JP6243530B2 - 基板を移動させるための位置決め装置 - Google Patents
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Description
12 基部
14 基部枠部
15a 横桁
15b 横桁
16 支持部レール
17 輪郭付き部分
18 支持部レール
19 輪郭付き部分
20 支持部レール
21 輪郭付き部分
30 担体
32 支持部部分
34 支持部部分
36 支持部部分
40 磁気支持部
40a 磁気支持部
40b 磁気支持部
40c 磁気支持部
42 磁気支持部
44 磁気支持部
46 磁気駆動部
48 駆動レール
50 レーザ
51 レーザ光線
52 センサ
54 制御部
55 計測装置
60 担体レール
62 担体レール
70 台
72 磁気支持部
74 磁気支持部
76 回転盤
Claims (13)
- 基板を並進的に移動させるおよび/または配向させる位置決め装置であって、
前記位置決め装置は、
互いに対して平行に配向され、かつ第1の変位方向(x)に伸張する支持部レール(16、18、20)を備えた、移動面(x、y)で伸張する基部(12)と、
担体(30)と
を有し、
前記担体(30)は、駆動可能な磁気支持部(40、42、44)を用いて、非接触で前記第1の変位方向(x)に沿って変位可能に前記基部(12)に支持されていて、
前記担体(30)は、前記磁気支持部(40、42、44)を用いて、前記基部(12)の少なくとも3つの支持部レール(16、18、20)に支えられ、
前記少なくとも3つの支持部レール(16、18、20)は、第1の変位方向(x)に垂直である第2の変位方向(y)で互いに対して距離をとって配置されており、
前記担体(30)は、前記第1の変位方向(x)に伸張する支持部部分(32、34、36)を有し、前記第1の変位方向(x)で互いに対して距離をとった磁気支持部(40a、40b、40c)がそれぞれの前記支持部部分(32、34、36)に少なくとも2つ以上配置されている、位置決め装置。 - 前記担体(30)は、少なくとも3つの前記支持部部分(32、34、36)を有し、前記支持部部分は、前記第1の変位方向(x)に伸張し、前記基部(12)の前記支持部レール(16、18、20)に沿って互いに対して平行に配向されていて、前記少なくとも3つの支持部部分には、少なくともそれぞれ1つの磁気支持部(40、42、44)が配置されている、請求項1に記載の位置決め装置。
- 前記基部(12)と前記担体(30)との間の距離(d)を、移動面(x,y)に対して垂直であるZ方向で少なくとも局所的に変更するために、前記磁気支持部(40、42、44)は、別々にかつ互いに依存することなく形成されているおよび/またはこれに応じて駆動されうる、請求項1または2に記載の位置決め装置。
- さらに、前記担体(30)のZ位置を前記第1の変位方向(x)に沿って測定するために形成されている計測装置(55)を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の位置決め装置。
- さらに、前記計測装置(55)を用いて導出された前記担体(30)のZ位置に応じて、前記磁気支持部(40、42、44)を駆動するように形成された制御部(54)を有する、請求項4に記載の位置決め装置。
- 前記支持部レール(16、18、20)は、前記担体(30)の側で、それぞれ断面がL字型である輪郭付き部分(17、19、21)を有し、前記輪郭付き部分は互いに平行に配向されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の位置決め装置。
- 前記担体(30)の前記支持部部分(32、34、36)は、断面がL字型であるように形成されている、請求項1から6のいずれか一項に記載の位置決め装置。
- 前記担体(30)は、担体レール(60、62)を少なくとも2つ有し、前記担体レールは、互いに対して平行に配向され、前記第2の変位方向(y)に伸張し、
前記担体レール(60、62)によって、台(70)が、さらなる駆動可能な磁気支持部(72、74)を用いて、前記第2の変位方向(y)に沿って非接触で変位可能であるように支持されている、請求項1から7のいずれか一項に記載の位置決め装置。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載の位置決め装置(10)を用いて、基板を並進的に移動させるおよび/または配向させる方法であって、
・前記位置決め装置(10)の基部(12)により画定する移動面(x、y)に対して垂直方向で、担体(30)の少なくとも1つのZ位置を、前記担体(30)の第1の変位方向(x)に沿って導出する工程と、
・前記担体(30)を非接触で前記第1の変位方向(x)に沿って変位可能に前記基部(12)で支持する磁気支持部(40、42、44)を、前記担体(30)の前記導出されたZ位置に応じて駆動する工程と
を含み、
前記担体(30)は、前記第1の変位方向(x)に伸張する支持部部分(32、34、36)を有し、前記第1の変位方向(x)で互いに対して距離をとった磁気支持部(40a、40b、40c)がそれぞれの前記支持部部分(32、34、36)に2つ以上配置されている、
方法。 - 前記基部(12)のZ方向での位置または伸張に関する画定された目標幾何学値からの幾何学的な偏向または許容誤差は、計測装置(55)と結合された制御部(54)を用いて、前記磁気支持部(40、42、44)の適応駆動により補償される、請求項9に記載の方法。
- 前記基部(12)のZ方向での伸張に関する幾何学形状は、較正の過程で検出され、記憶される、請求項9または10に記載の方法。
- 前記担体(30)の前記Z位置(z)は、非接触で、前記担体(30)の前記支持部レール(16、18、20)にほぼ平行に配向された少なくとも1つのレーザ光線(51)を用いて、および、前記担体(30)に配置された検出器(52)により導出される、請求項9から11のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1から8のいずれか一項に記載の位置決め装置を駆動するためのコンピュータプログラム製品であって、
前記位置決め装置(10)の前記基部(12)により画定された移動面(x、y)に対して垂直方向で、担体(30)の少なくとも1つのZ位置(z)を、前記担体(30)の第1の変位方向(x)に沿って導出するプログラム手段と、
前記担体(30)を非接触で前記第1の変位方向(x)に沿って変位可能に前記基部(12)で支持する磁気支持部(40、42、44)を、前記担体(30)の前記導出されたZ位置(z)に応じて駆動するプログラム手段と
を備え、
前記担体(30)は、前記第1の変位方向(x)に伸張する支持部部分(32、34、36)を有し、前記第1の変位方向(x)で互いに対して距離をとった磁気支持部(40a、40b、40c)がそれぞれの前記支持部部分(32、34、36)に2つ以上配置されている、
コンピュータプログラム製品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013011873.5 | 2013-07-17 | ||
DE102013011873.5A DE102013011873B4 (de) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | Positioniervorrichtung und Verfahren zum Bewegen eines Substrats |
PCT/EP2014/001937 WO2015007385A1 (de) | 2013-07-17 | 2014-07-16 | Positioniervorrichtung zum bewegen eines substrats |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016530709A JP2016530709A (ja) | 2016-09-29 |
JP6243530B2 true JP6243530B2 (ja) | 2017-12-06 |
Family
ID=51383694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016526466A Active JP6243530B2 (ja) | 2013-07-17 | 2014-07-16 | 基板を移動させるための位置決め装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6243530B2 (ja) |
KR (1) | KR101831375B1 (ja) |
DE (1) | DE102013011873B4 (ja) |
WO (1) | WO2015007385A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019081043A1 (en) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Applied Materials, Inc. | CONTACTLESS TRANSPORT MEDIUM IN DEPOSIT SYSTEM, CONTACTLESS TRANSPORT APPARATUS FOR SUPPORT AND METHOD FOR CONTACTLESS TRANSPORT OF SUPPORT IN DEPOSIT SYSTEM |
CN109983152B (zh) * | 2017-10-27 | 2021-06-29 | 应用材料公司 | 用于无接触运输载具的系统、以及用于在沉积系统中无接触运输载具的方法 |
JP2020500257A (ja) * | 2017-10-27 | 2020-01-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための装置、キャリアを非接触搬送するためのシステム、堆積システムにおいて非接触搬送されるキャリア、及び堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法 |
EP3553814A1 (de) | 2018-04-10 | 2019-10-16 | VAT Holding AG | Positioniervorrichtung, be- und/oder entladesystem und verfahren zum betrieb einer positioniervorrichtung |
US12273051B2 (en) | 2022-12-14 | 2025-04-08 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for contactless transportation of a carrier |
EP4468330A1 (en) * | 2023-05-24 | 2024-11-27 | Etel S.A. | Passive gravity compensator for semiconductor equipment |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3639681B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2005-04-20 | キヤノン株式会社 | ステージ装置およびこれを用いた露光装置 |
JP3923696B2 (ja) | 1999-07-19 | 2007-06-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板回転装置 |
US6777833B1 (en) * | 2001-12-17 | 2004-08-17 | Ultratech Stepper, Inc. | Magnetic levitation stage apparatus and method |
TWI265380B (en) * | 2003-05-06 | 2006-11-01 | Asml Netherlands Bv | Lithographic projection apparatus |
JP2005189776A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Nsk Ltd | Xy位置決めテーブル及び露光装置 |
JP4753004B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2011-08-17 | 株式会社安川電機 | 電磁石ユニット、電磁アクチュエータ、電磁アクチュエータの浮上制御装置、およびステージ装置 |
JP4826149B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2011-11-30 | 株式会社安川電機 | 長ストローク移動可能なアライメントステージ |
JP2008064626A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Nsk Ltd | 回転位置決めテーブル装置 |
KR100745371B1 (ko) * | 2006-10-23 | 2007-08-02 | 삼성전자주식회사 | 자기부상형 웨이퍼 스테이지 |
JP2010011557A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Nikon Corp | アクチュエータ装置および温度調節方法 |
US8659746B2 (en) * | 2009-03-04 | 2014-02-25 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method |
JP5319378B2 (ja) * | 2009-04-22 | 2013-10-16 | キヤノン株式会社 | 駆動装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
-
2013
- 2013-07-17 DE DE102013011873.5A patent/DE102013011873B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-07-16 KR KR1020167003984A patent/KR101831375B1/ko active Active
- 2014-07-16 JP JP2016526466A patent/JP6243530B2/ja active Active
- 2014-07-16 WO PCT/EP2014/001937 patent/WO2015007385A1/de active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160032211A (ko) | 2016-03-23 |
KR101831375B1 (ko) | 2018-02-22 |
DE102013011873A1 (de) | 2015-01-22 |
JP2016530709A (ja) | 2016-09-29 |
WO2015007385A1 (de) | 2015-01-22 |
DE102013011873B4 (de) | 2015-10-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170323 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170404 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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