JP6955471B2 - 圧電振動デバイス - Google Patents

Description

本開示は、水晶振動子又は水晶発振器等の圧電振動デバイスに関する。

圧電振動デバイスは、交流電圧が印加されることによって振動する圧電振動素子と、当該圧電振動素子が実装された素子搭載部材とを有している。圧電振動素子は、例えば、圧電体と、当該圧電体に交流電圧を印加するための１対の励振電極と、１対の励振電極に電気的に接続されている１対の端子とを有している。１対の端子は、一般的には、圧電体の端部に位置しており、１対の端子と素子搭載部材の１対のパッドとの間に介在する１対のバンプによって接合される。これにより、圧電振動素子は、振動可能に２点で支持されるとともに素子搭載部材に電気的に接続される。また、１対のバンプに代えて、１つのボンディングワイヤと、１つのバンプとによって圧電振動素子を素子搭載部材に実装する技術も提案されている（例えば特許文献１及び２）。

特開２０１０−２５２１４３号公報 特開２０１４−１７０９９５号公報

圧電振動素子を素子搭載部材に好適に実装できる圧電振動デバイスが提供されることが望まれる。

本開示の一態様に係る水晶振動素子は、素子搭載部材と、圧電振動素子と、前記圧電振動素子を前記素子搭載部材に実装している複数の実装部材と、を有しており、前記素子搭載部材は、実装面を有している絶縁性の基体と、前記実装面上に位置している上面用パッド及び下面用パッドと、を有しており、前記圧電振動素子は、前記実装面に対向している下面と、その反対側の上面とを有している圧電体と、前記圧電体の表面に位置している少なくとも２つの励振電極と、前記２つの励振電極の一方に接続されており、前記圧電体の上面に位置している上面端子と、前記２つの励振電極の他方に接続されており、前記圧電体の下面に位置している下面端子と、を有しており、前記複数の実装部材は、前記上面端子と前記上面用パッドとの間に掛け渡されているボンディングワイヤと、前記下面端子と前記下面用パッドとの間に介在してこれらを接合している導電性の少なくとも２つのバンプと、を有している。

一例において、前記２つのバンプが前記圧電体の所定方向の一方側の縁部に沿って並んでいる。

一例において、平面透視において、前記ボンディングワイヤのうちの前記上面端子に接合されている接合部と、前記２つのバンプとが、前記縁部に沿って並んでいる。

一例において、前記接合部及び前記２つのバンプの並びにおいて、前記接合部が前記２つのバンプの間に位置している。

一例において、平面透視において、前記接合部は、前記圧電体の、前記所定方向に平行な中心線上に位置しており、前記２つのバンプは前記中心線に対して線対称に位置している。

一例において、平面透視において、前記ボンディングワイヤは、前記接合部から前記所定方向に沿って前記上面用パッドへ延びている。

一例において、前記上面用パッドは、前記下面用パッドに対して前記所定方向の前記一方側に並んでいる。

一例において、平面透視において、前記圧電体の前記所定方向に直交する方向の長さを前記圧電体の幅としたときに、前記２つのバンプの図心は、前記幅の中央に位置する前記幅の半分の長さの範囲内に収まっている。

一例において、前記圧電体は、板状の形状を有しており、前記２つの励振電極は、前記圧電体の前記上面及び前記下面に重なり、前記圧電体を挟んで互いに対向している。

一例において、前記圧電体は、基部と、前記基部から延びている振動腕と、を有しており、前記２つの励振電極の一方は、前記振動腕の上面又は下面に重なっており、他方は、前記振動腕の側面に重なっている。

一例において、前記接合部及び前記２つのバンプは、前記基部のうち前記振動腕とは反対側の半分の領域に位置している。

一例において、前記ボンディングワイヤ及び前記２つのバンプは同一の金属からなる。

上記の構成によれば、圧電振動素子を素子搭載部材に好適に実装できる。

第１実施形態に係る水晶振動子の概略構成を示す分解斜視図。 図１のII−II線における水晶振動子の断面図。 図１のIII−III線における水晶振動子の断面図。 蓋を取り外した状態の水晶振動子を示す平面図。 図４の状態から更に水晶振動素子を取り外した状態の水晶振動子を示す平面図。 水晶振動素子の端子側の端部を模式的に示す平面透視図。 図７（ａ）、図７（ｂ）及び図７（ｃ）は水晶振動子の作用を説明する模式図、図７（ｄ）は変形例に係る水晶振動素子を示す平面図。 第２実施形態に係る水晶振動素子の構成を示す斜視図。 図８の水晶振動素子を含む水晶振動子の内部を示す平面図。

以下、本開示の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図面は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。便宜上、層状の部材の表面（すなわち断面でない面）にハッチングを付すことがある。

本開示の水晶振動デバイスは、いずれが上方又は下方とされてもよいものであるが、以下では、便宜上、直交座標系Ｄ１−Ｄ２−Ｄ３を図面に付し、＋Ｄ３側を上方として上面又は下面等の用語を用いることがある。また、単に平面視又は平面透視という場合においては、特に断りがない限りは、Ｄ３軸方向において見ることをいうものとする。

第１実施形態の説明後の変形例及び実施形態の説明では、既に説明された構成と共通または類似する構成について、既に説明された構成に付した符号を用い、また、図示や説明を省略することがある。なお、既に説明された構成と対応（類似）する構成については、既に説明された実施形態の構成と異なる符号を付した場合においても、特に断りがない点は、既に説明された構成と同様とされてよい。

（水晶振動子の全体構成）
図１は、本開示の実施形態に係る水晶振動子１（以下、「水晶」は省略することがある。）の概略構成を示す分解斜視図である。図２は、図１のII−II線における振動子１の断面図である。図３は、図１のIII−III線における振動子１の断面図である。

振動子１は、例えば、全体として、概略、薄型の直方体状とされる電子部品である。その寸法は適宜に設定されてよい。一例を挙げると、長さ（Ｄ２軸方向）は５ｍｍ以上９ｍｍ以下、幅（Ｄ１軸方向）は４ｍｍ以上６ｍｍ以下（ただし、長さよりも小さい）、厚さ（Ｄ３軸方向）は３ｍｍ以上４ｍｍ以下（ただし、幅よりも小さい）である。

振動子１は、例えば、凹部３ａが形成された素子搭載部材３と、凹部３ａに収容された水晶振動素子５（以下、「水晶」は省略することがある。）と、凹部３ａを塞ぐ蓋７とを有している。振動素子５は、発振信号の生成に利用される振動を生じる部分である。素子搭載部材３及び蓋７は、振動素子５をパッケージングするパッケージ８を構成している。

（振動素子）
振動素子５は、例えば、水晶片１５と、水晶片１５に電圧を印加するための１対の励振電極１７と、振動素子５を素子搭載部材３に実装するための１対の引出電極１９とを有している。１対の引出電極１９を介して１対の励振電極１７に交流電圧を印加することにより、水晶片１５は、発振信号の生成に利用される振動を生じる。振動素子５は、例えば、Ｄ２軸に平行な対称軸回りに回転対称の構成とされている。

水晶片１５は、例えば、概略矩形の板状に形成されている。換言すれば、水晶片１５は、長手方向（Ｄ２軸方向）において互いに対向する１対の短縁（短辺）と、短手方向（Ｄ１軸方向）において互いに対向する１対の長縁（長辺）とを有している。また、水晶片１５は、例えば、その全体に亘って概ね一定の厚さとされている。水晶片１５のカットは、ＳＣカット、ＡＴカット又はＢＴカットなど、適宜なものとされてよい。換言すれば、利用される振動モードは適宜なものとされてよい。

なお、例えば、水晶片１５の外形をエッチングによって形成する場合、エッチングに対する水晶の異方性に起因して側面における残渣が比較的大きいことがある。本開示の説明では、このような残渣の図示及び説明は基本的に省略する。また、実際の製品において平面視又は平面透視における水晶片１５の形状及び縁部を特定する場合、残渣が比較的大きいときは、残渣を含んで形状及び縁部が特定されてもよい。

１対の励振電極１７は、水晶片１５の両主面（最も広い面。概略板状の部材の表裏）に重なる導電層により構成されている。導電層は、例えば、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）又はＡｕ−Ａｇ合金等の金属である。導電層は、互いに材料が異なる複数の層から構成されていてもよい。励振電極１７の平面形状は、適宜に設定されてよく、図示の例では、水晶片１５の半分以上の面積を有し、水晶片１５の長手方向を長手方向とする概略矩形とされている。

１対の引出電極１９は、例えば、励振電極１７と同一の導電層によって構成されている。ただし、引出電極１９の一部（例えば後述する端子３１）又は全部は、励振電極１７とは異なる材料から構成されていてもよい。引出電極１９の平面形状については、後述する実装構造の説明において説明する。

（素子搭載部材）
素子搭載部材３は、例えば、素子搭載部材３の主体となる基体９と、振動素子５を実装するための上面用パッド１１Ｔ及び下面用パッド１１Ｂ（以下、これらを区別せずに単に「パッド１１」ということがある。）と、振動子１を不図示の回路基板等に実装するための複数（図示の例では４つ）の外部端子１３とを有している。

基体９は、例えば、セラミック等の絶縁材料からなり、上記の凹部３ａを構成している。基体９の外形及び凹部３ａの形状は適宜に設定されてよい。図示の例では、基体９の外形及び凹部３ａは、Ｄ２軸方向を長手方向とする直方体状に構成されている。凹部３ａの底面は、振動素子５が実装される実装面９ａとなっている。

パッド１１は、例えば、金属等の導体からなり、実装面９ａに重なる導電層によって構成されている。導電層の材料及び厚さは適宜に設定されてよい。導電層は複数の層から構成されていてもよい。パッド１１の平面形状については、後述する実装構造の説明において説明する。

外部端子１３は、例えば、金属等の導体からなり、基体９の下面に重なる導体層によって構成されている。複数の外部端子１３の数及び位置は適宜に設定されてよい。図示の例では、４つの外部端子１３が基体９の矩形状の下面の４隅に配置されている。また、各外部端子１３の平面形状及び各種の寸法も適宜に設定されてよい。２つのパッド１１及び４つの外部端子１３のうちいずれか２つは、基体９内に配置された不図示の導体によって互いに接続されている。

振動素子５は、基体９の実装面９ａに対向するように凹部３ａに収容される。そして、後述する実装構造によって、振動素子５は、長手方向の一端において片持ち梁状に支持される。また、当該実装構造によって、１対の引出電極１９と、１対のパッド１１とが電気的に接続される。ひいては、１対の励振電極１７と、複数の外部端子１３のいずれか２つとが電気的に接続される。

（蓋）
蓋７は、例えば、金属から構成されている。蓋７は、素子搭載部材３の上面にシーム溶接等により接合されている。これにより、凹部３ａ内は気密封止される。気密封止された凹部３ａ内は、例えば、真空とされ、又は適宜なガス（例えば窒素）が封入されている。

（振動子の実装）
上記のような概略構成の振動子１は、例えば、不図示の回路基板の実装面に素子搭載部材３の下面を対向させて配置され、外部端子１３が半田などにより回路基板のパッドに接合されることによって回路基板に実装される。回路基板には、例えば、発振回路２３（図２）が構成されている。発振回路２３は、２つの外部端子１３及び１対のパッド１１を介して１対の励振電極１７に交流電圧を印加して発振信号を生成する。

（振動素子の実装構造）
水晶片１５は、上述のように、基体９の実装面９ａに対して対向配置される。以下では、水晶片１５の１対の主面のうち、実装面９ａに面する主面を下面１５ｂといい、その反対側の主面を上面１５ｔということがある。

図４は、蓋７を取り外した状態の振動子１を示す平面図である。図５は、図４の状態から更に振動素子５を取り外した状態の振動子１を示す平面図である。なお、図５では、振動素子５の輪郭及び下面１５ｂ側の励振電極１７も点線で示している。

図２〜図５に示すように、振動素子５は、ボンディングワイヤ２５及び２つのバンプ２７によって、素子搭載部材３に実装されている。具体的には、以下のとおりである。

（振動素子側の構成）
振動素子５において、１対の励振電極１７の一方及び１対の引出電極１９の一方は、水晶片１５の上面１５ｔに設けられ、互いに接続されている。また、１対の励振電極１７の他方及び１対の引出電極１９の他方は、水晶片１５の下面１５ｂに設けられ、互いに接続されている。既に述べたように、振動素子５の構成は、Ｄ２軸に平行な対称軸に対して回転対称とされており、上面１５ｔ上の励振電極１７及び引出電極１９の構成と、下面１５ｂ上の励振電極１７及び引出電極１９の構成とは回転対称となっている。

上面１５ｔ上の引出電極１９は、上面１５ｔ上の励振電極１７から延びる配線２９と、配線２９に接続されている上面端子３１Ｔとを有している。同様に、下面１５ｂ上の引出電極１９は、下面１５ｂ上の励振電極１７から延びる配線２９と、配線２９に接続されている下面端子３１Ｂとを有している。なお、以下では、上面端子３１Ｔ及び下面端子３１Ｂを区別せずに単に「端子３１」ということがある。

２つの端子３１は、例えば、水晶片１５の長手方向の一端側（−Ｄ２側）に位置している。そして、各端子３１は、電気的に接続される励振電極１７から上記一端側へ離れている。なお、端子３１が一端側に位置しているという場合、例えば、端子３１は、水晶片１５を長手方向において３等分したうちの一の端の領域内に位置している。

また、端子３１は、水晶片１５の上記一端側（−Ｄ２側）の縁部（短縁１５ｓ）から離れている。これにより、例えば、２つの端子３１同士がバンプ２７によって短絡するおそれが低減される。端子３１の短縁１５ｓからの距離は、例えば、励振電極１７と端子３１との距離よりも短い。

端子３１は、例えば、水晶片１５の長手方向の一端側の縁部（短縁１５ｓ）に沿って延びる矩形状とされている。その幅（Ｄ２軸方向）及び長さ（Ｄ１軸方向）は適宜に設定されてよい。図示の例では、端子３１は、励振電極１７の幅（Ｄ１軸方向）と同等の長さを有している。

配線２９は、例えば、励振電極１７の端子３１側の短縁の端から端子３１へ延びている。また、例えば、配線２９は、水晶片１５の長手方向に平行に直線状に延びている。配線２９の幅は適宜に設定されてよく、例えば、端子３１の幅以下又は当該幅よりも小さい。

（素子搭載部材側の構成）
素子搭載部材３においては、上記の１対の端子３１と電気的に接続される、既述の１対のパッド１１が実装面９ａ上に設けられている。

下面用パッド１１Ｂ（その少なくとも一部）は、下面端子３１Ｂ（その少なくとも一部）に対向している。下面用パッド１１Ｂの平面形状は、例えば、下面端子３１Ｂと同様に、水晶片１５の長手方向の一端側（−Ｄ２側）の縁部（短縁１５ｓ。別の観点では実装面９ａの短縁）に沿って延びる矩形状である。下面用パッド１１Ｂの長さ及び幅は、下面端子３１Ｂの長さ及び幅に対して長くてもよいし、同等でもよいし、短くてもよい。

上面用パッド１１Ｔ（その少なくとも一部）は、振動素子５の外側に位置している。より具体的には、上面用パッド１１Ｔ（その少なくとも一部）は、上面端子３１Ｔに対して、振動素子５の長手方向（振動素子５の中心に対して上面端子３１Ｔが位置する方向）の外側に位置している。上面用パッド１１Ｔの平面形状は、例えば、水晶片１５の長手方向の一端側（−Ｄ２側）の縁部（短縁１５ｓ。別の観点では実装面９ａの短縁）に沿って延びる矩形状である。上面用パッド１１Ｔの長さ及び幅は、端子３１及び下面用パッド１１Ｂの長さ及び幅に対して長くてもよいし、同等でもよいし、短くてもよい。

上面用パッド１１Ｔ及び下面用パッド１１Ｂは、振動素子５（別の観点では実装面９ａ）の長手方向（Ｄ２軸方向。振動素子５の中心に対して端子３１が位置する方向）に並んでいる。なお、Ｄ２軸方向に並んでいるという場合、Ｄ２軸方向に見て、上面用パッド１１Ｔ及び下面用パッド１１Ｂが互いに重複する部分が存在すればよい。その重複する部分の短手方向（Ｄ１軸方向）における長さは適宜な大きさとされてよく、例えば、平面透視において２つのバンプ２７の図心（不図示）間の距離の半分以上又は当該中心間距離以上である。なお、図心は、平面図形の重心（質量分布が一様と仮定したときの重心）である。

パッド１１は、適宜に外部端子１３と接続されてよい。例えば、上面用パッド１１Ｔは、−Ｄ１側の端部において、素子搭載部材３の底部を貫通する不図示の導体によって−Ｄ１側かつ−Ｄ２側の外部端子１３と接続されている。また、例えば、下面用パッド１１Ｂは、下面用パッド１１Ｂの＋Ｄ１側の端部から＋Ｄ２側に延びる配線３３と、当該配線３３の＋Ｄ２側の端部の位置において素子搭載部材３の底部を貫通する不図示の導体とによって、＋Ｄ１側かつ＋Ｄ２側の外部端子１３と接続されている。

なお、パッド１１と配線３３との境界は、必ずしも明確でなくてもよい。図示の例では、配線３３は、下面用パッド１１Ｂよりも幅が広くされているが、同等の幅であってもよい。また、幅の異動を問わず、下面用パッド１１Ｂの＋Ｄ１側の一部は配線の一部と捉えられてもよい。また、上面用パッド１１Ｔの−Ｄ１側の一部は、配線と捉えられてもよいし、当該配線は、上面用パッドよりも幅が狭くされたりしてもよい。

（ボンディングワイヤ及びバンプ）
素子搭載部材３の下面用パッド１１Ｂと振動素子５の下面端子３１Ｂとは、これらの間に介在している２つの導電性のバンプ２７によって接合されている。これにより、振動素子５は、片持ち梁状に素子搭載部材３に支持されている。また、１対の励振電極１７の一方（下面１５ｂ側の励振電極１７）は、下面用パッド１１Ｂに電気的に接続されている。

また、上面用パッド１１Ｔと上面端子３１Ｔとは、これらに掛け渡されるボンディングワイヤ２５によって電気的に接続されている。これにより、１対の励振電極１７の他方（上面１５ｔ側の励振電極１７）は、上面用パッド１１Ｔに電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ２５は、振動素子５の片持ち梁状の支持に寄与していてもよい。

バンプ２７は、例えば、金属によって構成されている。当該金属は、例えば、金である。なお、バンプ２７は、金以外の金属であってもよいし、導電性接着剤であってもよい。金以外の金属としては、例えば、銀、銅、アルミニウム、ここまでに挙げた金属を主成分とする合金、又は鉛フリーはんだを挙げることができる。導電性接着剤は、例えば、導電性のフィラーが熱硬化性樹脂に混ぜ込まれて構成されている。

バンプ２７の形状は、下面端子３１Ｂに密着する平面状の上面と、下面用パッド１１Ｂに密着する平面状の下面とを有する柱状である。縦断面（Ｄ３軸に平行な断面）において、バンプ２７の側面は、外側に膨らんでいてもよいし、逆に凹んでいてもよい。また、バンプ２７は、上面及び下面のいずれが大きくてもよい。なお、本開示の説明では、特に断りがない限り、平面視又は平面透視におけるバンプ２７の形状及び大きさは、厚さ方向（Ｄ３軸方向）にバンプ２７を投影したときの形状及び大きさであり、概ね、断面積が最大となる横断面における形状及び大きさである。

ボンディングワイヤ２５は、金属によって構成されている。当該金属は、例えば、金である。なお、バンプ２７は、金以外の金属であってもよい。金以外の金属としては、例えば、銀、銅、アルミニウム、ここまでに挙げた金属を含む合金を挙げることができる。バンプ２７の材料と、ボンディングワイヤ２５の材料は、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。

ボンディングワイヤ２５の一端は、上面端子３１Ｔに接合されている接合部２５ａとなっている。ボンディングワイヤ２５の他端は、上面用パッド１１Ｔに接合されている接合部２５ｂとなっている。接合部２５ａ及び２５ｂは、本体部分（符号省略。線状部分）に比較して、例えば、径が大きく、また、概略球形状又は円盤状とされている。なお、本開示の説明では、特に断りがない限り、平面視又は平面透視における接合部２５ａ及び２５ｂの形状及び大きさは、厚さ方向（Ｄ３軸方向）に接合部２５ａ及び２５ｂを投影したときの形状及び大きさであり、概ね、断面積が最大となる横断面における形状及び大きさである。

（ボンディングワイヤ及びバンプの位置関係）
図６は、振動素子５の端子３１側の端部を模式的に示す平面透視図である。この図では、上面１５ｔ側（＋Ｄ３側）の構成に加えて、バンプ２７も実線で示されている。

平面透視において、２つのバンプ２７及びボンディングワイヤ２５の接合部２５ａは、水晶片１５の長手方向の一方側（−Ｄ２側）の縁部（短縁１５ｓ）に沿って並んでいる。なお、短縁１５ｓ（縁部）に沿って並んでいるという場合、例えば、２つのバンプ２７及び接合部２５ａを短縁１５ｓに沿って（短縁１５ｓに対して一定の距離を保って）平行移動させたときに、これらの３つの全てが互いに重複する部分が存在すればよい。従って、例えば、平面透視において、これら３つの図心が短縁１５ｓに平行である必要は無い。短縁１５ｓが直線でない場合も同様である。２つのバンプ２７及び接合部２５ａのうち２つについて短縁１５ｓに沿って並んでいるという場合も同様に、その２つが互いに重複する部分が存在すればよい。

図示の例では、２つのバンプ２７は、短縁１５ｓに略平行に配列されている。別の観点では、２つのバンプ２７は、短縁１５ｓに沿って平行移動させたときに、Ｄ２軸方向の長さが概ね互いに一致する（例えばそれぞれの８割以上が重なる。）。また、接合部２５ａは、各バンプ２７を短縁１５ｓに沿って移動させたときの通過領域（点線で示す領域）内に収まっている。なお、図示の例では、接合部２５ａの図心（不図示）は、２つのバンプ２７の図心（不図示）に対して−Ｄ２側に若干すれているが、これら３点は短縁１５ｓに平行な線上に位置していてもよい。

上記の並びにおいて、接合部２５ａは、２つのバンプ２７間に位置している。より詳細には、接合部２５ａは、水晶片１５の中心線ＣＬ１上に位置しており、２つのバンプ２７は、中心線ＣＬ１に関して線対称に配置されている。

中心線ＣＬ１は、平面視において、水晶片１５の所定方向（Ｄ２軸方向）の一方側に端子３１が位置している場合において、水晶片１５の、前記所定方向に直交する方向（Ｄ１軸方向）の中央を通り、前記所定方向（Ｄ２軸方向）に平行な線である。中心線ＣＬ１は、平面視における水晶片１５の外形（本実施形態では長方形の４辺）を合理的に考慮して適宜に特定されてよい。中心線ＣＬ１は、簡便には、端子３１が設けられている側の縁部（短縁１５ｓ）の中央を通り、当該縁部に直交する線として特定されてよい。

接合部２５ａが中心線ＣＬ１上に位置するという場合、例えば、平面視において中心線ＣＬ１が接合部２５ａと重なっていればよく、接合部２５ａの図心が中心線ＣＬ１上に位置している必要は無い。２つのバンプ２７が中心線ＣＬ１に対して線対称に位置しているという場合、例えば、２つのバンプ２７の図心が線対称の配置となっている。ただし、公差があってよいことはもちろんである。例えば、図心がバンプ２７の径の１／３よりも短い距離で線対称の位置からずれていても、線対称に含まれる。

平面視において、接合部２５ａ及び２つのバンプ２７の図心は、水晶片１５の幅Ｗ０の中央に位置する幅Ｗ１の範囲に収まっている。幅は、水晶片１５の所定方向（Ｄ２軸方向）の一方側に端子３１が位置している場合において、前記所定方向に直交する方向（Ｄ１軸方向）の長さである。幅Ｗ１は、例えば、幅Ｗ０の半分の大きさである。また、図示の例では、図心だけでなく、接合部２５ａ及び２つのバンプ２７の全体が幅Ｗ１の範囲内に収まっている。

バンプ２７の径Ｄ１（直径。円形でない場合は例えば最大径。）は、例えば、比較的小さく設定されてよい。例えば、径Ｄ１は、幅Ｗ１の２０％以下又は１５％以下である。接合部２５ａの径は、バンプ２７の径よりも小さい。

ボンディングワイヤ２５は、Ｄ２軸方向に沿って、上面端子３１Ｔから上面用パッド１１Ｔへ延びている。すなわち、水晶片１５の所定方向の一方側に端子３１が位置しており、当該所定方向に沿ってボンディングワイヤ２５が延びている。なお、所定方向に沿って延びているという場合、必ずしも厳密に平行である必要は無く、例えば、１０°以内の角度で所定方向に傾斜していてもよい。

幅Ｗ１等の各種寸法は、適宜に設定されてよい。一例を挙げると、例えば、振動素子５の長さ（Ｄ２軸方向）は、３ｍｍ以上５ｍｍ以下である。幅Ｗ１は、２ｍｍ以上３ｍｍ以下である。バンプ２７の径Ｄ１は、２００μｍ以上３５０μｍ以下である。

以上のとおり、本実施形態では、振動子１は、素子搭載部材３と、振動素子５と、振動素子５を素子搭載部材３に実装している複数の実装部材（２５、２７）と、を有している。素子搭載部材３は、実装面９ａを有している絶縁性の基体９と、実装面９ａ上に位置している上面用パッド１１Ｔ及び下面用パッド１１Ｂと、を有している。振動素子５は、水晶片１５、少なくとも２つの励振電極１７、上面端子３１Ｔ及び下面端子３１Ｂを有している。水晶片１５は、実装面９ａに対向している下面１５ｂと、その反対側の上面１５ｔとを有している。２つの励振電極１７は、水晶片１５の表面に位置している。上面端子３１Ｔは、２つの励振電極１７の一方に接続されており、水晶片１５の上面１５ｔに位置している。下面端子３１Ｂは、２つの励振電極１７の他方に接続されており、水晶片１５の下面１５ｂに位置している。複数の実装部材は、上面端子３１Ｔと上面用パッド１１Ｔとの間に掛け渡されているボンディングワイヤ２５と、下面端子３１Ｂと下面用パッド１１Ｂとの間に介在してこれらを接合している導電性の少なくとも２つのバンプ２７と、を有している。

従って、振動素子５が好適に実装される。具体的には、例えば、以下のとおりである。仮に、本実施形態とは異なり、１つのバンプ２７によって振動素子５を支持する場合、図７（ａ）の模式図に示すように、平面視において振動素子５がバンプ２７回りに回転してしまうおそれがある。しかし、本実施形態のように、２つのバンプ２７によって振動素子５を支持することによって、そのようなおそれが低減される。

ここで、１対の励振電極に接続された２つのバンプによって振動素子を支持する構成は公知である。一方、本実施形態では、２つのバンプ２７は、１対の励振電極１７ではなく、１つの励振電極１７（別の観点では下面端子３１Ｂ）に共に接続されており、互いに同一の電位である。これは、１対の励振電極１７の残りとパッド１１との接続をボンディングワイヤ２５によってなしていることによって可能となっている。

そして、２つのバンプ２７は、同電位であることから、互いに短絡しても構わない。その結果、例えば、２つのバンプ２７を互いに近づけることが可能になる。すなわち、設計の自由度が向上する。

２つのバンプ２７を近づけることによって、例えば、２つのバンプ２７が水晶片１５に付与する応力が大きくなる範囲を狭くすることができる。その結果、例えば、当該応力が水晶片１５の振動部（概略、１対の励振電極１７に挟まれた領域）に及ぼす影響が低減され、水晶片１５の振動特性が向上する。

図７（ｂ）及び図７（ｃ）は、上記の応力の分布を説明するための模式図である。図７（ｂ）は、比較例に係る振動素子１０５における応力の等高線図である。図７（ｃ）は、実施形態に係る振動素子５における応力の等高線図である。

上記応力は、例えば、２つのバンプ２７（１２７）が硬化収縮して、２つのバンプ２７が水晶片１５を介して互いに引っ張り合うことによって生じる。また、例えば、素子搭載部材３と振動素子５（１０５）との線膨張係数の差に起因して、２つのバンプ２７が水晶片１５を介して互いに引っ張り合う（又は押し合う）ことによって生じる。

従って、図７（ｂ）及び図７（ｃ）において複数の等高線Ｌ１１によって示されているように、２つのバンプ２７（１２７）が水晶片１５に付与する圧力は、概ね、２つのバンプ２７を結ぶ線上で最も大きくなり、その外側へ行くほど徐々に小さくなる。

図７（ｂ）に示す変形例に係る振動素子１０５は、電位が異なる１対のバンプ１２７が設けられるものである。このような振動素子１０５においては、１対のバンプ１２７は、短絡のおそれを低減するために、極力、離間して配置される。この場合、バンプ１２７から水晶片１５に付与される応力の分布範囲は比較的広くなる。

一方、図７（ｃ）に示す実施形態に係る振動素子５においては、上記のようにバンプ２７同士を近づけることができる。この場合、バンプ２７から水晶片１５に付与される応力の分布範囲は、比較例に係る振動素子１０５に比較して狭くなる。その結果、上述のように、振動特性が向上する。

また、実施形態の振動素子５では、２つのバンプ２７によって１つの励振電極１７に対する導通を確保するから、１つのバンプ１２７によって１つの励振電極１７に対する導通を確保する比較例の振動素子１０５に比較して、導通の断面積を確保しやすい。ひいては、バンプ２７をバンプ１２７よりも小さくしやすい。一方、上述した応力が大きくなる分布範囲は、バンプ２７を小さくすることによっても狭くすることができる。従って、この観点においても、振動特性の向上に有利である。

また、本実施形態では、２つのバンプ２７が水晶片１５の所定方向の一方側（−Ｄ２側）の縁部（短縁１５ｓ）に沿って並んでいる。

従って、２つのバンプ２７から水晶片１５に付与される応力が大きくなる範囲を水晶片１５の一端側に収めやすい。その結果、例えば、上記応力が水晶片１５の振動部に及ぼす影響が低減され、振動特性が向上する。

また、本実施形態では、平面透視において、ボンディングワイヤ２５のうちの上面端子３１Ｔに接続されている接合部２５ａと、２つのバンプ２７とが短縁１５ｓに沿って並んでいる。

ここで、２つのバンプ２７だけでなく、ワイヤボンディング２５も、水晶片１５の応力に影響する。その理由は、例えば、２つのバンプ２７が水晶片１５に応力を及ぼす理由と同様である。従って、接合部２５ａ及び２つのバンプ２７が短縁１５ｓに沿って並ぶことにより、水晶片１５に付与される応力が大きくなる範囲を水晶片１５の一端側に収める効果が向上する。ひいては、上記応力が水晶片１５の振動部に及ぼす影響が低減され、振動特性が向上する。

また、本実施形態では、ボンディングワイヤ２５の接合部２５ａ及び２つのバンプ２７の並び（Ｄ１軸方向）において、接合部２５ａが２つのバンプ２７の間に位置している。

ここで、２つのバンプ２７は、下面端子３１Ｂと下面用パッド１１Ｂとの間に共に介在する構造であり、ボンディングワイヤ２５は、上面端子３１Ｔと上面用パッド１１Ｔとに掛け渡される構造である。従って、例えば、２つのバンプ２７は、接合部２５ａに比較して、水晶片１５に及ぼす力学的な影響が互いに類似している。このことから、例えば、接合部２５ａが２つのバンプ２７の間に位置していることによって、これら３つが水晶片１５に付与する応力を均等に分布させやすい。ひいては、例えば、振動に偏り又は特異点が生じるおそれを低減することができる。

また、本実施形態では、平面透視において、接合部２５ａは、水晶片１５の中心線ＣＬ１上に位置しており、２つのバンプ２７は中心線ＣＬ１に対して線対称に位置している。従って、上述した応力分布を均等にする効果が向上する。

また、本実施形態では、平面透視において、ボンディングワイヤ２５は、接合部２５ａからＤ２軸方向に沿って上面用パッド１１Ｔへ延びている。

従って、例えば、ボンディングワイヤ２５は、Ｄ２軸方向に対して直交している短縁１５ｓの外側へ延びるための最短ルートを取ることになる。ひいては、ボンディングワイヤ２５は、上面端子３１Ｔから上面用パッド１１Ｔまでの長さを短くすることができる。ボンディングワイヤ２５が短くなることにより、例えば、ノイズがボンディングワイヤ２５に侵入するおそれを低減することができる。また、ボンディングワイヤ２５が中心線ＣＬ１に沿って延びている場合においては、ボンディングワイヤ２５内のその長さ方向に沿った応力が中心線ＣＬ１に沿って水晶片１５内へ伝わりやすい。ひいては、水晶片１５内の応力を均等に分布させやすい。

また、本実施形態では、上面用パッド１１Ｔは、下面用パッド１１Ｂに対して−Ｄ２側に並んでいる。

すなわち、バンプ２７が接合される下面用パッド１１Ｂの外側（−Ｄ２側）にボンディングワイヤ２５が接合される上面用パッド１１Ｔが位置する。これにより、例えば、バンプ２７とボンディングワイヤ２５の接合部２５ａとをＤ１軸方向において近づけつつ、ボンディングワイヤ２５をＤ２軸方向に沿って延ばすことが容易化される。例えば、２つのパッド１１がＤ１軸方向において並んでおり、かつ２つのバンプ２７の間に接合部２５ａが位置している場合（この場合も本開示に係る技術に含まれる。）、接合部２５ａは、Ｄ２軸方向に対して傾斜して延びざるを得ない。その結果、例えば、ボンディングワイヤ２５が長くなる。しかし、本実施形態では、そのような不都合が解消される。

また、本実施形態では、平面透視において、２つのバンプ２７の図心（及び接合部２５ａの図心）は、水晶片１５の幅Ｗ０の中央に位置する幅Ｗ０の半分の長さの範囲内（幅Ｗ１内）に収まっている。

従って、図７（ｂ）及び図７（ｃ）を参照した応力の説明から理解されるように、水晶片１５における応力が大きくなる範囲を狭くすることができる。ここで、図７（ｂ）に示すように、２つのバンプ１２７の電位が互いに異なる態様について考える。この態様では、２つのバンプ１２７が短絡しないように、２つのバンプ１２７の図心同士は極力離されて配置される。この思想の下、平面視において、２つのバンプ１２７が水晶片１５からはみ出さないことを前提条件として、２つのバンプ１２７の径を変化させる場合、径が大きいほど、バンプ１２７の図心は幅Ｗ０の中央側に位置する。ただし、図心が幅Ｗ１内に位置するまで径を大きくすると、２つのバンプ１２７は短絡してしまう。従って、２つのバンプ１２７の電位が互いに異なる場合において、２つのバンプ１２７の図心が幅Ｗ１内に収まることはない。

また、本実施形態では、水晶片１５は、板状である。２つの励振電極１７は、水晶片１５の上面１５ｔ及び下面１５ｂに重なり、水晶片１５を挟んで互いに対向している。

従って、後述する第２実施形態との比較から理解されるように、バンプ２７及び接合部２５ａが水晶片１５に付与する応力が水晶片１５の振動に及ぼす影響は、相対的に大きい。逆に言えば、応力が大きい範囲を狭くすることによって振動特性を向上させる効果が高い。

また、本実施形態では、ボンディングワイヤ２５及び２つのバンプ２７は同一の金属からなる。

従って、例えば、温度変化が生じたときなどに接合部２５ａ及び２つのバンプ２７が水晶片１５に力学的に及ぼす影響が類似しやすい。ひいては、水晶片１５における応力の予測が容易化される。また、バンプ２７に導電性接着剤を用いた場合に比較して、バンプ２７を小さくしつつ電気抵抗を下げることが容易である。バンプ２７を小さくすることによって、図７（ｂ）及び図７（ｃ）を参照して説明したように、応力が大きくなる範囲を狭くすることができる。

（変形例）
図７（ｄ）は、変形例に係る振動素子の一部の構成を示す平面図である。この図に示すように、端子３１は、先端（配線２９とは反対側）が励振電極１７の長縁（長辺）よりも内側に位置する長さであってもよい。別の観点では、端子３１の長さ（Ｄ１軸方向）は、励振電極１７の幅（Ｄ１軸方向）よりも短くてもよい。このような変形は、例えば、端子３１の電位が水晶片１５の振動部の振動に及ぼす影響を低減することに有利である。

また、配線２９は、励振電極１７及び／又は端子３１に対して、励振電極１７から端子３１への方向に直交する方向（Ｄ１軸方向）の外側に位置する部分を有するように延びてもよい。図示の例では、配線２９は、Ｄ２軸方向に傾斜するように直線状に延びている。この他、例えば、配線２９は、Ｄ１軸方向外側（ここでは−Ｄ１側）に延びてからＤ２軸方向へ延びるように屈曲又は湾曲していてもよい。このような変形は、例えば、配線２９の電位が水晶片１５の振動部の振動に及ぼす影響を低減することに有利である。

＜第２実施形態＞
図８は、第２実施形態に係る振動素子２０５の構成を示す斜視図である。図９は、振動素子２０５を含む振動子２０１を示す、図４に相当する平面図である。

第１実施形態では、振動素子５は、板状のものとされた。これに対して、第２実施形態では、振動素子２０５は、音叉型のものとされている。その他の構成については、第２実施形態は、第１実施形態と基本的に同様である。例えば、振動素子２０５は、振動素子５と同様に、ボンディングワイヤ２５及び２つのバンプ２７によって素子搭載部材３に実装されている。図示していないが、振動子２０１も蓋７を有している。

（振動素子の構成）
振動素子２０５は、例えば、水晶片２１５と、水晶片２１５の表面に位置している導体層とを有している。導体層は、例えば、水晶片２１５に電圧を印加するための複数の励振電極２１７Ｖ及び２１７Ｈ（以下、Ｖ及びＨは省略することがある。）と、振動素子２０５を素子搭載部材３に実装するための１対の端子３１と、これらを接続している複数の配線２２９を有している。振動素子２０５は、例えば、Ｄ２軸に平行な不図示の対称軸に対して回転対称の構成とされている。

（水晶片）
水晶片２１５は、全体として概ね一定の厚さ（Ｄ３軸方向）に形成されている。また水晶片１５は、例えば、基部２３５と、基部２３５から並列に延びる１対の振動腕２３７とを有している。１対の振動腕２３７は、励振電極２１７によって電圧が印加されて振動する部分であり、基部２３５は、その振動腕２３７を支持する部分である。

基部２３５は、適宜な形状とされてよく、例えば、概略、薄型の直方体状である。１対の振動腕２３７は、平面視において、基部２３５から互いに並列（例えば平行）に直線状に延びている。１対の振動腕２３７の形状（寸法含む）は、例えば、概ね互いに同一（線対称）である。各振動腕２３７の形状は、例えば、概略、Ｄ２軸方向を長手方向とする直方体状である。なお、振動腕２３７は、上面及び下面に凹溝が形成されたり、先端の幅（Ｄ１軸方向）が広くされたり（すなわちハンマ形状とされたり）していてもよい。

水晶片２１５は、例えば、Ｙ軸（機械軸）及びＺ軸（光軸）をＸ軸（電気軸）回りに約−５°〜５°の範囲で回転させ、これらをＹ′軸及びＺ′軸としたときに、Ｘ軸が１対の振動腕２３７の並び方向（Ｄ１軸方向）となり、Ｙ′軸が振動腕２３７の延在方向（Ｄ２軸方向）となり、Ｚ′軸が振動腕２３７の厚み方向（Ｄ３軸方向）となるように切り出されている。

（励振電極）
励振電極２１７は、例えば、振動腕２３７の表面に設けられた導電層により構成されている。具体的には、励振電極２１７Ｖは、各振動腕２３７において、上下面（Ｄ３軸方向の正側の面及びＤ３軸方向の負側の面）に設けられている。また、励振電極２１７Ｈは、各振動腕２３７において、両側の側面（Ｄ１軸方向の正側の面及びＤ１軸方向の負側の面）に設けられている。すなわち、各振動腕２３７においては、上下面及び両側の側面の合計４面に、合計４つの励振電極２１７が設けられている。

励振電極２１７の平面形状は、例えば、振動腕２３７が延びる方向を長手方向とする概ね長方形である。各励振電極２１７の幅は、例えば、概ね、各励振電極２１７が設けられた振動腕２３７の各面（上下面又は側面）の幅に亘る広さとされている。ただし、励振電極２１７Ｖと励振電極２１７Ｈとが互いに短絡しないように、これらの少なくとも一方の励振電極２１７（本実施形態では励振電極２１７Ｖ）の幅は、その励振電極２１７が設けられた面の幅よりも若干小さくされている。

各振動腕２３７においては、例えば、２つの励振電極２１７Ｖが互いに同電位とされ、２つの励振電極２１７Ｈが互いに同電位とされ、かつ励振電極２１７Ｖと励振電極２１７Ｈとの間に交流電圧が印加される。これにより、各振動腕２３７は、Ｄ１軸方向に振動する。また、１対の振動腕２３７間においては、励振電極２１７Ｖと励振電極２１７Ｈとが同電位とされる。これにより、１対の振動腕２３７は、平面視において互いに線対称に振動する。

（端子及び配線）
上面端子３１Ｔは、一方の振動腕２３７の励振電極２１７Ｖと、他方の振動腕２３７の励振電極２１７Ｈとに接続されている。下面端子３１Ｂは、前記一方の振動腕２３７の励振電極２１７Ｈと、前記他方の振動腕２３７の励振電極２１７Ｖとに接続されている。従って、上面端子３１Ｔと下面端子３１Ｂとに交流電圧を印加することにより、上述した、複数の励振電極２１７に対する交流電圧の印加が実現される。

上面端子３１Ｔ及び下面端子３１Ｂは、第１実施形態のものと同様のものである。従って、上面端子３１Ｔは、水晶片２１５の上面２１５ｔに設けられている。また、下面端子３１Ｂは、水晶片２１５の下面２１５ｂ（素子搭載部材３の実装面９ａに対向する面）に設けられている。

そして、図９に示すように、上面端子３１Ｔは、ボンディングワイヤ２５によって上面用パッド１１Ｔに接続されている。また、下面端子３１Ｂは、２つのバンプ２７によって下面用パッド１１Ｂに接合されている。これにより、振動素子２０５は、素子搭載部材３に実装されている。

端子３１は、より具体的には、基部２３５に設けられている。例えば、端子３１は、基部２３５のうち、振動腕２３７とは反対側（−Ｄ２側）の半分の領域に位置している。すなわち、基部２３５のＤ２軸方向（振動腕２３７が延びる方向）の長さの中央を通り、Ｄ１軸方向（振動腕２３７の並び方向）に平行な中心線ＣＬ２を定義したときに、端子３１は、中心線ＣＬ２よりも振動腕２３７の反対側に位置している。

また、別の観点では、端子３１は、第１実施形態と同様に、水晶片２１５のＤ２軸方向（所定方向）の一端側（−Ｄ２側）に位置していると捉えられてよい。ただし、端子３１は、第１実施形態と同様に、水晶片２１５の上記一端側（−Ｄ２側）の縁部から離れている。その距離は、例えば、振動腕２３７と端子３１との距離よりも短い。

複数の配線２２９は、上述した１対の端子３１と複数の励振電極２１７との接続を実現するように、水晶片２１５の表面上において適宜に引き回されてよい。図８では、端子３１と励振電極２１７Ｖとを接続している基部２３５上の配線２２９、一方の振動腕２３７の励振電極２１７Ｖと他方の振動腕２３７の励振電極２１７Ｈとを接続している基部２３５上の配線２２９、及び各振動腕２３７の励振電極２１７Ｈ同士を接続している振動腕２３７の先端側の配線２２９が例示されている。

（ボンディングワイヤ及び２つのバンプ）
上述した端子３１及びパッド１１の説明からも理解されるように、ボンディングワイヤ２５及び２つのバンプ２７の配置は、第１実施形態と同様である。例えば、平面透視において、ボンディングワイヤ２５の接合部２５ａと、２つのバンプとは、水晶片２１５の所定方向の一方側（−Ｄ２側）の縁部２１５ｓに沿って並んでいる。この並びにおいて、接合部２５ａは、２つのバンプ２７の間に位置している。平面透視において、接合部２５ａは、水晶片２１５（又は基部２３５）の、前記所定方向（Ｄ２軸方向）に平行な中心線ＣＬ３上に位置しており、２つのバンプ２７は中心線ＣＬ３に対して線対称に位置している。平面透視において、ボンディングワイヤ２５は、接合部２５ａから前記所定方向（Ｄ２軸方向）に沿って上面用パッド１１Ｔへ延びている。平面透視において、水晶片２１５の前記所定方向に直交する方向（Ｄ１軸方向）の長さを水晶片２１５（又は基部２３５）の幅としたときに、接合部２５ａ及び２つのバンプ２７の３つの図心は、前記幅の中央に位置する前記幅の半分の長さの範囲内に収まっている。また、本実施形態では、接合部２５ａ及び２つのバンプ２７は、基部２３５の中心線ＣＬ２よりも振動腕２３７の反対側に位置している。

以上のとおり、本実施形態においても、振動素子２０５は、水晶片２１５、少なくとも２つの励振電極２１７、上面端子３１Ｔ及び下面端子３１Ｂを有している。水晶片２１５は、実装面９ａに対向している下面２１５ｂと、その反対側の上面２１５ｔとを有している。励振電極２１７は、水晶片２１５の表面に位置している。上面端子３１Ｔは、２つの励振電極の一方（例えば、一方の振動腕２３７の励振電極２１７Ｖ）に接続されており、水晶片２１５の上面２１５ｔに位置している。下面端子３１Ｂは、２つの励振電極の他方（例えば、前記一方の振動腕２３７の励振電極２１７Ｈ）に接続されており、水晶片２１５の下面２１５ｂに位置している。複数の実装部材は、上面端子３１Ｔと上面用パッド１１Ｔとの間に掛け渡されているボンディングワイヤ２５と、下面端子３１Ｂと下面用パッド１１Ｂとの間に介在してこれらを接合している導電性の少なくとも２つのバンプ２７と、を有している。

従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、２つのバンプ２７によって、振動素子２０５の平面視における回転方向の位置ずれのおそれが低減される。ボンディングワイヤ２５を設けて２つのバンプ２７を同電位にしていることから、２つのバンプ２７を互いに近づけることができ、設計の自由度が向上する。２つのバンプ２７を近づけた場合においては、２つのバンプ２７から水晶片２１５に付与される応力が相対的に大きい範囲が狭くなる。

また、本実施形態では、水晶片２１５は、基部２３５と、基部２３５から延びている振動腕２３７と、を有している。２つの励振電極２１７の一方（２１７Ｖ）は、振動腕２３７の上面又は下面に重なっており、他方（２１７Ｈ）は、振動腕２３７の側面に重なっている。

このような態様においては、直接的に振動しているのは振動腕２３７であるが、その振動には、基部２３５内の応力も影響している。従って、例えば、２つのバンプ２７に起因する応力が相対的に大きい範囲を狭くすることによって、当該応力が振動腕２３７の振動に及ぼす影響を低減することができる。ひいては、振動特性が向上する。

また、本実施形態では、平面透視において、ボンディングワイヤ２５の接合部２５ａ及び２つのバンプ２７は、基部２３５のうち振動腕２３７とは反対側の基部２３５の半分の領域（中心線ＣＬ２よりも−Ｄ２側）に位置している。

従って、２つのバンプ２７及びボンディングワイヤ２５から基部２３５に付与される応力が相対的に大きい範囲が狭くされると、狭くされた分だけ当該範囲が振動腕２３７から離れることになる。従って、振動特性の向上効果が高くなる。

なお、以上の第１及び第２実施形態並びに変形例において、水晶振動子１及び２０１は、それぞれ圧電振動デバイスの一例である。水晶振動素子５及び２０５は、それぞれ圧電振動素子の一例である。ボンディングワイヤ２５及び２つのバンプ２７は、それぞれ実装部材の一例である。Ｄ２軸方向は所定方向の一例である。−Ｄ２側は所定方向の一方側の一例である。

本開示に係る技術は、以上の実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

水晶振動素子を有する水晶振動デバイスは、水晶振動子に限定されない。例えば、水晶振動素子に加えて、水晶振動素子に電圧を印加して発振信号を生成する集積回路素子（ＩＣ：Integrated Circuit）を有する発振器であってもよい。また、例えば、水晶振動デバイス（水晶振動子）は、水晶振動素子の他に、サーミスタ等の他の電子素子を有するものであってもよい。また、水晶振動デバイスは、恒温槽付のものであってもよい。水晶振動デバイスにおいて、水晶振動素子をパッケージングするパッケージの構造は、適宜な構成とされてよい。例えば、パッケージは、上面及び下面に凹部を有する断面Ｈ型のものであってもよい。

振動素子（圧電体）は、第１実施形態の振動素子５のように板状のもの、及び第２実施形態の振動素子２０５のように音叉型のものに限定されない。また、圧電体が単結晶である場合において、カット角は適宜なものとされてよい。利用する振動モードも適宜なものとされてよい。圧電体は、水晶に限定されず、例えば、セラミックであってもよい。

板状の圧電体（振動素子）において、圧電体は、概ね全面に亘って一定の厚さの平板状に限定されない。例えば、圧電体は、１対の主面の中央から突出する台状のメサ部を有するメサ型のものであってもよいし、主面の外周側ほど薄くなるように概ね全面に亘って厚さが変化するコンベックス型のものであってもよいし、外縁の角部が面取りされたベベル型のものであってもよい。

また、圧電体の平面形状も矩形に限定されない。例えば、圧電体の平面形状は、円形又は楕円形であってもよいし、矩形において１対の長辺（長縁）及び１対の短辺（短縁）の少なくともいずれか１つを外側に膨らむ弧状としたものであってもよいし、台形状であってもよい。圧電体がメサ型である場合において、メサ部の平面形状についても同様に、適宜な形状とされてよい。

ボンディングワイヤの上面端子に対する接合部（２５ａ）及び２つのバンプは、平面透視において、圧電体（水晶片）の縁部に沿って、及び／又は直線状に並んでいる必要は無い。例えば、２つのバンプが圧電体の所定方向の一方側に位置しており（例えば前記一方側の縁部に沿って並んでおり）、接合部（上面端子）が圧電体の他の任意の位置（例えば、他の縁部の内側又は前記所定方向の他方側等）に位置していてもよい。この場合であっても、例えば、平面視における回転方向の位置ずれが２つのバンプによって抑制される効果、及び２つのバンプの設計の自由度が高い効果等が奏される。

また、ボンディングワイヤの上面端子に対する接合部（２５ａ）及び２つのバンプが、平面透視において、圧電体（水晶片）の縁部に沿って、及び／又は直線状に並んでいる場合において、接合部は２つのバンプの間に位置していなくてもよいし、これら３つは、線対称に配置されていなくてもよい。例えば、接合部が３つの並びの端に位置していてもよい。いずれにせよ、例えば、２つのバンプの設計の自由度が向上する等の効果が奏される。また、接合部及び２つのバンプは、比較的離れていてもよい（幅の半分の範囲に収まっていなくてもよい）。

下面端子は、外見上、２つのバンプに対応して２つに分離されていてもよい。ただし、外見上、２つの端子に分かれていても、互いに接続されて両者が同電位であれば、１つの下面端子として捉えることができる。２つの端子の接続は、例えば、一の励振電極を介してであってもよいし、配線のみを介してであってもよい。

同様に、下面用パッドも、外見上、２つのバンプに対応して２つに分離されていてもよい。この場合も、２つのパッドは、互いに接続されて両者が同電位であれば、１つの下面用パッドとして捉えることができる。２つのパッドの接続は、例えば、下面端子を介してであってもよいし、素子搭載部材内の導体を介してであってもよい。

１…水晶振動子（圧電振動デバイス）、３…素子搭載部材、５…水晶振動素子（圧電振動素子）、９…基体、１１Ｔ…上面用パッド、１１Ｂ…下面用パッド、１５…水晶片（圧電体）、１５ｔ…（水晶片の）上面、１５ｂ…（水晶片の）下面、１７…励振電極、２５…ボンディングワイヤ、２７…バンプ、３１Ｔ…上面端子、３１Ｂ…下面端子。

Claims (12)

1. 素子搭載部材と、
   圧電振動素子と、
   前記圧電振動素子を前記素子搭載部材に実装している複数の実装部材と、
   を有しており、
   前記素子搭載部材は、
   実装面を有している絶縁性の基体と、
   前記実装面上に位置している上面用パッド及び下面用パッドと、を有しており、
   前記圧電振動素子は、
   前記実装面に対向している下面と、その反対側の上面とを有している圧電体と、
   前記圧電体の表面に位置している少なくとも２つの励振電極と、
   前記２つの励振電極の一方に接続されており、前記圧電体の上面に位置している上面端子と、
   前記２つの励振電極の他方に接続されており、前記圧電体の下面に位置している下面端子と、を有しており、
   前記複数の実装部材は、
   前記上面端子と前記上面用パッドとの間に掛け渡されているボンディングワイヤと、
   前記下面端子と前記下面用パッドとの間に介在してこれらを接合している導電性の合計で２つのバンプと、を有しており、
   前記２つのバンプが、前記圧電体の上面及び下面に沿う所定方向の一方側の縁部に沿って並んでおり、
   平面透視において、前記ボンディングワイヤのうちの前記上面端子に接合されている接合部と、前記２つのバンプとが、前記縁部に沿って並んでおり、
   前記圧電振動素子は、前記下面端子と前記２つの励振電極の前記他方とを接続している配線を有しており、
   前記配線は、平面視において、前記下面端子から、前記縁部に沿う第１方向に交差する方向かつ前記縁部から離れる側へ延び出ている第１部分を有しており、
   前記下面端子の前記第１方向の長さは、前記第１部分の前記第１方向の長さよりも長い
   圧電振動デバイス。
2. 前記接合部及び前記２つのバンプの並びにおいて、前記接合部が前記２つのバンプの間に位置している
   請求項１に記載の圧電振動デバイス。
3. 平面透視において、前記接合部は、前記圧電体の、前記所定方向に平行な中心線上に位置しており、前記２つのバンプは前記中心線に対して線対称に位置している
   請求項２に記載の圧電振動デバイス。
4. 平面透視において、前記ボンディングワイヤは、前記接合部から前記所定方向に沿って前記上面用パッドへ延びている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧電振動デバイス。
5. 前記上面用パッドは、前記下面用パッドに対して前記所定方向の前記一方側に位置している
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧電振動デバイス。
6. 平面透視において、前記圧電体の前記所定方向に直交する方向の長さを前記圧電体の幅としたときに、前記２つのバンプの図心は、前記幅の中央に位置する前記幅の半分の長さの範囲内に収まっている
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の圧電振動デバイス。
7. 前記圧電体は、板状の形状を有しており、
   前記２つの励振電極は、前記圧電体の前記上面及び前記下面に重なり、前記圧電体を挟んで互いに対向している
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の圧電振動デバイス。
8. 前記圧電体は、基部と、前記基部から延びている１本の振動腕と、を有しており、
   前記２つの励振電極の一方は、前記振動腕の上面又は下面に重なっており、他方は、前記振動腕の側面に重なっている
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の圧電振動デバイス。
9. 前記ボンディングワイヤのうちの前記上面端子に接合されている接合部、及び前記２つのバンプは、前記基部のうち前記振動腕とは反対側の半分の領域に位置している
   請求項８に記載の圧電振動デバイス。
10. 前記ボンディングワイヤ及び前記２つのバンプは同一の金属からなる
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の圧電振動デバイス。
11. 前記下面端子は、前記第１方向において、前記圧電体の、前記所定方向に平行な中心線を跨ぐように延びており、
    前記２つのバンプは、前記第１方向において前記中心線の両側に位置しており、
    前記第１部分は、前記中心線よりも前記第１方向の一方側にて前記下面端子に接続されている
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載の圧電振動デバイス。
12. 平面透視において、前記２つのバンプの間の隙間の前記第１方向における長さが、前記２つのバンプそれぞれの前記第１方向における長さよりも長い
    請求項１〜１１のいずれか１項に記載の圧電振動デバイス。

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