JP6666139B2 - 測温体 - Google Patents

Description

本発明は、互いに積層された複数の絶縁層の層間に内層抵抗配線が設けられてなる測温体に関するものである。

排気ガス等の高温（例えば数百〜一千℃程度）の流体等における温度検知用のセンサ（測温体）として、金属材料の電気抵抗の温度による変化を利用したものが知られている。金属材料としては、高温における耐酸化性および抵抗値の温度依存性等の観点から、白金を含む金属材料が用いられる場合が多い。

金属材料を含むセンサとしては、例えば、特許文献１に記載されるように、アルミナ等のセラミック焼結体からなる耐熱性絶縁基体の表面に、抵抗パターンが設けられた白金薄膜が形成され、端子電極上に白金線等のリード端子が溶接された構成の温度センサ素子が知られている。

特開平１１−１２１２１４号公報

センサは、電気抵抗の変化を利用するため、リード端子から電流を印加して使用するが、このとき絶縁基体表面に設けられた端子電極などの金属材料間に大きな電位差が発生する場合がある。発生した電位差によって金属材料のマイグレーションが生じ、電極間または抵抗パターン間などで電気抵抗値の大きな変動または短絡によって、センサの故障を引き起こすことになる。

本発明の一つの態様の測温体は、複数の絶縁層が積層されてなる矩形板状の絶縁基体と、前記絶縁基体の一方主面の、一方短辺を挟んで隣り合う２つの隅部それぞれに設けられた第１電極および第２電極と、前記第１電極および前記第２電極それぞれに接続されたリ
ードと、前記絶縁基体の絶縁層の層間に設けられた内部抵抗配線であって、前記一方主面側の層間に設けられ、前記第１電極に接続された第１配線と、他方主面側の層間に設けられ、前記第１配線および前記第２電極に接続された第２配線とを有する内部抵抗配線と、前記絶縁基体の一方主面の、前記第１電極が設けられた領域から長辺に沿って延びる長辺領域に設けられ、前記第１配線に接続された第１表層配線とを備え、前記第１電極および前記第２電極それぞれに接続された前記リードを被覆する体積の大きい第１被覆部材および少なくとも前記第１表層配線を被覆する第２被覆部材を備えることを特徴とする。

本発明の一つの態様の測温体によれば、第２電極と第１表層配線との距離を離すことができ、第２電極と第１表層配線との間で発生するマイグレーションを低減することで、長時間使用しても故障が少なく信頼性の高い測温体とすることができる。

（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態の測温体を示す斜視図である。 測温体の平面図である。 他の実施形態である測温体の平面図である。 保護部材が設けられた測温体の斜視図である。 保護部材が設けられた測温体の斜視図である。

本発明の実施形態の測温体を、添付の図面を参照して説明する。以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が使用される際の上下を限定するものではない。

図１は、本発明の実施形態の測温体を示す斜視図である。図１（ａ）は、測温体の外観斜視図を示し、図１（ｂ）は、測温体の分解斜視図である。図２は、測温体の平面図である。なお、図２では、絶縁基体２の一方主面２ａがわかりやすいように、保護ガラス５を図示していない。

測温体１は、絶縁基体２、リード３，４、保護ガラス５、第１電極６、第２電極７、内部抵抗配線である第１配線１０、内部抵抗配線である第２配線１１、第１表層配線２０を有する。第１配線１０および第２配線１１の電気抵抗が環境温度に応じて変化することを利用して温度測定が行なわれる。すなわち、第１配線１０および第２配線１１の電気抵抗の測定値から、測温体１が位置している環境温度が算出され、検知される。

絶縁基体２は、一方主面２ａおよび他方主面２ｂを有する矩形板状であり、内部抵抗配線を設けるための基体部分である。絶縁基体２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基体２は、このようなセラミック焼結体からなる複数の絶縁層（図１に示す例では８層）が積層されて形成されている。

絶縁基体２は、例えば、各絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、以下の方法で製作することができる。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤等を添加混合して作製したスラリーを、ドクターブレード法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。次に、これらのセラミックグリーンシートを適当な寸法に切断加工した後、これらを複数枚積層して積層体を作製する。その後、この積層体を高温（約１６００℃）で焼成することによって絶縁基体２が製作される。複数のセラミックグリーンシートがそれぞれ絶縁層になる。

絶縁基体２の一方主面２ａには、第１電極６および第２電極７の２つの表層端子電極が設けられている。第１電極６および第２電極７は、外部回路と接続するためのリード３，４を絶縁基体２に接合し、リード３，４と内部抵抗配線とを電気的に接続する。

絶縁基体２の一方主面２ａは、矩形状であり、互いに平行な２つの短辺２ａ１，２ａ２および互いに平行な２つの長辺２ａ３，２ａ４の四辺を有する。第１電極６および第２電極７は、この一方主面２ａにおいて、１つの短辺２ａ１を挟む２つの隅部それぞれに設けられている。

例えば、図２においては、２つの短辺２ａ１，２ａ２が紙面向かって上下方向に平行であり、２つの長辺２ａ３，２ａ４が紙面向かって左右方向に平行である。第１電極６および第２電極７は、紙面向かって右側の一方短辺２ａ１を上下に挟む隅部それぞれに設けられており、第１電極６が、紙面向かって下方の隅部に設けられ、第２電極７が、紙面向かって上方の隅部に設けられる。

絶縁基体２の層間には、第１配線１０および第２配線１１からなる内部抵抗配線が設け
られている。第１配線１０は、絶縁基体２の一方主面２ａ側の層間に設けられる配線、すなわち、第１電極６および第２電極７に近い方の配線であり、第１電極６に接続されている。第２配線１１は、絶縁基体２の他方主面２ｂ側の層間に設けられる配線、すなわち、第１電極６および第２電極７から遠い方の配線であり、第２電極７に接続されている。

第１配線１０および第２配線１１からなる内部抵抗配線は、その電気抵抗が温度に応じて変化する金属材料である白金または白金を主成分とする金属材料によって形成されている。温度変化に応じた金属材料の電気抵抗の温度に応じた変化を検知する上では、初期（例えば２５℃程度のいわゆる常温）における金属材料の電気抵抗の絶対値が大きい程好ましい。

これは、次のような理由による。すなわち、内部抵抗配線の温度変化に応じた電気抵抗の変化は、初期の電気抵抗の大きさ（絶対値）に関係なく一定の比率で生じる。つまり、初期の電気抵抗の値が大きい程、温度変化に伴う電気抵抗の変化の絶対値が大きくなる。この電気抵抗の変化の絶対値がより大きいほどノイズ（温度変化以外の要因による電気抵抗の変動）の影響を受けにくくなる。また測定もより容易になる。したがって、内部抵抗配線は、その初期の電気抵抗が大きい方が好ましい。そのため、白金等の金属材料が線状に形成されたものであり、電気抵抗を測定する区間の長さが長く、電気抵抗の絶対値を大きくする上で有効な形態とされている。

白金を主成分とする金属材料における白金以外の成分については、内部抵抗配線の温度抵抗係数（ＴＣＲ）の調整や、耐熱性の向上等を目的に、適宜、その成分（種類）や添加量が選択される。白金以外の成分としては、例えばパラジウム、ロジウム、イリジウム等の白金族元素の金属材料および金等が挙げられる。なお、例えば内部抵抗配線の温度変化に対する電気抵抗の変化の直線性が重視される場合には白金の含有量が大きい方が好ましい。

白金を主成分とする金属材料は、白金を約８０質量％以上の割合で含有している。白金と他の成分とは合金を形成していても良く、互いに独立した結晶粒子として存在していてもよい。なお、内部抵抗配線は、白金または白金を主成分とする金属材料といった金属成分以外の添加材を含有していてもよい。添加材としては、例えば酸化アルミニウム等の、絶縁基体２に含まれているのと同様の無機物の粒子等が挙げられる。添加材は、例えば内部抵抗配線と絶縁層との焼成収縮率の整合等のために添加される。

内部抵抗配線は、例えば白金の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁層となるセラミックグリーンシートの主面等に所定パターンに塗布し、同時焼成することによって形成することができる。

この内部抵抗配線の一方端と、他方端との間の電気抵抗が、例えば外部電気回路で測定される。測定される電気抵抗は、内部抵抗配線の温度に応じて変化し、内部抵抗配線の温度は測温体１が位置している環境の温度（外部の温度）に応じて変化する。すなわち、内部抵抗配線の電気抵抗を測定することによって、外部の温度が検知される。

測温体１によって検知される外部の温度は、例えば各種の燃焼排ガスの温度であり、数百〜千℃程度の高温を検知することが必要な場合もある。このような高温における安定性、および温度に応じた電気抵抗変化の直線性が良好であるため、内部抵抗配線は白金または白金を主成分とする金属材料によって形成されている。例えば、測温体１は、上記のような抵抗検知用の電気回路（外部電気回路）を含む外部基板（図示せず）に実装され、このような外部基板等とともに被測温物が存在する部分（ガスの流路等）に実装される。

また、内部抵抗配線は、仮に外気に露出した状態であると、異物の付着、または外部基板もしくは外部基板に実装される他の部品等と誤って衝突することによる破壊または変形等のために不要に電気抵抗が変化してしまう可能性がある。これを防ぐために、内部抵抗配線は複数の絶縁層の層間に設けられている。言い換えれば、内部抵抗配線は絶縁基体２の内部に設けられており、外部には露出していない。

また本実施形態では、内部抵抗配線が、一方主面２ａ側に配される第１配線１０と他方主面２ｂ側に配される第２配線１１の２つの配線からなる。第１配線１０は、１つの絶縁層間に設けられていてもよく、互いに隣接する複数の層間に設けられていてもよい。複数の層間に設けられている場合、各層間に設けられている配線同士は、絶縁層を厚み方向に貫通する貫通導体であるビア導体によって電気的に接続される。第２配線１１も第１配線１０と同様に、１つの絶縁層間に設けられていてもよく、互いに隣接する複数の層間に設けられていてもよく、複数の層間に設けられている場合、各層間に設けられている配線同士は、ビア導体によって電気的に接続される。また、第１配線１０と第２配線１１ともビア導体によって接続される。

ビア導体は、例えば内部抵抗配線と同様の金属材料（白金等）を主成分とする導体材料（金属材料）によって形成されている。このような金属材料としては、白金、または白金を主成分とし、アルミナ等の無機物フィラーが添加されたものが挙げられる。無機物フィラーは、例えばビア導体と絶縁基体２とが同時焼成で形成されるときに、両者の収縮率および収縮挙動等を整合させるためのものである。

ビア導体は、例えば内部抵抗配線を形成するのと同様の白金の金属ペーストを、絶縁層となるセラミックグリーンシートにあらかじめ設けておいた貫通孔内に充填し、同時焼成することによって形成することができる。貫通孔は、例えば金属ピンを用いた機械的な孔あけ加工、またはレーザ光による孔あけ加工等の加工方法でセラミックグリーンシートに設けることができる。この場合、上記のような無機物フィラーの粒子が金属ペーストに添加されていてもよい。

第１電極６と第２電極７には、それぞれリード３，４が接続され、本実施形態では、例えばリード４が第１電極６に接続され、リード３が第２電極７に接続される。

第１電極６と第２電極７は、例えば内部抵抗配線と同様の金属材料（白金等）を用い、同様の方法で形成することができる。本実施形態の第１電極６および第２電極７は、白金からなる角丸矩形状のパターンであるが、他の形状であってもよい。

第１電極６と第２電極７は、高温の環境下におかれる場合があるため、白金を含む白金族の金属または金等の、高温における耐酸化性の高い金属材料からなるものであることが好ましい。

本実施形態は、絶縁基体２の一方主面２ａ上に、第１電極６と第２電極７とリード３，４との接続部位を覆う、保護ガラス５が設けられている。

この保護ガラス５は、例えば無アルカリの結晶化ガラス等を材料として形成されており、以下の方法で製作することができる。

まず、原料粉末に、適当な有機バインダおよび溶剤等を添加混合して作製したスラリーを、第１電極６と第２電極７とリード３，４との接続部位の上に、これらを完全に覆う山状に過剰に供給する。ついで、このスラリーを含む絶縁基体２を焼成し、常温まで冷却することによって、接続部位を完全に覆う保護ガラス５が作製される。

本実施形態の測温体１は、絶縁基体２の一方主面２ａに設けられた表層配線である第１表層配線２０を有する。第１表層配線２０は、一方主面２ａの、第１電極６が設けられた領域から長辺２ａ３に沿って延びる長辺領域２ｃに設けられる。

図２では、第１電極６は、紙面向かって、一方主面２ａの右側下方の隅部に設けられており、長辺領域２ｃは、この第１電極６が設けられた隅部に連なる長辺、すなわち紙面向かって下方の長辺２ａ３に沿って延びる領域である。長辺領域２ｃは、絶縁基体２の一方主面２ａが、長辺２ａ３，２ａ４に平行な線分で二等分された２つの領域のうちの第１電極６が設けられている方の領域内にあって、第１電極６よりも他方短辺２ａ２側にある領域である。第１表層配線２０は、この長辺領域２ｃに設けられている。第１表層配線２０は、第１電極６の比較的近くに配置され、第２電極７からは、比較的遠くに配置されることになる。

さらに、第１表層配線２０は、内部抵抗配線のうち、一方主面２ａ側に配される第１配線１０と接続される。

第１電極６および第１表層配線２０は、いずれも絶縁基体２の一方主面２ａに設けられており、一方主面２ａ側に配される第１配線１０と接続される。第１電極６および第１表層配線２０は、直下にある第１配線１０と接続される。第１配線１０は、第１配線１０よりも下方の、他方主面２ｂ側に配された第２配線１１と接続される。さらに、第２配線１１は、一方主面２ａに設けられた第２電極７と接続される。

第１表層配線２０は、例えば、第１配線１０と、一方主面２ａに実装される受動素子等とを接続するために設けられる。

また、第１配線１０は、例えば、抵抗調整用配線であってもよい。抵抗調整用配線は、測温体１として完成したのちに内部抵抗配線の抵抗値を調整するための配線である。測温体１は、製造ばらつきなどによって内部抵抗配線の抵抗値が目標の値からずれてしまう場合がある。このような場合に、完成後に抵抗値を調整するために抵抗調整用配線が設けられる。第１表層配線２０は、抵抗調整用配線である第１配線１０と組合わせて使用される。抵抗調整用配線は、配線長の異なる複数の配線からなり、複数の配線はビア導体によって第１表層配線２０と接続し、配線同士は、この第１表層配線２０によって接続されている。図２に示すように、第１表層配線２０は、ビア導体と接続するランドと、ランド同士を接続する接続配線と、からなる調整配線２０ａを複数含んでいる。この接続配線を切削またはレーザ照射などにより切断すると、抵抗調整配線において、配線間の接続が切断される。これにより、抵抗調整配線の全体長さが短くなり、抵抗調整配線の抵抗値が小さくなる。内部抵抗配線の抵抗値は、第１配線１０の抵抗値と、第１配線１０に直列接続された第２配線１１の抵抗値との和であるので、抵抗調整配線である第１配線１０の抵抗値が小さくなると、内部抵抗配線の抵抗値が小さくなる。これにより、調整配線２０ａの切断数を変えることで、内部抵抗配線の抵抗値を適宜変更することができる。

第２配線１１は、予め定める抵抗値が得られるような配線であれば、どのような配線であってもよいが、絶縁基体２の厚みを薄くして測温体１を小型化するためには、１つの層間に設けられる配線の抵抗値を高くして絶縁層の積層数を少なくするほうが好ましい。１つの層間に設けられる導体配線の抵抗値を高くするには、例えば、互いに平行に並んだ複数の直線部と、これらの複数の直線部のうち隣り合う直線部の端同士をつないでいる複数の折り返し部とを有するミアンダ状の配線とすることが好ましい。折り返し部は、隣り合う複数の直線部の端同士を、一つおきに互いに接続している。言い換えれば、複数の直線部と複数の折り返し部とが順次直列に接続されて一つのミアンダ状のパターン（蛇行パタ
ーン）を形成している。

第２配線１１が、ミアンダ状のパターンである場合には、比較的長い導体配線が順次折りたたまれて層間に配置されているため、一つの層間に極力長い導体配線を設ける上で有利である。導体配線の長さがより長いことにより、第２配線１１の電気抵抗をより大きくすることできる。すなわち、例えば測温前（常温等、前述した初期の状態）における電気抵抗が比較的大きいため、温度変化に応じた電気抵抗の変化の絶対値がより大きい。そのため、常温から上記千℃程度等の高温域にかけて、精度の良い測温が容易になる。

また、例えば図１および図２のように、絶縁基体２が矩形状である場合に、配線導体がミアンダ状であるときには、そのミアンダ状の配線導体の上記の直線部および折り返し部が絶縁層の各辺に対して平行に配置されていれば、次のような効果が得られる。すなわち、この場合には、絶縁層の各辺から、辺に最も近い配線導体までの距離が、直線部および折り返し部のそれぞれにおいてほぼ同じ距離に揃えられる。そのため、直線部および折り返し部のそれぞれにおいて、絶縁基体２の外周部分から配線導体までの距離が部分的に極端に近くなって配線導体の白金が外部に昇華しやすくなる、というような可能性が低減される。

また、この場合、直線部と折り返し部との間で、それぞれの線幅が比較的広い部分の幅が同じ程度であり、さらに、絶縁層の各辺と直線部および折り返し部それぞれとの間の距離が同じ程度であってもよい。この場合には、絶縁層のほぼ全周において、その外周から配線導体までの距離がほぼ同じ程度に揃えられる。そのため、配線導体の長さ方向の一部において白金の外部への昇華が促進されるような可能性がさらに低減され得る。

このような配線導体は、その全体としての形が、矩形状の絶縁層の層間に対してほぼ相
したがって、測温体１は、内部抵抗配線について、測温の精度、および長期信頼性等を重視するときには、第２配線１１をミアンダ状とし、その直線部および折り返し部が絶縁層の外周に対して平行に配置されていることが好ましい。

測温体１の電流経路としては、リード４から第１電極６を経て第１配線１０を流れ、一部が第１表層配線２０に、残りが第２配線１１に流れる。第２配線１１を流れた電流は、最下層付近からビア導体によって一方主面２ａにまで戻り、第２電極７を経てリード３を流れる。

このような電流経路によれば、同じ一方主面２ａに設けられた第１電極６と第２電極７との電位差が最も高く、第１表層配線２０と第２電極７との電位差もこれに次いで高い。このような高い電位差が生じる導体間では、導体を構成する金属材料のマイグレーションが発生し易い。

第１電極６と第２電極７との間については、体積の比較的大きい保護ガラス５が存在しており、第１電極６と第２電極７の間で、保護ガラス５の表面を経由して金属材料がマイグレーションする距離が遠くなる。従って、第１表層配線等、薄くガラスが被覆される部位よりも金属マイグレーションによる短絡が起きにくくなる。

第１表層配線２０と第２電極７との距離を離せば離すほどマイグレーションの発生を抑制できる。しかしながら、距離を考慮すると、第１表層配線２０の配線スペースを確保することが難しくなる。本実施形態では、第１表層配線２０と第２電極７との間で発生するマイグレーションを低減するために、第１表層配線２０を第２電極７から比較的距離が離れた長辺領域２ｃに設けている。このような長辺領域２ｃであれば、第１表層配線の配線スペースを確保した上で、マイグレーションの発生を抑制することができる。

例えば、電位差２Ｖ、環境温度１０００℃、被覆部材（オーバーコートガラス）が無アルカリの結晶化ガラスであれば、一般的に、２つの電極端子間の距離を４００μｍ以上離せば、マイグレーションを効果的に低減することができる。本実施形態の測温体１は、サイズが平面視で２ｍｍ×４ｍｍであり、長辺領域２ｃに第１表層配線２０を設けると、第１表層配線２０と第２電極７との間隔が４００〜８００μｍとなって、マイグレーションの低減効果が得られる。

本実施形態の測温体１は、マイグレーションの発生を低減することで、長時間使用しても故障が少なく信頼性の高い測温体１とすることができる。

図３は、他の実施形態である測温体の平面図である。本実施形態の測温体１Ａは、表層配線として、第１表層配線２０に加えて、さらに第２表層配線２１を備える点で上記の実施形態と異なっている。第２表層配線２１以外の構成については、上記の実施形態と同じであるので、同じ構成については、上記の実施形態と同じ参照符号を付して詳細な説明は省略する。第２表層配線２１は、絶縁基体２の一方主面２ａにおいて、長辺領域２ｃに連なり、一方短辺２ａ１とは反対側の他方短辺である短辺２ａ２に沿って延びる短辺領域２ｄに設けられる配線であり、第１表層配線２０と同様に第１配線１０に接続される。

短辺領域２ｄは、第２電極７から比較的離れた位置にあり、この短辺領域２ｄに第２表層配線２１を設けた場合、第１表層配線２０と同様、第２電極７との間でマイグレーションが発生することを低減することができる。また、長辺領域２ｃに加えて短辺領域２ｄにも表層配線を設けることができるので、表層配線の配線スペースを広くし、より多くの表層配線を絶縁基体２の一方主面２ａに設けることができる。

本実施形態でも、第１配線１０は、例えば、一方主面２ａに実装される受動素子等を接続するための配線であってもよく、抵抗調整用配線であってもよい。

また、本実施形態の測温体１，１Ａは、第１表層配線２０、第２表層配線２１を被覆する被覆部材８，９を設けてもよい。図４および図５は、保護部材が設けられた測温体の斜視図である。

測温体１は、図２に示すように、絶縁基体２の一方主面２ａの長辺領域２ｃに第１表層配線２０が設けられている。この第１表層配線２０を保護するために、例えば、ガラス材料からなり、長辺領域２ｃの全体を覆うように矩形状の被覆部材８を設ける。

また、測温体１Ａは、図３に示すように、絶縁基体２の一方主面２ａの長辺領域２ｃおよび短辺領域２ｄに第１表層配線２０および第２表層配線２１がそれぞれ設けられている。この第１表層配線２０および第２表層配線２１を保護するために、例えば、ガラス材料からなり、長辺領域２ｃおよび短辺領域２ｄの全体を覆うようにＬ字状の被覆部材９を設ける。

前述のように、第１配線１０が抵抗調整用配線である場合、抵抗調整後、使用時等に第１表層配線２０の一部が切断されてしまうと、内部配線導体の抵抗値が調整後の値から変化してしまい目標値からずれてしまう。このような抵抗値のずれを低減するために、第１表層配線２０を被覆する被覆部材８を設ける。また、第２表層配線２１も同様であり、第２表層配線２１を被覆する被覆部材９を設ける。

測温体１は、千度以上の高温環境下で使用されるので、被覆部材の材料としては樹脂材料などを使うことができない。ガラス材料を用いることにより、高温環境下でも第１表層
配線２０、第２表層配線２１を十分に保護することができる。

被覆部材８，９を構成するガラス材料は、例えば、無アルカリの結晶化ガラス等からなる。

１，１Ａ・・・測温体
２・・・絶縁基体
２ａ・・・一方主面
２ｂ・・・他方主面
２ｃ・・・長辺領域
２ｄ・・・短辺領域
３，４・・・リード
５・・・保護ガラス
６・・・第１電極
７・・・第２電極
８・・・被覆部材
９・・・被覆部材
１０・・・第１配線
１１・・・第２配線
２０・・・第１表層配線
２０ａ・・・調整配線
２１・・・第２表層配線
２ａ１，２ａ２・・・短辺
２ａ３，２ａ４・・・長辺

Claims (4)

1. 複数の絶縁層が積層されてなる矩形板状の絶縁基体と、
   前記絶縁基体の一方主面の、一方短辺を挟んで隣り合う２つの隅部それぞれに設けられた第１電極および第２電極と、
   前記第１電極および前記第２電極それぞれに接続されたリードと、
   前記絶縁基体の絶縁層の層間に設けられた内部抵抗配線であって、前記一方主面側の層間に設けられ、前記第１電極に接続された第１配線と、他方主面側の層間に設けられ、前記第１配線および前記第２電極に接続された第２配線とを有する内部抵抗配線と、
   前記絶縁基体の一方主面の、前記第１電極が設けられた領域から長辺に沿って延びる長辺領域に設けられ、前記第１配線に接続された第１表層配線とを備え、
   前記第１電極および前記第２電極それぞれに接続された前記リードを被覆する体積の大きい第１被覆部材および少なくとも前記第１表層配線を被覆する第２被覆部材を備えることを特徴とする測温体。
2. 前記絶縁基体の一方主面の、前記長辺領域に連なり、前記一方短辺とは反対側の他方短辺に沿って延びる短辺領域に設けられ、前記第１配線に接続された第２表層配線を備えることを特徴とする請求項１記載の測温体。
3. 前記第２被覆部材は、ガラス材料からなり、更に前記第２表層配線を被覆することを特徴とする請求項２記載の測温体。
4. 前記第２配線は、互いに平行に並んだ複数の直線部と、該複数の直線部のうち隣り合う直線部の端同士をつないでいる複数の折り返し部と、を有するミアンダ状配線であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の測温体。