JP6373656B2 - 液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置に関し、例えば、一対の基板が対向配置され、対向する基板の間に液晶層が形成された液晶表示装置に適用して有効な技術に関する。

対向配置された一対の基板の間に、液晶層などの表示機能層を配置して、表示機能層の周囲を封着（シール）する表示装置がある。

例えば、特開２０００−１３７２３４号公報（特許文献１）には、液晶表示装置の製造方法として、基板の周囲にシール位置制御パターン及びシールうねり制御パターンを形成することで、塗布されたシール材の位置精度を高め、かつ、封着されたシール材の縁のうねりを低減させる技術が記載されている。

特開２０００−１３７２３４号公報

液晶表示装置は、表示機能層である液晶層が一対の基板の間に形成され、液晶層の周囲のシール部において一対の基板がシール材により接着固定されることで、液晶層が保護された構造になっている。

また、液晶表示装置の構成部材には、流動性が高い材料が含まれる。液晶の配向を揃える配向膜として用いられる材料は、例えばポリイミド樹脂などの膜形成時の流動性が高い樹脂材料を用いることが多い。このため、液晶表示装置の一対の基板上の表示領域に配向膜を形成する場合、配向膜が表示領域の周囲まで広がり易い。

表示領域の周囲に、広いスペースが確保できる場合には、表示領域とシール部との離間距離を十分に大きくすることで、配向膜とシール材とが重ならないようにすることができる。しかし、表示領域の周囲を囲む非表示部分である、所謂、額縁部、あるいは額縁領域と呼ばれる部分の面積を低減しようとすれば、以下の課題が生じる。

すなわち、額縁部の面積を低減させる場合、表示領域層とシール部との離間距離を小さくする必要が生じる。このため、配向膜が広がりすぎると、基板とシール材との間に配向膜が挟まった状態になり、シール部のシール特性が低下する原因となり、一対の基板の接着固定等が不十分となる。

配向膜の広がりを抑制するため、配向膜の堰き止め部材を額縁領域に設ける方法が考えられる。しかし、額縁領域の面積を低減させるためには、堰き止め用部材をシール部に設ける必要が生じる。つまり、部分的にはシール材と配向膜とが重畳する領域が存在することとなる。液晶表示装置の製造工程のうち、一対の基板を封着する工程では、シール材をシール部に塗布した後、対向する基板を近づけることでシール材を押し広げて封着する。しかし、シール部に配置された堰き止め用部材がシール材の広がりを阻害する原因になる場合がある。

本発明の目的は、表示装置の信頼性を向上させる技術を提供することにある。

本発明の一態様である液晶表示装置は、第１面を有する第１基板、前記第１基板の前記第１面と対向する第２面を有する第２基板、前記第１基板と前記第２基板との間に配置される液晶層、および前記液晶層の周囲に配置され、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたシール部を有する。また、前記シール部は、平面視において、前記液晶層の周囲に配置され、前記液晶層の外縁に沿って延びる第１部材と、平面視において、前記第１部材の両隣に配置され、前記液晶層の周囲を連続的に囲むシール材と、を備える。また、前記第１基板は、前記液晶層と接する界面である前記第１面に形成される配向膜を有する。また、前記シール材の一部は、前記第１部材の前記液晶層側において、前記配向膜の周縁部と厚さ方向に重なるものである。

また、他の一態様として、前記シール材は、前記第１部材の前記液晶層側に配置される第１部分、および前記第１部材の前記液晶層とは反対側に配置される第２部分を有し、前記第２部分の幅は、前記シール部の全体の幅に対して２５％以上であっても良い。

また、他の一態様として、前記第１部分の幅は、前記シール部の全体の幅に対して２５％以上であっても良い。

また、他の一態様として、前記第１部材は、前記第１基板と接触し、前記第１部材と前記第２基板の間には、前記シール材が存在しても良い。

また、他の一態様として、前記シール部は、前記第１部材と前記液晶層との間に配置され、前記第１部材に沿って延びる第２部材をさらに有し、前記シール材は、前記第１部材の両隣、および前記第２部材の両隣に配置されても良い。

また、他の一態様として、前記第１部材および前記第２部材は、前記シール部の幅方向の中央線を挟んで互いに反対側に配置されていても良い。

また、他の一態様として、前記シール材は、前記第２部材の前記液晶層側に配置される第１部分、および前記第１部材の前記液晶層とは反対側に配置される第２部分を有し、前記第２部分の幅は、前記シール部の全体の幅に対して２５％以上であっても良い。

また、他の一態様として、前記第２部材の前記液晶層側に配置される前記第１部分の幅は、前記シール部の全体の幅に対して２５％以上であっても良い。

また、他の一態様として、前記第１部材および前記第２部材は、前記第１基板と接触し、前記第１部材と前記第２基板の間、および前記第２部材と前記第２基板の間には、前記シール材がそれぞれ存在しても良い。

本発明の一態様である液晶表示装置の製造方法は、（ａ）第１基板の第１面に表示領域の周囲を囲むシール部に前記表示領域の外縁に沿って延びる第１部材を形成した後、前記第１部材の前記表示領域側に配向膜を形成する工程を含む。また、液晶表示装置の製造方法は、（ｂ）前記（ａ）工程の後、前記シール部にシール材を塗布する工程を含む。また、液晶表示装置の製造方法は、（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記第１面と対向する第２面を有する第２基板と前記第１基板とを、前記シール材を介して重ねあわせる工程を含む。また、液晶表示装置の製造方法は、（ｄ）前記シール材を硬化させて前記第１基板と前記第２基板とを接着固定する工程を含む。また、前記（ａ）工程は、前記第１部材によって前記配向膜の広がりを堰き止める工程を有し、前記（ｂ）工程では、前記第１部材の幅方向において前記第１部材を跨ぐように前記シール材が塗布されるものである。

また、他の一態様として、前記（ｂ）工程では、前記シール材を塗布するノズルの開口部の中心が前記第１部材の上方に位置する状態で、前記シール材を吐出しても良い。

また、他の一態様として、前記（ｃ）工程では、前記第１部材と前記第２基板とは接触しなくても良い。

本発明の他の一態様である液晶表示装置の製造方法は、（ａ）第１基板の第１面に表示領域の周囲を囲むシール部に、前記表示領域の外縁に沿って延びる第１部材、および前記第１部材と前記表示領域の間に前記第１部材に沿って延びる第２部材を形成した後、前記第２部材の前記表示領域側に配向膜を形成する工程を含む。また、液晶表示装置の製造方法は、（ｂ）前記（ａ）工程の後、前記シール部にシール材を塗布する工程を含む。また、液晶表示装置の製造方法は、（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記第１面と対向する第２面を有する第２基板と前記第１基板とを、前記シール材を介して重ねあわせる工程を含む。また、液晶表示装置の製造方法は、（ｄ）前記シール材を硬化させて前記第１基板と前記第２基板とを接着固定する工程を含む。また、前記（ａ）工程は、前記第２部材によって前記配向膜の広がりを堰き止める工程を有し、前記（ｂ）工程では、前記第１部材および前記第２部材の幅方向において前記第１部材および前記第２部材を跨ぐように前記シール材が塗布されるものである。

また、他の一態様として、前記第１部材および前記第２部材は、前記シール部の幅方向の中央線を挟んで互いに反対側に形成されても良い。

また、他の一態様として、前記（ｂ）工程では、前記シール材を塗布するノズルの開口部の中心が前記第１部材と前記第２部材の間の領域の上方に位置する状態で、前記シール材を吐出しても良い。

実施の形態の液晶表示装置の一例を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図２のＢ部の拡大断面図である。 図２のＣ部の拡大断面図である。 図１に示すシール部の周辺の拡大平面図である。 図３および図４に示す対向基板の背面側に形成された複数の部材を模式的に示す平面図である。 図１に示す液晶表示装置の製造工程の概要を示す組立てフロー図である。 図７に示すシール材塗布工程で、ノズルから吐出されることで塗布されたシール材を示す拡大断面図である。 図８に示すノズルの移動方向に沿った拡大断面図である。 図１に対する変形例を示す平面図である。 図５に対する変形例を示す拡大平面図である。 図４に対する変形例を示す拡大断面図である。 図１０に示すシール部の角部周辺の拡大平面図である。 図８に対する変形例を示す拡大断面図である。 図１１に対する変形例を示す拡大平面図である。 図１１に対する別の変形例を示す拡大平面図である。 図１６のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図である。 図４とは別の検討例を示す拡大断面図である。 図４および図１８とは別の検討例を示す拡大断面図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一または関連する符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

また、液晶表示装置は、表示機能層である液晶層の液晶分子の配向を変化させるための電界の印加方向により、大きくは以下の２通りに分類される。すなわち、第１の分類として、液晶表示装置の厚さ方向（あるいは面外方向）に電界が印加される、所謂、縦電界モードがある。縦電界モードには、例えばＴＮ（Twisted Nematic）モードや、ＶＡ（Vertical Alignment）モードなどがある。また、第２の分類として、液晶表示装置の平面方向（あるいは面内方向）に電界が印加される、所謂、横電界モードがある。横電界モードには、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）モードや、ＩＰＳモードの一つであるＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードなどがある。以下で説明する技術は、縦電界モードおよび横電界モードのいずれにも適用できるが、以下で説明する実施の形態では、一例として、横電界モードの表示装置を取り上げて説明する。

＜液晶表示装置の基本構成＞
まず、液晶表示装置の基本構成について説明する。図１は、本実施の形態の液晶表示装置の一例を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。また、図３は、図２のＢ部の拡大断面図である。また、図４は、図２のＣ部の拡大断面図である。

なお、図１は平面図であるが、平面視における表示部ＤＰと額縁部ＦＬの境界を見やすくするため、表示部ＤＰにハッチングを付し、かつ、表示部ＤＰの輪郭を二点鎖線で示している。また、図１では、表示部ＤＰの周囲を囲むように設けられたシール部ＳＬの平面形状を見やすくするため、シール部ＳＬにハッチングを付し、かつ、シール部ＳＬの輪郭を点線で示している。また、図１では、図４に示す部材ＦＳの平面視におけるレイアウトを明示的に示すため、部材ＦＳの輪郭に点線を付し、かつドットパターンで示している。また、図２は断面図であるが、見易さのためにハッチングは省略した。

図１に示すように、本実施の形態の液晶表示装置ＬＣＤ１は、入力信号に応じて外部から視認可能な画像が形成される表示領域である表示部ＤＰを有する。また、液晶表示装置ＬＣＤ１は、平面視において、表示部ＤＰの周囲に枠状に設けられた非表示領域である額縁部ＦＬを有する。また、液晶表示装置ＬＣＤ１は、平面視において、額縁部ＦＬのさらに外側に設けられた端子部ＴＭを有する。端子部ＴＭには、表示部ＤＰに形成された複数の表示用の素子に電気信号、あるいは駆動用の電圧を供給するための複数の端子ＴＭ１が形成されている。

図１に模式的に示すように、複数の端子ＴＭ１は配線経路ＦＰＣに接続される。配線経路ＦＰＣは、例えば、樹脂フィルム内に複数の配線が形成され、配置場所の形状に応じて自在に変形させることができる、所謂、フレキシブル配線板である。複数の端子ＴＭ１は、配線経路ＦＰＣを介して画像表示用の駆動回路ＤＲ１や制御回路ＣＮＴ１と電気的に接続される。

また、液晶表示装置ＬＣＤ１は、対向配置される一対の基板の間に、液晶層が形成された構造を有している。すなわち、図２に示すように、液晶表示装置ＬＣＤ１は、表示面側の基板１１、基板１１の反対側に位置する基板１２、および基板１１と基板１２の間に配置される液晶層ＬＣＬ（図３参照）を有する。

また、液晶表示装置ＬＣＤ１は、図１に示すように、平面視において、液晶層ＬＣＬが形成された表示部ＤＰの周囲の額縁部に形成されたシール部ＳＬを有する。シール部ＳＬは、表示部ＤＰの周囲を連続的に囲むように形成され、図２に示す基板１１と基板１２は、図１および図４に示すシール部ＳＬに設けられるシール材より接着固定される。このように、表示部ＤＰの周囲にシール部ＳＬを設けることで、表示部ＤＰと額縁部ＦＬの一部とに形成された液晶層ＬＣＬを封止することができる。

図１に示す基板１１は、平面視において、Ｘ方向に沿って延びる辺１１ｓ１、辺１１ｓ１に対向する辺１１ｓ２、Ｘ方向に対して直交するＹ方向に沿って延びる辺１１ｓ３、および辺１１ｓ３に対向する辺１１ｓ４を有する。図６に示す基板１１が有する辺１１ｓ１、辺１１ｓ２、辺１１ｓ３、および辺１１ｓ４のそれぞれから表示部ＤＰまでの距離は、同程度である。

また、図２に示すように、液晶表示装置ＬＣＤ１の基板１２の背面１２ｂ側には、光源ＬＳから発生した光を偏光する偏光板ＰＬ２が設けられている。偏光板ＰＬ２は、接着層を介して基板１２に接着固定されている。一方、基板１１の前面１１ｆ側には、偏光板ＰＬ１が設けられている。偏光板ＰＬ１は、接着層を介して基板１１に接着固定されている。

なお、図２では、表示画像を形成するための基本的な構成部品を例示的に示しているが、変形例としては図２に示す構成部品に加えて、他の部品を追加することができる。例えば、偏光板ＰＬ１を傷や汚れなどから保護する保護層として、保護フィルムやカバー部材を偏光板ＰＬ１の前面側に取り付けても良い。また例えば、偏光板ＰＬ１及び偏光板ＰＬ２に、位相差板などの光学フィルムを貼り付ける実施態様に適用することができる。あるいは、基板１１及び基板１２のそれぞれに、光学フィルムを成膜する方法を適用することができる。また、図１に対する変形例として、例えば、画素電極ＰＥ（図３参照）に画素電圧を供給する駆動回路が形成された半導体チップを基板１２の前面１２ｆに搭載しても良い。ガラス基板上に、半導体チップを搭載する方式は、ＣＯＧ（Chip on glass）方式と呼ばれる。また、駆動回路の一部を表示用の素子を形成する際に同時に形成された素子を利用して額縁領域に形成する構成であってもよい。

また、図３に示すように、液晶表示装置ＬＣＤ１は、基板１１と基板１２の間に配置される複数の画素電極ＰＥ、および基板１１と基板１２の間に配置される共通電極ＣＥを有する。本実施の形態の液晶表示装置ＬＣＤ１は、上記したように横電界モードの表示装置なので、複数の画素電極ＰＥおよび共通電極ＣＥは、それぞれ基板１２に形成されている。

図３に示す、基板１２は、ガラス基板などから成る基材１２ｓｔを有し、主として画像表示用の回路が基材１２ｓｔに形成されている。基板１２は、基板１１側に位置する前面１２ｆおよびその反対側に位置する背面１２ｂ（図２参照）を有する。また、基板１２の前面１２ｆ側には、ＴＦＴ（Thin-Film Transistor）などのアクティブ素子と、複数の画素電極ＰＥがマトリクス状に形成されている。基板１２のように、アクティブ素子としてＴＦＴが形成された基板は、ＴＦＴ基板と呼ばれる。

図３に示す例は、上記したように横電界モード（詳しくはＦＦＳモード）の液晶表示装置ＬＣＤ１を示しているので、共通電極ＣＥおよび画素電極ＰＥは、それぞれ基板１２の前面１２ｆ側に形成されている。共通電極ＣＥは、基板１２が備える基材１２ｓｔの前面側に形成され、絶縁層ＯＣ２に覆われる。また、複数の画素電極ＰＥは、絶縁層ＯＣ２を介して共通電極ＣＥと対向するように絶縁層ＯＣ２の基板１１側に形成される。

また、図３に示す基板１１は、ガラス基板などから成る基材１１ｓｔに、カラー表示の画像を形成するカラーフィルタＣＦが形成された基板であって、表示面側である前面１１ｆ（図２参照）および前面１１ｆの反対側に位置する背面１１ｂを有する。基板１１のように、カラーフィルタＣＦが形成された基板は、上記したＴＦＴ基板と区別する際に、カラーフィルタ基板、あるいは、液晶層を介してＴＦＴ基板と対向するため、対向基板と呼ばれる。なお、図３に対する変形例としては、カラーフィルタＣＦをＴＦＴ基板に設ける構成を採用しても良い。

基板１１は、例えばガラス基板などの基材１１ｓｔの一方の面に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のカラーフィルタ画素ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂを周期的に配列して構成されたカラーフィルタＣＦが形成されている。カラー表示装置では、例えばこの赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のサブピクセルを１組として、１画素（１ピクセルともいう）を構成する。基板１１の複数のカラーフィルタ画素ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂは、基板１２に形成されている画素電極ＰＥを有するそれぞれのサブピクセルと、互いに対向する位置に配置されている。

また、各色のカラーフィルタ画素ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂのそれぞれの境界には、遮光膜ＢＭが形成されている。遮光膜ＢＭはブラックマトリクスと呼ばれ、例えば黒色の樹脂から成る。遮光膜ＢＭは、平面視において、格子状に形成される。言い換えれば、基板１１は、格子状に形成された遮光膜ＢＭの間に、形成された、各色のカラーフィルタ画素ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂを有する。

なお、本願において、表示部ＤＰまたは表示領域と表示する領域は、額縁部ＦＬよりも内側の領域として規定される。また、額縁部ＦＬは、図２に示す光源ＬＳから照射された光を遮光する遮光膜ＢＭにより覆われた領域である。遮光膜ＢＭは表示部ＤＰ内にも形成されるが、表示部ＤＰには、遮光膜ＢＭに複数の開口部が形成されている。一般的に、遮光膜ＢＭに形成された開口部のうち、最も周縁部側に形成された開口部の端部が、表示部ＤＰと額縁部ＦＬの境界として規定される。

また、基板１１は、カラーフィルタＣＦを覆う樹脂層ＯＣ１を有する。各色のカラーフィルタ画素ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂの境界には、遮光膜ＢＭが形成されているので、カラーフィルタＣＦの内側面は、凹凸面になっている。樹脂層ＯＣ１は、カラーフィルタＣＦの内側面の凹凸を平坦化する、平坦化膜として機能する。あるいは、樹脂層ＯＣ１は、カラーフィルタＣＦから液晶層に対して不純物が拡散するのを防止する保護膜として機能する。樹脂層ＯＣ１は、材料に熱硬化性樹脂成分、あるいは、光硬化性樹脂成分など、エネルギーを付与することで硬化する成分を含有させることで、樹脂材料を硬化させることができる。

また、基板１１と基板１２の間には、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に表示用電圧が印加されることで表示画像を形成する液晶層ＬＣＬが設けられる。液晶層ＬＣＬは、印加された電界の状態に応じてそこを通過する光を変調するものである。

また、基板１１は、液晶層ＬＣＬと接する界面である背面１１ｂに、樹脂層ＯＣ１を覆う配向膜ＡＦ１を有する。また、基板１２は、液晶層ＬＣＬと接する界面である前面１２ｆに、絶縁層ＯＣ２および複数の画素電極ＰＥを覆う配向膜ＡＦ２を有する。この配向膜ＡＦ１、ＡＦ２は液晶層ＬＣＬに含まれる液晶の初期配向を揃えるために形成された樹脂膜であって、例えばポリイミド樹脂から成る。

また、図４に示すように、液晶層ＬＣＬを囲むように配置されるシール部ＳＬは、シール材（封着材）ＳＬｐを備える。液晶層ＬＣＬは、シール材ＳＬｐで囲まれた領域内に封入されている。つまり、シール材ＳＬｐは、液晶層ＬＣＬの漏れ出しを防ぐ封着材としての機能を有している。また、シール材ＳＬｐは、基板１１の背面１１ｂおよび基板１２の前面１２ｆのそれぞれに密着しており、基板１１と基板１２とは、シール材ＳＬｐを介して接着固定されている。つまり、シール材ＳＬｐは、基板１１及び基板１２を接着固定する接着部材としての機能も有している。

図３および図４に示す液晶層ＬＣＬの厚さは、基板１１や基板１２の厚さと比較して極端に薄い。例えば、液晶層ＬＣＬの厚さは、基板１１や基板１２の厚さと比較すると、０．１％〜１０％程度の厚さである。図３および図４に示す例では、液晶層ＬＣＬの厚さは、表示部ＤＰにおいて例えば３μｍ程度（２．５μｍ〜３．５μｍ）、周辺部（図４に示す表示部ＤＰの外側〜シール部ＳＬの内側）は例えば４μｍ程度（３．５μｍ〜４．５μｍ）である。

また、本実施の形態では、図１および図４に示すように、シール部ＳＬは、液晶層ＬＣＬの周囲に配置され、液晶層ＬＣＬの外縁に沿って延びる部材である、部材ＦＳを有している。図１および図４に示す部材ＦＳは、基板１１および基板１２のうちのいずれか一方、または両方に形成することができる。以下では、代表例として、基板１１に部材ＦＳを形成した実施態様を取り上げて説明する。

部材ＦＳは、液晶表示装置ＬＣＤ１の製造工程において、基板１１の背面１１ｂに配向膜ＡＦ１を形成する際に、配向膜ＡＦ１が周縁部に広がってしまうことを抑制する、堰き止め用部材としての機能を備える。このため、部材ＦＳは、図１１の背面１１ｂに対して突出するように形成された突出（凸状）部材である。

基板１１の背面１１ｂにおいて、配向膜ＡＦ１が周縁部まで広がった場合、シール部ＳＬを含む背面１１ｂが、配向膜ＡＦ１により覆われる。この場合、シール材ＳＬｐが配向膜ＡＦ１の部材と接触しない。このため、シール部ＳＬの接着強度、あるいは、シール部ＳＬの内側の領域の機密性、などのシール特性が低下する原因になる。なお、シール部の接着強度、言い換えれば、シール部ＳＬにおけるシール強度に関しては、後で詳細に説明する。

また、配向膜ＡＦ１は、上記したようにポリイミド樹脂などの流動性が高い樹脂材料から成る。このため、表示領域の周囲に堰き止め用の部分を形成しなければ、配向膜ＡＦ１が広範囲に広がり易い。

そこで、本実施の形態では、配向膜ＡＦ１が周縁部に広がってしまうことを抑制する、堰き止め用部材として、液晶層ＬＣＬの周囲に配置され、液晶層ＬＣＬの外縁に沿って延びる部材ＦＳを形成する。これにより、配向膜ＡＦ１は、部材ＦＳにより堰き止められる。つまり、部材ＦＳの外側（周縁部側）に配向膜ＡＦ１が広がることを抑制できる。部材ＦＳの高さ、すなわち図４に示す基板１１の背面１１ｂから基板１２に向かうＺ方向（厚さ方向）の長さは、例えば、２．５μｍ〜３．４μｍ程度である。

また、本実施の形態では、額縁部ＦＬの面積の低減を図るため、部材ＦＳは、シール部ＳＬに形成されている。すなわち、図４に示すように、シール材ＳＬｐの一部は、部材ＦＳの内側、言い換えれば、部材ＦＳよりも表示部ＤＰ側において、配向膜ＡＦ１の周縁部と厚さ方向に重なる。一方、基板１１は、部材ＦＳの外側、言い換えれば、基板１１の周縁部側には配向膜ＡＦ１が広がっていない。このため、シール材ＳＬｐの他の一部は、部材ＦＳの外側、すなわち、基板１１の周縁部側において、配向膜ＡＦ１の周縁部とは重ならず、基板１１の背面１１ｂを持つ樹脂層ＯＣ１と密着する。

図３に示す液晶表示装置ＬＣＤ１によるカラー画像の表示方法は、例えば以下の通りである。すなわち、光源ＬＳから出射された光は、偏光板ＰＬ２によってフィルタリングされ、偏光板ＰＬ２を通過する光が液晶層ＬＣＬに入射する。液晶層ＬＣＬに入射した光は、液晶の屈折率異方性（言い換えれば複屈折）に応じて偏光状態を変化させて液晶層ＬＣＬの厚さ方向（言い換えれば基板１２から基板１１に向かう方向）に伝搬され、基板１１から出射される。この時、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥに電圧を印加して形成される電界により、液晶配向が制御され、液晶層ＬＣＬは光学的なシャッターとして機能する。つまり、液晶層ＬＣＬにおいて、サブピクセル毎に光の透過率を制御することができる。基板１１に到達した光は、基板１１に形成されたカラーフィルタにおいて、色フィルタリング処理（すなわち、所定の波長以外の光を吸収する処理）が施され、前面１１ｆから出射される。また、前面１１ｆから出射された光は、偏光板ＰＬ１を介して観者ＶＷに到達する。

＜シール部の詳細＞
ここで、図４に示すシール部ＳＬの詳細について説明する。本セクションでは、シール部ＳＬにおけるシール強度と部材ＦＳの関係を説明する。また、本セクションでは、シール部ＳＬにおける部材ＦＳの位置が、基板１１と基板１２との離間距離の制御に及ぼす影響について説明する。図１８および図１９は、それぞれ図４とは別の検討例を示す拡大断面図である。また、図５は、図１に示すシール部の周辺の拡大平面図である。また、図６は、図３および図４に示す対向基板の背面側に形成された複数の部材を模式的に示す平面図である。なお、図５は、図４に示す基板１１に形成された部材ＦＳを基板１２側からみた拡大平面図である。また、図５に示す部材ＦＳは、図４に示す基板１１と基板１２の間に配置される部材であるが、部材ＦＳの平面位置を明示的に示すため、図５では部材ＦＳを実線で示し、かつ、ドットパターンを付している。

まず、シール部ＳＬにおけるシール強度は、基板１１および基板１２のそれぞれに形成された構成物間の接着強度と、それらとシール材ＳＬｐとの接着強度によって規定される。シール材ＳＬｐと配向膜ＡＦ１の接着強度、および配向膜ＡＦ１と樹脂層ＯＣ１の接着強度は、それぞれシール材ＳＬｐと樹脂層ＯＣ１の接着強度よりも低い。同様に、シール材ＳＬｐと配向膜ＡＦ２の接着強度、および配向膜ＡＦ２と絶縁層ＯＣ２の接着強度は、それぞれシール材ＳＬｐと絶縁層ＯＣ２の接着強度よりも低い。

したがって、基板１１とシール材ＳＬｐの接着強度を向上させる観点からは、シール材ＳＬｐと樹脂層ＯＣ１の密着（接触）面積を大きくすることが好ましい。また、基板１２とシール材ＳＬｐの接着強度を向上させる観点からは、シール材ＳＬｐと絶縁層ＯＣ２の密着面積を大きくすることが好ましい。

上記したように、配向膜ＡＦ１、ＡＦ２は、ポリイミド樹脂などの流動性が高い材料から成る。このため、表示部ＤＰの全体を覆うように配向膜ＡＦ１、ＡＦ２を形成すると、表示部ＤＰの周囲に広がり易い。したがって、シール材ＳＬｐと樹脂層ＯＣ１の密着面積を大きくする観点からは、堰き止め用の部材ＦＳは、シール部ＳＬと表示部ＤＰの間に設けることが好ましい。例えば、図１８に示す表示装置ＬＣＤｈ１が有する部材ＦＳｈは、シール部ＳＬと表示部ＤＰの間に形成される。図１８に示す表示装置ＬＣＤｈ１のように、シール部ＳＬと表示部ＤＰの距離を広く確保できる場合には、シール部ＳＬと表示部ＤＰの間に堰き止め用の部材ＦＳｈを設けることで、シール材ＳＬｐと樹脂層ＯＣ１の密着面積を最大化できる。

ところで、表示装置のデザイン性向上、表示装置の小型化、あるいは表示装置の軽量化の観点から、有効表示領域の周囲に設けられた額縁部の面積を低減する取組が検討されている。つまり、図１に示す額縁部ＦＬの面積を低減し、平面視における表示部ＤＰの専有面積を増加させる技術に対する要求がある。

図１に示すように、シール部ＳＬは、額縁部ＦＬに形成されるので、額縁部ＦＬの面積が小さくなれば、シール部ＳＬと表示部ＤＰの距離は近くなる。このため、図１９に示す液晶表示装置ＬＣＤｈ２ように、シール部ＳＬに部材ＦＳｈを設けることになる。液晶表示装置ＬＣＤｈ２のように、堰き止め用の部材ＦＳｈをシール部ＳＬに設けると、部材ＦＳｈとシール材ＳＬｐとが接触する。

詳しくは、シール部ＳＬに堰き止め用の部材ＦＳｈを設けた場合、液晶表示装置ＬＣＤｈ２の製造工程において、シール材ＳＬｐを押し広げる際に、堰き止め用の部材ＦＳｈによって、シール材ＳＬｐの広がりが阻害される。この場合、図１９に示すように、部材ＦＳｈに阻害された部分でシール材ＳＬｐが盛り上がって、厚くなってしまう。この結果、基板１１と基板１２との離間距離が、シール材ＳＬｐの盛り上がりの程度によってばらつくので、液晶層ＬＣＬの厚さを制御し難くなる。

このように、液晶層ＬＣＬの厚さが安定せず、平面視において厚さにムラが生じた場合、カラーフィルタＣＦと、画素電極ＰＥとの位置ズレの懸念が生じる。また、シール材ＳＬｐの広がりが不十分になると、シール材ＳＬｐと基板１１、あるいはシール材ＳＬｐと基板１２の密着面積が低下する懸念がある。

本願発明者は、上記課題について検討を行い、本実施の形態で説明する液晶表示装置ＬＣＤ１の構成を見出した。すなわち、図１に示すように、本実施の形態の液晶表示装置ＬＣＤ１が有する部材ＦＳは、液晶層の周囲を囲むように延びるシール部ＳＬの幅方向における中央に形成されている。詳細は後述するが、図４に示すようなシール部ＳＬの構造は、部材ＦＳ上にシール材ＳＬｐを塗布した後、シール材ＳＬｐを部材ＦＳの両隣に向かって押し広げることで形成される。また、本実施の形態の例では、シール部ＳＬには、部材ＦＳ以外には、基板１１の背面１１ｂｎ側から基板１２側に向かって突出する部材は形成されていない。

このため、図１９を用いて説明した液晶表示装置ＬＣＤｈ２の構造と比較して、シール材ＳＬｐの広がりは阻害され難い。この結果、図１に示す表示部ＤＰの周囲を囲むシール部ＳＬの延在方向において、シール材ＳＬｐの厚さは、ほぼ一定に揃えられている。したがって、本実施の形態によれば、液晶層ＬＣＬの厚さを安定的に制御できる。

なお、液晶層ＬＣＬの厚さ、すなわち、基板１１と基板１２との離間距離を規定する方法には、いくつかの方法がある。例えば、本実施の形態の場合、シール材ＳＬｐには、樹脂材料の他ガラス繊維が含まれており、このガラス繊維の厚さにより基板１１と基板１２との離間距離が規定される。また、本実施の形態に対する変形例としては、図４に示すシール部ＳＬ以外の部分に基板１１と基板１２との離間距離を規定するスペーサ部材を形成しても良い。いずれの場合にも、シール材ＳＬｐの広がりが阻害された場合、特に表示部ＤＰにおける基板１１と基板１２との離間距離が、設計値よりも大きくなる傾向がある。しかし、上記したように、本実施の形態によれば、シール材ＳＬｐを安定的に広げることができる。したがって、本実施の形態によれば、上記したガラス繊維の厚さによる方法、あるいはスペーサ部材を用いる方法のいずれの場合でも、基板１１と基板１２との離間距離を安定的に制御することができる。

本実施の形態の液晶表示装置ＬＣＤ１が有するシール部ＳＬは、上記の通り、シール材ＳＬｐを部材ＦＳ上から部材ＦＳの両隣に向かって押し広げることで形成される。このため、シール材ＳＬｐは、部材ＦＳの両隣、すなわち、部材ＦＳよりも液晶層ＬＣＬ側の隣と、部材ＦＳよりも周縁部側の隣の両方に形成されている。また、図４に示す例では、部材ＦＳ高さ（言い換えれば厚さ）は、基板１１と基板１２との離間距離よりも小さいので、シール材ＳＬｐの一部は、部材ＦＳと基板１２の前面１２ｆとの間に形成されている。言い換えれば、部材ＦＳはシール材ＳＬｐに封止されている。このため、図４に示すように部材ＦＳは液晶層ＬＣＬとは接触せず、部材ＦＳと液晶層ＬＣＬの間には、シール材ＳＬｐが介在する。

また、部材ＦＳは上記したように、配向膜ＡＦ１の広がりを抑制する堰き止め用の部材なので、図４に示すように、部材ＦＳよりも表示部ＤＰ側の領域では、シール材ＳＬｐと配向膜ＡＦ１が厚さ方向に重なる。

ここで、配向膜ＡＦ１を部材ＦＳにより堰き止めることができれば、部材ＦＳの外側、すなわち、部材ＦＳから見て表示部ＤＰの反対側には、配向膜ＡＦ１は広がらない。したがって、部材ＦＳの外側にシール材ＳＬｐを確実に形成することができれば、シール材ＳＬｐの外側でシール材ＳＬｐと樹脂層ＯＣ１とを密着させることができる。

本実施の形態のように、部材ＦＳの外側において、シール材ＳＬｐを基板１１および基板１２にしっかりと密着させることができれば、部材ＦＳの内側において、シール材ＳＬｐと配向膜ＡＦ１が厚さ方向に重なっていても必要な接着強度を確保することができる。つまり、部材ＦＳの両隣に、シール材ＳＬｐを安定的に押し広げることができれば、必要な接着強度を確保することができる。

また、上記したように、シール材ＳＬｐを部材ＦＳ上から部材ＦＳの両隣に向かって押し広げることにより形成されたシール部ＳＬは、図５にＸ方向として示す、シール部ＳＬの幅方向において、ほぼ中央に部材ＦＳが存在する。詳しくは、シール材ＳＬｐは、部材ＦＳの液晶層ＬＣＬ側に配置される部分ＳＬｐ１、および部材ＦＳの液晶層ＬＣＬとは反対側に配置される部分ＳＬｐ２を有する。図５に示す例では、部分ＳＬｐ１の幅Ｗｓ１と部分ＳＬｐ２の幅Ｗｓ２とは、ほぼ等しい。言い換えれば、部分ＳＬｐ１の幅Ｗｓ１と部分ＳＬｐ２の幅Ｗｓ２との比率は、５：５である。

ただし、幅Ｗｓ１と幅Ｗｓ２との比率は、種々の変形例がある。例えば、シール材ＳＬｐを塗布する時の加工精度、あるいはシール材ＳＬｐを押し広げる時の加工精度に起因して、幅Ｗｓ１および幅Ｗｓ２が異なる値になる場合もある。そこで、以下では、図５に示す幅Ｗｓ１および幅Ｗｓ２の好ましい範囲について説明する。

上記したように、図４に示す基板１１と基板１２のシール強度を向上させる観点からは、シール材ＳＬｐと基板１１の密着面積を大きくすることが好ましい。つまり、図５に示す幅Ｗｓ２の値は、必要なシール強度を確保する観点から好ましい範囲がある。例えば、本実施の形態の例では、幅Ｗｓ０が０．８ｍｍ程度であるのに対し、幅Ｗｓ２が０．３ｍｍ程度以上であることが好ましい。

また、シール材ＳＬｐと図４に示す樹脂層ＯＣ１の密着性を向上させる材料を選択した場合には、幅Ｗｓ２が０．１５ｍｍ程度でも必要なシール強度が確保できる場合がある。この場合、シール部ＳＬ全体の幅Ｗｓ０を小さくすることができる。すなわち、図４に示す額縁部ＦＬの幅を低減することができる。

上記のように、幅Ｗｓ２の具体的な数値は、液晶表示装置の寸法やシール部ＳＬの構成材料に応じて変化する。しかし、額縁部ＦＬの幅を低減することを考慮すると、シール部ＳＬの全体の幅Ｗｓ０に対して好ましい幅Ｗｓ２の割合を規定することができる。すなわち、部分ＳＬｐ２の幅Ｗｓ２は、シール部ＳＬ全体の幅Ｗｓ０に対して２５％以上であることが好ましく、３５％以上であることがより好ましく、４０％以上であることが特に好ましい。

また、図１９を用いて説明したように、シール材ＳＬｐの広がりが阻害され、部材ＦＳ上におけるシール材ＳＬｐの厚さが厚くなってしまう事を抑制する観点からは、図５に示す部分ＳＬｐ２側から部分ＳＬｐ１側に乗り越えて広がるシール材ＳＬｐの量を低減させることが好ましい。したがって、シール材ＳＬｐの部分ＳＬｐ１は、部分ＳＬｐ２と比較すると、シール強度に対する貢献の程度は低いが、シール材ＳＬｐの厚さを制御することを考慮すると、幅Ｗｓ１の値を極端に小さくしないことが好ましい。すなわち、図５に示す部分ＳＬｐ１の幅Ｗｓ１は、シール部ＳＬ全体の幅Ｗｓ０に対して２５％以上であることが好ましく、３５％以上であることがより好ましく、４０％以上であることが特に好ましい。

また、図４に示すように、本実施の形態では、部材ＦＳが基板１２の前面１２ｆと接触しない。このため、部材ＦＳと基板１２の間には、シール材ＳＬｐが存在する。この場合、シール材ＳＬｐを押し広げる際に、部材ＦＳを乗り越えさせるために必要な押圧力を小さくすることができる。したがって、シール材ＳＬｐの厚さを制御し易くする観点からは、図４に示すように、部材ＦＳが基板１２の前面１２ｆと接触しない構造が好ましい。

また、図１に示す表示部ＤＰにおいて、基板１１と基板１２との離間距離を保つ観点からは、図６に模式的に示すように、表示部ＤＰが複数のスペーサ部材ＰＳを有していることが好ましい。複数のスペーサ部材ＰＳには、図４に示す基板１１および基板１２の両方に接触する第１の厚さを有する複数のスペーサ部材ＰＳ１が含まれる。このように、表示部ＤＰに複数のスペーサ部材ＰＳ１を配置することで、図４に示す基板１１と基板１２とを接着固定する際に、基板１１と基板１２の離間距離はスペーサ部材ＰＳ１の厚さにより規定される。したがって、表示部ＤＰに複数のスペーサ部材ＰＳ１を配置すれば、図４に示す基板１１と基板１２との離間距離、言い換えれば、液晶層ＬＣＬの厚さを揃えることができる。

また、複数のスペーサ部材ＰＳには、スペーサ部材ＰＳ１が有する第１の厚さよりも薄い第２の厚さを有する複数のスペーサ部材ＰＳ２が含まれる。複数のスペーサ部材ＰＳ２のそれぞれは、例えば図４に示す部材ＦＳと同じ厚さであり、基板１１に接触し、かつ基板１２には接触しない。このように異なる厚さの複数のスペーサ部材ＰＳを表示部ＤＰに配置することで、表示部ＤＰに撓みが生じた場合であっても表示品質の低下を抑制できる。

近年、表示装置の応用例として、人の指などの入力治具を表示画面に近づけることで、情報を入力する、入力装置（タッチパネルとも呼ばれる）付きの表示装置がある。表示画面が入力治具により押圧されると、液晶表示装置ＬＣＤ１に撓みが生じる場合がある。しかし、本実施の形態のように、表示部ＤＰに複数のスペーサ部材ＰＳ１を設けることで、図４に示す基板１１の撓みの発生を抑制できる。また、表示部ＤＰに複数のスペーサ部材ＰＳ２を設けることで、図４に示す基板１１の撓み量の増大を抑制することができる。

なお、スペーサ部材ＰＳの数は、液晶表示装置の大きさに応じて、決定すれば良い。複数のスペーサ部材ＰＳのそれぞれの形状は図６に示す形状には限定されず、図６に示す四角柱形状の他、円柱形状、楕円柱形状、多角柱形状など、種々の変形例がある。

また、スペーサ部材ＰＳは、図６に示すように表示部ＤＰに分散して形成されるので、スペーサ部材ＰＳそれぞれの平面寸法は小さくても良い。例えば図６に示す例では、一辺の長さが３０μｍ以下、好ましくは、７〜１５μｍ程度である。

上記のように平面サイズが小さい複数のスペーサ部材ＰＳが表示部ＤＰに分散して配置されている場合、図３および図４に示す配向膜ＡＦ１や液晶層を塗布する際の阻害要因にはならない。また、例えば、複数のスペーサ部材ＰＳのうちの一部が額縁部ＦＬのシール部ＳＬと重なる位置に形成されていても、シール材ＳＬｐ（図４参照）の広がりは阻害され難い。

また、スペーサ部材ＰＳは可視光に対して透明な樹脂材料により形成されるので、表示部ＤＰに複数のスペーサ部材ＰＳを形成しても、表示画像の乱れの原因にはなり難い。また、スペーサ部材ＰＳは、例えば凸状部材ＦＳと同じ部材で形成されており、部材ＦＳを形成する際に、複数のスペーサ部材ＰＳを一括して形成することができる。

また、上記したように、本実施の形態では、部材ＦＳは、基板１１に形成されている。また、図４に示すように、基板１２に形成された配向膜ＡＦ２は、例えば、以下に説明する構造により、広がりが抑制される。すなわち、基板１２が有する絶縁層ＯＣ２は、シール部ＳＬと表示部ＤＰの間に、シール部ＳＬの延在方向に沿って延びる溝ＴＲ１が形成される。溝ＴＲ１を形成することにより、図４に示すように、配向膜ＡＦ２の広がりを溝ＴＲ１内で止めやすくなる。

一方、基板１１の場合、額縁部ＦＬには、遮光膜ＢＭを設ける必要がある。このため、樹脂層ＯＣ１に溝ＴＲ１を形成する場合、遮光膜ＢＭの厚さを考慮する必要があるので、基板１２に溝ＴＲ１を形成する場合よりも溝深さが浅くなる場合がある。したがって、基板１１では、部材ＦＳを形成することにより、配向膜ＡＦ１の広がりを抑制する方が有利である。

また、本実施の形態に対する変形例としては、基板１２に部材ＦＳを形成する実施態様もある。ただし、基板１１および基板１２の両方に部材ＦＳを形成した場合、シール材ＳＬｐを押し広げる際に、各基板に形成された部材ＦＳによりシール材ＳＬｐの広がりが阻害される場合がある。したがって、対向する部材ＦＳの距離をずらせるか、高さを異ならせる必要がある。また、基板１２に部材ＦＳを形成し、基板１１には部材ＦＳを形成しない場合には、図４に示す溝ＴＲ１に相当する溝を形成することで、配向膜ＡＦ１の広がりを抑制することが好ましい。また、基板１１の樹脂層ＯＣ１に溝ＴＲ１を形成することで配向膜ＡＦ１の広がりを抑制する場合、樹脂層ＯＣ１の厚さを厚く形成する方が好ましい。

＜液晶表示装置の製造方法＞
次に、本実施の形態で説明した液晶表示装置の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、代表例として、図１に示す液晶表示装置ＬＣＤ１の製造方法を取り上げて説明する。図７は、図１に示す液晶表示装置の製造工程の概要を示す組立てフロー図である。なお、以下の説明で言及する部材の詳細については、上記した図１〜図６を適宜参照して説明する。

図７に示すように、本実施の形態の液晶表示装置の製造方法には、図３に示す基板１１を準備する第１基板準備工程、基板１２を準備する第２基板準備工程、を有している。また、本実施の形態の液晶表示装置の製造方法には、シール材塗布工程、液晶供給工程、基板重ね工程、シール材硬化工程、スクライブ／ブレイク工程、が含まれる。

図７に示す第１基板準備工程では、図３および図４に示す基板１１に相当する対向基板を準備する。第１基板準備工程では、まず、例えばガラス基板から成る基材１１ｓｔを準備する（基材準備工程）。また、基材準備工程の後、基材１１ｓｔの一方の面に、遮光膜ＢＭ、および複数のカラーフィルタＣＦを形成する（ＣＦ形成工程）。遮光膜ＢＭは表示部ＤＰの他、図４に示すように額縁部ＦＬにも形成する。本工程では、図４および図６に示すようにシール部ＳＬのうち、部材ＦＳと厚さ方向に重なる位置に、遮光膜ＢＭ上にさらに部材ＬＡを形成しても良い。部材ＬＡは、部材ＦＳを形成する位置における樹脂層ＯＣ１の高さを調整するための高さ調整部材である。部材ＬＡは、例えばカラーフィルタＣＦとおなじ樹脂材料で形成することができる。

また、ＣＦ形成工程の後、複数のカラーフィルタＣＦを覆うように樹脂層ＯＣ１を形成する（樹脂層形成工程）。樹脂層ＯＣ１でカラーフィルタＣＦおよび遮光膜ＢＭを覆うことで、カラーフィルタＣＦおよび遮光膜ＢＭが保護される。また、カラーフィルタＣＦを覆うように樹脂層ＯＣ１を形成することで、基板１１の背面１１ｂを平坦化することができる。

また、樹脂層形成工程の後、部材ＦＳを形成する（第１部材形成工程）。部材ＦＳは、カラーフィルタＣＦや遮光膜ＢＭと同様に、露光工程と、不要部分を化学的に除去する除去工程と、を有するフォトリソグラフィ工程により形成することができる。また、部材ＦＳを形成する際には、図６に示すスペーサ部材ＰＳを一括して形成することができる。上記したように、厚さが異なるスペーサ部材ＰＳ１とスペーサ部材ＰＳ２を形成する場合、複数回露光する方法でも良い。また、露光工程の前に、複数のスペーサ部材ＰＳが形成される領域上に光の透過率が異なる複数のマスクを積層し、その後、露光工程を実施すれば、１回の露光処理で厚さの異なるスペーサ部材ＰＳ１とスペーサ部材ＰＳ２を一括して形成することができる。

また、第１部材形成工程の後、基板１１の背面１１ｂ側に配向膜ＡＦ１を形成する（配向膜形成工程）。配向膜形成工程では、例えば配向膜ＡＦ１の原料であるポリイミド樹脂を塗布した後、ラビング処理により配向膜ＡＦ１を形成することができる。また、ラビング処理に代えて、高分子膜上に紫外線照射て、偏光方向の高分子鎖を選択的に反応させることにより配向膜ＡＦ１を形成する、光配向法を適用しても良い。

また、ポリイミド樹脂の塗布方式は、例えばスクリーン印刷方式、あるいはインクジェット方式などを適用することができる。インクジェット方式でポリイミド樹脂を塗布する場合、スクリーン印刷方式の場合よりも配向膜ＡＦ１が周囲に広がりやすい。しかし、本実施の形態によれば、配向膜形成工程の前に、図１に示すように表示部の周囲を囲むように部材ＦＳを形成するので、配向膜ＡＦ１が部材ＦＳの外側まで広がることを抑制できる。

配向膜形成工程では、配向膜ＡＦ１は、部材ＦＳで囲まれた領域内に広がり、部材ＦＳに堰き止められる。言い換えれば、配向膜形成工程は、部材ＦＳによって、配向膜ＡＦ１の広がりを堰き止める工程を有する。このため、図４に示すように、配向膜形成工程後の配向膜ＡＦ１の周縁部は、部材ＦＳと接触する。但し、印刷版の位置ずれ、あるいは、小さい印刷版を使用するなどにより、接触しない場合もある。

なお、本実施の形態では、基板１１には、電極や配線が形成されない実施態様を例示的に取り上げて説明する。しかし、変形例として基板１１に電極や配線を形成する場合には、図７に示す第１基板準備工程において、電極を形成する。電極を形成するタイミングには種々の変形例があるが、部材ＦＳを精度良く形成する観点から第１部材形成工程の前に行うことが好ましい。

また、図７に示す第２基板準備工程では、図３および図４に示す基板１２に相当するＴＦＴ基板を準備する。第２基板準備工程では、まず、例えばガラス基板から成る基材１２ｓｔを準備する（基材準備工程）。また、基材準備工程の後、基材１２ｓｔの一方の面に、アクティブ素子である複数のトランジスタを有する薄膜である、ＴＦＴを形成する（ＴＦＴ形成工程）。

また、ＴＦＴ形成工程の後、ＴＦＴに電気的に接続される配線、図３に示す共通電極ＣＥおよび画素電極ＰＥを形成する（回路形成工程）。共通電極ＣＥや画素電極ＰＥは、例えばＩＴＯなどの透明電極材料により形成される。また、図３に示す例では、共通電極ＣＥを形成した後、共通電極ＣＥを覆うように絶縁層ＯＣ２を形成し、さらに絶縁層ＯＣ２上に複数の画素電極ＰＥを形成する。なお、絶縁膜ＯＣ２は、共通電極と基材１２ｓｔとの間に設けられたものであってもよい。また、本工程では、図４に示すようにシール部ＳＬのうち、部材ＦＳと厚さ方向に重なる位置には、部材ＬＡを形成しても良い。部材ＬＡは、部材ＦＳを形成する位置における絶縁層ＯＣ２の高さを調整するための高さ調整部材である。部材ＬＡは例えば共通電極ＣＥと同じ、ＩＴＯなどの材料で形成することができる。

また、図４に示すように、基板１２の表示部ＤＰとシール部ＳＬの間に溝ＴＲ１を形成する場合には、例えば、図７に示す回路形成工程の後に溝ＴＲ１を形成する（溝形成工程）。本工程では、例えば絶縁層ＯＣ２の一部をシール部ＳＬの延在方向に沿って取り除き、溝ＴＲ１を形成する。ただし、図４に示すように、基板１２に部材ＬＡを形成する場合、絶縁層ＯＣ２は、部材ＬＡの形状に倣って形成される。したがって、部材ＬＡの形成位置および高さを調整することにより、溝ＴＲ１の位置および深さをある程度調整することができる。上記したように、絶縁層ＯＣ２の一部を除去しなくても溝ＴＲ１の深さを十分な深さにすることができる場合には、絶縁層ＯＣ２を形成する際に溝ＴＲ１が形成可能なので、本工程は省略可能である。

また、溝形成工程の後、基板１２の前面１２ｆ側に配向膜ＡＦ２を形成する（配向膜形成工程）。配向膜形成工程では、例えば配向膜ＡＦ２の原料であるポリイミド樹脂を塗布した後、ラビング処理により配向膜ＡＦ２を形成することができる。また、ラビング処理に代えて、高分子膜上に紫外線を照射して、偏光方向の高分子鎖を選択的に反応させることにより配向膜ＡＦ２を形成する、光配向法を適用しても良い。

また、図７に示すシール材塗布工程では、基板１１または基板１２の表示部ＤＰの周囲を囲むように、図８に示すシール材ＳＬｐを塗布する。図８は、図７に示すシール材塗布工程で、ノズルから吐出されることで塗布されたシール材を示す拡大断面図である。また、図９は、図８に示すノズルの移動方向に沿った拡大断面図である。

なお、図８は図５のＡ−Ａ線に沿った拡大断面、図９は図５のＢ−Ｂ線に沿った拡大断面に対応する。また、図８は、塗布後のシール材ＳＬｐを示す拡大断面図であって、図８に示すような形状にシール材ＳＬｐが形成された時点では既にノズルＮＺは別の位置に移動している。しかし、図８では、ノズルＮＺからシール材ＳＬｐが吐出される様子を示すため、ノズルＮＺの一部、およびノズルＮＺの開口部ＮＺｋから吐出されるシール材ＳＬｐが拡大側面図として示されている。また、図８では、ノズルＮＺの開口部ＮＺｋの中心と部材ＦＳとの位置関係を明示的に示すため、ノズルＮＺの開口部ＮＺｋの中心ＣＴから部材ＦＳに向かって延びる仮想線が二点鎖線で示されている。

シール材塗布工程では、図８および図９に示すように、ノズルＮＺからペースト状のシール材ＳＬｐを吐出しながら、部材ＦＳの延在方向に沿ってノズルＮＺを移動させる。ここで、図７に示す基板重ね工程において、シール材ＳＬｐの広がりが部材ＦＳによって阻害されることを抑制する観点からは、基板重ね工程で部材ＦＳを跨いで移動するシール材ＳＬｐの量を低減させることが好ましい。

このため、図８に示すように、本工程では、部材ＦＳの幅方向（部材ＦＳの延在方向に直交する方向であって、図８に示す例ではＸ方向）において、部材ＦＳを跨ぐようにシール材ＳＬｐが塗布されることが好ましい。部材ＦＳを跨ぐようにシール材ＳＬｐが塗布されるためには、ノズルＮＺの吐出口である開口部ＮＺｋの開口径は、少なくとも部材ＦＳの幅よりも大きい。図８に示す例では、ノズルＮＺの開口径は、０．１０ｍｍ〜０．２５ｍｍ程度である。

また、図７に示す基板重ね工程で部材ＦＳを跨いで移動するシール材ＳＬｐの量を低減させるためには、塗布されたシール材ＳＬｐの幅方向における中心が部材ＦＳと重なる位置に配置されることが好ましい。したがって、ノズルＮＺの開口部ＮＺｋの中心ＣＴが部材ＦＳの上方に位置する状態で、シール材ＳＬｐを吐出することが好ましい。

ただし、上記したノズルＮＺの開口部ＮＺｋの中心ＣＴと部材ＦＳの関係は、製造工程における設定値として好ましい関係を示したものである。実際の製造工程においては、ノズルＮＺと基板１１の位置合わせ精度、あるいはノズルＮＺからのシール材ＳＬｐの吐出精度など、加工精度の影響により、ノズルＮＺの開口部ＮＺｋの中心ＣＴが部材ＦＳと重ならない場合もある。しかし、上記したように、シール材塗布工程において、ノズルＮＺの開口部ＮＺｋの中心ＣＴが部材ＦＳ上に配置されるように設定することで、塗布されたシール材ＳＬｐの幅方向における中心と部材ＦＳとの位置ずれの程度を低減することができる。

また、本実施の形態のシール材塗布工程では、上記したように、部材ＦＳを跨ぐようにシール材ＳＬｐが塗布されるので、部材ＦＳよりも表示部ＤＰ側、および部材ＦＳよりも周縁部側（表示部ＤＰの反対側）に、それぞれシール材ＳＬｐが塗布される。なお、図８に示す例では、部材ＦＳの上面および両側面にシール材ＳＬｐが密着した状態を示している。しかし、シール材塗布工程の段階では、部材ＦＳの側面とシール材ＳＬｐの間に隙間が生じていいても良い。

次に、図７に示す液晶供給工程では、基板１１または基板１２の間の表示部ＤＰが満たされるように、液晶を滴下する。この液晶供給工程では、図８に示すシール材ＳＬｐに囲まれた領域内に液晶が満たされる。

次に、図７に示す基板重ね工程では、図３に示す基板１１の背面１１ｂと基板１２の前面１２ｆとが対向するように、基板１１及び基板１２を重ね合わせる。この時、基板１２に形成されている複数の画素電極ＰＥと、基板１１の複数のカラーフィルタＣＦとが、それぞれ互いに対向するように重ね合わせる。

基板重ね工程では、対向配置された基板１１と基板１２の距離が近づく方向に、基板１１および基板１２のうちのどちらか一方、または両方を押し付ける。これにより、図８に示すシール材ＳＬｐは部材ＦＳの両隣に向かって押し広げられる。

この時、本実施の形態によれば、シール材ＳＬｐは、部材ＦＳを跨ぐように塗布されている。このため、本実施の形態では、基板重ね工程において、部材ＦＳを跨ぐように流動するシール材ＳＬｐは少ない。また、シール部ＳＬには、シール材ＳＬｐの広がりを阻害する部材が部材ＦＳ以外には形成されていない。したがって、シール材ＳＬｐはシール部ＳＬ全体に広げられる。

このようにシール材ＳＬｐの広がりを阻害せずに、シール部ＳＬ全体にシール材ＳＬｐを広げることができれば、部材ＦＳの外側においてシール材ＳＬｐと樹脂層ＯＣ１を密着させることができる。これにより、基板１１とシール材ＳＬｐの接着強度を向上させる。

また、シール材ＳＬｐの広がりが阻害されなければ、シール材ＳＬｐが局所的に盛り上がることも抑制できる。したがって、シール材ＳＬｐの広がり不足による基板１１と基板１２との離間距離のばらつきを抑制することができる。この結果、図４に示す液晶層ＬＣＬの厚さを高精度で制御することができる。

また、図７に示すシール材硬化工程では、図４に示すシール材ＳＬｐにエネルギーを付与してシール材ＳＬｐを硬化させる。シール材ＳＬｐを硬化させれば、基板１１と基板１２とがシール材ＳＬｐを介して接着固定される。シール材ＳＬｐを硬化させるエネルギーとしては、例えば熱エネルギー、あるいは紫外線などの光エネルギーなどを例示できる。

また、液晶表示装置ＬＣＤ１の製造効率を向上させる観点からは、大型の基材に複数の製品を一括して形成し、最後に個片化する方法が好ましい。この場合、図７に示すスクライブ／ブレイク工程において、基板１１または基板１２の切断領域を切断して複数の製品に個片化する。これにより、図１に示す液晶表示装置ＬＣＤ１の輪郭形状が得られる。この時、平面視において、基板１２の外側に位置する基板１１の端面（言い換えれば、周縁部に配置される側面）には研磨加工を施すことが好ましい。

また、図７に示す偏光板接着工程では、接着層を介して図２に示す偏光板ＰＬ１を基板１１の前面１１ｆに、接着層を介して偏光板ＰＬ２を基板１２の背面１２ｂに、それぞれ貼り付けて、基板１１及び基板１２に接着固定する。

以上の工程により図３および図４に示す液晶表示装置ＬＣＤ１が得られる。その後、得られた液晶表示装置ＬＣＤ１を、図示しない筐体に組み込んで、筐体付き表示装置が完成する。図２に示す光源ＬＳは、予め筐体に組み込んでおくことができる。

＜変形例＞
次に、上記した実施の形態に対する変形例について、代表的な変形例を例示的に説明する。

＜変形例１＞
まず、シール部ＳＬに配向膜ＡＦ１の広がりを堰き止める部材を複数配置した場合の変形例について説明する。図１０は、図１に対する変形例を示す平面図である。また、図１１は図５に対する変形例を示す拡大平面図である。また、図１２は、図４に対する変形例を示す拡大断面図である。また、図１３は、図１０に示すシール部の角部周辺の拡大平面図である。また、図１４は、図８に対する変形例を示す拡大断面図である。

なお、図１１では、シール部ＳＬの幅方向における中央線ＣＬ１と部材ＦＳ１および部材ＦＳ２との平面視における位置関係を明示するため、仮想線である中央線ＣＬ１を二点鎖線で示している。また、図１１に示す部材ＦＳは、図１２に示す基板１１と基板１２の間に配置される部材であるが、部材ＦＳの平面位置を明示的に示すため、図１１では部材ＦＳを実線で示し、かつ、ドットパターンを付している。

図１０に示す液晶表示装置ＬＣＤ２は、シール部ＳＬに配向膜ＡＦ１の広がりを堰き止める部材ＦＳが二本形成されている点で、図１に示す液晶表示装置ＬＣＤ１と相違する。液晶表示装置ＬＣＤ２は、平面視において、液晶層の外縁に沿って延びる部材ＦＳ１と、部材ＦＳ１と液晶層ＬＣＬとの間に配置される部材ＦＳ２と、を有する。また液晶表示装置ＬＣＤ２が有するシール材ＳＬｐは、部材ＦＳ１の両隣、および部材ＦＳ２の両隣にそれぞれ配置される。

部材ＦＳ１および部材ＦＳ２は、それぞれ上記した部材ＦＳと同様に、配向膜ＡＦ１を堰き止める目的で形成された部材である。また、図１２に示す例では、部材ＦＳ１の高さと部材ＦＳ２の高さは、同じ高さになっている。

このように、配向膜ＡＦ１を堰き止める部材ＦＳを二重に設けることで、配向膜ＡＦ１の広がりを、より確実に防ぐことができる。例えば、図１０〜図１２に示す例では、配向膜ＡＦ１の一部が部材ＦＳ２を乗り越えた場合であっても、部材ＦＳ１により堰き止められるので、部材ＦＳ１の外側の領域では、シール材ＳＬｐと基板１１とを確実に密着させることができる。

また、図１０に示すように、液晶表示装置ＬＣＤ２の基板１２は、額縁部ＦＬのさらに外側に設けられた端子部ＴＭに形成される複数の端子ＴＭ１を有する。複数の端子ＴＭ１のそれぞれは、表示部ＤＰに形成された駆動回路などの各種回路と電気的に接続される。したがって、基板１２には、表示部ＤＰと端子部ＴＭを電気的に接続する引き出し配線が形成される。

ここで、図１２に示すように、部材ＦＳ１および部材ＦＳ２のそれぞれが、基板１２とは接触しなければ、引き出し配線などの部材を基板１２のシール部ＳＬに形成しても損傷し難くすることができる。しかし、引き出し配線などの部材の損傷をより確実に防止する観点からは、図１３に示すように、部材ＦＳ１および部材ＦＳ２に隙間ＦＳｋを形成し、隙間ＦＳｋと重なる位置に引き出し配線を形成することが好ましい。

この時、図１に示す液晶表示装置ＬＣＤ１のようにシール部ＳＬに形成された部材ＦＳが一本である場合、部材ＦＳに隙間ＦＳｋ（図１３参照）を形成すると、隙間ＦＳｋから配向膜ＡＦ１（図４参照）が漏れる懸念がある。このため、部材ＦＳに隙間ＦＳｋを形成する場合は、枠状に形成された部材ＦＳの角部に隙間ＦＳｋを形成することが好ましい。部材ＦＳの角部は、表示部ＤＰまでの距離が大きいので、仮に、配向膜ＡＦ１が隙間ＦＳｋから漏れた場合でも表示部に与える影響を低減できる。

一方、図１３に示すように、部材ＦＳを二重で設けた場合、部材ＦＳの一部に隙間ＦＳｋを形成した場合でも、配向膜ＡＦ１（図１２参照）の漏れを抑制できる。また、図１３に示すように、部材ＦＳ１および部材ＦＳ２に隙間ＦＳｋを形成する場合は、枠状に形成された部材ＦＳ１および部材ＦＳ２のそれぞれの角部の近傍に隙間ＦＳｋを形成することが好ましい。

詳しくは、図１３に示すように、相対的に表示部ＤＰ側に配置される部材ＦＳ２に形成された隙間ＦＳｋから部材ＦＳ２の角までの長さＦＳＬ２は、部材ＦＳ１に形成された隙間ＦＳｋから部材ＦＳ１の角までの長さＦＳＬ１よりも短い。配向膜ＡＦ１が図１０に示す表示部ＤＰの中央から放射状に広がると考えた場合、図１３に示すように隙間ＦＳｋを配置すれば、配向膜ＡＦ１（図１２参照）の漏れを防ぐことができる。

上記のように、部材ＦＳを二重で設けた場合、配向膜ＡＦ１の漏れを抑制する点では好ましい。しかし、液晶表示装置ＬＣＤ２の場合、シール部ＳＬにシール材ＳＬｐの広がりを阻害する要因に成り得る部材が複数形成される。したがって、シール材ＳＬｐを塗布した後、シール部ＳＬに広げる際に、上記した図１に示す液晶表示装置ＬＣＤ１の場合よりもシール材ＳＬｐの広がりが阻害され易い。

そこで、本変形例のシール材塗布工程では、図１４に示すように、部材ＦＳ１および部材ＦＳ２の幅方向において部材ＦＳ１および部材ＦＳ２のそれぞれを跨ぐようにシール材ＳＬｐが塗布される。図１４に示す例では、本変形例のシール材塗布工程では、部材ＦＳ２の表示部ＤＰ側およびその反対側の側面、および部材ＦＳ１の表示部ＤＰ側およびその反対側の側面のそれぞれにシール部ＳＬｐが密着する。これにより、基板重ね工程において、部材ＦＳ１または部材ＦＳ２を越えて移動するシール材ＳＬｐの量を低減することができる。

このように、部材ＦＳ１および部材ＦＳ２の幅方向において部材ＦＳ１および部材ＦＳ２のそれぞれを跨ぐようにシール材ＳＬｐを塗布するため、ノズルＮＺによるシール材ＳＬｐの塗布幅は、部材ＦＳ１および部材ＦＳ２の総幅（部材ＦＳ１および部材ＦＳ２を一体物と見做した時の幅）よりも広くすることが好ましい。すなわち、ノズルＮＺの開口部ＮＺｋの開口幅ＷＮＺは、部材ＦＳ２の表示部ＤＰ側の側面ＳＤＰから部材ＦＳ１の表示部ＤＰとは反対側の側面ＳＰＰまでの距離ＷＦＳよりも大きい。

また、基板重ね工程において、部材ＦＳ１または部材ＦＳ２を越えて移動するシール材ＳＬｐの量をさらに低減する観点から、図１１に示すように、部材ＦＳ１と部材ＦＳ２は、シール部ＳＬの幅方向における中央線ＣＬ１を挟んで互いに反対側に形成されていることが好ましい。

また、基板重ね工程において、部材ＦＳ１または部材ＦＳ２を越えて移動するシール材ＳＬｐの量をさらに低減する観点から、シール材塗布工程では、図１４に示すように、ノズルＮＺの開口部ＮＺｋの中心ＣＴが部材ＦＳ１と部材ＦＳ２の間の領域の上方に位置する状態で、シール材ＳＬｐを吐出することが好ましい。

また、シール材ＳＬｐを部材ＦＳ上から部材ＦＳの両隣に向かって押し広げることにより形成されたシール部ＳＬは、図１１にＸ方向として示す、シール部ＳＬの幅方向において、ほぼ中央に部材ＦＳが存在する。詳しくは、シール材ＳＬｐは、部材ＦＳ２の液晶層ＬＣＬ側に配置される部分ＳＬｐ１、および部材ＦＳ１の液晶層ＬＣＬとは反対側に配置される部分ＳＬｐ２、および部材ＦＳ１と部材ＦＳ２の間に配置される部分ＳＬｐ３を有する。図１１に示す例では、部分ＳＬｐ１の幅Ｗｓ１と部分ＳＬｐ２の幅Ｗｓ２とは、ほぼ等しい。言い換えれば、部分ＳＬｐ１の幅Ｗｓ１と部分ＳＬｐ２の幅Ｗｓ２との比率は、５：５である。

一方、部分ＳＬｐ３の幅Ｗｓ３は、部材ＦＳ１と部材ＦＳ２の間に気泡が残らない程度の範囲でできる限り小さい値にすることが好ましい。例えば、図１１に示す例では、部分ＳＬｐ３の幅Ｗｓ３は、幅Ｗｓ１および幅Ｗｓ２よりも狭い。このように幅Ｗｓ３を小さくすることにより、基板重ね工程において、部材ＦＳ１または部材ＦＳ２を越えて移動するシール材ＳＬｐの量を低減することができる。また、幅Ｗｓ３を小さくすることにより、シール部ＳＬのシール強度に大きな影響を与える部分ＳＬｐ２の平面積を増大させることができる。

また、部分ＳＬｐ１の幅Ｗｓ１と部分ＳＬｐ２の幅Ｗｓ２との関係は、図５を用いて説明した関係と同様である。

例えば、図１２に示す基板１１と基板１２のシール強度を向上させる観点からは、シール材ＳＬｐと基板１１の密着面積を大きくすることが好ましい。つまり、図１１に示す幅Ｗｓ２の値は、必要なシール強度を確保する観点から好ましい範囲がある。例えば、本変形例では、幅Ｗｓ０が０．８ｍｍ程度であるのに対し、幅Ｗｓ２が０．３ｍｍ程度以上であることが好ましい。また、シール材ＳＬｐと図１２に示す樹脂層ＯＣ１の密着性を向上させる材料を選択した場合には、幅Ｗｓ２が０．１５ｍｍ程度でも必要なシール強度が確保できる場合がある。この場合、シール部ＳＬ全体の幅Ｗｓ０を小さくすることができる。すなわち、図１２に示す額縁部ＦＬの幅を低減することができる。

上記のように、幅Ｗｓ２の具体的な数値は、液晶表示装置の寸法やシール部ＳＬの構成材料に応じて変化する。しかし、額縁部ＦＬの幅を低減することを考慮すると、シール部ＳＬの全体の幅Ｗｓ０に対して好ましい幅Ｗｓ２の割合を規定することができる。すなわち、部分ＳＬｐ２の幅Ｗｓ２は、シール部ＳＬ全体の幅Ｗｓ０に対して２５％以上であることが好ましく、４０％以上であることが特に好ましい。

また、シール材ＳＬｐの広がりが阻害され、部材ＦＳ上におけるシール材ＳＬｐの厚さが厚くなってしまう事を抑制する観点からは、図１１に示す部分ＳＬｐ１の幅Ｗｓ１は、シール部ＳＬ全体の幅Ｗｓ０に対して２５％以上であることが好ましく、４０％以上であることが特に好ましい。

また、図１２に示すように、本実施の形態では、部材ＦＳ１および部材ＦＳ２が基板１２の前面１２ｆと接触しない。このため、部材ＦＳ１と基板１２の間、および部材ＦＳ２と基板１２の間には、シール材ＳＬｐがそれぞれ存在する。この場合、シール材ＳＬｐを押し広げる際に、部材ＦＳ１や部材ＦＳ２を乗り越えさせるために必要な押圧力を小さくすることができる。したがって、シール材ＳＬｐの厚さを制御し易くする観点からは、図１２に示すように、部材ＦＳ１および部材ＦＳ２が基板１２の前面１２ｆと接触しない構造が好ましい。

＜変形例２＞
次に、シール部ＳＬに部材ＦＳ以外の突出部材を形成した場合の変形例について説明する。図１５は図１１に対する変形例を示す拡大平面図である。なお、図１５では、部材ＦＳおよびスペーサ部材ＰＳの平面形状およびレイアウトを明示的に示すため、部材ＦＳおよびスペーサ部材ＰＳを実線で示し、かつ、ドットパターンを付している。

上記実施の形態および変形例１では、例えば図５や図１１に示すようにシール部ＳＬにおいて、基板１１の背面１１ｂ（図４および図１２参照）から突出する突出部材は、配向膜を堰き止める目的で形成された部材ＦＳ以外は形成されていない実施態様について説明した。しかし、図６に示す複数のスペーサ部材ＰＳのように、それぞれ独立した部材が、互いに離間して配置されている場合、流体の移動を阻害する要因にはなり難い。

したがって、図１５に示す液晶表示装置ＬＣＤ３のように、基板１１の背面１１ｂ（図１２参照）から突出する部材である複数のスペーサ部材ＰＳのうちの一部が、シール部ＳＬに形成されていても良い。

ただし、シール材ＳＬｐの広がりがスペーサ部材ＰＳにより阻害されないようにするため、シール部ＳＬに配置される複数のスペーサ部材ＰＳのうち、隣り合うＰＳの離間距離Ｐ１は、シール部ＳＬの延在方向におけるスペーサ部材ＰＳの長さＬ１よりも大きい事が好ましい。例えば、離間距離Ｐ１は１００μｍよりも大きいことが好ましい。また、スペーサ部材ＰＳそれぞれの長さＬ１は、部材ＦＳの幅と同程度で、例えば、３０μｍ〜６０μｍ程度が好ましい。

これにより、シール材ＳＬｐは、隣り合うスペーサ部材ＰＳの間の空間を通って、スペーサ部材ＰＳの周囲に回り込むので、安定的に広がり易くなる。

また、図１５に示す液晶表示装置ＬＣＤ３は図１１に示す液晶表示装置ＬＣＤ２の変形例として示したが、図５に示すように、シール部ＳＬに一本の部材ＦＳが形成された液晶表示装置ＬＣＤ１に対する変形例として適用しても良い。

また、部材ＦＳを乗り越えるシール材ＳＬｐの量を低減するという観点からは、図１６に示す液晶表示装置ＬＣＤ４のような構成も考えられる。図１６は、図１１に対する別の変形例を示す拡大平面図である。また、図１７は図１６のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図である。

図１６および図１７に示す液晶表示装置ＬＣＤ４は、シール材ＳＬｐが部材ＦＳを乗り越えない事を前提としている点で、上記した液晶表示装置ＬＣＤ１、ＬＣＤ２、ＬＣＤ３と相違する。

詳しくは、液晶表示装置ＬＣＤ４では、シール部ＳＬの幅方向における両端部に、液晶層ＬＣＬの外縁に沿って延びる部材ＦＳ１および部材ＦＳ２が配置されている。また、部材ＦＳ１と部材ＦＳ２の間には、基板１１の背面１１ｂ（図１７参照）から突出する部材は、形成されていない。

液晶表示装置ＬＣＤ４の場合、部材ＦＳがシール材ＳＬｐの広がりを阻害する特性を利用して、シール材ＳＬｐが広がる範囲を制御している。このため、シール材塗布工程では、部材ＦＳ１および部材ＦＳ２の間にシール材ＳＬｐを塗布し、部材ＦＳ１および部材ＦＳ２は跨がない点で、液晶表示装置ＬＣＤ１、ＬＣＤ２、ＬＣＤ３の製造方法と相違する。

この変形例の場合、シール材ＳＬｐの塗布量の精度が高い場合には、シール部ＳＬの形成範囲を制御できる点で好ましい。

一方、上記した液晶表示装置ＬＣＤ１、ＬＣＤ２、ＬＣＤ３の場合、シール材ＳＬｐの塗布量に多少のバラつきがある場合でも、安定的にシール材ＳＬｐを広げることができる点で好ましい。また、上記した液晶表示装置ＬＣＤ２、ＬＣＤ３の場合、周縁部側に配置される部材ＦＳ１の外側までは配向膜ＡＦ１は広がらないので、確実にシール強度を向上させられる点で好ましい。

以上、本願発明者によってなされた発明を実施の形態および代表的な変形例に基づき具体的に説明したが、例えば、上記した種々の変形例同士を組み合わせて適用することもできる。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

本発明は、液晶表示装置などの表示装置や表示装置が組み込まれた電子機器に利用可能である。

１１、１２ 基板
１１ｂ、１２ｂ 背面
１１ｆ、１２ｆ 前面
１１ｓ１、１１ｓ２、１１ｓ３、１１ｓ４ 辺
１１ｓｔ、１２ｓｔ 基材
ＡＦ１、ＡＦ２ 配向膜
ＢＭ 遮光膜
ＣＥ 共通電極
ＣＦ カラーフィルタ
ＣＦｒ、ＣＦｇ、ＣＦｂ カラーフィルタ画素
ＣＬ１ 中央線
ＣＮＴ１ 制御回路
ＣＴ 中心
ＤＰ 表示部
ＤＲ１ 駆動回路
ＦＬ 額縁部
ＦＰＣ 配線経路
ＦＳ、ＦＳ１、ＦＳ２ 部材
ＦＳｋ 隙間
ＬＡ 部材
ＬＣＤ１、ＬＣＤ２、ＬＣＤ３、ＬＣＤ４、ＬＣＤｈ１、ＬＣＤｈ２ 液晶表示装置
ＬＣＬ 液晶層
ＬＳ 光源
ＮＺ ノズル
ＮＺｋ 開口部
ＯＣ１ 樹脂層（絶縁層）
ＯＣ２ 絶縁層（樹脂層）
ＰＥ 画素電極
ＰＬ１、ＰＬ２ 偏光板
ＰＳ、ＰＳ１、ＰＳ２ スペーサ部材
ＳＤＰ、ＳＰＰ 側面
ＳＬ シール部
ＳＬｐ シール材（封着材）
ＳＬｐ１、ＳＬｐ２、ＳＬｐ３ 部分
ＴＭ 端子部
ＴＭ１ 端子
ＴＲ１ 溝
ＶＷ 観者
ＷＦＳ 距離
ＷＮＺ 開口幅
Ｗｓ０、Ｗｓ１、Ｗｓ２、Ｗｓ３ 幅

Claims (6)

1. 第１面を有する第１基板、前記第１基板の前記第１面と対向する第２面を有する第２基板、前記第１基板と前記第２基板との間に配置される液晶層、および前記液晶層の周囲に配置され、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたシール部を有し、
   前記シール部は、
   平面視において、前記液晶層の周囲に配置され、前記液晶層の外縁に沿って延びる第１部材と、
   平面視において、前記第１部材と前記液晶層との間に配置され、前記第１部材に沿って延びる第２部材と、
   平面視において、前記第１部材の両隣および前記第２部材の両隣に配置され、前記液晶層の周囲を連続的に囲むシール材と、
   を備え、
   前記第１基板は、前記液晶層と接する界面である前記第１面に形成される配向膜を有し、
   前記シール材の一部は、前記第１部材の前記液晶層側において、前記配向膜の周縁部と厚さ方向に重なり、
   前記第１部材および前記第２部材は、前記シール部の幅方向の中央を挟んで互いに反対側に、平行に、且つ、離間して配置されている、液晶表示装置。
2. 請求項１に記載の液晶表示装置であって、
   前記シール材は、前記第２部材の前記液晶層側に配置される第１部分、および前記第１部材の前記液晶層とは反対側に配置される第２部分を有し、
   前記第２部分の幅は、前記シール部の全体の幅に対して２５％以上である、液晶表示装置。
3. 請求項２に記載の液晶表示装置であって、
   前記第１部分の幅は、前記シール部の全体の幅に対して２５％以上である、液晶表示装置。
4. 請求項１に記載の液晶表示装置であって、
   前記第１部材および前記第２部材は、前記第１基板と接触し、
   前記第１部材と前記第２基板の間、および前記第２部材と前記第２基板の間には、前記シール材がそれぞれ存在する、液晶表示装置。
5. （ａ）第１基板の第１面に表示領域の周囲を囲むシール部に、前記表示領域の外縁に沿って延びる第１部材、および前記第１部材と前記表示領域の間に前記第１部材に沿って延びる第２部材を形成した後、前記第２部材の前記表示領域側に配向膜を形成する工程と、
   （ｂ）前記（ａ）工程の後、前記シール部にシール材を塗布する工程と、
   （ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記第１面と対向する第２面を有する第２基板と前記第１基板とを、前記シール材を介して重ねあわせる工程と、
   （ｄ）前記シール材を硬化させて前記第１基板と前記第２基板とを接着固定する工程と、
   を含み、
   前記（ａ）工程は、前記第２部材によって前記配向膜の広がりを堰き止める工程を有し、
   前記第１部材および前記第２部材は、前記シール部の幅方向の中央を挟んで互いに反対側に、平行に、且つ、離間して配置され、
   前記（ｂ）工程では、前記第１部材および前記第２部材の幅方向において前記第１部材および前記第２部材を跨ぐように前記シール材が塗布される、液晶表示装置の製造方法。
6. 請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法であって、
   前記（ｂ）工程では、前記シール材を塗布するノズルの開口部の中心が前記第１部材と前記第２部材の間の領域の上方に位置する状態で、前記シール材を吐出する、液晶表示装置の製造方法。

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