JP6752611B2 - Electro-optic panel and its manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、表示パネルおよび照明パネルを含む電気光学パネルおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to an electro-optical panel including a display panel and a lighting panel, and a method for manufacturing the same.
OLED(organic light-emitting diode)表示パネル、OLED照明パネル、コレステリック液晶表示パネル、PDLC(高分子分散型液晶)表示パネル、電気泳動表示パネルといった電気光学パネルは、電気光学素子(例えば、発光素子および液晶素子)のほかに複数の層を有する(例えば特許文献1)。この明細書において、「電気光学素子」とは、電気の作用により光を発する発光素子(例えばOLED素子)および電気の作用により光の透過を制御する光制御素子(例えば液晶素子)を含み、「電気光学パネル」とはこのような電気光学素子を有するパネルを指す。近年では、フレキシブルな表示パネルおよび照明パネルが開発されており、これらのフレキシブルな電気光学パネルは、複数の積層されたフィルムを有し、フィルムの少なくともいくつかは高分子材料(例えば樹脂)から形成されている。 Electro-optical panels such as OLED (organic light-emitting diode) display panels, OLED lighting panels, cholesteric liquid crystal display panels, PDLC (polymer dispersed liquid crystal) display panels, and electrophoresis display panels include electro-optical elements (for example, light emitting elements and It has a plurality of layers in addition to the liquid crystal element (for example, Patent Document 1). In this specification, the "electro-optical element" includes a light emitting element (for example, an OLED element) that emits light by the action of electricity and an optical control element (for example, a liquid crystal element) that controls the transmission of light by the action of electricity. The "electro-optical panel" refers to a panel having such an electro-optical element. In recent years, flexible display panels and lighting panels have been developed, these flexible electro-optical panels have a plurality of laminated films, at least some of which are formed from a polymeric material (eg resin). Has been done.
このような電気光学パネルにおいては、高分子材料から形成された複数のフィルムが接着剤(例えば感圧接着剤)で接着される場合がある。例えば、フレキシブルなOLED表示パネルの強度を向上させるため、フレキシブル基板(フレキシブルフィルム)に補強フィルム(フロントフィルム)が接着されることがある。 In such an electro-optical panel, a plurality of films formed from a polymer material may be adhered with an adhesive (for example, a pressure-sensitive adhesive). For example, in order to improve the strength of the flexible OLED display panel, a reinforcing film (front film) may be adhered to the flexible substrate (flexible film).
しかし、接着剤は表示または照明の機能または信頼性の向上には寄与しない。それだけでなく、接着剤を使用する場合には、接着剤の厚さにより電気光学パネルの厚さの低減を阻害する。特にフレキシブルな電気光学パネルについては、その厚さが小さいことが望ましい。 However, the adhesive does not contribute to improving the function or reliability of the display or lighting. Not only that, when an adhesive is used, the thickness of the adhesive hinders the reduction of the thickness of the electro-optical panel. Especially for a flexible electro-optical panel, it is desirable that the thickness is small.
そこで、フィルム同士を加熱しながら加圧することにより直接接合することが考えられる。しかし、これらのフィルムの材料のガラス転移温度が高い場合には、直接接合に必要な加熱温度を高くしなければならず、例えばOLEDのような発光素子が損傷するおそれがある。電気光学パネルの強度を高めるため、フレキシブル基板としてはポリイミドが使用されることが多く、ポリイミドのガラス転移温度は高く、350℃以上となる場合もある。 Therefore, it is conceivable to directly bond the films by pressurizing them while heating them. However, when the glass transition temperature of the material of these films is high, the heating temperature required for direct bonding must be raised, and a light emitting element such as an OLED may be damaged. In order to increase the strength of the electro-optical panel, polyimide is often used as the flexible substrate, and the glass transition temperature of the polyimide is high, and may be 350 ° C. or higher.
また、これらのフィルムの材料のガラス転移温度が高い場合には、ガラス転移温度より低い温度に加熱しても、フィルムの表面が硬いままであり、加圧しても表面の凹凸のためフィルム間の距離が縮まらず、その結果、接合力が弱い。 Further, when the glass transition temperature of the material of these films is high, the surface of the film remains hard even if it is heated to a temperature lower than the glass transition temperature, and even if it is pressurized, the surface is uneven, so that the film is between the films. The distance does not shrink, and as a result, the bonding force is weak.
そこで、本発明は、全体の厚さを低減することができ、低い加熱温度でも2つのフィルムを強固に接合することができる、電気光学パネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electro-optical panel and a method for manufacturing the same, which can reduce the overall thickness and firmly bond two films even at a low heating temperature.
本発明に係る一態様では、電気光学パネルは、高分子材料から形成された複数のフィルムを備える電気光学パネルであって、前記フィルムのうち2つのフィルムが共有結合により直接接合され、直接接合された2つの前記フィルムのうち少なくとも一方のフィルムの材料のガラス転移温度が49℃以下である。この明細書で「共有結合により」接合する場合には、物体が共有結合の作用のみにより接合されていてもよいし、共有結合と分子間力の作用により接合されていてもよい。 In one aspect of the present invention, the electro-optical panel is an electro-optical panel including a plurality of films formed from a polymer material, and two of the films are directly bonded by covalent bonding and directly bonded. The glass transition temperature of the material of at least one of the two films is 49 ° C. or lower. When joining "covalently" in this specification, the object is may be joined only by the action of covalent bonds, they may be joined by the action of covalent intermolecular forces.
前記少なくとも一方のフィルムは、ガラス転移温度が49℃以下であるポリエチレン組成物から形成されていてよい。 The at least one film may be formed from a polyethylene composition having a glass transition temperature of 49 ° C. or lower.
直接接合された2つの前記フィルムのうち一方のフィルムはポリイミドから形成され、他方のフィルムは、ガラス転移温度が49℃以下であるポリエチレン組成物から形成されていてよい。 One of the two directly bonded films may be formed of polyimide, and the other film may be formed of a polyethylene composition having a glass transition temperature of 49 ° C. or lower.
本発明に係る他の一態様では、電気光学パネルは、高分子材料から形成された複数のフィルムを備える電気光学パネルであって、前記フィルムのうち2つのフィルムの間に高分子材料から形成された中間層が配置され、前記中間層と前記2つのフィルムの各々は、共有結合により接合され、前記中間層の材料のガラス転移温度が49℃以下である。 In another aspect according to the present invention, the electro-optical panel is an electro-optical panel including a plurality of films formed from a polymer material, and is formed from the polymer material between two films of the films. The intermediate layer is arranged, and the intermediate layer and each of the two films are covalently bonded, and the glass transition temperature of the material of the intermediate layer is 49 ° C. or lower.
前記中間層は、ガラス転移温度が49℃以下であるポリエチレン組成物から形成されていてよい。 The intermediate layer may be formed of a polyethylene composition having a glass transition temperature of 49 ° C. or lower.
本発明に係る他の一態様では、電気光学パネルの製造方法は、高分子材料から形成された複数のフィルムを備える電気光学パネルの製造方法であって、前記フィルムのうち2つのフィルムに表面活性化処理を施すことと、
表面活性化処理が施された前記2つのフィルムの表面同士を接触させることと、前記2つのフィルムを加熱しながら加圧することによって直接接合することとを備え、直接接合される2つの前記フィルムのうち少なくとも一方のフィルムの材料のガラス転移温度が49℃以下である。
In another aspect of the present invention, the method for manufacturing an electro-optical panel is a method for manufacturing an electro-optical panel including a plurality of films formed from a polymer material, and the surface activity of two of the films is surface active. To apply the chemical treatment
The surfaces of the two films that have been subjected to the surface activation treatment are brought into contact with each other, and the two films are directly bonded by pressurizing the two films while heating. The glass transition temperature of the material of at least one of the films is 49 ° C. or lower.
前記少なくとも一方のフィルムは、ガラス転移温度が49℃以下であるポリエチレン組成物から形成されており、前記直接接合することにおいては、前記2つのフィルムを40℃から90℃の温度範囲に加熱してよい。 The at least one film is formed of a polyethylene composition having a glass transition temperature of 49 ° C. or lower, and in the direct bonding, the two films are heated to a temperature range of 40 ° C. to 90 ° C. Good.
前記表面活性化処理の前に、直接接合される2つの前記フィルムのうち少なくとも一方のフィルムに電気光学素子を実装してよい。 Prior to the surface activation treatment, the electro-optical element may be mounted on at least one of the two films directly bonded.
本発明に係る他の一態様では、電気光学パネルの製造方法は、高分子材料から形成された複数のフィルムを備える電気光学パネルの製造方法であって、前記フィルムのうち少なくとも1つのフィルムの表面に高分子材料であるコーティング材をコーティングすることと、少なくとも前記コーティング材に表面活性化処理を施すことと、表面活性化処理が施された前記コーティング材を挟んで2つのフィルムを対向させることと、前記少なくとも1つのフィルムと前記他のフィルムと前記コーティング材とを加熱しながら加圧することによって、前記2つのフィルムと前記コーティング材を直接接合することとを備え、前記コーティング材の材料のガラス転移温度が49℃以下である。 In another aspect of the present invention, the method for producing an electro-optical panel is a method for producing an electro-optical panel including a plurality of films formed from a polymer material, and the surface of at least one of the films. To coat the coating material, which is a polymer material, at least to apply a surface activation treatment to the coating material, and to make the two films face each other with the coating material subjected to the surface activation treatment sandwiched between them. By pressurizing the at least one film, the other film, and the coating material while heating, the two films and the coating material are directly bonded to each other, and the material of the coating material is transferred to glass. The temperature is 49 ° C or lower.
前記コーティング材は、ガラス転移温度が49℃以下であるポリエチレン組成物から形成されており、前記直接接合することにおいては、前記少なくとも1つのフィルムと前記他のフィルムと前記コーティング材とを40℃から90℃の温度範囲に加熱してよい。 The coating material is formed of a polyethylene composition having a glass transition temperature of 49 ° C. or lower, and in the direct bonding, the at least one film, the other film, and the coating material are bonded from 40 ° C. It may be heated to a temperature range of 90 ° C.
前記コーティングの前に、直接接合される2つの前記フィルムのうち少なくとも一方のフィルムに電気光学素子を実装してよい。 Prior to the coating, the electro-optic element may be mounted on at least one of the two films that are directly bonded.
本発明によれば、電気光学パネルの全体の厚さを低減することができ、低い加熱温度でも2つのフィルムを強固に接合することができる。 According to the present invention, the overall thickness of the electro-optical panel can be reduced, and the two films can be firmly bonded even at a low heating temperature.
本願発明の目的、長所および新規な特徴は、添付の図面と関連する以下の詳細な説明からより明白になる。異なる図面において、同一または機能的に類似の要素を示すために、同一の参照符号が使用される。図面は概略を示しており、図面の縮尺は正確でないことを理解されたい。 The objects, advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description associated with the accompanying drawings. In different drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or functionally similar elements. Please understand that the drawings are schematic and the scale of the drawings is not accurate.
図1に示すように、従来のOLED表示パネルの一例は、フレキシブル基板(フレキシブルフィルム)10と、その上に形成されたバリア層(バリアフィルム)12とを有する。フレキシブル基板10は、高分子材料、例えばポリイミドから形成されている。バリア層12は、高分子材料または無機材料から形成されている。
As shown in FIG. 1, an example of a conventional OLED display panel has a flexible substrate (flexible film) 10 and a barrier layer (barrier film) 12 formed on the flexible substrate (flexible film) 10. The
バリア層12の上には、TFT(thin film transistor)層14と、カラーフィルタ層16と、OLED層18が形成されている。詳細な図示はしないが、TFT層14内は、多数のTFTと、TFTを覆う層間絶縁膜を有する。また、カラーフィルタ層16は、カラーフィルタだけでなく、層間絶縁膜と、層間絶縁膜を通りTFTとOLED層18の電極とを接続する配線とを有する。OLED層18は、陽極、陰極、発光層などの層を有する。
A TFT (thin film transistor)
バリア層12には、例えばガラスまたはポリイミドから形成されたカプセル封止体20が接合されており、カプセル封止体20は、TFT層14とカラーフィルタ層16とOLED層18とを覆って保護する。さらにカプセル封止体20の上には、金属封止層22が接合されている。
A capsule encapsulant 20 formed of, for example, glass or polyimide is bonded to the
このOLED表示パネルは、OLED層18で発生した光をフレキシブル基板10側(すなわち図の下方)に向けて放出するボトムエミッションタイプである。フレキシブル基板10には、OLED表示パネルの強度を向上させるため、フロントフィルム(補強フィルム)24が接着剤層26を介して接着されている。接着剤層26としては、感圧接着剤(PSA(pressure sensitive adhesive))が使用される。フロントフィルム24は、高分子材料、例えばポリエチレン組成物から形成されている。
This OLED display panel is a bottom emission type that emits the light generated in the
第1の実施形態
図2は、本発明の第1の実施形態に係るOLED表示パネル1を概略的に示す。このOLED表示パネル1は、図1のOLED表示パネルと同様にボトムエミッションタイプである。OLED表示パネル1では、接着剤層26が排除されており、フロントフィルム24がフレキシブル基板10に共有結合により直接接合されている。後述するように、直接接合されたフロントフィルム24とフレキシブル基板10のうち少なくとも一方のフィルムの材料のガラス転移温度は49℃以下であると好ましい。
1st Embodiment FIG. 2 schematically shows an
次に、図3から図5を参照しながら、第1の実施形態に係るOLED表示パネル1を製造する方法を説明する。図3はOLED表示パネル1の製造の一工程を示す。図3の工程の前に、フレキシブル基板10上には、発光素子(電気光学素子)を実装する。すなわち、フレキシブル基板10上に、バリア層12、TFT層14、カラーフィルタ層16、OLED層18、カプセル封止体20および金属封止層22を形成し、構造2を作成する。
Next, a method of manufacturing the
次に、図3に示すように、フレキシブル基板10の露出している表面10aおよびフロントフィルム24の一方の表面24aに表面活性化処理を施す。表面活性化処理は、水酸基を生成する処理であり、たとえばプラズマ照射処理および真空紫外線(VUV)照射処理、エキシマUV処理がある。この結果、図4に拡大して示す概略図のように、表面10aおよび表面24aに親水性官能基が生成される。
Next, as shown in FIG. 3, a surface activation treatment is applied to the exposed
この後、図5に示すように、構造2とフロントフィルム24のいずれかを反転させ、表面活性化処理が施された表面10aおよび表面24aを接触させる。次に、フレキシブル基板10を含む構造2とフロントフィルム24を加熱しながら加圧することによって、官能基を利用した共有結合により直接接合し、図2に示すOLED表示パネル1を完成させる。直接接合の工程で加圧に用いられる圧力は、一般に0.05MPa〜5MPa、好ましくは0.1MPa〜4MPa、さらに好ましくは0.2MPa〜3MPaである。発光素子の破壊防止の観点から圧力は小さいことが好ましい。表面10aおよび表面24aは、共有結合の作用のみにより接合されていてもよいし、共有結合と分子間力の協働作用により接合されていてもよい。
After that, as shown in FIG. 5, either the
図6は、フレキシブル基板10とフロントフィルム24の理想的な接合状態を示す拡大概略図である。理想的な接合状態では、フレキシブル基板10の表面10aもフロントフィルム24の表面24aも平坦であり、フレキシブル基板10の表面10aで生成された官能基と、フロントフィルム24の表面24aで生成された官能基が一様に結合している。したがって、接合強度すなわち剥離強度が極めて高い。
FIG. 6 is an enlarged schematic view showing an ideal bonding state between the
但し、現実には、フレキシブル基板10の表面10aにもフロントフィルム24の表面24aにも、凹凸があるので、図7に示すように、表面10aで生成された官能基の一部しか表面24aで生成された官能基に結合できないことがある。例えば、直接接合の工程で使用される圧力が低い場合、または直接接合の工程で使用される温度が(フレキシブル基板10の材料のガラス転移温度、および/またはフロントフィルム24の材料のガラス転移温度に対して)低い場合、図7に示す劣悪な接合状態が起こる。別の観点から、フレキシブル基板10の材料のガラス転移温度、および/またはフロントフィルム24の材料のガラス転移温度が高い場合には、やはり図7に示す劣悪な接合状態が起こる。この場合、フレキシブル基板10とフロントフィルム24が接合できないか、接合されても、接合強度すなわち剥離強度が極めて低い。
However, in reality, both the
他方、直接接合の工程で使用される圧力が高い場合、および/または直接接合の工程で使用される温度が(フレキシブル基板10の材料のガラス転移温度、および/またはフロントフィルム24の材料のガラス転移温度に対して)高い場合、図8に示す良好な接合状態が起こる。この場合には、高い圧力および/または高い加熱温度のため、表面10aで生成された官能基の大部分が表面24aで生成された官能基に結合する。さらに、高い圧力および/または高い加熱温度のため、表面10aおよび/または表面24aが図7の状態に比べて平坦化される。別の観点から、フレキシブル基板10の材料のガラス転移温度、および/またはフロントフィルム24の材料のガラス転移温度が低い場合には、やはり図8に示す良好な接合状態が起こる。この場合には、接合強度すなわち剥離強度が高い。
On the other hand, when the pressure used in the direct bonding process is high and / or the temperature used in the direct bonding process is (the glass transition temperature of the material of the
フレキシブル基板10の材料、および/またはフロントフィルム24の材料の適切なガラス転移温度と、適切な加熱温度を調査する実験を行った。実験結果を図9に示す。
An experiment was conducted to investigate the appropriate glass transition temperature and the appropriate heating temperature of the material of the
フレキシブル基板10の材料としてはポリイミドを使用した。フロントフィルム24の材料としては、高いガラス転移温度(Tg)のポリエチレンテレフタラート(PET)組成物と、2つの低いガラス転移温度のポリエチレン(PE)組成物を使用した。ポリエチレンテレフタラート組成物とは、ポリエチレンテレフタラートを主成分とし、他の添加物を含む組成物であり、ポリエチレン組成物とは、ポリエチレンを主成分とし、他の添加物を含む組成物である。高TgのPET組成物は東洋紡株式会社製の「A4300」であり、低TgのPET組成物#1、#2はユニチカ株式会社製の試作品である。高TgのPET組成物のガラス転移温度は78℃であり、低TgのPE組成物#1のガラス転移温度は49℃であり、低TgのPE組成物#2のガラス転移温度は29℃である。低TgのPE組成物#2には無機物が含まれている。
Polyimide was used as the material of the
高TgのPET組成物で形成されたフロントフィルムの厚さは50μm、低TgのPE組成物のフロントフィルムの厚さは25μmであった。但し、フロントフィルムの厚さは、接合強度には影響しないと考えられる。 The thickness of the front film formed of the high Tg PET composition was 50 μm, and the thickness of the front film of the low Tg PE composition was 25 μm. However, it is considered that the thickness of the front film does not affect the bonding strength.
表面活性化処理としては、真空紫外線(VUV)照射処理を20秒間行った。但し、図9の0sは表面活性化処理を行わなかったことを示す。そして、150℃、90℃、70℃、60℃、50℃、40℃、24℃(室温)にて直接接合の工程を行った。直接接合の工程での圧力は0.1MPaであり、直接接合の工程の時間は180秒であった。但し、図9において、「−」は他の結果から結果を予測できるために試験しなかったことを示す。 As the surface activation treatment, a vacuum ultraviolet (VUV) irradiation treatment was performed for 20 seconds. However, 0s in FIG. 9 indicates that the surface activation treatment was not performed. Then, the direct joining step was performed at 150 ° C., 90 ° C., 70 ° C., 60 ° C., 50 ° C., 40 ° C., and 24 ° C. (room temperature). The pressure in the direct joining step was 0.1 MPa, and the time in the direct joining step was 180 seconds. However, in FIG. 9, "-" indicates that the test was not performed because the result can be predicted from other results.
図9に示すように、高TgのPET組成物で形成されたフロントフィルムとフレキシブル基板は150℃で接着した。しかし、150℃では例えばOLEDのような発光素子が損傷するおそれがある。90℃以下の温度では、高TgのPET組成物で形成されたフロントフィルムは、フレキシブル基板に接着しなかった。 As shown in FIG. 9, the front film and the flexible substrate formed of the high Tg PET composition were adhered at 150 ° C. However, at 150 ° C., a light emitting element such as an OLED may be damaged. At temperatures below 90 ° C., the front film formed of the high Tg PET composition did not adhere to the flexible substrate.
他方、低TgのPE組成物#1で形成されたフロントフィルムは、VUV照射処理を行った場合には、90℃、70℃、40℃の加熱温度を用いて、フレキシブル基板に接着することができた。50℃、60℃の加熱温度でも、同様であると考えられる。接着に成功した試料については、180度ピーリング試験を行った。図9の「接着」の下の記述は、180度ピーリング試験の結果を示し、「PE破断」とは、フロントフィルムとフレキシブル基板の界面で剥離したのではなく、フロントフィルムが破断したことを意味する。フロントフィルムが破断したということは、ポリイミドとPE組成物の界面での接合強度がPE組成物自体の強度より高いことを意味する。これは、官能基を利用した共有結合のために、強固な接合が実現されたことを証明する。0.7kgf、1.0kgfといった値は、剥離に要した力を表すが、PEが切れてしまったため、本来の剥離強度ではなく、破壊強度である。
On the other hand, the front film formed of the low Tg
低TgのPE組成物#2で形成されたフロントフィルムは、VUV照射処理を行った場合には、90℃、70℃、60℃の加熱温度を用いて、フレキシブル基板に接着することができた。接着に成功した試料については、180度ピーリング試験を行った。図9の「接着」の下の記述は、180度ピーリング試験の結果を示し、「界面剥離」とは、フロントフィルムとフレキシブル基板の界面で剥離したことを意味する。界面剥離が生じたということは、ポリイミドとPE組成物の界面での接合強度がPE組成物自体の強度より低いことを意味する。
The front film formed of the low Tg
低TgのPE組成物#2は低TgのPE組成物#1より低いTgを有するが、フレキシブル基板に接着するのに要する加熱温度はより高かった。これは、低TgのPE組成物#2に無機物が添加されているため、低TgのPE組成物#2には官能基が生成されにくい(少ない)こと、および表面の凹凸がより大きいことに起因すると考えられる。
The low Tg
以上の実験結果より、ポリイミドから形成されたフレキシブル基板10について、フロントフィルム24は、ガラス転移温度が49℃以下であるポリエチレン組成物から形成されていると好ましいことが確認された。また、直接接合の工程においては、フレキシブル基板10とフロントフィルム24を40℃から90℃の温度範囲に加熱することが好ましい。低TgのPE組成物#2を考慮すると、直接接合の工程においては、フレキシブル基板10とフロントフィルム24を60℃から90℃の温度範囲に加熱することがさらに好ましい。
From the above experimental results, it was confirmed that with respect to the
以上の実験では、フレキシブル基板10はポリイミドから形成されている。しかし、他の高分子材料から形成されたフィルムと、ポリエチレン組成物から形成されているフィルムを共有結合により直接接合する場合についても、ポリエチレン組成物のガラス転移温度が49℃以下であると好ましいことが推定される。ポリイミドは、一般に、高分子材料の中でもかなり高いガラス転移温度を有するため、ポリイミドを他の高分子材料で置換しても、良好な接合強度(あるいはさらに大きい接合強度)がもたらされると期待されるからである。同様の理由で、ポリエチレン組成物から形成されている2つのフィルムを共有結合により直接接合する場合についても、少なくとも一方のフィルムの材料であるポリエチレン組成物のガラス転移温度が49℃以下であると好ましいことが推定される。より一般的に言えば、高分子材料から形成された2つのフィルムを共有結合により直接接合する場合に、直接接合された2つのフィルムのうち少なくとも一方のフィルムの材料のガラス転移温度が49℃以下であると好ましいことが推定され、これらのフィルムの材料は、ポリエチレン組成物に限定されず、エラストマーおよび様々な樹脂を含む様々な高分子材料であってよいと考えられる。
In the above experiments, the
この実施形態によれば、接着剤を使用せずに、フレキシブル基板10とフロントフィルム24が共有結合により直接接合されるので、OLED表示パネルの全体の厚さを低減することができる。また、接合の手法に依存するが、官能基を利用した共有結合のために、強固な接合が実現されることがある。
According to this embodiment, since the
また、直接接合された2つの前記フィルムのうち少なくとも一方のフィルムの材料のガラス転移温度が49℃以下であるので、低い加熱温度でも2つのフィルムを強固に接合することができる。このため、熱に弱い電気光学素子を用いるパネルにおいては、電気光学素子の損傷を防止することができる。 Further, since the glass transition temperature of the material of at least one of the two directly bonded films is 49 ° C. or lower, the two films can be firmly bonded even at a low heating temperature. Therefore, in a panel using an electro-optical element that is sensitive to heat, damage to the electro-optical element can be prevented.
ガラス転移温度が高い材料は、一般に硬いため、フレキシブル基板10とフロントフィルム24の間に異物があると、フレキシブル基板10に形成された電気光学素子に損傷を与えるおそれがある。しかし、この実施形態では、フレキシブル基板10とフロントフィルム24の少なくとも一方を低いガラス転移温度の材料で形成するため、このような損傷のおそれを低減することが可能である。
Since a material having a high glass transition temperature is generally hard, if foreign matter is present between the
接着剤は、曲げ応力を繰り返し受けると、白濁化することが多い。フレキシブルなOLED表示パネル1は当然ながら曲げ応力を繰り返し受ける。図1および図2の比較から明らかなように、OLED表示パネルのOLED層18からの光が放出される経路の途中に接着剤層26がある場合には、白濁した接着剤層26が視認される画像の品質を阻害する。他のタイプのフレキシブルな表示パネルについても、電気光学素子から放出または電気光学素子を通った光の経路の途中に白濁した接着剤層があれば、視認される画像の品質が阻害される。フレキシブルな照明パネルについても、発光素子からの光が放出される経路の途中に白濁した接着剤層があれば、輝度の不均一が発生する。
Adhesives often become cloudy when repeatedly subjected to bending stress. The flexible
この実施形態では、接着剤を使用せずに、フレキシブル基板10とフロントフィルム24が共有結合により直接接合されるので、接着剤の白濁に起因する画像の品質の低下がない。OLED表示パネル1を他のタイプのフレキシブルな表示パネルに置き換えても、接着剤の白濁に起因する画像の品質の低下がない。OLED表示パネル1を照明パネルに置き換えても、接着剤の白濁に起因する輝度分布の不均一がない。但し、本発明は、フレキシブルなパネルに限定されない。
In this embodiment, since the
上記のように、この実施形態に係る製造方法では、表面活性化処理の前(すなわちフロントフィルム24の接合の前)に、直接接合される2つのフィルムのうち少なくとも一方のフィルムに電気光学素子を実装する。表面活性化処理として真空紫外線を用いる場合であっても、真空紫外線の透過能力は弱いので、真空紫外線はフレキシブル基板10等によって吸収され、電気光学素子、特にOLED層18の劣化のおそれは少ないと考えられる。但し、逆に、フロントフィルム24の接合の後に、電気光学素子を実装してもよい。
As described above, in the manufacturing method according to this embodiment, the electro-optical element is attached to at least one of the two films directly bonded before the surface activation treatment (that is, before the bonding of the front film 24). Implement. Even when vacuum ultraviolet rays are used as the surface activation treatment, the penetrating ability of the vacuum ultraviolet rays is weak, so that the vacuum ultraviolet rays are absorbed by the
第2の実施形態
図10は本発明の第2の実施形態に係るOLED表示パネル31を概略的に示す。第1の実施形態に係るOLED表示パネル1と異なり、このOLED表示パネル31では、フレキシブル基板10とフロントフィルム24の間に高分子材料から形成された中間層32が配置され、中間層32を介してフレキシブル基板10とフロントフィルム24が接合されている。微視的には、中間層32とフレキシブル基板10は、共有結合により接合され、中間層32とフロントフィルム24も共有結合により接合されている。中間層32の材料のガラス転移温度は49℃以下であると好ましい。中間層32と、フレキシブル基板10および/またはフロントフィルム24は、共有結合の作用のみにより接合されていてもよいし、共有結合と分子間力の協働作用により接合されていてもよい。
Second Embodiment FIG. 10 schematically shows an
次に、第2の実施形態に係るOLED表示パネル31を製造する方法を説明する。図11はOLED表示パネル1の製造の一工程を示す。図11の工程の前に、フレキシブル基板10上には、発光素子(電気光学素子)を実装する。すなわち、フレキシブル基板10上に、バリア層12、TFT層14、カラーフィルタ層16、OLED層18、カプセル封止体20および金属封止層22を形成し、構造34を作成する。
Next, a method of manufacturing the
次に、フレキシブル基板10の露出している表面およびフロントフィルム24の一方の表面24aのいずれか一方に、高分子材料であるコーティング材36(中間層32の材料)をコーティングする。図11の例では、コーティング材36はフレキシブル基板10にコーティングされているが、これに代えてまたはこれに加えて、コーティング材36はフロントフィルム24にコーティングしてもよい。コーティングの方式は、スプレー、ロール、ジェットまたは他の公知の方式でよい。
Next, one of the exposed surface of the
次に、図11に示すように、少なくともコーティング材36に、第1の実施形態と同じ表面活性化処理を施し、コーティング材36に親水性官能基を生成する。コーティング材36がフレキシブル基板10とフロントフィルム24の両方にコーティングされていれば、その両方のコーティング材に表面活性化処理を施せばよい。コーティング材36がフレキシブル基板10とフロントフィルム24の一方にコーティングされていれば、コーティング材36だけでなく、コーティングされていないフレキシブル基板10またはフロントフィルム24の表面にも表面活性化処理を施せばよい。
Next, as shown in FIG. 11, at least the
この後、図12に示すように、構造34とフロントフィルム24のいずれかを反転させ、コーティング材36を挟んでフレキシブル基板10とフロントフィルム24を対向させる。次に、フレキシブル基板10を含む構造34と中間層32とフロントフィルム24を加熱しながら加圧することによって、フレキシブル基板10と中間層32を、官能基を利用した共有結合により直接接合するとともにフロントフィルム24と中間層32を、官能基を利用した共有結合により直接接合し、図10に示すOLED表示パネル31を完成させる。直接接合の工程で加圧に用いられる圧力は、一般に0.05MPa〜5MPa、好ましくは0.1MPa〜4MPa、さらに好ましくは0.2MPa〜3MPaである。発光素子の破壊防止の観点から圧力は小さいことが好ましい。
After that, as shown in FIG. 12, either the
この実施形態において、コーティング材36の量および厚さはフレキシブル基板10とフロントフィルム24の接合をもたらすことができる程度でよい。したがって、中間層32の厚さはわずかであり、接着剤を使用する場合よりも、OLED表示パネルの全体の厚さを低減することができる。また、接合の手法に依存するが、官能基を利用した共有結合のために、強固な接合が実現されることがある。
In this embodiment, the amount and thickness of the
また、中間層32の材料のガラス転移温度が49℃以下であるので、低い加熱温度でも2つのフィルムを強固に接合することができる。このため、熱に弱い電気光学素子を用いるパネルにおいては、電気光学素子の損傷を防止することができる。
Further, since the glass transition temperature of the material of the
また、中間層32を一般に軟らかい、低いガラス転移温度の材料で形成するため、フレキシブル基板10とフロントフィルム24の間に異物があっても、フレキシブル基板10に形成された電気光学素子に損傷を与えるおそれを低減することが可能である。
Further, since the
また、この実施形態では、接着剤を使用せずに、フレキシブル基板10とフロントフィルム24が共有結合により接合されるので、接着剤の白濁に起因する画像の品質の低下がない。OLED表示パネル31を他のタイプのフレキシブルな表示パネルに置き換えても、接着剤の白濁に起因する画像の品質の低下がない。OLED表示パネル31を照明パネルに置き換えても、接着剤の白濁に起因する輝度分布の不均一がない。但し、本発明は、フレキシブルなパネルに限定されない。
Further, in this embodiment, since the
上記のように、この実施形態に係る製造方法では、コーティング材36のコーティングの前(すなわちフロントフィルム24の接合の前)に、接合される2つのフィルムのうち少なくとも一方のフィルムに電気光学素子を実装する。表面活性化処理として真空紫外線を用いる場合であっても、真空紫外線の透過能力は弱いので、真空紫外線はフレキシブル基板10等によって吸収され、電気光学素子、特にOLED層18の劣化のおそれは少ないと考えられる。但し、逆に、フロントフィルム24の接合の後に、電気光学素子を実装してもよい。
As described above, in the manufacturing method according to this embodiment, before the coating of the coating material 36 (that is, before the bonding of the front film 24), the electro-optical element is applied to at least one of the two films to be bonded. Implement. Even when vacuum ultraviolet rays are used as the surface activation treatment, the penetrating ability of the vacuum ultraviolet rays is weak, so that the vacuum ultraviolet rays are absorbed by the
コーティング材36の材料は、ガラス転移温度が49℃以下であるポリエチレン組成物であることが好ましい。しかし、ポリエチレン組成物に限定されず、ガラス転移温度が49℃以下であるエラストマーおよび様々な樹脂を含む様々な高分子材料であってよいと考えられる。
The material of the
この実施形態においても、フレキシブル基板10およびフロントフィルム24をガラス転移温度が49℃以下である高分子材料から形成してもよい。
Also in this embodiment, the
他の変形
実施形態として、フレキシブル基板10とフロントフィルム24の接合を例として説明したが、電気光学パネルの高分子材料から形成された他のフィルムの接合にも本発明を適用することができる。例えば、第1の実施形態および第2の実施形態のバリア層(バリアフィルム)12が高分子材料から形成される場合には、フレキシブル基板10とバリア層12の接合に第1の実施形態または第2の実施形態の手法を適用することができる。
As another modification, the joining of the
また、図13に示すように、他のOLED表示パネル41において、フレキシブル基板10に高分子材料から形成された位相差フィルム42を接合する場合、その接合に第1の実施形態または第2の実施形態の手法を適用することができる。さらに、位相差フィルム42に偏光フィルム44を接合する場合、その接合に第1の実施形態または第2の実施形態の手法を適用することができる。
Further, as shown in FIG. 13, when the
また、図14に示すように、トップエミッションタイプの他のOLED表示パネル51において、フレキシブル基板10にバックフィルム52を接合する場合、その接合に第1の実施形態または第2の実施形態の手法を適用することができる。さらに、カラーフィルタ層16上のフレキシブル基板53に位相差フィルム54を接合する場合、および位相差フィルム54に偏光フィルム56を接合する場合、その接合に第1の実施形態または第2の実施形態の手法を適用することができる。
Further, as shown in FIG. 14, when the
実施形態として、OLED表示パネルを例として説明したが、コレステリック液晶表示パネル、PDLC表示パネル、電気泳動表示パネル、または照明パネルのような他の電気光学パネルにも本発明を適用することができる。 Although the OLED display panel has been described as an example of the embodiment, the present invention can be applied to other electro-optical panels such as a cholesteric liquid crystal display panel, a PDLC display panel, an electrophoresis display panel, or a lighting panel.
1,31,41,51 OLED表示パネル、2,34 構造、10 フレキシブル基板(フレキシブルフィルム)、12 バリア層(バリアフィルム)、14 TFT層、16 カラーフィルタ層、18 OLED層、20 カプセル封止体、22 金属封止層、24 フロントフィルム(補強フィルム)、26 接着剤層、32 中間層、36 コーティング材、42,54 位相差フィルム、44,56 偏光フィルム、52 バックフィルム、53 フレキシブル基板。 1,31,41,51 OLED display panel, 2,34 structure, 10 flexible substrate (flexible film), 12 barrier layer (barrier film), 14 TFT layer, 16 color filter layer, 18 OLED layer, 20 capsule encapsulant , 22 metal encapsulation layer, 24 front film (reinforcing film), 26 adhesive layer, 32 intermediate layer, 36 coating material, 42,54 retardation film, 44,56 polarizing film, 52 back film, 53 flexible substrate.
Claims (8)
前記フィルムのうち2つのフィルムが共有結合により直接接合され、
直接接合された2つの前記フィルムのうち一方のフィルムはポリイミドから形成され、
他方のフィルムは、ガラス転移温度が49℃以下であるポリエチレン組成物から形成されている
電気光学パネル。 An electro-optical panel comprising a plurality of films formed from a polymer material.
Two of the films are directly bonded by covalent bonds.
One of the two directly bonded films is formed from polyimide.
The other film is an electro-optical panel formed from a polyethylene composition having a glass transition temperature of 49 ° C. or lower .
前記フィルムのうち2つのフィルムの間に高分子材料から形成された中間層が配置され、
前記中間層と前記2つのフィルムの各々は、共有結合により接合され、
直接接合された2つの前記フィルムはポリイミドから形成され、
前記中間層は、ガラス転移温度が49℃以下であるポリエチレン組成物から形成されている
電気光学パネル。 An electro-optical panel comprising a plurality of films formed from a polymer material.
An intermediate layer formed of a polymer material is arranged between two of the films.
The intermediate layer and each of the two films are covalently bonded.
The two directly bonded films are made of polyimide and
The intermediate layer is an electro-optical panel formed of a polyethylene composition having a glass transition temperature of 49 ° C. or lower .
前記フィルムのうち2つのフィルムに表面活性化処理を施すことと、
表面活性化処理が施された前記2つのフィルムの表面同士を接触させることと、
前記2つのフィルムを加熱しながら加圧することによって直接接合することとを備え、
直接接合される2つの前記フィルムのうち少なくとも一方のフィルムの材料のガラス転移温度が49℃以下であり、
直接接合される2つの前記フィルムのうち一方のフィルムはポリイミドから形成され、
他方のフィルムは、ガラス転移温度が49℃以下であるポリエチレン組成物から形成されている
電気光学パネルの製造方法。 A method for manufacturing an electro-optical panel including a plurality of films formed from a polymer material.
To apply surface activation treatment to two of the films,
Contacting the surfaces of the two films that have undergone surface activation treatment and
The two films are directly bonded by pressurizing while heating.
At least one of Der glass transition temperature of 49 ° C. or less of the material of the film of the two said films being bonded directly is,
One of the two films that are directly bonded is made of polyimide.
The other film is a method for producing an electro-optical panel, which is formed of a polyethylene composition having a glass transition temperature of 49 ° C. or lower .
請求項3に記載の電気光学パネルの製造方法。 In joining pre SL directly, a method of manufacturing an electro-optical panel according to claim 3 for heating the two films to a temperature range of 90 ° C. from 40 ° C..
請求項3または請求項4に記載の電気光学パネルの製造方法。 The method for manufacturing an electro-optical panel according to claim 3 or 4 , wherein the electro-optical element is mounted on at least one of the two films directly bonded before the surface activation treatment.
前記フィルムのうち少なくとも1つのフィルムの表面に高分子材料であるコーティング材をコーティングすることと、
少なくとも前記コーティング材に表面活性化処理を施すことと、
表面活性化処理が施された前記コーティング材を挟んで2つのフィルムを対向させることと、
前記少なくとも1つのフィルムと他方のフィルムと前記コーティング材とを加熱しながら加圧することによって、前記2つのフィルムと前記コーティング材を直接接合することとを備え、
前記コーティング材の材料のガラス転移温度が49℃以下であり、
複数の前記フィルムのうち少なくとも1つのフィルムはポリイミドから形成されている、
電気光学パネルの製造方法。 A method for manufacturing an electro-optical panel including a plurality of films formed from a polymer material.
By coating the surface of at least one of the films with a coating material which is a polymer material,
At least the coating material should be surface-activated and
The two films are opposed to each other with the coating material subjected to the surface activation treatment sandwiched between them.
By pressurizing the at least one film, the other film, and the coating material while heating, the two films and the coating material are directly bonded to each other.
Ri Der glass transition temperature of 49 ° C. or less of the material of said coating material,
At least one of the plurality of films is made of polyimide.
Manufacturing method of electro-optical panel.
請求項6に記載の電気光学パネルの製造方法。 The coating material is formed from a polyethylene composition having a glass transition temperature of 49 ° C. or less, in the above to direct bonding, wherein at least one film and the other side of the film and the coating material 40 ° C. The method for manufacturing an electro-optical panel according to claim 6 , wherein the film is heated to a temperature range of about 90 ° C.
請求項6または請求項7に記載の電気光学パネルの製造方法。 The method for manufacturing an electro-optical panel according to claim 6 or 7 , wherein the electro-optical element is mounted on at least one of the plurality of the films before the coating.
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