JP6920923B2 - ポンプ装置および基板処理装置 - Google Patents
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Description
すなわち、所定駆動パルスあたりの吐出量が一定でない場合、単に吐出時間や吐出速度を補正しても、レジストの吐出量を適切に調整できない。所定駆動パルスあたりの吐出量が一定でない場合とは、たとえば、パルス数の増加にしたがって、所定駆動パルスあたりの吐出量がばらつく場合である。
すなわち、本発明は、液体を吐き出すポンプ装置において、液体を収容するポンプ室であって、前記ポンプ室内の容積の減少によって前記ポンプ室内の液体を前記ポンプ室外に吐き出す前記ポンプ室と、移動可能に設けられ、前記ポンプ室内の容積を変える可動部材と、前記可動部材に接続され、前記可動部材を移動させるアクチュエータと、前記アクチュエータを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記ポンプ室から吐き出される液体の吐き出し量の目標値である目標吐き出し量に関する情報を含む吐き出し命令と、前記可動部材の位置および前記吐き出し量の理論的な関係に関する理論情報と、前記可動部材の出発位置を参照して、仮想終点を特定し、前記可動部材の位置および前記吐き出し量の理論的な関係と前記可動部材の位置および前記吐き出し量の実際の関係との違いに関する補正情報を参照して、前記仮想終点を目標位置に補正し、前記可動部材を前記出発位置から前記目標位置に移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力するポンプ装置である。
ことが好ましい。
前記制御部は、
前記補正情報を参照して、前記出発位置と前記目標位置の間に含まれる複数の区間を特定し、
前記補正情報を参照して、各区間の両端の位置と等しい実際位置に対応付けられる理論位置によって規定される仮想区間を特定し、
前記理論情報を参照して、前記仮想区間のそれぞれにおける前記可動部材の前記理論速度をそれぞれ特定し、
前記補正情報を参照して、前記仮想区間のそれぞれにおける前記理論速度を、前記仮想区間に対応する前記区間における前記修正速度に補正するポンプ装置。
前記補正情報は、前記中間実際位置に対応付けられる前記理論位置である1つの中間理論位置を含み、
前記制御部は、
前記仮想始点から前記中間理論位置までの仮想第1区間と、
前記中間理論位置から前記仮想終点までの仮想第2区間と、
を特定し、
前記理論情報を参照して、前記仮想第1区間における前記理論速度である第1理論速度を特定し、
前記理論情報を参照して、前記仮想第2区間における前記理論速度である第2理論速度を特定し、
前記第1区間の距離を前記仮想第1区間の距離で除した値を、前記第1理論速度に乗じて、第1修正速度を算出し、
前記第2区間の距離を前記仮想第2区間の距離で除した値を、前記第2理論速度に乗じて、第2修正速度を算出し、
前記可動部材を前記第1区間にわたって前記第1修正速度で移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力し、
前記可動部材を前記第2区間にわたって前記第2修正速度で移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力するポンプ装置。
前記補正情報は、前記中間実際位置のそれぞれに対応付けられる前記理論位置である複数の中間理論位置を含み、
前記制御部は、
前記仮想始点から前記仮想始点に最も近い前記中間理論位置までの仮想第1区間を特定し、
隣り合う2つの前記中間理論位置の間の中間理論区間を特定し、
前記仮想終点に最も近い前記中間理論位置から前記仮想終点までの仮想第2区間を特定し、
前記理論情報を参照して、前記仮想第1区間における前記理論速度である第1理論速度を特定し、
前記理論情報を参照して、前記仮想中間区間における前記理論速度である中間理論速度を特定し、
前記理論情報を参照して、前記仮想第2区間における前記理論速度である第2理論速度を特定し、
前記第1区間の距離を前記仮想第1区間の距離で除した値を、前記第1理論速度に乗じて、第1修正速度を算出し、
前記中間区間の距離を前記仮想中間区間の距離で除した値を、前記中間理論速度に乗じて、中間修正速度を算出し、
前記第2区間の距離を前記仮想第2区間の距離で除した値を、前記第2理論速度に乗じて、第2修正速度を算出し、
前記可動部材を前記第1区間にわたって前記第1修正速度で移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力し、
前記可動部材を前記中間区間にわたって前記中間修正速度で移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力し、
前記可動部材を前記第2区間にわたって前記第2修正速度で移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力するポンプ装置。
図1は、実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。実施形態に係る基板処理装置1は、基板(例えば、半導体ウエハ)Wに処理液を供給する処理を行う装置である。
基板処理装置1は、保持部3と回転モータ5を備える。保持部3は基板Wを略水平に保持する。保持部3は、例えば、基板Wの裏面(下面)を吸着保持する。回転モータ5は、保持部3の底部中央に連結する。回転モータ5は、保持部3を略鉛直軸回りに回転させる。これにより、保持部3に保持された基板Wは、略鉛直軸回りに回転する。
ポンプ装置15はポンプ室21を備える。ポンプ室21は内部空間を有する。内部空間は、例えば円筒形状を呈する。ポンプ室は、その内部空間に処理液を収容する。ポンプ室21は、一次側配管11aおよび二次側配管11bに連通接続される。
図4は、ポンプ装置15の動作の手順を示す図である。
制御部31は、不図示の外部機器から吐き出し命令Cを受信する。吐き出し命令Cは、目標吐き出し量に関する情報と、目標流量に関する情報を含む。
演算部33は、エンコーダ29の検出結果に基づいて、ピストン25の現在位置を特定する。現在位置は、例えば、演算部33が本ステップS2の処理を行う時点におけるピストン25の位置である。あるいは、現在位置は、例えば、ポンプ装置15(ポンプ室21)が処理液の吸い込み動作を完了した後の時点におけるピストン25の位置である。後述するように、制御部31は、ピストン25の現在位置を、ピストン25の出発位置として扱う。
演算部33は、記憶部32に記憶される補正情報Bを参照して、ピストン25の現在位置を仮想始点に補正する。具体的には、演算部33は、補正情報Bにおいてピストン25の現在位置と等しい実際位置に対応付けられる理論位置を、仮想始点と特定する。言い換えれば、制御部31は、現在位置を実際位置とみなし、補正情報Bを用いて実際位置を理論位置に変換し、変換された理論位置を仮想始点に決定する。
(処理条件1)
目標吐き出し量:2.25[cc]
目標流量:1[cc/sec]
ピストン25の現在位置Q:25[pls]
理論情報A:図2に示すグラフ
補正情報B:図3に示す表
演算部33は、吐き出し命令Cと理論情報Aと仮想始点を参照して、仮想終点を特定する。具体的には、演算部33は、理論情報Aにおいて仮想始点と等しい位置に対応付けられる吐き出し量を初期吐き出し量と特定する。演算部33は、初期吐き出し量と目標吐き出し量との和である合計量を特定する。制御部31は、理論情報Aにおいて合計量と等しい吐き出し量に対応付けられる位置を仮想終点と特定する。
演算部33は、補正情報Bを参照して、仮想終点を目標位置に補正する。具体的には、補正情報Bにおいて仮想終点と等しい理論位置に対応付けられる実際位置を目標位置と特定する。言い換えれば、制御部31は、補正情報Bを用いて、仮想終点を目標位置に逆変換する。
演算部33は、補正情報Bを参照して、現在位置と目標位置の間に含まれる区間を特定する。各区間は互いに重ならない。区間は、補正情報Bにおいて現在位置と目標位置との間に位置する実際位置によって、区分される。以下では、現在位置と目標位置との間に位置する実際位置を適宜に、「中間実際位置」と呼ぶ。
・第1区間:現在位置25[pls]から中間実際位置50[pls]まで
・中間区間:中間実際位置50[pls]から中間実際位置120[pls]まで
・第2区間:中間実際位置120[pls]から目標位置200[pls]まで
演算部33は、補正情報Bを参照して、各区間に対応する仮想区間を特定する。言い換えれば、制御部31は、補正情報Bを用いて、各区間を仮想区間に変換する。各仮想区間は、仮想始点と仮想終点の間に含まれる。各仮想区間は、各区間の両端の位置と等しい実際位置に対応付けられる理論位置によって規定される。仮想区間は、補正情報Bにおいて中間実際位置に対応付けられる理論位置によって、区分される。以下では、中間実際位置に対応付けられる理論位置を適宜に、「中間理論位置」と呼ぶ。
・仮想第1区間:仮想始点50[pls]から中間理論位置100[pls]まで
・仮想中間区間:中間理論位置100[pls]から中間理論位置200[pls]まで
・仮想第2区間:中間理論位置200[pls]から仮想終点275[pls]まで
演算部33は、理論情報Aを参照して、目標流量で処理液を吐き出すためのピストン25の理論的な移動速度を理論速度と特定する。
演算部33は、補正情報Bを参照して、理論速度を修正速度に補正する。具体的には、制御部31は、理論速度を区間ごとに補正する。これにより、制御部31は、各区間における修正速度を特定する。各区間における修正速度は、各区間の距離を各区間に対応する仮想区間で除した値を、理論速度に乗じた値である。
第1修正速度=理論速度×(第1区間の距離)÷(第1仮想区間の距離)
=100×(50−25)÷(100−50)
=50[pls/sec]
第2修正速度=理論速度×(第2区間の距離)÷(第2仮想区間の距離)
=100×(120−50)÷(200−100)
=70[pls/sec]
第3修正速度=理論速度×(第3区間の距離)÷(第3仮想区間の距離)
=100×(200−120)÷(275−200)
=107[pls/sec]
演算部33は、特定された目標位置および修正速度を駆動回路34に与える。駆動回路34は、目標位置および修正速度に応じた駆動命令をモータ27に出力する。具体的には、駆動命令は、ピストン25を現在位置から目標位置まで移動させる命令である。駆動命令は、ピストン25を修正速度で移動させる命令である。駆動命令は、ピストン25を各区間にわたって各区間に応じた修正速度で移動させる命令である。
・ピストン25を現在位置25[pls]から位置50[pls]まで第1修正速度50[pls/sec]で移動させる駆動命令
・ピストン25を位置50[pls]から位置120[pls]まで修正速度70[pls/sec]で移動させる駆動命令
・ピストン25を位置120[pls]から位置200[pls]まで修正速度107[pls/sec]で移動させるため駆動命令
モータ27が、駆動命令に従ってピストン25を移動させる。ピストン25の出発位置は現在位置である。ピストン25は、現在位置から目標位置まで修正速度で移動する。ピストン25の移動により、ポンプ室21内の容積は減少し、ポンプ室21は、ポンプ室21内の処理液をポンプ室21外に吐き出す。ポンプ室21は、ピストン25の現在位置から目標位置までの移動に応じた量の処理液を吐き出す。ポンプ室21は、ピストン25の移動速度に応じた流量で処理液を吐き出す。
基板処理装置1が基板Wに液処理を行う動作を簡単に説明する。保持部3は基板Wを保持する。ノズル7が吐出位置に移動する。開閉弁17は閉じられている。開閉弁18は開放されている。制御部31が1つの吐き出し命令Cに従って、モータ27を制御する。これにより、ピストン25が移動し、ポンプ室21が二次側配管11bに処理液を吐き出す。二次側配管11bは、処理液をノズル7に送る。ノズル7は、保持部3に保持される基板Wに処理液を供給する。ノズル7が処理液を基板Wに供給するとき、回転モータ5は基板Wを回転させてもよい。
ポンプ装置15は制御部31を備える。制御部31は、吐き出し命令Cと理論情報Aと現在位置を参照して、仮想終点を特定する。制御部31は、補正情報Bを用いて仮想終点を目標位置に補正する。ここで、補正情報Bは、ピストン25の位置および吐き出し量の理論的な関係とピストン25の位置および吐き出し量の実際の関係との違いに関する情報である。このため、仮想終点がどの位置に決定された場合であっても、適切な目標位置を特定できる。よって、ポンプ室21が実際に吐き出す処理液の量を、目標吐出量に好適に近似させることができる。すなわち、処理液の吐出量を精度良く調整できる。
ステップS9では、制御部31は、補正情報Bを参照して、第1理論速度を第1修正速度に補正し、中間理論速度を中間修正速度に補正し、第2理論速度を第2修正速度に補正する。具体的には、制御部31は、第1区間の距離を仮想第1区間の距離で除した値を、第1理論速度に乗じて、第1修正速度を算出する。制御部31は、中間区間の距離を仮想中間区間の距離で除した値を、中間理論速度に乗じて、中間修正速度を算出する。制御部31は、第2区間の距離を仮想第2区間の距離で除した値を、第2理論速度に乗じて、第2修正速度を算出する。これにより、ピストン25の理論移動速度がピストン25の位置に応じて変動する場合であっても、制御部31は、ピストン25の移動速度を適切に設定できる。
3 … 保持部
7 … ノズル
15 … ポンプ装置
21 … ポンプ室
23 … ダイヤフラム(可動隔壁部材)
25 … ピストン(可動部材)
27 … モータ
29 … エンコーダ(センサ)
31 … 制御部
32 … 記憶部
33 … 演算部
34 … 駆動回路
A … 理論情報
B … 補正情報
C … 吐き出し命令
Q … 現在位置
q … 仮想始点
R … 目標位置
r … 仮想終点
W … 基板
Claims (15)
- 液体を吐き出すポンプ装置において、
液体を収容するポンプ室であって、前記ポンプ室内の容積の減少によって前記ポンプ室内の液体を前記ポンプ室外に吐き出す前記ポンプ室と、
移動可能に設けられ、前記ポンプ室内の容積を変える可動部材と、
前記ポンプ室の少なくとも一部を区画し、且つ、前記可動部材の移動によって変形する可動隔壁部材と、
前記可動部材に接続され、前記可動部材を移動させるアクチュエータと、
前記アクチュエータを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記ポンプ室から吐き出される液体の吐き出し量の目標値である目標吐き出し量に関する情報を含む吐き出し命令と、前記可動部材の位置および前記吐き出し量の理論的な関係に関する理論情報と、前記可動部材の出発位置を参照して、仮想終点を特定し、
前記可動部材の位置および前記吐き出し量の理論的な関係と前記可動部材の位置および前記吐き出し量の実際の関係との違いに関する補正情報を参照して、前記仮想終点を目標位置に補正し、
前記可動部材を前記出発位置から前記目標位置に移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力するポンプ装置。
- 請求項1に記載のポンプ装置において、
前記理論情報は、各位置と、前記可動部材が第1基準位置から前記各位置に到達するときの理論的な前記吐き出し量とを対応付け、
前記補正情報は、理論位置と実際位置とを対応付け、
前記可動部材が第2基準位置から前記理論位置に到達するときの理論的な前記吐き出し量は、前記可動部材が前記第2基準位置から、前記理論位置に対応する前記実際位置に到達するときの実際の前記吐き出し量と等しいポンプ装置。 - 請求項2に記載のポンプ装置において、
前記出発位置は、前記可動部材の現在位置であり、
前記制御部は、
前記補正情報を参照して、前記可動部材の前記現在位置を仮想始点に補正し、
前記目標吐き出し量と前記理論情報と前記仮想始点を参照して、前記仮想終点を特定するポンプ装置。 - 請求項3に記載のポンプ装置において、
前記制御部は、
前記補正情報において前記可動部材の前記現在位置と等しい実際位置に対応付けられる理論位置を、前記仮想始点と特定し、
前記理論情報において前記仮想始点と等しい位置に対応付けられる吐き出し量を初期吐き出し量と特定し、
前記初期吐き出し量と前記目標吐き出し量との和である合計量を特定し、
前記理論情報において前記合計量と等しい吐き出し量に対応付けられる位置を、前記仮想終点と特定し、
前記補正情報において前記仮想終点と等しい理論位置に対応付けられる実際位置を、前記目標位置と特定するポンプ装置。 - 請求項3または4に記載のポンプ装置において、
前記ポンプ装置は、前記アクチュエータの駆動量および前記可動部材の位置の少なくともいずれかを検出するセンサを備え、
前記制御部は、前記センサの検出結果に基づいて、前記可動部材の前記現在位置を特定するポンプ装置。 - 請求項2から5のいずれかに記載のポンプ装置において、
前記制御部は、補正情報に含まれる前記理論位置および前記実際位置を補間する直線または曲線によって、前記仮想終点および前記目標位置の少なくともいずれかを推定するポンプ装置。 - 請求項2から6のいずれかに記載のポンプ装置において、
前記吐き出し命令は、前記ポンプ室から吐き出される液体の流量の目標値である目標流量に関する情報を含み、
前記制御部は、
前記理論情報を参照して、前記目標流量で前記ポンプ室から液体を吐き出すための前記可動部材の理論的な移動速度を理論速度と特定し、
前記補正情報を参照して、前記理論速度を修正速度に補正し、
前記可動部材を前記修正速度で移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力するポンプ装置。 - 請求項7に記載のポンプ装置において、
前記制御部は、
前記補正情報を参照して、前記出発位置と前記目標位置の間に含まれる複数の区間を特定し、
前記補正情報を参照して、前記理論速度を、前記区間のそれぞれにおける前記可動部材の前記修正速度に補正し、
前記可動部材を、前記区間のそれぞれにおける前記修正速度で、前記区間のそれぞれにわたって移動させるための駆動命令を前記アクチュエータに出力するポンプ装置。 - 請求項8に記載のポンプ装置において、
前記補正情報は、前記出発位置と前記目標位置との間に位置する前記実際位置である1つの中間実際位置を含み、
前記区間は、
前記出発位置から前記中間実際位置までの第1区間と、
前記中間実際位置から前記目標位置までの第2区間と、
であるポンプ装置。 - 請求項9に記載のポンプ装置において、
前記補正情報は、前記中間実際位置に対応付けられる前記理論位置である1つの中間理論位置を含み、
前記制御部は、
前記仮想始点から前記中間理論位置までの仮想第1区間を特定し、
前記中間理論位置から前記仮想終点までの仮想第2区間を特定し、
前記第1区間の距離を前記仮想第1区間の距離で除した値を、前記理論速度に乗じて、前記第1修正速度を算出し、
前記第2区間の距離を前記仮想第2区間の距離で除した値を、前記理論速度に乗じて、第2修正速度を算出し、
前記可動部材を前記第1区間にわたって前記第1修正速度で移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力し、
前記可動部材を前記第2区間にわたって前記第2修正速度で移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力するポンプ装置。 - 請求項8に記載のポンプ装置において、
前記補正情報は、前記出発位置と前記目標位置との間に位置する前記実際位置である複数の中間実際位置とを含み、
前記区間は、
前記出発位置から前記出発位置に最も近い前記中間実際位置までの第1区間と、
隣り合う2つの前記中間実際位置の間の中間区間と、
前記目標位置に最も近い前記中間実際位置から前記目標位置までの第2区間と、
であるポンプ装置。 - 請求項11に記載のポンプ装置において、
前記補正情報は、前記中間実際位置のそれぞれに対応付けられる前記理論位置である複数の中間理論位置を含み、
前記制御部は、
前記仮想始点から前記仮想始点に最も近い前記中間理論位置までの仮想第1区間を特定し、
隣り合う2つの前記中間理論位置の間の中間理論区間を特定し、
前記仮想終点に最も近い前記中間理論位置から前記仮想終点までの仮想第2区間を特定し、
前記第1区間の距離を前記仮想第1区間の距離で除した値を、前記理論速度に乗じて、第1修正速度を算出し、
前記中間区間の距離を前記仮想中間区間の距離で除した値を、前記理論速度に乗じて、中間修正速度を算出し、
前記第2区間の距離を前記仮想第2区間の距離で除した値を、前記理論速度に乗じて、第2修正速度を算出し、
前記可動部材を前記第1区間にわたって前記第1修正速度で移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力し、
前記可動部材を前記中間区間にわたって前記中間修正速度で移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力し、
前記可動部材を前記第2区間にわたって前記第2修正速度で移動させる駆動命令を前記アクチュエータに出力するポンプ装置。 - 請求項1から12のいずれかに記載のポンプ装置において、
前記制御部は、前記理論情報と前記補正情報を記憶する記憶部を有するポンプ装置。 - 請求項1から13のいずれかに記載のポンプ装置において、
前記制御部は、前記ポンプ装置の外部機器から前記吐き出し命令を受け、
前記吐き出し命令は、前記可動部材の出発位置、前記可動部材の現在位置、および、前記可動部材の目標位置に関する情報を含まないポンプ装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持される基板に処理液を供給するノズルと、
前記ノズルに連通接続される、請求項1から14のいずれかに記載の前記ポンプ装置と、
を備えた基板処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017162273A JP6920923B2 (ja) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | ポンプ装置および基板処理装置 |
KR1020180085762A KR102141280B1 (ko) | 2017-08-25 | 2018-07-24 | 펌프 장치 및 기판 처리 장치 |
TW107126309A TWI687975B (zh) | 2017-08-25 | 2018-07-30 | 泵裝置及基板處理裝置 |
US16/048,442 US10627836B2 (en) | 2017-08-25 | 2018-07-30 | Pumping apparatus and substrate treating apparatus |
CN201810857672.2A CN109427622B (zh) | 2017-08-25 | 2018-07-31 | 泵装置及基板处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017162273A JP6920923B2 (ja) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | ポンプ装置および基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019037938A JP2019037938A (ja) | 2019-03-14 |
JP6920923B2 true JP6920923B2 (ja) | 2021-08-18 |
Family
ID=65435129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017162273A Active JP6920923B2 (ja) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | ポンプ装置および基板処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10627836B2 (ja) |
JP (1) | JP6920923B2 (ja) |
KR (1) | KR102141280B1 (ja) |
CN (1) | CN109427622B (ja) |
TW (1) | TWI687975B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102019209091A1 (de) * | 2019-06-24 | 2020-12-24 | Festo Se & Co. Kg | Verfahren zum Betreiben eines Fluidsystems, Fluidsystem und Computerprogrammprodukt |
DE102019128669A1 (de) * | 2019-10-23 | 2021-04-29 | Scheugenpflug Ag | Pump-Einheit, damit ausgestattete Lagervorrichtung sowie Verfahren zum Betreiben der Lagervorrichtung |
CN112944007B (zh) * | 2019-12-11 | 2023-09-01 | 浙江三花智能控制股份有限公司 | 控制方法、控制系统及电动阀 |
JP6907390B1 (ja) * | 2020-07-08 | 2021-07-21 | 株式会社スギノマシン | 洗浄方法および洗浄機 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0868379A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Oriental Motor Co Ltd | リニアパルスモータを備えた往復形ポンプ |
JP4316921B2 (ja) * | 2003-04-25 | 2009-08-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US20050048195A1 (en) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Akihiro Yanagita | Dispensing system and method of controlling the same |
US7462377B2 (en) * | 2004-04-30 | 2008-12-09 | Nordson Corporation | Methods for regulating the placement of fluid dispensed from an applicator onto a workpiece |
US7575633B2 (en) * | 2005-05-17 | 2009-08-18 | Nordson Corporation | Fluid dispenser with positive displacement pump |
KR100672733B1 (ko) * | 2005-05-24 | 2007-01-24 | 주식회사 세 바 | 모터를 이용한 실린지 펌프방식 디스펜서 |
JP2006060251A (ja) | 2005-10-21 | 2006-03-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
EP1954946B1 (en) * | 2005-11-21 | 2014-11-05 | Entegris, Inc. | System and method for position control of a mechanical piston in a pump |
JP4916793B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2012-04-18 | 株式会社鷺宮製作所 | 定量送液ポンプおよびそれを用いた薬液塗布装置 |
JP5280702B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-09-04 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の塗布方法、その装置およびそのプログラム |
US8348248B2 (en) | 2009-03-11 | 2013-01-08 | L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Bubbling supply system for stable precursor supply |
KR20100125133A (ko) * | 2009-05-20 | 2010-11-30 | 현 규 곽 | 정량토출 실러 건 및 그를 포함하는 실러 도포 장치 |
CN102460643B (zh) * | 2009-06-19 | 2015-06-17 | 龙云株式会社 | 基板用涂布装置 |
EP2816234B1 (en) * | 2012-02-16 | 2019-01-16 | Ulvac Kiko, Inc. | Pump device, and method for controlling same |
KR20150107752A (ko) * | 2013-01-17 | 2015-09-23 | 아이뎃쿠 가부시키가이샤 | 고밀도 미세기포액 생성방법 및 고밀도 미세기포액 생성장치 |
JP6216195B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2017-10-18 | タツモ株式会社 | 定量吐出ポンプ |
JP6279356B2 (ja) * | 2014-03-10 | 2018-02-14 | 株式会社神戸製鋼所 | 作業機械の油圧駆動装置 |
JP6644712B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2020-02-12 | インテグリス・インコーポレーテッド | 供給および分注センサー、濾過および分注確認、ならびに濾過器の減圧プライミングを有するポンプの動作のためのシステムおよび方法 |
CN105696009B (zh) | 2014-11-27 | 2017-12-29 | 宝钢工程技术集团有限公司 | 不锈钢酸洗液的处理装置及其使用方法 |
JP2017125479A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | ノイベルク有限会社 | チューブポンプ |
-
2017
- 2017-08-25 JP JP2017162273A patent/JP6920923B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-24 KR KR1020180085762A patent/KR102141280B1/ko active Active
- 2018-07-30 TW TW107126309A patent/TWI687975B/zh active
- 2018-07-30 US US16/048,442 patent/US10627836B2/en active Active
- 2018-07-31 CN CN201810857672.2A patent/CN109427622B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI687975B (zh) | 2020-03-11 |
JP2019037938A (ja) | 2019-03-14 |
US20190064853A1 (en) | 2019-02-28 |
KR20190022317A (ko) | 2019-03-06 |
TW201913727A (zh) | 2019-04-01 |
CN109427622A (zh) | 2019-03-05 |
KR102141280B1 (ko) | 2020-08-04 |
CN109427622B (zh) | 2022-04-01 |
US10627836B2 (en) | 2020-04-21 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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