JP6494113B2 - 計測装置、計測方法、プログラム - Google Patents

Description

本発明は例えば射出成形装置等の量産監視のための計測装置、計測方法、プログラムに関する。

特開２００８−３６９７５号公報

射出成形装置に設置したセンサの検出信号を計測装置で計測する計測システムが知られている。この計測システムは、射出成形機内や金型内、或いは成形周辺機器（例えば冷却用の温調機や真空引き装置など）内に配備した温度センサ、圧力センサ等により、樹脂等の成形材料の挙動を検出し、波形としてパーソナルコンピュータ等の情報処理装置にリアルタイム出力可能とされている。
計測データは、最適な成形条件の設定、不良品の自動選別、品質管理、金型の評価等、様々な用途に活用することができる。
また、計測システムでは、センサの検出信号に基づく計測値を監視し、異常の発生に応じてアラーム出力を行うことも可能とされている。このアラーム出力により、射出成形装置の停止や不良品の識別を行うことが可能となる。
例えば射出成形における一般的な量産監視の手法としては、測定しているセンサの検出信号のピーク値管理がある。
なお、上記特許文献１には、射出成形装置に設けられたセンサがキャビティ内の樹脂の圧力を検出し、該センサの検出信号をアンプ装置によりサンプリングする技術が開示されている。

ところで、射出成形装置に接続した計測装置によって実行する監視処理に関しては、より適切な処理が求められている。具体的には、マルチゲートタイプの金型やマルチキャビティタイプの金型に適した監視、経時的や環境的な変動に対応した監視などである。
そこで本発明ではこれらマルチゲートタイプ／マルチキャビティタイプの金型に適した監視や、経時的或いは環境的な変動に対応した監視などを適切に実行できる技術を提供することを目的とする。

本発明に係る計測装置は、複数の入力チャネルを有し、射出成形装置に配備された複数のセンサの検出信号を同時入力することができる入力部と、前記入力部の各入力チャネルに入力された各時点での検出信号値をログデータとして記憶するデータログ処理部と、１又は複数の入力チャネルの検出信号について、特定タイミングを検出し、検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定処理部と、を備え、前記判定処理部は、複数の入力チャネルの検出信号について、前記特定タイミングとして検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングを検出し、複数チャネルのそれぞれの前記第１タイミングが所定の第１時点から第２時点の間であるか否かの判定を行う。
射出成形装置に配備される各種のセンサ、例えば圧力センサや温度センサ等の検出信号値のデータロガーとしての計測装置において、各種成形過程における事象を判定し、成形品の良品／不良品の判定等を行うようにする。このために、複数チャネルの検出信号入力を可能とし、１つのチャネルの検出信号の特定タイミング又は複数の各チャネルの検出信号の特定タイミングを用いた判定を行うようにする。
また、例えば第１入力チャネルから第ｎ入力チャネルに、射出成形装置において同時に樹脂流入が行われるｎ個の部位の検出信号が入力されることを考えると、それらの検出信号からは、本来、略同時的な変化、例えば検出信号値波形の立ち上がりが観測されるはずである。この立ち上がりタイミングを、検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングとして検出する。立ち上がりタイミングがずれることには各種の要因があるが、タイミングずれは成形品の良否判定の指標となる。複数の入力チャネルの検出信号について第１タイミング（立ち上がりタイミング）が、全て第１時点から第２時点の間であれば、各入力チャネルの立ち上がりタイミングが揃っていると評価できる。なお、第１時刻、第２時刻は、例えば樹脂流入開始からの所定時間経過時点などである。

本発明に係る計測装置は、複数の入力チャネルを有し、射出成形装置に配備された複数のセンサの検出信号を同時入力することができる入力部と、前記入力部の各入力チャネルに入力された各時点での検出信号値をログデータとして記憶するデータログ処理部と、１又は複数の入力チャネルの検出信号について、特定タイミングを検出し、検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定処理部と、を備え、前記判定処理部は、複数の入力チャネルの検出信号について、前記特定タイミングとして検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングを検出し、複数チャネルのそれぞれの前記第１タイミングのずれが所定の時間幅以内であるか否かの判定を行う。
各入力チャネルについて第１タイミングのずれを判定する。例えば樹脂注入開始からなどの経過時間については判定対象とせずに、各入力チャネルの相対的な第１タイミングのずれを監視する。

上記した計測装置は、前記判定処理部は、前記特定タイミングとして、前記入力部に入力された検出信号が第２閾値以下となる第２タイミングを検出し、前記第２タイミングが所定の第１時点から第２時点の間であるか否かの判定を行うことが考えられる。
１つの入力チャネル、又は複数の入力チャネルについて第２タイミング（立ち下がりタイミング）が所定の経過時間範囲内にあるか否かを判定する。

上記した計測装置は、前記判定処理部は、入力チャネルの検出信号について検出信号が第１閾値以上となる第１タイミング、又は検出信号が第２閾値以下となる第２タイミングを検出することに応じて、前記第１タイミング又は前記第２タイミングの通知信号を出力する処理を行うことが考えられる。
第１タイミング／第２タイミングとして例えば検出信号の立ち上がりや立ち下がりのタイミングを射出成形装置の制御部に通知する。

本発明に係る計測方法は、計測装置の複数の入力チャネルの全部又は一部に入力される、射出成形装置に配備された１又は複数のセンサの検出信号について、特定タイミングを検出するタイミング検出ステップと、検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、を備え、前記判定ステップにおいて、複数の入力チャネルの検出信号について、前記特定タイミングとして検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングを検出し、複数チャネルのそれぞれの前記第１タイミングが所定の第１時点から第２時点の間であるか否かの判定を行う。
また、本発明に係る計測方法は、計測装置の複数の入力チャネルの全部又は一部に入力される、射出成形装置に配備された１又は複数のセンサの検出信号について、特定タイミングを検出するタイミング検出ステップと、検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、を備え、前記判定ステップにおいて、複数の入力チャネルの検出信号について、前記特定タイミングとして検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングを検出し、複数チャネルのそれぞれの前記第１タイミングのずれが所定の時間幅以内であるか否かの判定を行う。
本発明に係るプログラムは、上記各ステップの処理を演算処理装置に実行させるプログラムである。

本発明によれば、マルチゲートタイプ／マルチキャビティタイプの金型に適した検出信号の計測・監視や、経時的或いは環境的な変動に対応した監視などを適切に実行できる。

実施の形態の射出成形計測システムの構成を示したブロック図である。 マルチキャビティ、マルチゲートの説明図である。 実施の形態の管理ソフトウェアによる表示画面の説明図である。 実施の形態の計測装置のブロック図である。 実施の形態の立ち上がりタイミングの監視処理の説明図である。 実施の形態の立ち下がりタイミングの監視処理の説明図である。 実施の形態の監視処理のフローチャートである。 実施の形態の監視処理のフローチャートである。 実施の形態の監視処理のフローチャートである。 実施の形態の監視処理のフローチャートである。 実施の形態のタイミング信号出力処理のフローチャートである。 実施の形態のタイミング信号出力処理の説明図である。

＜計測システムの構成＞
以下、本発明に係る実施の形態について説明する。まず本発明の実施の形態となる計測装置１と射出成形装置２を含む射出成形計測システム１００（単に「計測システム１００」とも表記する）について説明する。
図１は計測システム１００の構成概要を示した図である。
図示するように計測システム１００は、計測装置１、射出成形装置２、専用アンプ３、パーソナルコンピュータ４を備えている。

射出成形装置２は、一般的に公知のとおり、所定位置に配置される金型１０と、金型１０に対して樹脂材料を射出充填するための機構を備えた射出部１１と、射出部１１の射出動作や金型１０の開閉動作等を制御して一連の射出成形動作を実行制御する成形制御部１２を有して構成されている。

金型１０は、例えば上型、下型が配置され、例えば成形ステージ内に配置された下型に対して射出部１１に設けられた機構によって上型が開閉される。上型が下型に対して閉じられた状態で、例えば上型に設けられたゲートに対し、射出部１１の射出シリンダによって樹脂材料が注入され、金型１０内のキャビティに樹脂材料が充填される。そして充填後、所要の時間が経過したら上型が開放され、キャビティから樹脂成形品が取り出される。
金型１０内には金型内センサ３１が配置されている。例えば充填された樹脂材料の温度を検出する温度センサや、樹脂材料の圧力を検出する圧力センサなどである。

射出部１１には、金型１０に対する樹脂材料の注入機構、型締め機構、射出シリンダ機構、射出モータ等、射出成形に必要な機構が設けられている。
また射出部１１には射出部内センサ３２及びセンサ用アンプ３３が設けられている。射出部内センサ３２としては、注入過程の樹脂材料の温度を検出する温度センサや、圧力を検出する圧力センサ、注入速度を算出する位置センサなどがある。

本実施の形態では射出部１１の機構、構造、例えばシリンダ構造、型締め機構の構造、ランナー構造、ノズル構造、ヒーター配置、モータ配置、材料投入機構などは特に限定されず、どのような構造／種別のものでもよい。

また本実施の形態の計測システム１００は、金型１０の構造、種別についても特に限定されずに各種のものに対応できるが、特にマルチキャビティタイプやマルチゲートタイプの金型１０についても良好に対応できるものとされている。
図２Ａにマルチキャビティタイプの金型１０を模式的に示している。金型１０内には複数（図では６個）のキャビティＣが形成され、各キャビティＣには射出部１１による１ショットの樹脂注入で同時に樹脂材料が注入される。これにより同時に複数の成形品を成形できるものとされている。破線で示す各キャビティＣへの樹脂流入経路は略同距離同条件とされ、樹脂材料の温度や圧力に対して流入経路の差が影響しないように形成されている。
各キャビティＣ内にはそれぞれ金型内センサ３１が配置され、温度や圧力が検出可能とされる。
図２Ｂはマルチゲートタイプの金型１０を模式的に示している。金型１０には複数のゲートＧ（注入孔）が設けられ、各ゲートＧから内部のキャビティに樹脂材料の注入が行われる。マルチゲートとすることで樹脂材料注入の効率化が図られている。この場合も破線で模式的に示す各ゲートＧへの樹脂流路については略同距離同条件とされている。図示していないが、各ゲートＧに対応して金型内センサ３１が配置される。
なおマルチゲートかつマルチキャビティの金型１０も想定される。

成形制御部１２は、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を有するマイクロコンピュータを備えて構成されている。
成形制御部１２は、射出部１１による各部の駆動制御を行う。例えば射出モータ制御、金型ステージ動作制御、金型開閉機構の動作制御、ノズル開閉機構の動作制御、ヒーター制御、材料投入動作制御などを行う。これによって一連の射出成形動作を実行させる。

金型内センサ３１の検出信号Ｓ１は例えば射出成形装置２とは別体に配置された専用アンプ３により電圧値に変換される。そして電圧信号に変換された検出信号Ｖｓ１として計測装置１に供給される。
射出部内センサ３２の検出信号Ｓ２は、例えば射出部１１内に設けられたセンサ用アンプ３３により電圧値に変換される。そして電圧信号に変換された検出信号Ｖｓ２として計測装置１に供給される。

なお、ここでは検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２として２つの検出信号を示しているが、検出信号Ｖｓ１は金型内センサ３１からの検出信号の総称で、検出信号Ｖｓ２は射出部内センサ３２からの検出信号の総称である。金型内センサ３１として複数のセンサが配置される場合や射出部内センサ３２として複数のセンサが配置される場合も当然に想定される。
従って検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２は２系統のみの検出信号を示しているものではなく、金型内センサ３１と射出部内センサ３２のいずれの検出信号についても計測装置１に入力できることを示しているに過ぎない。
計測装置１にはｎチャネルの入力系が用意されており、ｎ系統の検出信号の同時入力が可能である。従って金型内センサ３１としてｎ個のセンサの検出信号Ｖｓ１を計測装置１に供給してもよいし、射出部内センサ３２としてのｎ個のセンサの検出信号Ｖｓ２を計測装置１に供給してもよい。さらに金型内センサ３１と射出部内センサ３２としてのそれぞれ１又は複数系統の検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２をｎチャネルに振り分けて計測装置１に供給してもよい。
計測装置１に対してどのような検出信号入力を行うかは、実際の射出成形装置２や金型１０の構造、種別、成形品、搭載センサ数、実行したい計測・監視の内容などに応じて適宜決められればよい。
また、図示していないが射出成形装置２の周辺機器、例えば冷却用の温調機や真空引き装置などに各種のセンサが設けられる場合もあり、それらのセンサの検出信号を計測装置１に供給することも想定されている。

計測装置１と成形制御部１２の間は各種の通信が可能とされる。図１では、通信の１つとして、成形制御部１２から計測装置１に対して成形タイミング信号ＳＴＭが送信されること、及び計測装置１から成形制御部１２に対して通知信号ＳＩが送信されることを示している。
成形タイミング信号ＳＴＭは、例えば射出成形の１サイクルの開始／終了タイミングを通知する信号である。計測装置１は、成形タイミング信号ＳＴＭにより、１ショットの樹脂注入による１サイクルの成形期間を検知し、その間の各種検出信号のロギングや判定を行うことができる。
通知信号ＳＩは各種の検出情報や判定情報の結果を通知する信号である。例えば成形不良等が推定される異常判定の際のアラーム通知や、検出信号波形の立ち上がりタイミング／立ち下がりタイミングの通知などの信号である。成形制御部１２は、これらの内容の通知信号ＳＩに応じて各種動作制御を行うことができる。

計測装置１による温度や圧力などの計測結果は、計測装置１と有線又は無線の通信経路ＵＳによって接続されたコンピュータ装置４により閲覧可能とされている。通信経路ＵＳは、例えばＬＡＮ（Local Area Network）ケーブルなどにより実現される。
コンピュータ装置４には、計測装置１による各種検出信号の計測について管理を行うための管理ソフトウェアがインストールされている。この管理ソフトウェアにより、作業員等はコンピュータ装置４のディスプレイを介して計測装置１による計測結果を閲覧可能とされている。
また、管理ソフトウェアを用いた設定により、作業員等は各種の数値設定を行うことができる。
さらに計測結果をコンピュータ装置４におけるＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Disk）等の所定の記憶装置に収録させることが可能とされている。

図３は管理ソフトウェアによってコンピュータ装置４の画面に提示される管理画面９０の表示内容例を示している。図示のように管理画面９０には、各種センサによる検出信号の計測結果を波形により示すことが可能とされるとともに、各検出信号の所定の数値（例えばピーク値、積分値、立ち上がりタイミング値、立ち下がりタイミング値等）が示される。また作業者が各種設定入力をおこなうための操作子が用意されている。

なお図３では、計測波形の表示について、時間軸に沿って描画方向が左から右に向かうようにしているが、これを右から左に向かって描画されるように切り替えることもできる。即ち作業者の操作に応じて、波形の描画方向を切り替えることができるようにしている。例えば射出成形装置では、右側に射出機構が配置され、左に向かって射出する装置が多い。このように樹脂材料の注入方向が右から左になっている場合、表示する波形も右から左に進行するようにすると、作業者にとって感覚的に計測内容がわかりやすいものとなる。

＜計測装置の構成＞
図４は計測装置１の内部構成を示している。
計測装置１には、演算部２０、入力部２１、Ａ／Ｄ変換器２２、バッファ及びＩＦ部２３、メモリ部２４が設けられている。

入力部２１は、検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２についてｎチャネルの入力が可能とされる。図の例では８チャネル入力を想定し、入力チャネルをＩ１〜Ｉ８として示している。
各入力チャネルＩ１〜Ｉ８に入力される検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２は、上述のように専用アンプ３又はセンサ用アンプ３３で検出情報が電圧レベルに変換された信号である。
チャネルＩ１〜Ｉ８の全部又は一部に対して、検出信号Ｖｓ１又はＶｓ２が入力される。例えば図２Ａのマルチキャビティタイプの金型１０内の６個のキャビティＣに配置された６個の金型内センサ３１の検出信号Ｖｓ１が、それぞれチャネルＩ１〜Ｉ６として入力されたり、図２Ｂのマルチゲートタイプの金型１０内の３個のゲートＧに配置された３個の金型内センサ３１の検出信号Ｖｓ１が、それぞれチャネルＩ１〜Ｉ３として入力されるなどである。また射出部内センサ３２の１又は複数のセンサの検出信号もそれぞれ所定のチャネルに入力される。

Ａ／Ｄ変換器２２は、入力チャネル数と同数の同時入力が可能とされる。従って図の例では８チャネル入力のＡ／Ｄ変換器とされている。
Ａ／Ｄ変換器２２は、入力された各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号について電圧値に応じたデジタルデータに変換し、バッファ及びＩＦ部２３に供給する。

バッファ及びＩＦ部２３は、各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号の演算部２０への受け渡しや、演算部２０と外部機器（コンピュータ装置４や成形制御部１２）との通信データの送受信を行う部位を総括して示している。
例えばＡ／Ｄ変換器２２から出力される同時入力された複数チャネルの検出信号のデジタルデータ（後述する検出値Ｄｄｅｔ）は、バッファ及びＩＦ部２３で一時的にバファリングされながら各時点の検出情報として検出信号のサンプリング時点の時刻情報（後述する時間値Ｔｄｅｔ）とともに順次演算部２０に転送される。
また演算部２０からの通知信号ＳＩは、バッファ及びＩＦ部２３が端子ＴＭ２から成形制御部１２に送信する。また成形制御部１２からの成形タイミング信号ＳＴＭは、端子ＴＭ１からバッファ及びＩＦ部２３に一旦取り込まれ、時刻情報とともに順次演算部２０に転送される。
また演算部２０とコンピュータ装置４の各種情報通信は、バッファ及びＩＦ部２３を介して、端子ＴＭ３（例えばＬＡＮコネクタ端子）に接続された通信経路ＵＳにより実行される。

演算部２０は例えばＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータにより構成される。
本実施の形態では、演算部２０は特にデータログ処理部２０ａ、判定処理部２０ｂとしての機能を持つ。
データログ処理部２０ａは、入力部２１の各入力チャネルに入力された各時点での検出信号値をログデータとして記憶する処理を行う。
例えばＡ／Ｄ変換器２２でデジタル値とされた各チャネルＩ１〜Ｉ８の各検出信号についてサンプル毎の値を記憶していく処理を行う。
判定処理部２０ｂは、入力部２１に入力された検出信号について、各種の特定タイミングを検出し、検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定処理や、それに応じた通知信号ＳＩの出力処理を行う。
これらの機能を有する演算部２０の具体的な処理例については後述する。

メモリ部２４は、例えばＲＯＭ、ワークメモリ、不揮発性メモリ等として演算部２０が使用できるメモリ領域を総括して示している。
メモリ部２４は、例えばデータログ処理部２０ａの処理によるログデータの記憶領域として用いられる。またメモリ部２４は、各種演算処理のワーク領域として用いられる。またメモリ部２４は、演算部２０の処理、特にデータログ処理部２０ａや判定処理部２０ｂの処理を実現するためのプログラムの格納領域としても用いられる。

＜タイミング管理による判定処理＞
本実施の形態の計測装置１において実行する、タイミング管理による判定処理例を説明する。
まず、例えばマルチキャビティタイプの金型１０を想定し、各キャビティＣへの樹脂材料の流入タイミングの監視を行う例を述べる。

まず図５Ａ、図５Ｂにより流入タイミングの経過時間管理による判定を説明する。
図５Ａ、図５Ｂは、各キャビティＣに設けられたセンサの検出信号の波形を示している。縦軸は検出値（Ｄｄｅｔ）、横軸は時間である。ここでは、金型１０内に４つのキャビティＣが設けられているとし、各キャビティＣに取り付けられた金型内センサ３１の検出値として４つの波形、例えば圧力センサの検出信号波形を示している。例えば１ショットの樹脂注入に応じた１成形サイクルにおける検出信号波形である。

成形品が良品となる場合、各キャビティＣへの流入タイミングはほぼ同じとなることが経験的に知られている。そのため各検出信号から各キャビティＣへの流入タイミングを検知すれば、その結果により成形品の良品／不良品判定を行うことができる。
キャビティＣに配置された圧力センサの検出値は、樹脂が流入している期間はほぼゼロであるが、樹脂がキャビティＣ内に充満するまで充填された直後に急激に上昇する。充満した状態でなお樹脂注入されてキャビティＣ内で樹脂が一気に圧縮されていくためである。
すると、検出信号波形の立ち上がりタイミングは、樹脂の充満直後のタイミングとなり、注入開始から充満までの経過時間に相当する。
そして樹脂材料の充満までの経過時間は流入タイミングと略等価であるため、検出信号波形の立ち上がりまでの経過時間が、それぞれのキャビティＣにおいて略同等であれば、流入タイミングが揃っていると評価できる。

立ち上がりタイミングの検出のためには、閾値ｔｈＤＨを設定する。また立ち上がりタイミングとしての適切な経過時間となる範囲として経過時間Ｔｓ、Ｔｅを設定する。
図５Ａ、図５Ｂに閾値ｔｈＤＨ、経過時間Ｔｓ、Ｔｅを例示している。経過時間Ｔｓ、Ｔｅは、注入開始時点Ｔ０から立ち上がりタイミングまでの経過時間として許容できる最短値、最長値である。例えばＴｓ＝１秒、Ｔｅ＝２秒とすれば、注入開始から１秒経過時点から２秒経過時点の間に樹脂が充満されればよいとすることになる。
閾値ｔｈＤＨは、立ち上がりタイミング検出のための設定値であり、検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＨ以上となった時点を、立ち上がりタイミングとする。
なお、閾値ｔｈＤＨ、経過時間Ｔｓ、Ｔｅは、例えば図３のような管理画面９０を用いた操作により、コンピュータ装置４上で作業者が入力し、それを演算部２０が処理用の設定値として受信し取得する。

図５Ａは、成形品が良品と判定される場合の例である。
各検出信号波形は、検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＨ以上となるタイミングが、全て経過時間ＴｓからＴｅの範囲内となっている。この場合、各キャビティＣへの流入タイミングは略同じに揃っていると評価し、成形品は良品と判定する。
一方、図５Ｂは、各検出信号波形の立ち上がりタイミングが大きくずれている状態を示している。一部の波形は、検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＨ以上となるタイミングが、経過時間ＴｓからＴｅの範囲内となっているが、他の波形は経過時間ＴｓからＴｅの範囲外のタイミングとなっている。
この場合、各キャビティＣへの流入タイミングは揃っておらず、成形不良が生じていると判定する。

このように、各キャビティＣへの樹脂充満が所定の経過時間内に達成されるか否かで流入タイミングのバランスを監視することで、適切な良否判定が可能となる。特に樹脂注入開始からの経過時間を管理することで、バランスが揃っていても、樹脂注入が速すぎたり、或いは遅すぎるというような状態も監視でき、これも注入速度の制御等に反映させることができる。つまり流入速度を厳密に管理したい場合に好適な手法となる。
なお、マルチキャビティＣへの流入タイミングの例で説明したが、マルチゲート金型の各ゲートＧでの流入タイミングの監視も全く同様に可能である。

次に図５Ｃ、図５Ｄにより流入タイミングの相対的な時間管理による判定を説明する。
上記の図５Ａ、図５Ｂは絶対的な経過時間の基準として経過時間Ｔｓ、Ｔｅを設定したが、経過時間Ｔｓ，Ｔｅの設定は比較的難しい。
例えば製造ロットの変化、金型１０や射出部１１の経時変化、金型温度、材料温度、射出成形装置２を配置した室内の温度、などの諸条件により、最適な流入タイミングの範囲は微妙に変動する。つまり経過時間Ｔｓ、Ｔｅは、各条件に応じて調整する必要が生ずる。経過時間Ｔｓ，Ｔｅの設定が適切でないと、成形品が良品であるにも関わらず、不良品と判定されることが続出するような事態が生ずる可能性もある。
もちろん、経過時間Ｔｓ，Ｔｅの設定調整により、より正確な判定が可能となるが、場合によっては、特に経過時間については厳密な管理を行わず、各キャビティＣへの流入タイミングが揃っていればよいという場合もある。
そこで図５Ｃ、図５Ｄにより流入タイミングの相対時間管理を行うこともできるようにしている。

この場合も、立ち上がりタイミングの検出のためには、閾値ｔｈＤＨを設定する。また、相対的なバランスの判定のために、許容できる立ち上がりタイミングのずれ幅ΔＴＨを設定する。閾値ｔｈＤＨ、許容ずれ幅ΔＴＨは、図３のような管理画面９０を用いた操作により、コンピュータ装置４上で作業者が入力し、それを演算部２０が処理用の設定値として受信し取得する。
図５Ｃ、図５Ｄは図５Ａ，図５Ｂと同様に各キャビティＣに設けられたセンサの検出信号の波形を示している。

成形品が良品となる場合、各キャビティＣへの流入タイミングはほぼ同じとなるため、各キャビティＣについての立ち上がりタイミングが相対的に揃っているか否かを監視する。
図５Ｃは、成形品が良品と判定される場合の例である。
各検出信号波形は、検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＨ以上となるタイミングが、比較的集中しており、立ち上がりタイミングが最も速い波形から最も遅い波形までの、立ち上がりタイミングのずれ幅ΔＴｄＨが、許容ずれ幅ΔＴＨより狭くなっている。この場合、各キャビティＣへの流入タイミングは略同じに揃っていると評価し、成形品は良品と判定する。
一方、図５Ｄは、各検出信号波形の立ち上がりタイミングが比較的大きくずれている状態を示している。その結果、立ち上がりタイミングが最も速い波形から最も遅い波形までの、立ち上がりタイミングのずれ幅ΔＴｄＨが、許容ずれ幅ΔＴＨより広くなっている。この場合、各キャビティＣへの流入タイミングは揃っておらず、成形不良が生じていると判定する。

このように、各キャビティＣへの樹脂充満が相対的に揃っているか否かで流入タイミングのバランスを監視することで、簡易な手法で適切な良否判定が可能となる。
なお、この例も、マルチゲート金型の各ゲートＧでの流入タイミングの監視にも適用可能である。

以上の立ち上がりタイミングの監視による判定として、説明上、図５Ａ、図５Ｂの判定方式を「経過時間判定」、図５Ｃ、図５Ｄの判定方式を「相対判定」と呼ぶ。
経過時間判定、相対判定のいずれの場合も、計測装置１は、これらの判定を、１成形サイクル実行中に検出値Ｄｄｅｔをロギングしながらリアルタイムで行うこともできるし、１サイクル完了時点やさらに後の時点等で、ログデータを取得して行うこともできる。
つまり１成形サイクルの実行中に、各時点で入力部２１から入力され取得された各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出値Ｄｄｅｔや、もしくはデータログ処理部２０ａによってログデータとして記憶された検出値Ｄｄｅｔを用いて、各種のタイミングで経過時間判定や相対判定を行うことができる。

次に図６Ａ、図６Ｂを用いて、立ち下がりタイミングの監視を行う例を説明する。例えば図６Ａは、或る金型１０のキャビティＣにおける複数回の成形サイクル毎の検出信号波形（例えば圧力センサや温度センサの波形）のうち、或る３回の波形を波形Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３として示している。
圧力センサの場合、成形サイクルにおいてピーク値に達した後、時間経過に伴う材料の収縮により圧力が低下していく。
また温度センサの場合も、成形サイクルにおいてピーク値に達した後、時間経過に伴う材料の冷却が観測される。
この収縮過程や冷却過程が毎回同じようなプロファイルを描くか否かを良否判定に用いる。このため或る閾値ｔｈＤＬを設定し、検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＬ以下となったタイミングを立ち下がりタイミングとし、この立ち下がりタイミングが、注入開始時点Ｔ０からの適切な経過時間範囲にあるか否かを監視する。
経過時間Ｔｓ１、Ｔｅ１は、注入開始時点Ｔ０から立ち下がりタイミングまでの経過時間として許容できる最短値、最長値である。
この場合も、閾値ｔｈＤＬ、経過時間Ｔｓ１、Ｔｅ１は、例えば図３のような管理画面９０を用いた操作により、コンピュータ装置４上で作業者が入力し、それを演算部２０が処理用の設定値として受信し取得する。

図６Ａの例では、波形Ｐ２は経過時間Ｔｓ１、Ｔｅ１で設定された適切な経過時間範囲内に立ち下がりタイミングが観測されている。一方、波形Ｐ１，Ｐ３は、立ち下がりタイミングは許容できる経過時間範囲からはずれたタイミングとなっている。
この場合、波形Ｐ２が観測された際の成形品は良品と判定し、波形Ｐ１，Ｐ３が観測された際の成形品は不良と判定する。
このような判定はシングルキャビティの金型１０を用いた場合の、成形サイクル毎の良否判定に用いることができる。もちろんマルチキャビティタイプの金型１０の各キャビティＣについての成形サイクル毎の良否判定に用いることもできる。

図６Ｂは、マルチキャビティタイプやマルチゲートタイプの金型１０において立ち下がりタイミングのバランスを監視する例である。
即ち、例えば各キャビティＣにおける樹脂の収縮や温度低下のバランスを監視して、成形品の良否判定を行うことができる。

例えば図５Ａ等と同様に、各キャビティＣについての検出信号の波形を示している。
この各検出信号波形の立ち下がりタイミング、つまり検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＬ以下となるタイミングが略同様のタイミングとなるか否かで、良否判定ができる。
例えば上述の経過時間判定の考え方を適用し、立ち下がりタイミングの許容経過時間として図６Ｂに示すように経過時間Ｔｓ２，Ｔｅ２の設定を行う。そして全てのキャビティＣについての検出信号波形の立ち下がりタイミングが、注入開始時点Ｔ０からの経過時間Ｔｓ，Ｔｅの範囲内となっているか否かで、成形品の良否判定ができる。

或いは上述の相対判定の考え方を適用し、許容ずれ幅ΔＴＬを設定する。そして図６Ｂに示すような、立ち下がりタイミングが最も速い波形から最も遅い波形までの、立ち下がりタイミングのずれ幅ΔＴｄＬを測定する。このずれ幅ΔＴｄＬが、設定した許容ずれ幅ΔＴＬより狭くなっているか否かにより、成形品の良否判定ができる。

以上、各種の判定処理例を示したが、これらの処理を実行する演算部２０（データログ処理部２０ａ及び判定処理部２０ｂ）の具体的な処理例を以下説明していく。
なお、以下の処理は、例えば樹脂成形の１サイクル実行中にリアルタイムで各種判定を行う例とする。１サイクル完了直後、或いはさらに後の時点で行う場合については後で言及する。
また以下の処理例は、計測装置１の演算部２０が、図５Ａ、図５Ｂの経過時間判定、図５Ｃ、図５Ｄの相対判定、図６Ａの立ち下がりタイミング判定を、作業者のモード選択に応じて実行する例とする。

演算部２０の処理例を図７，図８，図９，図１０に示す。
演算部２０はまず図７のステップＳ１０１でモード設定を行う。これは作業者が選択した判定処理モードを認識し、実行する処理として設定する処理である。本例では、経過時間判定モード、相対判定モード、立ち下がりタイミング判定モードのいずれかが選択されるものとする。

ステップＳ１０２で演算部２０は、実行するモードに応じた設定値を取得する。
経過時間判定モードの場合は、閾値ｔｈＤＨ、経過時間Ｔｓ，Ｔｅの各値を設定値として取得する（図５Ａ、図５Ｂ参照）。
相対判定モードの場合は、閾値ｔｈＤＨ、許容ずれ幅ΔＴＨの各値を設定値として取得する（図５Ｃ、図５Ｄ参照）。
立ち下がりタイミング判定モードの場合は、閾値ｔｈＤＬ、経過時間Ｔｓ１，Ｔｅ１の各値を設定値として取得する（図６Ａ参照）。
以上のステップＳ１０１，Ｓ１０２では、演算部２０は、コンピュータ装置４との通信により、選択されたモードや設定値を認識・取得することになる。

ステップＳ１０１，Ｓ１０２で判定処理の準備を終えたら、演算部２０はステップＳ１０３で開始タイミングを待機する。例えば成形制御部１２からの成形タイミング信号ＳＴＭを監視し、１サイクルの射出成形動作の開始を検出する。
成形タイミング信号ＳＴＭにより、１サイクルの射出成形動作の開始タイミング（つまり時点Ｔ０）を認識したら、演算部２０はステップＳ１０４に進み、データログ処理部２０ａによるロギング処理を開始する。即ち、チャネル毎に各サンプルタイミングで得られる検出値Ｄｄｅｔの記憶を開始する。
このロギング処理は、ステップＳ１０５で終了タイミングが検出されるまで継続される。演算部２０はステップＳ１０５で、例えば成形タイミング信号ＳＴＭによる１サイクルの終了タイミングを監視している。なお、終了タイミングは、開始タイミングから所定時間経過の時点として演算部２０が内部計数により管理してもよい。
演算部２０は、終了タイミングを検知したらステップＳ１０５からＳ１０６に進み、ロギング処理を終了する。

終了タイミングとなってロギング処理を終了したら、演算部２０はステップＳ１０７で監視終了か否かを確認し、引き続き監視を実行するのであればステップＳ１０３で開始タイミングを待機する。開始タイミングの待機中も、演算部２０はステップＳ１０７で監視の終了か継続かを確認している。
演算部２０は、作業者のコンピュータ装置４を用いた操作による監視終了の指示、或いは規定回数の監視動作の終了、或いは射出成形装置２からの通信による射出成形の終了などを検知することで、ステップＳ１０７で監視終了と判断する。その場合、演算部２０は当該図７の処理を終了する。
ここまでの説明から理解されるように、射出成形の１サイクル毎にロギング処理が行われている。従って、１サイクル毎に各種センサの検出信号が、ログデータとして保存されていく。このログデータを用いることで、射出成形装置２の動作評価や成形品の検証等を行うことができる。

以上のような成形サイクル毎のロギングを行っていることと並行して、演算部２０は選択されたモードの判定処理を行う。
即ちステップＳ１０３で開始タイミングが認識されてから、ステップＳ１０５で終了タイミングと判定されるまでの期間、演算部２０の処理は選択されたモードに応じてステップＳ１２０，Ｓ１４０，Ｓ１６０で処理が分岐される。

演算部２０の処理が経過時間判定モードに設定されている場合、ステップＳ１０５→Ｓ１２０→図８の処理→ステップＳ１０５というように処理がループする。即ち図８のステップＳ１２１〜Ｓ１３０で経過時間判定モードとしての判定処理が行われる。

図８のステップＳ１２１では、演算部２０は或る入力チャネルＩ（ｘ）の検出値Ｄｄｅｔとサンプルタイミングとしての時間値Ｔｄｅｔを取得する。時間値Ｔｄｅｔは、例えば１サイクルの開始タイミング（＝樹脂の注入開始時点Ｔ０）を起点とした経過時間である。入力チャネルＩ（ｘ）は、入力チャネルＩ１〜Ｉ８のいずれかを指す（ｘ＝１〜８）。
例えば演算部２０は、バッファ及びＩＦ部２３を介して順次転送されてくる各時点の各チャネルの検出値を、順次ステップＳ１２１で取得し、この取得した各検出値についてそれぞれ図８の処理を実行する。換言すれば、ロギングする検出値Ｄｄｅｔを取得する毎に、その検出値Ｄｄｅｔと時間値Ｔｄｅｔを用いて図８の処理を行う。

ステップＳ１２２で演算部２０は、取得した検出値Ｄｄｅｔの入力チャネルＩ（ｘ）が、立ち上がりタイミング監視対象の検出信号の入力チャネルのうちであって、すでに今サイクルにおいて立ち上がりタイミングを検出済みのチャネルであるか否かを判定する。即ち１サンプル前以前の時点で、すでに検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＨ以上となっていたチャネルであるか否かの判定である。
すでに立ち上がりタイミング検出済みのチャネルであれば、図８の処理を終え、図７のステップＳ１０５に戻る。

入力チャネルＩ（ｘ）が立ち上がりタイミング未検出のチャネルであれば演算部２０はステップＳ１２２からＳ１２３に進み、今回が立ち上がりタイミングであるか否かを判定する。即ち検出値Ｄｄｅｔを閾値ｔｈＤＨと比較し、Ｄｄｅｔ≧ｔｈＤＨとなったか否かを確認する。
Ｄｄｅｔ≧ｔｈＤＨでなければ図８の処理を終える。
Ｄｄｅｔ≧ｔｈＤＨであれば、今回の時間値Ｔｄｅｔが立ち上がりタイミングとなる。そこで演算部２０はステップＳ１２４に進み、時間値Ｔｄｅｔを、入力チャネルＩ（ｘ）の立ち上がりタイミングの値として例えばメモリ部２４の所定の領域に記憶する。例えばログデータの１つとして記憶する。

続いて演算部２０はステップＳ１２５、Ｓ１２６で、時間値Ｔｄｅｔと経過時間Ｔｓ，Ｔｅを比較する。
即ちステップＳ１２５でＴｄｅｔ≧Ｔｓであるか否かを判定する。
またステップＳ１２６でＴｄｅｔ≦Ｔｅであるか否かを判定する。
ステップＳ１２５，Ｓ１２６の両方で肯定結果が得られる場合、今回検出した立ち上がりタイミングは、適正な経過時間範囲内となるため、ステップＳ１２７で入力チャネルＩ（ｘ）の検出信号についてＯＫ判定結果をメモリ部２４の所定の領域に記憶する。

一方、ステップＳ１２５，Ｓ１２６のいずれかで否定結果が得られた場合は、今回検出した立ち上がりタイミングは、適正な経過時間範囲内ではないことになるため、ステップＳ１２８で入力チャネルＩ（ｘ）の検出信号についてエラー判定結果をメモリ部２４の所定の領域に記憶する。

演算部２０はステップＳ１２９では、立ち上がりタイミング監視対象となっている全チャネルについて立ち上がりタイミング検出済みであるか否かを確認する。まだ立ち上がりタイミングが検出されていない入力チャネルが存在する場合、そのまま図８の処理を終える。

検出値Ｄｄｅｔの取得毎に図８の処理が行われることで、ある時点でのステップＳ１２９で、全チャネルについて立ち上がりタイミング検出済みとなる。その場合、演算部２０はステップＳ１３０に進み、判定結果を出力する。
即ち全チャネルについてＯＫ判定結果が記憶されていれば、判定ＯＫの通知信号ＳＩを成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に判定ＯＫを通知する。
一方、１つのチャネルでもエラー判定結果が記憶されていれば、判定エラー、つまり不良判定の通知信号ＳＩをアラームとして成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に不良判定を通知する。

このような図８の処理が各検出値Ｄｄｅｔの取得毎に行われることで、各入力チャネルの立ち上がりタイミングが検出され、経過時間判定が行われる。
なお、判定エラーの通知は、ステップＳ１２８でエラー判定された時点ですぐに実行するようにしてもよい。

演算部２０の処理が相対判定モードに設定されている場合、図７のステップＳ１０５→Ｓ１２０→Ｓ１４０→図９の処理→ステップＳ１０５というように処理がループする。即ち図９のステップＳ１４１〜Ｓ１５１で相対判定モードとしての判定処理が行われる。

図９のステップＳ１４１では、演算部２０は或る入力チャネルＩ（ｘ）の検出値Ｄｄｅｔとサンプルタイミングとしての時間値Ｔｄｅｔを取得する。
ステップＳ１４２で演算部２０は、取得した検出値Ｄｄｅｔの入力チャネルＩ（ｘ）が、立ち上がりタイミング監視対象の検出信号の入力チャネルのうちであって、すでに今サイクルにおいて立ち上がりタイミングを検出済みのチャネルであるか否かを判定する。すでに立ち上がりタイミング検出済みのチャネルであれば、図９の処理を終え、図７のステップＳ１０５に戻る。
入力チャネルＩ（ｘ）が立ち上がりタイミング未検出のチャネルであれば演算部２０はステップＳ１４３に進み、今回が立ち上がりタイミング（Ｄｄｅｔ≧ｔｈＤＨ）であるか否かを判定する。 Ｄｄｅｔ≧ｔｈＤＨでなければ図９の処理を終える。
Ｄｄｅｔ≧ｔｈＤＨであれば、今回の時間値Ｔｄｅｔが立ち上がりタイミングとなるため、演算部２０はステップＳ１４４に進み、時間値Ｔｄｅｔを入力チャネルＩ（ｘ）の立ち上がりタイミングの値として記憶する。
以上のステップＳ１４１〜Ｓ１４４は図８のステップＳ１２１〜Ｓ１２４と同様である。

演算部２０はステップＳ１４５では、立ち上がりタイミング監視対象となっている全チャネルについて立ち上がりタイミング検出済みであるか否かを確認する。まだ立ち上がりタイミングが検出されていない入力チャネルが存在する場合、そのまま図９の処理を終える。

ある時点のステップＳ１４５で、立ち上がりタイミング監視対象となっている全チャネルについて立ち上がりタイミング検出済みと判定されたら、演算部２０はステップＳ１４６に進み、各チャネルの立ち上がりタイミングのうちで最大値と最小値を判定する。
立ち上がりタイミング監視対象となっているチャネルが入力チャネルＩ１〜Ｉ（ｍ）であるとし、各チャネルについて検出された立ち上がりタイミング（時間値）をＴｄｅｔ（１）〜Ｔｄｅｔ（ｍ）とする。演算部２０は立ち上がりタイミングとした時間値Ｔｄｅｔ（１）〜Ｔｄｅｔ（ｍ）のうちで最大値をＴｄｅｔＭＡＸ、最小値をＴｄｅｔＭＩＮとする。
そして演算部２０はステップＳ１４７で、立ち上がりタイミングのずれ幅ΔＴｄＨを
ΔＴｄＨ＝ＴｄｅｔＭＡＸ−ＴｄｅｔＭＩＮ
として求める。

演算部２０は、ずれ幅ΔＴｄＨを求めたら、ステップＳ１４８でこれを許容ずれ幅ΔＴＨと比較する。
ΔＴｄＨ≦ΔＴＨであれば、立ち上がりタイミングのずれ幅は許容範囲内であるとしてステップＳ１４９でＯＫ判定とし、判定結果をメモリ部２４の所定の領域に記憶する。
ΔＴｄＨ≦ΔＴＨでなければ、立ち上がりタイミングのずれ幅は許容範囲内ではないとしてステップＳ１５０でエラー判定とし、判定結果をメモリ部２４の所定の領域に記憶する。
そして演算部２０はステップＳ１５１で、判定結果の通知信号ＳＩを成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に判定結果を通知する。
即ちステップＳ１４９の処理でＯＫ判定結果が記憶されていれば、判定ＯＫの通知信号ＳＩを成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に判定ＯＫを通知する。
一方ステップＳ１５０の処理でエラー判定結果が記憶されていれば、判定エラー、つまり不良判定の通知信号ＳＩをアラームとして成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に不良判定を通知する。
このような図９の処理が各検出値Ｄｄｅｔの取得毎に行われることで、各入力チャネルの立ち上がりタイミングが検出され、相対判定が行われる。

演算部２０の処理が立ち下がりタイミング判定モードに設定されている場合、図７のステップＳ１０５→Ｓ１２０→Ｓ１４０→Ｓ１６０→図１０の処理→ステップＳ１０５というように処理がループする。即ち図１０のステップＳ１６１〜Ｓ１６９で立ち下がりタイミング判定モードにおける判定処理が行われる。

図１０のステップＳ１６１では、演算部２０は或る入力チャネルＩ（ｘ）の検出値Ｄｄｅｔとサンプルタイミングとしての時間値Ｔｄｅｔを取得する。
なお、このモードの場合、判定対象とする入力チャネルの数は１つでもよいし、複数でもよい。

ステップＳ１６２で演算部２０は、取得した検出値Ｄｄｅｔの入力チャネルＩ（ｘ）が、
立ち下がりタイミング監視対象の検出信号の入力チャネルのうちであって、すでに一旦立ち上がりが検出され、その後に立ち下がりタイミングが未検出のチャネルであるか否かを判定する。該当しなければ図１０の処理を終え、図７のステップＳ１０５に戻る。

入力チャネルＩ（ｘ）が、監視対象の検出信号の入力チャネルであって、立ち下がりタイミング未検出のチャネルであれば演算部２０はステップＳ１６３に進み、今回が立ち下がりタイミングであるか否かを判定する。即ち検出値Ｄｄｅｔを閾値ｔｈＤＬと比較し、Ｄｄｅｔ≦ｔｈＤＬとなったか否かを確認する。
Ｄｄｅｔ≦ｔｈＤＬでなければ図１０の処理を終える。
Ｄｄｅｔ≦ｔｈＤＬであれば、今回の時間値Ｔｄｅｔが立ち下がりタイミングとなる。そこで演算部２０はステップＳ１６４に進み、時間値Ｔｄｅｔを、入力チャネルＩ（ｘ）の立ち下がりタイミングの値として例えばメモリ部２４の所定の領域に記憶する。

続いて演算部２０はステップＳ１６５、Ｓ１６６で、時間値Ｔｄｅｔと経過時間Ｔｓ１，Ｔｅ１を比較する。
即ちステップＳ１６５でＴｄｅｔ≧Ｔｓ１であるか否かを判定する。
またステップＳ１６６でＴｄｅｔ≦Ｔｅ１であるか否かを判定する。
ステップＳ１６５，Ｓ１６６の両方で肯定結果が得られる場合、今回検出した立ち下がりタイミングは、適正な経過時間範囲内となるため、ステップＳ１６７で入力チャネルＩ（ｘ）の検出信号についてＯＫ判定結果をメモリ部２４の所定の領域に記憶する。

一方、ステップＳ１６５，Ｓ１６６のいずれかで否定結果が得られた場合は、今回検出した立ち下がりタイミングは、適正な経過時間範囲内ではないことになるため、ステップＳ１６８で入力チャネルＩ（ｘ）の検出信号についてエラー判定結果をメモリ部２４の所定の領域に記憶する。

そして演算部２０はステップＳ１６９で、判定結果の通知信号ＳＩを成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に判定結果を通知する。
即ちステップＳ１６７の処理でＯＫ判定結果が記憶されていれば、判定ＯＫの通知信号ＳＩを成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に判定ＯＫを通知する。
一方ステップＳ１６８の処理でエラー判定結果が記憶されていれば、判定エラー、つまり不良判定の通知信号ＳＩをアラームとして成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に不良判定を通知する。
このような図１０の処理が各検出値Ｄｄｅｔの取得毎に行われることで、対象とする１又は複数の入力チャネルの立ち下がりタイミングが検出され、その良否判定が行われる。

以上、図７，図８，図９，図１０に演算部２０の処理の一例を示した。この例では経過時間判定、相対判定、立ち下がりタイミング判定を、樹脂成形の１サイクル実行中にリアルタイムで行う例としたが、これに限られない。
１サイクル完了直後、或いはさらに後の時点で行う場合については、監視対象の入力チャネルについての検出値Ｄｄｅｔ及び時間値Ｔｄｅｔのログデータを順次メモリ部２４から取得しながら、図８，図９又は図１０の処理が行われるようにすればよい。

また図６Ｂで説明したような、各検出情報波形の立ち下がりタイミングの略一致の判定の処理については示していないが、図８の処理の所要部分を、図１０のように閾値ｔｈＤＬを用いた立ち下がりタイミング検出及び経過時間Ｔｓ２，Ｔｅ２を用いた判定に変形することで可能であることは言うまでもない。

＜タイミング検出信号出力処理＞
ところで計測装置１は、通知信号ＳＩとして、成形制御部１２に立ち上がりタイミングや立ち下がりタイミングを通知することができる。このための処理例を図１１に示す。
なお図１１においてステップＳ１０１〜Ｓ１０７は図７と同様であるため重複説明を避ける。但しステップＳ１０１のモード設定では、タイミング通知モードが選択される。
ステップＳ１０２では閾値ｔｈＤＨ、閾値ｔｈＤＬが取得される。

この図１１の処理例では、１サイクルの成形が開始されてから終了されるまでの期間に、ステップＳ１８０、Ｓ１９０の監視が行われる。
ステップＳ１８０では検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＨ以上となったか否かが判定される。検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＨ以上となった場合、つまり立ち上がりタイミングが検出されたら、演算部２０はステップＳ１８１に進み、立ち上がりタイミング検出信号としての通知信号ＳＩを出力する。またステップＳ１８２で時間値Ｔｄｅｔを検出した立ち上がりタイミングとして記憶する。

図１２Ａに立ち上がりタイミングの通知信号ＳＩを示している。
先に述べたように、例えば圧力センサの検出信号を考えると、立ち上がりタイミングは、キャビティに樹脂材料が充満した直後のタイミングとなる。
例えば成形制御部１２は、樹脂がキャビティに充満するまでは、注入樹脂の速度制御を行い、充満後に圧力制御に切り換えるような制御を行う。そのためには充満タイミングを検知することが必要となるが、この通知信号ＳＩにより当該タイミングを知ることができる。従って成形制御部１２が速度制御から圧力制御への切替を適切なタイミングで実行できる。

図１１のステップＳ１９０では、すでに立ち上がりが観測された後に、検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＬ以下となったか否かが判定される。
検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＬ以下となった場合、つまり立ち下がりタイミングが検出されたら、演算部２０はステップＳ１９１に進み、立ち下がりタイミング検出信号としての通知信号ＳＩを出力する。またステップＳ１９２で時間値Ｔｄｅｔを検出した立ち下がりタイミングとして記憶する。

図１２Ｂに立ち下がりタイミングの通知信号ＳＩを示している。
立ち下がりタイミングは、成型材料の温度下降や収縮を表す。金型１０からの成形品の取り出しは、温度や圧力がある程度低下した時点で行われるが、すると或る閾値ｔｈＤＬを用いて検出する立ち下がりタイミングは、成形品の取り出しに適したタイミングすることもできる。
そこで例えば成形制御部１２は、立ち下がりタイミングの通知信号ＳＩに応じて、金型１０の開閉機構を制御し、金型１０を開いて成形品の取り出しを行うようにする。
このようにすれば、最適なタイミングで成形品の取り出しが可能となる。
即ち取り出しが速すぎて成形不良が生ずることもなく、また取り出しが遅すぎて工程サイクルの長時間化が生ずることもないようにすることができる。
従って、歩留まりの向上や、工程１サイクル時間の削減による製造効率の向上を実現できる。

なお、図１１の処理例では、立ち上がりタイミング通知と立ち下がりタイミング通知の両方が行われるものとしたが、モード選択により、いずれかが選択的に実行されるようにしてもよい。
また図７で説明した判定処理とともに、或いは選択的に、立ち上がりタイミング通知や立ち下がりタイミング通知の処理が行われてもよい。

＜まとめ及び変形例＞
以上の実施の形態の計測装置１は、複数の入力チャネルＩ１〜Ｉｎを有し、射出部１１及び金型１０を有する射出成形装置２に配備された複数のセンサの検出信号を同時入力することができる入力部２１を有する。また各入力チャネルに入力された各時点Ｔｄｅｔでの検出値Ｄｄｅｔをログデータとして記憶するデータログ処理部２０ａと、１又は複数の入力チャネルの検出信号について、特定タイミングを検出し、検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定処理部２０ｂとを備える。
即ち計測装置１は、射出成形装置２（金型１０や射出部１１）に配備される各種のセンサ（３１，３２）、例えば圧力センサや温度センサ等の検出信号値のデータロガーとして機能しつつ、各種成形過程における事象を判定し、成形品の良品／不良品の判定等を行うことができるようにしている。特に複数チャネルの検出信号入力を可能とし、１つのチャネルの検出信号の特定タイミングだけでなく、複数の各チャネルの検出信号の特定タイミングを用いた判定を行うようことができる。
例えばマルチキャビティタイプの金型１０やマルチゲートタイプの金型１０を用いる射出成形装置２では、各キャビティ／ゲートにおける温度、圧力その他の各種状況、特にこれらの検出信号の特定タイミングのずれが、成形品の品質に影響する。また金型１０における温度や圧力の低下のプロファイルの変動は成形品の品質に応じたものとなる。そこでこれらを互いに比較したり、所定の時間軸範囲にあるか否かを比較したりすることで、成形品の良否判定を効率的に精度よく実行できる。
特に熱可塑性樹脂の射出成形において、マルチキャビティタイプの金型による多数個取りは量産効率の向上に適しており、またマルチゲートタイプ（多点ゲート）の金型は、樹脂材料の充填効率の向上に適している。これらの場合、各キャビティや各ゲートでの流入バランスが崩れた場合に成形不良が発生するケースがある。従って、これらのバランスの崩れを、特定タイミングの評価により検知・管理できることは射出成形による生産管理上、非常に有効なものとなる。

なお、１又は複数の入力チャネルの検出信号について、特定タイミングを検出し、検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める処理は、射出成形サイクルに合わせてリアルタイムに行うこともできるし、ログデータを用いて事後的に行うこともできる。従って成形工程におけるリアルタイム監視で用いてもよいし、事後的な工程分析等の目的で行うこともできる。

また実施の形態の計測装置１は、経過時間判定として、複数の入力チャネルの検出信号について、検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＨ以上となる立ち上がりタイミング（第１タイミング）を検出し、複数チャネルのそれぞれの立ち上がりタイミングが所定の第１時点から第２時点の間（経過時間Ｔｓ〜Ｔｅ間）であるか否かの判定を行うようにしている（図８参照）。
例えば第１入力チャネルから第ｎ入力チャネルに、射出成形装置において同時に樹脂流入が行われるｎ個の部位の検出信号が入力されることを考えると、それらの検出信号からは、本来、略同時的な変化、例えば検出信号値波形の立ち上がりが観測されるはずである。この立ち上がりタイミングを、検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングとして検出する。立ち上がりタイミングがずれることには各種の要因があるが、タイミングずれは成形品の良否判定の指標となる。複数の入力チャネルの検出信号について第１タイミング（立ち上がりタイミング）が、全て第１時点（Ｔｓ）から第２時点（Ｔｅ）の間であれば、各入力チャネルの立ち上がりタイミングが揃っており、かつ規定の経過時間範囲内に立ち上がっていることが示される。つまり各検出信号の立ち上がりが相対的にも揃っており、かつ経過時間的にも良好な範囲であることになる。これにより各キャビティや各ゲートにおける状況のバランスが監視でき、各成形品についての比較的厳格な評価が可能となる。

また実施の形態の計測装置１は、相対判定として、複数の入力チャネルの検出信号について、検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＨ以上となる立ち上がりタイミング（第１タイミング）を検出し、複数チャネルのそれぞれの立ち上がりタイミングのずれ幅ΔＴｄＨが所定の時間幅（許容ずれ幅ΔＴＨ）以内であるか否かの判定を行うようにした（図９参照）。
例えば樹脂注入開始からなどの経過時間については判定対象とせずに、複数の入力チャネルの検出信号について第１タイミング（立ち上がりタイミング）のずれが所定の時間幅以内であれば、各入力チャネルの各検出信号の波形の立ち上がりが相対的に揃っていると評価する。これにより各キャビティや各ゲートにおける状況のバランスが監視できる。
ここで、例えば樹脂注入開始からなどの経過時間は、各種事情でずれていくことがある。すると、経過時間の点を判定に反映させてしまうことで、良品であるにもかかわらず不良品と判定されることが生ずる場合もある。そこで経過時間のずれが成形品に影響を与えない場合については、各検出信号の立ち上がりの相対的な一致を監視する。これにより経時状況や環境に適した精度のよい判定が可能となる。

実施の形態の計測装置１は、入力された検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＬ以下となる立ち下がりタイミング（第２タイミング）を検出し、立ち下がりタイミングが所定の第１時点から第２時点の間（Ｔｓ１〜Ｔｅ１間）であるか否かの判定を行うようにした（図１０参照）。
例えば圧力や温度の検出信号の立ち下がりタイミングが所定の経過時間範囲内にあるか否かは、樹脂材料の冷却過程、収縮過程などが適切な検出信号のプロファイルで検出されているか否かを判断するものである。立ち下がりタイミングが適切な経過時間範囲内であれば成形品の樹脂材料の冷却過程、収縮過程などが適切な状態で推移していると評価でき、これにより適切な良否判定が可能となる。
このような立ち下がりタイミングの監視は、１つのチャネルについてのサイクル毎のプロファイル監視としても有効であり、またマルチキャビティタイプ、マルチゲートタイプの金型についての複数のチャネルのバランス監視にも有効である。

実施の形態の計測装置１は、立ち上がりタイミング（第１タイミング）、又は立ち下がりタイミング（第２タイミング）を検出することに応じて通知信号ＳＩを出力する処理を行うようにした（図１１，図１２参照）。
圧力センサや温度センサ等の検出信号の立ち上がりタイミングや立ち下がりタイミングは、射出成形装置１の動作制御に用いることができる。従って立ち上がりタイミング又は立ち下がりタイミングの通知信号ＳＩを出力することで、成形制御部１２で効率的な動作制御を実行させることができる。

以上、本発明に係る実施の形態について説明したが、本発明は上記した具体例に限定されるべきものではなく、多様な変形例が考えられる。
射出成形装置２の構成は多様に考えられる。計測装置１の構成も同様である。
図７〜図１１に示した計測装置１の演算部２０に処理例も一例に過ぎず、具体的な処理例は多様に考えられる。
射出成形装置２に搭載されるセンサ（金型内センサ３１や射出部内センサ３２）としては多様に考えられる。即ち計測装置１は、圧力センサによる射出部１１内や金型１０内における樹脂材料の圧力計測や、温度センサの検出信号に基づく成形材料や金型表面温度の計測以外にも多様な検出信号の計測に適用できる。例えば光センサ等の検出信号に基づく成形材料の流速計測、赤外線センサ等の検出信号に基づくフローフロント計測（例えば成形樹脂がキャビティ内の所定位置に到達するまでの時間の計測）、位置センサ等の検出信号に基づく型閉時における金型同士の位置ズレ量の計測（型開き量の計測）等、射出成形に係る他の計測を行う場合にも好適に適用できる。

＜プログラム及び記憶媒体＞
本発明の実施の形態のプログラムは、計測装置１における演算部２０（マイクロコンピュータ等の演算処理装置）に判定処理部２０ｂとしての機能を実行させるプログラムである。

実施の形態のプログラムは、例えば計測装置１の複数の入力チャネルの全部又は一部に入力される、射出成形装置２に配備された１又は複数のセンサ（３１，３２）の検出信号について、特定タイミングを検出するタイミング検出ステップと、検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定ステップとを演算処理装置に実行させるプログラムである。即ち、図７，図８，図９，図１０の処理を実行させるプログラムである。

このようなプログラムにより本実施の形態の計測装置１の製造が容易となる。
そしてこのようなプログラムはコンピュータ装置等の機器に内蔵されている記憶媒体や、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータ内のＲＯＭ等に予め記憶しておくことができる。あるいはまた、半導体メモリ、メモリカード、光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディスクなどのリムーバブル記憶媒体に、一時的あるいは永続的に格納（記憶）しておくことができる。またこのようなリムーバブル記憶媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記憶媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、ＬＡＮ、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。

またこのような実施の形態のプログラムがコンピュータ装置４にインストールされることで、コンピュータ装置４が計測装置１の機能を備えるようにすることもできる。
例えば専用アンプ３とコンピュータ装置４をコネクタで直接接続する。専用アンプ３を介してコンピュータ装置４には複数の入力チャネルの検出信号が同時に供給されるようにする。そしてコンピュータ装置４において当該プログラムを含むソフトウェアが起動されることで、図７，図８，図９，図１０の処理をコンピュータ装置４で実行する。即ち複数の入力チャネルの全部又は一部に入力される、１又は複数のセンサ（３１，３２）の検出信号について、特定タイミングを検出し、検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める処理を行う。これにより、パーソナルコンピュータ等のコンピュータ装置４を用いて計測装置１を実現できる。

１…計測装置、２…射出成形装置、３…専用アンプ、４…コンピュータ装置、１０…金型、１１…射出部、１２…成形制御部、２０…演算部、２０ａ…データログ処理部、２０ｂ…判定処理部、２１…入力部、２２…Ａ／Ｄ変換器、２３…バッファ及びＩＦ部、２４…メモリ部、３１…金型内センサ、３２…射出部内センサ、３３…センサ用アンプ、１００…計測システム

Claims (8)

1. 複数の入力チャネルを有し、射出成形装置に配備された複数のセンサの検出信号を同時入力することができる入力部と、
   前記入力部の各入力チャネルに入力された各時点での検出信号値をログデータとして記憶するデータログ処理部と、
   １又は複数の入力チャネルの検出信号について、特定タイミングを検出し、検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定処理部と、を備え、
   前記判定処理部は、
   複数の入力チャネルの検出信号について、前記特定タイミングとして検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングを検出し、
   複数チャネルのそれぞれの前記第１タイミングが所定の第１時点から第２時点の間であるか否かの判定を行う
   計測装置。
2. 複数の入力チャネルを有し、射出成形装置に配備された複数のセンサの検出信号を同時入力することができる入力部と、
   前記入力部の各入力チャネルに入力された各時点での検出信号値をログデータとして記憶するデータログ処理部と、
   １又は複数の入力チャネルの検出信号について、特定タイミングを検出し、検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定処理部と、を備え、
   前記判定処理部は、
   複数の入力チャネルの検出信号について、前記特定タイミングとして検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングを検出し、
   複数チャネルのそれぞれの前記第１タイミングのずれが所定の時間幅以内であるか否かの判定を行う
   計測装置。
3. 前記判定処理部は、
   前記特定タイミングとして、前記入力部に入力された検出信号が第２閾値以下となる第２タイミングを検出し、
   前記第２タイミングが所定の第１時点から第２時点の間であるか否かの判定を行う
   請求項１又は請求項２に記載の計測装置。
4. 前記判定処理部は、入力チャネルの検出信号について検出信号が第１閾値以上となる第１タイミング、又は検出信号が第２閾値以下となる第２タイミングを検出することに応じて、前記第１タイミング又は前記第２タイミングの通知信号を出力する処理を行う
   請求項１又は請求項２に記載の計測装置。
5. 計測装置の複数の入力チャネルの全部又は一部に入力される、射出成形装置に配備された１又は複数のセンサの検出信号について、特定タイミングを検出するタイミング検出ステップと、
   検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、を備え、
   前記判定ステップにおいて、複数の入力チャネルの検出信号について、前記特定タイミングとして検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングを検出し、複数チャネルのそれぞれの前記第１タイミングが所定の第１時点から第２時点の間であるか否かの判定を行う
   計測装置の計測方法。
6. 複数の入力チャネルの全部又は一部に入力される、射出成形装置に配備された１又は複数のセンサの検出信号について、特定タイミングを検出するタイミング検出ステップと、
   検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、を備え、
   前記判定ステップにおいて、複数の入力チャネルの検出信号について、前記特定タイミングとして検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングを検出し、複数チャネルのそれぞれの前記第１タイミングが所定の第１時点から第２時点の間であるか否かの判定を行う処理
   を演算処理装置に実行させるプログラム。
7. 計測装置の複数の入力チャネルの全部又は一部に入力される、射出成形装置に配備された１又は複数のセンサの検出信号について、特定タイミングを検出するタイミング検出ステップと、
   検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、を備え、
   前記判定ステップにおいて、複数の入力チャネルの検出信号について、前記特定タイミングとして検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングを検出し、複数チャネルのそれぞれの前記第１タイミングのずれが所定の時間幅以内であるか否かの判定を行う
   計測装置の計測方法。
8. 複数の入力チャネルの全部又は一部に入力される、射出成形装置に配備された１又は複数のセンサの検出信号について、特定タイミングを検出するタイミング検出ステップと、
   検出した特定タイミングを用いた処理により射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、を備え、
   前記判定ステップにおいて、複数の入力チャネルの検出信号について、前記特定タイミングとして検出信号が第１閾値以上となる第１タイミングを検出し、複数チャネルのそれぞれの前記第１タイミングのずれが所定の時間幅以内であるか否かの判定を行う処理
   を演算処理装置に実行させるプログラム。

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