JP6025041B2 - Lighting device - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 13
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 100
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
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- F21S8/026—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters intended to be recessed in a ceiling or like overhead structure, e.g. suspended ceiling
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
- G02B6/0035—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
- G02B6/0036—2-D arrangement of prisms, protrusions, indentations or roughened surfaces
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/30—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved
- F21Y2103/33—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
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- Planar Illumination Modules (AREA)
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Description
本発明は、LED(Light Emitting Diode)等の発光素子を光源として備える照明装置に関し、特に、導光板を用いて面発光する直下型方式の照明装置に関する。 The present invention relates to an illuminating device including a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) as a light source, and more particularly to a direct type illuminating device that emits light by using a light guide plate.
LED等の発光素子を導光板の裏側に設け、面発光する直下型方式の照明装置が知られている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
具体的には、発光素子は、主出射方向を導光板に向けた状態で、導光板の裏側に配置される。発光素子から出射された光は、発光素子に対向する導光板の入射面から入射し、導光板の出射面から出射される。これにより、点光源である発光素子から出射された光を用いて、面発光を実現することができる。
2. Description of the Related Art A direct type lighting device that emits a surface by providing a light emitting element such as an LED on the back side of a light guide plate is known (for example, see Patent Document 1 and Patent Document 2).
Specifically, the light emitting element is disposed on the back side of the light guide plate with the main emission direction facing the light guide plate. The light emitted from the light emitting element enters from the incident surface of the light guide plate facing the light emitting element, and is emitted from the output surface of the light guide plate. Thereby, surface light emission is realizable using the light radiate | emitted from the light emitting element which is a point light source.
このような直下型方式の照明装置は、発光素子を導光板の裏側に配置するので、発光素子を導光板の側面側に設けるエッジライト方式と比較して、照明装置表側の発光部分をより多く確保できるといった特長がある。 In such a direct type illumination device, the light emitting element is disposed on the back side of the light guide plate, and therefore, more light emitting portions are provided on the front side of the illumination device than the edge light method in which the light emitting element is provided on the side surface side of the light guide plate. There is a feature that can be secured.
しかしながら、直下型方式の照明装置は、導光板の裏側に発光素子を配置する必要があり、エッジライト方式の照明装置と比較して、照明装置の厚みが大きくなってしまう。このような直下型方式の照明装置を天井に取り着けた場合、天井面からの突出量が大きくなり、部屋内の美観が損なわれるおそれがある。
本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであり、照明装置を天井に取り着けた状態において、発光素子と導光板との両方が縦配置で天井面より下側に配置されるため、天井面からの突出量が少なく、部屋内の美観を損ないにくい照明装置を提供することを目的とする。
However, the direct type illumination device needs to arrange a light emitting element on the back side of the light guide plate, and the illumination device is thicker than the edge light illumination device. When such a direct lighting system is mounted on the ceiling, the amount of protrusion from the ceiling surface increases, and the aesthetics of the room may be impaired.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a state where the lighting device is attached to the ceiling, both the light emitting element and the light guide plate are arranged vertically and below the ceiling surface. An object of the present invention is to provide an illumination device that has a small amount of protrusion from the surface and hardly impairs the beauty of the room.
上記目的を達成するため、本発明の一態様である照明装置は、少なくとも1つの発光素子と、導光板と、それらを収容する筐体とを備え、天井に形成された埋込穴を利用して取り着けられる照明装置であって、前記筐体の天井面に対面する側の面板の一部に、筐体が天井に取着された状態において前記埋込穴に没入する冠状部が設けられ、前記冠状部の内部空間に、前記発光素子が配置され、発光素子を覆う状態で前記導光板が、前記筐体のうちの残部の少なくとも一部に配置されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a lighting device according to one embodiment of the present invention includes at least one light-emitting element, a light guide plate, and a housing that accommodates them, and uses an embedded hole formed in a ceiling. In the lighting device to be attached, a part of the face plate facing the ceiling surface of the housing is provided with a crown-shaped portion that immerses in the embedded hole in a state where the housing is attached to the ceiling. The light emitting element is disposed in an internal space of the crown-shaped portion, and the light guide plate is disposed in at least a part of the remaining portion of the casing in a state of covering the light emitting element.
本発明の一態様である照明装置によれば、筐体の天井面に対面する側の面板の一部に、筐体が天井に取着された状態において埋込穴に没入する冠状部が設けられ、その冠状部の内部空間に発光素子が配置されるので、天井面からの突出量を少なくすることができる。天井面からの突出量が少なく、部屋内の住人にとって目立ちにくいので、照明装置の設置により部屋内の美観が損なわれるおそれは低い。一方、発光素子を覆う状態で導光板が、筐体のうちの残部の少なくとも一部に配置されているので、照明装置として十分な明るさを確保することができる。 According to the lighting device of one embodiment of the present invention, a crown-shaped portion that is inserted into the embedding hole in a state where the housing is attached to the ceiling is provided on a part of the face plate facing the ceiling surface of the housing. In addition, since the light emitting element is disposed in the internal space of the crown portion, the amount of protrusion from the ceiling surface can be reduced. Since the amount of protrusion from the ceiling surface is small and it is difficult for the residents in the room to stand out, it is unlikely that the aesthetics in the room will be impaired by the installation of the lighting device. On the other hand, since the light guide plate is disposed in at least a part of the remaining portion of the housing in a state of covering the light emitting element, sufficient brightness as the lighting device can be ensured.
以下、本発明の一態様にかかる照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、以下では、照明装置の照明方向側を表側とし、表側の反対側を裏側として説明を行なう。
≪実施の形態1≫
[全体構成]
まず始めに、実施の形態1にかかる照明装置の全体構成について説明する。
Hereinafter, an illumination device according to one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the scale of the member in each drawing differs from an actual thing. In the following description, the illumination direction side of the illumination device is the front side, and the opposite side of the front side is the back side.
<< Embodiment 1 >>
[overall structure]
First, the overall configuration of the lighting apparatus according to the first embodiment will be described.
図1は、実施の形態1にかかる照明装置の天井板への取り着けの態様を説明する図である。図1に示すように、本発明の一態様にかかる照明装置1は、天井に形成された埋込穴を利用して取り着けられる照明装置である。
図1に示す例では、天井板2に設けた埋込穴2aに筐体10の一部が埋め込まれている。筐体10の裏面には、照明装置1内の発光素子等から発生した熱を装置外部へ放熱するための放熱部材3が設けられ、その放熱部材3の側面には板ばね状の封止部材4が取り着けられている。照明装置1は、この封止部材4を、天井板2の天井裏面2bに掛止させることによって、天井板2に取り着けられている。
FIG. 1 is a diagram for explaining a manner in which the lighting device according to the first embodiment is attached to a ceiling board. As shown in FIG. 1, the illuminating device 1 concerning 1 aspect of this invention is an illuminating device attached using the embedding hole formed in the ceiling.
In the example shown in FIG. 1, a part of the
なお、掛止部材4は板ばね状のものに限定されない。また、照明装置1の天井板2への取り着け方法は掛止部材4を用いた掛止によるものに限定されず、ねじ止めや接着等で取り着けられていてもよい。
天井板2の天井裏面2bには、照明装置1を点灯させるための回路ユニット5が配置されており、照明装置1は、電源線23を介して回路ユニット5と電気的に接続されている。回路ユニット5は、外部の商用交流電源(不図示)と電気的に接続されており、商用交流電源から入力される電流を照明装置1に供給する。なお、本実施の形態では、回路ユニット5が照明装置1とは別途に必要であるが、本発明にかかる照明装置は回路ユニット5を内蔵した照明装置であってもよい。
The latch member 4 is not limited to a leaf spring shape. Moreover, the attachment method to the ceiling board 2 of the illuminating device 1 is not limited to the thing by the latching using the latching member 4, You may attach by screwing, adhesion | attachment, etc.
A circuit unit 5 for lighting the lighting device 1 is disposed on the
以上が、実施の形態1にかかる照明装置の全体構成についての説明である。続いて、実施の形態1にかかる照明装置の各構成について説明する。
[照明装置の各構成]
図2は、実施の形態1にかかる照明装置を示す斜視図である。図3は、実施の形態1にかかる照明装置を示す分解斜視図である。図4は、実施の形態1にかかる筐体を示す断面図である。図5は、実施の形態1にかかる照明装置を示す断面図である。図6は、図5に示す実施の形態1にかかる照明装置の右端部の拡大断面図である。図2〜図6に示すように、照明装置1は、筐体10、発光モジュール20、反射部材30、導光板40、拡散カバー50、および放熱部材3を備える。
The above is the description of the overall configuration of the lighting apparatus according to the first embodiment. Then, each structure of the illuminating device concerning Embodiment 1 is demonstrated.
[Configurations of lighting device]
FIG. 2 is a perspective view of the lighting device according to the first embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the lighting apparatus according to the first embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the housing according to the first embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the lighting apparatus according to the first embodiment. 6 is an enlarged cross-sectional view of the right end portion of the lighting apparatus according to the first embodiment shown in FIG. As shown in FIGS. 2 to 6, the lighting device 1 includes a
(筐体)
図3と図4に示すように、筐体10は、例えば、アルミダイキャスト製の筐体であって、円環板状の本体部12と、当該本体部12の天井面に対面する側の面板16の中央部に設けられた冠状部11とを有する。
冠状部11は、円板状の天板部分13と天板部分13の外周縁に延設された円筒状の側壁部分14とを有し、図4に示すように、その内部に空間18を有する。図4、図5、および図6において、符号H11で示す範囲が天井面に対して垂直方向の冠状部11の範囲であり、符号W11で示す範囲が天井面に対して水平方向の冠状部11の範囲である。また、符号H2aで示す範囲が天井面に対して垂直方向の埋込穴2aの範囲であり、符号W2aで示す範囲が天井面に対して水平方向の埋込穴2aの範囲である。このように、冠状部11は、筐体10が天井に取り着けられた状態において、埋込穴2aに没入している。
(Casing)
As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the
The
冠状部11内の空間18には、発光モジュール20、反射部材30の一部および導光板40の一部が収容されている。具体的には、冠状部11内の空間18には、発光素子22が配置された発光モジュール20、反射部材30の一部分、導光板40の素子列対向部分44、ならびに導光板40の第1光散乱部分45、第2光散乱部分46、第3光散乱部分47、および第4光散乱部分48の一部分が収容されている。
In the
すなわち、照明装置1が天井に取り着けられた状態において、発光素子22を備える発光モジュール20、反射部材30の一部分、導光板40の素子列対向部分44、ならびに導光板40の第1光散乱部分45、第2光散乱部分46、第3光散乱部分47、および第4光散乱部分48の一部分は、天井面より上側の埋込穴2a内に位置する。
本体部12は、筐体10において冠状部11以外の残りの部分(残部)である。本体部12は、天井板2に当接される円環板状の面板16と、当該面板16の外周縁に延設されたフランジ部分17とを有し、図4に示すように、その内部に空間19を有する。図4、図5、および図6において、符号H12で示す範囲が天井面に対して垂直方向の本体部12の範囲であり、符号W12で示す範囲が天井面に対して水平方向の本体部12の範囲である。また、符号W12aで示す範囲が本体部12の外周縁部12aである。このように、本体部12は、筐体10が天井に取り着けられた状態において、天井面から露出している。また、本体部12の外周縁部12aは、筐体10が天井に取り着けられた状態において、埋込穴2aよりも外側へ張り出している。
That is, in a state where the lighting device 1 is mounted on the ceiling, the
The
本体部12内の空間19には、反射部材30の一部と導光板40の一部とが収容されている。具体的には、本体部12内の空間19には、反射部材30の一部分、環内側部42、環外側部43、ならびに第1光散乱部分45、第2光散乱部分46、第3光散乱部分47、および第4光散乱部分48の一部分が収容されている。
すなわち、照明装置1が天井に取り付けられた状態において、反射部材30の一部分、環内側部42、環外側部43、ならびに第1光散乱部分45、第2光散乱部分46、第3光散乱部分47、および第4光散乱部分48の一部分は、天井面より下側に配置され、天井面から露出している。
A part of the
That is, in a state where the lighting device 1 is attached to the ceiling, a part of the
また、図5に示すように、本体部12のフランジ部分17には、拡散カバー50の側壁部52を外嵌させた状態で、筐体10と拡散カバー50とが例えば接着等により固定されている。
(発光モジュール)
図3に戻って、発光モジュール20は、円環板状の基板21と、当該基板21の一方の主面である素子搭載面21aに搭載された複数の発光素子22とを有し、冠状部11の内部の空間18の天井面と平行な仮想面上に配置されている。発光モジュール20の外径は筐体10の冠状部11の内径と略同じであり、発光モジュール20を冠状部11内の空間18に収容するだけで発光モジュール20の位置決めが完了する。各発光素子22は、それぞれの主出射方向を導光板40に向けた状態で、基板21の素子搭載面21aに円環状に配列されている。
Further, as shown in FIG. 5, the
(Light emitting module)
Returning to FIG. 3, the
基板21は、例えば、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との2層構造を有する。基板21には配線パターン(不図示)が形成されており、各発光素子22は前記配線パターンおよびコネクタ24を介して電源線23と電気的に接続されている。基板21の素子搭載面21aは、光を効率良く導光板40側へ反射させるための反射面となっている。
The
発光素子22は、例えば、LEDであって、基板21の素子搭載面21aにCOB(Chip on Board)技術を用いてフェイスアップ実装されている。なお、本発明に係る発光素子は、例えば、LD(レーザダイオード)や、EL素子(エレクトリックルミネッセンス素子)であってもよい。また、本発明に係る発光素子は、SMD(Surface Mount Device)型のものが基板に搭載されていてもよい。
The
(放熱部材)
図5に示すように、放熱部材3は、冠状部11の上面に取り付けられている。放熱部材3は、例えば銅やアルミニウム等からなり、発光モジュール20を構成する基板21や素子搭載面21aに円環状に搭載された発光素子22等で発生した熱を装置外部へ放熱する役割を有する。
(Heat dissipation member)
As shown in FIG. 5, the heat radiating member 3 is attached to the upper surface of the crown-shaped
図5において、符号H3で示す範囲が放熱部材3である。このように、放熱部材3は、筐体10が天井に取り着けられた状態において、埋込穴2a内に位置する。このため、天井面からの突出量は増えず、部屋内の住人にとって邪魔にならないため、放熱部材3には、放熱性能の高い大きな体積を有する放熱部材を採用することができる。
また、放熱部材3は、発光モジュール20とともに埋込穴2a内に位置するため、発光モジュール20の配置位置に近い位置に配置することができる。このため、照明装置1の主な発熱源である発光モジュール20で発生した熱を装置外部へ効率的に放熱することができる。
In FIG. 5, the range indicated by the symbol H <b> 3 is the heat radiating member 3. Thus, the heat radiating member 3 is located in the embedding hole 2a in a state where the
Moreover, since the heat radiating member 3 is located in the embedding hole 2 a together with the
(反射部材)
反射部材30は、円形板状の内側反射部材30aと、内側反射部材30aの外周を囲むように配置される円環板状の外側反射部材30bとで構成されており、発光素子22から出射された光を反射して導光板40に入射させる役割を有する。図5に示すように、反射部材30は、冠状部11内の空間18および本体部12内の空間19にわたって配置されている。具体的には、内側反射部材30aは、導光板40の環内側部42の裏側に配置されており、外側反射部材30bは、導光板40の環外側部43の裏側に配置されており、反射部材30全体としては、発光素子22を避けるようにして導光板40の裏側に配置されている。
(Reflective member)
The
外側反射部材30bの外径は筐体10の冠状部11の内径と略同じであり、外側反射部材30bを冠状部11内の空間18に収容するだけで外側反射部材30bの位置決めが完了する。内側反射部材30aおよび外側反射部材30bの材料としては、高反射ポリカーボネート樹脂、高反射ナイロン樹脂、高反射ポリブチレンテレフタレート樹脂、高反射発泡樹脂等の反射率の高い材料が最適である。
The outer diameter of the
図6に示すように、内側反射部材30aの表側の面は、第1光反射面31aと第2光反射面32aとで構成されている。第1光反射面31aは、導光板40の環内側部42の裏側の面42bと対向しており、環内側部42から裏側に漏れる光を反射させて環内側部42に戻す役割を果たす。第2光反射面32aは、導光板40の環状部41の第2光散乱部分46の裏側の面46bと対向しており、第2光散乱部分46から裏側に漏れる光を反射させて第2光散乱部分46に戻す役割を果たす。
As shown in FIG. 6, the surface on the front side of the
また、図6に示すように、外側反射部材30bの表側の面は、第1光反射面31bと第2光反射面32bとで構成されている。第1光反射面31bは、導光板40の環外側部43の裏側の面43bと対向しており、環外側部43から裏側に漏れる光を反射させて環外側部43に戻す役割を果たす。第2光反射面32bは、導光板40の環状部41の第4光散乱部分48の裏側の面48bと対向しており、第4光散乱部分48から裏側に漏れる光を反射させて第4光散乱部分48に戻す役割を果たす。
Moreover, as shown in FIG. 6, the surface on the front side of the
また、図5に示すように、内側反射部材30aと外側反射部材30bとは、導光板40の裏側において、内側反射部材30aの外周面33aと外側反射部材30bの内周面33bとが間隔を空けて互いに対向した状態で配置されている。内側反射部材30aの外周面33aと外側反射部材30bの内周面33bとは、それぞれ光反射面となっている。
(導光板)
図3に示すように、導光板40は、円形板状であって、発光素子22からなる素子列に沿って円環状に形成された環状部41と、環状部41の環内側に環状部41と連続して形成された円板状である環内側部42と、環状部41の環外側に環状部41と連続して形成された円環状である環外側部43とで構成される。それら、環状部41、環内側部42および環外側部43の3つは一体に成形されている。導光板40の材料としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ガラス等の導光性の良い材料が最適である。
Further, as shown in FIG. 5, the
(Light guide plate)
As shown in FIG. 3, the
環状部41は、素子列対向部分44、第1光散乱部分45、第2光散乱部分46、第3光散乱部分47、および第4光散乱部分48で構成され、導光板40内に発光素子22から出射された光を導入する役割を有する。素子列対向部分44は、複数の発光素子22からなる素子列と対向する円環状である。第1光散乱部分45は、素子列対向部分44の環内側に位置し素子列対向部分44に沿った円環状である。第2光散乱部分46は、第1光散乱部分45の環内側に位置し第1光散乱部分45に沿った円環状である。第1光散乱部分45と第2光散乱部分46とで内側反射部分が構成される。第3光散乱部分47は、素子列対向部分44の環外側に位置し素子列対向部分44に沿った円環状である。第4光散乱部分48は、第3光散乱部分47の環外側に位置し第3光散乱部分47に沿った円環状である。第3光散乱部分47と第2光散乱部分48とで外側反射部分が構成されている。
The
図6において、符号W41で示す範囲が環状部41であり、符号W42で示す範囲が環内側部42であり、符号W43で示す範囲が環内側部42である。環外側部43の外周縁部は、本体部12の面板16上に載置された状態で、本体部12の面板16と拡散カバー50の外周縁部51aとで挟持されることで位置決めされている。図6において、符号W44で示す範囲が素子列対向部分44であり、符号W45で示す範囲が第1光散乱部分45であり、符号W46で示す範囲が第2光散乱部分46であり、符号W47で示す範囲が第3光散乱部分47であり、符号W48で示す範囲が第4光散乱部分48である。
In FIG. 6, the range indicated by reference sign W <b> 41 is the
また、図6に示すように、導光板40の表側の面は、環状部41の表側の面41aと、環内側部42の表側の面42aと、環外側部43の表側の面43aとで構成される。そして、環状部41の表側の面41aは、素子列対向部分44の表側の面44aと、内側反射部分の表側の面と、外側反射部分の表側の面とで構成される。内側反射部分の表側の面は、反射面であって、第1光散乱部分45の表側の面である第1光散乱領域45aと、第2光散乱部分46の表側の面である第2光散乱領域46aとで構成される。外側反射部分の表側の面も、反射面であって、第3光散乱部分47の表側の面である第3光散乱領域47aと、第4光散乱部分48の表側の面である第4光散乱領域48aとで構成される。
As shown in FIG. 6, the front surface of the
図5に戻って、発光素子22を覆う状態で導光板40は、本体部12内の空間19の一部に配置されている。具体的には、本体部12内の空間19に、環内側部42、環外側部43、ならびに第1光散乱部分45、第2光散乱部分46、第3光散乱部分47、および第4光散乱部分48の一部分が収容されている。また、冠状部11内の空間18に、導光板40の素子列対向部分44、ならびに導光板40の第1光散乱部分45、第2光散乱部分46、第3光散乱部分47、および第4光散乱部分48の一部分が収容されている。
Returning to FIG. 5, the
また、導光板40の裏側の面は、環状部41の裏側の面41bと、環内側部42の裏側の面42bと、環外側部43の裏側の面43bとで構成される。そして、環状部41の裏側の面41bは、素子列対向部分44の裏側の面44bと、第1光散乱部分45の裏側の面45bと、第2光散乱部分46の裏側の面46bと、第3光散乱部分47の裏側の面47bと、第4光散乱部分48の裏側の面48bとで構成される。
The back surface of the
環状部41の表側の面41aは、裏側から環状部41に入射した発光素子22の光を、環内側部42或いは環外側部43に向けて反射させるための反射面となっている。図5および図6に示すように、導光板40の縦断面(導光板40の表側の面の中心を通り、且つ、導光板40の表側の面と直交する仮想面で切断した断面)において、環状部41の表側の面41aの形状は、中央が裏側に突出するよう折り返された略V字形である。折り返し部分は、裏側に膨らんだR形状になっている。折り返し部分の両側は、環内側部42および環外側部43に向けて効率良く光を反射させるために、それぞれ表側に膨らんだ略円弧形となっている。
The front surface 41 a of the
環状部41の表側の面41aには、光散乱処理が施されている。具体的には、第1光散乱領域45a、第2光散乱領域46a、第3光散乱領域47a、および第4光散乱領域48aに、光散乱処理として凹部45c,46c,47c,48cが設けられている。光散乱処理が施されているため、環状部41内から表側の面41aに入射した光は、全反射されるのではなく、その一部が凹部45c,46c,47c,48cで散乱されて、導光板40の外部へと出射される。なお、素子列対向部分44の表側の面44aには凹部は設けられていない。
The front surface 41a of the
本実施の形態において、凹部45c,46c,47c,48cは、形状がそれぞれ略半球状であって、大きさは全て同じである。なお、本発明に係る凹部の形状および大きさ等は任意であり、光散乱効果が得られるものであればよく、形状としては例えば略円錐状や略円錐台状等であってもよい。
図6に戻って、環状部41の裏側の面41bの一部は、発光素子22の光が入射する入射面となっている。素子列対向部分44の裏側の面44bがその入射面に相当する。素子列対向部分44の裏側の面44bは、複数の発光素子22からなる素子列に対向した円環状である。さらに、環状部41の裏側の面41bの全体は、基板21の素子搭載面21aで反射した光が環状部41に入射するための入射面としても機能している。
In the present embodiment, the
Returning to FIG. 6, a part of the back surface 41 b of the
環内側部42の表側の面42aは、環内側部42内に入射した光の一部が出射する光出射面となっている。環外側部43の表側の面43aは、環外側部43内に入射した光の一部が出射する光出射面となっている。
環内側部42の裏側の面42bには、光散乱処理として凹部42cが設けられている。したがって、環内側部42内で凹部42cに入射した光は散乱光となり、表側の面42aから出射される。凹部42cは、環内側部42の裏側の面42bの中心に近づくほど単位面積当たりの数が多くなっており、これにより表側の面42aの全体から均一に光が出射されるようになっている。
The
The
環外側部43の裏側の面43bには、光散乱処理として凹部43cが設けられている。したがって、環外側部43内で凹部43cに入射した光は散乱光となり、表側の面43aから出射される。凹部43cは、環外側部43の裏側の面43bの外周縁に近づくほど単位面積当たりの数が多くなっており、これにより表側の面43aの全体から均一に光が出射されるようになっている。一方、図3に示すように、環外側部43の外周面43dには、当該外周面43dから導光板40の外部へ光が漏れないような加工が施されている。環外側部43内を進行し外周面43dに到達した光は、外周面43dで反射されるため、環外側部43から出ることなく戻り光となって環状部41に向かう。
A
なお、環内側部42および環外側部43に施される光散乱処理は上記に限定されず任意である。例えば、光散乱処理として凹部ではなく凸部が設けられていても良いし、凹部と凸部の両方が設けられていてもよい。また、光散乱処理が裏側の面42b,43bではなく表側の面42a,43aに施されていても良いし、裏側の面42b,43bと表側の面42a,43aの両方に施されていても良い。但し、環内側部42の表側の面42aおよび環外側部43の表側の面43aの全体から、均一に光が出射するような態様であることが好ましい。
In addition, the light scattering process performed on the ring
また、図6に示すように、素子列対向部分44は、冠状部11内の空間18に配置されている。また、第1光散乱部分45、第2光散乱部分46、第3光散乱部分47、および第4光散乱部分48は、冠状部11内の空間18および本体部12内の空間19にわたって配置されている。また、環内側部42および環外側部43は、本体部12空間19に配置されている。
Further, as shown in FIG. 6, the element
導光板40のうち、第1光散乱部分45、第2光散乱部分46、第3光散乱部分47、および第4光散乱部分48の反射面から反射した光を出射させる環内側部42および環外側部43が、照明装置1を天井に取り着けた状態において埋込穴2aよりも外側へ張り出している本体部12内の空間19に配置されているので、天井面からの突出量を抑えながら、導光板を用いた面発光する照明装置としての機能を確保することができる。
In the
(拡散カバー)
拡散カバー50は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラス等の透光性材料により形成されており、導光板40から出射された光は拡散カバー50を透過して照明装置1の外部へ取り出される。
拡散カバー50は、導光板40を覆うドーム状の本体部51と、当該本体部51の周縁部から裏側方向へ延設された側壁部52とを有し、当該側壁部52が筐体10の本体部12のフランジ部分17に固定されている。本体部51には光散乱処理が施されており、導光板40から出射された光は本体部51を透過する際に散乱光となる。したがって、より輝度むらがより一層軽減される。
(Diffusion cover)
The
The
このように、本実施の形態にかかる照明装置1では、筐体10の天井面に対面する側の面板の中央部に、筐体10が天井に取着された状態において埋込穴2aに没入する冠状部11が設ける。そして、その冠状部11内の空間18に発光モジュール20を配置する。一方、天井面から露出している本体部12内の空間19に、導光板40の出射部分である環内側部42および環外側部43を配置する。発光素子22を備える発光モジュール20が、天井面より上側の埋込穴2a内に配置され、導光板40のうち出射部分である環内側部42および環外側部43が、天井面より下側に配置され天井面から露出しているので、発光素子と導光板とを縦配置で配置する直下型方式の照明装置において、照明装置としての明るさを確保しつつ、天井面からの突出量を抑えることができる。
As described above, in the lighting device 1 according to the present embodiment, in the center portion of the face plate on the side facing the ceiling surface of the
≪実施の形態2≫
図7は、第2の実施形態に係る照明装置を示す分解斜視図である。図8は、実施の形態2にかかる照明装置を示す断面図である。
第2の実施形態に係る照明装置100は、反射部材130が内側反射部材だけで構成されており、導光板140が環外側部を備えていない点において第1の実施の形態にかかる照明装置1と大きく異なる。第1の実施の形態に係る照明装置1と同様の点も多いので、両者の相違点についてのみ説明し、共通する構成については同じ符号を使って説明を省略する。
<< Embodiment 2 >>
FIG. 7 is an exploded perspective view showing the lighting apparatus according to the second embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating the lighting apparatus according to the second embodiment.
The illuminating device 100 according to the second embodiment includes the illuminating device 1 according to the first embodiment in that the reflecting
図7および図8に示すように、照明装置100は、筐体10、発光モジュール120、反射部材130、導光板140、拡散カバー50、および放熱部材3を備える。
(筐体)
図7および図8に示すように、照明装置100の筐体10は、実施の形態1にかかる照明装置1の筐体と同様のものである。
As shown in FIGS. 7 and 8, the lighting device 100 includes a
(Casing)
As illustrated in FIGS. 7 and 8, the
冠状部11内の空間18には、発光モジュール120、反射部材130の一部および導光板140の一部が収容されている。具体的には、冠状部11内の空間18には、発光素子22が配置された発光モジュール120、反射部材130の一部分、ならびに導光板140の素子列対向部分および光散乱部分の一部分が収容されている。
すなわち、照明装置1が天井に取り着けられた状態において、発光素子22が配置された発光モジュール120、反射部材130の一部分、ならびに導光板140の素子列対向部分および光散乱部分の一部分は、天井面より上側の埋込穴2a内に位置する。
In the
That is, in a state in which the lighting device 1 is mounted on the ceiling, the
また、本体部12内の空間19には、反射部材130の一部と導光板140の一部とが収容されている。具体的には、本体部12内の空間19には、反射部材130の一部分、環内側部142ならびに光散乱部分の一部分が収容されている。
すなわち、照明装置1が天井に取り付けられた状態において、反射部材130の一部と導光板140の一部とが収容されている。具体的には、本体部12内の空間19には、反射部材130の一部分、環内側部142、および光散乱部分の一部分は、天井面より下側に配置され、天井面から露出している。
A part of the
That is, in a state where the lighting device 1 is attached to the ceiling, a part of the reflecting
(発光モジュール)
発光モジュール120は、円環板状の基板121と、当該基板121の一方の主面である素子搭載面121aに搭載された複数の発光素子22とを有し、冠状部11の内部の空間18の天井面と平行な仮想面上に配置されている。発光モジュール120の外径は筐体10の冠状部11の内径と略同じであり、発光モジュール120を冠状部11内の空間18に収容するだけで発光モジュール20の位置決めが完了する。各発光素子22は、それぞれの主出射方向を導光板140に向けた状態で、基板121の素子搭載面121aに円環状に配列されている。基板121は、実施の形態1にかかる基板21と比較して、発光素子22の搭載位置がより外周側に設置されている点を除いて略同様である。
(Light emitting module)
The
(放熱部材)
図8に示すように、照明装置100の放熱部材3は、実施の形態1にかかる照明装置1の放熱部材と同様のものである。
(反射部材)
反射部材130は、内側反射部材だけで構成されており、図8に示すように、冠状部11内の空間18および本体部12内の空間19にわたって配置されている。具体的には、反射部材130は、導光板140の環内側部142の裏側に、発光素子22を避けるようにして、導光板140に対して近接配置されている。
(Heat dissipation member)
As shown in FIG. 8, the heat dissipation member 3 of the lighting device 100 is the same as the heat dissipation member of the lighting device 1 according to the first embodiment.
(Reflective member)
The
反射部材130の第1光反射面131aは、導光板140の環内側部142の裏側の面と対向しており、環内側部142から裏側に漏れる光を反射させて環内側部142に戻す役割を果たす。第2光反射面132aは、導光板140の環状部141の第2光散乱部分146の裏側の面と対向しており、第2光散乱部分146から裏側に漏れる光を反射させて第2光散乱部分146に戻す役割を果たす。第1光反射面131aは、環内側部142の裏側の面と面接触しており、第2光反射面132aは、第2光散乱部分146の裏側の面と面接触している。
The first
(導光板)
導光板140が環外側部を備えていない点において、第1の実施の形態にかかる導光板40と異なる。
図8に示すように、導光板140は、円形板状であって、発光素子22からなる素子列に沿って円環状に形成された環状部141と、環状部141に外周を囲まれた円板状である環内側部142とで構成される。それら、環状部141および環内側部142は一体に成形されている。
(Light guide plate)
The
As shown in FIG. 8, the
環状部141は、素子列対向部分144と、第1光散乱部分145と、第2光散乱部分146とで構成される。第1光散乱部分145と第2光散乱部分146とで内側反射部分が構成される。素子列対向部分144は、複数の発光素子22からなる素子列と対向する円環状である。第1光散乱部分145は、素子列対向部分144の環内側に位置し素子列対向部分144に沿った円環状である。第2光散乱部分146は、第1光散乱部分145の環内側に位置し第1光散乱部分145に沿った円環状である。
The
導光板140の縦断面において、環状部141の表側の面の形状は、表側に膨らんだ略円弧形となっている。環状部141の表側の面は、裏側から環状部141に入射した発光素子22の光を、環内側部142に反射させるための反射面となっている。素子列対向部分144の裏側の面がその入射面に相当する。素子列対向部分144の裏側の面は、複数の発光素子22からなる素子列に対向した円環状である。さらに、環状部141の裏側の面の全体は、基板121の素子搭載面121aで反射した光が環状部141に入射するための入射面としても機能している。
In the longitudinal section of the
環状部141の表側の面には、実施の形態1にかかる導光板40と同様の光散乱処理が施されている。これにより、環状部141に外周を囲まれた円板状である環内側部142に、発光素子22から出射された光を導入することができる。
環内側部142の構成は、第1の実施形態にかかる環内側部42と略同様である。
(拡散カバー)
図7および図8に示すように、照明装置100の拡散カバー50は、実施の形態1にかかる照明装置1の筐体と同様のものである。
A light scattering process similar to that of the
The configuration of the ring
(Diffusion cover)
As shown in FIGS. 7 and 8, the
このように、本実施の形態にかかる照明装置100では、冠状部11内の空間18に発光モジュール120を配置する。一方、天井面から露出している本体部12内の空間19に、導光板140の出射部分である環内側部142を配置する。発光素子22を備える発光モジュール120が、天井面より上側の埋込穴2a内に配置され、導光板140のうち出射部分である環内側部142が、天井面より下側に配置され天井面から露出しているので、発光素子と導光板とを縦配置で配置する直下型方式の照明装置において、照明装置としての明るさを確保しつつ、天井面からの突出量を抑えることができる。
Thus, in the illumination device 100 according to the present embodiment, the
[変形例]
なお、上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記の実施の形態に限定されないことはもちろんである。以下のような場合も本発明に含まれる。
(a)上記の実施の形態において、導光板の素子列対向部分44は、冠状部11内の空間18に配置され、導光板40の環内側部42および環外側部43は、本体部12内の空間19に配置されているとしたが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。導光板の出射部分である環内側部42および環外側部43が、本体部12内の空間19に配置されていれば足りる。例えば、導光板40の環状部41(導入部分)を本体部12内の空間19に配置するとしてもよい。
[Modification]
In addition, although it demonstrated based on said embodiment, of course, this invention is not limited to said embodiment. The following cases are also included in the present invention.
(A) In the above-described embodiment, the element
また、上記の実施の形態において、反射板30は、冠状部11内の空間18および本体部12内の空間19にわたって配置されるとしたが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。本発明の一態様にかかる照明装置は、反射板の少なくとも一部が冠状部11内の空間18に配置されていれば足りる。例えば、反射部材30の全ての部分を冠状部11内の空間18に配置するとしてもよい。
In the above embodiment, the
(b)上記の実施の形態において、導光板40が円形板状である場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。導光板40は、例えば、四角形板状、六角形板状、八角形板状等のような多角形の板状であってもよい。また、環状部41、環内側部42、環外側部43、素子列対向部分44、第1光散乱部分45、第2光散乱部分46、第3光散乱部分47、および第4光散乱部分48の各形状も、導光板40の形状に応じて任意である。
(B) Although the case where the
(c)上記の実施の形態において、複数個の発光素子22を環状に配列する場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。発光素子22は少なくとも1つ以上であればよい。また、発光素子22の配列や基板21の形状も導光板40の形状に応じて任意である。
(d)上記の実施の形態において、冠状部11の形状は、断面円形の柱状のものに限られない。冠状部11の形状は、発光素子22の配列や基板21の形状に応じて任意である。例えば、冠状部11の形状は、断面四角形、断面六角形、断面八角形のような断面多角形の柱状であってもよい。
(C) Although the case where the plurality of
(D) In the above embodiment, the shape of the
すなわち、本実施の形態にかかる照明装置は、上述の説明や図面等で示した構造や形状のものに限られず、天井に取着された状態において、天井面から露出する第1の筐体部(本体部)と、埋込穴内に位置する第2の筐体部(冠状部)とを含む構造であればよい。そして、導光板の少なくとも一部分、具体的には導光板の出射部分が、第1の筐体部(本体部)内の収容部分に配置され、発光素子が、主出射方向を導光板に向けた状態で、第2の筐体部内(冠状部)の収容部分に配置されていればよい。これにより、照明装置として十分な明るさを確保するとともに、天井面からの突出量が少ない照明装置を提供することができる。 That is, the lighting device according to the present embodiment is not limited to the structure and shape shown in the above description and drawings, and the first housing portion exposed from the ceiling surface when attached to the ceiling. Any structure including the (main body portion) and the second housing portion (crown-shaped portion) located in the embedding hole may be used. Then, at least a part of the light guide plate, specifically, an emission part of the light guide plate is arranged in the housing part in the first housing part (main body part), and the light emitting element has the main emission direction directed to the light guide plate. In the state, it should just be arrange | positioned in the accommodating part in a 2nd housing | casing part (crown-shaped part). Thereby, while ensuring sufficient brightness as an illuminating device, the illuminating device with little protrusion amount from a ceiling surface can be provided.
(e)上記の実施の形態において、天井面に対して水平方向の冠状部11の範囲W11は、天井面に対して水平方向の埋込穴2aの範囲W2aよりも小さくなるように設計されている。これにより、冠状部11と埋込穴2aとの間に空間60が形成されている。本体部12の外周縁部12aと天井板2とを密着させず、外周縁部12aと天井板2との間に隙間を設けて照明装置1を取り着けた場合、この空間60は排熱経路として働き、発光モジュール20等から発生した熱を、埋込穴2aから装置外部へ排熱することができる。
(E) In the above embodiment, the range W11 of the crown-shaped
(f)上記の実施の形態において、封止部材4を、天井板2の天井裏面2bに掛止させることによって、照明装置1を天井板2に取り着けられているとしたが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。掛止部材4による天井裏面2bへの掛止に加え、パッキンを用いて、天井板2の天井表面2cと本体部12の面板16の一部分とを接着してもよい。パッキンを用いて接着することにより、天井面2と本体部12の面板16との間に空間ができる。この空間は排熱経路として働き、発光モジュール20から発生した熱を、埋込穴2aから排熱することができる。
(F) In the above embodiment, the lighting device 1 is attached to the ceiling plate 2 by hooking the sealing member 4 on the ceiling back
本発明にかかる照明装置は、例えば、ダウンライト等の天井に形成された埋込穴を利用して取り着けられる照明装置に利用可能である。 The illuminating device according to the present invention can be used, for example, in an illuminating device that can be mounted using an embedding hole formed in a ceiling such as a downlight.
1、100 照明装置
2 天井板
3 放熱部材
4 掛止部材
10 筐体
11 冠状部
12 本体部
18、19 空間
20、120 発光モジュール
21、121 基板
22 発光素子
30、130 反射部材
40、140 導光板
41、141 環状部
42、142 環内側部
43 環外側部
44、144 素子列対向部分
50 拡散カバー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,100 Lighting device 2 Ceiling board 3 Heat radiating member 4
Claims (4)
天井面と平行になるように設けられた基板と、前記基板上に環状に配置された複数の発光素子とを有する発光モジュールと、前記発光モジュールを収容する筐体と、前記発光モジュールに対して天井とは反対側に配置された導光板と、天井とは反対側に、前記導光板を覆うように取り付けられ、前記導光板から出射された光を拡散する拡散カバーとを備え、
前記筐体の天井面に対面する側の面板の一部に、前記筐体が天井に取着された状態において前記埋込穴に没入する冠状部が設けられ、
前記冠状部の内部空間に、前記発光モジュールが配置され、天井とは反対側において前記発光モジュールを覆う状態で前記導光板が配置され、
前記導光板は、前記発光素子から出射された光が入射する入射面と前記入射面から入射した光を反射させる反射面とを有する導入部分と、前記導入部分と連続しており、前記反射面で反射した光を出射させる出射面を有する出射部分とを備え、
前記導入部分は、前記複数の発光素子からなる環に沿って環状に形成され、
前記出射部分は、前記導入部分の環内側に位置する環内出射部分と、前記導入部分の環外側に位置する環外出射部分とで構成され、
前記筐体が天井に取着された状態において、前記筐体のうちの前記冠状部を除いた残部は、天井面よりも下方に位置し、前記残部の外周縁部は、前記埋込穴よりも外側へ張り出しており、
前記導光板のうち少なくとも前記出射部分は、前記残部の少なくとも一部に配置されており、
前記出射部分の少なくとも一部は、前記残部の前記外周縁部に配置されている
ことを特徴とする照明装置。 A lighting device for wear take utilizing the embedding hole formed in ceiling,
A light emitting module having a substrate provided parallel to the ceiling surface, a plurality of light emitting elements arranged in an annular shape on the substrate, a housing for housing the light emitting module, and the light emitting module A light guide plate disposed on the opposite side of the ceiling, and a diffusion cover attached to the opposite side of the ceiling so as to cover the light guide plate and diffusing light emitted from the light guide plate,
Wherein a portion of the housing side of the face plate facing the ceiling surface of the coronary portion is provided with the casing is retracted into the buried well in mounted state on the ceiling,
In the inner space of the crown-shaped part, the light emitting module is arranged, and the light guide plate is arranged in a state of covering the light emitting module on the side opposite to the ceiling ,
The light guide plate is continuous with the introduction portion having an incident surface on which light emitted from the light emitting element is incident and a reflection surface that reflects light incident from the incident surface, and the reflection surface. And an exit portion having an exit surface for emitting the light reflected by
The introduction portion is formed in a ring shape along a ring composed of the plurality of light emitting elements,
The emission part is composed of an in-ring emission part located inside the ring of the introduction part and an out-of-ring emission part located outside the ring of the introduction part,
In the state where the casing is attached to the ceiling, the remaining portion of the casing excluding the crown-shaped portion is located below the ceiling surface, and the outer peripheral edge portion of the remaining portion is from the embedded hole. Projecting outwards,
At least the emission part of the light guide plate is disposed in at least a part of the remaining part,
At least a part of the emission part is disposed on the outer peripheral edge of the remaining part .
前記放熱部材は、前記冠状部の上面に取り付けられ、前記筐体が天井に取着された状態において前記埋込穴に没入している
ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 A heat radiating member for radiating heat generated in the light emitting element to the outside of the device;
The heat dissipation member is mounted on the upper surface of the crown, the lighting device according to claim 1, wherein the housing is characterized in that it sinks into the buried well in mounted state on the ceiling.
ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 The illuminating device according to claim 1, further comprising a reflecting member having a reflecting surface that reflects light emitted from the light emitting element and makes the light incident on the light guide plate.
ことを特徴とする請求項3に記載の照明装置。 4. The illumination according to claim 3 , wherein at least a part of the reflection member is disposed in an internal space of the crown-shaped portion in a state where the reflection surface and a surface on the back side of the light guide plate face each other. apparatus.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012243576A JP6025041B2 (en) | 2012-11-05 | 2012-11-05 | Lighting device |
DE112013005283.0T DE112013005283T8 (en) | 2012-11-05 | 2013-10-25 | lighting device |
CN201390000690.XU CN204534162U (en) | 2012-11-05 | 2013-10-25 | Lighting device |
PCT/JP2013/006329 WO2014068932A1 (en) | 2012-11-05 | 2013-10-25 | Illumination device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012243576A JP6025041B2 (en) | 2012-11-05 | 2012-11-05 | Lighting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014093216A JP2014093216A (en) | 2014-05-19 |
JP6025041B2 true JP6025041B2 (en) | 2016-11-16 |
Family
ID=50626882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012243576A Active JP6025041B2 (en) | 2012-11-05 | 2012-11-05 | Lighting device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6025041B2 (en) |
CN (1) | CN204534162U (en) |
DE (1) | DE112013005283T8 (en) |
WO (1) | WO2014068932A1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7029668B2 (en) * | 2018-02-27 | 2022-03-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | lighting equipment |
JP7029669B2 (en) * | 2018-02-27 | 2022-03-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | lighting equipment |
JP7122600B2 (en) * | 2018-02-27 | 2022-08-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | lighting equipment |
JP7475774B2 (en) * | 2019-05-09 | 2024-04-30 | コイズミ照明株式会社 | lighting equipment |
JP7560329B2 (en) * | 2020-01-20 | 2024-10-02 | 株式会社マキタ | Power tools and lighting attachments |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7731377B2 (en) * | 2006-03-21 | 2010-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Backlight device and display device |
JP5142018B2 (en) * | 2007-10-24 | 2013-02-13 | 東芝ライテック株式会社 | Lighting device |
JP5707563B2 (en) * | 2010-07-22 | 2015-04-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | lighting equipment |
-
2012
- 2012-11-05 JP JP2012243576A patent/JP6025041B2/en active Active
-
2013
- 2013-10-25 DE DE112013005283.0T patent/DE112013005283T8/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-25 CN CN201390000690.XU patent/CN204534162U/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-25 WO PCT/JP2013/006329 patent/WO2014068932A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014068932A1 (en) | 2014-05-08 |
DE112013005283T5 (en) | 2015-08-13 |
DE112013005283T8 (en) | 2015-10-01 |
CN204534162U (en) | 2015-08-05 |
JP2014093216A (en) | 2014-05-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20140606 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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