JP6705629B2 - 導電性ホルダー部材を備えるコネクタアセンブリ - Google Patents

Description

本発明は、複数の終端点を有するシールド構造体を備えるコネクタアセンブリに関する。

いくつかの電気システムは、２つの回路基板、例えばマザーボードとドーターカードとを相互接続するのに電気コネクタを使用する。いくつかのシステムでは、電気コネクタを電気的に接続するのに、対向する前面及び後面に前面ヘッダーコネクタ及び後面ヘッダーコネクタを備えるミッドプレーン回路基板が設けられる。他のシステムは、ミッドプレーン回路基板を使用せずに、電気コネクタを回路基板に直接接続することにより、回路基板を電気的に接続する。

しかし、速度及び性能の要求が高まるにつれ、既知の電気コネクタでは不十分であることがわかってきている。既知の電気システムでは信号損失及び／又は信号劣化が問題である。さらに、電気コネクタのサイズを目に見えて増加させず、場合によっては電気コネクタのサイズを減少させつつ、電気システムのスループットを増加させるように、電気コネクタの密度を増加させることが望まれている。このような密度の増加及び／又はサイズの低減は、性能の更なる抑制を招く。

性能問題に対処するために、いくつかの既知のシステムは、電気コネクタのコンタクト間の干渉を低減するようにシールドを利用する。しかし、既知のシステムにおいて利用されるシールドには不都合点がないわけではない。例えば、信号チャネルに沿ったシールドは、特により高い周波数において、接地誘導ノイズ共振（ground induced noise resonances）を受ける場合がある。絶縁された接地構造体が存在する場合、そのような接地誘導ノイズ共振が対間クロストークにつながる。

特定の性能要求を満たすために効率的なシールドを提供するコネクタアセンブリがなおも必要とされている。

この問題は、請求項１に記載のコネクタアセンブリによって解決される。

本発明によると、コネクタアセンブリはコンタクトモジュールを備え、前記コンタクトモジュールは、導電性ホルダーと、前記導電性ホルダーによって保持されるフレームアセンブリとを備える。前記導電性ホルダーは、第１のホルダー部材と、前記第１のホルダー部材に連結される第２のホルダー部材とを備える。前記第１のホルダー部材及び前記第２のホルダー部材は互いに電気的に接続される。前記導電性ホルダーは、前記第１のホルダー部材と前記第２のホルダー部材との間に空間を有する。前記空間は、前記第１のホルダー部材の第１のタブ及び前記第２のホルダー部材の第２のタブによって複数のチャネルに分割される。前記フレームアセンブリは、前記空間に配置された少なくとも１つの誘電性フレームを備える。前記少なくとも１つの誘電性フレームは、複数のコンタクトと、前記コンタクトを支持するフレーム部材とを備える。前記コンタクトは、対応するチャネルを通して経路付けされる（routed）。前記第１のタブ及び前記第２のタブは対応するフレーム部材間に配置される。前記第１のタブは、前記第１のタブから延在するポストを有し、前記第２のタブは、前記ポストを受ける穴を有する。前記第２のタブは、前記連係する穴の互いに反対側にあるタブセグメントを有する。前記穴のそれぞれは、前記穴の互いに反対側にある前記タブセグメント間に、前記穴を越えて延在するブリッジを有する。前記ブリッジは、前記隣接するチャネル間で前記穴を横切る電波を阻止する。

ここで、本発明を添付の図面を参照しながら例として記載する。

コネクタアセンブリ及びヘッダーアセンブリを示す、電気コネクタシステムの例示的な一実施形態の斜視図である。 図１に示されている、コンタクトモジュールのうちの１つ及びシールド構造体の一部の分解図である。 組立て状態のコンタクトモジュールのうちの１つを示す図である。 例示的な一実施形態に従って形成されたコンタクトモジュールのホルダー部材の側面図である。 ホルダー部材の斜視図である。 図４に示されているホルダー部材の一部を示す図である。 例示的な一実施形態に従って形成された別のホルダー部材の側面図である。 ともに連結されたホルダー部材の概略図である。 ともに連結されたホルダー部材を示す、コンタクトモジュールの一部分の側面図である。 ともに連結されたホルダー部材を示す、コンタクトモジュールの一部分の断面図である。 例示的な一実施形態に従って形成されたホルダー部材の側面図である。 図１１に示されているホルダー部材の斜視図である。 例示的な一実施形態に従って形成されたホルダー部材の側面図である。 ともに連結された、図１１〜図１３に示されているホルダー部材の概略図である。 ともに連結された、図１１〜図１３に示されているホルダー部材を示す、コンタクトモジュールの一部分の断面図である。

図１は、電気コネクタシステム１００の例示的な一実施形態の斜視図であり、直接嵌合し合うことができるレセプタクルアセンブリ１０２及びヘッダーアセンブリ１０４を示している。レセプタクルアセンブリ１０２及び／又はヘッダーアセンブリ１０４は、これ以降、個々に「コネクタアセンブリ」と呼ぶか、まとめて「コネクタアセンブリ」と呼ぶ場合がある。代替的な実施形態では、レセプタクルアセンブリ又はヘッダーアセンブリ以外の他のタイプのコネクタアセンブリを用いてもよい。レセプタクルアセンブリ１０２及びヘッダーアセンブリ１０４は、それぞれの回路基板１０６、１０８にそれぞれ電気的に接続される。しかし、コネクタアセンブリのうちのいずれかを、コネクタアセンブリの導体に終端するケーブルを備えるケーブルアセンブリとしてもよい。

レセプタクルアセンブリ１０２及びヘッダーアセンブリ１０４は、嵌合軸１１０に対して平行な方向に、嵌合軸１１０に沿って嵌合し合う。レセプタクルアセンブリ１０２及びヘッダーアセンブリ１０４は、回路基板１０６、１０８を、分離可能な嵌合接続部において互いに電気的に接続するのに使用される。例示的な一実施形態において、回路基板１０６、１０８は、レセプタクルアセンブリ１０２とヘッダーアセンブリ１０４とが嵌合すると、互いに垂直な方向を向く。代替的な実施形態では、回路基板１０６、１０８の代替的な向きが考えられる。

レセプタクルアセンブリ１０２は、複数のコンタクトモジュール１２２を保持する前面ハウジング１２０を備える。回路基板１０６、１０８間のデータチャネルの数を増やすのに、任意の数のコンタクトモジュール１２２を設けることができる。コンタクトモジュール１２２は、それぞれ複数のレセプタクル信号コンタクト１２４（図２に示す）を備え、複数のレセプタクル信号コンタクト１２４は前面ハウジング１２０に収まり、ヘッダーアセンブリ１０４と嵌合する。

例示的な一実施形態において、各コンタクトモジュール１２２は、レセプタクル信号コンタクト１２４に電気シールドをもたらすシールド構造体１２６を備える。例示的な一実施形態において、シールド構造体１２６は、ヘッダーアセンブリ１０４及び／又は回路基板１０６に電気的に接続されている。例えば、シールド構造体１２６は、ヘッダーアセンブリ１０４に係合するコンタクトモジュール１２２から延びている延長部（例えばビーム又はフィンガー）によって、ヘッダーアセンブリ１０４に電気的に接続することができる。シールド構造体１２６は、接地ピン等の機能部によって回路基板１０６に電気的に接続することができる。シールド構造体１２６は、回路基板１０６、１０８間のデータチャネルの略全長にわたってシールドを提供することができる。

レセプタクルアセンブリ１０２は、嵌合端１２８及び取付け端１３０を有する。レセプタクル信号コンタクト１２４は、ヘッダーアセンブリ１０４に嵌合する嵌合端１２８において、前面ハウジング１２０に収まって保持される。レセプタクル信号コンタクト１２４は、行及び列を有する配列になって配置される。任意の数のレセプタクル信号コンタクト１２４を行及び列にして設けることができる。レセプタクル信号コンタクト１２４はまた、回路基板１０６を取り付ける取付け端１３０まで延在する。必要に応じて、取付け端１３０は、嵌合端１２８に対して略垂直であってもよい。

前面ハウジング１２０は、嵌合端１２８において複数の信号コンタクト開口１３２及び複数の接地コンタクト開口１３４を有する。レセプタクルアセンブリ１０２とヘッダーアセンブリ１０４とが嵌合すると、レセプタクル信号コンタクト１２４は、対応するヘッダー信号コンタクト１４４と嵌合する、対応する信号コンタクト開口１３２と位置合わせされる。接地コンタクト開口１３４は、レセプタクルアセンブリ１０２とヘッダーアセンブリ１０４とが嵌合すると、ヘッダーシールド１４６が内部に収まる。コンタクトモジュール１２２のシールド構造体１２６は、レセプタクルアセンブリ１０２及びヘッダーアセンブリ１０４が電気的に共通になるように、ヘッダーシールド１４６と電気的に接続される。

前面ハウジング１２０は、プラスチック材料等の誘電性材料から製造され、信号コンタクト１２４、１４４及びヘッダーシールド１４６及び／又はシールド構造体１２６の間に絶縁をもたらす。前面ハウジング１２０は、レセプタクル信号コンタクト１２４及びヘッダー信号コンタクト１４４の各組を、レセプタクル信号コンタクト１２４及びヘッダー信号コンタクト１４４の他の組から絶縁する。

ヘッダーアセンブリ１０４は、空間１４２を画定する壁１４０を有するヘッダーハウジング１３８を備える。ヘッダーアセンブリ１０４は、嵌合端１５０と、回路基板１０８に取り付けられる取付け端１５２とを有する。必要に応じて、取付け端１５２は、嵌合端１５０に対して略平行であってもよい。レセプタクルアセンブリ１０２は、嵌合端１５０を通って空間１４２に収まる。前面ハウジング１２０は壁１４０に係合して、レセプタクルアセンブリ１０２を空間１４２に保持する。ヘッダー信号コンタクト１４４及びヘッダーシールド１４６は、基部壁１４８から空間１４２内に延びている。ヘッダー信号コンタクト１４４及びヘッダーシールド１４６は、基部壁１４８を貫通して回路基板１０８に取り付けられる。

例示的な一実施形態において、ヘッダー信号コンタクト１４４は異なる対として構成される。ヘッダーシールド１４６は異なる対間に位置付けられ、隣接する異なる対間に電気シールドを提供する。図示の実施形態では、ヘッダーシールド１４６はＣ字形であり、ヘッダー信号コンタクト１４４の対応する対の三面にシールドを提供する。ヘッダーシールド１４６は、３つの平面壁１５４、１５６、１５８等の複数の壁を有する。壁１５４、１５６、１５８は、一体的に形成してもよいし、代替的には別個の部片としてもよい。壁１５６は、ヘッダーシールド１４６の中央壁すなわち頂壁を画定する。壁１５４、１５８は、中央壁１５６から延在する側壁を画定する。ヘッダー信号コンタクト１４４の別の対と連係するヘッダーシールド１４６は、ヘッダーシールド１４６の開放した第４の面に沿ってシールドを提供し、信号コンタクト１４４の対のそれぞれが同じ列及び同じ行の各隣接対からシールドされるようになっている。代替的な実施形態では、ヘッダーシールド１４６には他の形態又は形状が考えられる。代替的な実施形態では、より多い壁又はより少ない壁を設けてもよい。壁は、平面ではなく曲がっていても傾いていてもよい。他の代替的な実施形態では、ヘッダーシールド１４６は、個々の信号コンタクト１４４、又は３つ以上の信号コンタクト１４４を有するコンタクトの組にシールドを提供することができる。

図２は、コンタクトモジュール１２２のうちの１つ及びシールド構造体１２６の一部の分解図である。シールド構造体１２６は、第１の接地シールド２００及び第２の接地シールド２０２を備える。第１の接地シールド２００及び第２の接地シールド２０２は、コンタクトモジュール１２２をヘッダーシールド１４６（図１に示す）と電気的に接続する。第１の接地シールド２００及び第２の接地シールド２０２は、ヘッダーシールド１４６に対する複数の冗長コンタクトポイントを提供する。第１の接地シールド２００及び第２の接地シールド２０２は、レセプタクル信号コンタクト１２４の全面にシールドを提供する。

コンタクトモジュール１２２はホルダー２１４を備え、ホルダー２１４は、ともに連結されてホルダー２１４を形成する第１のホルダー部材２１６及び第２のホルダー部材２１８を有する。ホルダー部材２１６、２１８がともに連結されると、第１のホルダー部材２１６及び第２のホルダー部材２１８は、レセプタクル信号コンタクト１２４を受ける空間２１９を画定する。ホルダー部材２１６、２１８は導電性材料から作製される。例えば、ホルダー部材２１６、２１８は、金属化、メッキ処理、又は金属層によるコーティングがされたプラスチック材料から作製することができる。代替的に、ホルダー部材２１６、２１８は、金属材料から打ち抜いて形成してもよく、ダイキャスト成形してもよい。ホルダー部材２１６、２１８が導電性材料から作製されていることで、ホルダー部材２１６、２１８は、レセプタクルアセンブリ１０２に電気シールドを提供することができる。ホルダー部材２１６、２１８がともに連結されると、ホルダー部材２１６、２１８は、レセプタクルアセンブリ１０２のシールド構造体１２６の少なくとも一部を画定する。接地シールド２００、２０２は、それぞれホルダー部材２１６、２１８に機械的かつ電気的に接続される。

第１のホルダー部材２１６及び第２のホルダー部材２１８は、それぞれホルダー部材２１６、２１８の第１の壁２２２及び第２の壁２２３から互いに向かって内方に延在する第１のタブ２２０及び第２のタブ２２１を含む。タブ２２０間にはチャネル２２４が画定される。タブ２２１間にはチャネル２２５が画定される。タブ２２０、２２１は、レセプタクルアセンブリ１０２のシールド構造体１２６の少なくとも一部を画定する。接地シールド２００、２０２は、それぞれ第１の壁２２２及び第２の壁２２３に取り付けられる。

組み付ける場合、ホルダー部材２１６、２１８はともに連結され、ホルダー２１４の前部２２６及び底部２２８を画定する。ホルダー部材２１６、２１８は、コンタクトモジュール１２２内の複数の冗長コンタクトポイントに機械的かつ電気的に接続し、ホルダー部材２１６、２１８間に規則的な間隔で確実な電気的接続を生む。規則的な間隔を置いた複数のコンタクトポイントは、低周波ノイズ共振作用を低減し、近端クロストーク及び／又は遠端クロストークを制御し、信号性能を向上する。上記間隔は、ノイズを或る特定の範囲内又は或る特定の閾値を下回るよう低減するように選択することができる。例えば、上記間隔は、１２．５ＧＨｚを下回るノイズ共振作用を低減するように選択することができる。所望であれば、上記間隔は、ノイズ共振作用をより高い周波数域において低減するように選択してもよい。

コンタクトモジュール１２２は、ホルダー２１４によって保持されるフレームアセンブリ２３０を備える。フレームアセンブリ２３０はレセプタクル信号コンタクト１２４を備える。フレームアセンブリ２３０は、レセプタクル信号コンタクト１２４を取り囲む１対の誘電性フレーム２４０、２４２を備える。例示的な一実施形態において、レセプタクル信号コンタクト１２４は、まずリードフレーム（図示せず）としてともに保持され、このリードフレームは誘電性材料によってオーバーモールドされ、第１の誘電性フレーム２４０及び第２の誘電性フレーム２４２を形成する。リードフレームをオーバーモールドする以外の製造プロセスを利用して、例えばレセプタクル信号コンタクト１２４を成形済み誘電体に装着して、コンタクトモジュール１２２を形成することができる。

誘電性フレーム２４０は複数のフレーム部材２４８を備える。各フレーム部材２４８は、異なるレセプタクル信号コンタクト１２４の回りに形成される。換言すると、各レセプタクル信号コンタクト１２４は、対応するフレーム部材２４８に沿って、対応するフレーム部材２４８の内側に延在する。フレーム部材２４８はレセプタクル信号コンタクト１２４を包んでいる。レセプタクル信号コンタクト１２４は、フレーム部材２４８の前部から延在する嵌合部２５０と、底部から延在するコンタクトテール２５２とを有する。代替的な実施形態では他の構成が考えられる。レセプタクル信号コンタクト１２４の内部又は包含部は、誘電性フレーム２４０内の嵌合部２５０とコンタクトテール２５２との間で遷移する。

誘電性フレーム２４０は、フレーム部材２４８間の誘電性フレーム２４０を貫通する複数の窓２５４を有する。窓２５４は、フレーム部材２４８を互いから分離している。例示的な一実施形態において、窓２５４は、誘電性フレーム２４０を完全に貫通している。窓２５４は誘電性フレーム２４０の内部にあり、フレーム部材２４８内に保持された隣接するレセプタクル信号コンタクト１２４間に位置する。窓２５４は、コンタクトテール２５２と嵌合部２５０との間でレセプタクル信号コンタクト１２４の長さにわたって延在する。必要に応じて、窓２５４は、対応するコンタクトテール２５２と嵌合部２５０との間で測定された、各レセプタクル信号コンタクト１２４の長さの大部分にわたって延在してもよい。

組付け時、第１の誘電性フレーム２４０及び対応するレセプタクル信号コンタクト１２４は、第１のホルダー部材２１６に連結される。フレーム部材２４８は、対応するチャネル２２４内に収まる。第１のタブ２２０は、隣接するレセプタクル信号コンタクト１２４間にタブ２２０が位置決めされるように、対応する窓２５４内に収まる。タブ２２０は、タブ２２０のいずれの側のレセプタクル信号コンタクト１２４間にも電気シールドを提供する。

第２の誘電性フレーム２４２は、第１の誘電性フレーム２４０と同様の様式で製造され、また同様の要素を含む。第２の誘電性フレーム２４２及び対応するレセプタクル信号コンタクト１２４は、第２の誘電性フレーム２４２内の窓２５４を通って延在する第２のタブ２２１と同様の様式で、第２のホルダー部材２１８に連結される。第１の誘電性フレーム２４０及び第２の誘電性フレーム２４２がホルダー部材２１６、２１８に配置される場合、レセプタクル信号コンタクト１２４は異なる対として構成される。タブ２２０、２２１は誘電性フレーム２４０、２４２を通って延在し、レセプタクル信号コンタクト１２４の異なる対間にシールドを提供する。第１のタブ２２０と第２のタブ２２１との間には複数のコンタクトポイントがあり、レセプタクル信号コンタクト１２４の全長にわたってシールド構造体１２６の電気的連続性を確保する。

シールド構造体１２６の一部であるホルダー部材２１６、２１８は、それぞれのレセプタクル信号コンタクト１２４間及びそれらの回りに電気シールドを提供する。ホルダー部材２１６、２１８は電磁干渉（ＥＭＩ）及び／又は無線周波数干渉（ＲＦＩ）からのシールドを提供する。ホルダー部材２１６、２１８は、他のタイプの干渉からのシールドも提供することができる。ホルダー部材２１６、２１８は、タブ２２０、２２１を用いて、フレーム２４０、２４２の外部の回りに、ひいては全てのレセプタクル信号コンタクト１２４の外部の回りに、例えばレセプタクル信号コンタクト１２４の対間及びレセプタクル信号コンタクト１２４間にシールドを提供し、レセプタクル信号コンタクト１２４のインピーダンス制御、クロストーク制御等のような電気的特性を制御する。

第１の接地シールド２００は、第１のホルダー部材２１６の第１の壁２２２に連結されるように構成されている本体２６０を備える。接地シールド２００は、本体２６０から前方に延在する接地ビーム２６２を備える。接地ビーム２６２は、シールド構造体１２６を対応するヘッダーシールド１４６（図１に示す）に電気的に接続するのに用いられる。例示的な一実施形態において、第１の接地シールド２００は金属材料から製造される。接地シールド２００は、本体２６０に対する平面から打ち抜いて形成された接地ビーム２６２とともに打ち抜いて形成された部分である。

第２の接地シールド２０２は、第２のホルダー部材２１８の第２の壁２２３に連結されるように構成されている本体２７０を備える。接地シールド２０２は、本体２７０から前方に延在する接地ビーム２７２を備える。接地ビーム２７２は、シールド構造体１２６を対応するヘッダーシールド１４６（図１に示す）に電気的に接続するのに用いられる。例示的な一実施形態において、第２の接地シールド２０２は金属材料から製造される。接地シールド２０２は、本体２７０に対する平面から打ち抜いて形成された接地ビーム２７２とともに打ち抜いて形成された部分である。

図３は、組立て状態のコンタクトモジュール１２２のうちの１つを示している。コンタクトモジュール１２２の組付け時、誘電性フレーム２４０、２４２（図２に示す）は、対応するホルダー部材２１６、２１８に収まる。ホルダー部材２１６、２１８は、ともに連結され、誘電性フレーム２４０、２４２を概ね取り囲む。誘電性フレーム２４０、２４２がホルダー２１４内に互いに隣接して位置合わせされる場合、レセプタクル信号コンタクト１２４は互いに位置合わせされてコンタクト対２８０を画定する。各コンタクト対２８０は、異なる信号をコンタクトモジュール１２２を通して伝送するように構成されている。

第１の接地シールド２００及び第２の接地シールド２０２（第２の接地シールド２０２は図２に示す）はホルダー２１４に連結され、レセプタクル信号コンタクト１２４にシールドを提供する。接地ビーム２６２、２７２はレセプタクル信号コンタクト１２４に沿って延在する。第１の接地シールド２００及び第２の接地シールド２０２は、レセプタクルアセンブリ１０２がヘッダーアセンブリ１０４（図１に示す）に連結されると、ヘッダーシールド１４６（図１に示す）に電気的に接続するように構成されている。

図４は、例示的な一実施形態に従って形成された第１のホルダー部材２１６の側面図である。図５は、第１のホルダー部材２１６の斜視図である。図４及び図５は、第１の壁２２２から延在し、対応するチャネル２２４を画定する第１のタブ２２０を示している。第１のタブ２２０及びチャネル２２４は、第１のホルダー部材２１６の前部２２６と底部２２８との間で遷移する。

例示的な一実施形態において、第１のホルダー部材２１６は、第１のホルダー部材２１６を第２のホルダー部材２１８（図２に示す）に機械的かつ電気的に接続する複数の接続機能部を有する。複数の接続機能部は、第１のホルダー部材２１６と第２のホルダー部材２１８との間で確実な電気的接続を生み、シールド構造体１２６が規則的な間隔で電気的に共通になり、対間クロストークにおいて存在する可能性がある接地誘導ノイズ共振を低減することを確実にする。複数の電気的接続があることにより、レセプタクル信号コンタクトの回りの絶縁された接地構造体の存在を低減し、レセプタクルアセンブリ１０２（図１に示す）の電気的性能を高めることができる。さらに、第１のホルダー部材２１６は、チャネル２２４間の電波を低減する電波低減機能部を有する。例えば、ブリッジ２９０は、チャネル２２４間のタブ２２０にある開口又は間隙を遮断する。ブリッジ２９０は、タブ２２０が前部２２６から底部２２８にかけて連続するようにさせることができる。このような電波低減機能部は、タブに電波を通過させるための間隙、空間、又は穴を有するコンタクトモジュールと比較して、隣接するチャネル２２４のレセプタクル信号コンタクト１２４（図３に示す）間のノイズ共振を低減する。このように、電波低減機能部は、タブに間隙、空間、又は穴を有するコンタクトモジュールと比較してコンタクトモジュール１２２（図３に示す）の性能を向上する。

例示的な一実施形態において、接続機能部は、第１のタブ２２０に沿って間隔を置いて配置されている第１のポスト３００と、第１のタブ２２０に沿って間隔を置いて配置されている第１の穴３０２とを含む。第１のポスト３００及び第１の穴３０２の間隔は、特定の第１のタブ２２０にわたって又は１つのタブ２２０から別のタブ２２０に対して等距離でなくてもよく、代わりに、予め選択された最大間隔よりも小さい間隔で配置してもよい。最大間隔は、特定の周波数域内又は所定の周波数を下回る（例えば１２．５ＧＨｚを下回る）周波数ノイズ共振作用を低減又は排除するように選択されている。より小さい最大間隔を有することにより、周波数が概ね増大し、この周波数を下回る周波数ノイズ共振作用が低減される。例えば、接続機能部間の間隔の更なる減少により、１２．５ＧＨｚを下回るか、２０ＧＨｚを下回るか、又は他の目標周波数を下回る周波数ノイズ共振作用を低減させることができる。任意の所望の周波数域を目標とすることができ、それに応じて、接続機能部間の対応する間隔を設定することができる。

下記により詳細に示すように、第１のポスト３００は、第２のホルダー部材２１８の対応する穴３２２（図７に示す）に収まるように構成され、一方、第１の穴３０２は、第２のホルダー部材２１８から延在する対応するポスト３２０（図７に示す）に収まるように構成されている。ポスト３００及び穴３０２は、任意の並びで、例えば、第１のタブ２２０にわたってポスト−穴−ポスト−穴という交互の並びで配置することができる。代替的な実施形態では他の並びも考えられる。必要に応じて、第１のタブ２２０の一部は、例えば底部に沿ってより広くすることができ、そのような部分においてポスト３００及び穴３０２を拡大することができ、それにより、ポスト３００をより堅固にして損傷のリスクを低減することができる。例えば、第１のタブ２２０は、第１のタブ２２０の異なるセクションに沿って異なる厚さを有することができ、厚さ寸法は、対応するタブ２２０の両側の隣接するチャネル２２４間のタブ２２０を横切って概して規定される。

必要に応じて、代替的な一実施形態において、第１のホルダー部材２１６はポスト３００のみか又は穴３０２のみを有してもよい。必要に応じて、第１のホルダー部材２１６は、第１のタブ２２０に沿って異なるサイズ及び形状のポスト３００及び穴３０２を有してもよい。必要に応じて、第１のホルダー部材２１６は、第１のタブ２２０に沿う以外の場所に接続機能部を有してもよい。例えば、図示の実施形態では、第１のホルダー部材２１６は、第１のタブ２２０の領域の外側の第１のホルダー部材２１６の表面に沿って外側ポスト３０４を有する。

例示的な一実施形態において、接続機能部は、第１のタブ２２０に沿って第１の肩部３０６を有する。各第１の肩部３０６は、対応する第１のタブ２２０の上半部に沿って設け、第２のホルダー部材２１８の対応する肩部に係合するように構成されている下向き面３０８を有することができる。第１の肩部３０６は、第２のホルダー部材２１８に係合して、第１のホルダー部材２１６と第２のホルダー部材２１８との間に機械的及び／又は電気的な接続を生むことができる。

第１のポスト３００は、外周縁３１０を有する。必要に応じて、第１のポスト３００の形状は横長すなわち楕円形としてもよい。代替的に、第１のポスト３００は他の形状、例えば円形、矩形、又は他の形状としてもよい。第１のポスト３００はタブ２２０の長さに沿って細長くてもよい。この場合、タブ２２０の長さはチャネル２２４に対して略平行な方向に規定されている。ポスト３００にはテーパーが付いていてもよい。例えば、各ポスト３００は、ポスト３００の基部３１２においてより広く、ポスト３００の先端部３１４においてより狭くすることができる。ポスト３００は、ポスト３００を対応する穴３２２に導くのを助けるのに、面取りされた食付き部（lead-ins）３１６を先端部３１４に有してもよい。

図６は、第１のホルダー部材２１６の一部を示し、第１のポスト３００のうちの１つと第１の穴３０２のうちの１つとを示している。第２のポスト３２０及び第２の穴３２２（いずれも図７に示す）は、それぞれ第１のポスト３００及び第１の穴３０２と同様とすることができる。

第１のタブ２２０は、第１の壁２２２から内縁部３３０にかけて内方に延在する。第１の肩部３０６は内縁部３３０から延在する。第１のポスト３００は内縁部３３０から延在する。図示の実施形態では、第１のポスト３００は楕円形断面を有する。しかし、代替的な実施形態では他の形状が考えられる。第１のポスト３００は、第１のホルダー部材２１６が第２のホルダー部材２１８（図７に示す）に連結される場合、対応する第２の穴３２２に嵌まるサイズ及び形状である。第１のポスト３００は第１のホルダー部材２１６の一体部分であり、第１のタブ２２０及び第１の壁２２２等、第１のホルダー部材２１６の他の部分とともに成形又はともに形成することができる。

第１の穴３０２は、第２のポスト３２０（図７に示す）のうちの１つを受けるサイズ及び形状である。例示的な一実施形態において、第１の穴３０２は複数の平面壁３３２によって画定される略六角形状である。しかし、代替的な実施形態では、異なる数の平面壁３３２を有する他の多角形状の穴を用いてもよい。第１の穴３０２は、第１の穴３０２の対向する側部３３６、３３８に切込み部（undercuts）３３４を有する。切込み部３３４は、第１のタブ２２０の長さに沿って、例えばチャネル２２４に対して平行に概して延びる、第１の穴３０２の長手方向軸３４０に沿って位置合わせされる。切込み部３３４は第１の穴３０２に空所をもたらす。例えば、第２のポスト３２０が対応する第１の穴３０２に装着される際、第２のポスト３２０は圧縮され得るが、切込み部３３４は第２のポスト３２０が膨張するための空間を提供し、例えば、第２のポスト３２０又は第１のタブ２２０に対する損傷のリスクを低減するように、第２のポスト３２０における圧力又は応力を解放することができる。

干渉タブ３４２は、平面壁３３２と切込み部３３４との間の交差部に画定される。干渉タブ３４２は、第２のポスト３２０が第１の穴３０２に収まるよう係合するように構成されている。干渉タブ３４２は、第１のホルダー部材２１６と第２のホルダー部材２１８（図７に示す）との間に終端点３４４を画定する。各第２のポスト３２０は、複数の終端点３４４において第１のホルダー部材２１６を係合し、第１のホルダー部材２１６と第２のホルダー部材２１８との間に良好な電気的接続を確保するように構成されている。

例示的な一実施形態において、第１の穴３０２は、第１のタブ２２０の材料内に完全に含まれているとともに、第１のタブ２２０の材料によって画定されている。例えば、第１の穴３０２は、第１の穴３０２の両側のチャネル２２４から第１の穴３０２を閉鎖又は遮断するブリッジ２９０を有する。第１の穴３０２は、チャネル２２４に開口する開放面を一切有しない。ブリッジ２９０は、第１の穴３０２の対向する側部に画定されたタブセグメント３４６、３４８間に、第１の穴３０２を越えて延在する。ブリッジ２９０は、第１のタブ２２０に沿って、例えばタブセグメント３４６からタブセグメント３４８にかけて連続的なシールド構造体を画定する。ブリッジ２９０は、電波が隣接するチャネル２２４間で第１の穴３０２を横切って伝播することを阻止する（例えば、第１の穴３０２がブリッジ２９０ではなく開放面を有し、そのような開放面は、１つのチャネル２２４から他のチャネル２２４まで第１の穴３０２を横切って電波漏洩させる可能性がある状況と比較する場合）。ブリッジ２９０は内縁部３５０を有し、内縁部３５０は、第１のタブ２２０の内縁部３３０と同一平面にあることができる。ブリッジ２９０及び連係するタブセグメント３４６、３４８は、第１の穴３０２を越えて延在する連続的な壁を形成し、この壁は、第１のタブ２２０の互いに反対側にチャネル２２４を画定する。

図７は、例示的な一実施形態に従って形成された第２のホルダー部材２１８の側面図である。図７は、第２の壁２２３から延在し、対応するチャネル２２５を画定する第２のタブ２２１を示している。

例示的な一実施形態において、第２のホルダー部材２１８は、第２のホルダー部材２１８を第１のホルダー部材２１６（図４及び図５に示す）に機械的かつ電気的に接続する複数の接続機能部を有する。複数の接続機能部は、第１のホルダー部材２１６と第２のホルダー部材２１８との間で確実な電気的接続を生み、シールド構造体が規則的な間隔で電気的に共通になり、対間クロストークにおいて存在する可能性がある接地誘導ノイズ共振を低減することを確実にする。複数の電気的接続があることにより、レセプタクル信号コンタクトの回りの絶縁された接地構造体の存在を低減し、レセプタクルアセンブリ１０２（図１に示す）の電気的性能を高めることができる。さらに、第２のホルダー部材２１８は、チャネル２２５間の電波を低減する電波低減機能部を有する。例えば、ブリッジ２９２は、隣接するチャネル２２５間のタブ２２１にある開口又は間隙を遮断する。ブリッジ２９２は、タブ２２１が前部２２６から底部２２８にかけて連続するようにさせることができる。このような電波低減機能部は、タブに電波を通過させるための間隙、空間、又は穴を有するコンタクトモジュールと比較して、隣接するチャネル２２５のレセプタクル信号コンタクト１２４（図３に示す）間のノイズ共振を低減する。このように、電波低減機能部は、タブに間隙、空間、又は穴を有するコンタクトモジュールと比較してコンタクトモジュール１２２（図３に示す）の性能を向上する。

例示的な一実施形態において、接続機能部は、第２のタブ２２１に沿って間隔を置いて配置されている第２のポスト３２０と、第２のタブ２２１に沿って間隔を置いて配置されている第２の穴３２２とを含む。間隔は、特定の周波数域内又は所定の周波数を下回る（例えば１２．５ＧＨｚを下回る）周波数ノイズ共振作用を低減又は排除するように選択することができる。任意の所望の周波数域を目標とすることができ、それに応じて、接続機能部間の対応する間隔を設定することができる。

第２のポスト３２０は、第１のホルダー部材２１６の対応する第１の穴３０２（図４及び図５に示す）に収まるように構成され、一方、第２の穴３２２は、第１のホルダー部材２１６から延在する対応するポスト３００（図４及び図５に示す）に収まるように構成されている。ポスト３２０及び穴３２２は、任意の並びで、例えば、第２のタブ２２１にわたってポスト−穴−ポスト−穴という交互の並びで配置することができる。代替的な実施形態では他の並びも考えられる。必要に応じて、第２のタブ２２１を、例えば底部に沿ってより広くすることができる場合、そのような領域（複数の場合もある）においてポスト３２０及び穴３２２を拡大することができ、それにより、ポスト３２０をより堅固にして損傷のリスクを低減することができる。

必要に応じて、代替的な一実施形態において、第２のホルダー部材２１８はポスト３２０のみか又は穴３２２のみを有してもよい。必要に応じて、第２のホルダー部材２１８は、第２のタブ２２１に沿って異なるサイズ及び形状のポスト３２０及び穴３２２を有してもよい。必要に応じて、第２のホルダー部材２１８は、第２のタブ２２１に沿う以外の場所に接続機能部を有してもよい。例えば、図示の実施形態では、第２のホルダー部材２１８は、第２のタブ２２１の領域の外側の第２のホルダー部材２１８の表面に沿って外側穴３２４を有する。外側穴３２４は、第１のホルダー部材２１６の外側ポスト３０４（図４及び図５に示す）を受けるように構成されている。

例示的な一実施形態において、接続機能部は、第２のタブ２２１に沿って第２の肩部３２６を有する。各第２の肩部３２６は、対応する第２のタブ２２１の下半部に沿って設け、第１のホルダー部材２１６の対応する第１の肩部３０６（図４及び図５に示す）に係合するように構成されている上向き面３２８を有することができる。第２の肩部３２６は、第１の肩部３０６に係合して、第１のホルダー部材２１６と第２のホルダー部材２１８との間に機械的及び／又は電気的な接続を生むことができる。

必要に応じて、第２のタブ２２１は、第２のタブ２２１の異なるセクションに沿って異なる厚さを有してもよい。この場合、厚さ寸法は、対応するタブ２２１の両側に隣接するチャネル２２５間にタブ２２１を横切って概して規定されている。必要に応じて、第２のポスト３２０は、対応するタブ厚さと略等しいポスト厚さを有してもよい。

必要に応じて、第２のポスト３２０の形状は、横長すなわち楕円形としてもよい。代替的に、第２のポスト３２０は他の形状、例えば円形、矩形、又は他の形状としてもよい。第２のポスト３２０は、タブ２２１の長さに沿って細長くてもよい。この場合、タブ２２１の長さはチャネル２２５に対して略平行な方向に規定されている。第２のポスト３２０にはテーパーが付いていてもよい。例えば、各ポスト３２０は、ポスト３２０の基部においてより広く、ポスト３２０の先端部においてより狭くすることができる。ポスト３２０は、第１のホルダー部材２１６（図４及び図５に示す）において、ポスト３２０を対応する穴３０２に導くのを助けるのに、面取りされた食付き部を先端部に有してもよい。

第２のタブ２２１は、第２の壁２２３から内縁部３６０にかけて内方に延在する。第２のポスト３２０は内縁部３６０から延在する。図示の実施形態では、第２のポスト３２０は楕円形断面を有する。しかし、代替的な実施形態では他の形状が考えられる。第２のポスト３２０は、第１のホルダー部材２１６が第２のホルダー部材２１８に連結される場合、対応する第１の穴３０２に嵌まるサイズ及び形状である。第２のポスト３２０は第１のポスト３００と同様であり、同様の要素は同様の参照符号で示すことができる。

第２の穴３２２は、第１のポスト３００のうちの１つを受けるサイズ及び形状である。例示的な一実施形態において、第２の穴３２２は第１の穴３０２と同様であり、同様の要素は同様の参照符号で示すことができる。例えば、第２の穴３２２は複数の平面壁３３２によって画定され、また切込み部３３４を有する。干渉タブ３４２は、第１のポスト３００に対する機械的かつ電気的な接続のための複数の終端点３４４を画定する。ブリッジ２９２は第２の穴３２２の側部を越えて延在し、第２の穴３２２を隣接するチャネル２２５から閉め切る。ブリッジ２９２は、第２の穴３２２の互いに反対側に配置された第２のタブ２２１のタブセグメント３６２、３６４とともに連続的な壁を画定する。ブリッジ２９２は、隣接するチャネル２２５間で第２の穴３２２を横切る電波を阻止する。

図８は、第２の穴３２２に対して位置決めされた第１のポスト３００の概略図であり、第１のポスト３００と第２の穴３２２とのサイズ及び形状の差に起因する、第１のポスト３００と第２の穴３２２との間の干渉を示している。陰付き領域３７０は、干渉タブ３４２における重なり部又は干渉部を表している。第１のポスト３００の横長形状は、第１のポスト３００の外周縁３１０の一部を平面壁３３２を越えて位置決めする。第１のポスト３００の先端部３１４が第２の穴３２２に装着される際、第１のポスト３００は干渉タブ３４２に係合し、第１のポスト３００の一部及び／又は干渉タブ３４２の一部は圧縮され、第１のポスト３００と干渉タブ３４２との間に締まり嵌めを形成する。第１のポスト３００が圧縮されると、第１のポスト３００の形状は変化し、第１のポスト３００の一部は、切込み部３３４内に膨張することができる（第１のポスト３００及び干渉タブ３４２の形状変化を示す破線によって示されている）。切込み部３３４は、膨張した第１のポスト３００を収容する空所である。例示的な一実施形態において、第２の穴３２２は、第１のポスト３００の外周縁３１０とブリッジ２９２との間に間隙３７２を有することができる。第１のポスト３００の一部は間隙３７２内に膨張することができる。間隙３７２は、膨張した第１のポスト３００を収容する空所である。

図９は、コンタクトモジュール１２２の一部の側面図であり、対応する第２の穴３２２に装着された第１のポスト３００を示している。例示的な一実施形態において、第２の穴３２２は、第２の穴３２２の外側端部すなわち後部３８２にカウンターボア３８０を有する。後部３８２は内縁部３６０（図７に示す）に略対向する。後部３８２は第２の壁２２３にあることができ、カウンターボア３８０は第２の壁２２３の外部に形成することができる。カウンターボア３８０は、第１のポスト３００が膨張する及び／又は通常の形状に戻る逃げ領域を提供する。カウンターボア３８０は第２の穴３２２とは別様な形状であり、第１のポスト３００が膨張する及び／又は通常の形状に戻る場合、干渉タブ３４２（図８に示す）等の第２のホルダー部材２１８の一部との干渉により、第１のポスト３００を第２のホルダー部材２１８に機械的に固定することができる。

図１０はコンタクトモジュール１２２の一部の断面図であり、第２の穴３２２内にある第１のポスト３００を示している。第１のポスト３００の先端部３１４は、カウンターボア３８０内にある。ブリッジ２９２は、第１のホルダー部材２１６にかけて延在しているのが示されている。ブリッジ２９２は、レセプタクル信号コンタクト１２４によって画定される回路又はデータチャネル間に連続的な壁を形成する。例えば、第１のポスト３００が離脱する場合であっても、チャネル２２５間にはシールド構造体、すなわちブリッジ２９２が存在する。第２の穴３２２は双方のチャネル２２５に対して開口するのではなく、第２の穴３２２を越えて延在するブリッジ２９２によって覆われている。

図１１は、例示的な一実施形態に従って形成され、第２のホルダー部材４１８（図１３に示す）と嵌合するように構成されている第１のホルダー部材４１６の側面図である。図１２は、第１のホルダー部材４１６の斜視図である。第１のホルダー部材４１６は第１のホルダー部材２１６（図４及び図５に示す）と同様とすることができ、第１のホルダー部材４１６のいくつかの要素は、第１のホルダー部材２１６を参照して上述したため、詳細には記載しない。第１のホルダー部材４１６は、第１の壁４２２から延在し、対応するチャネル４２４を画定する第１のタブ４２０を備える。

例示的な一実施形態において、第１のホルダー部材４１６は、第１のホルダー部材４１６を第２のホルダー部材４１８（図１３に示す）に機械的かつ電気的に接続する複数の接続機能部を有する。第１のホルダー部材４１６は、フレームアセンブリ２３０（図２に示す）のシールド構造体の一部を形成する。第１のホルダー部材４１６は、チャネル４２４間の電波を低減する電波低減機能部を有する。例えば、ブリッジ４９０は、チャネル４２４間のタブ４２０にある開口又は間隙を遮断する。ブリッジ４９０は、チャネル４２４間に開口がなくなるよう、タブ４２０が連続するようにさせることができる。

例示的な一実施形態において、接続機能部は、第１のタブ４２０に沿って間隔を置いて配置される第１のポスト５００及び第１の穴５０２を有する。第１のポスト５００は、第２のホルダー部材４１８の対応する穴５２２（図１３に示す）に収まるように構成され、一方、第１の穴５０２は、第２のホルダー部材４１８から延在する対応するポスト５２０（図１３に示す）を受けるように構成されている。例示的な一実施形態において、ポスト５００及び穴５０２は、第１のタブ４２０に沿って同じ場所に互いに位置合わせされる。例えば、第１のポスト５００は半ポストであり、第１の穴５０２は半穴である。

第１のタブ４２０は、第１の壁４２２から内縁部５３０にかけて内方に延在する。第１のポスト５００は内縁部５３０から延在する。第１のポスト５００は、第１のホルダー部材４１６が第２のホルダー部材４１８（図１３に示す）に連結される場合、対応する第２の穴５２２に嵌まるサイズ及び形状である。第１のポスト５００は、外周縁５１０と、第１の穴５０２に面する平面嵌合壁５１２とを有する。必要に応じて、第１のポスト５００の形状は半円形とする。しかし、第１のポスト５００は他の形状としてもよい。平面嵌合壁５１２は、第１のポスト５００の互いに反対側にあるチャネル４２４に対して略平行に延在することができる。ポスト５００にはテーパーが付いていてもよく、外周縁５１０に対して面取りされた食付き部５１４及び／又は平面嵌合壁５１２に対して面取りされた食付き部５１６を有してもよい。

例示的な一実施形態において、第１のポスト５００は、対応する第１の穴５０２を越えて延在するブリッジ４９０を画定する。例えば、平面嵌合壁５１２は、第１の穴５０２の互いに反対側にある対向するタブセグメント間に、第１の穴５０２を完全に越えて広がっていてもよい。

第１の穴５０２は、第２のポスト５２０（図１３に示す）のうちの１つを受けるようなサイズ及び形状である。例示的な一実施形態において、第１の穴５０２は、第１のポスト５００の複数の平面壁５３２及び平面嵌合壁５１２によって画定される半六角形状である。しかし、代替的な実施形態では、異なる数の平面壁５３２を有する他の多角形状穴を用いてもよい。他の代替的な実施形態では、第１の穴５０２の形状は、同様に平面嵌合壁５１２によって画定される半円形としてもよい。平面壁５３２は、第１の穴５０２に収まる第２のポスト５２０に係合するように構成されている。平面壁５３２は、第１のホルダー部材４１６と第２のホルダー部材４１８（図１３に示す）との間の終端点を画定する。

例示的な一実施形態において、第１の穴５０２はチャネル４２４のうちの１つに対して開口しているが、他のチャネル４２４は、連係する第１のポスト５００によって画定される対応するブリッジ４９０によって遮断される。ブリッジ４９０は、第１の穴５０２をチャネル４２４のうちの１つから閉鎖又は遮断し、したがって、チャネル４２４間に連続的な接地回路又はシールド構造体を画定する。換言すると、第１のタブ４２０は、チャネル４２４間に開口又は間隙を一切有しない。ブリッジ４９０は、第１の穴５０２の互いに反対側に画定されるタブセグメント５３４、５３６間の第１の穴５０２を越えて延在する。ブリッジ４９０は、第１のタブ４２０にわたって、例えば、タブセグメント５３４から連係するタブセグメント５３６にかけて、連続的なシールド構造体を画定する。ブリッジ４９０は、電波が隣接するチャネル４２４間で第１の穴５０２を横切って伝播することを阻止する。

図１３は、例示的な一実施形態に従って形成された第２のホルダー部材４１８の側面図である。図１３は、第２の壁４２３から延在し、対応するチャネル４２５を画定する第２のタブ４２１を示している。第２のホルダー部材４１８は第２のホルダー部材２１８（図７に示す）と同様とすることができ、第２のホルダー部材４１８のいくつかの要素は、第２のホルダー部材２１８を参照して上述したため、詳細には記載しない。

第２のホルダー部材４１８は、隣接するチャネル４２５間の電波を低減する電波低減機能部を有する。例えば、ブリッジ４９２は、隣接するチャネル４２５間のタブ４２１にある開口又は間隙を遮断する。ブリッジ４９２は、チャネル４２５間に開口がなくなるよう、タブ４２１が連続するようにさせることができる。

例示的な一実施形態において、接続機能部は、第２のタブ４２１に沿って間隔を置いて配置される第２のポスト５２０及び第２の穴５２２を有する。第２のポスト５２０は、第１のホルダー部材４１６の対応する第１の穴５０２（図１１及び図１２に示す）に収まるように構成され、一方、第２の穴５２２は、第１のホルダー部材４１６から延在する対応するポスト５００（図１１及び図１２に示す）を受けるように構成されている。例示的な一実施形態において、ポスト５２０及び穴５２２は、第２のタブ４２１に沿って同じ場所に互いに位置合わせされる。例えば、第２のポスト５２０は半ポストであり、第２の穴５２２は半穴である。

第２のタブ４２１は、第２の壁４２３から内縁部５３８にかけて内方に延在する。第２のポスト５２０は内縁部５３８から延在する。第２のポスト５２０は、第２のホルダー部材４１８が第１のホルダー部材４１６（図１１及び図１２に示す）に連結される場合、対応する第１の穴５０２に嵌まるサイズ及び形状である。第２のポスト５２０は、外周縁５４０と、第２の穴５２２に面する平面嵌合壁５４２とを有する。必要に応じて、第２のポスト５２０の形状は半円形とする。しかし、第２のポスト５２０は他の形状としてもよい。平面嵌合壁５４２は、第２のポスト５２０の互いに反対側にあるチャネル５２５に対して略平行に延在することができる。第２のポスト５２０にはテーパーが付いていてもよく、外周縁５４０に対して面取りされた食付き部５４４及び／又は平面嵌合壁５４２に対して面取りされた食付き部５４６を有してもよい。

例示的な一実施形態において、第２のポスト５２０は、対応する第２の穴５２２を越えて延在するブリッジ４９２を画定する。例えば、平面嵌合壁５４２は、第２の穴５２２の互いに反対側にある対向するタブセグメント５５６、５５８間に、第２の穴５２２を完全に越えて広がっていてもよい。

第２の穴５２２は、第１のポスト５００（図１１及び図１２に示す）のうちの１つを受けるようなサイズ及び形状である。例示的な一実施形態において、第２の穴５２２は、第２のポスト５２０の複数の平面壁５５２及び平面嵌合壁５４２によって画定される半六角形状である。しかし、代替的な実施形態では、異なる数の平面壁５５２を有する他の多角形状穴を用いてもよい。他の代替的な実施形態では、第２の穴５２２の形状は、同様に平面嵌合壁５４２によって画定される半円形としてもよい。平面壁５５２は、第２の穴５２２に収まる第１のポスト５００に係合するように構成されている。平面壁５５２は、第１のホルダー部材４１６と第２のホルダー部材４１８との間の終端点を画定する。

例示的な一実施形態において、第２の穴５２２はチャネル４２５のうちの１つに対して開口しているが、他のチャネル４２５は、連係する第２のポスト５２０によって画定される対応するブリッジ４９２によって遮断される。ブリッジ４９２は、第２の穴５２２をチャネル４２５のうちの１つから閉鎖又は遮断し、したがって、チャネル４２５間に連続的な接地回路又はシールド構造体を画定する。換言すると、第２のタブ４２１は、チャネル４２５間に開口又は間隙を一切有しない。ブリッジ４９２は、第２の穴５２２の互いに反対側に画定されるタブセグメント５５６、５５８間の第２の穴５２２を越えて延在する。ブリッジ４９２は、第２のタブ４２１にわたって、例えば、タブセグメント５５６から対応するタブセグメント５５８にかけて、連続的なシールド構造体を画定する。ブリッジ４９２は、電波が隣接するチャネル４２５間の第２の穴５２２を横切って伝播することを阻止する。

図１４は、第２の穴５２２に対して位置決めされた第１のポスト５００の概略図であり、第１のポスト５００と第２の穴５２２とのサイズ及び形状の差に起因する、第１のポスト５００と第２の穴５２２との間の干渉を示している。陰付き領域５７０は、第１のポスト５００と第２の穴５２２との間の重なり部を表している。第２の穴５２２の形状は、第１のポスト５００を第２のポスト５２０に対して付勢する。例えば、第１のポスト５００の平面嵌合壁５１２は、第２のポスト５２０の平面嵌合壁５４２に押し付けられる。平面壁５５２は、第１のポスト５００を第２のポスト５２０に押し付けるように角度が付けられている。第１のポスト５００が第２の穴５２２に装着される際、第１のポスト５００及び／又は壁５５２の一部は圧縮され、第１のポスト５００と第２のタブ４２１との間に締まり嵌めを形成し得る。

図１５は、コンタクトモジュール１２２の一部の断面図であり、第２の穴５２２内にある第１のポスト５００と、第１の穴５０２内にある第２のポスト５２０とを示している。平面嵌合壁５１２、５４２はともに電気的に接続されている。平面嵌合壁５１２、５４２はそれぞれブリッジ４９０、４９２を画定する。ブリッジ４９０、４９２は、レセプタクル信号コンタクト１２４によって画定される回路又はデータチャネル間に連続的な壁を形成する。例えば、ポスト５００、５２０のうちの１つが離脱する場合であっても、チャネル４２５間には、シールド構造体、すなわち、他のポスト５００、５２０のブリッジ４９０又は４９２が存在する。

Claims (10)

1. コネクタアセンブリ（１０２）であって、前記コネクタアセンブリ（１０２）はコンタクトモジュール（１２２）を備え、前記コンタクトモジュール（１２２）は、導電性ホルダー（２１４）と、前記導電性ホルダーによって保持されるフレームアセンブリとを備え、前記導電性ホルダーは、第１のホルダー部材（２１６）と、前記第１のホルダー部材に連結される第２のホルダー部材（２１８）とを備え、前記第１のホルダー部材及び前記第２のホルダー部材は互いに電気的に接続され、前記導電性ホルダーは、前記第１のホルダー部材と前記第２のホルダー部材との間に空間（２１９）を有し、前記空間は、前記第１のホルダー部材の第１のタブ（２２０）及び前記第２のホルダー部材の第２のタブ（２２１）によって複数のチャネル（２２４、２２５）に分割され、前記フレームアセンブリは、前記空間に配置された少なくとも１つの誘電性フレーム（２４０、２４２）を備え、前記少なくとも１つの誘電性フレームは、複数のコンタクト（１２４）と、前記コンタクトを支持するフレーム部材（２４８）とを備え、前記コンタクトは、対応するチャネルを通して経路付けされ、前記第１のタブ及び前記第２のタブは対応するフレーム部材間に配置され、
   前記第１のタブは、前記第１のタブから延在するポスト（３００）を有し、前記第２のタブは、前記ポストを受ける穴（３２２）を有し、前記第２のタブは、連係する穴の互いに反対側にあるタブセグメント（３６２、３６４）を有し、前記穴のそれぞれは、前記穴の互いに反対側にある前記タブセグメント間に、前記穴を越えて延在するブリッジ（２９２）を有し、前記ブリッジは、隣接するチャネル間で前記穴を横切る電波を阻止することを特徴とする、コネクタアセンブリ。
2. 前記第２のタブ（２２１）は内縁部（３６０）を有し、前記ブリッジ（２９２）は内縁部（３５０）を有し、前記第２のタブの前記内縁部と前記ブリッジの前記内縁部とは、前記穴（３２２）を越える連続的な壁を画定する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
3. 各穴（３２２）は、前記対応するブリッジ（２９２）によって、前記隣接するチャネル（２２５）のうちの少なくとも１つから分離されている、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
4. 前記穴（３２２）は、前記対応するブリッジ（２９２）によって、隣接するチャネル（２２５）の双方から分離されている、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
5. 前記穴（３２２）は、前記ポスト（３００）よりも広い切込み部（３３４）を有し、前記ポストは前記穴内で圧縮され、各ポストの一部が前記連係する切込み部内に膨張するようになっている、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
6. 前記穴（３２２）は、前記穴の対応する後部（３８２）にカウンターボア（３８０）を有し、前記ポスト（３００）は前記穴内で圧縮され、前記カウンターボアに収まる前記ポストの一部は前記カウンターボア内に膨張し、前記ポストを前記穴内に機械的に保持する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
7. 前記穴（３３２）は干渉タブ（３４２）を有し、前記干渉タブ（３４２）は、前記ポストが前記穴内に収まる場合、対応するポスト（３００）によって少なくとも部分的に圧縮される、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
8. 前記ポスト（３００）は横長であり、前記穴（３２２）は複数の平面壁（３３２）を有し、前記複数の平面壁（３３２）はそれぞれ、前記対応するポストとともに終端点（３４４）を画定する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
9. 各第１のタブ（２２０）は第１の穴（３０２）を有し、前記第２のタブ（２２１）の前記穴（３２２）は第２の穴を画定し、前記ポスト（３００）は前記第１のタブから延在して第１のポストを画定し、各第２のタブは、前記第２のタブから延在する第２のポスト（３２０）を有する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
10. 前記第２のポスト（３２０）は前記ブリッジ（２９２）を画定する、請求項９に記載のコネクタアセンブリ。

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