JP6159651B2 - フィルタ洗浄方法、液処理装置及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、処理液を貯留するタンクと、タンクから出てタンクに戻る循環ラインを介して液処理ユニットに処理液が供給される液処理装置において、循環ラインに介設されたフィルタを洗浄する技術に関する。

半導体装置の製造工程には、半導体ウエハ等の基板に薬液等の処理液を供給することにより、当該基板にエッチング処理、洗浄処理等の液処理を施す液処理工程が含まれる。このような液処理工程は、多数の液処理ユニットを含む液処理装置により実行される。

このような液処理装置においては、各液処理ユニットに共通の処理液供給機構から処理液が供給される。処理液供給機構は、タンクと、タンクから出てタンクに戻る循環ラインを有している。循環ラインに複数の分岐ラインが並列に接続されており、各分岐ラインから対応する液処理ユニットに処理液が供給される。循環ラインには、パーティクル等の汚染物質が液処理ユニットに供給されることを防止するために、フィルタが設けられている（例えば特許文献１を参照）

フィルタは定期的に交換される。新しいフィルタが設置された後、タンクにフラッシング液（純水または共洗い用の薬液）が供給され、その後、循環ラインに設けられたポンプが駆動され、循環ラインにフラッシング液を循環させる。循環を継続することにより、循環ラインを流れるフラッシング液中に含まれるパーティクルがフィルタにトラップされ、フラッシング液のパーティクルレベルが徐々に低下してゆく。パーティクルレベルが基準値以下に低下したら、次工程（共洗いまたは薬液処理）に移行する。

上記の循環時にパーティクルレベルがなかなか基準値以下に低下せず、次工程に移行するのに時間がかかっていた。その原因を解析したところ、新品のフィルタ内部にパーティクルが含まれており、このパーティクルがフラッシング液を循環させる際に循環ラインに流出し、循環ライン及びタンクを汚染していることがわかった。しかしながら、新品のフィルタ内部に含まれるパーティクルを完全に無くす手法はまだ確立していない。

特開２００６−０８０５４７号公報

本発明は、フィルタ内部に存在しうる汚染物質の循環系への拡散を最小限に抑制しつつ、フィルタを循環ラインの所定位置に装着した状態でフィルタを洗浄する技術を提供するものである。

好適な一実施形態において、本発明は、処理液を貯留するタンクと、前記タンクに接続された循環ラインと、前記循環ラインに前記タンクから出てタンクに戻る処理液の流れを形成するポンプと、前記循環ラインに介設されたフィルタと、前記循環ラインを流れる処理液を用いて基板に液処理を施す処理部と、を備えた液処理装置において、前記フィルタを洗浄するフィルタ洗浄方法において、前記フィルタを前記循環ラインの所定位置に設置した状態で、前記循環ラインの一部のみ、及び前記タンクにフラッシング液を供給することにより、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすフラッシング液充填工程と、前記循環ラインの前記一部及び前記タンクに供給された前記フラッシング液をドレンラインから排出することにより、前記フィルタから前記フラッシング液を抜くフラッシング液排出工程と、を備えたフィルタ洗浄方法を提供する。

他の好適な一実施形態において、本発明は、処理液を貯留するタンクと、前記タンクに接続された循環ラインと、前記循環ラインに前記タンクから出てタンクに戻る処理液の流れを形成するポンプと、前記循環ラインに介設されたフィルタと、前記循環ラインを流れる処理液を用いて基板に液処理を施す処理部と、を備えた液処理装置であって、前記液処理装置の動作を制御する制御装置をさらに備え、前記制御装置は、前記フィルタを前記循環ラインの所定位置に設置した状態で、前記循環ラインの一部のみ、及び前記タンクにフラッシング液を供給することにより、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすフラッシング液充填工程と、前記循環ラインの前記一部及び前記タンクに供給された前記フラッシング液を、前記循環ラインの前記一部または前記タンクに接続されたドレンラインから排出することにより、前記フィルタから前記フラッシング液を抜くフラッシング液排出工程とを備えたフィルタ洗浄方法を実施するためのプログラムを格納する記憶部を有し、前記制御装置が前記プログラムを実行することにより前記フィルタ洗浄方法が実施されることを特徴とする、液処理装置を提供する。

さらに他の好適な一実施形態において、本発明は、処理液を貯留するタンクと、前記タンクに接続された循環ラインと、前記循環ラインに前記タンクから出てタンクに戻る処理液の流れを形成するポンプと、前記循環ラインに介設されたフィルタと、前記循環ラインを流れる処理液を用いて基板に液処理を施す処理部と、を備えた液処理装置に上記のフィルタ洗浄方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体を提供する。

本発明によれば、フィルタに洗浄用のフラッシング液を供給する際に、循環ラインの一部のみにしかフラッシング液が供給されないので、フィルタ内部に存在する汚染物質の拡散範囲を制限することができる。このため、フィルタ交換後、短時間で汚染物質レベルを許容範囲までに低下させることができる。

液処理装置の全体構成を概略的に示す回路図。 フィルタの交換及び洗浄手順を示す作用図。 別の実施形態におけるフィルタの洗浄を説明するための回路図。

以下に添付図面を参照して発明の実施形態について説明する。

図１に示すように、液処理装置は、基板に対して液処理を行う複数の処理ユニット（液処理ユニット）１６と、処理ユニット１６に処理液を供給する処理流体供給源７０を有している。

処理流体供給源７０は、処理液を貯留するタンク１０２と、タンク１０２から出てタンク１０２に戻る循環ライン１０４とを有している。循環ライン１０４にはポンプ１０６が設けられている。ポンプ１０６は、タンク１０２から出て循環ライン１０４を通りタンク１０２に戻る循環流を形成する。ポンプ１０６の下流側において循環ライン１０４には、処理液に含まれるパーティクル等の汚染物質を除去するフィルタ１０８が設けられている。必要に応じて、循環ライン１０４に補機類（例えばヒータ等）をさらに設けてもよい。

循環ライン１０４に設定された接続領域１１０に、１つまたは複数の分岐ライン１１２が接続されている。各分岐ライン１１２は、循環ライン１０４を流れる処理液を対応する処理ユニット１６に供給する。各分岐ライン１１２には、必要に応じて、流量制御弁等の流量調整機構、フィルタ等を設けることができる。

液処理装置は、タンク１０２に、処理液または処理液構成成分を補充するタンク液補充部１１６を有している。タンク１０２には、タンク１０２内の処理液を廃棄するためのドレンライン１１８が設けられている。

図２に示すように、液処理装置は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、液処理装置において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって液処理装置の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

次に、図２を参照して、フィルタの交換及び洗浄の手順について説明する。下記の洗浄の手順は、当該手順を実行するために組まれたプログラムがインストールされた制御装置４の制御の下で自動的に行うことがでできる。これに代えて、オペレータが液処理装置をマニュアル操作することにより、下記の洗浄の手順を実行することもできる。

図２に示す例では、図１に示した構成に加えて、ポンプ１０６とフィルタ１０８の間にヒータ１０９が介設されている。図２では、液処理装置の構成要素間の高さ関係が示されている。多くの液処理装置では、タンク１０２、ポンプ１０６、フィルタ１０８の高さ関係が実際に図２に示すようになっている。フィルタ１０８の内部の頂部の高さ（詳細には、実際使用時に液で満たされるフィルタ１０８の内部空間の最も高い位置の高さ）は、タンク１０２の通常最高液位よりも低い。「通常最高液位」とは、液処理装置の通常運転時において許容される最高液位を意味し、タンク１０２の内部空間が液で隙間無く完全に満たされる時の液位よりも低く、例えば図２（ｄ）、図２（ｇ）に示す液位である。

なお、図示した液処理装置ではタンク液補充部１１６が、後述の第１及び第２フラッシング液を供給する機能を有しているため、フラッシング液供給部としてタンク液補充部１１６を用いるが、タンク１０２内にフラッシング液を供給する専用の（タンク液補充部１１６とは別の）フラッシング液供給部を設けることもできる。

まず、所定時間の使用を終えたフィルタ（図示せず）が取り外され、図２（ａ）に示すように、新しいフィルタ１０８が循環ライン１０４に設置される。このとき、フィルタ１０８は液処理装置の実際運転時と同じ状態で循環ライン１０４に設置される。すなわち、フィルタ１０８が循環ライン１０４に接続されるだけでなく、エア抜き用のポート１０８ａ，１０８ｂ及びドレン用のポート１０８ｃ，１０８ｄも、対応するエア抜き用のライン及びドレン用のライン（いずれも図示せず）に接続されるということである。

［第１フラッシング液充填工程］
次に、図２（ｂ）に示すように、ドレンライン１１８に設けた開閉弁１１９（図１には図示されていない）を閉じた状態で、開閉弁１１７（図１には図示されていない）を開いてタンク液補充部１１６からタンク１０２内に第１のフラッシング液としての純水（ＤＩＷ）をフィルタ１０８の内部の頂部の高さよりも高い所定液位（図示例の場合、前述した「通常最高液位」より低い液位でよい。）まで注入する。こうすれば、タンク１０２内のフラッシング液の水位と、フィルタ１０８内のフラッシング液の水位が平衡するので、フィルタ１０８の内部空間が、完全にフラッシング液により満たされる。このときポンプ１０６を動かす必要はない。またこのとき、循環ライン１０４は、タンク１０２内のフラッシング液の液位と同じ高さに対応する位置までフラッシング液で満たされる。

［第１フラッシング液排出工程］
次に、図２（ｃ）に示すように、ドレンライン１１８の開閉弁１１９を開く。するとタンク１０２の底壁に接続されたドレンライン１１８から、図２（ｂ）に示されている全てのフラッシング液がドレンライン１１８から排出される。このとき、フィルタ１０８を満たしていたフラッシング液が、循環ライン１０４に流出し、ヒータ１０９及びポンプ１０６を順次介してタンク１０２に流入し、ドレンライン１１８より流出する。このフラッシング液の流れに乗って、フィルタ１０８内に存在していたパーティクルがドレンライン１１８より流出する。

上記のフラッシング液充填工程及びフラッシング液排出工程は、交互に複数回、例えば１０回ずつ実行される。これにより、フィルタ１０８内にもともと存在していたパーティクルの大部分がドレンライン１１８に流出する。フィルタ１０８内にもともと存在していたパーティクルの一部は、フィルタ１０８内、あるいは、循環ライン１０４をなす管の内壁面、ポンプ１０６及びヒータ１０９の内部の流路内壁面、及びタンク１０２の内壁面にわずかに残る可能性はあるが、その量は非常に少ない。

［第１フラッシング液循環工程］
最後のフラッシング液排出工程が終了した後、ドレンライン１１８の開閉弁１１９を閉じ、図２（ｄ）に示すように、開閉弁１１７を開いてタンク液補充部１１６（図１参照）からタンク１０２内にフラッシング液としての純水を注入するとともに、ポンプ１０６を稼働させ、フラッシング液を循環ライン１０４内に循環させる。このとき、タンク１０２内のフラッシング液の液位は、例えば前述した通常最高液位とする。所定時間フラッシング液を循環させた後、ポンプ１０６を停止するとともにドレンライン１１８の開閉弁１１９を開く。これにより、タンク１０２、循環ライン１０４及び循環ライン１０４に設けたポンプ１０６及びヒータ１０９等の各種機器の内部にあるフラッシング液が、ほぼ全てドレンライン１１８より流出する。これにより、タンク１０２及び循環ライン１０４を含む循環系に残留していたパーティクルが減少する。この第１フラッシング液循環工程では、ヒータ１０９に通電してフラッシング液を昇温させることが好ましい。

［第２フラッシング液充填工程］
次に、図２（ｅ）に示すように、ドレンライン１１８の開閉弁１１９を閉じた状態で、開閉弁１１７を開いてタンク液補充部１１６からタンク１０２内に第２のフラッシング液としての処理液（これから基板の処理に使用しようとしている処理液、例えば薬液）をフィルタ１０８の高さよりも高い所定液位まで注入する。このときポンプは動かす必要はない。これにより、フィルタ１０８の内部空間が、完全にフラッシング液により満たされる。また、循環ライン１０４は、タンク１０２内のフラッシング液の液位と同じ高さの位置まで満たされる。第２フラッシング液充填工程は、供給される液の種類以外は、第１フラッシング液充填工程と同じである。

［第２フラッシング液排出工程］
次に、図２（ｆ）に示すように、ドレンライン１１８に設けた図示しない開閉弁を開く。するとタンクの底壁に接続されたドレンライン１１８から、図２（ｅ）に示されている全てのフラッシング液が排出される。このとき、フィルタ１０８を満たしていたフラッシング液が、循環ライン１０４に流出し、ヒータ１０９及びポンプ１０６を順次介してタンク１０２に流入し、ドレンライン１１８に流出する。第２フラッシング液排出工程は、排出される液の種類以外は、第１フラッシング液排出工程と同じである。

第２フラッシング液充填工程及び第２フラッシング液排出工程は、タンク１０２及び循環ライン１０４を含む循環系に存在していた第１のフラッシング液としての純水を処理液で置換する工程である。第２フラッシング液充填工程及び第２フラッシング液排出工程は、少なくとも各一回行えばよい。以上により、フィルタ交換に付随する一連の手順が終了する。

その後、ドレンライン１１８に設けた図示しない開閉弁を閉じ、図２（ｇ）に示すように、タンク液補充部１１６からタンク１０２内に処理液（第２のフラッシング液と同じ液）を注入するとともに、ポンプ１０６を稼働させ、フラッシング液を循環ライン１０４内に循環させる。このとき、タンク１０２内のフラッシング液の液位は、例えば前述した通常最高液位とする。この状態を所定時間続けた後、パーティクルカウンター等により処理液中のパーティクル数のチェックを行い、問題がなければ、分岐ライン１１２を介して処理ユニット１６に処理液を供給し、基板の処理を行うことができる。

上記の実施形態によれば、新品のフィルタ１０８内にパーティクルが存在していたとしても、処理液の循環開始から短時間で処理液中のパーティクルを非常に低いレベルに抑えることができる。これにより、フィルタ交換に伴う装置の停止時間を短縮することができ、装置のスループットを向上させることができる。

上記実施形態とは対照的に、フィルタ１０８の交換後直ちにフラッシング液をタンク１０２及び循環ライン１０４を含む循環系に循環させると、もともとフィルタ１０８内にあったパーティクルが循環系全体に拡散してしまうことになる。一旦循環系全体に拡散したパーティクルは、フラッシング液を循環させてフィルタ１０８を通すことによりフィルタ１０８によって捕捉するしかない。パーティクルは循環液中だけに存在しているわけではなく、流路壁面に対して付着／離脱するので、パーティクルレベルを許容範囲内までに低下させるには非常に時間がかかることになる。上記実施形態では、第１フラッシング液充填工程及び第１フラッシング液排出工程において、循環系のフラッシング液に触れる領域を制限することにより、パーティクルの拡散範囲を大幅に制限する。このため、一旦循環系内に拡散したパーティクルをフィルタ１０８によって捕捉するために必要な時間を大幅に低減することができる。

上記の実施形態においては、フィルタ１０８の内部の頂部の高さがタンク１０２の通常最高液位よりも低かった。実際のところ多くの実際の液処理装置ではこのようになっているが、装置レイアウトの都合でフィルタ１０８の内部の頂部の高さをタンク１０２の通常最高液位よりも高く設定することも考えられる。このような場合における交換直後の新品のフィルタの洗浄手順について、図３を参照して説明する。図３は液処理装置の各構成要素の実際の高さ関係を示しているものとする（Ｈが高く、Ｌが低い）。

図３に示すように、フィルタ１０８がタンク１０２よりも高い位置にある場合、第１フラッシング液充填工程及び第１フラッシング液排出工程は以下のようにして行う。

フィルタ１０８の下流側において、循環ライン１０４に排液ライン１２０を接続する。排液ライン１２０には開閉弁１２２を設ける。排液ライン１２０の接続点よりも下流側において、循環ライン１０４に開閉弁１２４を設ける。排液ライン１２０に適度な流れ抵抗が設定されていることが好ましく、この目的のため、開閉弁１２２の上流側において排液ライン１２０にオリフィス（図示せず）が設けられているか、あるいは、排液ライン１２０の流路断面積が循環ライン１０４の流路断面積よりも小さくなっている。

第１フラッシング液充填工程においては、ドレンライン１１８の開閉弁１１９を閉じ、排液ライン１２０の開閉弁１２２を開き、循環ライン１０４の開閉弁１２４を閉じた状態で、タンク液補充部１１６からタンク１０２内にポンプ１０６の空打ちが生じない程度の量のフラッシング液（例えば純水）を注入し、ポンプ１０６を稼働する。

すると、タンク１０２内のフラッシング液が循環ライン１０４を流れフィルタ１０８に流入し、排液ライン１２０に流出する。排液ライン１２０に適度な流れ抵抗が設定されているため、フィルタ１０８の内部空間の最も高い位置までフラッシング液が迅速に充填される。

フィルタ１０８内全域にフラッシング液が充填されたら、ポンプ１０６を停止し、ドレンライン１１８の開閉弁１１９を開く。これにより、第１フラッシング液排出工程が行われる。すなわち、フィルタ１０８内にあるフラッシング液、循環ライン１０４内にあるフラッシング液、タンク１０２内にあるフラッシング液が、ドレンライン１１８から（一部は排液ライン１２０から）流出する。このフラッシング液の流れに乗って、フィルタ１０８内に存在していたパーティクルがドレンライン１１８（一部は排液ライン１２０）に流出する。

図３の構成を用いる場合も、第１フラッシング液充填工程及び第１フラッシング液排出工程を交互に繰り返すことが好ましい。第１フラッシング液循環工程は、開閉弁１１９、１２２を閉じ、開閉弁１２４を開いた状態で、タンク液補充部１１６からタンク１０２内にフラッシング液としての純水を注入するとともに、ポンプ１０６を稼働させ、フラッシング液を循環ライン１０４内に循環させることにより実施することができる。第２フラッシング液充填工程及び第２フラッシング液排出工程は、フラッシング液として処理液（例えば薬液）を用いて、上記の第１フラッシング液充填工程及び第１フラッシング液排出工程と同じ手順により実施することができる。

図３の実施形態では、図１及び図２の実施形態と比較すると、第１フラッシング液充填工程においてパーティクルが拡散する範囲が広くなる。それでも、排液ライン１２０の接続点よりも下流側の循環ライン１０４と、タンクの上部領域がパーティクルにより汚染されずに済む。このため、フィルタ１０８の交換後直ちにフラッシング液をタンク１０２及び循環ライン１０４を含む循環系に循環させた場合と比較すれば、パーティクルレベルを許容範囲内に低減するために必要な時間を短縮することができる。

１６ 処理ユニット（処理部）
１０２ タンク
１０４ 循環ライン
１０６ ポンプ
１０８ フィルタ
１１８ ドレンライン
１２０ 排液ライン

Claims (5)

1. 処理液を貯留するタンクと、前記タンクに接続された循環ラインと、前記循環ラインに前記タンクから出てタンクに戻る処理液の流れを形成するポンプと、前記循環ラインに介設されたフィルタと、前記循環ラインを流れる処理液を用いて基板に液処理を施す処理部と、を備えた液処理装置において、前記フィルタを洗浄するフィルタ洗浄方法において、
   前記フィルタを前記循環ラインの所定位置に設置した状態で、前記循環ラインの一部のみ、及び前記タンクにフラッシング液を供給することにより、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすフラッシング液充填工程と、
   前記循環ラインの前記一部及び前記タンクに供給された前記フラッシング液を、前記循環ラインの前記一部または前記タンクに接続されたドレンラインから排出することにより、前記フィルタから前記フラッシング液を抜くフラッシング液排出工程と、
   を備え、
   前記フラッシング液充填工程において、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすことは、前記ポンプを停止した状態で、前記タンク内の前記フラッシング液の液位が前記フィルタの内部空間の頂部の高さ以上となるまで前記タンクに前記フラッシング液を供給することにより行われ、このとき、前記循環ラインのうちの前記タンク内の前記フラッシング液の液位以下の高さの部分のみが前記フラッシング液により満たされる、フィルタ洗浄方法。
2. 前記フラッシング液充填工程及び前記フラッシング液排出工程が交互に繰り返し実行される、請求項１記載のフィルタ洗浄方法。
3. 前記フラッシング液充填工程及び前記フラッシング液排出工程を少なくとも１回ずつ行った後に、前記タンクに前記フラッシング液を貯留するとともに前記ポンプを稼働させて前記循環ラインに前記フラッシング液を循環させる工程と、
   その後、前記フラッシング液の循環を停止するとともに前記ドレンラインから前記フラッシング液を排出する工程と、
   その後、前記循環ラインの一部のみ、及び前記タンクに別のフラッシング液を供給することにより、前記フィルタの内部を前記別のフラッシング液で満たす第２フラッシング液充填工程と、
   その後、前記循環ラインの前記一部及び前記タンクに供給された前記別のフラッシング液を、前記循環ラインの前記一部または前記タンクに接続されたドレンラインから排出することにより、前記フィルタから前記別のフラッシング液を抜く第２フラッシング液排出工程と、
   を更に備えた、請求項１または２に記載のフィルタ洗浄方法。
4. 処理液を貯留するタンクと、
   前記タンクに接続された循環ラインと、
   前記循環ラインに前記タンクから出てタンクに戻る処理液の流れを形成するポンプと、
   前記循環ラインに介設されたフィルタと、
   前記循環ラインを流れる処理液を用いて基板に液処理を施す処理部と、
   を備えた液処理装置であって、
   前記液処理装置は、前記液処理装置の動作を制御する制御装置をさらに備え、
   前記制御装置は、フィルタ洗浄方法を実施するためのプログラムを格納する記憶部を有し、前記制御装置が前記プログラムを実行することにより前記フィルタ洗浄方法が実施され、
   前記フィルタ洗浄方法は、
   前記フィルタを前記循環ラインの所定位置に設置した状態で、前記循環ラインの一部のみ、及び前記タンクにフラッシング液を供給することにより、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすフラッシング液充填工程と、
   前記循環ラインの前記一部及び前記タンクに供給された前記フラッシング液を、前記循環ラインの前記一部または前記タンクに接続されたドレンラインから排出することにより、前記フィルタから前記フラッシング液を抜くフラッシング液排出工程と
   を備え、
   前記フラッシング液充填工程において、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすことは、前記ポンプを停止した状態で、前記タンク内の前記フラッシング液の液位が前記フィルタの内部空間の頂部の高さ以上となるまで前記タンクに前記フラッシング液を供給することにより行われ、このとき、前記循環ラインのうちの前記タンク内の前記フラッシング液の液位以下の高さの部分のみが前記フラッシング液により満たされる、液処理装置。
5. 処理液を貯留するタンクと、前記タンクに接続された循環ラインと、前記循環ラインに前記タンクから出てタンクに戻る処理液の流れを形成するポンプと、前記循環ラインに介設されたフィルタと、前記循環ラインを流れる処理液を用いて基板に液処理を施す処理部と、を備えた液処理装置にフィルタ洗浄方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
   前記フィルタ洗浄方法が、
   前記フィルタを前記循環ラインの所定位置に設置した状態で、前記循環ラインの一部のみ、及び前記タンクにフラッシング液を供給することにより、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすフラッシング液充填工程と、
   前記循環ラインの前記一部及び前記タンクに供給された前記フラッシング液を、前記循環ラインの前記一部または前記タンクに接続されたドレンラインから排出することにより、前記フィルタから前記フラッシング液を抜くフラッシング液排出工程と
   を備え、
   前記フラッシング液充填工程において、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすことは、前記ポンプを停止した状態で、前記タンク内の前記フラッシング液の液位が前記フィルタの内部空間の頂部の高さ以上となるまで前記タンクに前記フラッシング液を供給することにより行われ、このとき、前記循環ラインのうちの前記タンク内の前記フラッシング液の液位以下の高さの部分のみが前記フラッシング液により満たされることを特徴とする、記憶媒体。

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