JP6656261B2 - Apparatus for depositing vaporized material, distribution pipe, vacuum deposition chamber, and method for depositing vaporized material - Google Patents
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Description
[0001]実施形態は、材料堆積装置、材料堆積装置用の分配管、材料堆積装置を有する堆積装置、及び材料を基板の上に堆積させるための方法に関する。実施形態は、特に、真空堆積チャンバ用の材料堆積装置、材料堆積装置を有する真空堆積装置、及び真空堆積チャンバの中の基板の上に材料を堆積させるための方法に関する。
[0001] implementation form, material deposition apparatus, the distributor pipe for material deposition apparatus, the deposition apparatus having a material deposition device, and to a method for depositing on a substrate a material. Implementation form, in particular, material deposition of a vacuum deposition chamber, a vacuum deposition apparatus having a material deposition device, and to a method for depositing a material onto a substrate in a vacuum deposition chamber.
[0002]有機蒸発器は、有機発光ダイオード(OLED)の生産用ツールである。OLEDは、特殊な発光ダイオードであり、その中で発光層がある有機化合物の薄膜を含んでいる。有機発光ダイオード(OLED)は、情報を表示するためのテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、その他の手持ちデバイスなどの製造時に使用される。OLEDはまた、一般的な空間照明にも使用することができる。OLEDディスプレイで可能な色、輝度、及び視野角の範囲は、OLEDピクセルが直接発光し、バックライトを使用しないので、従来のLCDディスプレイの範囲よりも大きい。したがって、OLEDディスプレイのエネルギー消費は、従来のLCDディスプレイのエネルギー消費よりもかなり少ない。更に、実際、OLEDは、フレキシブル基板上に製造することができ、更なる用途がもたらされる。例えば、OLEDディスプレイは、個々にエネルギー供給可能なピクセルを有するマトリクスディスプレイパネルを形成するように、基板上にすべてが堆積された2つの電極の間に位置する有機材料の層を含み得る。OLEDは、一般的に2つのガラスパネルの間に置かれ、ガラスパネルのエッジは、OLEDを内部にカプセル化するために密閉される。 [0002] Organic evaporators are tools for the production of organic light emitting diodes (OLEDs). OLEDs are special light-emitting diodes, in which the light-emitting layer comprises a thin film of an organic compound. Organic light emitting diodes (OLEDs) are used in the manufacture of television screens, computer monitors, mobile phones, and other handheld devices for displaying information. OLEDs can also be used for general spatial lighting. The range of colors, brightness, and viewing angles possible with OLED displays is larger than that of conventional LCD displays because OLED pixels emit light directly and do not use a backlight. Thus, the energy consumption of an OLED display is significantly less than that of a conventional LCD display. Furthermore, in fact, OLEDs can be manufactured on flexible substrates, which leads to further applications. For example, an OLED display may include a layer of organic material located between two electrodes all deposited on a substrate to form a matrix display panel having individually energizable pixels. An OLED is typically placed between two glass panels, the edges of which are sealed to encapsulate the OLED therein.
[0003]そのようなディスプレイデバイスの製造時に遭遇する多くの課題がある。OLEDディスプレイ又はOLED照明アプリケーションは、例えば、真空の中で蒸発する、幾つかの大量の有機材料を含む。有機材料は、シャドウマスクを通して、後続の方法で堆積される。効率の高いOLEDスタックの製造に関して、混合層/ドープ層につながる、二又はそれを上回る材料、例えば、ホスト及びドーパントなどの同時堆積又は同時蒸発が望ましい。更に、非常に繊細な有機材料の蒸発について幾つかの処理条件があることが考慮されなければならない。 [0003] There are many challenges encountered in the manufacture of such display devices. OLED displays or OLED lighting applications include, for example, some large amounts of organic materials that evaporate in a vacuum. The organic material is deposited in a subsequent manner through a shadow mask. For the production of highly efficient OLED stacks, co-deposition or co-evaporation of two or more materials, eg, host and dopant, leading to a mixed / doped layer is desirable. In addition, it must be taken into account that there are several processing conditions for the evaporation of very sensitive organic materials.
[0004]基板の上に材料を堆積させるために、材料は、蒸発するまで加熱される。また、材料を基板に案内する管は、例えば、蒸発した材料を制御された温度で維持するため、又は蒸発した材料が管内で凝縮するのを回避するために、加熱され得る。材料は、蒸発すると、例えば、蒸発した材料のための出口又はノズルを有する分配管を通過することなどによって、基板に案内される。ここ数年、例えば、提供されるピクセルサイズをますます小さくすることができるように、堆積処理の精度が高められている。しかしながら、マスクのシャドウイング効果、蒸発した材料の広がりなどにより、蒸発処理の精度及び予測性を更に高めることは難しい。 [0004] To deposit a material on a substrate, the material is heated until it evaporates. Also, the tube that guides the material to the substrate may be heated, for example, to maintain the evaporated material at a controlled temperature or to prevent the evaporated material from condensing in the tube. As the material evaporates, it is guided to the substrate, such as by passing through a distribution pipe having an outlet or nozzle for the evaporated material. In recent years, the accuracy of the deposition process has been increased, for example, so that the pixel size provided can be made smaller and smaller. However, it is difficult to further increase the accuracy and predictability of the evaporation process due to the shadowing effect of the mask, the spread of the evaporated material, and the like.
[0005]以上を考慮し、本技術分野の問題の少なくとも幾つかを克服する、材料堆積装置、真空堆積チャンバ、分配管、及び材料を基板の上に堆積させるための方法を提供することが、本明細書に記載の実施形態の目的である。 [0005] In view of the above, it is desirable to provide a material deposition apparatus, a vacuum deposition chamber, a distribution pipe, and a method for depositing material on a substrate, which overcome at least some of the problems in the art. It is an object of the embodiments described herein.
[0006]上記に照らして、独立請求項による材料堆積装置、堆積チャンバ、分配管、及び材料を基板の上に堆積させるための方法が提供される。実施形態の更なる態様、利点、及び特徴は、従属請求項、明細書、及び添付の図面から明らかである。
[0006] In light of the above, there is provided a material deposition apparatus, a deposition chamber, a distribution pipe, and a method for depositing material on a substrate according to the independent claims . A further aspect of embodiments, advantages, and features, the dependent claims are evident from the description and the accompanying drawings.
[0007]1つの実施形態によれば、蒸発した材料、特に2以上の蒸発した材料を、真空チャンバの中の基板の上に堆積させるための材料堆積装置が提供される。材料堆積装置は、基板の上に堆積させる第1の材料、特に2以上の材料の第1の材料を蒸発させるように構成された第1の材料蒸発器と;第1の分配管ハウジングを備える第1の分配管であって、第1の材料蒸発器と流体連通している第1の分配管と;第1の分配管ハウジングの中の複数の第1のノズルであって、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルが、開口長さと開口サイズとを備え、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルの長さ対サイズの比率が2:1以上である、複数の第1のノズルとを備える、第1の材料源を備える。材料堆積装置は、基板の上に堆積させる第2の材料、特に2以上の材料の第2の材料を蒸発させるように構成された第2の材料蒸発器と;第2の分配管ハウジングを備える第2の分配管であって、第2の材料蒸発器と流体連通している第2の分配管と;第2の分配管ハウジングの中の複数の第2のノズルとを備える、第2の材料源を更に備える。複数の第1のノズルの第1のノズルと複数の第2のノズルの第2のノズルとの間の距離は、30mm以下である。 [0007] According to one embodiment, there is provided a material deposition apparatus for depositing evaporated material, particularly two or more evaporated materials, on a substrate in a vacuum chamber. The material deposition apparatus includes a first material evaporator configured to evaporate a first material to be deposited on a substrate, particularly a first material of the two or more materials; and a first distribution pipe housing. A first distribution pipe in fluid communication with the first material evaporator; a plurality of first nozzles in the first distribution pipe housing; One or more nozzles of one nozzle include an opening length and an opening size, and the ratio of the length to size of the one or more nozzles of the plurality of first nozzles is 2: 1 or more. And a first material source comprising a first nozzle. The material deposition apparatus includes a second material evaporator configured to evaporate a second material to be deposited on the substrate, particularly a second material of the two or more materials; and a second distribution pipe housing. A second distribution pipe in fluid communication with the second material evaporator; and a second plurality of nozzles in the second distribution pipe housing. A source of material is further provided. The distance between the first nozzle of the plurality of first nozzles and the second nozzle of the plurality of second nozzles is 30 mm or less.
[0008]別の実施形態によれば、蒸発した材料、特に2以上の蒸発した材料を、真空チャンバの中の基板の上に堆積させるための材料堆積装置が提供される。材料堆積装置は、基板の上に堆積させる第1の材料、特に2以上の材料の第1の材料を蒸発させるように構成された第1の材料蒸発器と;第1の分配管ハウジングを備える第1の分配管であって、第1の材料蒸発器と流体連通している第1の分配管と;第1の分配管ハウジングの中の複数の第1のノズルであって、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルが、開口長さと開口サイズとを備え、かつ第1の分配方向を提供するように構成されており、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルの長さ対サイズの比率が2:1以上である、複数の第1のノズルとを備える、第1の材料源を備える。材料堆積装置は、基板の上に堆積させる第2の材料、特に2以上の材料の第2の材料を蒸発させるように構成された第2の材料蒸発器と;第2の分配管ハウジングを備える第2の分配管であって、第2の材料蒸発器と流体連通している第2の分配管と;第2の分配管ハウジングの中の複数の第2のノズルであって、第2のノズルの一又は複数が第2の分配方向を提供するように構成されている複数の第2のノズルとを備える、第2の材料源を更に備える。複数の第1のノズルの一又は複数のノズルの第1の分配方向、及び複数の第2のノズルの一又は複数のノズルの第2の分配方向は、互いに平行に配置されている又は平行な配置から最大で5°までずれて配置されている。 [0008] According to another embodiment, there is provided a material deposition apparatus for depositing evaporated material, particularly two or more evaporated materials, on a substrate in a vacuum chamber. The material deposition apparatus includes a first material evaporator configured to evaporate a first material to be deposited on a substrate, particularly a first material of the two or more materials; and a first distribution pipe housing. A first distribution pipe in fluid communication with the first material evaporator; a plurality of first nozzles in the first distribution pipe housing; The one or more nozzles of the one nozzle are configured to have an opening length and an opening size and to provide a first dispensing direction, and the length of the one or more nozzles of the plurality of first nozzles is set. A first material source comprising a plurality of first nozzles having a ratio of length to size of 2: 1 or greater. The material deposition apparatus includes a second material evaporator configured to evaporate a second material to be deposited on the substrate, particularly a second material of the two or more materials; and a second distribution pipe housing. A second distribution pipe in fluid communication with the second material evaporator; a second plurality of nozzles in the second distribution pipe housing, the second distribution pipe including a second nozzle; A second source of material further comprising a plurality of second nozzles, one or more of the nozzles configured to provide a second dispensing direction. The first distribution direction of the one or more nozzles of the plurality of first nozzles and the second distribution direction of the one or more nozzles of the plurality of second nozzles are arranged or parallel to each other. The arrangement is shifted up to 5 ° from the arrangement.
[0009]更なる実施形態によれば、蒸発した材料を真空チャンバの中の基板の上に堆積させるための分配管が提供される。分配管は、分配管ハウジングと、分配管ハウジングの中のノズルであって、開口長さ及び開口サイズを備えるノズルとを備える。ノズルの長さ対サイズの比率は、2:1以上であり、ノズルは、蒸発した有機材料に対して化学的に不活性な材料を含む。 [0009] According to a further embodiment, a distribution pipe is provided for depositing evaporated material on a substrate in a vacuum chamber. The distribution pipe includes a distribution pipe housing and a nozzle in the distribution pipe housing, the nozzle having an opening length and an opening size. The length to size ratio of the nozzle is greater than 2: 1 and the nozzle includes a material that is chemically inert to the evaporated organic material.
[0010]更なる実施形態によれば、蒸発した材料、特に2以上の蒸発した材料を、真空チャンバの中の基板の上に堆積させるための材料堆積装置が提供される。材料堆積装置は、基板の上に堆積させる第1の材料、特に2以上の材料の第1の材料を蒸発させるように構成された第1の材料蒸発器と;材料堆積装置の第1の分配管である本明細書に記載の実施形態による分配管であって、第1の材料蒸発器と流体連通している分配管とを備える第1の材料源を備える。材料堆積装置は、基板の上に堆積させる第2の材料、特に2以上の材料の第2の材料を蒸発させるように構成された第2の材料蒸発器と;分配管ハウジングを備える第2の分配管であって、第2の材料蒸発器と流体連通している第2の分配管と;第2の分配管ハウジングの中の複数の第2のノズルとを備える、第2の材料源を更に備える。第1の分配管のノズルと第2の分配管の複数の第2のノズルの第2のノズルとの間の距離は、30mm以下である。加えて又は代替的には、第1の分配管のノズルは、第1の分配方向を提供するように構成されており、第2の分配管の複数のノズルの第2のノズルは、第2の分配方向を提供するように構成されており、第1の分配方向及び第2の分配方向は、互いに平行に配置されている又は平行な配置から最大で5°までずれて配置されている。 [0010] According to a further embodiment, there is provided a material deposition apparatus for depositing evaporated material, particularly two or more evaporated materials, on a substrate in a vacuum chamber. A material deposition device, the first material evaporator configured to evaporate a first material to be deposited on the substrate, particularly a first material of the two or more materials; a first component of the material deposition device; A distribution pipe according to the embodiments described herein, which is a pipe, comprising a first material source comprising a distribution pipe in fluid communication with a first material evaporator. A second material evaporator configured to evaporate a second material to be deposited on the substrate, particularly a second material of the two or more materials; and a second material evaporator comprising a distribution pipe housing. A second material source comprising: a second distribution pipe in fluid communication with a second material evaporator; and a plurality of second nozzles in the second distribution pipe housing. Further provision. The distance between the nozzle of the first distribution pipe and the second nozzle of the plurality of second nozzles of the second distribution pipe is 30 mm or less. Additionally or alternatively, the nozzles of the first distribution pipe are configured to provide a first distribution direction, and the second nozzles of the plurality of nozzles of the second distribution pipe are configured to provide a second distribution pipe. The first dispensing direction and the second dispensing direction are arranged parallel to each other or at a maximum of 5 ° from the parallel arrangement.
[0011]更なる実施形態によれば、真空堆積チャンバが提供される。真空堆積チャンバは、本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置を含む。真空堆積チャンバは、堆積中に基板を支持するための基板支持体を更に含む。材料堆積装置の分配管の少なくとも1つと基板支持体との間の距離は、250mm未満である。 [0011] According to a further embodiment, a vacuum deposition chamber is provided. The vacuum deposition chamber includes a material deposition apparatus according to the embodiments described herein. The vacuum deposition chamber further includes a substrate support for supporting the substrate during deposition. The distance between at least one of the distribution pipes of the material deposition device and the substrate support is less than 250 mm.
[0012]更なる実施形態によれば、蒸発した材料を、チャンバ空間を有する真空堆積チャンバの中の基板の上に堆積させるための方法が提供される。方法は、チャンバ空間内に配置された第1の材料蒸発器によって第1の材料を蒸発させることを含む。方法は、第1の分配管ハウジングを含む第1の分配管に蒸発した第1の材料を提供することを更に含み、第1の分配管は、第1の材料蒸発器と流体連通している。第1の分配管に蒸発した第1の材料を提供することは、典型的には、第1の分配管の中に約10−2〜10−1mbarの圧力を提供することを含む。方法は、第1の分配管ハウジングの中の複数の第1のノズルの一又は複数を通して蒸発した材料を案内することを更に含む。複数の第1のノズルの一又は複数のノズルは、開口長さと開口サイズとを備え、一又は複数のノズルを通して蒸発した材料を案内することが、2:1以上の長さ対サイズの比率を有する一又は複数のノズルを通して蒸発した材料を案内することを含む。方法は、チャンバ空間の中の基板に向かってチャンバ空間に蒸発した材料を放出することを更に含み、チャンバ空間は、約10−5〜10−7mbarの圧力を提供する。 [0012] According to a further embodiment, a method is provided for depositing evaporated material on a substrate in a vacuum deposition chamber having a chamber space. The method includes evaporating the first material with a first material evaporator disposed within the chamber space. The method further includes providing a vaporized first material to a first distribution pipe that includes a first distribution pipe housing, wherein the first distribution pipe is in fluid communication with the first material evaporator. . Providing the first distribution pipe with the evaporated first material typically includes providing a pressure of about 10 -2 to 10 -1 mbar in the first distribution pipe. The method further includes directing the evaporated material through one or more of the plurality of first nozzles in the first distribution pipe housing. One or more nozzles of the first plurality of nozzles may have an opening length and an opening size, and guiding the evaporated material through the one or more nozzles may have a length to size ratio of 2: 1 or more. Guiding the evaporated material through one or more nozzles. The method further includes discharging the vaporized material into the chamber space toward the substrate in the chamber space, wherein the chamber space provides a pressure of about 10-5 to 10-7 mbar.
[0013]実施形態は、開示された方法を実行する装置も対象とし、記載されたそれぞれの方法特徴を実行する装置部分を含む。方法特徴は、ハードウェア構成要素、適切なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータ、これらの2つの任意の組合せ、又は任意の他の方法で実行され得る。更に、実施形態は、説明されている装置を動作させるための方法も対象とする。それは、装置のあらゆる機能を実施するための方法特徴を含む。
[0013] Embodiments are also directed to apparatus for performing the disclosed methods, including apparatus portions for performing each described method feature . The method features may be implemented in hardware components, a computer programmed with appropriate software, any combination of the two, or in any other manner. Furthermore, implementation form is also directed to a method for operating the apparatus described. It includes method features for performing all functions of the device.
[0014]実施形態の上記の特徴を詳細に理解することができるよう、実施形態を参照することによって、上記で簡潔に概説した本発明のより詳細な説明を得ることができる。添付の図面は、実施形態に関連し、以下において説明される。
[0014 ] In order that the above features of the embodiments may be understood in detail, a more detailed description of the invention, briefly summarized above, may be obtained by reference to the embodiments. The accompanying drawings, related to the implementation form, are described below.
[0015]これより、一又は複数の例が図に示されている様々な実施形態を詳しく参照していく。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は、同じ構成要素を表している。概括的に、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各例は単なる説明として提示されており、限定を意味するものではない。更に、1つの実施形態の部分として図示又は説明される特徴は、更なる実施形態をもたらすために、他の実施形態で使用されることも、他の実施形態と併用されることも可能である。本明細書は、かかる修正及び改変を含むことが意図されている。 [0015] Reference will now be made in detail to the various embodiments, one or more examples of which are illustrated in the figures. In the following description of the drawings, the same reference numbers represent the same components. Generally, only the differences with respect to the individual embodiments are described. Each example is provided by way of explanation only, and is not meant as a limitation. Furthermore, features illustrated or described as part of one embodiment, can be used on another embodiment or be used with another embodiment to yield a further embodiment. . This specification is intended to cover such modifications and variations.
[0016]本明細書で使用されるように、「流体連通」という用語は、流体連通している2つの要素が、結合を介して流体を交換でき、流体が2つの要素間を流れることができることと理解され得る。1つの例では、流体連通している要素は、流体がそれを通って流れ得る中空構造を含み得る。幾つかの実施形態によれば、流体連通している要素の少なくとも1つは、管のような要素であり得る。 [0016] As used herein, the term "fluid communication" refers to the fact that two elements in fluid communication can exchange fluid via a coupling and that fluid flows between the two elements. It can be understood that it can be done. In one example, the element in fluid communication may include a hollow structure through which fluid may flow. According to some embodiments, at least one of the elements in fluid communication may be a tube-like element.
[0017]更に、以下の説明では、材料源は、基板の上に堆積させる材料を提供する源として理解され得る。特に、材料源は、真空堆積チャンバ又は装置などの真空チャンバの中の基板の上に堆積させる材料を提供するように構成され得る。幾つかの実施形態では、材料源は、堆積させる材料を蒸発させるように構成されることによって、基板の上に堆積させる材料を提供し得る。例えば、材料源は、基板の上に堆積させる材料を蒸発させ、特に、基板に向かった方向に又は材料源の分配管内に蒸発した材料を放出する、蒸発器又はるつぼを含み得る。幾つかの実施形態では、蒸発器は、例えば、蒸発した材料を分配するために、分配管と流体連通した状態で位置し得る。 [0017] Further, in the following description, a material source may be understood as a source that provides a material to be deposited on a substrate. In particular, the material source can be configured to provide material to be deposited on a substrate in a vacuum chamber, such as a vacuum deposition chamber or apparatus. In some embodiments, the material source may provide the material to be deposited on the substrate by being configured to evaporate the material to be deposited. For example, the source of material may include an evaporator or crucible that evaporates the material to be deposited on the substrate and, in particular, discharges the evaporated material in a direction toward the substrate or into the distribution pipe of the source of material. In some embodiments, the evaporator may be located in fluid communication with a distribution pipe, for example, to dispense evaporated material.
[0018]本明細書に記載の幾つかの実施形態によれば、分配管は、蒸発した材料を案内及び分配するための管と理解され得る。特に、分配管は、蒸発器から分配管の出口又は開口まで蒸発した材料を案内し得る。直線的分配管は、第1の方向、特に縦の方向に延びる管と理解され得る。幾つかの実施形態では、直線的分配管は、円形底面形状又は任意の他の適した底面形状を有し得る円筒形状の管を含む。 [0018] According to some embodiments described herein, a distribution pipe may be understood as a pipe for guiding and distributing evaporated material. In particular, the distribution pipe may guide the evaporated material from the evaporator to the outlet or opening of the distribution pipe. A straight distribution pipe can be understood as a pipe extending in a first direction, in particular in a vertical direction. In some embodiments, the straight distribution tubing comprises a cylindrical tube that may have a circular bottom shape or any other suitable bottom shape.
[0019]本明細書に見られるノズルは、流体を案内するためのデバイス、特に、流体の方向又は特性(ノズルから現れる流体の流れ、速度、形状及び/又は圧力の割合など)を制御するためのデバイスと理解され得る。本明細書に記載の幾つかの実施形態によれば、ノズルは、蒸気、例えば、基板の上に堆積させる蒸発した材料の蒸気などの蒸気を案内又は方向付けるためのデバイスであり得る。ノズルは、流体を受容するための入り口、ノズルを通して流体を案内するための開口(例えば、穴又は通路)、及び流体を放出するための出口を有し得る。典型的には、ノズルの開口又は通路は、ノズルを通して流れる流体の所望の方向又は特徴を実現するための画定された形状寸法を含み得る。幾つかの実施形態によれば、ノズルは、分配管の一部であり、又は蒸発した材料を提供する分配管に結合され、分配管から蒸発した材料を受容し得る。 [0019] Nozzles found herein are devices for guiding a fluid, particularly for controlling the direction or properties of the fluid (such as the flow, velocity, shape and / or pressure rate of the fluid emerging from the nozzle). Device. According to some embodiments described herein, the nozzle may be a device for guiding or directing a vapor, such as, for example, a vapor of evaporated material deposited on a substrate. The nozzle may have an inlet for receiving a fluid, an opening (eg, a hole or passage) for guiding the fluid through the nozzle, and an outlet for discharging the fluid. Typically, the openings or passages of the nozzle may include defined geometries to achieve a desired direction or characteristic of the fluid flowing through the nozzle. According to some embodiments, the nozzle may be part of the distribution pipe or coupled to a distribution pipe that provides the vaporized material and may receive the vaporized material from the distribution pipe.
[0020]本明細書に記載の実施形態によれば、蒸発した材料を真空チャンバの中の基板の上に堆積させるための材料堆積装置が提供される。幾つかの実施形態によれば、材料蒸発装置は、2以上の蒸発した材料を真空チャンバの中の基板の上に堆積させるように構成され得る。材料堆積装置は、基板の上に堆積させる第1の材料を蒸発させるように構成された第1の材料蒸発器を含む第1の材料源を含む。幾つかの実施形態によれば、第1の材料は、基板の上に堆積させる2以上の材料からの第1の材料であり得る。第1の材料源は、第1の分配管ハウジングを含む第1の分配管であって、第1の材料蒸発器と流体連通しており、材料源が第1の分配管ハウジングの複数の第1のノズルを更に含む、第1の分配管を更に含む。典型的には、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルは、開口長さと開口サイズとを備え、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルの長さ対サイズの比率は、2:1である。材料堆積装置は、基板の上に堆積させる第2の材料を蒸発させるように構成された第2の材料蒸発器を含む第2の材料源を含む。幾つかの実施形態によれば、第2の材料は、基板の上に堆積させる2以上の材料の第2の材料である。第2の材料源は、第2の分配管ハウジングを含む第2の分配管であって、第2の材料蒸発器と流体連通している第2の分配管を更に含む。第2の材料源は、第2の分配管ハウジングの中に複数の第2のノズルを更に含む。本明細書に記載の実施形態によれば、複数の第1のノズルの第1のノズルと複数の第2のノズルの第2のノズルとの間の距離は、30mm以下である。幾つかの実施形態によれば、第1の材料及び第2の材料は、同一の材料であってもよく、又は、代替的には、異なる材料であってもよい。 [0020] In accordance with embodiments described herein, there is provided a material deposition apparatus for depositing evaporated material on a substrate in a vacuum chamber. According to some embodiments, the material evaporator may be configured to deposit two or more evaporated materials on a substrate in a vacuum chamber. The material deposition apparatus includes a first material source that includes a first material evaporator configured to evaporate a first material deposited on a substrate. According to some embodiments, the first material can be a first material from two or more materials deposited on the substrate. The first source of material is a first distribution pipe including a first distribution pipe housing, which is in fluid communication with the first material evaporator, and wherein the material source is a plurality of first distribution pipe housings. It further includes a first distribution pipe further including one nozzle. Typically, one or more nozzles of the plurality of first nozzles comprises an opening length and an opening size, and the length to size ratio of the one or more nozzles of the plurality of first nozzles is 2 : 1. The material deposition apparatus includes a second material source that includes a second material evaporator configured to evaporate a second material deposited on the substrate. According to some embodiments, the second material is a second material of the two or more materials deposited on the substrate. The second material source is a second distribution pipe including a second distribution pipe housing, and further includes a second distribution pipe in fluid communication with the second material evaporator. The second material source further includes a plurality of second nozzles in the second distribution pipe housing. According to embodiments described herein, the distance between the first of the plurality of first nozzles and the second of the plurality of second nozzles is no greater than 30 mm. According to some embodiments, the first material and the second material may be the same material, or alternatively, may be different materials.
[0021]図1aは、本明細書に記載された実施形態による材料堆積装置100の側面図を示す。図1aに示す材料堆積装置の実施形態は、第1の材料蒸発器102aを有する第1の材料源と、第2の材料蒸発器102bを有する第2の材料源と、第3の材料蒸発器102cを有する第3の材料源とを含み得る。1つの実施形態では、材料蒸発器102a、102b、及び102cの各々は、異なる材料を提供し得る。別の実施形態では、材料蒸発器の各々は、同一の材料を提供し、又は材料蒸発器の一部は、同一の材料を提供し得るのに対し、材料蒸発器の別の一部は、異なる材料を提供する。幾つかの実施形態によれば、材料蒸発器102a、102b、及び102cは、基板の上に堆積させる材料を蒸発させるように構成されているるつぼであり得る。材料蒸発器102a、102b、及び102cは、分配管106a、106b、及び106cとそれぞれ流体連通した状態で位置している。材料蒸発器の1つによって蒸発した材料は、材料蒸発器から放出され、それぞれの分配管内を流れ得る。
FIG. 1 a shows a side view of a
[0022]図1aから分かるように、分配管106a、106b、及び106cの各々は、複数のノズル712を含む分配管ハウジングを含む。複数のノズルを通して、蒸発した材料は、放出され、コーティングされる基板(図示されず)に案内される。幾つかの実施形態によれば、ノズル712は、分配管ハウジングに形成されている開口などの分配管の必須部分であり、又は、例えば、コーティングされる基板に向かって蒸発した材料を案内するなど、画定した処理を遂行するために分配管ハウジングに結合されるノズルによって提供され得る。1つの例では、ノズルは、ねじ留め、プラグ埋め、又は収縮処理によって分配管に結合され得る。1つの実施形態では、ノズルは、材料堆積装置の分配管に交換可能に結合され得る。
[0022] As can be seen from FIG. 1a, each of
[0023]図1bは、図1aに示された第3の分配管106cのセクションAの拡大図を示す。図1bに示された部分図は、分配管106c、及び分配管106cの複数のノズルのうちの1つのノズル712を示す。ノズル712は、蒸発した材料が通過できる開口713又は通路を提供する。ノズル712の開口713は、図1bに示すように、開口長さ714を提供する。幾つかの実施形態によれば、開口長さ714は、ノズルの縦軸又は長さ軸に沿って、特にノズルを出る平均流体方向に対応する方向に測定され得る。1つの実施形態では、ノズルの開口長さ714は、分配管の縦(又は直線的)方向に実質的に直角であり得る。
[0023] FIG. 1b shows an enlarged view of section A of the
[0024]「実質的に直角」という用語は、厳密に直角な配置から最大で15°までのずれを含むと理解され得る。幾つかの実施形態によれば、続く記載において「実質的に」で表されている更なる用語は、示された角度を有する配置から最大で15°までのずれ、又はある寸法の約15%のずれを含み得る。 [0024] The term "substantially right angle" can be understood to include a deviation of up to 15 degrees from a strictly right angle arrangement. According to some embodiments, further terms referred to in the following description as "substantially" include a deviation of up to 15 degrees from an arrangement having the indicated angle, or about 15% of a dimension May be included.
[0025]図1cは、図1aに示す材料堆積装置に対応し得るが、約90°回転させた、前面図における材料堆積装置100を示す。材料蒸発器102a、102b、及び102cは、分配管106a、106b、及び106cとそれぞれ流体連通した状態で位置している。ノズル712の開口は、前面図に見ることができる。異なる分配管106a、106b、及び106cのノズル712は、互いに距離200を設ける。本明細書に記載の実施形態によれば、第1のノズルの間の距離は、典型的には50mm未満、より典型的には30mm未満、更に典型的には25mmであり得る。
[0025] FIG. 1c shows
[0026]幾つかの実施形態によれば、異なる分配管106a、106b、及び106cのノズル間の距離は、各ノズルの開口の中心点から測定される。1つの例では、ノズルの開口の中心点は、開口の形状寸法の中心点として画定され得る。開口が円の場合、円の中心点は、エッジ上の点から等距離の点である。例えば、ノズルの開口が対称的な形状を有している場合、開口の中心点は、対称的な動作によって変化しない状態を保つ点と説明され得る。例えば、正方形、長方形、ひし形、又は平行四辺形の中心点は、対角線が交わる部分、即ち、回転対称の固定点である中心点である。同様に、楕円の中心は、軸が交差する部分である。幾つかの実施形態によれば、中心点は、形状の重心であると理解され得る。
[0026] According to some embodiments, the distance between the nozzles of the
[0027]幾つかの実施形態では、分配管のノズル間の距離200は、実質的に水平距離であり得る。例えば、分配管106a、106b、及び106cは、実質的に垂直方向に延びうる。ノズルは、蒸発方向、即ち、実質的に水平である、ノズルが蒸発した材料を放出する方向を有し得る。幾つかの実施形態によれば、異なる分配管のノズル間の実質的な水平距離は、厳密な水平配置から約15°のずれを含むと理解され得る。
[0027] In some embodiments, the
[0028]幾つかの実施形態によれば、ノズル間の距離は、例えば、分配管の縦軸から測定される、異なる分配管同士の互いに対する距離と説明され得る。1つの実施形態では、分配管は、互いに対する距離200を有している。
[0028] According to some embodiments, the distance between nozzles may be described as the distance of different distribution pipes to each other, for example, measured from the longitudinal axis of the distribution pipes. In one embodiment, the distribution pipes have a
[0029]図1dから図1fは、図1cの前面図に示されている部分図Bの実施形態を示す。図1dから図1fに、ノズル712の開口サイズ716が示される。ノズルの開口サイズは、ノズルの形状次第で決定し得る。1つの実施形態では、開口サイズは、開口長さでない開口の1つの寸法と理解され得る。幾つかの実施形態によれば、開口サイズは、開口の断面、特にノズルの出口(蒸発材料がノズルを出る位置である)における断面の最小寸法であり得る。
[0029] FIGS. 1d to 1f show the embodiment of the partial view B shown in the front view of FIG. 1c. 1d to 1f show the
[0030]図1dは、ノズル開口及び開口サイズ716の例を示しており、開口サイズは、断面、特に開口の直径に対応している。図1eは、ノズル開口が楕円のような形状を有しており、開口サイズが開口の断面の最小寸法によって画定される例を示している。図1fは、ノズル開口が細長い円の形状を有しており、開口サイズが開口の断面の最小寸法によって画定される例を示している。以下で詳しく理解されるように、図1aから図1fの図示された実施形態が、単なる例に過ぎず、本適用がノズル開口のサイズ、形状及び長さの図示された例に、又は材料源及び分配管配置の図示された例に限定されないと当業者は理解するだろう。
[0030] FIG. 1d shows an example of a nozzle opening and
[0031]本明細書に記載された実施形態によれば、第1の分配管の各ノズルは、2:1以上の開口長さ対サイズ比率を有し得る、又は第1の分配管のノズルの一部のみが、記載された長さ対サイズ比率を有し得る。幾つかの実施形態によれば、本明細書に記載の材料堆積装置の第2及び/又は第3の分配管はまた、開口長さ対サイズ比率が2:1以上の一又は複数のノズルを含み得る。 [0031] According to embodiments described herein, each nozzle of the first distribution pipe may have an opening length to size ratio of 2: 1 or greater, or a nozzle of the first distribution pipe. May have the stated length to size ratio. According to some embodiments, the second and / or third distribution pipes of the material deposition apparatus described herein also include one or more nozzles having an opening length to size ratio of 2: 1 or greater. May be included.
[0032]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせてもよい、幾つかの実施形態によれば、分配管は、実質的に三角形の断面を有し得る。図2aは、分配管106の断面の例を示す。分配管106は、内部空洞710を取り囲む壁322、326、及び324を有している。壁322は、ノズル712が提供される材料源の出口側に提供される。分配管の断面は、本質的に三角形と説明することができ、要するに、分配管の主要部分が三角形の部分に対応し、及び/又は分配管の断面が、丸みを帯びた角及び/又は切断された角を有する三角形とすることができる。図2aに示されるように、例えば、出口側の三角形の角は、切断される。
[0032] According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the distribution pipe may have a substantially triangular cross-section. FIG. 2 a shows an example of a cross section of the
[0033]分配管の出口側の幅、例えば、図2aに示された断面の壁322の寸法は、矢印352によって示される。更に、分配管106の断面の他の寸法は、矢印354及び矢印355によって示される。本明細書に記載の実施形態によれば、分配管の出口側の幅は、断面の最大寸法の30%又はそれを下回り、例えば、矢印354及び355によって示された寸法のより大きな寸法の30%である。分配管の寸法及び形状に照らして、隣接する分配管106のノズル712は、より小さな距離で提供することができる。距離が小さければ、互いに隣り合って蒸発する有機材料の混合が改善される。
[0033] The width of the outlet side of the distribution pipe, for example, the dimensions of the
[0034]図2bは、2つの分配管が互いに隣り合って提供される場合の実施形態を示す。したがって、図2bに示されるような2つの分配管を有する材料堆積装置は、互いに隣り合う2つの有機材料を蒸発させることができる。そのような材料堆積装置はまた、材料堆積アレイとも呼ぶことができる。図2bに示されるように、分配管106の断面形状により、隣接する分配管のノズルを互いに近接して置くことが可能になる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、幾つかの実施形態によれば、第1の分配管の第1のノズルと、第2の分配管の第2のノズルとは、30mm以下の距離、例えば、5mmから25mmまでの距離などを有することができる。更に具体的には、第1の出口又はノズルの第2の出口又はノズルまでの距離は、10mm又はそれ未満とすることができる。
[0034] FIG. 2b shows an embodiment where two distribution pipes are provided next to each other. Therefore, a material deposition apparatus having two distribution pipes as shown in FIG. 2b can evaporate two organic materials adjacent to each other. Such a material deposition device can also be referred to as a material deposition array. As shown in FIG. 2b, the cross-sectional shape of
[0035]本明細書に記載の幾つかの実施形態によれば、第1の分配管の第1のノズルと第2の分配管の第2のノズルとの間の距離は、それぞれのノズルの縦軸間の最小距離として測定され得る。1つの例では、それぞれのノズルの縦軸間の最小距離は、ノズルの出口(要するに、蒸発した材料がノズルを離れる場所)で測定される。図2cは、図2bに示した装置の部分図Cを示す。図2cで拡大された部分図Cは、2つのノズル106a及び106bの例を示しており、ノズル間の距離200は、それぞれのノズルの出口における、第1の分配管106aの第1のノズルの縦軸201と第1の分配管106bの第2のノズルの縦軸202との間で測定される。幾つかの実施形態によれば、本明細書で参照するノズルの縦軸は、ノズルの長さ方向に沿って延びる。
[0035] According to some embodiments described herein, the distance between the first nozzle of the first distribution pipe and the second nozzle of the second distribution pipe is the distance of each nozzle. It can be measured as the minimum distance between the vertical axes. In one example, the minimum distance between the longitudinal axes of each nozzle is measured at the outlet of the nozzle (that is, where the evaporated material leaves the nozzle). FIG. 2c shows a partial view C of the device shown in FIG. 2b. Part C, enlarged in FIG. 2c, shows an example of two
[0036]本明細書に記載の実施形態によれば、本明細書に記載の材料堆積装置は、OLED生産処理などの高精度処理で使用され得る。図3a及び図4aは、本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置の効果を示す。図3b及び図4bは、比較例の既知の材料堆積装置の効果を示す。図3aには、本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置から放出される蒸発した材料の分配の試験データが示される。曲線800は、2:1以上の長さ対サイズ比率を有するノズルから放出された蒸発した材料の実験結果を示す。図3aの例は、蒸発した材料の分配がおよそcos6形状に従うことを示す。図3bに示す既知の材料堆積装置との比較は、従来の材料堆積装置の分配が、曲線801によって示されるcos1形状に対応することを示す。本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置によって生成された曲線800と既知のシステムの曲線801との差は、実質的には、蒸発した材料のプルームの幅とプルーム内の蒸発した材料の濃度分布である。例えば、OLED生産システムなどにおいて、材料を基板の上に堆積させるためにマスクが使用される場合、約50μm×約50μm、又は更にそれを下回るサイズを有するピクセル開口、例えば、約30μm以下、又は約20μmの断面の寸法(例えば、断面の最小寸法)を有するピクセル開口など、を有するピクセルマスクであり得る。1つの例では、ピクセルマスクは、約40μmの厚さを有し得る。マスクの厚さ及びピクセル開口のサイズを考慮すると、マスクのピクセル開口がピクセル開口を遮断するシャドウイング効果が現れることがある。本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置及び/又は分配管及び/又はノズルは、シャドウイング効果の低下に役立ち得る。
[0036] According to the embodiments described herein, the material deposition apparatus described herein can be used in high precision processes, such as OLED production processes. 3a and 4a show the effect of a material deposition apparatus according to the embodiments described herein. 3b and 4b show the effect of the known material deposition device of the comparative example. FIG. 3a shows test data for the distribution of vaporized material emitted from a material deposition apparatus according to embodiments described herein.
[0037]本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置で蒸発を用いることによって実現することができる高い方向性は、一層多くの蒸発した材料が実際には基板に(例えば、基板上下のエリアではなく)達するので、蒸発した材料の改良された利用をもたらす。 [0037] The high directionality that can be achieved by using evaporation in a material deposition apparatus according to embodiments described herein means that more evaporated material is actually deposited on the substrate (eg, the area above and below the substrate). ), Resulting in improved utilization of the evaporated material.
[0038]図3cは、マスクのピクセルにおける蒸発した材料の分配と、3つの異なる線を示している。3つの線すべてが、ノズルと基板との間の画定した距離における蒸発した材料の分布を示す。1つの例では、ノズル出口(蒸発した材料がノズルを離れる場所)と基板又は基板支持体との間の距離は、250mm以下、例えば、約200mm又は約150mmなど、であり得る。第1の線804は、既知の材料堆積装置によって提供されるマスクのピクセル開口における蒸発した材料の分配を示す。第1の線804の分配は、cos1のような分配に対応する。本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置又は分配管で、蒸発した材料の分配は、第2の線805によって示されるcos6のような分配に対応し得る。特に、第2の線805の傾きは、第1の線804の傾きより急である。当業者は、図3cから、マスクのピクセル開口のエッジがcos1分配よりもcos6分配でよく充填されていると理解することができる。第3の線806は、本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置又は分配管での実験テストの結果を示す。第3の線806は、実質的には、蒸発した材料のcos6のような分配による第2の線805に従う。シャドウイング効果は、本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置又は分配管を使用するときに、低減することができる。
[0038] FIG. 3c shows the distribution of evaporated material at the pixels of the mask and three different lines. All three lines show the distribution of evaporated material at a defined distance between the nozzle and the substrate. In one example, the distance between the nozzle outlet (where the evaporated material leaves the nozzle) and the substrate or substrate support can be 250 mm or less, such as, for example, about 200 mm or about 150 mm. The
[0039]図4aは、3つの材料堆積装置100a、100b、及び100cを典型的に含む、本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置を示す。材料堆積装置は、本明細書の実施形態に記載の材料堆積装置であり得る。図4aの堆積システムは、蒸発した材料でコーティングされる基板121、及び基板121をマスクするためのマスク132を更に示す。図4aは、蒸発した材料802がどのようにして材料堆積装置100a、100b、及び100cを、特に材料堆積装置のノズルを出て離れるかを概略的に示す。本明細書に記載の実施形態によれば、蒸発した材料802は、材料堆積装置を離れ、堆積チャンバの真空空間に侵入するときに広がる。長さ対サイズの比率が2:1以上であるノズルは、例えば、約30°以下の角度を含むことによって、蒸発した材料の限定的な広がりを有することができるようになる。既知の堆積システムとの比較は、図4bにおいて、蒸発した材料803が約60°の角度を含むことを示している。
[0039] FIG. 4a illustrates a material deposition apparatus according to an embodiment described herein that typically includes three
[0040]図3a、図3b、図3c、図4a、及び図4bに示された例により分かるように、本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置は、蒸発した材料のより小さな分配の広がりを提供し得、蒸発した材料を基板により正確に、特に、高精度で基板をコーティングするためにマスク開口により正確に、案内することができる。 [0040] As can be seen from the examples shown in FIGS. 3a, 3b, 3c, 4a and 4b, the material deposition apparatus according to the embodiments described herein has a smaller distribution of evaporated material. Spreading can be provided and the evaporated material can be guided more precisely to the substrate, in particular to the mask opening to coat the substrate with high precision.
[0041]30mm未満の距離に分配管のノズルを配置することにより、異なる材料源100a、100b、及び100cの異なる材料を混合するためのオプションが更に提供される。材料堆積装置のノズル間の距離の短縮が、図4aに典型的に示された三角形のような形状など、特殊な形状を分配管に使用することによって、更に改善され得る。
[0041] Placing the nozzle of the distribution pipe at a distance of less than 30 mm further provides an option for mixing different materials of
[0042]蒸発した材料のcos6のような分配を有することで、より小さなマスク開口の使用、及びOLED製品用のピクセルなど、基板上でコーティングされるより小さな構造の精度の向上が可能になり得る。 [0042] Having a cos 6- like distribution of evaporated material allows for the use of smaller mask apertures and improved accuracy of smaller structures coated on the substrate, such as pixels for OLED products. obtain.
[0043]幾つかの実施形態によれば、蒸発した材料を真空チャンバの中の基板の上に堆積させるための材料堆積装置が提供される。幾つかの実施形態によれば、材料蒸発装置は、2以上の蒸発した材料を真空チャンバの中の基板の上に堆積させるように構成され得る。材料堆積装置は、基板の上に堆積させる第1の材料を蒸発させるように構成された第1の材料蒸発器を含む第1の材料源を含む。幾つかの実施形態によれば、第1の材料は、基板の上に堆積させる2以上の材料の第1の材料であり得る。第1の材料源は、第1の分配管ハウジングを含む第1の分配管であって、第1の材料蒸発器と流体連通している第1の分配管を更に含む。更に、第1の材料源は、第1の分配管ハウジングの中の複数の第1のノズルであって、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルが、開口長さと開口サイズとを備え、かつ第1の分配方向を提供するように構成されている、複数の第1のノズルを含む。複数の第1のノズルの一又は複数のノズルの長さ対サイズの比率は、2:1以上である。材料堆積装置は、基板の上に堆積させる第2の材料を蒸発させるように構成された第2の材料蒸発器を含む第2の材料源を更に含む。幾つかの実施形態によれば、第2の材料は、基板の上に堆積させる2以上の材料の第2の材料であり得る。第2の材料源は、第2の分配管ハウジングを含む第2の分配管であって、第2の材料蒸発器と流体連通している第2の分配管を更に含む。第2の材料源は、第2の分配管ハウジングの中の複数の第2のノズルであって、第2のノズルの一又は複数が、第2の分配方向を提供するように構成されている、複数の第2のノズルとを更に含む。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせられ得る、本明細書に記載の実施形態によれば、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルの第1の分配方向、及び複数の第2のノズルの一又は複数のノズルの第2の分配方向は、互いに平行に配置されている又は平行な配置から最大で5°までずれて配置されている。幾つかの実施形態によれば、第1の材料及び第2の材料は、同一の材料であってもよく、又は、代替的には、異なる材料であってもよい。 [0043] According to some embodiments, there is provided a material deposition apparatus for depositing evaporated material on a substrate in a vacuum chamber. According to some embodiments, the material evaporator may be configured to deposit two or more evaporated materials on a substrate in a vacuum chamber. The material deposition apparatus includes a first material source that includes a first material evaporator configured to evaporate a first material deposited on a substrate. According to some embodiments, the first material may be a first material of two or more materials to be deposited on the substrate. The first source of material is a first distribution pipe including a first distribution pipe housing, and further includes a first distribution pipe in fluid communication with the first material evaporator. Further, the first material source is a plurality of first nozzles in the first distribution pipe housing, wherein one or more of the plurality of first nozzles has an opening length and an opening size. And a plurality of first nozzles configured to provide a first dispensing direction. The length to size ratio of one or more of the plurality of first nozzles is 2: 1 or more. The material deposition apparatus further includes a second material source that includes a second material evaporator configured to evaporate a second material deposited on the substrate. According to some embodiments, the second material can be a second material of the two or more materials deposited on the substrate. The second material source is a second distribution pipe including a second distribution pipe housing, and further includes a second distribution pipe in fluid communication with the second material evaporator. The second material source is a plurality of second nozzles in the second distribution pipe housing, one or more of the second nozzles being configured to provide a second dispensing direction. , A plurality of second nozzles. According to embodiments described herein, which may be combined with other embodiments described herein, a first distribution direction of one or more nozzles of a plurality of first nozzles, and a plurality of first nozzles. The second distribution direction of the one or more nozzles of the two nozzles is arranged parallel to one another or is offset from the parallel arrangement by up to 5 °. According to some embodiments, the first material and the second material may be the same material, or alternatively, may be different materials.
[0044]図5aは、第1の分配管ハウジングのノズルの第1の分配方向と、第2の分配管ハウジングのノズルの第2の分配方向が実質的に平行に配置されている、材料堆積装置を示す。図5aに典型的に示されている材料堆積装置は、第1の材料源100a及び第2の材料源100bを示す。材料源100a及び100bの各々は、材料蒸発器102a及び102bをそれぞれ含む。1つの実施形態では、材料蒸発器の各々は、異なる材料を提供し得る。別の実施形態では、材料蒸発器の各々は、同一の材料を提供し、又は材料蒸発器の一部は、同一の材料を提供し得るのに対し、材料蒸発器の別の一部は、異なる材料を提供する。本明細書に記載の実施形態によれば、第1の材料源100aは、第1の分配管106aを含み、第2の材料源100bは、第2の分配管102bを含む。第1及び第2の分配管は各々、ノズル712が内部に配置されている分配管ハウジングを有している。特に、それぞれの分配管ハウジングからコーティングされる基板に向かって蒸発した材料を放出するために、第1の分配管は、複数の第1のノズルを含み、第2の分配管は、複数の第2のノズルを含む。
[0044] FIG. 5a shows a material deposition wherein the first distribution direction of the nozzles of the first distribution pipe housing and the second distribution direction of the nozzles of the second distribution pipe housing are arranged substantially parallel. The device is shown. The material deposition apparatus typically shown in FIG. 5a shows a
[0045]本明細書に記載の実施形態によれば、第1の分配管及び/又は第2の分配管のノズルの一又は複数は、2:1以上、例えば、2.5:1、3:1、5:1、又は5:1を上回る長さ:サイズの比率を有し得る。ノズル開口のサイズ及び長さは、図1aから図1fに関して先ほど詳細に説明されたと理解され得る。幾つかの実施形態では、第1の分配管の一又は複数のノズルは、第1の分配方向を提供し、第2の分配管の一又は複数のノズルは、第2の分配方向を提供する。 [0045] According to embodiments described herein, one or more of the nozzles of the first distribution pipe and / or the second distribution pipe may be greater than or equal to 2: 1, for example, 2.5: 1,3. May have a length: size ratio of greater than 1: 1, 5: 1, or 5: 1. The size and length of the nozzle openings can be understood as described in detail above with respect to FIGS. 1a to 1f. In some embodiments, one or more nozzles of the first distribution pipe provide a first distribution direction, and one or more nozzles of the second distribution pipe provide a second distribution direction. .
[0046]本明細書に記載の実施形態によれば、ノズルの分配方向は、ノズルの平均分配方向と理解され得る。幾つかの実施形態では、平均分配方向は、ノズルからコーティングされる基板に向かって放出される蒸発した材料のプルームの中の線、特に、蒸発した材料の濃度が、それに沿って蒸発した材料のプルーム内で最大値に達する線と、実質的に対応し得る。幾つかの実施形態では、ノズルの平均分配方向は、ノズルから堆積させる基板に向かって放出される蒸発した材料のプルームの形状寸法の中心線に対応すると理解され得る。幾つかの実施形態では、蒸気プルームの中心線は、蒸発した材料のプルームの形状寸法の重心と、ノズルの長さ軸又は縦軸の点、例えばノズル出口の点、とを含む線とに対応すると説明され得る。更なる実施形態によれば、ノズルの平均分配方向は、ノズル出口とコーティングされる基板との間、特にノズルの長さ軸又は縦軸に位置するノズル出口の点とコーティングされる基板との間の距離が最小となる状態で、線に沿って延びると説明され得る。 [0046] According to the embodiments described herein, the distribution direction of the nozzles may be understood as the average distribution direction of the nozzles. In some embodiments, the average dispensing direction is the line in the plume of vaporized material emitted from the nozzle toward the substrate to be coated, particularly the concentration of vaporized material along which the vaporized material is concentrated. A line that reaches a maximum in the plume may correspond substantially. In some embodiments, the average dispensing direction of the nozzle may be understood to correspond to the centerline of the plume geometry of the vaporized material emitted from the nozzle toward the substrate to be deposited. In some embodiments, the center line of the steam plume corresponds to a line that includes the center of gravity of the plume geometry of the vaporized material and a point on the longitudinal or longitudinal axis of the nozzle, e.g., a point at the nozzle exit. Then it can be explained. According to a further embodiment, the average dispensing direction of the nozzle is between the nozzle outlet and the substrate to be coated, in particular between the point of the nozzle outlet located on the longitudinal or longitudinal axis of the nozzle and the substrate to be coated. Can be described as extending along a line with the distance of
[0047]図5bは、幾つかの実施形態による材料源100a及び100bを含む材料堆積装置の上面図を示す。図5a及び図5bに示される例から分かるように、第1の分配管106aのノズル712は、第1の分配方向210を提供し、第2の分配管106bのノズル712は、第2の分配方向211を提供する。典型的には、第1の分配管及び第2の分配管のノズルは、第1の分配方向及び第2の分配方向が互いに平行であるように配置される。幾つかの実施形態によれば、第1の分配方向及び第2の分配方向は、厳密な平行配置から最大で5°までのずれ、例えば、厳密な平行配置から約3°又は約2°のずれなど、を有し得る。幾つかの実施形態によれば、図5a及び図5bに示された第1の分配方向210及び第2の分配方向211は、互いの間に約30mm以下の距離を有し得る。
[0047] FIG. 5b shows a top view of a material deposition apparatus including
[0048]先ほど既に説明されたように、図5a及び図5bに図示された材料堆積装置の第1の分配管及び第2の分配管は、三角形のような形状を有し得る。図6a及び図6bは、第1の分配管及び第2の分配管のノズルの分配方向が互いに実質的に平行である、実質的に三角形状の材料堆積装置を示す。 [0048] As already explained earlier, the first distribution pipe and the second distribution pipe of the material deposition apparatus illustrated in Figs. 5a and 5b may have a triangular shape. 6a and 6b show a substantially triangular material deposition device in which the distribution directions of the nozzles of the first distribution pipe and the second distribution pipe are substantially parallel to each other.
[0049]図6aは、第1の分配管106aを有する第1の材料源、第2の分配管106bを有する第2の材料源、及び第3の分配管106cを有する第3の材料源が提供される実施形態の断面図を示す。幾つかの実施形態によれば、分配管には、加熱効率を改善し、分配管内の蒸発した材料の凝縮を回避するための加熱要素380及び熱絶縁体879が装備され得る。蒸発器制御ハウジング702は、分配管に隣接して提供され、熱絶縁体879を介して分配管に結合される。分配管106a、106b、及び106c上(投影面で見たとき)の矢印は、分配管106a、106b、及び106cを出る蒸発した有機材料を図解する。分配管のそれぞれのノズルの平均分配方向は、参照符号210、211、及び212で表示される。図6aで分かるように、異なる分配管の分配方向は、実質的に平行である。
[0049] FIG. 6a shows a first material source having a
[0050]3つの分配管106a、106b、及び106cのノズル712の部分的簡略図が、図6bに示されている。典型的に示された3つのノズル712は、長さ軸又は縦軸201、202、203を有している。ノズル712は、分配管106a、106b、及び106cからコーティングされる基板(図示されず)に向かって、第1の分配方向210、第2の分配方向211、及び第3の分配方向212に、蒸発した材料を案内し得る。図6bに図示した実施形態に示されるように、3つの分配方向は互いに平行であるか、又は厳密な平行配置から最大で5°までずれることがある。
[0050] A partial simplified view of the
[0051]本明細書に記載の実施形態によれば、本明細書で参照した第1、第2の及び第3の分配管などの異なる分配管は、例えば、3つの分配管の場合に3つの異なる蒸発器などの、異なる蒸発器と流体連通して位置し得る。幾つかの実施形態では、異なる分配管は、同一の種類の蒸発器であるが異なる材料を蒸発させる蒸発器と流体連通して位置してもよい。例えば、3つの異なる構成要素が、3つの蒸発器と流体連通して位置する3つの分配管によって提供され得る。1つの例では、本明細書に記載の材料堆積装置は、OLEDを生産するために使用され得る。蒸発した材料は、OLEDを生産するために使用される3つの構成要素を含み得る。 [0051] According to the embodiments described herein, different distribution pipes, such as the first, second and third distribution pipes referred to herein, may be, for example, 3 in the case of three distribution pipes. It may be located in fluid communication with a different evaporator, such as two different evaporators. In some embodiments, different distribution pipes may be located in fluid communication with an evaporator of the same type, but evaporating different materials. For example, three different components may be provided by three distribution pipes located in fluid communication with three evaporators. In one example, the material deposition apparatus described herein can be used to produce an OLED. Evaporated material may include the three components used to produce OLEDs.
[0052]本明細書に記載の実施形態による、異なるノズルの分配方向の平行配置を使用すること、及び長さ対サイズの比率が2:1であるノズルを使用することは、ノズルから放出される際の、蒸発した材料の挙動の均一性及び予測性を改善するのに役立ち得る。例えば、蒸発した材料の方向が別の蒸発した材料の方向と実質的に平行であるか隣接していることにより、マスク及び/又は基板に蒸発した材料の規則正しく均一な影響を及ぼすことが可能になり得る。1つの例では、異なる分配管の異なる構成要素は、マスク及び/又は基板に実質的に同一の衝突角、特にマスク及び/又は基板に実質的に直角の衝突角を有し得る。一又は複数の構成要素のコーティングの生産は、本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置によって、より精密な方法で実行され得る。更に、分配方向の平行な配置を有する材料源は、異なる材料源が分配方向同士の間に画定した角度を有しているときに、例えば、既知のシステムで行われるような、装着及び計算の労力を低減し得る。更に、本明細書に記載の実施形態による、上述の分配方向の平行配置を含む材料堆積装置は、異なる構成要素が異なる材料源で使用される場合、結果として、異なる構成要素を均一に混合することができる。 [0052] Using a parallel arrangement of dispensing directions of different nozzles and using a nozzle having a length to size ratio of 2: 1 according to embodiments described herein emits from the nozzles. Can help improve the uniformity and predictability of the behavior of the evaporated material as it evolves. For example, the fact that the direction of a vaporized material is substantially parallel or adjacent to the direction of another vaporized material allows for a regular and uniform effect of the vaporized material on a mask and / or substrate. Can be. In one example, different components of different distribution pipes may have substantially the same angle of impact on the mask and / or the substrate, particularly substantially orthogonal to the mask and / or the substrate. The production of the coating of one or more components may be performed in a more precise manner by the material deposition apparatus according to the embodiments described herein. In addition, material sources having a parallel arrangement of the dispensing directions can be used for mounting and calculating when different material sources have a defined angle between the dispensing directions, for example, as is done in known systems. Effort can be reduced. Further, the material deposition apparatus including the above-described parallel arrangement of dispensing directions, according to embodiments described herein, results in uniform mixing of different components when different components are used with different material sources. be able to.
[0053]幾つかの実施形態によれば、蒸発した材料を真空チャンバの中の基板の上に堆積させるための分配管が提供される。分配管は、分配管ハウジングと、分配管ハウジング内のノズルとを含む。ノズルは、開口長さと開口サイズとを含み、ノズルの長さ対サイズの割合は、2:1以上である。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせてもよい、幾つかの実施形態によれば、ノズルは、蒸発した有機材料に対して化学的に不活性である材料を含む。1つの例では、蒸発した有機材料は、典型的には約150℃及び約650℃、より典型的には約100℃から500℃までの温度を有し得る。 [0053] According to some embodiments, a distribution pipe is provided for depositing evaporated material on a substrate in a vacuum chamber. The distribution pipe includes a distribution pipe housing and a nozzle in the distribution pipe housing. The nozzle includes an opening length and an opening size, and the ratio of the length to the size of the nozzle is 2: 1 or more. According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the nozzle comprises a material that is chemically inert to the evaporated organic material. In one example, the evaporated organic material can have a temperature typically between about 150 ° C and about 650 ° C, more typically between about 100 ° C and 500 ° C.
[0054]図7aから図7dは、本明細書に記載の実施形態による分配管のノズルの例を示す。図7aから図7dに示すノズル200は、蒸発した材料をノズルを介して案内するための開口203(又は通路若しくは穴203)を含む。本明細書に記載の実施形態によれば、ノズル200は、開口長さ714と開口サイズ716とを有している。本明細書に記載の実施形態におけるノズルの長さ対サイズの比率は、例えば上述のように、2:1以上であり得る。「開口長さ」及び「開口サイズ」という用語は、図1aから図1fに関して先ほど説明されたと理解され得る。
[0054] FIGS. 7a to 7d show examples of nozzles of distribution pipes according to embodiments described herein. The
[0055]図7aは、第1のノズル材料206と第2のノズル材料208とを含むノズルを示す。例えば、第1のノズル材料206は、例えば、銅など、21W/mKを上回る熱伝導率値を有する材料であり得る。第2のノズル材料208は、開口又は通路203の内側に提供され得、幾つかの実施形態では、蒸発した有機材料に対して化学的に不活性であり得る。例えば、第2のノズル材料は、Ta、Nb、Ti、DLC、ステンレス鋼、石英ガラス及びグラファイトから選択され得る。図7aに示された実施形態から分かるように、第2のノズル材料208は、経路203の内側で薄いコーティングとして提供され得る。
[0055] FIG. 7a illustrates a nozzle that includes a
[0056]図7bは、第1のノズル材料206と第2のノズル材料208とを有するノズルの実施形態を示す。図7bに示したノズルの例は、第1のノズル材料206(例えば、21W/mKを上回る熱伝導率値を有している)から作られた第1の部品と、蒸発した有機材料に対して不活性であり得る、第2のノズル材料208から作られた第2の部品とから成る。1つの例では、第1及び第2のノズル材料は、図7aに関して説明されたように選択され得る。図7bから分かるように、第2のノズル材料208は、特に内側の通路側面というだけではなく、ノズルの一部である。
[0056] FIG. 7b shows an embodiment of a nozzle having a
[0057]幾つかの実施形態によれば、第2のノズル材料の厚さは、典型的には、数ナノメートルから数マイクロメートルの範囲内であり得る。1つの例では、ノズル開口の第2のノズル材料の厚さは、典型的には、約10nmから約50μmの間、より典型的には、約100nmから約50μmの間、更により典型的には、約500nmから約50μmの間であり得る。1つの例では、第2のノズル材料の厚さは、約10μmであり得る。 [0057] According to some embodiments, the thickness of the second nozzle material may typically be in the range of a few nanometers to a few micrometers. In one example, the thickness of the second nozzle material of the nozzle opening is typically between about 10 nm and about 50 μm, more typically between about 100 nm and about 50 μm, and even more typically. May be between about 500 nm to about 50 μm. In one example, the thickness of the second nozzle material can be about 10 μm.
[0058]図7cは、ノズルが結合され得る分配管の熱伝導率より大きい熱伝導率、又は21W/mKを上回る熱伝導率を有する、第1のノズル材料から作られている、ノズル200の実施形態を示す。本明細書に記載の実施形態では、第1のノズル材料206は、蒸発した有機材料に対して不活性である。1つの例では、第1のノズル材料は、Ta、Nb、Ti、DLC、又はグラファイトから選択され得る。
[0058] FIG. 7c shows a
[0059]図7dは、本明細書に記載された実施形態による、図7aに示されたノズルの斜視図を示す。開口713の中に、第2のノズル材料208を見ることができ、その一方で、ノズル200の外側には、第1のノズル材料206が示される。
[0059] FIG. 7d shows a perspective view of the nozzle shown in FIG. 7a, according to an embodiment described herein. In the
[0060]本明細書に記載の幾つかの実施形態によれば、蒸発プロセス中に蒸発した材料がそれを介して流れ、コーティングされる基板に到達する、ノズルの開口又は通路は、典型的には、約1mmから約10mmまで、より典型的には、約1mmから約6mmまで、更により典型的には、約2mmから約5mmまでのサイズを有し得る。幾つかの実施形態によれば、通路又は開口の直径は、例えば、通路又は開口の直径など、断面の最小寸法に言及し得る。1つの実施形態では、開口又は通路のサイズは、ノズルの出口で測定される。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせてもよい、本明細書に記載の幾つかの実施形態によれば、開口又は通路は、例えば、約10μmから約18μmの公差で生産されるなど、公差域H7で生産され得る。 [0060] According to some embodiments described herein, the nozzle openings or passages through which the evaporated material flows during the evaporation process and reaches the substrate to be coated are typically May have a size from about 1 mm to about 10 mm, more typically from about 1 mm to about 6 mm, and even more typically from about 2 mm to about 5 mm. According to some embodiments, the diameter of the passage or opening may refer to the smallest dimension of the cross-section, for example, the diameter of the passage or opening. In one embodiment, the size of the opening or passage is measured at the outlet of the nozzle. According to some embodiments described herein, which may be combined with other embodiments described herein, openings or passages are produced, for example, with a tolerance of about 10 μm to about 18 μm. For example, it can be produced in the tolerance range H7.
[0061]本明細書に記載の幾つかの実施形態によれば、本明細書に記載の実施形態による、真空堆積チャンバの中の基板の上に材料を堆積させるための材料堆積装置用の又は分配管用のノズルは、分配管へのノズルの結合及び結合解除を反復的に行うためのねじ山を備え得る。幾つかの実施形態では、分配管に結合するためのねじ山を有するノズルは、特に分配管又はノズルを破壊せずに、ノズルを分配管に反復可能に結合することができる雌ねじ及び/又は雄ねじを有し得る。例えば、定義された特徴を有する第1のノズルは、第1のプロセスのために分配管に結合され得る。第1のプロセスが終了した後に、第1のノズルは結合解除され、第2のノズルが、第2のプロセスのために分配管に結合され得る。第1のプロセスが再び実行される場合、第2のノズルが分配管から結合解除され、第1のノズルが、第1のプロセスを実行するために分配管に再び結合され得る。幾つかの実施形態によれば、分配管はまた、例えば、ノズルのねじ山に一致させることによって、ノズルの分配管への交換可能な結合用のねじ山を更に備え得る。 [0061] According to some embodiments described herein, or for a material deposition apparatus for depositing material on a substrate in a vacuum deposition chamber, according to embodiments described herein or The nozzle for the distribution pipe may include threads for repeatedly coupling and uncoupling the nozzle to the distribution pipe. In some embodiments, a nozzle having a thread for coupling to a distribution pipe may have an internal thread and / or an external thread that can repeatedly couple the nozzle to the distribution pipe without specifically breaking the distribution pipe or the nozzle. May be provided. For example, a first nozzle having defined characteristics may be coupled to a distribution pipe for a first process. After the first process has been completed, the first nozzle can be decoupled and a second nozzle can be coupled to the distribution line for the second process. If the first process is performed again, the second nozzle may be decoupled from the distribution pipe and the first nozzle may be re-coupled to the distribution pipe to perform the first process. According to some embodiments, the distribution pipe may also further comprise a thread for a replaceable connection to the distribution pipe of the nozzle, for example by matching the thread of the nozzle.
[0062]本明細書に記載の幾つかの実施形態によれば、本明細書の実施形態に記載の材料堆積装置、及び本明細書の実施形態に記載の分配管は、図8aから図8cに見ることができる。分配管106は、るつぼ104によって提供される蒸発材料を分配するためにるつぼと流体連通した状態で位置し得る。分配管は、例えば、加熱ユニット715を有する細長い立方体とすることができる。蒸発るつぼは、加熱ユニット725で蒸発する有機材料用のリザーバとすることができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、典型的な実施形態によれば、分配管106は、線源を提供する。本明細書に記載の幾つかの実施形態によれば、材料堆積装置100は、少なくとも1つの線に沿って配置されているノズルなど、蒸発した材料を基板に向かって放出するための複数の開口及び/又は出口を更に含む。
[0062] According to some embodiments described herein, the material deposition apparatus described in the embodiments described herein, and the distribution pipe described in the embodiments described herein, are provided in accordance with FIGS. Can be seen.
[0063]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、幾つかの実施形態によれば、分配管のノズルは、分配管の長さ方向に実質的に直角である方向など、分配管の長さ方向と異なる方向に蒸発した材料を放出するように適合され得る。幾つかの実施形態によれば、出口(例えば、ノズル)は、主要な蒸発方向が水平に±20°となるように配置される。幾つかの特定の実施形態によれば、蒸発方向は、僅かに上方に、例えば、3°から7°上方になど、水平から15°までの範囲で上方に配向することができる。同様に、基板は、蒸発方向に実質的に直角となるように僅かに傾斜させることができる。傾斜した基板の場合、不所望な粒子の生成を低減することができる。しかしながら、本明細書に記載の実施形態によるノズル及び材料堆積装置はまた、水平に配向された基板の上に材料を堆積させるように構成されている堆積装置で使用されてもよい。 [0063] According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the nozzle of the distribution pipe has a direction substantially perpendicular to the length of the distribution pipe, such as It may be adapted to emit evaporated material in a direction different from the length of the distribution pipe. According to some embodiments, the outlets (eg, nozzles) are positioned such that the primary evaporation direction is ± 20 ° horizontally. According to some particular embodiments, the direction of evaporation can be oriented slightly upward, for example in the range from horizontal to 15 °, such as 3 ° to 7 ° above. Similarly, the substrate can be slightly tilted to be substantially perpendicular to the direction of evaporation. In the case of an inclined substrate, generation of undesired particles can be reduced. However, the nozzle and material deposition device according to the embodiments described herein may also be used in a deposition device configured to deposit material on a horizontally oriented substrate.
[0064]1つの例では、分配管106の長さは、少なくとも堆積装置の中に堆積させる基板の高さに対応する。多くの場合、分配管106の長さは、堆積させる基板の高さよりも、少なくとも10%ほど又は20%ほどさえも長いことがあろう。分配管が基板の高さより長い状態で、基板の上端及び/又は基板の下端における均一な堆積を提供することができる。
[0064] In one example, the length of
[0065]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、幾つかの実施形態によれば、分配管の長さは、1.3m以上、例えば、2.5m以上とすることができる。1つの構成によれば、図1aに示されるように、蒸発るつぼ104は、分配管106の下端に提供される。有機材料は、蒸発るつぼ104の中で蒸発する。有機材料の蒸気が、分配管の底で分配管106に入り、本質的に横に分配管の中の複数のノズルを通って、例えば、本質的に垂直な基板の方へ案内される。
[0065] According to some embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, the length of the distribution pipe can be 1.3 m or more, for example, 2.5 m or more. it can. According to one configuration, an evaporating
[0066]図8bは、分配管106が蒸発るつぼ104に結合された状態の材料源の一部の拡大概略図を示す。蒸発るつぼ104と分配管106との間を結合するように構成されているフランジユニット703が提供される。例えば、蒸発るつぼ及び分配管が、例えば、材料源の動作のために、フランジユニットで分離及び結合又は組み立てできる別個のユニットとして提供される。
[0066] FIG. 8b shows an enlarged schematic view of a portion of the material source with
[0067]分配管106は、内部空洞710を有している。加熱ユニット715は、分配管を加熱するために提供され得る。したがって、分配管106は、蒸発るつぼ104によって提供される有機材料の蒸気が、分配管106の壁の内側部分で液化しない温度まで加熱することができる。
[0067] The
[0068]例えば、分配管は、典型的には、約1℃から約20℃、更に典型的には、約5℃から約20℃、また更に典型的には、約10℃から約15℃の温度で保持され得、それらの温度は、基板の上に堆積させる材料の蒸発温度よりも高い。2以上の熱シールド717が、分配管106の管周囲に提供される。
[0068] For example, the distribution line is typically between about 1 ° C and about 20 ° C, more typically between about 5 ° C and about 20 ° C, and more typically between about 10 ° C and about 15 ° C. , Which are higher than the evaporation temperature of the material deposited on the substrate. Two or
[0069]動作中に、分配管106が、フランジユニット703で蒸発るつぼ104と結合され得る。蒸発るつぼ104は、蒸発させる有機材料を受容し、有機材料を蒸発させるように構成される。幾つかの実施形態によれば、蒸発させる材料は、ITO、NPD、Alq3、キナクリドン、Mg/AG、スターバースト材料などのうちの少なくとも1つを含み得る。図8bは、蒸発るつぼ104のハウジングを通る断面図を示す。リフィル開口は、例えば、プラグ722、蓋、カバー又は蒸発るつぼ104の筐体を閉じるための同種のものを使用して閉鎖することができる、蒸発るつぼの上部に提供される。
[0069] In operation,
[0070]外側加熱ユニット725は、蒸発るつぼ104の筐体内に提供される。外側加熱要素は、少なくとも蒸発るつぼ104の壁の一部に沿って延びることができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、幾つかの実施形態によれば、一又は複数の中央加熱要素726を追加的に又は代替的に提供することができる。図8bは、2つの中央加熱要素726を示す。幾つかの実施態様によれば、蒸発るつぼ104は、シールド727を更に含むことができる。
[0070] An
[0071]幾つかの実施形態によれば、図8a及び図8bに典型的に示されるように、蒸発るつぼ104は、分配管106の下端に提供される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる更なる実施形態によれば、蒸気導管732は、分配管106の中央部分又は分配管の下端と分配管の上端との間の別の位置で分配管に提供することができる。図8cは、分配管106及び分配管の中央部分に提供される蒸気導管732を有する材料源の例を示す。有機材料の蒸気は、蒸発るつぼ104の中で生成され、蒸気導管732を通って分配管106の中央部分に案内される。蒸気は、図7aから図7dに関して記載されたノズルであり得る、複数のノズル712を通って、分配管106を出る。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる更なる実施形態によれば、2つ以上の蒸気導管732を分配管106の長さに沿って異なる位置に提供することができる。幾つかの実施形態では、蒸気導管732は、1つの蒸発るつぼ104か、幾つかの蒸発るつぼ104かのどちらかに結合することができる。例えば、各蒸気導管732は、対応する蒸発るつぼ104を有することができる。代替的には、蒸発るつぼ104は、分配管106に結合されている2以上の蒸気導管732と流体連通することができる。
[0071] According to some embodiments, an evaporating
[0072]本明細書に記載されるように、分配管は、中空円筒とすることができる。円筒という用語は、円形の底部形状と、円形の上部形状と、上部の円及び小さな下部の円とを結合する湾曲した表面積又は外郭とを有するものと一般に認められると理解することができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる更なる追加的又は代替的実施形態によれば、円筒という用語は、数学的意味において、任意の底部形状と、一致する上部形状と、上部形状と下部形状とを結合する湾曲した表面積又は外郭とを有すると更に理解することができる。したがって、円筒は、必ずしも円形断面を有している必要はない。その代わりに、底面及び上部面は、円と異なる形状を有することができる。 [0072] As described herein, the distribution pipe can be a hollow cylinder. The term cylinder can be understood to be generally recognized as having a circular bottom shape, a circular top shape, and a curved surface area or contour that joins the top and small bottom circles. According to further additional or alternative embodiments, which can be combined with the other embodiments described herein, the term cylinder refers to any bottom shape, matching top shape in mathematical sense, It can further be understood that it has a curved surface area or contour joining the upper and lower shapes. Thus, the cylinder need not necessarily have a circular cross section. Alternatively, the bottom and top surfaces can have a shape different from a circle.
[0073]図9a及び図9bは、本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置のための分配管106の実施形態の断面図を示す。幾つかの実施形態によれば、分配管106は、第1のハウジング材料を含む又は第1のハウジング材料から作られる分配管ハウジング116を含む。図9a及び図9bに示す実施形態から分かるように、分配管は、第1の方向136に沿って延びる直線的分配管である。
[0073] FIGS. 9a and 9b show cross-sectional views of an embodiment of a
[0074]図9aは、分配管ハウジングの第1の方向に沿って配置されている複数の開口107を有する分配管を示す。幾つかの実施形態では、分配管の開口の壁109は、本明細書に記載の実施形態によるノズルと理解され得る。1つの例では、開口107の壁109は、第1のノズル材料を含み得(例えば、第1のノズル材料でコーティングされることによって)、第1のノズル材料の熱伝導率値は、幾つかの例において、第1の分配管材料の熱伝導率より大きい又は21W/mKより大きいことがある。1つの例では、開口107の壁109は、銅で覆われてもよい。1つの実施形態では、壁は、銅及び蒸発した有機材料に対して化学的に不活性である材料などの第2のノズル材料で覆われてもよい。
[0074] FIG. 9a shows a distribution pipe having a plurality of
[0075]図9bは、本明細書に記載の実施形態による分配管の実施形態を示す。図9bに示された分配管106は、延長壁108が提供されている開口107を含む。典型的には、開口107の延長壁108は、分配管ハウジング116の第1の方向136に実質的に直角な方向に延びる。幾つかの実施形態によれば、開口107の壁108は、分配管から任意の適した角度で延び得る。幾つかの実施形態では、分配管ハウジング116の開口107の壁108は、本明細書の実施形態による分配管106のノズルを提供し得る。例えば、壁108は、第1のノズル材料を含み得る、又は第1のノズル材料から作られ得る。幾つかの実施形態では、壁108は、蒸発した有機材料に対して化学的に不活性である材料などの、第1及び/又は第2のノズル材料で内壁がコーティングされ得る。
[0075] FIG. 9b illustrates an embodiment of a distribution pipe according to embodiments described herein. 9b includes an
[0076]幾つかの実施形態では、壁108は、例えば、図8aから図8dに典型的に示されているノズルなどのノズルを分配管ハウジング116に装着するための装着補助具を提供する。幾つかの実施形態によれば、壁108は、ノズルを分配管ハウジング116にねじで取り付けるためのねじ山を提供し得る。
[0076] In some embodiments, the
[0077]本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせてもよい、幾つかの実施形態によれば、本明細書で参照される材料堆積装置又は分配管のノズルは、cosnのような形状の輪郭を有するプルームを形成するように設計され得、この場合、nは特に4を上回る。1つの例では、ノズルは、cos6のような形状の輪郭を有するプルームを形成するように設計される。蒸発した材料のcosnに形成されたプルームを実現するノズルは、狭い形状のプルームが所望される場合に役立ち得る。例えば、小さな開口(約20μmのサイズを有する開口など)を有する基板用のマスクを含む堆積プロセスは、狭いcosn形状のプルームから利益を得、材料の利用は、蒸発した材料のプルームがマスクの上に広がらないが、マスクの開口を通過するので、増加し得る。幾つかの実施形態によれば、ノズルは、ノズルの長さとノズルの通路の直径との関係が、2:1以上などの定義された関係で位置するように設計され得る。追加的又は代替的な実施形態によれば、ノズルの通路は、所望のプルーム形状を実現するためのステップ、傾斜、一又は複数のコリメータ構造及び/又は圧力段を含み得る。 [0077] According to some embodiments, which may be combined with the other embodiments described herein, the nozzle of the material deposition apparatus or distribution pipe referred to herein, such as cos n Can be designed to form plumes with various shaped contours, where n is especially greater than 4. In one example, the nozzle is designed to form a plume having a contour with a shape such as cos 6 . Nozzles that provide a plume formed in the cos n of the evaporated material may be useful if a narrow shaped plume is desired. For example, deposition processes involving a mask for a substrate having small openings (such as openings having a size of about 20 μm) benefit from a narrow cos n- shaped plume, and the utilization of material means that the plume of evaporated material is It does not spread out, but may increase as it passes through the openings in the mask. According to some embodiments, the nozzle may be designed such that the relationship between the length of the nozzle and the diameter of the passage of the nozzle is located in a defined relationship, such as 2: 1 or more. According to additional or alternative embodiments, the nozzle passage may include steps, ramps, one or more collimator structures and / or pressure stages to achieve the desired plume shape.
[0078]本明細書に記載の幾つかの実施形態によれば、真空堆積チャンバが記載される。真空堆積チャンバは、上記の実施形態のいずれかによる材料堆積装置を含む。真空堆積チャンバは、堆積中に基板を支持するための基板支持体を更に含む。典型的には、材料堆積装置の分配管の少なくとも1つと基板支持体との間の距離は、250mm未満である。幾つかの実施形態によれば、分配管と基板支持体との間の距離は、分配管のノズル出口及び基板との平面に位置する基板支持体の位置(例えば、接点、クランプ又はそのようなもの)から測定され得る。 [0078] According to some embodiments described herein, a vacuum deposition chamber is described. The vacuum deposition chamber includes a material deposition apparatus according to any of the embodiments described above. The vacuum deposition chamber further includes a substrate support for supporting the substrate during deposition. Typically, the distance between at least one of the distribution pipes of the material deposition device and the substrate support is less than 250 mm. According to some embodiments, the distance between the distribution pipe and the substrate support is determined by the location of the substrate support (e.g., contacts, clamps, or the like) that is in a plane with the nozzle outlet of the distribution pipe and the substrate. ).
[0079]幾つかの実施形態では、真空堆積チャンバは、開口サイズ対開口長さの比率が2:1以上であるノズルを有する材料堆積装置を含み得る。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせてもよい、幾つかの実施形態によれば、真空堆積チャンバは、前述の第1の及び第2の材料源(例えば、複数の第1のノズルを有する第1の分配管、及び複数の第2のノズルを有する第2の分配管)などの、第1の材料源及び第2の材料源を有する材料堆積装置を含み得る。典型的には、複数の第1のノズルの第1のノズルと複数の第2のノズルの第2のノズルとの間の距離は、30mm以下である。 [0079] In some embodiments, the vacuum deposition chamber may include a material deposition apparatus having a nozzle with a ratio of opening size to opening length of 2: 1 or greater. According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the vacuum deposition chamber comprises a first and second material source (eg, a plurality of first nozzles) as described above. And a material distribution apparatus having a first material source and a second material source (e.g., a second distribution pipe having a plurality of second nozzles). Typically, the distance between the first nozzle of the plurality of first nozzles and the second nozzle of the plurality of second nozzles is 30 mm or less.
[0080]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせてもよい、幾つかの実施形態によれば、真空堆積チャンバは、開口サイズ対開口長さの比率が2:1以上であるノズルを有する材料堆積装置を含み得る。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせてもよい、幾つかの実施形態によれば、真空堆積チャンバは、前述の第1の及び第2の材料源(例えば、複数の第1のノズルを有する第1の分配管、及び複数の第2のノズルを有する第2の分配管)などの、第1の材料源及び第2の材料源を有する材料堆積装置を含み得る。典型的には、第1の分配管の複数の第1のノズルの少なくとも1つは、第1の分配方向を提供し、複数の第2のノズルの少なくとも1つは、第2の分配方向を提供する。幾つかの実施形態では、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルの第1の分配方向、及び複数の第2のノズルの一又は複数のノズルの第2の分配方向は、互いに平行に配置されている又は平行な配置から最大で5°までずれて配置されている。 [0080] According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the vacuum deposition chamber includes a nozzle having a ratio of opening size to opening length of 2: 1 or greater. May include a material deposition apparatus. According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the vacuum deposition chamber comprises a first and second material source (eg, a plurality of first nozzles) as described above. And a material distribution apparatus having a first material source and a second material source (e.g., a second distribution pipe having a plurality of second nozzles). Typically, at least one of the plurality of first nozzles of the first distribution pipe provides a first distribution direction and at least one of the plurality of second nozzles provides a second distribution direction. provide. In some embodiments, the first distribution direction of one or more nozzles of the plurality of first nozzles and the second distribution direction of one or more nozzles of the plurality of second nozzles are parallel to each other. They are arranged up to 5 ° from the arranged or parallel arrangement.
[0081]幾つかの実施形態によれば、真空堆積チャンバは、分配管ハウジングと分配管ハウジングのノズルとを含む分配管を有する材料堆積装置を含み得る。ノズル開口の長さ対サイズの割合は、2:1以上であり、ノズルは、上記で参照した有機材料などの蒸発した有機材料に対して化学的に不活性である材料を含む。 [0081] According to some embodiments, the vacuum deposition chamber may include a material deposition apparatus having a distribution pipe that includes a distribution pipe housing and a nozzle of the distribution pipe housing. The length to size ratio of the nozzle opening is 2: 1 or greater, and the nozzle comprises a material that is chemically inert to the evaporated organic material, such as the organic materials referred to above.
[0082]図10は、本明細書に記載の実施形態による材料堆積装置、分配管又はノズルが使用され得る堆積装置300を示す。ノズル又は分配管など、以下で参照される要素は、図1から図9に関して先ほど詳しく記載された要素であり得る。例えば、以下で参照される分配管は、組み合わせた実施形態が互いに矛盾しない限り、図1から図9に関して典型的に記載された分配管であり得る。
[0082] FIG. 10 illustrates a
[0083]図10の堆積装置300は、真空チャンバ110の中のある位置における材料源100を含む。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、幾つかの実施形態によれば、材料源は、並進運動及び軸周囲での回転のために構成される。材料源100は、一又は複数の蒸発るつぼ104と、一又は複数の分配管106とを有している。2つの蒸発るつぼと2つの分配管が、図10に示される。分配管106は、支持体102によって支持される。更に、幾つかの実施形態によれば、蒸発るつぼ104はまた、支持体102によっても支持することができる。2つの基板121が、真空チャンバ110の中に提供される。典型的には、基板上への層堆積のマスキング用マスク132は、基板と材料源100との間に提供することができる。幾つかの実施形態では、マスクは、典型的には、約10μmから約50μmまで、より典型的には、約15μmから40μmまで、更に典型的には、約15μmから約30μmまでのサイズ(例えば、断面の直径又は最小寸法)を含む開口を有するピクセルマスクなどのピクセルマスクであり得る。1つの例では、マスク開口のサイズは、約20μmである。別の例では、マスク開口は、約50μm×50μmの延長を有する。有機材料は、分配管106から蒸発する。
[0083] The
[0084]本明細書に記載の実施形態によれば、基板は、本質的に垂直位置において有機材料でコーティングされる。図10に示された図は、材料源100を含む装置の上面図である。典型的には、分配管は、直線的蒸気分配シャワーヘッドである。幾つかの実施形態によれば、分配管は、本質的に垂直に延びる線源を提供する。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、本明細書に記載の実施形態によれば、本質的に垂直とは、特に基板配向に言及する際に、20°以下、例えば、10°以下、の垂直方向からのずれを許容すると理解される。そのずれは、例えば、垂直配向からのいくらかのずれを有する基板支持体がより安定した基板位置をもたらし得るので、提供される可能性がある。しかし、有機材料の堆積中の基板配向は、本質的に垂直と考えられ、水平な基板配向とは異なると考えられる。幾つかの実施形態では、基板の表面は、1つの基板寸法及び他の基板寸法に対応する他の方向に沿った並進運動に対応する1つの方向に延びる線源によってコーティングされる。他の実施形態では、堆積装置は、本質的に水平に配向された基板の上に材料を堆積させるための堆積装置であり得る。例えば、堆積装置における基板のコーティングは、上下方向に実行され得る。
[0084] According to embodiments described herein, the substrate is coated with an organic material in essentially vertical locations. The view shown in FIG. 10 is a top view of the apparatus including the
[0085]図10は、真空チャンバ110の中に有機材料を堆積させるための堆積装置300の実施形態を示す。材料源100は、例えば、ループ状軌道又は線形ガイド320などの軌道で真空チャンバ110の中に提供される。線形ガイド320の軌道は、材料源100の並進運動のために構成される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる異なる実施形態によれば、並進運動のためのドライバを、材料源100の中に、軌道又は線形ガイド320に、真空チャンバ110内に、又はそれらの組み合わせにおいて、提供することができる。図10は、例えば、ゲートバルブなどの、バルブ205を示す。バルブ205は、隣接する真空チャンバ(図10に示されず)に対する真空密閉を可能にする。バルブは、基板121又はマスク132の真空チャンバ110内への又は真空チャンバ110からの搬送のために開放することができる。
[0085] FIG. 10 shows an embodiment of a
[0086]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、幾つかの実施形態によれば、保守真空チャンバ210などの更なる真空チャンバが、真空チャンバ110に隣接して提供される。幾つかの実施形態では、真空チャンバ110及び保守真空チャンバ210は、バルブ207で結合される。バルブ207は、真空チャンバ110と保守真空チャンバ210との間の真空密閉を開閉するように構成される。材料源100は、バルブ207が開放状態にある間、保守真空チャンバ210に移送することができる。その後、バルブは、真空チャンバ110と保守真空チャンバ210との間に真空密閉を提供するために閉鎖することができる。バルブが閉鎖される場合、保守真空チャンバ210は、真空チャンバ110の中の真空を破壊せずに、材料源100保守のために換気及び開放することができる。
[0086] According to some embodiments, an additional vacuum chamber, such as a
[0087]2つの基板121は、図10に示される実施形態の真空チャンバ110内のそれぞれの搬送軌道上で支持される。幾つかの実施形態によれば、分配管の少なくとも1つと基板支持体との間の距離は、250mm未満である。図10で、距離は、基板支持体126と材料源100の分配管106のノズルの出口との間の距離101によって示される。更に、上部にマスク132を提供するための2つの軌道が提供される。基板121のコーティングは、それぞれのマスク132によってマスクすることができる。典型的な実施形態によれば、マスク132、即ち、第1の基板121に対応する第1のマスク132、及び第2の基板121に対応する第2のマスク132は、マスクフレーム131の中に提供され、所定の位置でマスク132を保持する。
[0087] The two
[0088]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、幾つかの実施形態によれば、基板121は、位置合わせユニット112に結合された基板支持体126によって支持することができる。位置合わせユニット112は、マスク132に対する基板121の位置を調整することができる。図10は、基板支持体126が位置合わせユニット112に結合される実施形態を示す。したがって、基板は、有機材料の堆積中に、基板とマスクとの間で正確な位置合わせを行うために、マスク132に対して移動される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる更なる実施形態によれば、代替的に又は追加的に、マスク132及び/又はマスク132を保持するマスクフレーム131を位置合わせユニット112に結合することができる。幾つかの実施形態によれば、マスクを基板121に対して位置付けることができるか、マスク132及び基板121の双方を互いに対して位置付けることができるかのどちらかである。位置合わせユニット112は、基板121とマスク132との間で互いに対して位置を調整するように構成され、堆積処理中にマスキングの正しい位置合わせを可能にするが、これは、高品質のLEDディスプレイ製造、又はOLEDディスプレイ製造に有益である。
[0088] According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the
[0089]図10に示されるように、線形ガイド320は、材料源100の並進運動の方向を提供する。材料源100の両側に、マスク132が提供される。マスク132は、並進運動の方向に本質的に平行に延びることができる。更に、材料源100の対向する側面における基板121はまた、並進運動の方向に本質的に平行に延びることができる。典型的な実施形態によれば、基板121は、バルブ205を介して、真空チャンバ110内へ及び真空チャンバ110から移動させることができる。堆積装置300は、基板121各々の搬送用のそれぞれの搬送軌道を含むことができる。例えば、搬送軌道は、図10に示される基板位置に平行に、真空チャンバ110内へかつ真空チャンバ110から延びることができる。
[0089] As shown in FIG. 10, the
[0090]典型的には、更なる軌道が、マスクフレーム131及びマスク132を支持するように提供される。したがって、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、幾つかの実施形態は、真空チャンバ110内に4つの軌道を含むことができる。マスク132の洗浄のためなど、チャンバからマスク132の1つを移動させるために、マスクフレーム131及びマスクは、基板121の搬送軌道上に移動させることができる。次に、それぞれのマスクフレームは、基板の搬送軌道上で真空チャンバ110を出入りすることができる。真空チャンバ110内への及び真空チャンバ110からの別個の搬送軌道をマスクフレーム131に提供することが可能であっても、堆積装置200の所有コストは、ただ2つの軌道、即ち、基板の搬送軌道が、真空チャンバ110内に及び真空チャンバ110から延びる場合に、削減することができ、加えて、マスクフレーム131は、適切なアクチュエータ又はロボットによって基板の搬送軌道のそれぞれ1つの上に移動させることができる。
[0090] Typically, additional tracks are provided to support
[0091]図10は、材料源100の典型的実施形態を示す。材料源100は、支持体102を含む。支持体102は、線形ガイド320に沿った並進運動のために構成される。支持体102は、2つの蒸発るつぼ104、及び蒸発るつぼ104の上に提供された2つの分配管106を支持する。蒸発るつぼで生成された蒸気は、上に向かって、分配管の一又は複数のノズル又は出口から移動することができる。
[0091] FIG. 10 shows an exemplary embodiment of the
[0092]本明細書に記載の実施形態によれば、材料源は、一又は複数の蒸発るつぼと、一又は複数の分配管とを含み、一又は複数の分配管のそれぞれ1つが、一又は複数の蒸発るつぼのそれぞれ1つと流体連通することができる。OLEDデバイス製造への様々な適用は、一又は複数の有機材料が同時に蒸発する処理特徴を含む。したがって、図10に示された例について、2つの分配管及び対応する蒸発るつぼを、互いに隣接して提供することができる。したがって、材料源100はまた、例えば、2種類以上の有機材料が同時に蒸発する、材料源アレイと呼ばれることがある。本明細書に記載されるように、材料源アレイそれ自体は、2以上の有機材料のための材料源と呼ぶことができ、例えば、3つの材料を蒸発させ、それらを1つの基板上に堆積させるための材料源アレイが提供され得る。幾つかの実施形態によれば、材料源アレイは、同一の材料を異なる材料源から同時に提供するように構成され得る。
[0092] According to embodiments described herein, the material source includes one or more evaporating crucibles and one or more distribution tubes, each one of the one or more distribution tubes being one or more distribution tubes. A fluid communication can be provided with each one of the plurality of evaporating crucibles. Various applications to OLED device fabrication include processing features in which one or more organic materials evaporate simultaneously. Thus, for the example shown in FIG. 10, two distribution pipes and corresponding evaporating crucibles can be provided adjacent to each other. Thus, the
[0093]分配管の一又は複数のノズルは、例えば、シャワーヘッド又は別の蒸気分配システムに提供することができる、一又は複数のノズルを含み得る。本明細書に記載の分配管に提供されるノズルは、図8aから図8dに関して記載されたノズルなど、本明細書の実施形態に記載されたノズルであり得る。分配管は、分配管の圧力が分配管の外側の圧力よりも、例えば、少なくとも1桁ほど、高くなるような開口を有する筐体を含むと、本明細書では理解できる。1つの例では、分配管の圧力は、約10−2mbarから約10−3mbarまでであり得る。 [0093] One or more nozzles of the distribution pipe may include one or more nozzles, which may be provided, for example, to a showerhead or another vapor distribution system. The nozzle provided to the distribution pipe described herein can be a nozzle described in an embodiment herein, such as the nozzle described with respect to FIGS. 8a to 8d. It can be understood herein that the distribution pipe includes a housing having an opening such that the pressure in the distribution pipe is higher than the pressure outside the distribution pipe, for example, by at least one order of magnitude. In one example, the pressure of the distribution pipe can be from about 10 -2 mbar to about 10 -3 mbar.
[0094]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、本明細書に記載の実施形態によれば、分配管の回転は、少なくとも分配管が装着される蒸発器制御ハウジングの回転により提供することができる。追加的に又は代替的には、分配管の回転は、ループ状軌道の湾曲部分に沿って材料源を移動させることによって提供することができる。典型的には、また蒸発るつぼは、蒸発器制御ハウジングに装着される。したがって、材料源は、分配管と蒸発るつぼとを含み、その双方が、例えば一緒に、回転可能に装着されうる。 [0094] According to the embodiments described herein, which can be combined with other embodiments described herein, the rotation of the distribution pipe is at least the rotation of the evaporator control housing to which the distribution pipe is mounted. Can be provided. Additionally or alternatively, rotation of the distribution pipe can be provided by moving the material source along a curved portion of the loop trajectory. Typically, the evaporating crucible is also mounted on an evaporator control housing. Thus, the material source comprises a distribution pipe and an evaporating crucible, both of which can be rotatably mounted, for example together.
[0095]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、幾つかの実施形態によれば、分配管又は蒸発管は、三角形に設計することができ、ゆえに分配管の開口又はノズルを互いにできるだけ接近させることが可能である。分配管の開口又はノズルを互いにできるだけ接近させることによって、例えば、2つ、3つ又はそれ以上の異なる有機材料を一緒に蒸発させる場合など、異なる有機材料の改良された混合を実現できるようになる。 [0095] According to some embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, the distribution pipe or evaporator pipe can be designed in a triangular shape, and thus the distribution pipe opening or nozzle. Can be as close as possible to one another. By bringing the openings or nozzles of the distribution pipe as close as possible to one another, an improved mixing of different organic materials can be achieved, for example when two, three or more different organic materials are evaporated together. .
[0096]本明細書に記載の実施形態によれば、分配管の出口側(開口を含む分配管の側)の幅は、断面の最大寸法の30%以下である。これに照らして、分配管の開口又は隣接する分配管のノズルは、より小さな距離で提供することができる。距離が小さければ、互いに隣り合って蒸発する有機材料の混合が改善される。また更に、追加的に又は代替的には、有機材料の混合が改善されることとは別に、本質的に平行に基板に面している壁の幅を低減することができる。同様に、本質的に平行には基板に面している壁の表面積を低減することができる。この配置より、堆積エリアの中で又は堆積エリアより少し前に支持されるマスク又は基板に提供される熱負荷が低減される。 [0096] According to the embodiments described herein, the width of the outlet side of the distribution pipe (the side of the distribution pipe including the opening) is 30% or less of the maximum dimension of the cross section. In light of this, the opening of the distribution pipe or the nozzle of the adjacent distribution pipe can be provided at a smaller distance. A smaller distance improves the mixing of the organic materials that evaporate next to each other. Still further, additionally or alternatively, apart from the improved mixing of the organic material, the width of the wall facing the substrate essentially parallel can be reduced. Similarly, the surface area of the wall facing the substrate, essentially parallel, can be reduced. This arrangement reduces the thermal load provided to the mask or substrate supported in or shortly before the deposition area.
[0097]追加的に又は代替的には、材料源の三角形状を考慮すると、マスクに向かって放射状に広がる面積は、低減される。加えて、例えば、最大で10までの金属板など、大量の金属板が、材料源からマスクまでの熱伝達を低減するために提供できる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、幾つかの実施形態によれば、熱シールド又は金属板には、ノズルに対してオリフィスを提供することができ、源の少なくとも前側、即ち、基板に面する側面に取り付けられ得る。 [0097] Additionally or alternatively, considering the triangular shape of the material source, the area radiating toward the mask is reduced. In addition, large numbers of metal plates, such as, for example, up to ten metal plates, can be provided to reduce heat transfer from the material source to the mask. According to some embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, the heat shield or metal plate can be provided with an orifice for the nozzle, at least on the front side of the source, That is, it can be attached to the side surface facing the substrate.
[0098]図10に示される実施形態は、堆積装置に可動源を提供するが、当業者は、上記実施形態がまた、処理中に基板が移動する堆積装置内にも適用され得ると理解するだろう。例えば、コーティングされる基板は、静止した材料源に沿って案内及び駆動され得る。 [0098] Although the embodiment shown in FIG. 10 provides a movable source for the deposition apparatus, those skilled in the art will appreciate that the above embodiments can also be applied in a deposition apparatus where the substrate moves during processing. right. For example, the substrate to be coated can be guided and driven along a stationary source of material.
[0099]本明細書に記載の実施形態は、特に、例えば、大面積基板上でのOLEDディスプレイ製造用などの、有機材料の堆積に関する。幾つかの実施形態によれば、大面積基板、又は一又は複数の基板を支持するキャリア、即ち、大面積キャリアが、少なくとも0.174m2のサイズを有しうる。例えば、約1.4m2の基板(1.1m×1.3m)に対応するGEN5、約4.29m2の基板(1.95m×2.2m)に対応するGEN7.5、約5.7m2の基板(2.2m×2.5m)に対応するGEN8.5、又は約8.7m2の基板(2.85m×3.05m)に対応するGEN10の基板など、大面積基板を処理するために、堆積装置が適合され得る。GEN11及びGEN12などの更に大型の世代並びに対応する基板面積も、同様に実装可能である。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる典型的な実施形態によれば、基板の厚さを0.1から1.8mmとすることができ、基板用の保持装置は、そのような基板の厚さに適合することができる。しかしながら、特に基板の厚さは、約0.9mm以下、0.5mm又は0,3mmなどとすることができ、保持装置は、そのような基板の厚さに適合される。典型的には、基板は、材料堆積に適した任意の材料から作られ得る。例えば、基板は、ガラス(例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど)、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、又は堆積処理によってコーティングできる任意の他の材料若しくは材料の組合せからなる群から選択された材料から作られ得る。 [0099] Embodiments described herein relate particularly to the deposition of organic materials, such as, for example, for OLED display fabrication on large area substrates. According to some embodiments, a large area substrate, or a carrier supporting one or more substrates, ie, a large area carrier, can have a size of at least 0.174 m 2 . For example, GEN5 corresponding to a substrate of about 1.4 m 2 (1.1 mx 1.3 m), GEN 7.5 corresponding to a substrate of about 4.29 m 2 (1.95 mx 2.2 m), about 5.7 m Processing large area substrates, such as GEN 8.5 corresponding to 2 substrates (2.2 mx 2.5 m), or GEN 10 corresponding to about 8.7 m 2 substrates (2.85 mx 3.05 m) To that end, the deposition apparatus can be adapted. Larger generations, such as GEN11 and GEN12, and corresponding substrate areas can be implemented as well. According to an exemplary embodiment, which can be combined with the other embodiments described herein, the thickness of the substrate can be from 0.1 to 1.8 mm, and the holding device for the substrate is: It can be adapted to the thickness of such a substrate. However, in particular, the thickness of the substrate can be less than or equal to about 0.9 mm, 0.5 mm or 0.3 mm, and the holding device is adapted to such substrate thickness. Typically, the substrate can be made from any material suitable for material deposition. For example, the substrate may be a group of glass (eg, soda lime glass, borosilicate glass, etc.), metal, polymer, ceramic, composite, carbon fiber material, or any other material or combination of materials that can be coated by a deposition process. Can be made from materials selected from:
[00100]幾つかの実施形態によれば、蒸発した材料を、チャンバ空間を有する真空堆積チャンバの中の基板の上に堆積させるための方法が提供される。チャンバ空間は、チャンバ壁によって包囲された空間、特に同一の圧力レジームを提供する空間と理解され得る。本明細書に記載の実施形態による方法を示すフローチャート400が、図11に示される。方法は、ブロック410で、チャンバ空間内に配置された第1の材料蒸発器によって第1の材料を蒸発させることを含む。例えば、第1の材料蒸発器は、有機材料を蒸発させるための源であり得る。1つの例では、蒸発器は、約150℃から約500℃の蒸発温度を有する材料を蒸発させるために適合され得る。幾つかの実施形態では、材料源は、るつぼであり得る。
[00100] According to some embodiments, a method is provided for depositing evaporated material on a substrate in a vacuum deposition chamber having a chamber space. A chamber space can be understood as a space surrounded by chamber walls, in particular a space providing the same pressure regime. A
[00101]ブロック420で、方法は、蒸発した第1の材料を、第1の分配管ハウジングを備える第1の分配管に提供することを含む。本明細書に記載の実施形態によれば、第1の分配管は、第1の材料蒸発器と流体連通している。幾つかの実施形態によれば、分配管は、例えば、直線的分配管などの前述の分配管、又は図1から図9に関して図示され説明された分配管であり得る。第1の分配管に蒸発した第1の材料を提供することは、第1の分配管の中に約10−2〜10−1mbarの圧力を提供することを更に含む。ブロック430で、蒸発した材料は、第1の分配管ハウジングの中の複数の第1のノズルの一又は複数を通して案内される。典型的には、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルは、開口長さと開口サイズとを有しており、一又は複数のノズルを通して蒸発した材料を案内することが、2:1以上の長さ対サイズの比率を有する一又は複数のノズルを通して蒸発した材料を案内することを更に含む。幾つかの実施形態によれば、蒸発した材料がそこを通して案内されるノズルは、上記実施形態に記載されたノズルであり得る。1つの例では、ノズルは、分配管ハウジングにねじで取り付けられ得る。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせてもよいある実施形態では、ノズルは、図7aから図7dに示されているノズルなど、蒸発した有機材料に対して化学的に不活性である材料を含み得る。幾つかの実施形態によれば、ノズルは、図9a及び図9bに関して典型的に図示され説明された分配管の一部であり得る。
[00101] At
[00102]ブロック440で、蒸発した材料は、チャンバ空間の中の基板に向かって、チャンバ空間に放出される。典型的には、チャンバ空間は、約10−5mbarから10−7mbar、より典型的には約10−6mbarから約10−7mbarの圧力を提供する。例えば、真空チャンバは、チャンバを約10−5mbarから10−7mbarの圧力まで排気することができ、その圧力をチャンバ内で維持するためのポンプ、シールなどを含み得る。幾つかの実施形態では、ノズルから放出された蒸気プルームは、cos6のような分配を有し得る。本明細書に記載の幾つかの実施形態によれば、cos6のような分配を有する蒸気プルームは、例えば、cos6のような分配を有する蒸気プルームより小さなシャドウイング効果を提供し得る。その効果は、例えば、図3aから図3cに示される。分配した材料のcos6のような分配により、堆積の精密さだけではなく、基板上での材料堆積の均一性も、増加させることができる。
[00102] At
[00103]幾つかの実施形態によれば、方法は、チャンバ空間の中の第2の材料蒸発器を使用して第2の材料を蒸発させることと、蒸発した第2の材料を、第2の分配管ハウジングを含む第2の分配管に提供することとを更に含む。幾つかの実施形態によれば、第2の材料は、第1の材料と同一の材料であり得る。他の実施形態では、第2の材料は、第1の材料と異なる。幾つかの実施形態では、第2の分配管は、上記の分配管であり得る。典型的には、第2の分配管は、第2の材料蒸発器と流体連通しており、蒸発した材料を第2の分配管に提供することは、約10−2mbarから10−1mbarの圧力を第2の分配管の中に提供することを含む。真空チャンバ及び/又は材料堆積装置には、分配管の中に圧力を提供し維持するためのポンプ、シール、スルースなどが提供され得る。方法は、第2の分配管ハウジングの中の複数の第2のノズルの一又は複数を通して蒸発した材料を案内することを更に含み得る。幾つかの実施形態では、第1の蒸発した材料及び第2の蒸発した材料は、30mm未満の距離で、第1の分配管の一又は複数の第1のノズル及び第2の分配管の一又は複数の第2のノズルを通して案内される。30mm未満の距離により、例えば、OLEDディスプレイ又はそのようなものの生産に対して、異なる蒸発した材料の基板への正確な堆積が可能となり得る。 [00103] According to some embodiments, the method includes evaporating the second material using a second material evaporator in the chamber space, and evaporating the evaporated second material to a second material. Providing to a second distribution pipe including the distribution pipe housing of the above. According to some embodiments, the second material can be the same material as the first material. In other embodiments, the second material is different from the first material. In some embodiments, the second distribution pipe may be a distribution pipe described above. Typically, the second distribution line is in fluid communication with the second material evaporator, and providing the vaporized material to the second distribution line is between about 10 -2 mbar and 10 -1 mbar. In the second distribution pipe. Vacuum chambers and / or material deposition equipment may be provided with pumps, seals, sluices, etc. to provide and maintain pressure in distribution pipes. The method may further include directing the evaporated material through one or more of the plurality of second nozzles in the second distribution pipe housing. In some embodiments, the first evaporated material and the second evaporated material are separated by less than 30 mm from one or more first nozzles and one or more first nozzles and the second distribution tube. Or it is guided through a plurality of second nozzles. A distance of less than 30 mm may allow for accurate deposition of different evaporated materials on a substrate, for example, for the production of OLED displays or the like.
[00104]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせてもよい実施形態によれば、第1の蒸発した材料が、第2の分配管の一又は複数の第2のノズルの第2の分配方向に平行である又は平行な配置から最大で5°までずれている第1の分配方向に、第1の分配管の一又は複数の第1のノズルから放出される。分配方向の平行な配置により、異なる材料源からもたらされる異なる蒸発材料の定義された堆積及び混合特性が可能になり得る。 [00104] According to an embodiment, which may be combined with other embodiments described herein, the first evaporated material is provided in the second distribution pipe in one or more second nozzles of the second nozzle. Discharge from one or more first nozzles of the first distribution pipe in a first distribution direction parallel to the distribution direction or offset by up to 5 ° from a parallel arrangement. The parallel arrangement of the dispensing directions may allow for defined deposition and mixing characteristics of different evaporating materials coming from different material sources.
[00105]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせてもよい更なる実施形態によれば、第1の分配管及び第2の分配管の少なくとも1つの一又は複数のノズルは、蒸発した有機材料に対して化学的に不活性である材料を含む。不活性材料(例えば、ノズル開口のコーティングとしての不活性材料)を含むノズルを通過する蒸発した材料は、ノズル材料によって影響を受けず、所望の状態に留まる。例えば、蒸発した材料の組成物は、ノズルの前後で同一のままである。1つの例では、方向、流速及び圧力は、しかしながら、ノズルによって影響を受けることがある。 [00105] According to a further embodiment, which may be combined with the other embodiments described herein, at least one or more nozzles of the first distribution pipe and the second distribution pipe are evaporated. Including materials that are chemically inert to organic materials. Evaporated material passing through the nozzle containing inert material (eg, inert material as a coating on the nozzle opening) is not affected by the nozzle material and remains in the desired state. For example, the composition of the evaporated material remains the same before and after the nozzle. In one example, direction, flow rate and pressure, however, may be affected by the nozzle.
[00106]幾つかの実施形態では、方法は、基板又は上方に堆積させる材料の蒸発温度まで分配管を加熱することを含む。分配管の加熱は、加熱デバイスによって実行され得る。1つの例では、加熱デバイスの性能は、例えば、図8aから図8cに関して先ほど説明されたように、熱シールドによって支持される。
[00107]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得る幾つかの実施形態では、真空チャンバの中の基板の上に蒸発した材料を堆積させるための装置が提供される。装置は、第1の材料源であって:基板の上に堆積させる第1の材料を蒸発させるように構成された第1の蒸発器と;第1の蒸発器と流体連通している第1の分配管ハウジングと;第1の分配管ハウジングと流体連通している複数の第1のノズルであって、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルが、開口長さと開口サイズを備え、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルの開口長さ対開口サイズの比率が2:1以上である、複数の第1のノズルとを備える第1の材料源と、第2の材料源であって:基板の上に堆積させる第2の材料を蒸発させるように構成された第2の蒸発器と;第2の蒸発器と流体連通している第2の分配管ハウジングと;第2の分配管ハウジングと流体連通している複数の第2のノズルとを備える第2の材料源とを備え、複数の第1のノズルの少なくとも1つの第1のノズルと複数の第2のノズルの少なくとも1つの第2のノズルとの間の距離は、50mm以下である。
「[00108]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得る幾つかの実施形態では、第1の分配方向は、複数の第1のノズルの一又は複数のノズルの長さ方向に対応し、第2の分配方向は、複数の第2のノズルの一又は複数のノズルの長さ方向に対応する。
「[00109]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得る幾つかの実施形態では、開口長さ対開口サイズの比率は、無次元である。
「[00110]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得る幾つかの実施形態では、ノズルの開口サイズは、開口の断面の最小寸法によって画定される。
[00106] In some embodiments, the method includes heating the distribution pipe to an evaporation temperature of the substrate or the material to be deposited thereon. The heating of the distribution pipe can be performed by a heating device. In one example, the performance of the heating device is supported by a heat shield, for example, as described above with respect to FIGS. 8a-8c.
[00107] In some embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, an apparatus is provided for depositing evaporated material on a substrate in a vacuum chamber. The apparatus is a first source of material: a first evaporator configured to evaporate a first material deposited on a substrate; a first evaporator in fluid communication with the first evaporator. A plurality of first nozzles in fluid communication with the first distribution pipe housing, wherein one or more of the plurality of first nozzles has an opening length and an opening size; A first material source comprising a plurality of first nozzles, wherein a ratio of an opening length to an opening size of one or more nozzles of the plurality of first nozzles is 2: 1 or more; and a second material source. A second evaporator configured to evaporate a second material deposited on the substrate; a second distribution pipe housing in fluid communication with the second evaporator; A second material source comprising a plurality of second nozzles in fluid communication with the distribution pipe housing of the second material. , The distance between the plurality of first at least one first nozzle and a plurality of second at least one second nozzle in a nozzle of the nozzle is 50mm or less.
[[00108] In some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the first dispensing direction corresponds to a length direction of one or more nozzles of the plurality of first nozzles. The second distribution direction corresponds to the length direction of one or more nozzles of the plurality of second nozzles.
"[00109] In some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the ratio of aperture length to aperture size is dimensionless.
"[00110] In some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the opening size of the nozzle is defined by the smallest dimension of the cross-section of the opening.
[00111]幾つかの実施形態によれば、本明細書に記載の材料堆積装置の使用、及び/又は本明細書に記載の分配管の使用が提供される。
According to [001 11] some embodiments, the use of the distribution pipe according to use, and / or the specification of the material deposition apparatus as described herein is provided.
[00112]以上の説明は幾つかの実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱せずに他の実施形態及び更なる実施形態を考案してもよく、本開示の範囲は、続く特許請求の範囲によって定められる。 [001 12 ] While the above description has been directed to certain embodiments, other and further embodiments may be devised without departing from the basic scope of the present disclosure. The scope is defined by the claims that follow.
Claims (16)
第1の材料源(100a)であって、
第1の材料を蒸発させるように構成された第1の材料蒸発器(102a)と、
第1の分配管ハウジング(116)を備える第1の分配管(106a)であって、前記第1の材料蒸発器と流体連通している第1の分配管(106a)と、
前記第1の分配管ハウジング(116)の中の複数の第1のノズル(712)であって、前記複数の第1のノズルの一又は複数のノズルが、開口長さ(714)と開口サイズ(716)とを備え、前記複数の第1のノズルの前記一又は複数のノズルの前記開口長さ対前記開口サイズの比率が2:1以上である、複数の第1のノズル(712)と
を備える、第1の材料源(100a)と、
第2の材料源(100b)であって、
第2の材料を蒸発させるように構成された第2の材料蒸発器(102b)と、
第2の分配管ハウジングを備える第2の分配管(106b)であって、前記第2の材料蒸発器と流体連通している第2の分配管(106b)と、
前記第2の分配管ハウジングの中の複数の第2のノズル(712)と
を備える、第2の材料源(100b)と、
前記基板(121)が配置される位置と前記第1の分配管(106a)の間の、50μm×50μm以下のサイズを有する開口を含むピクセルマスク(132)と、
を備え、
前記複数の第1のノズルのうち少なくとも1つの第1のノズルと前記複数の第2のノズルのうち少なくとも1つの第2のノズルとの間の距離(200)が、50mm以下であり、
前記複数の第1のノズルの前記一又は複数のノズルと前記基板(121)が配置される位置との間の一又は複数の距離が250mm未満であり、
堆積中に、前記装置は、蒸発した前記第1の材料が前記第1の分配管(106a)の中で10−2〜10−1mbarの圧力であるとともに、前記チャンバ空間が10−5〜10−7mbarの圧力を提供するように制御可能であり、
前記第1の分配管の出口側の幅が、前記第1の分配管の断面の最大寸法の30%以下である、装置。 An apparatus for depositing evaporated material on a substrate (121) in a vacuum chamber (110) having a chamber space, the apparatus comprising:
A first material source (100a),
A first material evaporator (102a) configured to evaporate the first material;
A first distribution pipe (106a) comprising a first distribution pipe housing (116), the first distribution pipe (106a) being in fluid communication with the first material evaporator;
A plurality of first nozzles (712) in the first distribution pipe housing (116), wherein one or more nozzles of the plurality of first nozzles has an opening length (714) and an opening size. (716), wherein the ratio of the opening length to the opening size of the one or more nozzles of the plurality of first nozzles is 2: 1 or more. A first source of material (100a), comprising:
A second material source (100b),
A second material evaporator (102b) configured to evaporate the second material;
A second distribution pipe (106b) including a second distribution pipe housing, the second distribution pipe (106b) being in fluid communication with the second material evaporator;
A second material source (100b), comprising a plurality of second nozzles (712) in the second distribution pipe housing;
A pixel mask (132) including an opening having a size of 50 μm × 50 μm or less between a position where the substrate (121) is arranged and the first distribution pipe (106a);
With
A distance (200) between at least one first nozzle of the plurality of first nozzles and at least one second nozzle of the plurality of second nozzles is 50 mm or less;
One or more distances between the one or more nozzles of the plurality of first nozzles and the position where the substrate (121) is arranged are less than 250 mm;
During the deposition, the apparatus is arranged such that the vaporized first material is at a pressure of 10 −2 to 10 −1 mbar in the first distribution pipe (106a) and the chamber space is 10 −5 to 10 −5 mbar. pressure of 10 -7 mbar is controllable to provide,
The apparatus, wherein the width of the outlet side of the first distribution pipe is 30% or less of the maximum dimension of the cross section of the first distribution pipe .
第1の材料源(100a)であって、
第1の材料を蒸発させるように構成された第1の材料蒸発器(102a)と、
第1の分配管ハウジング(116)を備える第1の分配管(106a)であって、前記第1の材料蒸発器(102a)と流体連通している第1の分配管(106a)と、
前記第1の分配管ハウジング(116)の中の複数の第1のノズル(712)であって、前記複数の第1のノズルのうち一又は複数のノズルが、開口長さ(714)と開口サイズ(716)とを備え、かつ第1の分配方向(210)を提供し、前記複数の第1のノズルのうち前記一又は複数のノズルの前記開口長さ対前記開口サイズの比率が2:1以上である、複数の第1のノズル(712)と
を備える、第1の材料源(100a)と、
第2の材料源(100b)であって、
第2の材料を蒸発させるように構成された第2の材料蒸発器(102b)と、
第2の分配管ハウジング(116)を備える第2の分配管(106b)であって、前記第2の材料蒸発器(102b)と流体連通している第2の分配管(106b)と、
前記第2の分配管ハウジング(116)の中の複数の第2のノズル(712)であって、前記複数の第2のノズルのうち一又は複数のノズルが、第2の分配方向(211)を提供するように構成されている、複数の第2のノズル(712)と
を備える、第2の材料源(100b)と、
前記基板(121)が配置される位置と前記第1の分配管(106a)の間の、50μm×50μm以下のサイズを有する開口を含むピクセルマスク(132)と、
を備え、
前記複数の第1のノズルのうち前記一又は複数のノズル(712)の前記第1の分配方向(210)及び前記複数の第2のノズルのうち前記一又は複数のノズル(712)の前記第2の分配方向(211)が、平行な状態から最大で5°までずれて配置されており、
前記複数の第1のノズルの前記一又は複数のノズルと前記基板(121)が配置される位置との間の一又は複数の距離が250mm未満であり、
堆積中に、前記装置は、蒸発した前記第1の材料が前記第1の分配管(106a)の中で10−2〜10−1mbarの圧力であるとともに、前記チャンバ空間が10−5〜10−7mbarの圧力を提供するように制御可能であり、
前記第1の分配管の出口側の幅が、前記第1の分配管の断面の最大寸法の30%以下である、装置。 An apparatus for depositing evaporated material on a substrate (121) in a vacuum chamber (110) having a chamber space, the apparatus comprising:
A first material source (100a),
A first material evaporator (102a) configured to evaporate the first material;
A first distribution pipe (106a) including a first distribution pipe housing (116), the first distribution pipe (106a) being in fluid communication with the first material evaporator (102a);
A plurality of first nozzles (712) in the first distribution pipe housing (116), wherein one or more of the plurality of first nozzles has an opening length (714) and an opening length. And providing a first dispensing direction (210), wherein the ratio of the opening length to the opening size of the one or more nozzles of the plurality of first nozzles is 2: A first material source (100a) comprising a plurality of first nozzles (712), one or more;
A second material source (100b),
A second material evaporator (102b) configured to evaporate the second material;
A second distribution pipe (106b) including a second distribution pipe housing (116), the second distribution pipe (106b) being in fluid communication with the second material evaporator (102b);
A plurality of second nozzles (712) in the second distribution pipe housing (116), wherein one or more of the plurality of second nozzles is in a second distribution direction (211). A second material source (100b), comprising a plurality of second nozzles (712), configured to provide:
A pixel mask (132) including an opening having a size of 50 μm × 50 μm or less between a position where the substrate (121) is arranged and the first distribution pipe (106a);
With
The first distribution direction (210) of the one or more nozzles (712) of the plurality of first nozzles and the first distribution direction (210) of the one or more nozzles (712) of the plurality of second nozzles 2, the distribution directions (211) are shifted from the parallel state by up to 5 °,
One or more distances between the one or more nozzles of the plurality of first nozzles and the position where the substrate (121) is arranged are less than 250 mm;
During the deposition, the apparatus is arranged such that the vaporized first material is at a pressure of 10 −2 to 10 −1 mbar in the first distribution pipe (106a) and the chamber space is 10 −5 to 10 −5 mbar. pressure of 10 -7 mbar is controllable to provide,
The apparatus, wherein the width of the outlet side of the first distribution pipe is 30% or less of the maximum dimension of the cross section of the first distribution pipe .
第1の材料源(100a)であって、
第1の材料を蒸発させるように構成された第1の材料蒸発器(102a)と、
第1の分配管ハウジング(116)を備える第1の分配管(106a)であって、前記第1の材料蒸発器(102a)と流体連通している第1の分配管(106a)と、
前記第1の分配管(106a)の前記第1の分配管ハウジング(116)の中の複数の第1のノズル(712)であって、前記複数の第1のノズルの一又は複数のノズルは開口長さ(714)及び開口サイズ(716)を有する開口(713)を備え、前記複数の第1のノズルの前記一又は複数のノズルの前記開口長さ対前記開口サイズの比率が2:1以上であり、前記複数の第1のノズルが、蒸発した有機材料に対して化学的に不活性である材料を含む、複数の第1のノズルと、
を備える、第1の材料源(100a)と、
第2の材料源(100b)であって、
第2の材料を蒸発させるように構成された第2の材料蒸発器(102b)と、
第2の分配管ハウジング(116)を備える第2の分配管(106b)であって、前記第2の材料蒸発器(102b)と流体連通している第2の分配管(106b)と、
前記第2の分配管ハウジング(116)の中の複数の第2のノズル(712)と
を備える、第2の材料源(100b)と、
前記基板(121)が配置される位置と前記第1の分配管(106a)の間の、50μm×50μm以下のサイズを有する開口を含むピクセルマスク(132)と、
を備え、
前記複数の第1のノズルの前記一又は複数のノズルと前記基板(121)が配置される位置との間の一又は複数の距離が250mm未満であり、
堆積中に、前記装置は、蒸発した前記第1の材料が前記第1の分配管(106a)の中で10−2〜10−1mbarの圧力であるとともに、前記チャンバ空間が10−5〜10−7mbarの圧力を提供するように制御可能であり、
前記第1のノズルの少なくとも1つと前記第2のノズルの少なくとも1つとの間の距離(200)が、50mm以下であり、又は、前記第1のノズル(712)の少なくとも1つが、第1の分配方向(210)を提供するように構成されており、前記第2のノズル(712)の少なくとも1つが、第2の分配方向(211)を提供するように構成されており、前記第1の分配方向(210)及び前記第2の分配方向(211)が、互いに平行な状態から最大で5°までずれて配置されており、
前記第1の分配管の出口側の幅が、前記第1の分配管の断面の最大寸法の30%以下である、装置。 An apparatus for depositing evaporated material on a substrate (121) in a vacuum chamber (110) having a chamber space, the apparatus comprising:
A first material source (100a),
A first material evaporator (102a) configured to evaporate the first material;
A first distribution pipe (106a) including a first distribution pipe housing (116), the first distribution pipe (106a) being in fluid communication with the first material evaporator (102a);
A plurality of first nozzles (712) in the first distribution pipe housing (116) of the first distribution pipe (106a), wherein one or more nozzles of the plurality of first nozzles is An opening (713) having an opening length (714) and an opening size (716), wherein the ratio of the opening length to the opening size of the one or more nozzles of the plurality of first nozzles is 2: 1. A plurality of first nozzles, wherein the plurality of first nozzles include a material that is chemically inert to an evaporated organic material;
A first source of material (100a), comprising:
A second material source (100b),
A second material evaporator (102b) configured to evaporate the second material;
A second distribution pipe (106b) including a second distribution pipe housing (116), the second distribution pipe (106b) being in fluid communication with the second material evaporator (102b);
A second material source (100b), comprising a plurality of second nozzles (712) in the second distribution pipe housing (116);
A pixel mask (132) including an opening having a size of 50 μm × 50 μm or less between a position where the substrate (121) is arranged and the first distribution pipe (106a);
With
One or more distances between the one or more nozzles of the plurality of first nozzles and the position where the substrate (121) is arranged are less than 250 mm;
During the deposition, the apparatus is arranged such that the vaporized first material is at a pressure of 10 −2 to 10 −1 mbar in the first distribution pipe (106a) and the chamber space is 10 −5 to 10 −5 mbar. pressure of 10 -7 mbar is controllable to provide,
A distance (200) between at least one of the first nozzles and at least one of the second nozzles is equal to or less than 50 mm, or at least one of the first nozzles (712) is a first nozzle. The second nozzle (712) is configured to provide a dispensing direction (210), and at least one of the second nozzles (712) is configured to provide a second dispensing direction (211); dispensing direction (210) and said second distribution direction (211) are arranged offset to 5 ° at the maximum from the parallel to each other,
The apparatus, wherein the width of the outlet side of the first distribution pipe is 30% or less of the maximum dimension of the cross section of the first distribution pipe .
請求項1から11の何れか一項に記載の蒸発した材料を堆積させるための装置と、
堆積中に基板(121)を支持するための基板支持体(126)と
を備え、
前記装置の前記分配管(106a;106b;106c)の少なくとも1つと前記基板支持体(126)との間の距離が250mm未満である、真空堆積チャンバ(110)。 A vacuum deposition chamber (110),
An apparatus for depositing evaporated material according to any one of claims 1 to 11 ,
A substrate support (126) for supporting the substrate (121) during deposition;
A vacuum deposition chamber (110), wherein a distance between at least one of the distribution pipes (106a; 106b; 106c) of the apparatus and the substrate support (126) is less than 250 mm.
前記チャンバ空間内に配置された第1の材料蒸発器(102a)によって第1の材料を蒸発させることと、
第1の分配管ハウジング(116)を備える第1の分配管(106a)に蒸発した前記第1の材料を提供することであって、前記第1の分配管(106a)が、前記第1の分配管(106a)の中で10−2〜10−1mbarの圧力で、前記第1の材料蒸発器(102a)と流体連通しており、前記第1の分配管の出口側の幅が前記第1の分配管の断面の最大寸法の30%以下である、提供することと、
前記第1の分配管ハウジング(116)の中の複数の第1のノズル(712)のうち一又は複数のノズルを通して前記蒸発した第1の材料を案内することであって、前記複数の第1のノズルのうち前記一又は複数のノズルが、開口長さ(714)と開口サイズ(716)とを備え、2:1以上の前記開口長さ対前記開口サイズの比率を有し、前記複数の第1のノズルのうち前記一又は複数のノズルと前記基板(121)との間の一又は複数の距離が250mm未満である、案内することと、
OLEDディスプレイの各OLEDピクセルに対応する50μm×50μm以下のサイズの開口を備えるピクセルマスク(132)を通して、前記チャンバ空間の中の基板(121)に向かって前記チャンバ空間内に前記蒸発した第1の材料を放出することであって、前記チャンバ空間が10−5〜10−7mbarの圧力を提供する、放出することと
を含む、方法。 A method for depositing evaporated material on a substrate (121) in a vacuum deposition chamber (110) having a chamber space, the method comprising:
Evaporating a first material by a first material evaporator (102a) disposed in the chamber space;
Providing the evaporated first material to a first distribution pipe (106a) comprising a first distribution pipe housing (116), wherein the first distribution pipe (106a) comprises a first distribution pipe (106a); It is in fluid communication with the first material evaporator (102a) at a pressure of 10 -2 to 10 -1 mbar in the distribution pipe (106a), and the width of the outlet side of the first distribution pipe is the above-mentioned. Providing no more than 30% of the largest dimension of the cross-section of the first distribution pipe ;
Guiding the vaporized first material through one or more of a plurality of first nozzles (712) in the first distribution pipe housing (116), wherein the plurality of first nozzles (712) are disposed in the first distribution pipe housing (116). One or more of the nozzles has an opening length (714) and an opening size (716), has a ratio of the opening length to the opening size of 2: 1 or more, and Guiding, wherein one or more distances between the one or more nozzles of the first nozzles and the substrate (121) is less than 250 mm;
The evaporating first into the chamber space toward the substrate (121) in the chamber space through a pixel mask (132) having openings of 50 μm × 50 μm or less corresponding to each OLED pixel of the OLED display. Discharging a material, wherein the chamber space provides a pressure of 10-5 to 10-7 mbar, comprising discharging.
第2の分配管ハウジング(116)を備える第2の分配管(106b)に蒸発した前記第2の材料を提供することであって、前記第2の分配管(106b)が、前記第2の分配管の中で10−2〜10−1mbarの圧力で、前記第2の材料蒸発器(102b)と流体連通している、提供することと、
前記第2の分配管ハウジング(116)の中の複数の第2のノズル(712)のうち一又は複数のノズルを通して蒸発した前記第2の材料を案内することと
を更に含み、
蒸発した前記第1の材料及び蒸発した前記第2の材料が、50mm未満の間隔を置いて、それぞれ前記第1の分配管(106a)の前記一又は複数の第1のノズル及び前記第2の分配管(106b)の前記一又は複数の第2のノズルを通って案内され、及び/又は
蒸発した前記第1の材料が、前記第2の分配管(106b)の前記一又は複数の第2のノズルの第2の分配方向(211)に平行であるか又は前記平行な配置から最大で5°までずれている第1の分配方向(210)に、前記第1の分配管(106a)の前記一又は複数の第1のノズルから放出され、及び/又は
前記第1の分配管(106a)及び前記第2の分配管(106b)の少なくとも1つの前記一又は複数のノズルが、蒸発した有機材料に対して化学的に不活性である材料を含む、請求項14に記載の方法。 Evaporating a second material by a second material evaporator (102b) in the chamber space;
Providing the evaporated second material to a second distribution pipe (106b) comprising a second distribution pipe housing (116), wherein the second distribution pipe (106b) comprises a second distribution pipe (106b). Providing in fluid communication with said second material evaporator (102b) at a pressure of 10 -2 to 10 -1 mbar in a distribution pipe;
Guiding the vaporized second material through one or more of a plurality of second nozzles (712) in the second distribution pipe housing (116).
The one or more first nozzles and the second nozzle of the first distribution pipe (106a) are spaced apart by less than 50 mm, respectively, by the evaporated first material and the evaporated second material. The first material that has been guided and / or evaporated through the one or more second nozzles of the distribution pipe (106b) is coupled to the one or more second nozzles of the second distribution pipe (106b). Of the first distribution pipe (106a) in a first distribution direction (210) which is parallel to the second distribution direction (211) of the nozzles or deviates by up to 5 ° from said parallel arrangement. The one or more nozzles discharged from the one or more first nozzles and / or the at least one nozzle of the first distribution pipe (106a) and the second distribution pipe (106b) are vaporized organic. Materials that are chemically inert to the material 15. The method of claim 14, comprising a fee.
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