薄膜層の表面や裏面には公知の樹脂を用いたプライマー層を設けてもよい。
The
[接着層6]
接着層6は、三次元成形用転写フィルムと成形樹脂層8との密着性を向上させることなどを目的として、装飾層5、透明樹脂層7などの裏面(成形樹脂層8側)に必要に応じて設けられる層である。接着層6を形成する樹脂としては、これらの層間の密着性や接着性を向上させることができるものであれば、特に制限されず、例えば、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、アクリル変性ポリオレフィン樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、熱可塑性ウレタン樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ゴム系樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂は、1種類単独で使用してもよいし、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。また、熱硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等挙げられる。熱硬化性樹脂は、1種類単独で使用してもよいし、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
[Adhesive layer 6]
The
接着層6は必ずしも必要な層ではないが、本発明の三次元成形用転写フィルムを、例えば後述する真空圧着法など、予め用意された樹脂成形体上へ貼着による加飾方法に適用することを想定した場合は、設けられていることが好ましい。真空圧着法に用いる場合、上記した各種の樹脂のうち、加圧又は加熱により接着性を発現する樹脂として慣用のものを使用して接着層6を形成することが好ましい。
Although the
接着層6の厚みは、特に制限されないが、例えば、0.1〜30μm程度、好ましくは0.5〜20μm程度、さらに好ましくは1〜8μm程度が挙げられる。
The thickness of the
[透明樹脂層7]
本発明の三次元成形用転写フィルムにおいては、プライマー層4と接着層6との密着性を向上させることなどを目的として、必要に応じて、透明樹脂層7を設けてもよい。透明樹脂層7は、本発明の三次元成形用転写フィルムが装飾層5を有さない態様において、プライマー層4と接着層6との密着性を向上させることができるので、本発明の三次元成形用転写フィルムを透明性が要求される樹脂成形品の製造に供する場合において設けることが特に有用である。透明樹脂層7は、透明性のものであれば特に限定されず、無色透明、着色透明、半透明等のいずれも含む。透明樹脂層7を形成する樹脂成分としては、装飾層5で例示したバインダー樹脂などが挙げられる。
[Transparent resin layer 7]
In the transfer film for three-dimensional molding of the present invention, a transparent resin layer 7 may be provided, if necessary, for the purpose of improving the adhesion between the
透明樹脂層7には、必要に応じて、充填剤、艶消し剤、発泡剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、ラジカル捕捉剤、軟質成分(例えばゴム)等の各種の添加剤が含まれていてもよい。 The transparent resin layer 7 contains a filler, a matting agent, a foaming agent, a flame retardant, a lubricant, an antistatic agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a radical scavenger, and a soft component, if necessary. Various additives such as (for example, rubber) may be contained.
透明樹脂層7は、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷等の公知の印刷法によって形成することができる。 The transparent resin layer 7 can be formed by a known printing method such as gravure printing, flexographic printing, silk screen printing, and offset printing.
透明樹脂層7の厚みとしては、特に限定されないが、一般的には0.1〜10μm程度、好ましくは1〜10μm程度が挙げられる。 The thickness of the transparent resin layer 7 is not particularly limited, but is generally about 0.1 to 10 μm, preferably about 1 to 10 μm.
本発明の三次元成形用転写フィルムは、例えば以下の工程を備える製造方法により製造することができる。なお、前述の通り、本発明の三次元成形用転写フィルムは、離型層2と保護層3との剥離強度、及び剥離強度(N/inch)を保護層の厚み(μm)で除した値が所定値にあることを特徴としており、離型層や保護層の組成や厚みは、当該所定値を充足するよう、前記記載のようにして調整する。また、前述の通り、転写層9には、必要に応じて、前記の装飾層5、プライマー層4、接着層6、透明樹脂層7などの少なくとも1層が含まれていても良い。
The transfer film for three-dimensional molding of the present invention can be manufactured, for example, by a manufacturing method including the following steps. As described above, in the transfer film for three-dimensional molding of the present invention, the peel strength between the
転写用基材1上に、離型層形成用塗膜を形成する工程
離型層形成用塗膜に電離放射線を照射して、離型層形成用塗膜が硬化した離型層を形成する工程
前記離型層の上に、保護層形成用塗膜を形成する工程
保護層形成用塗膜に電離放射線を照射して、保護層形成用塗膜が硬化した保護層を形成する工程。
Step of forming a release layer forming coating film on the
2.樹脂成形品及びその製造方法
本発明の樹脂成形品は、本発明の三次元成形用転写フィルムと成形樹脂とを一体化させることにより成形されてなるものである。具体的には、当該三次元成形用転写フィルムの支持体10とは反対側に成形樹脂層8を積層することにより、成形樹脂層8と、転写層9と、支持体10とがこの順に積層された、支持体付き樹脂成形品が得られる(例えば図3を参照)。次に、支持体付き樹脂成形品から支持体10を剥離することにより、少なくとも成形樹脂層8と転写層9とが積層された本発明の樹脂成形品が得られる(例えば図4を参照)。図4に示されるように、本発明の樹脂成形品では、必要に応じて、前記の装飾層5、プライマー層4、接着層6、透明樹脂層7などの少なくとも1層がさらに設けられていてもよい。
2. 2. Resin molded product and its manufacturing method The resin molded product of the present invention is formed by integrating the three-dimensional molding transfer film of the present invention and the molding resin. Specifically, by laminating the
本発明の樹脂成形品は、以下の工程を備える製造方法により製造することができる。
三次元成形用転写フィルムの支持体とは反対側に成形樹脂層を積層する工程、
支持体を転写層から剥離する工程。
The resin molded product of the present invention can be manufactured by a manufacturing method including the following steps.
A process of laminating a molding resin layer on the side opposite to the support of a transfer film for three-dimensional molding,
The process of peeling the support from the transfer layer.
三次元成形用転写フィルムを例えば射出成形同時転写加飾法に適用する場合、本発明の樹脂成形品の製造方法としては、例えば以下の工程(1)〜(5)を含む方法が挙げられる。 When the transfer film for three-dimensional molding is applied to, for example, an injection molding simultaneous transfer decoration method, examples of the method for producing the resin molded product of the present invention include methods including the following steps (1) to (5).
(1)まず、上記転写用三次元成形用転写フィルムの転写層側(支持体と反対側)を金型内に向けて、熱盤によって転写層側から三次元成形用転写フィルムを加熱する工程、
(2)該三次元成形用転写フィルムを金型内形状に沿うように予備成形(真空成形)して金型内面に密着させて型締する工程、
(3)樹脂を金型内に射出する工程、
(4)該射出樹脂を冷却した後に金型から樹脂成形品(支持体付き樹脂成形品)を取り出す工程、及び
(5)樹脂成形品の転写層から支持体を剥離する工程。
(1) First, a step of heating the transfer film for three-dimensional molding from the transfer layer side by a hot plate with the transfer layer side (the side opposite to the support) of the transfer film for three-dimensional molding for transfer facing into the mold. ,
(2) A step of pre-molding (vacuum forming) the transfer film for three-dimensional molding so as to follow the shape inside the mold so that the film is brought into close contact with the inner surface of the mold and compacted.
(3) The process of injecting resin into the mold,
(4) A step of taking out the resin molded product (resin molded product with a support) from the mold after cooling the injection resin, and (5) a step of peeling the support from the transfer layer of the resin molded product.
上記両工程(1)及び(2)において、三次元成形用転写フィルムを加熱する温度は、転写用基材1のガラス転移温度近傍以上で、かつ、溶融温度(又は融点)未満の範囲であることが好ましい。通常はガラス転移温度近傍の温度で行うことが、より好ましい。なお、上記のガラス転移温度近傍とは、ガラス転移温度±5℃程度の範囲を指し、転写用基材1として好適なポリエステルフィルムを使用する場合には、一般に70〜130℃程度である。なお、あまり複雑でない形状の金型を用いる場合は、三次元成形用転写フィルムを加熱する工程や、三次元成形用転写フィルムを予備成形する工程を省略し、後記する工程(3)において、射出樹脂の熱と圧力によって三次元成形用転写フィルムを金型の形状に成形してもよい。
In both steps (1) and (2), the temperature for heating the transfer film for three-dimensional molding is in the range of not less than the glass transition temperature of the
上記両工程(3)において、後述する成形用樹脂を溶融させて、キャビティ内に射出して該三次元成形用転写フィルムと成形用樹脂とを一体化させる。成形用樹脂が熱可塑性樹脂の場合は、加熱溶融によって流動状態にして、また、成形用樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、未硬化の液状組成物を室温又は適宜加熱して流動状態で射出して、冷却して固化させる。これによって、三次元成形三次元成形用転写フィルムが、形成された樹脂成形体と一体化して貼り付き、支持体付き樹脂成形品となる。成形用樹脂の加熱温度は、成形用樹脂の種類によるが、一般に180〜320℃程度である。一方、成形用樹脂が射出される直前の金型の温度は、成形用樹脂の加熱温度よりも遙かに低く、一般に40〜60℃程度である。金型が高温の成形用樹脂に接触することによって、金型の温度は上昇し、成形用樹脂を冷却する。 In both of the above steps (3), the molding resin described later is melted and injected into the cavity to integrate the three-dimensional molding transfer film and the molding resin. If the molding resin is a thermoplastic resin, it is made to flow by heating and melting, and if the molding resin is a thermosetting resin, the uncured liquid composition is injected at room temperature or appropriately heated in a flowing state. Then, cool and solidify. As a result, the transfer film for three-dimensional molding is integrated with the formed resin molded body and adhered to the resin molded product with a support. The heating temperature of the molding resin depends on the type of the molding resin, but is generally about 180 to 320 ° C. On the other hand, the temperature of the mold immediately before the molding resin is injected is much lower than the heating temperature of the molding resin, and is generally about 40 to 60 ° C. When the mold comes into contact with the high-temperature molding resin, the temperature of the mold rises and the molding resin is cooled.
このようにして得られた支持体付き樹脂成形品は、工程(4)において冷却した後に金型から取り出した後、工程(5)において支持体10を転写層9から剥離することにより樹脂成形品を得る。また、支持体10を転写層9から剥離する工程は、樹脂成形品を金型から取り出す工程と同時に行われてもよい。すなわち、工程(5)は工程(4)に含まれるものであってもよい。
The resin molded product with a support thus obtained is a resin molded product obtained by cooling in the step (4), taking it out of the mold, and then peeling the
さらに、樹脂成形品の製造は、真空圧着法により行うこともできる。真空圧着法では、まず、上側に位置する第1真空室及び下側に位置する第2真空室からなる真空圧着機内に、本発明の三次元成形用転写フィルム及び樹脂成形体を、三次元成形用転写フィルムが第1真空室側、樹脂成形体が第2真空室側となるように、且つ三次元成形用転写フィルムの成形樹脂層8を積層する側が樹脂成形体側に向くように真空圧着機内に設置し、2つの真空室を真空状態とする。樹脂成形体は、第2真空室側に備えられた、上下に昇降可能な昇降台上に設置される。次いで、第1の真空室を加圧すると共に、昇降台を用いて成形体を三次元成形用転写フィルムに押し当て、2つの真空室間の圧力差を利用して、三次元成形用転写フィルムを延伸しながら樹脂成形体の表面に貼着する。最後に2つの真空室を大気圧に開放し、支持体10を剥離し、必要に応じて三次元成形用転写フィルムの余分な部分をトリミングすることにより、本発明の樹脂成形品を得ることができる。
Further, the resin molded product can also be manufactured by a vacuum crimping method. In the vacuum crimping method, first, the transfer film for three-dimensional molding and the resin molded body of the present invention are three-dimensionally molded in a vacuum crimping machine consisting of a first vacuum chamber located on the upper side and a second vacuum chamber located on the lower side. Inside the vacuum crimping machine so that the transfer film for use is on the first vacuum chamber side, the resin molded body is on the second vacuum chamber side, and the side on which the
真空圧着法においては、上記の成形体を三次元成形用転写フィルムに押し当てる工程の前に、三次元成形用転写フィルムを軟化させて成形性を高めるため、三次元成形用転写フィルムを加熱する工程を備えることが好ましい。当該工程を備える真空圧着法は、特に真空加熱圧着法と呼ばれることがある。当該工程における加熱温度は、三次元成形用転写フィルムを構成する樹脂の種類や、三次元成形用転写フィルムの厚みなどによって適宜選択すればよいが、例えば転写用基材1としてポリエステル樹脂フィルムやアクリル樹脂フィルムを使用する場合であれば、通常60〜200℃程度とすることができる。
In the vacuum crimping method, before the step of pressing the above-mentioned molded product against the transfer film for three-dimensional molding, the transfer film for three-dimensional molding is heated in order to soften the transfer film for three-dimensional molding and improve the moldability. It is preferable to have a process. The vacuum crimping method including this step may be particularly called a vacuum heating crimping method. The heating temperature in the step may be appropriately selected depending on the type of resin constituting the three-dimensional molding transfer film, the thickness of the three-dimensional molding transfer film, and the like. For example, the polyester resin film or acrylic as the
本発明の樹脂成形品において、成形樹脂層8は、用途に応じた樹脂を選択して形成すればよい。成形樹脂層8を形成する成形用樹脂としては、熱可塑性樹脂であってもよく、また熱硬化性樹脂であってもよい。
In the resin molded product of the present invention, the molded
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ABS樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the thermoplastic resin include polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, ABS resins, styrene resins, polycarbonate resins, acrylic resins, vinyl chloride resins and the like. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
また、熱硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the thermosetting resin include urethane resin and epoxy resin. These thermosetting resins may be used alone or in combination of two or more.
なお、支持体付き樹脂成形品において、支持体10は、樹脂成形品の保護シートとしての役割を果たすので、支持体付き樹脂成形品の製造後に剥離させずにそのまま保管しておき、用時に支持体10を剥がしてもよい。このような態様で使用することにより、輸送時の擦れ等によって樹脂成形品に傷付きが生じるのを防止することができる。
In the resin molded product with a support, the
本発明の樹脂成形品は、例えば、自動車等の車両の内装材又は外装材;窓枠、扉枠等の建具;壁、床、天井等の建築物の内装材;テレビ受像機、空調機等の家電製品の筐体;容器等として利用することができる。 The resin molded product of the present invention is, for example, an interior or exterior material of a vehicle such as an automobile; a fitting such as a window frame or a door frame; an interior material of a building such as a wall, a floor or a ceiling; a television receiver, an air conditioner or the like. It can be used as a housing for home appliances; as a container, etc.
以下に実施例及び比較例を示して本発明を詳細に説明する。但し本発明は実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples. However, the present invention is not limited to the examples.
(実施例1〜7及び比較例1〜5)
[三次元成形用転写フィルムの製造]
転写用基材として、一方面に易接着剤層が形成されたポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ50μm)を用いた。ポリエチレンテレフタレートフィルムの易接着剤層の面に、表1に記載の離型層材料AまたはBをグラビア印刷にて印刷して離型層形成用塗膜を形成した(それぞれ、離型層の厚みが1.0μmとなるように設定した)。離型層材料AまたはBの詳細については、後述の通りである。離型層材料Aを用いた場合には、温度150℃で熱硬化させ、離型層を形成した。離型層材料Bを用いた場合には離型層形成用塗膜を形成した後、加速電圧165kV、照射線量7Mradの電子線を照射して、離型層を形成した。
(Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5)
[Manufacturing of transfer film for 3D molding]
As the transfer substrate, a polyethylene terephthalate film (thickness 50 μm) having an easy-adhesive layer formed on one surface was used. The release layer material A or B shown in Table 1 was printed on the surface of the easy-adhesive layer of the polyethylene terephthalate film by gravure printing to form a coating film for forming a release layer (thickness of each release layer). Was set to 1.0 μm). Details of the release layer material A or B will be described later. When the release layer material A was used, it was thermally cured at a temperature of 150 ° C. to form a release layer. When the release layer material B was used, a release layer forming coating film was formed, and then an electron beam having an acceleration voltage of 165 kV and an irradiation dose of 7 Mrad was irradiated to form a release layer.
次いで、得られた支持体の離型層の上に、それぞれ、表1に記載の保護層材料C,D,Eを、硬化後の厚みが表1に記載の厚みB(μm)となるようにバーコーターにより塗工し、保護層形成用塗膜を形成した。次に、この保護層形成用塗膜上から加速電圧165kV、照射線量5Mradの電子線を照射して、保護層形成用塗膜を硬化させて保護層を形成した。 Next, the protective layer materials C, D, and E shown in Table 1 are placed on the release layer of the obtained support, respectively, so that the thickness after curing is the thickness B (μm) shown in Table 1. Was coated with a bar coater to form a coating film for forming a protective layer. Next, an electron beam having an acceleration voltage of 165 kV and an irradiation dose of 5 mad was irradiated from the protective layer-forming coating film to cure the protective layer-forming coating film to form a protective layer.
この保護層の上に、アクリルポリオール及びヘキサメチレンジイソシアネートを含むプライマー層形成用の樹脂組成物をグラビア印刷により塗工し、プライマー層(厚み1.5μm)を形成した。さらに、プライマー層上に、アクリル系樹脂及び塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂をバインダー樹脂(アクリル樹脂50質量%、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂50質量%)として含む装飾層形成用黒色系インキ組成物を用いて、ヘアライン柄の装飾層(厚さ5μm)をグラビア印刷により形成した。更に、装飾層上に、アクリル系樹脂(軟化温度:125℃)を含む接着層形成用の樹脂組成物を用いて、接着層(厚さ1.5μm)をグラビア印刷により形成することにより、支持体(転写用基材/離型層)及び転写層(保護層/プライマー層/装飾層/接着層)が順に積層された各三次元成形用転写フィルムを製造した。
A resin composition for forming a primer layer containing an acrylic polyol and hexamethylene diisocyanate was applied onto this protective layer by gravure printing to form a primer layer (thickness 1.5 μm). Further, a decorative layer is formed on the primer layer containing an acrylic resin and a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin as a binder resin (acrylic resin 50% by mass, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin 50% by mass). A decorative layer (
[離型層材料]
A:アクリル−メラミン系樹脂
B:ポリカーボネート系ウレタンアクリレートに、シリコーンを含有量0.9質量%となるように添加した電離放射線硬化性組成物
[Release layer material]
A: Acrylic-melamine resin B: An ionizing radiation curable composition obtained by adding silicone to a polycarbonate urethane acrylate so as to have a silicone content of 0.9% by mass.
[保護層材料]
C:ポリカーボネート系ウレタンアクリレートと硬化剤(ヘキサメチレンジイソシアネート、表1の含有量)
D:ポリカプロラクトン系ウレタンアクリレートと硬化剤(ヘキサメチレンジイソシアネート、表1の含有量)
E:ペンタエリスリトールトリアクリレート(PETA)とポリメチルメタクリレート(PMMA)とを4:6の質量比で含む樹脂組成物
[Protective layer material]
C: Polycarbonate urethane acrylate and curing agent (hexamethylene diisocyanate, content in Table 1)
D: Polycaprolactone urethane acrylate and curing agent (hexamethylene diisocyanate, content in Table 1)
E: Resin composition containing pentaerythritol triacrylate (PETA) and polymethylmethacrylate (PMMA) in a mass ratio of 4: 6.
<樹脂成形品の製造>
上記で得られた各三次元成形用転写フィルムを金型に入れて、三次元成形用転写フィルムを金型(図5に示すような楕円形状の開口部P(短軸方向yの幅が5mm)が樹脂成形品に形成される形状)に吸着させた。この状態で、金型を閉じ、溶融樹脂を金型内に射出した。溶融樹脂を冷却し、金型から支持体付き樹脂成形品を取り出した。支持体付き樹脂成形品から支持体を剥離して、樹脂成形品を製造した。金型の温度は、60℃に設定し、溶融樹脂の温度は265℃とした。溶融樹脂は、ABS樹脂とポリカーボネート樹脂との混合樹脂(CYCOLOYTM Resin XCY620)を265℃に加熱して溶融させたものである。
<Manufacturing of resin molded products>
Each of the transfer films for three-dimensional molding obtained above is placed in a mold, and the transfer film for three-dimensional molding is placed in a mold (an elliptical opening P as shown in FIG. 5 (width in the minor axis direction y is 5 mm). ) Was adsorbed on the shape) formed on the resin molded product. In this state, the mold was closed and the molten resin was injected into the mold. The molten resin was cooled, and the resin molded product with a support was taken out from the mold. A resin molded product was manufactured by peeling the support from the resin molded product with a support. The temperature of the mold was set to 60 ° C, and the temperature of the molten resin was set to 265 ° C. The molten resin is obtained by heating a mixed resin (CYCOLOY TM Resin XCY620) of ABS resin and polycarbonate resin to 265 ° C. and melting the resin.
<剥離強度の測定方法>
上記で得られた各三次元成形用転写フィルムについて、80℃環境での離型層2と保護層3との剥離強度Aは、以下の方法により測定した。結果を表1に示す。まず、剥離強度の測定対象とする三次元成形用転写フィルムと、これを成形するための金型と、三次元成形用転写フィルムに積層する樹脂(成形樹脂層を形成する樹脂)を用意した。金型の形状は、平板状(縦15mm、横30mm、厚さ3mmの樹脂成形品が形成されるサイズ)であり、かつ、三次元成形用転写フィルムが金型内で成形された際に、三次元成形用転写フィルムの表面の面積伸び率が実質的に0%となるものとした。また、金型の温度は、60℃に設定した。三次元成形用転写フィルムに射出する樹脂(成形樹脂層を形成する樹脂)としては、ABS樹脂とポリカーボネート樹脂との混合樹脂(CYCOLOYTM Resin XCY620)を265℃に加熱して溶融させたものとした。以上の成形条件とし、上記の(1a)〜(3a)の手順で、三次元成形用転写フィルムに成形樹脂層を積層して、支持体付き加飾樹脂成形品を得た。次に、支持体付き加飾樹脂成形品の転写用基材層の表面に、1インチ幅のポリエステル粘着テープ(NITTO TAPE, No.31B 75ハイ)を指で貼り付けて密着させた。次に、貼り付けたポリエステル粘着テープに沿うようにして、支持体付き加飾樹脂成形品の表面にカッターで切り込みを入れた。このとき、切り込みが転写用基材(離型層を有する場合には、離型層も)を貫通するようにした。次に、ポリエステル粘着テープの端部において、ポリエステル粘着テープを長さ方向に10mm程度、指で剥離してサンプルとした。このとき、ポリエステル粘着テープと共に転写用基材も剥離させた。次に、サンプルをテンシロン試験機(株式会社オリエンテック製のテンシロンRTC−1250A)内に配置し、テンシロン試験機のロードセル部分と、ポリエステル粘着テープを剥離した部分とをつなげた。次に、テンシロン試験機に付属しているヒーターでサンプルを1分間加熱した。この時、ヒーターの設定温度は、80℃とした。次に、ポリエステル粘着テープの剥離方向が、三次元成形用転写フィルムの表面に対して常に90°となるようにして、100mm/分の剥離速度で剥離し、ロードセルに示される荷重を剥離強度(N/inch)とした。
<Measurement method of peel strength>
For each of the transfer films for three-dimensional molding obtained above, the peel strength A between the
<箔バリの評価>
前記の<樹脂成形品の製造>で得られた各樹脂成形品の開口部の箔バリの様子を目視で観察した。具体的には、樹脂成形品の図5に示される開口部Pにおける箔バリについて、下記の基準により箔バリの評価を行った。図5に示されるように、開口部Pの短軸方向yにおいて、y1は端部であり、y2,y3は開口部を短軸方向yに3分割するラインであり、y4は、y1に対向する端部である。箔バリの評価結果を表1に示す。
<Evaluation of foil burrs>
The state of the foil burr at the opening of each resin molded product obtained in the above <manufacturing of the resin molded product> was visually observed. Specifically, the foil burrs in the opening P shown in FIG. 5 of the resin molded product were evaluated according to the following criteria. As shown in FIG. 5, in the short axis direction y of the opening P, y1 is an end portion, y2 and y3 are lines that divide the opening into three in the short axis direction y, and y4 faces y1. It is the end to do. Table 1 shows the evaluation results of the foil burrs.
A+:箔バリが、短軸方向y方向の端部y1からy2の位置に到達していないため、セロファンテープなどによる箔バリの除去が非常に容易であり、実用上、特に適している。
A:箔バリが、短軸方向y方向の端部y1からy2の位置には到達するが、y3の位置には到達しておらず、セロファンテープなどによる箔バリの除去が容易であり、実用上適している。
B:箔バリが、短軸方向y方向の端部y1からy3の位置には到達するが、y4の位置には到達していないため、セロファンテープなどによる箔バリの除去は可能であるため、実用上問題無い。
C:箔バリが、短軸方向y方向の端部y1からy4の位置に到達しているため、セロファンテープなどによる箔バリの除去に時間がかかり、また箔こぼれによる装置周辺の汚染の可能性が高まり、実用上問題がある。
A + : Since the foil burrs do not reach the positions from the ends y1 to y2 in the minor axis direction y direction, it is very easy to remove the foil burrs with cellophane tape or the like, which is particularly suitable for practical use.
A: The foil burr reaches the position from the end y1 to y2 in the minor axis direction y direction, but does not reach the position of y3, and the foil burr can be easily removed by cellophane tape or the like, which is practical. Suitable for.
B: The foil burr reaches the position from the end y1 to y3 in the minor axis direction y direction, but does not reach the position of y4, so that the foil burr can be removed by cellophane tape or the like. There is no problem in practical use.
C: Since the foil burr reaches the position from the end y1 to y4 in the short axis direction y direction, it takes time to remove the foil burr with cellophane tape or the like, and there is a possibility of contamination around the device due to foil spillage. Is increasing, and there is a practical problem.
<転写性の評価>
前記の<樹脂成形品の製造>で得られた各樹脂成形品について、転写層の転写状態を目視で確認して、三次元成形用転写フィルムの転写性を下記の基準で評価した。結果を表1に示す。
<Evaluation of transferability>
For each resin molded product obtained in the above <Manufacturing of resin molded product>, the transfer state of the transfer layer was visually confirmed, and the transferability of the transfer film for three-dimensional molding was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
A:樹脂成形品の表面に離型層や転写用基材が残存しておらず、転写状態は良好であった。
B:樹脂成形品の表面に離型層や転写用基材が僅かに残存している、若しくはわずかに残存する場合があるが、簡単に除去でき、実用上問題のない転写性である。
C:樹脂成形品の表面に離型層や転写用基材が残存しており、簡単に除去できないため、実用上問題のある転写性である。
A: The release layer and the transfer base material did not remain on the surface of the resin molded product, and the transfer state was good.
B: A release layer or a transfer base material may remain slightly or slightly remain on the surface of the resin molded product, but it can be easily removed and there is no problem in practical use.
C: The release layer and the transfer base material remain on the surface of the resin molded product and cannot be easily removed, so that the transferability is practically problematic.
<耐摩耗性の評価>
前記の<樹脂成形品の製造>で得られた各樹脂成形品の表面を、サンローション(thierry社製、試験規格PV3964用サンローション)を塗布した布で擦り、加飾樹脂成形品の表面の耐摩耗性を下記の基準で評価した。結果を表1に示す。耐摩耗性の評価は、10Nで10000ストロークの摩耗試験であり、DIN EN 60068−2−70/IEC 68−2−70の規格に準拠して評価した。
<Evaluation of wear resistance>
The surface of each resin molded product obtained in the above <Manufacturing of resin molded product> is rubbed with a cloth coated with sun lotion (Sun lotion for test standard PV3964 manufactured by thirry), and the surface of the decorative resin molded product is rubbed. Abrasion resistance was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1. The evaluation of wear resistance was a wear test of 10000 strokes at 10 N, and was evaluated in accordance with the standard of DIN EN 60068-2-70 / IEC 68-2-70.
A:樹脂成形品の保護層の剥離がなく、且つ、保護層の摩耗による下層の露出がない。
C:樹脂成形品の保護層の剥離、もしくは、保護層の摩耗により、装飾層が露出している。
A: There is no peeling of the protective layer of the resin molded product, and there is no exposure of the lower layer due to wear of the protective layer.
C: The decorative layer is exposed due to peeling of the protective layer of the resin molded product or wear of the protective layer.
<耐傷性の評価>
マーチンデール摩耗試験機の試験治具先端に、平面サイズが215.9mm×279mmの研磨紙281Q WOD Schleifpapier(3M社製)を張り付け、前記の<樹脂成形品の製造>で得られた各樹脂成形品の表面を荷重800gfで100回擦り、試験後の20°グロス値の低下率を以下の基準に従って評価した。結果を表1に示す。グロス値の低下率が小さいものは傷が少なく、且つ、しばらくすると傷が消えた。これは保護層に自己修復性があることを示している。
<Evaluation of scratch resistance>
Abrasive paper 281Q WOD Schleifpapier (manufactured by 3M) having a plane size of 215.9 mm × 279 mm is attached to the tip of the test jig of the Martindale wear tester, and each resin molding obtained in the above <Manufacturing of resin molded product> is performed. The surface of the product was rubbed 100 times with a load of 800 gf, and the rate of decrease in the 20 ° gloss value after the test was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1. Those with a small decrease rate of gloss value had few scratches, and the scratches disappeared after a while. This indicates that the protective layer is self-healing.
A:試験5分後にグロス値の低下率が5%未満であり、かつ、試験30分後にグロス値の低下率が1%未満に回復しており、実用上優れた耐傷性を有している。
B:試験5分後にグロス値の低下率が5%以上30%未満であり、かつ、試験30分後にグロス値の低下率が5%未満に回復しており、実用上問題のない耐傷性を有している。
C:試験5分後にグロス値の低下率が30%以上であり、かつ、試験30分後でもグロス値の低下率が30%以上のままであり、実用上耐傷性に問題がある。
A: The rate of decrease in gloss value is less than 5% after 5 minutes from the test, and the rate of decrease in gloss value has recovered to less than 1% after 30 minutes from the test, and it has excellent scratch resistance in practical use. ..
B: The rate of decrease in gloss value is 5% or more and less than 30% after 5 minutes from the test, and the rate of decrease in gloss value has recovered to less than 5% after 30 minutes from the test. Have.
C: The rate of decrease in the gloss value is 30% or more after 5 minutes from the test, and the rate of decrease in the gloss value remains at 30% or more even after 30 minutes from the test, and there is a problem in practical scratch resistance.
<深絞り成形性の評価>
上記各三次元成形用転写フィルムを長さ150mm×幅1インチの短冊形に切り出し、着色層のみの評価用サンプルを作製した。前記サンプルを、引張試験機を用いて、初期引張チャック間距離100mmとし、引張速度を100mm/分として引張試験を行った。測定は予め100℃の温度に設定した恒温槽中にフィルムサンプルをセットし、60秒間の予熱の後で引張試験を行い、フィルムにクラックが入るまでの伸び量(破断伸度)を測定した。測定は各水準あたり3サンプルずつ行い、3サンプルの平均値を当該破壊伸度とした。当該破断伸度に基づいて、下記の基準により三次元成形用転写フィルムの深絞り成形性を評価した。結果を表1に示す。
<Evaluation of deep drawing formability>
Each of the above three-dimensional molding transfer films was cut into strips having a length of 150 mm and a width of 1 inch to prepare a sample for evaluation of only the colored layer. The sample was subjected to a tensile test using a tensile tester with an initial tensile chuck distance of 100 mm and a tensile speed of 100 mm / min. For the measurement, the film sample was set in a constant temperature bath set to a temperature of 100 ° C. in advance, a tensile test was performed after preheating for 60 seconds, and the amount of elongation (breaking elongation) until the film cracked was measured. The measurement was performed with 3 samples for each level, and the average value of the 3 samples was taken as the fracture elongation. Based on the elongation at break, the deep drawability of the transfer film for three-dimensional molding was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
A:破壊伸度80%以上。一般に深絞りと呼ばれる金型でも対応可能なレベル。
B:破壊伸度50%以上80%未満。成型上、問題にならないレベル。
C:破壊伸度50%未満。多くの金型において成型上、問題になるレベル。
A: Destruction elongation of 80% or more. A level that can be handled even with a mold generally called deep drawing.
B: Fracture elongation is 50% or more and less than 80%. A level that does not pose a problem in molding.
C: Destruction elongation is less than 50%. A level that poses a problem in molding in many molds.
表1に示されるように、実施例1〜7の三次元成形用転写フィルムは、80℃環境での離型層と保護層との剥離強度が、0.90N/inch未満であり、かつ、剥離強度の数値(N/inch)を保護層の厚みの数値(μm)で除した値が、0.10以上であり、箔バリ及び離型層の転写不良が効果的に抑制された。さらに、実施例1〜7の三次元成形用転写フィルムは、深絞り成形性、耐摩耗性、及び耐傷性の点でも、実用上使用可能な特性を備えていた。 As shown in Table 1, the transfer films for three-dimensional molding of Examples 1 to 7 have a release strength between the release layer and the protective layer in an environment of 80 ° C. of less than 0.90 N / inch, and The value obtained by dividing the value of the peeling strength (N / inch) by the value of the thickness of the protective layer (μm) was 0.10 or more, and transfer defects of the foil burr and the release layer were effectively suppressed. Further, the transfer films for three-dimensional molding of Examples 1 to 7 have characteristics that can be practically used in terms of deep drawing formability, abrasion resistance, and scratch resistance.
1 転写用基材
2 離型層
3 保護層
4 プライマー層
5 装飾層
6 接着層
7 透明樹脂層
8 成形樹脂層
9 転写層
10 支持体
P 開口部
1
Claims (10)
80℃環境での前記離型層と前記保護層との剥離強度が、0.90N/inch未満であり、かつ、
前記剥離強度(N/inch)を前記保護層の厚み(μm)で除した値が、0.10以上であり、
前記離型層が、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により構成されている、三次元成形用転写フィルム。 A three-dimensional molding transfer film comprising at least a transfer substrate and a support having a release layer, and a transfer layer having a protective layer provided so as to contact the release layer.
The peel strength between the release layer and the protective layer in an environment of 80 ° C. is less than 0.90 N / inch, and
Divided by the thickness ([mu] m) of the protective layer of the peel strength (N / inch) is state, and are 0.10 or more,
The release layer, that is composed with a cured product of an ionizing radiation curable resin composition, a transfer film for three-dimensional molding.
80℃環境での前記離型層と前記保護層との剥離強度が、0.90N/inch未満であり、かつ、 The peel strength between the release layer and the protective layer in an environment of 80 ° C. is less than 0.90 N / inch, and
前記剥離強度(N/inch)を前記保護層の厚み(μm)で除した値が、0.10以上であり、 The value obtained by dividing the peel strength (N / inch) by the thickness (μm) of the protective layer is 0.10 or more.
前記離型層の前記電離放射線硬化性樹脂組成物が、ポリカーボネート(メタ)アクリレートを含んでいる、三次元成形用転写フィルム。 A transfer film for three-dimensional molding, wherein the ionizing radiation curable resin composition of the release layer contains a polycarbonate (meth) acrylate.
80℃環境での前記離型層と前記保護層との剥離強度が、0.90N/inch未満であり、かつ、 The peel strength between the release layer and the protective layer in an environment of 80 ° C. is less than 0.90 N / inch, and
前記剥離強度(N/inch)を前記保護層の厚み(μm)で除した値が、0.10以上であり、 The value obtained by dividing the peel strength (N / inch) by the thickness (μm) of the protective layer is 0.10 or more.
前記保護層が、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により構成されている、三次元成形用転写フィルム。 A transfer film for three-dimensional molding, wherein the protective layer is made of a cured product of an ionizing radiation curable resin composition.
前記支持体を前記転写層から剥離する工程と、
を備える、樹脂成形品の製造方法。 A step of laminating a molding resin layer on the transfer layer side of the transfer film for three-dimensional molding according to any one of claims 1 to 9.
The step of peeling the support from the transfer layer and
A method for manufacturing a resin molded product.
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