JP6460525B2 - 接着性樹脂層、接着性樹脂フィルム、積層体及び積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
(第1の実施形態)タッチパネル本体部の印刷層が形成されている面に、紫外線硬化樹脂又は熱硬化樹脂を塗布した後、紫外線照射又は加熱することにより樹脂層を形成する工程と、カバーフィルムに光学用透明粘着シートが張られている面を、タッチパネル本体部の樹脂層が形成されている面に貼り付ける工程を有する製造方法。
(第2の実施形態)タッチパネル本体部の印刷層が形成されている面に、紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、紫外線硬化樹脂の上にカバーフィルムを載置する工程と、その後、紫外線を照射する工程を有する製造方法。
しかしながら、第1の実施形態の場合、基材ごとにそれぞれ樹脂層を形成する必要があり、工程数が増大する。また、第2の実施形態の場合、人体に悪影響のある紫外線照射の設備が必要な上、樹脂層にくまなく紫外線を照射する必要があるので、基材に不透明な部分があると、光硬化が不十分になる。
前記接着性樹脂層は、加熱前の温度23℃における貯蔵弾性率よりも、前記加熱により熱硬化した後の温度23℃における貯蔵弾性率の方が高く、加熱前の温度23℃における貯蔵弾性率が1×104〜1×106Paであり、前記加熱により熱硬化した後の温度23℃における貯蔵弾性率が1×104〜1×109Paであることが好ましい。
また、本発明は、前記接着性樹脂層を介して、2枚の基材が積層されてなることを特徴とする積層体を提供する。
式(1) 温度A<温度C<温度B<温度D
前記段差が、50μm〜1mmの段差を含むことができる。
本発明の接着性樹脂層はその厚みが段差よりも厚いことが好ましい。本発明の接着性樹脂層は厚みが段差の1.1〜3倍の55μm〜3mmであることが好ましく、さらに好ましくは段差の厚みの1.2〜2倍の60μm〜2mmである。
前記加熱硬化する際の金型の温度が、150〜300℃の温度であることが好ましい。
図1に、接着性樹脂フィルム10の一例の断面図を示す。接着性樹脂フィルム10は、2枚のセパレーター12,13と、これらの間に積層された接着性樹脂層11とを有する。接着性樹脂層11を構成する接着性樹脂組成物は、(A)アクリル系ポリマーと、(B)アクリル系モノマーと、(C)熱重合開始剤とを含有する。接着性樹脂層11の両面11a,11bは、常温で粘着性を有する(粘着面となっている)。
第2の積層方法として、平坦な基材22に接着性樹脂層11を積層し、その後オートクレーブ処理を実施し、接着性樹脂層11の上に、凹凸を有した基材21を積層した後、もしくは基材21を積層させながら、金型31,32を用いて接着性樹脂層11を加熱硬化させる方法が挙げられる。
第3の積層方法として、凹凸を有した基材21、接着性樹脂層11、平坦な基材22を同時に積層した後、もしくは積層すると同時に、金型31,32を用いて接着性樹脂層11を加熱硬化させる方法が挙げられる。
本発明の接着性樹脂層の製造に用いる接着剤原材料組成物は、有機溶剤に溶解している方が、より厚みの精度良く塗布することが可能となるため、有機溶剤を含むことが好ましい。接着剤原材料組成物から溶剤を乾燥することで、接着性樹脂層が得られる。つまり、接着剤原材料組成物の組成は、接着性樹脂層を構成する接着性樹脂組成物の組成に、溶剤を加えたものであってもよい。接着性樹脂層は、常温では(熱硬化前)、粘着剤層として機能することができる。
アミド基(−CONR2,Rは水素原子又はアルキル基等の置換基)を有するアクリル系モノマーとしては、アクリルアミド、メタクリルアミド等が挙げられる。
ニトリル基(−CN)を有するアクリル系モノマーとしては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられる。
本発明における接着性樹脂層(トランスファーテープ)は、接着剤原材料組成物をセパレーターフィルムに溶媒を含んだ状態で塗布し、乾燥し、さらにセパレーターフィルムにより保護されることで製造することができる。接着剤原材料組成物は、ダイやパイプドクターを用いて塗布することが好ましい。溶剤の乾燥においては、ドライヤー等で乾燥させることが好ましい。溶媒の乾燥時間に関しては、生産性を考慮すると、10分間以下であることが好ましく、2〜5分間であることがさらに好ましい。また、有機溶媒を十分に乾燥することが必要なため、有機溶媒の沸点以上の温度で乾燥させることが好ましく、熱重合開始剤の1分間半減期温度以下での乾燥をすることが好ましい。
本発明のプレス時において、積層体への加熱温度が100〜250℃となる熱をかけるために、金型の温度は所望の加熱温度よりも高い温度で加熱することが必要である。金型の温度は100〜300℃が好ましく、さらに好ましくは150〜300℃である。基材もしくは基材の一部にポリエチレンテレフタレートを含み、そのポリエチレンテレフタレートを例えば180℃、10分間程度で加熱したときに、オリゴマー成分が析出し、析出した成分により外観不良が起こる場合は、熱プレス時の加熱温度を180℃以下とすることが好ましい。
基材にポリエチレンテレフタレートを含まず、オリゴマー成分の析出のない素材を用いたときは100〜300℃とすればよい。本発明においてのプレス時間に関しては生産性の観点から2分間以内で反応が終わることが好ましい。また、プレス温度・時間に関しては、積層体の強度が十分になるように設定することができる。
(A)アクリル系ポリマーとして、SKダイン(登録商標)2094(綜研化学株式会社、酸価:33、数平均分子量7万)、架橋剤としてE−AX(綜研化学株式会社)を用い、ポリマー固形分100重量部に対して、架橋剤0.05重量部の割合で配合した。得られた混合物に、(B)アクリル系モノマーとして、4−ヒドロキシブチルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社;4HBA)10重量部と、(C)熱重合開始剤として、t−ブチルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート(日油株式会社製;製品名:パーブチル(登録商標)O)0.02重量部とを加えて、接着剤原材料組成物を調製した。接着剤原材料組成物は、溶媒として、酢酸エチル(沸点77℃)を含む。
その接着剤原材料組成物を、セパレーター(藤森工業株式会社製;製品名:125E−0010DG2.5AS、厚み125μm)の上面に、アプリケーターを用いて、乾燥後における接着剤樹脂層(粘着剤層)の厚みが175μmとなるように塗布した後、乾燥工程において90℃、2分間の条件で溶剤を乾燥させて接着性樹脂層が積層された積層体を作製した。
次に、得られた積層体の接着性樹脂層の上面に、セパレーター(藤森工業株式会社製;製品名;38E−0010BDAS、厚み38μm)を貼合して、実施例1の接着性樹脂フィルムを作製した。
基材として、1枚は平坦なポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用意し、もう1枚には表面に20μm、50μm、100μmの印刷段差を形成したポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用意した。金型には、プレス後の基材の外面(積層体の外面)が平滑になるように金型がお互いに平滑な表面を持つ金型を使用した。事前に接着性樹脂フィルムから片側のセパレーターを剥離して印刷段差を形成したPETフィルムに貼合し、その貼合フィルムと印刷段差が形成されていない平滑なPETフィルムを熱プレス機で金型の間にはさみ、表1の「貼合後のプロセス条件」に示す熱プレス条件で、熱プレスを行った。熱プレス直後に貼合後の積層体(貼合品)の外観を目視にて確認し、下記のように評価を行った。
○:基材間又は印刷段差部分に気泡が確認できない。
△:基材間又は印刷段差部分にごくわずかに気泡が確認できる。
×:基材間又は印刷段差部分に気泡が確認できる。
○:印刷段差の角付近に気泡が残る(熱プレスで消えるため)。
△:印刷段差の周辺に気泡が残る(熱プレスで消えるため)。
×:印刷段差から1mm以上の気泡が残る(熱プレスで消えないため)。
○:しわが入っておらず外観が良好である。
△:シワはあるがセパレーターのウキが見られない。
×:シワが入りセパレーターが浮いてしまい、接着性樹脂層の厚みが変わっている。
◎:周囲の不要部分のはぎ取りが容易だった。
○:周囲の不要部分のはぎ取りが可能だった。
△:周囲の不要部分のはぎ取りが難しかった。
×:断裁部分が再付着してはぎ取りが容易にできなかった。
耐久性試験は、熱プレス後の積層体(貼合品)を、85℃dryの高温環境、又は85℃85%RHの高温高湿度環境に投入し、所定時間経過後に取り出して目視による確認を実施し、下記のように評価を行った。
○:貼合品に浮き・剥がれがない。
△:貼合品に小さな浮き・剥がれがある。
×:貼合品に大きな浮き・剥がれがある。
○:基材間又は印刷段差部分に気泡が確認できない。
△:基材間又は印刷段差部分にごくわずかに気泡が確認できる。
×:基材間又は印刷段差部分に気泡が確認できる。
実施例では、変形量が100μmでも気泡が確認されず、印刷段差を有する金型のプレスによる基材の変形に追従していることが確認できた。これは、(A)アクリル系ポリマー以外に、流動性の高い成分として(B)アクリル系モノマーを接着剤原材料組成物に添加したためと考えられる。
実施例1記載の接着剤原材料組成物を用いて、製造方法に関する検討を行った。表3に示すように、実施例1記載の製造方法において、実施例15,16は重合開始剤を変更し、実施例10,11,12,14は接着性樹脂層の乾燥条件を変更し、実施例13,16は熱プレス時の積層体の温度を変更した。接着性樹脂層の溶媒の沸点を温度A、熱重合開始剤の1分間半減期温度を温度B、接着性樹脂層の製造工程において溶媒を除去するための加熱時の温度を温度C、加熱硬化させる工程における金型のプレス温度を温度Dとした。
◎:生産スピードが十分に速い条件である。
○:生産スピードが一般的な条件である。
△:生産スピードが遅い条件である。
実施例12は、接着性樹脂層製造時の乾燥温度が溶媒の沸点と同一であるため、有機溶媒が接着性樹脂層に残ってしまい、乾燥に時間がかかり、またプレス時にも溶媒の揮発起因による気泡がごくわずかにできている実施例である。
実施例14は、接着剤原材料組成物の塗布後の乾燥時の温度が高いため、重合開始剤が乾燥時に失活してしまっており、プレス時に反応が十分に進まず、アクリル系モノマーが揮発してしまい、ごくわずかに気泡が出来てしまったと考えられる。また、硬化も不十分であることが考えられる。
実施例15は、熱プレス時の温度が熱重合開始剤の1分間半減期温度よりも低いため、熱重合反応が十分に起きず、アクリル系モノマーが揮発してしまい、硬化も不十分であることが考えられる。
熱プレス前でのDSCでは、比較例1,2では発熱ピークが確認されなかった。熱による反応は確認できないため、熱硬化反応が進んでいないと判断できる。比較例3は熱反応開始剤の発熱が確認されるだけで、重合する反応性モノマーが無いため重合反応は進行しない。
Claims (12)
- 透明性を有するアクリル系の接着性樹脂組成物からなる単層の接着性樹脂層であって、
前記接着性樹脂組成物が、(A)アクリル系ポリマー100重量部と、(B)アクリル系モノマー4〜20重量部と、(C)熱重合開始剤0.001〜5重量部と、前記アクリル系ポリマーに対して1.5当量以下の(D)架橋剤とを含有し、
前記熱重合開始剤が、t−ブチルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルヒドロペルオキシドから選択される過酸化物であり、
前記架橋剤が、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート化合物から選択される架橋剤であり、
前記接着性樹脂層が、常温で両面に粘着性を有し、100〜250℃の温度及び30秒〜10分の時間の加熱により熱硬化することができることを特徴とする接着性樹脂層。 - 前記アクリル系モノマーが、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートのモノマーであることを特徴とする請求項1に記載の接着性樹脂層。
- 加熱前の温度23℃における貯蔵弾性率よりも、前記加熱により熱硬化した後の温度23℃における貯蔵弾性率の方が高く、加熱前の温度23℃における貯蔵弾性率が1×104〜1×106Paであり、前記加熱により熱硬化した後の温度23℃における貯蔵弾性率が1×104〜1×109Paであることを特徴とする請求項1又は2に記載の接着性樹脂層。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の接着性樹脂層が、2枚のセパレーターの間に積層されてなることを特徴とする接着性樹脂フィルム。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の接着性樹脂層を介して、2枚の基材が積層されてなることを特徴とする積層体。
- 前記2枚の基材の少なくとも一方の基材が、前記接着性樹脂層と接する側の面内に、5μm〜1mmの段差を含むことを特徴とする請求項5に記載の積層体。
- 前記段差が、50μm〜1mmの段差を含むことを特徴とする請求項6に記載の積層体。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の接着性樹脂層を介して、2枚の基材を積層し、得られた積層体を、2つの金型の間に挟持した状態で、前記接着性樹脂層を加熱硬化することを特徴とする積層体の製造方法。
- 前記接着性樹脂層の原材料組成物に含まれる溶媒の沸点を温度A、前記熱重合開始剤が1分間の半減期を有する温度を温度B、前記接着性樹脂層の製造工程において前記溶媒を除去するための加熱時の温度を温度C、前記接着性樹脂層を加熱硬化させる工程における金型のプレス温度を温度Dとしたとき、各温度が下記式(1)の順であることを特徴とする請求項8に記載の積層体の製造方法。
式(1) 温度A<温度C<温度B<温度D - 前記2枚の基材の少なくとも一方の基材が、前記接着性樹脂層と接する側の面内に、5μm〜1mmの段差を含むことを特徴とする請求項8又は9に記載の積層体の製造方法。
- 前記段差が、50μm〜1mmの段差を含むことを特徴とする請求項10に記載の積層体の製造方法。
- 前記加熱硬化する際の金型の温度が、150〜300℃の温度であることを特徴とする請求項8〜11のいずれかに記載の積層体の製造方法。
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