JP6566347B2

JP6566347B2 - Lighting device

Info

Publication number: JP6566347B2
Application number: JP2015044023A
Authority: JP
Inventors: 洋司立野; 勝志関; 晶裕平野
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2015-03-05
Filing date: 2015-03-05
Publication date: 2019-08-28
Anticipated expiration: 2035-03-05
Also published as: JP2016162743A

Description

本発明は、ダウンライト等に使用される照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination device used for a downlight or the like.

ＬＥＤ等の固体発光素子は、小型、高効率かつ長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。その中でも、近年、ＬＥＤを用いた照明装置の研究開発が進められている。 Solid-state light-emitting elements such as LEDs are expected as light sources for various products because of their small size, high efficiency, and long life. Among them, in recent years, research and development of lighting devices using LEDs have been promoted.

例えば、ダウンライトやスポットライトに使用される照明装置として、フラット薄形構造のＬＥＤユニット（ＬＥＤランプ）が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。 For example, an LED unit (LED lamp) having a flat thin structure has been proposed as an illumination device used for downlights and spotlights (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開２０１２−２２９９４号公報JP 2012-22994 A 特開２０１２−１０９１５６号公報JP 2012-109156 A

ところで、発光モジュール（以下、発光装置とも記載する）と、発光モジュールに電力を供給するための回路部品が実装された基板とを備える照明装置においては、回路部品の放熱性の向上が課題である。 By the way, in a lighting device including a light emitting module (hereinafter also referred to as a light emitting device) and a substrate on which circuit components for supplying power to the light emitting module are mounted, improvement in heat dissipation of the circuit components is a problem. .

本発明は、回路部品を効率的に放熱することができる照明装置を提供する。 The present invention provides an illumination device that can efficiently dissipate heat from circuit components.

本発明の一態様に係る照明装置は、発光装置と、前記発光装置に電力を供給するための回路部品が実装される第一主面、及び、前記第一主面の反対側の第二主面を有する環状の基板であって、内周面により形成される開口に前記発光装置の光軸が通る基板とを備え、前記基板は、複数の幅広部と、外縁から内縁までの幅が前記複数の幅広部よりも狭い、前記複数の幅広部の間に位置する幅狭部とを含み、前記複数の幅広部の前記第二主面のそれぞれには、別々の放熱部材が取り付けられる。 A lighting device according to an aspect of the present invention includes a light emitting device, a first main surface on which circuit components for supplying power to the light emitting device are mounted, and a second main surface opposite to the first main surface. An annular substrate having a surface, the opening formed by an inner peripheral surface including a substrate through which an optical axis of the light emitting device passes, wherein the substrate has a plurality of wide portions and a width from an outer edge to an inner edge. A plurality of narrow portions positioned between the plurality of wide portions, and a separate heat dissipating member is attached to each of the second main surfaces of the plurality of wide portions.

本発明の一態様に係る照明装置によれば、回路部品を効率的に放熱することができる。 According to the lighting device of one embodiment of the present invention, circuit components can be efficiently radiated.

図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of the lighting apparatus according to Embodiment 1. FIG. 図２は、実施の形態１に係る照明装置の一部分解斜視図である。2 is a partially exploded perspective view of the lighting apparatus according to Embodiment 1. FIG. 図３は、実施の形態１に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the lighting device according to Embodiment 1 cut along a YZ plane. 図４は、回路部品が実装される基板を下面側から見た図である。FIG. 4 is a view of a substrate on which circuit components are mounted as viewed from the lower surface side. 図５は、回路部品が実装される基板を上面側から見た図である。FIG. 5 is a view of a substrate on which circuit components are mounted as viewed from the upper surface side. 図６は、実施の形態２に係るダウンライトの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a downlight according to the second embodiment. 図７は、実施の形態２に係るスポットライトの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of the spotlight according to the second embodiment.

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments will be specifically described with reference to the drawings. It should be noted that each of the embodiments described below shows a comprehensive or specific example. The numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of the constituent elements, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept are described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, and the overlapping description may be abbreviate | omitted or simplified.

（実施の形態１）
［構成］
以下、実施の形態１に係る照明装置の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明装置の一部分解斜視図である。図３は、図１に示される照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。 (Embodiment 1)
[Constitution]
Hereinafter, the configuration of the lighting apparatus according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external perspective view of the lighting apparatus according to Embodiment 1. FIG. 2 is a partially exploded perspective view of the lighting apparatus according to Embodiment 1. FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the lighting device shown in FIG. 1 cut along a YZ plane.

図１〜図３に示される照明装置１０は、例えば、ダウンライトやスポットライトとして用いられる照明装置である。照明装置１０は、透光性パネル１１と、筐体１２と、基台１３と、反射部材１４と、シール部材１５と、基板１６と、発光モジュール１７と、ケーブル用シール部材１８ａと、検査用シール部材１８ｂと、シール部材１９と、絶縁シート２０と、ネジ２１（図２では図示省略）とを備える。 The illuminating device 10 shown by FIGS. 1-3 is an illuminating device used as a downlight or a spotlight, for example. The lighting device 10 includes a translucent panel 11, a housing 12, a base 13, a reflecting member 14, a sealing member 15, a substrate 16, a light emitting module 17, a cable sealing member 18a, and an inspection device. A seal member 18b, a seal member 19, an insulating sheet 20, and a screw 21 (not shown in FIG. 2) are provided.

なお、図１及び図２においては、照明装置１０の中心軸（以下単に軸Ｊとも記載する。）も図示されている。軸Jは、発光モジュール１７の光軸と一致する軸である。また、図３では、基板１６に実装された回路部品１６ｂ、及び、電源ケーブル１６ｃなどは、図示が省略されている。 1 and 2, the central axis (hereinafter also simply referred to as axis J) of the illumination device 10 is also illustrated. The axis J is an axis that coincides with the optical axis of the light emitting module 17. In FIG. 3, the circuit component 16b mounted on the substrate 16 and the power cable 16c are not shown.

また、図１及び図２においては、Ｚ軸方向は、例えば鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側または光出射側と記載される場合がある。また、Ｚ軸−側は、下側または設置面側と記載される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。以下、照明装置１０の各構成要素について説明する。 In FIGS. 1 and 2, the Z-axis direction is, for example, the vertical direction, and the Z-axis + side may be described as the upper side or the light emission side. Further, the Z-axis-side may be described as the lower side or the installation surface side. The X-axis direction and the Y-axis direction are directions orthogonal to each other on a plane (horizontal plane) perpendicular to the Z-axis. Hereinafter, each component of the illumination device 10 will be described.

＜透光性パネル＞
透光性パネル１１は、発光モジュール１７が発する光を外部に取り出すために透光性材料によって構成された光学部材である。具体的には、透光性パネル１１は、キャップ状（蓋状）の光学部材であり、平面視形状（軸Ｊの方向から見た形状）は、一部が外周側から切り欠かれた円形状（略円形状）である。 <Translucent panel>
The translucent panel 11 is an optical member made of a translucent material to extract light emitted from the light emitting module 17 to the outside. Specifically, the translucent panel 11 is a cap-shaped (lid-shaped) optical member, and a planar view shape (a shape viewed from the direction of the axis J) is a circle partially cut away from the outer peripheral side. Shape (substantially circular shape).

なお、透光性パネル１１は、フレネルレンズとして機能するなど、特定の光学特性を有してもよい。また、透光性パネル１１には、透光性パネル１１から出射される光のムラを抑制するためのディンプルが設けられてもよい。この場合、ディンプルは、例えば、透光性パネル１１の光出射側の面（光出射面）に設けられる。 The translucent panel 11 may have specific optical characteristics such as functioning as a Fresnel lens. Further, the translucent panel 11 may be provided with dimples for suppressing unevenness of light emitted from the translucent panel 11. In this case, the dimples are provided, for example, on the light emission side surface (light emission surface) of the translucent panel 11.

透光性パネル１１の周縁部分には、ネジ挿通孔１１ｂが３つ設けられる。ネジ挿通孔１１ｂにはネジ２１が挿通される。また、透光性パネル１１の側面（側部）には、溝部１１ｄが３つ設けられる。溝部１１ｄは、後述する溝部１２ｆとともにＺ軸方向に延びる溝を形成する。この形成された溝は、接続ネジ（図示せず）によって照明装置１０を照明装置１０とは別体のヒートシンク（器具本体）等に接続するための溝である。 Three screw insertion holes 11 b are provided in the peripheral portion of the translucent panel 11. A screw 21 is inserted through the screw insertion hole 11b. Further, three groove portions 11 d are provided on the side surface (side portion) of the translucent panel 11. The groove part 11d forms a groove extending in the Z-axis direction together with a groove part 12f described later. The formed groove is a groove for connecting the lighting device 10 to a heat sink (apparatus body) separate from the lighting device 10 by a connection screw (not shown).

透光性パネル１１は、反射部材１４の出射口を塞ぐように、筐体１２の光出射側に配置される。また、透光性パネル１１は、発光モジュール１７が光を発する方向に配置され、透光性パネル１１と、発光部１７ｂとは対向する。透光性パネル１１は、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料により形成される。 The translucent panel 11 is arrange | positioned at the light-projection side of the housing | casing 12 so that the output port of the reflection member 14 may be block | closed. Moreover, the translucent panel 11 is arrange | positioned in the direction in which the light emitting module 17 emits light, and the translucent panel 11 and the light emission part 17b oppose. The translucent panel 11 is formed of a resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC).

なお、透光性パネル１１は、光拡散性の無い透明構造であってもよいし、光拡散性を有する拡散構造であってもよい。例えば、透光性パネル１１の内面にシリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等を塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成し、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。また、透光性パネル１１に微小凹凸を形成することによって、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。 The translucent panel 11 may have a transparent structure without light diffusibility, or may have a diffusion structure with light diffusibility. For example, a translucent panel having a light diffusing function by forming a milky white light diffusing film by applying a resin or white pigment containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate to the inner surface of the translucent panel 11 11 can be configured. Further, by forming minute irregularities on the translucent panel 11, the translucent panel 11 having a light diffusion function can be configured.

＜筐体＞
筐体１２は、発光モジュール１７、基板１６、及び、基台１３を側方から囲む筒状（より詳細には、略円筒状）の部材である。筐体１２は、光出射側に形成された第１開口と、光出射側とは反対側に形成された第２開口とを有する。第１開口には、反射部材１４の出射口部分が配置され、第２開口には、反射部材１４の入射口部分が配置される。 <Case>
The housing 12 is a cylindrical (more specifically, substantially cylindrical) member that surrounds the light emitting module 17, the substrate 16, and the base 13 from the side. The housing 12 has a first opening formed on the light emitting side and a second opening formed on the side opposite to the light emitting side. The exit portion of the reflecting member 14 is disposed in the first opening, and the entrance portion of the reflecting member 14 is disposed in the second opening.

筐体１２の内側面には、ネジ挿通孔１２ｂを有する固定部１２ａ（ボス）が３つ設けられる。ネジ挿通孔１２ｂには、ネジ２１が挿通される。また、筐体１２の外側面には、上述の溝部１１ｄとともに溝を形成する溝部１２ｆが３つ設けられる。 Three fixing portions 12 a (bosses) having screw insertion holes 12 b are provided on the inner surface of the housing 12. A screw 21 is inserted through the screw insertion hole 12b. In addition, on the outer surface of the housing 12, three groove portions 12f that form grooves together with the above-described groove portion 11d are provided.

筐体１２の側部の下側（Ｚ軸−側）の端には、基台１３の固定部１３ａが嵌め込まれる、位置決め用の切り欠き１２ｈが３つ設けられる。切り欠き１２ｈは、筐体１２に設けられる、筐体１２に対する基台１３の位置決め構造である。また、当該端には、基板１６と外部電源装置とを電気的に接続する電源ケーブル１６ｃを通すための切り欠き１２ｉも設けられる。 Three positioning notches 12h into which the fixing portion 13a of the base 13 is fitted are provided at the lower (Z-axis-side) end of the side portion of the housing 12. The notch 12 h is a positioning structure of the base 13 with respect to the housing 12 provided in the housing 12. The end is also provided with a notch 12i for passing a power cable 16c that electrically connects the substrate 16 and the external power supply.

筐体１２は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性樹脂材料によって形成される。なお、筐体１２は、金属により形成されてもよい。 The housing 12 is formed of an insulating resin material such as PBT (polybutylene terephthalate). Note that the housing 12 may be made of metal.

なお、以下で説明される反射部材１４、シール部材１５、および基板１６のそれぞれを平面視した場合の外形は、固定部１２ａおよび溝部１２ｆに応じて切り欠かれた形状となる。 Note that the outer shape of each of the reflection member 14, the seal member 15, and the substrate 16 described below in plan view is a shape that is cut out according to the fixing portion 12a and the groove portion 12f.

＜基台＞
基台１３は、発光モジュール１７を支持し、かつ、発光モジュール１７及び基板１６のヒートシンク（熱伝導部材）としても機能する部材である。基台１３は、具体的には、底部１３ｆと、環状凸部１３ｄとからなる。 <Base>
The base 13 is a member that supports the light emitting module 17 and also functions as a heat sink (heat conducting member) for the light emitting module 17 and the substrate 16. Specifically, the base 13 includes a bottom portion 13f and an annular convex portion 13d.

底部１３ｆは、基台１３のうち、下方に位置する略円形板状の部分であって、筐体１２の第２開口を下方から蓋する部分である。 The bottom portion 13f is a substantially circular plate-like portion positioned below the base 13 and covers the second opening of the housing 12 from below.

底部１３ｆの周縁部分には、ネジ穴１３ｂを有する固定部１３ａが３つ設けられる。ネジ穴１３ｂは、ネジ２１に対応して内周面がねじ切られている。固定部１３ａは、底部１３ｆよりも上側（Ｚ軸＋側）に突出した凸部であり、切り欠き１２ｈに嵌め込まれる。 Three fixing portions 13a having screw holes 13b are provided on the peripheral portion of the bottom portion 13f. The screw hole 13 b is threaded on the inner peripheral surface corresponding to the screw 21. The fixing portion 13a is a convex portion protruding upward (Z axis + side) from the bottom portion 13f, and is fitted into the notch 12h.

また、底部１３ｆの周縁部分には、接続ネジが挿通される接続孔１３ｃが３つ設けられる。また、底部１３ｆの端部には、基板１６と外部電源とを電気的に接続するための電源ケーブル１６ｃを通すための切り欠き１３ｅが設けられる。 Further, three connection holes 13c through which connection screws are inserted are provided in the peripheral portion of the bottom portion 13f. In addition, a notch 13e for passing a power cable 16c for electrically connecting the substrate 16 and an external power source is provided at the end of the bottom 13f.

環状凸部１３ｄは、基台１３のうち、底部１３ｆから上側に環状に突出した部分である。環状凸部１３ｄの上面である載置面１３ｈには、基板１６の下面が放熱部材１６ｄ及び絶縁シート２０を介して接続される。なお、載置面１３ｈは、平面であるが、曲面であってもよい。 The annular convex portion 13d is a portion of the base 13 that protrudes annularly upward from the bottom portion 13f. The lower surface of the substrate 16 is connected to the mounting surface 13h, which is the upper surface of the annular convex portion 13d, via the heat dissipation member 16d and the insulating sheet 20. The placement surface 13h is a flat surface, but may be a curved surface.

また、基台１３の上側中央部分には、上記環状凸部１３ｄに囲まれた空間である凹部１３ｋが設けられている。凹部１３ｋは、発光モジュール１７が収容される空間である。凹部１３ｋの底面１３ｇ（凹部１３ｋの底を形成する基台１３の面）には、発光モジュール１７（基板１７ａ）の下面が直接接続される。なお、底面１３ｇは、平面であるが、曲面であってもよい。 A concave portion 13k, which is a space surrounded by the annular convex portion 13d, is provided in the upper center portion of the base 13. The recess 13k is a space in which the light emitting module 17 is accommodated. The bottom surface of the light emitting module 17 (substrate 17a) is directly connected to the bottom surface 13g of the recess 13k (the surface of the base 13 that forms the bottom of the recess 13k). The bottom surface 13g is a flat surface, but may be a curved surface.

以上説明したような基台１３は、具体的には、アルミニウム等の金属材料により形成されるが、熱伝導率の高い樹脂材料等によって構成されてもよい。 Specifically, the base 13 as described above is made of a metal material such as aluminum, but may be made of a resin material having a high thermal conductivity.

＜反射部材＞
反射部材１４は、反射機能を有する部材であって、発光モジュール１７の光が入射する開口である入射口と、入射口から入射した光が出射される開口である出射口とを有する。反射部材１４は、内径が入射口から出射口に向かって漸次大きくなるように構成された円錐台筒状である。具体的には、反射部材１４は、ラッパ状（漏斗状）である。 <Reflection member>
The reflection member 14 is a member having a reflection function, and includes an incident port that is an opening through which light from the light emitting module 17 is incident and an output port that is an opening through which light incident from the incident port is emitted. The reflection member 14 has a truncated cone shape that is configured so that the inner diameter gradually increases from the incident port toward the output port. Specifically, the reflecting member 14 has a trumpet shape (funnel shape).

反射部材１４の入射口部分は、発光モジュール１７の発光部１７ｂを囲む。また、反射部材１４の内面は、発光モジュール１７が発する光を反射する反射面となっている。反射面は、入射口から入射した光を反射して出射口から出射するように構成されている。つまり、反射部材１４によって発光モジュール１７が発する光は透光性パネル１１に導かれる。 The entrance portion of the reflecting member 14 surrounds the light emitting portion 17 b of the light emitting module 17. The inner surface of the reflecting member 14 is a reflecting surface that reflects light emitted from the light emitting module 17. The reflecting surface is configured to reflect light incident from the incident port and output from the output port. That is, the light emitted from the light emitting module 17 by the reflecting member 14 is guided to the translucent panel 11.

反射部材１４は、例えば、絶縁性を有する硬質の白色樹脂材料によって構成することができる。なお、反射面の外観をよくしたり、照明装置１０の配光を制御したりするために、反射部材１４の内面は、銀やアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜（金属反射膜）によってコーティングされてもよい。また、反射部材１４は、アルミニウム等、樹脂材料よりも反射率の高い金属材料を用いて形成されてもよい。 The reflecting member 14 can be made of, for example, a hard white resin material having insulating properties. In order to improve the appearance of the reflecting surface or to control the light distribution of the lighting device 10, the inner surface of the reflecting member 14 is made of a metal vapor deposition film (metal reflecting film) made of a metal material such as silver or aluminum. It may be coated. Moreover, the reflecting member 14 may be formed using a metal material having a higher reflectance than a resin material such as aluminum.

＜基板＞
基板１６は、発光モジュール１７に電力を供給するための回路部品１６ｂが実装された略円環状（ドーナツ状）の基板である。基板１６は、中央に発光モジュール１７の光軸（軸Ｊ）が通る開口を有する。基板１６は、一部が外周側から切り欠かれている。基板１６は、筐体１２の内方かつ反射部材１４の外方に配置されている。なお、基板１６は、略Ｃ字形状に構成されてもよい。 <Board>
The substrate 16 is a substantially annular (doughnut-shaped) substrate on which circuit components 16b for supplying power to the light emitting module 17 are mounted. The substrate 16 has an opening through which the optical axis (axis J) of the light emitting module 17 passes. A part of the substrate 16 is cut out from the outer peripheral side. The substrate 16 is disposed inside the housing 12 and outside the reflecting member 14. The substrate 16 may be configured in a substantially C shape.

基板１６は、金属配線がパターン形成された、いわゆるプリント基板であり、基板１６としては、セラミック基板、樹脂基板、またはメタルベース基板などが用いられる。 The substrate 16 is a so-called printed substrate on which metal wiring is patterned. As the substrate 16, a ceramic substrate, a resin substrate, a metal base substrate, or the like is used.

基板１６の上面には、発光モジュール１７（発光部１７ｂ）に電力を供給するための回路部品１６ｂが設けられ、回路部品１６ｂにより駆動回路が構成される。駆動回路は、電源ケーブル１６ｃを通じて外部から供給される電力を、発光モジュール１７の発光に適した電力に変換して出力する。なお、外部から駆動回路に供給される電力は、直流電力であってもよいし、交流電力であってもよい。実施の形態１では、駆動回路には交流電力が供給され、当該駆動回路には、外部電源から供給される交流電力を直流電力に変換する電源回路が含まれる。 A circuit component 16b for supplying power to the light emitting module 17 (light emitting unit 17b) is provided on the upper surface of the substrate 16, and a drive circuit is configured by the circuit component 16b. The drive circuit converts electric power supplied from the outside through the power cable 16 c into electric power suitable for light emission of the light emitting module 17 and outputs it. Note that the power supplied from the outside to the drive circuit may be DC power or AC power. In Embodiment 1, AC power is supplied to the drive circuit, and the drive circuit includes a power supply circuit that converts AC power supplied from an external power source into DC power.

駆動回路を構成する回路部品１６ｂは、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等である。 The circuit component 16b constituting the drive circuit includes, for example, a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistance element, a coil element, a choke coil (choke transformer), a noise filter, and a semiconductor element such as a diode or an integrated circuit element. It is.

基板１６の下面には、上記駆動回路を構成する回路部品１６ｂの一部に加えて、放熱部材１６ｄが複数設けられる。放熱部材１６ｄは、平面視形状が矩形のシートであって、基板１６（駆動回路）において発生した熱を基台１３に逃がすための部材である。放熱部材１６ｄは、具体的には、熱伝導率の高い樹脂製のシートであり、例えば、シリコンシートまたはアクリルシートなどである。 A plurality of heat radiation members 16d are provided on the lower surface of the substrate 16 in addition to a part of the circuit components 16b constituting the drive circuit. The heat radiating member 16d is a sheet having a rectangular shape in plan view, and is a member for releasing heat generated in the substrate 16 (drive circuit) to the base 13. Specifically, the heat radiating member 16d is a resin sheet having a high thermal conductivity, such as a silicon sheet or an acrylic sheet.

＜発光モジュール＞
発光モジュール１７は、発光装置の一例であって、白色等の所定の色（波長）の光を発する。発光モジュール１７は、基台１３にネジ止めされ、基板１６に実装された駆動回路から供給される電力によって発光する。発光モジュール１７から放出された光は、透光性パネル１１を透過して照明装置１０の外部に出射される。なお、駆動回路（基板１６）と、発光モジュール１７とは、端部にコネクタが設けられたケーブル（図示せず）などで電気的に接続される。 <Light emitting module>
The light emitting module 17 is an example of a light emitting device, and emits light of a predetermined color (wavelength) such as white. The light emitting module 17 is screwed to the base 13 and emits light by electric power supplied from a drive circuit mounted on the substrate 16. The light emitted from the light emitting module 17 passes through the translucent panel 11 and is emitted to the outside of the illumination device 10. The drive circuit (substrate 16) and the light emitting module 17 are electrically connected by a cable (not shown) provided with a connector at the end.

発光モジュール１７は、基板１７ａと、発光部１７ｂと、取付部材１７ｃとを備える。発光モジュール１７は、ＬＥＤ（発光素子）が基板１７ａの上面に直接実装されたＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）構造である。なお、図示されないが、基板１７ａ上には、ＬＥＤ同士を電気的に接続するための所定形状の金属配線、および、ＬＥＤを発光させるための電力を受ける端子等が設けられている。 The light emitting module 17 includes a substrate 17a, a light emitting unit 17b, and an attachment member 17c. The light emitting module 17 has a COB (Chip On Board) structure in which LEDs (light emitting elements) are directly mounted on the upper surface of the substrate 17a. Although not shown, a predetermined shape of metal wiring for electrically connecting the LEDs and terminals for receiving power for causing the LEDs to emit light are provided on the substrate 17a.

基板１７ａとしては、セラミックス基板、樹脂基板、またはメタルベース基板を用いることができる。基板１７ａの平面視形状は、矩形であるが、六角形や八角形等の多角形または円形であってもよい。基板１７ａの下面は、基台１３の底面１３ｇに直接接続される。 As the substrate 17a, a ceramic substrate, a resin substrate, or a metal base substrate can be used. Although the planar view shape of the board | substrate 17a is a rectangle, polygons, such as a hexagon and an octagon, or circular may be sufficient. The lower surface of the substrate 17 a is directly connected to the bottom surface 13 g of the base 13.

発光部１７ｂは、複数のＬＥＤが封止部材によって封止されることによって、基板１７ａの上面に設けられる。取付部材１７ｃは、発光モジュール１７を基台１３に取り付けるための樹脂製の接続部材である。なお、取付部材１７ｃは、反射部材１４の入射口側の端部と、発光モジュール１７とを接続する機能も有する。 The light emitting unit 17b is provided on the upper surface of the substrate 17a by sealing a plurality of LEDs with a sealing member. The attachment member 17 c is a resin connection member for attaching the light emitting module 17 to the base 13. The mounting member 17 c also has a function of connecting the light emitting module 17 and the end of the reflecting member 14 on the incident port side.

＜シール部材＞
照明装置１０は、防水性または防塵性を高めるために下記の各種シール部材を備えている。 <Seal member>
The lighting device 10 includes the following various sealing members in order to improve waterproofness or dustproofness.

シール部材１５は、弾性を有する変形リング状の樹脂部材である。シール部材１５は、透光性パネル１１と筐体１２との間に挟み込まれる。具体的には、シール部材１５は、ネジ２１が締められて透光性パネル１１と筐体１２とが固定されることにより、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口側の端面との間に挟み込まれる。つまり、シール部材１５は、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口側の端面との間を密封する。 The seal member 15 is a deformed ring-shaped resin member having elasticity. The seal member 15 is sandwiched between the translucent panel 11 and the housing 12. Specifically, the sealing member 15 is configured such that the screw 21 is tightened to fix the translucent panel 11 and the housing 12, thereby allowing the end surface of the translucent panel 11 and the first opening side of the housing 12 to be fixed. It is sandwiched between the end faces of That is, the sealing member 15 seals between the end surface of the translucent panel 11 and the end surface on the first opening side of the housing 12.

ケーブル用シール部材１８ａは、弾性を有する樹脂部材である。ケーブル用シール部材１８ａには、基板１６（駆動回路）が外部電源から電力の供給を受けるための電源ケーブル１６ｃが挿入され、ケース内部を密封する。電源ケーブル１６ｃは、具体的には、切り欠き１２ｉおよび１３ｅによって形成される隙間を通ってケーブル用シール部材１８ａに挿通され、基板１６に接続される。 The cable sealing member 18a is an elastic resin member. The cable sealing member 18a is inserted with a power cable 16c for the substrate 16 (driving circuit) to receive power from an external power source, and seals the inside of the case. Specifically, the power cable 16 c is inserted into the cable seal member 18 a through the gap formed by the notches 12 i and 13 e and connected to the substrate 16.

検査用シール部材１８ｂは、照明装置１０の気密性を検査するために空気の注入を行うための穴を、検査後に塞ぐ樹脂部材である。 The inspection seal member 18b is a resin member that closes a hole for injecting air in order to inspect the airtightness of the lighting device 10 after the inspection.

シール部材１９は、いわゆるオーリングであって、弾性を有する円環状の樹脂部材である。シール部材１９は、基台１３と筐体１２との間に挟み込まれ、基台１３と筐体１２の間を密封する。シール部材１９は、より具体的には、環状凸部１３ｄを利用して、環状凸部１３ｄの外側面と筐体１２の内面との間に挟みこまれる。 The seal member 19 is a so-called O-ring, and is an annular resin member having elasticity. The seal member 19 is sandwiched between the base 13 and the housing 12 and seals between the base 13 and the housing 12. More specifically, the seal member 19 is sandwiched between the outer surface of the annular protrusion 13d and the inner surface of the housing 12 using the annular protrusion 13d.

以上説明したような、シール部材１５、ケーブル用シール部材１８ａ、検査用シール部材１８ｂ、及び、シール部材１９は、具体的には、ゴム、エラストラマーなどにより形成される。 As described above, the seal member 15, the cable seal member 18a, the inspection seal member 18b, and the seal member 19 are specifically formed of rubber, elastomer, or the like.

＜絶縁シート＞
絶縁シート２０は、基板１６と、基台１３との間に設けられ、基板１６の絶縁性を確保するための部材である。上述のように、実施の形態１では、基板１６の下面にも一部の回路部品１６ｂが設けられ、基板１６の下面と対向する基台１３は、金属により形成される。このため、照明装置１０では、基板１６と、基台１３との間に絶縁シート２０が設けられている。絶縁シート２０は、例えば、絶縁性を有する樹脂製のシートである。なお、基板１６と、基台１３との絶縁性が確保できる場合には、絶縁シート２０は設けられなくてもよい。 <Insulation sheet>
The insulating sheet 20 is a member that is provided between the substrate 16 and the base 13 and ensures the insulation of the substrate 16. As described above, in the first embodiment, some circuit components 16b are also provided on the lower surface of the substrate 16, and the base 13 facing the lower surface of the substrate 16 is formed of metal. For this reason, in the lighting device 10, the insulating sheet 20 is provided between the substrate 16 and the base 13. The insulating sheet 20 is, for example, an insulating resin sheet. Note that the insulating sheet 20 may not be provided if the insulation between the substrate 16 and the base 13 can be secured.

［特徴構成］
照明装置１０では、基板１６の下面に取り付けられた放熱部材１６ｄの配置、及び、基板１６の上面に実装された回路部品１６ｂの配置が特徴である。このような特徴構造について、図４及び図５を参照しながら説明する。図４は、基板１６を下面側から見た図である。図５は、基板１６を上面側から見た図である。 [Feature structure]
The lighting device 10 is characterized by the arrangement of the heat dissipation member 16d attached to the lower surface of the substrate 16 and the arrangement of the circuit components 16b mounted on the upper surface of the substrate 16. Such a characteristic structure will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a view of the substrate 16 as viewed from the lower surface side. FIG. 5 is a view of the substrate 16 as viewed from the upper surface side.

なお、以下の説明では、基板１６の上面を第一主面、基板１６の下面を第二主面とも記載する。第一主面は、発光モジュール１７に電力を供給するための回路部品１６ｂが実装される面であり、第二主面は、複数の放熱部材１６ｄが取り付けられる、第一主面の反対側の面である。なお、基板１６は、両面実装基板であり、基板１６の第二主面には、回路部品も実装される。 In the following description, the upper surface of the substrate 16 is also referred to as a first main surface, and the lower surface of the substrate 16 is also referred to as a second main surface. The first main surface is a surface on which circuit components 16b for supplying power to the light emitting module 17 are mounted, and the second main surface is on the opposite side of the first main surface to which a plurality of heat dissipation members 16d are attached. Surface. The substrate 16 is a double-sided mounting substrate, and circuit components are also mounted on the second main surface of the substrate 16.

また、図４及び図５において図示される、フィルタ素子１６１及び１６５、ＭＯＳＦＥＴ１６２、電解コンデンサ１６３及び１６４、サーミスタ１６６及び１６７、並びに、コイル素子１６８などは、上述の回路部品１６ｂに相当する。 4 and FIG. 5, the filter elements 161 and 165, the MOSFET 162, the electrolytic capacitors 163 and 164, the thermistors 166 and 167, the coil element 168, and the like correspond to the circuit component 16b described above.

上述のように、照明装置１０は、発光モジュール１７と、発光モジュール１７に電力を供給するための回路部品１６ｂ（例えば、フィルタ素子１６１）が実装される第一主面、及び、第一主面の反対側の第二主面を有する環状の基板１６であって、内周面により形成される開口に発光モジュール１７の光軸（軸Ｊ）が通る基板１６とを備える。 As described above, the lighting device 10 includes the light emitting module 17 and the first main surface on which the circuit component 16b (for example, the filter element 161) for supplying power to the light emitting module 17 is mounted. And an annular substrate 16 having a second main surface on the opposite side of the substrate, and a substrate 16 through which an optical axis (axis J) of the light emitting module 17 passes through an opening formed by an inner peripheral surface.

ここで、基板１６は、円環状の板が、部分的に外周側から切り欠かれたような形状であり、この切り欠きにより、径方向の幅（外縁から内縁までの幅）が狭い領域が設けられている。具体的には、基板１６には、幅広部と、幅広部よりも外縁から内縁までの幅が狭い幅狭部とが周方向において交互に連続して設けられている。例えば、基板１６は、幅広部１６ｅ及び１６ｇと、幅広部１６ｅ及び１６ｇの間に位置する幅狭部１６ｆとを含む。なお、基板１６においては、幅広部及び幅狭部はそれぞれ６箇所存在する。 Here, the substrate 16 has a shape in which an annular plate is partially cut out from the outer peripheral side, and this cutout results in a region having a narrow radial width (width from the outer edge to the inner edge). Is provided. Specifically, the substrate 16 is provided with a wide portion and a narrow portion having a narrower width from the outer edge to the inner edge than the wide portion, alternately and continuously in the circumferential direction. For example, the substrate 16 includes wide portions 16e and 16g, and a narrow portion 16f located between the wide portions 16e and 16g. In the substrate 16, there are six wide portions and narrow portions, respectively.

一方、放熱部材１６ｄは、大きな一枚のシートが、必要な大きさに切り取られることにより生成されることが一般的である。ここで、回路部品の放熱性を高めるためには、基板１６の第二主面の全体に放熱部材が取り付けられることが望ましいと考えられる。しかしながら、上述のようにやや複雑な形状の基板１６と同一の形状及び大きさの放熱部材を切り取る場合には、製品に使用できない切れ端が増加し、一枚のシートから得られる放熱部材の数が少なくなる。つまり、材料費が高くなってしまう。また、放熱部材を切り取るための金型も必要であり、加工費も高くなってしまう。このように、基板１６と同一の形状及び大きさの放熱部材を切り取る場合には、コストの面で大きな課題が生じる。 On the other hand, the heat radiating member 16d is generally generated by cutting a large sheet into a required size. Here, in order to improve the heat dissipation of the circuit components, it is considered desirable to attach a heat dissipation member to the entire second main surface of the substrate 16. However, when the heat radiation member having the same shape and size as the substrate 16 having a slightly complicated shape as described above is cut, the number of pieces that cannot be used in the product increases, and the number of heat radiation members obtained from one sheet is increased. Less. That is, the material cost becomes high. In addition, a mold for cutting out the heat dissipating member is also required, which increases the processing cost. As described above, when a heat radiating member having the same shape and size as the substrate 16 is cut out, a significant problem arises in terms of cost.

そこで、照明装置１０においては、基板１６よりも小さい放熱部材１６ｄが切り欠きを避けて取り付けられる。具体的には、図４に示されるように、複数の幅広部の第二主面のそれぞれには、別々の放熱部材１６ｄが取り付けられる。例えば、幅広部１６ｅの第二主面と、幅広部１６ｇの第二主面とには、別の個体の放熱部材１６ｄが取り付けられる。 Therefore, in the lighting device 10, a heat radiating member 16 d smaller than the substrate 16 is attached while avoiding notches. Specifically, as shown in FIG. 4, separate heat dissipating members 16 d are attached to each of the second main surfaces of the plurality of wide portions. For example, another individual heat dissipating member 16d is attached to the second main surface of the wide portion 16e and the second main surface of the wide portion 16g.

これに対し、幅狭部には、基本的には、放熱部材１６ｄは取り付けられない。例えば、幅狭部１６ｆには、放熱部材１６ｄは取り付けられていない。なお、幅広部の第二主面に取り付けられた放熱部材１６ｄの端部が幅狭部の第二主面上に位置する場合はある。 On the other hand, the heat radiating member 16d is basically not attached to the narrow portion. For example, the heat radiating member 16d is not attached to the narrow portion 16f. In some cases, the end of the heat radiation member 16d attached to the second main surface of the wide portion is located on the second main surface of the narrow portion.

このように、幅狭部よりも回路部品の実装面積の広い幅広部に対して選択的に放熱部材１６ｄが取り付けられることで、放熱部材１６ｄの材料費を低減し、かつ、回路部品を効率的に放熱することができる。なお、放熱部材１６ｄは、基板１６の開口（光軸が通る開口）にはみ出ていてもよい。 As described above, the heat radiation member 16d is selectively attached to the wide portion having a larger mounting area of the circuit component than the narrow portion, thereby reducing the material cost of the heat radiation member 16d and making the circuit component efficient. Can dissipate heat. Note that the heat dissipation member 16d may protrude from the opening of the substrate 16 (opening through which the optical axis passes).

なお、放熱部材１６ｄの形状は、特に、限定されるものではないが、照明装置１０においては、平面視形状が矩形のシート状である。矩形のシート状の放熱部材１６ｄは、例えば、一枚の大きなシートから切り取られたものである。 In addition, although the shape of the heat radiating member 16d is not specifically limited, In the illuminating device 10, a planar view shape is a rectangular sheet shape. The rectangular sheet-like heat radiation member 16d is, for example, cut from one large sheet.

放熱部材１６ｄを一枚のシートから切り取る場合、放熱部材１６ｄが矩形であれば、切り取り加工は容易である。また、切れ端が生じにくいため、材料費を低減することができる効果も得られる。 When the heat radiating member 16d is cut from one sheet, the cutting process is easy if the heat radiating member 16d is rectangular. Moreover, since it is hard to produce a piece, the effect that material cost can be reduced is also acquired.

また、基板１６においては、回路部品が分散配置されている。言い換えれば、基板１６の複数の幅広部の第一主面のそれぞれには、回路部品が実装されている。特に、基板１６においては、発熱部品及び寿命部品が複数の幅広部に分散配置されている。言い換えれば、基板１６の複数の幅広部の第一主面のそれぞれには、発熱部品または寿命部品が実装されている。 In the substrate 16, circuit components are arranged in a distributed manner. In other words, circuit components are mounted on each of the first main surfaces of the plurality of wide portions of the substrate 16. In particular, in the substrate 16, the heat generating components and the life components are dispersedly arranged in a plurality of wide portions. In other words, a heat generating component or a life component is mounted on each of the first main surfaces of the plurality of wide portions of the substrate 16.

ここで発熱部品は、発光モジュール１７への電力供給によって発熱する部品（発熱量が多い部品）である。発熱部品は、具体的には、フィルタ素子１６１及び１６５、ＭＯＳＦＥＴ１６２、並びに、コイル素子１６８などである。また、発熱部品には、その他に、抵抗、レギュレータ、及び、各種制御ＩＣなども含まれる。 Here, the heat generating component is a component that generates heat by supplying power to the light emitting module 17 (a component that generates a large amount of heat). Specifically, the heat-generating components are filter elements 161 and 165, MOSFET 162, coil element 168, and the like. In addition, the heat generating component includes a resistor, a regulator, various control ICs, and the like.

寿命部品は、温度の上昇により寿命が短くなる部品であり、発熱部品よりも耐熱性（耐熱温度）が低い部品である。寿命部品は、具体的には、電解コンデンサ１６３及び１６４などである。なお、寿命部品は、発光モジュール１７への電力供給によってほとんど発熱しない（発熱量が少ない）部品である。 A life part is a part whose life is shortened due to an increase in temperature, and is a part having lower heat resistance (heat resistance temperature) than a heat-generating part. Specifically, the life components are electrolytic capacitors 163 and 164, and the like. The life component is a component that hardly generates heat (has a small amount of generated heat) by supplying power to the light emitting module 17.

基板１６においては、発熱部品または寿命部品が実装された領域の裏側に、放熱部材１６ｄが配置される。このため、発熱部品を効率的に放熱できる効果、または、寿命部品の信頼性（寿命）を高める効果が得られる。また、例えば、発熱部品が複数の幅広部のそれぞれに配置されれば、基板１６上の温度分布のばらつきを低減する効果が得られる。 In the substrate 16, a heat radiating member 16d is disposed on the back side of the region where the heat generating component or the life component is mounted. For this reason, the effect which can thermally radiate a heat-emitting component efficiently, or the effect which improves the reliability (life) of a lifetime component is acquired. In addition, for example, if the heat generating component is arranged in each of the plurality of wide portions, an effect of reducing variation in temperature distribution on the substrate 16 can be obtained.

また、図４に示されるように、基板１６においては第二主面にも回路部品１６ａが実装されている。このような場合、放熱部材１６ｄは、第二主面に実装された回路部品１６ａの少なくとも一部を覆ってもよい。これにより、放熱部材１６ｄにより少なくとも一部が覆われた回路部品１６ａの放熱性を高めることができる。 As shown in FIG. 4, the circuit component 16 a is also mounted on the second main surface of the substrate 16. In such a case, the heat radiating member 16d may cover at least a part of the circuit component 16a mounted on the second main surface. Thereby, the heat dissipation of the circuit component 16a at least partially covered by the heat dissipation member 16d can be improved.

なお、図４及び図５では、回路部品の一例として、サーミスタ１６６及び１６７も図示されている。サーミスタ１６６及び１６７は、発光モジュール１７への突入電流を緩和するためのサーミスタ（突入電流用のサーミスタ）である。 4 and 5, the thermistors 166 and 167 are also illustrated as an example of circuit components. The thermistors 166 and 167 are thermistors (thermistors for inrush current) for reducing the inrush current to the light emitting module 17.

ここで、サーミスタ１６６及び１６７が実装された幅広部においては、第二主面に放熱部材１６ｄが取り付けられなくてもよい。サーミスタ１６６及び１６７は、温度が上昇すると抵抗値が低下する。したがって、サーミスタ１６６及び１６７が実装された幅広部においては、第二主面に放熱部材１６ｄが取り付けられないことにより、サーミスタ１６６及び１６７を高温の状態に維持し、照明装置１０の消費電力を抑制することができる。 Here, in the wide part in which the thermistors 166 and 167 are mounted, the heat radiating member 16d may not be attached to the second main surface. The thermistors 166 and 167 decrease in resistance value as the temperature increases. Therefore, in the wide part where the thermistors 166 and 167 are mounted, the heat dissipating member 16d is not attached to the second main surface, so that the thermistors 166 and 167 are maintained at a high temperature and the power consumption of the lighting device 10 is suppressed. can do.

ところで、上記図２及び図３に示されるように、照明装置１０では、放熱部材１６ｄと基台１３との間に絶縁シート２０が介在する。ここで、放熱部材１６ｄが直接基台１３に接するように、絶縁シート２０が部分的に設けられてもよい。つまり、基台１３の載置面１３ｈの一部の領域に放熱部材１６ｄが接触する場合、絶縁シート２０は、載置面１３ｈのうち放熱部材が接触する領域以外の領域に設けられてもよい。 By the way, as FIG.2 and FIG.3 shows, in the illuminating device 10, the insulating sheet 20 interposes between the heat radiating member 16d and the base 13. FIG. Here, the insulating sheet 20 may be partially provided so that the heat radiating member 16d is in direct contact with the base 13. That is, when the heat radiating member 16d is in contact with a part of the mounting surface 13h of the base 13, the insulating sheet 20 may be provided in a region other than the region where the heat radiating member is in contact with the mounting surface 13h. .

例えば、基板１６の第二主面に、回路部品のリード線（足）が突出していない領域がある場合、載置面１３ｈにおける、このような領域に対応する部分は、絶縁される必要がない。また、放熱部材１６ｄが絶縁性を有する場合、載置面１３ｈにおいて放熱部材が接触する領域は、絶縁される必要がない。このように絶縁が不要な領域において絶縁シート２０が間引かれることにより、放熱部材１６ｄを直接基台１３に接触させ、放熱性をさらに高めることができる。 For example, when there is a region where the lead wire (foot) of the circuit component does not protrude on the second main surface of the substrate 16, the portion corresponding to such a region on the mounting surface 13h does not need to be insulated. . Moreover, when the heat radiating member 16d has insulation, the area | region where a heat radiating member contacts in the mounting surface 13h does not need to be insulated. In this way, the insulating sheet 20 is thinned out in a region where insulation is not required, so that the heat radiating member 16d can be brought into direct contact with the base 13 to further improve heat dissipation.

［まとめ］
以上説明したように、照明装置１０の基板１６においては、複数の幅広部の第二主面のそれぞれに、別々の放熱部材１６ｄが取り付けられる。このように、幅狭部よりも回路部品の実装面積の広い幅広部に対して放熱部材１６ｄが取り付けられることで、放熱部材１６ｄの材料費を低減し、かつ、回路部品を効率的に放熱することができる。 [Summary]
As described above, in the substrate 16 of the lighting device 10, the separate heat dissipating members 16d are attached to the second main surfaces of the plurality of wide portions. As described above, the heat radiation member 16d is attached to the wide portion having a larger mounting area of the circuit component than the narrow portion, thereby reducing the material cost of the heat radiation member 16d and efficiently radiating the circuit component. be able to.

（実施の形態２）
実施の形態２では、実施の形態１に係る照明装置（照明装置１０、１０ａ、及び１０ｂ）をダウンライトとして使用する場合の具体的な構成について説明する。図６は、実施の形態２に係るダウンライトの斜視図である。 (Embodiment 2)
In the second embodiment, a specific configuration in the case where the lighting device (the lighting devices 10, 10a, and 10b) according to the first embodiment is used as a downlight will be described. FIG. 6 is a perspective view of a downlight according to the second embodiment.

図６示されるように、ダウンライト１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明する埋込型照明装置である。ダウンライト１００の器具本体１１０内には、実施の形態１に係る照明装置が収容される。このとき、実施の形態１におけるＺ軸＋側が、ダウンライト１００の光の主たる出射方向となる。なお、器具本体１１０への照明装置の取り付けには、実施の形態１で説明した接続孔１３ｃおよび接続ネジが用いられる。 As shown in FIG. 6, the downlight 100 is an embedded illumination device that illuminates light downward (such as a hallway or a wall) by being embedded in a ceiling of a house or the like, for example. In the fixture main body 110 of the downlight 100, the illumination device according to the first embodiment is accommodated. At this time, the Z axis + side in the first embodiment is the main emission direction of the light of the downlight 100. Note that the connection hole 13c and the connection screw described in the first embodiment are used to attach the lighting device to the fixture body 110.

器具本体１１０は、照明装置の基台が上記接続ネジによって取り付けられる取付台であるとともに、照明装置で発生する熱を放熱するヒートシンクである。器具本体１１０は、例えばアルミダイカスト製である。器具本体１１０の上部（天井側部分）には複数の放熱フィンが設けられている。 The appliance body 110 is a mounting base to which the base of the lighting device is attached by the connection screw, and is a heat sink that dissipates heat generated by the lighting device. The instrument main body 110 is made of, for example, aluminum die casting. A plurality of heat radiating fins are provided on the upper portion (ceiling side portion) of the instrument main body 110.

端子台１６０は、器具本体１１０とは別体の取付板１７０に取り付けられる。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材であり、下面に端子台１６０が取り付けられる。取付板１７０は、器具本体１１０の上部に取り付けられた天板１８０と互いに連結される。 The terminal block 160 is attached to a mounting plate 170 separate from the instrument body 110. The attachment plate 170 is a rectangular plate member made of a metal material, and the terminal block 160 is attached to the lower surface. The attachment plate 170 is connected to the top plate 180 attached to the upper part of the instrument main body 110.

このように、実施の形態１に係る照明装置は、ダウンライトとして使用できるが、その他の照明装置として使用されてもよい。例えば、実施の形態１に係る照明装置は、スポットライトとして使用されてもよい。図７は、実施の形態２に係るスポットライトの斜視図である。 Thus, although the illuminating device which concerns on Embodiment 1 can be used as a downlight, you may be used as another illuminating device. For example, the lighting device according to Embodiment 1 may be used as a spotlight. FIG. 7 is a perspective view of the spotlight according to the second embodiment.

図７に示されるように、スポットライト２００は、カバー２１０と、灯具２２０と、アーム２３０とを備える。 As shown in FIG. 7, the spotlight 200 includes a cover 210, a lamp 220, and an arm 230.

灯具２２０の内部には、実施の形態１に係る照明装置が収納されており、照明装置から出射した光はカバー２１０を透過してスポットライト２００の外部に出射される。灯具２２０とアーム２３０とは、ネジ等の固定部材によって固定されている。 The lighting device according to Embodiment 1 is housed inside the lamp 220, and light emitted from the lighting device passes through the cover 210 and is emitted to the outside of the spotlight 200. The lamp 220 and the arm 230 are fixed by a fixing member such as a screw.

このように、実施の形態１に係る照明装置は、スポットライトとして使用できる。なお、実施の形態１に係る照明装置は、ダウンライトおよびスポットライト以外の照明装置として使用することも可能である。実施の形態１に係る照明装置は、シール部材を備えるため、ローポールに取り付けられる照明や、地中埋め込み型の照明など、屋外用の照明装置として特に有用である。 Thus, the illumination device according to Embodiment 1 can be used as a spotlight. Note that the illumination device according to Embodiment 1 can also be used as an illumination device other than the downlight and the spotlight. Since the lighting device according to Embodiment 1 includes a seal member, the lighting device is particularly useful as an outdoor lighting device such as lighting attached to a low pole or underground lighting.

（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明装置について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。 (Other embodiments)
Although the lighting device according to the embodiment has been described above, the present invention is not limited to such an embodiment.

また、上記実施の形態では、発光モジュールは、ＣＯＢ構造の発光モジュールであったが、ＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）型であってもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the light emitting module was a light emitting module of the COB structure, it may be a SMD (Surface Mount Device) type.

また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてＬＥＤが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。 In the above embodiment, the light emitting module uses an LED as a light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, or a solid light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL may be used. Good.

以上、一つまたは複数の態様に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。 As mentioned above, although the illuminating device which concerns on one or several aspects was demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to this embodiment. Unless it deviates from the gist of the present invention, various modifications conceived by those skilled in the art have been made in this embodiment, and forms constructed by combining components in different embodiments are also within the scope of one or more aspects. May be included.

１０照明装置
１３基台
１３ｈ載置面
１６基板
１６ａ、１６ｂ回路部品
１６ｄ放熱部材
１６ｅ、１６ｇ幅広部
１６ｆ幅狭部
１７発光モジュール（発光装置）
２０絶縁シート
１６１、１６５フィルタ素子（回路部品）
１６２ＭＯＳＦＥＴ（回路部品）
１６３、１６４電解コンデンサ（回路部品）
１６６、１６７サーミスタ（回路部品）
１６８コイル素子（回路部品） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Illuminating device 13 Base 13h Mounting surface 16 Board | substrate 16a, 16b Circuit component 16d Radiating member 16e, 16g Wide part 16f Narrow part 17 Light emitting module (light emitting device)
20 Insulating sheets 161, 165 Filter elements (circuit parts)
162 MOSFET (circuit components)
163, 164 Electrolytic capacitors (circuit parts)
166, 167 thermistor (circuit parts)
168 Coil element (circuit parts)

Claims

A light emitting device;
An annular substrate having a first main surface on which a circuit component for supplying power to the light emitting device is mounted and a second main surface opposite to the first main surface, and formed by an inner peripheral surface A substrate through which the optical axis of the light-emitting device passes through the opening formed,
The substrate is
A plurality of wide portions;
A width from an outer edge to an inner edge is narrower than the plurality of wide portions, and includes a narrow portion positioned between the plurality of wide portions,
A heat dissipation member is selectively attached to the second main surface of the plurality of wide portions among the second main surface of the plurality of wide portions and the second main surface of the narrow portions ,
A lighting device in which a separate heat dissipating member is attached to each of the second main surfaces of the plurality of wide portions .

The heat generating component that generates heat by supplying power to the light emitting device or a component having lower heat resistance than the heat generating component is mounted on each of the first main surfaces of the plurality of wide portions. Lighting equipment.

The substrate further includes a wide portion different from the plurality of wide portions,
A thermistor for relaxing an inrush current to the light emitting device is mounted on the first main surface of the wide portion different from the plurality of wide portions,
The lighting device according to claim 1, wherein a heat radiating member is not attached to the second main surface of the wide portion different from the plurality of wide portions.

further,
A mounting surface on which the substrate is mounted; and a base in which the heat radiating member is in contact with a part of the mounting surface;
The illuminating device according to claim 1, further comprising an insulating sheet provided in a region other than the partial region of the placement surface.

A circuit component for supplying power to the light emitting device is further mounted on the second main surface,
The lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat dissipation member covers at least a part of a circuit component mounted on the second main surface.

The lighting device according to claim 1, wherein no heat radiating member is attached to the second main surface of the narrow portion.

The rectangular heat radiation member which is a separate heat dissipation member and has the same size in plan view is attached to each of the second main surfaces of the plurality of wide portions. Lighting equipment.

The lighting device according to claim 7, wherein the heat radiating member has a sheet shape.