JP6737675B2 - Package for mounting pressure sensing element, pressure sensing device and electronic module - Google Patents
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Description
本発明は、圧力を検知するための圧力検知素子を収納する圧力検知素子搭載用パッケージ、圧力検知装置および電子モジュールに関するものである。 The present invention relates to a package for mounting a pressure detection element, a pressure detection device, and an electronic module that house a pressure detection element for detecting pressure.
従来、圧力を検知するための圧力検知素子を収納した圧力検知装置が知られている。この圧力検知装置に用いられる圧力検知素子搭載用パッケージは、例えば厚み方向に貫通した孔部を含み、圧力検知素子が搭載される凹部を有する基体を有しているものがある。 BACKGROUND ART Conventionally, there is known a pressure detecting device that houses a pressure detecting element for detecting pressure. Some pressure sensing element mounting packages used in this pressure sensing device include, for example, a base including a hole penetrating in the thickness direction and having a recess in which the pressure sensing element is mounted.
しかしながら、外部の環境によっては水滴等の水分が存在する場合があり、例えば、圧力検知素子搭載用パッケージの上面に外部の水滴等の水分が位置しやすいものとなり、上述のパッケージのように、厚み方向に貫通した孔部を有していると、水滴が孔部を塞いでしまい、圧力を正常に検知できなくなってしまう可能性があった。 However, depending on the external environment, water such as water droplets may be present, and for example, water such as external water droplets can easily be located on the upper surface of the package for mounting the pressure sensing element. If there is a hole penetrating in the direction, water droplets may block the hole and the pressure may not be normally detected.
本発明の１つの態様に係る圧力検知素子搭載用パッケージは、圧力検知素子が搭載される凹部を有する基体と、主面から相対する側面にかけて設けられ、前記基体と接合するように接合材が設けられる切欠き、および主面から他の相対する側面にかけて設けられた溝を有する蓋体とを含んでいる。 A pressure-sensing element mounting package according to one aspect of the present invention is provided from a main surface having a recess in which a pressure-sensing element is mounted to a side surface opposite to a main surface, and a bonding material is provided so as to be bonded to the base body. A notch and a lid having a groove extending from the main surface to the other opposite side surface.
本発明の１つの態様に係る圧力検知装置は、上記構成の圧力検知素子搭載用パッケージと、該圧力検知素子搭載用パッケージに搭載された圧力検知素子と、前記圧力検知素子搭載用パッケージの前記基体と前記蓋体とを接合する接合材とを有している。 A pressure sensing device according to one aspect of the present invention is a package for mounting a pressure sensing element having the above structure, a pressure sensing element mounted in the package for mounting a pressure sensing element, and the base body of the package for mounting the pressure sensing element. And a bonding material for bonding the lid body.
本発明の１つの態様に係る電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにろう材を介して接続された上記構成の圧力検知装置とを有している。 An electronic module according to one aspect of the present invention includes a module substrate having a connection pad, and the pressure detection device having the above-described configuration connected to the connection pad via a brazing material.
本発明の１つの態様に係る圧力検知素子搭載用パッケージによれば、圧力検知素子が搭載される凹部を有する基体と、主面から相対する側面にかけて設けられ、基体と接合するように接合材が設けられる切欠き、および主面から他の相対する側面にかけて設けられた溝を有する蓋体とを含んでいることによって、圧力検知素子搭載用パッケージの凹部と外部とが通じる、圧力検知素子搭載用パッケージの基体と蓋体の溝により形成される連通部は側面に露出するものとなり、圧力検知素子搭載用パッケージにおける蓋体の上面に外部の水滴等の水分が位置したとしても、側面に露出した連通部は水滴によって塞がれにくいものとなり、その結果、圧力検知素子を搭載した圧力検知装置が良好に圧力を検知するものとなる。 According to the package for mounting a pressure sensing element according to one aspect of the present invention, a base material having a recess in which the pressure sensing element is mounted, and a bonding material that is provided from a main surface to a side surface opposite to each other, and is bonded to the base material. For mounting a pressure detecting element, which includes a notch provided and a lid having a groove provided from the main surface to another opposite side surface, so that the recess of the package for mounting the pressure detecting element communicates with the outside. The communication part formed by the base of the package and the groove of the lid is exposed on the side surface, and even if moisture such as external water droplets is located on the upper surface of the lid of the pressure sensing element mounting package, it is exposed on the side surface. The communication portion is less likely to be blocked by water droplets, and as a result, the pressure detection device equipped with the pressure detection element can detect pressure favorably.
本発明の１つの態様に係る圧力検知装置は、上記構成の圧力検知素子搭載用パッケージと、圧力検知素子搭載用パッケージに搭載された圧力検知素子と、圧力検知素子搭載用パッケージの基体と蓋体とを接合する接合材とを有していることによって、良好に圧力を検
知する圧力検知装置となる。
A pressure detection device according to one aspect of the present invention includes a pressure detection element mounting package having the above-described configuration, a pressure detection element mounted in the pressure detection element mounting package, a base body and a lid of the pressure detection element mounting package. By having a joining material for joining and, it becomes a pressure detection device that can detect pressure satisfactorily.
本発明の１つの態様に係る電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにろう材を介して接続された上記構成の圧力検知装置とを有していることによって、良好に圧力を検知するものとなる。 An electronic module according to one aspect of the present invention includes a module substrate having a connection pad and the pressure detection device having the above-described configuration connected to the connection pad via a brazing material, so that a good pressure can be obtained. Will be detected.
本発明の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。 Exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１〜図４を参照して本発明の実施形態における圧力検知装置について説明する。本実施形態における圧力検知装置は、圧力検知素子搭載用パッケージを構成する基体１および蓋体２と、基体１と蓋体２とを接合する接合材３と、圧力検知素子搭載用パッケージに搭載された圧力検知素子４とを有している。圧力検知装置は、図３に示すように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板５上にはんだ等のろう材６を用いて接続される。
A pressure detection device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The pressure detection device according to the present embodiment is mounted on the pressure detection element mounting package, the base 1 and the
本実施形態の圧力検知素子搭載用パッケージは、例えば圧力検知素子４が搭載される凹部１ａを有する基体１と、蓋体２とを有している。
The package for mounting the pressure sensing element of the present embodiment has, for example, a base body 1 having a recess 1a in which the pressure sensing element 4 is mounted, and a
基体１は、底面に圧力検知素子４が搭載される凹部11を有している。 The base 1 has a concave portion 11 on the bottom surface of which the pressure detecting element 4 is mounted.
基体１は、圧力検知素子４を搭載するための搭載部材として機能し、凹部11の底面に設けられた配線導体12上に圧力検知素子４がバンプ４ａ等によってフリップチップ実装される。 The base 1 functions as a mounting member for mounting the pressure sensing element 4, and the pressure sensing element 4 is flip-chip mounted on the wiring conductor 12 provided on the bottom surface of the recess 11 by the bumps 4a and the like.
基体１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。基体１は、このようなセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成されていてもよいし、所定の形状に成形できるような金型を用いて、セラミックグリーンシートを加圧することによって成形されていてもよい。 As the base 1, for example, a ceramic such as an aluminum oxide sintered body (alumina ceramics), an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, or a glass ceramic sintered body can be used. The base 1 may be formed by laminating a plurality of insulating layers made of such a ceramic sintered body, or by pressing the ceramic green sheet using a mold that can be molded into a predetermined shape. It may be molded by.
基体１が、樹脂材料を用いて作製される場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。 When the base 1 is made of a resin material, for example, an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, a polyester resin, or a fluororesin such as a tetrafluoroethylene resin is used. it can.
基体１が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る複数の絶縁層が積層されて形成さ
れている場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。また、所定の形状に成形できるような金型を用いて、セラミックグリーンシートを加圧することによって成形し、上述と同様に高温で焼成することによって製作してもよい。
When the substrate 1 is formed by laminating a plurality of insulating layers made of, for example, an aluminum oxide sintered body, an organic binder suitable for a raw material powder of aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, calcium oxide, or the like. And a solvent, etc. are added and mixed to form a slurry, which is then formed into a sheet by a doctor blade method, a calendar roll method, etc. to obtain a ceramic green sheet, and then the ceramic green sheet is appropriately punched and It is manufactured by stacking multiple sheets and firing at high temperature (about 1600°C). Alternatively, the ceramic green sheet may be molded by pressurizing it using a mold that can be molded into a predetermined shape, and then fired at a high temperature as described above.
凹部11は、圧力検知素子４の搭載領域となる搭載部が設けられている。図１〜図４に示す例においては、凹部11の内側壁は底面に対して垂直な面を有しており、搭載部に圧力検知素子４が搭載されている。 The concave portion 11 is provided with a mounting portion serving as a mounting area for the pressure sensing element 4. In the example shown in FIGS. 1 to 4, the inner wall of the recess 11 has a surface perpendicular to the bottom surface, and the pressure detecting element 4 is mounted on the mounting portion.
このような凹部11は、基体１用のセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部11となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、基体１の厚みが薄い場合には、凹部11となる貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。 Such recesses 11 are formed by forming through holes in the ceramic green sheets for the base body 1 into a plurality of ceramic green sheets by laser processing, punching with a die, or the like. It can be formed by stacking on a ceramic green sheet having no holes. Further, when the thickness of the substrate 1 is thin, it is preferable to form the through hole to be the recessed portion 11 by laminating ceramic green sheets and then performing laser processing, punching processing with a die, or the like because it can be accurately processed.
蓋体２は、主面（下面）から相対する側面にかけて設けられた切欠き21、および主面から他の相対する側面にかけて設けられた溝22を有している。
The
蓋体２は、基体１の凹部11を覆うように設けられ、基体１と接合するように接合材３が切欠き21に設けられる。
The
蓋体２は、基体１と同様に、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。蓋体２は、このようなセラミック焼結体からなる１層の絶縁層により形成される、または複数の絶縁層が積層されて形成されていてもよいし、所定の形状に成形できるような金型を用いて、セラミックグリーンシートを加圧することによって成形されていてもよい。
Like the base body 1, the
蓋体２が、基体１と同様に、樹脂材料を用いて作製される場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。
When the
蓋体２が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る１層の絶縁層により形成されている場合であれば、基体１と同様に、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに切欠き21および溝22が形成されるように同等の形状を有する治具を押し当てる、またはセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。また、所定の形状に成形できるような金型を用いて、セラミックグリーンシートを加圧することによって成形し、上述と同様に高温で焼成することによって製作してもよい。
When the
切欠き21は、蓋体２が基体１と接合するように設けられる接合材３を保持する機能を有しており、上述の切欠き21を有することにより、例えば蓋体２と基体１との接合時に、接合材３が溝22側に延出するのを抑制することができる。
The
このような切欠き21は、蓋体２用のセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、切欠き21となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、蓋体２が１層の絶縁層からなる場合、または蓋体２の厚みが薄い場合には、切欠き21となる部分は、レーザー加工、治具を用いて押し当てる、または金型を用いて加圧することによって成形すると精度よく加工できる。
溝22は、蓋体２が基体１の凹部11を覆うように設けられて、基体１とで形成される連通部が側面に露出するものとなって、圧力検知素子搭載用パッケージの凹部11と外部とが通じるものとすることができる。なお、溝22は、縦断面視で逆Ｖ字状となっているが、部分矩形状、円弧状であってもよい。
The
このような溝22は、切欠き21と同様に、レーザー加工、治具を用いて押し当てる、または金型を用いて加圧することによって成形すると精度よく加工できる。
Similar to the
溝22は、図１〜図４に示される例のように、平面透視で凹部11の内側壁を跨ぐように設けられていると、蓋体２が位置ずれして基体１に接合されたとしても、凹部11の内側壁と蓋体２の主面（下面）とで連通部が塞がれにくいものとなり、圧力検知素子搭載用パッケージの凹部11と外部とが良好に通じるものとすることができる。
When the
なお、図４（ｂ）および（ｃ）に示される例のように、溝22は、両端部の間に分岐部22ａを有していると、溝22と基体１とで形成される連通部に水分が浸入したとしても、水分が分岐部22で分割され、連通部の上部が通じやすいものとなり、連通部が水分でより塞がれにくいものとすることができる。また、例えば蓋体２と基体１との接合時に、接合材３が連通部に延出したとしても、接合材３が分岐部22で分割され、連通部の上部が通じやすいものとなり、連通部が接合材３で塞がれにくいものとすることができる。その結果、圧力検知素子４を搭載した圧力検知装置が良好に圧力を検知するものとなる。
Note that, as in the example shown in FIGS. 4B and 4C, when the
また、図４（ｃ）に示される例のように、溝22は、互いに連結するように連結部22ｂを有していると、溝22と基体１とで形成される連通部に水分が浸入したとしても、水分が連結部22ｂによって、隣接する連通部に延出されるものとなって、連通部の上部が通じやすいものとなり、連通部が水分でより塞がれにくいものとすることができる。また、例えば蓋体２と基体１との接合時に、接合材３が連通部に延出したとしても、接合材３が連結部22ｂによって、隣接する連通部に延出されるものとなって、連通部の上部が通じやすいものとなり、連通部が接合材３で塞がれにくいものとすることができる。その結果、圧力検知素子４を搭載した圧力検知装置が良好に圧力を検知するものとなる。
In addition, as in the example shown in FIG. 4C, when the
なお、図４（ｂ）に示される例のように、溝22の端部の数は、蓋体２の外縁側よりも内側が多いと、溝22と基体１とで形成される連通部に水分が浸入したとしても、水分が連通部で分割され、連通部の上部が通じやすいものとなり、連通部が水分でより塞がれにくいものとすることができる。また、例えば蓋体２と基体１との接合時に、接合材３が連通部に延出したとしても、接合材３が連通部で分割され、連通部の上部が通じやすいものとなり、連通部が接合材３で塞がれにくいものとすることができる。その結果、圧力検知素子４を搭載した圧力検知装置が良好に圧力を検知するものとなる。
Note that, as in the example shown in FIG. 4B, when the number of end portions of the
配線導体12は、基体１の表面および内部に設けられている。配線導体12の一端部は、例えば、凹部11の底面に導出しており、配線導体12の他端部は、基体１の下面に導出している。配線導体12は、圧力検知素子搭載用パッケージに搭載された圧力検知素子４とモジュ
ール用基板５とを電気的に接続するためのものである。配線導体12は、基体１の表面または内部に設けられた配線導体と、基体１を構成する絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
The wiring conductor 12 is provided on the surface and inside of the base 1. One end of the wiring conductor 12 is led to the bottom surface of the recess 11, for example, and the other end of the wiring conductor 12 is led to the lower surface of the base 1. The wiring conductor 12 is for electrically connecting the pressure detecting element 4 mounted in the pressure detecting element mounting package and the module substrate 5. The wiring conductor 12 includes a wiring conductor provided on the surface or inside of the base body 1 and a penetrating conductor that penetrates the insulating layer forming the base body 1 and electrically connects the wiring conductors located above and below. ..
配線導体12は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、基体１が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た配線導体12用の導体ペーストを、基体１となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、基体１となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、基体１の所定位置に被着形成される。配線導体12が貫通導体である場合は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体12用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。 The wiring conductor 12 can be made of a metal material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), silver (Ag), or copper (Cu). For example, when the base 1 is made of an aluminum oxide sintered body, a conductor for the wiring conductor 12 obtained by adding and mixing a suitable organic binder, a solvent and the like to a high melting point metal powder such as W, Mo or Mn. The paste is printed and applied in a predetermined pattern on the ceramic green sheet to be the base body 1 in advance by a screen printing method, and is fired at the same time as the ceramic green sheet to be the base body 1, so that the paste is formed at a predetermined position on the base body 1. .. When the wiring conductor 12 is a through conductor, a through hole is formed in the green sheet by punching or laser processing by a die or punching, and the through hole is filled with a conductor paste for the wiring conductor 12 by a printing method. It is formed by placing.
配線導体12の露出する表面には、さらに電気めっき法または無電解めっき法によってめっき層が被着されている。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や、圧力検知素子４の電極に接続されるバンプ４ａ等との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、ニッケルめっき層と金めっき層とが、あるいはニッケルめっき層と銀めっき層とが、順次被着される。 The exposed surface of the wiring conductor 12 is further coated with a plating layer by an electroplating method or an electroless plating method. The plating layer is made of a metal such as nickel, copper, gold, or silver that has excellent corrosion resistance and connectivity with the bumps 4a or the like connected to the electrodes of the pressure sensing element 4. For example, the nickel plating layer and the gold plating are used. Layers, or nickel and silver plated layers are deposited sequentially.
また、上記以外の金属からなるめっき層、例えば、パラジウムめっき層等を介在させていても構わない。 Further, a plating layer made of a metal other than the above, for example, a palladium plating layer or the like may be interposed.
圧力検知素子搭載用パッケージは、凹部11の搭載部に圧力検知素子４が搭載され、圧力検知素子搭載用パッケージの基体１と蓋体２とを、切欠き21に設けられた接合材３で接合することによって圧力検知装置が作製される。圧力検知素子４は、バンプ４ａ等を介して圧力検知素子４の電極と配線導体12とが電気的に接続されることによって圧力検知素子搭載用パッケージに搭載される。
In the package for mounting the pressure detecting element, the pressure detecting element 4 is mounted on the mounting portion of the recessed portion 11, and the base 1 and the
圧力検知素子４は、例えば受圧面を有するシリコン基板、または微小電子機械機構いわゆるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）の圧力センサ等である。 The pressure sensing element 4 is, for example, a silicon substrate having a pressure receiving surface, a pressure sensor of a so-called MEMS (Micro Electro Mechanical System), or the like.
凹部11においては、ガラス、樹脂等からなる封止材３を介して、蓋体４により接合されるものとなる。
In the concave portion 11, the lid 4 is joined via the sealing
上述においては、図３に示される例のように、圧力検知装置がモジュール用基板５の接続パッド51にはんだ等のろう材６を介して接続されている。
In the above description, as in the example shown in FIG. 3, the pressure detection device is connected to the connection pad 51 of the module substrate 5 via the
本実施形態の圧力検知素子搭載用パッケージによれば、圧力検知素子４が搭載される凹部11を有する基体１と、主面から相対する側面にかけて設けられ、基体１と接合するように接合材３が設けられる切欠き21、および主面から他の相対する側面にかけて設けられた溝22を有する蓋体２とを含んでいることによって、圧力検知素子搭載用パッケージの凹部11と外部とが通じる、圧力検知素子搭載用パッケージの基体１と蓋体２の溝22により形成される連通部は側面に露出するものとなり、圧力検知素子搭載用パッケージにおける蓋体２の上面に外部の水滴等の水分が位置したとしても、側面に露出した連通部は水滴によって塞がれにくいものとなり、その結果、圧力検知素子４を搭載した圧力検知装置が良好に圧力を検知するものとなる。
According to the pressure sensing element mounting package of the present embodiment, the
本実施形態の圧力検知装置によれば、上記構成の圧力検知素子搭載用パッケージと、圧
力検知素子搭載用パッケージに搭載された圧力検知素子４と、圧力検知素子搭載用パッケージの基体１と蓋体２とを接合する接合材３とを有していることによって、良好に圧力を検知する圧力検知装置となる。
According to the pressure detecting device of the present embodiment, the pressure detecting element mounting package having the above configuration, the pressure detecting element 4 mounted on the pressure detecting element mounting package, the base 1 and the lid of the pressure detecting element mounting package. By having the joining
本実施形態の電子モジュールによれば、接続パッド51を有するモジュール用基板５と、接続パッド51にろう材６を介して接続された上記構成の圧力検知装置とを有していることによって、良好に圧力を検知するものとなる。
According to the electronic module of the present embodiment, the module substrate 5 having the connection pad 51 and the pressure detection device having the above-mentioned configuration connected to the connection pad 51 via the
１・・・・基体
２・・・・蓋体
21・・・・切欠き
22・・・・溝
22ａ・・・分岐部
22ｂ・・・連結部
３・・・・接合材
４・・・・圧力検知素子
５・・・・モジュール用基板
51・・・・接続パッド
６・・・・ろう材
1...
21...
22....Groove
22a...Branching part
22b...
51...
Claims (6)
主面から相対する側面にかけて設けられ、前記基体と接合するように接合材が設けられる切欠き、および主面から他の相対する側面にかけて設けられた溝を有する蓋体とを含んでいることを特徴とする圧力検知素子搭載用パッケージ。 A base body having a recess in which a pressure sensing element is mounted,
A notch which is provided from the main surface to the opposite side surface and in which a bonding material is provided so as to be joined to the base body, and a lid body having a groove provided from the main surface to the other opposite side surface. Characteristic package for mounting pressure sensing element.
該圧力検知素子搭載用パッケージに搭載された圧力検知素子と、
前記圧力検知素子搭載用パッケージの前記基体と前記蓋体とを接合する接合材とを有していることを特徴とする圧力検知装置。 A package for mounting a pressure sensing element according to any one of claims 1 to 4,
A pressure detecting element mounted on the pressure detecting element mounting package,
A pressure detection device comprising: a bonding material that bonds the base body of the package for mounting the pressure detection element and the lid body.
前記接続パッドにろう材を介して接続された請求項５に記載の圧力検知装置とを有することを特徴とする電子モジュール。 A module substrate having a connection pad,
An electronic module, comprising: the pressure detecting device according to claim 5, which is connected to the connection pad via a brazing material.
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