JP6706824B2

JP6706824B2 - 部品実装装置

Info

Publication number: JP6706824B2
Application number: JP2015012976A
Authority: JP
Inventors: 賢男孟
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2015-01-27
Filing date: 2015-01-27
Publication date: 2020-06-10
Anticipated expiration: 2035-01-27
Also published as: JP2016139677A

Description

本発明は、実装ヘッドにより部品供給部から供給された部品を取り出して基板に実装する部品実装装置に関するものである。

実装分野においては、テープフィーダから供給された部品を実装ヘッドによって取り出して基板に実装する部品実装装置が広く知られている。テープフィーダには、複数の部品を保持したキャリアテープを巻回収納した供給リールが装着されている。テープフィーダは、キャリアテープを間欠送りすることにより部品を実装ヘッドに供給する。

部品切れが生じた場合には、キャリアテープを新たに補充し、若しくは、供給リールごと交換する作業が必要となる。また、基板の品種を切り換える場合には、次生産の基板の品種に対応した部品を供給する複数のテープフィーダに交換するいわゆる段取り替え作業が必要となる。従来、このような作業時に新たに補充される部品のセットミスを防止するため、部品照合作業が広く行われている（例えば特許文献１を参照）。特許文献１に示す例では、部品リール（供給リールに相当）に貼付されたラベルの部品名称バーコードと、新たに交換にて装填しようとする部品リールに貼付けされたラベルの部品名称バーコードとを読み取り、比較照合するようになっている。

特開２００２−２９９８９９号公報

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、次生産予定の基板の品種に用いられる部品の照合作業は、現在生産中の基板の品種の生産が終了した後に行うので、生産対象となる基板の品種を切り換える際の作業時間が長くなるという課題があった。

そこで本発明は、生産対象となる基板の品種を切り替える際の作業時間を大幅に短縮することができる部品実装装置を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、実装ヘッドにより部品供給部から供給された部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、基台と、前記基台上に設けられ、基板を搬送して所定の位置に位置決めする基板搬送機構と、前記基台上の前記基板搬送機構を挟む位置に設けられた第１の領域及び第２の領域と、前記第１の領域に設けられ、前記部品供給部が装着可能な第１フィーダベースと、前記第２の領域に設けられ、前記部品供給部が装着可能な第２フィーダベースとを備え、現生産で使用する使用部品供給部と現生産で使用しない不使用部品供給部のそれぞれを前記第１フィーダベースと前記第２フィーダベースの何れかに装着し、前記使用部品供給部から供給される部品を対象とした第１の基板の品種の生産が行われている間に、第２の基板の品種の生産で用いられる前記不使用部品供給部から供給される部品の照合を行う。

本発明によれば、生産対象となる基板の品種を切り替える際の作業時間を大幅に短縮することができる。

本発明の一実施の形態における部品実装装置の平面図本発明の一実施の形態における部品実装装置の正面図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置の部分側面図本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図本発明の一実施の形態における部品配膳データの説明図本発明の一実施の形態における部品照合処理のフローチャート本発明の一実施の形態における基板の品種の生産の運用方法を示すフローチャート本発明の一実施の形態における部品実装装置の平面図

まず図１及び図２を参照して、本発明の一実施の形態における部品実装装置について説明する。部品実装装置１は基板２に部品３（図３）を実装する機能を有し、工場のフロア内に設置される。以下、基板２の搬送方向をＸ方向、Ｘ方向と水平面内において直交する方向をＹ方向、ＸＹ平面と直交する方向をＺ方向と定義する。

部品実装装置１は、以下に説明する各種機構が設けられる基台４を備えている。すなわち、基台４の上面には、Ｘ方向に延びた一対の搬送コンベアを備えた基板搬送機構５が設けられている。基板搬送機構５は、基板２を搬送して所定の位置に位置決めする。所定の位置には、基板２に部品３を実装する実装作業位置（図１に示す基板２の位置）が含まれる。

基台４上であって、基板搬送機構５をＹ方向から挟む両側の位置には、第１の領域６Ａ、第２の領域６Ｂがそれぞれ設けられている。第１の領域６Ａには、複数（２個）のフィーダ配置区画７（１），７（２）がＸ方向に並列した状態で設定されている。同様に、第２の領域６Ｂには、複数（２個）のフィーダ配置区画７（３），７（４）がＸ方向に並列した状態で設定されている。以下、フィーダ配置区画を区別する必要がない場合は、「フィーダ配置区画７」と称する。それぞれの領域６Ａ，６Ｂに設けられるフィーダ配置区画７の数は１つでもよい。

フィーダ配置区画７には、複数のテープフィーダ８がＸ方向に並列した状態で配置される。図３（ａ）において、テープフィーダ８は、供給リール９に巻回収納されたキャリアテープ１０を間欠送りして、キャリアテープ１０に保持された部品３を後述する実装ヘッド２３による部品取り出し位置まで供給する部品供給部として機能する。

図３（ａ），（ｂ）において、テープフィーダ８は本体部８ａと、本体部８ａの下面から下に凸の状態で設けられた装着部８ｂを含んで構成される。図３（ｂ）において、本体部８ａはキャリアテープ１０を間欠送りするテープ送り機構を備えたテープ送り部１１を内蔵している。テープ送り部１１は、キャリアテープ１０の走行路の先端部に設けられたスプロケット１２と、スプロケット１２を回転駆動する駆動モータ１３と、駆動モータ１３を制御するフィーダ制御部１４を備えている。供給リール９から引き出されたキャリアテープ１０は、テープ送り部１１によって部品取り出し位置まで間欠送りされる。キャリアテープ１０は、０４０２等の微小サイズの複数の部品３を長手方向に所定間隔で保持する。

図３（ａ）において、供給リール９の側面には、その供給リール９にキャリアテープ１０を介して収納された部品３の情報（以下、「部品情報」と称する）を記録した記録媒体としてのバーコード１５が設けられている。部品情報としては、例えば、部品３の識別情報である部品ＩＤ、キャリアテープ１０が保持する部品３の数量がある。また、部品実装装置１は部品情報読み取り部としてのバーコードリーダ１６を備えている。バーコードリーダ１６は、有線又は無線により部品実装装置１が備える制御部３０（図３（ｂ），図４）と接続されている。オペレータがバーコードリーダ１６の読み取り面をバーコード１５に相対させることで、バーコードリーダ１６は部品情報を読み取る。読み取った部品情報は制御部３０に送られ、後述する部品照合処理に使用される。

図２及び図３において、テープフィーダ８は台車１７に装着された状態でフィーダ配置区画７に配置される。図３（ａ）において、台車１７は上部に設けられたフィーダベース１８と、オペレータが把持可能なハンドル部１９を含んで構成される。なお、図２ではハンドル部１９の図示を省略している。フィーダベース１８には、テープフィーダ８の装着位置を特定するためのフィーダ番地が設定されており、各フィーダ番地に対応する位置にテープフィーダ８が装着可能となっている。オペレータがハンドル部１９を把持して台車１７を移動させ、台車１７と基台４を結合させることで、テープフィーダ８をフィーダ配置区画７に配置させることができる。このとき、フィーダベース１８は第１の領域６Ａ、第２の領域６Ｂに設けられた状態となる。

便宜上、第１の領域６Ａに設けられるフィーダベース１８を第１フィーダベース１８Ａと称し、第２の領域６Ｂに設けられるフィーダベース１８を第２フィーダベース１８Ｂと称する。第１フィーダベース１８Ａと第２フィーダベース１８Ｂを区別して説明する必要がない場合は「フィーダベース１８」と称する。

図１に示すように、第１フィーダベース１８Ａと第２フィーダベース１８Ｂは、それぞれ第１の領域６Ａ及び第２の領域６Ｂに複数設けられる。また、複数の第１フィーダベース１８Ａは第１の領域６Ａに基板搬送機構５による基板２の搬送方向（Ｘ方向）に並んでいる。さらに、複数の第２フィーダベース１８Ｂは第２の領域６Ｂに基板搬送機構５による基板２の搬送方向に並んでいる。

図３（ｂ）において、装着部８ｂは第１のコネクタ部２０を備えている。また、フィーダベース１８は第２のコネクタ部２１を備えている。テープフィーダ８をフィーダベース１８に装着させた状態では、第１のコネクタ部２０と第２のコネクタ部２１とが嵌合する。そして、この状態で台車１７と基台４を結合させることで、フィーダ制御部１４と制御部３０は電気的に接続される。これにより、フィーダ制御部１４は制御部３０からの指令に基づいてテープフィーダ８を制御することが可能となる。

図１において、基台４のＸ方向における両端部にはＹ軸ビーム２２Ｙが設けられており、Ｙ軸ビーム２２ＹにはＸ軸ビーム２２ＸがＹ方向に移動自在に架設されている。Ｘ軸ビーム２２Ｘには実装ヘッド２３がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド２３は、Ｙ軸ビーム２２Ｙ、Ｘ軸ビーム２２Ｘの駆動によってＸ方向及びＹ方向に移動する。

図３において、実装ヘッド２３には、部品３を吸着して保持可能な複数の吸着ノズル２４が着脱自在に装着される。吸着ノズル２４は、部品取り出し位置に供給された部品３を吸着によって取り出し、基板２の電極部に搭載する。これにより、基板２に部品３が実装される。このように、部品実装装置１は実装ヘッド２３により部品供給部から供給された部品３を取り出して基板２に実装する。

図１において、実装ヘッド２３は撮像視野を下方に向けた基板認識カメラ２５を備えている。基板認識カメラ２５は、実装作業位置に位置決めされた基板２等を撮像する。第１の領域６Ａであって、複数の第１フィーダベース１８Ａの間には、撮像視野を上方に向けた第１の部品認識カメラ２６Ａが設けられている。同様に、第２の領域６Ｂであって、複数の第２フィーダベース１８Ｂの間にも第２の部品認識カメラ２６Ｂが設けられている。第１の部品認識カメラ２６Ａ，第２の部品認識カメラ２６Ｂは、その上方を移動する実装ヘッド２３に装着された吸着ノズル２４によって保持された部品３を下方から撮像する。

複数の第１フィーダベース１８Ａのうちの何れかの第１フィーダベース１８Ａ（図１における紙面右側）と、基板搬送機構５との間には第１のノズルストッカ２７Ａが設けられている。また、複数の第２フィーダベース１８Ｂの間にも第２のノズルストッカ２７Ｂが設けられている。第１のノズルストッカ２７Ａ、第２のノズルストッカ２７Ｂは、実装ヘッド２３に装着される交換用の複数の吸着ノズル２４を保持する。なお、第１のノズルストッカ２７Ａは、個々の第１フィーダベース１８Ａと基板搬送機構５との間にそれぞれ設けてもよい。

図２において、基台４に対する台車１７の挿入側（部品実装装置１の正面）には、タッチパネル２８が設けられている。タッチパネル２８は、実装作業や部品照合作業を行うために必要な各種の案内画面等を表示する表示部として機能する。またタッチパネル２８は、案内画面上に表示される表示物を介してオペレータが操作・入力を行う操作・入力部として機能する。

次に図４を参照して、制御系の構成について説明する。制御部３０は、通信部３１、記憶部３２、機構駆動部３３、認識処理部３４、照合処理部３５を含んで構成される。また、制御部３０は、基板搬送機構５、バーコードリーダ１６、Ｙ軸ビーム２２Ｙ、Ｘ軸ビーム２２Ｘ、実装ヘッド２３、基板認識カメラ２５、第１の部品認識カメラ２６Ａ、第２の部品認識カメラ２６Ｂ、タッチパネル２８と接続されている。フィーダ制御部１４は、通信部３６、フィーダ記憶部３７、モータ駆動部３８を含んで構成される。また、フィーダ制御部１４は駆動モータ１３と接続されている。制御部３０が備える通信部３１は、第１のコネクタ部２０と第のコネクタ部２１を介してフィーダ制御部１４の通信部３６と通信可能に接続されている。これにより、制御部３０とフィーダ制御部１４との間で信号の授受が行われる。

記憶部３２は生産データ３９等を記憶している。生産データ３９は基板２に部品３が実装された実装基板を生産するために必要なデータであり、基板の品種ごとに準備される。本実施の形態では、第１の基板の品種Ａに属する基板２を生産するための生産データ３９Ａと、第２の基板の品種Ｂに属する基板２を生産するための生産データ３９Ｂが記憶部３２に記憶されている。なお、部品実装装置１に接続された上位コンピュータ（図示省略）の記憶部に生産データ３９Ａ，３９Ｂを記憶させておき、必要に応じて制御部３０が上位コンピュータから所望の生産データ３９を読み込むようにしてもよい。

生産データ３９は、実装データ、部品データ、部品配列データを含んで構成される。実装データは基板２に部品３を実装するために必要なデータであり、例えば、基板２に設定された部品３の実装位置のＸＹ座標や、部品３の実装角度等の情報を含む。部品データは部品３に関するデータであり、例えば、部品ＩＤ、サイズ、極性等の情報を含む。

次に図５を参照して、部品配列データ４０について説明する。部品配列データ４０は、第１の領域６Ａ又は第２の領域６Ｂにフィーダベース１８を設けた状態において、各々のフィーダ番地に装着されたテープフィーダ８から供給されるべき部品３の情報（フィーダベース１８における部品３の配列情報）を示すものである。部品配列データ４０は「基板の品種」４１、「フィーダ配置区画」４２、「フィーダ番地」４３、「フィーダＩＤ」４４、「部品ＩＤ」４５を含んで構成される。

「基板の品種」４１は対象となる基板の品種を示すものであり、図５では第２の基板の品種Ｂを例示している。「フィーダ配置区画」４２は、フィーダ配置区画７（１）〜（４）を特定するための情報を示す。「フィーダ番地」４３は、テープフィーダ８が装着されるフィーダ番地をフィーダ配置区画７（１）〜（４）ごとに特定するための情報を示す。「フィーダＩＤ」４４は、所定のフィーダ番地に対応する位置に装着されるべきテープフィーダ８の識別情報としてのフィーダＩＤを示す。「部品ＩＤ」４５は、所定のフィーダ番地に対応する位置に装着されたテープフィーダ８から供給されるべき部品３の部品ＩＤを示す。例えば、部品ＩＤが「Ｐａ」の部品３は、フィーダ配置区画７（１）のフィーダ番地「１」に装着されたテープフィーダ８から供給されるものであることが導き出される。このように、部品配列データ４０は、所定のフィーダ配置区画７において第１フィーダベース１８Ａ又は第２フィーダベース１８Ｂに装着された各々の部品供給部から供給されるべき部品３の情報を示す。

機構駆動部３３は、制御部３０により制御されて、基板搬送機構５、Ｙ軸ビーム２２Ｙ，Ｘ軸ビーム２２Ｘ、実装ヘッド２３を駆動する。これにより、基板２の搬送作業、部品３の実装作業が実行される。認識処理部３４は、基板認識カメラ２５、第１の部品認識カメラ２６Ａ、第２の部品認識カメラ２６Ｂによって撮像した撮像データを認識処理する。これにより、実装作業位置に位置決めされた基板２や、実装ヘッド２３に保持された部品３の位置が認識される。実装ヘッド２３によって部品３を実装する際には、基板２と部品３の認識結果を加味して実装位置の補正が行われる。

照合処理部３５は、特定のフィーダ番地に対応する位置に装着されたテープフィーダ８から供給される部品３の部品ＩＤ（テープフィーダ８にセットされたキャリアテープ１０が保持する部品３の部品ＩＤ）と、部品配列データ４０を照合する。これにより、照合処理部３５は部品ＩＤに対応する部品３が特定のフィーダ番地に装着されたテープフィーダ８から供給されるべき正規の部品３であるか否かを判定する。部品ＩＤは、バーコードリーダ１６によって供給リール９のバーコード１５から部品情報を読み取ることで取得される。フィーダ番地は、例えば、オペレータがタッチパネル２８を通じて所定の入力を行うことによって特定される。

このように、照合処理部３５は、第１フィーダベース１８Ａ又は第２フィーダベース１８Ｂに装着された部品供給部から供給される部品３の識別情報を、第１フィーダベース１８Ａ又は第２フィーダベース１８Ｂに装着された各々の部品供給部から供給されるべき部品３の情報（部品配列データ４０）と照合することにより、照合対象である部品３が当該装着位置に装着された部品供給部から供給されるべき正規の部品３であるか否かを判定する。実装作業は、照合処理部３５による部品照合処理を行って、フィーダ配置区画７に配置されるテープフィーダ８の装着ミスがないこと、言い換えればテープフィーダ８から供給される部品３に誤りがないことが確認された後に行われる。

フィーダ制御部１４のフィーダ記憶部３７は、例えば、フィーダＩＤ、テープフィーダ８から供給される部品３の部品ＩＤ、数量に加え、照合処理部３５によって部品３を照合済みであることを示すフラグ等の各種情報を記憶する。モータ駆動部３８は、フィーダ制御部１４によって制御されて、駆動モータ１３を駆動する。これにより、キャリアテープ１０は間欠送りされる。なお、フィーダ制御部１４は制御部３０からの指令に基づいてモータ駆動部３８を制御する。

本実施の形態における部品実装装置１は以上のように構成される。次に部品実装方法について説明する。まず、基板搬送機構５は基板２を実装作業位置に位置決めする（ＳＴ１：位置決め工程）。次いで、実装ヘッド２３はフィーダ配置区画７に配置された所定のテープフィーダ８から部品３を取り出して基板２に実装する（ＳＴ２：実装工程）。次いで、基板搬送機構５は基板２に部品３が実装された実装基板を下流へ搬出する（ＳＴ３：搬出工程）。次いで、制御部３０は同一の基板の品種に属する未処理の基板２があるか否かを判断する（ＳＴ４：基板有無判断工程）。未処理の基板２がある場合は（ＳＴ１）に戻る。また、未処理の基板２がない場合は終了する。

次に図６のフローチャートを参照して、部品照合処理について説明する。部品照合処理は、照合対象となる部品３を保持するキャリアテープ１０を供給リール９から引き出してテープフィーダ８にセットし、そのテープフィーダ８が装着された台車１７を基台４に結合させたうえでなされる。これにより、制御部３０は所定のフィーダ配置区画７にテープフィーダ８が配置されたことを検知する。また、制御部３０はフィーダ制御部１４からの出力信号に基づき、フィーダ記憶部３７に記憶された各種情報を取得する。

まず、制御部３０は部品照合処理の対象となる生産データ３９を特定する（ＳＴ１１：生産データ特定工程）。すなわち、オペレータはタッチパネル２８を通じて、照合対象となる部品３が実装される基板２に対応する生産データ３９を指定するための入力を行う。制御部３０はオペレータの入力内容に基づいて生産データ３９を特定する。なお、上位コンピュータに生産データ３９が記憶されている場合、制御部３０は上位コンピュータから生産データ３９を抽出して記憶部３２に記憶する。

次いで、制御部３０は部品照合処理の対象となるフィーダ配置区画７をさらに特定する（ＳＴ１２：フィーダ配置区画特定工程）。すなわち、オペレータはタッチパネル２８を通じてフィーダ配置区画７を指定するための入力を行う。制御部３０は、オペレータの入力内容に基づいてフィーダ配置区画７を特定する。次いで、制御部３０は特定したフィーダ配置区画７において、未照合の部品３があるか否かを判断する（ＳＴ１３：供給リール有無判断工程）。すなわち、制御部３０は個々のテープフィーダ８のフィーダ制御部１４から出力された各種情報の中に、照合済みのフラグが含まれているか否かに基づいて未照合の部品３の有無を判断する。

（ＳＴ１３）で未照合の部品３がある場合、制御部３０はその部品３を保持するキャリアテープ１０がセットされたテープフィーダ８のフィーダ番地を特定する（ＳＴ１４：フィーダ番地特定工程）。すなわち、オペレータはタッチパネル２８を通じて、照合対象となる部品３に対応するテープフィーダ８が装着されたフィーダ番地を指定するための入力を行う。制御部３０は、オペレータによる入力内容に基づいて該当するフィーダ番地を特定する。

次いで、制御部３０はバーコードリーダ１６によって読み取られた部品ＩＤを取得する（ＳＴ１５：部品ＩＤ取得工程）。すなわち、オペレータは未照合の部品３を保持するキャリアテープ１０が収納された供給リール９のバーコード１５にバーコードリーダ１６の読み取り面を相対させる。これにより、バーコードリーダ１６を通じて部品情報が制御部３０に送信される。制御部３０は受信した部品情報から部品ＩＤを抽出する。

次いで、制御部３０（照合処理部３５）は取得した部品ＩＤと部品配列データ４０を照合する（ＳＴ１６：照合工程）。すなわち、制御部３０は部品配列データ４０を参照して、特定したフィーダ番地に関連付けられた部品ＩＤと、バーコードリーダ１６によって読み取られた部品ＩＤを照合する。

次いで、制御部３０は双方の部品ＩＤが一致するか否かを判定する（ＳＴ１７：部品ＩＤ判定工程）。（ＳＴ１７）で一致する場合、制御部３０はそのフィーダ番地に装着されたテープフィーダ８から供給される部品３は正規のものであると判断する。そして、制御部３０は部品照合処理の対象となったテープフィーダ８のフィーダ制御部１４に対して、照合結果と、バーコードリーダ１６によって読み取られた部品情報を出力する。フィーダ制御部１４は出力された情報に基づいて、テープフィーダ８のフィーダ記憶部３７に記憶される情報を更新する（ＳＴ１８：第１の更新工程）。すなわち、フィーダ制御部１４は照合結果（照合ＯＫ）と、照合済みであることを示すフラグをフィーダ記憶部３７に書き込む。なお、フィーダ制御部１４は部品３の数量をフィーダ記憶部３７に併せて書き込んでもよい。その後、（ＳＴ１３）に戻る。

また、（ＳＴ１７）で部品ＩＤが一致しない場合、制御部３０はそのフィーダ番地に装着されたテープフィーダ８から供給される部品３は正規のものでないと判断し、照合結果をフィーダ制御部１４に出力する。フィーダ制御部１４は、出力された情報に基づいてフィーダ記憶部３７に記憶される情報を更新する（ＳＴ２０：第２の更新工程）。すなわち、フィーダ制御部１４は照合結果（照合ＮＧ）と、照合済みであることを示すフラグをフィーダ記憶部３７に書き込む。その後、（ＳＴ１３）に戻る。なお、制御部３０は照合結果をフィーダ制御部１４に出力せず、タッチパネル２８を通じてオペレータに照合ＮＧの報知を行ってもよい。報知後は（ＳＴ１３）に戻る。

また、（ＳＴ１３）で未照合の部品３がない場合、制御部３０はタッチパネル２８等を通じてオペレータに報知する（ＳＴ２１：報知工程）。以上の工程を経て、部品照合処理は終了する。

前述のとおり、部品照合処理は第１の領域６Ａ又は第２の領域６Ｂに設定された所定のフィーダ配置区画７にテープフィーダ８を配置させ、そのテープフィーダ８に照合対象となる部品３を保持したキャリアテープをセットさせたうえでなされる。ところで、基板２に実装される部品３の数は基板の品種に応じて様々である。したがって、複数のフィーダ配置区画７が設けられた部品実装装置１を使用して特定の基板の品種の生産を行う場合、基板の品種によっては使用されない空き状態のフィーダ配置区画７が存在するケースもある。このようなケースは、フィーダ配置区画７の数が多い程その発生率が高くなる。本実施の形態では、特定の基板の品種の生産時に使用されないフィーダ配置区画７が存在する場合、そのフィーダ配置区画７を利用して、次回以降に生産予定であるその他の基板の品種の生産に用いられる部品３の照合作業を行うことができるようになっている。

次に図７及び図８を参照して、前述した部品照合処理を適用して複数の基板の品種を生産する際の運用方法について説明する。以下、特定の基板の品種を第１の基板の品種Ａ（「品種Ａ」と称する）、その他の基板の品種を第２の基板の品種Ｂ（「品種Ｂ」と称する）と仮定する。本例では、品種Ａ、品種Ｂの順で生産を行い、品種Ａの生産時にはフィーダ配置区画７（１）〜（３）に配置されたテープフィーダ８Ａが使用され、フィーダ配置区画７（４）にはテープフィーダ８Ａが配置されないこととする（図８）。また、品種Ａの生産に用いられる部品３を対象とした照合作業は予め完了していることとする。以下に説明する各工程の主体は、オペレータ若しくは部品実装装置１（制御部３０）の何れかとなる。

まず、制御部３０はオペレータによる入力内容に基づいて、品種Ａに対応した生産データ３９Ａを読み込む（ＳＴ３１：読み込み工程）。次いで図８に示すように、オペレータは品種Ａの生産（現生産）で使用されるテープフィーダ８Ａがフィーダベース１８に装着された台車１７をフィーダ配置区画７（１）〜（３）に挿入する。このとき、オペレータは台車１７を基台４に結合させる。これにより、品種Ａの生産（現生産）で使用されるテープフィーダ８Ａがフィーダ配置区画７（１）〜（３）に配置される（ＳＴ３２：第１のフィーダ配置工程）。次いで、オペレータによる入力を起点として、品種Ａを対象とした生産が開始される。すなわち、部品実装装置１により前述した（ＳＴ１）〜（ＳＴ４）が実行される。

品種Ａの生産が行われている間、オペレータはタッチパネル２８を通じて、照合対象となる部品３が実装される基板２（品種Ｂ）の生産データ３９Ｂを入力により指定する（ＳＴ３３：生産データ指定工程）。これにより、制御部３０は部品照合処理の対象となる生産データ３９Ｂを特定することができる。

次いで図８に示すように、オペレータは品種Ｂの生産で使用され、照合対象となる部品３を供給するテープフィーダ８Ｂがフィーダベース１８に装着された台車１７をフィーダ配置区画７（４）に挿入する。これにより、現生産で使用されないテープフィーダ８Ｂ（不使用部品供給部）がフィーダ配置区画７（４）に配置される（ＳＴ３４：第２のフィーダ配置工程）（矢印ａ）。なお、オペレータは、照合対象となる部品３を保持するキャリアテープ１０を供給リール９から引き出して所望のテープフィーダ８Ｂに予めセットしておく。また、第１の領域６Ａに設定されたフィーダ配置区画７が空いている場合、オペレータは第１フィーダベース１８Ａにテープフィーダ８Ｂが装着された台車１７を所定のフィーダ配置区画７に挿入する。このように、本実施の形態では、現生産で使用する使用部品供給部としてのテープフィーダ８Ａと、現生産で使用しない不使用部品供給部としてのテープフィーダ８Ｂのそれぞれを、第１フィーダベース１８Ａと第２フィーダベース１８Ｂの何れかに装着する。

その後、品種Ｂに属する基板２に実装される部品３の部品照合処理が実行される（ＳＴ３５：部品照合処理工程）。この工程の具体的な内容は前述した（ＳＴ１１）〜（ＳＴ２０）のとおりである。（ＳＴ３５）が実行された後、オペレータは未照合の部品３に対応するテープフィーダ８が装着された台車１７が他にあるか否かを判断する（ＳＴ３６：台車有無判断工程）。（ＳＴ３６）で他の台車１７がある場合、オペレータは部品照合作業を終えた台車１７をフィーダ配置区画７（４）から抜き取る（ＳＴ３７：抜き取り工程）。その後、（ＳＴ３４）に戻って、オペレータは他の台車１７をフィーダ配置区画７（４）に挿入する。オペレータは、未照合の部品３に対応するテープフィーダ８が装着された他の台車１７がなくなるまで（ＳＴ３４）〜（ＳＴ３７）を繰り返す。

また、（ＳＴ３６）で他の台車１７がない場合、言い換えれば品種Ｂに属する基板２に実装される全ての部品３を対象とした部品照合処理が完了した場合、オペレータは部品照合処理を行いたいその他の基板の品種があるか否かを判断する（ＳＴ３８：判断工程）。（ＳＴ３８）でその他の基板の品種がある場合、オペレータはその他の基板の品種に対応した生産データ３９を指定する（ＳＴ３３）。また、（ＳＴ３８）でその他の基板の品種がない場合、部品照合作業を終了する。その後、品種Ａの生産が終了したならば、品種Ｂの生産に移行する。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１では、使用部品供給部（テープフィーダ８Ａ）から供給される部品３を対象とした第１の基板の品種Ａの生産が行われている間に、第２の基板の品種Ｂの生産で用いられる不使用部品供給部（テープフィーダ８Ｂ）から供給される部品３の照合を行うようにしている。これにより、以下に説明する効果を得ることができる。

すなわち、生産対象を第１の基板の品種Ａから第２の基板の品種に切り替える際、第２の基板の品種Ｂの生産で使用される不使用部品供給部から供給される部品３の照合は全部又は一部が既に終了しているため、品種切り替え時の作業時間を大幅に短縮することができる。また、部品照合用の装置（外段取り装置）を別途設ける必要がなく、装置コストを削減することができる。さらに、部品照合作業のために台車１７を一時的に設置するスペースを確保する必要がなく、工場のスペースを節約することができる。

本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更してもよい。例えば、フィーダベース１８Ａ，１８Ｂはフィーダ配置区画７に固定させた状態で設けてもよい。また、オペレータはタッチパネル２８と同じ機能（表示機能、操作・入力機能）を備えた携帯型端末を介して生産データ３９の指定等を行うようにしてもよい。また、この携帯型端末に部品ＩＤの読み取り機能を組み込んでもよい。

本発明によれば、生産対象となる基板の品種を切り替える際の作業時間を大幅に短縮することができ、電子部品実装分野において有用である。

１部品実装装置
２基板
３部品
４基台
５基板搬送機構
６Ａ第１の領域
６Ｂ第２の領域
８テープフィーダ（部品供給部）
１８Ａ第１フィーダベース
１８Ｂ第２フィーダベース
２３実装ヘッド
２４吸着ノズル
２６Ａ第１の部品認識カメラ
２６Ｂ第２の部品認識カメラ
２７Ａ第１のノズルストッカ
２７Ｂ第２のノズルストッカ

Claims

実装ヘッドにより部品供給部から供給された部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、
基台と、
前記基台上に設けられ、基板を搬送して所定の位置に位置決めする基板搬送機構と、
前記基台上の前記基板搬送機構を挟む位置に設けられた第１の領域及び第２の領域と、
前記第１の領域に設けられ、前記部品供給部のうち、第１の基板の品種の生産に用いられる部品を供給する第１の部品供給部が装着可能な第１フィーダベースと、
前記第２の領域に設けられ、前記部品供給部のうち、第２の基板の品種の生産に用いられる部品を供給する第２の前記部品供給部が装着可能な第２フィーダベースと、
前記第１の部品供給部から供給される部品を対象とした第１の基板の品種の生産が行われている間に、前記第２の基板の生産データを指定可能な入力部と、
前記入力部で指定された前記第２の基板の生産データと前記第２フィーダベースの所定の番地から供給される部品のＩＤを照合する部品照合部を有することを特徴とする部品実装装置。
前記第１フィーダベース及び第２フィーダベースはそれぞれ前記第１の領域及び第２の領域に複数設けられ、
前記複数の第１フィーダベースは前記第１の領域に前記基板搬送機構による前記基板の搬送方向に並んでおり、
前記複数の第２フィーダベースは前記第２の領域に前記基板搬送機構による前記基板の搬送方向に並んでいることを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
前記第１の領域に、
前記複数の第１フィーダベースの間に設けられて前記実装ヘッドに装着された吸着ノズルによって保持された部品の撮像を行う第１の部品認識カメラと、
前記複数の第１フィーダベースの少なくとも一方と前記基板搬送機構との間に設けられて交換用の前記吸着ノズルを保持する第１のノズルストッカとを備え、
前記第２の領域に、
前記複数の第２フィーダベースの間に設けられて前記実装ヘッドに装着された前記吸着ノズルによって保持された部品の撮像を行う第２の部品認識カメラと、
前記複数の第２フィーダベースの間に設けられて交換用の前記吸着ノズルを保持する第２のノズルストッカとを備えたことを特徴とする請求項２に記載の部品実装装置。
前記第２の部品供給部が装着された前記第２のフィーダベースが複数ある場合、各々の前記第２のフィーダベースに装着された前記第２の部品供給部から供給される部品について順次照合を行うことを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の部品実装装置。