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JP6754410B2 - Ｌｅｄディスプレイ装置 - Google Patents

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JP6754410B2
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Description

本発明は、一つのピクセル内のサブピクセル、すなわち、（Ｒ、Ｇ、Ｂ）ＬＥＤチップのそれぞれを駆動させるための各ＬＥＤ駆動ユニットが形成されたＴＦＴ基板を有するＬＥＤディスプレイ装置に関し、特に、一つのピクセルを構成する小さい大きさのサブピクセル、すなわち、（Ｒ、Ｇ、Ｂ）ＬＥＤチップがマウントされる基板としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板が適用され、ＴＦＴ基板には、薄膜トランジスタ製造工程によってマトリックス状に配列されるように形成された複数のＬＥＤ駆動ユニットが配置され、これらのＬＥＤ駆動ユニットのそれぞれによって（Ｒ、Ｇ、Ｂ）ＬＥＤチップが個別的に駆動できるように、これらのサブピクセルのそれぞれに一つのＬＥＤ駆動ユニットが対応して接続されたＬＥＤディスプレイ装置に関する。
一般に、フルカラーＬＥＤディスプレイ装置において、各ピクセルは、赤色（Ｒ）ＬＥＤ、緑色（Ｇ）ＬＥＤ、及び青色（Ｂ）ＬＥＤを含む。
これらのそれぞれはサブピクセルと称される。
最近では、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ及び青色ＬＥＤに加えて、白色ＬＥＤが各ピクセル内に追加されることも提案されている。
ＬＥＤディスプレイ装置の製作において、一つのピクセルを具現するための技術として、パッケージオンモジュール（Ｐａｃｋａｇｅ Ｏｎ Ｍｏｄｕｌｅ）技術及びチップオンモジュール（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｍｏｄｕｌｅ）技術がある。
前者は、青色ＬＥＤパッケージ、緑色ＬＥＤパッケージ及び赤色ＬＥＤパッケージをモジュール化し、モジュール化された各パッケージをＬＥＤディスプレイ装置に適用するものであって、モジュール化された各パッケージの基本的なフットプリントによって小さい大きさのディスプレイ装置に利用されるには限界があり、製作されるディスプレイ装置の解像度を高めることも難しい。
後者は、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、及び青色ＬＥＤチップをパッケージングすることなく基板上に直接実装する技術であって、パッケージオンモジュール技術に比べて相対的に小さい大きさで具現可能であるので、製作されるディスプレイ装置の解像度及び色再現性を向上させるのに有利である。
フルカラーＬＥＤディスプレイ装置を製作するにおいて、解像度が比較的高いディスプレイを具現するためには、上記のように各ＬＥＤチップを印刷回路基板（ＰＣＢ）上に実装する技術が多く用いられている。
このように印刷回路基板を使用する場合、駆動回路を含む各種チップを印刷回路基板の背面に実装し、ビアを介した各種配線を形成することにおいて技術的に多くの困難が伴い、配線間の短絡や開放不良も頻繁に発生するだけでなく、印刷回路基板の厚さも一定の厚さ以上に確保しなければならないという問題点が発生する。
従って、このような問題点を解決できる方案が当該技術分野において要求されている。
特表２０１７−５００７５７号公報
本発明は上記従来のフルカラーＬＥＤディスプレイ装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、フルカラーＬＥＤディスプレイ装置を製作するにあたり、従来の方式である印刷回路基板上に各ＬＥＤチップを実装する際の問題、すなわち、印刷回路基板をマルチレイヤに形成し、ビアを介して電気的に接続することによって生じる印刷回路基板の基本的な厚さ問題、そして、ビアを介した配線において頻繁に発生する配線間の短絡や開放不良問題などを解決できるよう複数のＴＦＴを含む各ＬＥＤ駆動ユニットがマトリックス状に配列されたＴＦＴ基板を用いるＬＥＤディスプレイ装置を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明によるＬＥＤディスプレイ装置は、マトリックス状に配列される複数のＬＥＤ駆動ユニットを含み、前記各ＬＥＤ駆動ユニットのそれぞれはトランジスタを含むＴＦＴ基板と、前記各ＬＥＤ駆動ユニットのそれぞれによって駆動され、前記各ＬＥＤ駆動ユニットのそれぞれに対応して付着され、一つのピクセルをなす第１ＬＥＤチップと第２ＬＥＤチップと第３ＬＥＤチップとを含む複数のＬＥＤチップと、前記一つのピクセルの前記第１ＬＥＤチップと前記第２ＬＥＤチップと前記第３ＬＥＤチップに隣接して形成される第１導電体を含む複数の導電体と、前記各ＬＥＤチップ及び前記各導電体の上部に付着し、前記各ＬＥＤチップから出る光を透過させる光透過板と、を有し、前記各ＬＥＤチップのそれぞれは、前記ＴＦＴ基板側に向かう第１電極と、前記光透過板側に向かう第２電極と、を含み、前記ＴＦＴ基板は、前記一つのピクセルの前記第１ＬＥＤチップの第１電極と前記第２ＬＥＤチップの第１電極と前記第３ＬＥＤチップの第１電極のそれぞれに対応して個別に付着する一つの第１電極パッドと一つの第２電極パッドと一つの第３電極パッドと、前記一つの第１電極パッドと前記一つの第２電極パッドと前記一つの第３電極パッドと同じ平面にあって前記第１導電体を付着する一つの第４電極パッドとを含み、前記光透過板は、前記一つのピクセルの前記第１ＬＥＤチップの第２電極と前記第２ＬＥＤチップの第２電極と前記第３ＬＥＤチップの第２電極と前記第１導電体が共通的に接続される第２光透過電極パターンを含むことを特徴とする。
前記ＴＦＴ基板は、前記一つのピクセルの前記第１ＬＥＤチップの第２電極と前記第２ＬＥＤチップの第２電極と前記第３ＬＥＤチップの第２電極とが共通して接続される第２電極共通ラインを含むことが好ましい。
前記一つのピクセルの前記第１ＬＥＤチップの第２電極と前記第２ＬＥＤチップの第２電極と前記第３ＬＥＤチップの第２電極は、前記第１導電体によって前記第２電極共通ラインと電気的に接続されることが好ましい。
前記光透過板は、前記第２光透過電極パターンを含むパターン基板と、前記パターン基板の上部に付着した偏光フィルムと、前記偏光フィルムの上部に付着したタッチフィルムと、を含むことが好ましい。
前記各ＬＥＤチップで発生する熱を放出するために前記ＴＦＴ基板に付着する放熱板をさらに含むことが好ましい。
前記ＴＦＴ基板は、前記各ＬＥＤ駆動ユニットの上部で前記第２電極共通ラインと平行な方向である第１方向に配線される複数の電源ラインと、前記各電源ラインと電気的に絶縁され、前記第１方向と交差する第２方向に配線される複数のスキャンラインと、前記各電源ライン及び前記各スキャンラインと電気的に絶縁され、前記各電源ラインと平行に前記第１方向に配線される複数のデータラインと、をさらに含むことが好ましい。
前記各ＬＥＤ駆動ユニットのそれぞれは、スイッチングトランジスタ、駆動トランジスタ、及びストレージキャパシタを含み、前記スイッチングトランジスタのゲート端子は一つのスキャンラインに接続され、前記スイッチングトランジスタのドレイン端子は一つのデータラインに接続され、前記駆動トランジスタのゲート端子は前記スイッチングトランジスタのソース端子に接続され、前記駆動トランジスタのドレイン端子は前記電源ラインに接続され、前記駆動トランジスタのソース端子は対応するＬＥＤチップの第１電極に接続され、前記ストレージキャパシタは、前記駆動トランジスタのゲート端子とソース端子との間に接続され、前記各ＬＥＤ駆動ユニットのそれぞれに対応するＬＥＤチップの第２電極は、前記導電体を介して前記第２電極共通ラインに接続されることが好ましい。
前記ＴＦＴ基板の一側面で前記第２方向に配置され、前記各データラインのそれぞれに対応する複数のデータ駆動ＩＣと、前記ＴＦＴ基板の他側面で前記第１方向に配置され、前記各スキャンラインのそれぞれに対応する複数のライン駆動ＩＣと、を含んでもよい。
前記ＴＦＴ基板の一側面で前記第２方向に配線され、前記各電源ラインが共通して接続されるグローバル電源ラインと、前記グローバル電源ラインと平行に前記第２方向に配線され、前記第２電極共通ラインと接続されるグローバル第２電極共通ラインと、前記グローバル電源ライン及び前記グローバル第２電極共通ラインに接続されるタイムコントロール部と、を含むことが好ましい。
前記各電源ラインは、第１電源ライン及び第２電源ラインを含む電源ラインペアを含み、前記各スキャンラインの個数が２ｎ（ｎは自然数）個である場合、前記各スキャンラインのうち１番目のスキャンラインに接続されたＬＥＤ駆動ユニットから、前記各スキャンラインのうちｎ番目のスキャンラインに接続されたＬＥＤ駆動ユニットまでは前記第１電源ラインを介してＬＥＤ動作電圧が供給され、前記各スキャンラインのうち（ｎ＋１）番目のスキャンラインに接続されたＬＥＤ駆動ユニットから、前記各スキャンラインのうち２ｎ番目のスキャンラインに接続されたＬＥＤ駆動ユニットまでは前記第２電源ラインを介してＬＥＤ動作電圧が供給されることが好ましい。
本発明に係るＬＥＤディスプレイ装置によれば、一つのピクセルをなす三つのＬＥＤチップのそれぞれを駆動させるためのＬＥＤ駆動ユニットが各ＬＥＤチップのそれぞれに対応してマトリックス状に配列されたＴＦＴ基板を用いることによって、フルカラーＬＥＤディスプレイ装置を製作することにおいて、従来の方式である印刷回路基板上に各ＬＥＤチップを実装する際の問題、印刷回路基板をマルチレイヤに形成し、ビアを介して電気的に接続することによって生じる印刷回路基板の基本的な厚さ問題、そして、ビアを介した配線において頻繁に発生する配線間の短絡や開放不良問題などを解決できるという効果を有する。
本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置の垂直構造を説明するための概略断面図である。 図１のＬＥＤディスプレイ装置の水平構造を説明するための略回路図である。 図１のＬＥＤディスプレイ装置において、タイムコントロール印刷基板アセンブリ及びデータライン印刷基板アセンブリを共に示した図である。 図１のＬＥＤディスプレイ装置の一例として、一つのピクセル内に三つのＬＥＤチップ（それぞれ赤色、緑色及び青色を発光する）及び一つの導電体を含む構造を示した透視斜視図である。 図４のＬＥＤディスプレイ装置を具体的に説明するための分解斜視図である。 図４のピクセル構造を基本にして構成されたＬＥＤディスプレイ装置全体を示す平面図及びその一部拡大図である。 図６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１のＬＥＤディスプレイ装置の他の実施形態として、一つのピクセル内に三つのＬＥＤチップ（それぞれ赤色、緑色、及び青色を発光する）が一列に配列され、導電体は外郭にのみ配置される構造を示す分解斜視図である。 図８のピクセル構造を有するＬＥＤディスプレイ装置の簡略な等価回路図である。 本発明の他の実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置の垂直構造を説明するための概略断面図である。 図１０のＬＥＤディスプレイ装置の水平構造を説明するための略回路図である。 図１０のＬＥＤディスプレイ装置において、タイムコントロールＰＢＡ及びデータラインＰＢＡを共に示した図である。 図１０のＬＥＤディスプレイ装置の一例として、一つのピクセル内に三つのＬＥＤチップ（それぞれ赤色、緑色、及び青色を発光する）が一列に配列された構造を示す分解斜視図である。 図１３のピクセル構造を基本にして構成されたＬＥＤディスプレイ装置の簡略な等価回路図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置において、各データライン（ＤＬ）と各スキャンライン（ＳＬ）、そして、一つのデータライン（ＤＬ）と一つのスキャンライン（ＳＬ）とが交差する部分に位置した一つのＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）で特徴付けられる全体的な配線構造を説明するための概略回路図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置に適用されたＴＦＴ基板に形成された一つのＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）の等価回路図である。 本発明の他の実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置を説明するための概略回路図であって、各電源ラインがそれぞれ第１電源ライン及び第２電源ラインを含む電源ラインペアとして配線される場合を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置において、各電源ラインの配線で考慮される電圧降下問題を説明するための図である。 本発明の一実施例に係るＬＥＤディスプレイ装置の全体的な製作工程を説明するためのフローチャートである。
次に、本発明に係るＬＥＤディスプレイ装置を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
添付の各図面及び各実施形態は、この技術分野で通常の知識を有する者に、本発明に関する理解を促進するための意図で例示・簡略化したものであることに留意すべきであろう。
図１は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置の垂直構造を説明するための概略断面図であり、図２は、図１のＬＥＤディスプレイ装置の水平構造を説明するための略回路図であり、図３は、図１のＬＥＤディスプレイ装置において、タイムコントロールＰＢＡ（Ｔｉｍｅ ｃｏｎｔｒｏｌ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｂｏａｒｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）及びデータラインＰＢＡ（Ｄａｔａ ｌｉｎｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｂｏａｒｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）を共に示した図であり、図４は、図１のＬＥＤディスプレイ装置の一例として、一つのピクセル内に三つのＬＥＤチップ（それぞれ赤色、緑色、及び青色を発光する）及び一つの導電体を含む構造を示した透視斜視図であり、図５は、図４のＬＥＤディスプレイ装置を具体的に説明するための分解斜視図であり、図６は、図４のピクセル構造を基本にして構成されたＬＥＤディスプレイ装置全体を示す平面図及びその一部拡大図であり、図７は、図６のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図８は、図１のＬＥＤディスプレイ装置の他の実施形態として、一つのピクセル内に三つのＬＥＤチップ（それぞれ赤色、緑色及び、青色を発光する）が一列に配列され、導電体は外郭にのみ配置される構造を示す分解斜視図であり、図９は、図８のピクセル構造を有するＬＥＤディスプレイ装置の簡略な等価回路図である。
まず、図１及び図２を共に参照すると、本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置は、ＴＦＴ基板１００、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）、光透過板５００、及び放熱板７００を含む。
ＴＦＴ基板１００は、マトリックス状に配列される複数のＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）を含む。
各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のそれぞれは複数のトランジスタを含む。
ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）の例は、図１６を参照して後で説明する。
そして、ＴＦＴ基板１００は、各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のそれぞれと、各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のそれぞれに対応するＬＥＤチップとを電気的に接続するために、第１電極（図５の２１０、３１０、４１０参照）と接続される第１電極用電極パッド（図５の１１０、１２０、１３０、１４０参照）を含む。
これらの第１電極と第１電極用電極パッドとの間の接続関係は、図５を参照して後で説明する。
各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）は、各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のそれぞれによって駆動できるように各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のそれぞれに対応して接続される。
各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれは、該当ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）によって駆動する場合、互いに異なる波長の光を出力する。
例えば、ＬＥＤチップ２００は赤色光を出力し、ＬＥＤチップ３００は緑色光を出力し、ＬＥＤチップ４００は青色光を出力する。
そして、これらの三つのＬＥＤチップ（２００、３００、４００）は、一つのピクセルを構成する。
すなわち、これらの三つのＬＥＤチップ（２００、３００、４００）は、フルカラーＬＥＤディスプレイ装置においてＲ、Ｇ、Ｂを含む基本的な一つのピクセルと定義される（個々のチップはサブピクセルと定義される）。
ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）は、対応するサブピクセルを駆動するための構成要素である。
図１には、一番左側のピクセル及び一番右側のピクセルのみを示し、図６に例示したように、一つのピクセル内での各サブピクセル間の間隔よりも、隣り合う各ピクセル間の間隔が少し広くなり得る。
各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれは、ＴＦＴ基板１００側に向かう第１電極（図５の２１０、３１０、４１０参照）と、光透過板５００側に向かう第２電極（図５の２５０、３５０、４５０参照）とを含む。
ＴＦＴ基板１００と第１電極との間の接続関係の例、及び、光透過板５００と第２電極との間の接続関係の例は、図５を参照して後で具体的に説明する。
光透過板５００は、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の上部に付着し、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）から出る光を透過させる役割をする。
各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の上部は、図面上での位置を考慮して定義されたものであって、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の上部電極の上部、すなわち、第２電極の上部を意味する。
光透過板５００は、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれの第２電極と電気的に接続されるように、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）に対応する第２電極用光透過電極パターン５１０を含む。
また、光透過板５００は、図１に示したように、タッチパッド用として適用できるように、第２電極用光透過電極パターン５１０が形成されたパターン基板５２０、パターン基板の上部に付着した偏光フィルム５３０、及び偏光フィルム５３０の上部に付着したタッチフィルム５４０を含み得る。
以下の説明において、光透過板５００はパターン基板５２０のみを称することもある。
放熱板７００は、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）で発生する熱を放出させるための構成要素であって、ＴＦＴ基板１００に付着する。
放熱板７００は、ＴＦＴ基板１００で各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）が付着する面の反対面に付着し、熱が円滑に放出されるように熱導電性の良い金属材料で製作される。
放熱板７００は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）材質であり得る。
また、ＴＦＴ基板１００は、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の第２電極（図５の２５０、３５０、４５０）が共通して接続される第２電極共通ライン（ＣＣＬ）を含む。
そして、ＬＥＤディスプレイ装置は、光透過板５００とＴＦＴ基板１００との間に位置する導電体６００を含む。
導電体６００は、第２電極共通ライン（ＣＣＬ）と各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の第２電極（図５の２５０、３５０、４５０）とを電気的に接続させる役割をする。
導電体６００は、第２電極共通ライン（ＣＣＬ）及び第２電極用光透過電極パターン５１０と直接接続される。
導電体６００は、図１に示したように、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のアレイの外郭に配置され得る。
また、第２電極共通ライン（ＣＣＬ）も、これに対応してＴＦＴ基板１００上で各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のアレイの外郭に配置され得る。
図１、図２、及び図８は、このように、導電体６００が各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のアレイの外郭に配置され、第２電極共通ライン（ＣＣＬ）もＴＦＴ基板１００上で各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のアレイの外郭に配置される例を示す図である。
これと異なり、図４〜図７に示すように、一つのピクセルをなす三つのＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれの第２電極（２５０、３５０、４５０）と、ＴＦＴ基板１００、具体的には、ＴＦＴ基板１００上の第２電極共通ライン（ＣＣＬ）とを電気的に接続するように、一つのピクセルのそれぞれに対応して光透過板５００とＴＦＴ基板１００との間に導電体６００が配置され得る。
図４〜図７に示した例において、導電体６００の個数はピクセルの個数と同一になり得る。
また、図４〜図７に示した例では、導電体６００に対応してＴＦＴ基板１００上に形成された第２電極共通ライン（ＣＣＬ）を具体的に示していないが、図２の第２電極共通ライン（ＣＣＬ）と同様に、各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のアレイの外郭に配置されず、各ピクセルのアレイの上部で各ピクセルに対応して配線され得る。
図２を参照してＴＦＴ基板１００上での各配線を詳細に説明すると、以下の通りである。
ＴＦＴ基板１００は、複数の電源ライン（ＶＬ）、複数のスキャンライン（ＳＬ）、及び複数のデータライン（ＤＬ）を含む。
図２では、便宜上、一つの電源ライン（ＶＬ）、一つのスキャンライン（ＳＬ）、及び一つのデータライン（ＤＬ）のみを示したが、実際には、これらは行と列の個数に対応して配線される。
各電源ライン（ＶＬ）は、各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）の上部で第２電極共通ライン（ＣＣＬ）と平行な方向である第１方向に配線される。
各電源ライン（ＶＬ）は、それぞれに接続された各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）の駆動トランジスタ（図１６のＤＴ）のターンオン時、駆動トランジスタ（ＤＴ）を介して各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）にＬＥＤ動作電圧を供給する。
各スキャンライン（ＳＬ）は、各電源ライン（ＶＬ）が配線された方向と交差する方向である第２方向に配線される。
各スキャンライン（ＳＬ）は、それぞれに接続された各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のスイッチングトランジスタ（図１６のＳＴ）のゲート端子と接続される。
各データライン（ＤＬ）は、各電源ライン（ＶＬ）と平行に第１方向に配線され、それぞれに接続された各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のスイッチングトランジスタ（図１６のＳＴ）のドレイン端子と接続される。
複数の電源ライン（ＶＬ）、複数のスキャンライン（ＳＬ）、及び複数のデータライン（ＤＬ）の間は互いに電気的に絶縁されなければならないので、例えば、ＴＦＴ基板１００で各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）を形成した後、上部に第１金属層を形成することによって各スキャンライン（ＳＬ）を配線し、第１金属層と絶縁されるように第１金属層の上部に第２金属層を形成することによって各電源ライン（ＶＬ）と各データライン（ＤＬ）とを互いに平行に配線する方式で製作され得る。
これと異なり、第１金属層で各電源ライン（ＶＬ）及び各データライン（ＤＬ）を配線し、その上部に絶縁されるように第２金属層で各スキャンライン（ＳＬ）を配線する方式で製作してもよい。
さらに、各スキャンラインＳＬ、各電源ライン（ＶＬ）、及び各データライン（ＤＬ）を全て互いに異なる金属層で配線する方式で製作してもよい。
スキャンライン（ＳＬ）、データライン（ＤＬ）及び電源ライン（ＶＬ）の個数は、製作されるＬＥＤディスプレイ装置のサイズや解像度などに応じて多様になり得る。
ＴＦＴ基板１００の一側面には複数のデータ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）が配置される。
各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）は、ＴＦＴ基板１００の一側面で各スキャンライン（ＳＬ）が配線された方向である第２方向に一列に配置され、各データライン（ＤＬ）のそれぞれに対応して配置され、ピクセル制御信号によってそれぞれに接続されたデータライン（ＤＬ）にスイッチ信号を提供する。
スキャンライン（ＳＬ）を介したスキャン信号の印加によってＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のスイッチングトランジスタがターンオンされた場合、スイッチ信号は、データライン（ＤＬ）を介してスイッチングトランジスタのドレイン端子に伝達され、駆動トランジスタを制御するようになる。
ＴＦＴ基板１００の他側面には複数のライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）が配置される。
各ライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）は、ＴＦＴ基板１００の他側面で第１方向に一列に配置され、これらのそれぞれには各スキャンライン（ＳＬ）が接続され、各スキャンライン（ＳＬ）を介してＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のスイッチングトランジスタのゲート端子にスキャン信号を提供することによってスイッチングトランジスタを制御する。
各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）及び各ライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）は、図示したように、それぞれ各データライン（ＤＬ）の一端及び各スキャンライン（ＳＬ）の一端と接続されるようにＴＦＴ基板１００の一側面及び他側面に付着する。
各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）及び各ライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）をＴＦＴ基板１００に付着させ、各種配線と電気的に接続できるように、ＴＦＴ基板１００上には各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）用パッド及び各ライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）用パッドが形成され、これらのパッド上にそれぞれ各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）及び各ライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）をマウントさせることもできる。
これと異なり、各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）及び各ライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）は、各グローバルライン（ＧＶＬ、ＧＣＣＬ）と共に別途の印刷基板アセンブリの形態に製作されてＴＦＴ基板と結合されてもよい。
また、本発明のＬＥＤディスプレイ装置は、グローバル電源ライン（ＧＶＬ）、グローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）、及びタイムコントロール部８００をさらに含む。
グローバル電源ライン（ＧＶＬ）は、ＴＦＴ基板１００の一側面で各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）の配列方向と平行に第２方向に配線される。
グローバル電源ライン（ＧＶＬ）には、第１方向に配線された各電源ライン（ＶＬ）が共通して接続される。
グローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）は、グローバル電源ライン（ＧＶＬ）と平行に第２方向に配線される。
グローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）には、第１方向に配線された第２電極共通ライン（ＣＣＬ）が接続される。
図２に示したように、グローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）が各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のアレイの外郭の両側に配置された場合、両側の第２電極共通ライン（ＣＣＬ）がグローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）に共通して接続される。
図には示していないが、これと異なり、一つのピクセルごとに導電体６００が配置され、ＴＦＴ基板１００にも導電体６００に対応して中間に第２電極共通ライン（ＣＣＬ）が第１方向に配線されている場合は、全ての第２電極共通ライン（ＣＣＬ）がグローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）に共通して接続される。
そして、グローバル電源ライン（ＧＶＬ）及びグローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）は、タイムコントロール部８００に接続される。
タイムコントロール部８００は、スケーラー、タイムコントロールＩＣ、及びメモリなどを含んで印刷基板アセンブリの形態に製作され、グローバル電源ライン（ＧＶＬ）及びグローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）と接続される。
電源ライン（ＶＬ）及び第２電極共通ライン（ＣＣＬ）の線幅は、概して２０μｍであり得る。
また、グローバル電源ライン（ＧＶＬ）及びグローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）の線幅は、電源ライン（ＶＬ）及び第２電極共通ライン（ＣＣＬ）の線幅より広くなるように配線される。
図３は、図１のＬＥＤディスプレイ装置において、タイムコントロール部８００であるタイムコントロール印刷基板アセンブリ（Ｔｉｍｅ ｃｏｎｔｒｏｌ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｂｏａｒｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ（ＰＢＡ））、及びデータライン印刷基板アセンブリ（Ｄａｔａ ｌｉｎｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｂｏａｒｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ（ＰＢＡ））８５０を共に示した図である。
図２及び図３に示すように、ＴＦＴ基板１００の一側面には、各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）とグローバル電源ライン（ＧＶＬ）及びグローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）とが相互間に干渉しないように適切な形態に配置され得る。
以下では、図４〜図７を参照して本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置を説明する。
図４、図５及び図６の垂直構造では、便宜上、図１に示した放熱板７００を省略して示したが、ＴＦＴ基板１００の下部に放熱板７００がさらに付着した構造と考慮され得る。
ここで、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）は、下側及び上側のそれぞれに第１電極及び第２電極が一つずつ形成されたバーチカルタイプのＬＥＤである。
図４〜図７を参照すると、本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置は、ＴＦＴ基板１００、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のアレイ、及び光透過板５００を含む。
ＴＦＴ基板１００は、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）をそれぞれ個別的に制御するための各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ；図２参照）がＴＦＴ工程によって長方形に形成され、光透過板５００は、ＴＦＴ基板と概して同一の形状及び面積を有してＴＦＴ基板１００の上部に離隔して配置される。
そして、ＴＦＴ基板１００と光透過板５００との間に位置してマトリックス状に配列される各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）を含む。
図４〜図７で、符号２で表示したように、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）はピクセル（画素）をなす。
すなわち、一つのピクセル内には各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）が含まれ、複数のピクセルがマトリックス状に配列され、全体的には図６に示した所定サイズのＬＥＤディスプレイ装置を構成する。
一つのピクセルは、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のみならず、導電体６００を含む。
このように、図４〜図７に示した例では、一つのピクセルが三つのＬＥＤチップ（２００、３００、４００）及び一つの導電体６００を含んで四角形をなして配置される。
ＴＦＴ基板１００は、複数のピクセル２に対応してマトリックス状に配列された複数の電極パッド（１１０、１２０、１３０、１４０）を含む。
一つのピクセル２に対応する各電極パッド（１１０、１２０、１３０、１４０）は、便宜上、パッドグループ（図７の符号Ｇ）として定義される。
よって、一つのパッドグループＧ内には四つの電極パッド、すなわち、第１電極パッド１１０、第２電極パッド１２０、第３電極パッド１３０、及び第４電極パッド１４０が存在し、第１電極パッド１１０、第２電極パッド１２０、及び第３電極パッド１３０は、ピクセル２をなす三つのＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれの第１電極（２１０、３１０、４１０）と接続される一方、第４電極パッド１４０は導電体６００と接続される。
光透過板５００は、ガラスなどの絶縁性光透過板母材をベースにしてＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの導電性材料をコーティングし、ピクセル２のそれぞれに対応して形成された複数の第２電極用光透過電極パターン５１０を含む。
複数の第２電極用光透過電極パターン５１０は、複数のピクセル２の配列、そして、複数のパッドグループの配列とずれないように配列される。
また、光透過板５００は、フレキシブルディスプレイの具現に適するように高分子プラスチック材質で構成されてもよく、透明／不透明材質で構成してもよい。
各ＬＥＤチップのうち第１ＬＥＤチップ２００は、赤色光を発するガリウムアーセナイド系列又はガリウムフォスファイド系列半導体チップであって、第２電極２５０及び第１電極２１０を含む。
また、第１ＬＥＤチップ２００は、第２電極２５０と第１電極２１０との間に第１電極２１０から第２電極２５０に向かって順次形成されたｐ型半導体層２２０、活性層２３０及びｎ型半導体層２４０を含む。
各ＬＥＤチップのうち第２ＬＥＤチップ３００は、緑色光を発する窒化ガリウム系列半導体チップであって、第２電極３５０及び第１電極３１０を含む。
また、第２ＬＥＤチップ３００は、第２電極３５０と第１電極３１０との間に第１電極３１０から第２電極３５０に向かって順次形成されたｐ型半導体層３２０、活性層３３０及びｎ型半導体層３４０を含む。
各ＬＥＤチップのうち第３ＬＥＤチップ４００は、青色光を発する窒化ガリウム系列半導体チップであって、第２電極４５０及び第１電極４１０を含む。
また、第３ＬＥＤチップ４００は、第２電極４５０と第１電極４１０との間に第１電極４１０から第２電極４５０に向かって順次形成されたｐ型半導体層４２０、活性層４３０及びｎ型半導体層４４０を含む。
各上部電極、すなわち、第２電極（２５０、３５０、４５０）としてＩＴＯなどの透明電極が用いられ、各下部電極、すなわち、第１電極（２１０、３１０、４１０）として金属電極が用いられる。
また、第２電極（２５０、３５０、４５０）及び第１電極（２１０、３１０、４１０）は省略されてもよい。
これらが省略される場合、半導体層又はオーミック接触層が該当のＬＥＤチップの上部電極又は下部電極としての役割をするようになる。
本実施形態では、第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００のそれぞれの第１電極（２１０、３１０、４１０）は、それぞれのｐ型半導体層（２２０、３２０、４２０）と接続されることによってｐ型極性を有し、第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００のそれぞれの第２電極（２５０、３５０、４５０）は、それぞれのｎ型半導体層（２４０、３４０、４４０）と接続されることによってｎ型極性を有する。
また、第１ＬＥＤチップ２００は、第１電極２１０が第１電極パッド１１０と接続されるようにＴＦＴ基板１００にマウントされ、第２ＬＥＤチップ３００は、第１電極３１０が第２電極パッド１２０と接続されるようにＴＦＴ基板１００にマウントされ、第３ＬＥＤチップ４００は、第１電極４１０が第３電極パッド１３０と接続されるようにＴＦＴ基板１００にマウントされる。
第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００のそれぞれの第１電極（２１０、３１０、４１０）を各電極パッド（１１０、１２０、１３０）のそれぞれに付着させるために導電性接着物質ｂが用いられる。
また、導電体６００は、十分な剛性を有する材料で形成され、各パッドグループのそれぞれの第４電極パッド１４０と接続されるようにＴＦＴ基板１００と光透過板５００との間でＴＦＴ基板１００上に立てられて形成される。
導電体６００と第４電極パッド１４０との間の付着のためにも、導電性接着物質ｂが用いられる。
上述したように、光透過板５００は、複数の第２電極用光透過電極パターン５１０を含む。
第２電極用光透過電極パターン５１０は互いに離隔して配置される。
そして、一つのピクセル２内の第１ＬＥＤチップ２００の第２電極２５０、第２ＬＥＤチップ３００の第２電極３５０、第３ＬＥＤチップ４００の第２電極４５０、及び導電体６００の上端が該当の第２電極用光透過電極パターン５１０に接続されるように、光透過板５００が第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００の上部及び導電体６００の上端に載せられて結合される。
光透過板５００を各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の上部及び導電体６００の上端に載せて付着させるにおいても、導電性接着物質ｂが用いられる。
光透過板５００に形成された所定の第２電極用光透過電極パターン５１０は、該当のピクセル２内の第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００の第２電極（２５０、３５０、４５０）及び導電体６００の上端と接続される。
それによって、該当のピクセル２内の第１電極パッド１１０、第２電極パッド１２０、及び第３電極パッド１３０は、第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００の駆動のための個別電極パッドとしての役割をし、第４電極パッド１４０は共通電極パッドとしての役割をするので、一つのピクセル２内の第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００が個別的に制御される。
従って、このように一つのピクセル２内で第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００が個別的に制御されることによって、一つのピクセル２から出る光が多様な色に変化可能であり、結果的にフルカラーディスプレイの具現が可能になる。
上記のような構成下で、一つのピクセル２から出る光の色均一度を高めるために、第１ＬＥＤチップ２００と第２ＬＥＤチップ３００との間の間隔と、第２ＬＥＤチップ３００と第３ＬＥＤチップ４００との間の間隔は互いに同一であることが好ましい。
また、ＴＦＴ基板１００と光透過板５００との間には、第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００などを外部から保護するための電気絶縁性アンダーフィル（図４の９００）が充填され得る。
また、色変換効率を増加できるように、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の側面にブラック又はホワイト材料のモールディング材を形成することができる。
次に、図８を参照して、本発明の他の実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置を説明する。
図８に示すＬＥＤディスプレイ装置は、全体のディスプレイ装置の一部分、すなわち、左側に位置した二つのピクセルのみを示したものである。
図４〜図７を参照して説明したＬＥＤディスプレイ装置の一実施形態では、一つのピクセル２が三つのＬＥＤチップ（２００、３００、４００）及び一つの導電体６００を含み、一つのピクセル２が正方形をなして形成された構造である一方、図８の実施形態では、導電体６００が各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のアレイの外郭にのみ配置され、一つのピクセルは三つのＬＥＤチップ（２００、３００、４００）が一列に配置された構造である。
ＴＦＴ基板１００、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）、導電体６００、及び光透過板５００を結合した状態での断面は、図１と同じ形状であり得る。
便宜上、図８でも、図１に示した放熱板７００を省略して示したが、ＴＦＴ基板１００の下部に放熱板７００がさらに付着した構造と考慮され得る。
ＴＦＴ基板１００は、ガラス材質であってもよく、フレキシブルディスプレイの具現に適するように高分子プラスチック材質であってもよく、透明／不透明材質であってもよい。
一つのピクセルを構成する第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００がマウントされるように、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の位置に対応して一列にＴＦＴ基板１００に第１電極パッド１１０、第２電極パッド１２０、及び第３電極パッド１３０が形成される。
各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれと各電極パッド（１１０、１２０、１３０）のそれぞれとの付着は、図４〜図７を参照して説明した実施形態と実質的に同一である。
第４電極パッド１４０には導電体６００が付着する。
次に、図８のピクセル構造を基本にして構成されたＬＥＤディスプレイ装置の簡略な等価回路図である図９を図１と共に参照して、本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置の電気的接続を説明する。
一つのピクセル内の各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）は、それぞれに接続されたＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ；図１）によって制御され、発光のためにそれぞれに接続された電源ライン（ＶＬ）から電源を受ける。
図１において、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれの上部（第２電極）をカソード端子と仮定し、下部（第１電極）をアノード端子と仮定すると、図９に示したように、電流が下側から上側に向かうように描かれる。
また、導電体６００は、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のカソード端子と接続され、ＴＦＴ基板１００と接続される。
導電体６００は、光透過板５００に形成された第２電極用光透過電極パターン（５１０；図５参照）を介して各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のカソード端子と接続され、ＴＦＴ基板１００側では第２電極共通ライン（ＣＣＬ；図２参照）と接続される。
以上では、一つのピクセルを構成する各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）が垂直型である実施形態を説明した。
以下では、図１０〜図１４を参照して、一つのピクセルを構成する各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）がフリップチップである実施形態を説明する。
図１０は、本発明の他の実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置の垂直構造を説明するための概略断面図であり、図１１は、図１０のＬＥＤディスプレイ装置の水平構造を説明するための略回路図であり、図１２は、図１０のＬＥＤディスプレイ装置において、タイムコントロール印刷基板アセンブリ及びデータライン印刷基板アセンブリを共に示した図であり、図１３は、図１０のＬＥＤディスプレイ装置の一例として、一つのピクセル内に三つのＬＥＤチップ（それぞれ赤色、緑色、及び青色を発光する）が一列に配列された構造を示す分解斜視図であり、図１４は、図１３のピクセル構造を基本にして構成されたＬＥＤディスプレイ装置の簡略な等価回路図である。
まず、図１０及び図１１を参照すると、この実施形態におけるＬＥＤディスプレイ装置は、マトリックス状に配列される複数のＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）を含み、各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のそれぞれは、複数のトランジスタを含むＴＦＴ基板１００と、各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のそれぞれによって駆動できるように、各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のそれぞれに対応して付着する各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）と、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の上部に付着し、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）から出る光を透過させる光透過板５００と、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）で発生する熱を放出させるためにＴＦＴ基板１００に付着する放熱板７００とを含む。
この実施形態において、一つのピクセルを構成する各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）はフリップチップであり、第１電極及び第２電極が全てＴＦＴ基板１００側に向かっている。
よって、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれの第１電極及び第２電極が全て電気的に接続され、ＴＦＴ基板１００の上部にマウントされるようにするための第１電極用電極パッド及び第２電極用電極パッドが全て形成されていなければならない。
ＴＦＴ基板１００は、各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のそれぞれと、各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のそれぞれに対応するＬＥＤチップ（２００、３００、４００）とを電気的に接続するように、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれの第１電極（図１３の２１０、３１０、４１０参照）と接続される第１電極用電極パッド（１１０、１２０、１３０）と、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれの第２電極（図１３の２５０、３５０、４５０）と接続される第２電極用電極パッド（１１１、１２１、１３１）とを含む。
一つのピクセルを構成する各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）、及びこれらの第１電極及び第２電極と各電極パッドとの間の接続関係に関しては、図１３を参照してより詳細に説明する。
光透過板５００は、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の上部に付着した偏光フィルム５３０と、偏光フィルム５３０の上部に付着したタッチフィルム５４０とを含み得る。
ピクセルを構成する各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）がフリップチップであるので、垂直型の場合と異なり、光透過板５００には、第２電極用光透過電極パターンが形成されたパターン基板（図１の５２０）は必要でなく、偏光フィルム５３０及びその上部のタッチフィルム５４０が接着剤を用いて各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のアレイ上に順次付着される。
ＴＦＴ基板１００は、複数の電源ライン（ＶＬ）、複数のスキャンライン（ＳＬ）、及び複数のデータライン（ＤＬ）を含む。
図１１には、便宜上、一つの電源ライン（ＶＬ）、一つのスキャンライン（ＳＬ）、及び一つのデータライン（ＤＬ）のみを示したが、実際には、これらは行と列の個数に対応して配線される。
各電源ライン（ＶＬ）は、各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）の上部で第２電極共通ライン（ＣＣＬ）と平行な方向である第１方向に配線される。
各電源ライン（ＶＬ）は、それぞれに接続された各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）の駆動トランジスタ（図１６のＤＴ）のターンオン時、駆動トランジスタ（ＤＴ）を介して各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）にＬＥＤ動作電圧を供給する。
各スキャンライン（ＳＬ）は、各電源ライン（ＶＬ）が配線された方向と交差する方向である第２方向に配線される。
各スキャンライン（ＳＬ）は、それぞれに接続された各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のスイッチングトランジスタ（図１６のＳＴ）のゲート端子と接続される。
各データライン（ＤＬ）は、各電源ライン（ＶＬ）と平行に第１方向に配線され、それぞれに接続された各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のスイッチングトランジスタ（図１６のＳＴ）のドレイン端子と接続される。
複数の電源ライン（ＶＬ）、複数のスキャンライン（ＳＬ）、及び複数のデータライン（ＤＬ）の間は、互いに電気的に絶縁されなければならないので、例えば、ＴＦＴ基板１００で各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）を形成した後、上部に第１金属層を形成することによって各スキャンライン（ＳＬ）を配線し、第１金属層と絶縁されるように第１金属層の上部に第２金属層を形成することによって各電源ライン（ＶＬ）と各データライン（ＤＬ）とを互いに平行に配線する方式で製作され得る。
これとは異なり、第１金属層で各電源ライン（ＶＬ）及び各データライン（ＤＬ）を配線し、その上部に絶縁されるように第２絶縁層で各スキャンライン（ＳＬ）を配線する方式で製作してもよい。
さらに、各スキャンライン（ＳＬ）、各電源ライン（ＶＬ）、及び各データライン（ＤＬ）を全て互いに異なる金属層で配線する方式で製作してもよい。
スキャンライン（ＳＬ）、データライン（ＤＬ）、及び電源ライン（ＶＬ）の個数は、製作されるＬＥＤディスプレイ装置のサイズや解像度などに応じて多様になり得る。
ＴＦＴ基板１００の一側面には、複数のデータ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）が配置される。
各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）は、ＴＦＴ基板１００の一側面で各スキャンライン（ＳＬ）が配線された方向である第２方向に一列に配置され、各データライン（ＤＬ）のそれぞれに対応して配置され、ピクセル制御信号によってそれぞれに接続されたデータライン（ＤＬ）にスイッチ信号を提供する。
スキャンライン（ＳＬ）を介したスキャン信号の印加によってＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のスイッチングトランジスタがターンオンされた場合、スイッチ信号は、データライン（ＤＬ）を介してスイッチングトランジスタのドレイン端子に伝達され、駆動トランジスタを制御するようになる。
ＴＦＴ基板１００の他側面には、複数のライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）が配置される。
各ライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）はＴＦＴ基板１００の他側面で第１方向に配置され、これらのそれぞれには各スキャンライン（ＳＬ）が接続され、各スキャンライン（ＳＬ）を介してＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）のスイッチングトランジスタのゲート端子にスキャン信号を提供することによってスイッチングトランジスタを制御する。
各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）及び各ライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）は、図に示したように、それぞれ各データライン（ＤＬ）の一端及び各スキャンライン（ＳＬ）の一端と接続されるようにＴＦＴ基板１００の一側面及び他側面に付着する。
これとは異なり、各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）及び各ライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）は、各グローバルライン（ＧＶＬ、ＧＣＣＬ）と共に、別途の印刷基板アセンブリの形態に製作されてＴＦＴ基板と結合させることもできる。
また、ＴＦＴ基板１００は、複数の電源ライン（ＶＬ）と平行に第１方向に配置される複数の第２電極共通ライン（ＣＣＬ）を含む。
第２電極共通ライン（ＣＣＬ）には、一つの電源ライン（ＶＬ）に接続された複数のＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）に対応する各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の第２電極とそれぞれ接続された第２電極用電極パッド（１１１、１２１、１３１）が共通して接続される。
すなわち、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の第２電極をカソード端子と仮定すると、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のカソード端子以降の電流経路が第２電極共通ライン（ＣＣＬ）になる。
第２電極共通ライン（ＣＣＬ）の個数は電源ライン（ＶＬ）の個数と同一になるように配線され得る。
また、本実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置は、グローバル電源ライン（ＧＶＬ）、グローバル第２電極共通ライン、及びタイムコントロール部８００をさらに含む。
グローバル電源ライン（ＧＶＬ）は、ＴＦＴ基板１００の一側面で各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）の配列方向と平行に第２方向に配線される。
グローバル電源ライン（ＧＶＬ）には第１方向に配線された各電源ライン（ＶＬ）が共通して接続される。
グローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）はグローバル電源ライン（ＧＶＬ）と平行に第２方向に配線される。
グローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）には、第１方向に配線された第２電極共通ライン（ＣＣＬ）が接続される。
そして、グローバル電源ライン（ＧＶＬ）及びグローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）はタイムコントロール部８００に接続される。
タイムコントロール部８００は、スケーラー、タイムコントロールＩＣ、及びメモリなどを含んで印刷基板アセンブリの形態に製作され、グローバル電源ライン（ＧＶＬ）及びグローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）と接続され得る。
本実施形態において、電源ライン（ＶＬ）及び第２電極共通ライン（ＣＣＬ）の線幅は、概して２０μｍであり得る。
また、グローバル電源ライン（ＧＶＬ）及びグローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）の線幅は、電源ライン（ＶＬ）及び第２電極共通ライン（ＣＣＬ）の線幅より広くなるように配線される。
図１２は、図１０のＬＥＤディスプレイ装置におけるタイムコントロール部８００であるタイムコントロール印刷基板アセンブリ、及びデータライン印刷基板アセンブリ８５０を共に示した図である。
図１１及び図１２に示すように、ＴＦＴ基板１００の一側面には、各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）、グローバル電源ライン（ＧＶＬ）及びグローバル第２電極共通ライン（ＧＣＣＬ）が相互間に干渉しないように適切な形態に配置され得る。
次に、図１３を参照して図１０〜図１２のＬＥＤディスプレイ装置の実施形態を説明する。
図１３を参照すると、ＬＥＤディスプレイ装置は、ＴＦＴ基板１００、各フリップチップ型のＬＥＤチップ（２００、３００、４００）、及び光透過板５００を含む。
ＴＦＴ基板１００は、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）をそれぞれ個別的に制御するための各ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ；図１１参照）がＴＦＴ工程によって長方形に形成され、光透過板５００は、ＴＦＴ基板と概して同一の形状及び面積を有してＴＦＴ基板１００の上部に離隔して配置される。
各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）は、ＴＦＴ基板１００と光透過板５００との間に位置してマトリックス状に配列される。
各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）はピクセルをなす。
すなわち、一つのピクセル内には各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）が含まれ、複数のピクセルがマトリックス状に配列され、全体的には所定サイズのＬＥＤディスプレイ装置をなすようになる。
ＴＦＴ基板１００は、各ピクセルのそれぞれに対応してマトリックス状に配列された複数の電極パッド（１１０、１２０、１３０、１１１、１２１、１３１）を含む。
符号（１１０、１２０、１３０）は第１電極用電極パッドで、符号（１１１、１２１、１３１）は第２電極用電極パッドである。
第１電極用電極パッド（１１０、１２０、１３０）は、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の第１電極と接続されるパッドで、第２電極用電極パッド（１１１、１２１、１３１）は各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の第２電極と接続されるパッドである。
光透過板５００と各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の上部は接着剤を用いて接着させる。
各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の垂直断面構造は、図１３の（ａ）に示した。
各ＬＥＤチップのうち第１ＬＥＤチップ２００は、赤色光を発するガリウムアーセナイド系列半導体チップであって、第２電極２５０及び第１電極２１０を含む。
また、第１ＬＥＤチップ２００は、第２電極２５０と第１電極２１０との間に第１電極２１０から第２電極２５０に向かって順次形成されたｐ型半導体層２２０、活性層２３０、及びｎ型半導体層２４０を含む。
各ＬＥＤチップのうち第２ＬＥＤチップ３００は、緑色光を発する窒化ガリウム系列半導体チップであって、第２電極３５０及び第１電極３１０を含む。
また、第２ＬＥＤチップ３００は、第２電極３５０と第１電極３１０との間に第１電極３１０から第２電極３５０に向かって順次形成されたｐ型半導体層３２０、活性層３３０及びｎ型半導体層３４０を含む。
各ＬＥＤチップのうち第３ＬＥＤチップ４００は、青色光を発する窒化ガリウム系列半導体チップであって、第２電極４５０及び第１電極４１０を含む。また、第３ＬＥＤチップ４００は、第２電極４５０と第１電極４１０との間に第１電極４１０から第２電極４５０に向かって順次形成されたｐ型半導体層４２０、活性層４３０及びｎ型半導体層４４０を含む。
本実施形態において、第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００のそれぞれの第１電極（２１０、３１０、４１０）は、それぞれのｐ型半導体層（２２０、３２０、４２０）と接続されてｐ型極性を有し、第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００のそれぞれの第２電極（２５０、３５０、４５０）は、それぞれのｎ型半導体層（２４０、３４０、４４０）と接続されてｎ型極性を有する。
また、第１ＬＥＤチップ２００は、第１電極２１０が第１電極パッド１１０と接続されるようにＴＦＴ基板１００にマウントされ、第２ＬＥＤチップ３００は、第１電極３１０が第２電極パッド１２０と接続されるようにＴＦＴ基板１００にマウントされ、第３ＬＥＤチップ４００は、第１電極４１０が第３電極パッド１３０と接続されるようにＴＦＴ基板１００にマウントされる。
第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００のそれぞれの第１電極（２１０、３１０、４１０）を各電極パッド（１１０、１２０、１３０）のそれぞれに付着させるために、上述した垂直型ＬＥＤチップを用いた実施形態と同様に導電性接着物質（図示せず）が用いられる。
また、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれの第２電極（２５０、３５０、４５０）は第２電極用電極パターン（１１１、１２１、１３１）にそれぞれマウントされ、図１１を参照して説明したように、第２電極用電極パターン（１１１、１２１、１３１）は第２電極共通ライン（ＣＣＬ）に共通して接続される。
上記のような構成下で、一つのピクセルから出る光の色均一度を高めるために、第１ＬＥＤチップ２００と第２ＬＥＤチップ３００との間の間隔と、第２ＬＥＤチップ３００と第３ＬＥＤチップ４００との間の間隔は互いに同一であることが好ましい。
また、ＴＦＴ基板１００と光透過板５００との間には、第１ＬＥＤチップ２００、第２ＬＥＤチップ３００、及び第３ＬＥＤチップ４００などを外部から保護するための電気絶縁性アンダーフィル（図示せず）が充填され得る。
また、色変換効率を増加できるように、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）の側面にブラック又はホワイト材料のモールディング材を形成することができる。
また、上記各実施形態において、一つのピクセルは、三つのＬＥＤチップ、すなわち、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、及び青色ＬＥＤを含み、これらのそれぞれが赤色、緑色、及び青色波長帯の光を発することに対してのみ例示しているが、さらに、青色ＬＥＤチップ、ＵＶ ＬＥＤチップ、色変換シート又は蛍光体を用いて、赤色、緑色、及び青色波長帯の光を発するように具現してもよい。
図１４は、図１０〜図１３に対応するＬＥＤディスプレイ装置の簡略な等価回路図である。
図１０〜図１４を共に参照すると、一つのピクセル内の各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）はそれぞれに接続されたＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）によって制御され、発光のためにそれぞれに接続された電源ライン（ＶＬ）から電源を受ける。
各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）のそれぞれの第２電極をカソード端子と仮定し、第１電極をアノード端子と仮定すると、図１４に示すように、各ＬＥＤチップ（２００、３００、４００）は電流が下側から上側に向かうものと見なすことができ、一つの電源ライン（ＶＬ）に接続された各ＬＥＤチップにおいて、カソード端子は全て一つの第２電極共通ライン（ＣＣＬ）に接続される形態であり得る。
図１５は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置の全体的な配線構造を説明するための概略回路図である。
図１５を参照すると、各ＬＥＤ駆動ユニットがＴＦＴ工程によってマトリックス状に配列されるように形成された後、その上部に各スキャンライン（ＳＬ）、各データライン（ＤＬ）及び各電源ライン（ＶＬ）が配線される。
一つのデータライン（ＤＬ）と一つのスキャンライン（ＳＬ）との交差部分に一つのＬＥＤ駆動ユニットが位置する構造であり、一つのＬＥＤ駆動ユニットに一つのＬＥＤチップが接続されている。
各データライン（ＤＬ）及び各電源ライン（ＶＬ）は第１方向に互いに平行に配線され、各スキャンライン（ＳＬ）は、第１方向と交差する方向である第２方向に配線される。
上述したように、各データライン（ＤＬ）、各電源ライン（ＶＬ）、及び各スキャンライン（ＳＬ）は電気的に絶縁されなければならないので、同一層内で適切に絶縁されるように配線されたり、互いに異なる垂直層の構造で絶縁されるように配線されなければならない。
また、図１５には示していないが、第２電極共通ライン（図２又は図１１のＣＣＬ）が第１方向に配線される。
図１６は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置に適用されたＴＦＴ基板に形成されたＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）の等価回路図である。
図１６を参照すると、ＬＥＤ駆動ユニット（ＤＵ）は、２Ｔ１Ｃ（２個のトランジスタと１個のキャパシタ）構造であって、スイッチングトランジスタ（ＳＴ）、駆動トランジスタ（ＤＴ）及びストレージキャパシタ（Ｃｓｔ）を含む。
スイッチングトランジスタ（ＳＴ）のゲート端子は、一つのスキャンライン（ＳＬ）に接続され、ドレイン端子は一つのデータライン（ＤＬ）に接続され、ソース端子は駆動トランジスタ（ＤＴ）のゲート端子と接続される。
駆動トランジスタ（ＤＴ）のゲート端子は、スイッチングトランジスタのソース端子に接続され、ドレイン端子は一つの電源ライン（ＶＬ）に接続され、ソース端子は対応するＬＥＤチップの第１電極（アノード端子）に接続される。
ストレージキャパシタ（Ｃｓｔ）の一端は、スイッチングトランジスタ（ＳＴ）のソース端子と駆動トランジスタ（ＤＴ）のゲート端子との間に接続され、他端は、対応するＬＥＤチップの第１電極（アノード端子）に接続される。
結果的に、ストレージキャパシタ（Ｃｓｔ）は、駆動トランジスタ（ＤＴ）のゲート端子とソース端子との間に接続される。
ＬＥＤチップの第１電極（アノード端子）は駆動トランジスタ（ＤＴ）のソース端子に接続され、第２電極（カソード端子）は接地される。
図２又は図１１から分かるように、ＬＥＤチップの第２電極は第２電極共通ライン（ＣＣＬ）に接続される。
特に、図２の実施形態では、ＬＥＤチップの第２電極は導電体６００を介して第２電極共通ライン（ＣＣＬ）に接続される。
このような構造により、スイッチングトランジスタ（ＳＴ）は、スキャンライン（ＳＬ）を介して提供されるスキャン信号によってオン又はオフになるように制御され、駆動トランジスタ（ＤＴ）は、スイッチングトランジスタ（ＳＴ）がターンオンされた状態でデータライン（ＤＬ）を介して提供されるデータ信号によって制御され、駆動トランジスタ（ＤＴ）のソース端子に接続された該当のＬＥＤチップにＬＥＤ動作電圧を提供するようになる。
このとき、ストレージキャパシタ（Ｃｓｔ）は、データ信号によってＬＥＤチップにＬＥＤ動作電圧が一定に提供されるように、所定の区間の間に電圧を維持させる役割をする。
図１７は、本発明の他の実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置の全体的な配線構造を説明するための概略回路図である。
図１７を参照すると、図１５に示した配線構造と異なり、各電源ラインがそれぞれ第１電源ライン（ＶＬ１）及び第２電源ライン（ＶＬ２）を含む電源ラインペアとして配線される場合を説明するための図である。
ＵＨＤ（Ｕｌｔｒａ Ｈｉｇｈ Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）の場合、ピクセルの個数は３８４０×２１６０（サブピクセルの個数は（３８４０×２１６０）×３）個であるので、第２方向に配線されるスキャンラインの個数は２１６０個である。
よって、図１５に示した配線構造の場合、一つの電源ライン（ＶＬ）に接続されるピクセル（又はサブピクセル）が合計２１６０個であって、一つの電源ライン（ＶＬ）のみでＬＥＤ動作電圧を提供する場合、電圧降下問題が発生する。
以下では、図１８を参照して簡単に説明する。
図１８に示すように、一つの電源ラインに接続されたピクセルの個数をｎ個と仮定し、データライン及び各ピクセルによる寄生抵抗による電圧降下を考慮すると、全体の電圧降下（Ｖｄｒｏｐ）は以下に示す数式１で表現することができる。
（数１）
Ｖｄｒｏｐ＝Ｉｐｉｘｅｌ×Ｒｐｉｘｅｌ＋Ｉｐｉｘｅｌ×２Ｒｐｉｘｅｌ＋…＋Ｉｐｉｘｅｌ×（ｎ−１）Ｒｐｉｘｅｌ＋Ｉｐｉｘｅｌ×（ｎ）Ｒｐｉｘｅｌ
＝Ｉｐｉｘｅｌ×Ｒｐｉｘｅｌ（１＋２＋…＋（ｎ−１）＋（ｎ））
＝Ｉｐｉｘｅｌ×Ｒｐｉｘｅｌ（ｎ（ｎ＋１）／２）
・・・数式１
上記数式１から分かるように、ｎ個のピクセルが接続された一つの電源ラインでの全体の電圧降下（Ｖｄｒｏｐ）はＩｐｉｘｅｌ×Ｒｐｉｘｅｌ（ｎ（ｎ＋１）／２）で、後段に行くほど降下（ｄｒｏｐ）した電圧を受けるようになる。
結局、一番最後に接続されたピクセルの場合、ＬＥＤ動作電圧（ＶＬＥＤ）の降下がＩｐｉｘｅｌ×（ｎ）Ｒｐｉｘｅｌと最も大きく現れており、その結果、一番最後の段のピクセル（Ｗｏｒｓｔ Ｃａｓｅ Ｐｉｘｅｌ）に接続されたＬＥＤチップの場合、光出力が弱くなるか、正常なカラーを出力しにくいという問題が発生する可能性がある。
したがって、このような電圧降下問題を解決するために、図１７に示したように、各電源ラインがそれぞれ第１電源ライン（ＶＬ１）及び第２電源ライン（ＶＬ２）を含む電源ラインペアとして配線することができる。
図１７に示したように、スキャンライン（ＳＬ）を合計２ｎ（ｎは自然数）個と仮定すると、これを半分に分割し、各スキャンライン（ＳＬ）のうち１番目のスキャンライン（ＳＬ１）に接続されたＬＥＤ駆動ユニットからｎ番目のスキャンライン（ＳＬｎ）に接続されたＬＥＤ駆動ユニットまでは第１電源ライン（ＶＬ１）に接続され、第１電源ライン（ＶＬ１）から電圧を供給し、各スキャンライン（ＳＬ）のうち（ｎ＋１）番目のスキャンライン（ＳＬ（ｎ＋１））に接続されたＬＥＤ駆動ユニットから２ｎ番目のスキャンライン（ＳＬ２ｎ）に接続されたＬＥＤ駆動ユニットまでは第２電源ライン（ＶＬ２）を介してＬＥＤ動作電圧を供給するように配線される。
このように、一つの電源ラインに接続された各ピクセルの個数を半分に減少させることによって、一つの電源ラインに接続されたＬＥＤ駆動ユニット及びデータライン側に起因した寄生抵抗によって発生する電圧降下の問題を減少できる。
図１９は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置の全体的な製作工程を説明するためのフローチャートである。
図１９を参照して、本発明の一実施形態に係るＬＥＤディスプレイ装置の製作工程を説明すると、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）製造工程を通じて製作されたＴＦＴ基板を準備する（ステップＳ１０）。
この段階で、ＴＦＴ基板上にはデータライン、電源ライン、スキャンライン、及び第２電極共通ラインを含む各種ラインの配線が完了した状態で、ピクセルの構成のための各ＬＥＤチップがマウントされる各電極パッドも全て形成された状態である。
その後、ＴＦＴ基板の上部に各ＬＥＤチップを付着させる（ステップＳ２０）。
この段階で、第２電極共通ラインと電気的に接続するための導電体も付着する。
その後、第２電極用光透過電極パターンを含む光透過板を製作し、これを各ＬＥＤチップの上部に付着させる（ステップＳ３０）。
上述した各実施形態では、光透過板に偏光フィルム及びタッチフィルムが全て含まれることで説明したが、ステップＳ３０段階での光透過板はパターン基板に限定される。
パターン基板の付着（ステップＳ３０段階）後、その上部に偏光フィルムを付着させる（ステップＳ４０）。
その後、各ライン駆動ＩＣ（ＬＤＩＣ）を付着させ（ステップＳ５０）、各データ駆動ＩＣ（ＤＤＩＣ）を付着させる（ステップＳ６０）。
その後、偏光フィルムの上部にタッチフィルムを付着させ（ステップＳ７０）、最後に、タッチ回路を付着させる（ステップＳ８０）。
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
１００ ＴＦＴ基板
１１０、１２０、１３０、１４０ 第１電極用電極パッド（第１〜第４電極パッド）
１１１、１２１、１３１ 第２電極用電極パッド
２００、３００、４００ （第１〜第３）ＬＥＤチップ
２１０、３１０、４１０ 第１電極
２２０、３２０、４２０ ｐ型半導体層
２３０、３３０、４３０ 活性層
２４０、３４０、４４０ ｎ型半導体層
２５０、３５０、４５０ 第２電極
５００ 光透過板
５１０ 第２電極用光透過電極パターン
５２０ パターン基板
５３０ 偏光フィルム
５４０ タッチフィルム
６００ 導電体
７００ 放熱板
８００ タイムコントロール部（タイムコントロール印刷基板アセンブリ）
８５０ データライン印刷基板アセンブリ

Claims (10)

  1. マトリックス状に配列される複数のＬＥＤ駆動ユニットを含み、前記各ＬＥＤ駆動ユニットのそれぞれはトランジスタを含むＴＦＴ基板と、
    前記各ＬＥＤ駆動ユニットのそれぞれによって駆動され、前記各ＬＥＤ駆動ユニットのそれぞれに対応して付着され、一つのピクセルをなす第１ＬＥＤチップと第２ＬＥＤチップと第３ＬＥＤチップとを含む複数のＬＥＤチップと、
    前記一つのピクセルの前記第１ＬＥＤチップと前記第２ＬＥＤチップと前記第３ＬＥＤチップに隣接して形成される第１導電体を含む複数の導電体と、
    前記各ＬＥＤチップ及び前記各導電体の上部に付着し、前記各ＬＥＤチップから出る光を透過させる光透過板と、を有し、
    前記各ＬＥＤチップのそれぞれは、前記ＴＦＴ基板側に向かう第１電極と、前記光透過板側に向かう第２電極と、を含み、
    前記ＴＦＴ基板は、前記一つのピクセルの前記第１ＬＥＤチップの第１電極と前記第２ＬＥＤチップの第１電極と前記第３ＬＥＤチップの第１電極のそれぞれに対応して個別に付着する一つの第１電極パッドと一つの第２電極パッドと一つの第３電極パッドと、前記一つの第１電極パッドと前記一つの第２電極パッドと前記一つの第３電極パッドと同じ平面にあって前記第１導電体を付着する一つの第４電極パッドとを含み、
    前記光透過板は、前記一つのピクセルの前記第１ＬＥＤチップの第２電極と前記第２ＬＥＤチップの第２電極と前記第３ＬＥＤチップの第２電極と前記第１導電体が共通的に接続される第２光透過電極パターンを含むことを特徴とするＬＥＤディスプレイ装置。
  2. 前記ＴＦＴ基板は、前記一つのピクセルの前記第１ＬＥＤチップの第２電極と前記第２ＬＥＤチップの第２電極と前記第３ＬＥＤチップの第２電極とが共通して接続される第２電極共通ラインを含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置。
  3. 前記一つのピクセルの前記第１ＬＥＤチップの第２電極と前記第２ＬＥＤチップの第２電極と前記第３ＬＥＤチップの第２電極は、前記第１導電体によって前記第２電極共通ラインと電気的に接続されることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤディスプレイ装置。
  4. 前記光透過板は、前記第２光透過電極パターンを含むパターン基板と、
    前記パターン基板の上部に付着した偏光フィルムと、
    前記偏光フィルムの上部に付着したタッチフィルムと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置。
  5. 前記各ＬＥＤチップで発生する熱を放出するために前記ＴＦＴ基板に付着する放熱板をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置。
  6. 前記ＴＦＴ基板は、前記各ＬＥＤ駆動ユニットの上部で前記第２電極共通ラインと平行な方向である第１方向に配線される複数の電源ラインと、
    前記各電源ラインと電気的に絶縁され、前記第１方向と交差する第２方向に配線される複数のスキャンラインと、
    前記各電源ライン及び前記各スキャンラインと電気的に絶縁され、前記各電源ラインと平行に前記第１方向に配線される複数のデータラインと、をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤディスプレイ装置。
  7. 前記各ＬＥＤ駆動ユニットのそれぞれは、スイッチングトランジスタ、駆動トランジスタ、及びストレージキャパシタを含み、
    前記スイッチングトランジスタのゲート端子は一つのスキャンラインに接続され、前記スイッチングトランジスタのドレイン端子は一つのデータラインに接続され、
    前記駆動トランジスタのゲート端子は前記スイッチングトランジスタのソース端子に接続され、前記駆動トランジスタのドレイン端子は前記電源ラインに接続され、前記駆動トランジスタのソース端子は対応するＬＥＤチップの第１電極に接続され、
    前記ストレージキャパシタは、前記駆動トランジスタのゲート端子とソース端子との間に接続され、
    前記各ＬＥＤ駆動ユニットのそれぞれに対応するＬＥＤチップの第２電極は、前記導電体を介して前記第２電極共通ラインに接続されることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤディスプレイ装置。
  8. 前記ＴＦＴ基板の一側面で前記第２方向に配置され、前記各データラインのそれぞれに対応する複数のデータ駆動ＩＣと、
    前記ＴＦＴ基板の他側面で前記第１方向に配置され、前記各スキャンラインのそれぞれに対応する複数のライン駆動ＩＣと、を含むことを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤディスプレイ装置。
  9. 前記ＴＦＴ基板の一側面で前記第２方向に配線され、前記各電源ラインが共通して接続されるグローバル電源ラインと、
    前記グローバル電源ラインと平行に前記第２方向に配線され、前記第２電極共通ラインと接続されるグローバル第２電極共通ラインと、
    前記グローバル電源ライン及び前記グローバル第２電極共通ラインに接続されるタイムコントロール部と、を含むことを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤディスプレイ装置。
  10. 前記各電源ラインは、第１電源ライン及び第２電源ラインを含む電源ラインペアを含み、前記各スキャンラインの個数が２ｎ（ｎは自然数）個である場合、
    前記各スキャンラインのうち１番目のスキャンラインに接続されたＬＥＤ駆動ユニットから、前記各スキャンラインのうちｎ番目のスキャンラインに接続されたＬＥＤ駆動ユニットまでは前記第１電源ラインを介してＬＥＤ動作電圧が供給され、
    前記各スキャンラインのうち（ｎ＋１）番目のスキャンラインに接続されたＬＥＤ駆動ユニットから、前記各スキャンラインのうち２ｎ番目のスキャンラインに接続されたＬＥＤ駆動ユニットまでは前記第２電源ラインを介してＬＥＤ動作電圧が供給されることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤディスプレイ装置。
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