JP6723901B2 - 検出装置及び表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、検出装置及び表示装置に関する。

近年、いわゆるタッチパネルと呼ばれる、外部近接物体を検出可能なタッチ検出装置が注目されている。タッチパネルは、液晶表示装置等の表示装置上に装着又は一体化されて、タッチ検出機能付き表示装置として用いられている。タッチパネルの検出電極及び駆動電極は、それぞれ配線を介して端子に接続される。端子は、それぞれフレキシブル基板と接続される。配線は細幅であるため、断線が生じる可能性がある。検出電極の両端に配線を接続することで（例えば、特許文献１参照）、配線の一方が断線しても他方で検出電極とフレキシブル基板との接続を確保することが可能である。

特開２０１０−３９８１６号公報

しかし、特許文献１に記載されているように、検出電極及び駆動電極に接続される配線の本数を多くすると、フレキシブル基板と接続するための端子の数が増大する。また、１つの電極に接続された複数の配線について、フレキシブル基板の内部で電気的に接続する必要がある。このため、多層のフレキシブル基板を用い、フレキシブル基板の内部で配線を立体交差させて配線の接続を行うため、コストが増大する可能性がある。

本発明は、簡易な構成で電極と端子との接続を確保することが可能な検出装置及び表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様の検出装置は、基板と、前記基板の面上において、表示領域に設けられる複数の電極と、前記表示領域の外側の周辺領域において、複数の前記電極のそれぞれに対応して設けられた複数の端子と、１つの前記電極と前記端子とを接続する第１配線と、当該１つの電極と、前記第１配線が接続された同じ前記端子とを接続する第２配線と、を有する。

本発明の一態様の検出装置は、基板と、前記基板の面上において、表示領域に設けられる複数の電極と、前記表示領域の外側の周辺領域において、複数の前記電極のそれぞれに対応して設けられ、フレキシブル基板の１つの接続端子に対して電気的に接続される第１端子及び第２端子と、１つの前記電極と前記第１端子とを接続する第１配線と、当該１つの電極と前記第２端子とを接続する第２配線と、を有する。

本発明の一態様の表示装置は、上記のいずれかの検出装置と、前記表示領域に画像を表示するための表示機能層と、を含む。

図１は、第１の実施形態に係る表示装置の一構成例を示すブロック図である。 図２は、相互容量方式の静電容量型タッチ検出方式の基本原理を説明するための説明図である。 図３は、相互容量方式の静電容量型タッチ検出方式の基本原理を説明するための等価回路の一例を示す説明図である。 図４は、駆動信号及び検出信号の波形の一例を表す図である。 図５は、表示装置を実装したモジュールの一例を示す図である。 図６は、表示装置を実装したモジュールの一例を示す図である。 図７は、第１の実施形態に係る表示装置の概略断面構造を表す断面図である。 図８は、第１の実施形態に係る表示装置の画素配置を表す回路図である。 図９は、第１の実施形態に係る端子の平面図である。 図１０は、図９のＸ１−Ｘ２線に沿う断面図である。 図１１は、第２基板に設けられる保護層を表す平面図である。 図１２は、第１の実施形態に係る端子を拡大して示す平面図である。 図１３は、第１の実施形態の第１変形例に係る端子の平面図である。 図１４は、第１の実施形態の第２変形例に係る第２基板の平面図である。 図１５は、第１の実施形態の第２変形例に係る端子の平面図である。 図１６は、第１の実施形態の第３変形例に係る第２基板の平面図である。 図１７は、第１の実施形態の第４変形例に係る第２基板の平面図である。 図１８は、第２の実施形態に係る端子の平面図である。 図１９は、図１８のＸＩＸ１−ＸＩＸ２線に沿う断面図である。 図２０は、第３の実施形態に係る第２基板の平面図である。 図２１は、第３の実施形態に係る端子の平面図である。 図２２は、第４の実施形態に係る第２基板の平面図である。 図２３は、第４の実施形態に係る検出電極の平面図である。 図２４は、第５の実施形態に係る第２基板の平面図である。 図２５は、第５の実施形態に係る表示装置の概略断面構造を表す断面図である。 図２６は、第５の実施形態に係る端子の平面図である。 図２７は、第５の実施形態の変形例に係る第２基板の平面図である。 図２８は、表示装置の抵抗検査方法の一例を示す説明図である。 図２９は、ずれの検出を説明するための説明図である。 図３０は、抵抗検査方法の一例を示すフローチャートである。 図３１は、抵抗検査項目及び判定結果の一例を示す表である。 図３２は、抵抗検査方法の他の例を説明するための平面図である。 図３３は、抵抗検査方法の他の例を説明するための断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る表示装置の一構成例を表すブロック図である。表示装置１は、タッチ検出機能付き表示部１０と、制御部１１と、ゲートドライバ１２と、ソースドライバ１３と、駆動電極ドライバ１４と、検出部４０とを備えている。タッチ検出機能付き表示部１０は、いわゆる液晶表示装置と呼ばれる表示パネル２０と静電容量型の検出装置３０とを一体化した装置である。なお、タッチ検出機能付き表示部１０は、表示パネル２０の上に、静電容量型の検出装置３０を装着した装置であってもよい。なお、表示パネル２０は、例えば、有機ＥＬ表示装置であってもよい。なお、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３、又は、駆動電極ドライバ１４は、タッチ検出機能付き表示部１０に設けられていてもよい。

表示パネル２０は、ゲートドライバ１２から供給される走査信号Ｖｓｃａｎに従って、１水平ラインずつ順次走査して表示を行う装置である。制御部１１は、外部より供給された映像信号Ｖｄｉｓｐに基づいて、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３、駆動電極ドライバ１４、及び検出部４０に対してそれぞれ制御信号を供給し、これらが互いに同期して動作するように制御する回路（制御装置）である。

ゲートドライバ１２は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、タッチ検出機能付き表示部１０の、表示駆動の対象となる１水平ラインを順次選択する機能を有している。

ソースドライバ１３は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、タッチ検出機能付き表示部１０の、各副画素ＳＰｉｘに画素信号Ｖｐｉｘを供給する回路である。

駆動電極ドライバ１４は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、タッチ検出機能付き表示部１０の、駆動電極ＣＯＭＬに駆動信号Ｖｃｏｍを供給する回路である。

検出部４０は、制御部１１から供給される制御信号と、タッチ検出機能付き表示部１０の検出装置３０から供給された検出信号Ｖｄｅｔに基づいて、検出装置３０に対するタッチ（後述する接触又は近接の状態）の有無を検出する回路である。検出部４０は、さらに、タッチがある場合においてタッチ検出領域におけるその座標などを求める。検出部４０は検出信号増幅部４２と、Ａ／Ｄ変換部４３と、信号処理部４４と、座標抽出部４５と、検出タイミング制御部４６とを備えている。

検出信号増幅部４２は、検出装置３０から供給される検出信号Ｖｄｅｔを増幅する。検出信号増幅部４２は、検出信号Ｖｄｅｔに含まれる高い周波数成分（ノイズ成分）を除去し、タッチ成分を取り出してそれぞれ出力する低域通過アナログフィルタを備えていてもよい。

（静電容量型タッチ検出の基本原理）
検出装置３０は、静電容量型近接検出の基本原理に基づいて動作し、検出信号Ｖｄｅｔを出力する。図１から図４を参照して、本実施形態のタッチ検出機能付き表示部１０におけるタッチ検出の基本原理について説明する。図２は、相互容量方式（ミューチャル方式）の静電容量型タッチ検出方式の基本原理を説明するための説明図である。図３は、相互容量方式の静電容量型タッチ検出方式の基本原理を説明するための等価回路の一例を示す説明図である。図４は、駆動信号及び検出信号の波形の一例を表す図である。なお、外部物体とは、静電容量を発生させる物体であればよく、例えば、上述の指や、スタイラスが挙げられる。本実施形態では、外部物体として、指を例にして説明する。

例えば、図２に示すように、容量素子Ｃ１は、誘電体Ｄを挟んで互いに対向配置された一対の電極として駆動電極Ｅ１及び検出電極Ｅ２を備えている。図３に示すように、容量素子Ｃ１は、その一端が交流信号源（駆動信号源）Ｓに接続され、他端は電圧検出器（検出部）ＤＥＴに接続される。電圧検出器ＤＥＴは、例えば図１に示す検出信号増幅部４２に含まれる積分回路である。

交流信号源Ｓから駆動電極Ｅ１（容量素子Ｃ１の一端）に所定の周波数（例えば数ｋＨｚから数百ｋＨｚ程度）の交流矩形波Ｓｇが印加されると、電圧検出器ＤＥＴを介して出力波形（検出信号Ｖｄｅｔ）が現れる。

指が接触（又は近接）していない状態（以下、「非接触状態」という）では、容量素子Ｃ１に対する充放電に伴って、容量素子Ｃ１の容量値に応じた電流が流れる。電圧検出器ＤＥＴは、交流矩形波Ｓｇに応じた電流の変動を電圧の変動（実線の波形Ｖ_０（図４参照））に変換する。

一方、指が接触（又は近接）した状態（以下、「接触状態」という）では、図２に示すように、指によって形成される静電容量Ｃ２が検出電極Ｅ２と接している又は近傍にあることにより、駆動電極Ｅ１及び検出電極Ｅ２の間にあるフリンジ分の静電容量が遮られる。このため、容量素子Ｃ１は、非接触状態での容量値よりも容量値の小さい容量素子として作用する。そして、電圧検出器ＤＥＴは、交流矩形波Ｓｇに応じた電流Ｉ_１の変動を電圧の変動（点線の波形Ｖ_１（図４参照））に変換する。

この場合、波形Ｖ_１は、上述した波形Ｖ_０と比べて振幅が小さくなる。これにより、波形Ｖ_０と波形Ｖ_１との電圧差分の絶対値｜ΔＶ｜は、指などの外部から近接する物体の影響に応じて変化することになる。なお、電圧検出器ＤＥＴは、波形Ｖ_０と波形Ｖ_１との電圧差分の絶対値｜ΔＶ｜を精度よく検出することが好ましい。このために、回路内のスイッチングにより、交流矩形波Ｓｇの周波数に合わせて、コンデンサの充放電をリセットする期間Ｒｅｓｅｔが設けられることがより好ましい。

図１に示す検出装置３０は、駆動電極ドライバ１４から供給される駆動信号Ｖｃｏｍに従って、１検出ブロックずつ順次走査してタッチ検出を行う。

検出装置３０は、複数の検出電極ＴＤＬから、図３に示す電圧検出器ＤＥＴを介して、検出ブロック毎に検出信号Ｖｄｅｔを出力し、検出部４０のＡ／Ｄ変換部４３に供給する。

Ａ／Ｄ変換部４３は、駆動信号Ｖｃｏｍに同期したタイミングで、検出信号増幅部４２から出力されるアナログ信号をそれぞれサンプリングしてデジタル信号に変換する回路である。

信号処理部４４は、Ａ／Ｄ変換部４３の出力信号に含まれる、駆動信号Ｖｃｏｍをサンプリングした周波数以外の周波数成分（ノイズ成分）を低減するデジタルフィルタを備えている。信号処理部４４は、Ａ／Ｄ変換部４３の出力信号に基づいて、検出装置３０に対するタッチの有無を検出する論理回路である。

信号処理部４４は、指による差分の電圧のみ取り出す処理を行う。この指による差分の電圧は、上述した波形Ｖ_０と波形Ｖ_１との差分の絶対値｜ΔＶ｜である。信号処理部４４は、１検出ブロック当たりの絶対値｜ΔＶ｜を平均化する演算を行い、絶対値｜ΔＶ｜の平均値を求めてもよい。これにより、信号処理部４４は、ノイズによる影響を低減できる。信号処理部４４は、検出した指による差分の電圧を所定のしきい値電圧と比較し、このしきい値電圧以上であれば接触状態と判断し、しきい値電圧未満であれば非接触状態と判断する。このようにして、検出部４０はタッチ検出が可能となる。

座標抽出部４５は、信号処理部４４においてタッチが検出されたときに、そのタッチパネル座標を求める論理回路である。検出タイミング制御部４６は、Ａ／Ｄ変換部４３と、信号処理部４４と、座標抽出部４５とが同期して動作するように制御する。座標抽出部４５は、タッチパネル座標を信号出力Ｖｏｕｔとして出力する。

なお、静電容量型タッチ検出方式として、上述した相互容量方式に限定されず、自己静電容量方式であってもよい。この場合、検出電極Ｅ２に駆動信号としての交流矩形波Ｓｇが印加される。検出電極Ｅ２が有する容量値に応じた電流が電圧検出器ＤＥＴに流れる。電圧検出器ＤＥＴは、交流矩形波Ｓｇに応じた電流の変動を電圧の変動に変換する。非接触状態において、検出電極Ｅ２が有する容量値に応じた電流が流れる。一方、接触状態では、検出電極Ｅ２が有する容量値に、指と検出電極Ｅ２との間に形成される容量値が付加される。このため、検出電極Ｅ２は、接触状態において、非接触状態での容量値よりも大きい容量素子として作用する。電圧検出器ＤＥＴは、容量変化に応じた検出信号Ｖｄｅｔを出力する。これにより、検出部４０は、絶対値｜ΔＶ｜に基づいてタッチ検出を行うことができる。

図５及び図６は、第１の実施形態に係る表示装置を実装したモジュールの一例を示す平面図である。図５は、駆動電極の一例を示す平面図であり、図６は、検出電極の一例を示す平面図である。

図５に示すように、表示装置１は、第１基板２１と、フレキシブル基板７２とを備えている。第１基板２１は、表示パネル２０（図１参照）の表示領域１０ａと、表示領域１０ａの外側に設けられた周辺領域１０ｂとに対応する領域が形成されている。ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）１９は第１基板２１の周辺領域１０ｂに搭載されている。ＣＯＧ１９は、第１基板２１に実装されたＩＣドライバのチップであり、図１に示す制御部１１、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３など、表示動作に必要な各回路を内蔵したものである。なお、周辺領域１０ｂは表示領域１０ａを囲っていてもよく、その場合は周辺領域１０ｂは額縁領域とも言える。

本実施形態において、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３、又は、駆動電極ドライバ１４は、ガラス基板である第１基板２１に形成してもよい。ＣＯＧ１９及び駆動電極ドライバ１４は、周辺領域１０ｂに設けられる。なお、ＣＯＧ１９は、駆動電極ドライバ１４を内蔵していてもよい。この場合、周辺領域１０ｂを狭くすることが可能である。フレキシブル基板７２は、ＣＯＧ１９と接続されており、フレキシブル基板７２を介して、外部から映像信号Ｖｄｉｓｐや、電源電圧がＣＯＧ１９に供給される。

図５に示すように、タッチ検出機能付き表示部１０は、表示領域１０ａに重畳する領域に複数の駆動電極ＣＯＭＬが設けられている。複数の駆動電極ＣＯＭＬは、それぞれ、表示領域１０ａの一辺に沿った方向（第２方向Ｄｙ）に延出しており、表示領域１０ａの他辺に沿った方向（第１方向Ｄｘ）において、間隔を設けて配列されている。複数の駆動電極ＣＯＭＬは駆動電極ドライバ１４にそれぞれ接続されている。駆動電極ＣＯＭＬは、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透光性を有する導電性材料が用いられる。

図６に示すように、表示装置１は、さらに、第２基板３１と、フレキシブル基板７１とを備える。フレキシブル基板７１には、上述した検出部４０（図示を省略する）が搭載されている。なお、検出部４０は、フレキシブル基板７１に搭載されず、フレキシブル基板７１に接続される別基板に搭載されていてもよい。第２基板３１は、例えば、透光性のガラス基板であり、図５に示す第１基板２１の表面の垂直方向において第１基板２１と対向する。

図６に示すように、タッチ検出機能付き表示部１０は、表示領域１０ａと重畳する領域に複数の検出電極ＴＤＬ（１）、ＴＤＬ（２）、…ＴＤＬ（ｎ）が設けられている。なお、以下の説明において複数の検出電極ＴＤＬ（１）、ＴＤＬ（２）、…ＴＤＬ（ｎ）を区別して説明する必要がない場合、検出電極ＴＤＬと表す。複数の検出電極ＴＤＬは、それぞれ、図５に示す駆動電極ＣＯＭＬの延出方向と交差する方向（第１方向Ｄｘ）に延出している。また、図６に示すように、複数の検出電極ＴＤＬは、駆動電極ＣＯＭＬの延出方向（第２方向Ｄｙ）において間隔ＳＰを設けて配列されている。つまり、複数の駆動電極ＣＯＭＬと、複数の検出電極ＴＤＬとは、平面視で交差するように配置されており、互いに重畳する部分で静電容量が形成される。

表示装置１は、表示動作の際に、１水平ラインずつ順次走査を行う。つまり、表示装置１は、表示走査を、第２方向Ｄｙと平行に行う。表示装置１は、タッチ検出動作の際に、駆動電極ドライバ１４から駆動電極ＣＯＭＬに駆動信号Ｖｃｏｍを順次印加することにより、１検出ラインずつ順次走査を行う。つまり、タッチ検出機能付き表示部１０は、第１方向Ｄｘと平行に走査を行う。

図６に示すように、本実施形態の検出電極ＴＤＬは、複数の第１導電性細線３３Ｕ及び複数の第２導電性細線３３Ｖを有している。第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖは、それぞれ、表示領域１０ａの一辺と平行な方向に対して互いに逆方向に傾斜している。

複数の第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖは、それぞれ細幅であり、表示領域１０ａにおいて、第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖの延出方向と交差する方向（第２方向Ｄｙ、すなわち、表示領域１０ａの長辺方向）に互いに間隔を設けて配置されている。

検出電極ＴＤＬは、少なくとも１つの第１導電性細線３３Ｕと、第１導電性細線３３Ｕと交差する少なくとも１つの第２導電性細線３３Ｖと、を含む。第１導電性細線３３Ｕと、第２導電性細線３３Ｖとは、接続部３３Ｘで電気的に接続されている。複数の第１導電性細線３３Ｕと、複数の第２導電性細線３３Ｖとがそれぞれ複数交差すると、検出電極ＴＤＬの１つの網目の形状が平行四辺形となる。

複数の第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖの延出方向の両端は、周辺領域１０ｂに配置された接続配線３４ａ、３４ｂに接続されている。検出電極ＴＤＬの主検出部である第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖは、細線３３ａを介して接続配線３４ａ、３４ｂに接続されている。これにより、複数の第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖは互いに電気的に接続され、１つの検出電極ＴＤＬとして機能する。

第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖは、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）及びタングステン（Ｗ）から選ばれた１種以上の金属層で形成される。又は、第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖは、これらの金属材料から選ばれた１種以上を含む合金で形成される。また、第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖは、これらの金属材料又はこれらの材料の１種以上を含む合金の導電層が複数積層された積層体としてもよい。なお、第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖは、ＩＴＯ等の透光性導電酸化物の導電層が積層されていてもよい。また、上述した金属材料及び導電層を組み合わせた黒色化膜、黒色有機膜又は黒色導電有機膜が積層されていてもよい。

上述した金属材料は、ＩＴＯ等の透光性導電酸化物よりも低抵抗である。上述した金属材料は、透光性導電酸化物に比較して遮光性があるため、透過率が低下する可能性又は検出電極ＴＤＬのパターンが視認されてしまう可能性がある。本実施形態において、１つの検出電極ＴＤＬが、複数の幅細の第１導電性細線３３Ｕ及び複数の第２導電性細線３３Ｖを有しており、第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖが、線幅よりも大きい間隔を設けて配置されることで、低抵抗化と、不可視化とを実現することができる。その結果、検出電極ＴＤＬが低抵抗化し、表示装置１は、薄型化、大画面化又は高精細化することができる。

第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖの幅は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、さらに１μｍ以上５μｍ以下の範囲にあることがより好ましい。第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖの幅が１０μｍ以下であると、表示領域１０ａのうちブラックマトリックス又はゲート線ＧＣＬ及びデータ線ＳＧＬで光の透過を抑制されない領域である開口部を覆う面積が小さくなり、開口率を損なう可能性が低くなるからである。また、第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖの幅が１μｍ以上であると、形状が安定し、断線する可能性が低くなるからである。

検出電極ＴＤＬは、メッシュ状の金属細線に限定されず、例えば、ジグザグ線状或いは、波線状の金属細線を複数含む構成であってもよい。また、検出電極ＴＤＬ同士の間隔ＳＰには、検出電極として機能しないダミー電極が設けられていてもよい。ダミー電極は、検出電極ＴＤＬと類似した、メッシュ状、ジグザグ線状、或いは波線状のパターンとすることができる。

複数の接続配線３４ａには、それぞれ第１配線３７ａが接続される。また複数の接続配線３４ｂには、それぞれ第２配線３７ｂが接続される。つまり、本実施形態において、検出電極ＴＤＬの一端側に第１配線３７ａが接続され、他端側に第２配線３７ｂが接続される。第１配線３７ａは、周辺領域１０ｂの長辺の一方に沿って設けられる。また、第２配線３７ｂは、周辺領域１０ｂの長辺の他方に沿って設けられる。検出電極ＴＤＬとフレキシブル基板７１とは、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂを介して接続される。

第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂは、第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖに用いられる金属材料、或いは合金等と同じ材料を用いることができる。また、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂは、良好な導電性を有する材料であればよく、第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖと異なる材料が用いられてもよい。

このように、１つの検出電極ＴＤＬに第１配線３７ａと第２配線３７ｂとが接続されているので、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂの一方が断線した場合であっても、他方の配線により、検出電極ＴＤＬとフレキシブル基板７１との接続が確保される。したがって、本実施形態の表示装置１は、検出電極ＴＤＬとフレキシブル基板７１との接続信頼性を向上させることができる。

なお、検出電極ＴＤＬの一部は表示領域１０ａの外（周辺領域１０ｂ）に配置されても良い。また、接続配線３４ａ及び接続配線３４ｂも周辺領域１０ｂでなく、表示領域１０ａ内に配置されても良い。複数の接続配線３４ａ及び接続配線３４ｂは、それぞれ、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂを介して検出部４０と接続されており、複数の第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖと検出部４０とを接続するための配線となっても良い。

図７は、第１の実施形態に係る表示装置の概略断面構造を表す断面図である。図７に示すように、表示装置１は、画素基板２と、この画素基板２の表面に垂直な方向に対向して配置された対向基板３と、画素基板２と対向基板３との間に設けられた液晶層６とを備えている。

画素基板２は、回路基板としての第１基板２１と、この第１基板２１の上方にマトリックス状に配列された複数の画素電極２２と、第１基板２１と画素電極２２との間に形成された複数の駆動電極ＣＯＭＬと、画素電極２２と駆動電極ＣＯＭＬとを絶縁する絶縁層２４と、を含む。第１基板２１の下側には、接着層６６を介して偏光板６５が設けられている。

対向基板３は、第２基板３１と、この第２基板３１の一方の面に形成されたカラーフィルタ３２とを含む。第２基板３１の他方の面には、検出装置３０の検出電極ＴＤＬが形成される。図７に示すように、第２基板３１の上方に検出電極ＴＤＬが設けられる。さらに、この検出電極ＴＤＬの上には、検出電極ＴＤＬの第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖを保護するための保護層３８が設けられている。保護層３８は、アクリル系樹脂等の透光性樹脂を用いることができる。保護層３８の上に、接着層３９を介して偏光板３５が設けられている。検出電極ＴＤＬとフレキシブル基板７１とは、端子５１を介して電気的に接続される。

第１基板２１と第２基板３１とは、シール部６１により所定の間隔を設けて対向して配置される。第１基板２１、第２基板３１、及びシール部６１によって囲まれた空間に液晶層６が設けられる。液晶層６は、電界の状態に応じてそこを通過する光を変調するものであり、例えば、ＦＦＳ（フリンジフィールドスイッチング）を含むＩＰＳ（インプレーンスイッチング）等の横電界モードの液晶が用いられる。液晶層６は、画像を表示するための表示機能層として設けられる。なお、図７に示す液晶層６と画素基板２との間、及び液晶層６と対向基板３との間には、それぞれ配向膜が配設されてもよい。

図８は、第１の実施形態に係る表示装置の画素配置を表す回路図である。図７に示す第１基板２１には、図８に示す各副画素ＳＰｉｘのスイッチング素子、例えば薄膜トランジスタ素子（以下、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）素子）Ｔｒ、各画素電極２２に画素信号Ｖｐｉｘを供給するデータ線ＳＧＬ、各ＴＦＴ素子Ｔｒを駆動するゲート線ＧＣＬ等の配線が形成されている。データ線ＳＧＬ及びゲート線ＧＣＬは、第１基板２１の表面と平行な平面に延在する。

図８に示す表示パネル２０は、マトリックス状に配列された複数の副画素ＳＰｉｘを有している。副画素ＳＰｉｘは、それぞれＴＦＴ素子Ｔｒ及び液晶素子６ａを備えている。ＴＦＴ素子Ｔｒは、薄膜トランジスタにより構成されるものであり、この例では、ｎチャネルのＭＯＳ（Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型のＴＦＴで構成されている。ＴＦＴ素子Ｔｒのソース又はドレインの一方はデータ線ＳＧＬに接続され、ゲートはゲート線ＧＣＬに接続され、ソース又はドレインの他方は液晶素子６ａの一端に接続されている。液晶素子６ａは、一端がＴＦＴ素子Ｔｒのソース又はドレインの他方に接続され、他端が駆動電極ＣＯＭＬに接続されている。また、画素電極２２と共通電極（駆動電極ＣＯＭＬ）との間に絶縁層２４が設けられ、これらによって図８に示す保持容量６ｂが形成される。

副画素ＳＰｉｘは、ゲート線ＧＣＬにより、表示パネル２０の同じ行に属する他の副画素ＳＰｉｘと互いに接続されている。ゲート線ＧＣＬは、ゲートドライバ１２（図１参照）と接続され、ゲートドライバ１２より走査信号Ｖｓｃａｎが供給される。また、副画素ＳＰｉｘは、データ線ＳＧＬにより、表示パネル２０の同じ列に属する他の副画素ＳＰｉｘと互いに接続されている。データ線ＳＧＬは、ソースドライバ１３（図１参照）と接続され、ソースドライバ１３より画素信号Ｖｐｉｘが供給される。さらに、副画素ＳＰｉｘは、駆動電極ＣＯＭＬにより、同じ列に属する他の副画素ＳＰｉｘと互いに接続されている。駆動電極ＣＯＭＬは、駆動電極ドライバ１４（図１参照）と接続され、駆動電極ドライバ１４より駆動信号Ｖｃｏｍが供給される。つまり、この例では、同じ一列に属する複数の副画素ＳＰｉｘが１本の駆動電極ＣＯＭＬを共有する。本実施形態の駆動電極ＣＯＭＬの延在する方向は、データ線ＳＧＬの延在する方向と平行である。本実施形態の駆動電極ＣＯＭＬの延在する方向は、これに限定されない。例えば、駆動電極ＣＯＭＬの延在する方向は、ゲート線ＧＣＬの延在する方向と平行な方向であってもよい。

図７に示すカラーフィルタ３２は、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に着色されたカラーフィルタ３２の色領域３２Ｒ、色領域３２Ｇ及び色領域３２Ｂが周期的に配列されている。上述した図８に示す各副画素ＳＰｉｘに、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の色領域３２Ｒ、色領域３２Ｇ及び色領域３２Ｂが１組として対応付けられ、色領域３２Ｒ、色領域３２Ｇ及び色領域３２Ｂを１組として画素Ｐｉｘが構成される。図７に示すように、カラーフィルタ３２は、第１基板２１と垂直な方向において、液晶層６と対向する。なお、カラーフィルタ３２は、異なる色に着色されていれば、他の色の組み合わせであってもよい。また、カラーフィルタ３２は、３色の組み合わせに限定されず、４色以上の組み合わせであってもよい。

図５及び図７に示す駆動電極ＣＯＭＬは、表示パネル２０の複数の画素電極２２に共通の電位を与える共通電極として機能するとともに、検出装置３０の相互静電容量方式によるタッチ検出を行う際の駆動電極としても機能する。検出装置３０は、画素基板２に設けられた駆動電極ＣＯＭＬと、対向基板３に設けられた検出電極ＴＤＬにより構成されている。上述したように、駆動電極ＣＯＭＬと検出電極ＴＤＬは、その交差部分に静電容量を生じさせている。

検出装置３０では、相互静電容量方式のタッチ検出動作を行う際、駆動電極ドライバ１４が駆動電極ＣＯＭＬを時分割的に順次走査する。これにより、駆動電極ＣＯＭＬの１検出ブロックが順次選択される。そして、検出電極ＴＤＬから検出信号Ｖｄｅｔが出力されることにより、１検出ブロックのタッチ検出が行われる。つまり、駆動電極ＣＯＭＬは、上述した相互静電容量方式のタッチ検出の基本原理における駆動電極Ｅ１に対応し、検出電極ＴＤＬは、検出電極Ｅ２に対応する。検出装置３０はこの基本原理に従ってタッチ入力を検出する。互いに立体交差した検出電極ＴＤＬ及び駆動電極ＣＯＭＬは、静電容量式タッチセンサをマトリックス状に構成している。よって、検出装置３０のタッチ検出面全体に亘って走査することにより、外部からの導体の接触又は近接が生じた位置の検出が可能となっている。

表示装置１の動作方法の一例として、表示装置１は、タッチ検出動作（検出期間）と表示動作（表示期間）とを時分割に行う。タッチ検出動作と表示動作とはどのように分けて行ってもよい。

なお、本実施形態において、駆動電極ＣＯＭＬは表示パネル２０の共通電極を兼用するので、表示期間においては、駆動電極ドライバ１４を介して選択される駆動電極ＣＯＭＬに、制御部１１が表示用の共通電極電位である駆動信号Ｖｃｏｍを供給する。

検出期間に駆動電極ＣＯＭＬを用いず、検出電極ＴＤＬのみで検出動作を行う場合、例えば、自己静電容量方式（セルフ方式ともいう）のタッチ検出原理に基づいてタッチ検出を行う場合、駆動電極ドライバ１４は、検出電極ＴＤＬにタッチ検出用の駆動信号Ｖｃｏｍを供給してもよい。

次に、図６及び図９、図１０を参照して、本実施形態の検出電極ＴＤＬとフレキシブル基板７１との接続構造について説明する。図９は、第１の実施形態に係る端子の平面図である。図１０は、図９のＸ１−Ｘ２線に沿う断面図である。

図９に示すように、第２基板３１の周辺領域１０ｂにおいて、複数の端子５１（１）、５１（２）、５１（３）、…５１（ｎ−２）、５１（ｎ−１）、５１（ｎ）が設けられている。なお、以下の説明で、複数の端子５１（１）、５１（２）、５１（３）、…５１（ｎ−２）、５１（ｎ−１）、５１（ｎ）を区別して説明する必要がない場合、端子５１と表す。複数の端子５１は、それぞれ、第２方向Ｄｙに沿った長辺と、第１方向Ｄｘに沿った短辺とを有する矩形状である。端子５１は、第１方向Ｄｘに複数配列されている。端子５１は、上述した金属材料、或いは合金材料を用いることができる。

端子５１（１）、５１（２）、５１（３）、…５１（ｎ−２）、５１（ｎ−１）、５１（ｎ）は、それぞれ、図６に示す検出電極ＴＤＬ（１）、ＴＤＬ（２）、ＴＤＬ（３）、…ＴＤＬ（ｎ−２）、ＴＤＬ（ｎ−１）、ＴＤＬ（ｎ）に対応している。すなわち、検出電極ＴＤＬ（１）の一端に接続された第１配線３７ａは、端子５１（１）の第２方向Ｄｙ側（表示領域１０ａに対向する側）の一端に、第１部分５３を介して接続される。検出電極ＴＤＬ（１）の他端に接続された第２配線３７ｂは、第１配線３７ａが接続された端部と反対側（周辺領域１０ｂの外縁に対向する側）の端子５１（１）の他端に、第２部分５４を介して接続される。同様にして、ｎ番目の検出電極ＴＤＬ（ｎ）と端子５１（ｎ）とは、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂにより電気的に接続される。なお、第１部分５３と第２部分５４については、後述する。

本実施形態では、第１配線３７ａは、端子５１と表示領域１０ａとの間の周辺領域１０ｂを通って、端子５１の一端に接続される。第２配線３７ｂは、端子５１に対して表示領域１０ａと反対側の周辺領域１０ｂを通って、端子５１の他端に接続される。このように、１つの検出電極ＴＤＬに接続された第１配線３７ａと第２配線３７ｂとは、１つの同じ端子５１に電気的に接続される。

図１０に示すように、第２基板３１の上に端子５１、第１部分５３、第２部分５４、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂが設けられる。これらの各配線は検出電極ＴＤＬ（図６参照）と同層に設けられる。保護層３８は、第１配線３７ａと、第１部分５３の一部と、第２配線３７ｂと、第２部分５４の一部とを覆っている。端子５１は、対向する保護層３８同士の間に配置され、保護層３８から露出する。

端子５１と対向してフレキシブル基板７１が配置される。フレキシブル基板７１は、基材７５と、接続端子７６とを含む。接続端子７６は、基材７５の、第２基板３１と対向する面に設けられ、端子５１と対向して配置される。端子５１は、導電性接着材６３を介して接続端子７６と電気的に接続される。導電性接着材６３は、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を用いることができる。導電性接着材６３は多数の導電粒子６３ａを含む。導電粒子６３ａは、例えば金属材料を絶縁層で覆った球状の粒子である。なお、図１０では、図面を見やすくするために２つの導電粒子６３ａのみ示している。

フレキシブル基板７１を導電性接着材６３の上に配置した状態で、熱を加えながらフレキシブル基板７１を加圧する。このとき、接続端子７６と端子５１との間にある導電粒子６３ａが潰れ、導電粒子６３ａの内部の金属材料が絶縁層から露出する。これにより、接続端子７６と端子５１とが導電粒子６３ａを介して電気的に接続される。なお、導電性接着材６３は、複数の端子５１に亘って連続して設けられるが、第２基板３１の面内方向における加圧は垂直方向に比べて小さいので、導電粒子６３ａの面内方向の導通が抑制される。このため、平面視で隣り合う端子５１同士、或いは接続端子７６同士は導通せず、垂直方向に導通する。

なお、図１０では、１つの端子５１と１つの接続端子７６とを示しているが、接続端子７６は、図９に示す端子５１（１）、５１（２）、…５１（ｎ−２）、５１（ｎ−１）、５１（ｎ）にそれぞれ対応して設けられ、各端子５１に対して１対１で電気的に接続される。

以上の構成により、検出電極ＴＤＬに接続された第１配線３７ａと第２配線３７ｂは、１つの同じ端子５１を介してフレキシブル基板７１の接続端子７６に電気的に接続される。したがって、第１配線３７ａと第２配線３７ｂとの合計の数に対して端子５１の数を少なくすることができる。また、１つの同じ端子５１に接続されている第１配線３７ａと第２配線３７ｂのどちらかが断線したとしても、もう片方の配線が端子５１に接続されている。これにより、検出電極ＴＤＬと端子５１との間で完全に断線してしまうことを防ぐことができる。

また、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂに、個別に端子を設けてフレキシブル基板７１と接続する構成とした場合（特許文献１参照）、フレキシブル基板７１を多層化して、フレキシブル基板７１の内部で第１配線３７ａと第２配線３７ｂとを電気的に接続する構成を採用する必要がある。本実施形態では、第１配線３７ａと第２配線３７ｂとが１つの端子５１を介してフレキシブル基板７１に接続されるので、フレキシブル基板７１の層構成、及び配線の構成を簡略化できる。したがって、フレキシブル基板７１の構成を簡略化して、製造コストを低減させることができる。

なお、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂと、端子５１との接続は適宜変更してもよい。例えば、端子５１の一端（表示領域１０ａ側）に第２配線３７ｂが接続され、端子５１の他端（周辺領域１０ｂの外縁側）に第１配線３７ａが接続されていてもよい。

次に、第１部分５３、第２部分５４の構成について説明する。図１１は、第２基板に設けられる保護層を表す平面図である。図１２は、第１の実施形態に係る端子を拡大して示す平面図である。なお、図１１では保護層３８に斜線を付して示している。

図１１に示すように、保護層３８は、表示領域１０ａの検出電極ＴＤＬと、周辺領域１０ｂの第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂとを覆って設けられる。端子５１の近傍の周辺領域１０ｂにおいて、保護層３８は、端子５１と表示領域１０ａとの間の周辺領域１０ｂに設けられ、第１方向Ｄｘに延在する第１配線３７ａを覆っている。保護層３８の張出部３８ａは、端子５１と第２基板３１の外縁との間の周辺領域１０ｂに設けられ、第１方向Ｄｘに延在する第２配線３７ｂを覆っている。端子５１が設けられた領域には保護層３８は設けらない。

図１２に示すように、端子５１の一端に接続された第１配線３７ａと、第１部分５３の一部が保護層３８に覆われる。また、端子５１の他端に接続された第２配線３７ｂと、第２部分５４の一部が、保護層３８（張出部３８ａ）に覆われる。保護層３８から露出する端子５１を覆って導電性接着材６３が設けられる。導電性接着材６３は、重畳部分ＯＬ１において保護層３８と部分的に重なって設けられ、重畳部分ＯＬ２において保護層３８（張出部３８ａ）と部分的に重なって設けられる。

図１２に示すように、端子５１と第１配線３７ａとを接続する第１部分５３は、線状部５３ａと、接続部５３ｂとを含む。線状部５３ａは、第１方向Ｄｘに沿って設けられ、第２方向Ｄｙに複数配置される。すなわち、線状部５３ａは、端子５１の短辺に沿った方向に延び、第１配線３７ａと端子５１との間に複数配列される。接続部５３ｂは、第２方向Ｄｙに隣り合う線状部５３ａ同士を接続する。接続部５３ｂは、第１方向Ｄｘに複数配列されている。第２方向Ｄｙに配列された接続部５３ｂは、直線状に連続して配置されず、第１方向Ｄｘの位置が異なるように互い違いに設けられている。なお、図１２に示す線状部５３ａ及び接続部５３ｂの数や形状は、あくまで一例であり、適宜変更することができる。

端子５１と第２配線３７ｂとを接続する第２部分５４は、線状部５４ａと、接続部５４ｂとを含み、第１部分５３と同様の構成を有する。線状部５４ａは、第１方向Ｄｘに沿って設けられ、第２方向Ｄｙに複数配置される。接続部５４ｂは、第２方向Ｄｙに隣り合う線状部５４ａ同士を接続する。第２部分５４は、第１部分５３と線対称となる構成を有しているが、これに限定されない。第２部分５４と第１部分５３は、異なる形状であってもよい。第１部分５３及び第２部分５４は、端子５１と同じ金属材料を用いることができる。

保護層３８は、第１配線３７ａ及び第１部分５３の一部を覆っている。さらに、保護層３８は、第２配線３７ｂ及び第２部分５４の一部を覆っている。導電性接着材６３は、保護層３８と保護層３８との間の端子５１を覆っている。導電性接着材６３は、重畳部分ＯＬ１、ＯＬ２において、保護層３８と部分的に重なっている。

このように第１部分５３及び第２部分５４を設けることにより、保護層３８の接触面積が大きくなることから、保護層３８と第１部分５３との密着性、及び保護層３８と第２部分５４との密着性を高めることができる。また、第１部分５３及び第２部分５４を設けない場合、保護層３８をインクジェット方式等の印刷法により塗布形成する際に、インクの流動性により、端子５１と重なる位置まで保護層３８が設けられる可能性がある。具体的には、端子５１に用いられる金属材料は、インクに用いられる樹脂材料に対して良好な濡れ性を有するため、インクが端子５１まで流入する場合がある。本実施形態では、第１部分５３及び第２部分５４を設けることにより、保護層３８を塗布形成する際にインクと接触する金属材料の面積を小さくすることで、端子５１に保護層３８が重なることを抑制できる。

なお、第１部分５３及び第２部分５４は設けられなくてもよい。この場合、端子５１の一方の端部に第１配線３７ａが接続され、他方の端部に第２配線３７ｂが接続される。

（第１の実施形態の第１変形例）
図１３は、第１の実施形態の第１変形例に係る端子の平面図である。図１３に示すように、本変形例の表示装置１Ａにおいて、各端子５１Ａの形状が互いに異なっている。端子５１Ａ（１）、５１Ａ（２）、５１Ａ（３）、…５１Ａ（ｎ−２）、５１Ａ（ｎ−１）、５１Ａ（ｎ）の順に、長さＬ１が徐々に短くなり、かつ、幅Ｗ１が徐々に大きくなっている。端子５１Ａ（１）、５１Ａ（２）、５１Ａ（３）、…５１Ａ（ｎ−２）、５１Ａ（ｎ−１）、５１Ａ（ｎ）は、面積が実質的に等しくなるように、長さＬ１と幅Ｗ１とが設定される。ここで、長さＬ１は、端子５１Ａの第２方向Ｄｙの長さであり、幅Ｗ１は、端子５１Ａの第１方向Ｄｘの長さである。

本変形例においても、端子５１Ａの一端に第１配線３７ａが接続され、端子５１Ａの他端に第２配線３７ｂが接続される。端子５１Ａの一端は、第２方向Ｄｙの位置が互いに等しくなるように配置されている。端子５１Ａの他端は、端子５１Ａ（１）から端子５１（ｎ）に向かうにしたがって、第２方向Ｄｙにずれて配置されている。このため、端子５１Ａの他端に接続されて、第１方向Ｄｘに延在する第２配線３７ｂは、長さＬ１を短くした部分の領域に設けられる。したがって、配線領域ＷＦ２の幅を、図９に示す配線領域ＷＦ１よりも小さくすることができる。このため、表示装置１Ａは、端子５１Ａが設けられた周辺領域１０ｂの狭額縁化を図ることが可能である。

ここで、配線領域ＷＦ１、ＷＦ２とは、第１方向Ｄｘに延在する第１配線３７ａと、第１方向Ｄｘに延在する第２配線３７ｂとが設けられる領域であって、端子５１Ａが設けられる周辺領域１０ｂ（図６参照）と平行に延在する帯状の領域である。配線領域ＷＦ２の幅は、第１方向Ｄｘに延在する第１配線３７ａと、第１方向Ｄｘに延在する第２配線３７ｂとのうち、第２方向Ｄｙにおいて最も外側に位置する第１配線３７ａと第２配線３７ｂとの間の距離を示す。図１３に示す例では、配線領域ＷＦ２の幅は、第１方向Ｄｘに延在する第１配線３７ａのうち、端子５１Ａ（ｎ）に接続された第１配線３７ａと、第１方向Ｄｘに延在する第２配線３７ｂのうち、端子５１Ａ（１）に接続された第２配線３７ｂとの間の、第２方向Ｄｙにおける距離を示す。

本変形例において、端子５１Ａの形状は互いに異なるものの、面積が実質的に等しくなっているため、フレキシブル基板７１の接続端子７６（図１０参照）との接触抵抗のばらつきを抑制することができる。また、端子５１Ａの第１方向Ｄｘの配列ピッチ、つまり、端子５１Ａの第１方向Ｄｘの中心位置の間隔は、互いに等しくなっている。このため、端子５１Ａに接続されるフレキシブル基板７１の設計変更を少なくすることができる。これに限定されず、端子５１Ａの幅Ｗ１が互いに等しく、長さＬ１が互いに異なるように設けてもよい。

なお、本変形例では、図９及び図１２に示す第１部分５３及び第２部分５４が設けられず、直接端子５１Ａに第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂが接続される。ただし、端子５１Ａに第１部分５３及び第２部分５４を設けてもよい。

（第１の実施形態の第２変形例）
図１４は、第１の実施形態の第２変形例に係る第２基板の平面図である。図１５は、第１の実施形態の第２変形例に係る端子の平面図である。図１４に示すように、本変形例の表示装置１Ｂは、検出電極ＴＤＬ（１）の一端に第１配線３７ａが接続され、他端に第２配線３７ｂが接続される。そして、検出電極ＴＤＬ（２）から検出電極ＴＤＬ（ｎ）は、第１配線３７ａ又は第２配線３７ｂのいずれか一方が接続される。検出電極ＴＤＬ（２）の他端に第２配線３７ｂが接続され、検出電極ＴＤＬ（３）の一端に第１配線３７ａが接続される。検出電極ＴＤＬ（２）から検出電極ＴＤＬ（ｎ）は、第１配線３７ａと第２配線３７ｂとが交互に接続される。

検出電極ＴＤＬ（１）は、フレキシブル基板７１が接続される周辺領域１０ｂに対して、最も離れて配置されている。そして、検出電極ＴＤＬ（１）に接続された第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂは、検出電極ＴＤＬ（２）から検出電極ＴＤＬ（ｎ）に接続された第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂよりも、周辺領域１０ｂの外周側に配置される。

図１５に示すように、検出電極ＴＤＬ（１）に接続された第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂは、端子５１（１）に接続される。端子５１（１）の一端に第１部分５３を介して第１配線３７ａが接続される。端子５１（１）の他端に第２部分５４を介して第２配線３７ｂが接続される。そして、端子５１（２）から端子５１（ｎ）の一端に、検出電極ＴＤＬ（２）から検出電極ＴＤＬ（ｎ）にそれぞれ接続された第１配線３７ａ又は第２配線３７ｂのいずれか一方が接続される。

本変形例では、図６及び図９に示す例と比較して、端子５１の数は同じであるが、周辺領域１０ｂに設けられる第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂの本数を低減することができる。このため、狭額縁化に有利である。また、周辺領域１０ｂに設けられる第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂのうち、最も外側に配置される配線において断線が生じる可能性が高い。このため、周辺領域１０ｂの最も外側に配置される第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂを１つの検出電極ＴＤＬ（１）に接続することで、第１配線３７ａと第２配線３７ｂのいずれか一方に断線が生じた場合であっても、検出電極ＴＤＬ（１）と端子５１（１）との接続を確保することができる。

なお、本変形例において、第１部分５３及び第２部分５４は設けられなくてもよい。この場合、端子５１（１）の一方の端部に第１配線３７ａが接続され、他方の端部に第２配線３７ｂが接続される。また、端子５１（２）から端子５１（ｎ）の一方の端部に、第１配線３７ａ又は第２配線３７ｂのいずれか一方が接続される。

（第１の実施形態の第３変形例）
図１６は、第１の実施形態の第３変形例に係る第２基板の平面図である。図１６に示すように、本変形例の表示装置１Ｃにおいて、第２基板３１の周辺領域１０ｂにガードリング５８が設けられている。ガードリング５８は、検出電極ＴＤＬ、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂを囲んで環状に設けられている。ガードリング５８は、第１部分５８ａ、第２部分５８ｂ、第３部分５８ｃ、第４部分５８ｄ及び第５部分５８ｅを含む。

第１部分５８ａは、検出電極ＴＤＬ（１）に沿って設けられる。第２部分５８ｂは、第１部分５８ａの一端に接続され、第１配線３７ａよりも外側において、第１配線３７ａに沿って配置される。第３部分５８ｃは、第２配線３７ｂよりも外側において、第２配線３７ｂに沿って配置される。また、第４部分５８ｄは、第２部分５８ｂの端部に接続され、第１方向Ｄｘに延びてフレキシブル基板７１に接続される。第５部分５８ｅは、第３部分５８ｃの端部に接続され、フレキシブル基板７１に接続される。

端子５１の構成は、図１５に示すものと同様であり、端子５１（１）の一端にガードリング５８の第４部分５８ｄが接続され、端子５１（１）の他端にガードリング５８の第５部分５８ｅが接続される。ガードリング５８は、フレキシブル基板７１を介して、グラウンドに接続されて、接地される。若しくは、ガードリング５８は、検出電極ＴＤＬに供給される電位と同電位の電圧信号が供給される。これにより、検出電極ＴＤＬの寄生容量を低減して、検出感度の低下を抑制することができる。

本変形例では、ガードリング５８の一端と他端とが、一つの同じ端子５１に接続されるので、少なくとも１つの端子を省略できる。また、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂは、ガードリング５８よりも内方の周辺領域１０ｂに設けられるので、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂの断線を抑制できる。なお、本変形例では、検出電極ＴＤＬに、第１配線３７ａ又は第２配線３７ｂのいずれか一方が接続される。これに限定されず、検出電極ＴＤＬに、それぞれ第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂが接続されていてもよい。

（第１の実施形態の第４変形例）
図１７は、第１の実施形態の第４変形例に係る第２基板の平面図である。本変形例の表示装置１Ｄにおいて、検出電極ＴＤＬＡは、第１検出電極ＴＤＬ１と第２検出電極ＴＤＬ２とを含む。１つの検出電極ＴＤＬＡにおいて、第１検出電極ＴＤＬ１は、第１方向Ｄｘに沿って設けられ、第２方向Ｄｙに間隔を有して複数配置される。第２検出電極ＴＤＬ２は、第１方向Ｄｘに沿って設けられ、第２方向Ｄｙにおいて第１検出電極ＴＤＬ１とスリットＳＬａを介して離隔して配置される。また、２つの第１検出電極ＴＤＬ１の間に、スリットＳＬｂを介してダミー電極ＴＤＬｄ１が配置される。本変形例では、第２方向Ｄｙにおいて、第２検出電極ＴＤＬ２、第１検出電極ＴＤＬ１、ダミー電極ＴＤＬｄ１、第１検出電極ＴＤＬ１、第２検出電極ＴＤＬ２の順に配置される。

検出電極ＴＤＬＡは、第２方向Ｄｙに複数配列される。第２方向Ｄｙに隣り合う検出電極ＴＤＬＡ同士の間にダミー電極ＴＤＬｄ２が設けられる。なお、１つの検出電極ＴＤＬＡにおける各電極の配置の順番や、第１検出電極ＴＤＬ１及び第２検出電極ＴＤＬ２の本数は適宜変更してもよい。

第１検出電極ＴＤＬ１及び第２検出電極ＴＤＬ２は、それぞれ、複数の第１導電性細線３３Ｕと複数の第２導電性細線３３Ｖとを有し、メッシュ状の配線となっている。また、ダミー電極ＴＤＬｄ１及びダミー電極ＴＤＬｄ２は、第１検出電極ＴＤＬ１及び第２検出電極ＴＤＬ２と類似したメッシュ状の配線となっている。これに限定されず、第１検出電極ＴＤＬ１、第２検出電極ＴＤＬ２、ダミー電極ＴＤＬｄ１及びダミー電極ＴＤＬｄ２は、例えば、ジグザグ線状或いは、波線状の金属細線を複数含む構成であってもよい。

図１７に示すように、検出電極ＴＤＬＡにおいて、第１検出電極ＴＤＬ１の一端は、細線３３ａを介して接続配線３４ａに接続される。接続配線３４ａによって複数の第１検出電極ＴＤＬ１が電気的に接続される。第１検出電極ＴＤＬ１は、接続配線３４ａを介して、第１配線３７ａと接続され、端子５１（図９参照）に電気的に接続される。第１検出電極ＴＤＬ１の他端は、細線３３ａが設けられておらず、接続配線３４ｂと離隔している。

また、検出電極ＴＤＬＡにおいて、第２検出電極ＴＤＬ２の一端は、細線３３ａが設けられておらず、接続配線３４ａと離隔する。第２検出電極ＴＤＬ２の他端は、細線３３ａを介して接続配線３４ｂに接続される。接続配線３４ｂによって複数の第２検出電極ＴＤＬ２が電気的に接続される。第２検出電極ＴＤＬ２は、接続配線３４ｂを介して、第２配線３７ｂと接続され、端子５１（図９参照）に電気的に接続される。

このような構成により、１つの検出電極ＴＤＬＡの一端に第１配線３７ａが接続され、他端に第２配線３７ｂが接続される。そして、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂは、図９に示す例と同様に１つの同じ端子５１に接続される。これにより、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂのいずれか一方が断線した場合であっても、検出電極ＴＤＬＡと端子５１との接続を確保できる。また、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂの数に対して端子５１の数を少なくできるので、端子５１の構成を簡便にできる。また、端子５１に接続されるフレキシブル基板７１の構成も簡便にできるので、コストを低減できる。

本変形例において、第１検出電極ＴＤＬ１と第２検出電極ＴＤＬ２とが、端子５１で電気的に接続され、表示領域１０ａにおいて互いに離隔している。このため、端子５１（図９参照）、第１配線３７ａ、検出電極ＴＤＬＡ、第２配線３７ｂ、端子５１により構成される環状の導体は、全てが連続して導通された閉じた環状に形成されず、第１検出電極ＴＤＬ１と第２検出電極ＴＤＬ２との間で開放される。これにより、電磁誘導によるノイズの発生を抑制することができる。

（第２の実施形態）
図１８は、第２の実施形態に係る端子の平面図である。図１９は、図１８のＸＩＸ１−ＸＩＸ２線に沿う断面図である。本実施形態の表示装置１Ｅにおいて、検出電極ＴＤＬ及び第１配線３７ａ、第２配線３７ｂの構成は、例えば図６に示した第１の実施形態と同様である。表示装置１Ｅは、第１端子５２Ａ（１）、５２Ａ（２）、５２Ａ（３）、…５２Ａ（ｎ−２）、５２Ａ（ｎ−１）、５２Ａ（ｎ）及び第２端子５２Ｂ（１）、５２Ｂ（２）、５２Ｂ（３）、…５２Ｂ（ｎ−２）、５２Ｂ（ｎ−１）、５２Ｂ（ｎ）を有する。例えば、ｎ番目の第１端子５２Ａ（ｎ）と第２端子５２Ｂ（ｎ）は、それぞれ検出電極ＴＤＬ（ｎ）に対応して設けられている。なお、以下の説明では、各端子を区別して説明する必要がない場合に、第１端子５２Ａ、第２端子５２Ｂと表す。

第１端子５２Ａは、第１方向Ｄｘに複数配列されている。第２端子５２Ｂは、第１方向Ｄｘに複数配列され、第２方向Ｄｙにおいて第１端子５２Ａとそれぞれ対向して設けられている。検出電極ＴＤＬの一端に接続された第１配線３７ａは、第１部分５３を介して第１端子５２Ａに接続される。第１配線３７ａは、第１端子５２Ａの一端、すなわち、第２端子５２Ｂと対向する端部に対して反対側の端部に接続される。

また、検出電極ＴＤＬの他端に接続された第２配線３７ｂは、第２部分５４を介して第２端子５２Ｂに接続される。第２配線３７ｂは、第２端子５２Ｂの他端、すなわち、第１端子５２Ａと対向する端部に対して反対側の端部に接続される。

以上のような構成により、１つの検出電極ＴＤＬに接続された第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂは、第２方向Ｄｙにおいて隣り合って配置された１組の第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂに、それぞれ電気的に接続される。

図１９に示すように、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂと対向してフレキシブル基板７１の接続端子７６が配置される。保護層３８は、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂを覆うとともに、第１部分５３の一部と、第２部分５４の一部を覆っている。第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂは、対向する保護層３８の間に配置される。導電性接着材６３は、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂを覆うとともに、保護層３８の端部に重なって配置される。第１端子５２Ａと第２端子５２Ｂとは、導電性接着材６３の導電粒子６３ａを介して、１つの同じ接続端子７６と電気的に接続される。言い換えると、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂは、積層された導電層である導電性接着材６３によって電気的に接続される。以上のように、第１配線３７ａと第２配線３７ｂとは、第１端子５２Ａ、接続端子７６、及び第２端子５２Ｂを介して電気的に接続される。なお、導電粒子６３ａは、第１端子５２Ａと第２端子５２Ｂとにそれぞれ１つ示しているが、あくまで模式的に示したものであり、多数の導電粒子６３ａが設けられる。

なお、本実施形態において、第１部分５３及び第２部分５４は設けなくてもよい。この場合、第１端子５２Ａの一端に第１配線３７ａが接続され、第２端子５２Ｂの他端に第２配線３７ｂが接続される。

本実施形態では、第１端子５２Ａの個数は第１配線３７ａの本数と等しく、第２端子５２Ｂの個数は第２配線３７ｂの本数と等しい。第１の実施形態に比べて、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂの合計の個数は増加しているが、第１端子５２Ａと第２端子５２Ｂとが１つの同じ接続端子７６と電気的に接続される。このため、フレキシブル基板７１の接続端子７６の個数を増やす、或いは、フレキシブル基板７１の内部で、第１配線３７ａと第２配線３７ｂとの電気的接続を行う構成を採用する必要がない。このため、フレキシブル基板７１の構成を簡便にできる。

また、本実施形態では、１つの検出電極ＴＤＬに対して第１配線３７ａと第２配線３７ｂとが接続されているため、検出電極ＴＤＬとフレキシブル基板７１との接続信頼性を高めることができる。さらに、１つの検出電極ＴＤＬの一端に第１配線３７ａを介して第１端子５２Ａが電気的に接続され、他端に第２配線３７ｂを介して第２端子５２Ｂが接続されている。このため、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂを第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂの抵抗検査等の電気特性検査用の端子として用いることができる。例えば、フレキシブル基板７１を接続しない状態で、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂに計測器のプローブを接触させて、各配線の抵抗検査や断線検査を行うことができる。電気特性の検査方法の一例については、後述する。

（第３の実施形態）
図２０は、第３の実施形態に係る第２基板の平面図である。図２１は、第３の実施形態に係る端子の平面図である。本実施形態の表示装置１Ｆにおいて、第１方向Ｄｘに延在する検出電極ＴＤＬの端部のうち、いずれか一方の端部に配線３７Ａが接続されている。配線３７Ａは、第１配線３７Ａａと、第２配線３７Ａｂと、接続部３７Ａｃとを含む。検出電極ＴＤＬの接続配線３４ａ又は接続配線３４ｂに接続部３７Ａｃが接続される。第１配線３７Ａａは、接続部３７Ａｃに接続されて、周辺領域１０ｂに沿って設けられる。第２配線３７Ａｂは、第１配線３７Ａａと同じ接続部３７Ａｃに接続されて、第１配線３７Ａａに沿って設けられる。

検出電極ＴＤＬは、図６に示す構成と同様であり、第１方向Ｄｘに延在するとともに、第２方向Ｄｙに複数配列される。第２方向Ｄｙに配列される検出電極ＴＤＬにおいて、配線３７Ａは、接続される端部が交互になるように配置される。例えば、検出電極ＴＤＬ（１）、ＴＤＬ（３）、…ＴＤＬ（ｎ−１）の一端に接続配線３４ａを介して配線３７Ａが接続される。また、検出電極ＴＤＬ（２）、…ＴＤＬ（ｎ−２）、ＴＤＬ（ｎ）の他端に接続配線３４ｂを介して配線３７Ａが接続される。

このように、１つの検出電極ＴＤＬの一端又は他端に、第１配線３７Ａａ及び第２配線３７Ａｂが接続されているので、検出電極ＴＤＬとフレキシブル基板７１との間の接続信頼性を高めることができる。

図２１に示すように、第１端子５２Ａ（１）、５２Ａ（２）、…５２Ａ（ｎ）は第１方向Ｄｘに複数配列される。第２端子５２Ｂ（１）、５２Ｂ（２）、…５２Ｂ（ｎ）は、それぞれ第１端子５２Ａ（１）、５２Ａ（２）、…５２Ａ（ｎ）と第２方向Ｄｙに隣り合って配置される。図２０に示したように、配線３７Ａは、検出電極ＴＤＬと接続される位置が交互になっているので、例えば、第１端子５２Ａ（１）及び第２端子５２Ｂ（１）は、図２０に示す検出電極ＴＤＬ（１）に対応する。第１端子５２Ａ（２）及び第２端子５２Ｂ（２）は、図２０に示す検出電極ＴＤＬ（３）に対応する。第１端子５２Ａ（ｎ）及び第２端子５２Ｂ（ｎ）は、図２０に示す検出電極ＴＤＬ（２）に対応する。

第１配線３７Ａａは、第１端子５２Ａの一端に接続される。第１端子５２Ａの他端は、第２端子５２Ｂの一端と対向する。第２配線３７Ａｂは、第１端子５２Ａの一辺に沿って設けられ、第２端子５２Ｂの一端に接続される。例えば、図２０に示す検出電極ＴＤＬ（３）に接続された第２配線３７Ａｂは、第１方向Ｄｘに隣り合う第１端子５２Ａ（１）と第１端子５２Ａ（２）との間を通って第２端子５２Ｂ（２）に接続される。

第１端子５２Ａと第２端子５２Ｂとは、図１９に示す例と同様に、フレキシブル基板７１の１つの同じ接続端子７６に接続される。これにより、第１配線３７Ａａと第２配線３７Ａｂとは、第１端子５２Ａ、接続端子７６及び第２端子５２Ｂを介して電気的に接続される。本実施形態において、導電性接着材６３は第１端子５２Ａと第２端子５２Ｂとを覆うとともに、第１端子５２Ａどうしの間に位置する第２配線３７Ａｂをも覆う。導電性接着材６３に上述した異方性導電膜を用いることで、第２配線３７Ａｂと第１端子５２Ａとは導通せず、フレキシブル基板７１の接続端子７６を介して導通することとなる。第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂは、積層された導電層である導電性接着材６３によって電気的に接続される。

第１端子５２Ａの幅Ｗ２は、例えば１５０μｍである。第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂの第２方向Ｄｙの長さＬ２、Ｌ３は、１５０μｍ以上、２００μｍ以下、例えば１７５μｍである。第１配線３７Ａａ及び第２配線３７Ａｂの幅Ｗ３、Ｗ４は、例えば５μｍである。第１方向Ｄｘにおける、第１端子５２Ａと第２配線３７Ａｂとの距離ｄ１は、例えば５０μｍである。第１方向Ｄｘにおける、第１端子５２Ａと第２配線３７Ａｂとの距離ｄ２は、例えば５μｍである。第２方向Ｄｙにおける、第１端子５２Ａと第２端子５２Ｂとの間の距離ｄ３は、例えば５μｍである。

以上の構成により、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂにフレキシブル基板７１が接続されていない状態で、第１端子５２Ａは、第１配線３７Ａａ、検出電極ＴＤＬ及び第２配線３７Ａｂを介して第２端子５２Ｂと電気的に接続される。本実施形態においても、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂを、第１配線３７Ａａ及び第２配線３７Ａｂの電気特性検査用の端子として用いることができる。

なお、本実施形態において、第１部分５３及び第２部分５４を設けてもよい。この場合、第１端子５２Ａの一端に、第１部分５３を介して第１配線３７Ａａが接続され、第２端子５２Ｂの一端に、第２部分５４を介して第２配線３７Ａｂが接続される。

（第４の実施形態）
図２２は、第４の実施形態に係る第２基板の平面図である。図２３は、第４の実施形態に係る検出電極の平面図である。図２２に示すように、本実施形態の表示装置１Ｇにおいて、検出電極ＴＤＬＢは、第３検出電極ＴＤＬ３と第４検出電極ＴＤＬ４とを有する。第３検出電極ＴＤＬ３は、第２方向Ｄｙに延在する。第４検出電極ＴＤＬ４は、第３検出電極ＴＤＬ３に沿って設けられている。第３検出電極ＴＤＬ３の一端は、接続配線３４ｃを介して第４検出電極ＴＤＬ４の一端と接続される。第３検出電極ＴＤＬ３の他端は、接続配線３４ｄを介して第１配線３７ｆと接続される。第４検出電極ＴＤＬ４の他端は、接続配線３４ｅを介して第２配線３７ｇと接続される。

以上のように、１つの検出電極ＴＤＬＢは、接続配線３４ｄ、第３検出電極ＴＤＬ３、接続配線３４ｃ、第４検出電極ＴＤＬ４及び接続配線３４ｅにより、全体としてＵ字状になっている。１つの検出電極ＴＤＬＢは、全体として第２方向Ｄｙに延在する。また、検出電極ＴＤＬＢは、第１方向Ｄｘに複数配列される。本実施形態において、図示は省略するが、図５に示す駆動電極ＣＯＭＬは、第１方向Ｄｘに延び、第２方向Ｄｙに複数配列される構成となる。すなわち、駆動電極ＣＯＭＬは、図８に示すゲート線ＧＣＬに沿って設けられる。

図２３に示すように、第３検出電極ＴＤＬ３は、複数の第３導電性細線３３Ｓと複数の第４導電性細線３３Ｔとを有するメッシュ状の配線となっている。第３導電性細線３３Ｓと第４導電性細線３３Ｔとは、互いに異なる方向に延びている。第３導電性細線３３Ｓ及び第４導電性細線３３Ｔは、上述した第１導電性細線３３Ｕ及び第２導電性細線３３Ｖと同様の材料が用いられる。第４検出電極ＴＤＬ４は、第３検出電極ＴＤＬ３と同様に、複数の第３導電性細線３３Ｓと複数の第４導電性細線３３Ｔとを有するメッシュ状の配線となっている。

また、接続配線３４ｃ、３４ｄ、３４ｅは、第３検出電極ＴＤＬ３及び第４検出電極ＴＤＬ４と類似した、複数の導電性細線を有するメッシュ状の配線である。

接続配線３４ｃ、３４ｄ、３４ｅは周辺領域１０ｂに設けられているが、これに限定されず、接続配線３４ｃ、３４ｄ、３４ｅのそれぞれの一部、又は全部が表示領域１０ａに設けられていてもよい。また、接続配線３４ｃ、３４ｄ、３４ｅが、検出電極としての機能を有していてもよい。

また、１つの検出電極ＴＤＬＢにおいて、第３検出電極ＴＤＬ３、第４検出電極ＴＤＬ４及び接続配線３４ｃ、３４ｄ、３４ｅに囲まれた領域にダミー電極ＴＤＬｄ３が設けられる。また、隣り合う検出電極ＴＤＬＢの間において、ダミー電極ＴＤＬｄ４が設けられる。ダミー電極ＴＤＬｄ３、ＴＤＬｄ４は、第３検出電極ＴＤＬ３や第４検出電極ＴＤＬ４と類似した、複数の導電性細線を有するメッシュ状の配線である。これにより、表示領域１０ａにおける透光率のばらつきを抑制して、良好な視認性を得ることができる。

なお、第３検出電極ＴＤＬ３、第４検出電極ＴＤＬ４、接続配線３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ、及びダミー電極ＴＤＬｄ３、ＴＤＬｄ４は、ジグザグ線状或いは、波線状の金属細線を複数含む構成であってもよい。

本実施形態において、第１配線３７ｆは第１端子５２Ａと接続される。また、第２配線３７ｇは、第２端子５２Ｂと接続される。そして、図１９に示す例と同様に、第１端子５２Ａと第２端子５２Ｂとは、導電性接着材６３を介して１つの接続端子７６に接続される。これにより、第３検出電極ＴＤＬ３と第４検出電極ＴＤＬ４とは、第１端子５２Ａ、接続端子７６及び第２端子５２Ｂを介して電気的に接続される。これにより、フレキシブル基板７１が接続されていない状態において、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂを電気特性検査用の端子として用いることができる。

なお、本実施形態において、第１部分５３及び第２部分５４を設けてもよい。この場合、第１端子５２Ａの一端に、第１部分５３を介して第１配線３７ｆが接続され、第２端子５２Ｂの一端に、第２部分５４を介して第２配線３７ｇが接続される。

（第５の実施形態）
図２４は、第５の実施形態に係る第２基板の平面図である。図２５は、第５の実施形態に係る表示装置の概略断面構造を表す断面図である。図２６は、第５の実施形態に係る端子の平面図である。

図２４に示すように、本実施形態の表示装置１Ｈは、複数の矩形状の検出電極ＴＤＬＣ（１）、（２）、…（ｎ−１）、（ｎ）と、第１配線３７Ｂａと、第２配線３７Ｂｂと、を有する。以下の説明において、検出電極ＴＤＬＣ（１）、（２）、…（ｎ−１）、（ｎ）を区別して説明する必要がない場合、検出電極ＴＤＬＣと表す。検出電極ＴＤＬＣは、第２基板３１の表示領域１０ａに行列状に配置されている。すなわち、検出電極ＴＤＬＣは、第１方向Ｄｘに複数配置されるとともに、第２方向Ｄｙに複数配置される。図２４に示すように、検出電極ＴＤＬＣのそれぞれに、第１配線３７Ｂａと第２配線３７Ｂｂとが接続されている。第１配線３７Ｂａ及び第２配線３７Ｂｂは、周辺領域１０ｂに引き出されて、端子５１Ｂに接続される。検出電極ＴＤＬＣはＩＴＯ等の透光性を有する導電性材料が用いられる。

本実施形態の表示装置１Ｈは、上述した自己静電容量方式のタッチ検出原理に基づいて検出を行う。この場合、各検出電極ＴＤＬＣに第１配線３７Ｂａ及び第２配線３７Ｂｂを介して駆動信号Ｖｃｏｍが供給されると、検出電極ＴＤＬＣの容量変化に応じた検出信号Ｖｄｅｔが検出電極ＴＤＬＣから検出部４０に出力される。行列状に配置された各検出電極ＴＤＬＣで検出を実行することで、座標抽出部４５は、タッチ座標を検出することができる。

複数の検出電極ＴＤＬＣの検出は、同時に行ってもよく、所定の順番で検出してもよい。また、図２４に示すように、第１方向Ｄｘに配列された複数の検出電極ＴＤＬＣを１つの検出電極ブロックＢＫとしてまとめて検出を行ってもよい。この場合、検出電極ブロックＢＫが１つの検出電極として機能することで、上述した相互容量方式のタッチ検出を行うこともできる。

図２５に示すように、第１配線３７Ｂａは、絶縁層３８ｂを介して検出電極ＴＤＬＣよりも第２基板３１側に設けられる。検出電極ＴＤＬＣは絶縁層３８ａに覆われている。第１配線３７Ｂａは、絶縁層３８ｂに設けられたコンタクトホールを介して検出電極ＴＤＬＣと電気的に接続される。なお、図２５では、第２配線３７Ｂｂを省略して示しているが、第２配線３７Ｂｂも第１配線３７Ｂａと同層に設けられ、絶縁層３８ｂに設けられたコンタクトホールを介して検出電極ＴＤＬＣと電気的に接続される。

これに限定されず、第１配線３７Ｂａ及び第２配線３７Ｂｂは、検出電極ＴＤＬＣに対して、第２基板３１よりも離れた層に設けられていてもよく、或いは、検出電極ＴＤＬＣと同じ層に設けられていてもよい。

図２６に示すように、周辺領域１０ｂにおいて、各検出電極ＴＤＬＣに対応して複数の端子５１Ｂが設けられる。端子５１Ｂは、それぞれ第２方向Ｄｙに沿った長辺を有する矩形状であり、第１方向Ｄｘに複数配列されている。各検出電極ＴＤＬＣと端子５１Ｂとは１対１に設けられている。例えば、図２４に示す検出電極ＴＤＬＣ（１）に対応して端子５１Ｂ（１）が設けられ、検出電極ＴＤＬＣ（２）に対応して端子５１Ｂ（２）が設けられ、検出電極ＴＤＬＣ（ｎ−１）に対応して端子５１Ｂ（ｎ−１）が設けられ、検出電極ＴＤＬＣ（ｎ）に対応して端子５１Ｂ（ｎ）が設けられる。なお、端子５１Ｂ（１）、５１Ｂ（２）、５１Ｂ（ｎ−１）、５１Ｂ（ｎ）を区別して説明する必要がない場合、端子５１Ｂと表す。

本実施形態においても、１つの検出電極ＴＤＬＣに接続された第１配線３７Ｂａ及び第２配線３７Ｂｂは、１つの同じ端子５１Ｂに接続される。例えば、第１配線３７Ｂａは端子５１Ｂの一端に接続され、第２配線３７Ｂｂは端子５１Ｂの他端に接続される。さらに、例えば、検出電極ＴＤＬＣ（１）に接続された第１配線３７Ｂａ及び第２配線３７Ｂｂは、それぞれ端子５１Ｂ（１）の一端及び他端に接続される。検出電極ＴＤＬＣ（２）乃至検出電極ＴＤＬＣ（ｎ）についても同様である。なお、図２４では、第１配線３７Ｂａ及び第２配線３７Ｂｂは、表示領域１０ａに配置されているが、一部が周辺領域１０ｂに配置されていてもよい。

以上の構成により、検出電極ＴＤＬＣに接続された第１配線３７Ｂａと第２配線３７Ｂｂは、１つの同じ端子５１Ｂを介してフレキシブル基板７１（図１０参照）の接続端子７６に電気的に接続される。したがって、第１配線３７Ｂａと第２配線３７Ｂｂとの合計の数に対して端子５１Ｂの数を少なくすることができる。また、１つの同じ端子５１Ｂに接続されている第１配線３７Ｂａと第２配線３７Ｂｂのどちらかが断線したとしても、もう片方の配線が端子５１Ｂに接続されている。これにより、検出電極ＴＤＬＣと端子５１Ｂとの間で完全に断線してしまうことを防ぐことができる。

なお、本実施形態において、第１部分５３及び第２部分５４（図１２参照）を設けてもよい。この場合、第１端子５１Ｂの一端に、第１部分５３を介して第１配線３７Ｂａが接続され、第１端子５１Ｂの他端に、第２部分５４を介して第２配線３７Ｂｂが接続される。

図２７は、第５の実施形態の変形例に係る第２基板の平面図である。図２７に示すように、本変形例の表示装置１Ｉにおいて、第２基板３１の周辺領域１０ｂにガードリング５８Ａが設けられている。ガードリング５８Ａは、検出電極ＴＤＬＣ、配線３７及び端子５１Ｂを囲んで環状に設けられている。ガードリング５８Ａの一端及び他端が１つの端子５１Ｂに接続される。ガードリング５８Ａは、例えばフレキシブル基板７１を介してグラウンドに電気的に接続されて、接地される。

本変形例では、ガードリング５８Ａの一端と他端とが、一つの同じ端子５１Ｂに接続されるので、少なくとも１つの端子を省略できる。また、配線３７は、ガードリング５８Ａよりも内方に設けられるので、配線３７の断線を抑制できる。なお、本変形例では、各検出電極ＴＤＬＣにそれぞれ１本の配線３７が接続される。配線３７は、周辺領域１０ｂに引き出されて、端子５１Ｂに接続される。なお、これに限定されず、図２４に示したように、各検出電極ＴＤＬＣにそれぞれ第１配線３７Ｂａ及び第２配線３７Ｂｂが接続されていてもよい。

（抵抗検査方法）
次に、第１端子５２Ａと第２端子５２Ｂとによる抵抗検査方法の一例について説明する。図２８は、表示装置の抵抗検査方法の一例を示す説明図である。図２９は、ずれの検出を説明するための説明図である。図３０は、抵抗検査方法の一例を示すフローチャートである。図３１は、抵抗検査項目及び判定結果の一例を示す表である。

図２８に示すように、第１端子５２Ａと第２端子５２Ｂとにそれぞれ、抵抗測定装置の検出プローブ１０１を接触させることで、対向する第１端子５２Ａと第２端子５２Ｂとの間の電気抵抗値を測定する。すなわち、第１配線３７ａ、検出電極ＴＤＬ（図６等参照）及び第２配線３７ｂの合計の抵抗値を測定する。なお、図２８に示す第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂにおいて、第２の実施形態で説明したように、第２配線３７ｂが第２端子５２Ｂの他端、すなわち、第１端子５２Ａと対向する端部と反対側に接続されているが、これに限定されない。第３の実施形態又は第４の実施形態に示した、第２配線３７ｂが第２端子５２Ｂの一端、すなわち、第１端子５２Ａと対向する端部に接続されている構成においても同様に抵抗検査を行うことができる。

図２８に示す例では、第１端子５２Ａ（３）に隣り合って、端子５２Ａａが設けられている。第１端子５２Ａ（３）と端子５２Ａａとは、接続部５２Ａｂを介して電気的に接続される。また、第２端子５２Ｂ（３）に隣り合って、端子５２Ｂａが設けられている。第２端子５２Ｂ（３）と端子５２Ｂａとは、接続部５２Ｂｂを介して電気的に接続される。

第１端子５２Ａ（３）及び端子５２Ａａに検出プローブ１０１を接触させて、第１端子５２Ａ（３）と端子５２Ａａとの間の抵抗値を測定する。同様に、第２端子５２Ｂ（３）と端子５２Ｂａとの間の抵抗値を測定する。この抵抗値がゼロであれば、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂに対して、検出プローブ１０１がズレなく接触し、正常に測定可能であることが示される。或いは、検出プローブ１０１と第１端子５２Ａとの接触抵抗及び検出プローブ１０１と第２端子５２Ｂとの接触抵抗を測定できる。

第１端子５２Ａは第２端子５２Ｂと対向して配置され、対向する１組の第１端子５２Ａと第２端子５２Ｂとが複数配列されている。このような構成により、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂに対する、検出プローブ１０１のずれを検出することができる。図２９に示すように、検出プローブ１０１が、第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂの配列方向、すなわち第１方向Ｄｘに対して傾いて配置される可能性がある。

この場合、第１端子５２Ａ（１）と第２端子５２Ｂ（１）との間の抵抗値、第１端子５２Ａ（２）と第２端子５２Ｂ（２）との間の抵抗値、第１端子５２Ａ（３）と第２端子５２Ｂ（３）との間の抵抗値は検出されない。また、第１端子５２Ａ（ｎ−１）と第２端子５２Ｂ（ｎ−１）との間の抵抗値、第１端子５２Ａ（ｎ）と第２端子５２Ｂ（ｎ）との間の抵抗値は検出可能となっている。このように、抵抗値が検出できない第１端子５２Ａ及び第２端子５２Ｂが、所定の箇所以上生じた場合に、検出プローブ１０１の傾きがずれていると検出することができる。

図３０に示すように、端子ごとに抵抗検査の判定を行う。なお図３０及び図３１では、例えば、第１端子５２Ａ（１）と第２端子５２Ｂ（１）とを併せて「端子（１）」、第１端子５２Ａ（ｎ）と第２端子５２Ｂ（ｎ）とを併せて「端子（ｎ）」と表している。図３０に示すように、端子（１）で抵抗検査結果の判定を行う（ステップＳＴ１）。抵抗値が基準値内であれば「ＯＫ」と判定して（ステップＳＴ１、Ｙｅｓ）、次の端子（２）の判定に進む（ステップＳＴ２）。抵抗値が基準値から外れている場合（ステップＳＴ１、Ｎｏ）、この検出装置３０は良品ではない（「ＯＵＴ」）と判定し、抵抗検査を終了する。これを端子（１）から端子（ｎ）まで繰り返し行う（ステップＳＴ１からステップＳＴｎ）。全ての端子で「判定ＯＫ」であれば、その検出装置３０は各配線及び検出電極ＴＤＬの断線が生じていない良品（「ＯＫ」）と判定され、検査を終了する。

抵抗検査は、例えば、図３１の表に示すように、各端子における抵抗の上限値（ｋΩ）とΔＲについて判定する。「ΔＲ」は、例えば端子（ｎ）の抵抗値と端子（ｎ＋１）の抵抗値との差分である。図３１に示すように、規格において、端子（１）の上限値をａ_１、端子（２）の上限値をａ_２とした場合、端子（１）のΔＲは、ΔＲ＝ａ_１−ａ_２である。上述したように、各検出電極ＴＤＬと端子（１）、…、端子（ｎ）との距離はそれぞれ異なるので、各端子の上限値及びΔＲも異なる。これらの規格値（ａ_１、ａ_２、…ａ_ｎ、ｂ_１、ｂ_２、…ｂ_ｎ）は、あらかじめ抵抗検査装置に入力される。抵抗検査装置は、規格値と実測値（ｃ_１、ｃ_２、…ｃ_ｎ、ｄ_１、ｄ_２、…ｄ_ｎ）を比較することで、各端子の判定を行う。表に示すように、上限値及びΔＲについて、それぞれ端子（１）から端子（ｎ）について判定する。

図３０に示す例では、いずれかの端子でＮＧが発生した場合、測定を終了するが、これに限定されない。図３１に示すように、全ての端子で判定して、「ＯＫ」と「ＮＧ」の傾向を確認することもできる。図３１に示す例では、端子（１）は上限値及びΔＲともに「ＯＫ」である。端子（２）の上限値は「ＯＫ」であるが、ΔＲは「ＮＧ」である。また、端子（ｎ）の上限値は「ＮＧ」であるが、ΔＲは「ＯＫ」である。

図３２は、抵抗検査方法の他の例を説明するための平面図である。図３３は、抵抗検査方法の他の例を説明するための断面図である。図２８から図３１に示す例では第１配線３７ａ、検出電極ＴＤＬ及び第２配線３７ｂの合計の抵抗値を検出し、合否の判定を行う。本変形例では、非接触プローブ１１０を用いて、第１配線３７ａ及び第２配線３７ｂのいずれの箇所で断線等の不具合が生じているか検出することができる。

非接触プローブ１１０は、検出電極ＴＤＬとの間に形成される静電容量の変化に基づいて、検出電極ＴＤＬの電圧値、又は電流値を検出する。図３３に示すように、非接触プローブ１１０は、検出電極ＴＤＬの上方に保護層３８を介して非接触で配置される。図３２に示すように、非接触プローブ１１０は、検出電極ＴＤＬの第１方向Ｄｘの中央部に配置されることが好ましい。このように配置することで、第１配線３７ａ側の検出値と第２配線３７ｂ側の検出値との誤差が低減され、精度よく検出することができる。また、非接触プローブ１１０は、第２方向Ｄｙに配列された複数の検出電極ＴＤＬの上に配置される。

図３２に示すように、電源１１１から第１端子５２Ａに入力信号Ｖｉｎ１が入力された場合と、第２端子５２Ｂに入力信号Ｖｉｎ２が入力された場合とで、非接触プローブ１１０により検出される検出信号を比較する。これにより、断線の位置を検出することができる。例えば、第２配線３７ｂのいずれかに断線が発生している場合、入力信号Ｖｉｎ２に対する検出信号が検出されない。

又は、所定の入力信号を入力した状態で、非接触プローブ１１０を移動させて、検出信号の変化に基づいて断線の箇所を特定してもよい。

なお、上述した抵抗検査方法は、あくまで一例であって、他の検査項目を追加したり、検査方法を適宜変更してもよい。

以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。上述した各実施形態及び各変形例の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。

例えば、第１の実施形態の各変形例に示した構成において、第２の実施形態から第４の実施形態に示した、第１端子と第２端子を設ける構成を採用してもよい。また、第３の実施形態及び第４の実施形態において、１つの端子に第１配線と第２配線を接続する構成を採用してもよい。また、各端子の形状や大きさは、あくまで一例であって、適宜変更してもよい。また、各実施形態では、検出電極ＴＤＬについて説明したが、駆動電極ＣＯＭＬについて第１配線と第２配線を接続し、１つの端子に第１配線と第２配線とを接続する構成を採用してもよい。駆動電極ＣＯＭＬについて、第１端子に第１配線を接続し、第２端子に第２配線を接続する構成を採用してもよい。

例えば、本態様の検出装置及び表示装置は、以下の態様をとることができる。
（１）基板と、
前記基板の面上において表示領域に設けられる複数の電極と、
前記表示領域の外側の周辺領域において、複数の前記電極のそれぞれに対応して設けられた複数の端子と、
１つの前記電極と前記端子とを接続する第１配線と、
当該１つの電極と、前記第１配線が接続された同じ前記端子とを接続する第２配線と、を有する検出装置。
（２）前記電極は、第１方向に延在するとともに、前記第１方向と交差する第２方向に複数配列され、
前記端子は、前記第１方向に複数配列され、
前記第１配線は、前記電極の一端と、前記端子の前記第２方向の一端とを接続し、
前記第２配線は、前記電極の他端と、前記端子の他端とを接続する上記（１）に記載の検出装置。
（３）複数の前記端子は、前記第２方向の長さが互いに異なっている上記（２）に記載の検出装置。
（４）複数の前記端子は、前記第１方向の長さが互いに異なっている上記（２）又上記（３）に記載の検出装置。
（５）前記第１配線及び前記第２配線は、複数の前記電極のうち、少なくとも前記端子に対して最も離れた位置の電極に接続される上記（１）又は上記（２）に記載の検出装置。
（６）基板と、
前記基板の面上において表示領域に設けられる複数の電極と、
前記表示領域の外側の周辺領域において、複数の前記電極のそれぞれに対応して設けられる第１端子及び第２端子と、
１つの前記電極と前記第１端子とを接続する第１配線と、
当該１つの電極と前記第２端子とを接続する第２配線と、を有し、
前記第１端子は、第１方向に複数配列され、
前記第２端子は、前記第１方向と交差する第２方向に前記第１端子と対向して配置される検出装置。
（７）前記電極は、第１方向に延在するとともに、前記第１方向と交差する第２方向に複数配列される上記（６）に記載の検出装置。
（８）前記第１端子及び前記第２端子は、積層された導電層によって電気的に接続される上記（６）又は上記（７）に記載の検出装置。
（９）前記第１端子及び前記第２端子は、フレキシブル基板の１つの接続端子に対して電気的に接続される上記（６）から上記（８）のいずれか１つに記載の検出装置。
（１０）前記第１配線は、前記電極の一端と前記第１端子とを接続し、
前記第２配線は、前記電極の他端と前記第２端子とを接続する上記（６）から上記（９）のいずれか１つに記載の検出装置。
（１１）前記第１配線及び前記第２配線は、前記電極の一端に接続される上記（６）から上記（９）のいずれか１つに記載の検出装置。
（１２）前記第２配線は、複数配列された前記第１端子の間を通って前記第２端子に接続される上記（１１）に記載の検出装置。
（１３）前記第１配線は、前記第２配線と沿って前記周辺領域に設けられる上記（１１）又は上記（１２）に記載の検出装置。
（１４）前記電極は、第１電極と、第２電極とを含み、
前記第１電極は、前記第１方向に延在するとともに一端側において前記第１配線に接続され、
前記第２電極は、前記第１配線と沿って延在するとともに、他端側において前記第２配線に接続される、上記（２）又は上記（６）に記載の検出装置。
（１５）前記第１電極及び前記第２電極は、それぞれ前記第２方向に複数設けられ、
複数の前記第１電極と前記第１配線とを接続する第１接続配線と
複数の前記第２電極と前記第２配線とを接続する第２接続配線とを含む上記（１４）に記載の検出装置。
（１６）前記電極は、第１方向に複数配列され、前記第１方向と交差する第２方向に沿って設けられ、
前記電極は、第１電極と、第２電極とを含み、
前記第１電極と前記第２電極とは、互いに隣り合って前記第２方向に沿って設けられるとともに、一端側において電気的に接続され、
前記第１電極の他端側に前記第１配線が接続され、
前記第２電極の他端側に前記第２配線が接続される、上記（１）又は上記（６）に記載の検出装置。
（１７）隣り合う前記電極の間において、前記電極と間隔を有して設けられ、前記電極、前記第１配線及び前記第２配線と電気的に接続されていないダミー電極を有する上記（１）から上記（１６）のいずれか１つに記載の検出装置。
（１８）前記電極は、互いに異なる方向に延在する第１導電性細線と第２導電性細線とを含む上記（１）から上記（１７）のいずれか１つに記載の検出装置。
（１９）上記（１）から上記（１８）のいずれか１つに記載の検出装置と、
前記表示領域に画像を表示するための表示機能層と、を含む、表示装置。

さらに、本態様の検出装置及び表示装置は、以下の態様をとることができる。
（２０）前記電極は、行列状に複数配置され、
前記電極のそれぞれに、前記第１配線及び前記第２配線が接続されている上記（１）に記載の検出装置。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｉ 表示装置
２ 画素基板
３ 対向基板
６ 液晶層
１０ タッチ検出機能付き表示部
１０ａ 表示領域
１０ｂ 周辺領域
１１ 制御部
２０ 表示パネル
２１ 第１基板
２２ 画素電極
３０ 検出装置
３１ 第２基板
３７ａ、３７Ａａ、３７Ｂａ 第１配線
３７ｂ、３７Ａｂ、３７Ｂｂ 第２配線
３７Ａ 配線
３７Ａｃ 接続部
３８ 保護層
４０ 検出部
５１、５１Ａ 端子
５３ 第１部分
５４ 第２部分
５８、５８Ａ ガードリング
７１、７２ フレキシブル基板
７６ 接続端子
１０１ 検出プローブ
ＴＤＬ、ＴＤＬＡ、ＴＤＬＢ、ＴＤＬＣ、Ｅ２ 検出電極

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板の面上において表示領域に設けられる複数の電極と、
   前記表示領域の外側の周辺領域において、複数の前記電極のそれぞれに対応して設けられた複数の端子と、
   １つの前記電極と前記端子とを接続する第１配線と、
   当該１つの電極と、前記第１配線が接続された同じ前記端子とを接続する第２配線と、を有し、
   前記電極は、第１方向に複数配列され、前記第１方向と交差する第２方向に沿って設けられ、
   前記電極は、第１電極と、第２電極とを含み、
   前記第１電極と前記第２電極とは、互いに隣り合って前記第２方向に沿って設けられるとともに、一端側において電気的に接続され、
   前記第１電極の他端側に前記第１配線が接続され、
   前記第２電極の他端側に前記第２配線が接続される検出装置。
2. 基板と、
   前記基板の面上において表示領域に設けられる複数の電極と、
   前記表示領域の外側の周辺領域において、複数の前記電極のそれぞれに対応して設けられる第１端子及び第２端子と、
   １つの前記電極と前記第１端子とを接続する第１配線と、
   当該１つの電極と前記第２端子とを接続する第２配線と、を有し、
   前記第１端子は、第１方向に複数配列され、
   前記第２端子は、前記第１方向と交差する第２方向に前記第１端子と対向して配置され、
   前記電極は、前記第１方向に複数配列され、前記第１方向と交差する前記第２方向に沿って設けられ、
   前記電極は、第１電極と、第２電極とを含み、
   前記第１電極と前記第２電極とは、互いに隣り合って前記第２方向に沿って設けられるとともに、一端側において電気的に接続され、
   前記第１電極の他端側に前記第１配線が接続され、
   前記第２電極の他端側に前記第２配線が接続される検出装置。
3. 前記第１端子及び前記第２端子は、積層された導電層によって電気的に接続される請求項２に記載の検出装置。
4. 前記第１端子及び前記第２端子は、フレキシブル基板の１つの接続端子に対して電気的に接続される請求項２又は請求項３に記載の検出装置。
5. 前記第２配線は、複数配列された前記第１端子の間を通って前記第２端子に接続される請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の検出装置。
6. 前記第１配線は、前記第２配線と沿って前記周辺領域に設けられる請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の検出装置。
7. 隣り合う前記電極の間において、前記電極と間隔を有して設けられ、前記電極、前記第１配線及び前記第２配線と電気的に接続されていないダミー電極を有する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の検出装置。
8. 前記電極は、互いに異なる方向に延在する第１導電性細線と第２導電性細線とを含む請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検出装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の検出装置と、
   前記表示領域に画像を表示するための表示機能層と、を含む、表示装置。

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