JP6547913B2 - 組成物、硬化物および積層体 - Google Patents

Description

本発明は、耐熱性及び密着性に優れた（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物を含有する組成物を提供する。また、該組成物を硬化してなる硬化物、および該硬化物を含有する積層体に関する。また、該組成物を含有する耐熱材料及び耐熱部材、電子材料及び電子部材に関する。

半導体封止材料や多層プリント基板用絶縁層などに用いられる電子部品用樹脂材料には、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられている。特に近年、各種用途、とりわけ最先端の電子材料用途においては、耐熱性、誘電特性、耐湿信頼性に代表される性能の一層の向上、及びこれらを兼備する材料、組成物が求められている。なかでもビスマレイミド（ＢＭＩ）は従来のエポキシ樹脂、フェノール樹脂と比較して優れた耐熱性（高ガラス転移温度及び高耐熱分解性）を発現することから、近年、上記電材用途への検討に加え、ＳｉＣパワー半導体に代表される次世代デバイス向け樹脂材料としても注目されている。
市場では、ＤＤＭ（４，４’−ジアミノジフェニルメタン）やＤＤＥ（４，４’−ジアミノジフェニルエーテル）骨格を有するＢＭＩが、高耐熱樹脂として流通している。しかし、高耐熱性のＢＭＩは高融点かつ低溶剤溶解性となるため、限られた用途でしか使用できないという課題に加え、基材への密着性が低く、更なる改良、性能の向上が強く望まれている。

特開２０１５−１９３６２８号公報

本発明の課題は、耐熱性と密着性に優れた、特定のマレイミド化合物含有組成物を提供することにある。また、該組成物を硬化してなる硬化物、および該硬化物を含有する積層体を提供することにある。また、組成物を含有する耐熱材料及び耐熱部材、電子材料及び電子部材を提供することにある。

本発明者らは、鋭意検討した結果、特定構造を有する（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と特定構造を有する水酸基含有マレイミド化合物を含有する組成物が、上記課題を解決することを見出した。

すなわち本発明はベンゼン環を１個以上有する構造を有し、（メタ）アリル基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を有する基を１個以上有することを特徴とする、（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と、ベンゼン環を１個以上有する構造を有し、水酸基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を１個以上有することを特徴とする、水酸基含有マレイミド化合物を含有する組成物を提供することで、上記課題を解決する。

また本発明は、本発明の特定のマレイミド化合物含有組成物、該組成物を含有する硬化物、該硬化物層を有する積層体を提供する。また、本発明は、本発明の特定のマレイミド化合物含有組成物を含有することを特徴とする耐熱材料用組成物、および電子材料用組成物を提供する。

本発明の特定構造を有する（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と特定構造を有する水酸基含有マレイミド化合物を含有する組成物は耐熱性に優れることから、耐熱部材や電子部材に好適に使用可能である。また、密着性に優れることから、特に、半導体封止材、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板等や、接着剤やレジスト材料に好適に使用可能である。また、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂にも好適に使用可能であり、高耐熱性のプリプレグとして特に適している。

本発明は、ベンゼン環を１個以上有する構造を有し、（メタ）アリル基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を有する基を１個以上有することを特徴とする、（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と、ベンゼン環を１個以上有する構造を有し、水酸基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を１個以上有することを特徴とする、水酸基含有マレイミド化合物を含有する組成物を提供するものである。

＜（メタ）アリル基含有マレイミド化合物＞
本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物は、ベンゼン環を１個以上有する構造を有し、（メタ）アリル基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を有する基を１個以上有することを特徴とする、式（１）で表されることを特徴とする化合物である。

・・・（１）

（式（１）中、ｎ_１及びｍ_１はそれぞれ独立して１〜５の整数であって、Ａｌｙは下記式（２）で表される（メタ）アリル基を有する基であって、ＭＩは下記式（３）で表されるマレイミド基を有する基であって、Ａ_１はベンゼン環を１個以上有する構造である。

・・・（２）

（式（２）中、Ｚ_１は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１〜１０の炭化水素基であって、Ｒ^１は水素原子またはメチル基を表す。）

・・・（３）

（式（３）中、Ｚ_２は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１または２の炭化水素基であって、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表す。）

ここで、本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物は、ベンゼン環を１個以上有することで、本発明の化合物の耐熱性、特に耐熱分解温度が向上する。また、マレイミド基を有することでガラス転移温度が上昇することから、耐熱性が更に向上する。また、（メタ）アリル基により、反応性が向上すると共に融点が低下することから、ハンドリング性が向上し様々な用途で好適に使用可能となる。

ここで、本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物は、前記式（１）のA₁が、ベンゼン環を１個以上有する構造である。ベンゼン環を１個以上有する構造としては、例えば以下式（１０）で表される構造が例示される。

・・・（１０）

前記構造中、ベンゼン環は置換基を有していても有していなくても良く、置換基の結合方式に特に限定は無い。また、ベンゼン環が複数存在する場合、ベンゼン環同士は、直接結合していても良く、連結基を介して結合していても良く、ベンゼン環同士が縮合して縮合環を形成していてもかまわない。
式（１０）中のＸは直接結合または２価の連結基を表す。２価の連結基としては例えば置換基を有していても良い炭素数１〜３の炭化水素基、酸素原子、カルボニル基、硫黄原子、スルホン基、２価の脂環構造等が挙げられる。
式（１０）中のYは３価の連結基を表す。３価の連結基としては、例えば置換基を有する炭素数１〜３の炭化水素基、窒素原子、３価の脂環構造等が挙げられる。

式（１０）で表されるベンゼン環を１個以上有する構造のうち、好ましい構造としては以下の式（１１）で表される構造のいずれかが挙げられる。

・・・（１１）

式（１０）において、該構造は本発明の効果を損ねない範囲において、ベンゼン環構造の水素原子が置換基に置き換わっていてもかまわない。置換基としては、公知慣用のものが挙げられる。例えば、置換基を有していても良い炭素数１−６の炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、アミド基、ウレイド基、ウレタン基、カルボキシル基、アルコキシ基、チオエーテル基、アシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、ニトロ基等が挙げられる。

式（１）において、ｎ_１は１〜５の整数であればよく、ｎ_１が２以上であると、融点が下がるため好ましい。また、ｍ_１は１〜５の整数であればよく、ｍ_１が２以上であると、耐熱性が向上するため好ましい。
ｍとｎの比率としては、ｍ：ｎ＝１：５〜５：１であれば良い。好ましくは１：２〜２：１である場合、耐熱性と低融点が両立できるため、特に好ましい。
（メタ）アリル基を含有する基とマレイミド基を含有する基の結合場所に特に限定はないが、マレイミド基を含有する基と（メタ）アリル基を含有する基が同じベンゼン環上に存在すると、耐熱性が更に向上するため好ましい。

式（２）において、Ｚ_１は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１〜１０の炭化水素基を表す。
炭素数１〜１０の炭化水素基とは、例えばアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、アラルキレン基、およびそれらを複数組み合わせた基があげられる。
アルキレン基としては、メチレン基、メチン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられる。
アルケニレン基としては、ビニレン基、１−メチルビニレン基、プロペニレン基、ブテニレン基、ペンテニレン基等が挙げられる。
アルキニレン基としては、エチニレン基、プロピニレン基、ブチニレン基、ペンチニレン基、へキシニレン基等が挙げられる。
シクロアルキレン基としては、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロへキシレン基等が挙げられる。
アリーレン基としては、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基等が挙げられる。
式（２）において、Ｚ_１として好ましい構造としては、直接結合またはメチレン基が挙げられる。

式（３）において、Ｚ_２は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１または２の炭化水素基を表す。好ましくは直接結合またはメチレン基である。

本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物として、特に好ましい構造は以下の式（１２−１）〜（１２−１４）で例示される構造である。

（１２−１）

・・・（１２−２）

・・・（１２−３）

・・・（１２−４）

・・・（１２−５）

・・・（１２−６）

・・・（１２−７）

・・・（１２−８）

・・・（１２−９）

・・・（１２−１０）

・・・（１２−１１）

・・・（１２−１２）

・・・（１２−１３）

・・・（１２−１４）

その中でも、特に好ましい構造は（１２−１）、（１２−２）、（１２−３）、（１２−４）、（１２−５）、（１２−６）、（１２−８）、（１２−１２）、（１２−１３）で表される構造である。（メタ）アリル基を含有する基とマレイミド基が同一ベンゼン環に存在すると、融点が低下する傾向にあるため好ましい。また、硬化した際には、耐熱性が向上するため好ましい。

＜（メタ）アリル基含有マレイミド化合物の製造方法＞
本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物の製造方法は、特に限定は無いが、以下の工程を経ることで、効率的に製造を行うことが出来る。

＜製造方法１＞
１−１）ベンゼン環を有する水酸基含有芳香族アミノ化合物のアミノ基を保護する工程
１−２）１−１）で得られた化合物の水酸基を（メタ）アリル化する工程
１−３）１−２）で得られた化合物の保護アミノ基から脱保護する工程
１−４）１−３）で得られた化合物のアミノ基をマレイミド化する工程

ベンゼン環を有する水酸基含有芳香族アミノ化合物を用いることで、本発明のベンゼン環を１個以上有する構造を有し、（メタ）アリル基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を１個以上有する化合物であることを特徴とする、（メタ）アリル基含有マレイミド化合物を製造することが出来る。

ベンゼン環を有する水酸基含有芳香族アミノ化合物としては、好ましくは式（６）で表される構造のいずれかと、水酸基及びアミノ基とを有する化合物が挙げられる。具体的には、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、９，９−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、１，３−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジアミノ−４”−ヒドロキシトリフェニルアミン等の従来公知の化合物が挙げられるが、これらに限定されることなく、アミノ基を有するフェノール化合物であればかまわない。
芳香族アミノフェノール化合物を製造するには、水酸基含有芳香族化合物をニトロ化した後に還元する方法が挙げられる。

工程１−１）におけるアミノ基の保護は、公知慣用の方法を用いればよく、例えばアセチル化することで保護することが可能である。アセチル化には、公知慣用のアセチル化剤を用いればよく、例えば無水酢酸、塩化アセチル等が挙げられる。

工程１−２）においては、例えばアミノ基が保護された水酸基含有芳香族アミノ化合物の水酸基に対し、ハロゲン化（メタ）アリル化合物を塩基の存在化で反応させることで、（メタ）アリル化することが出来る。ハロゲン化（メタ）アリル化合物としては、臭化（メタ）アリルや塩化（メタ）アリルが挙げられ、塩基としては炭酸カリウム等が挙げられる。

工程１−３）と工程１−４）では、保護されていたアミノ基を脱保護し、そのアミノ基をマレイミド化する。アミノ基のマレイミド化としては、例えば以下式（１３）で表される化合物を反応させることで、マレイミド化させることが出来る。

・・・（１３）

（式（１３）中、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表す。）

式（１３）で表される化合物としては、例えば無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水物等が挙げられる。

上記工程を経ることで、本発明のベンゼン環を１個以上有する構造を有し、（メタ）アリル基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を有する基を１個以上有する化合物であることを特徴とする、（メタ）アリル基含有マレイミド化合物を製造することが出来る。

本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物を合成する場合、反応物中に未反応モノマーが残留したり、生成物として（メタ）アリル基含有マレイミド化合物とは異なる他の化合物が生成することもある。他の化合物としては、例えば未閉環のアミック酸、イソイミド、モノマー類あるいは生成物のオリゴマーなどが挙げられる。これら（メタ）アリル基含有マレイミド化合物以外の物質については、精製工程を経ることで取り除いてもかまわないし、用途によっては含有したまま使用してもかまわない

＜水酸基含有マレイミド化合物＞
本発明の組成物は、前記（メタ）アリル基含有マレイミド化合物のほかに、ベンゼン環を１個以上有する構造を有し、水酸基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を１個以上有することを特徴とする、式（４）で表される水酸基含有マレイミド化合物を含有する。

・・・（４）

（式（４）中、ｎ_２及びｍ_２はそれぞれ独立して１〜５の整数であって、
ＭＩは前記式（３）で表されるマレイミド基を有する基であって、
Ａ_２はベンゼン環を１個以上有する構造である。）

本発明の組成物は、（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物の両方を含有することで、基材に対する密着性が向上する。また、本発明の水酸基含有マレイミド化合物は芳香環構造を有することから、それを含有する組成物は高耐熱性を有する。

式（４）において、ｎ_２は１〜５の整数であればよく、また、ｍ_２は１〜５の整数であればよい。
ｍとｎの比率としては、ｍ：ｎ＝１：５〜５：１であれば良い。好ましくは１：２〜２：１である場合、耐熱性と低融点が両立できるため、特に好ましい。
水酸基とマレイミド基の結合場所に特に限定はないが、マレイミド基と水酸基を含有する基が同じベンゼン環上に存在すると、耐熱性が更に向上するため好ましい。

本発明の水酸基含有マレイミド化合物として、特に好ましい構造はＡ_２がベンゼン環構造であって、ｎ_２及びｍ_２がいずれも１である、以下の構造である。

＜水酸基含有マレイミド化合物の製造方法＞

本発明の水酸基含有マレイミド化合物の製造方法は、特に限定は無いが、ベンゼン環を有する水酸基含有芳香族アミノ化合物をマレイミド化することで、本発明のベンゼン環を１個以上有する構造を有し、水酸基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を１個以上有することを特徴とする、水酸基含有マレイミド化合物を製造することが出来る。

ベンゼン環を有する水酸基含有芳香族アミノ化合物としては、好ましくは式（１０）で表される構造のいずれかと、水酸基及びアミノ基とを有する化合物が挙げられる。具体的には、２−アミノフェノール、３−アミノフェノール、４−アミノフェノール、２，４−ジヒドロキシアニリン、２，６−ジヒドロキシアニリン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、９，９−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、１，３−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジアミノ−４”−ヒドロキシトリフェニルアミン等の従来公知の化合物が挙げられるが、これらに限定されることなく、アミノ基を有するフェノール化合物であればかまわない。
芳香族アミノフェノール化合物を製造するには、水酸基含有芳香族化合物をニトロ化した後に還元する方法が挙げられる。

アミノ基のマレイミド化としては、例えば前記式（１３）で表される化合物を反応させることで、マレイミド化させることが出来る。

前記式（１３）で表される化合物としては、例えば無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水物等が挙げられる。

上記工程を経ることで、本発明のベンゼン環を１個以上有する構造を有し、水酸基を有する基を１個以上有し、さらにマレイミド基を１個以上有することを特徴とする、水酸基含有マレイミド化合物を製造することが出来る。

本発明の水酸基含有マレイミド化合物を合成する場合、反応物中に未反応モノマーが残留したり、生成物として水酸基含有マレイミド化合物とは異なる他の化合物が生成することもある。他の化合物としては、例えば未閉環のアミック酸、イソイミド、モノマー類あるいは生成物のオリゴマーなどが挙げられる。これら水酸基含有マレイミド化合物以外の物質については、精製工程を経ることで取り除いてもかまわないし、用途によっては含有したまま使用してもかまわない。

＜組成物＞
本発明の組成物は、本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物を含有する。
本発明の組成物を硬化して得られる硬化物は、耐熱分解性に優れ、高ガラス転移温度、低線膨張であることから、耐熱部材に好適に使用可能である。また、基材への密着性に優れることから、基板や端子等様々な部材を組み合わせる必要のある電子部材に対し特に好適に使用可能である。

本発明の組成物において、（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物の配合比率としては、本発明の効果を損ねない範囲において適宜調製して用いればよいが、好ましくは本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物：水酸基含有マレイミド化合物＝１：５〜５：１が好ましい。この範囲であれば、耐熱性と密着性のバランスに優れるためである。特に好ましくは１：２〜４：１である。

＜組成物の製造方法＞
本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物を含有する組成物の製造方法は、特に限定は無く、簡便な方法としては（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物をそのまま混合すればよい。

より均一に（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物を混合させるには、式（１）で表される（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と、前記式（４）で表される水酸基含有マレイミド化合物と溶剤とを混合し混合液を製造する工程と、得られた混合液から溶剤を除去する工程とを有する製造方法によって、均一な組成物を製造することが可能である。これにより、２種のマレイミド化合物が分子レベルで分散し、化合物を低粘度化することが出来る。

前記混合液を製造するには、（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物を一つの溶剤に溶解させることで混合させればよい。
また、（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物を個別に溶剤に溶解させたのち、溶液同士を混合する方法であってもよい。このとき、（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物のそれぞれを溶解させる溶剤は、相溶するものであれば異なる溶剤でもよく、もちろん同一の溶剤を用いてもかまわない。

前記混合液を製造する溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン類、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキソラン等の環状エーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香族類、カルビトール、セロソルブ、メタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール類が挙げられ、これらを単独又は併用して使用可能であるが、中でも酢酸エチル、メチルエチルケトン、トルエンが、組成物の溶解性、溶媒留去時の揮発性や溶媒回収の面から好ましい。

組成物の製造方法としては、（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物の前駆体を混合した上で一括してマレイミド化することでも製造することができる。この方法を用いると、合成工程を簡略化できる上、２種のマレイミド化合物が分子レベルで分散し、化合物を低粘度化することが出来る。

具体的には、下記式（６）で表される（メタ）アリル基含有アミノ化合物と、下記式（９）で表される水酸基含有アミノ化合物とを混合して芳香族アミノ化合物混合物を製造する工程と、
芳香族アミノ化合物混合物をマレイミド化する工程とを有する製造方法により、（メタ）アリル基含有化合物と水酸基含有マレイミド化合物を含有する組成物を一括で製造することができる。

・・・（６）

（式（６）中、ｎ_１及びｍ_１はそれぞれ独立して１〜５の整数であって、
Ａｌｙは下記式（７）で表される（メタ）アリル基を有する基であって、
Ｂ_１は下記式（８）で表されるアミノ基を有する基であって、
Ａ_１はベンゼン環を１個以上有する構造である。

・・・（７）

（式（７）中、Ｚ_１は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１〜１０の炭化水素基であって、Ｒ^１は水素原子またはメチル基を表す。）

・・・（８）

（式（８）中、Ｚ_２は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１または２の炭化水素基であって、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表す。）

・・・（９）

（式（９）中、ｎ_２及びｍ_２はそれぞれ独立して１〜５の整数であって、
Ｂ_２は前記式（８）で表されるマレイミド基を有する基であって、
Ａ_２はベンゼン環を１個以上有する構造である。）

＜エポキシ化合物＞
本発明の組成物には、更にエポキシ化合物を含有させても良い。エポキシ化合物を含有させることで、更に基材への密着性が向上する。また、エポキシ化合物の有するエポキシ基と、水酸基含有マレイミド化合物の有する水酸基が反応し、さらには（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と水酸基含有マレイミド化合物の有するマレイミド基同士が反応する複合架橋系を形成することから、耐熱性や低線膨張性が更に向上する。

本発明の組成物がエポキシ化合物を含有する場合、水酸基含有マレイミド化合物とエポキシ化合物の配合比率は、水酸基含有マレイミド化合物の水酸基当量とエポキシ当量の比率として１：２〜２：１が、硬化性や耐熱性の観点から好ましい。特に好ましくは１：１．５〜１．５：１である。

本発明のエポキシ化合物としては、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、エポキシ基を有していれば特に限定は無く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールスルフィド型エポキシ樹脂、フェニレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。

フェノキシ樹脂は、ジフェノールと、エピクロロヒドリン等のエピハロヒドリンに基づく高分子量熱可塑性ポリエーテル樹脂のことであり、重量平均分子量が、２０，０００〜１００，０００であることが好ましい。フェノキシ樹脂の構造としては、例えばビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、トリメチルシクロヘキサン骨格から選択される１種以上の骨格を有するものが挙げられる。

エポキシ化合物のうち、好ましくは芳香族エポキシ化合物であり、更に好ましくは芳香環を複数有する多環芳香族エポキシ化合物である。
好ましいエポキシ化合物として、以下の構造が挙げられる。

（式中ｒは繰り返し単位の平均で１〜１０である。）

＜フィラー＞
本発明の組成物は、更にフィラーを含有してもよい。フィラーとしては、無機フィラーと有機フィラーが挙げられる。無機フィラーとしては、例えば無機微粒子が挙げられる。

無機微粒子としては、例えば、耐熱性に優れるものとしては、アルミナ、マグネシア、チタニア、ジルコニア、シリカ（石英、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等）等；熱伝導に優れるものとしては、窒化ホウ素、窒化アルミ、酸化アルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、ダイヤモンド等；導電性に優れるものとしては、金属単体又は合金（例えば、鉄、銅、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、白金、亜鉛、マンガン、ステンレスなど）を用いた金属フィラー及び／又は金属被覆フィラー、；バリア性に優れるものとしては、マイカ、クレイ、カオリン、タルク、ゼオライト、ウォラストナイト、スメクタイト等の鉱物等やチタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、セピオライト、ゾノライト、ホウ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化マグネシウム；屈折率が高いものとしては、チタン酸バリウム、酸化ジルコニア、酸化チタン等；光触媒性を示すものとしては、チタン、セリウム、亜鉛、銅、アルミニウム、錫、インジウム、リン、炭素、イオウ、テリウム、ニッケル、鉄、コバルト、銀、モリブデン、ストロンチウム、クロム、バリウム、鉛等の光触媒金属、前記金属の複合物、それらの酸化物等；耐摩耗性に優れるものとしては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化マグネシウム等の金属、及びそれらの複合物及び酸化物等；導電性に優れるものとしては、銀、銅などの金属、酸化錫、酸化インジウム等；絶縁性に優れるものとしては、シリカ等；紫外線遮蔽に優れるものとしては、酸化チタン、酸化亜鉛等である。
これらの無機微粒子は、用途によって適時選択すればよく、単独で使用しても、複数種組み合わせて使用してもかまわない。また、上記無機微粒子は、例に挙げた特性以外にも様々な特性を有することから、適時用途に合わせて選択すればよい。

例えば無機微粒子としてシリカを用いる場合、特に限定はなく粉末状のシリカやコロイダルシリカなど公知のシリカ微粒子を使用することができる。市販の粉末状のシリカ微粒子としては、例えば、日本アエロジル（株）製アエロジル５０、２００、旭硝子（株）製シルデックスＨ３１、Ｈ３２、Ｈ５１、Ｈ５２、Ｈ１２１、Ｈ１２２、日本シリカ工業（株）製Ｅ２２０Ａ、Ｅ２２０、富士シリシア（株）製ＳＹＬＹＳＩＡ４７０、日本板硝子（株）製ＳＧフレ−ク等を挙げることができる。
また、市販のコロイダルシリカとしては、例えば、日産化学工業（株）製メタノ−ルシリカゾル、ＩＰＡ−ＳＴ、ＭＥＫ−ＳＴ、ＮＢＡ−ＳＴ、ＸＢＡ−ＳＴ、ＤＭＡＣ−ＳＴ、ＳＴ−ＵＰ、ＳＴ−ＯＵＰ、ＳＴ−２０、ＳＴ−４０、ＳＴ−Ｃ、ＳＴ−Ｎ、ＳＴ−Ｏ、ＳＴ−５０、ＳＴ−ＯＬ等を挙げることができる。

表面修飾をしたシリカ微粒子を用いてもよく、例えば、前記シリカ微粒子を、疎水性基を有する反応性シランカップリング剤で表面処理したものや、（メタ）アクリロイル基を有する化合物で修飾したものがあげられる。（メタ）アクリロイル基を有する化合物で修飾した市販の粉末状のシリカとしては、日本アエロジル（株）製アエロジルＲＭ５０、Ｒ７１１等、（メタ）アクリロイル基を有する化合物で修飾した市販のコロイダルシリカとしては、日産化学工業（株）製ＭＩＢＫ−ＳＤ等が挙げられる。

前記シリカ微粒子の形状は特に限定はなく、球状、中空状、多孔質状、棒状、板状、繊維状、または不定形状のものを用いることができる。また一次粒子径は、５〜２００ｎｍの範囲が好ましい。５ｎｍ未満であると、分散体中の無機微粒子の分散が不十分となり、２００ｎｍを超える径では、硬化物の十分な強度が保持できないおそれがある。

酸化チタン微粒子としては、体質顔料のみならず紫外光応答型光触媒が使用でき、例えばアナターゼ型酸化チタン、ルチル型酸化チタン、ブルッカイト型酸化チタンなどが使用できる。更に、酸化チタンの結晶構造中に異種元素をドーピングさせて可視光に応答させるように設計された粒子についても用いることができる。酸化チタンにドーピングさせる元素としては、窒素、硫黄、炭素、フッ素、リン等のアニオン元素や、クロム、鉄、コバルト、マンガン等のカチオン元素が好適に用いられる。また、形態としては、粉末、有機溶媒中もしくは水中に分散させたゾルもしくはスラリーを用いることができる。市販の粉末状の酸化チタン微粒子としては、例えば、日本アエロジル（株）製アエロジルＰ−２５、テイカ（株）製ＡＴＭ−１００等を挙げることができる。また、市販のスラリー状の酸化チタン微粒子としては、例えば、テイカ（株）ＴＫＤ−７０１等が挙げられる。

＜繊維質基質＞
本発明の組成物は、更に繊維質基質を含有してもよい。本発明の繊維質基質は、特に限定はないが、繊維強化樹脂に用いられるものが好ましく、無機繊維や有機繊維が挙げられる。

無機繊維としては、カーボン繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維等の無機繊維のほか、炭素繊維、活性炭繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、タングステンカーバイド繊維、シリコンカーバイド繊維（炭化ケイ素繊維）、セラミックス繊維、アルミナ繊維、天然繊維、玄武岩などの鉱物繊維、ボロン繊維、窒化ホウ素繊維、炭化ホウ素繊維、及び金属繊維等を挙げることができる。上記金属繊維としては、例えば、アルミニウム繊維、銅繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維を挙げることができる。

有機繊維としては、ポリベンザゾール、アラミド、ＰＢＯ（ポリパラフェニレンベンズオキサゾール）、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル、アクリル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、ポリアリレート等の樹脂材料からなる合成繊維や、セルロース、パルプ、綿、羊毛、絹といった天然繊維、タンパク質、ポリペプチド、アルギン酸等の再生繊維等を挙げる事ができる。

中でも、カーボン繊維とガラス繊維は、産業上利用範囲が広いため、好ましい。これらのうち、一種類のみ用いてもよく、複数種を同時に用いてもよい。

本発明の繊維質基質は、繊維の集合体であってもよく、繊維が連続していても、不連続状でもかまわず、織布状であっても、不織布状であってもかまわない。また、繊維を一方方向に整列した繊維束でもよく、繊維束を並べたシート状であってもよい。また、繊維の集合体に厚みを持たせた立体形状であってもかまわない。

＜反応性化合物＞
本発明の組成物は、本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物、水酸基含有マレイミド化合物、前述したエポキシ化合物のほかに、反応性化合物を含有してもよい。反応性化合物を添加することで、反応性や耐熱性、ハンドリング性など様々な特徴を樹脂に付与することが可能である。
ここで言う反応性化合物とは、反応性基を有する化合物であり、モノマーであってもオリゴマーであってもポリマーであってもかまわない。

反応性基としては、本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物、水酸基含有マレイミド化合物、前述したエポキシ化合物と反応しない官能基でも、反応する官能基でもよいが、耐熱性をより向上させるためには、本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物、水酸基含有マレイミド化合物、前述したエポキシ化合物と反応する官能基であることが好ましい。例えばシアナト基、マレイミド基、フェノール性水酸基、オキサジン環、アミノ基、炭素―炭素間二重結合を有する基が挙げられる。

シアナト基を有する化合物としては、シアネートエステル樹脂が挙げられる。
マレイミド基を有する化合物としては、マレイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂が挙げられる。
フェノール性水酸基を有する化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂が挙げられる。
オキサジン環を有する化合物としては、フェノール化合物、芳香族アミノ化合物をホルムアルデヒドとを反応させることで得られるベンゾオキサジンが挙げられる。これらのフェノール化合物、芳香族アミノ化合物は構造中に反応性官能基を有していても良い。
アミノ基を有する化合物としてはＤＤＭ（４，４’−ジアミノジフェニルメタン）やＤＤＥ（４，４’−ジアミノジフェニルエーテル）、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，２−｛ビス４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝プロパン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル等の芳香族アミノ化合物が挙げられる。
炭素―炭素間二重結合を有する基を有する化合物としては、マレイミド化合物、ビニル系化合物、（メタ）アリル系化合物等があげられる。

上記の反応性化合物は、反応性基を一種類だけ有していても、複数種有していてもよく、官能基数も１つであっても複数であってもかまわない。また、複数種を同時に使用してもかまわない。

好ましい反応性化合物としては、シアネートエステル樹脂、マレイミド化合物、ビニル系化合物、芳香族アミノ化合物などが挙げられる。
その中でも特に好ましくは、マレイミド化合物、シアネートエステル樹脂、芳香族アミノ化合物である。

マレイミド化合物は本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と、マレイミド基同士の自己付加反応やアリル基とマレイミド基のエン反応により、架橋密度が向上し、その結果、耐熱性、特にガラス転移温度が向上する。
通常、マレイミド化合物を用い、均一な硬化物を得る為には、高温かつ長時間の硬化条件が必要となるため、多くの場合、反応促進のために過酸化物系触媒が併用される。しかし、本発明のアリル基含有マレイミド化合物は触媒を使用しない場合においても、硬化反応が進行し、均一な硬化物を得ることができる。過酸化物系触媒を使用することで、組成物の粘度上昇や、ポットライフの低下、また、硬化物中に微量の過酸化物が残存することによる物性低下等の課題があるが、本発明のアリル基含有マレイミド化合物は過酸化物系硬化剤を使用しなくてもよいことから、それら課題を解決することができる。

シアネートエステル樹脂と本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物との硬化物は優れた誘電特性を示す。

芳香族アミノ化合物はアミノ基とマレイミド基とのマイケル付加反応により架橋密度が向上し耐熱分解温度、ガラス転移温度が向上する。

シアネートエステル樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＳ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールスルフィド型シアネートエステル樹脂、フェニレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ナフチレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ビフェニル型シアネートエステル樹脂、テトラメチルビフェニル型シアネートエステル樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型シアネートエステル樹脂、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂、クレゾールノボラック型シアネートエステル樹脂、トリフェニルメタン型シアネートエステル樹脂、テトラフェニルエタン型シアネートエステル樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型シアネートエステル樹脂、フェノールアラルキル型シアネートエステル樹脂、ナフトールノボラック型シアネートエステル樹脂、ナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型シアネートエステル樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型シアネートエステル樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型シアネートエステル樹脂、ビフェニル変性ノボラック型シアネートエステル樹脂、アントラセン型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。

これらのシアネートエステル樹脂の中でも、特に耐熱性に優れる硬化物が得られる点においては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型シアネートエステル樹脂、ナフチレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ノボラック型シアネートエステル樹脂を用いることが好ましく、誘電特性に優れる硬化物が得られる点においては、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型シアネートエステル樹脂が好ましい。

マレイミド化合物としては、例えば、下記構造式（ｉ）〜（ｉｉｉ）の何れかで表される各種の化合物等が挙げられる。

（式中Ｒはｍ価の有機基であり、α及びβはそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基の何れかであり、ｓは１以上の整数である。）

（式中Ｒは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基の何れかであり、ｓは１〜３の整数、ｔは繰り返し単位の平均で０〜１０である。）

（式中Ｒは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基の何れかであり、ｓは１〜３の整数、ｔは繰り返し単位の平均で０〜１０である。）これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。

オキサジン化合物としては、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＦとホルマリンとアニリンの反応生成物（Ｆ−ａ型ベンゾオキサジン樹脂）や４，４’−ジアミノジフェニルメタンとホルマリンとフェノールの反応生成物（Ｐ−ｄ型ベンゾオキサジン樹脂）、ビスフェノールＡとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジヒドロキシジフェニルエーテルとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジアミノジフェニルエーテルとホルマリンとフェノールの反応生成物、ジシクロペンタジエン−フェノール付加型樹脂とホルマリンとアニリンの反応生成物、フェノールフタレインとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジヒドロキシジフェニルスルフィドとホルマリンとアニリンの反応生成物などが挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。

ビニル系化合物としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等の炭素原子数が１〜２２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート類；ベンジル（メタ）アクリレート、２−フェニルエチル（メタ）アクリレート等のアラルキル（メタ）アクリレート類；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート類；２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、４−メトキシブチル（メタ）アクリレート等のω−アルコキシアルキル（メタ）アクリレート類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、安息香酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル類；クロトン酸メチル、クロトン酸エチル等のクロトン酸のアルキルエステル類；ジメチルマレート、ジ−ｎ−ブチルマレート、ジメチルフマレート、ジメチルイタコネート等の不飽和二塩基酸のジアルキルエステル類；エチレン、プロピレン等のα−オレフィン類；フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン等のフルオロオレフィン類；エチルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類；シクロペンチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル等のシクロアルキルビニルエーテル類；Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−（メタ）アクリロイルピロリジン、Ｎ−ビニルピロリドン等の３級アミド基含有モノマー類等が挙げられる。

（メタ）アリル系化合物としては、酢酸アリル、塩化アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸アリル、ラウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステアリン酸アリル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳酸アリル等のアリルエステル類；アリルオキシメタノール、アリルオキシエタノール等のアリルオキシアルコール；、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ペンタエリスリトールジアリルエーテル、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、グリセリンジアリルエーテル、ビスフェノールＡジアリルエーテル、ビスフェノールＦジアリルエーテル、エチレングリコールジアリルエーテル、ジエチレングリコールジアリルエーテル、トリエチレングリコールジアリルエーテル、プロピレングリコールジアリルエーテル、ジプロピレングリコールジアリルエーテル、トリプロピレングリコールジアリルエーテルなどのアリル基を２つ含有する化合物；トリアリルイソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、ペンタエリスリトールテトラアリルエーテル、トリメチロールプロパントリアリルエーテルなどのアリル基を３つ以上含有する化合物；等、またはこれら化合物のメタアリル体が挙げられる。

本発明の組成物中には、マレイミド基と（メタ）アリル基の両方が存在する。マレイミド基と（メタ）アリル基の比率は特に限定は無いが、マレイミド基モル数：（メタ）アリル基モル数＝１：１０〜１０：１が好ましく、１：５〜５：１であると耐熱性に優れるため好ましい。特に、１：２〜３：１の場合、耐熱性と組成物粘度のバランスに優れるため好ましい。

＜分散媒＞
本発明の組成物は、組成物の固形分量や粘度を調整する目的として、分散媒を使用してもよい。分散媒としては、本発明の効果を損ねることのない液状媒体であればよく、各種有機溶剤、液状有機ポリマー等が挙げられる。

前記有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン類、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキソラン等の環状エーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香族類、カルビトール、セロソルブ、メタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール類が挙げられ、これらを単独又は併用して使用可能であるが、中でもメチルエチルケトンが塗工時の揮発性や溶媒回収の面から好ましい。

前記液状有機ポリマーとは、硬化反応に直接寄与しない液状有機ポリマーであり、例えば、カルボキシル基含有ポリマー変性物（フローレンＧ−９００、ＮＣ−５００：共栄社）、アクリルポリマー（フローレンＷＫ−２０：共栄社）、特殊変性燐酸エステルのアミン塩（ＨＩＰＬＡＡＤ ＥＤ−２５１：楠本化成）、変性アクリル系ブロック共重合物（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２０００；ビックケミー）などが挙げられる。

＜樹脂＞
また、本発明の組成物は、本発明の前述した各種化合物以外の樹脂を有していてもよい。樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲であれば公知慣用の樹脂を配合すればよく、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を用いることができる。

熱硬化性樹脂とは、加熱または放射線や触媒などの手段によって硬化される際に実質的に不溶かつ不融性に変化し得る特性を持った樹脂である。その具体例としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、活性エステル樹脂、アニリン樹脂、シアネートエステル樹脂、スチレン・無水マレイン酸（ＳＭＡ）樹脂、本発明により得られるアリル基含有マレイミド化合物以外のマレイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。

熱可塑性樹脂とは、加熱により溶融成形可能な樹脂を言う。その具体例としてはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴム変性ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、酢酸セルロース樹脂、アイオノマー樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。

＜硬化剤＞
本発明の組成物は、配合物に応じて硬化剤を用いてもよい、例えば、エポキシ基を有する化合物を配合している場合には、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、カルボキシル基含有硬化剤、チオール系硬化剤などの各種の硬化剤を併用してもかまわない。

アミン系硬化剤としてはジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、オルトフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、イミダゾ−ル、ＢＦ３−アミン錯体、グアニジン誘導体、グアナミン誘導体等が挙げられる。

アミド系硬化剤としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。

フェノール系硬化剤としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、４，４’，４”−トリヒドロキシトリフェニルメタン、ナフタレンジオール、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、カリックスアレーン、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、レゾルシンノボラック樹脂に代表される多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドから合成される多価フェノールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物）やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂（ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物が挙げられる。
これらの硬化剤は、単独でも２種類以上の併用でも構わない。

また、本発明の組成物にエポキシ基を有する化合物が含まれる場合、硬化促進剤を単独で、あるいは前記の硬化剤と併用することもできる。硬化促進剤としてエポキシ樹脂の硬化反応を促す種々の化合物が使用でき、例えば、リン系化合物、第３級アミン化合物、イミダゾール化合物、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。この中でも、イミダゾール化合物、リン系化合物、第３級アミン化合物の使用が好ましく、特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、イミダゾール化合物では２−エチル−４−メチル−イミダゾール、リン系化合物ではトリフェニルホスフィン、第３級アミンではＮ，Ｎ−ジメチル−４−アミノピリジン（ＤＭＡＰ）、１，８−ジアザビシクロ−［５．４．０］−ウンデセン（ＤＢＵ）が好ましい。

＜その他の配合物＞
本発明の組成物は、その他の配合物を有していてもかまわない。例えば、触媒、重合開始剤、無機顔料、有機顔料、体質顔料、粘土鉱物、ワックス、界面活性剤、安定剤、流動調整剤、カップリング剤、染料、レベリング剤、レオロジーコントロール剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、可塑剤等が挙げられる。

＜硬化物＞
本発明の組成物を硬化して得られる硬化物は、低線膨張で、高ガラス転移温度、耐熱分解性に優れることから、耐熱部材として好適に使用可能である。さらには、基材への密着性に優れることから、電子部材に好適に使用可能である。硬化物の成形方法は特に限定は無く、組成物単独で成形してもよいし、基材と積層することで積層体としてもかまわない。

本発明の組成物を硬化させる場合には、熱硬化をおこなえばよい。熱硬化する際、公知慣用の硬化触媒を用いても良いが、本発明の組成物は、マレイミド基とアリル基との反応により硬化触媒を用いなくても硬化することが可能である。
熱硬化を行う場合、１回の加熱で硬化させてもよいし、多段階の加熱工程を経て硬化させてもかまわない。

硬化触媒を用いる場合には、例えば、塩酸、硫酸、燐酸等の無機酸類；ｐ−トルエンスルホン酸、燐酸モノイソプロピル、酢酸等の有機酸類；水酸化ナトリウム又は水酸化カリウム等の無機塩基類；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート等のチタン酸エステル類；１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（ＤＡＢＣＯ）、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジメチルベンジルアミン、モノエタノールアミン、イミダゾール、２-エチルー４−メチルーイミダゾール、１−メチルイミダゾール、Ｎ，Ｎ−ジメチルー４−アミノピリジン（ＤＭＡＰ）等の各種の塩基性窒素原子を含有する化合物類；テトラメチルアンモニウム塩、テトラブチルアンモニウム塩、ジラウリルジメチルアンモニウム塩等の各種の４級アンモニウム塩類であって、対アニオンとして、クロライド、ブロマイド、カルボキシレートもしくはハイドロオキサイドなどを有する４級アンモニウム塩類；ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、オクチル酸錫又はステアリン酸錫など錫カルボン酸塩、；過酸化ベンゾイル、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、過酸化ラウロイル、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、メチルエチルケトン過酸化物、ｔ−ブチルパーベンゾエートなどの有機過酸化物等を使用することができる。触媒は単独で使用しても良いし、２種以上併用しても良い。

また、本発明の（メタ）アリル基含有マレイミド化合物は、炭素―炭素間二重結合を有することから、活性エネルギー線硬化を併用することもできる。活性エネルギー線硬化を行う場合、光重合開始剤を組成物に配合すればよい。光重合開始剤としては公知のものを使用すればよく、例えば、アセトフェノン類、ベンジルケタール類、ベンゾフェノン類からなる群から選ばれる一種以上を好ましく用いることができる。前記アセトフェノン類としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン等が挙げられる。前記ベンジルケタール類としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。前記ベンゾフェノン類としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル等が挙げられる。前記ベンゾイン類等としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。光重合開始剤は単独で使用しても良いし、２種以上を併用してもよい。

熱硬化と活性エネルギー線硬化を併用して硬化させる場合、加熱と活性エネルギー線照射を同時に行っても良いし、別々に行っても良い。例えば、活性エネルギー線照射を行った後で熱硬化を行っても良いし、熱硬化の後に活性エネルギー線硬化を行っても良い。また、それぞれの硬化方法を２回以上組み合わせて行っても良く、用途に合わせて適宜硬化方法を選択すればよい。

＜積層体＞
本発明の硬化物は基材と積層することで積層体とすることができる。
積層体の基材としては、金属やガラス等の無機材料や、プラスチックや木材といった有機材料等、用途によって適時使用すればよく、積層体の形状としても、平板、シート状、あるいは三次元構造を有していても立体状であってもかまわない。全面にまたは一部に曲率を有するもの等目的に応じた任意の形状であってよい。また、基材の硬度、厚み等にも制限はない。また、本発明の硬化物を基材とし、更に本発明の硬化物を積層してもかまわない。
回路基板や半導体パッケージ基板といった用途の場合、金属箔を積層することが好ましく、金属箔としては銅箔、アルミ箔、金箔、銀箔などが挙げられ、加工性が良好なことから銅箔を用いることが好ましい。

本発明の積層体において、硬化物層は、基材に対し直接塗工や成形により形成してもよく、すでに成形したものを積層させてもかまわない。直接塗工する場合、塗工方法としては特に限定は無く、スプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、ドクターブレード法、カーテンコート法、スリットコート法、スクリーン印刷法、インクジェット法等が挙げられる。直接成形する場合は、インモールド成形、インサート成形、真空成形、押出ラミネート成形、プレス成形等が挙げられる。
成形された組成物を積層する場合、未硬化または半硬化された組成物層を積層してから硬化させてもよいし、組成物を完全硬化した硬化物層を基材に対し積層してもよい。
また、本発明の硬化物に対して、基材となりうる前駆体を塗工して硬化させることで積層させてもよく、基材となりうる前駆体または本発明の組成物が未硬化あるいは半硬化の状態で接着させた後に硬化させてもよい。基材となりうる前駆体としては特に限定はなく、各種硬化性樹脂組成物等が挙げられる。

＜繊維強化樹脂＞
本発明の組成物が繊維質基質を有し、該繊維質基質が強化繊維の場合、繊維質基質を含有する組成物は繊維強化樹脂として用いることができる。
組成物に対し繊維質基質を含有させる方法は、本発明の効果を損なわない範囲であればとくに限定はなく、繊維質基質と組成物とを、混練、塗布、含浸、注入、圧着、等の方法で複合化する方法が挙げられ、繊維の形態及び繊維強化樹脂の用途によって適時選択することができる。

本発明の繊維強化樹脂を成形する方法については、特に限定されない。板状の製品を製造するのであれば、押し出し成形法が一般的であるが、平面プレスによっても可能である。この他、押し出し成形法、ブロー成形法、圧縮成形法、真空成形法、射出成形法等を用いることが可能である。またフィルム状の製品を製造するのであれば、溶融押出法の他、溶液キャスト法を用いることができ、溶融成形方法を用いる場合、インフレーションフィルム成形、キャスト成形、押出ラミネーション成形、カレンダー成形、シート成形、繊維成形、ブロー成形、射出成形、回転成形、被覆成形等が挙げられる。また、活性エネルギー線で硬化する樹脂の場合、活性エネルギー線を用いた各種硬化方法を用いて硬化物を製造する事ができる。特に、熱硬化性樹脂をマトリクス樹脂の主成分とする場合には、成形材料をプリプレグ化してプレスやオートクレーブにより加圧加熱する成形法が挙げられ、この他にもＲＴＭ（Ｒｅｓｉｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｍｏｌｄｉｎｇ）成形、ＶａＲＴＭ（Ｖａｃｃｕｍ ａｓｓｉｓｔ Ｒｅｓｉｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｍｏｌｄｉｎｇ）成形、積層成形、ハンドレイアップ成形等が挙げられる。

＜プリプレグ＞
本発明の繊維強化樹脂は、未硬化あるいは半硬化のプリプレグと呼ばれる状態を形成することができる。プリプレグの状態で製品を流通させた後、最終硬化をおこなって硬化物を形成してもよい。積層体を形成する場合は、プリプレグを形成した後、その他の層を積層してから最終硬化を行うことで、各層が密着した積層体を形成できるため、好ましい。
この時用いる組成物と繊維質基質の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が２０〜６０質量％となるように調製することが好ましい。

＜耐熱材料および電子材料＞
本発明の組成物は、その硬化物が低線膨張であって耐熱分解性に優れることから、耐熱部材に好適に使用可能である。また、基材への密着性に優れることから、特に電子部材に好適に使用可能である。特に、半導体封止材、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板等や、接着剤やレジスト材料に好適に使用可能である。また、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂にも好適に使用可能であり、高耐熱性のプリプレグとして特に適している。こうして得られる耐熱部材や電子部材は、各種用途に好適に使用可能であり、例えば、産業用機械部品、一般機械部品、自動車・鉄道・車両等部品、宇宙・航空関連部品、電子・電気部品、建築材料、容器・包装部材、生活用品、スポーツ・レジャー用品、風力発電用筐体部材等が挙げられるが、これらに限定される物ではない。

以下、代表的な製品について例を挙げて説明する。

１．半導体封止材料
本発明の組成物から半導体封止材料を得る方法としては、前記組成物、及び硬化促進剤、及び無機充填剤等の配合剤とを必要に応じて押出機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に溶融混合する方法が挙げられる。その際、無機充填剤としては、通常、溶融シリカが用いられるが、パワートランジスタ、パワーＩＣ用高熱伝導半導体封止材として用いる場合は、溶融シリカよりも熱伝導率の高い結晶シリカ，アルミナ，窒化ケイ素などの高充填化、または溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素などを用いるとよい。その充填率は硬化性樹脂組成物１００質量部当たり、無機充填剤を３０〜９５質量％の範囲で用いることが好ましく、中でも、難燃性や耐湿性や耐ハンダクラック性の向上、線膨張係数の低下を図るためには、７０質量部以上がより好ましく、８０質量部以上であることがさらに好ましい。

２．半導体装置
本発明の硬化性樹脂組成物から半導体装置を得る半導体パッケージ成形としては、上記半導体封止材料を注型、或いはトランスファー成形機、射出成形機などを用いて成形し、さらに５０〜２５０℃で２〜１０時間の間、加熱する方法が挙げられる。

３．プリント回路基板
本発明の組成物からプリント回路基板を得る方法としては、上記プリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、１〜１０ＭＰａの加圧下に１７０〜３００℃で１０分〜３時間、加熱圧着させる方法が挙げられる。

４．ビルドアップ基板
本発明の組成物からビルドアップ基板を得る方法は、例えば以下の工程が挙げられる。まず、ゴム、フィラーなどを適宜配合した上記組成物を、回路を形成した回路基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる工程（工程１）。その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する工程（工程２）。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成する工程（工程３）。なお、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、本発明のビルドアップ基板は、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、１７０〜３００℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。

５．ビルドアップフィルム
本発明の組成物からビルドアップフィルムを得る方法としては、基材である支持フィルム（Ｙ）の表面に、上記組成物を塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて組成物の層（Ｘ）を形成させることにより製造することができる。

ここで用いる有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等を用いることが好ましく、また、不揮発分３０〜６０質量％となる割合で使用することが好ましい。

形成される層（Ｘ）の厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする。回路基板が有する導体層の厚さは通常５〜７０μｍの範囲であるので、樹脂組成物層の厚さは１０〜１００μｍの厚みを有するのが好ましい。なお、本発明における上記組成物の層（Ｘ）は、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。

前記した支持フィルム及び保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを挙げることができる。なお、支持フィルム及び保護フィルムはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常１０〜１５０μｍであり、好ましくは２５〜５０μｍの範囲で用いられる。また保護フィルムの厚さは１〜４０μｍとするのが好ましい。

上記した支持フィルム（Ｙ）は、回路基板にラミネートした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。ビルドアップフィルムを構成する硬化性樹脂組成物層が加熱硬化した後に支持フィルム（Ｙ）を剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、通常、支持フィルムには予め離型処理が施される。

上記のようにして得られたビルドアップフィルムを用いて多層プリント回路基板を製造することができる。例えば、層（Ｘ）が保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、層（Ｘ）を回路基板に直接接するように回路基板の片面又は両面に、例えば真空ラミネート法によりラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。また必要により、ラミネートを行う前にビルドアップフィルム及び回路基板を必要により加熱（プレヒート）しておいてもよい。ラミネートの条件は、圧着温度（ラミネート温度）を７０〜１４０℃とすることが好ましく、圧着圧力を１〜１１ｋｇｆ／ｃｍ^２（９．８×１０^４〜１０７．９×１０^４Ｎ／ｍ^２）とすることが好ましく、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下でラミネートすることが好ましい。

６．導電ペースト
本発明の組成物から導電ペーストを得る方法としては、例えば、導電性粒子を該組成物中に分散させる方法が挙げられる。上記導電ペーストは、用いる導電性粒子の種類によって、回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とすることができる。

次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、以下において「部」及び「％」は特に断わりのない限り質量基準である。
尚、高速液体クロマトグラフ（ＨＰＬＣ）、^１Ｈおよび^１３Ｃ−ＮＭＲ、ＦＤ−ＭＳスペクトル、ＤＳＣは以下の条件にて測定した。

ＨＰＬＣ：アジレントテクノロジー製「ＬＣ１２６０」
分析条件：下記表１

検出器：フォトダイオードアレイ検出器
流量：１．０ｍＬ／分
使用カラム：Ｐｏｒｏｓｈｅｌｌ １２０ ＥＣ−Ｃ１８

^１Ｈ−ＮＭＲ：ＪＥＯＬ ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ製「ＪＮＭ−ＥＣＡ６００」
磁場強度：６００ＭＨｚ
積算回数：３２回
溶媒：ＤＭＳＯ−ｄ_６
試料濃度：３０質量％

^１３Ｃ−ＮＭＲ：ＪＥＯＬ ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ製「ＪＮＭ−ＥＣＡ６００」
磁場強度：１５０ＭＨｚ
積算回数：３２０回
溶媒：ＤＭＳＯ−ｄ_６
試料濃度：３０質量％

ＦＤ−ＭＳ：日本電子株式会社製「ＪＭＳ−Ｔ１００ＧＣ ＡｃｃｕＴＯＦ」
測定範囲：ｍ／ｚ＝５０．００〜２０００．００
変化率：２５．６ｍＡ／ｍｉｎ
最終電流値：４０ｍＡ
カソード電圧：−１０ｋＶ

ＤＳＣ：日立ハイテクサイエンス社製「Ｘ−ＤＳＣ７０００」
雰囲気：窒素
昇温プログラム：３０℃５分保持→昇温速度１０℃／分→３５０℃２分保持

〔合成例１〕アリル基含有マレイミド化合物Ａの合成
（１）アミノ基保護工程
温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＡ、和歌山精化工業株式会社製）１５０．２１ｇ（０．５８ｍｏｌ）、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）１Ｌ、イオン交換水０．４５Ｌを仕込み室温で撹拌した。反応液を６０℃まで加熱した後、無水酢酸１４８．２２ｇ（１．４５ｍｏｌ）をゆっくりと滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間反応させた後、室温まで空冷した。析出物をろ過し、イオン交換水２Ｌで洗浄した後、８０℃で１０時間真空乾燥を行い、下記化学反応式における固体状の反応物（ａ−１）を１７７．２１ｇ（収率８９．２％）得た。

（２）アリル化工程
温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに反応物（ａ−１）１５０．００ｇ（０．４３８ｍｏｌ）、アセトン２．２Ｌを仕込み攪拌した。次に炭酸カリウム１３３．７９ｇ（０．９６８ｍｏｌ）を加え、反応液を加熱し還流状態とした。１時間還流した後、臭化アリル１１６．６０ｇ（０．９６４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下終了後、１２時間還流下で反応させた後、室温まで空冷した。ろ過後、反応液を減圧濃縮し、さらに８０℃で１０時間真空乾燥を行い、反応物（ａ−２）を１７７．８８ｇ（収率９６．１％）得た。

（３）脱保護工程
温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた１Ｌフラスコに（ａ−２）１７０．００ｇ（０．４０２ｍｏｌ）、エタノール３３０ｍＬを仕込み攪拌した。濃塩酸１０８．９７ｇを加え６０℃に加熱した。６０℃で３０時間反応後、室温まで空冷した。反応液を２０％水酸化ナトリウム水溶液で中和後、酢酸エチル４００ｍＬで抽出した。イオン交換水２００ｍＬで２回洗浄し、硫酸ナトリウムを加え乾燥後、減圧濃縮し、得られた反応物を８０℃で１０時間真空乾燥を行い液状の反応物（ａ−３）を１２７．７３ｇ（収率９３．８％）得た。

（４）マレイミド化工程
温度計、冷却管、ディーンスタークトラップ、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに無水マレイン酸７６．４９ｇ（０．７８０ｍｏｌ）、トルエン１．８Ｌを仕込み室温で攪拌した。次に反応物（ａ−３）１２０．００ｇ（０．３５５ｍｏｌ）とＤＭＦ２００ｍＬの混合溶液を１時間かけて滴下した。滴下終了後、室温でさらに２時間反応させた。ｐ−トルエンスルホン酸一水和物９．８２ｇを加え、反応液を加熱し還流下で共沸してくる水とトルエンを冷却・分離した後、トルエンだけを系内に戻して脱水反応を８時間行った。室温まで空冷後、減圧濃縮し褐色溶液２７４．５８ｇを得た。酢酸エチル８００ｍＬに溶解させイオン交換水３００ｍＬで３回、２％炭酸水素ナトリウム水溶液３００ｍＬで３回洗浄し、硫酸ナトリウムを加え乾燥後、減圧濃縮し得られた反応物を８０℃で４時間真空乾燥を行い、アリル基含有マレイミド化合物Ａを含有する粗生成物を１０４．５７ｇ得た。得られた粗生成物の純度は７５．０％（ＨＰＬＣ面積％、検出波長２７５ｎｍ）であった。
得られた粗生成物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：酢酸エチル／ヘキサン＝５５／４５、体積比）で分離精製することで、アリル基含有マレイミド化合物（Ａ）を５５．９１ｇ（収率３１．５％）得た。

^１Ｈ−ＮＭＲ：δ７．２２−７．１６（８Ｈ）、７．０７−７．０５（２Ｈ）、５．９４−５．８４（２Ｈ）、５．２７−５．１５（４Ｈ）、４．５４−４．５１（４Ｈ）、１．６１（６Ｈ）
^１３Ｃ−ＮＭＲ：δ１６９．９７ｐｐｍ、１５１．９６ｐｐｍ、１４２．３９ｐｐｍ、１３４．９３ｐｐｍ、１３３．１９ｐｐｍ、１２８．５２ｐｐｍ、１２８．０９ｐｐｍ、１１９．６１ｐｐｍ、１１６．６５ｐｐｍ、１１２．９６ｐｐｍ、６８．２６ｐｐｍ、４１．２７ｐｐｍ、３０．６０ｐｐｍ
マススペクトル：Ｍ^＋＝４９８
融点（ＤＳＣピークトップ）：１３４℃
純度：９６．７％（ＨＰＬＣ面積％、検出波長２７５ｎｍ）

〔合成例２〕水酸基含有マレイミド化合物（Ｂ）の合成
Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｖｏｌ．３７ Ｎｏ．１６，３７２１−３７２７；１９９６，の文献に記載の方法に従って、４-アミノフェノールを原料として水酸基含有マレイミド化合物（Ｂ）を合成した。

^１Ｈ−ＮＭＲ：δ９．６９（１Ｈ）、７．１３−７．０７（４Ｈ）、６．８５−６．８２（２Ｈ）
^１３Ｃ−ＮＭＲ：δ１７０．２６ｐｐｍ、１５６．９８ｐｐｍ、１３４．４８ｐｐｍ、１２８．３５ｐｐｍ、１２２．４７ｐｐｍ、１１５．３７ｐｐｍ
マススペクトル：Ｍ^＋＝１８９
融点（ＤＳＣピークトップ）：１８７℃
純度：９５．０％（ＨＰＬＣ面積％、検出波長２７５ｎｍ）

〔合成例３〕水酸基含有マレイミド化合物（Ｃ）の合成
温度計、冷却管、ディーンスタークトラップ、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに無水マレイン酸２５．０５ｇ（０．２５５ｍｏｌ）、トルエン５２０ｍＬを仕込み室温で攪拌した。次に２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＡ、和歌山精化工業株式会社製）３０．００ｇ（０．１１６ｍｏｌ）とＤＭＦ８０ｍＬの混合溶液を１時間かけて滴下した。滴下終了後、室温でさらに２時間反応させた。ｐ−トルエンスルホン酸一水和物２．７５ｇを加え、反応液を加熱し還流下で共沸してくる水とトルエンを冷却・分離した後、トルエンだけを系内に戻して脱水反応を６時間行った。室温まで空冷後、減圧濃縮し橙色溶液１１３．７７ｇを得た。酢酸エチル４００ｍＬに溶解させイオン交換水１００ｍＬで４回、２％炭酸水素ナトリウム水溶液１００ｍＬで５回洗浄し、硫酸ナトリウムを加え乾燥後、減圧濃縮し得られた反応物を８０℃で１０時間真空乾燥を行い、水酸基含有マレイミド化合物（Ｃ）を含有する粗生成物を２７．８３ｇ得た。

^１Ｈ−ＮＭＲ：δ９．６５（１Ｈ）、７．１２（４Ｈ）、７．０５−７．０２（４Ｈ）、６．８５−６．８３（２Ｈ）、１．５４（６Ｈ）
^１３Ｃ−ＮＭＲ：δ１７０．１８ｐｐｍ、１５１．６６ｐｐｍ、１４１．０５ｐｐｍ、１３４．９１ｐｐｍ、１２８．５８ｐｐｍ、１２７．７２ｐｐｍ、１１７．８２ｐｐｍ、１１５．９７ｐｐｍ、４１．０４ｐｐｍ、３０．７６ｐｐｍ
マススペクトル：Ｍ^＋＝４１８
純度：８５．７％（ＨＰＬＣ面積％、検出波長２７５ｎｍ）

〔実施例１〕マレイミド組成物（Ｄ）の合成
温度計、冷却管、ディーンスタークトラップ、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに無水マレイン酸１３２．４８ｇ（１．３５１ｍｏｌ）、トルエン１．５３Ｌを仕込み室温で攪拌した。フラスコを氷浴へ移し、反応物（ａ−３）を１０９．１４ｇ（０．３２２ｍｏｌ）、4-アミノフェノールを６３．７６ｇ（０．５８４ｍｏｌ）、ＤＭＦ２８０ｍＬの混合溶液を滴下した。滴下終了後、室温でさらに２時間反応させた。ｐ−トルエンスルホン酸一水和物１５．２７ｇを加え、反応液を加熱し還流下で共沸してくる水とトルエンを冷却・分離した後、トルエンだけを系内に戻して脱水反応を９時間行った。室温まで空冷後、減圧濃縮し褐色溶液５５３．２２ｇを得た。酢酸エチル１．４Ｌに溶解させイオン交換水４００ｍＬで４回、２％炭酸水素ナトリウム水溶液４００ｍＬで５回洗浄し、硫酸ナトリウムを加え乾燥後、減圧濃縮し得られた反応物を８０℃で１１時間真空乾燥を行い、アリル基含有マレイミド化合物および水酸基含有マレイミド化合物を含有する、マレイミド組成物（Ｄ）を１９２．５５ｇ得た。

得られたマレイミド組成物（Ｄ）のマススペクトルはＭ^＋＝４９８、１８９のピークを示したことから、目的のマレイミド化が進行していることを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲより、マレイミド成分の比率がアリル基含有マレイミド／水酸基含有マレイミド＝５７：４３（重量比）であることを確認した。比率の算出には、^１Ｈ−ＮＭＲにおける、アリル基含有マレイミドのアリル基由来シグナル、および、水酸基含有マレイミドの芳香環由来シグナルを用いた。

〔実施例２〕マレイミド組成物（Ｅ）の合成
温度計、冷却管、ディーンスタークトラップ、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに無水マレイン酸７６．４９ｇ（０．７８０ｍｏｌ）、トルエン１．８Ｌを仕込み室温で攪拌した。次に反応物（ａ−３）１２０．００ｇ（０．３５５ｍｏｌ）とＤＭＦ２００ｍＬの混合溶液を１時間かけて滴下した。滴下終了後、室温でさらに２時間反応させた。ｐ−トルエンスルホン酸一水和物９．８２ｇを加え、反応液を加熱し還流下で共沸してくる水とトルエンを冷却・分離した後、トルエンだけを系内に戻して脱水反応を８時間行った。室温まで空冷後、減圧濃縮し褐色溶液２７４．５８ｇを得た。酢酸エチル８００ｍＬに溶解させイオン交換水３００ｍＬで３回、２％炭酸水素ナトリウム水溶液３００ｍＬで３回洗浄し、アリル基含有マレイミド化合物（Ａ）を含有する樹脂溶液（ｅ−１）８１５．４ｇを得た。ここに、合成例（２）で得た水酸基含有マレイミド化合物（Ｂ）を７５．７ｇ（０．４００ｍｏｌ）を加えて攪拌することで、アリル基含有マレイミド化合物および水酸基含有マレイミド化合物が均一に混合した樹脂溶液とし、硫酸ナトリウムを加え乾燥後、減圧濃縮し得られた反応物を８０℃で４時間真空乾燥を行い、アリル基含有マレイミド化合物および水酸基含有マレイミド化合物を含有する、マレイミド組成物（Ｅ）を１７５．２ｇ得た。

得られたマレイミド組成物（Ｅ）のマススペクトルはＭ^＋＝４９８、１８９のピークを示したことから、目的のマレイミド化が進行していることを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲより、マレイミド成分の比率がアリル基含有マレイミド／水酸基含有マレイミド＝５８：４２（重量比）であることを確認した。比率の算出には、^１Ｈ−ＮＭＲにおける、アリル基含有マレイミドのアリル基由来シグナル、および、水酸基含有マレイミドの芳香環由来シグナルを用いた。

〔実施例３〕マレイミド組成物（Ｆ）の合成
実施例１における４-アミノフェノールを３-アミノフェノールに変えて実施例１と同様の操作を行い、マレイミド組成物（Ｆ）を得た。

得られたマレイミド組成物（Ｆ）のマススペクトルはＭ^＋＝４９８、１８９のピークを示したことから、目的のマレイミド化が進行していることを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲより、マレイミド成分の比率がアリル基含有マレイミド／水酸基含有マレイミド＝６０：４０（重量比）であることを確認した。比率の算出には、^１Ｈ−ＮＭＲにおける、アリル基含有マレイミドのアリル基由来シグナル、および、水酸基含有マレイミドの芳香環由来シグナルを用いた。

〔実施例４〕マレイミド組成物（Ｇ）の合成
温度計、冷却管、ディーンスタークトラップ、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに無水マレイン酸１１８．６５ｇ（１．２１０ｍｏｌ）、トルエン１．０Ｌを仕込み室温で攪拌した。フラスコを氷浴へ移し、反応物（ａ−３）を１２２．９７ｇ（０．３６３ｍｏｌ）、4-アミノフェノールを４０．８６ｇ（０．３７４ｍｏｌ）、ＤＭＦ１９０ｍＬの混合溶液を滴下した。滴下終了後、室温でさらに２時間反応させた。ｐ−トルエンスルホン酸一水和物１４．１２ｇを加え、反応液を加熱し還流下で共沸してくる水とトルエンを冷却・分離した後、トルエンだけを系内に戻して脱水反応を９時間行った。以下、実施例１と同様の分離工程を行い、マレイミド組成物（Ｇ）を１６９．９２ｇ得た。

得られたマレイミド組成物（Ｇ）のマススペクトルはＭ＋＝４９８、１８９のピークを示したことから、目的のマレイミド化が進行していることを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲより、マレイミド成分の比率がアリル基含有マレイミド／水酸基含有マレイミド＝７０：３０（重量比）であることを確認した。比率の算出には、^１Ｈ−ＮＭＲにおける、アリル基含有マレイミドのアリル基由来シグナル、および、水酸基含有マレイミドの芳香環由来シグナルを用いた。

〔実施例５〕マレイミド組成物（Ｈ）の合成
Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆ ｔｈｅ Ｎａｔｉｏｎａｌ Ａｃａｄｅｍｙ ｏｆ Ｓｃｉｅｎｃｅｓ， Ｉｎｄｉａ， Ｓｅｃｔｉｏｎ Ａ： Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｓｃｉｅｎｃｅｓ，７１（１），５−１２；２００１，の文献に記載の方法に従って反応物（ｈ−１）を合成した。

温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに反応物（ｈ−１）６０．００ｇ（０．２３２ｍｏｌ）、酢酸８００ｍＬ、臭化水素酸（４７％）８００ｍＬを仕込み攪拌しながら加熱し還流状態とした。還流下で１２時間反応させた後、室温まで空冷した。反応液を２０％水酸化ナトリウム水溶液で中和後、酢酸エチル６００ｍＬで抽出した。イオン交換水２００ｍＬで３回洗浄し、硫酸ナトリウムを加え乾燥後、減圧濃縮し反応物（ｈ−２）を４３．０１ｇ（収率８０．５％）得た。

合成例１におけるＢＡＰＡを反応物（ｈ−２）に変えて合成例１（１）〜（３）と同様の操作を行い、アリル基含有アミン化合物（ｈ−３）を得た。

実施例１における反応物（ａ−３）を反応物（ｈ−３）に変えて実施例１と同様の操作を行い、マレイミド組成物（Ｇ）を得た。

得られたマレイミド組成物（Ｈ）のマススペクトルはＭ^＋＝４７０、１８９のピークを示したことから、目的のマレイミド化が進行していることを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲより、マレイミド成分の比率がアリル基含有マレイミド／水酸基含有マレイミド＝７２：２８（重量比）であることを確認した。比率の算出には、^１Ｈ−ＮＭＲにおける、アリル基含有マレイミドのアリル基由来シグナル、および、水酸基含有マレイミドの芳香環由来シグナルを用いた。

＜樹脂硬化物の評価＞
（１）組成物の作製
合成例１〜３で得られたアリル基含有マレイミド化合物および水酸基含有マレイミド化合物、実施例１〜５で得られたマレイミド組成物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、比較用ビスマレイミド、触媒を表２〜表５に示す割合で乳鉢での粉砕混合により配合し、組成物を調製した。

＜マレイミド成分の溶融粘度＞
マレイミド成分の溶融粘度は、動的粘弾性測定器（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製「ＡＲＥＳ」）を用いて、１５０℃での粘度を測定した。
＜樹脂組成物のゲルタイム＞
表２〜表５に示す割合で配合した組成物のゲルタイム（タック消失時間）を２００℃で測定した。

（２）硬化物の作成
調整した組成物を下記条件で加熱し、樹脂硬化物を得た。

硬化条件：厚さ１８μｍの銅箔（ＪＸ金属株式会社製「ＪＴＣＳＬＣ−１８μ」、未処理面）を設置した型枠へ、樹脂組成物を仕込み、プレス成形にて２００℃で２時間、２５０℃で２時間加熱し、硬化物を得た。
硬化物板厚：２ｍｍ

上記の硬化物について、下記の方法で種々の物性評価を行った。結果を表２〜３に示す。
＜ガラス転移温度＞
厚さ２ｍｍの硬化物を幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍのサイズに切り出し、これを試験片とした。この試験片を粘弾性測定装置（ＤＭＡ：日立ハイテクサイエンス社製固体粘弾性測定装置「ＤＭＳ７１００」、変形モード：両持ち曲げ、測定モード：正弦波振動、周波数^１Ｈｚ、昇温速度３℃／分）を用いて、弾性率変化が最大となる（ｔａｎδ変化率が最も大きい）温度をガラス転移温度として評価した。
＜耐熱分解性＞
厚さ２ｍｍの硬化物を細かく裁断し、熱重量分析装置（ＳＩＩナノテクノロジー社製「ＴＧ／ＤＴＡ６２００」）を用いて、昇温速度を５℃／分として窒素雰囲気下で測定を行い、５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を求めた。
＜金属密着性＞
銅箔を貼合した厚さ２ｍｍの硬化物を幅１０ｍｍ、長さ７０ｍｍのサイズに切り出し、これを試験片とした。この試験片を引っ張り試験機（エー・アンド・デイ社製「テンシロンＲＴＣ」）にて、９０°方向のピール強度を評価した（試験速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ）。

表中にて使用した材料は以下の通り。
ＢＭＩ−１０００：４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド（大和化成工業株式会社製）
Ｎ−６５５−ＥＸＰ−Ｓ：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製）
ＨＰ−４７００：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製）
ＨＰ−６０００：ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製）
ＴＤ−２１３１：フェノールノボラック（ＤＩＣ株式会社製）
ＴＰＰ：トリフェニルホスフィン（北興化学工業株式会社製）

比較例１および比較例２に示すように、マレイミド化合物単独の硬化物は十分な密着力を得ることが出来なかった。特に、比較例１に示すようにアリル基を含まないマレイミド化合物単独の硬化物においては、硬化物作成直後に銅箔が剥がれ、密着力の測定が行えなかった。

比較例３では硬化中に樹脂が揮発してしまい、硬化物を作成することができなかった。

比較例４、比較例６および比較例７に示すように、組成物中のマレイミドにアリル基を含有していない場合、硬化物作成直後に銅箔が剥がれ、密着力の測定が行えなかった。

比較例５および比較例８に示すように、組成物中に水酸基含有マレイミド化合物を含まない場合、ガラス転移温度および耐熱分解温度が低い結果となった。

＜積層板の作製＞
表６に示す割合で化合物と触媒とを配合し、組成物を調製した。この組成物をメチルエチルケトンで不揮発分を５８質量％に調整して、樹脂組成物溶液を得た。下記条件で積層板を作製した。
基材：日東紡績株式会社製 ガラスクロス「#２１１６」（２１０×２８０ｍｍ）
プライ数：６
プリプレグ化条件：１６０℃、３分
硬化条件：２００℃、４０ｋｇ／ｃｍ２で１．５時間、成型後板厚：０．８ｍｍ
＜樹脂組成物のゲルタイム＞
表６に示す割合で配合した樹脂組成物のゲルタイム（タック消失時間）を１６０℃で測定した。
＜ガラス転移温度＞
積層板から厚さ０．８ｍｍの硬化物を幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍのサイズに切り出し、これを試験片とした。この試験片を粘弾性測定装置（ＤＭＡ：日立ハイテクサイエンス社製固体粘弾性測定装置「ＤＭＳ７１００」、変形モード：両持ち曲げ、測定モード：正弦波振動、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／分）を用いて、弾性率変化が最大となる（ｔａｎδ変化率が最も大きい）温度をガラス転移温度として評価した。
＜曲げ強度＞
積層板から厚さ０．８ｍｍの硬化物を幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍのサイズに切り出し、これを試験片とし、ＪＩＳ−Ｋ７１０７に準拠して評価した。
＜引っ張り強度＞
積層板から厚さ０．８ｍｍの硬化物を幅１５ｍｍ、長さ１２０ｍｍのサイズに切り出し、これを試験片とし、ＪＩＳ−Ｋ７１６５に準拠して評価した。

表中使用した材料は以下の通り。
ＨＰ−４７００：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製）
Ｎ−６８０：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製）
ＴＤ−２０９０：フェノールノボラック（ＤＩＣ株式会社製）
２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）

実施例１２に示すとおり、曲げ強度、引っ張り強度ともに、従来のエポキシ硬化物に比べ高いガラス転移温度および機械強度を示した。

本発明の組成物は、低粘度かつ、その硬化物が高ガラス転移温度を有し、なおかつ耐熱分解性に優れ、さらに高密着性を有していることから、耐熱部材や電子部材に好適に使用可能である。特に、半導体封止材、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板等や、接着剤やレジスト材料に好適に使用可能である。また、繊脂のマトリクス樹脂にも好適に使用可能であり、高耐熱性のプリプレグとして特に適している。

Claims (20)

1. 下記式（１）で表されることを特徴とする（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と、下記式（４）で表されることを特徴とする水酸基含有マレイミド化合物とを含有することを特徴とする、組成物。
   

   

   ・・・（１）
   （式（１）中、ｎ_１及びｍ_１はそれぞれ独立して１〜５の整数であって、
   Ａｌｙは下記式（２）で表される（メタ）アリル基を有する基であって、
   ＭＩは下記式（３）で表されるマレイミド基を有する基であって、
   Ａ_１はベンゼン環を１個以上有する構造である。
   

   

   ・・・（２）
   （式（２）中、Ｚ_１は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１〜１０の炭化水素基であって、Ｒ^１は水素原子またはメチル基を表す。）
   

   

   ・・・（３）
   （式（３）中、Ｚ_２は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１または２の炭化水素基であって、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表す。）
   

   

   ・・・（４）
   （式（４）中、ｎ_２及びｍ_２はそれぞれ独立して１〜５の整数であって、
   ＭＩは前記式（３）で表されるマレイミド基を有する基であって、
   Ａ_２はベンゼン環を１個以上有する構造である。）
2. 前記一般式（１）において、Ａ_１が下記式（５）で表される構造のうちのいずれかである、請求項１に記載の組成物。
   

   
3. 前記式（１）中のｍ _１ とｎ _１ の比率が１：２〜２：１であり、前記式（４）中のｍ _２ とｎ _２ の比率が１：２〜２：１である請求項１又は２記載の組成物。
4. 前記一般式（４）において、Ａ_２がベンゼン環構造であって、ｎ_２及びｍ_２がいずれも１である、請求項１〜３のいずれかに記載の組成物。
5. さらに、エポキシ化合物を含有する、請求項１から４のいずれかに記載の組成物。
6. 更に、フィラーを含有する、請求項１から５のいずれかに記載の組成物。
7. 更に、繊維質基質を含有する、請求項１から６のいずれかに記載の組成物。
8. 請求項１から７のいずれかに記載の組成物を硬化してなる硬化物。
9. 基材と請求項８に記載の硬化物からなる層とを有することを特徴とする積層体。
10. 請求項１から７のいずれかに記載の組成物を含有することを特徴とする、耐熱材料用組成物。
11. 請求項８に記載の硬化物を含有することを特徴とする耐熱部材。
12. 請求項１から７のいずれかに記載の組成物を含有することを特徴とする、電子材料用組成物。
13. 請求項８に記載の硬化物を含有することを特徴とする電子部材。
14. 請求項１から７のいずれかに記載の組成物を含有することを特徴とする、半導体封止材。
15. 請求項７に記載の、繊維質基質を含有する組成物を含有することを特徴とするプリプレグ。
16. 請求項１５に記載のプリプレグに更に銅箔層を有することを特徴とする回路基板。
17. ビルドアップフィルムである、請求項９に記載の積層体。
18. 請求項１７に記載のビルドアップフィルムを有することを特徴とするビルドアップ基板。
19. 下記式（６）で表される（メタ）アリル基含有アミノ化合物と、下記式（９）で表される水酸基含有アミノ化合物とを混合して芳香族アミノ化合物混合物を製造する工程と、
    芳香族アミノ化合物混合物をマレイミド化する工程とを有することを特徴とする、
    （メタ）アリル基含有化合物と水酸基含有マレイミド化合物を含有する組成物の製造方法。
    

    

    
    ・・・（６）
    （式（６）中、ｎ_１及びｍ_１はそれぞれ独立して１〜５の整数であって、
    Ａｌｙは下記式（７）で表される（メタ）アリル基を有する基であって、
    Ｂ_１は下記式（８）で表されるアミノ基を有する基であって、
    Ａ_１はベンゼン環を１個以上有する構造である。
    

    

    ・・・（７）
    （式（７）中、Ｚ_１は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１〜１０の炭化水素基であって、Ｒ^１は水素原子またはメチル基を表す。）
    

    

    ・・・（８）
    （式（８）中、Ｚ_２は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１または２の炭化水素基であって、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表す。）
    

    

    ・・・（９）
    （式（９）中、ｎ_２及びｍ_２はそれぞれ独立して１〜５の整数であって、
    Ｂ_２は前記式（８）で表されるアミノ基を有する基であって、
    Ａ_２はベンゼン環を１個以上有する構造である。）
20. 下記式（１）で表される（メタ）アリル基含有マレイミド化合物と、下記式（４）で表される水酸基含有マレイミド化合物と溶剤とを混合し混合液を製造する工程と、
    得られた混合液から溶剤を除去する工程とを有する、
    （メタ）アリル基含有化合物と水酸基含有マレイミド化合物を含有する組成物の製造方法。
    

    

    ・・・（１）
    （式（１）中、ｎ _１ 及びｍ _１ はそれぞれ独立して１〜５の整数であって、
    Ａｌｙは下記式（２）で表される（メタ）アリル基を有する基であって、
    ＭＩは下記式（３）で表されるマレイミド基を有する基であって、
    Ａ _１ はベンゼン環を１個以上有する構造である。
    

    

    ・・・（２）
    （式（２）中、Ｚ _１ は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１〜１０の炭化水素基であって、Ｒ ^１ は水素原子またはメチル基を表す。）
    

    

    ・・・（３）
    （式（３）中、Ｚ _２ は直接結合または置換基を有していても良い炭素数１または２の炭化水素基であって、Ｒ ^２ 及びＲ ^３ はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表す。）
    

    

    ・・・（４）
    （式（４）中、ｎ _２ 及びｍ _２ はそれぞれ独立して１〜５の整数であって、
    ＭＩは前記式（３）で表されるマレイミド基を有する基であって、
    Ａ _２ はベンゼン環を１個以上有する構造である。）