JP6920674B2 - 発光装置、及び、照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置、及び、これを用いた照明装置に関する。

近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置が急速に普及している。このような照明装置の一例として、特許文献１には、長尺状の筐体と、当該筐体内に配置されたＬＥＤモジュールとを備える長尺状の照明器具が開示されている。

特開２０１２−８４３６７号公報

上記ＬＥＤモジュールのような発光装置には、薄型化が求められている。

本発明は、薄型化が可能な発光装置、及び、これを用いた照明装置を提供する。

本発明の一態様に係る発光装置は、長尺状の基板と、前記基板に配置された複数の回路素子であって、交流電力を変換して出力する回路を構成する複数の回路素子と、前記回路によって出力された電力を用いて発光する、前記基板に配置された発光素子とを備え、前記複数の回路素子は、リード線を有する容量素子を含み、前記容量素子は、前記容量素子の長手方向が前記基板の長手方向に沿うように前記基板に寝かせて配置される。

本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置を収容する筐体とを備える。

本発明によれば、薄型の発光装置、及び、これを用いた照明装置が実現される。

図１は、実施の形態に係る照明装置の外観を示す斜視図である。 図２は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。 図３Ａは、実施の形態に係る発光装置の平面図である。 図３Ｂは、実施の形態に係る発光装置の側面図である。 図４は、容量素子による脈流電圧の平滑化を説明するための図である。 図５は、容量素子の実装例を示す図である。 図６は、比較的容量の小さい容量素子の実装例を示す図である。 図７Ａは、変形例１に係る発光装置の平面図である。 図７Ｂは、変形例１に係る発光装置の側面図である。 図８Ａは、変形例２に係る発光装置の平面図である。 図８Ｂは、変形例２に係る発光装置の側面図である。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。また、下記の実施の形態において、「略」または「約」とは、製造誤差や寸法公差等を含むという意味である。

また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面上において、互いに直交する方向である。Ｙ軸方向は、照明装置、照明器具、及び発光装置の長手方向である。Ｘ軸方向は、照明装置、照明器具、及び発光装置の短手方向である。以下の実施の形態において、平面視とは、Ｚ軸方向から見ること（発光装置が有する基板の主面に垂直な方向から見ること）を意味する。

（実施の形態）
［照明装置］
まず、実施の形態に係る照明装置について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置の外観を示す斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。

図１及び図２に示される、実施の形態に係る照明装置１は、全体として薄型で長尺状の照明装置（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。照明装置１の全体形状は、扁平な略直方体であるが、照明装置１の全体形状は、扁平な略直方体に限定されない。

照明装置１は、例えば、住宅のリビングまたは寝室等に設置されて、コーブ照明またはコーニス照明等の間接照明として用いられる。また、照明装置１は、例えば、キッチン等に設置されて、キッチン照明等として用いられる。なお、照明装置１は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いられてもよい。

照明装置１は、具体的には、照明器具２と、取付部材３と、照明器具２に交流電力を供給するための電源ケーブルユニット５とを備える。

照明器具２は、取付部材３によって天井または壁等の造営材に取り付けられる。取付部材３は、筐体４０の長手方向に沿った２つの側面のうちのＸ軸−側の側面に配置される。取付部材３は、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって構成された長尺状の取付金具である。取付部材３の全長は、照明器具２（筐体４０）と略同一である。

照明器具２が造営材に設置される場合、まず、取付部材３がネジ４（図２に図示）によって造営材に固定される。次に、造営材に固定された取付部材３の爪部３ａに照明器具２の溝部２ａを引っ掛けることで爪部３ａを溝部２ａに掛止させる。爪部３ａは、例えば、断面形状がＴ字状で、溝部２ａに嵌合する。

また、照明器具２は、電源ケーブルユニット５を通じて交流電力の供給を受け、発光する。電源ケーブルユニット５は、照明器具２の長手方向における一方の端部（Ｙ軸−側の端部）に位置するエンドカバー６０ａに配置されたオス型給電端子６１ａに接続される。電源ケーブルユニット５は、オス型給電端子６１ａに対応したメス型端子部６ａを含む本体部６と、電源プラグ７と、本体部６及び電源プラグ７を電気的に接続する電源ケーブル８とを備える。

電源ケーブルユニット５は、電源プラグ７がコンセント（図示せず）に差し込まれると、照明器具２にコンセントを通じて得られる交流電力を供給する。交流電力は、具体的には、電力系統から供給される正弦波交流電力であり、正弦波交流電力の周波数は、例えば、５０Ｈｚまたは６０Ｈｚである。なお、電源ケーブルユニット５は、メス型給電端子６１ｂに対応したオス型端子部を有し、メス型給電端子６１ｂに接続されてもよい。

また、照明器具２の長手方向における他方の端部（Ｙ軸＋側の端部）に位置するエンドカバー６０ｂに配置されたメス型給電端子６１ｂには、他の照明器具２のオス型給電端子６１ａが接続可能である。つまり、ユーザは、長手方向に沿って照明器具２を複数連結することにより、照明装置１の長さを延長することができる。この場合、他の照明器具２への給電は、電源ケーブルユニット５が接続された一の照明器具２によって行われる。つまり、一の照明器具２は、電源ケーブルユニット５から当該一の照明器具２に供給される交流電力を、他の照明器具２に連結された他の照明器具２にも供給（分配）することができる。

照明装置１（照明器具２）は、例えば、高さが約１５ｍｍで、幅が約３５ｍｍで、全長が約３０ｃｍである。照明器具２が複数連結されれば、照明装置１の全長は、照明器具２の数に応じて、６０ｃｍ、９０ｃｍ・・となる。

照明器具２は、主として、発光装置１０と、筐体４０と、エンドカバー６０ａと、エンドカバー６０ｂとを備える。以下、照明器具２の各構成要素について説明する。

［発光装置］
まず、発光装置１０について、図１及び図２に加えて図３Ａ及び図３Ｂを参照しながら説明する。図３Ａは、発光装置１０の平面図である。図３Ｂは、発光装置１０の側面図である。なお、図３Ｂでは、複数のＬＥＤ素子１４の図示が省略されている。

発光装置１０は、照明装置１の光源として機能する発光モジュールである。発光装置１０は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置であり、後述のようにＳＭＤ型の発光素子（ＬＥＤ素子１４）を有する。発光装置１０は、基板１１と、第一端子構造１２ａと、第二端子構造１２ｂと、複数のＬＥＤ素子１４と、複数の回路素子１５とを備える。複数の回路素子１５には、容量素子１６が含まれる。なお、発光装置１０は、ＬＥＤ素子１４を少なくとも１つ備えればよい。

［発光装置が備える基板］
基板１１は、照明器具２の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って長い長尺状の板材である。基板１１の平面視形状は、長尺状の矩形である。基板１１は、例えば、長辺の長さが約２９ｃｍで、短辺の長さが約１５ｃｍであるが、長辺及び短辺の長さは、このような長さに限定されない。また、基板１１の平面視形状は矩形に限定されない。基板１１の平面視形状は、例えば、湾曲した形状等であってもよい。

基板１１は、筐体４０に収容される。基板１１は、具体的には、筐体４０が有する溝部４３にスライド挿入されることにより、筐体４０内に固定される。基板１１は、筐体４０内に１つ配置されるが、筐体４０の長手方向の長さに応じて、筐体４０内に複数配置されてもよい。

基板１１は、例えば、樹脂材料を基材とするＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ Ｅｐｏｘｙ Ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板であるが、その他の樹脂基板であってもよいし、金属材料を基材するメタルベース基板またはセラミック材料を基材とするセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ−４）基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板、または銅合金基板等が例示される。

また、基板１１は、リジッド基板に限定されない。基板１１は、ポリイミド等を基材とするフレキシブル基板であってもよい。

基板１１の上面（一方の主面）には、第一端子構造１２ａと、第二端子構造１２ｂと、複数のＬＥＤ素子１４と、複数の回路素子１５とが配置される。

また、基板１１は、配線層（図示せず）を有する。配線層には、複数のＬＥＤ素子１４を電気的に接続する配線パターン、複数の回路素子１５を電気的に接続する配線パターン、及び、第一端子構造１２ａに供給される交流電力を第二端子構造１２ｂに出力するための配線パターン等が含まれる。第一端子構造１２ａに供給される交流電力を第二端子構造１２ｂに出力するための配線パターンには、Ｌ相（ライブ相）に対応する電源配線、及び、Ｎ相（ニュートラル相）に対応する電源配線からなる一対の電源配線が含まれる。なお、配線層（配線パターン）は、例えば、銅などの金属材料によって形成される。

［発光装置が備えるＬＥＤ素子］
ＬＥＤ素子１４は、ＳＭＤ型の発光素子であり、白色光を発する。ＬＥＤ素子１４は、凹部を有するパッケージと、パッケージの凹部底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部に充填され、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。ＬＥＤチップは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、封止部材は、例えば、波長変換材料としてイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子を含むシリコーン樹脂である。また、ＬＥＤ素子１４は、ＬＥＤ素子１４を基板１１に実装するための金属端子を有する。

複数のＬＥＤ素子１４は、基板１１の上面に、基板１１の長手方向に沿って直線状に並んで配置され、発光素子列１４ａを構成する。平面視において、発光素子列１４ａは、基板１１のＸ軸＋側の端部に位置する。複数のＬＥＤ素子１４は、曲線状に並んで配置されてもよい。複数のＬＥＤ素子１４は、例えば、等間隔に配置される。

複数のＬＥＤ素子１４は、基板１１の配線層に含まれる配線パターンによって、例えば、直列接続される。なお、複数のＬＥＤ素子１４の電気的な接続態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。

［発光装置が備える端子構造］
第一端子構造１２ａは、基板１１上の、長手方向における真ん中よりも一方の端部（Ｙ軸−側の端部）寄りの領域に配置され、上記一対の電源配線に電気的に接続された一対のコネクタである。１つのコネクタは、例えば、金属端子及びハウジングによって構成される。第一端子構造１２ａは、一対のリード線７０ａによってオス型給電端子６１ａに電気的に接続される。これにより、オス型給電端子６１ａと、上記一対の電源配線とが電気的に接続される。第一端子構造１２ａには、オス型給電端子６１ａ（電源ケーブルユニット５）から交流電力が供給される。

第一端子構造１２ａの具体的態様は、特に限定されず、例えば、一対のリード線７０ａに対応して２つのリード線挿通孔を有する１つのコネクタとして実現されてもよい。第一端子構造１２ａは、コネクタ以外の端子構造であってもよい。また、第一端子構造１２ａは、基板１１の下面（他方の主面）に配置されてもよい。

第二端子構造１２ｂは、基板１１上の、長手方向における真ん中よりも他方の端部（Ｙ軸＋側の端部）寄りの領域に配置され、上記一対の電源配線に電気的に接続された一対のコネクタである。第二端子構造１２ｂは、一対のリード線７０ｂによってメス型給電端子６１ｂに電気的に接続される。これにより、メス型給電端子６１ｂと、上記一対の電源配線とが電気的に接続される。第二端子構造１２ｂは、第一端子構造１２ａに供給された交流電力を発光装置１０の外部（例えば、他の発光装置１０）に出力するための端子構造である。

第二端子構造１２ｂの具体的態様は、特に限定されず、例えば、一対のリード線７０ｂに対応して２つのリード線挿通孔を有する１つのコネクタとして実現されてもよい。第二端子構造１２ｂは、コネクタ以外の端子構造であってもよい。また、第二端子構造１２ｂは、基板１１の下面（他方の主面）に配置されてもよい。

［発光装置が備える基板］
複数の回路素子１５は、基板１１上の第一端子構造１２ａと第二端子構造１２ｂとの間の領域に配置される。複数の回路素子１５は、基板１１の配線層に含まれる配線パターンによって電気的に接続されることにより、電源回路（点灯回路）を構成する。電源回路は、第一端子構造１２ａを介して取得した交流電力を複数のＬＥＤ素子１４の発光に適した電力に変換し、変換された後の電力を複数のＬＥＤ素子１４に出力する。つまり、ＬＥＤ素子１４は、電源回路によって出力された電力を用いて発光する。なお、複数の回路素子１５は、一部または全部が基板１１の下面に配置されてもよい。

電源回路は、例えば、定電流方式の電源回路である。電源回路は、より具体的には、例えば、ＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ Ｃｕｒｒｅｎｔ）ダイレクト方式の電源回路である。電源回路は、例えば、第一端子構造１２ａに供給される交流電力であって、上記一対の電源配線から分岐した分岐配線（図示せず）を介して取得される交流電力を直流電力（脈流電力）に変換する。

ＡＣダイレクト方式の電源回路は、直流電圧（脈流電圧）の電圧が高い期間ほど、多くのＬＥＤ素子１４を発光させる制御を行う。つまり、電源回路には、発光するＬＥＤ素子の数を変更する切替回路が含まれる。切替回路は、例えば、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などのスイッチング素子を含み、当該スイッチング素子のオン及びオフを制御することにより発光するＬＥＤ素子の数を変更する。

複数の回路素子１５には、例えば、交流電圧を整流して直流電圧に変換する整流素子が含まれ、複数のＬＥＤ素子１４は、この直流電圧に応じて発光する。つまり、電源回路によって変換された後の交流電力は、例えば、直流電力（脈流電力）である。

複数の回路素子１５には、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ヒューズ、ノイズフィルタ、ダイオード、及び、集積回路素子等の半導体素子等が含まれる。

なお、基板１１上には、電源回路を構成する複数の回路素子１５以外の回路素子が配置されてもよい。例えば、基板１１上には、複数のＬＥＤ素子１４の発光状態（調光状態、及び、調色状態など）を制御するための制御用回路素子または照明器具２が他機器との通信を行うための通信用回路素子等が配置されてもよい。

容量素子１６は、複数の回路素子１５に含まれる一つの回路素子である。図３Ａ及び図３Ｂに示されるように、容量素子１６は、具体的には、リード線付きのコンデンサ（キャパシタ）であり、本体部１６ａと、リード線１６ｂと、防爆弁１６ｃとを有する。

容量素子１６は、例えば、電界コンデンサであり、ＬＥＤ素子１４に供給される直流電圧（脈流電圧）を平滑化する平滑コンデンサとして機能する。なお、容量素子１６は、平滑コンデンサ以外の用途で用いられるコンデンサであってもよい。

本体部１６ａは、容量素子１６のうち略円筒状の部分である。本体部１６ａの筒軸方向の長さは、本体部１６ａの直径（最大径）よりも長い。つまり、本体部１６ａ（容量素子１６）は、筒軸方向を長手方向とする形状である。容量素子１６が電界コンデンサである場合、本体部１６ａの内部には電解液が充填される。電解液の周囲の筐体部分は、アルミニウム等の金属材料によって形成される。

リード線１６ｂは、容量素子１６のうち本体部１６ａの底面（下面）から突出した線状（針金状）の端子の部分である。本体部１６ａの底面は、言い換えれば、本体部１６ａの長手方向における一方の端部（端面）である。容量素子１６は、正極に対応するリード線１６ｂ及び負極に対応するリード線１６ｂの２本のリード線を有する。２本のリード線はいずれも、本体部１６ａの底面（下面）から同じ向きに突出している。リード線１６ｂは、スズなどによってめっきされた鉄または銅などの金属材料によって形成される。

防爆弁１６ｃは、本体部１６ａの天面（上面）に配置され、本体部１６ａ内の電解液が膨張した場合に開く。本体部１６ａの天面は、言い換えれば、本体部１６ａの長手方向における他方の端部（端面）である。防爆弁１６ｃは、例えば、アルミニウム等の金属によって形成される。

容量素子１６は、基板１１上の、長手方向における中央部よりも他方の端部（Ｙ軸＋側の端部）寄りの領域に配置される。容量素子１６は、基板１１上の、第二端子構造１２ｂよりも長手方向における中央部寄りに配置される。このような容量素子１６の機能及び配置の詳細については後述される。

［筐体］
筐体４０は、照明器具２の外郭をなす外郭筐体である。筐体４０は、略角筒状であり、内部に発光装置１０を収納する。筐体４０は、具体的には、基板１１のうち電源回路が配置された領域を覆う第一筐体４１と、基板１１上の発光素子列１４ａ（複数のＬＥＤ素子１４）を覆う第二筐体４２との２つの部材によって構成される。第一筐体４１と第二筐体４２とは、係止構造、接着剤、またはネジ等によって互いに固定される。

第一筐体４１は、透光性を有しない材料によって形成される。第一筐体４１は、例えば、ポリカーボネートなどの樹脂材料によって形成されるが、アルミニウムまたは鉄等の金属材料によって形成されてもよい。

第一筐体４１は、溝部４３を有する。溝部４３は、発光装置１０を保持するための部分であり、筐体４０の長手方向に延在している。溝部４３には、発光装置１０（基板１１）がスライド挿入される。つまり、溝部４３は、発光装置１０をスライド可能に保持している。

第二筐体４２は、発光素子列１４ａから出射される光を透過する透光カバーである。第二筐体４２は、全体が透光性材料によって形成される。第二筐体４２は、例えば、アクリルまたはポリカーボネート等の透光性樹脂材料によって形成されるが、ガラス材料等の透光性材料によって形成されてもよい。

第二筐体４２は、さらに光拡散性（光散乱性）を有していてもよい。第二筐体４２に光拡散性を持たせることで、指向性の強いＬＥＤ素子１４からの光を散乱させることができるので、複数のＬＥＤ素子１４の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。第二筐体４２に光拡散性を与える方法としては、例えば、透光性樹脂材料中に光拡散材を分散させる方法、または、透光性樹脂材料の表面に光拡散膜を形成する方法等が例示される。

［エンドカバー］
エンドカバー６０ａは、筐体４０の長手方向における一方の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー６０ａには、例えば、金属製のオス型給電端子６１ａが配置される。オス型給電端子６１ａは、メス型給電端子６１ｂに対応した形状及び大きさであり、一の照明器具２が有するオス型給電端子６１ａには、他の照明器具２が有するメス型給電端子６１ｂが接続可能である。

エンドカバー６０ｂは、筐体４０の長手方向における他方の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー６０ｂには、例えば、金属製のメス型給電端子６１ｂが配置される。メス型給電端子６１ｂは、オス型給電端子６１ａに対応した形状及び大きさであり、一の照明器具２が有するメス型給電端子６１ｂには、他の照明器具２が有するオス型給電端子６１ａが接続可能である。

エンドカバー６０ａ及びエンドカバー６０ｂは、例えば、接着剤、ねじ、または爪構造等によって筐体４０に固定される。エンドカバー６０ａ及びエンドカバー６０ｂは、例えばポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって形成されるが、金属材料によって構成されていてもよい。

［容量素子の機能及び配置の詳細］
次に、発光装置１０における容量素子１６の機能及び配置について説明する。まず、容量素子１６の機能について説明する。上述のように、容量素子１６は、ＬＥＤ素子１４に供給される脈流電圧を平滑化する平滑コンデンサとして機能する。図４は、容量素子１６による脈流電圧の平滑化を説明するための図である。

図４は、複数のＬＥＤ素子１４に供給される電圧の波形を示している。上述のように、電源回路は、脈流電圧の電圧が高い期間ほど、多くのＬＥＤ素子１４を発光させる制御を行う。このため、電圧の低い期間においては発光装置１０が発する光の明るさが低下する（あるいは、発光装置１０が全て消灯してしまう）。このような明るさの低下は、ユーザにちらつきとして認識されてしまう。

そこで、容量素子１６は、複数のＬＥＤ素子１４に直列または並列に電気的に接続され、図４に示される、電圧波形における谷の期間Ｔにおいて、放電により電圧値を補償する（電圧値を上昇させる）。これにより、容量素子１６は、発光装置１０が発する光のちらつきを低減することができる。

ここで、容量素子１６が大容量であれば、このような容量素子１６は、発光装置１０が発する光のちらつきをより効果的に低減することができる。大容量とは、例えば、容量が１０μＦ以上であることを意味する。一方で、大容量の容量素子１６は、本体部１６ａのサイズが大きいため、図５に示されるように、容量素子１６の長手方向が基板１１の主面に直交するように実装されると、発光装置１０の厚み方向（Ｚ軸方向）のサイズが大きくなってしまう。つまり、発光装置１０の薄型化が困難となる。図５は、容量素子１６の実装例を示す図である。

なお、図５の実装例では、防爆弁１６ｃが上方に位置する。一般に、防爆弁１６ｃとこれに対向する部品（図５の実装例では筐体４０）との間には、防爆弁１６ｃが開いた場合に備えてスペース（空間）が必要となる。そうすると、容量素子１６の上方にスペースが設けられることで、照明器具２の高さが一層大きくなってしまう。

そこで、図６に示されるように、大容量の容量素子１６と同等の機能を、各々の容量が容量素子１６よりも小さい複数の容量素子１８によって実現することが考えられる。図６は、比較的容量の小さい容量素子１８の実装例を示す図である。

しかしながら、図６に示される実装例は、容量素子１８が実装される面積が大きくなってしまい、発光装置１０の平面視におけるサイズが大きくなってしまう課題を有する。また、図６に示される実装例は、実装される容量素子１８の数が増えてしまい、基板１１への部品実装工程における工数が増大してしまう課題も有する。

また、一般的に、部品の寿命についても大容量の容量素子１６のほうが比較的容量が小さい容量素子１８よりも長い。したがって、図６に示される実装例に係る発光装置は、寿命が比較的短いという課題もある。

そこで、図２、図３Ａ、及び図３Ｂに示されるように、容量素子１６は、容量素子１６の長手方向が基板１１の長手方向に沿うように基板１１に寝かせて配置される。なお、容量素子１６の長手方向は、略円筒状の本体部１６ａの筒軸方向、本体部１６ａからリード線１６ｂが突出する方向、または、折り曲げられる前のリード線１６ｂが延伸する方向などと言い換えることができる。

これにより、発光装置１０（照明器具２、照明装置１）を薄型化することができる。また、このような配置では、容量素子１６の長手方向が基板１１の長手方向に沿うため、基板１１の幅（Ｘ軸方向の長さ）を小さくすることができる。つまり、幅方向においても、発光装置１０が小型化される。また、発光装置１０は、上述の図６の例に比べて、寿命、及び、部品点数の点で利点を有する。

また、容量素子１６は、防爆弁１６ｃが電源回路を構成する他の回路素子と反対側を向くように、基板１１に寝かせて配置されている。つまり、容量素子１６は、防爆弁１６ｃが、複数の回路素子１５が１つも配置されていない方向を向くように、電源回路を構成する複数の回路素子１５の中で一番端（長手方向の一番端）に配置されている。

これにより、防爆弁１６ｃが開いた場合に、容量素子１６以外の複数の回路素子１５が故障してしまうことが抑制される。

ところで、発光装置１０が備える容量素子１６は、リード線１６ｂが折り曲げられている。したがって、発光装置１０が備える容量素子１６は、図５に示される実装例に比べて、リード線１６ｂが長くなる。したがって、リード線１６ｂを介して本体部１６ａに熱が伝わりにくくなる。よって、容量素子１６が熱によって劣化しにくくなる（長寿命化される）。

なお、基板１１のうち容量素子１６の下方の領域は、他の領域よりも配線パターン（単位面積当たりの配線パターンの割合）が少なくされるとよい。これにより、基板１１から本体部１６ａに熱が伝わりにくくなる。よって、容量素子１６が熱によって劣化しにくくなる（長寿命化される）。

また、図３Ａ及び図３Ｂでは、容量素子１６の本体部１６ａは、基板１１の上面に当接しているが、本体部１６ａと基板１１の上面との間には、隙間があってもよい。本体部１６ａと基板１１の上面との間には、放熱シリコーンなどの放熱材または容量素子１６の位置を固定するためのホルダなどが配置されていてもよい。

［変形例１］
発光装置１０は、複数の容量素子１６を備えてもよい。複数の容量素子１６のそれぞれは、当該容量素子１６の長手方向が基板１１の長手方向に沿うように基板１１に寝かせて配置されてもよい。以下、このような変形例１に係る発光装置について説明する。図７Ａは、変形例１に係る発光装置の平面図である。図７Ｂは、変形例１に係る発光装置の側面図である。なお、図７Ｂでは、複数のＬＥＤ素子１４の図示が省略されている。以下の変形例１の説明では、上記実施の形態と異なる部分を中心に説明が行われる。

図７Ａ及び図７Ｂに示される発光装置１０ａにおいて、複数の回路素子１５には、２つの容量素子（容量素子１６及び容量素子１７）が含まれる。なお、容量素子１６と容量素子１７とは、例えば、実質的に同一（工業製品として同一）の容量素子であるが、容量などが互いに異なる容量素子であってもよい。上記実施の形態と同様に、容量素子１６は、本体部１６ａと、リード線１６ｂと、防爆弁１６ｃとを備え、容量素子１７は、本体部１７ａと、リード線１７ｂと、防爆弁１７ｃとを備える。

容量素子１６及び容量素子１７は、例えば、いずれもＬＥＤ素子１４に供給される脈流電圧を平滑化する平滑コンデンサである。例えば、容量素子１６は、ＬＥＤ素子１４に並列接続される平滑コンデンサであり、容量素子１７は、ＬＥＤ素子１４に直列接続される平滑コンデンサであるが、容量素子１６及び容量素子１７は、ＬＥＤ素子１４に対してどのように電気的に接続されてもよい。

また、容量素子１６及び容量素子１７のそれぞれは、当該容量素子の長手方向が基板１１の長手方向に沿うように基板１１に寝かせて配置されている。また、容量素子１６及び容量素子１７は、基板１１の長手方向に並んで配置される。具体的には、容量素子１６の防爆弁１６ｃが容量素子１７のリード線１７ｂと対向するように、容量素子１６及び容量素子１７は、同じ姿勢で基板１１に配置される。

このように、容量素子１６及び容量素子１７が基板１１の長手方向に並んで基板１１に配置されれば、発光装置１０ａを薄型化し、かつ、基板１１の幅（Ｘ軸方向の長さ）の増大を抑制することができる。

［変形例２］
変形例１において、容量素子１６及び容量素子１７は、防爆弁１６ｃと防爆弁１７ｃとが対向するように、基板１１の長手方向に並んで配置されてもよい。以下、このような変形例２に係る発光装置について説明する。図８Ａは、変形例２に係る発光装置の平面図である。図８Ｂは、変形例２に係る発光装置の側面図である。なお、図８Ｂでは、複数のＬＥＤ素子１４の図示が省略されている。以下の変形例２の説明では、上記変形例１と異なる部分を中心に説明が行われる。

図８Ａ及び図８Ｂに示される発光装置１０ｂにおいては、複数の回路素子１５には、２つの容量素子（容量素子１６及び容量素子１７）が含まれる。２つの容量素子のそれぞれは、防爆弁を有する。容量素子１６は、防爆弁１６ｃを有し、容量素子１７は、防爆弁１７ｃを有する。

また、容量素子１６及び容量素子１７のそれぞれは、当該容量素子の長手方向が基板１１の長手方向に沿うように基板１１に寝かせて配置されている。また、容量素子１６及び容量素子１７は、基板１１の長手方向に並んで配置される。容量素子１６及び容量素子１７は、具体的には、一方の容量素子１６の防爆弁１６ｃと他方の容量素子１７の防爆弁１７ｃとが対向するように、基板１１の長手方向に並んで配置される。

防爆弁と対向する領域には、防爆弁が開いた場合に備えてスペース（空間）が必要であるが、防爆弁１６ｃ及び防爆弁１７ｃが対向していれば、防爆弁用のスペースを共用できる。したがって、発光装置１０ｂは、防爆弁１６ｃ及び防爆弁１７ｃのそれぞれに対してスペースが必要な部品配置の発光装置よりも、小型化が可能である。

［効果等］
以上説明したように、発光装置１０は、長尺状の基板１１と、基板１１に配置された複数の回路素子１５であって、交流電力を変換して出力する電源回路を構成する複数の回路素子１５と、電源回路によって出力された電力を用いて発光する、基板１１に配置されたＬＥＤ素子１４とを備える。ＬＥＤ素子１４は、発光素子の一例である。複数の回路素子１５は、容量素子１６を含み、容量素子１６は、容量素子１６の長手方向が基板１１の長手方向に沿うように基板１１に寝かせて配置される。

これにより、発光装置１０を薄型化することができる。また、このような配置では、容量素子１６の長手方向が基板１１の長手方向に沿うため、発光装置１０（基板１１）の幅（短手方向の長さ）を小さくすることができる。このように、発光装置１０は、小型化が容易である。

また、容量素子１６は、発光素子に供給される電圧を平滑化する平滑コンデンサであってもよい。

これにより、基板１１に平滑コンデンサが配置されることによる発光装置１０の厚みの増加を抑制することができる。また、容量素子１６によって発光装置１０が発する光のちらつきが抑制される。

また、容量素子１６は、防爆弁１６ｃを有し、防爆弁１６ｃが電源回路を構成する他の回路素子と反対側を向くように、基板１１に寝かせて配置されてもよい。

これにより、防爆弁１６ｃが開いた場合に、容量素子１６以外の複数の回路素子１５が故障してしまうことが抑制される。

また、発光装置１０ａのように、複数の回路素子１５は、２つの容量素子（容量素子１６及び容量素子１７）を含み、２つの容量素子は、基板１１の長手方向に並んで配置されてもよい。

これにより、発光装置１０ａを薄型化し、かつ、発光装置１０ａ（基板１１）の幅を小さくすることができる。

また、発光装置１０ｂのように、２つの容量素子のそれぞれは、防爆弁を有し、２つの容量素子は、一方の容量素子１６の防爆弁１６ｃと他方の容量素子１７の防爆弁１７ｃとが対向するように、基板１１の長手方向に並んで配置されてもよい。

これにより、防爆弁用のスペースが防爆弁１６ｃ及び防爆弁１７ｃによって共用されるため、発光装置１０ｂを小型化することが可能である。

また、発光装置１０は、複数のＬＥＤ素子１４を備え、複数のＬＥＤ素子１４は、基板１１の長手方向に並んで配置されてもよい。

これにより、発光装置１０は、基板１１の長手方向に沿ったライン状の光を発することができる。

また、発光装置１０は、さらに、交流電力が供給される、基板１１に配置された第一端子構造１２ａと、第一端子構造１２ａに供給された交流電力を発光装置１０の外部に出力するための第二端子構造１２ｂとを備えてもよい。電源回路は、第一端子構造に供給される交流電力を変換して出力してもよい。

これにより、発光装置１０は、第二端子構造１２ｂによって他の発光装置１０等に交流電力を伝送することができる。

また、照明装置１は、発光装置１０と、発光装置１０を収容する筐体とを備える。

これにより、発光装置１０と同様に、照明装置１を薄型化し、かつ、照明装置１の幅を小さくすることができる。このように、照明装置１は、小型化が容易である。

（その他の実施の形態）
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、電源回路は、ＡＣダイレクト方式の電源回路であったが、電源回路の具体的態様は、特に限定されない。例えば、電源回路は、チョークコイルまたはトランス等のコイル素子を含むスイッチング電源からなる電源回路であってもよい。

また、上記実施の形態では、発光装置は、ＳＭＤ構造の発光装置であったが、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造の発光装置であってもよい。ＣＯＢ構造の発光装置においては、ＬＥＤチップが発光素子として用いられ、基板上にＬＥＤチップが直接実装され、当該ＬＥＤチップが蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材によって封止される。また発光装置は、ＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップと離れた位置に配置された蛍光体粒子を含む樹脂部材とを有するリモートフォスファー型の発光装置であってもよい。

また、発光素子は、ＬＥＤチップまたはＬＥＤチップを用いた素子に限定されない。例えば、半導体レーザまたは有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等、ＬＥＤチップ以外の固体発光素子が発光素子として用いられてもよい。

また、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

１ 照明装置
１０、１０ａ、１０ｂ 発光装置
１１ 基板
１２ａ 第一端子構造
１２ｂ 第二端子構造
１４ ＬＥＤ素子（発光素子）
１５ 複数の回路素子
１６、１７ 容量素子
１６ｃ、１７ｃ 防爆弁
４０ 筐体

Claims (7)

1. 長尺状の基板と、
   前記基板に配置された複数の回路素子であって、交流電力を変換して出力する回路を構成する複数の回路素子と、
   前記回路によって出力された電力を用いて発光する、前記基板に配置された発光素子とを備え、
   前記複数の回路素子は、リード線を有する容量素子を含み、
   前記容量素子は、前記容量素子の長手方向が前記基板の長手方向に沿うように前記基板に寝かせて配置され、
   前記複数の回路素子は、２つの前記容量素子を含み、
   ２つの前記容量素子は、前記基板の長手方向に並んで配置される
   発光装置。
2. 前記容量素子は、前記発光素子に供給される電圧を平滑化する平滑コンデンサである
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記容量素子は、防爆弁を有し、前記防爆弁が前記回路を構成する他の回路素子と反対側を向くように、前記基板に寝かせて配置される
   請求項１または２に記載の発光装置。
4. ２つの前記容量素子のそれぞれは、防爆弁を有し、
   ２つの前記容量素子は、一方の前記容量素子の前記防爆弁と他方の前記容量素子の前記防爆弁とが対向するように、前記基板の長手方向に並んで配置される
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記発光装置は、複数の前記発光素子を備え、
   複数の前記発光素子は、前記基板の長手方向に並んで配置される
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. さらに、
   前記交流電力が供給される、前記基板に配置された第一端子構造と、
   前記第一端子構造に供給された前記交流電力を前記発光装置の外部に出力するための第二端子構造とを備え、
   前記回路は、前記第一端子構造に供給される交流電力を変換して出力する
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置と、
   前記発光装置を収容する筐体とを備える
   照明装置。

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