JP6152982B2 - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。

この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。

このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。

特開２００９−０４３４４７号公報

しかしながら、上記従来の直管ＬＥＤランプでは、口金と外郭筐体との接続強度が不十分であるという課題がある。

上記従来の直管ＬＥＤランプでは、口金及び外郭筐体の一方に他方に向けて突出するように設けられた凸部を、口金及び外郭筐体の他方に設けられた凹部に嵌合させることにより、口金及び外郭筐体を固定している。このように、上記従来の直管ＬＥＤランプは、凸部と凹部とを嵌め合わせるだけであるので、口金と外郭筐体との接続強度が十分とは言えない。例えば、凸部及び凹部の少なくとも一方に破損などの不具合が生じた場合、口金と外郭筐体とは、容易に脱離してしまう。

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、口金と筐体とが強固に接続された照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に前記基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、前記筐体の前記端部に固定された口金とを備え、前記口金は、筒状の口金本体を有し、前記口金本体は、前記口金本体の内側面に沿って、前記口金本体の内部に設けられた内壁と、前記口金本体の内側面と前記内壁とを接続する接続面とを有し、前記筐体の前記端部は、前記口金本体の内側面と前記内壁と前記接続面とによって形成される空間に挿入され、接着剤によって前記口金に固定されている。

また、前記接着剤は、前記筐体の前記端部と、前記口金本体の内側面、前記内壁及び前記接続面のそれぞれとの間に塗布されている。

また、前記接着剤は、前記口金本体の開口の全周に沿って塗布されている。

また、前記口金本体の内側面及び前記内壁の少なくとも一方には、前記接着剤を誘導するための誘導路が設けられている。

また、前記誘導路は、前記内壁に設けられたスリット又は貫通孔である。

また、前記口金本体の内側面及び前記内壁の少なくとも一方には、前記誘導路が複数設けられ、前記複数の誘導路は、前記長手方向に直交する断面において対称な位置に設けられている。

また、前記接着剤は、シリコーン樹脂である。

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源を備える照明装置である。

本発明によれば、口金と筐体とが強固に接続された照明用光源及び照明装置を提供することができる。

本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一例の一部を示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。

以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、筐体の端部に固定された口金とを備え、口金は、筒状の口金本体を有し、口金本体は、口金本体の内側面に沿って、口金本体の内部に設けられた内壁と、口金本体の内側面と内壁とを接続する接続面とを有し、筐体の端部は、口金本体の内側面と内壁と接続面とによって形成される空間に挿入され、接着剤によって口金に固定されている。

まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。

［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。

図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す概観斜視図である。図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、リード線５０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。

以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。

［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。ここで、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。

図２は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の一例の一部を示す平面図である。

本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１０と、基板１１０に実装された複数のＬＥＤ素子１２０と、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するための点灯回路１３０とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、複数のＬＥＤ素子１２０及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。

基板１１０は、主面（表面）に複数のＬＥＤ素子１２０が配置された長尺状の基板である。基板１１０の詳細な構成については、後で説明する。

ＬＥＤ素子１２０は、発光素子の一例であり、基板１１０上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２０は、基板１１０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２０のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。

ＬＥＤ素子１２０は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２０は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２０は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。

パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。

ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。

封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ_２）などの光拡散材を含有させてもよい。

このように構成されるＬＥＤ素子１２０は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１０に形成された金属配線とが電気的に接続されている。

点灯回路１３０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２０を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。

点灯回路１３０は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路１３０から出力される直流電力は、例えば、基板１１０に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２０に供給される。

回路素子は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０を利用して、基板１１０に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。

金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。

なお、後述するように、ＬＥＤ素子１２０に電力を供給するためのリード線５０の一端は、給電用口金３０の給電ピンに接続される。リード線５０の他端は、基板１１０の第１主面（表面）の接続点に接続される。例えば、リード線５０の他端は、接続点にはんだ付けされている。

ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線５０及び金属配線を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ素子１２０に電力が供給される。

なお、金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線５０の他端は、基板１１０の主面にコネクタ接続されてもよい。

なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１０の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。

［基板］
続いて、本実施の形態に係る基板１１０について、より詳細な構成を説明する。

基板１１０は、例えば、矩形の基板であり、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。基板１１０は、例えば、接着剤によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、基板１１０は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の戴置面上に戴置されていてもよい。基板１１０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。

基板１１０は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。基板１１０の主面には、点灯回路１３０と複数のＬＥＤ素子１２０とが基板１１０の長手方向に並んで配置されている。なお、基板１１０は、筐体２０より長手方向において長い。

具体的には、基板１１０は、ＬＥＤ素子１２０を実装するための実装基板である。基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。

樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１０として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。

基板１１０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０の端部は、点灯回路１３０が給電用口金３０に覆われるような部分まで覆われている。

図２に示すように、基板１１０は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有し、貫通孔１４０が設けられている。また、基板１１０には、凹部１５０が設けられている。

貫通孔１４０は、基板１１０を貫通する貫通孔である。後述するように、貫通孔１４０は、基板１１０の裏面から表面にリード線５０を通過させるために設けられた貫通孔である。なお、本実施の形態では、基板１１０に２つの貫通孔１４０が設けられている。１本のリード線５０は、１つの貫通孔１４０を通過するように配線される。

貫通孔１４０は、はんだ付け用のビアである。例えば、基板１１０の第１主面には、貫通孔１４０の開口の周に沿って金属電極が設けられている。つまり、基板１１０の接続点は、貫通孔１４０の第１主面への開口部分である。

具体的には、リード線５０の他端は、貫通孔１４０を通過し、金属電極と接続されるようにはんだ付けされる。具体的には、はんだは、貫通孔１４０の開口を覆い、かつ、リード線５０の端部（金属の露出部分）と金属電極とが電気的に接続されるように設けられる。

なお、リード線５０の他端が接続端子（コネクタ）に接続される場合、貫通孔１４０は、接続端子に近接する位置に設けられる。具体的には、接続端子にリード線５０を接続した場合に、リード線５０の被覆部分が貫通孔１４０を通過するような位置に、貫通孔１４０が設けられる。例えば、貫通孔１４０は、リード線５０の端部（金属の露出部分）の長さ以上の距離だけ接続端子から離れた位置に設けられる。

貫通孔１４０は、リード線５０が通過可能な大きさであればよく、貫通孔１４０の断面形状は、円でも矩形でもよい。なお、１つの貫通孔に２本のリード線５０を通過させてもよい。

凹部１５０は、第１凹部の一例であり、基板１１０を貫通する方向（Ｚ軸方向）にリード線５０を通過させるための空間を形成する。つまり、リード線５０を通過させるための空間は、例えば、基板１１０の端面から基板１１０の内方に向かって凹である第１凹部によって形成される。

なお、基板１１０の端面は、基板１１０の側面に相当し、第１主面（表面）及び第２主面（裏面）に交差する面である。したがって、基板１１０の短手方向（Ｘ軸方向）の端面は、基板１１０の長辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の短手方向に直交する側面である。また、基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の端面は、基板１１０の短辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の長手方向に直交する側面である。

図２に示すように、凹部１５０は、基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の長手方向に向かって凹である。例えば、凹部１５０は、矩形の基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の一部を切り欠くことで形成される。

凹部１５０は、図２に示すように、略矩形の凹部である。例えば、凹部１５０の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜１０ｍｍである。また、凹部１５０の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２０ｍｍである。なお、凹部１５０の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。

［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１０が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。

例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。

例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。

具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。

なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。

また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。

このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。

［給電用口金］
給電用口金３０は、第１口金の一例であり、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２０を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。

給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。

なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。

図３及び図４は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す概観斜視図である。図３に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１０と、給電ピン３２０とを備える。

口金本体３１０は、筐体２０の一方の端部に設けられた第１口金本体の一例である。例えば、口金本体３１０は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。口金本体３１０は、接続部材の一例である給電ピン３２０を保持する。

具体的には、口金本体３１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。

口金本体３１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１０に給電ピン３２０を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。

給電ピン３２０は、口金ピンの一例であり、口金本体３１０に設けられる。給電ピン３２０は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。

例えば、給電ピン３２０は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２０を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２０は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。

具体的には、給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面を貫通するように設けられている。給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している。後述するように、給電ピン３２０のうち、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１１０の接続点にリード線５０によって接続される。

給電ピン３２０は、接続部材の一例である。給電ピン３２０には、例えば、図４に示すように貫通孔３２１が形成され、リード線５０の一端が貫通孔３２１を介して接続されている。

貫通孔３２１は、給電ピン３２０の、口金本体３１０の開口側に露出した部分に設けられている。貫通孔３２１は、リード線５０の一端を接続するために設けられる。具体的には、貫通孔３２１は、はんだ付け用のビアである。リード線５０の一端は、はんだ付けによって貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。

なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、ＪＩＳ Ｃ ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２０は、Ｌ字形である。

続いて、口金本体３１０の詳細な構造について説明する。図３に示すように、口金本体３１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体３１０は、幅狭領域３３０と、幅広領域３４０とを含む。

幅狭領域３３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域３４０より小さい領域である。幅狭領域３３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。

幅広領域３４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域３３０より大きい領域である。幅広領域３４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。

具体的には、幅広領域３４０は、口金本体３１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域３４０における口金本体３１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域３４０における口金本体３１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。

本実施の形態では、図３に示すように、幅狭領域３３０及び幅広領域３４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域３３０の外径は、幅広領域３４０の外径より大きい。つまり、口金本体３１０の外側面には、段差が形成されている。

例えば、幅狭領域３３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域３３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域３３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。

また、幅広領域３４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域３４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域３４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。

図４に示すように、口金本体３１０は、位置決め部３５０と、ガイド面３６０と、内壁３７０と、接続面３７１と、ピン保護部３８０と、カバー部３９０とを内部に備える。なお、口金本体３１０の内部とは、筒内であり、口金本体３１０の開口側に露出した部分である。

各構成部材について図４〜図６を用いて詳細に説明する。なお、図５及び図６は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す断面図である。ここで、図５は、給電ピン３２０が含まれる断面（ＸＺ断面）であり、図４のＡ−Ａ断面を示している。また、図６は、給電ピン３２０が含まれる断面（ＸＹ断面）であり、図４のＢ−Ｂ断面を示している。

位置決め部３５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。ここで、第１基準面は、筐体２０の長手方向を回転軸とした回転方向における基板１１０の位置に対する基準となる面である。

位置決め部３５０は、当接面３５１と、基準面３５２とを有する。

当接面３５１は、基板１１０の長手方向の端面が当接する面である。例えば、当接面３５１は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。当接面３５１には、凹部３５３が設けられている。

凹部３５３は、当接面３５１の領域であって、基板１１０の凹部１５０に対向する領域に設けられた第２凹部の一例である。凹部３５３と基板１１０の凹部１５０とは、配線用空間を形成する。リード線５０は、配線用空間を通過するように配線される。これにより、基板１１０と口金本体３１０との間にリード線５０が挟み込まれる可能性を低減することができる。

例えば、凹部３５３の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜２５ｍｍである。また、凹部３５３の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２４ｍｍである。なお、凹部３５３の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。このとき、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より短くてもよく、等しくてもよい。また、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より長くてもよい。

基準面３５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体３１０に設けられた面である。ここで、第１基準面及び第２基準面は、互いに対向する面である。基板１１０の長手方向の一方の端部は、２つの基準面３５２の間に挿入されている。本実施の形態では、２つの基準面３５２と基板１１０の長手方向の一方の端部との間には、隙間が存在する。

２つの基準面３５２は、例えば、口金本体３１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面３５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面３５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。

つまり、２つの基準面３５２に基板１１０が挟まれることで、２つの基準面３５２は、基板１１０の挿入時に、口金本体３１０に対して基板１１０が回転する範囲（回転方向への可動範囲）を制限する。基準面３５２は、筐体２０の長手方向（管軸方向）を回転軸とした、基板１１０の回転範囲を制限するための面である。

なお、基板１１０は、２つの基準面３５２の一方又は双方に接していてもよい。例えば、基板１１０と２つの基準面３５２との間の隙間は存在していなくてもよい。

２つの基準面３５２間の距離は、２つの基準面３５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の一方の端部の幅以上である。具体的には、２つの基準面３５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。例えば、２つの基準面３５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面３５２との隙間の幅は、０〜５ｍｍである。

これにより、基板１１０の回転方向における可動領域は大幅に制限される。したがって、給電用口金３０に対する基板１１０の位置決めを容易に行うことができる。

ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１にリード線５０の一端をガイドするためのガイド面の一例である。ガイド面３６０は、口金本体３１０の内面から貫通孔３２１に向かって延設された面である。例えば、図６に示すように、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。

ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１の位置に応じた位置に設けられる。具体的には、ガイド面３６０の端部であって、給電ピン３２０の貫通孔３２１に近接する端部が、貫通孔３２１の貫通方向への延長領域内にあるように、ガイド面３６０は設けられる。ガイド面３６０は、例えば、口金本体３１０の開口面から深さ１〜４０ｍｍの位置に設けられる。

リード線５０の一端を貫通孔３２１に通過させる際に、リード線５０は開口から口金本体３１０内に挿入される。そして、リード線５０の一端は、ガイド面３６０に当たって屈曲することで、貫通孔３２１へ容易に挿入される。

本実施の形態では、ガイド面３６０は、後述する接続面３７１の一部である。言い換えると、接続面３７１の一部が、ガイド面３６０の機能、すなわち、リード線５０の一端を貫通孔３２１へ容易に挿入するためのガイドとしての機能を備えている。

内壁３７０は、口金本体３１０の内側面に沿って、口金本体３１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体３１０の内側面と内壁３７０の外側面との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体３１０に接着される。

口金本体３１０が円筒形状であるから、内壁３７０は、図５に示すように、口金本体３１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁３７０も円筒形状になる。例えば、内壁３７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁３７０の内径は、例えば、幅狭領域３３０の内径に等しい。なお、内壁３７０は、楕円筒状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁３７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。

本実施の形態では、内壁３７０には、接着剤を誘導するための複数の誘導路が設けられている。誘導路は、給電用口金３０に筐体２０を挿入する際に、塗布された接着剤の逃げ用に設けられる。例えば、誘導路は、接着剤を口金本体３１０の内方に誘導するように設けられる。これにより、口金本体３１０から接着剤がはみ出る量を低減することができる。

具体的には、図５に示すように、内壁３７０には、複数のスリット３７２が設けられている。スリット３７２は、接着剤の誘導路の一例である。スリット３７２を設けることで、内壁３７０の外側面と口金本体３１０の内側面との間に塗布された接着剤は、筐体２０を挿入する際にスリット３７２を通って口金本体３１０の内方に逃がされる。したがって、口金本体３１０の外部にはみ出る量を低減することができる。

また、内壁３７０に複数の誘導路が設けられている場合、複数の誘導路は、筐体２０の長手方向に直交する断面において対称な位置に設けられている。つまり、複数の誘導路は、口金本体３１０の開口面に平行な断面において対称な位置に設けられている。

例えば、図５に示すように、複数のスリット３７２は、線対称に設けられている。このとき、線対称の対称軸は、ＸＺ断面において口金本体３１０の中心を通過し、かつ、基板１１０の主面に直交する方向（Ｚ軸方向）である。

接続面３７１は、口金本体３１０の内側面と内壁３７０とを接続する面である。接続面３７１は、口金本体３１０の内側面から内壁３７０に向かって延設された面であり、口金本体３１０の開口面と底面との間に設けられる。

具体的には、接続面３７１は、筐体２０の長手方向の一方の端面と対向する位置に設けられている。接続面３７１は、例えば、口金本体３１０の開口面から深さ１〜４０ｍｍの位置に設けられる。また、例えば、図６に示すように、接続面３７１は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。

接続面３７１は、筐体２０が口金本体３１０に挿入される際に、接着剤の流動を抑制するための面である。つまり、筐体２０が口金本体３１０に挿入される際に、接着剤は、筐体２０の端面によって口金本体３１０の底面の方向に押し込まれる。このとき、接続面３７１は、接着剤が底面方向に流れるのを抑制することで、内壁３７０の外側面及び口金本体３１０の内側面に沿って口金本体３１０の開口方向へ接着剤を流動させることができる。

ピン保護部３８０は、露出した給電ピン３２０を外部から保護するために設けられた障壁の一例である。ピン保護部３８０は、給電ピン３２０を囲むように設けられる。

このとき、ピン保護部３８０は、給電ピン３２０の一部が口金本体３１０の開口側に露出するように設けられる。具体的には、ピン保護部３８０は、はんだごての先端が給電ピン３２０の貫通孔３２１まで到達可能で、かつ、人体（指）が給電ピン３２０に到達不可能となる形状の開口が形成されるように設けられる。

例えば、ピン保護部３８０は、はんだごての種類に関わらず、各種はんだごてが貫通孔３２１に到達可能で、かつ、人体の指に見立てた試験指が給電ピン３２０に到達不可能となるような障壁であればよい。例えば、試験指は、ＪＩＳ Ｃ ０９２０によって規定された表示試験指である。したがって、ピン保護部３８０は、必ずしも給電ピン３２０を囲んでいなくてもよい。

カバー部３９０は、基板１１０に設けられた点灯回路１３０を覆うためのカバーの一例である。カバー部３９０は、口金本体３１０の一部である。すなわち、カバー部３９０は、口金本体３１０を形成する際に一体成形によって設けられる。

また、カバー部３９０は、口金本体３１０の開口面より外方に延出していてもよい。また、カバー部３９０には、点灯回路１３０に近接するＬＥＤ素子１２０が発した光を通過させるスリットが形成されていてもよい。

なお、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、接続面３７１、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体である。つまり、同一の樹脂材料を用いた成形方法により、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、接続面３７１、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体成形される。これにより、例えば、製造工程数を削減することができ、製造コストを低減することができる。

なお、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、接続面３７１、ピン保護部３８０及びカバー部３９０の少なくとも１つは、口金本体３１０とは別体で設けられていてもよい。

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、第２口金の一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。

非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。

なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。

図７及び図８は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０の一例を示す概観斜視図である。図７に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１０と、非給電ピン４２０とを備える。

口金本体４１０は、筐体２０の他方の端部に設けられた第２口金本体の一例である。例えば、口金本体４１０は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。具体的には、口金本体４１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。

口金本体４１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１０に非給電ピン４２０を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。

非給電ピン４２０は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２０は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。

非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の内面側には露出しておらず、口金本体４１０に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１０の底面の内面から開口に向かって突出していてもよい。

続いて、口金本体４１０の詳細な構造について説明する。図７に示すように、口金本体４１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体４１０は、幅狭領域４３０と、幅広領域４４０とを含む。

幅狭領域４３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域４４０より小さい領域である。幅狭領域４３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。

幅広領域４４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域４３０より大きい領域である。幅広領域４４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。

具体的には、幅広領域４４０は、口金本体４１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域４４０における口金本体４１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域４４０における口金本体４１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。

本実施の形態では、図７に示すように、幅狭領域４３０及び幅広領域４４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域４３０の外径は、幅広領域４４０の外径より大きい。つまり、口金本体４１０の外側面には、段差が形成されている。

例えば、幅狭領域４３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域４３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域４３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。

また、幅広領域４４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域４４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域４４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。

なお、非給電用口金４０がＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地する場合、非給電ピン４２０と基板１１０とは接続される。このとき、非給電ピン４２０は、接続部材の一例であり、口金本体４１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。

図８に示すように、口金本体４１０は、位置決め部４５０と、内壁４７０とを内部に備える。なお、口金本体４１０の内部とは、筒内であり、口金本体４１０の開口側に露出した部分である。

各構成部材について図８及び図９を用いて詳細に説明する。なお、図９は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０の一例を示す断面図である。ここで、図９は、図８のＣ−Ｃ断面（ＸＹ断面）を示している。

位置決め部４５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。位置決め部４５０は、底面４５１と、基準面４５２とを有する。

底面４５１は、口金本体４１０の底面である。例えば、底面４５１は、口金本体４１０の開口面に平行な平面である。

基準面４５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体４１０に設けられた面である。基板１１０の長手方向の他方の端部は、２つの基準面４５２の間に挿入されている。具体的には、２つの基準面４５２と基板１１０の長手方向の他方の端部との間には、隙間が存在する。

２つの基準面４５２は、例えば、口金本体４１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面４５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面４５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。

なお、基板１１０は、２つの基準面４５２の一方又は双方に接していてもよい。例えば、基板１１０と２つの基準面４５２との間の隙間は存在していなくてもよい。

２つの基準面４５２間の距離は、２つの基準面４５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の他方の端部の幅以上である。具体的には、２つの基準面４５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。例えば、２つの基準面４５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面４５２との隙間の幅は、０〜５ｍｍである。

ここで、基板１１０の他方の端面は、底面４５１に接していない。言い換えると、基板１１０の他方の端面と底面４５１との間には隙間が存在する。これにより、基板１１０が熱膨張した場合であっても、基板１１０が隙間に逃げ込むことができるので、基板１１０の破損などが発生する可能性を抑制することができる。

基板１１０の他方の端面と底面４５１との間の距離、すなわち、長手方向における基板１１０と底面４５１との隙間の幅は、０．１〜３０ｍｍである。なお、隙間の幅は、基板１１０の膨張により変化する。

内壁４７０は、口金本体４１０の内側面に沿って、口金本体４１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体４１０の内側面と内壁４７０の外側面との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体４１０に接着される。

口金本体４１０が円筒形状であるから、内壁４７０は、口金本体４１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁４７０も円筒形状になる。例えば、内壁４７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁４７０の内径は、例えば、幅狭領域４３０の内径に等しい。なお、内壁４７０は、楕円筒形状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁４７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。

本実施の形態では、内壁４７０には、接着剤を誘導するための複数の誘導路が設けられている。誘導路は、非給電用口金４０に筐体２０を挿入する際に、塗布された接着剤の逃げ用に設けられる。例えば、誘導路は、接着剤を口金本体４１０の内方に誘導するように設けられる。これにより、口金本体４１０から接着剤がはみ出る量を低減することができる。

具体的には、図８に示すように、内壁４７０には、複数のスリット４７２が設けられている。スリット４７２は、接着剤の誘導路の一例である。スリット４７２を設けることで、内壁４７０の外側面と口金本体４１０の内側面との間に塗布された接着剤は、筐体２０を挿入する際にスリット４７２を通って口金本体４１０の内方に逃がされる。したがって、口金本体４１０の外部にはみ出る量を低減することができる。

また、内壁４７０に複数の誘導路が設けられている場合、複数の誘導路は、筐体２０の長手方向に直交する断面において対称な位置に設けられている。例えば、図８に示すように、複数のスリット４７２は、線対称に設けられている。このとき、線対称の対称軸は、ＸＺ断面において口金本体４１０の中心を通過し、かつ、基板１１０の主面に直交する方向（Ｚ軸方向）である。

接続面４７１は、口金本体４１０の内側面と内壁４７０とを接続する面である。接続面４７１は、口金本体４１０の内側面から内壁４７０に向かって延設された面であり、口金本体４１０の開口面と底面との間に設けられる。

具体的には、接続面４７１は、筐体２０の長手方向の他方の端面と対向する位置に設けられている。接続面４７１は、例えば、口金本体４１０の開口面から深さ１〜４０ｍｍの位置に設けられる。また、例えば、図９に示すように、接続面４７１は、口金本体４１０の開口面に平行な平面である。

接続面４７１は、筐体２０が口金本体４１０に挿入される際に、接着剤の流動を抑制するための面である。つまり、筐体２０が口金本体４１０に挿入される際に、接着剤は、筐体２０の端面によって口金本体４１０の底面の方向に押し込まれる。このとき、接続面４７１は、接着剤が底面方向に流れるのを抑制することで、内壁４７０及び口金本体４１０の内側面に沿って口金本体４１０の開口方向へ接着剤を流動させることができる。

［リード線］
図１０及び図１１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す断面図である。なお、図１０は、直管ＬＥＤランプ１の長手方向に平行で、かつ、基板１１０の主面に垂直な断面（ＹＺ断面）を示している。また、図１１は、図１０のＤ−Ｄ断面（ＸＺ断面）を示している。

リード線５０は、一端が給電ピン３２０に接続され、他端が基板１１０に接続されたＬＥＤ素子１２０に電力を供給するための導線である。なお、本実施の形態では、給電ピン３２０が一対の導電ピンであるので、２本のリード線５０のそれぞれの一端が、給電ピン３２０に接続される。

リード線５０は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル、シリコーンゴムなどで覆われている。具体的には、リード線５０の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、ポリ塩化ビニルなどに覆われている。すなわち、リード線５０は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。

図１０に示すように、給電ピン３２０は、基板１１０の第１主面（表面）側に位置する。具体的には、給電ピン３２０は、点灯回路１３０が配置されている第１主面に近い空間に位置する。給電ピン３２０は、基板１１０の表面と口金本体３１０の内面との間に位置する。

リード線５０の一端は、貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。具体的には、図１０及び図１１に示すように、リード線５０の一端は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、はんだ３２２によってはんだ付けされる。

リード線５０の他端は、基板１１０の表面の接続点、具体的には、金属電極に接続される。より具体的には、リード線５０の他端は、基板１１０の貫通孔１４０の近傍に設けられた金属電極に、はんだ１３１によってはんだ付けされる。

リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面（表面）側、第２主面（裏面）側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点（金属電極）に至るように配線される。具体的には、リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面側、配線用空間、第２主面側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点に至るように配線される。

より具体的には、図１１に示すように、リード線５０は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、一端がはんだ付けされている。リード線５０は、貫通孔３２１を通過した後、口金本体３１０の内面と内壁３７０との間を通過する。このとき、リード線５０は、接着剤６０に埋め込まれている。

さらに、リード線５０は、基板１１０の第１主面（表面）側の空間、具体的には、図１０に示すように、カバー部３９０と基板１１０との間を通過する。その後、リード線５０は、配線用空間を通過する。配線用空間は、基板１１０の凹部１５０と口金本体３１０の凹部３５３とによって形成された空間である。このとき、リード線５０は、凹部１５０によって形成された空間のみを通過してもよく、または、凹部３５３によって形成された空間のみを通過してもよい。

さらに、リード線５０は、基板１１０の第２主面（裏面）側の空間、具体的には、基板１１０と口金本体３１０の内面との間を通過する。その後、リード線５０は、貫通孔１４０を通過することで、再度、基板１１０の第１主面側の空間を通過する。そして、リード線５０の他端は、接続点に接続される。具体的には、リード線５０の他端は、はんだ１３１によって接続点にはんだ付けされる。

このように、接続点に接続されたリード線５０は、貫通孔１４０を通過することで、その配線経路が制限されている。すなわち、接続点を支点とするリード線５０の可動範囲は、給電ピン３２０と接続点とを直接接続する場合に比べて、貫通孔１４０を通過した場合の方が狭くなる。これにより、リード線５０の他端（接続点との接続部分）にかかる負荷（張力）は弱くなるので、リード線５０の線切れが発生する可能性を低減することができる。

［接着剤］
図１２は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す断面図である。図１２は、図１１のＥ−Ｅ断面（ＸＹ断面）を示している。

本実施の形態では、筐体２０と、給電用口金３０及び非給電用口金４０のそれぞれとは、接着剤６０によって固定されている。筐体２０の一方の端部が、給電用口金３０の口金本体３１０に挿入され、他方の端部が、非給電用口金４０の口金本体４１０に挿入される。

具体的には、筐体２０の一方の端部は、口金本体３１０の内側面と、内壁３７０の外側面と、接続面３７１とによって形成される空間に挿入され、接着剤６０によって給電用口金３０に固定される。このとき、図１１に示すように、接着剤６０は、筐体２０の端部と、口金本体３１０の内側面、内壁３７０の外側面及び接続面３７１のそれぞれとの間に塗布されている。

例えば、接着剤６０は、筐体２０の端部と、口金本体３１０の内側面、内壁３７０の外側面及び接続面３７１のそれぞれとの間に充填されている。言い換えると、接着剤６０は、筐体２０と口金本体３１０とを密閉するように充填されている。

また、接着剤６０は、口金本体３１０の開口の全周に沿って塗布されている。口金本体３１０の開口の全周、すなわち、筐体２０の端部の外側面に沿って、接着剤６０は塗布されている。このように、接着剤６０は、筐体２０と口金本体３１０とを密閉するように充填されている。

また、図１２に示すように、筐体２０の長手方向の端面は、接続面３７１に接していない。言い換えると、筐体２０の端面と接続面３７１との間には隙間がある。これにより、筐体２０が熱膨張した場合でも、隙間があるので、筐体２０又は口金本体３１０を破損させる可能性を低減することができる。なお、隙間には、接着剤６０が塗布されているが、接着剤６０は弾力性を有するので、筐体２０と口金本体３１０とが接している場合に比べて、破損の可能性を低減することができる。

筐体２０の他方の端部も同様に、図１２に示すように、非給電用口金４０の口金本体４１０の内側面と、内壁４７０の外側面と、接続面４７１とによって形成される空間に挿入され、接着剤６０によって非給電用口金４０に固定される。

［効果］
以上のように、本実施の形態では、筐体２０は、接着剤６０によって給電用口金３０に固定されている。このとき、接着剤６０は、筐体２０の端部の外側面と口金本体３１０の内側面とを接着するだけでなく、筐体２０の端部の内側面と内壁３７０の外側面とをも接着する。これにより、給電用口金３０と筐体２０とを強固に接続することができる。

ここで、筐体２０の外側面と口金本体３１０の内側面とだけを接着する場合を想定する。この場合、例えば、筐体２０の外径と口金本体３１０の内径との差が大きいときに、偏心する可能性がある。つまり、筐体２０の中心線と口金本体３１０の中心線とがずれてしまい、筐体２０の外側面と口金本体３１０の内側面との間が大きく開いてしまう部分が生じる恐れがある。

このとき、筐体２０の外側面と口金本体３１０の内側面とだけを接着した場合、一部の接着が外れてしまい、接着強度が弱くなる。また、接着が外れたことにより隙間ができるので、隙間から埃及び虫などの異物が筐体２０内に侵入する。

これに対して、本実施の形態では、筐体２０の端部は、口金本体３１０の内側面と内壁３７０と接続面３７１とによって形成される空間に挿入されて、接着剤６０によって給電用口金３０に固定される。口金本体３１０が接続面３７１を有することで、筐体２０を口金本体３１０に挿入したとき、接着剤６０は、筐体２０の端部の内側面及び外側面に接着しやすくなる。具体的には、接着剤６０は、接続面３７１により底面方向への流動が抑制されるので、口金本体３１０の内側面及び内壁３７０の外側面に沿って開口に向かって流動しやすくなる。

これにより、接着剤６０は、筐体２０の端部の外側面と口金本体３１０の内側面とを接着するだけでなく、筐体２０の端部の内側面と内壁３７０の外側面とをも接着する。したがって、接着面積が大きくなるので、筐体２０と給電用口金３０とが強固に接続される。

また、筐体２０の端部において外側面と内側面と端面とを接着剤６０によって満たすことになるので、口金本体３１０と筐体２０との間に隙間が生じにくくなる。したがって、筐体２０と口金本体３１０とが偏心した場合、あるいは、口金本体３１０又は筐体２０の径のばらつきがある場合でも、隙間を生じにくくすることができ、筐体２０内への異物を侵入しにくくすることができる。

また、本実施の形態では、内壁３７０にスリット３７２が設けられている。スリット３７２を設けることで、内壁３７０と口金本体３１０の内面との間に塗布された接着剤６０は、筐体２０を挿入する際にスリット３７２を通って口金本体３１０の内方に逃がされる。これにより、口金本体３１０の外部にはみ出る接着剤６０の量を低減することができる。

なお、スリット３７２が設けられていない場合、熱膨張したシリコーン樹脂は、口金本体３１０と筐体２０とを押さえつけるので、口金本体３１０及び筐体２０が破損する恐れがある。

これに対して、本実施の形態では、内壁３７０に設けられたスリット３７２は、接着剤６０として用いられるシリコーン樹脂が熱膨張した場合に、膨張時のシリコーン樹脂の逃げとして機能する。つまり、シリコーン樹脂は、スリット３７２を介して口金本体３１０の内部空間に膨張するので、口金本体３１０及び筐体２０を押さえつける力が弱くなる。したがって、口金本体３１０及び筐体２０を破損させにくくすることができる。

以上のように、本発明の実施の形態１に係る照明用光源では、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、筐体の端部に固定された口金とを備え、口金は、筒状の口金本体を有し、口金本体は、口金本体の内側面に沿って、口金本体の内部に設けられた内壁と、口金本体の内側面と内壁とを接続する接続面とを有し、筐体の端部は、口金本体の内側面と内壁と接続面とによって形成される空間に挿入され、接着剤によって口金に固定されている。

これにより、口金と筐体との接続に接着剤を用いているので、接着剤の一部が剥離したとしても、他の部分で口金と筐体とが接着されており、口金と筐体とが脱落する可能性を低減することができる。さらに、筐体の端部は、口金本体の内側面と内壁と接続面とによって形成された空間に挿入され、接着剤によって口金に固定されるので、口金と筐体とをより強固に接続することができる。つまり、筐体の外側面と口金本体の内側面と、及び、筐体の内側面と口金本体の内壁とを接着するので、接着面積が大きくなる。したがって、口金と筐体とを強固に接続することができる。

また、接着剤は、筐体の端部と、口金本体の内側面、内壁及び接続面のそれぞれとの間に塗布されていてもよい。

これにより、筐体と口金本体との隙間を接着剤が埋めるので、隙間ができにくくすることができる。したがって、筐体内に異物が侵入しにくくすることができるので、品質の良い照明用光源を提供することができる。

また、接着剤は、口金本体の開口の全周に沿って塗布されていてもよい。

これにより、全周に接着剤を塗布することで、隙間をより生じにくくすることができる。したがって、筐体内に異物がより侵入しにくくすることができる。

また、口金本体の内側面及び内壁の少なくとも一方には、接着剤を誘導するための誘導路が設けられていてもよい。

これにより、誘導路が設けられているので、筐体を口金本体に挿入する際に、余分な接着剤は誘導路に逃がされる。したがって、口金本体の外にはみ出る接着剤の量を低減することができる。

また、誘導路は、内壁に設けられたスリット又は貫通孔であってもよい。

これにより、内壁にスリット又は貫通孔が設けられているので、筐体を口金本体に挿入する際に、余分な接着剤はスリット又は貫通孔を介して口金本体の内方に向かって逃がされる。したがって、口金本体の外にはみ出る接着剤の量をより低減することができる。また、接着剤が熱膨張した場合においても、熱膨張した接着剤はスリット又は貫通孔を介して口金本体の内部空間に向かって膨張する。したがって、熱膨張した接着剤が口金本体及び筐体を押し付ける力を弱めることができ、口金本体及び筐体を破損させにくくすることができる。

また、口金本体の内側面及び内壁の少なくとも一方には、誘導路が複数設けられ、複数の誘導路は、長手方向に直交する断面において対称な位置に設けられていてもよい。

これにより、複数の誘導路が対称な位置に設けられているので、接着剤の偏りを低減し、適切に逃がすことができる。

また、接着剤は、シリコーン樹脂であってもよい。

また、本実施の形態では、基板１１０は、接着剤によって筐体２０の内側面に固定されている。基板１１０と筐体２０との固定に用いる接着剤と、筐体２０と給電用口金３０及び非給電用口金４０との固定に用いる接着剤とは、同じ材料、例えば、シリコーン樹脂から構成される。

なお、本実施の形態では、接着剤６０が、筐体２０と口金本体３１０及び口金本体４１０とを密閉するように塗布されている例を示した。これに対して、筐体２０と口金本体３１０及び口金本体４１０とは、密閉されていなくてもよい。つまり、筐体２０と口金本体３１０及び口金本体４１０との間には、隙間が生じていてもよい。

隙間が生じていたとしても、上述したように筐体２０の外側面と内側面とが、接着剤６０によって口金本体３１０及び口金本体４１０に接着されるので、接着面積が大きく、接着強度を高めることができる。また、隙間が生じていたとしても、生じた隙間が十分に小さい場合には、異物が混入しにくくなる。

また、本実施の形態では、内壁３７０に複数のスリット３７２を設ける例について示した。これに対して、内壁３７０に１つのみのスリット３７２を設けてもよい。あるいは、内壁３７０に、誘導路の一例として貫通孔を設けてもよい。

誘導路は、接着剤６０を誘導するための構成であればよく、スリット又は貫通孔でなくてもよい。例えば、誘導路は、内壁３７０に設けられた溝又は凹部であってもよい。

また、本実施の形態では、内壁３７０に誘導路を設ける例について示した。これに対して、口金本体３１０の内側面に誘導路を設けてもよい。例えば、誘導路は、溝又は凹部である。

また、本実施の形態では、複数の誘導路が、口金本体３１０の開口面に平行な断面において線対称な位置に設けられている例について示した。これに対して、複数の誘導路は、点対称、又は、回転対称な位置に設けられていてもよい。このとき、対称点は、例えば、開口面に平行な断面における口金本体３１０の中心である。

また、本実施の形態では、ガイド面３６０が接続面３７１の一部である例について示したが、ガイド面３６０と接続面３７１とは、異なる面であってもよい。

また、本実施の形態では、接続面３７１又はガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である例について示したが、接続面３７１又はガイド面３６０は、開口面に対して傾斜していてもよい。例えば、接続面３７１は、開口面から遠い程、口金本体３１０の側面から離れるように、開口面に対して傾斜した面でもよい。また、ガイド面３６０は、貫通孔３２１から遠くなる程、口金本体３１０の開口面に近づくように、開口面に対して傾斜した面でもよい。

あるいは、接続面３７１又はガイド面３６０は、互いに異なる傾斜の複数の平面から構成されてもよい。また、接続面３７１又はガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面と、開口面に対して傾斜した面とから構成されてもよい。例えば、接続面３７１は、平面でなくてもよく、例えば、曲面、又は、段差若しくは凹凸を有する面でもよい。また、ガイド面３６０は、貫通孔３２１に近接する端部を先端方向としたテーパー状の凹面でもよい。テーパー状の凹面は、例えば、円錐側面の一部を形成する面である。

また、２つの基準面３５２が基板１１０の主面に直交する面である例について示したが、２つの基準面は、基板１１０の主面に平行な面でもよい。言い換えると、基板１１０の側面を挟み込むのではなく、基板１１０の主面を挟み込むように、２つの基準面を設けてもよい。これにより、基板の主面を挟み込むように２つの基準面が設けられているので、基板の位置をより容易に決めることができる。

また、本実施の形態では、基板１１０の長手方向の端部が２つの基準面３５２の間に挿入される例について示したが、位置決め部は、１つのみの基準面を含んでもよい。例えば、位置決め部は、口金本体３１０の内面から突出した突起部を、基準面として含んでもよい。例えば、突起部は、１つの基準面３５２に相当する。

この場合、口金本体３１０に挿入された基板１１０は、短手方向の端面を突起部に当接させることによって、配置すべき基板１１０の位置を決めることができる。すなわち、突起部を基板１１０の位置を決める際の基準位置として利用することができる。これにより、回転方向における基板の位置決めを容易に実現することができる。

また、本実施の形態では、基板１１０を挟み込むように２つの基準面３５２を設けたが、１つの基準面によって基板１１０の位置決めを行うこともできる。例えば、基板１１０の長手方向における端面が凸面であり、基準面が、基板１１０の端面である凸面に係合する凹面でもよい。また、３つ以上の基準面を設けてもよい。

また、基板は、矩形でなくてもよく、基準面は、基板の形状に合わせて配置位置を制限できる形状の面であればよい。

また、本実施の形態では、２つの基準面３５２が互いに対向し、かつ、平行である場合について示したが、２つの基準面は、交差する面でもよい。例えば、基板１１０を挟み込むように斜めに交差する２つの基準面を設けてもよい。

また、本実施の形態では、基板１１０が給電用口金３０の口金本体３１０に当接する例について示したが、基板１１０は、給電用口金３０の口金本体３１０に当接しなくてもよい。このとき、基板１１０は、非給電用口金４０の口金本体４１０に接していてもよい。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。

図１３は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図１３に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。

直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。

照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。

器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。

照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。

以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、口金と筐体との接続に接着剤を用いているので、接着剤の一部が剥離したとしても、他の部分で口金と筐体とが接着されており、口金と筐体とが脱落する可能性を低減することができる。さらに、筐体の端部は、口金本体の内側面と内壁と接続面とによって形成された空間に挿入され、接着剤によって口金に固定されるので、口金と筐体とをより強固に接続することができる。つまり、筐体の外側面と口金本体の内側面と、及び、筐体の内側面と口金本体の内壁とを接着するので、接着面積が大きくなる。したがって、本実施の形態によれば、口金と筐体とが強固に接続された照明装置を提供することができる。

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。

また、上記実施の形態では、接続部材（給電ピン）とリード線とをはんだ付けにより接続する例について示したが、はんだの代わりに導電性接着剤を用いてもよい。

また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。

また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。

また、上記実施の形態では、口金本体は、幅広領域と幅狭領域とを含む構成、すなわち、口金本体の側面に段差を有する構成について説明した。これに対して、口金本体は、筒状であればよく、例えば、外径が略均一の円筒でもよい。言い換えると、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の円筒でもよい。あるいは、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の角筒でもよい。

なお、口金本体は、底面を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。

また、筐体、口金が円筒である場合について説明したが、筐体及び口金は、円筒でなくてもよい。例えば、筐体及び口金は角筒でもよい。

また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。

さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。

また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 直管ＬＥＤランプ
２ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール
２０ 筐体
３０ 給電用口金
４０ 非給電用口金
５０ リード線
６０ 接着剤
１１０ 基板
１２０ ＬＥＤ素子
１３０ 点灯回路
１３１、３２２ はんだ
１４０、３２１ 貫通孔
１５０、３５３ 凹部
２００ 照明器具
２１０ 受金
２２０ 器具本体
３１０、４１０ 口金本体
３２０ 給電ピン
３３０、４３０ 幅狭領域
３４０、４４０ 幅広領域
３５０、４５０ 位置決め部
３５１ 当接面
３５２、４５２ 基準面
３６０ ガイド面
３７０、４７０ 内壁
３７１、４７１ 接続面
３７２、４７２ スリット
３８０ ピン保護部
３９０ カバー部
４２０ 非給電ピン
４５１ 底面

Claims (8)

1. 発光素子が配置された長尺状の基板と、
   内部に前記基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、
   前記筐体の前記端部に固定された口金とを備え、
   前記口金は、筒状の口金本体を有し、
   前記口金本体は、
   前記口金本体の内側面に沿って、前記口金本体の内部に設けられた内壁と、
   前記口金本体の内側面と前記内壁とを接続する接続面とを有し、
   前記筐体の前記端部は、前記口金本体の内側面と前記内壁と前記接続面とによって形成される空間に挿入され、接着剤によって前記口金に固定されており、
   前記内壁には、前記接着剤を誘導するための第１誘導路が設けられており、
   前記内壁及び前記第１誘導路は、前記筐体の内部に位置している
   照明用光源。
2. 前記接着剤は、前記筐体の前記端部と、前記口金本体の内側面、前記内壁及び前記接続面のそれぞれとの間に塗布されている
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記接着剤は、前記口金本体の開口の全周に沿って塗布されている
   請求項１又は２に記載の照明用光源。
4. 前記口金本体の内側面には、前記接着剤を誘導するための第２誘導路が設けられている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
5. 前記第１誘導路は、前記内壁に設けられたスリット又は貫通孔である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
6. 前記内壁には、前記第１誘導路が複数設けられ、
   前記複数の第１誘導路は、前記長手方向に直交する断面において対称な位置に設けられている
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
7. 前記接着剤は、シリコーン樹脂である
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。
   

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