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JP6748891B2 - ダイシング装置及びダイシング方法 - Google Patents

ダイシング装置及びダイシング方法 Download PDF

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Description

本発明はダイシング装置及びダイシング方法等に係り、特に、半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング装置及びダイシング方法等に関する。
半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング装置においては、スピンドルによって高速に回転されるブレードと、ワークを吸着保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるＸ、Ｙ、Ｚ、θ駆動部とを備えている。このダイシング装置では、各駆動部によりブレードとワークとを相対的に移動させながら、ブレードによってワークを切り込むことによりダイシング加工（切削加工）する。
ダイシング装置においては、ブレードの切り込み量を設定値と一致させることは重要な要素であり、ブレードの切り込み量を設定値と一致させるにはワークへの切り込み方向であるＺ軸の位置決めを繰返し高精度に行い、かつブレードの摩耗を検知して補正する必要がある。
例えば、特許文献１に記載されるように、従来はＺ軸の位置決めにおいて、先ずブレードをワークテーブル上面に接触させて電気的導通を検出し、このときのブレードの中心位置を基準位置としてＺ軸のコントロールを行っている。このブレードをワークテーブル上面に接触させて電気的導通を検出する動作をカッターセットという。また、ブレードの磨耗補正は、設定されたライン数ワークを加工する度にブレードとワークテーブルとを接触させ、上記基準位置を補正している。しかしながら、この方法は、ブレードをワークテーブルに接触させるので、ブレードにダメージを与えるおそれがある。
この接触式のカッターセットの問題を解決するために、例えば、特許文献２には、光学式カッターセット装置が提案されている。この光学式カッターセット装置は、投光手段と受光手段との間で光軸に直交するＺ軸方向にブレードを移動させて、ブレードで徐々に検出光を遮光し、予め設定した受光量に達したときのブレード中心位置を基準としてブレードを位置決めするものである。
特開２００３−２１１３５０号公報 特開２００３−２３４３０９号公報
ところで、ブレードダイシング方式には、ハーフカット、セミフルカット、フルカットの３つの方式がある。近年では、ワークの大径化に伴い、完全にワークを切断するフルカット方式が主流となっている。フルカット方式では、ワークをダイシングテープに貼り付けた状態でワークテーブルに載置し、ブレードとワークテーブルとを相対的に移動させながら、ブレードによりワークの表面側からダイシングテープまで切り込むことにより、ワークを個々のチップに分割する。
しかしながら、上述した従来の技術では、ワークのフルカットを行うダイシングに十分に対応できていないという問題点がある。
すなわち、フルカット方式の場合には、ブレードがワークを十分に貫通し且つワークテーブルには達しないようにブレードの切り込み深さ（切り込み量）を制御する必要がある。
例えば、図２２に示すように、ワークＷのフルカットが行われる場合、ブレード９０の高さ（ワークテーブル表面からブレード９０の中心位置までの高さ）Ｈは、ワークＷへの切り込み深さＤがワークＷの厚さＭよりも大きくなるように位置付けられる。そして、高速回転されたブレード９０に対してワークテーブル（不図示）がＸ方向に切削送りされることで、ワークＷには１ライン分の切削溝９２が形成される。
しかしながら、ダイシングテープＴの厚さにばらつきが存在する場合、例えば、図２３に示すように、ダイシングテープ厚さＫ１が図２２に示したダイシングテープ厚さＫに比べて薄い部分では、ワークＷへの切り込み深さＤ１が図２２に示した切り込み深さＤよりも小さくなる。すなわち、ワークＷに対してブレード９０が浅切りとなる。この場合、ブレード９０がワークＷに十分に切り込んでおらず、切削不良が生じる要因となる。
一方、図２４に示すように、ダイシングテープ厚さＫ２が図２２に示したダイシングテープ厚さＫに比べて厚い部分では、ワークＷへの切り込み深さＤ２が図２２に示した切り込み深さＤよりも大きくなる。すなわち、ワークＷに対してブレード９０が深切りとなる。この場合、ブレード９０がダイシングテープＴに必要以上に切り込むことになる。そのため、ダイシングテープ表面の粘着剤などによりブレード９０が目詰まりを起こしやすく、ブレード９０の切れ味が悪くなる要因となる。
このように、ブレードが所定の高さに設定された場合であっても、ダイシングテープに厚さばらつきが存在すると、ブレードがダイシングテープに切り込む深さにばらつきが生じてしまうため、加工品質が安定しない問題が生じる可能性がある。なお、ダイシングテープの厚さばらつきに限らず、ワークテーブルの表面のうねりやブレードの摩耗などによっても同様の問題が発生する。
特に近年においては、１ウェーハ当たりのチップ数の増加に伴い、ブレードのブレード幅が薄くなる傾向にある。ブレード幅が薄くなると、それに伴ってブレードの砥粒も少なくなるので、ダイシングテープ表面の粘着剤などによりブレードが目詰まりを起こしやすく、上述した問題はより顕著なものとなる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ダイシングテープの厚さばらつきなどの影響を受けることなく、加工品質の安定化を図ることができるダイシング装置及びダイシング方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、以下の発明を提供する。
本発明の第１態様に係るダイシング装置は、ワークテーブルにダイシングテープを介してワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードとワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング装置であって、ワークが貼り付けられていないダイシングテープの表面領域に形成された切削痕情報を検出する切削痕検出部と、切削痕検出部が検出した切削痕情報に基づき、ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるようにブレードの高さを制御する制御部と、を備える。
本発明の第２態様に係るダイシング装置は、ワークテーブルにダイシングテープを介してワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードとワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング装置であって、ワークが貼り付けられておらず、かつ、ブレードとワークテーブルとの相対移動方向に沿って周期的に凹凸が設けられたダイシングテープの表面領域に形成された切削痕情報を検出する切削痕検出部と、切削痕検出部が検出した切削痕情報に基づき、ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるようにブレードの高さを制御する制御部と、を備える。
本発明の第３態様に係るダイシング装置は、第２態様において、ワークテーブルとダイシングテープとの間に配置され、ブレードとワークテーブルとの相対移動方向に沿って周期的に凹凸が形成された板状部材を更に備え、板状部材を介してダイシングテープをワークテーブルに吸着することにより、ダイシングテープの表面領域に凹凸が形成されるようにしたものである。
本発明の第４態様に係るダイシング装置は、第２態様において、ワークテーブルの表面には、ブレードとワークテーブルとの相対移動方向に沿って周期的に凹凸が形成されており、ダイシングテープをワークテーブルに吸着することにより、ダイシングテープの表面領域に凹凸が形成されるようにしたものである。
本発明の第５態様は、第２態様のダイシング装置に用いられるダイシングテープであって、ダイシングテープの基材及び接着剤層の少なくとも一方に設けられた凹凸を有し、凹凸によりダイシングテープの表面領域の凹凸が構成されたものである。
本発明の第６態様に係るダイシング装置は、第１態様から第５態様のいずれかにおいて、切削痕検出部は、切削痕情報に基づいてダイシングテープの表面領域における切削痕形成率を算出し、制御部は、切削痕検出部が算出した切削痕形成率に基づいて、切削痕形成率が一定の範囲内となるようにブレードの高さを制御する。
本発明の第７の態様に係るダイシング装置は、ワークテーブルにダイシングテープを介してワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードとワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング装置であって、ワークが貼り付けられていないダイシングテープの表面領域において切削痕を形成する切削痕形成制御部であって、ブレードとワークテーブルとの相対移動に伴ってブレードをダイシングテープから離れる方向に移動させて切削痕消失点を形成する切削痕形成制御部と、切削痕消失点の位置に関する情報を含む切削痕情報を検出する切削痕検出部と、切削痕検出部が検出した切削痕情報に基づき、ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるようにブレードの高さを制御する制御部とを備える。
本発明の第８態様に係るダイシング装置は、第１態様から第７態様のいずれかにおいて、ワークテーブルの対向位置に配置された撮像装置を備え、切削痕検出部は、撮像装置で撮像されたダイシングテープの表面領域の画像データに基づいて切削痕情報を検出する。
本発明の第９態様に係るダイシング装置は、第８態様において、撮像装置はアライメント用カメラで構成される。
本発明の第１０態様に係るダイシング装置は、第１態様から第７態様のいずれかにおいて、ワークテーブルの対向位置に配置された距離測定装置を備え、切削痕検出部は、距離測定装置で測定されたダイシングテープの表面領域までの距離を示す距離データに基づいて切削痕情報を検出する。
本発明の第１２態様に係るダイシング方法は、ワークテーブルにダイシングテープを介してワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードとワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング方法であって、ワークが貼り付けられていないダイシングテープの表面領域に形成された切削痕情報を検出する検出ステップと、検出ステップで検出した切削痕情報に基づき、ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるようにブレードの高さを制御する制御ステップと、を備える。
本発明の第１３態様に係るダイシング方法は、ワークテーブルにダイシングテープを介してワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードとワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング方法であって、ワークが貼り付けられておらず、かつ、ブレードとワークテーブルとの相対移動方向に沿って周期的に凹凸が設けられたダイシングテープの表面領域に形成された切削痕情報を検出する検出ステップと、検出ステップで検出した切削痕情報に基づき、ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるようにブレードの高さを制御する制御ステップと、を備える。
本発明の第１４態様に係るダイシング方法は、第１３態様において、ダイシングテープの基材及び接着剤層の少なくとも一方に凹凸を設けることにより、ダイシングテープの表面領域に凹凸を形成するようにしたものである。
本発明の第１５態様に係るダイシング方法は、第１３態様において、ブレードとワークテーブルとの相対移動方向に沿って周期的に凹凸が形成された板状部材を、ワークテーブルとダイシングテープとの間に配置し、板状部材を介してダイシングテープをワークテーブルに吸着することにより、ダイシングテープの表面領域に凹凸を形成するようにしたものである。
本発明の第１６態様に係るダイシング方法は、第１３態様において、ワークテーブルの表面には、ブレードとワークテーブルとの相対移動方向に沿って周期的に凹凸が形成されており、ダイシングテープをワークテーブルに吸着することにより、ダイシングテープの表面領域に凹凸を形成するようにしたものである。
本発明の第１７の態様に係るダイシング方法は、ワークテーブルにダイシングテープを介してワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードとワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング方法であって、ワークが貼り付けられていないダイシングテープの表面領域において切削痕を形成するステップであって、ブレードとワークテーブルとの相対移動に伴ってブレードをダイシングテープから離れる方向に移動させて切削痕消失点を形成する形成ステップと、切削痕消失点の位置に関する情報を含む切削痕情報を検出する検出ステップと、切削痕情報からブレードの径を算出し、ブレードの径に基づき、ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるようにブレードの高さを制御する制御ステップとを備える。
本発明の第１８の態様に係るダイシング方法は、第１７態様において、切削痕を形成する際の各時点におけるブレードの位置に関するログデータを記憶するステップを更に備え、検出ステップにおいて、切削痕消失点の位置に関する情報をログデータから取得するようにしたものである。
本発明の第１９の態様に係るダイシング方法は、第１７態様又は第１８態様の形成ステップにおいて、ワークの切り抜け側のダイシングテープ領域に切削痕を形成するようにしたものである。
本発明の第２０の態様に係るダイシング方法は、第１７態様から第１９態様のいずれかにおいて、形成ステップ及び検出ステップが、少なくとも１の加工ラインおきに行われるようにしたものである。
本発明によれば、ダイシングテープの厚さばらつきなどの影響を受けることなく、加工品質の安定化を図ることができる。
本実施形態に係るダイシング装置の構成を示した概略図 ワークを示した平面図 ワークに対してダイシング加工が行われる様子を示した概略図 撮像装置がダイシングテープ領域を撮像する様子を示した概略図 ラインセンサカメラがダイシングテープ領域を撮像する様子を示した概略図 補正テーブルの一例を示した図 本実施形態における具体的な動作例を示した図 切削痕の例を示す図 ダイシングテープの表面に凹凸を設けた第１の例を示す断面図 ダイシングテープの表面に凹凸を設けた第２の例を示す断面図 ダイシングテープの表面に凹凸を設けた第３の例を示す断面図 ダイシングテープの表面に凹凸を設けた第４の例を示す断面図 ダイシングテープの表面に凹凸を設けた第５の例を示す断面図 切削痕を撮像した例を示す図 本実施形態の切削痕検出動作及びブレード高さ補正動作の流れを示したフローチャート ワークに対してダイシング加工が行われる様子を示した概略図 切り抜け側のダイシングテープ領域において切削痕を形成する手順を示す図 切削痕を示す平面図 本発明の一実施形態に係るダイシング方法を示すフローチャート 他の実施形態に係るダイシング装置の構成を示した概略図 切削痕検出部で生成される高さグラフの一例を示した図 従来の問題点を説明するための図 従来の問題点を説明するための図 従来の問題点を説明するための図
以下、添付図面に従って本発明の実施形態について説明する。
〈第１の実施形態〉
［ダイシング装置１０の構成］
図１は、第１の実施形態に係るダイシング装置１０の構成を示した概略図である。
図１に示すように、ダイシング装置１０は、ワークテーブル１２と、θテーブル１４と、Ｘテーブル１６と、ブレード１８と、スピンドル２０と、Ｙテーブル（不図示）と、Ｚテーブル（不図示）と、撮像装置２２と、制御装置５０とを備えている。
ワークテーブル１２は、ワークＷを吸着保持する。ワークＷは、表面に粘着剤を有するダイシングテープТを介してフレームＦに貼着され、ワークテーブル１２に吸着保持される。なお、ダイシングテープＴが貼着されたフレームＦは、ワークテーブル１２に配設されたフレーム保持手段（不図示）に保持される。
図２は、ワークＷを示した平面図である。図２に示すように、ワークＷの表面には、加工ライン（分割予定ライン）Ｓが格子状に形成され、これらの加工ラインＳによって区画された複数の領域（デバイス形成領域）Ｃにそれぞれデバイスが形成されている。
図１に戻り、Ｘテーブル１６は、図示しないＸベースの上面に設けられている。Ｘテーブル１６は、モータ及びボールねじ等を含むＸ駆動部（不図示）によりＸ方向に移動可能に構成される。Ｘテーブル１６にはθテーブル１４が載置され、θテーブル１４にはワークテーブル１２が取り付けられている。θテーブル１４は、モータ等を含む回転駆動部（不図示）によりθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）に回転可能に構成される。
Ｙテーブルは、図示しないＹベースの側面に設けられている。Ｙテーブルは、モータ及びボールねじ等を含むＹ駆動部（不図示）によりＹ方向に移動可能に構成される。Ｙテーブルには、Ｚテーブル（不図示）が取り付けられている。Ｚテーブルは、モータ及びボールねじ等を含むＺ駆動部（不図示）によりＺ方向に移動可能に構成される。Ｚテーブルには、先端にブレード１８が取り付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル２０が固定されている。
かかる構成により、ブレード１８は、Ｙ方向にインデックス送りされるとともにＺ方向に切り込み送りされる。また、ワークテーブル１２は、θ方向に回転されるとともにＸ方向に切削送りされる。
スピンドル２０は、例えば３０，０００ｒｐｍ〜６０，０００ｒｐｍで高速回転される。
ブレード１８は、薄い円盤状に構成された切削刃である。ブレード１８としては、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）砥粒をニッケルで電着した電着ブレードや、樹脂で結合したレジンブレード等が用いられる。また、ブレード１８の寸法は、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをワークＷとしてダイシングする場合は直径５０ｍｍ、厚さ３０μｍ前後のものが用いられる。
撮像装置２２は、ワークテーブル１２の対向位置に配置される。撮像装置２２は、ワークＷのアライメントや加工状態を評価（カーフチェック）するために、ワークＷの表面を撮像するものである。なお、撮像装置２２は、本発明の撮像装置（アライメント用カメラ）の一例である。
撮像装置２２は、顕微鏡やカメラ等により構成され、顕微鏡のレンズを切り替えるなどの方法により、ワークＷの表面を高倍率（例えば８．０倍）または低倍率（例えば１．０倍）により撮像することが可能である。カメラとしては、エリアセンサカメラが用いられる。
撮像装置２２は、保持部材２４を介してスピンドル２０に固定されており、スピンドル２０と一体となってＹ方向及びＺ方向に移動可能となっている。
制御装置５０は、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する。制御装置５０は、例えばパーソナルコンピュータやマイクロコンピュータなどの汎用のコンピュータによって実現されるものである。
制御装置５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ハードディスク等を備えている。制御装置５０では、ＲＯＭに記憶されている制御プログラム等の各種プログラムがＲＡＭに展開され、ＲＡＭに展開されたプログラムがＣＰＵによって実行されることにより、図１において制御装置５０内に示した各部の機能が実現されるものである。
制御装置５０は、切削痕検出部５２と、記憶部５４と、制御部５６として機能する。
制御部５６は、制御装置５０の各部の動作を制御する。具体的には、制御部５６は、Ｘ駆動部を介してワークテーブル１２のＸ方向の切削送りや、θ駆動部を介してワークテーブル１２のθ方向の回転を制御する。また、制御部５６は、Ｙ駆動部を介してスピンドル２０のＹ方向のインデックス送りや、Ｚ駆動部を介してスピンドル２０のＺ方向の切り込み送りを制御する。また、制御部５６は、スピンドル２０の回転動作や、撮像装置２２の撮像動作を制御する。
記憶部５４は、ダイシング装置１０の動作に必要な各種データを記憶する。記憶部５４には、ワークＷに関するデータや、アライメントに関するデータ及びダイシングテープＴの厚さも含まれる。例えば、ワークＷに関するデータとしては、品種番号、材質、外形寸法、厚さ、チップサイズ等がある。また、記憶部５４には、後述する切削痕形成率Ｑや補正テーブル（図６参照）なども記憶される。
切削痕検出部５２は、ダイシング加工中に撮像装置２２が撮像した画像データを受けて、画像処理等によって後述する切削痕情報を検出するものである。
［ダイシング装置１０の作用］
次に、このように構成されたダイシング装置１０の作用について説明する。
まず、ダイシングテープТを介してフレームＦに貼着されたワークＷが、不図示の搬送手段によって搬送されてワークテーブル１２に載置される。ワークテーブル１２上に載置されたワークＷは撮像装置２２により撮像され、ワークＷとブレード１８との相対的な位置合わせを行うアライメント動作を開始する。
アライメント動作が終了すると、スピンドル２０が起動してブレード１８が回転するとともに、ブレード１８を覆うホイールカバー（不図示）に備えられた各種ノズル（不図示）より切削水や冷却水が供給される。この状態でワークテーブル１２がＸ方向に切削送りされるとともにスピンドル２０がＺ方向に切り込み送りされてワークＷが加工ラインＳに沿ってダイシング加工される。１ライン加工する毎にスピンドル２０はＹ方向にインデックス送りされ、一方向の加工が終了するとワークテーブル１２が９０度回転してワークＷは格子状にダイシング加工される。
本実施形態では、ワークＷのダイシング加工中には、加工ラインＳ毎に、後述する切削痕検出動作及びブレード高さ補正動作が行われる。
なお、本実施形態では、加工ラインＳ毎に、後述する切削痕検出動作及びブレード高さ補正動作が行われるようにしたが、これに限らず、ユーザにより指定された加工ライン数毎（例えば、加工ライン５本毎）に実施してもよい。また、ユーザにより指定された加工ラインＳ（例えば、１ライン目、５ライン目、７ライン目などの加工ラインＳ）で実施してもよい。
（切削痕検出動作）
次に、切削痕検出動作について説明する。
図３は、ワークＷに対してダイシング加工が行われる様子を示した概略図である。
本実施形態においては、図３に示すように、ブレード１８が、ワークＷを挟んで一方側の切削開始位置Ｐ１から他方側の切削終了位置Ｐ４までワークＷに対して相対的に移動しながらダイシング加工が行われる。このとき、ワークＷには切削溝２６が形成されるとともに、ワークＷが貼り付けられていないダイシングテープＴの表面領域Ｒ（以下、「ダイシングテープ領域Ｒ」という。）には、ブレード１８による切削痕２８が形成される。
例えば、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕２８が全体的に短く細切れ状になっているような場合（図３参照）、あるいは、切削痕２８がまったく存在しないような場合には、ブレード１８が浅切りとなっている。この場合、ブレード１８がワークＷに十分に切り込んでおらず、切削不良が生じる要因となる。
一方、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕２８が全体的に長くつながっているような場合には、ブレード１８が深切りとなっている。この場合、ブレード１８の目詰まりにより切れ味が悪くなる可能性がある。
本発明者は、検討を重ねた結果、加工品質の安定化を図るためには、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕形成率Ｑに基づいて、ブレード１８の高さ（Ｚ方向位置）を補正すればよいことを見出した。ここで、切削痕形成率Ｑとは、ダイシングテープ領域Ｒにおいて切削痕２８が形成された領域（切削送り方向の長さ）が全体（ダイシングテープ領域Ｒの切削送り方向の全長さ）に占める割合をいう。
本実施形態における切削痕検出動作では、ダイシングテープ領域Ｒを撮像装置２２により撮像して行われる。
図４は、撮像装置２２がダイシングテープ領域Ｒを撮像する様子を示した概略図である。図４に示すように、撮像装置２２は、ダイシングテープ領域Ｒに対する位置をＸ方向にずらしながら、ダイシングテープ領域Ｒを高倍率により複数個所撮像し、ダイシングテープ領域Ｒを複数の分割画像に分けて全体を撮像する。撮像装置２２が撮像した画像データは制御装置５０に出力される。なお、撮像装置２２は、低倍率によりダイシングテープ領域Ｒの広い範囲を一度に撮像してもよい。
なお、本実施形態では、撮像装置２２を構成するカメラとして、エリアセンサカメラが用いられているが、これに限らず、例えばラインセンサカメラが用いられてもよい。
図５は、ラインセンサカメラ３０がダイシングテープ領域Ｒを撮像する様子を示した概略図である。図５に示すように、ラインセンサカメラ３０は、Ｙ方向に複数の受光素子（不図示）が１列に並べられており、Ｘ方向にスキャンしながら、ダイシングテープ領域Ｒ全体を撮像するようになっている。
切削痕検出部５２は、撮像装置２２が撮像した画像データに既知の手法により画像処理することで、ダイシングテープ領域Ｒに形成された切削痕２８の長さ（切削送り方向の長さ）を検出する。また、切削痕検出部５２は、検出した切削痕２８の長さに基づいて、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕形成率Ｑを算出する。
ここで、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕形成率Ｑの算出方法について説明する。
図３において、ブレード１８が切削開始位置Ｐ１から切削終了位置Ｐ４までワークＷに対して相対移動する際、ブレード１８がワークＷへの切り込みを開始する位置をワーク進入位置Ｐ２とし、ブレード１８がワークＷへの切り込みを終了する位置をワーク退出位置Ｐ３とする。
このとき、切削痕２８は、切削開始位置Ｐ１とワーク進入位置Ｐ２との間のダイシングテープ領域Ｒ１、およびワーク退出位置Ｐ３と切削終了位置Ｐ４との間のダイシングテープ領域Ｒ２にそれぞれ形成される。
また、各ダイシングテープ領域Ｒ１、Ｒ２の切削送り方向（Ｘ方向）の全長さをそれぞれＬ１、Ｌ２とし、各ダイシングテープ領域Ｒ１、Ｒ２にそれぞれ形成された切削痕２８の長さの総和をｌ１、ｌ２とする。例えば、図３に示すように、ダイシングテープ領域Ｒ１に複数の切削痕２８が形成される場合には、各切削痕２８の長さの総和をｌ１とする。ダイシングテープ領域Ｒ２についても同様である。
切削痕検出部５２は、以下の式（１）によって切削痕形成率Ｑを算出する。この切削痕形成率Ｑは、切削痕２８が形成されたときの加工ライン情報（加工ライン番号等）と関連付けて記憶部５４に記憶される。なお、切削痕形成率Ｑの単位は％である。
Ｑ＝｛（ｌ１＋ｌ２）／（Ｌ１＋Ｌ２）｝×１００ ・・・（１）
（ブレード高さ補正動作）
次に、ブレード高さ補正動作について説明する。
ブレード高さ補正動作では、制御部５６は、記憶部５４から参照ラインの切削痕形成率Ｑを取得する。参照ラインは、現在の加工ラインＳの直前にダイシング加工が行われた加工ラインＳであり、上述した切削痕検出動作により切削痕形成率Ｑが既に算出されたものである。
制御部５６はさらに、記憶部５４に記憶された補正テーブル（図６参照）に従って、参照ラインの切削痕形成率Ｑに対応したブレード高さ補正量Ｇを決定する。そして、制御部５６は、決定したブレード高さ補正量Ｇに基づいてブレード１８の高さ（Ｚ方向位置）を制御する。
（補正テーブル）
図６は、補正テーブルの一例を示した図である。図６に示すように、補正テーブルは、切削痕形成率Ｑとブレード高さ補正量Ｇとの対応関係を示したものである。この補正テーブルには、目標とする切削痕形成率（目標形成率）とその許容範囲（目標形成率許容範囲）も含まれている。なお、補正テーブルの各数値は、制御装置５０に接続される操作部（不図示）を介してユーザが適宜設定可能となっている。また、ブレード高さ補正量Ｇは、正の値である場合には設定値からワークＷへの切り込み深さが深くなる方向への補正を示しており、負の値である場合には設定値からワークＷへの切り込み深さが浅くなる方向への補正を示している。
（具体的な動作例）
図７は、本実施形態における具体的な動作例を示した図である。なお、ここでは、説明を簡略化するため、切削送り方向（Ｘ方向）に沿った４つの加工ラインＳ１〜Ｓ４をライン番号順にダイシング加工を行う場合について説明する。
図７に示すように、まず、第１加工ラインＳ１に対してダイシング加工が行われる。この場合、参照ラインが存在しないため、制御部５６は、ブレード高さ補正量Ｇを０とし、ブレード１８の高さを補正せずに設定値のままとする。また、切削痕検出部５２は、撮像装置２２が撮像した画像データに基づいて第１加工ラインＳ１の切削痕形成率（本例では２３％）を算出して、記憶部５４に記憶する。
次に、第２加工ラインＳ２に対してダイシング処理が行われる。この場合、制御部５６は、参照ラインである第１加工ラインＳ１の切削痕形成率Ｑ（２３％）を記憶部５４から取得する。そして、制御部５６は、ブレード高さ補正量Ｇを＋０．００６ｍｍに決定し、そのブレード高さ補正量Ｇに従ってブレード１８の高さを制御する。また、切削痕検出部５２は、撮像装置２２が撮像した画像データに基づいて第２加工ラインＳ２の切削痕形成率（本例では７８％）を算出して、記憶部５４に記憶する。
次に、第３加工ラインＳ３に対してダイシング加工が行われる．この場合、制御部５６は、参照ラインである第２加工ラインＳ２の切削痕形成率（７８％）を記憶部５４から取得する。このとき、切削痕形成率（７８％）が目標割合（７０％）の許容範囲（±５％）を超えているため、制御部５６は、ブレード高さ補正量Ｇを−０．００１ｍｍと決定し、そのブレード高さ補正量Ｇに従ってブレード１８の高さを制御する。また、切削痕検出部５２は、撮像装置２２が撮像した画像データに基づいて第３加工ラインＳ３の切削痕形成率（本例では７３％）を算出して、記憶部５４に記憶する。
次に、第４加工ラインＳ４に対してダイシング加工が行われる。この場合、制御部５６は、参照ラインである第３加工ラインＳ３の切削痕形成率（７３％）を記憶部５４から取得する。このとき、切削痕形成率（７３％）が目標割合（７０％）の許容範囲（±５％）内であるため、制御部５６は、ブレード高さ補正量Ｇを０ｍｍと決定し、そのブレード高さ補正量Ｇに従ってブレード１８の高さを制御する。
次に、切削痕２８の具体例について、図８を参照して説明する。図８は、切削痕を撮像した例を示す図（写真）である。
図８に示す例では、加工ラインＳに沿って切削痕２８が複数形成されており、切削痕形成率Ｑ（図中のRatio）は２０％である。よって、切削痕２８の形成時に、ブレード１８
のＺ方向の最下点が、ダイシングテープＴの厚さばらつき（凹凸）の高さの平均値より＋Ｚ側であったことがわかる。
制御部５６は、加工ラインＳの切削痕形成率Ｑ（２０％）と補正テーブルから、ブレード高さ補正量Ｇを＋０．０１ｍｍに決定し、そのブレード高さ補正量Ｇに従ってブレード１８の高さを制御する。
（ダイシングテープの厚さばらつき）
ところで、ダイシングテープＴの厚さばらつき（凹凸）が小さい場合と比べて、ダイシングテープＴの厚さばらつき（凹凸）が大きい場合には、ブレード１８の高さの変動が微小であっても、この変動を切削痕形成率Ｑの変化として捉えることが可能になる。このため、ダイシングテープＴの厚さばらつき（凹凸）を大きくすれば、ブレード１８の高さ調整の精度を向上させることができる。
そこで、以下の例では、ダイシングテープＴの表面に凹凸を設けることにより、ブレード１８の高さの変動に応じた切削痕形成率Ｑの変動を調整する例について説明する。ダイシングテープＴの表面に凹凸を設けた例としては、例えば、下記のようなものが考えられる。
図９は、ダイシングテープの表面に凹凸を設けた第１の例を示す断面図である。
図９に示す例では、ダイシングテープＴ１の基材Ｂ１には凹凸が形成されている。この凹凸は、ブレード１８とワークテーブル１２との相対移動方向（Ｘ軸方向）に沿って周期的に形成されており、Ｙ方向に伸びている。基材Ｂ１の表面に、一定の厚さの接着剤層Ａ１が形成されている。
基材Ｂ１の凹凸の頂点間の距離（山の頂点と谷底の頂点の高さの差）Ｄ１は、一例で５μｍから１０μｍである。また、凹凸のＸ方向の繰り返し周期は一例で８００μｍから１ｍｍである。
基材Ｂ１の凹凸の断面形状（ＺＸ平面に対する形状）は、例えば、曲線（例えば、２次又は高次の曲線、正弦波）であってもよいし、三角波であってもよい。なお、基材Ｂ１の凹凸の断面形状（ＺＸ平面に対する形状）を三角波とした場合には、ブレード１８の高さ（切り込み深さ）と切削痕形成率Ｑとの関係が線形になるという利点がある。
図９に示す例によれば、ダイシングテープＴの表面に凹凸を設けることにより、ブレード１８の高さの変動に応じて切削痕形成率Ｑが大きく変動することを防止することができるので、ブレード１８の高さ調整の精度を確保することができる。
図１０は、ダイシングテープの表面に凹凸を設けた第２の例を示す断面図である。
図１０に示す例では、ダイシングテープＴ２の基材Ｂ２は厚さが一定である。そして、基材Ｂ１の表面に形成された接着剤層Ａ２の表面に、Ｘ軸方向に沿って周期的に凹凸が形成されている。
図１１は、ダイシングテープの表面に凹凸を設けた第３の例を示す断面図である。
図１１に示す例では、ダイシングテープＴ３の基材Ｂ３に、Ｘ軸方向に周期的に凹凸が形成されている。さらに、基材Ｂ３の表面に形成された接着剤層Ａ３にもＸ軸方向に周期的に凹凸が形成されている。
なお、第２及び第３の例における凹凸の頂点間の距離、Ｘ方向の繰り返し周期及び断面形状は、第１の例と同様にすることが可能である。
また、第１から第３の例では、ダイシングテープＴ１〜Ｔ３の全面に凹凸を設けなくてもよい。例えば、ダイシングテープＴ１〜Ｔ３のうち、ワークＷが貼り付けられない領域（ブレード１８の切り込み側及び切り抜け側の領域の少なくとも一方）のみに、ワークＷを取り囲むように凹凸を設けてもよい。
図１２は、ダイシングテープの表面に凹凸を設けた第４の例を示す断面図である。
図１２に示す例では、ダイシングテープＴの基材及び接着剤層の厚さはいずれも一定である。
図１２に示す例では、ワークテーブル１２とダイシングテープＴとの間に、板状部材７０が設けられている。板状部材７０の表面には、Ｘ軸方向に沿って周期的に凹凸が形成されている。板状部材７０の凹凸の頂点間の距離（山の頂点と谷底の頂点の高さの差）は、一例で５μｍから１０μｍであり、凹凸のＸ方向の繰り返し周期は一例で８００μｍから１ｍｍである。また、凹凸の断面形状は、第１から第３の例と同様に、曲線であってもよいし、三角波であってもよい。
板状部材７０は、Ｚ方向に伸びる不図示の複数の貫通孔を有する多孔質（ポーラス）部材である。ワークテーブル１２は、この貫通孔を介してダイシングテープＴを吸着して保持することが可能となっている。このように板状部材７０を介してダイシングテープＴを吸着することにより、ダイシングテープＴの表面に凹凸を生じさせることが可能になる。これにより、ブレード１８の高さの変動に応じて切削痕形成率Ｑが大きく変動することを防止することができる。
なお、図１２に示す例では、板状部材７０は、ワークＷが貼り付けられない領域に応じた平面形状、例えば、ワークＷを取り囲む形状とすることができる。
図１３は、ダイシングテープの表面に凹凸を設けた第５の例を示す断面図である。
図１３に示す例では、ダイシングテープＴの基材及び接着剤層の厚さはいずれも一定である。
図１３に示す例では、ワークテーブル１２の表面には、Ｘ軸方向に沿って周期的に凹凸が形成されている。ワークテーブル１２の凹凸の頂点間の距離（山の頂点と谷底の頂点の高さの差）は、一例で５μｍから１０μｍであり、凹凸のＸ方向の繰り返し周期は一例で８００μｍから１ｍｍである。また、凹凸の断面形状は、第１から第４の例と同様に、曲線であってもよいし、三角波であってもよい。
図１３に示す例では、凹凸が表面に設けられたワークテーブル１２の表面にダイシングテープＴを吸着することにより、ダイシングテープＴの表面に凹凸を生じさせることが可能になる。これにより、ブレード１８の高さの変動に応じて切削痕形成率Ｑが大きく変動することを防止することができる。
なお、図１３に示す例では、ワークテーブル１２の表面のうちワークＷが貼り付けられない領域のみに凹凸を設けてもよい。また、図１３に示す例では、ワークテーブル１２の表面に凹凸を形成したが、例えば、ワークテーブル１２の表面の吸着用のポーラスを凹部として利用するようにしてもよい。
（切削痕の具体例）
次に、切削痕２８の具体例について、図１４を参照して説明する。図１４は、切削痕を撮像した例を示す図（写真）である。図１４には、ダイシングテープＴの凹凸の断面形状を示す実線及びブレード１８の下端部の軌跡を示す破線が重畳して示されている。
図１４に示す例では、加工ラインＳに沿って切削痕２８が複数形成されており、切削痕形成率Ｑは４０％である。よって、切削痕２８の形成時に、ブレード１８のＺ方向の最下点が、ダイシングテープＴの厚さばらつき（凹凸）の高さの平均値より＋Ｚ側であったことがわかる。
制御部５６は、加工ラインＳの切削痕形成率Ｑ（４０％）と補正テーブルから、ブレード高さ補正量Ｇを＋０．００６ｍｍに決定し、そのブレード高さ補正量Ｇに従ってブレード１８の高さを制御する。
図９から図１４に示す例では、ダイシングテープＴの表面に凹凸を設けることにより、ダイシングテープの厚さばらつきなどの影響を受けることなく、加工品質の安定化を図ることができる。
（フローチャート）
図１５は、本実施形態の切削痕検出動作及びブレード高さ補正動作の流れを示したフローチャートである。
まず、ワークＷに対してダイシング加工を行う場合、制御部５６は、参照ラインの切削痕形成率Ｑが記憶部５４に記憶されているか否かを確認する（ステップＳ１０）。
参照ラインの切削痕形成率Ｑが記憶部５４に存在する場合には（ステップＳ１０においてＹＥＳ）、制御部５６は、参照ラインの切削痕形成率Ｑに基づいてブレード１８の高さを制御する（ステップＳ１２）。具体的には、制御部５６は、記憶部５４に記憶された補正テーブルを参照して、参照ラインの切削痕形成率Ｑに対応したブレード高さ補正量Ｇを決定する。そして、制御部５６は、決定したブレード高さ補正量Ｇに従ってブレード１８の高さを制御する。その後、ステップＳ１４に進む。ステップＳ１２は、本発明の制御ステップの一例である。
一方、参照ラインの切削痕形成率Ｑが記憶部５４に存在しない場合には（ステップＳ１０においてＮＯ）、ステップＳ１４に進む。
次に、制御部５６は、現在の加工ラインＳに沿ってブレード１８とワークＷとを相対移動させながら、高速回転するブレード１８でワークＷをダイシング加工する（ステップＳ１４）。
次に、撮像装置２２によってダイシングテープ領域Ｒが撮像される。そして、切削痕検出部５２は、撮像装置２２が撮像した画像データを取得し、その画像データに公知の手法で画像処理を施すことにより、ダイシングテープ領域Ｒに形成された切削痕２８に関する情報（切削痕情報）を検出する（ステップＳ１６）。なお、切削痕情報には、少なくとも切削痕２８の長さ（切削送り方向の長さ）に関する情報が含まれる。ステップＳ１６は、本発明の検出ステップの一例である。
次に、切削痕検出部５２は、検出した切削痕情報に基づいて、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕形成率Ｑを算出する（ステップＳ１８）。切削痕形成率Ｑの算出方法は、上述したとおりである（式（１）を参照）。
次に、切削痕検出部５２は、算出した切削痕形成率Ｑを加工ラインＳに関する情報（ライン情報）と関連付けて記憶部５４に記憶する（ステップＳ２０）。
次に、制御部５６は、全ての加工ラインＳの加工が終了したか否かを判断する（ステップＳ２２）。全ての加工ラインＳの加工が終了していない場合には、次の加工ラインＳに移動する（ステップＳ２４）。そして、全ての加工ラインＳの加工が終了するまで、ステップＳ１０からステップＳ２２までの処理を繰り返す。
［本実施形態の作用効果］
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態によれば、ダイシングテープ領域Ｒ（ワークＷが貼り付けられていないダイシングテープＴの表面領域）における切削痕情報に基づいて、ダイシングテープＴへの切り込み深さが一定となるようにブレード１８の高さが制御される。これにより、ダイシングテープＴの厚さばらつきなどの影響を受けることなく、ブレード１８がダイシングテープＴに切り込む深さを比較的浅くかつ一定にすることが可能となるので、加工品質の安定化を図ることができる。
また、本実施形態によれば、切削痕検出部５２は、撮像装置２２が撮像した画像データに基づいて、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕情報を検出するようになっている。この撮像装置２２はアライメント用カメラで構成され、ダイシング装置１０にもともと具備されているものであり、これによる装置構成の複雑化やコストの増大という問題は起こらない。
なお、本実施形態においては、撮像装置２２が撮像した画像データに基づいて切削痕情報を検出するように構成したが、これに限らず、例えば、後述する距離測定装置３２（図２０参照）を用いて切削痕情報を検出してもよい。また、目視で切削痕情報を検出してもよい。
また、加工ライン数（例えば２０６７ライン）が多い場合、全ての加工ラインＳのダイシング加工が完了するまでのブレード摩耗量は無視できない。そのため、従来は、ダイシング加工中に何度もカッターセットを実施して現在のブレード摩耗量を計測し、ブレード１８の高さを調整する必要があった。これに対し、本実施形態では、ワークＷのダイシング加工中において、加工ラインＳ毎に、切削痕検出動作が行われる。そのため、現在のブレード摩耗量をリアルタイムで把握できるため、従来のようなブレード摩耗量の計測動作を頻繁に行うことが不要となり、ダイシング加工が完了するまでの時間を減らすことができるというメリットがある。
また、本実施形態では、現在の加工ラインＳに対してダイシング加工する際に、直前の加工ラインＳを参照ラインとして、その切削痕形成率Ｑを用いてブレード高さ補正量Ｇを決定するようにしたが、これに限らず、現在の加工ラインＳに時間的または空間的に隣接又は近接した加工ラインＳを参照ラインとしてもよい。なお、隣接した加工ラインＳとは、現在の加工ラインＳと時間的または空間的に隣り合った加工ラインであることを意味する。また、近接した加工ラインＳとは、現在の加工ラインから時間的または空間的に数ライン（例えば１〜５ライン）の範囲にある加工ラインＳを意味する。また、参照ラインは１つの加工ラインＳに限らず、複数の加工ラインＳであってもよい。この場合、例えば、複数の加工ラインＳにそれぞれ対応する切削痕形成率Ｑの平均値に基づいてブレード高さ補正量Ｇを決定してもよい。
また、本実施形態では、ブレード１８の高さが安定するまでの間にダイシング加工した加工ラインＳ（最初の１〜３ライン）の切削品質が悪くなってしまう可能性がある。この問題は、実際にダイシング加工を開始する前にダイシングテープＴ上で空切りを何度か行って、予めブレード１８の高さを調整した上でダイシング加工を行うことにより解決することができる。
また、本実施形態では、切削痕検出動作において、切り込み側となるダイシングテープ領域Ｒ１と、切り抜け側となるダイシングテープ領域Ｒ２との両方の切削痕２８の長さを計測しているが、切削条件によっては以下のような動作も考えらえる。
（切削の負荷が高いワークの場合）
ダイシング加工中にブレード１８がより摩耗するため、切り抜け側となるダイシングテープ領域Ｒ２に存在する切削痕２８の長さのみを計測する。ダイシング加工中にブレード１８が激しく摩耗してしまうため、切り込み側となるダイシングテープ領域Ｒ１の切削痕２８の長さを計測しても、ブレード１８の高さ補正の参考にならないためである。
（全体のスループットを向上させたい場合）
切り込み側となるダイシングテープ領域Ｒ１、もしくは、切り抜け側となるダイシングテープ領域Ｒ２の切削痕２８のみを計測し、両側を計測する場合よりも切削痕検出動作に要する時間の短縮を行う。この場合、切削痕２８を計測しない側はダイシングテープＴに切削痕２８を残す必要がないため、ワークＷを切削できるぎりぎりの位置で切削を行うことができ、さらに切削時間を短縮できる。
〈第２の実施形態〉
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。以下の説明において、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態では、ユーザにより指定された加工ライン数毎（例えば、加工ラインｊ本毎）に後述する切削痕形成、検出動作及びブレード高さ補正動作が行われる。すなわち、切削痕形成、検出動作及びブレード高さ補正動作は、ｉ＝ｊ×ｋ＋１（ｊは１以上の整数、ｋは０以上の整数）となる加工ラインＳ（ｉ）において行われる。
なお、切削痕形成、検出動作及びブレード高さ補正動作は、ユーザにより指定された加工ラインＳ（ｉ）（例えば、ｉ＝１，５，７，…など）で実施してもよいし、加工ラインＳごとに実施してもよい（この場合、ｊ＝０となる。）。
（切削痕形成及び検出動作）
次に、切削痕形成及び検出動作について説明する。
図１６は、ワークＷに対してダイシング加工が行われる様子を示した概略図である。
本実施形態においては、図１６に示すように、ブレード１８が、ワークＷを挟んで一方側の切削開始位置Ｐ１（ｉ）から他方側の切削終了位置Ｐ２（ｉ）までワークＷに対して相対的に移動しながらダイシング加工が行われる（ｉは１以上の整数）。このとき、ワークＷには切削溝２６（ｉ）が形成されるとともに、ワークＷが貼り付けられていない切り抜け側のダイシングテープＴの表面領域Ｒ（以下、「ダイシングテープ領域Ｒ」という。）には、ブレード１８による切削痕２８（ｉ）が形成される。
本実施形態では、ワークＷの切り抜け側のダイシングテープ領域Ｒにおいて、ブレード１８の走査制御を行って切削痕２８を形成する。そして、切削痕情報に応じてブレード１８の高さ制御を行う。
図１７は、切り抜け側のダイシングテープ領域において切削痕を形成する手順を示す図である。図１７（ａ）は側面図であり、図１７（ｂ）は平面図（図１７（ａ）のＸＶＩＩＢ矢視図）である。
本実施形態では、ブレード１８が切り抜け側のダイシングテープ領域Ｒに移動すると、制御部５６（切削痕形成制御部）は、矢印Ａ１に示すように、ブレード１８を−Ｚ方向に移動（下降）させて、ダイシングテープＴに切り込ませる。このとき、ブレード１８は、ワークＷに接触しないように、ＺＸ方向の位置が調整される。
ここで、矢印Ａ１の位置におけるブレード１８の切り込み深さの調整は、目視又は撮像装置２２によりリアルタイムでダイシングテープＴの表面を観察することにより手動で行ってもよい。また、スピンドル２０にかかるトルクを測定するためのセンサを設けて、トルクの変化に応じて、制御部５６が、切削痕２８（ｉ）の形成時の深さを自動的に調整するようにしてもよい。この場合、テープの種類（例えば、材質、厚さ）とトルクの変動との関係に関するデータを記憶部５４に記憶しておき、制御部５６は、このデータに基づいてブレード１８の切り込み深さを判定可能としてもよい。
次に、制御部５６は、矢印Ａ２に示すように、ブレード１８とワークＷとをＸ方向に相対的に移動させながら、ダイシングテープＴから離れる方向（＋Ｚ方向）にブレード１８を連続的に移動（上昇）させる。このとき、ブレード１８の移動（上昇）速度の大きさは、矢印Ａ１に示すブレード１８の下降時の移動速度の大きさよりも小さくする。制御部５６は、ブレード１８とワークＷのＺＸ方向の相対位置に関するログデータを取得し、記憶部５４に記憶させる。
図１７（ａ）に示すように、ブレード１８がダイシングテープＴの表面から離れると、図１７（ｂ）に示すように、切削痕２８が形成されなくなる（途切れる）。撮像装置２２は、切削痕２８が途切れた切削痕消失点ＰＥを含む切削痕２８の画像を撮像する（図５から図７参照）。制御部５６は、切削痕消失点ＰＥを画像から検出し、切削痕消失点ＰＥに対応するブレード１８の中心の座標（ＸＥ，ＺＥ）を含む切削痕情報を作成して、記憶部５４に記憶させる。そして、制御部５６は、この切削痕消失点ＰＥにおけるＺ座標ＺＥ、及びダイシングテープＴの表面のＺ座標ＺＴから、ブレード１８の径ｒＢ（＝｜ＺＥ−ＺＴ｜）を算出する。
次に、制御部５６は、ブレード１８のＺ方向の最下点とダイシングテープＴとの間の位置関係を計算し、次の加工ラインＳ（ｉ）に移動したときに、切削痕情報に基づいてブレード１８の高さ制御を行う。このとき、制御部５６は、ブレード１８の径ｒＢ、ワークＷの表面の座標及び厚さ、並びにダイシングテープＴの表面の座標に基づいて、ダイシングテープＴへの切り込み深さが一定となるようにブレード１８の高さを制御する。
図１８は、切り抜け側のダイシングテープ領域Ｒに形成された切削痕を示す平面図（写真）である。
図１８に示す例では、加工ラインＳ（ｊ×ｋ＋１）及びＳ（ｊ×（ｋ＋１）＋１）において、切削痕形成動作が行われているため、他の加工ラインと比較して、切削痕２８が鮮明に形成されている。これにより、制御部５６は、画像から切削痕２８（ｉ）の途切れた位置を容易に検出することができる。
［ダイシング方法］
次に、本実施形態に係るダイシング方法について、図１９を参照して説明する。図１９は、本発明の第２の実施形態に係るダイシング方法を示すフローチャートである。
まず、第１番目の加工ラインＳ（１）の切削が開始されると（ステップＳ３０）、制御部５６は、ブレード１８の高さの制御を行う（ステップＳ３２）。ステップＳ３２では、例えば、記憶部５４に記憶されたブレード１８の径の設計値、又は直前のダイシング加工で算出したブレード１８の径に基づいてブレード１８の高さ制御を行う。
次に、加工ラインＳ（１）に対してダイシング加工（切削）が実施される（ステップＳ３４）。
加工ラインＳ（１）の切削が終了し、ブレード１８が切り抜け側のダイシングテープ領域Ｒに移動すると、制御部５６は、切削痕形成動作を行う（ステップＳ４０）。ステップＳ４０では、制御部５６は、図１７に示すように、ダイシングテープ領域Ｒにおいて、ブレード１８を下降させた後、Ｘ方向に走査させながら徐々に連続的に上昇させることにより、切削痕２８を形成する。このとき、制御部５６は、各時点におけるブレード１８の座標のログデータを作成し、記憶部５４に記憶させる。
次に、撮像装置２２は、加工ラインＳ（１）の切り抜け側に形成された切削痕２８を撮像する。制御部５６は、切削痕２８を撮像した画像から切削痕消失点ＰＥを検出し、切削痕消失点ＰＥの座標を含む切削痕情報を検出する（ステップＳ４２）。制御部５６は、この切削痕情報に基づいて、ブレード１８の径ｒＢを算出する（ステップＳ４４）。ブレード１８の径ｒＢは、記憶部５４に記憶される。
次に、制御部５６は、次の加工ラインＳ（２）の切削が開始され、加工ラインＳ（２）にブレード１８を移動させる（ステップＳ４６）。制御部５６は、切削痕情報を用いて算出したブレード１８の径に基づきブレード１８の高さを制御し（ステップＳ４８）、加工ラインＳ（２）の切削を実施する（ステップＳ３４）。ステップＳ４８では、ダイシングテープＴへの切り込み深さが一定となるようにブレード１８の高さが制御される。
以下、ステップＳ３４からＳ５２が繰り返されて、Ｓ（３）以降の加工ラインの切削が実施される。切削痕情報に基づくブレード１８の高さの制御は、ｊラインおきに行われる。
すなわち、ｉ＝ｊ×ｋ＋１（ｊは１以上の整数、ｋは０以上の整数）の場合には（ステップＳ３８のＹｅｓ）、ステップＳ４０に進み、加工ラインＳ（ｉ）の切り抜け側のダイシングテープ領域Ｒにおいて、切削痕形成動作（ステップＳ４０）及び切削痕検出動作（ステップＳ４２）、切削痕情報に基づくブレード１８の径ｒＢの算出（ステップＳ４４）、並びに次の加工ラインＳ（ｉ）の切削時おけるブレード１８の高さ制御（ステップＳ４６及びＳ４８）が行われる。ステップＳ４４では、記憶部５４に記憶されたブレード１８の径ｒＢが更新される。
一方、ｉ≠ｊ×ｋ＋１の場合には（ステップＳ３８のＮｏ）、次の加工ラインに移動後（ステップＳ５０）、ブレード１８の高さの制御が行われる（ステップＳ５２）。ステップＳ５２では、記憶部５４に記憶されたブレード１８の径ｒＢの最新の値に基づいてブレード１８の高さの制御が行われるようにしてもよい。
そして、全ての加工ラインＳ（ｉ）の切削が終了すると（ステップＳ３６のＹｅｓ）、図１９の処理を終了する。
［本実施形態の作用効果］
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態によれば、ダイシングテープ領域Ｒ（ワークＷが貼り付けられていない切り抜け側のダイシングテープＴの表面領域）における切削痕情報に基づいて、ダイシングテープＴへの切り込み深さが一定となるようにブレード１８の高さが制御される。これにより、ダイシングテープＴの厚さばらつきなどの影響を受けることなく、ブレード１８がダイシングテープＴに切り込む深さを比較的浅くかつ一定にすることが可能となるので、加工品質の安定化を図ることができる。
また、加工ライン数（例えば２０６７ライン）が多い場合、全ての加工ラインＳのダイシング加工が完了するまでのブレード摩耗量は無視できない。そのため、従来は、ダイシング加工中に何度もカッターセットを実施して現在のブレード摩耗量を計測し、ブレード１８の高さを調整する必要があった。これに対し、本実施形態では、ワークＷのダイシング加工中において、切削痕形成及び検出動作が行われるため、現在のブレード摩耗量をリアルタイムで把握できる。このため、従来のようなブレード摩耗量の計測動作を頻繁に行うことが不要となり、ダイシング加工が完了するまでの時間を減らせることができるというメリットがある。
また、本実施形態では、切り抜け側となるダイシングテープ領域Ｒにおいて切削痕２８を形成及び検出を行っているが、本発明はこれに限定されない。例えば、切削痕形成及び検出動作は、切り込み側と切り抜け側のダイシングテープ領域の両方で行ってもよいし、切り込み側のダイシングテープ領域のみで行ってもよい。
［他の実施形態］
図２０は、他の実施形態に係るダイシング装置１０Ａの構成を示した概略図である。図２０中、図１と共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
図２０に示すように、他の実施形態に係るダイシング装置１０Ａは、本実施形態に係るダイシング装置１０の構成に加え、距離測定装置３２を備えている。
距離測定装置３２は、ワークテーブル１２の対向位置に配置されている。距離測定装置３２は、測定対象物であるダイシングテープ領域Ｒの表面までの距離を測定するものであり、例えば、レーザー変位計や干渉顕微鏡などで構成される。距離測定装置３２の測定結果は距離データとして切削痕検出部５２に出力される。
また、距離測定装置３２は、撮像装置２２の側面に固定されており、スピンドル２０及び撮像装置２２と一体となってＹ方向及びＺ方向に移動可能となっている。
かかる構成により、ワークＷがダイシング中に行われる切削痕検出動作（第１の実施形態）又は切削痕形成及び検出動作（第２の実施形態）として、距離測定装置３２は、ダイシングテープ領域Ｒに対する位置をＸ方向にずらしながら、ダイシングテープ領域Ｒまでの距離を測定する。距離測定装置３２の測定結果である距離データは切削痕検出部５２に出力される。
切削痕検出部５２は、距離測定装置３２から取得した距離データに基づき、ダイシングテープ領域Ｒにおける高さの変化（凹凸状態）を示す高さグラフを生成する。
図２１は、切削痕検出部５２で生成される高さグラフの一例を示した図である。図２１に示すように、切削痕検出部５２は、生成した高さグラフにおいて、所定の閾値高さ（図２１において破線で示した高さ）よりも低い領域を切削痕形成領域Ｋ（切削痕２８が形成された領域）として検出する。そして、切削痕検出部５２は、検出した切削痕形成領域Ｋに基づいて、切削痕形成率Ｑを算出する。その後の処理は本実施形態と同様である。
他の実施形態によれば、距離測定装置３２の測定結果に基づいてダイシングテープ領域Ｒ（ワークＷが貼り付けられていないダイシングテープＴの表面領域）における切削痕情報を検出することができるので、上述した本実施形態と同様に加工品質の安定化を図ることが可能となる。
本発明の一例について詳細に説明したが、本発明は、これに限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
１０…ダイシング装置、１２…ワークテーブル、１４…θテーブル、１６…Ｘテーブル、１８…ブレード、２０…スピンドル、２２…撮像装置、２４…保持部材、２６…切削溝、２８…切削痕、３０…ラインセンサカメラ、３２…距離測定装置、５０…制御装置、５２…切削痕検出部、５４…記憶部、５６…制御部、７０…板状部材、９０…ブレード、９２…切削溝、９４…切削痕、Ｗ…ワーク、Ｔ…ダイシングテープ、Ｑ…切削痕形成率、Ｇ…ブレード高さ補正量

Claims (5)

  1. ワークテーブルにダイシングテープを介してワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードと前記ワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング装置であって、
    前記ワークが貼り付けられていない前記ダイシングテープの表面領域に形成された切削痕情報を検出する切削痕検出部と、
    前記切削痕検出部が検出した前記切削痕情報に基づき、前記ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるように前記ブレードの高さを制御する制御部とを備え、
    前記切削痕情報は、前記ブレードと前記ワークテーブルとを前記ワークの分割予定ラインに沿う切削送り方向に相対移動させた場合に前記ダイシングテープの表面領域に形成される、切削痕の前記切削送り方向の長さに関する情報を含み、
    前記切削痕検出部は、前記切削痕情報に基づいて前記ダイシングテープの表面領域における切削痕形成率を算出し、
    前記制御部は、前記切削痕検出部が算出した前記切削痕形成率に基づいて、前記切削痕形成率が一定の範囲内となるように前記ブレードの高さを制御する、ダイシング装置。
  2. 前記ワークテーブルの対向位置に配置された撮像装置を備え、
    前記切削痕検出部は、前記撮像装置で撮像された前記ダイシングテープの表面領域の画像データに基づいて前記切削痕情報を検出する、
    請求項１に記載のダイシング装置。
  3. 前記撮像装置はアライメント用カメラで構成される、
    請求項２に記載のダイシング装置。
  4. 前記ワークテーブルの対向位置に配置された距離測定装置を備え、
    前記切削痕検出部は、前記距離測定装置で測定された前記ダイシングテープの表面領域までの距離を示す距離データに基づいて前記切削痕情報を検出する、
    請求項１に記載のダイシング装置。
  5. ワークテーブルにダイシングテープを介してワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードと前記ワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング方法であって、
    前記ワークが貼り付けられていない前記ダイシングテープの表面領域に形成された切削痕情報を検出する検出ステップと、
    前記検出ステップで検出した前記切削痕情報に基づき、前記ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるように前記ブレードの高さを制御する制御ステップとを備え、
    前記切削痕情報は、前記ブレードと前記ワークテーブルとを前記ワークの分割予定ラインに沿う切削送り方向に相対移動させた場合に前記ダイシングテープの表面領域に形成される、切削痕の前記切削送り方向の長さに関する情報を含み、
    前記検出ステップでは、前記切削痕情報に基づいて前記ダイシングテープの表面領域における切削痕形成率を算出し、
    前記制御ステップでは、前記切削痕形成率に基づいて、前記切削痕形成率が一定の範囲内となるように前記ブレードの高さを制御する、ダイシング方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7266398B2 (ja) * 2018-12-11 2023-04-28 株式会社ディスコ 切削装置及び切削装置を用いたウエーハの加工方法
JP7562230B2 (ja) 2020-08-31 2024-10-07 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
CN114057384B (zh) * 2021-12-10 2024-06-11 青岛天仁微纳科技有限责任公司 一种扫描电镜辅助定位裂片装置及使用方法
CN117301328A (zh) * 2023-10-20 2023-12-29 北京中电科电子装备有限公司 一种晶片切割装置、划膜测高方法及切割方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03227557A (ja) * 1990-02-01 1991-10-08 Mitsubishi Electric Corp ダイシング装置
JP2003124155A (ja) * 2001-10-12 2003-04-25 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2005203540A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの切削方法
JP4554265B2 (ja) * 2004-04-21 2010-09-29 株式会社ディスコ 切削ブレードの位置ずれ検出方法
JP4748643B2 (ja) * 2005-01-28 2011-08-17 株式会社ディスコ 切削ブレードの基準位置検出方法
JP4943688B2 (ja) * 2005-10-21 2012-05-30 株式会社ディスコ 切削装置
JP5340808B2 (ja) * 2009-05-21 2013-11-13 株式会社ディスコ 半導体ウエーハのレーザ加工方法
JP5647510B2 (ja) * 2010-12-27 2014-12-24 株式会社小金井精機製作所 切削加工装置及び切削加工方法
JP5858684B2 (ja) * 2011-08-15 2016-02-10 株式会社ディスコ 切削方法
JP6219628B2 (ja) * 2013-07-17 2017-10-25 株式会社ディスコ 切削ブレード先端形状検出方法
JP6228044B2 (ja) * 2014-03-10 2017-11-08 株式会社ディスコ 板状物の加工方法
JP2016019249A (ja) * 2014-07-11 2016-02-01 キヤノン株式会社 表示制御装置
JP2016063060A (ja) * 2014-09-18 2016-04-25 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP2016192494A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法
CN106334989A (zh) * 2016-11-02 2017-01-18 佛山市百思科铁芯制造有限公司 一种变压器铁芯专用切割机

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