JP6555682B2 - コモンモードフィルタ - Google Patents
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Description
擬似伝送線路理論に基づくコモンモードフィルタは、図15に示すように、薄膜パターンの線幅や形状を適宜設計することによって形成することができ、容易に小型化、薄型化が可能である。
本発明は、従来のコモンモードフィルタに用いられているインダクタの数を減らすことにより回路の簡素化を図り、小型化、高集積化を可能とするコモンモードフィルタを提供することを目的とする。
コモンモードフィルタを構成する一対のインダクタを磁気的に結合する配置とすることにより、インダクタとなるコイルを互いに近接させて配置することができ、コモンモードフィルタの小型化を効率的に図ることができる。
前記第1の伝送線路(L1)に配設した第1のキャパシタ(91)及び前記第2の伝送線路(L2)に配設した第2のキャパシタ(92)と、前記第1のキャパシタ(91)よりも入力側の前記第1の伝送線路(L1)上の点と、前記第2のキャパシタ(92)よりも入力側の前記第2の伝送線路(L2)上の点との間に掛け渡して配設した第1のインダクタ(11)と、前記第1のキャパシタ(91)よりも出力側の前記第1の伝送線路(L1)上の点と、前記第2のキャパシタ(92)よりも出力側の前記第2の伝送線路(L2)上の点との間に掛け渡して配設した第2のインダクタ(21)と、前記第1の伝送線路(L1)及び前記第2の伝送線路(L2)上の、前記第1のインダクタ(11)との接続点よりも入力側の位置において、前記第1の伝送線路(L1)と前記第2の伝送線路(L2)との間に直列接続により掛け渡して配設され、中間点が接地された第3のキャパシタ(31)及び第4のキャパシタ(41)と、前記第1の伝送線路(L1)及び前記第2の伝送線路(L2)上の、前記第2のインダクタ(11)との接続点よりも出力側の位置において、前記第1の伝送線路(L1)と前記第2の伝送線路(L2)との間に直列接続により掛け渡して配設され、中間点が接地された第5のキャパシタ(32)及び第6のキャパシタ(42)と、前記第3のキャパシタ(31)と前記第1の伝送線路(L1)との接続点よりも入力側の前記第1の伝送線路(L1)上に配設した第7のキャパシタ(51)及び前記第4のキャパシタ(41)と前記第2の伝送線路(L2)との接続点よりも入力側の前記第2の伝送線路(L2)上に配設した第8のキャパシタ(71)と、前記第5のキャパシタ(32)と前記第1の伝送線路(L1)との接続点よりも出力側の前記第1の伝送線路(L1)上に配設した第9のキャパシタ(62)及び前記第6のキャパシタ(42)と前記第2の伝送線路(L2)との接続点よりも出力側の前記第2の伝送線路(L2)上に配設した第10のキャパシタ(82)とを備え、前記第1〜第10のキャパシタ(91、92、31、41、32、42、51、71、62、82)を構成する導体パターンが設けられた第1層と、誘電体材からなる第2層と、前記第1〜第10のキャパシタ(91、92、31、41、32、42、51、71、62、82)を構成する導体パターン及び前記第1のインダクタ(11)と第2のインダクタ(21)を構成する導体パターンが設けられた第3層とを、前記第2層を中間層として積層するとともに、前記第1層の前記第1〜第10のキャパシタを構成する導体パターンと前記第3層の前記第1〜第10のキャパシタを構成する導体パターンとを前記第2層を挟んで対向配置し、前記第1のインダクタ(11)と前記第2のインダクタ(21)は、前記第3層の平面内において、コイルパターンを互いに入り組ませた形態として磁気的に結合する構成とするとともに、前記コイルパターンを囲む配置に前記第1〜第10のキャパシタを構成する導体パターンを形成したことを特徴とする。
本発明においてコモンモードフィルタとして検討している構成は、キャパシタとインダクタとなる導体パターンを形成した層を絶縁層を挟んで積層することにより、パターン間あるいは線間に寄生するキャパシタンス成分、インダクタンス成分を構成して、コモンモードフィルタとするものである。
このコモンモードフィルタは、信号を伝送する第1の伝送線路L1と第2の伝送線路L2との間を、インダクタ11(インダクタンス:2LL)により接続するとともに、インダクタ11と並列に、キャパシタ31(キャパシタンス:CR)とキャパシタ41(キャパシタンス:CR)を直列接続により配置した構成を備える。
キャパシタ31とキャパシタ41とを接続する中間位置は接地電位とする。なお、インダクタ11のインダクタンスを2LLと表しているのは、キャパシタンス31、41と並列にインダクタンスLLの2つのインダクタを直列配置した回路を想定しているためである。
また、第1の伝送線路L1と第2の伝送線路L2には、インダクタ11及びキャパシタ31、41との結節点を挟む配置に、それぞれ、キャパシタ51、キャパシタ61(キャパシタンス:CL)と、キャパシタ71、キャパシタ81(キャパシタンス:CL)を設ける。
図2に示すコモンモードフィルタは、全体形状を矩形の平面形状とし、導体パターンを配した第1層と、絶縁層からなる第2層と、インダクタとキャパシタを構成する導体パターンを形成した第3層とからなる。
インダクタ11は第3層の中央部に配置し、第1層と第3層に形成するキャパシタとなる導体パターンは、インダクタ11の周囲に配置する。インダクタ11を配置する領域を導体パターンの空域としているのは、インダクタ11を配置する領域に重複して導体パターンを配置すると、インダクタ11のQ値が大きく低下してしまうためである。
第3層には、インダクタ11の他に、キャパシタ31、41と、キャパシタ51、61、71、81となる導体パターンが形成されている。
それぞれのキャパシタは、第2層の絶縁層を第1層の導体パターンと第3層の導体パターンとで挟むことにより、平行平板キャパシタとして構成される。
キャパシタ31、41のキャパシタンスCRは、絶縁層の厚さd、絶縁層の誘電率εr、導体パターンの面積SRに基づいて、次式(1)により与えられる。
CR = ε0εrSR /d・・・(1)
キャパシタ51、61、71、81のキャパシタンスCLは、次式(2)により与えられる。SLは導体パターンの対向する部分の面積、絶縁層の厚さd、絶縁層の誘電率εrは上式と同一である。
CL = ε0εrSL /d・・・(2)
図2に示すコモンモードフィルタは、1.8〜2.0[GHz]帯でのフィルタとして構成する場合の設計例で、インダクタ11については、巻数:2turn、線幅20μm、線間30μmとし、インダクタ11の外形寸法を、横:1460μm、縦:930μmとした。SRの設計値は490×290μm2、SLの設計値は210×490μm2である。キャパシタンスについてのパラメータは、CR=3.7pF、CL=2.7pF、インダクタンスLL=1.2nH、インダクタ11のインダクタンス2LL=2.4nHである。
図4に示す分析結果を見ると、1.8〜2.0[GHz]帯におけるコモンモードフィルタの遮蔽特性を見ると、-8dB程度であり、実用レベルである-15dBを満足していない。
上述したコモンモードフィルタは、キャパシタとインダクタとを構成する導体パターンを積層構造として形成したものであり、図2に示すように、きわめて微細なパターンとして形成することができ、高集積化されたデバイスに組み込むことが可能であるという特徴がある。しかしながら、コモンモードフィルタとしての実用可能性については不十分である。
そこで、本発明者は、上述したフィルタユニットを2つ直列に接続した2ユニット構造からなるコモンモードフィルタについて検討した。
しかしながら、図5に示す等価回路構成とした場合は、実際に搭載するデバイス構造は、図6に示すようなコイルとキャパシタとを備える同形のデバイスユニットを二つ横に並べる配置となり、デバイスの小型化の点からは有効でないという問題が生じる。
図9に導体パターンの積層構造としてデバイスを構成するために、図7の等価回路を立体的に書き換えた等価回路を示す。図9は、上層にインダクタ11、21を配置し、上層と下層に設ける導体パターンによりキャパシタが形成されることを示す。導体パターンを形成する上層と下層との間に所定の厚さの誘電体層を設けることにより、所要のキャパシタンスを有するキャパシタが構成される。
インダクタ11、21のインダクタンスLLの設計値LL = 1.2nHである。
本実施形態においては、上述した目標帯域において所要のコモンモードとディファレンシャルモードの減衰特性が得られるように、等価回路におけるキャパシタのキャパシタンスCR、CLを次のように設定した。
CR = 3.7pF、CL = 2.7pF
CR =ε0・εr・SR /d SR = 200×380(μm)2
CL =ε0・εr・SL /d SL = 400×130(μm)2
図12に測定結果を示す。図12に示す測定結果は、目標帯域1.8〜2.0GHzにおいて、コモンモードの減衰は-35.2dB、ディファレンシャルモードの減衰は-2.8dBであり、目標帯域での減衰特性を十分に満足していることがわかる。また、コモンモードの減衰特性についてみると、2GHz〜5GHzの広帯域で減衰が15dB以上であり、ディファレンシャルモードの減衰が3dB以下となる帯域が3GHz〜4GHz帯にもあることがわかる。
表1に、ディファレンシャルモードの減衰が3dB以下となる周波数帯域について、実測と解析により求めた帯域と、対応する帯域でのディファレンシャルモードとコモンモードの減衰値を示す。
図7に示すコモンモードフィルタにおけるインダクタ、キャパシタの設計においては、インダクタとキャパシタのパラメータを設定し、電磁界シミュレーションソフトを使用してコモンモードフィルタが目標特性(目標帯域1.8〜2.0GHz、特性インピーダンス50±5Ω、コモンモードの減衰15dB以上、ディファレンシャルモードの減衰3dB以下)を満足するか否かを評価して行った。
また、上記実施形態においては、インダクタ11、21のパターンを形成した周辺を空間としている(図11のパターン以外の領域部分)。このパターン以外の領域を1より大きな比誘電率の誘電体、あるいは1より大きな比誘電率及び比透磁率を有する複合材料で形成することにより、フィルタ特性を改善することが可能である。
31、32、41、42 キャパシタ(CR)
51、52、61、62、71、72、81、82 キャパシタ(CL)
91、92 キャパシタ(CL/2)
L1 第1の伝送線路
L2 第2の伝送線路
Claims (1)
- 第1の伝送線路(L1)と第2の伝送線路(L2)に差動信号を伝播させて信号を伝送する伝送回路に用いるコモンモードフィルタであって、
前記第1の伝送線路(L1)に配設した第1のキャパシタ(91)及び前記第2の伝送線路(L2)に配設した第2のキャパシタ(92)と、
前記第1のキャパシタ(91)よりも入力側の前記第1の伝送線路(L1)上の点と、前記第2のキャパシタ(92)よりも入力側の前記第2の伝送線路(L2)上の点との間に掛け渡して配設した第1のインダクタ(11)と、
前記第1のキャパシタ(91)よりも出力側の前記第1の伝送線路(L1)上の点と、前記第2のキャパシタ(92)よりも出力側の前記第2の伝送線路(L2)上の点との間に掛け渡して配設した第2のインダクタ(21)と、
前記第1の伝送線路(L1)及び前記第2の伝送線路(L2)上の、前記第1のインダクタ(11)との接続点よりも入力側の位置において、前記第1の伝送線路(L1)と前記第2の伝送線路(L2)との間に直列接続により掛け渡して配設され、中間点が接地された第3のキャパシタ(31)及び第4のキャパシタ(41)と、
前記第1の伝送線路(L1)及び前記第2の伝送線路(L2)上の、前記第2のインダクタ(11)との接続点よりも出力側の位置において、前記第1の伝送線路(L1)と前記第2の伝送線路(L2)との間に直列接続により掛け渡して配設され、中間点が接地された第5のキャパシタ(32)及び第6のキャパシタ(42)と、
前記第3のキャパシタ(31)と前記第1の伝送線路(L1)との接続点よりも入力側の前記第1の伝送線路(L1)上に配設した第7のキャパシタ(51)及び前記第4のキャパシタ(41)と前記第2の伝送線路(L2)との接続点よりも入力側の前記第2の伝送線路(L2)上に配設した第8のキャパシタ(71)と、
前記第5のキャパシタ(32)と前記第1の伝送線路(L1)との接続点よりも出力側の前記第1の伝送線路(L1)上に配設した第9のキャパシタ(62)及び前記第6のキャパシタ(42)と前記第2の伝送線路(L2)との接続点よりも出力側の前記第2の伝送線路(L2)上に配設した第10のキャパシタ(82)とを備え、
前記第1〜第10のキャパシタ(91、92、31、41、32、42、51、71、62、82)を構成する導体パターンが設けられた第1層と、誘電体材からなる第2層と、前記第1〜第10のキャパシタ(91、92、31、41、32、42、51、71、62、82)を構成する導体パターン及び前記第1のインダクタ(11)と第2のインダクタ(21)を構成する導体パターンが設けられた第3層とを、前記第2層を中間層として積層するとともに、前記第1層の前記第1〜第10のキャパシタを構成する導体パターンと前記第3層の前記第1〜第10のキャパシタを構成する導体パターンとを前記第2層を挟んで対向配置し、
前記第1のインダクタ(11)と前記第2のインダクタ(21)は、前記第3層の平面内において、コイルパターンを互いに入り組ませた形態として磁気的に結合する構成とするとともに、前記コイルパターンを囲む配置に前記第1〜第10のキャパシタを構成する導体パターンを形成したことを特徴とするコモンモードフィルタ。
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