JP6379067B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタ等の積層セラミック電子部品は、一般に、積層構造の部品本体を作製した後に該部品本体に多層構造の外部電極を作製して製造されている。部品本体は長さと幅と高さとで規定された略直方体状を成しており、外部電極は部品本体内の内部電極層やコイル層等の導体部と電気的に接続するように該部品本体に設けられている。この積層セラミック電子部品は部品実装基板や部品内蔵基板等に多用されているものの、該積層セラミック電子部品の小型化及び薄型化が依然として要求されている現状にあっては、導体パッドや導体ビアに対する外部電極の接続信頼性が懸念されている。

後記特許文献１には、前掲の接続信頼性に鑑みた外部電極８ａ及び８ｂの構造及び作製方法が開示されている（特許文献１の図１及び図２を参照）。この外部電極８ａ及び８ｂは、延在部９ａ及び９ｂが積層セラミック素体３の引出部５ａ及び５ｂの上面から機能部４の上面に亘って形成され、且つ、引出部５ａ及び５ｂの上面の延在部９ａ及び９ｂが機能部４の延在部９ａ及び９ｂよりも低くなっており、回り込み部１０ａ及び１０ｂが積層セラミック素体３の端面から引出部５ａ及び５ｂの上面の延在部９ａ及び９ｂの表面に亘って形成されており、これら延在部９ａ及び９ｂと回り込み部１０ａ及び１０ｂの表面に金属層１２ａ及び１２ｂが形成されている。

しかしながら、後記特許文献１に開示されている外部電極８ａ及び８ｂの構造及び作製方法では、金属膜１２ａ及び１２ｂの上面にその下側に存する延在部９ａ及び９ｂと回り込み部１０ａ及び１０ｂの形態に起因して顕著な段差や起伏が生じてしまうため、導体パッドや導体ビアに対する接続信頼性を向上することは難しい。例えば、金属膜１２ａ及び１２ｂの上面をハンダを介して導体パッドに接続する場合、前掲の顕著な段差や起伏によって金属膜１２ａ及び１２ｂの上面と導体パッドとの隙間が変化してしまうため、隙間が大きい箇所のハンダ量と隙間が小さい箇所のハンダ量に偏りが生じ易くなって接続不良を生じる懸念がある。また、金属膜１２ａ及び１２ｂの上面に導体ビアを接続する場合、前掲の顕著な段差や起伏によって導体ビアの接続に利用できる区域が狭くなってしまうため、導体ビアの位置公差如何では接続不良を生じる懸念がある。

特許第５２１７５８４号公報

本発明の課題は、導体パッドや導体ビアに対する外部電極の接続信頼性を格段向上できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。

前記課題を解決するため、本発明は、長さと幅と高さとで規定された略直方体状を成す積層構造の部品本体に多層構造の外部電極を設けた積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記外部電極は、前記部品本体の高さ方向両面の端部それぞれに形成された回り込み下地導体層と、前記部品本体の端面に前記回り込み下地導体層と連続するように形成された端面下地導体層と、前記回り込み下地導体層と前記端面下地導体層の連続物の表面に該表面を覆うように形成された少なくとも１層の主導体層とを備えており、前記外部電極を、（１）部品本体対応部分の高さ方向両面の端部それぞれに前記回り込み下地導体層用の未焼成導体パターンが形成された未焼成チップを作製するステップと、（２）前記未焼成チップ作製ステップ（１）の後に、前記未焼成チップを焼成して、前記部品本体の高さ方向両面の端部それぞれに前記回り込み下地導体層が形成された焼成チップを作製するステップと、（３）前記焼成チップ作製ステップ（２）の後に又は前記焼成チップ作製ステップ（２）と同時の焼成によって、前記部品本体の端面に前記回り込み下地導体層と連続する前記端面下地導体層を作製するステップと、（４）前記端面下地導体層作製ステップ（３）の後に、前記回り込み下地導体層と前記端面下地導体層の連続物の表面を覆う少なくとも１層の主導体層を作製するステップと、によって作製する。

本発明によれば、導体パッドや導体ビアに対する外部電極の接続信頼性を格段向上できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。

図１（Ａ）は第１未焼成シートの上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示した第１未焼成シートの側面図である。 図２（Ａ）は第２未焼成シートの上面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示した第２未焼成シートの側面図である。 図３（Ａ）は第３未焼成シートの上面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示した第３未焼成シートの側面図である。 図４は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図６は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図７は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図８は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図９は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図１０は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図１１は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図１２は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図１３は未焼成積層シート作製ステップの説明図である。 図１４（Ａ）は未焼成チップの上面図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）のＳ１−Ｓ１線に沿う断面図である。 図１５は端面下地導体層作製ステップの説明図である。 図１６は主導体層作製ステップの説明図である。 図１７は製造後の積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。 図１８は第３未焼成シートの変形例を示す上面図である。 図１９（Ａ）は第４未焼成シートの上面図、図１９（Ｂ）は図１９（Ａ）に示した第４未焼成シートの側面図である。 図２０は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図２１は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図２２は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図２３は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図２４は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図２５は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図２６は積み重ねシート作製ステップの説明図である。 図２７（Ａ）は未焼成チップの上面図、図２７（Ｂ）は図２７（Ａ）のＳ２−Ｓ２線に沿う断面図である。 図２８は端面下地導体層作製ステップの説明図である。 図２９は主導体層作製ステップの説明図である。 図３０は製造後の積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。

《第１実施形態》
図１〜図１７を引用して、本発明を適用した積層セラミックコンデンサの製造方法（第１実施形態）について説明する。

製造に際しては、先ず、誘電体セラミック粉末と溶剤とバインダを少なくとも含むセラミックスラリーを用意すると共に、金属粉末と溶剤とバインダを少なくとも含む金属ペーストを用意する。

セラミックスラリーの誘電体セラミック粉末は、好ましくはチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等から選択された少なくとも１種の粉末、より好ましくはε＞１０００又はクラス２（高誘電率系）に該当する誘電体セラミックスの粉末である。溶剤は、好ましくはエタノール、ブチルカルビトール等から選択された少なくとも１種である。バインダは、好ましくはポリビニルブチラール、アクリル系樹脂、エチルセルロース等から選択された少なくとも１種である。因みに、セラミックスラリーは、誘電体セラミック粉末と溶剤とバインダの他に、分散剤等の周知の添加剤を含んでいても良い。

一方、金属ペーストの金属粉末は、好ましくはニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、チタン、スズ、亜鉛、これらの合金等から選択された１種の粉末である。溶剤は、好ましくはターピネオール、ミネラルスピリット等から選択された少なくとも１種である。バインダは、好ましくはエチルセルロース、ポリビニルアセタール、アクリル系樹脂等から選択された少なくとも１種である。因みに、金属ペーストは、金属粉末と溶剤とバインダの他に、分散剤等の周知の添加剤や、ガラス成分や、前記セラミックスラリーに含まれる誘電体セラミック粉末又はこれと実質的に同じ誘電体セラミック粉末を含んでいても良い。

次に、前記セラミックスラリーと前記金属ペーストを用いて、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示した第１未焼成シート１１と、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示した第２未焼成シート１２と、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示した第３未焼成シート１３を作製する。

図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示した第１未焼成シート１１は、図１（Ｂ）に仮想線で示した矩形状のキャリアフィルムＣＦの表面に、ダイコータやグラビアコータ等の塗工装置と乾燥装置とを用いて、前記セラミックスラリーを塗工し乾燥して所定厚さ及び形状のグリーンシート１１ａ（図１中は矩形）を形成し、続いて該グリーンシート１１ａの表面に、スクリーン印刷機やグラビア印刷機等の印刷装置と乾燥装置とを用いて、前記金属ペーストを印刷し乾燥して所定厚さ及び形状の位置決めマーク１１ｂ（図１中は２個の円形マーク）を形成し、続いてキャリアフィルムＣＦを取り除くことによって作製されている。キャリアフィルムＣＦは、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等から選択された合成樹脂のフィルムである。因みに、この第１未焼成シート１１は、前記キャリアフィルムとして帯状で長尺なものを用い、該キャリアフィルムの表面に帯状のグリーンシートを形成し、続いて該グリーンシートの表面に前記同様の位置決めマーク１１ｂを順次形成し、続いて該グリーンシートを適宜カッティングして矩形状のものを取り出す方法によっても作製することができる。

図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示した第２未焼成シート１２は、図２（Ｂ）に仮想線で示した矩形状のキャリアフィルムＣＦの表面に、ダイコータやグラビアコータ等の塗工装置と乾燥装置とを用いて、前記セラミックスラリーを塗工し乾燥して所定厚さ及び形状のグリーンシート１２ａ（図２中は矩形）を形成し、続いて該グリーンシート１２ａの表面に、スクリーン印刷機やグラビア印刷機等の印刷装置と乾燥装置とを用いて、前記金属ペーストを印刷し乾燥して所定厚さ及び形状の未焼成位置決めマーク１２ｂ（図２中は２個の円形マーク）を形成すると共に、所定厚さ及び形状の回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃ（図２中は６個の帯形パターン）をストライプ配列で形成し、続いてキャリアフィルムＣＦを取り除くことによって作製されている。１個の未焼成導体パターン１２ｃの幅（図２（Ａ）の左右方向寸法）は、図１５に示した回り込み下地導体層２１ｃの長さ（図１５の左右方向寸法）の約２倍である。因みに、この第２未焼成シート１２は、前記キャリアフィルムとして帯状で長尺なものを用い、該キャリアフィルムの表面に帯状のグリーンシートを形成し、続いて該グリーンシートの表面に前記同様の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び未焼成導体パターン１２ｃを順次形成し、続いて該グリーンシートを適宜カッティングして矩形状のものを抜き出す方法によっても作製することができる。

図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示した第３未焼成シート１３は、図３（Ｂ）に仮想線で示した矩形状のキャリアフィルムＣＦの表面に、ダイコータやグラビアコータ等の塗工装置と乾燥装置とを用いて、前記セラミックスラリーを塗工し乾燥して所定厚さ及び形状のグリーンシート１３ａ（図３中は矩形）を形成し、続いて該グリーンシート１３ａの表面に、スクリーン印刷機やグラビア印刷機等の印刷装置と乾燥装置とを用いて、前記金属ペーストを印刷し乾燥して所定厚さ及び形状の未焼成位置決めマーク１３ｂ（図３中は２個の円形マーク）を形成すると共に、所定厚さ及び形状の内部電極層用の未焼成導体パターン１３ｃ（図３中は３６個の矩形パターン）をマトリックス配列で形成し、続いてキャリアフィルムＣＦを取り除くことによって作製されている。１個の未焼成導体パターン１３ｃの長さ（図３（Ａ）の左右方向寸法）は、図１５に示した内部電極層２１ｂの長さ（図１５の左右方向寸法）の約２倍である。因みに、この第３未焼成シート１３は、前記キャリアフィルムとして帯状で長尺なものを用い、該キャリアフィルムの表面に帯状のグリーンシートを形成し、続いて該グリーンシートの表面に前記同様の未焼成位置決めマーク１３ｂ及び未焼成導体パターン１３ｃを順次形成し、続いて該グリーンシートを適宜カッティングして矩形状のものを抜き出す方法によっても作製することができる。

前掲の第１〜第３未焼成シート１１〜１３におけるグリーンシート１１ａ、１２ａ及び１３ａの厚さ及び形状（何れも公差を含まない基準寸法）は互いに同等であるが、各々の厚さが例えば０．５〜１０μｍの範囲内、好ましくは０．５〜５μｍの範囲内で設定されていれば、後述の位置調整ステップを支障なく行うことができる。また、未焼成位置決めマーク１１ｂ、１２ｂ及び１３ｂの厚さ（公差を含まない基準寸法）と未焼成導体パターン１２ｃ及び１３ｃの厚さ（公差を含まない基準寸法）も互いに同等であり、各々の厚さは例えば０．５〜５μｍの範囲内で設定されている。

次に、図４に示したように、アライメントテーブル１４の表面に置いた紙や不織布等の通気性シート１５の表面に、１枚の第２未焼成シート１２を、未焼成位置決めマーク１２ｂと未焼成導体パターン１２ｃが通気性シート１５と向き合うように、換言すれば未焼成位置決めマーク１２ｂと未焼成導体パターン１２ｃが外向き（図４中は下向き）になるように載置する。この載置は、図４に示した吸着ヘッド１６とは異なる吸着搬送装置（図示省略）を用いて、第２未焼成シート１２の中心がアライメントテーブル１４の表面中心に概ね一致するように行われる。因みに、アライメントテーブル１４は図４に破線矢印で示したＸ方向の直線移動の他、該Ｘ方向と直交するＹ方向の直線移動と、θ方向の回転移動を可能としている。Ｘ方向とＹ方向とθ方向については図１〜図３を参照されたい。

次に、図４に示したように、２台の照明器付きカメラ１７が取り付けられた可動型吸着ヘッド１６をアライメントテーブル１４上の撮影位置Ｐ１に移動して停止させ、続いて照明器による照明を行いながら各カメラ１７で第２未焼成シート１２の未焼成位置決めマーク１２ｂをそれぞれ撮影する（図４の実線矢印を参照）。因みに、吸着ヘッド１６は、第２未焼成シート１２と向き合う面に多数の吸引孔（図示省略）を有すると共に、同面を所定温度に加熱するためのヒータ（図示省略）を内蔵している。

このときの未焼成位置決めマーク１２ｂの撮影は、図４から分かるように、第２未焼成シート１２の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面とは反対側の面（図２（Ｂ）の下面）に各カメラ１７を向けて行われるが、該撮影で得た画像に基づく各未焼成位置決めマーク１２ｂの位置認識は十分に行える。即ち、グリーンシート１２ａの厚さが薄くその色合いは概ね乳白色又は薄灰色であり、しかも、未焼成位置決めマーク１２ｂの色合いが概ね濃灰色でグリーンシート１２ａよりも明度が低いことから、前記反対側の面に向けられた各照明器による照明によって、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示した画像ＩＭのようにグリーンシート１２ａを通じて未焼成位置決めマーク１２ｂの輪郭が浮かび上がる。この輪郭の浮かび上がりは、各照明器（各カメラ１７に設けられた撮影用照明器）の照明条件を調整することにより最適化することが可能であり、該照明条件には、例えば照明光の明るさ（光束や光度）や、照明光の照射角度や照射距離や、照明光の色（波長や色温度）等が挙げられる。勿論、この照明条件は、前記各照明器と別の照明器を併用、或いは、前記各照明器の代わりに別の照明器を用いて、該別の照明器によって、第２未焼成シート１２の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面（図４の下面）に向けて照明を行う場合の照明条件としても適用できる。

前記位置認識の結果、各未焼成位置決めマーク１２ｂの位置（中心位置）と画像ＩＭの中心とに例えば図５（Ａ）に示したようなズレがあるときには、画像処理下でズレ量を演算して、該ズレが矯正されるようにアライメントテーブル１４、即ち、第２未焼成シート１２をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に適宜移動させて該第２未焼成シート１２の位置調整を行う（図５（Ｂ）を参照）。

次に、図６に示したように、吸着ヘッド１６をアライメントテーブル１４上の吸着位置Ｐ２に移動して停止させ、続いて吸引開始した吸着ヘッド１６を下降して位置調整後の第２未焼成シート１２を吸着する（図６の実線矢印を参照）。吸着後は、吸着位置Ｐ２において吸着ヘッド１６を上昇させて（図６の破線矢印を参照）、該吸着ヘッド１６によって第２未焼成シート１２を取り出す。

次に、図７に示したように、吸着ヘッド１６を積層テーブル１８上の積層位置Ｐ３に移動して停止させ、続いて吸着ヘッド１６を下降して、積層テーブル１８の表面に置いた前記通気性シート１５と同様の通気性シート１９の表面に、未焼成位置決めマーク１２ｂと未焼成導体パターン１２ｃが通気性シート１９と向き合うように、換言すれば未焼成位置決めマーク１２ｂと未焼成導体パターン１２ｃが下向きになるように第２未焼成シート１２を載置する（図７の実線矢印を参照）。載置後は、積層位置Ｐ３において吸引停止した吸着ヘッド１６を上昇させて（図７の破線矢印を参照）、該吸着ヘッド１６から第２未焼成シート１２を解放する。

次に、図４〜図７を用いて説明した手順を第１未焼成シート１１に対して実行し、図８に示したように、第２未焼成シート１２の表面に第１未焼成シート１１を所定枚数、順次積み重ねる。因みに、第１未焼成シート１１には第２未焼成シート１２の未焼成導体パターン１２ｃや第３未焼成シート１３の未焼成導体パターン１３ｃは形成されていないため、図４及び図５を用いて説明した位置調整ステップを行わなくても積層上で特段支障は生じない。換言すれば、第１未焼成シート１１には未焼成位置決めマーク１１ｂを必ずしも形成する必要はない。

次に、図４〜図７を用いて説明した手順を第３未焼成シート１３に対して実行し、図９に示したように、最上位の第１未焼成シート１１の表面に第３未焼成シート１３を所定枚数、順次積み重ねる。所定枚数の第３未焼成シート１３を順次積み重ねるときには、図１０に示したように、奇数番目の第３未焼成シート１３に対して偶数番目の第３未焼成シート１３が長さ方向（図３（Ａ）の左右方向）に寸法Ｌ１（図３（Ａ）を参照）だけシフトするようにする。この長さＬ１は、［未焼成導体パターン１３ｃの長さ／２］＋［未焼成導体パターン１３ｃの長さ方向間隔／２］である。因みに、図１０の符号ＣＶＬは後述の分断ステップにおける切断仮想ラインである。

次に、図４〜図７を用いて説明した手順を第１未焼成シート１１に対して実行し、図１１に示したように、最上位の第３未焼成シート１３の表面に第１未焼成シート１１を所定枚数、順次積み重ねる。因みに、第１未焼成シート１１に対して図４及び図５を用いて説明した位置調整ステップを行わなくて良いこと、第１未焼成シート１１に未焼成位置決めマーク１１ｂを必ずしも形成する必要がないこと、は先に述べた通りである。

次に、図４〜図７を用いて説明した手順を第２未焼成シート１２に対して実行し、図１２に示したように、最上位の第１未焼成シート１１の表面に、未焼成位置決めマーク１２ｂと未焼成導体パターン１２ｃが外向きになるように１枚の第２未焼成シート１２を積み重ねる。この場合の未焼成位置決めマーク１２ｂの撮影は、最下位の第２未焼成シート１２の未焼成位置決めマーク１２ｂの撮影と異なり、第２未焼成シート１２の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面（図２（Ｂ）の上面）に各カメラ１７を向けて行われる。

次に、積層テーブル１８の通気性シート１９から積み重ねシート（符号無し）を取り出し、熱間静水圧プレス機や機械式又は油圧式プレス機等の本圧着装置を用いて該積み重ねシートを本熱圧着して、図１３に示した未焼成積層シート（符号無し）、即ち、高さ方向の最下位と最上位において未焼成位置決めマーク１２ｂと回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃが外向きになるように位置する未焼成積層シートを作製する。この積み重ねシートの取り出しと本圧着装置への搬送は、吸着ヘッド１６とは異なる吸着搬送装置（図示省略）を用いて行われる。因みに、図１３の符号ＣＶＬは後述の分断ステップにおける切断仮想ラインである。

次に、ブレードダイシング機やレーザーダイシング機等の切断装置を用いて、図１３に示した未焼成積層シートを切断仮想ラインＣＶＬに沿って格子状に切断して、図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示した未焼成チップ２０を作製する。この未焼成チップ２０は、長さ（図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）の左右方向寸法）と幅（図１４（Ａ）の上下方向寸法）と高さ（図１４（Ｂ）の上下方向寸法）とで規定された略直方体状のコンデンサ本体対応部分の内部に、内部電極層２１ｂ（図１５及び図１６を参照）に対応する複数（図１４中は４層）の未焼成導体パターン１３ｃ１を有すると共に、該コンデンサ本体対応部分の高さ方向両面の長さ方向両端部それぞれに、未焼成導体パターン１２ｃ１（図１４中は４個）を有している。

次に、トンネル型焼成炉や箱型焼成炉等の焼成装置を用いて、多数の未焼成チップ２０を、前記セラミックスラリーに含まれている誘電体セラミック粉末と前記金属ペーストに含まれている金属粉末に対応した雰囲気下及び温度プロファイルにて焼成（脱バインダ処理と焼成処理を含む）して、図１５に示した焼成チップ２１（端面下地導体層２２を除く）を作製する。この焼成チップ２１は、長さ（図１５の左右方向寸法）と幅（図１５の左右方向寸法及び上下方向寸法と直交する方向の寸法）と高さ（図１５の上下方向寸法）とで規定された略直方体状を成す積層構造のコンデンサ本体２１ａと、該コンデンサ本体２１ａ内に設けられた複数（図１５中は４層）の矩形状の内部電極層２１ｂと、該コンデンサ本体２１ａの高さ方向両面の長さ方向両端部それぞれに設けられた回り込み下地導体層２１ｃ（図１５中は４個）とを備えている。各内部電極層２１ｂの長さ（図１５の左右方向寸法）は図３に示した未焼成導体パターン１３ｃの１個の長さ（図３（Ａ）の左右方向寸法）の約１／２倍であり、各回り込み下地導体層２１ｃの長さ（図１５の左右方向寸法）は図２に示した未焼成導体パターン１２ｃの１個の幅（図２（Ａ）の左右方向寸法）の約１／２である。

次に、ローラ塗布機やディップ塗布機等の塗布装置と乾燥装置とを用いて、焼成チップ２１のコンデンサ本体２１ａの長さ方向両面それぞれに金属ペースト（前記金属ペーストを流用）を塗布して乾燥し、続いて前記同様の雰囲気下で焼き付け処理を行って、図１５に示した端面下地導体層２２を作製する。一方の端面下地導体層２２は、高さ方向両面の長さ方向一端部それぞれに設けられた回り込み下地導体層２１ｃと連続していると共に、コンデンサ本体２１ａの長さ方向一面で露出する内部電極層２１ｂの端縁に電気的に接続している。また、他方の端面下地導体層２２は、高さ方向両面の長さ方向他端部それぞれに設けられた回り込み下地導体層２１ｃと連続していると共に、コンデンサ本体２１ａの長さ方向他面で露出する内部電極層２１ｂの端縁に電気的に接続している。

前掲の焼成チップ２１の作製と端面下地導体層２２の作製は、所謂同時焼成を利用して行うこともできる。即ち、未焼成チップ２０を作製した後に、ローラ塗布機やディップ塗布機等の塗布装置と乾燥装置とを用いて、該未焼成チップ２０のコンデンサ本体対応部分の長さ方向両面に金属ペースト（前記金属ペーストを流用）を塗布して乾燥し、続いてトンネル型焼成炉や箱型焼成炉等の焼成装置を用いて、多数の未焼成チップ２０を、前記同様の雰囲気下及び温度プロファイルにて焼成（脱バインダ処理と焼成処理を含む）すれば、焼成チップ２１の作製と端面下地導体層２２の作製を一度の焼成にて行うことができる。

次に、電解メッキ装置やスパッタ装置や真空蒸着装置等の薄膜形成装置を用いて、コンデンサ本体２１ａの長さ方向一方の２個の回り込み下地導体層２１ｃと端面下地導体層２２との連続物の表面と、該コンデンサ本体２１ａの長さ方向他方の２個の回り込み下地導体層２１ｃと端面下地導体層２２との連続物の表面のそれぞれに、各々の表面を覆う図１６に示した主導体層２３を作製する。以上で、図１７に示した積層セラミックコンデンサＭＬＣＣ、即ち、略直方体形状のコンデンサ本体２１ａの長さ方向両端部それぞれに多層構造の外部電極２４（図１７中は２個）を有する積層セラミックコンデンサＭＬＣＣが製造される。

図１４〜図１６を用いて説明したように、前述の製造方法は、コンデンサ本体対応部分の高さ方向両面の長さ方向両端部それぞれに回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃ１が形成された未焼成チップ２０を作製するステップと、この未焼成チップ作製ステップの後に、未焼成チップ２０を焼成して、コンデンサ本体２１ａの高さ方向両面の長さ方向両端部それぞれに回り込み下地導体層２１ｃが形成された焼成チップ２１を作製するステップと、この焼成チップ作製ステップの後に又は該焼成チップ作製ステップと同時の焼成によって、コンデンサ本体２１ａの長さ方向両面それぞれに、高さ方向両面の長さ方向一端部それぞれに設けられた２個の回り込み下地導体層２１ｃと連続する端面下地導体層２２と、高さ方向両面の長さ方向他端部それぞれに設けられた２個の回り込み下地導体層２１ｃと連続する端面下地導体層２２を作製するステップと、この端面下地導体層作製ステップの後に、コンデンサ本体２１ａの長さ方向一方の２個の回り込み下地導体層２１ｃと端面下地導体層２２との連続物の表面を覆う主導体層２３と、該コンデンサ本体２１ａの長さ方向他方の２個の回り込み下地導体層２１ｃと端面下地導体層２２との連続物の表面を覆う主導体層２３を作製するステップとによって、コンデンサ本体２１ａの長さ方向両端部それぞれに多層構造の外部電極２４（図１７を参照）を作製している。

つまり、前述の製造方法によれば、各外部電極２４の主導体層２３における回り込み下地導体層２１ａ上に略平坦な面状の被接続区域ＣＡ（図１７を参照）を形成することができるため、該被接続区域ＣＡを利用して導体パッドや導体ビアに対する接続を高信頼下で行うことができる。例えば、被接続区域ＣＡをハンダを介して導体パッドに接続する場合、該被接続区域ＣＡに従前のような顕著な段差や起伏がないことから導体パッドとの隙間を略一様にすることができ、これによりハンダ量の偏りを原因とした接続不良を未然に防止することができる。また、被接続区域ＣＡに導体ビアに接続する場合、該被接続区域ＣＡに従前のような顕著な段差や起伏がないことから導体ビアが接続できる区域を十分に確保することができ、これにより導体ビアの位置公差を原因とした接続不良を未然に防止することができる。

また、前述の製造方法は、第１未焼成シート１１と第２未焼成シート１２と第３未焼成シート１３を適宜積み重ねて、高さ方向の最上位と最下位に第２未焼成シート１２が存する積み重ねシート（図１２を参照）を作製するときに、最下位の第２未焼成シート１２に対しては未焼成位置決めマーク１２ｂ及び回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面とは反対側の面にカメラ１７を向けて撮影を行い、該撮影で得た画像に基づいて未焼成位置決めマーク１２ｂの位置認識を行い、未焼成位置決めマーク１２ｂの位置にズレがあるときに該ズレが矯正されるように該第２未焼成シート１２を移動させてその位置調整を行っている。

つまり、最下位の第２未焼成シート１２の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面にカメラ１７を向けて撮影を行う場合には、未焼成位置決めマーク１２ｂの位置認識と第２未焼成シート１２の位置調整を行った後に該第２未焼成シート１２を上下反転させてから積み重ねる必要があるため、上下反転のときの位置誤差が積み重ねシートに現れる懸念がある。これに対し、前述の製造方法によれば、このような上下反転が不要であるため、最下位の第２未焼成シート１２に前記のような位置誤差が生じることを防止して、位置精度に優れた積み重ねシート（図１２を参照）及び未焼成積層シート（図１３を参照）を作製することができる。

さらに、前述の製造方法によれば、最下位の第２未焼成シート１２の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面とは反対側の面にカメラ１７を向けて撮影を行うときに、撮影用照明器の照明条件を調整することにより該未焼成位置決めマーク１２ｂの輪郭を浮かび上がらせてその位置認識を的確に行うことができる。

さらに、前述の製造方法によれば、各カメラ１７が、積み重ねシート（図１２を参照）を作製するときに用いられる可動型吸着ヘッド１６に取り付けられているため、該各カメラ１７をアライメントテーブル１４の上方に固定配置する場合に比べて、該各カメラ１７を撮影対象に近付けた状態で所期の撮影を的確に行うことができる。詳しく述べれば、遠距離で撮影を行って未焼成位置決めマーク１２ｂの位置認識を行う場合には拡大画像を得るための光学系が必要になるが、近距離で撮影を行って未焼成位置決めマーク１２ｂの位置認識を行う場合にはこのような光学系は不要である。

〈第１実施形態の変形例〉
（１）前述の製造方法では、円形の未焼成位置決めマーク１１ｂ、１２ｂ及び１３ｂを示したが、該マークとして＋形、Ｔ形、×形、Ｌ形等の他の形状を採用しても、前記同様の位置認識を行うことができる。

（２）前述の製造方法では、内部電極層用の未焼成導体パターン１３ｃをマトリックス配列で形成した第３未焼成シート１３を示したが、図１８に示したように、内部電極層用の未焼成導体パターン１３ｃ（図１８中は３０個の矩形パターン）を千鳥配列で形成した第３未焼成シート１３’を代わりに用いても良い。因みに、図１８に示した内部電極層用の未焼成導体パターン１３ｃは、図１８の上から偶数番目の行が先に述べた寸法Ｌ１だけ左右にずれていているため、積み重ねシートを作製するときに偶数番目の第３未焼成シート１３’をθ方向に１８０度回転させて図１８における上下向きを変えれば、図１２に示した積み重ねシートと同等の積み重ねシートを作製することができる。

（３）前述の製造方法では、主導体層２３が１層である外部電極２４（図１６及び図１７を参照）を示したが、主導体層２３の表面に別の主導体層を１層形成して３層構造の外部電極２４を作製したり、別の主導体層を２層以上形成して３層を超える多層構造の外部電極２４を作製しても良い。

（４）前述の製造方法では、本発明を積層セラミックコンデンサに適用した製造方法を示したが、積層セラミックインダクタや積層セラミックバリスタ等の他の積層セラミック電子部品の製造方法に本発明を適用しても、前記同様の効果を得ることができる。

《第２実施形態》
図１９〜図２６を引用し、且つ、図１〜図１８を適宜流用して、本発明を適用した積層セラミックコンデンサの製造方法（第２実施形態）について説明する。

製造に際しては、先ず、誘電体セラミック粉末と溶剤とバインダを少なくとも含むセラミックスラリーを用意すると共に、金属粉末と溶剤とバインダを少なくとも含む金属ペーストを用意する。セラミックスラリーと金属ペーストの材料詳細は第１実施形態欄で述べた通りであるため、ここでの記載を省略する。

次に、前記セラミックスラリーと前記金属ペーストを用いて、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示した第１未焼成シート１１と、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示した第２未焼成シート１２と、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示した第３未焼成シート１３と、図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）に示した第４未焼成シート１２’を作製する。第１未焼成シート１１、第２未焼成シート１２及び第３未焼成シート１３の作製手法の詳細は第１実施形態欄で述べた通りであるため、ここでの記載を省略する。

図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）に示した第４未焼成シート１２’は、図１９（Ｂ）に仮想線で示した矩形状のキャリアフィルムＣＦの表面に、スクリーン印刷機やグラビア印刷機等の印刷装置と乾燥装置とを用いて、前記金属ペーストを印刷し乾燥して所定厚さ及び形状の未焼成位置決めマーク１２ｂ（図１９中は２個の円形マーク）を形成すると共に、所定厚さ及び形状の回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃ（図１９中は６個の帯形パターン）をストライプ配列で形成し、続いてキャリアフィルムＣＦの表面に、ダイコータやグラビアコータ等の塗工装置と乾燥装置とを用いて、該未焼成位置決めマーク１２ｂ及び未焼成導体パターン１２ｃを覆うように前記セラミックスラリーを塗工し乾燥して所定厚さ及び形状のグリーンシート１２ａ（図１９中は矩形）を形成し、続いてキャリアフィルムＣＦを取り除くことによって作製されている。１個の未焼成導体パターン１２ｃの幅（図１９（Ａ）の左右方向寸法）は、図２８に示した回り込み下地導体層２１ｃの長さ（図２８の左右方向寸法）の約２倍である。因みに、この第４焼成シート１２’は、前記キャリアフィルムとして帯状で長尺なものを用い、該キャリアフィルムの表面に前記同様の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び未焼成導体パターン１２ｃを順次形成し、続いて該キャリアフィルムの表面に帯状のグリーンシートを形成し、続いて該グリーンシートを適宜カッティングして矩形状のものを抜き出す方法によっても作製することができる。

前掲の第４未焼成シート１２’の未焼成位置決めマーク１２ｃの厚さ（公差を含まない基準寸法）と未焼成導体パターン１２ｃの厚さ（公差を含まない基準寸法）は、第１〜第３未焼成シート１１〜１３の未焼成位置決めマーク１１ｂ、１２ｂ及び１３ｂの厚さ（公差を含まない基準寸法）と未焼成導体パターン１２ｃ及び１３ｃの厚さ（公差を含まない基準寸法）と同等であり、これら厚さは例えば０．５〜５μｍの範囲内で設定されている。また、第４未焼成シート１２’のグリーンシート１２’の形状（何れも公差を含まない基準寸法）は、第１〜第３未焼成シート１１〜１３のグリーンシート１１ａ、１２ａ及び１３ａの形状（何れも公差を含まない基準寸法）と同等である。さらに、第４未焼成シート１２’にあっては未焼成位置決めマーク１２ｃ及び未焼成導体パターン１２ｃが各々の下面がグリーンシート１２ｃの下面で露出すように埋め込まれたような形態となるため、該グリーンシート１２ｃの厚さは未焼成位置決めマーク１２ｃ及び未焼成導体パターン１２ｃが存する部分が存しない部分よりも薄くなるが、該存する部分の厚さが０．５〜１０μｍの範囲内、好ましくは０．５〜５μｍの範囲内で設定されていれば、後述の位置調整ステップを支障なく行うことができる。

次に、図２０に示したように、アライメントテーブル１４の表面に置いた紙や不織布等の通気性シート１５の表面に、１枚の第４未焼成シート１２’を、未焼成位置決めマーク１２ｂと未焼成導体パターン１２ｃが通気性シート１５と向き合うように、換言すれば未焼成位置決めマーク１２ｂと未焼成導体パターン１２ｃが外向き（図２０中は下向き）になるように載置する。この載置は、図２０に示した吸着ヘッド１６とは異なる吸着搬送装置（図示省略）を用いて、第２未焼成シート１２の中心がアライメントテーブル１４の表面中心に概ね一致するように行われる。因みに、アライメントテーブル１４は図２０に破線矢印で示したＸ方向の直線移動の他、該Ｘ方向と直交するＹ方向の直線移動と、θ方向の回転移動を可能としている。Ｘ方向とＹ方向とθ方向については図１９及び図１〜図３を参照されたい。

次に、図２０に示したように、２台の照明器付きカメラ１７が取り付けられた可動型吸着ヘッド１６をアライメントテーブル１４上の撮影位置Ｐ１に移動して停止させ、続いて照明器による照明を行いながら各カメラ１７で第４未焼成シート１２’の未焼成位置決めマーク１２ｂをそれぞれ撮影する（図２０の実線矢印を参照）。因みに、吸着ヘッド１６は、第２未焼成シート１２と向き合う面に多数の吸引孔（図示省略）を有すると共に、同面を所定温度に加熱するためのヒータ（図示省略）を内蔵している。

このときの未焼成位置決めマーク１２ｂの撮影は、図２０から分かるように、第４未焼成シート１２’の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面とは反対側の面（図１９（Ｂ）の上面）に各カメラ１７を向けて行われるが、該撮影で得た画像に基づく各未焼成位置決めマーク１２ｂの位置認識は十分に行える。即ち、グリーンシート１２ａの厚さが薄くその色合いは概ね乳白色又は薄灰色であり、しかも、未焼成位置決めマーク１２ｂの色合いが概ね濃灰色でグリーンシート１２ａよりも明度が低いことから、前記反対側の面に向けられた各照明器による照明によって、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示した画像ＩＭのようにグリーンシート１２ａを通じて未焼成位置決めマーク１２ｂの輪郭が浮かび上がる。この輪郭の浮かび上がりは、各照明器（各カメラ１７に設けられた撮影用照明器）の照明条件を調整することにより最適化することが可能であり、該照明条件には、例えば照明光の明るさ（光束や光度）や、照明光の照射角度や照射距離や、照明光の色（波長や色温度）等が挙げられる。勿論、この照明条件は、前記各照明器と別の照明器を併用、或いは、前記各照明器の代わりに別の照明器を用いて、該別の照明器によって、第４未焼成シート１２’の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面（図２０の下面）に向けて照明を行う場合の照明条件としても適用できる。

前記位置認識の結果、各未焼成位置決めマーク１２ｂの位置（中心位置）と画像ＩＭの中心とに例えば図５（Ａ）に示したようなズレがあるときには、画像処理下でズレ量を演算して、該ズレが矯正されるようにアライメントテーブル１４、即ち、第４未焼成シート１２’をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に適宜移動させて該第４未焼成シート１２’の位置調整を行う（図５（Ｂ）を参照）。

次に、図２１に示したように、吸着ヘッド１６をアライメントテーブル１４上の吸着位置Ｐ２に移動して停止させ、続いて吸引開始した吸着ヘッド１６を下降して位置調整後の第４未焼成シート１２’を吸着する（図２１の実線矢印を参照）。吸着後は、吸着位置Ｐ２において吸着ヘッド１６を上昇させて（図２１の破線矢印を参照）、該吸着ヘッド１６によって第４未焼成シート１２’を取り出す。

次に、図２２に示したように、吸着ヘッド１６を積層テーブル１８上の積層位置Ｐ３に移動して停止させ、続いて吸着ヘッド１６を下降して、積層テーブル１８の表面に置いた前記通気性シート１５と同様の通気性シート１９の表面に、未焼成位置決めマーク１２ｂと未焼成導体パターン１２ｃが通気性シート１９と向き合うように、換言すれば未焼成位置決めマーク１２ｂと未焼成導体パターン１２ｃが下向きになるように第４未焼成シート１２’を載置する（図２２の実線矢印を参照）。載置後は、積層位置Ｐ３において吸引停止した吸着ヘッド１６を上昇させて（図２２の破線矢印を参照）、該吸着ヘッド１６から第４未焼成シート１２’を解放する。

次に、図２０〜図２２及び図５を用いて説明した手順を第１未焼成シート１１に対して実行し、図２３に示したように、第４未焼成シート１２’の表面に第１未焼成シート１１を所定枚数、順次積み重ねる。因みに、第１未焼成シート１１には第４未焼成シート１２’の未焼成導体パターン１２ｃや第３未焼成シート１３の未焼成導体パターン１３ｃや第２未焼成シート１２の未焼成導体パターン１２ｃは形成されていないため、図２０及び図５を用いて説明した位置調整ステップを行わなくても積層上で特段支障は生じない。換言すれば、第１未焼成シート１１には未焼成位置決めマーク１１ｂを必ずしも形成する必要はない。

次に、図２０〜図２２及び図５を用いて説明した手順を第３未焼成シート１３に対して実行し、図２４に示したように、最上位の第１未焼成シート１１の表面に第３未焼成シート１３を所定枚数、順次積み重ねる。所定枚数の第３未焼成シート１３を順次積み重ねるときには、図１０に示したように、奇数番目の第３未焼成シート１３に対して偶数番目の第３未焼成シート１３が長さ方向（図３（Ａ）の左右方向）に寸法Ｌ１（図３（Ａ）を参照）だけシフトするようにする。この長さＬ１は、［未焼成導体パターン１３ｃの長さ／２］＋［未焼成導体パターン１３ｃの長さ方向間隔／２］である。

次に、図２０〜図２２及び図５を用いて説明した手順を第１未焼成シート１１に対して実行し、図２５に示したように、最上位の第３未焼成シート１３の表面に第１未焼成シート１１を所定枚数、順次積み重ねる。因みに、第１未焼成シート１１に対して図２０及び図５図を用いて説明した位置調整ステップを行わなくて良いこと、第１未焼成シート１１に未焼成位置決めマーク１１ｂを必ずしも形成する必要がないこと、は先に述べた通りである。

次に、図２０〜図２２及び図５を用いて説明した手順を第２未焼成シート１２に対して実行し、図２６に示したように、最上位の第１未焼成シート１１の表面に、未焼成位置決めマーク１２ｂと未焼成導体パターン１２ｃが外向きになるように１枚の第２未焼成シート１２を積み重ねる。この場合の未焼成位置決めマーク１２ｂの撮影は、第４未焼成シート１２’の未焼成位置決めマーク１２ｂの撮影と異なり、第２未焼成シート１２の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面（図２（Ｂ）の上面）に各カメラ１７を向けて行われる。

次に、積層テーブル１８の通気性シート１９から積み重ねシート（符号無し）を取り出し、熱間静水圧プレス機や機械式又は油圧式プレス機等の本圧着装置を用いて該積み重ねシートを本熱圧着して、図１３に示した未焼成積層シート（符号無し）、即ち、高さ方向の最上位と最下位において未焼成位置決めマーク１２ｂと回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃが外向きになるように位置する未焼成積層シートを作製する。この積み重ねシートの取り出しと本圧着装置への搬送は、吸着ヘッド１６とは異なる吸着搬送装置（図示省略）を用いて行われる。

次に、ブレードダイシング機やレーザーダイシング機等の切断装置を用いて、図１３に示した未焼成積層シートを切断仮想ラインＣＶＬに沿って格子状に切断して、図２７（Ａ）及び図２７（Ｂ）に示した未焼成チップ２０’を作製する。この未焼成チップ２０’は、長さ（図２７（Ａ）及び図２７（Ｂ）の左右方向寸法）と幅（図２７（Ａ）の上下方向寸法）と高さ（図２７（Ｂ）の上下方向寸法）とで規定された略直方体状のコンデンサ本体対応部分の内部に、内部電極層２１ｂ（図２８及び図２９を参照）に対応する複数（図２７中は４層）の未焼成導体パターン１３ｃ１を有すると共に、該コンデンサ本体対応部分の高さ方向両面の長さ方向両端部それぞれに、未焼成導体パターン１２ｃ１（図２７中は４個）を有している。また、この未焼成チップ２０’にあっては、前述の積み重ねシート作製ステップで第４未焼成シート１２’を用いているため、図２７（Ｂ）においてコンデンサ本体対応部分の下面に存する２個の未焼成導体パターン１２ｃ１は該コンデンサ本体対応部分の下面からは下方に突出していない。

次に、トンネル型焼成炉や箱型焼成炉等の焼成装置を用いて、多数の未焼成チップ２０’を、前記セラミックスラリーに含まれている誘電体セラミック粉末と前記金属ペーストに含まれている金属粉末に対応した雰囲気下及び温度プロファイルにて焼成（脱バインダ処理と焼成処理を含む）して、図２８に示した焼成チップ２１’（端面下地導体層２２を除く）を作製する。この焼成チップ２１’は、長さ（図２８の左右方向寸法）と幅（図２８の左右方向寸法及び上下方向寸法と直交する方向の寸法）と高さ（図２８の上下方向寸法）とで規定された略直方体状を成す積層構造のコンデンサ本体２１ａと、該コンデンサ本体２１ａ内に設けられた複数（図２８中は４層）の矩形状の内部電極層２１ｂと、該コンデンサ本体２１ａの高さ方向両面の長さ方向両端部それぞれに設けられた回り込み下地導体層２１ｃ（図２８中は４個）とを備えている。各内部電極層２１ｂの長さ（図２８の左右方向寸法）は図３に示した未焼成導体パターン１３ｃの１個の長さ（図３（Ａ）の左右方向寸法）の約１／２倍であり、各回り込み下地導体層２１ｃの長さ（図２８の左右方向寸法）は図１９及び図２に示した未焼成導体パターン１２ｃの１個の幅（図１９（Ａ）の左右方向寸法と図２（Ａ）の左右方向寸法）の約１／２である。また、この焼成チップ２１’にあっては、前述の積み重ねシート作製ステップで第４未焼成シート１２’を用いているため、図２８においてコンデンサ本体２１ａの下面に存する２個の回り込み下地導体層２１ｃは該コンデンサ本体２１ａの下面からは下方に突出していない。

次に、ローラ塗布機やディップ塗布機等の塗布装置と乾燥装置とを用いて、焼成チップ２１’のコンデンサ本体２１ａの長さ方向両面それぞれに金属ペースト（前記金属ペーストを流用）を塗布して乾燥し、続いて前記同様の雰囲気下で焼き付け処理を行って、図２８に示した端面下地導体層２２を作製する。一方の端面下地導体層２２は、高さ方向両面の長さ方向一端部それぞれに設けられた回り込み下地導体層２１ｃと連続していると共に、コンデンサ本体２１ａの長さ方向一面で露出する内部電極層２１ｂの端縁に電気的に接続している。また、他方の端面下地導体層２２は、高さ方向両面の長さ方向他端部それぞれに設けられた回り込み下地導体層２１ｃと連続していると共に、コンデンサ本体２１ａの長さ方向他面で露出する内部電極層２１ｂの端縁に電気的に接続している。

前掲の焼成チップ２１’の作製と端面下地導体層２２の作製は、所謂同時焼成を利用して行うこともできる。即ち、未焼成チップ２０’を作製した後に、ローラ塗布機やディップ塗布機等の塗布装置と乾燥装置とを用いて、該未焼成チップ２０’のコンデンサ本体対応部分の長さ方向両面に金属ペースト（前記金属ペーストを流用）を塗布して乾燥し、続いてトンネル型焼成炉や箱型焼成炉等の焼成装置を用いて、多数の未焼成チップ２０’を、前記同様の雰囲気下及び温度プロファイルにて焼成（脱バインダ処理と焼成処理を含む）すれば、焼成チップ２１’の作製と端面下地導体層２２の作製を一度の焼成にて行うことができる。

次に、電解メッキ装置やスパッタ装置や真空蒸着装置等の薄膜形成装置を用いて、コンデンサ本体２１ａの長さ方向一方の２個の回り込み下地導体層２１ｃと端面下地導体層２２との連続物の表面と、該コンデンサ本体２１ａの長さ方向他方の２個の回り込み下地導体層２１ｃと端面下地導体層２２との連続物の表面のそれぞれに、各々の表面を覆う図２９に示した主導体層２３を作製する。以上で、図３０に示した積層セラミックコンデンサＭＬＣＣ’、即ち、略直方体形状のコンデンサ本体２１ａの長さ方向両端部それぞれに多層構造の外部電極２４（図３０中は２個）を有する積層セラミックコンデンサＭＬＣＣ’が製造される。

図２７〜図２９を用いて説明したように、前述の製造方法は、コンデンサ本体対応部分の高さ方向両面の長さ方向両端部それぞれに回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃ１が形成された未焼成チップ２０’を作製するステップと、この未焼成チップ作製ステップの後に、未焼成チップ２０’を焼成して、コンデンサ本体２１ａの高さ方向両面の長さ方向両端部それぞれに回り込み下地導体層２１ｃが形成された焼成チップ２１’を作製するステップと、この焼成チップ作製ステップの後に又は該焼成チップ作製ステップと同時の焼成によって、コンデンサ本体２１ａの長さ方向両面それぞれに、高さ方向両面の長さ方向一端部それぞれに設けられた２個の回り込み下地導体層２１ｃと連続する端面下地導体層２２と、高さ方向両面の長さ方向他端部それぞれに設けられた２個の回り込み下地導体層２１ｃと連続する端面下地導体層２２を作製するステップと、この端面下地導体層作製ステップの後に、コンデンサ本体２１ａの長さ方向一方の２個の回り込み下地導体層２１ｃと端面下地導体層２２との連続物の表面を覆う主導体層２３と、該コンデンサ本体２１ａの長さ方向他方の２個の回り込み下地導体層２１ｃと端面下地導体層２２との連続物の表面を覆う主導体層２３を作製するステップとによって、コンデンサ本体２１ａの長さ方向両端部それぞれに多層構造の外部電極２４（図３０を参照）を作製している。

つまり、前述の製造方法によれば、各外部電極２４の主導体層２３における回り込み下地導体層２１ａ上に略平坦な面状の被接続区域ＣＡ（図３０を参照）を形成することができるため、該被接続区域ＣＡを利用して導体パッドや導体ビアに対する接続を高信頼下で行うことができる。例えば、被接続区域ＣＡをハンダを介して導体パッドに接続する場合、該被接続区域ＣＡに従前のような顕著な段差や起伏がないことから導体パッドとの隙間を略一様にすることができ、これによりハンダ量の偏りを原因とした接続不良を未然に防止することができる。また、被接続区域ＣＡに導体ビアに接続する場合、該被接続区域ＣＡに従前のような顕著な段差や起伏がないことから導体ビアが接続できる区域を十分に確保することができ、これにより導体ビアの位置公差を原因とした接続不良を未然に防止することができる。

また、前述の製造方法は、第１未焼成シート１１と第２未焼成シート１２と第３未焼成シート１３と第４未焼成シート１２’を適宜積み重ねて、高さ方向の最下位に第４未焼成シート１２’が存し、且つ、最上位に第２未焼成シート１２が存する積み重ねシート（図２６を参照）を作製するときに、最下位の第４未焼成シート１２’に対しては未焼成位置決めマーク１２ｂ及び回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面とは反対側の面にカメラ１７を向けて撮影を行い、該撮影で得た画像に基づいて未焼成位置決めマーク１２ｂの位置認識を行い、未焼成位置決めマーク１２ｂの位置にズレがあるときに該ズレが矯正されるように該第２未焼成シート１２を移動させてその位置調整を行っている。

つまり、最下位の第４未焼成シート１２’の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面にカメラ１７を向けて撮影を行う場合には、未焼成位置決めマーク１２ｂの位置認識と第４未焼成シート１２’の位置調整を行った後に該第４未焼成シート１２’を上下反転させてから積み重ねる必要があるため、上下反転のときの位置誤差が積み重ねシートに現れる懸念がある。これに対し、前述の製造方法によれば、このような上下反転が不要であるため、最下位の第４未焼成シート１２’に前記のような位置誤差が生じることを防止して、位置精度に優れた積み重ねシート（図２６を参照）及び未焼成積層シート（図１３を参照）を作製することができる。

さらに、前述の製造方法によれば、最下位の第４未焼成シート１２’の未焼成位置決めマーク１２ｂ及び回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃが形成されている面とは反対側の面にカメラ１７を向けて撮影を行うときに、撮影用照明器の照明条件を調整することにより該未焼成位置決めマーク１２ｂの輪郭を浮かび上がらせてその位置認識を的確に行うことができる。

さらに、前述の製造方法によれば、各カメラ１７が、積み重ねシート（図２６を参照）を作製するときに用いられる可動型吸着ヘッド１６に取り付けられているため、該各カメラ１７をアライメントテーブル１４の上方に固定配置する場合に比べて、該各カメラ１７を撮影対象に近付けた状態で所期の撮影を的確に行うことができる。詳しく述べれば、遠距離で撮影を行って未焼成位置決めマーク１２ｂの位置認識を行う場合には拡大画像を得るための光学系が必要になるが、近距離で撮影を行って未焼成位置決めマーク１２ｂの位置認識を行う場合にはこのような光学系は不要である。

さらに、前述の製造方法によれば、第２未焼成シート１２とは作製手法が異なり、且つ、未焼成位置決めマーク１２ｂ及び回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン１２ｃの位置が異なる第４未焼成シート１２’を別途用意しているので、前述の積み重ねシート作製ステップにおいて第４未焼成シート１２’をアライメントテーブル１４の通気性シート１５の表面に載置するときに、第４未焼成シート１２’を作製時の向きのまま通気性シート１５の表面に載置することができる。つまり、第４未焼成シート１２’の厚さを薄くしても、該第４未焼成シート１２’を通気性シート１５の表面に載置するときに皺や破れが生じ難い。

尚、前述の製造方法（第２実施形態）には、前記〈第１実施形態の変形例〉で述べた変形例（１）〜（４）を同様に適用できるため、ここでの記載を省略する。

１１…第１未焼成シート、１１ａ…グリーンシート、１１ｂ…未焼成位置決めマーク、１２…第２未焼成シート、１２’…第４未焼成シート、１２ａ…グリーンシート、１２ｂ…未焼成位置決めマーク、１２ｃ…回り込み下地導体層用の未焼成導体パターン、１３，１３’…第３未焼成シート、１３ａ…グリーンシート、１３ｂ…未焼成位置決めマーク、１３ｃ…内部電極層用の未焼成導体パターン、１４…アライメントテーブル、１５…通気性シート、１６…吸着ヘッド、１７…カメラ、１８…積層テーブル、１９…通気性シート、２０，２０’…未焼成チップ、２１，２１’…焼成チップ、２１ａ…コンデンサ本体、２１ｂ…内部電極層、２１ｃ…回り込み下地導体層、２２…端面下地導体層、２３…主導体層、ＭＬＣＣ，ＭＬＣＣ’…積層セラミックコンデンサ、２４…外部電極、ＣＡ…被接続区域。

Claims (3)

1. 長さと幅と高さとで規定された略直方体状を成す積層構造の部品本体に多層構造の外部電極を設けた積層セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記外部電極は、前記部品本体の高さ方向両面の端部それぞれに形成された回り込み下地導体層と、前記部品本体の端面に前記回り込み下地導体層と連続するように形成された端面下地導体層と、前記回り込み下地導体層と前記端面下地導体層の連続物の表面に該表面を覆うように形成された少なくとも１層の主導体層とを備えており、
   前記外部電極を、
   （１）部品本体対応部分の高さ方向両面の端部それぞれに前記回り込み下地導体層用の未焼成導体パターンが形成された未焼成チップを作製するステップと、
   （２）前記未焼成チップ作製ステップ（１）の後に、前記未焼成チップを焼成して、前記部品本体の高さ方向両面の端部それぞれに前記回り込み下地導体層が形成された焼成チップを作製するステップと、
   （３）前記焼成チップ作製ステップ（２）の後に又は前記焼成チップ作製ステップ（２）と同時の焼成によって、前記部品本体の端面に前記回り込み下地導体層と連続する前記端面下地導体層を作製するステップと、
   （４）前記端面下地導体層作製ステップ（３）の後に、前記回り込み下地導体層と前記端面下地導体層の連続物の表面を覆う少なくとも１層の主導体層を作製するステップと、
   によって作製し、
   前記未焼成チップ作製ステップ（１）は、（５）グリーンシートの表面に未焼成位置決めマークと前記回り込み下地導体層用の未焼成導体パターンが形成された未焼成シートが、高さ方向の最上位と最下位において前記未焼成位置決めマークと前記回り込み下地導体層用の未焼成導体パターンが外向きになるように位置する積み重ねシートを作製するステップを含んでおり、
   前記積み重ねシート作製ステップ（５）は、（６）前記最下位の未焼成シートの未焼成位置決めマーク及び回り込み下地導体層用の未焼成導体パターンが形成されている面とは反対側の面にカメラを向けて撮影を行い、一方、前記最上位の未焼成シートの未焼成位置決めマーク及び回り込み下地導体層用の未焼成導体パターンが形成されている面にカメラを向けて撮影を行い、各々の撮影で得た画像に基づいて未焼成位置決めマークの位置認識を行い、未焼成位置決めマークの位置にズレがあるときに該ズレが矯正されるように該未焼成シートを移動させて位置調整を行うステップを含んでいる、
   積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記位置調整ステップ（６）は、（７）前記最下位の未焼成シートの未焼成位置決めマーク及び回り込み下地導体層用の未焼成導体パターンが形成されている面とは反対側の面にカメラを向けて撮影を行うときの照明条件を調整することにより前記未焼成位置決めマークの輪郭を浮かび上がらせるステップを含んでいる、
   請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記カメラは、前記積み重ねシート作製ステップ（５）で用いられる可動型吸着ヘッドに取り付けられている、
   請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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