JP6924712B2 - 部品実装装置および部品検査方法 - Google Patents

Description

この発明は、部品実装装置および部品検査方法に関し、特に、所定の実装位置に実装する実装対象部品としての実装予定部品を保持するヘッドを備える部品実装装置および部品検査方法に関する。

従来、所定の実装位置に実装する実装対象部品としての実装予定部品を保持するヘッドを備える部品実装装置および部品検査方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、端子の数が異なる複数の部品のうち基板に実装される部品（実装対象部品）を吸着するヘッドと、ヘッドに吸着された部品（実装予定部品）を撮像するパーツカメラ（部品撮像部）とを備える部品実装機（部品実装装置）が開示されている。また、上記特許文献１に記載の部品実装機は、複数の部品の各々の部品データにより、ヘッドに吸着された部品の撮像画像（実装予定部品画像）から部品の種類を識別する制御装置をさらに備えている。ここで、部品データは、部品種、ボディサイズ、端子サイズ、端子の数、各端子の位置座標および端子間ピッチなどを含むデータである。

また、上記特許文献１に記載の部品実装機では、基板に実装される部品のボディサイズが近く、かつ端子の数が異なる部品データの端子の配置位置と、基板に実装される部品の端子の配置位置との差分となる端子位置を抽出し、抽出した端子位置を付加した付加部品データを制御装置がさらに取得する。そして、制御装置は、ヘッドに吸着された部品の撮像画像と、基板に実装される部品の部品データおよび抽出した端子位置を付加した付加部品データの各々との比較に基づいて、ヘッドに吸着された部品の種類を識別するように構成されている。

特開２０１７−１３０５９２号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の部品実装機では、基板に実装される部品の部品データ、および、基板に実装される部品のボディサイズが近くかつ端子の数が異なる部品から作成した付加部品データという限られた部品データによって、ヘッドに吸着された部品の種類の識別が行なわれるという不都合がある。このため、上記特許文献１に記載の部品実装機では、基板に実装する部品（実装対象部品）とはボディサイズ（部品の寸法）が近く、かつ、端子の数が異なる部品がヘッドに吸着された場合のみしか、実装部品とは異なる部品であることを判別することができず、実装部品とは異なる部品が基板に実装されることを抑制できないという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品の寸法または端子の数のいずれかが異なる異形状部品がヘッドに吸着されたとしても、異形状部品が基板に実装されることを抑制することが可能な部品実装装置および部品検査方法を提供することである。

この発明の第１の局面による部品実装装置は、部品の寸法または端子の数の少なくともいずれかが異なる複数種類の部品のうち基板の所定の実装位置に実装する実装対象部品としての実装予定部品を保持するヘッドと、実装予定部品を撮像する部品撮像部と、複数種類の部品の各々の部品の寸法および端子の数を含む部品情報を取得する制御部とを備え、制御部は、部品撮像部により撮像された実装予定部品を示す実装予定部品画像と実装対象部品の部品情報である実装対象部品情報との第１比較、および、複数種類の部品のうち実装対象部品とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品の部品情報である異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較の両方に基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が実装対象部品であるか否かを判断するように構成されている。

この発明の第１の局面による部品実装装置では、上記のように、制御部は、実装予定部品画像と実装対象部品の寸法および端子の数を含む部品情報である実装対象部品情報との第１比較、および、実装対象部品とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品の部品情報である異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較の両方に基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が実装対象部品であるか否かを判断するように構成されている。これにより、実装予定部品が、実装対象部品であるか否かの判断、および実装対象部品とは端子の数が異なる異形状部品であるか否かの判断に加えて、端子の数以外の部品の寸法などが異なる異形状部品であるか否かも判断することができる。この結果、部品の寸法または端子の数のいずれかが異なる異形状部品がヘッドに吸着されたとしても、異形状部品が基板に実装されることを抑制することができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、実装対象部品情報と実装予定部品画像との第１比較によりヘッドに保持された実装予定部品が実装対象部品であると判断されたことに基づいて、異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較を行うように構成されている。このように構成すれば、第１比較において実装対象部品でないと判断された部品に関しては第２比較を行わないように構成されていることにより、制御部が第２比較を行う実装予定部品画像の処理数を減少させることができるので、部品を吸着してから基板に実装するまでの時間の損失を小さくすることができる。また、第１比較の際に誤って実装予定部品が実装対象部品であると判断されたとしても、第２比較により実装予定部品が異形状部品であると正しく判断させることができるので、基板に異形状部品が誤って実装されることを抑制することができる。

上記第１比較の判断に基づいて第２比較が行われる制御部を備える部品実装装置において、好ましくは、制御部は、複数種類の部品の各々においてロット毎の部品の切り替えが行われたことに基づいて、異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較を行うように構成されている。このように構成すれば、異形状部品が誤ってヘッドに供給されやすい状態に絞って第２比較を行わせることにより、制御部が第１比較および第２比較を常に行う場合よりも、制御部の処理負荷を減少させることができる。

上記第１比較の判断に基づいて第２比較が行われる制御部を備える部品実装装置において、好ましくは、異形状部品情報は、同一基板上において実装する異形状部品の部品情報、または、同一基板以外の基板において実装するため、あらかじめ配置されている異形状部品の部品情報を含んでいる。このように構成すれば、実装予定部品として誤って基板に実装される可能性が高い異形状部品の部品情報による第２比較を確実に行うことができるので、基板に異形状部品が誤って実装されることをより抑制することができる。

上記ロット毎の部品の切り替えに基づいて第２比較が行われる部品実装装置において、好ましくは、制御部は、異形状部品情報に対して、異形状部品をヘッドに供給する供給形態と実装対象部品をヘッドに供給する供給形態とが同じであると判断されたことに基づいて、異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較が行われるように構成されている。このように構成すれば、供給形態が異なる異形状部品の数だけ、第２比較を行う実装予定部品画像の処理数を減少させることができるので、制御部による実装予定部品画像に対する判断の処理効率をより向上させることができる。

この場合、好ましくは、制御部は、実装予定部品画像と異形状部品情報との第２比較によりヘッドに保持された実装予定部品が異形状部品であると判断された場合には、異形状部品情報に設定されている端子の数が実装対象部品情報に設定されている端子の数よりも大きいことに基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が異形状部品であると判断するように構成されている。このように構成すれば、端子の数が大きい（多い）という、実装予定部品が異形状部品であると明らかに判断できる場合に対して実装予定部品が異形状部品であると判断するので、誤った判断を抑制することができる。また、異形状部品情報および実装対象部品の各々の端子の数を比較するという簡単な比較を付加することにより、実装予定部品が異形状部品であるという判断の確実性を向上させることができるので、制御部の処理効率の低下を抑制するとともに誤った判断を抑制することができる。

上記ロット毎の部品の切り替えに基づいて第２比較が行われる制御部を備える部品実装装置において、好ましくは、制御部は、実装予定部品画像と異形状部品情報との第２比較によりヘッドに保持された実装予定部品が異形状部品であると判断された場合には、実装予定部品画像中の部品の寸法と異形状部品情報に設定されている部品の寸法との差が、実装予定部品画像中の部品の寸法と実装対象部品情報に設定されている部品の寸法との差よりも小さいことに基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が異形状部品であると判断するように構成されている。このように構成すれば、実装予定部品の寸法が異形状部品の寸法に近いことが明らかな場合に実装予定部品が異形状部品であると判断するので、誤った判断を抑制することができる。また、実装予定部品画像および異形状部品の各々の部品の寸法という詳細な情報の比較により実装予定部品が異形状部品であるか否かを判断することによって、実装予定部品が異形状部品であるという判断の確実性を向上させることができるので、誤った判断をより抑制することができる。

上記第２比較により実装予定部品が異形状部品であるか否かを判断する制御部を備える部品実装装置において、好ましくは、制御部は、ヘッドに保持された実装予定部品が異形状部品であると判断されたことに基づいて、実装予定部品が異形状部品であるとユーザーに報知するように構成されている。このように構成すれば、ヘッドに保持された異形状部品が基板上に実装されることをより一層抑制することができる。

この発明の第２の局面による部品検査方法は、部品の寸法または端子の数の少なくともいずれかが異なる複数種類の部品のうち基板の所定の実装位置に実装させる実装対象部品としての実装予定部品をヘッドにより保持し、ヘッドにより保持した実装予定部品を部品撮像部により撮像し、部品撮像部により撮像された実装予定部品を示す実装予定部品画像と実装対象部品に対応する部品の寸法および端子の数を含む部品情報である実装対象部品情報との第１比較と、複数種類の部品のうち実装対象部品とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品に対応する部品情報である異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較とを行い、第１比較および第２比較の両方に基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が実装対象部品であるか否かを判断する。

この発明の第２の局面による部品検査方法では、実装予定部品画像と実装対象部品の寸法および端子の数を含む部品情報である実装対象部品情報との第１比較、および、実装対象部品とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品の部品情報である異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較の両方に基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が実装対象部品であるか否かが判断される。これにより、実装予定部品が、実装対象部品であるか否かの判断、および実装対象部品とは端子の数が異なる異形状部品であるか否かの判断に加えて、端子の数以外が異なる異形状部品であるか否かも判断することができる。この結果、基板に実装する実装対象部品とは端子の数が異なる異形状部品だけでなく端子の数以外が異なる異形状部品がヘッドに吸着されたとしても、異形状部品が基板などの実装対象に実装されることを抑制可能な部品検査方法を得ることができる。

本発明によれば、上記のように、基板に実装する実装対象部品とは端子の数が異なる異形状部品だけでなく端子の数以外が異なる異形状部品がヘッドに吸着されたとしても、異形状部品が基板に実装されることを抑制することが可能な部品実装装置および部品検査方法を提供することができる。

本発明の一実施形態の部品実装装置を示す模式的な平面図である。 本発明の一実施形態の部品実装装置を示す模式的な側面図である。 本発明の一実施形態の部品実装装置の制御的な構成を示すブロック図である。 図４（Ａ）は本発明の一実施形態の比較例の部品実装装置において、実装予定部品画像と実装対象部品データとを比較している状態を示した模式図である。図４（Ｂ）は本発明の一実施形態の比較例の部品実装装置において、誤供給された実装予定部品の画像と実装対象部品データとを比較している状態を示した模式図である。 本発明の一実施形態の部品実装装置における基板に実装される複数種類の電子部品を示した模式図である。 図６（Ａ）は、第１検査例において、第１電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置および基準寸法差率の検査を示した模式図である。図６（Ｂ）は、第１検査例において、第２電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。図６（Ｃ）は、第１検査例において、第２電子部品データによる実装予定部品画像の寸法差率の検査を示した模式図である。図６（Ｄ）は、第１検査例において、第３電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。図６（Ｅ）は、第１検査例において、第４電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。図６（Ｆ）は、第１検査例において、第５電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。 図７（Ａ）は、第２検査例において、第３電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置および基準寸法差率の検査を示した模式図である。図７（Ｂ）は、第２検査例において、第１電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。図７（Ｃ）は、第２検査例において、第２電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。図７（Ｄ）は、第２検査例において、第４電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。 図８（Ａ）は、第１検査例において、第１電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置および基準寸法差率の検査を示した模式図である。図８（Ｂ）は、第１検査例において、第２電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査および実装予定部品画像の寸法差率の検査を示した模式図である。 本発明の一実施形態の部品実装装置における実装予定部品に対して第２比較を行った異形状部品を示した模式図である。 本発明の一実施形態の部品実装装置における電子部品検査処理フローを示したフローチャートである。 図１１（Ａ）は本発明の一実施形態の第１変形例における実装予定部品に対して第２比較を行う異形状部品を限定した状態を示した模式図である。図１１（Ｂ）は本発明の一実施形態の第１変形例における実装予定部品に対して第２比較を行う異形状部品をさらに限定した状態を示した模式図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

（部品実装装置の構成）
まず、図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置１の全体構成について説明する。なお、以下の説明では、基板搬送方向に沿う方向をＸ方向とし、水平面内でＸ方向と直交する方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向とする。

部品実装装置１は、図１に示すように、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品Ｅを、プリント基板などの基板Ｐに実装する装置である。部品実装装置１では、基板Ｐに実装される電子部品Ｅだけでなく、他の基板Ｐに実装される電子部品Ｅがあらかじめ配置されている。また、部品実装装置１には、部品の寸法または端子の数の少なくともいずれかが異なる複数種類の電子部品Ｅが配置されている。なお、電子部品Ｅは、特許請求の範囲の「部品」の一例である。

部品実装装置１は、基台２と、部品供給部３と、搬送部４と、ヘッドユニット５と、支持部６と、レール部７と、部品撮像部８と、基板撮像部９と、制御部１０と、表示部１１（図２参照）とを備えている。

基台２は、部品供給部３、搬送部４、レール部７、部品撮像部８および制御部１０を配置する基礎となる台である。基台２には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、部品供給部３がそれぞれ配置されている。基台２上には、搬送部４、レール部７および部品撮像部８が設けられている。基台２内には、制御部１０が設けられている。

部品供給部３は、基板Ｐに実装される複数種類の電子部品Ｅを供給する装置である。部品供給部３は、複数のテープフィーダ３ａおよびトレイフィーダ３ｂを含んでいる。テープフィーダ３ａは、複数の電子部品Ｅを保持した部品供給テープ（図示せず）が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。また、複数のリールには、異なる種類の電子部品Ｅが保持されている。また、テープフィーダ３ａは、ヘッドユニット５による電子部品Ｅの取出しのための部品保持動作に応じて、保持されたリールを回転させて部品供給テープを送り出すことにより、電子部品Ｅを供給するように構成されている。トレイフィーダ３ｂは、複数の電子部品Ｅを保持したトレイを複数保持している。トレイフィーダ３ｂは、トレイを基台２上に供給することにより、ヘッドユニット５による電子部品Ｅの部品保持動作に応じて、電子部品Ｅを供給するように構成されている。

搬送部４は、実装前の基板Ｐを搬入し、基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送し、実装後の基板Ｐを搬出するように構成されている。また、搬送部４は、搬入された基板Ｐを実装停止位置Ｓまで搬送するとともに、実装停止位置Ｓにおいて基板固定機構（図示せず）により固定するように構成されている。また、搬送部４は、一対のコンベア部４ａを含んでおり、一対のコンベア部４ａにより、基板Ｐを基板搬送方向に搬送するように構成されている。一対のコンベア部４ａは、それぞれ、搬送ベルト４ｂを有している。

ヘッドユニット５は、図２に示すように、部品実装用のヘッドユニット５であり、実装停止位置Ｓにおいて固定された基板Ｐの所定の実装位置に電子部品Ｅを実装するように構成されている。具体的には、ヘッドユニット５は、複数（５つ）のヘッド１５（実装ヘッド）と、ヘッド１５を上下方向（Ｚ方向）に移動させるためのＺ軸モータ１６と、ヘッド１５の先端に装着されたノズル１５ａを上下方向に沿って延びる回転軸線周りに回転させるためのＲ軸モータ１７（図３参照）とを含んでいる。ヘッド１５は、真空発生装置（図示せず）に接続されており、真空発生装置から供給される負圧によって、先端に装着されたノズル１５ａに電子部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。また、ヘッド１５は、Ｚ軸モータ１６により、電子部品Ｅを保持する際または保持された電子部品Ｅを実装する際の下降位置と、保持された電子部品Ｅを基板Ｐに搬送する際の上昇位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。

支持部６は、図１に示すように、ヘッドユニット５を基板搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、支持部６は、基板搬送方向に延びるボールねじ軸６ａと、ボールねじ軸６ａを回転させるＸ軸モータ６ｂとを含んでいる。ヘッドユニット５には、支持部６のボールねじ軸６ａと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット５は、Ｘ軸モータ６ｂによりボールねじ軸６ａが回転されることにより、ボールねじ軸６ａと係合するボールナットとともに、支持部６に沿って基板搬送方向に移動可能に構成されている。

一対のレール部７は、支持部６をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、レール部７は、支持部６のＸ方向の両端部をＹ方向に移動可能に支持する一対のガイドレール７ａと、Ｙ方向に延びるボールねじ軸７ｂと、ボールねじ軸７ｂを回転させるＹ軸モータ７ｃとを含んでいる。支持部６には、レール部７のボールねじ軸７ｂと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。支持部６は、Ｙ軸モータ７ｃによりボールねじ軸７ｂが回転されることにより、ボールねじ軸７ｂと係合するボールナットとともに、一対のレール部７に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。

このような構成により、ヘッドユニット５は、基台２上を水平方向に（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット５は、部品供給部３の上方に移動して、部品供給部３から供給される電子部品Ｅを保持（吸着）することが可能である。また、ヘッドユニット５は、実装停止位置Ｓにおいて固定された基板Ｐの上方に移動して、保持（吸着）された電子部品Ｅを基板Ｐに実装することが可能である。

部品撮像部８は、図１に示すように、ヘッド１５による電子部品Ｅ（図２参照）の基板Ｐへの搬送中に、ヘッド１５に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像する部品認識用のカメラである。部品撮像部８は、基台２の上面上に固定されており、電子部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、ヘッド１５に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像するように構成されている。部品撮像部８による電子部品Ｅの撮像画像（実装予定部品画像５３）に基づいて、制御部１０は、電子部品Ｅの保持状態（回転姿勢およびヘッド１５に対する保持位置）を取得（認識）するように構成されている。

基板撮像部９は、ヘッド１５による基板Ｐへの電子部品Ｅの実装開始前に、基板Ｐの上面に付された位置認識マーク（フィデューシャルマーク）を撮像するマーク認識用のカメラである。位置認識マークは、基板Ｐの位置を認識するためのマークである。基板撮像部９による位置認識マークの撮像画像に基づいて、制御部１０は、実装停止位置Ｓにおいて固定された基板Ｐの正確な位置および姿勢を取得（認識）するように構成されている。

制御部１０は、図３に示すように、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２０と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリ２１とを含み、部品実装装置１の動作を制御する制御回路である。制御部１０は、部品供給部３、搬送部４、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、部品撮像部８、基板撮像部９および表示部１１に電気的に接続されている。

メモリ２１には、後述する電子部品検査処理に基づく電子部品検査処理プログラム３０が記憶されている。さらに、メモリ２１には、電子部品検査処理を実行するために必要な部品供給部３に配置されている複数種類の電子部品Ｅの各々の部品の寸法および端子の数を含む電子部品データ４０が記憶されている。ここで、メモリ２１には、電子部品データ４０として、実装対象部品データ５１および異形状部品データ５２が記憶されている。また、メモリ２１には、部品撮像部８により撮像された実装予定部品の画像データである実装予定部品画像５３が記憶されている。なお、電子部品データ４０、実装対象部品データ５１および異形状部品データ５２は、それぞれ、特許請求の範囲の「部品情報」、「実装対象部品情報」および「異形状部品情報」の一例である。

実装対象部品データ５１は、複数の電子部品Ｅの中から基板Ｐに実装すると選択された電子部品Ｅのデータである。そして、異形状部品データ５２は、電子部品Ｅの中から基板Ｐに実装すると選択された電子部品Ｅ以外の電子部品Ｅのデータである。異形状部品データ５２は、複数種類の電子部品Ｅのうち、実装対象部品Ｅ１とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品Ｅ３の電子部品データ４０としてメモリ２１に記憶されている。

制御部１０は、部品供給部３、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、部品撮像部８および表示部１１を電子部品検査処理プログラム３０にしたがって制御することにより、ヘッド１５により保持された電子部品Ｅの検査を行うように構成されている。また、制御部１０は、部品供給部３、搬送部４、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、部品撮像部８、基板撮像部９および表示部１１などを生産プログラムに従って制御することにより、ヘッドユニット５により基板Ｐに電子部品Ｅを実装させる制御を行うように構成されている。

表示部１１は、図２に示すように、ヘッド１５に保持された実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１でないというエラーが生じたことを示す情報などを、ユーザーに報知するように構成されている。具体的には、表示部１１は、液晶ディスプレイなどから構成され、制御部１０から送信された情報を画面に表示する。

（電子部品検査処理プログラム）
ここで、部品実装装置では、図４（Ａ）に示すように、制御部は、複数種類の部品の各々におけるロット毎の切り替え時において、ヘッドに保持されている実装予定部品を基板に実装する前に、実装予定部品が、基板に実装される対象となっている実装対象部品であるか否かを判断するように構成されている。具体的には、制御部は、実装予定部品を部品撮像部により撮像し、撮像された実装予定部品を示す実装予定部品画像５３と実装対象部品データ５１との比較（以下、第１比較）に基づいて、実装予定部品が実装対象部品であるか否かを判断するように構成されている。ここで、制御部では、実装予定部品画像５３について、実装対象部品データ５１の全ての端子配置位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かが判断されている。

しかし、図４（Ｂ）に示すように、複数種類の電子部品のうち寸法および端子の数が異なる実装予定部品Ｅ２がヘッドに供給された場合でも、実装予定部品画像５３の一部の端子が実装対象部品データ５１の全ての端子配置位置に対して設定許容値を満たしてしまうことがある。この場合には、部品実装装置では、部品の寸法および端子の数が異なる実装予定部品が、実装対象部品としてそのまま基板Ｐに実装されてしまう。

そこで、本実施形態では、制御部１０は、電子部品検査処理プログラム３０により、実装予定部品画像５３と実装対象部品データ５１との第１比較、および、実装予定部品画像５３と異形状部品データ５２との比較（以下、第２比較）の両方に基づいて、ヘッド１５に保持された実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であるか否かを判断するように構成されている。ここで、第１比較は、ヘッド１５により保持され部品撮像部８により撮像された電子部品Ｅ（実装予定部品Ｅ２）の画像（実装予定部品画像５３）と、基板Ｐへの実装を予定した電子部品Ｅ（実装対象部品Ｅ１）の電子部品データ４０（実装対象部品データ５１）との比較である。第２比較は、実装予定部品画像５３と、実装を予定した実装対象部品Ｅ１以外の電子部品Ｅ（異形状部品Ｅ３）の電子部品データ４０（異形状部品データ５２）との比較である。以下、部品実装装置１の制御部１０が電子部品検査処理プログラム３０を実行することにより行われる電子部品検査処理について説明する。

電子部品検査処理プログラム３０の処理を説明するための一例として、図５に示すように、複数種類（６種類）の電子部品Ｅが、部品実装装置１に配置されている場合を想定する。複数種類の電子部品Ｅは、それぞれ、第１電子部品６１、第２電子部品６２、第３電子部品６３、第４電子部品６４、第５電子部品６５および第６電子部品６６である。

第１電子部品６１は、平面視において、略長方形形状に形成されている。第１電子部品６１の部品の寸法は、横の長さが約０．５［ｃｍ］であり、縦の長さが約１．０［ｃｍ］である。第１電子部品６１の端子の数は、２個である。第１電子部品６１の２個の端子は、長手方向の両側の端部に配置されている。第１電子部品６１の供給形態は、８ｍｍテープフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第１電子部品６１は、いわゆる２端子ダイオードである。このような第１電子部品６１の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第１電子部品データ５１ａが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。

第２電子部品６２は、平面視において、略長方形形状に形成されている。第２電子部品６２の部品の寸法は、横の長さが約０．８［ｃｍ］であり、縦の長さが約１．６［ｃｍ］である。第２電子部品６２の端子の数は、２個である。第２電子部品６２の２個の端子は、長手方向の両側の端部に配置されている。第２電子部品６２の供給形態は、８ｍｍテープフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第２電子部品６２は、いわゆる２端子ダイオードである。このような第２電子部品６２の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第２電子部品データ５１ｂが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。

第３電子部品６３は、平面視において、略正方形形状に形成されている。第１電子部品６１の部品の寸法は、横の長さが約４．２［ｃｍ］であり、縦の長さが約３．９［ｃｍ］である。第３電子部品６３の端子の数は、３個である。第３電子部品６３の３個の端子は、縦方向の一方側の端部に１個配置され、他方側の端部に２個配置されている。第３電子部品６３の供給形態は、１６ｍｍテープフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第３電子部品６３は、いわゆるミニトランジスタである。このような第３電子部品６３の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第３電子部品データ５１ｃが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。

第４電子部品６４は、平面視において、略正方形形状に形成されている。第４電子部品６４の部品の寸法は、横の長さが約４．２［ｃｍ］であり、縦の長さが約３．９［ｃｍ］である。第４電子部品６４の端子の数は、５個である。第４電子部品６４の５個の端子は、縦方向の一方側の端部に３個配置され、他方側の端部に２個配置されている。第４電子部品６４の供給形態は、１６ｍｍテープフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第４電子部品６４は、いわゆるミニトランジスタである。このような第４電子部品６４の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第４電子部品データ５１ｄが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。

第５電子部品６５は、平面視において、略正方形形状に形成されている。第５電子部品６５の部品の寸法は、横の長さが約２．９［ｃｍ］であり、縦の長さが約２．８［ｃｍ］である。第５電子部品６５の端子の数は、６個である。第５電子部品６５の６個の端子は、縦方向の一方側の端部に３個配置され、他方側の端部に３個配置されている。第５電子部品６５の供給形態は、８ｍｍテープフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第５電子部品６５は、いわゆるミニトランジスタである。このような第５電子部品６５の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第５電子部品データ５１ｅが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。

第６電子部品６６は、平面視において、略正方形形状に形成されている。第６電子部品６６の部品の寸法は、横の長さが約１６．１［ｃｍ］であり、縦の長さが約１６．１［ｃｍ］である。第６電子部品６６の端子の数は、１００個である。第６電子部品６６の１００個の端子は、周端部に配置されている。第６電子部品６６の供給形態は、トレイフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第６電子部品６６は、いわゆるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）である。このような第６電子部品６６の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第６電子部品データ５１ｆが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。

〈第１検査例〉
ここで、図６（Ａ）〜図６（Ｆ）を参照して、複数種類の電子部品Ｅのうち第１電子部品６１が実装対象部品Ｅ１である場合における検査例（以下、第１検査例）について説明する。なお、制御部１０は、あらかじめ、第１電子部品６１が実装対象部品Ｅ１に対応すると認識している。そして、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａは、実装対象部品データ５１に対応すると認識している。また、制御部１０は、第１電子部品６１以外の第２〜第６電子部品６２〜６６が各々異形状部品Ｅ３に対応し、第１電子部品データ５１ａ以外の第２〜第６電子部品データ５１ｂ〜５１ｆが各々異形状部品データ５２に対応すると認識している。ここで、第１〜第６電子部品６１〜６６は、各々、同一基板Ｐ上に実装される電子部品Ｅである。これにより、複数の異形状部品データ５２は、各々、同一基板上において実装される電子部品Ｅの電子部品データ４０である。

図６（Ａ）に示すように、第１検査例において、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａと、テープフィーダ３ａにより供給されてヘッド１５に保持された実装予定部品Ｅ２が、部品撮像部８により撮像されることによって作成された実装予定部品画像５３との第１比較を行うように構成されている。具体的には、第１比較において、制御部１０は、実装予定部品画像５３（実線）について、第１電子部品データ５１ａの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図６（Ａ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第１電子部品データ５１ａの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たす。この結果、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２が第１電子部品６１であると判断する。

また、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａに設定された部品の寸法と実装予定部品画像５３中の部品の寸法との差である基準寸法差に基づいて基準寸法差率を取得する。すなわち、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａに設定された縦寸法と実装予定部品画像５３中の縦寸法との差である基準縦寸法差を取得する。制御部１０は、取得した基準縦寸法差を第１電子部品データ５１ａに設定された縦寸法で除算し百分率で表すことにより基準縦寸法差率を取得する。制御部１０は、第１電子部品データ５１ａに設定された横寸法と実装予定部品画像５３中の横寸法との差である基準横寸法差を取得する。制御部１０は、取得した基準横寸法差を第１電子部品データ５１ａに設定された横寸法で除算し百分率で表すことにより基準横寸法差率を取得する。

このように、制御部１０は、実装予定部品画像５３中の部品の寸法と第１電子部品データ５１ａに設定された部品の寸法との差に基づいて、基準縦寸法差率および基準横寸法差率の各々を算出するように構成されている。

制御部１０は、第１比較により、実装予定部品Ｅ２が第１電子部品６１であると判断されたことに基づいて、第１電子部品６１のロット毎の第１電子部品６１の切り替えが行われたか否かを判断するように構成されている。ここで、制御部１０は、スプライシングによりロット毎の切り替えが行われる場合には、連続して複数回テープ上に電子部品Ｅがないと検知した後に、電子部品Ｅが検知されたことにより、テープフィーダ３ａに配置されている第１電子部品６１のロット毎の第１電子部品６１の切り替えが行われたと判断する。また、制御部１０は、テープフィーダ３ａが交換された場合には、整理番号が読み込まれた新たなテープフィーダ３ａから電子部品Ｅの供給が開始されたことにより、テープフィーダ３ａに配置されている第１電子部品６１のロット毎の第１電子部品６１の切り替えが行われたと判断する。

そして、制御部１０は、第１電子部品６１においてロットの切り替えが行われたと判断したことに基づいて、第１電子部品データ５１ａの供給形態と第１電子部品データ５１ａ以外の異形状部品データ５２の供給形態とを比較するように構成されている。具体的には、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａの供給形態と第２〜第６電子部品データ５１ｂ〜５１ｆの供給形態とを比較し、同じ供給形態であるデータを取得する。第１検査例では、図５に示すように、複数の異形状部品データ５２のうち、第２〜第５電子部品データ５２ｂ〜５１ｅの供給形態がテープフィーダであるので、第１電子部品データ５１ａの供給形態と同じである。しかし、第６電子部品データ５１ｆの供給形態はトレイフィーダであるので、第１電子部品データ５１ａの供給形態とは異なる。

制御部１０は、第１電子部品データ５１ａの供給形態が同じ異形状部品データ５２（第２〜第５電子部品データ５１ａ〜５１ｅ）と実装予定部品画像５３との第２比較を行うように構成されている。図６（Ｂ）に示すように、第２電子部品データ５１ｂと実装予定部品画像５３との第２比較が行われる。

具体的には、制御部１０は、第２比較として、実装予定部品画像５３（実線）について、第２電子部品データ５１ｂの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図６（Ｂ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第２電子部品データ５１ｂの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たす。

制御部１０は、実装予定部品画像５３の端子配置位置が、第２電子部品データ５１ｂの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしていると判断したことに基づいて、第２電子部品データ５１ｂに設定された端子の数と第１電子部品データ５１ａに設定された端子の数とを比較するように構成されている。そして、制御部１０は、第２電子部品データ５１ｂに設定された端子の数が第１電子部品データ５１ａに設定された端子の数よりも大きいか否かを判断するように構成されている。第１検査例では、第２電子部品データ５１ｂに設定された端子の数と第１電子部品データ５１ａに設定された端子の数とが同じである。

これにより、第２電子部品データ５１ｂに設定された端子の数と第１電子部品データ５１ａに設定された端子の数とが同じであると判断したことに基づいて、さらに、制御部１０は、図６（Ｃ）に示すように、第２電子部品データ５１ｂの部品の寸法と実装予定部品画像５３中の部品の寸法との差を比較するように構成されている。

具体的には、制御部１０は、第２電子部品データ５１ｂに設定された縦寸法と実装予定部品画像５３中の縦寸法との差である縦寸法差を取得する。制御部１０は、取得した縦寸法差を第２電子部品データ５１ｂに設定された縦寸法で除算し百分率で表すことにより縦寸法差率を取得する。制御部１０は、第２電子部品データ５１ｂに設定された横寸法と実装予定部品画像５３中の横寸法との差である横寸法差を取得する。制御部１０は、取得した横寸法差を第２電子部品データ５１ｂに設定された横寸法で除算し百分率で表すことにより横寸法差率を取得する。

このように、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２の画像中の部品の寸法と第２電子部品データ５１ｂに設定された部品の寸法との差に基づいて、縦寸法差率および横寸法差率の各々（寸法差率）を算出するように構成されている。

そして、制御部１０は、基準縦寸法差率よりも縦寸法差率が小さいか否かを判断するとともに、基準横寸法差率よりも横寸法差率が小さいか否かを判断するように構成されている。制御部１０は、縦寸法差率が基準縦寸法差率よりも小さい、または、横寸法差率がよりも小さい場合には、実装対象部品データ５１よりも異形状部品データ５２の方が実装予定部品画像５３に対する一致度合いが高いので、実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１ではなく異形状部品Ｅ３であると判断するように構成されている。縦寸法差率が基準縦寸法差率以上、かつ、横寸法差率が基準横寸法差率以上の場合には、実装対象部品データ５１の方が異形状部品データ５２よりも実装予定部品画像５３に対する一致度合いが高いので、実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であると判断するように構成されている。

第１検査例では、縦寸法差率は基準縦寸法差率よりも大きい、かつ横寸法差率は基準横寸法差率よりも大きいので、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第２電子部品６２ではないと判断する。

次に、図６（Ｄ）〜図６（Ｆ）に示すように、第３〜第５電子部品データ５１ｃ〜５１ｅと実装予定部品画像５３との第２比較が行われる。このように、第６電子部品データ５１ｆの供給形態はトレイフィーダであり、第１電子部品データ５１ａの供給形態とは異なるので、第６電子部品データ５１ｆと実装予定部品画像５３との第２比較が行われない。

これらの場合、制御部１０は、第２比較として、実装予定部品画像５３（実線）について、第３〜第５電子部品データ５１ｃ〜５１ｅの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図６（Ｄ）〜図６（Ｆ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第３〜第５電子部品データ５１ｃ〜５１ｅの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしていない。これにより、第１検査例では、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第３〜第５電子部品６３〜６５ではないと判断する。

この結果、最終的に制御部１０は、実装予定部品Ｅ２が、実装対象部品Ｅ１である第１電子部品６１であると判断する。第１検査例では、上記したような、制御部１０による第１電子部品６１に対する検査を行うことにより、実装対象部品Ｅ１として第１電子部品６１の基板Ｐへの実装が正しく行われる。

〈第２検査例〉
次に、図７（Ａ）〜図７（Ｄ）を参照して、複数種類の電子部品Ｅのうち第３電子部品６３が実装対象部品Ｅ１であるが、第４電子部品６４が誤供給された場合における検査例（以下、第２検査例）について説明する。なお、制御部１０は、あらかじめ、第３電子部品６３が実装対象部品Ｅ１に対応すると認識している。そして、制御部１０は、第３電子部品データ５１ｃは、実装対象部品データ５１に対応すると認識している。また、制御部１０は、第３電子部品６３以外の第１電子部品６１、第２電子部品６２および第４〜第６電子部品６４〜６６が各々異形状部品Ｅ３に対応し、第３電子部品データ５１ｃ以外の第１電子部品データ５１ａ、第２電子部品データ５１ｂおよび第４電子部品データ５１ｄ〜第６電子部品データ５１ｆが各々異形状部品データ５２に対応すると認識している。

図７（Ａ）に示すように、第２検査例において、制御部１０は、第３電子部品データ５１ｃと実装予定部品画像５３との上記した第１比較を行うように構成されている。この場合では、制御部１０は、実装予定部品画像５３（実線）について、第３電子部品データ５１ｃの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図７（Ａ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第３電子部品データ５１ｃの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしているので、実装予定部品画像５３を第３電子部品６３であると判断する。また、制御部１０は、第３電子部品データ５１ｃに設定された縦寸法と実装予定部品画像５３中の縦寸法との差である基準縦寸法差を上記した第１検査例と同じように取得する。

制御部１０は、第１比較により、実装予定部品Ｅ２が第３電子部品６３であると判断されたことに基づいて、第３電子部品６３のロット毎の第３電子部品６３の切り替えが行われたか否かを判断するように構成されている。制御部１０は、第１検査例の場合と同様に、第３電子部品６３のロット毎の第３電子部品６３の切り替えが行われたと判断する。

そして、制御部１０は、第３電子部品６３においてロットの切り替えが行われたと判断したことに基づいて、第３電子部品データ５１ｃの供給形態と第３電子部品データ５１ｃ以外の異形状部品データ５２の供給形態とを比較するように構成されている。第２検査例では、複数の異形状部品データ５２のうち、第１電子部品データ５１ａ、第２電子部品データ５１ｂ、第４電子部品データ５１ｄおよび第５電子部品データ５１ｅの供給形態がテープフィーダであるので、第３電子部品データ５１ｃの供給形態と同じである。第６電子部品データ５１ｆの供給形態はトレイフィーダであるので、第３電子部品データ５１ｃの供給形態と異なる。

制御部１０は、第３電子部品データ５１ｃの供給形態が同じ異形状部品データ５２（第１電子部品データ５１ａ、第２電子部品データ５１ｂ、第４電子部品データ５１ｄおよび第５電子部品データ５１ｅ）と実装予定部品画像５３との第２比較を行うように構成されている。このように、第６電子部品データ５１ｆの供給形態はトレイフィーダであり、第３電子部品データ５１ｃの供給形態とは異なるので、第６電子部品データ５１ｆと実装予定部品画像５３との第２比較が行われない。まず、図７（Ｂ）に示すように、第１電子部品データ５１ａと実装予定部品画像５３との第２比較が行われる。

具体的には、制御部１０は、第２比較として、実装予定部品画像５３（実線）について、第１電子部品データ５１ａの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図７（Ｂ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第１電子部品データ５１ａの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしていない。これにより、第２検査例では、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第１電子部品６１ではないと判断する。また、同様にして、図７（Ｃ）に示すように、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第２電子部品６２ではないと判断する。

次に、図７（Ｄ）に示すように、制御部１０は、第２比較として、実装予定部品画像５３（実線）について、第４電子部品データ５１ｄの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図７（Ｄ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第４電子部品データ５１ｄの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしている。

制御部１０は、実装予定部品画像５３の端子配置位置が、第４電子部品データ５１ｄの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしていると判断したことに基づいて、第４電子部品データ５１ｄに設定された端子の数と第３電子部品データ５１ｃに設定された端子の数とを比較するように構成されている。そして、制御部１０は、第４電子部品データ５１ｄに設定された端子の数が第３電子部品データ５１ｃに設定された端子の数よりも大きいか否かを判断するように構成されている。第２検査例では、第４電子部品データ５１ｄに設定された端子の数が第３電子部品データ５１ｃに設定された端子の数よりも大きい。

これにより、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第４電子部品６４であると判断し、ユーザーに誤供給を知らせるための誤供給警告を出力するとともに、表示部１１に実装予定部品画像５３を出力するように構成されている。そして、ユーザーが、第４電子部品６４の誤供給の確認を行い、実装対象部品Ｅ１である第３電子部品６３が供給されるように修正する。このようにして、基板Ｐ上に実装対象部品Ｅ１以外の電子部品Ｅが誤って供給されることが抑制されている。なお、第２検査例では、ユーザーが、誤供給されている第４電子部品６４を実装対象部品Ｅ１である第３電子部品６３に修正したので、制御部１０による第５電子部品データ５１ｅと実装予定部品画像５３との第２比較は行われない。

第２検査例では、上記したような、制御部１０による第３電子部品６３に対する検査を行うことにより、誤供給された電子部品Ｅの実装（不良品生産）を未然に防ぐことができる。この結果、実装対象部品Ｅ１として第３電子部品６３の基板Ｐへの実装が正しく行われる。

〈第３検査例〉
次に、図８（Ａ）および図８（Ｂ）を参照して、複数種類の電子部品Ｅのうち第１電子部品６１が実装対象部品Ｅ１であるが、第２電子部品６２が誤供給された場合における検査例（以下、第３検査例）について説明する。なお、制御部１０は、あらかじめ、第１電子部品６１が実装対象部品Ｅ１に対応すると認識している。そして、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａは、実装対象部品データ５１に対応すると認識している。また、制御部１０は、第１電子部品６１以外の第２電子部品６２〜第６電子部品６６が各々異形状部品Ｅ３に対応し、第１電子部品データ５１ａ以外の第２電子部品データ５１ｂ〜第６電子部品データ５１ｆが各々異形状部品データ５２に対応すると認識している。

図８（Ａ）に示すように、第３検査例において、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａと実装予定部品画像５３との上記した第１比較を行うように構成されている。この場合では、制御部１０は、実装予定部品画像５３（実線）について、第１電子部品データ５１ａの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図８（Ａ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第１電子部品データ５１ａの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしているので、実装予定部品画像５３を第１電子部品６１であると判断する。また、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａに設定された縦寸法および横寸法のそれぞれと実装予定部品画像５３中の縦寸法および横寸法との差の比率である基準縦寸法差率および基準横寸法差率を上記した第１検査例と同じように取得する。

制御部１０は、第１比較により、実装予定部品Ｅ２が第１電子部品６１であると判断されたことに基づいて、第１電子部品６１のロット毎の第１電子部品６１の切り替えが行われたか否かを判断するように構成されている。制御部１０は、第１検査例の場合と同様に、第１電子部品６１のロット毎の第１電子部品６１の切り替えが行われたと判断する。

そして、制御部１０は、第１電子部品６１においてロットの切り替えが行われたと判断したことに基づいて、第１電子部品データ５１ａの供給形態と第１電子部品データ５１ａ以外の異形状部品データ５２の供給形態とを比較するように構成されている。上記した第１検査例と同様に、第３検査例では、複数の異形状部品データ５２のうち、第２電子部品データ５１ｂ〜第５電子部品データ５１ｅの供給形態がテープフィーダであるので、第１電子部品データ５１ａの供給形態と同じである。また、上記した第１検査例と同様に、第６電子部品データ５１ｆの供給形態はトレイフィーダであるので、第１電子部品データ５１ａの供給形態と異なる。

制御部１０は、第１電子部品データ５１ａの供給形態が同じ異形状部品データ５２（第２電子部品データ５１ｂ〜第５電子部品データ５１ｅ）と実装予定部品画像５３との第２比較を行うように構成されている。図８（Ｂ）に示すように、第２電子部品データ５１ｂと実装予定部品画像５３との第２比較が行われる。

具体的には、制御部１０は、第２比較として、実装予定部品画像５３（実線）について、第２電子部品データ５１ｂの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図８（Ｂ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第２電子部品データ５１ｂの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしている。

次に、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２の画像中の部品の寸法と第２電子部品データ５１ｂに設定された部品の寸法との差に基づいて、縦寸法差率および横寸法差率の各々（寸法差率）を算出するように構成されている。第３検査例では、第１検査例と同様に、縦寸法差率は基準縦寸法差率よりも小さく、かつ横寸法差率は基準横寸法差率よりも小さいので、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第２電子部品６２であると判断する。

これにより、上記した第２検査例と同様に、制御部１０は、ユーザーに誤供給を知らせるための誤供給警告を出力するとともに、表示部１１に実装予定部品画像５３を出力するように構成されている。そして、ユーザーが、第２電子部品６２の誤供給の確認を行い、実装対象部品Ｅ１である第１電子部品６１が供給されるように修正する。このようにして、基板Ｐ上に実装対象部品Ｅ１以外の電子部品Ｅが誤って供給されることが抑制されている。なお、第３検査例では、ユーザーが、誤供給されている第２電子部品６２を実装対象部品Ｅ１である第１電子部品６１に修正したので、制御部１０による第３〜第５電子部品データ５１ｃ〜ｅと実装予定部品画像５３との第２比較は行われない。

第３検査例では、上記したような、制御部１０による第１電子部品６１に対する検査を行うことにより、誤供給された電子部品Ｅの実装（不良品生産）を未然に防ぐことができる。この結果、実装対象部品Ｅ１として第１電子部品６１の基板Ｐへの実装が正しく行われる。

このように第１検査例および第３検査例では、図９に示すように、実装対象部品Ｅ１（自部品）が第１電子部品６１である場合、異形状部品Ｅ３が第２〜第６電子部品６２〜６６となっている。また、第２検査例では、図９に示すように、実装対象部品Ｅ１（自部品）が第３電子部品６３である場合、異形状部品Ｅ３が第１〜第２電子部品６１〜６２および第４〜第６電子部品６４〜６６となっている。また、その他の電子部品Ｅに関しても同様に、実装対象部品Ｅ１（自部品）以外の電子部品Ｅが異形状部品Ｅ３となっている。なお、第１検査例、第２検査例および第３検査例の各々において、第６電子部品データ５１ｆは異形状部品Ｅ３であるが、供給形態がトレイフィーダであるので、第２比較は行われない。

（電子部品検査処理フロー）
次に、図１０を参照して、部品実装装置１による電子部品検査処理フローをフローチャートに基づいて説明する。電子部品検査処理フローの各処理は、制御部１０により行われる。なお、電子部品検査処理フローは、特許請求の範囲の「部品検査方法」の一例である。

図１０に示すように、まず、ステップＳ１において、制御部１０は、ヘッド１５により実装対象部品Ｅ１としての実装予定部品Ｅ２を吸着（保持）させる。ステップＳ２において、制御部１０は、部品撮像部８により実装予定部品Ｅ２を撮像させる。そして、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２の撮像画像を示す実装予定部品画像５３を取得する。ステップＳ３において、制御部１０は、実装対象となっている実装対象部品Ｅ１の実装対象部品データ５１と実装予定部品Ｅ２を示す実装予定部品画像５３とを比較（第１比較）する。ステップＳ４において、制御部１０は、比較結果が良好であるか否かを判断する。すなわち、制御部１０は、実装予定部品画像５３について、実装対象部品データ５１の全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断する。そして、制御部１０は、比較結果が良である場合には、ステップＳ５に進む。制御部１０は、比較結果が不良である場合には、ステップＳ１７に進み、エラー処理を行う。すなわち、制御部１０は、ユーザーに対して、実装予定部品Ｅ２が実装対象である実装対象部品Ｅ１ではないことを表示部１１に表示する。

ステップＳ５において、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２は、ロットを切り替えた直後の先頭の電子部品Ｅであるか否かを判断する。すなわち、制御部１０は、実装対象部品Ｅ１がロット毎の電子部品Ｅの切り替えが行われたのか否かを判断する。そして、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２がロットの切り替え直後の電子部品Ｅである場合には、ステップＳ８に進む。制御部１０は、実装予定部品Ｅ２がロットの切り替え直後の電子部品Ｅでない場合には、実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であるとして、ステップＳ６において吸着された実装予定部品Ｅ２の姿勢補正を行なわせた後に、ステップＳ７において基板Ｐに実装予定部品Ｅ２を実装させる。

ステップＳ８において、制御部１０は、実装対象部品Ｅ１以外の異形状部品Ｅ３の異形状部品データ５２が設定されているか否かを判断する。そして、制御部１０は、異形状部品データ５２が設定されている場合には、ステップＳ９に進む。制御部１０は、異形状部品データ５２がない場合には、実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であるとして、ステップＳ６およびステップＳ７の順に進む。ステップＳ９において、制御部１０は、実装対象部品データ５１の供給形態とある一種の異形状部品データ５２の供給形態とが同じであるか否かを判断する。すなわち、制御部１０は、異形状部品Ｅ３をヘッド１５に供給する供給形態と実装対象部品Ｅ１をヘッド１５に供給する供給形態とが同じか否かを判断する。制御部１０は、実装対象部品データ５１の供給形態と異形状部品データ５２の供給形態とが同じである場合には、ステップＳ１０に進む。制御部１０は、供給形態が同じでない場合には、ステップＳ８に進む。

ステップＳ１０において、制御部１０は、異形状部品データ５２と実装予定部品画像５３とを比較（第２比較）する。ステップＳ１１において、制御部１０は、異形状部品データ５２により実装予定部品画像５３を認識できたか否かを判断する。すなわち、制御部１０は、実装予定部品画像５３について、異形状部品データ５２の全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断する。そして、制御部１０は、設定許容値を満たしており、異形状部品データ５２により実装予定部品画像５３を認識できた場合には、ステップＳ１２に進む。制御部１０は、異形状部品データ５２により実装予定部品画像５３を認識できなかった場合にはステップＳ８に進み、別の種類の異形状部品データ５２との比較が行われる。

ステップＳ１２において、制御部１０は、異形状部品データ５２の端子の数が実装対象部品データ５１の端子の数よりも大きいか否かを判断する。そして、制御部１０は、異形状部品データ５２の端子の数が実装対象部品データ５１の端子の数よりも大きい場合には、ステップＳ１４に進み、誤供給警告を出力する。このように、異形状部品Ｅ３がヘッド１５に供給されていることをユーザーに報知している。制御部１０は、異形状部品データ５２の端子の数が実装対象部品データ５１の端子の数以下の場合には、ステップＳ１３に進む。

ステップＳ１３において、制御部１０は、実装予定部品画像５３と異形状部品データ５２との寸法差が閾値よりも小さいか否かを判断する。すなわち、実装予定部品画像５３中の部品の寸法と異形状部品データ５２の部品の寸法との差が、閾値としての実装予定部品画像５３中の部品の寸法と実装対象部品データ５１の部品の寸法との差よりも小さいか否かを判断する。そして、制御部１０は、実装予定部品画像５３と異形状部品データ５２との部品の寸法差が閾値よりも小さい場合には、ステップＳ１４に進み、誤供給警告を出力する。制御部１０は、実装予定部品画像５３と異形状部品データ５２との部品の寸法差が閾値以上の場合には、ステップＳ８に進み、別の種類の異形状部品データ５２との比較が行われる。

ステップＳ１４において、制御部１０は、誤供給警告を出力するとともに表示部１１に実装予定部品Ｅ２の画像を出力させる。すなわち、制御部１０は、ヘッド１５に吸着（保持）された実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるという警告を出力する。または、異形状部品Ｅ３がヘッド１５に供給されていることをユーザーに報知する。以上が制御部１０により自動で行われる。

ステップＳ１５において、ユーザーが、表示部１１に表示された実装予定部品Ｅ２の画像を確認し、異形状部品Ｅ３が供給されたのか否かを再確認する。ユーザーが、異形状部品Ｅ３が供給されたと判断した場合には、ステップＳ１６に進み正しい電子部品Ｅに修正した後にステップＳ１に戻る。ユーザーは異形状部品Ｅ３が供給されていない、すなわち虚報であり、正しい電子部品Ｅが供給されていると判断した場合には、ステップＳ８に進む。以上のステップＳ１５およびステップＳ１６がユーザーにより手動で行われる。

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

本実施形態では、上記のように、制御部１０は、実装予定部品画像５３と実装対象部品Ｅ１の部品の寸法および端子の数を含む電子部品データ４０である実装対象部品データ５１との第１比較を行うように構成されている。制御部１０は、実装対象部品Ｅ１とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品Ｅ３の異形状部品データ５２と実装予定部品画像５３との第２比較を行うように構成されている。制御部１０は、第１比較および第２比較の両方に基づいて、ヘッド１５に保持された実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であるか否かを判断するように構成されている。これにより、実装予定部品Ｅ２が、実装対象部品Ｅ１であるか否かの判断、および実装対象部品Ｅ１とは端子の数が異なる異形状部品Ｅ３であるか否かの判断に加えて、端子の数以外の部品の寸法などが異なる異形状部品Ｅ３であるか否かも判断することができる。この結果、部品の寸法または端子の数のいずれかが異なる異形状部品Ｅ３がヘッド１５に吸着されたとしても、異形状部品Ｅ３が基板Ｐに実装されることを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、第１比較により実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であると判断されたことに基づいて、第２比較を行うように構成されている。これにより、第１比較において実装対象部品Ｅ１でないと判断された電子部品Ｅに関しては第２比較を行わないように構成されていることにより、制御部１０が第２比較を行う実装予定部品画像５３の処理数を減少させることができるので、電子部品Ｅを吸着してから基板Ｐに実装するまでの時間の損失を小さくすることができる。また、第１比較の際に誤って実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であると判断されたとしても、第２比較により実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると正しく判断させることができるので、基板Ｐに異形状部品Ｅ３が誤って実装されることを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、複数種類の電子部品Ｅの各々においてロット毎の電子部品Ｅの切り替えが行われたことに基づいて、第２比較を行うように構成されている。これにより、異形状部品Ｅ３が誤ってヘッド１５に供給されやすい状態に絞って第２比較を行わせることにより、制御部１０が第１比較および第２比較を常に行う場合よりも、制御部１０の処理負荷を減少させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、異形状部品データ５２は、同一基板Ｐ上において実装する異形状部品Ｅ３の電子部品データ４０、または、同一基板Ｐ以外の基板Ｐにおいて実装するため、あらかじめ配置されている異形状部品Ｅ３の電子部品データ４０を含んでいる。これにより、実装予定部品Ｅ２として誤って基板Ｐに実装される可能性が高い異形状部品Ｅ３の電子部品データ４０による第２比較を確実に行うことができるので、基板Ｐに異形状部品Ｅ３が誤って実装されることをより抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、異形状部品データ５２に対して、異形状部品Ｅ３の供給形態と実装対象部品Ｅ１の供給形態とが同じであると判断されたことに基づいて、第２比較が行われるように構成されている。これにより、供給形態が異なる異形状部品Ｅ３の数だけ、第２比較を行う実装予定部品画像５３の処理数を減少させることができるので、制御部１０による実装予定部品画像５３に対する判定の処理効率をより向上させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、第２比較により実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断された場合には、異形状部品データ５２に設定されている端子の数が実装対象部品データ５１に設定されている端子の数よりも大きい（多い）ことに基づいて、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断するように構成されている。これにより、端子の数が大きいという、実装予定部品Ｅ２が明らかに異形状部品Ｅ３であると判断できる場合に対して実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断するので、誤った判断を抑制することができる。また、異形状部品データ５２および実装対象部品Ｅ１の各々の端子の数を比較するという簡単な比較を付加することにより、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるという判断の確実性を向上させることができるので、制御部１０の処理効率の低下を抑制するとともに誤った判断を抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、第２比較により実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断された場合には、実装予定部品画像５３中の部品の寸法と異形状部品データ５２に設定されている部品の寸法との差が、実装予定部品画像５３中の部品の寸法と実装対象部品データ５１に設定されている部品の寸法との差よりも小さいことに基づいて、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断するように構成されている。これにより、実装予定部品Ｅ２の部品の寸法が異形状部品Ｅ３の部品の寸法に近いことが明らかな場合に実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断するので、誤った判断を抑制することができる。また、実装予定部品画像５３および異形状部品データ５２の各々の部品の寸法という詳細な情報の比較により実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるか否かを判断することによって、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるという判断の確実性を向上させることができるので、誤った判断をより抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、ヘッド１５に保持された実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断されたことに基づいて、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるとユーザーに報知するように構成されている。これにより、ヘッド１５に保持された異形状部品Ｅ３が基板Ｐ上に実装されることをより一層抑制することができる。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、制御部１０は、第２比較を行う異形状部品Ｅ３として、第１電子部品６１（第５電子部品６５）外の第２〜第６電子部品６６（第１〜第４電子部品６１〜６４および第６電子部品６６）を全て設定している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１１（Ａ）に示す本実施形態の第１変形例のように、供給形態（テープフィーダまたはトレイフィーダ）と端子の数とにより、あらかじめ第２比較を行う異形状部品の数を絞ってもよい。さらに、図１１（Ｂ）に示す本実施形態の第１変形例のように、供給形態（８ｍｍテープフィーダ、１６ｍｍテープフィーダおよびトレイフィーダ）と端子の数により、あらかじめ第２比較を行う異形状部品の数を絞ってもよい。これらにより、実装予定部品が実装対象部品または異形状部品か否かの判断を誤りやすい場合のみに対して第２比較を行うことにより、第２比較を行う実装予定部品画像の処理数を小さくすることができるので、制御部による実装予定部品画像に対する判断の処理効率を向上させることができる

また、上記実施形態では、実装対象部品Ｅ１が、２端子ダイオード、ミニトランジスタおよびＱＦＰである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装対象部品は、上記した以外の種類の電子部品（たとえば、抵抗器およびコンデンサなど）であってもよい。

また、上記実施形態では、制御部１０が、ロットを切り替えた直後の先頭の電子部品Ｅに対してのみ電子部品検査処理を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、全ての電子部品または無作為に選択された電子部品に対して電子部品検査処理を行ってもよい。

また、上記実施形態では、制御部１０は、縦寸法差率と基準縦寸法差率とを比較するとともに、横寸法差率と基準横寸法差率とを比較することにより、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるか否かを判断する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、実装予定部品画像中の電子部品の面積と実装対象部品データの電子部品Ｅの面積との差と、実装予定部品画像中の電子部品の面積と異形状部品データの電子部品の面積との差との比較に基づいて、実装予定部品が異形状部品であるか否かを判断してもよい。

また、上記実施形態では、実装対象部品データ５１の供給形態が、８ｍｍテープフィーダおよび１６ｍｍテープフィーダの例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装対象部品の供給形態が、他の大きさのテープフィーダであってもよい。

また、上記実施形態では、実装対象部品Ｅ１の供給形態は、テープフィーダおよびトレイフィーダを有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装対象部品の供給形態は、バルクフィーダおよびスティックフィーダなどを有していてもよい。

また、上記実施形態では、複数種類の電子部品Ｅは、互いに、部品の寸法、端子の数および部品の種類の少なくともいずれかが異なる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数種類の電子部品は、互いに、端子のサイズ、部品本体の形状などが異なっていてもよい。

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部１０の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

また、上記実施形態では、複数の異形状部品データ５２は、各々、同一基板Ｐ上において実装される電子部品Ｅの電子部品データ４０である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の異形状部品データは、各々、同一基板以外の基板において実装するため、あらかじめ配置される電子部品データ（共通段取りの電子部品データ）であってもよい。

また、上記実施形態では、異形状部品Ｅ３がヘッド１５に供給されていることをユーザーに報知する方法として、誤供給警告を出力するとともに表示部１１に実装予定部品Ｅ２の画像を出力させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、誤供給警告を出力するとともに、異形状部品がヘッドに誤供給されている旨を表示部に表示し、さらに、同じ表示部に実装予定部品画像を出力させてもよい。また、誤供給警告を出力するとともに、異形状部品がヘッドに誤供給されている旨を表示部に表示し、さらに、ユーザーが操作部（たとえば、表示部に設けられたタッチパネル）を操作して表示画面を切り替えることにより、実装予定部品の画像を表示部に出力させてもよい。また、誤供給警告を出力するとともに、ヘッドに誤供給されている異形状部品の画像と、実装予定部品画像とを同時に表示部に出力させてもよい。

１ 部品実装装置
８ 部品撮像部
１０ 制御部
１１ 表示部
１５ ヘッド
４０ 電子部品データ（部品情報）
５１ 実装対象部品データ（実装対象部品情報）
５２ 異形状部品データ（異形状部品情報）
５３ 実装予定部品画像
Ｅ 電子部品（部品）
Ｅ１ 実装対象部品
Ｅ２ 実装予定部品
Ｅ３ 異形状部品
Ｐ 基板
Ｓ 実装停止位置（所定の実装位置）

Claims (9)

1. 部品の寸法または端子の数の少なくともいずれかが異なる複数種類の部品のうち基板の所定の実装位置に実装する実装対象部品としての実装予定部品を保持するヘッドと、
   前記実装予定部品を撮像する部品撮像部と、
   前記複数種類の部品の各々の前記部品の寸法および前記端子の数を含む部品情報を取得する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記部品撮像部により撮像された前記実装予定部品を示す実装予定部品画像と前記実装対象部品の前記部品情報である実装対象部品情報との第１比較、および、前記複数種類の部品のうち前記実装対象部品とは前記端子の数または前記部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品の前記部品情報である異形状部品情報と前記実装予定部品画像との第２比較の両方に基づいて、前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記実装対象部品であるか否かを判断するように構成されている、部品実装装置。
2. 前記制御部は、前記実装対象部品情報と前記実装予定部品画像との前記第１比較により前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記実装対象部品であると判断されたことに基づいて、前記異形状部品情報と前記実装予定部品画像との前記第２比較を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御部は、前記複数種類の部品の各々においてロット毎の部品の切り替えが行われたことに基づいて、前記異形状部品情報と前記実装予定部品画像との前記第２比較を行うように構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記異形状部品情報は、同一基板上において実装する前記異形状部品の前記部品情報、または、前記同一基板以外の基板において実装するため、あらかじめ配置されている前記異形状部品の前記部品情報を含む、請求項２または３に記載の部品実装装置。
5. 前記制御部は、前記異形状部品情報に対して、前記異形状部品を前記ヘッドに供給する供給形態と前記実装対象部品を前記ヘッドに供給する供給形態とが同じであると判断されたことに基づいて、前記異形状部品情報と前記実装予定部品画像との前記第２比較が行われるように構成されている、請求項３または４に記載の部品実装装置。
6. 前記制御部は、前記実装予定部品画像と前記異形状部品情報との前記第２比較により前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記異形状部品であると判断された場合には、前記異形状部品情報に設定されている前記端子の数が前記実装対象部品情報に設定されている前記端子の数よりも大きいことに基づいて、前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記異形状部品であると判断するように構成されている、請求項５に記載の部品実装装置。
7. 前記制御部は、前記実装予定部品画像と前記異形状部品情報との前記第２比較により前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記異形状部品であると判断された場合には、前記実装予定部品画像中の部品の寸法と前記異形状部品情報に設定されている部品の寸法との差が、前記実装予定部品画像中の部品の寸法と前記実装対象部品情報に設定されている部品の寸法との差よりも小さいことに基づいて、前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記異形状部品であると判断するように構成されている、請求項５または６に記載の部品実装装置。
8. 前記制御部は、前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記異形状部品であると判断されたことに基づいて、前記実装予定部品が前記異形状部品であるとユーザーに報知するように構成されている、請求項６または７に記載の部品実装装置。
9. 部品の寸法または端子の数の少なくともいずれかが異なる複数種類の部品のうち基板の所定の実装位置に実装させる実装対象部品としての実装予定部品をヘッドにより保持し、
   前記ヘッドにより保持した前記実装予定部品を部品撮像部により撮像し、
   前記部品撮像部により撮像された前記実装予定部品を示す実装予定部品画像と前記実装対象部品に対応する前記部品の寸法および前記端子の数を含む部品情報である実装対象部品情報との第１比較と、
   前記複数種類の部品のうち前記実装対象部品とは前記端子の数または前記部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品に対応する前記部品情報である異形状部品情報と前記実装予定部品画像との第２比較とを行い、
   前記第１比較および前記第２比較の両方に基づいて、前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記実装対象部品であるか否かを判断する、部品検査方法。

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