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JP6779385B2 - How to remove chips, ink cartridges and ink cartridges - Google Patents

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JP6779385B2 JP2019546848A JP2019546848A JP6779385B2 JP 6779385 B2 JP6779385 B2 JP 6779385B2 JP 2019546848 A JP2019546848 A JP 2019546848A JP 2019546848 A JP2019546848 A JP 2019546848A JP 6779385 B2 JP6779385 B2 JP 6779385B2
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Description

本発明は、印刷画像形成技術分野に関し、具体的にチップ、インクカートリッジおよびインクカートリッジ取り出し方法に関する。 The present invention relates to the field of printed image forming technology, and specifically relates to a chip, an ink cartridge, and an ink cartridge taking-out method.

プリンタ用チップは、非常に多くの種類がある。プリンタ用チップは、メーカ情報、インク量情報、インクカートリッジ種別情報、インク色等の情報を記憶する。インクジェットプリンタ用チップは、インクジェットプリンタの正常動作に対して、決定的な役割を果たす。 There are numerous types of printer chips. The printer chip stores information such as manufacturer information, ink amount information, ink cartridge type information, and ink color. The chip for an inkjet printer plays a decisive role for the normal operation of the inkjet printer.

その中、第201320875786.2号の中国特許は、インクカートリッジチップ、インクカートリッジ及びインクジェットプリンタを開示している。図1−2を参照すれば分かるように、従来技術において、チップ4が5つの下列チップ接点41と4つの上列チップ接点42とを備え、インクカートリッジチップ4が接触針構造5のインクカートリッジチップ接触針に接触したときに、下列チップ接点41がその端部に存在する接触部411を有し、接触部411が下列インクカートリッジチップ接触針51の突起部511に隣接し、上列チップ接点42がその端部に存在する接触部421を有し、接触部421が上列インクカートリッジチップ接触針52の突起部521に隣接する。 Among them, the Chinese patent No. 20132087586.2 discloses an ink cartridge chip, an ink cartridge and an inkjet printer. As can be seen with reference to FIG. 1-2, in the prior art, the chip 4 includes five lower row chip contacts 41 and four upper row chip contacts 42, and the ink cartridge chip 4 is an ink cartridge chip having a contact needle structure 5. When in contact with the contact needle, the lower row tip contact 41 has a contact portion 411 existing at the end thereof, the contact portion 411 is adjacent to the protrusion 511 of the lower row ink cartridge chip contact needle 51, and the upper row tip contact 42 Has a contact portion 421 present at its end, and the contact portion 421 is adjacent to the protrusion 521 of the upper row ink cartridge chip contact needle 52.

しかし、本技術案を実施している中、従来技術には、下記の欠陥が存在する。接触針51に接触するための接触部が尖形突起構造であるが、尖形突起構造の製造が困難であり、精度も制御されにくく、加工製造の難易度が大きい。また、取付過程において、チップが接触針の上列に接触したときに、接触針から与えられた横方向の力を受けるため、チップが揺れやすく、更にチップ接触の位置ずれが発生しやすく、チップの正常使用が影響されてしまう。 However, while implementing this technical proposal, the prior art has the following defects. The contact portion for contacting the contact needle 51 has a pointed protrusion structure, but it is difficult to manufacture the pointed protrusion structure, the accuracy is difficult to control, and the degree of difficulty in processing and manufacturing is high. Further, in the mounting process, when the tip comes into contact with the upper row of the contact needle, the tip receives a lateral force applied from the contact needle, so that the tip is liable to shake and the tip contact is liable to be misaligned. Normal use of is affected.

本発明は、加工製造の難易度が大きく、チップ接触の位置ずれが発生しやすく、チップの正常使用が影響されてしまうという従来技術に存在する問題を有効に解決可能なチップ、インクカートリッジおよびインクカートリッジ取り出し方法を提供する。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can effectively solve the problems existing in the prior art that the difficulty of processing and manufacturing is large, the position of the chip contact is likely to shift, and the normal use of the chip is affected. A method for ejecting a cartridge is provided.

本発明の一態様は、チップを提供する。前記チップは、プリンタ保持部内の接触針に電気的に接続される。前記チップは、第1チップ部と第2チップ部とを備え、前記第1チップ部には、複数の第1端子が設けられ、前記第1端子は、前記接触針に接触する第1接触部を備え、前記第2チップ部には、複数の第2端子が設けられ、前記第2端子は、前記接触針に接触する第2接触部を備え、前記第1チップ部は、対向配置される第1面と第2面とを備え、前記第2チップ部は、前記第1チップ部に接続され、前記第1チップ部には、前記接触針を収容するための第1貫通溝が複数設けられ、前記第1貫通溝は、前記第1面と第2面とを貫通し、少なくとも1つの前記第1貫通溝の一部は、少なくとも一部の第2接触部によって覆われる。 One aspect of the invention provides a chip. The chip is electrically connected to a contact needle in the printer holder. The chip includes a first chip portion and a second chip portion, the first chip portion is provided with a plurality of first terminals, and the first terminal is a first contact portion that comes into contact with the contact needle. The second tip portion is provided with a plurality of second terminals, the second terminal includes a second contact portion that comes into contact with the contact needle, and the first tip portion is arranged so as to face each other. A first surface and a second surface are provided, the second tip portion is connected to the first tip portion, and the first tip portion is provided with a plurality of first through grooves for accommodating the contact needle. The first through groove penetrates the first surface and the second surface, and a part of at least one of the first through grooves is covered with at least a part of the second contact portion.

本発明の別の態様は、チップを提供する。前記チップは、プリンタ保持部内の接触針に電気的に接続される。前記接触針は、高さが異なり且つ互いに千鳥状に配置される第1群の接触針と第2群の接触針とを備える。前記チップは、第1チップ部と第2チップ部とを備え、前記第1チップ部には、複数の第1端子が設けられ、前記第1端子は、前記第1群の接触針に接触する第1接触部を備え、前記第2チップ部には、複数の第2端子が設けられ、前記第2端子は、前記第2群の接触針に接触する第2接触部を備え、前記第1チップ部は、対向配置される第1面と第2面とを備え、前記第2チップ部は、前記第1チップ部に接続され、前記第1チップ部には、前記第2群の接触針を収容するための第1貫通溝が複数設けられ、前記第1貫通溝は、前記第1面と第2面とを貫通し、少なくとも1つの前記第1貫通溝の一部は、少なくとも一部の第2接触部によって覆われる。 Another aspect of the invention provides a chip. The chip is electrically connected to a contact needle in the printer holder. The contact needle includes a first group of contact needles having different heights and arranged in a staggered pattern with each other, and a second group of contact needles. The chip includes a first chip portion and a second chip portion, the first chip portion is provided with a plurality of first terminals, and the first terminal contacts the contact needle of the first group. The first contact portion is provided, the second chip portion is provided with a plurality of second terminals, and the second terminal includes a second contact portion that contacts the contact needles of the second group, and the first contact portion is provided. The tip portion includes a first surface and a second surface arranged to face each other, the second chip portion is connected to the first chip portion, and the first chip portion is connected to the contact needle of the second group. A plurality of first through grooves are provided for accommodating the first through groove, the first through groove penetrates the first surface and the second surface, and at least a part of the first through groove is at least a part. Covered by the second contact part of.

本発明の別の態様は、インクカートリッジを提供する。前記インクカートリッジは、プリンタの保持部に取り外し可能に取り付けられ、上記チップを備える。 Another aspect of the invention provides an ink cartridge. The ink cartridge is detachably attached to a holding portion of the printer and includes the chip.

本発明の更に別の態様は、インクカートリッジ取り出し方法を提供する。前記インクカートリッジには、上記チップが取り付けられ、前記インクカートリッジは、ケースと、前記ケース側部に設けられるチップラックとを備え、前記チップラックは、前記チップに接続される。前記方法は、
取付方向に交差する方向に沿って前記チップラックを移動するステップと、前記チップを前記チップラックの移動とともに接触針から離脱させるステップと、インクカートリッジを取り出すステップと、を含む。
Yet another aspect of the present invention provides an ink cartridge removal method. The chip is attached to the ink cartridge, the ink cartridge includes a case and a chip rack provided on the side of the case, and the chip rack is connected to the chip. The method is
It includes a step of moving the chip rack along a direction intersecting the mounting direction, a step of separating the chip from the contact needle with the movement of the chip rack, and a step of taking out the ink cartridge.

本発明のもう1つの態様は、インクカートリッジ取り出し方法を提供する。前記インクカートリッジには、上記チップが設けられ、前記チップにおける第1チップ部は、第2チップ部に可動接続される。前記方法は、
前記第1チップ部が第2群の接触針を経過しているとき、前記第2チップ部を前記第1チップ部と分離させるステップと、前記第2チップ部を前記第2群の接触針と離脱させるステップと、インクカートリッジを取り出すステップと、を含む。
Another aspect of the present invention provides an ink cartridge removal method. The ink cartridge is provided with the chip, and the first chip portion of the chip is movably connected to the second chip portion. The method is
When the first tip portion has passed through the contact needles of the second group, the step of separating the second tip portion from the first tip portion and the second tip portion with the contact needle of the second group. It includes a step of disengaging and a step of removing the ink cartridge.

本発明に係るチップ、インクカートリッジおよびインクカートリッジ取り出し方法は、尖形突起の端子構造を捨てて、製造や加工の難易度を低減し、第1チップ部と第2チップ部とを接続してチップ全体として組み合わせることにより、少なくとも1つの第1貫通溝の一部を少なくとも一部の第2接触部によって覆う。これにより、取付過程において、第1貫通溝が取付中に接触針に対して案内作用を果たし、チップ接触の位置ずれの状況の発生が回避され、チップと接触針とのより良好な接触が保証されつつ、チップの正常使用効果も確保され、チップの実用性が更に向上し、市場での普及や応用に有利になる。 In the chip, ink cartridge, and ink cartridge taking-out method according to the present invention, the terminal structure of the pointed protrusion is abandoned, the difficulty of manufacturing and processing is reduced, and the first chip portion and the second chip portion are connected to form a chip. When combined as a whole, a portion of at least one first through groove is covered by at least a portion of the second contact. As a result, in the mounting process, the first through groove acts as a guide to the contact needle during mounting, avoiding the occurrence of a situation where the tip contact is misaligned, and guarantees better contact between the tip and the contact needle. At the same time, the effect of normal use of the chip is ensured, the practicality of the chip is further improved, and it is advantageous for popularization and application in the market.

従来技術で提案されるインクカートリッジの構造模式図一である。It is structural schematic diagram 1 of the ink cartridge proposed by the prior art. 従来技術で提案されるインクカートリッジの構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structure diagram 2 of an ink cartridge proposed in the prior art. 本発明の実施例のチップにおける第1チップ部の構造模式図一である。It is structural schematic diagram 1 of the 1st chip part in the chip of the Example of this invention. 本発明の実施例のチップにおける第1チップ部の構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structure diagram 2 of a first chip portion in the chip according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施例のチップにおける第2チップ部の構造模式図一である。It is structural schematic diagram 1 of the 2nd chip part in the chip of the Example of this invention. 本発明の実施例のチップにおける第2チップ部の構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structural diagram 2 of a second chip portion of the chip according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施例の1種のチップの構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic structural diagram of one type of chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の1種のチップの構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structure diagram 2 of a type of chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例のもう1種のチップの構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic structural diagram of another type of chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例のもう1種のチップの構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structural diagram 2 of another type of chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の1種の接触針の構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic structural diagram of a type of contact needle according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の1種の接触針の構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structure diagram 2 of a type of contact needle according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例のチップが接触針に接触する構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic structure diagram in which the tip of the embodiment of the present invention comes into contact with the contact needle. 本発明の実施例のチップが接触針に接触する構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structure diagram in which the tip of the embodiment of the present invention comes into contact with the contact needle. 本発明の実施例のチップが接触針に接触する構造模式図三である。FIG. 3 is a schematic structure diagram in which the tip of the embodiment of the present invention comes into contact with the contact needle. 本発明の実施例のチップの断面構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional structure of a chip according to an embodiment of the present invention. 図7aの局所拡大模式図である。It is a locally enlarged schematic diagram of FIG. 7a. 本発明の実施例のチップの断面構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional structure of a chip according to an embodiment of the present invention. 図7bの局所拡大模式図である。It is a locally enlarged schematic diagram of FIG. 7b. 本発明の実施例のチップの断面構造模式図三である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional structure of a chip according to an embodiment of the present invention. 図7cの局所拡大模式図である。It is a locally enlarged schematic diagram of FIG. 7c. 本発明の実施例のもう1種の第1チップ部の構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic structural diagram of another type of first chip portion according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例のもう1種の第1チップ部の構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structural diagram 2 of another type of first chip portion according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の更にもう1種のチップの構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic structural diagram of another type of chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の更にもう1種のチップの構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structural diagram 2 of the structure of yet another type of chip according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施例のチップが接触針に接触する構造模式図四である。FIG. 4 is a schematic structure diagram in which the tip of the embodiment of the present invention comes into contact with the contact needle. 本発明の実施例の更にもう1種のチップの構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic structural diagram of another type of chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の更にもう1種のチップの構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structural diagram 2 of the structure of yet another type of chip according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施例のチップが接触針に接触する構造模式図五である。FIG. 5 is a schematic structure diagram in which the tip of the embodiment of the present invention comes into contact with the contact needle. 本発明の実施例の1種のチップの構造模式図三である。FIG. 3 is a schematic structure diagram of one type of chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の第1チップ部が接続部を介して第2チップ部に接続される構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic structure diagram in which the first chip portion of the embodiment of the present invention is connected to the second chip portion via the connecting portion. 本発明の実施例の第1チップ部が接続部を介して第2チップ部に接続される構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structure diagram in which the first chip portion of the embodiment of the present invention is connected to the second chip portion via the connecting portion. 本発明の実施例の第1チップ部が接続部を介して第2チップ部に接続される展開構造模式図である。FIG. 5 is a schematic view of a developed structure in which the first chip portion of the embodiment of the present invention is connected to the second chip portion via the connecting portion. 本発明の実施例のチップが接触針に接触する構造模式図五である。FIG. 5 is a schematic structure diagram in which the tip of the embodiment of the present invention comes into contact with the contact needle. 本発明の実施例のチップが接触針に接触する構造模式図六である。FIG. 6 is a schematic structure diagram in which the tip of the embodiment of the present invention comes into contact with the contact needle. 本発明の実施例の1種のチップラックの構造模式図である。It is a structural schematic diagram of one kind of chip rack of the Example of this invention. 本発明の実施例の1種のインクカートリッジとチップとの別体構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic diagram of a separate structure of one type of ink cartridge and a chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の1種のインクカートリッジとチップとの取付構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic view of a mounting structure of one type of ink cartridge and a chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の1種の保持部の構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic structural diagram of a type of holding portion according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の1種のインクカートリッジとチップとの取付構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic view of a mounting structure of one type of ink cartridge and a chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の1種のインクカートリッジの構造模式図である。It is a structural schematic diagram of one kind of ink cartridge of the Example of this invention. 本発明の実施例の1種のインクカートリッジとチップとの別体構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic diagram of a separate structure of one type of ink cartridge and a chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の1種の保持部の構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structural diagram 2 of a type of holding portion according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の1種の保持部の構造模式図三である。FIG. 3 is a schematic structural diagram of a holding portion of one type according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例の1種のインクカートリッジの構造模式図である。It is a structural schematic diagram of one kind of ink cartridge of the Example of this invention. 本発明の実施例の1種のインクカートリッジとチップとの別体構造模式図三である。FIG. 3 is a schematic diagram of a separate structure of one type of ink cartridge and a chip according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例のチップがインクカートリッジから離脱したときにおけるチップと接触針との位置関係図である。It is a positional relationship diagram of a chip and a contact needle when the chip of the Example of this invention is separated from an ink cartridge. 本発明の実施例の1種のチップがチップラックに取り付けられる構造模式図である。It is a structural schematic diagram which one kind of chip of the Example of this invention is attached to a chip rack. 本発明の実施例のチップラックが接触針に接触する構造模式図一である。FIG. 1 is a schematic structure diagram showing a structure in which the tip rack of the embodiment of the present invention comes into contact with the contact needle. 本発明の実施例のチップラックが接触針に接触する構造模式図二である。FIG. 2 is a schematic structure diagram in which the tip rack of the embodiment of the present invention comes into contact with the contact needle. 本発明の実施例の1種のインクカートリッジ取り出し方法の模式的なフローチャートである。It is a schematic flowchart of one kind of ink cartridge taking-out method of the Example of this invention. 本発明の実施例のもう1種のインクカートリッジ取り出し方法の模式的なフローチャートである。It is a schematic flowchart of another kind of ink cartridge taking-out method of the Example of this invention.

以下では、本発明の具体的な実施形態について、図面および実施例を組み合わせて更に詳細に説明する。以下の実施例は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を制限するためのものではない。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in more detail in combination with drawings and examples. The following examples are for explaining the present invention and not for limiting the scope of the present invention.

本技術案では、用語「第1」、「第2」は、単に記述の目的のために用いられ、別途明確な規定や限定がない限り、相対的な重要性を示すかヒントするものと理解され得ない。また、用語「取付」、「接続」、「固定」等の用語は、何れも広義で理解されるべきである。例えば、「接続」は、固定接続であってもよく、取り外し可能な接続、または一体的な接続であってもよい。当業者であれば、具体的な状況に応じて、上記用語の本発明における具体的な意味を理解可能である。 In this proposal, the terms "first" and "second" are used solely for the purpose of description and are understood to indicate or hint at their relative importance unless otherwise explicitly stated or limited. Can't be done. In addition, terms such as "mounting", "connection", and "fixing" should all be understood in a broad sense. For example, the "connection" may be a fixed connection, a removable connection, or an integral connection. A person skilled in the art can understand the specific meanings of the above terms in the present invention depending on the specific circumstances.

図3a1−3c2を参照すれば分かるように、本実施例は、1種のチップ1を提供する。当該チップ1は、プリンタ保持部内の接触針4に電気的に接続され、第1チップ部100と第2チップ部200を備える。第1チップ部100には、複数の第1端子106が設けられ、第1端子106は、接触針4に接触する第1接触部1061を備える。第2チップ部200には、複数の第2端子206が設けられ、第2端子206は、接触針4に接触する第2接触部2061を備える。第1チップ部100は、対向配置される第1面101と第2面102とを有し、第2チップ部200は、第1チップ部100に接続されている。第1チップ部100には、接触針4を収容するための第1貫通溝105が複数設けられ、第1貫通溝105は、第1面101と第2面102とを貫通し、少なくとも1つの第1貫通溝105の一部は、少なくとも一部の第2接触部2061によって覆われる。 As can be seen with reference to FIGS. 3a1-3c2, this embodiment provides one type of chip 1. The chip 1 is electrically connected to a contact needle 4 in a printer holding unit, and includes a first chip unit 100 and a second chip unit 200. The first chip portion 100 is provided with a plurality of first terminals 106, and the first terminal 106 includes a first contact portion 1061 that comes into contact with the contact needle 4. The second chip portion 200 is provided with a plurality of second terminals 206, and the second terminal 206 includes a second contact portion 2061 that comes into contact with the contact needle 4. The first chip portion 100 has a first surface 101 and a second surface 102 that are arranged to face each other, and the second chip portion 200 is connected to the first chip portion 100. The first tip portion 100 is provided with a plurality of first through grooves 105 for accommodating the contact needle 4, and the first through groove 105 penetrates the first surface 101 and the second surface 102, and at least one of them. A part of the first through groove 105 is covered with at least a part of the second contact portion 2061.

ただし、第1チップ部100の構造は、図3a1〜3a2に示すように、当該第1チップ部100が直方体形状をなしてもよい。無論、具体的な応用の時に、第1チップ部100は、立方体構造をなしてもよく、第1面101〜第6面(図示せず)を有し、第1面101が第2面102に対向し、第3面103が第4面110に対向し、第5面が第6面に対向し、第1基板104を備えてもよい。当該第1基板104は、第1貫通溝105、第1端子106、第1接触部1061および位置決め部107等の電気素子を積載する。ただし、第1接触部1061は、第1端子106の少なくとも一部である。第1貫通溝105、第1端子106、位置決め部107は、第1基板104に設けられてもよい。位置決め部107は、第1チップ部100/チップ1に対して位置決めを行い、例えば、位置決め部107は、穴(図3a1に示す)であってもよい。その際、位置決め部107は、インクカートリッジ/チップラックでの位置決め柱の間と接合し、第1チップ部100をインクカートリッジ/チップラックに固定してもよい。位置決め部107は、第1面101から第6面のうちの幾つかの面における一部であってもよく、当該面を位置決め部107とすることにより、第1チップ部100は、チップラック/インクカートリッジに固定可能である。位置決め部107は、更に、第1チップ部100と第2チップ部200との間の位置決め接続を実施可能である。理解できるように、位置決め部107の数は、1つまたは複数であってもよい。 However, the structure of the first chip portion 100 may be such that the first chip portion 100 has a rectangular parallelepiped shape as shown in FIGS. 3a1 to 3a2. Of course, at the time of specific application, the first chip portion 100 may have a cubic structure, has first surfaces 101 to sixth surfaces (not shown), and the first surface 101 is the second surface 102. The third surface 103 may face the fourth surface 110, the fifth surface may face the sixth surface, and the first substrate 104 may be provided. The first substrate 104 is loaded with electric elements such as a first through groove 105, a first terminal 106, a first contact portion 1061, and a positioning portion 107. However, the first contact portion 1061 is at least a part of the first terminal 106. The first through groove 105, the first terminal 106, and the positioning portion 107 may be provided on the first substrate 104. The positioning unit 107 positions the first chip unit 100 / chip 1, and for example, the positioning unit 107 may be a hole (shown in FIG. 3a1). At that time, the positioning unit 107 may be joined between the positioning columns in the ink cartridge / chip rack to fix the first chip unit 100 to the ink cartridge / chip rack. The positioning unit 107 may be a part of some of the first surface 101 to the sixth surface, and by using the surface as the positioning unit 107, the first chip unit 100 can be a chip rack /. It can be fixed to an ink cartridge. The positioning unit 107 can further perform a positioning connection between the first chip unit 100 and the second chip unit 200. As you can see, the number of positioning units 107 may be one or more.

また、本実施例では、第1貫通溝105の数が複数であり、図3a1に示すように、第1貫通溝105の数が4つである。理解できるように、第1貫通溝105の数は、2つ、3つ、5つ等であってもよい。第1貫通溝105の形状は、円形、楕円形、U形孔(図3a1に示す)、不規則孔等であってもよく、第1貫通溝105は、接触針4を収容し、接触針4を収容可能な空間を有する。しかし、注意すべきことは、第1貫通溝105内に接触部がないため、第1貫通溝105が接触針4に電気的に接続されていない。また、本実施例における第1端子106の数は、複数であり、2つ、3つ、4つ、5つ(図3a1に示す)であってもよい。普通の場合に、第1端子106は、第1基板104上に銅をめっきすることで形成されたものである。第1端子106は、保持部上の接触針4に接触する第1接触部1061を有する。第1接触部1061の数は、第1端子106の数に1対1で対応してもよく、第1端子106の数に対応しなくてもよい。ただし、2つの第1端子106は、1つの保持部における接触針4に接触してもよい。その際、2つの第1端子106上には、1つの第1接触部1061を有する。または、1つの第1端子106は、2つの保持部における接触針4に接触する。その際、1つの第1端子106には、2つの第1接触部1061を有する。 Further, in this embodiment, the number of the first through grooves 105 is a plurality, and as shown in FIG. 3a1, the number of the first through grooves 105 is four. As can be understood, the number of the first through grooves 105 may be 2, 3, 5, or the like. The shape of the first through groove 105 may be circular, elliptical, U-shaped hole (shown in FIG. 3a1), irregular hole, or the like, and the first through groove 105 accommodates the contact needle 4 and is a contact needle. It has a space that can accommodate 4. However, it should be noted that the first through groove 105 is not electrically connected to the contact needle 4 because there is no contact portion in the first through groove 105. Further, the number of the first terminals 106 in this embodiment is a plurality, and may be 2, 3, 4, or 5 (shown in FIG. 3a1). In a normal case, the first terminal 106 is formed by plating copper on the first substrate 104. The first terminal 106 has a first contact portion 1061 that comes into contact with the contact needle 4 on the holding portion. The number of the first contact portions 1061 may correspond to the number of the first terminals 106 on a one-to-one basis, and may not correspond to the number of the first terminals 106. However, the two first terminals 106 may come into contact with the contact needle 4 in one holding portion. At that time, one first contact portion 1061 is provided on the two first terminals 106. Alternatively, one first terminal 106 comes into contact with the contact needle 4 in the two holding portions. At that time, one first terminal 106 has two first contact portions 1061.

図3b1〜3b2に示すように、本実施例における第2チップ部200は、直方体構造をなし、第1表面201〜第6表面(図示せず)を有してもよく、また、第2基板204を有してもよい。当該第2基板204は、位置決め部207、メモリ208、第2貫通溝205、第2端子206、第2接触部2061等の電気部品を積載する。ただし、本実施例では、第2チップ部200、第2チップ部200における位置決め部207、第2端子206および第2接触部2061の具体的な形状構造、機能作用、設置数が第1チップ部100、第1チップ部100における位置決め部107、第1端子106および第1接触部1061の具体的な形状構造、機能作用、設置数に類似してもよいため、詳細は、上記説明内容を参照すればよい。ここで繰り返し説明しない。 As shown in FIGS. 3b1 to 3b2, the second chip portion 200 in this embodiment has a rectangular parallelepiped structure and may have first surfaces 2001 to sixth surfaces (not shown), and a second substrate. It may have 204. The second substrate 204 is loaded with electrical components such as a positioning portion 207, a memory 208, a second through groove 205, a second terminal 206, and a second contact portion 2061. However, in this embodiment, the specific shape structure, functional action, and number of installations of the positioning portion 207, the second terminal 206, and the second contact portion 2061 in the second chip portion 200 and the second chip portion 200 are the first chip portions. 100, the specific shape structure, functional action, and number of installations of the positioning portion 107, the first terminal 106, and the first contact portion 1061 in the first chip portion 100 may be similar. Therefore, refer to the above description for details. do it. It will not be explained repeatedly here.

また、第1チップ部100が第2チップ部200に接続されたときにチップ1の全体を構成してもよい。具体的に、第2チップ部200が第1チップ部100に当接し、更に、第1チップ部100の第1面101が第2チップ部200の第2表面202に当接してもよい。その実施可能な接続方式は、以下の任意1種を含んでもよい。つまり、第1チップ部100と第2チップ部200とを溶接により一体にさせることと、第1チップ部100と第2チップ部200とを位置決めバックル、位置決め柱等の接続具および位置決め孔の方式により一体として組み合わせることと、第1チップ部100と第2チップ部200とを接着剤により貼り付けることとが存在する。無論、当業者は、第1チップ部100と第2チップ部200との安定で有効な接続を保証できれば、他の接続方式を採用してもよい。ここで繰り返し説明しない。 Further, the entire chip 1 may be formed when the first chip portion 100 is connected to the second chip portion 200. Specifically, the second chip portion 200 may abut on the first chip portion 100, and the first surface 101 of the first chip portion 100 may abut on the second surface 202 of the second chip portion 200. The feasible connection method may include any one of the following. That is, the method of integrating the first chip portion 100 and the second chip portion 200 by welding, and connecting the first chip portion 100 and the second chip portion 200 with a connecting tool such as a positioning buckle and a positioning column and a positioning hole. There are two ways to combine the first chip portion 100 and the second chip portion 200 with an adhesive. Of course, those skilled in the art may adopt other connection methods as long as a stable and effective connection between the first chip unit 100 and the second chip unit 200 can be guaranteed. It will not be explained repeatedly here.

第1チップ部100と第2チップ部200とがチップ1全体を構成するとき、第1接触部1061は、第2接触部2061と間隔をおいて設けられてもよい。具体的に、第1接触部1061と第2接触部2061は、1つずつ間隔を空けて設けられる構造であってもよい。また、図3c1〜3c2を参照すれば分かるように、第1チップ部100中の少なくとも1つの第1貫通溝105の一部は、少なくとも一部の第2接触部2061によって覆われてもよい。具体的に、第1チップ部100の第1面101と第2面102とに垂直な方向をZ方向と定義し、第2チップ部200が第1チップ部100を指す方向を+Z軸方向とすれば、第2接触部2061は、第1貫通溝105の−Z軸側に位置し、第2接触部2061の+Z方向位置は、全ての第1貫通溝105の位置に対応する。こうして、第2接触部2061が第1貫通溝105の一部を覆うことは実現可能である。無論、具体的に設置する際、第2接触部2061の+Z方向位置は、全ての第1貫通溝105の位置に対応するのでなく、一部の第1貫通溝105の位置に対応するように設定されてもよい。こうして、第2端子206における第2接触部2061が少なくとも1つの第1貫通溝105の一部を覆えることは、更に実現される。これにより、チップ1と接触針4とのより良好な接触は、更に保証可能である。 When the first chip portion 100 and the second chip portion 200 constitute the entire chip 1, the first contact portion 1061 may be provided at a distance from the second contact portion 2061. Specifically, the first contact portion 1061 and the second contact portion 2061 may have a structure in which they are provided one by one at intervals. Further, as can be seen with reference to FIGS. 3c1 to 3c2, a part of at least one first through groove 105 in the first chip portion 100 may be covered with at least a part of the second contact portion 2061. Specifically, the direction perpendicular to the first surface 101 and the second surface 102 of the first chip portion 100 is defined as the Z direction, and the direction in which the second chip portion 200 points to the first chip portion 100 is defined as the + Z axis direction. Then, the second contact portion 2061 is located on the −Z axis side of the first through groove 105, and the + Z direction position of the second contact portion 2061 corresponds to the positions of all the first through grooves 105. In this way, it is feasible for the second contact portion 2061 to cover a part of the first through groove 105. Of course, when specifically installed, the + Z direction position of the second contact portion 2061 does not correspond to the positions of all the first through grooves 105, but corresponds to the positions of some of the first through grooves 105. It may be set. In this way, it is further realized that the second contact portion 2061 at the second terminal 206 can cover a part of at least one first through groove 105. Thereby, better contact between the tip 1 and the contact needle 4 can be further guaranteed.

本実施例に係るチップ1では、背景技術における尖形突起構造を捨てて、製造や加工の難易度を低減し、第1チップ部100と第2チップ部200とを接続してチップ1全体として組み合わせることにより、チップ1全体の構成時に、少なくとも1つの第1貫通溝105の一部を少なくとも一部の第2接触部2061によって覆う。これにより、取付過程において、第1貫通溝105が取付中に接触針4に対して案内作用を果たし、チップ1の接触の位置ずれの状況の発生が回避され、チップ1と接触針4とのより良好な接触が保証されつつ、チップ1の正常使用効果も確保され、チップ1の実用性が更に向上し、市場での普及や応用に有利になる。 In the chip 1 according to the present embodiment, the pointed protrusion structure in the background technology is abandoned to reduce the difficulty of manufacturing and processing, and the first chip portion 100 and the second chip portion 200 are connected to form the chip 1 as a whole. By combining, a part of at least one first through groove 105 is covered by at least a part of the second contact portion 2061 when the entire chip 1 is configured. As a result, in the mounting process, the first through groove 105 acts as a guide to the contact needle 4 during mounting, avoiding the occurrence of a situation where the contact of the tip 1 is displaced, and the tip 1 and the contact needle 4 are brought into contact with each other. While guaranteeing better contact, the effect of normal use of the chip 1 is ensured, the practicality of the chip 1 is further improved, and it is advantageous for popularization and application in the market.

上記実施例をもとに、引き続き図3a1〜3c2を参照すれば分かるように、第1チップ部100には、第1接触部1061および第1貫通溝105が設けられ、本実施例では、第1接触部1061と第1貫通溝105との具体的な位置関係について限定せず、当業者は、具体的な設計需要に応じて設定可能である。好ましくは、第1チップ部100は、第1面101と第2面102とに交差する第3面103を更に備えてもよく、第3面103に垂直な方向から第1チップ部100を観察すると、第1接触部1061は、第1貫通溝105と間隔をおいて設けられている。具体的に、第1接触部1061と第1貫通溝105は、1つずつ間隔をおいて設けられてもよい。 Based on the above embodiment, as can be seen by continuing to refer to FIGS. 3a1 to 3c2, the first chip portion 100 is provided with the first contact portion 1061 and the first through groove 105. The specific positional relationship between the contact portion 1061 and the first through groove 105 is not limited, and a person skilled in the art can set it according to a specific design demand. Preferably, the first chip portion 100 may further include a third surface 103 that intersects the first surface 101 and the second surface 102, and the first chip portion 100 is observed from a direction perpendicular to the third surface 103. Then, the first contact portion 1061 is provided at a distance from the first through groove 105. Specifically, the first contact portion 1061 and the first through groove 105 may be provided one by one at intervals.

類似的に、本実施例では、第1端子106と第1貫通溝105との具体的な位置関係について限定せず、当業者は、具体的な設計需要に応じて設定可能である。好ましくは、第3面103に垂直な方向から第1チップ部100を観察すると、第1端子106は、第1貫通溝105と間隔をおいて設けられている。具体的に、図3a1〜3a2を参照すれば分かるように、第1端子106と第1貫通溝105とは、1つずつ間隔をおいて設けられてもよい。その際、第1端子106の数は、第1貫通溝105の数よりも1大きくなる。無論、当業者は、他の設置方式により第1端子106および第1貫通溝105を設置してもよい。第1接触部1061と第1貫通溝105との位置関係は、例えば、等間隔の設置方式を用いてもよい。その際、第1端子106の数と第1貫通溝105の数とは、同じでも異なってもよく、第1接触部1061の数と第1貫通溝105の数とは、同じでも異なってもよい。 Similarly, in this embodiment, the specific positional relationship between the first terminal 106 and the first through groove 105 is not limited, and those skilled in the art can set it according to a specific design demand. Preferably, when the first chip portion 100 is observed from the direction perpendicular to the third surface 103, the first terminal 106 is provided at a distance from the first through groove 105. Specifically, as can be seen with reference to FIGS. 3a1 to 3a2, the first terminal 106 and the first through groove 105 may be provided one by one at intervals. At that time, the number of the first terminals 106 is one larger than the number of the first through grooves 105. Of course, those skilled in the art may install the first terminal 106 and the first through groove 105 by other installation methods. As for the positional relationship between the first contact portion 1061 and the first through groove 105, for example, an installation method at equal intervals may be used. At that time, the number of the first terminal 106 and the number of the first through groove 105 may be the same or different, and the number of the first contact portion 1061 and the number of the first through groove 105 may be the same or different. Good.

第1チップ部100における第1端子106と第1貫通溝105とを互いに間隔をおいて設け、第1接触部1061と第1貫通溝105とを互いに間隔をおいて設けることにより、第1チップ部100での第1端子106同士の間隔を大きくすることができる。これにより、第1接触部1061の設計可能な空間が大きく、製造難易度およびプロセス難易度が低減されつつ、チップ1と接触針4との取付過程に、第1貫通溝105が取付中に接触針4に対して案内作用を発揮し、チップ1の接触ずれ状況の発生が回避され、チップ1と接触針4とのより良好な接触が更に保証され、チップ1の実用性が向上する。 The first chip 106 and the first through groove 105 in the first chip portion 100 are provided at intervals from each other, and the first contact portion 1061 and the first through groove 105 are provided at intervals from each other. The distance between the first terminals 106 in the unit 100 can be increased. As a result, the designable space of the first contact portion 1061 is large, and the manufacturing difficulty and the process difficulty are reduced, and the first through groove 105 comes into contact during the mounting process between the tip 1 and the contact needle 4. It exerts a guiding action on the needle 4, avoids the occurrence of a contact deviation situation of the tip 1, further guarantees better contact between the tip 1 and the contact needle 4, and improves the practicality of the tip 1.

上記実施例をもとに、引き続き図3a1〜3c2、4bを参照すれば分かるように、第1接触部1061を具体的に設置する際、第1チップ部100は、第3面103に対向配置される第4面110を更に備え、第1接触部1061は、第4面110よりも第3面103に近接する。その際、第1接触部1061にとって、第1接触部1061が第1チップ部100の第3面103に近接する端部に設けられることは好ましい。具体的に、第1接触部1061は、第4面110よりも、第3面103の端部に近接する。その際、第1接触部1061は、第1面101、第2面102と第3面103のうちの任意1つの面に設けられてもよく、または、第1接触部1061は、第1面101と第2面102に設けられてもよく、または、第1接触部1061は、第1面101と第3面103に設けられてもよく、または、第1接触部1061は、第1面101、第2面102と第3面103に設けられてもよく、好ましくは、第1接触部1061は、第1面101のみに設けられてもよい。 As can be seen by continuing to refer to FIGS. 3a1 to 3c2 and 4b based on the above embodiment, when the first contact portion 1061 is specifically installed, the first chip portion 100 is arranged to face the third surface 103. The fourth surface 110 is further provided, and the first contact portion 1061 is closer to the third surface 103 than the fourth surface 110. At that time, for the first contact portion 1061, it is preferable that the first contact portion 1061 is provided at an end portion of the first chip portion 100 close to the third surface 103. Specifically, the first contact portion 1061 is closer to the end portion of the third surface 103 than the fourth surface 110. At that time, the first contact portion 1061 may be provided on any one of the first surface 101, the second surface 102 and the third surface 103, or the first contact portion 1061 is the first surface. The 101 and the second surface 102 may be provided, or the first contact portion 1061 may be provided on the first surface 101 and the third surface 103, or the first contact portion 1061 may be provided on the first surface. 101, the second surface 102 and the third surface 103 may be provided, and preferably, the first contact portion 1061 may be provided only on the first surface 101.

第1接触部1061が第1端子106の少なくとも一部であるため、第1端子106にとって、第1端子106は、第1面101、第2面102と第3面103のうちの任意1つの面のみに位置してもよく(図3a1に示すように、第1端子106が第1面101に設けられる)、第1面101と第2面102とに位置してもよく、第1面101または第3面103に位置してもよく、第1面101、第2面102と第3面103に位置してもよい(図4bに示す)。ただし、第1端子106が第1面101のみに位置することは好ましい。 Since the first contact portion 1061 is at least a part of the first terminal 106, for the first terminal 106, the first terminal 106 is any one of the first surface 101, the second surface 102, and the third surface 103. It may be located only on a surface (as shown in FIG. 3a1, the first terminal 106 is provided on the first surface 101), it may be located on the first surface 101 and the second surface 102, or it may be located on the first surface. It may be located on 101 or the third surface 103, or on the first surface 101, the second surface 102 and the third surface 103 (shown in FIG. 4b). However, it is preferable that the first terminal 106 is located only on the first surface 101.

本実施例では、第1接触部1061の設置時に、第1接触部1061は、第1チップ部100の第4面110よりも第3面103に近接する。具体的に、第1接触部1061は、インクカートリッジの第3面103に近接する端部に設けられてもよく、第1接触部1061のほうは、接触針4に近接する。このような構造により、チップ1と接触針4とのより良好な接触が更に保証可能であり、当該チップ1の使用の安定信頼性が向上する。 In this embodiment, when the first contact portion 1061 is installed, the first contact portion 1061 is closer to the third surface 103 than the fourth surface 110 of the first chip portion 100. Specifically, the first contact portion 1061 may be provided at an end portion close to the third surface 103 of the ink cartridge, and the first contact portion 1061 is closer to the contact needle 4. With such a structure, better contact between the tip 1 and the contact needle 4 can be further guaranteed, and the stability and reliability of use of the tip 1 are improved.

上記実施例をもとに、引き続き図3a1〜3c2を参照すると、第2チップ部200にとって、当該第2チップ部200は、第1表面201から第6表面(図示せず)を備えてもよい。ただし、第1表面201は、第2表面202に対向して設けられ、第3表面203は、第4表面210に対向して設けられ、第5表面は、第6表面に対向して設けられる。そして、第3表面203は、第1表面201と第2表面202と交わってもい。その際、第2チップ部200には、接触針4を収容するための第2貫通溝205が複数設けられてもよく、第2貫通溝205は、第1表面201と第2表面202とを貫通し、少なくとも1つの第2貫通溝205の一部は、少なくとも一部の第1接触部1061によって覆われる。 With reference to FIGS. 3a1 to 3c2 based on the above embodiment, for the second chip portion 200, the second chip portion 200 may include the first surface 201 to the sixth surface (not shown). .. However, the first surface 201 is provided so as to face the second surface 202, the third surface 203 is provided so as to face the fourth surface 210, and the fifth surface is provided so as to face the sixth surface. .. Then, the third surface 203 may intersect the first surface 201 and the second surface 202. At that time, the second tip portion 200 may be provided with a plurality of second through grooves 205 for accommodating the contact needle 4, and the second through groove 205 may provide the first surface 201 and the second surface 202. It penetrates and a portion of at least one second through groove 205 is covered by at least a portion of the first contact portion 1061.

更に、第3表面203に垂直な方向から第2チップ部200を観察すると、第2接触部2061は、第2貫通溝205と間隔をおいて設けられている。具体的に、第2接触部2061と第2貫通溝205とは、1つずつ間隔をおいて設けられてもよい。類似的に、第3表面203に垂直な方向から第2チップ部200を観察すると、第2端子206は、第2貫通溝205と間隔をおいて設けられている。具体的に、第2端子206と第2貫通溝205とは、1つずつ間隔をおいて設けられてもよい。 Further, when observing the second chip portion 200 from the direction perpendicular to the third surface 203, the second contact portion 2061 is provided at a distance from the second through groove 205. Specifically, the second contact portion 2061 and the second through groove 205 may be provided one by one at intervals. Similarly, when observing the second chip portion 200 from the direction perpendicular to the third surface 203, the second terminal 206 is provided at a distance from the second through groove 205. Specifically, the second terminal 206 and the second through groove 205 may be provided one by one at intervals.

また、本実施例では、第2接触部2061の具体的な設置位置について限定しない。当業者は、具体的な設計需要に応じて設定可能である。第2チップ部200は、第3表面203に対向配置される第4表面210を更に有し、第2接触部2061は、第4表面210よりも第3表面203に近接する。好ましくは、第2接触部2061は、第2チップ部200の第3表面203に近接する端部に設けられてもよい。具体的に、第2接触部2061は、第1表面201、第2表面202と第3表面203のうちの任意1つの面に設けられる。または、第2接触部2061は、第1表面201と第2表面202とに設けられる。または、第2接触部2061は、第1表面201と第3表面203とに設けられる。または、第2接触部2061は、第1表面201、第2表面202と第3表面203に設けられる。好ましくは、第2接触部2061は、第2表面202のみに設けられてもよい。 Further, in this embodiment, the specific installation position of the second contact portion 2061 is not limited. Those skilled in the art can set it according to the specific design demand. The second chip portion 200 further has a fourth surface 210 that is arranged to face the third surface 203, and the second contact portion 2061 is closer to the third surface 203 than the fourth surface 210. Preferably, the second contact portion 2061 may be provided at the end of the second chip portion 200 close to the third surface 203. Specifically, the second contact portion 2061 is provided on any one of the first surface 201, the second surface 202, and the third surface 203. Alternatively, the second contact portion 2061 is provided on the first surface 201 and the second surface 202. Alternatively, the second contact portion 2061 is provided on the first surface 201 and the third surface 203. Alternatively, the second contact portion 2061 is provided on the first surface 201, the second surface 202, and the third surface 203. Preferably, the second contact portion 2061 may be provided only on the second surface 202.

第2接触部2061が第2端子206の少なくとも一部であるため、第2端子206にとって、第2端子206は、第1表面201、第2表面202と第3表面203のうちの任意1つの面のみに位置してもよく(図3b2に示すように、第2端子206は、第1表面201に設けられる)、第1表面201と第2表面202とに位置してもよく、第1表面201または第3表面203に位置してもよく、第1表面201、第2表面202と第3表面203に位置してもよい。ただし、好ましくは、第2端子206は、第2表面202のみに位置してもよい。 Since the second contact portion 2061 is at least a part of the second terminal 206, for the second terminal 206, the second terminal 206 is any one of the first surface 201, the second surface 202, and the third surface 203. It may be located only on the surface (as shown in FIG. 3b2, the second terminal 206 is provided on the first surface 201), may be located on the first surface 201 and the second surface 202, and may be located on the first surface. It may be located on the surface 201 or the third surface 203, or on the first surface 201, the second surface 202 and the third surface 203. However, preferably, the second terminal 206 may be located only on the second surface 202.

説明すべきことは、本実施例では、第2貫通溝205、第2接触部2061、第2端子206の具体的な形状構造、設置方式および機能効果が上記実施例における第1貫通溝105、第1接触部1061、第1端子106の具体的な形状構造、設置方式および機能効果に類似するため、詳細は、上記説明内容を参照すればよい。ここで繰り返し説明しない。 It should be explained that, in the present embodiment, the specific shape structure, installation method and functional effect of the second through groove 205, the second contact portion 2061, and the second terminal 206 are the first through groove 105 in the above embodiment. Since it is similar to the specific shape structure, installation method, and functional effect of the first contact portion 1061 and the first terminal 106, the above description may be referred to for details. It will not be explained repeatedly here.

第1チップ部100と第2チップ部200とを組み合わせて接続した後、第1チップ部100は、第2チップ部200に当接してもよい。具体的に、図3c1−3c2に示すように、第2チップ部200の第2面202は、第1チップ部100の第1面101に当接してもよく、また、第1貫通溝105の数は、4つであり、第1接触部1061の数は、5つであり、第2接触部2061の数は、4つであり、第2貫通溝205の数は、5つである。その際、チップ1全体にとって、少なくとも一部の第2接触部2061は、少なくとも1つの第1貫通溝105の一部を覆ってもよく、少なくとも一部の第1接触部1061は、少なくとも1つの第2貫通溝205の一部を覆ってもよい。こうして、接触針4の取付に対して案内作用が有効に発揮され、接触針4とチップ1との接触効果が保証される。 After connecting the first chip portion 100 and the second chip portion 200 in combination, the first chip portion 100 may come into contact with the second chip portion 200. Specifically, as shown in FIGS. 3c1-3c2, the second surface 202 of the second chip portion 200 may abut on the first surface 101 of the first chip portion 100, and the first through groove 105 The number is 4, the number of the first contact portion 1061 is 5, the number of the second contact portion 2061 is 4, and the number of the second through groove 205 is 5. At that time, for the entire chip 1, at least a part of the second contact portion 2061 may cover a part of at least one first through groove 105, and at least a part of the first contact portion 1061 may cover at least one. A part of the second through groove 205 may be covered. In this way, the guiding action is effectively exerted on the attachment of the contact needle 4, and the contact effect between the contact needle 4 and the tip 1 is guaranteed.

第2接触部2061の設置時に、第2接触部2061が第2チップ部200の第4表面210よりも、第3面203に近接し、具体的に、第2接触部2061がインクカートリッジの第3表面203に近接する端部に設けられてもよく、第2接触部2061のほうが接触針4に近接する。このような構造により、チップ1と接触針4とのより良好な接触が更に保証可能であり、当該チップ1の使用の安定信頼性が向上する。 When the second contact portion 2061 is installed, the second contact portion 2061 is closer to the third surface 203 than the fourth surface 210 of the second chip portion 200, and specifically, the second contact portion 2061 is the first of the ink cartridges. The third contact portion 2061 may be provided at an end portion closer to the surface 203, and the second contact portion 2061 is closer to the contact needle 4. With such a structure, better contact between the tip 1 and the contact needle 4 can be further guaranteed, and the stability and reliability of use of the tip 1 are improved.

更に、図5a〜5bを組み合わせると、本実施例は、もう1種のチップ1を提供する。当該チップ1は、プリンタ保持部内の接触針4に電気的に接続され、接触針4は、高さが異なり且つ互いに千鳥状に配置される第1群の接触針401と第2群の接触針402とを備え、当該チップ1は、第1チップ部100と第2チップ部200を備え、第1チップ部100には、複数の第1端子106が設けられ、第1端子106は、第1群の接触針401に接触する第1接触部1061を備え、第2チップ部200には、複数の第2端子206が設けられ、第2端子206は、第2群の接触針402に接触する第2接触部2061を備え、第1チップ部100は、対向配置される第1面101と第2面102とを備え、第2チップ部200は、第1チップ部100に接続され、第1チップ部100には、第2群の接触針402を収容するための第1貫通溝105が複数設けられ、第1貫通溝105は、第1面101と第2面102とを貫通し、少なくとも1つの第1貫通溝105の一部は、少なくとも一部の第2接触部2061によって覆われる。 Further combined with FIGS. 5a-5b, the present embodiment provides another type of chip 1. The chip 1 is electrically connected to the contact needle 4 in the printer holding portion, and the contact needle 4 has different heights and is arranged in a staggered pattern with the first group of contact needles 401 and the second group of contact needles. The chip 1 includes a first chip portion 100 and a second chip portion 200, the first chip portion 100 is provided with a plurality of first terminals 106, and the first terminal 106 is a first terminal 106. A first contact portion 1061 that contacts the contact needle 401 of the group is provided, a plurality of second terminals 206 are provided on the second tip portion 200, and the second terminal 206 contacts the contact needle 402 of the second group. The second contact portion 2061 is provided, the first chip portion 100 includes a first surface 101 and a second surface 102 which are arranged to face each other, and the second chip portion 200 is connected to the first chip portion 100 and is the first. The tip portion 100 is provided with a plurality of first through grooves 105 for accommodating the contact needle 402 of the second group, and the first through groove 105 penetrates the first surface 101 and the second surface 102, and at least A part of one first through groove 105 is covered with at least a part of the second contact portion 2061.

更に、第2チップ部200は、対向配置される第1表面201と第2表面202とを備え、第2チップ部200には、前記第1群の接触針401を収容するための第2貫通溝205が複数設けられ、第2貫通溝205は、第1表面201と第2表面202とを貫通し、少なくとも1つの第2貫通溝205の一部は、少なくとも一部の第1接触部1061によって覆われる。 Further, the second chip portion 200 includes a first surface 201 and a second surface 202 that are arranged to face each other, and the second chip portion 200 has a second penetration for accommodating the contact needle 401 of the first group. A plurality of grooves 205 are provided, the second through groove 205 penetrates the first surface 201 and the second surface 202, and a part of at least one second through groove 205 is at least a part of the first contact portion 1061. Covered by.

ただし、本実施例におけるチップ構造が上記図3a1〜3c2、4a〜4bに対応するチップ構造と同じであるため、詳細は、上記説明内容を参照すればよい。ここで繰り返し説明しない。 However, since the chip structure in this embodiment is the same as the chip structure corresponding to FIGS. 3a1 to 3c2 and 4a to 4b, the above description may be referred to for details. It will not be explained repeatedly here.

また、接触針4の構造に関し、図5a〜5bを参照すれば分かるように、当該接触針4は、Z軸方向に垂直な方向において千鳥状に配置される第1群の接触針401と第2群の接触針402とを備えてもよく、Z軸方向において、第1群の接触針401と第2群の接触針402とは、高さの異なる位置に存在する。また、第1群の接触針401と第2群の接触針402とは、何れもロッド部404と、ロッド部404の上端に位置する横部403と、ロッド部404の下端に位置するヘッド部405とを備えてもよく、ヘッド部405と横部403とは、ロッド部404を介して接続され、且つ、ヘッド部405とロッド部404は、横部403周りに回動可能である。その際、接触針4は、ある程度弾性を有し、接触針4のヘッド部405またはロッド部404へ圧力をかけるとき、接触針4は、対応する回動を行う。 Further, as can be seen with reference to FIGS. 5a to 5b regarding the structure of the contact needle 4, the contact needles 4 are arranged in a staggered manner in a direction perpendicular to the Z-axis direction, and the contact needles 401 of the first group and the first group. Two groups of contact needles 402 may be provided, and the contact needles 401 of the first group and the contact needles 402 of the second group are located at different heights in the Z-axis direction. Further, the contact needle 401 of the first group and the contact needle 402 of the second group are the rod portion 404, the horizontal portion 403 located at the upper end of the rod portion 404, and the head portion located at the lower end of the rod portion 404. 405 may be provided, the head portion 405 and the lateral portion 403 are connected via the rod portion 404, and the head portion 405 and the rod portion 404 are rotatable around the lateral portion 403. At that time, the contact needle 4 has elasticity to some extent, and when pressure is applied to the head portion 405 or the rod portion 404 of the contact needle 4, the contact needle 4 makes a corresponding rotation.

引き続き図6a〜6cを参照すれば分かるように、チップ1が接触針4に接触したときに、第1接触部1061は、第1群の接触針401に接触し、第2接触部2061は、第2群の接触針402に接触し、第1貫通溝105は、第2群の接触針402を収容し、第2貫通溝205は、第1群の接触針401を収容する。 As can be seen with reference to FIGS. 6a to 6c, when the tip 1 comes into contact with the contact needle 4, the first contact portion 1061 comes into contact with the contact needle 401 of the first group, and the second contact portion 2061 In contact with the contact needle 402 of the second group, the first through groove 105 accommodates the contact needle 402 of the second group, and the second through groove 205 accommodates the contact needle 401 of the first group.

ただし、第1チップ部100と第2チップ部200の設置時に、第1基板104と第2基板204とは、同じ材質で構成されてもよく、または、異なる材質で構成されてもよい。具体的に、1種の実施可能な方式としては、第1チップ部100が硬質板であってもよく、硬質板部分がFR−4材料を採用してもよい。硬質板部分は、力を加えられても変形せず、形状および大きさが固定であり、変形しない特徴を有する。第2チップ部200は、軟質板チップであってもよく、軟質板部分は、フレキシブル回路基板FPC材料を用いてもよく、フレキシブル特徴を有し、湾曲や変形しやすい。その際、第2接触部2061が第2群の接触針402に接触したときに、第2接触部2061は、接触針4から第2チップ部200へ与えられた接触力の働きで変形可能である。具体的に、図7a〜7a1に示すように、第2チップ部200が軟質板チップであってもよく、第2チップ部200は第2チップ部200の第3表面203に垂直な方向からチップ1を観察すると、変形された後の第2接触部2061と第1接触部1061とは、1列並んで配置され、または、第2接触部2061が変形した後、第2端子206と第1端子106とは、1列並んで配置される。 However, when the first chip portion 100 and the second chip portion 200 are installed, the first substrate 104 and the second substrate 204 may be made of the same material or may be made of different materials. Specifically, as one type of feasible method, the first chip portion 100 may be a hard plate, or the hard plate portion may be made of FR-4 material. The hard plate portion does not deform even when a force is applied, has a fixed shape and size, and does not deform. The second chip portion 200 may be a soft plate chip, and the soft plate portion may use a flexible circuit board FPC material, has a flexible feature, and is easily curved or deformed. At that time, when the second contact portion 2061 comes into contact with the contact needle 402 of the second group, the second contact portion 2061 can be deformed by the action of the contact force applied from the contact needle 4 to the second tip portion 200. is there. Specifically, as shown in FIGS. 7a to 7a1, the second chip portion 200 may be a soft plate chip, and the second chip portion 200 is a chip from a direction perpendicular to the third surface 203 of the second chip portion 200. When observing No. 1, the deformed second contact portion 2061 and the first contact portion 1061 are arranged side by side in a row, or after the second contact portion 2061 is deformed, the second terminal 206 and the first contact portion 2061 are arranged side by side. The terminals 106 are arranged side by side in a row.

具体的に、チップ1が接触針4に接合された後、第2群の接触針402は、第2チップ部200に接合される。接触針4が第2チップ部200における第2接触部2061に対して作用力を発生するため、第2接触部2061の一部が下方(T方向)へある程度変形する。こうして、第2端子206も下方(T方向)へある程度変形する。図7a〜7a1に示すように、取付方向Tに、チップ1が接触針4に接触した後、第2端子206が変形した後の位置と第1端子106とは、1列配列を呈する。つまり、第2端子206と第1端子106は、何れもL1に並んで設けられる。第2接触部2061が変形した後の位置と第1接触部1061とは、1列配列を呈する。つまり、第2接触部2061と第1接触部1061は、何れも水平直線L1において並んで設けられる。その際、第2接触部2061は、第1貫通溝105の真下(−Z軸の方向)に設けられてもよい。 Specifically, after the tip 1 is joined to the contact needle 4, the contact needle 402 of the second group is joined to the second tip portion 200. Since the contact needle 4 generates an acting force on the second contact portion 2061 in the second tip portion 200, a part of the second contact portion 2061 is deformed downward (T direction) to some extent. In this way, the second terminal 206 is also deformed downward (T direction) to some extent. As shown in FIGS. 7a to 7a1, in the mounting direction T, the position after the tip 1 comes into contact with the contact needle 4 and the second terminal 206 is deformed and the first terminal 106 exhibit a one-row arrangement. That is, both the second terminal 206 and the first terminal 106 are provided side by side with L1. The position after the second contact portion 2061 is deformed and the first contact portion 1061 exhibit a one-row arrangement. That is, the second contact portion 2061 and the first contact portion 1061 are both provided side by side on the horizontal straight line L1. At that time, the second contact portion 2061 may be provided directly below the first through groove 105 (in the direction of the −Z axis).

上記実施例をもとに、引き続き図7b〜7b1を参照すれば分かるように、図7a〜7a1に対応する実施例との相違点は、本実施例における第2チップ部200が硬質板チップであり、材質がFR−4材料であってもよく、普通の場合に、硬質板チップがデフォルトとして変形しないことにある。その際、第1チップ部100が第2チップ部200に接続されたときに、第2チップ部200の第3表面203に垂直な方向からチップ1を観察すると、変形した後の第2接触部2061と第1接触部1061とは、2列配列を呈するように設けられる。つまり、第1接触部1061は、水平直線L2において並んで設けられ、第2接触部2061は、水平直線L3において並んで設けられる。または、第2端子206と第1端子106とは、2列配列を呈するように設けられる。つまり、第1端子106は、水平直線L2において並んで設けられ、第2端子206は、水平直線L3において並んで設けられる。 As can be seen by continuing to refer to FIGS. 7b to 7b1 based on the above embodiment, the difference from the embodiment corresponding to FIGS. 7a to 7a1 is that the second chip portion 200 in this embodiment is a hard plate chip. Yes, the material may be FR-4 material, and in the normal case, the hard plate tip does not deform as a default. At that time, when the first chip portion 100 is connected to the second chip portion 200, when the chip 1 is observed from the direction perpendicular to the third surface 203 of the second chip portion 200, the second contact portion after deformation is observed. The 2061 and the first contact portion 1061 are provided so as to exhibit a two-row arrangement. That is, the first contact portions 1061 are provided side by side on the horizontal straight line L2, and the second contact portions 2061 are provided side by side on the horizontal straight line L3. Alternatively, the second terminal 206 and the first terminal 106 are provided so as to exhibit a two-row arrangement. That is, the first terminal 106 is provided side by side on the horizontal straight line L2, and the second terminal 206 is provided side by side on the horizontal straight line L3.

具体的に、第1チップ部100の第2面102が第2チップ部200の第2面202に当接するとき、第1基板104、第2基板204にそれぞれ設けられる第1端子106と第2端子206は、基板に銅をメッキすることで形成されたものであってもよいため、取付方向Tにおいてチップ1が接触針4に接触した後、第2端子206の位置と第1端子106とは、2列配列を呈し、第2接触部2061の位置と第1接触部1061とは、2列配列を呈する。更に、第2接触部2061は、第1貫通溝105の内部に設けられてもよい。 Specifically, when the second surface 102 of the first chip portion 100 comes into contact with the second surface 202 of the second chip portion 200, the first terminals 106 and the second terminals 106 and the second provided on the first substrate 104 and the second substrate 204, respectively. Since the terminal 206 may be formed by plating the substrate with copper, the position of the second terminal 206 and the position of the first terminal 106 are set after the chip 1 comes into contact with the contact needle 4 in the mounting direction T. Shows a two-row arrangement, and the position of the second contact portion 2061 and the first contact portion 1061 exhibit a two-row arrangement. Further, the second contact portion 2061 may be provided inside the first through groove 105.

上記実施例をもとに、引き続き図7c〜7c1を参照すれば分かるように、図7a〜7a1と7b〜7b1とに対応する実施例との相違点は、本実施例における第1チップ部100と第2チップ部200とが中間部分5を介して接続されることにある。ただし、中間部分5は、単独で設けられる接続構造であってもよく、第1チップ部100または第2チップ部200に設けられてもよい。第1チップ部100と第2チップ部200とが中間部分5を介して接続された後、第1チップ部100と第2チップ部200との間に隙間が形成される。当該隙間には、第1端子106および第2端子206が設けられる。その際、中間部分5に関し、中間部分5は、第1チップ部100と第2チップ部200の間に設けられ、第1チップ部100は、第1面101と第2面102とに交わる第3面103を更に備え、第1チップ部100の第3面103に垂直な方向からチップ1を観察すると、中間部分5の高さは、第1端子106の銅メッキ厚みと第2端子206の銅メッキ厚みの和となる。更に、第1チップ部100の第3面103に垂直な方向からチップ1を観察すると、中間部分5、第1端子106と第2端子206は、1列配列を呈する。つまり、中間部分5、第1端子106と第2端子206は、水平直線L4において1列配列を呈する。または、第1接触部1061と第2接触部2061は、1列配列を呈する。つまり、第1接触部1061と第2接触部2061は、水平直線L4において1列配列を呈する。 As can be seen by continuing to refer to FIGS. 7c to 7c1 based on the above embodiment, the difference between the examples corresponding to FIGS. 7a to 7a1 and 7b to 7b1 is that the first chip portion 100 in this embodiment is used. And the second chip portion 200 are connected via the intermediate portion 5. However, the intermediate portion 5 may have a connection structure provided independently, or may be provided in the first chip portion 100 or the second chip portion 200. After the first chip portion 100 and the second chip portion 200 are connected via the intermediate portion 5, a gap is formed between the first chip portion 100 and the second chip portion 200. A first terminal 106 and a second terminal 206 are provided in the gap. At that time, with respect to the intermediate portion 5, the intermediate portion 5 is provided between the first chip portion 100 and the second chip portion 200, and the first chip portion 100 intersects the first surface 101 and the second surface 102. When the chip 1 is further provided with the three surfaces 103 and the chip 1 is observed from the direction perpendicular to the third surface 103 of the first chip portion 100, the height of the intermediate portion 5 is the copper plating thickness of the first terminal 106 and the copper plating thickness of the second terminal 206. It is the sum of the copper plating thickness. Further, when the chip 1 is observed from the direction perpendicular to the third surface 103 of the first chip portion 100, the intermediate portion 5, the first terminal 106 and the second terminal 206 exhibit a one-row arrangement. That is, the intermediate portion 5, the first terminal 106 and the second terminal 206 exhibit a one-row arrangement in the horizontal straight line L4. Alternatively, the first contact portion 1061 and the second contact portion 2061 exhibit a one-row arrangement. That is, the first contact portion 1061 and the second contact portion 2061 exhibit a one-row arrangement in the horizontal straight line L4.

具体的に、第1チップ部100の第1面101が第2チップ部200の第2面202に対向して設けられ、且つ、第1チップ部100と第2チップ部200の間に中間部分5があり、中間部分5の方向Tにおける長さは、第1端子106と第2端子206との銅メッキ厚みの和となる。よって、中間部分5の存在により、中間部分5、第1端子106と第2端子206は、1列配列を呈してもよい。第1接触部1061が第1端子106の少なくとも一部であり、第2接触部2061が第2端子206の少なくとも一部であるため、第1接触部1061と第2接触部2061は、方向Tにおいても1列配列を呈してもよい。更に、第2接触部2061は、第1貫通溝105の真下(−Z軸の方向)に設けられる。このような構造により、第1チップ部100と第2チップ部200の間に中間部分5が設けられるため、第1チップ部100と第2チップ部200とが直接接触しない。この構造では、第1チップ部100の第1面201と第2チップ部200の第2表面202との凸凹、並びに、両者間の剛性接触によって、チップが損傷されることは、回避可能である。 Specifically, the first surface 101 of the first chip portion 100 is provided so as to face the second surface 202 of the second chip portion 200, and an intermediate portion is provided between the first chip portion 100 and the second chip portion 200. The length of the intermediate portion 5 in the direction T is the sum of the copper plating thicknesses of the first terminal 106 and the second terminal 206. Therefore, due to the presence of the intermediate portion 5, the intermediate portion 5, the first terminal 106 and the second terminal 206 may exhibit a one-row arrangement. Since the first contact portion 1061 is at least a part of the first terminal 106 and the second contact portion 2061 is at least a part of the second terminal 206, the first contact portion 1061 and the second contact portion 2061 are in the direction T. Also, a one-row array may be exhibited. Further, the second contact portion 2061 is provided directly below the first through groove 105 (in the direction of the −Z axis). With such a structure, since the intermediate portion 5 is provided between the first chip portion 100 and the second chip portion 200, the first chip portion 100 and the second chip portion 200 do not come into direct contact with each other. In this structure, it is possible to avoid damage to the chip due to the unevenness between the first surface 201 of the first chip portion 100 and the second surface 202 of the second chip portion 200, and the rigid contact between the two. ..

本実施例における第1チップ部100と第2チップ部200とは、互いに当接してもよく、または、中間部分5を介して接続されてもよい。また、第1チップ部100と第2チップ部200は、同じ材質または異なる材質であってもよい。チップ1の構造の実施可能な形態が有効に広げられ、チップ1の構造が柔軟で多様になり、ユーザが具体的な設計需要に応じて対応するチップ1の構造を設置することが便利になり、チップ1の適用範囲が更に広げられる。 The first chip portion 100 and the second chip portion 200 in this embodiment may be in contact with each other, or may be connected via an intermediate portion 5. Further, the first chip portion 100 and the second chip portion 200 may be made of the same material or different materials. The feasible form of the structure of the chip 1 is effectively expanded, the structure of the chip 1 becomes flexible and diverse, and it becomes convenient for the user to install the corresponding structure of the chip 1 according to the specific design demand. , The applicable range of the chip 1 is further expanded.

上記実施例をもとに、引き続き図10a〜10bを参照すれば分かるように、他の方式で第1チップ部100と第2チップ部200とを組み合わせて接続してもよい。具体的に、第2チップ部200は、接合部6を備えてもよい。第2端子206は、接合部6の一側端に接続され、第2チップ部200は、接合部6を介して第1チップ部100に接続される。 Based on the above embodiment, as can be seen by continuing to refer to FIGS. 10a to 10b, the first chip portion 100 and the second chip portion 200 may be combined and connected by another method. Specifically, the second chip portion 200 may include a joint portion 6. The second terminal 206 is connected to one side end of the joint portion 6, and the second chip portion 200 is connected to the first chip portion 100 via the joint portion 6.

ただし、上記接合部6は、第1チップ部100と第2チップ部200の間に設けられる接合機構であってもよく、各第2端子206間に設けられる接合機構であってもよい。ただし、第2端子206は、銅片であってもよい。当該第2端子206は、接合部6を介して第1チップ部100に連通してもよい。図10a〜10bに示すように、第2端子206が接合部6上に懸架設置されるため、第2端子206が接合部6に対して一定の動く空間を有する。第2接触部2061が第2端子206の少なくとも一部であるため、第2接触部2061が接合部6に対しても一定の動く空間を有する。したがって、チップ1が接触針4に接触したときに、第2群の接触針402は、第2チップ部201へ接触力をある程度与え、第2チップ部200は、接触力の働きで移動する。具体的に、当該第2チップ部200は、第1チップ部100に対して移動可能である。また、第2チップ部200の第3表面203に垂直な方向からチップ1を観察すると、移動した後の第2接触部2061と第1接触部1061とは、1列配列を呈してもよい。または、第2接触部2061が移動した後、第2端子206と第1端子106とは、1列配列を呈してもよい。 However, the joining portion 6 may be a joining mechanism provided between the first chip portion 100 and the second chip portion 200, or may be a joining mechanism provided between the second terminals 206. However, the second terminal 206 may be a copper piece. The second terminal 206 may communicate with the first chip portion 100 via the joint portion 6. As shown in FIGS. 10a to 10b, since the second terminal 206 is suspended on the joint portion 6, the second terminal 206 has a constant moving space with respect to the joint portion 6. Since the second contact portion 2061 is at least a part of the second terminal 206, the second contact portion 2061 also has a constant moving space with respect to the joint portion 6. Therefore, when the tip 1 comes into contact with the contact needle 4, the contact needle 402 of the second group gives a contact force to the second tip portion 201 to some extent, and the second tip portion 200 moves by the action of the contact force. Specifically, the second chip portion 200 is movable with respect to the first chip portion 100. Further, when the chip 1 is observed from the direction perpendicular to the third surface 203 of the second chip portion 200, the second contact portion 2061 and the first contact portion 1061 after the movement may exhibit a one-row arrangement. Alternatively, after the second contact portion 2061 has moved, the second terminal 206 and the first terminal 106 may exhibit a one-row arrangement.

具体的に、図11は、チップ1が接触針4に接触する模式図を示す。第2群の接触針402が第2端子206に接合されたときに、第2端子206は、第2群の接触針402の作用力により、−T方向/−Z軸方向へ移動し、第2接触部2061も第2群の接触針402の作用力により、−T方向/−Z軸方向へ移動する。これにより、第1接触部1061が方向Tにおいて1列配列を呈する効果は達成できる。 Specifically, FIG. 11 shows a schematic diagram in which the tip 1 comes into contact with the contact needle 4. When the contact needle 402 of the second group is joined to the second terminal 206, the second terminal 206 moves in the −T direction / −Z axis direction by the acting force of the contact needle 402 of the second group, and the second terminal 206 The two contact portions 2061 also move in the −T direction / −Z axis direction due to the acting force of the contact needle 402 of the second group. Thereby, the effect that the first contact portion 1061 exhibits a single row arrangement in the direction T can be achieved.

本実施例における第2チップ部200が接合部6を介して第1チップ部100に接続されるため、第1チップ部100と第2チップ部200との接続の安定信頼性が保証されつつ、第1チップ部100と第2チップ部200との接続方式も広げられ、チップ1に対する加工製造が便利になる。 Since the second chip portion 200 in this embodiment is connected to the first chip portion 100 via the joint portion 6, the stable reliability of the connection between the first chip portion 100 and the second chip portion 200 is guaranteed, while the stability and reliability of the connection are guaranteed. The connection method between the first chip portion 100 and the second chip portion 200 is also expanded, and the processing and manufacturing of the chip 1 becomes convenient.

上記実施例をもとに、引き続き図12を参照すれば分かるように、上記図10a〜10bに対応する実施例との相違点は、本実施例における第1チップ部100と第2チップ部200とが接合部6を介して可動に接続されることにある。好ましくは、第1チップ部100と第2チップ部200とが接合部6を介してヒンジ接続される。第1チップ部100が第2チップ部200に接続された後、第2チップ部200が第1チップ部100に対して移動(回動、回転、移動等の動く方式を含む)可能であり、その際、第1チップ部100および第2チップ部200にとって、第1チップ部100が第2チップ部200に対して移動や回動を行えず、第2チップ部200が第1チップ部100に対して回転や移動を行うことができる。例えば、第2チップ部200と第1チップ部100との間で形成された角度を調整することで、第1チップ部100は、第2チップ部200に対して垂直、交差または平行となる。第1チップ部100が第2チップ部200に平行であるとき、第1チップ部100に設けられる複数の当接部109は、第2チップ部200に設けられる複数の被当接部209に接触する。 As can be seen by continuing to refer to FIG. 12 based on the above embodiment, the difference from the embodiment corresponding to the above FIGS. 10a to 10b is that the first chip portion 100 and the second chip portion 200 in this embodiment are different. Is movably connected via the joint portion 6. Preferably, the first chip portion 100 and the second chip portion 200 are hinged to each other via the joint portion 6. After the first chip portion 100 is connected to the second chip portion 200, the second chip portion 200 can move (including a moving method such as rotation, rotation, movement, etc.) with respect to the first chip portion 100. At that time, for the first chip portion 100 and the second chip portion 200, the first chip portion 100 cannot move or rotate with respect to the second chip portion 200, and the second chip portion 200 becomes the first chip portion 100. On the other hand, it can rotate and move. For example, by adjusting the angle formed between the second chip portion 200 and the first chip portion 100, the first chip portion 100 becomes perpendicular, intersecting, or parallel to the second chip portion 200. When the first chip portion 100 is parallel to the second chip portion 200, the plurality of contact portions 109 provided on the first chip portion 100 come into contact with the plurality of contacted portions 209 provided on the second chip portion 200. To do.

もう1種の実施可能な方式は、下記のようになる。図13a〜13cに示すように、第1チップ部100と第2チップ部200とが接続部7を介して可動に接続され、好ましくは、第1チップ部100と第2チップ部200とが接続部7を介してヒンジ接続され、且つ、接続部7の一端が第1チップ部100の端部に接続され、他端が第2チップ部200の端部に接続される。更に実施できるように、第1チップ部100が第2チップ部200に接続された後、第1チップ部100と第2チップ部200とは、相対移動(回動、回転、移動等の動く方式を含む)可能である。その際、第1チップ部100および第2チップ部200にとって、第1チップ部100は、第2チップ部200に対して移動や回動可能であり、第2チップ部200も第1チップ部100に対して回転や移動可能である。チップ1は、第1チップ部100、第2チップ部200および接続部7を組み合わせて構成される。理解できるように、接続部7は、フレキシブル特徴を有し、湾曲や変形しやすい。例えば、接続部7は、フレキシブル回路基板FPC材料によって製造される。さらに、接続部7には、折り畳み線が設けられてもよく、第1チップ部100と第2チップ部200とを接続部7を介してチップ1として折り畳む。その際、チップ1は、折り畳みの方式でチップ1を生産してもよい。即ち、接続部7に設けられる折り畳み線により、第1チップ部100と第2チップ部200とに対して折り畳みを行うことで、上記チップ1を形成する。しかし、この方式の生産プロセスが複雑であり、且つ接続部7での折り畳み箇所に折り畳み線が設けられる。この方式では、チップ1の折り畳み時に、折り畳み痕跡が所定の折り畳み線とずれて、端子間に位置ずれの状況が発生する恐れがある。また、折り畳み方式によるチップ回線の切断が発生する恐れもある。したがって、好ましくは、折り畳まない方式でチップ1を生産する。折り畳まない方式で生産されたチップ1を採用し、溶接または位置決めバックルと位置決め孔または位置決め柱と位置決め孔または接着剤による貼り付けの生産方式の採用により、端子間の位置ずれ状況が発生しにくくなり、チップ回線の切断も発生しない。 Another feasible method is as follows. As shown in FIGS. 13a to 13c, the first chip portion 100 and the second chip portion 200 are movably connected via the connecting portion 7, and preferably the first chip portion 100 and the second chip portion 200 are connected. It is hinged via the portion 7, and one end of the connecting portion 7 is connected to the end of the first chip portion 100, and the other end is connected to the end of the second chip portion 200. After the first chip portion 100 is connected to the second chip portion 200, the first chip portion 100 and the second chip portion 200 move relative to each other (rotation, rotation, movement, etc.) so that the first chip portion 100 can be further implemented. (Including) is possible. At that time, for the first chip portion 100 and the second chip portion 200, the first chip portion 100 is movable and rotatable with respect to the second chip portion 200, and the second chip portion 200 is also the first chip portion 100. Can rotate and move with respect to. The chip 1 is configured by combining the first chip portion 100, the second chip portion 200, and the connecting portion 7. As can be understood, the connecting portion 7 has a flexible feature and is easily curved or deformed. For example, the connection portion 7 is manufactured of a flexible circuit board FPC material. Further, the connecting portion 7 may be provided with a folding line, and the first chip portion 100 and the second chip portion 200 are folded as the chip 1 via the connecting portion 7. At that time, the chip 1 may be produced by a folding method. That is, the chip 1 is formed by folding the first chip portion 100 and the second chip portion 200 by the folding line provided in the connecting portion 7. However, the production process of this method is complicated, and a folding line is provided at the folding portion at the connecting portion 7. In this method, when the chip 1 is folded, the folding trace may deviate from a predetermined folding line, resulting in a misalignment between the terminals. In addition, the chip line may be disconnected by the folding method. Therefore, preferably, the chip 1 is produced in a non-folding manner. By adopting the chip 1 produced by the non-folding method and the production method of welding or positioning buckle and positioning hole or positioning column and positioning hole or sticking with adhesive, misalignment between terminals is less likely to occur. , Chip line disconnection does not occur.

具体的な応用時、図14a〜14bを参照すれば分かるように、本実施例におけるチップ1が接触針4に接触してもよい。具体的に、チップ1をチップラックに取り付けてもよい。ただし、チップラックの構造が図15に示されるものであってもよく、チップラックがインクカートリッジに取り付けられる。こうして、チップ1と接触針4とは、電気的な接続を実現する。ただし、第2チップ部200は、第1チップ部100に対して移動可能である。上記第1チップ部100が第2チップ部200に対して移動不可能である接続構造よりも、チップ1がチップラックに取り付けられた後、チップラックもチップ1とともに回転する。チップラックを取り付ける必要のあるインクカートリッジにとって、空間を占めるばかりでなく、構造も複雑である。したがって、本実施例は、第2チップ部200と第1チップ部100とを相対的に可動な構造とすることにより、チップ1とチップラックとの間の取り付けおよび取り外しが便利になり、且つチップ1全体の回転が不要である。よって、構造が簡単であり、占める空間が小さく、インクカートリッジ及びプリンタの小型化が実現しやすくなる。 At the time of specific application, as can be seen with reference to FIGS. 14a to 14b, the tip 1 in this embodiment may come into contact with the contact needle 4. Specifically, the chip 1 may be attached to the chip rack. However, the structure of the chip rack may be the one shown in FIG. 15, and the chip rack is attached to the ink cartridge. In this way, the tip 1 and the contact needle 4 realize an electrical connection. However, the second chip portion 200 is movable with respect to the first chip portion 100. Rather than a connection structure in which the first chip portion 100 is immovable with respect to the second chip portion 200, the chip rack also rotates with the chip 1 after the chip 1 is attached to the chip rack. Not only does it occupy space, but the structure is also complicated for ink cartridges that need to be fitted with chip racks. Therefore, in this embodiment, by making the second chip portion 200 and the first chip portion 100 a relatively movable structure, attachment / detachment between the chip 1 and the chip rack becomes convenient, and the chip 1 The whole rotation is unnecessary. Therefore, the structure is simple, the space occupied is small, and the ink cartridge and the printer can be easily miniaturized.

上記実施例をもとに、引き続き図4aを参照すれば分かるように、本実施例におけるチップ1には、接触針4に接触しない第3端子3が更に設けられている。ただし、第3端子3は、第1チップ部100に設けられ、または、第3端子3は、第2チップ部200に設けられ、または、第3端子3は、第1チップ部100と第2チップ部200とに設けられる。 Based on the above embodiment, as can be seen by continuing to refer to FIG. 4a, the tip 1 in this embodiment is further provided with a third terminal 3 that does not come into contact with the contact needle 4. However, the third terminal 3 is provided in the first chip portion 100, or the third terminal 3 is provided in the second chip portion 200, or the third terminal 3 is provided in the first chip portion 100 and the second chip portion 100. It is provided on the chip portion 200.

具体的に、第3端子3は、第1端子106の間または第2端子206の間または第1端子106と第2端子206の間に短絡状況が存在するか否かを検出するのに用いられてもよい。第3端子3は、チップ1表面に水痕または墨痕または水玉が存在するか否かを検出するのに用いられてもよい。第3端子3は、他のものを検出するのに用いられてもよい。図4aに示すように、第3端子3が第1チップ部100に位置するとき、第3端子3の設置位置と第1端子106の設置位置とが同じである。詳細は、上記説明内容を参照すればよいため、ここで繰り返し説明しない。第3端子3が第2チップ部200に位置するとき、第3端子3の設置位置と第2端子206の設置位置とは同じである。詳細は、上記説明内容を参照すればよいため、ここで繰り返し説明しない。設置された第3端子3により、第1チップ部100と第2チップ部200における第1端子106および第2端子206との接続状態をより効果的に検出することができ、チップ1使用の安定信頼性が更に向上する。 Specifically, the third terminal 3 is used to detect whether or not there is a short circuit between the first terminal 106, the second terminal 206, or the first terminal 106 and the second terminal 206. May be done. The third terminal 3 may be used to detect whether or not water marks, black marks, or polka dots are present on the surface of the chip 1. The third terminal 3 may be used to detect something else. As shown in FIG. 4a, when the third terminal 3 is located on the first chip portion 100, the installation position of the third terminal 3 and the installation position of the first terminal 106 are the same. The details will not be repeated here because the above description may be referred to. When the third terminal 3 is located at the second chip portion 200, the installation position of the third terminal 3 and the installation position of the second terminal 206 are the same. The details will not be repeated here because the above description may be referred to. The installed third terminal 3 can more effectively detect the connection state between the first chip portion 100 and the first terminal 106 and the second terminal 206 in the second chip portion 200, and stabilize the use of the chip 1. The reliability is further improved.

上記実施例をもとに、引き続き図8a〜8dを参照すれば分かるように、本実施例における第1チップ部100には、第3貫通溝108が更に設けられてもよく、第3貫通溝108は、第1面と第2面とを貫通する。その際、第1接触部1061に関し、第1接触部1061は、第3貫通溝108内に設けられてもよく、または、第1接触部1061は、第3貫通溝108の縁における第1面または第2面に設けられてもよく、または、第1接触部1061は、第3貫通溝108の縁における第1面と第2面に設けられてもよく、または、第1接触部1061は、第1面、第2面および第3貫通溝108内に設けられてもよい。 As can be seen by continuing to refer to FIGS. 8a to 8d based on the above embodiment, the first chip portion 100 in this embodiment may be further provided with a third through groove 108, and the third through groove 108 may be further provided. The 108 penetrates the first surface and the second surface. At that time, regarding the first contact portion 1061, the first contact portion 1061 may be provided in the third through groove 108, or the first contact portion 1061 is the first surface at the edge of the third through groove 108. Alternatively, the first contact portion 1061 may be provided on the first surface and the second surface at the edge of the third through groove 108, or the first contact portion 1061 may be provided on the second surface. , The first surface, the second surface and the third through groove 108 may be provided.

その際、チップ1が接触針4に接触したときに、図9に示すように、第1群の接触針401は、第3貫通溝108内に設けられる第1接触部1061に接触し、第2群の接触針402は、第2接触部2061に接触する。設置された第3貫通溝108により、第1接触部1061が効果的に保護され、第1接触部1061が損傷しやすいことが回避される。また、チップ1が接触針4に接触したときに、接触針4に対して案内作用を果たすことが可能であり、チップ1と接触部との接触効果が確保され、チップ1使用の安定信頼性が更に向上する。 At that time, when the tip 1 comes into contact with the contact needle 4, as shown in FIG. 9, the contact needle 401 of the first group comes into contact with the first contact portion 1061 provided in the third through groove 108, and the first contact needle 401 The contact needles 402 of the second group come into contact with the second contact portion 2061. The installed third through groove 108 effectively protects the first contact portion 1061 and prevents the first contact portion 1061 from being easily damaged. Further, when the tip 1 comes into contact with the contact needle 4, it is possible to perform a guiding action on the contact needle 4, the contact effect between the tip 1 and the contact portion is ensured, and the stability and reliability of using the tip 1 are ensured. Is further improved.

図16a〜16b、18、19a〜19bを参照すれば分かるように、本実施例は、1種のインクカートリッジ8を提供する。当該インクカートリッジ8は、プリンタの保持部10に取り外し可能に取り付けられる。ただし、当該インクカートリッジ8には、上記任意1つの実施例におけるチップ1が設けられている。 As can be seen with reference to FIGS. 16a-16b, 18, 19a-19b, this embodiment provides one type of ink cartridge 8. The ink cartridge 8 is detachably attached to the holding portion 10 of the printer. However, the ink cartridge 8 is provided with the chip 1 according to the above optional one embodiment.

本実施例に係るインクカートリッジ8では、上記実施例におけるチップ1の設置により、チップ1における端子が背景技術における尖形突起構造を捨てて、製造や加工の難易度を低減する。具体的に、第1チップ部と第2チップ部とを接続してチップ1全体として組み合わせることにより、少なくとも1つの第1貫通溝の一部を少なくとも一部の第2接触部によって覆う。これにより、取付過程において、第1貫通溝が接触針に対して案内作用を奏し、チップ1の接触の位置ずれの状況が発生しやすいことが回避され、チップ1と接触針とのより良好な接触が保証されつつ、インクカートリッジ8の正常な使用効果も確保され、インクカートリッジ8の実用性が更に向上し、市場での普及や応用に有利になる。 In the ink cartridge 8 according to the present embodiment, by installing the chip 1 in the above embodiment, the terminal in the chip 1 abandons the pointed protrusion structure in the background technology, and the difficulty of manufacturing or processing is reduced. Specifically, by connecting the first chip portion and the second chip portion and combining them as the entire chip 1, at least a part of the first through groove is covered with at least a part of the second contact portion. As a result, in the mounting process, the first through groove acts as a guide for the contact needle, and it is avoided that the contact misalignment of the tip 1 is likely to occur, and the tip 1 and the contact needle are better. While the contact is guaranteed, the normal use effect of the ink cartridge 8 is ensured, the practicality of the ink cartridge 8 is further improved, and it is advantageous for popularization and application in the market.

上記実施例をもとに、引き続き図16a〜16bを参照すると、本実施例におけるインクカートリッジ8は、保持部10に取り付けられる。当該保持部10は、図17に示す保持部10である。具体的に、保持部10の具体的な構造にとって、方向Tは、チップ1/インクカートリッジ8を保持部10に取り付ける方向である。保持部10は、複数のインクカートリッジ8を同時に取付可能であり、複数のインクカートリッジ8は、異なる色または異なる幅のインクカートリッジ8であってもよい。図17に示すように、当該保持部10は、4つの取付箇所1002を有し、インクカートリッジ8は、上記4つの取付箇所1002に取り付けられてもよい。また、当該保持部10は、被規制部1004、接触針ラック1003、接触針、インク針1001を更に備える。ただし、被規制部1004は、インクカートリッジ8を規制し、インクカートリッジ8が−T方向へ移動して保持部10から離脱することを防止する。接触針ラック1003には、接触針が設けられ、接触針ラック1003は、接触針を固定可能である。接触針は、チップ1における端子(第1端子106および第2端子206を含む)に接触することにより、インクカートリッジ8と保持部10との間へ電気伝送を確立することができる。 With reference to FIGS. 16a to 16b based on the above embodiment, the ink cartridge 8 in this embodiment is attached to the holding portion 10. The holding unit 10 is the holding unit 10 shown in FIG. Specifically, for the specific structure of the holding portion 10, the direction T is the direction in which the chip 1 / ink cartridge 8 is attached to the holding portion 10. A plurality of ink cartridges 8 can be mounted on the holding portion 10 at the same time, and the plurality of ink cartridges 8 may be ink cartridges 8 having different colors or different widths. As shown in FIG. 17, the holding portion 10 has four mounting points 1002, and the ink cartridge 8 may be mounted on the four mounting points 1002. Further, the holding portion 10 further includes a regulated portion 1004, a contact needle rack 1003, a contact needle, and an ink needle 1001. However, the regulated unit 1004 regulates the ink cartridge 8 and prevents the ink cartridge 8 from moving in the −T direction and detaching from the holding unit 10. The contact needle rack 1003 is provided with a contact needle, and the contact needle rack 1003 can fix the contact needle. The contact needle can establish electrical transmission between the ink cartridge 8 and the holding unit 10 by contacting the terminals (including the first terminal 106 and the second terminal 206) on the chip 1.

また、本実施例では、チップ1をインクカートリッジ8に取り付ける具体的な実施形態が限定されず、当業者が具体的な設計需要に応じて設定可能である。ただし、1種の実施可能な方式としては、図16a〜16bに示すように、インクカートリッジ8は、インク排出口803と、第1ケース8011と、第1ケース8011に接続される第2ケース8012とを備えてもよく、インク排出口803は、第1ケース8011の下端に設けられてもよく、第2ケース8012の側部には、取付部804が設けられ、チップ1は、チップラック9に取り付けられ、チップラック9は、弾性部材806を介して取付部804に取り付けられる。具体的に、取付部804の側端には、軌跡穴805が設けられてもよく、チップラック9には、回転軸902および支持部903が設けられ、回転軸902は、軌跡穴805に沿って運動し、チップラック9が取付部804に取り付けられているとき、支持部903は、弾性部材806に当接する。理解できるように、本実施例におけるインクカートリッジ8は、複数のケース801を更に備えてもよく、上記第1ケース8011と第2ケース8012とに限定されない。 Further, in this embodiment, the specific embodiment in which the chip 1 is attached to the ink cartridge 8 is not limited, and a person skilled in the art can set it according to a specific design demand. However, as one type of feasible method, as shown in FIGS. 16a to 16b, the ink cartridge 8 is connected to the ink ejection port 803, the first case 8011, and the first case 8011, and the second case 8012. The ink ejection port 803 may be provided at the lower end of the first case 8011, a mounting portion 804 may be provided on the side portion of the second case 8012, and the chip 1 is a chip rack 9. The chip rack 9 is attached to the attachment portion 804 via the elastic member 806. Specifically, a locus hole 805 may be provided at the side end of the mounting portion 804, the chip rack 9 is provided with a rotary shaft 902 and a support portion 903, and the rotary shaft 902 is provided along the locus hole 805. When the chip rack 9 is attached to the attachment portion 804, the support portion 903 comes into contact with the elastic member 806. As can be understood, the ink cartridge 8 in this embodiment may further include a plurality of cases 801 and is not limited to the first case 8011 and the second case 8012.

また、チップラック9に関し、図15、25を参照すれば分かるように、チップラック9は、上ホルダ904と、上ホルダ904に可動に接続される下ホルダ905とを備えてもよく、第1チップ部は、上ホルダ904に固定され、第2チップ部は、下ホルダ905に固定される。ただし、上ホルダ904は、第1チップ部の動きに伴って動くことが可能であり、下ホルダ905は、第2チップ部の動きに伴って動くことが可能である。具体的に、チップラック9には、位置決め柱901、回転軸902、支持部903が設けられてもよい。位置決め柱901とチップ1における位置決め部とが係合することにより、チップ1は、チップラック9に固定可能であり、チップ1は、チップラック9の移動とともに移動可能である。回転軸209は、ケース801における軌跡穴805に沿って移動または回転可能である。支持部903は、弾性体に当接する部分であり、チップラック9は、外力を受けた場合に、軌跡穴805に沿って移動および回転すると同時に弾性部材806を押圧可能である。図16bに示すように、インクカートリッジ8が取付方向Tに沿って取付部804に取り付けられているときに、インク排出口803がインクチューブ1005に接合し、チップ1が接触針に接合する。こうして、チップ1をインクカートリッジ8に取り付けることは、実現される。 Further, regarding the chip rack 9, as can be seen with reference to FIGS. 15 and 25, the chip rack 9 may include an upper holder 904 and a lower holder 905 movably connected to the upper holder 904. The tip portion is fixed to the upper holder 904, and the second tip portion is fixed to the lower holder 905. However, the upper holder 904 can move with the movement of the first chip portion, and the lower holder 905 can move with the movement of the second chip portion. Specifically, the chip rack 9 may be provided with a positioning column 901, a rotating shaft 902, and a support portion 903. By engaging the positioning column 901 with the positioning portion on the chip 1, the chip 1 can be fixed to the chip rack 9, and the chip 1 can move with the movement of the chip rack 9. The rotation shaft 209 can move or rotate along the locus hole 805 in the case 801. The support portion 903 is a portion that comes into contact with the elastic body, and the chip rack 9 can move and rotate along the locus hole 805 and simultaneously press the elastic member 806 when receiving an external force. As shown in FIG. 16b, when the ink cartridge 8 is attached to the attachment portion 804 along the attachment direction T, the ink discharge port 803 is bonded to the ink tube 1005, and the chip 1 is bonded to the contact needle. In this way, attaching the chip 1 to the ink cartridge 8 is realized.

インクカートリッジ8の具体的な構造としては、図18に示すように、当該インクカートリッジ8が図17に示す保持部10に取り付けられる。具体的に、当該インクカートリッジ8は、ケース801を備えてもよく、ケース801の側部には、チップラック807が設けられ、チップラック807は、チップ1に接続され、チップ1は、チップラック807を介してケース801に取り付けられる。チップラック807とケース801との間には、弾性部品が設けられる。ケース801の側端には、軌跡穴805が設けられ、チップラック807には、操作部8071が設けられ、チップラック807は、回転軸808を介してケース801に取り付けられ、回転軸808は、軌跡穴805に沿って運動(移動または回動)する。操作部8071に圧力をかけるとき、回転軸808は、軌跡穴805に沿って運動し(移動または回動)、チップ1は、チップラック807の運動(移動または回動)とともにケース801に取り付けられる。 As a specific structure of the ink cartridge 8, as shown in FIG. 18, the ink cartridge 8 is attached to the holding portion 10 shown in FIG. Specifically, the ink cartridge 8 may include a case 801. A chip rack 807 is provided on the side of the case 801. The chip rack 807 is connected to the chip 1, and the chip 1 is a chip rack. It is attached to the case 801 via the 807. An elastic component is provided between the chip rack 807 and the case 801. A locus hole 805 is provided at the side end of the case 801 and an operation unit 8071 is provided on the chip rack 807. The chip rack 807 is attached to the case 801 via a rotating shaft 808, and the rotating shaft 808 is attached to the case 801. It moves (moves or rotates) along the locus hole 805. When pressure is applied to the operating unit 8071, the rotating shaft 808 moves (moves or rotates) along the locus hole 805, and the tip 1 is attached to the case 801 together with the movement (movement or rotation) of the tip rack 807. ..

具体的に、当該インクカートリッジ8は、ケース801と、ケース801の下端に設けられるインク排出口803とを更に備えてもよい。上記図16a〜16bに対応する実施例との相違点は、チップ1がチップラック807に接続(直接接続であってもよく、チップラック9または中間素子を介した接続であってもよい)され、チップラック807の移動/回動がチップ1の移動/回動を駆動可能であることにある。インクカートリッジ8が取付方向Tに沿ってインクカートリッジ8を保持部10に取り付けたときに、操作者の指は、チップラック807の操作部8071を押圧し、チップラック807の回転軸808は、軌跡穴805の中を移動または回転して、チップ1の移動または回転を駆動する。これにより、チップ1の位置は、これまでとは変化する。チップ1は、チップラック807とともにインクカートリッジ8の内部へ移動し、その後インクカートリッジ8を保持部10に取り付ける。インクカートリッジ8が取付方向Tとの逆方向−Tに沿って取付部804から取り出されたときに、操作者の指は、チップラック807の操作部8071を押圧し、チップラック807の回転軸808は、軌跡穴805の中を移動または回転してチップ1の逆方向移動または回転を駆動する。これにより、チップ1の位置は、これまでとは変化する。チップ1は、可動部材とともに移動し、接触針から離脱し、その後、保持部10からインクカートリッジ8が取り出される。上記過程から分かるように、当該インクカートリッジ8とチップ1との取り付けおよび取り外し過程が簡単であり、実施しやすく、インクカートリッジ8の実用性が更に向上する。 Specifically, the ink cartridge 8 may further include a case 801 and an ink ejection port 803 provided at the lower end of the case 801. The difference from the embodiment corresponding to FIGS. 16a to 16b is that the chip 1 is connected to the chip rack 807 (may be a direct connection, or may be a connection via the chip rack 9 or an intermediate element). The movement / rotation of the chip rack 807 can drive the movement / rotation of the chip 1. When the ink cartridge 8 mounts the ink cartridge 8 on the holding portion 10 along the mounting direction T, the operator's finger presses the operating portion 8071 of the chip rack 807, and the rotation shaft 808 of the chip rack 807 has a locus. It moves or rotates in the hole 805 to drive the movement or rotation of the chip 1. As a result, the position of the chip 1 changes as before. The chip 1 moves inside the ink cartridge 8 together with the chip rack 807, and then attaches the ink cartridge 8 to the holding portion 10. When the ink cartridge 8 is taken out from the mounting portion 804 along the direction opposite to the mounting direction T-T, the operator's finger presses the operating portion 8071 of the chip rack 807, and the rotating shaft 808 of the chip rack 807 is pressed. Drives the reverse movement or rotation of the tip 1 by moving or rotating in the locus hole 805. As a result, the position of the chip 1 changes as before. The chip 1 moves together with the movable member, separates from the contact needle, and then the ink cartridge 8 is taken out from the holding portion 10. As can be seen from the above process, the process of attaching and detaching the ink cartridge 8 and the chip 1 is simple and easy to carry out, and the practicality of the ink cartridge 8 is further improved.

更に、保持部10の構造には、もう1種の構造が存在する。図20〜21を詳細に参照すれば分かるように、当該保持部には、図22〜23に示すインクカートリッジ8の構造が取り付けられてもよい。具体的に、保持部10は、被規制部1004、係止孔1007、インクチューブ1005、接触針および梃子1006を備えてもよい。ただし、被規制部1004は、2つあってもよい。図22〜23に示すように、1つは、窪み構造であり、もう1つは、梃子1006に設けられ、当該保持部10に取り付けられるインクカートリッジ8の構造に適用する。具体的に、インクカートリッジ8の両側には、第1係止箇所809および第2係止箇所810が設けられる。インクカートリッジ8が保持部10に取り付けられたときに、被規制部1004は、第1係止箇所809に接合し、係止孔1007は、第2係止箇所810に接合し、インクチューブ1005は、インク排出口803に接合する。 Further, there is another type of structure in the structure of the holding portion 10. As can be seen by referring to FIGS. 20 to 21 in detail, the structure of the ink cartridge 8 shown in FIGS. 22 to 23 may be attached to the holding portion. Specifically, the holding portion 10 may include a regulated portion 1004, a locking hole 1007, an ink tube 1005, a contact needle, and a lever 1006. However, there may be two regulated units 1004. As shown in FIGS. 22 to 23, one is a recessed structure, and the other is applied to the structure of the ink cartridge 8 provided in the lever 1006 and attached to the holding portion 10. Specifically, the first locking portion 809 and the second locking portion 810 are provided on both sides of the ink cartridge 8. When the ink cartridge 8 is attached to the holding portion 10, the regulated portion 1004 is joined to the first locking portion 809, the locking hole 1007 is joined to the second locking portion 810, and the ink tube 1005 is joined. , Joined to the ink ejection port 803.

上記図16a〜16b、18、19a〜19bにおけるインクカートリッジ8は、図17に対応する保持部10に取り付けられる。上記インクカートリッジ8を保持部10から取り外す必要があるとき、図27を参照すれば分かるように、本実施例は、1種のインクカートリッジ取り出し方法を提供する。ただし、インクカートリッジには、上記任意1つの実施例におけるチップが取り付けられ、インクカートリッジは、ケースと、ケース側部に設けられるチップラックとを備え、チップラックは、チップに接続される。当該方法は、下記のステップを含む。 The ink cartridges 8 in FIGS. 16a to 16b, 18 and 19a to 19b are attached to the holding portion 10 corresponding to FIG. When it is necessary to remove the ink cartridge 8 from the holding portion 10, as can be seen with reference to FIG. 27, this embodiment provides one kind of ink cartridge taking-out method. However, the chip according to the above optional one embodiment is attached to the ink cartridge, the ink cartridge includes a case and a chip rack provided on the side of the case, and the chip rack is connected to the chip. The method includes the following steps.

S101では、取付方向に交差する方向に沿ってチップラックを移動する。ただし、取付方向に交差する方向は、取付方向に対して傾斜するまたは直交する方向であってもよく、具体的には、操作部に圧力をかけることでチップラックを移動する。。 In S101, the chip rack is moved along a direction intersecting the mounting direction. However, the direction intersecting the mounting direction may be a direction that is inclined or orthogonal to the mounting direction, and specifically, the chip rack is moved by applying pressure to the operating portion. ..

S102では、チップをチップラックの移動とともに接触針から離脱させる。チップがチップラックに接続されるため、チップラックの移動は、チップの移動を駆動する。こうして、チップを接触針から離脱させる。その際、チップと接触針との位置は、図24に示される。 In S102, the tip is detached from the contact needle as the tip rack moves. Since the chips are connected to the chip rack, the movement of the chip rack drives the movement of the chips. In this way, the tip is separated from the contact needle. At that time, the positions of the tip and the contact needle are shown in FIG.

S103では、インクカートリッジを取り出す。 In S103, the ink cartridge is taken out.

本実施例におけるインクカートリッジ取出実施手順が上記図18に対応する実施例の具体的な実施手順と同じであるため、詳細は、上記説明内容を参照すればよい。ここで繰り返し説明しない。 Since the ink cartridge removal implementation procedure in this embodiment is the same as the specific implementation procedure of the embodiment corresponding to FIG. 18 above, the above description may be referred to for details. It will not be explained repeatedly here.

本実施例に係るインクカートリッジ取り出し方法は、操作方法が簡単であり、実施しやすく、ユーザがインクカートリッジに対してタイムリーに交換とメンテナンス操作を行うことが便利になり、当該インクカートリッジ取り出し方法の実用性が更に向上する。 The ink cartridge removal method according to this embodiment has a simple operation method, is easy to carry out, and makes it convenient for the user to perform timely replacement and maintenance operations on the ink cartridge. Practicality is further improved.

上記図22〜23におけるインクカートリッジ8は、図20〜21に対応する保持部10に取り付けられる。上記インクカートリッジ8を保持部10から取り外す必要があるとき、図28を参照すれば分かるように、本実施例は、もう1種のインクカートリッジ取り出し方法を提供する。当該インクカートリッジには、上記任意1つの実施例におけるチップが取り付けられ、チップにおける第1チップ部が第2チップ部に可動に接続される。方法は、以下のステップを含む。 The ink cartridge 8 in FIGS. 22 to 23 is attached to the holding portion 10 corresponding to FIGS. 20 to 21. When it is necessary to remove the ink cartridge 8 from the holding portion 10, as can be seen with reference to FIG. 28, this embodiment provides another method of removing the ink cartridge. The chip according to any one embodiment is attached to the ink cartridge, and the first chip portion of the chip is movably connected to the second chip portion. The method includes the following steps:

S201では、第1チップ部が第2群の接触針を通過したときに、第2チップ部を第1チップ部と分離させる。 In S201, when the first tip portion passes through the contact needles of the second group, the second tip portion is separated from the first tip portion.

S202では、第2チップ部を第2群の接触針から離脱させる。 In S202, the second tip portion is separated from the contact needle of the second group.

S203では、インクカートリッジを取り出す。 In S203, the ink cartridge is taken out.

具体的に、インクカートリッジが−T方向に沿って取り出される際、チップ1と接触針4との位置関係は、図22に示すように、チップ1が回転および移動するとき、第2端子が第2群の接触針402を超える。第2端子が第2群の接触針402を超えたとき、インクカートリッジは、保持部から取り出され得る。インクカートリッジが保持部から取り出されたとき、図26aに示すように、第1チップ部が第2チップ部に可動接続されているため、第2群の接触針402が方向−Tの上流側に位置する。したがって、第2群の接触針402は、第2チップ部が引き続き方向−Tに沿って移動することを規制する。インクカートリッジが引き続き方向−Tに沿って移動していくにつれて、第1チップ部は、第2チップ部と分離する。即ち、図における上ホルダ904は、下ホルダ905と分離する。同時に、チップおよびチップラック9は、図26bに示すように、取出作用力と、接触針から第2チップ部へ与えられた作用力との二重作用力の働きで軌跡穴の軌跡に沿って移動や回転する。第2端子が第2群の接触針402を超えたとき、接触針は、チップ1に対して作用力を施さなくなる。その際、保持部からインクカートリッジを取り出すことができる。 Specifically, when the ink cartridge is taken out along the −T direction, the positional relationship between the chip 1 and the contact needle 4 is such that when the chip 1 rotates and moves, the second terminal becomes the second terminal, as shown in FIG. More than two groups of contact needles 402. When the second terminal exceeds the contact needle 402 of the second group, the ink cartridge can be taken out from the holding portion. When the ink cartridge is taken out from the holding portion, as shown in FIG. 26a, since the first chip portion is movably connected to the second chip portion, the contact needle 402 of the second group is on the upstream side in the direction −T. To position. Therefore, the contact needle 402 of the second group restricts the second tip portion from continuing to move along the direction −T. As the ink cartridge continues to move along the direction -T, the first chip portion separates from the second chip portion. That is, the upper holder 904 in the figure is separated from the lower holder 905. At the same time, as shown in FIG. 26b, the tip and the tip rack 9 follow the trajectory of the locus hole by the action of the dual action force of the take-out action force and the action force applied to the second tip portion from the contact needle. Move or rotate. When the second terminal exceeds the contact needle 402 of the second group, the contact needle no longer exerts an acting force on the tip 1. At that time, the ink cartridge can be taken out from the holding portion.

本実施例に係るインクカートリッジ取り出し方法は、操作方法が簡単であり、実施しやすく、ユーザがインクカートリッジに対してタイムリーに交換とメンテナンス操作を行うことが便利になり、当該インクカートリッジ取り出し方法の実用性が更に向上する。 The ink cartridge removal method according to this embodiment has a simple operation method, is easy to carry out, and makes it convenient for the user to perform timely replacement and maintenance operations on the ink cartridge. Practicality is further improved.

最後に説明すべきことは、以上各実施例が単に本発明の技術案を説明するためのものであり、限定とはならない。上記各実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、当業者であれば理解できるように、依然として上記各実施例に記載の技術案に対して変更を行い、または、その中の一部若しくは全部の技術特徴に対して均等置換を行うことも可能である。これらの変更または置換により、対応する技術案の趣旨を本発明各実施例の技術案の範囲から逸脱させることはない。 The last thing to be explained is that each of the above embodiments is merely for explaining the technical proposal of the present invention, and is not limited. The present invention has been described in detail with reference to each of the above embodiments, but as can be understood by those skilled in the art, changes are still made to the technical proposals described in the above embodiments, or one of them. It is also possible to perform even substitution on some or all technical features. These changes or replacements do not deviate from the scope of the technical proposal of each embodiment of the present invention.

Claims (15)

プリンタ保持部内の接触針に電気的に接続されるチップであって、
前記チップは、第1チップ部と第2チップ部とを備え、前記第1チップ部には、複数の第1端子が設けられ、前記第1端子は、前記接触針に接触する第1接触部を備え、前記第2チップ部には、複数の第2端子が設けられ、前記第2端子は、前記接触針に接触する第2接触部を備え、前記第1チップ部は、対向配置される第1面と第2面とを備え、前記第2チップ部は、前記第1チップ部に接続され、前記第1チップ部には、前記接触針を収容するための第1貫通溝が複数設けられ、前記第1貫通溝は、前記第1面と前記第2面とを貫通し、少なくとも1つの前記第1貫通溝の一部は、少なくとも一部の第2接触部によって覆われることを特徴とするチップ。
A chip that is electrically connected to the contact needle in the printer holder.
The chip includes a first chip portion and a second chip portion, the first chip portion is provided with a plurality of first terminals, and the first terminal is a first contact portion that comes into contact with the contact needle. The second tip portion is provided with a plurality of second terminals, the second terminal includes a second contact portion that comes into contact with the contact needle, and the first tip portion is arranged so as to face each other. A first surface and a second surface are provided, the second tip portion is connected to the first tip portion, and the first tip portion is provided with a plurality of first through grooves for accommodating the contact needle. The first through groove penetrates the first surface and the second surface, and a part of at least one of the first through grooves is covered with at least a part of the second contact portion. Chip to be.
前記第1チップ部は、前記第1面と前記第2面とに交差する第3面を更に備え、前記第3面に垂直な方向から前記第1チップ部を観察すると、前記第1接触部は、前記第1貫通溝と間隔をおいて設けられていることを特徴とする請求項1に記載のチップ。 The first chip portion further includes a third surface that intersects the first surface and the second surface, and when the first chip portion is observed from a direction perpendicular to the third surface, the first contact portion The chip according to claim 1, wherein is provided at a distance from the first through groove. 前記第1チップ部は、前記第3面に対向して設けられる第4面を更に備え、前記第1接触部は、前記第4面よりも前記第3面に近接し、前記第1接触部は、前記第1チップ部の第3面に近接する端部に設けられていることを特徴とする請求項2に記載のチップ。 The first chip portion further includes a fourth surface provided so as to face the third surface, and the first contact portion is closer to the third surface than the fourth surface and is closer to the third surface. The chip according to claim 2, wherein is provided at an end portion of the first chip portion close to the third surface. 前記第2チップ部は、対向配置される第1表面と第2表面とを備え、前記第2チップ部には、前記接触針を収容するための第2貫通溝が複数設けられ、前記第2貫通溝は、前記第1表面と前記第2表面とを貫通し、少なくとも1つの前記第2貫通溝の一部は、少なくとも一部の第1接触部によって覆われることを特徴とする請求項1に記載のチップ。 The second tip portion includes a first surface and a second surface that are arranged to face each other, and the second tip portion is provided with a plurality of second through grooves for accommodating the contact needle, and the second tip portion is provided. Claim 1 is characterized in that the through groove penetrates the first surface and the second surface, and a part of at least one of the second through grooves is covered by at least a part of the first contact portion. The tip described in. 前記第2チップ部は、前記第1表面と前記第2表面とに交差する第3表面を更に備え、前記第3表面に垂直な方向から前記第2チップ部を観察すると、前記第2接触部は、前記第2貫通溝と間隔をおいて設けられていることを特徴とする請求項4に記載のチップ。 The second chip portion further includes a third surface that intersects the first surface and the second surface, and when the second chip portion is observed from a direction perpendicular to the third surface, the second contact portion The tip according to claim 4, wherein is provided at a distance from the second through groove. 前記第1チップ部は、前記第2チップ部に当接することを特徴とする請求項1に記載のチップ。 The chip according to claim 1, wherein the first chip portion abuts on the second chip portion. プリンタ保持部内の接触針に電気的に接続されるチップにおいて、前記接触針が、高さが異なり且つ互いに千鳥状に配置される第1群の接触針と第2群の接触針とを備えるチップであって、
前記チップは、第1チップ部と第2チップ部とを備え、前記第1チップ部には、複数の第1端子が設けられ、前記第1端子は、前記第1群の接触針に接触する第1接触部を備え、前記第2チップ部には、複数の第2端子が設けられ、前記第2端子は、前記第2群の接触針に接触する第2接触部を備え、前記第1チップ部は、対向配置される第1面と第2面とを備え、前記第2チップ部は、前記第1チップ部に接続され、前記第1チップ部には、前記第2群の接触針を収容するための第1貫通溝が複数設けられ、前記第1貫通溝は、前記第1面と前記第2面とを貫通し、少なくとも1つの前記第1貫通溝の一部は、少なくとも一部の第2接触部によって覆われることを特徴とするチップ。
In a chip electrically connected to a contact needle in a printer holding portion, the chip includes a first group of contact needles and a second group of contact needles having different heights and arranged in a staggered pattern. And
The chip includes a first chip portion and a second chip portion, the first chip portion is provided with a plurality of first terminals, and the first terminal contacts the contact needle of the first group. The first contact portion is provided, the second chip portion is provided with a plurality of second terminals, and the second terminal includes a second contact portion that contacts the contact needles of the second group, and the first contact portion is provided. The tip portion includes a first surface and a second surface arranged to face each other, the second chip portion is connected to the first chip portion, and the first chip portion is connected to the contact needle of the second group. A plurality of first through grooves are provided for accommodating the first through groove, the first through groove penetrates the first surface and the second surface, and at least one part of the first through groove is at least one. A tip characterized by being covered by a second contact portion of the portion.
前記第2チップ部は、対向配置される第1表面と第2表面とを備え、前記第2チップ部には、前記第1群の接触針を収容するための第2貫通溝が複数設けられ、前記第2貫通溝は、前記第1表面と前記第2表面とを貫通し、少なくとも1つの前記第2貫通溝の一部は、少なくとも一部の第1接触部によって覆われることを特徴とする請求項7に記載のチップ。 The second tip portion includes a first surface and a second surface that are arranged to face each other, and the second tip portion is provided with a plurality of second through grooves for accommodating the contact needles of the first group. The second through groove penetrates the first surface and the second surface, and at least a part of the second through groove is covered with at least a part of the first contact portion. The chip according to claim 7. 前記第1貫通溝は、前記第2群の接触針を収容し、前記第2貫通溝は、前記第1群の接触針を収容することを特徴とする請求項8に記載のチップ。 The tip according to claim 8, wherein the first through groove accommodates the contact needle of the second group, and the second through groove accommodates the contact needle of the first group. 前記第2接触部は、前記第2群の接触針に接触したときに、前記接触針から前記第2チップ部へ与えられた接触力によって変形することを特徴とする請求項9に記載のチップ。 The tip according to claim 9, wherein the second contact portion is deformed by a contact force applied from the contact needle to the second tip portion when it comes into contact with the contact needles of the second group. .. 前記第2チップ部は、硬質板チップであり、前記第2チップ部の第3表面に垂直な方向から前記チップを観察すると、
チップが接触針に接触した後、前記第2接触部と前記第1接触部とは、2列に並んで設けられ、且つ、前記第2接触部は、前記第1貫通溝内に設けられていることを特徴とする請求項9に記載のチップ。
The second chip portion is a hard plate chip, and when the chip is observed from a direction perpendicular to the third surface of the second chip portion,
After the tip comes into contact with the contact needle, the second contact portion and the first contact portion are provided side by side in two rows, and the second contact portion is provided in the first through groove. The chip according to claim 9, wherein the chip is provided.
前記第1チップ部が前記第2チップ部に接続された後、前記第1チップ部の第3面に垂直な方向から前記チップを観察すると、前記第1接触部は、前記第2接触部と間隔をおいて設けられていることを特徴とする請求項7から11の何れか一項に記載のチップ。 After the first chip portion is connected to the second chip portion, when the chip is observed from a direction perpendicular to the third surface of the first chip portion, the first contact portion is connected to the second contact portion. The chip according to any one of claims 7 to 11, wherein the chips are provided at intervals. プリンタの保持部に取り外し可能に取り付けられるインクカートリッジであって、請求項1から12の何れか一項に記載のチップを備えることを特徴とするインクカートリッジ。 An ink cartridge that is detachably attached to a holding portion of a printer and includes the chip according to any one of claims 1 to 12. 前記インクカートリッジは、ケースを備え、前記ケースの側部には、取付部が設けられ、前記チップは、チップラックに取り付けられ、前記取付部は、少なくとも一部の前記チップおよび前記チップラックを取り付け可能であることを特徴とする請求項13に記載のインクカートリッジ。 The ink cartridge includes a case, a mounting portion is provided on a side portion of the case, the chip is mounted on a chip rack, and the mounting portion mounts at least a part of the chip and the chip rack. The ink cartridge according to claim 13, characterized in that it is possible. 前記チップラックと前記ケースとの間には、弾性部材が設けられ、前記取付部の側端には、軌跡穴が設けられ、前記チップラックには、回転軸および支持部が設けられ、前記回転軸は、前記軌跡穴に沿って運動可能であり、前記チップラックが前記インクカートリッジに取り付けられたときに、前記支持部は、前記弾性部材に当接することを特徴とする請求項14に記載のインクカートリッジ。 An elastic member is provided between the chip rack and the case, a locus hole is provided at a side end of the mounting portion, and the chip rack is provided with a rotation shaft and a support portion. 14. The 14th aspect of claim 14, wherein the shaft is movable along the locus hole, and the support portion abuts on the elastic member when the chip rack is attached to the ink cartridge. ink cartridge.
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