JP6745177B2

JP6745177B2 - 光透過性導電フィルム

Info

Publication number: JP6745177B2
Application number: JP2016184063A
Authority: JP
Inventors: 健二増澤; 守雄滝沢; 勝紀武藤; 匡徳寺田; 淳之介村上; 林　秀樹; 秀樹林
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2015-09-30
Filing date: 2016-09-21
Publication date: 2020-08-26
Anticipated expiration: 2036-09-21
Also published as: JP2017065257A

Description

本発明は、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルムに関する。

近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置では、基材上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。

下記の特許文献１には、透明なフィルム基材と、透明なＳｉＯ_ｘ（ｘ＝１．０〜２．０）薄膜と、透明な導電性薄膜とがこの順で積層されている透明導電フィルムが開示されている。上記透明なＳｉＯ_ｘ薄膜は、１０〜１００ｎｍの厚さを有し、１．４０〜１．８０の光の屈折率を有し、０．８〜３．０ｎｍの平均表面粗さ〔Ｒａ〕を有する。上記透明な導電性薄膜は、２０〜３５ｎｍの厚さを有し、３〜１５重量％のＳｎＯ_２／（Ｉｎ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２）重量比を有し、インジウム・スズ複合酸化物により形成されている。

下記の特許文献２には、基材フィルムと、高屈折率層と、ＳｉＯ_２膜と、透明導電膜とがこの順で積層された透明導電フィルムが開示されている。上記高屈折率層は、１．６１〜１．８０の屈折率を有し、３０ｎｍ以上の厚みを有する。上記ＳｉＯ_２膜は、１．４０〜１．５０の屈折率を有することが好ましく、３〜３０ｎｍの厚みを有することが好ましい。

特開２００６−１９２３９号公報ＷＯ２０１３／０３８７１８Ａ１

例えば、タッチパネルにおいて、高精細な表示を維持しつつ、操作性を高めたり、大型化したりするためには、透明導電層の導電率を高くする必要がある。透明導電層の抵抗値を下げるためには、透明導電層を厚くする必要がある。しかし、透明導電層を厚くすると、視認性が低下する傾向がある。また、従来の透明導電フィルムでは、高温下又は高湿下に晒されたときに、導電率が低下する傾向がある。

本発明の目的は、導電層の厚さが２１ｎｍ以上であるにもかかわらず、視認性を高め、かつ抵抗値を低くすることができる光透過性導電フィルムを提供することである。

本発明の広い局面によれば、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている低屈折率層及び高屈折率層とを備え、前記導電層の厚さが２１ｎｍ以上、３５ｎｍ以下であり、前記低屈折率層の厚さが２１ｎｍ以上、３０ｎｍ以下であり、前記高屈折率層の厚さが０．４μｍ以上、２μｍ以下であり、前記低屈折率層の屈折率が１．４０以上、１．５５以下であり、前記高屈折率層の屈折率が１．６５以上である、光透過性導電フィルムが提供される。

本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記導電層の表面抵抗が１１０Ω／□以下であり、全光線透過率が８９％以上である。

本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、透過色差が１．９以下、反射色差が６．０以下である。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、上記導電層の一方の表面側に配置されている低屈折率層及び高屈折率層とを備え、上記導電層の厚さが２１ｎｍ以上、３５ｎｍ以下であり、上記低屈折率層の厚さが２１ｎｍ以上、３０ｎｍ以下であり、上記高屈折率層の厚さが０．４μｍ以上、２μｍ以下であり、上記低屈折率層の屈折率が１．４０以上、１．５５以下であり、上記高屈折率層の屈折率が１．６５以上であるので、導電層の厚さが２１ｎｍ以上であるにもかかわらず、視認性を高め、かつ抵抗値を低くすることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、導電層と、低屈折率層と、高屈折率層とを備える。上記低屈折率層及び上記高屈折率層は、上記導電層の一方の表面側に配置されている。上記低屈折率層及び上記高屈折率層はいずれも、上記導電層の両側の表面のうち、一方の表面側に配置されている。上記低屈折率層は、上記高屈折率層よりも低い屈折率を有する。上記高屈折率層は、上記低屈折率層よりも高い屈折率を有する。本明細書において、上記高屈折率層及び上記低屈折率層を合わせて、屈折率調整層と呼ぶことがある。

本発明では、上記の構成が備えられているので、導電層の厚さが２１ｎｍ以上であるにもかかわらず、色差を小さくして視認性を高め、かつ抵抗値を低くすることができる。

さらに、本発明では、上記の構成が備えられているので、高温下又は高湿下に晒されたときに、導電率の低下を抑えることができる。すなわち、本発明では、耐湿熱性を高めることができる。

抵抗値を効果的に低くする観点からは、上記導電層の厚さは、好ましくは２５ｎｍ以上、より好ましくは３０ｎｍ以上である。本発明では、上記導電層が厚い場合には、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

色差を効果的に小さくし、抵抗値を効果的に低くする観点からは、上記高屈折率層の厚さの上記低屈折率層の厚さに対する比（高屈折率層の厚さ／低屈折率層の厚さ）は好ましくは２２以上、より好ましくは５０以上、好ましくは９５以下、より好ましくは７１以下である。

色差を効果的に小さくし、抵抗値を効果的に低くする観点からは、上記高屈折率層の屈折率の上記低屈折率層の屈折率に対する比（高屈折率層の屈折率／低屈折率層の屈折率）は好ましくは１．０５以上、より好ましくは１．１以上、好ましくは１．４以下、より好ましくは１．３以下である。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、導電層のパターンが視認され難いので、液晶表示装置に用いた場合、表示光の視認性を高めることができる。よって、光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができる。

特に、タッチパネルにおいては、導電層のパターンが視認されると、表示品質及び使用性に大きな悪影響が生じる。導電層のパターンが視認され難いため、本発明に係る光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。以下の図面では、各層の厚みは、図示の便宜上、実際の厚みとは異なっている。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。

図１に示すように、光透過性導電フィルム１は、基材２、導電層３、低屈折率層４、高屈折率層５及び保護フィルム６を備える。

基材２は、第１の表面２ａ及び第２の表面２ｂを有する。第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとは、互いに対向している。基材２の第１の表面２ａ上に、低屈折率層４及び高屈折率層５を含む屈折率調整層が積層されている。本実施形態では、基材２の第１の表面２ａ上に、高屈折率層５が積層されている。高屈折率層５の基材２側とは反対の表面上に低屈折率層４が積層されている。低屈折率層４の高屈折率層５側とは反対の表面上に導電層３が積層されている。低屈折率層４は、導電層３に接している。基材２の第１の表面２ａは、屈折率調整層が積層される側の表面である。基材２は、屈折率調整層と保護フィルム６との間に配置される部材であり、導電層３と保護フィルム６との間に配置される部材であり、導電層３及び屈折率調整層の支持部材である。

導電層の表面上に、低屈折率層が積層されていることが好ましく、低屈折率層の導電層側とは反対の表面側に高屈折率層が積層されていることが好ましい。導電層の表面上に、低屈折率層が積層されていてもよく、低屈折率層の導電層側とは反対の表面側に高屈折率層が積層されていてもよい。

基材２の第２の表面２ｂ上に、保護フィルム６が積層されている。第２の表面２ｂは、保護フィルム６が積層される側の表面である。保護フィルム６を設けることで、基材２の第２の表面２ｂを保護することができる。

基材２は、基材フィルム１１、第１及び第２のハードコート層１２，１３を有する。基材フィルム１１は、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム１１の導電層３側の表面上には、第２のハードコート層１３が積層されている。

基材フィルム１１の保護フィルム６側の表面上には、第１のハードコート層１２が積層されている。第１のハードコート層１２は、保護フィルム６に接している。

導電層３は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。導電層３は、屈折率調整層の表面上に部分的に積層されている。光透過性導電フィルム１は、屈折率調整層の表面上において、導電層３がある部分と、導電層３がない部分とを有する。

保護フィルムは、粘着剤層により、基材の第２の表面に積層されてもよい。基材の第２の表面は、保護フィルムの上記粘着剤層と接していることが好ましい。

図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。

図２に示すように、光透過性導電フィルム１Ａでは、第１のハードコート層１２が設けられていない。光透過性導電フィルム１Ａは、第２のハードコート層１３と、基材フィルム１１とがこの順で積層された基材２Ａを有する。光透過性導電フィルム１Ａでは、基材フィルム１１の導電層３とは反対側の表面上に直接、保護フィルム６が積層されている。

本発明に係る光透過性導電フィルムでは、光透過性導電フィルム１Ａのように、第１のハードコート層が設けられていなくてもよい。基材フィルムの表面上に、保護フィルムが直接積層されていてもよい。また、第２のハードコート層が設けられていなくてもよい。基材フィルムの導電層側の表面上には、屈折率調整層及び導電層がこの順に積層されていてもよい。

次に、図１に示す光透過性導電フィルム１の製造方法を説明する。

光透過性導電フィルム１は、例えば、以下の方法により作製することができる。

基材フィルム１１の一方の表面上に、第１のハードコート層１２を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、まず、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第１のハードコート層１２を形成する。

続いて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム６を形成する。保護フィルム６として、基材シート上に粘着剤層が設けられた保護フィルムを用いる場合は、粘着面を第１のハードコート層１２の表面に貼り合わせて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム６を形成することができる。

次に、基材フィルム１１の第１のハードコート層１２とは反対側の表面上に、第２のハードコート層１３を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、まず、光硬化性モノマー及び光開始剤を、希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１の第１のハードコート層１２側とは反対側の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ第２のハードコート層１３を形成する。

次に、第２のハードコート層１３上に高屈折率層５及び低屈折率層４を形成する。具体的に、ＳｉＯ_２を用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより第２のハードコート層１３上に屈折率調整層を形成することができる。

上記のようにして、基材フィルム１１上に、第１及び第２のハードコート層１２，１３、高屈折率層５及び低屈折率層４を形成する。なお、本発明において、第１及び第２のハードコート層１２，１３は設けなくてもよい。この場合には、基材フィルム１１の導電層３側の表面が、基材２の第１の表面２ａであり、基材フィルム１１の保護フィルム６側の表面が、基材２の第２の表面２ｂである。また、高屈折率層５をハードコート層として形成する場合に、第２のハードコート層１３はなくてもよい。

次に、屈折率調整層（高屈折率層５及び低屈折率層４）上に、導電層３を形成することにより、光透過性導電フィルム１を作製することができる。

導電層の形成方法としては、特に限定されない。例えば、蒸着又はスパッタリングにより形成した金属膜をエッチングする方法や、スクリーン印刷又はインクジェット印刷などの各種印刷方法、並びにレジストを用いたフォトリソグラフィー法等の公知のパターニング方法等を用いることができる。形成した導電層３は、アニール処理により結晶性が高められていることが好ましい。

以下、光透過性導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。

（基材）
基材の全体の厚みは、特に限定されないが、好ましくは２３μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。

基材フィルム；
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。上記シクロオレフィンポリマーは、シクロオレフィンコポリマー、であってもよい。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

基材フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは１９０μｍ以下、より好ましくは１２５μｍ以下である。基材フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。

また、基材フィルムの光透過率に関しては、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

第１及び第２のハードコート層；
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。

上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化樹脂としては、５官能以上の多官能アクリレート化合物も用いてもよい。上記多官能アクリレート化合物は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。

また、第１のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第１のハードコート層がフィラーを含む場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第１のハードコート層がフィラーを含む場合、ゆず肌が生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、ゆず肌を生じ難くする観点からは、第１のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。あるいは、フィラーの平均粒子径が、第１のハードコート層の厚みより小さく、フィラーが、第１のハードコート層の表面において突出していないことが好ましい。

上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミン等などの樹脂粒子等が挙げられる。より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

（屈折率調整層：低屈折率層及び高屈折率層）
上記低屈折率層の屈折率は１．４０以上、１．５５以下である。上記高屈折率層の屈折率は１．６５以上である。

上記低屈折率層及び上記高屈折率層はそれぞれ、上記の屈折率を満足するように適宜形成される。上記の特定の屈折率を有する屈折率層を形成することで、導電層と、第２のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。

上記屈折率調整層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２、Ａｌ_２Ｏ_３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料、または、それら無機−有機材料の混合物が挙げられる。上記高屈折率層をハードコート層として形成してもよい。上記高屈折率層をハードコート層として形成する場合に、上述した第１及び第２のハードコート層の材料の中から、屈折率が１．６５以上となる材料を選択し、上記高屈折率層を形成することができる。

上記屈折率調整層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。

上記低屈折率層の厚さは２１ｎｍ以上、３０ｎｍ以下である。上記高屈折率層の厚さは０．４μｍ以上、２μｍ以下である。上記の特定の厚みを有する屈折率調整層を形成することで、導電層と、第２のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。

（導電層）
上記導電層の厚さが２１ｎｍ以上、３５ｎｍ以下である。上記導電層の厚みは、比較的厚い。本発明では、上記導電層の厚さが２１ｎｍ以上であるにもかかわらず、色差を小さくし、かつ抵抗値を低くすることができる。

導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ_２Ｏ_３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物、金等の金属、ＣｕＩ、Ａｇナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物であることが好ましく、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）であることがより好ましい。

導電層の厚さは、２１ｎｍ以下であり、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下である。

導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの導電性をより一層高めることができる。導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。導電層の表面抵抗は１１０Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であることがより好ましい。

また、光透過性導電フィルムの光透過率に関しては、可視光領域における全光線透過率が好ましくは８９％以上、より好ましくは９０％以上である。該全光線透過率は８５％以上であってもよい。また、色差に関しては、透過色差は好ましくは１．９以下、より好ましくは１．５以下、反射色差は好ましくは６．０以下、より好ましくは５．０以下である。

（保護フィルム）
保護フィルムは、基材シート及び粘着剤層により構成されていることが好ましい。

上記基材シートは、高い光透過性を有することが好ましい。上記基材シートの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。

上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。

上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。

上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、他の共重合可能な重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記他の共重合可能な重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記他の共重合可能な重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

保護フィルムの厚みは、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。保護フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。

以下、本発明について、具体的な実施例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。

（参考例１）
（１）光透過性導電フィルムの作製
ハードコート層の形成；
光硬化性モノマーとしてのウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、希釈溶剤としてのトルエン及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）の混合溶剤１４０重量部と、光開始剤としてのイルガキュア１９４（チバスペシャルティケミカル社製）７重量部とを混合撹拌して、塗工液を調製した。

基材フィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡社製「コスモシャインＡ４１００」）の両面に上記塗工液を塗布し、乾燥させた。乾燥後、高圧水銀ランプにより２００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することにより樹脂を硬化させ、厚み２μｍの第１のハードコート層を形成した。

高屈折率層の形成；
ＵＶ硬化型ハードコート液として、ＺｒＯ_２ナノ粒子分散のアクリレートオリゴマー（東洋インキ社製「リオデュラスＴＹＺ」）を用意した。この液を上記基材フィルムの第１のハードコート層と反対の面に塗布し、乾燥させた。乾燥後、高圧水銀ランプにより２００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することにより樹脂を硬化させて、屈折率１．６５の高屈折率層を形成した。

保護フィルムの貼り合わせ；
第１のハードコート層上に、保護フィルム（厚み５０μｍ）を、粘着剤層側から貼り合わせた。

低屈折率層の形成；
高屈折率層上に、Ｓｉ純度９９．９％の多結晶をＳｉターゲット材として用いて、ＡＣマグネトロンスパッタリング法により、ＳｉＯ_２膜を形成した。具体的には、チャンバー内を５×１０^−４Ｐａ以下となるまで真空排気した後に、チャンバー内にＡｒガス：９５％及び酸素ガス：５％の混合ガスを導入し、厚さ２３ｎｍのＳｉＯ_２膜を堆積させて、低屈折率層を形成した。

導電層の形成；
上記低屈折率層上に、酸化インジウム：９３重量％及び酸化スズ：７重量％の焼結体材料をターゲット材として用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、低屈折率層の全面を覆う透明導電層を形成した。具体的には、チャンバー内を５×１０^−４Ｐａ以下となるまで真空排気した後に、チャンバー内にＡｒガス：９５％及び酸素ガス：５％の混合ガスを導入し、厚さ２２ｎｍのＩＴＯ層（透明導電層）を形成した。ＩＴＯ層を堆積したＰＥＴフィルムをオーブンにて１５０℃で、６０分加熱し、光透過性導電フィルムを得た。得られたフィルムに、レジストを貼り、露光、現像を行った。続いて、エッチング、剥離、洗浄、乾燥の各工程をこの順に行い、ＩＴＯ層のパターニングを行なった。それによって、パターニングされた光透過性導電フィルムを得た。

（参考例２、実施例３〜７、参考例８、９及び比較例１〜７）
導電層、低屈折率層及び高屈折率層の厚さを下記の表１に示すように設定したこと、並びに、低屈折率層及び高屈折率層の屈折率を下記の表１に示すように設定したこと以外は参考例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（評価）
（１）各層の厚さ及び屈折率の算出
各層の厚さ（光学膜厚）及び屈折率は、正反射率を測定し、測定値から光学シュミレーションすることで算出した。具体的に、反射率測定に関しては、分光光度計（日立製作所社製「Ｕ４１００」、又はその同等品）に付属の５°正反射ユニットを取り付け、正反射モードを用いて、入射角を５°として波長：２００〜８００ｎｍ（測定範囲）における反射スペクトルを測定した。尚、測定に際しては、サンプルの裏面反射や裏面側からの反射を無くすために、サンプルの裏面側に黒色のテープ（ヤマト社製「ＮＯ２００−５０−２１」）を貼り付けた。サンプルの裏面側とは、上記透明導電層と反対側の面である。上記保護フィルムをはがした状態で、裏面に黒テープを貼り付けた。光学シュミレーションソフト（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌｌａｍ社製「ＷＶＡＳＥ３２」）を用いて、正反射スペクトルの形状及びピーク・バレーの位置のフィッティングを行い、各層の厚さ及び屈折率を算出した。

（２）色差
色差に関しては、上記ＩＴＯ層パターニング前後の色味を測定し、パターニング有無による色味の差をＪＩＳＺ８７２９に基づき算出した。具体的には、ＩＴＯ層を含むフィルムの色味は、分光光度計（大塚電子社製「ＭＣＰＤ−９８００」、又はその同等品）を用いてＪＩＳＺ８７２９に基づいて測定した。ＩＴＯ層を含まないパターニング後のフィルムについて、上記同様の方法で色味を測定した。サンプルの状態は、光透過性導電フィルムから保護フィルムを剥がした状態である。尚、ＩＴＯ側から光を入射し、裏面から出てくる光を透過色味、ＩＴＯ層側から光を入射させ、ＩＴＯ側へ反射してくる光を反射色味とする。

（３）表面抵抗（Ｒｓ）
表面抵抗は、表面抵抗計（ＭＩＴＵＢＩＳＨＩＣＨＥＭＩＣＡＬＡＮＡＬＹＴＥＣＨ社製「Ｌｏｒｅｓｔａ−ＥＰ」、又はその同等品）を用いて、４端子法により測定した。

（４）全光線透過率（ＴＴ）
全光線透過率は、ヘーズメーター（日本電飾社製「ＮＤＨ−２０００」、又はその同等品）を用いて、ＪＩＳＫ７１０５に基づいて、測定した。

１，１Ａ…光透過性導電フィルム
２，２Ａ…基材
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３…導電層
４…低屈折率層
５…高屈折率層
６…保護フィルム
１１…基材フィルム
１２…第１のハードコート層
１３…第２のハードコート層

Claims

光透過性及び導電性を有する導電層と、
前記導電層の一方の表面側に配置されている低屈折率層及び高屈折率層とを備え、
前記導電層の厚さが２１ｎｍ以上、３５ｎｍ以下であり、
前記低屈折率層の厚さが２１ｎｍ以上、３０ｎｍ以下であり、
前記高屈折率層の厚さが１．０５μｍ以上、２μｍ以下であり、
前記高屈折率層の厚さの前記低屈折率層の厚さに対する比が、５０以上９５以下であり、
前記低屈折率層の屈折率が１．４０以上、１．５５以下であり、
前記高屈折率層の屈折率が１．６７以上である、光透過性導電フィルム。
前記導電層の表面抵抗が１１０Ω／□以下であり、
全光線透過率が８９％以上である、請求項１に記載の光透過性導電フィルム。
前記高屈折率層の厚さが、１．５μｍ以上、２μｍ以下である、請求項１又は２に記載の光透過性導電フィルム。