JP2007149817A - 実装ライン、実装ラインの管理方法および検査機 - Google Patents

Abstract

【課題】実装機と検査機を含む実装ラインにおいて実装状態の不良発生の低減を図る。
【解決手段】実装機において各基板に各部品を搭載する際に実装条件を記憶しておき、検査機において各基板に搭載された各部品の実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件を前記実装機に求め、前記実装機から提供された実装条件を検査機において報知するようにした。
【選択図】 図５

Description

この発明は、基板に電子部品を実装する実装ライン、実装ラインの管理方法および電子部品の実装状態を検査する検査機に関する。

従来より、基板に電子部品を実装する実装ラインでは、実装機の後工程に配置された検査機により各電子部品の実装状態を検査して、不良基板の流出が防止されている。

また、下記特許文献１では、良品と判定する合格範囲内に、より狭い範囲の監視基準を設け、この監視基準の範囲外の検査データに基づいて実装機の作業状況を判断し、実装機における不良の発生を予知する方法が提案されている。
特開平６−２１７００号公報（段落００１３〜００１６）

しかしながら、上記特許文献１に示す実装ラインでは、実装機における不良の発生が予知できても、その不良の発生原因を解明することは困難であり、不良発生の低減を図る上で改善の余地があった。

この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、実装状態の不良発生の低減を図ることができる実装ライン、実装ラインの管理方法および検査機を提供することを目的とする。

本発明は下記の手段を提供する。

［１］実装機と検査機を含む実装ラインであって、
前記実装機は、
基板に部品を搭載する部品搭載手段と、
各部品を各基板に搭載した際の実装条件を記憶する実装条件記憶手段と、
前記検査機からの問い合わせ要求に応じて前記実装条件を送信する実装条件送信手段と、を備え、
前記検査機は、
前記実装機によって各基板に搭載された各部品の実装状態を検査する検査手段と、
実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件を求める問い合わせ要求を前記実装機に送信する問い合わせ送信手段と、
前記実装機から送信されてきた前記実装条件を報知する報知手段と、を備えたことを特徴とする実装システム。

［２］前記報知手段は、前記実装条件とともに、検出された実装状態の異常の内容を報知する前項１に記載の実装システム。

［３］前記検査機は、各部品の実装状態の複数枚の基板にわたる変化に応じて異常を判断する状態変化判断手段を備えた前項１または２に記載の実装システム。

［４］複数台の実装機を含み、
各実装機の実装条件送信手段は、当該実装機が搭載した部品に関する前記問い合わせ要求に対して、当該実装機を特定する情報と共に前記実装条件を前記検査機に送信する前項１〜３のいずれかに記載の実装システム。

［５］前記検査機は、実装状態の異常の種類または程度によって前記実装機に対して停止指令を送信する停止指令送信手段を備えた前項１〜４のいずれかに記載の実装ライン。

［６］実装機と検査機を含む実装ラインの管理方法であって、
実装機において各基板に各部品を搭載する際に実装条件を記憶しておき、
検査機において各基板に搭載された各部品の実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件の提供を前記実装機に求め、
前記実装機から提供された実装条件を報知することを特徴とする実装ラインの管理方法。

［７］実装機によって各基板に搭載された各部品の実装状態を検査する検査機であって、
実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件を求める問い合わせ要求を前記実装機に送信する問い合わせ送信手段と、
前記問い合わせ要求に応じて前記実装機から送信されてきた実装条件を報知する報知手段と、を備えたことを特徴とする検査機。

上記発明［１］によると、実装状態に異常が検出された部品の実装条件が報知されるため、この実装条件から異常の発生原因を検討して対策を講じることが可能となり、実装状態の不良発生の低減を図ることができる。

上記発明［２］によると、実装状態の異常の内容と実装条件との関係から、より的確に異常の発生原因を把握することができる。

上記発明［３］によると、実装状態の変化を引き起こした原因を検討することができる。

上記発明［４］によると、異常が発生した原因となった実装機を容易に特定することができる。

上記発明［５］によると、不良基板の生産が継続することを未然に防止することができる。

上記発明［６］によると、実装状態に異常が検出された部品の実装条件が報知されるため、この実装条件から異常の発生原因を検討して対策を講じることが可能となり、実装状態の不良発生の低減を図ることができる。

上記発明［７］によると、実装状態に異常が検出された部品の実装条件が報知されるため、この実装条件から異常の発生原因を検討して対策を講じることが可能となり、実装状態の不良発生の低減を図ることができる。

図１は本発明の一実施形態にかかる実装ラインを示す正面図である。同図に示すように、この実装ラインは、生産ラインの上流側から下流側にかけて、印刷機４，複数の実装機１…、検査機２、搬送機としてのバッファコンベア３，リフロー炉５がこの順に並んで配置されている。

本実施形態において、実装ラインを構成する各設備は、パーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置（制御手段）６…をそれぞれ備え、各制御装置６…によって、実装ラインの各設備の駆動が制御されるよう構成されている。さらに各制御装置６…は、通信手段を介して接続されており、各制御装置間において信号の送受信を行いつつ、各設備が駆動されて、実装ライン全体で統制された動作が行われるよう構成されている。また各設備には、各設備の状態などに関するデータを表示する表示装置７や、各種の情報を入力するためのキーボードやマウスなどの入力装置８が設けられている。

印刷機４は、図示しない基板搬入機などから搬入された基板の所定領域にクリームハンダをスクリーン印刷により塗布するものである。

実装機（実装機本体）１…は、基板の所定位置に電子部品を実装（搭載）するものである。各実装機１…の制御装置６は、基板に電子部品を実装するための生産プログラムを有しており、その生産プログラムに従って実装機１の駆動が制御されることによって、実装処理が自動的に行われるよう構成されている。

図２は実装機１の一例を示す平面図である。同図に示すように、実装機１は、基台１１上に配置されてプリント基板Ｐを搬送するコンベア１２と、このコンベアの両側に配置された部品供給部１３と、基台１１の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット１４とを備えている。

部品供給部１３は、コンベア１２に対してフロント側とリア側のそれぞれ上流部と下流部に設けられている。この実施形態では、フロント側とリア側上流部にはテープフィーダ等の部品供給装置を複数並べて取り付け可能な部品供給部１５が設けられ、リア側下流部にはパレット等の部品供給装置を積層して取付可能なトレイタイプの部品供給部１６が設けられている。これらの部品供給部１３から供給される部品は、ヘッドユニット１４によってピックアップできるようになっている。

ヘッドユニット１４は、部品供給部１３から部品をピックアップして基板Ｐ上に装着し得るように、部品供給部１３と基板Ｐ上の実装位置とにわたる領域を移動可能となっている。具体的には、ヘッドユニット１４は、Ｘ軸方向（コンベア１２の基板搬送方向）に延びるヘッドユニット支持部材１４２にＸ軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材１４２はその両端部においてＹ軸方向（水平面内でＸ軸と直交する方向）に延びるガイドレール１４３，１４３にＹ軸方向に移動可能に移動可能に支持されている。そしてヘッドユニット１４は、Ｘ軸モータ１４４によりボールねじ１４５を介してＸ軸方向の駆動が行われ、ヘッドユニット支持部材４２は、Ｙ軸モータ１４６によりボールねじ１４７を介してＹ軸方向の駆動が行われるようになっている。

また、ヘッドユニット１４０には、複数のヘッド１４８がＸ軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド１４８は、Ｚ軸モータを駆動源とする昇降機構により上下方向（Ｚ軸方向）に駆動されるとともに、Ｒ軸モータを駆動源とする回転駆動機構により回転方向（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。

各ヘッド１４８の先端には、電子部品を吸着して基板に装着するための吸着ノズルが設けられ、各ノズルは、図外の負圧手段から供給される負圧による吸引力で電子部品を吸着できるようになっている。

なお図２において、符号１７は部品カメラであって、ヘッドユニット１４で吸着された部品の状態を撮像して、部品の位置ずれなどを検出するようになっている。また符号１８は基板カメラであって、搬入された基板Ｐに印刷された識別番号や部品位置決めのためのフィデューシャルマーク等を撮影するようになっている。

本実施形態においては、部品供給部１３やヘッドユニット１４等が基板Ｐに部品を搭載する部品搭載手段を構成している。

検査機２は、実装機によって電子部品が搭載された基板の実装状態を検査し、基板の良否を判断する。

図３は検査機２の一例の内部構造を示す平面図である。同図に示すように、この検査機２は、基板Ｐの搬送ラインＸＬに沿って搬入コンベア２１、内部コンベア２２、搬出コンベア２３が設けられている。

検査時に基板Ｐを支持する内部コンベア２２は、搬送ラインＸＬに直交するＹ軸方向（前後方向）に沿って配置されたレール２２２にスライド移動自在に取り付けられ、内部コンベア２２に螺着されたボールねじ２２３がモータ２２４によって回転駆動されることにより、Ｙ軸方向に移動されるよう構成されている。

内部コンベア２２の後方（奥部）には、撮像装置（撮像手段）としてのカメラ２４が配置されている。カメラ２４の支持部材２４１には、カメラ２４による撮像領域を照明するための照明装置２５が設けられている。カメラ２４の支持部材２４１は、搬送ラインＸＬと平行なＸ軸方向に沿って配置されたレール２４２にスライド移動自在に取り付けられ、この支持部材２４１に螺着されたボールねじ２４３がモータ２４４によって回転駆動されることにより、Ｘ軸方向に移動されるよう構成されている。

そしてこれら内部コンベア２２とカメラ２４とが相対的にＸＹ方向に移動することにより、カメラ２４は基板Ｐの全域を撮影して搭載された部品の実装状態等を検査できるようになっている。

本実施形態においては、これら内部コンベア２２およびカメラ２４、そしてカメラ２４による撮像データと所定の検査用データとに基づいて各部品の実装状態を判断する検査機２の検査装置６等が、各部品の実装状態を検査する検査手段を構成している。

バッファコンベア３は、検査機２によって検査された基板をリフロー炉５に搬送するとともに、搬送中に基板の実装状態をオペレータが目視により観察できるよう構成されている。またこのバッファコンベア３は、搬送される基板Ｗを生産ラインとは別の作業ステージに退避させてオペレータによるリペア作業を行うことができるように構成されている。

リフロー炉５は、基板に塗布されたクリームハンダをリフローさせて、電子部品を基板にハンダ接合して安定させるものである。またリフロー炉５から搬出される基板Ｗは、基板搬出機（図示省略）などに順次収容されるよう構成されている。

次に本実施形態における実装ラインの動作およびその管理方法について図４のフローチャートを参照しながら説明する。

基板Ｗが印刷機４に搬入されると、その基板Ｗに、印刷機４によってクリームハンダが印刷される。その後、基板は各実装機１…に順次投入され、各実装機１…において基板への電子部品の実装が開始される（ステップＳ１）。

実装機１による部品実装工程では、まず搬入された基板を特定するため、各基板毎に設けられた識別子、バーコードなどの基板番号が読み取られる（ステップＳ２）。なお基板の特定は、たとえば製造開始からの生産枚数等をカウントすることによって行ってもよい。

そして、予め設定された生産プログラムに従って、基板上の各所定位置に電子部品を搭載する実装動作が行われる。そして、この各部品を各基板に搭載した際の実装条件が履歴情報として各実装機に記憶される（ステップＳ３）。

この実装条件は、各基板の各部に搭載される部品毎に、すなわち１枚の基板に同種類の部品が複数搭載される場合であっても複数の部品それぞれに対応付け可能な状態で記憶される。記憶される実装条件としては、たとえば、搭載された部品自体を特定するメーカ名、ロット番号等の情報の他、その部品を供給したフィーダを特定する情報、そのフィーダの部品供給部内における取付位置情報、その部品を吸着した吸着ノズルを特定する情報、その吸着ノズルのヘッドユニットにおける取付位置情報、さらに担当作業者を特定する情報等を挙げることができる。

本実施形態においては、各実装機１…の制御装置６…が実装条件を記憶する実装条件記憶手段を構成している。

実装機１…において電子部品が実装された基板は、検査機２に搬入されて、検査が開始される（ステップＳ４）。

検査機２による検査では、まず検査対象としての基板を特定するため、各基板毎に設けられた識別子、バーコードなどの基板番号が読み取られる（ステップＳ５）。なお基板の特定は、たとえば製造開始からの生産枚数等をカウントすることによって行ってもよい。

そして、基板に搭載された各部品の実装状態が検査される。この検査は予め定められた検査プログラムに従って、基板を撮像した画像から得られる各部品の実装状態、すなわち各部品の位置や姿勢（角度）、リードなど部品の各検査対象部位の状態を、理想的な実装状態と比較することによって行われる。

この検査においていずれの部品についても異常がなく、検査結果が合格の場合には、その合格基板は、検査機２からバッファコンベア３によってリフロー炉５に搬送され、リフロー炉５において、基板上のクリームハンダがリフローされて、電子部品が基板にハンダ接合されて定着された後、基板搬出機（図示省略）などに搬送されて順次収容される。

一方、いずれかの部品の実装状態に異常が検出された場合には（ステップＳ６）、当該異常が検出された部品が実装機において実装された際の実装条件を得るべく、図５に示すように、この実装ラインを構成する各実装機１…に対して問い合わせ要求が送信される（ステップＳ７）。

本実施形態においては、検査機２の制御装置６が問い合わせ要求を各実装機１に送信する問い合わせ送信手段を構成している。

実装状態の異常の種類としては、たとえば部品の位置ずれや姿勢（角度）のずれ、搭載すべき部品の欠落、部品の部分的な欠損などがある。部品の欠落や部品の部分的な欠損は全て不良（ＮＧ）となるが、部品の位置ずれや姿勢ずれ等はその程度によって良否が判定される。

本実施形態では、理想値からのズレ量が許容される合格範囲の内側に、実装状態を異常と判定する基準を設定しており、この基準に応じて検査機２の制御装置６が各部品の実装状態の異常判定を行い、合格基板であってもズレ量が大きかった場合等には、問い合わせ要求を発してその原因解明を行えるようにしている。

また本実施形態では、複数枚の基板を順次検査していくにあたり、各部品の実装状態の複数枚の基板にわたる変化を監視し、所定の変化が検出された場合には実装状態に異常が検出されたとして、その変化が発生した原因の解明を行えるようにしている。

図６は、複数枚の基板にわたる実装状態の変化の例を示す説明図である。同図に示すように、縦軸に示すズレ量が単発的に変化したときＡや、ズレ量の程度が変化したときＢには、実装条件の何らかの変化に伴う可能性がある。このため、このような実装状態の変化が検出された場合には、この変化を引き起こした原因を解明するため、実装状態の異常と判断するようにしている。なお、実装状態の異常として検出するズレ量の変化は、理想値から逸脱する向きの変化（ズレ量が大きくなる変化）だけでなく、逆に理想値に近づく向きの変化（ズレ量が小さくなる変化）も含めてもよい。実装条件と実装状態の関係を解明するためである。

本実施形態においては、検査機２の制御装置６が実装状態の変化に応じて異常を判断する状態変化判断手段を構成している。

なお、実装状態に異常が検出された基板であっても、異常の程度が合格範囲内にある合格基板は通常の合格基板と同様にバッファコンベア３からリフロー炉５に搬送される。一方、いずれかの部品の実装状態に不良を含む不良基板（ＮＧ）は、たとえばバッファコンベア３に設けられた生産ラインから外れた退避ステージに送られ、下流への流出が防止されるとともに、不良の種類によってはオペレータ等によるリペア作業等が行われる。

また、本実施形態では、実装状態の異常を検出した検査機２は、検出された実装状態の異常の種類や程度によっては、前記問い合わせ要求とともに、この実装状態の異常の原因となった実装機１に対して停止指令を送信する。

停止指令を行う場合としては、たとえば同じ搭載位置の部品について所定回数以上の異常または不良が発生した場合や、連続して異常または不良が発生した場合、あるいは同じ種類の部品について所定回数以上の異常又は不良が発生した場合や、連続して異常または不良が発生した場合等を挙げることができる。

これにより不良基板の生産が継続することを未然に防止することができる。

本実施形態においては、検査機２の制御装置６が実装機に停止指令を送信する停止指令送信手段を構成している。

実装機１…に対する問い合わせ要求には、異常が検出された基板と部品とを特定する情報が含まれる。基板を特定する情報としては、具体的には基板から読み取った基板番号を挙げることができる。部品を特定する情報は、当該基板に同種類の部品が複数搭載される場合であってもそのいずれの部品かを特定できる情報であり、基板上の搭載位置にひも付けられた部品番号等を挙げることができる。

各実装機１…は、検査機２から前記問い合わせ要求を受信すると（ステップＳ８）、この問い合わせ要求において特定された部品が当該実装機自身が搭載した電子部品であるか否かが判断される。この判断は、各実装機１…が記憶する実装条件の履歴情報に、問い合わせ要求で特定される基板に対して当該部品を搭載した記録が存在するか否かによって行われる。各実装機は、実装状態に異常が検出された部品が、各自が保持する実装条件の履歴に含まれていれば自身が搭載ミスをしたものと判断し、含まれていなければ搭載ミスはなかったものと判断する。

そして実装状態の異常が検出された部品の実装を担当した実装機１（たとえば搭載ミスをした実装機）は、履歴情報から当該基板に当該部品を実装した際の実装条件を抽出し（ステップＳ９）、複数の実装機１…の中から自身（たとえば搭載ミスをした実装機）を特定する情報と共に、抽出した実装条件を検査機２の制御装置６に送信する（ステップＳ１０）。

図５の例では３台目の実装機１が搭載ミスをした場合であり、他の実装機（１，２，４台目の実装機）は搭載ミスをしなかった場合である。この場合、３台目の実装機の制御装置６から異常な実装状態が検出された部品の実装を担当した旨の情報と、当該部品を実装した際の実装条件とが検査機２の制御装置６に送信される。他の実装機１…の制御装置６は問い合わせ要求に対して返信しなくても、自身が担当した部品ではない旨の情報を返信するようにしてもよい。

本実施形態においては、各実装機１…の制御装置（制御手段）６…が検査機２からの問い合わせ要求に応じて実装条件を送信する実装条件送信手段を構成している。

また、問い合わせ要求とともに停止指令が送信されている場合には、実装状態の異常が検出された部品の実装を担当した実装機１（たとえば搭載ミスをした実装機）は、その運転を停止する。具体的には、停止指令を受信した場合の対応として、即時停止、現在運転中の基板への実装動作完了後に停止、あるいはモニター等の表示装置７とキーボード等の入力装置８を用いて停止するか否かの判断をオペレータに求める等の措置を予め設定すればよい。

検査機２は、問い合わせ要求に対する回答として実装機１から実装条件を受信すると（ステップＳ１１）、この受信した実装条件をモニターなどの表示装置７に表示することにより、オペレータ等に報知する（ステップＳ１２）。なおこの報知は検査機２自体に直接取り付けられた表示装置７に限らず、検査機２の制御によって報知動作が行える装置でもよく、たとえば下流側のバッファコンベア３の表示装置７によって行ってもよい。

この実装条件は、異常が検知された部品毎に報知され、具体的には、その部品を搭載した実装機１を特定する情報、実装機１から送信された実装条件として、搭載された部品自体を特定するメーカ名、ロット番号等の情報の他、その部品を供給したフィーダを特定する情報、そのフィーダの部品供給部内における取付位置情報、その部品を吸着した吸着ノズルを特定する情報、その吸着ノズルのヘッドユニットにおける取付位置情報、さらに担当作業者を特定する情報等が含まれる。

また、このとき、実装条件とともに、検出された実装状態の異常の内容も合わせて報知されるようになっている。具体的には、部品の位置ずれや姿勢（角度）のずれ、搭載すべき部品の欠落、部品の部分的な欠損などの異常の種類や、部品の位置ずれや姿勢ずれ等の場合には異常の程度が報知される。

本実施形態においては、検査機２の制御装置６および表示装置７は、検出された実装状態の異常の内容と、その部品の実装条件とを報知する報知手段を構成している。

以上のように、本実施形態の実装ラインによれば、検査機２においていずれかの部品の実装状態に異常が検出されれば、その部品が実装された際の実装条件が検査機２の表示装置７によって報知されるため、異常が発生したときの実装条件から異常の発生原因を検討して、実装状態の異常を招きやすい実装条件等を解明することができる。そしてこれにより、実装状態の不良発生の低減を図る対策を講じることができる。

また、異常が検出された際の実装条件とともに異常の種類や程度等の異常の内容も合わせて報知されることから、実装状態の異常の内容と実装条件との関係を検討することができ、より的確に異常の発生原因を把握することができる。

また、実装状態に異常が検出された部品の実装作業を行った実装機１を特定する情報も報知されることから、異常が発生した原因となった実装機１を容易に特定することができる。

また、異常が発生したときの実装条件が検査機２の表示装置（報知手段）７から報知されるため、異常の原因となった実装機１の近傍に行かなくても異常の原因を検討することができる。

また、各部品が実装された際の実装条件は実装作業を行った各実装機１…が記憶しておき、異常が検出されたときに検査機２に送信するため、実装機１…および検査機２ともに情報の送受に過大な負荷がかかることもない。

また、実装状態の異常の判断手法として、複数枚の基板にわたる部品の実装状態の変化をも考慮するため、実装状態の変化を引き起こした原因を検討することができ、これにより各基板毎の検査結果だけでは判別できない実装条件と実装状態との関係を把握することができる。

また、検査機２は、実装状態の異常の種類または程度によって実装機１に対して停止指令を送信するため、不良基板の生産が継続することを未然に防止することができる。

なお上記実施形態においては、生産ラインに沿って実装機１…を４台設置する場合について説明したが、本発明において実装機１…の設置台数は特に限定されるものではなく、１〜３台であっても、５台以上であってもよい。

また上記実施形態ではリフロー炉４の前に検査機２を配置したライン構成を採用しているが、リフロー炉４の後に検査機２を配置するようにしてもよい。

また上記実施形態では実装機１…および検査機２について具体的構成例を説明したが、両者とも、基板とヘッドユニットやカメラとを相対移動させる機構等は任意のタイプを採用することができる。

さらに上記実施形態においては、各生産設備に制御装置６…を設けて、これらを通信手段により接続して、各制御装置６…間において信号の送受信を行って、生産ライン全体の動作を統制するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては各制御装置６…の上位に、パーソナルコンピュータなどの制御装置を設けて、この制御装置によって、各制御装置６…を統括管理するようにしてもよい。

本発明の一実施形態にかかる実装ラインを示す正面図である。 実装機の一例を示す平面図である。 検査機の一例の内部構造を示す平面図である。 上記実装ラインの動作を説明するためのフローチャートである。 上記実装ラインにおける実装機および検査機間の情報の受け渡しを示すブロック図である。 複数枚の基板にわたる実装状態の変化の例を示す説明図である。

符号の説明

１ 実装機
１３ 部品供給部
１４ ヘッドユニット
２ 検査機
２２ 内部コンベア（検査手段）
２４ カメラ（検査手段）
３ バッファコンベア
４ 印刷機
５ リフロー炉
６ 制御装置
７ 表示装置（報知手段）

Claims (7)

1. 実装機と検査機を含む実装ラインであって、
   前記実装機は、
   基板に部品を搭載する部品搭載手段と、
   各部品を各基板に搭載した際の実装条件を記憶する実装条件記憶手段と、
   前記検査機からの問い合わせ要求に応じて前記実装条件を送信する実装条件送信手段と、を備え、
   前記検査機は、
   前記実装機によって各基板に搭載された各部品の実装状態を検査する検査手段と、
   実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件を求める問い合わせ要求を前記実装機に送信する問い合わせ送信手段と、
   前記実装機から送信されてきた前記実装条件を報知する報知手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
2. 前記報知手段は、前記実装条件とともに、検出された実装状態の異常の内容を報知する請求項１に記載の実装ライン。
3. 前記検査機は、各部品の実装状態の複数枚の基板にわたる変化に応じて異常を判断する状態変化判断手段を備えた請求項１または２に記載の実装ライン。
4. 複数台の実装機を含み、
   各実装機の実装条件送信手段は、当該実装機が搭載した部品に関する前記問い合わせ要求に対して、当該実装機を特定する情報と共に前記実装条件を前記検査機に送信する請求項１〜３のいずれかに記載の実装ライン。
5. 前記検査機は、実装状態の異常の種類または程度によって前記実装機に対して停止指令を送信する停止指令送信手段を備えた請求項１〜４のいずれかに記載の実装ライン。
6. 実装機と検査機を含む実装ラインの管理方法であって、
   実装機において各基板に各部品を搭載する際に実装条件を記憶しておき、
   検査機において各基板に搭載された各部品の実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件の提供を前記実装機に求め、
   前記実装機から提供された実装条件を報知することを特徴とする実装ラインの管理方法。
7. 実装機によって各基板に搭載された各部品の実装状態を検査する検査機であって、
   実装状態に異常が検出された場合、その部品が搭載された際の実装条件を求める問い合わせ要求を前記実装機に送信する問い合わせ送信手段と、
   前記問い合わせ要求に応じて前記実装機から送信されてきた実装条件を報知する報知手段と、を備えたことを特徴とする検査機。
   

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