JP6255303B2 - Polishing table changer and polishing table removal method - Google Patents
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Description
本発明は、ウェーハなどの基板を研磨する研磨装置に使用される研磨テーブルを交換するための装置および方法に関する。特に、ウェーハサイズアップに伴う研磨テーブルの大型化とフットプリントあたりの生産性向上の観点から、メンテナンススペースを制限しつつ簡易なメンテナンスを実現するための装置および方法に関する。 The present invention relates to an apparatus and method for exchanging a polishing table used in a polishing apparatus for polishing a substrate such as a wafer. In particular, the present invention relates to an apparatus and a method for realizing simple maintenance while restricting a maintenance space from the viewpoint of increasing the size of a polishing table and increasing productivity per footprint as the wafer size increases.
CMP装置は、ウェーハを化学機械的に研磨する研磨装置である。CMP装置で最も大きな部品の一つに研磨テーブルがある。この研磨テーブルは、テーブル軸に水平に装着され、表面に研磨パットが貼り付けられる定盤状の回転体である。この研磨テーブルは大きく、重量のある部品であり、人力では交換することができない。そのため、専用のリフターを用意しCMP装置内で研磨テーブルを持ち上げ、水平移動させ、CMP装置外に引き出し、そして受け取り台上に乗せる、という一連の作業を実施している。 The CMP apparatus is a polishing apparatus that polishes a wafer chemically and mechanically. One of the largest components in a CMP apparatus is a polishing table. This polishing table is a surface plate-like rotating body that is mounted horizontally on a table shaft and has a polishing pad attached to the surface thereof. This polishing table is a large and heavy part and cannot be replaced manually. For this reason, a series of operations are performed in which a dedicated lifter is prepared, the polishing table is lifted in the CMP apparatus, moved horizontally, pulled out of the CMP apparatus, and placed on a receiving table.
従来の方法では、研磨テーブルを水平に引き出して受け取り台に乗せるため、研磨テーブルの直径以上のメンテナンススペースが必要であった。例えば、ウェーハサイズ300mmのCMP装置では、研磨テーブルの交換に必要なメンテナンススペースは900mmとされる。しかしながら、ウェーハサイズ450mmのCMP装置では、研磨テーブル直径が1000mmを超えるため、従来のメンテナンススペース900mmでは研磨テーブルを交換することは困難である。 In the conventional method, since the polishing table is pulled out horizontally and placed on the receiving table, a maintenance space larger than the diameter of the polishing table is required. For example, in a CMP apparatus having a wafer size of 300 mm, the maintenance space necessary for exchanging the polishing table is 900 mm. However, in a CMP apparatus with a wafer size of 450 mm, since the polishing table diameter exceeds 1000 mm, it is difficult to replace the polishing table in the conventional maintenance space of 900 mm.
そこで、本発明は、小さなメンテナンススペースで大きな研磨テーブルを交換することができる研磨テーブル交換装置および研磨テーブルの取り出し方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a polishing table exchanging apparatus and a method for taking out a polishing table that can exchange a large polishing table in a small maintenance space.
上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、研磨テーブルを研磨装置から取り出すための研磨テーブル交換装置であって、前記研磨テーブルを鉛直方向および水平方向に移動させるクレーンと、前記研磨テーブルが載置されるテーブル台と、前記テーブル台を傾けるテーブル台傾動機構とを備えたことを特徴とする研磨テーブル交換装置である。 In order to achieve the above-described object, one aspect of the present invention is a polishing table exchange device for removing a polishing table from a polishing device, the crane moving the polishing table in a vertical direction and a horizontal direction, and the polishing A polishing table exchanging apparatus comprising: a table table on which a table is placed; and a table table tilting mechanism for tilting the table table.
好ましい態様は、前記研磨テーブル交換装置全体を移動可能とする移動機構をさらに備えたことを特徴とする。
好ましい態様は、前記研磨装置に連結される連結部をさらに備えたことを特徴とする。
好ましい態様は、前記クレーンは、水平方向に伸縮自在なリフトアームと、前記リフトアームの先端に取付けられた、前記研磨テーブルを支持するテーブル支持具と、前記リフトアームを上下動させる上下動装置とを備えていることを特徴とする。
In a preferred aspect, the polishing table exchanging apparatus as a whole is further provided with a moving mechanism that is movable.
In a preferred aspect, the apparatus further includes a connecting portion connected to the polishing apparatus.
In a preferred aspect, the crane includes a lift arm that is extendable in a horizontal direction, a table support that is attached to a tip of the lift arm, and that supports the polishing table, and a vertical movement device that moves the lift arm up and down. It is characterized by having.
本発明の他の態様は、研磨テーブルを上昇させ、前記上昇された研磨テーブルを水平方向に移動させて前記研磨テーブルを研磨装置から取り出し、前記研磨テーブルをテーブル台に置き、前記テーブル台を前記研磨テーブルとともに傾斜させることを特徴とする研磨テーブルの取り出し方法である。 In another aspect of the present invention, the polishing table is raised, the raised polishing table is moved in the horizontal direction, the polishing table is taken out of the polishing apparatus, the polishing table is placed on a table base, and the table base is placed on the table base. The polishing table is taken out together with the polishing table.
本発明によれば、テーブル台とともに研磨テーブルを傾けることによって、大きな部品である研磨テーブルの垂直投影面積を小さくすることができる。従って、より小さなメンテナンススペースで大きな研磨テーブルの交換を実施できる。結果として、フットプリントあたりに設置できる研磨装置の台数も増やすことができる。本発明の装置および方法は、ウェーハサイズアップによる生産性向上に加えて、研磨装置台数増加による生産性向上を同時に実現するために必要不可欠なものである。 According to the present invention, the vertical projection area of the polishing table, which is a large component, can be reduced by tilting the polishing table together with the table base. Therefore, a large polishing table can be replaced with a smaller maintenance space. As a result, the number of polishing apparatuses that can be installed per footprint can be increased. The apparatus and method of the present invention are indispensable for simultaneously realizing productivity improvement by increasing the number of polishing apparatuses, in addition to productivity improvement by increasing the wafer size.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は、研磨装置を模式的に示す斜視図である。研磨装置(CMP装置ともいう)1は、研磨パッド2を支持するための研磨テーブル3と、研磨テーブル3上の研磨パッド2にウェーハWを押し付けてウェーハWを研磨する研磨ヘッド4と、研磨パッド2上に研磨液(通常はスラリー)を供給する研磨液供給ノズル5とを備えている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a polishing apparatus. A polishing apparatus (also referred to as a CMP apparatus) 1 includes a polishing table 3 for supporting a
研磨テーブル3は、テーブル軸3aを介してその下方に配置されるテーブルモータ6に連結されており、このテーブルモータ6により研磨テーブル3が矢印で示す方向に回転されるようになっている。この研磨テーブル3の上面には研磨パッド2が貼付されており、研磨パッド2の上面がウェーハWを研磨する研磨面2aを構成している。研磨ヘッド4はヘッドシャフト7の下端に連結されている。研磨ヘッド4は、真空吸引によりその下面にウェーハWを保持できるように構成されている。ヘッドシャフト7は、上下動機構(図示せず)により上下動するようになっている。
The polishing table 3 is connected to a
ウェーハWの研磨は次のようにして行われる。研磨ヘッド4および研磨テーブル3をそれぞれ矢印で示す方向に回転させ、研磨液供給ノズル5から研磨パッド2上に研磨液(スラリー)を供給する。この状態で、研磨ヘッド4は、ウェーハWを研磨パッド2の研磨面2aに押し付ける。ウェーハWの表面は、研磨液に含まれる砥粒の機械的作用と研磨液の化学的作用により研磨される。
The polishing of the wafer W is performed as follows. The polishing head 4 and the polishing table 3 are rotated in directions indicated by arrows, respectively, and a polishing liquid (slurry) is supplied onto the
図2は、研磨テーブル3を交換するための治具である研磨テーブル交換装置10を示す側面図である。この研磨テーブル交換装置10は、研磨テーブル3を支持し、研磨テーブル3を鉛直方向および水平方向に移動させるクレーン12と、研磨テーブル3が載置されるテーブル台14と、前記テーブル台14を傾けるテーブル台傾動機構としてのパワージャッキ15とを備えている。
FIG. 2 is a side view showing the polishing
クレーン12は、水平方向に伸縮自在なリフトアーム21と、リフトアーム21を水平方向に伸縮させるときに手で掴むための取っ手22と、リフトアーム21の先端位置を固定するためのアームロック機構23と、リフトアーム21の先端に取付けられた、研磨テーブル3を支持するための複数のチェーン(テーブル支持具)24と、リフトアーム21を保持するアームホルダー26と、アームホルダー26およびリフトアーム21を一体に上下動させる上下動装置としてのウインチ30とを備えている。本実施形態のリフトアーム21は、テレスコープ型アームである。
The
アームホルダー26は、鉛直方向に延びる複数の鉛直フレーム16に取り付けられた複数のリニアガイド33によって鉛直方向に移動可能に支持されている。ウインチ30は、鉛直フレーム16に固定された水平フレーム17に取り付けられている。鉛直フレーム16および水平フレーム17は、研磨テーブル交換装置10の筐体18を構成する。クレーン12、テーブル台14、およびパワージャッキ15は、筐体18に取り付けられている。
The
ウインチ30とアームホルダー26は、ワイヤーロープ(図示せず)によって繋がれている。ウインチ30がワイヤーロープを巻き上げると、アームホルダー26およびこれに保持されたリフトアーム21が一体に上昇する。ウインチ30がワイヤーロープを繰り出すと、アームホルダー26およびリフトアーム21はその自重により下降する。アームホルダー26およびリフトアーム21の上下動は、リニアガイド33によって鉛直方向にガイドされる。
The
図3は、リフトアーム21およびアームロック機構23を示す底面図である。図3に示すように、アームロック機構23はパンタグラフ機構から構成されている。アームロック機構23はリフトアーム21に沿って配置されており、アームロック機構23はブラケット27により支えられている。アームロック機構23の一端は、リフトアーム21の先端に連結され、アームロック機構23の他端は、アームホルダー26に連結されている。取っ手22は、リフトアーム21の先端に固定されている。
FIG. 3 is a bottom view showing the
取っ手22を手で掴み、リフトアーム21を手動で伸縮させると、アームロック機構23も同じように伸縮する。アームロック機構23は、その長さを固定するロックレバー23aを備えており、ロックレバー23aを手動で操作することにより、アームロック機構23の全体の長さが固定される。したがって、アームロック機構23に連結されたリフトアーム21の水平方向の長さが固定され、リフトアーム21の先端の位置が固定される。取っ手22およびアームロック機構23に代えて、リフトアーム21を水平方向に伸縮させるアクチュエータ(例えば、モータおよびボールねじとの組み合わせ)を設けてもよい。
When the
図4は、テーブル支持具としてのチェーン24が連結された研磨テーブル3を示す平面図である。本実施形態では3本のチェーン24が使用され、研磨テーブル3はこれら3本のチェーン24によってリフトアーム21から吊り下げられる。研磨テーブル3の周縁部には第1吊りブラケット41および第2吊りブラケット42が取り付けられる。第1吊りブラケット41および第2吊りブラケット42は、研磨テーブル3の中心に関して対称に配置される。第1吊りブラケット41は1つの連結リング(アイボルト)44を備えており、第2吊りブラケット42は2つの連結リング(アイボルト)45,46を備えている。3本のチェーン24のうちの1本は、第1吊りブラケット41の連結リング44に取り付けられ、他の2本は第2吊りブラケット42の連結リング45,46に取り付けられる。3本のチェーン24の他方の端部はリフトアーム21の先端に固定された取付部48に連結されている。
FIG. 4 is a plan view showing the polishing table 3 to which a
図5は、テーブル台14を示す斜視図である。図5に示すように、テーブル台14は、互いに平行な2本のサポートアーム51と、これら2本のサポートアーム51間を連結する連結アーム52と、2本のサポートアーム51に固定されたアーム軸54とを備えている。これらのサポートアーム51は、水平なテーブル載置面51aを有している。さらに、これらサポートアーム51は、その先端に鉛直に延びる2本の爪51bをそれぞれ有している。鉛直に延びる2本のサポートフレーム57には図示しない軸受がそれぞれ固定されており、水平に延びるアーム軸54はこれら軸受により回転可能に支持されている。したがって、テーブル台14はアーム軸54の軸心を中心として回転することができるように構成されている。サポートフレーム57は、鉛直フレーム16および水平フレーム17などとともに筐体18を構成する。
FIG. 5 is a perspective view showing the
アーム軸54の端部には係止部材61が固定されており、係止部材61はアーム軸54と一体に回転するようになっている。係止部材61の上方には、サポートフレーム57に固定されたアームストッパ(上側アームストッパ)64が配置されている。テーブル台14がそのテーブル載置面51aが水平になるまで回転したときに、係止部材61がアームストッパ64に接触し、それ以上テーブル台14が回転しないようになっている。従って、テーブル台14は、水平方向に対して下方にのみ傾くことが許容されている。
A locking
図2に示すように、テーブル台14の下方には、アームストッパ(下側アームストッパ)65が配置されている。テーブル台14が水平方向に対して下方に傾くと、テーブル台14の下面がアームストッパ65に接触し、それ以上テーブル台14が下方に傾かないようになっている。従って、テーブル台14の傾きの範囲は、上側アームストッパ64と下側アームストッパ65によって制限される。テーブル台14の連結アーム52(図5参照)にはパワージャッキ(テーブル台傾動機構)15が連結されている。パワージャッキ15にはハンドル15aが設けられており、このハンドル15aを回すと、テーブル台14がアーム軸54を中心に下方に回転し、これによってテーブル台14が下方に傾斜する。
As shown in FIG. 2, an arm stopper (lower arm stopper) 65 is disposed below the
研磨テーブル交換装置10の筐体18の一部を構成する基部フレーム67には、移動機構としての複数のローラー69が固定されている。これらのローラー69により、研磨テーブル交換装置10自体が、研磨テーブル3とともに移動して、研磨テーブル3を所望の場所にまで運搬することが可能となる。
A plurality of
次に、研磨テーブル交換装置10を用いた研磨テーブル3の交換方法について説明する。まず、図6に示すように、研磨テーブル交換装置10を移動させて研磨装置1のフレーム1a,1bに接触させる。研磨テーブル交換装置10は、研磨装置1のフレーム1a,1bに着脱可能に連結される複数の連結部71,72を有している。本実施形態では、2つの連結部71,72が筐体18の上部および下部に設けられている。これらの連結部71,72は研磨装置1のフレーム1a,1bにボルト(図示せず)によりそれぞれ連結され、これにより研磨テーブル交換装置10の全体が研磨装置1に固定される。
Next, a method for exchanging the polishing table 3 using the polishing
次に、図7に示すように、研磨テーブル3とリフトアーム21とをチェーン24で連結する。研磨テーブル3には、上述したように、第1吊りブラケット41および第2吊りブラケット42が取り付けられ、チェーン24はこれらの吊りブラケット41,42を介して研磨テーブル3に連結される。この状態で、図8に示すように、ウインチ30によりリフトアーム21を上昇させ、研磨テーブル3を引き上げる。次いで、図9に示すように、リフトアーム21の先端に取り付けられた取っ手22を掴み、手前に引くことでリフトアーム21を収縮させ、研磨テーブル3をテーブル台14に向かって水平方向に移動させる。研磨テーブル3の水平方向への移動は、図10に示すように、研磨テーブル3の全体が研磨装置1から取り出され、かつ研磨テーブル3の周縁部がテーブル台14の爪51bに接触するまで行われる。
Next, as shown in FIG. 7, the polishing table 3 and the
図11に示すように、チェーン24が研磨テーブル3およびリフトアーム21から外され、これにより研磨テーブル3がテーブル台14のテーブル載置面51a(図5参照)上に載せられる。研磨テーブル3をテーブル台14に固定するために、ベルト75で研磨テーブル3をテーブル台14に縛り付ける。そして、図12に示すように、パワージャッキ15のハンドル15aを回し、テーブル台14の下面が下側アームストッパ65に当接するまで、テーブル台14を研磨テーブル3とともに傾ける。傾いた研磨テーブル3は爪51bによって支持され、研磨テーブル3がテーブル台14から滑り落ちないようになっている。
As shown in FIG. 11, the
図13に示すように、ボルト(図示せず)を除去して連結部71,72を研磨装置1のフレーム1a,1bから解放し、これにより研磨テーブル3を搭載した研磨テーブル交換装置10を研磨装置1から切り離す。移動機構としてのローラー69を備えた研磨テーブル交換装置10は、所望の場所に移動させることが可能である。図13から分かるように、傾いた研磨テーブル3は研磨テーブル交換装置10の筐体18内に収まっている。したがって、研磨テーブル交換装置10を用いれば、狭いメンテナンススペース内で研磨テーブル3を交換することができ、かつ狭いメンテナンススペース内で研磨テーブル3を運搬することができる。新たな研磨テーブル3を研磨装置1に搬入するときは、図6から図13に示す一連の工程を逆の流れで実施すればよい。
As shown in FIG. 13, the bolts (not shown) are removed to release the connecting
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。 The embodiment described above is described for the purpose of enabling the person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs to implement the present invention. Various modifications of the above embodiment can be naturally made by those skilled in the art, and the technical idea of the present invention can be applied to other embodiments. Accordingly, the present invention is not limited to the described embodiments, but is to be construed in the widest scope according to the technical idea defined by the claims.
1 研磨装置(CMP装置)
2 研磨パッド
3 研磨テーブル
4 研磨ヘッド
5 研磨液供給ノズル
6 テーブルモータ
7 ヘッドシャフト
10 研磨テーブル交換装置
12 クレーン
14 テーブル台
15 パワージャッキ(テーブル台傾動機構)
16 鉛直フレーム
17 水平フレーム
18 筐体
21 リフトアーム
22 取っ手
23 アームロック機構
24 チェーン(テーブル支持具)
26 アームホルダー
27 ブラケット
30 ウインチ(上下動装置)
33 リニアガイド
41 第1吊りブラケット
42 第2吊りブラケット
44,45,46 連結リング(アイボルト)
48 取付部
51 サポートアーム
51a テーブル載置面
51b 爪
52 連結アーム
54 アーム軸
57 サポートフレーム
61 係止部材
64 アームストッパ(上側アームストッパ)
65 アームストッパ(下側アームストッパ)
67 基部フレーム
69 ローラー
71,72 連結部
75 ベルト
1 Polishing equipment (CMP equipment)
2
16
26
33
48 Mounting
65 Arm stopper (lower arm stopper)
67
Claims (5)
前記研磨テーブルを鉛直方向および水平方向に移動させるクレーンと、
前記研磨テーブルが載置されるテーブル台と、
前記テーブル台を傾けるテーブル台傾動機構とを備えたことを特徴とする研磨テーブル交換装置。 A polishing table exchange device for removing the polishing table from the polishing device,
A crane for moving the polishing table vertically and horizontally;
A table base on which the polishing table is placed;
A polishing table exchanging apparatus comprising a table table tilting mechanism for tilting the table table.
前記上昇された研磨テーブルを水平方向に移動させて前記研磨テーブルを研磨装置から取り出し、
前記研磨テーブルをテーブル台に置き、
前記テーブル台を前記研磨テーブルとともに傾斜させることを特徴とする研磨テーブルの取り出し方法。 Raise the polishing table,
Moving the raised polishing table in the horizontal direction to remove the polishing table from the polishing apparatus;
Place the polishing table on a table base,
A method for removing a polishing table, wherein the table table is inclined together with the polishing table.
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