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JP6150687B2 - Multilayer sealant film - Google Patents

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JP6150687B2 JP2013183228A JP2013183228A JP6150687B2 JP 6150687 B2 JP6150687 B2 JP 6150687B2 JP 2013183228 A JP2013183228 A JP 2013183228A JP 2013183228 A JP2013183228 A JP 2013183228A JP 6150687 B2 JP6150687 B2 JP 6150687B2
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Description

本発明は、多層シーラントフィルム、これを用いた包装材、包装袋および密封包装に関し、さらに詳しくは、包装時のヒートシール条件に関わらず、開封性の一定した密封包装を形成しうる多層シーラントフィルム、これを用いた包装材、包装袋に関する。  The present invention relates to a multilayer sealant film, a packaging material using the same, a packaging bag, and hermetic packaging. More specifically, the present invention relates to a multilayer sealant film that can form a hermetic package having a constant openability regardless of heat sealing conditions during packaging. The present invention relates to a packaging material and a packaging bag using the same.

従来から熱可塑性樹脂よりなるフィルムを用いた様々な包装材が提案されている。これら包装材は、食品をはじめ、衣料、工業部品等の包装に使用され、内容物を保存し、かつ塵、ほこり等から保護するためにヒートシール等により密封された包装袋として広い分野で用いられている。   Conventionally, various packaging materials using a film made of a thermoplastic resin have been proposed. These packaging materials are used for packaging food, clothing, industrial parts, etc., and are used in a wide range of packaging bags that are sealed by heat sealing to preserve the contents and protect them from dust, dust, etc. It has been.

このような包装袋は、ポリプロピレンなどのポリオレフィンを含むシール層を有するシーラントフィルムと、基材層とを備えるシート状の包装材を、シール層が内側に位置するように袋状に成形してなる。内容物を収容後、対向するシール層を熱圧着して、袋をヒートシールし、食品等を密封している。   Such a packaging bag is formed by forming a sheet-like packaging material including a sealant film having a sealing layer containing a polyolefin such as polypropylene and a base material layer into a bag shape so that the sealing layer is located inside. . After containing the contents, the opposing sealing layer is thermocompression bonded, the bag is heat sealed, and the food is sealed.

内容物を取り出す際には、鋏により包装材を切断したり、あるいは引裂起点となる切り込みを袋の端部に形成し、切り込みから袋を引き裂いている。しかし、一般にはヒートシールされた袋口の直下の対向する表面を掴み、強い力で両者を逆方向に引っ張り、ヒートシール部を剥離して開封し、内容物を取り出している。ヒートシール部は、輸送や販売等の際に容易に袋の口が開かないよう、充分な強度が要求される反面、ヒートシール強度が強すぎると、購入者が袋の口を容易に開封できなくなる。このように、ヒートシール部のヒートシール強度と易開封性とは一般には両立し難い性質と考えられている。   When taking out the contents, the packaging material is cut with a scissors, or a notch serving as a tear starting point is formed at the end of the bag, and the bag is torn from the notch. In general, however, the opposing surfaces immediately below the heat-sealed bag mouth are gripped, both are pulled in the opposite direction with a strong force, the heat-sealed portion is peeled off, and the contents are taken out. The heat seal part is required to have sufficient strength so that the bag mouth does not open easily during transportation or sales, but if the heat seal strength is too strong, the purchaser can easily open the bag mouth. Disappear. As described above, it is generally considered that the heat seal strength and the easy-openability of the heat seal part are difficult to achieve at the same time.

上記のようなヒートシール部を形成するために、基材の一方の面にシーラントフィルムと呼ばれるフィルムが積層される。シーラントフィルムは、熱により溶融あるいは軟化するヒートシール層を含み、多層フィルムであってもよい。シーラントフィルムとしては、シール強度や易開封性の観点から種々の構成が提案されている(特許文献1および2等)。このようなシーラントフィルムを用いて密封包装を構成する際には、基材を外層とし、ヒートシール層が袋の内側に位置するように包装材を袋状に成形し、内容物を収容後、対向するヒートシール層を熱圧着して、袋をヒートシールし、食品等を封入している。ヒートシール層同士は熱圧着され一体化しているため、融着されたヒートシール層の層間剥離は困難であり、また一体化したヒートシール層の凝集破壊による剥離も難しい。   In order to form the heat seal part as described above, a film called a sealant film is laminated on one surface of the substrate. The sealant film includes a heat seal layer that is melted or softened by heat, and may be a multilayer film. As the sealant film, various configurations have been proposed from the viewpoint of sealing strength and easy opening (Patent Documents 1 and 2, etc.). When configuring hermetic packaging using such a sealant film, the base material is the outer layer, the packaging material is molded into a bag shape so that the heat seal layer is located inside the bag, and the contents are contained, The opposing heat seal layer is thermocompression bonded, the bag is heat sealed, and food or the like is enclosed. Since the heat seal layers are thermocompression bonded and integrated, it is difficult to delaminate the fused heat seal layers, and it is also difficult to peel the integrated heat seal layers due to cohesive failure.

特許文献1および2に記載のシーラントフィルムを用いた包装袋では、基材とシール層との間の層間剥離、あるいはシーラントフィルムの構成層の間での層間剥離により、開封を行っている。シーラントフィルムに補助層を含ませて多層構成とした場合には、基材と補助層との間あるいはシール層と補助層との間で層間剥離をして開封を行うことも提案されている。   In the packaging bag using the sealant film described in Patent Documents 1 and 2, opening is performed by delamination between the base material and the seal layer or delamination between constituent layers of the sealant film. In the case where the sealant film includes an auxiliary layer to form a multilayer structure, it has also been proposed to perform delamination between the substrate and the auxiliary layer or between the seal layer and the auxiliary layer.

特許第4040738号Patent No. 4040738 特許第4300648号Japanese Patent No. 4300648

包装袋を使用する食品事業者等では、商品輸送中の内容物の汚染は起こしてはならない事故である。このため、包装袋に食品等の内容物を収容後、シール層同士の熱圧着を完全に行う必要がある。ヒートシールが不十分であると、シール層同士が十分に融着せずにヒートシール部に隙間が生じることがある。また、ヒートシールできたとしても、シール強度が不十分になり、輸送時にヒートシール部が剥離し、隙間が生じることもある。この隙間は、内容物を汚染する原因となる。このような事態を避けるため、包装袋の提供者が指定する標準的なヒートシール温度、圧力、時間の上限近傍あるいはこれを超えた高温での熱圧着が食品事業者により行われることがある。   In food business operators that use packaging bags, the contents should not be contaminated during product transportation. For this reason, after containing contents such as food in the packaging bag, it is necessary to completely perform thermocompression bonding between the seal layers. If the heat seal is insufficient, the seal layers may not be sufficiently fused together, and a gap may be generated in the heat seal portion. Moreover, even if it can heat seal, sealing strength becomes inadequate, a heat seal part peels at the time of transport, and a clearance gap may arise. This gap causes contamination of the contents. In order to avoid such a situation, the food business may perform thermocompression bonding at a high temperature near or exceeding the upper limit of the standard heat seal temperature, pressure, and time specified by the packaging bag provider.

ヒートシール時の温度、圧力が高く、また時間が長いほど、ヒートシール部の融着が確実に行われ、またシール強度は向上する。しかし、過度な条件でのヒートシールの結果、シーラントフィルムの層同士が密着し、層間剥離性が損なわれることがある。ヒートシール温度が高過ぎると、たとえば、基材とシール層とが過度に密着したり、あるいは基材と中間層との間、シール層と中間層との間が過度に密着する。この結果、これら層間での剥離が困難になり、開封性が著しく損なわれることがある。  As the temperature and pressure at the time of heat sealing are higher and the time is longer, the heat sealing portion is more reliably fused and the sealing strength is improved. However, as a result of heat sealing under excessive conditions, the layers of the sealant film may adhere to each other, and the delamination property may be impaired. If the heat seal temperature is too high, for example, the substrate and the seal layer are excessively adhered, or between the substrate and the intermediate layer and between the seal layer and the intermediate layer are excessively adhered. As a result, peeling between these layers becomes difficult, and the openability may be significantly impaired.

本発明は上記のような従来技術に鑑みてなされたものであり、包装時のヒートシール条件に関わらず、開封性の一定した包装形態を形成しうる多層シーラントフィルムを提供することを目的としている。  The present invention has been made in view of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a multilayer sealant film that can form a packaging form with a constant unsealing property regardless of heat sealing conditions during packaging. .

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、従来行われていた基材とシーラントフィルムの層間剥離あるいは、シーラントフィルムの構成層の間での剥離ではなく、シーラントフィルム構成層の凝集破壊により、開封を行うことで、包装時のヒートシール条件や、層間の密着性に関わりなく、一定の開封性が得られる可能性があることを見出し、本発明を完成するに至った。  As a result of intensive research in order to solve the above problems, the present inventors have made a sealant film configuration, not a conventional delamination of a base material and a sealant film, or a delamination between constituent layers of a sealant film. It has been found that by performing cohesive failure of the layers, there is a possibility that a certain openability may be obtained regardless of the heat seal conditions during packaging and the adhesion between the layers, and the present invention has been completed. It was.

すなわち、上記課題を解決する本発明は、下記事項を要旨として含む。  That is, this invention which solves the said subject contains the following matter as a summary.

(1)ラミネート層(A)/中間層(B)/シール層(C)がこの順に積層してなり、
厚みが3〜50μmのラミネート層(A)が、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)100質量部と、融点が140〜165℃のポリプロピレン系樹脂(A2)30〜300質量部とを含み、
中間層(B)が、融点140〜165℃のポリプロピレン系樹脂(B1)を含み、
シール層(C)が、中間層(B)を構成するポリプロピレン系樹脂(B1)よりも15〜60℃低い融点の低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)を含む、
多層シーラントフィルム。
(1) Laminate layer (A) / intermediate layer (B) / seal layer (C) are laminated in this order,
The laminate layer (A) having a thickness of 3 to 50 μm includes 100 parts by mass of a linear low density polyethylene (A1) and 30 to 300 parts by mass of a polypropylene resin (A2) having a melting point of 140 to 165 ° C.
The intermediate layer (B) includes a polypropylene resin (B1) having a melting point of 140 to 165 ° C,
The sealing layer (C) includes a low melting point polypropylene resin (C1) having a melting point 15 to 60 ° C. lower than that of the polypropylene resin (B1) constituting the intermediate layer (B).
Multilayer sealant film.

(2)ラミネート層(A)が、融点120℃未満の低密度ポリエチレン(A3)を、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)100質量部に対して、300質量部以下の量で含む、請求項1に記載の多層シーラントフィルム。 (2) The laminate layer (A) contains low-density polyethylene (A3) having a melting point of less than 120 ° C in an amount of 300 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of linear low-density polyethylene (A1). 2. The multilayer sealant film according to 1.

(3)基材と、(1)または(2)に記載の多層シーラントフィルムとを、ラミネート層(A)を介して積層してなる、包装材。 (3) A packaging material obtained by laminating a base material and the multilayer sealant film according to (1) or (2) via a laminate layer (A).

(4)上記(3)に記載の包装材を、シール層(C)を内側にして、開口部を有する袋状に成形した包装袋。 (4) A packaging bag in which the packaging material according to (3) is formed into a bag shape having an opening with the seal layer (C) inside.

(5)上記(4)に記載の包装袋に、内容物を収容し、対向するシール層(C)を熱圧着し、包装袋の開口部をヒートシールした密封包装。 (5) Sealed packaging in which the contents are housed in the packaging bag described in (4) above, the opposing sealing layer (C) is thermocompression bonded, and the opening of the packaging bag is heat sealed.

(6)開封時に剥離モードが、ラミネート層(A)の凝集破壊である(5)に記載の密封包装。 (6) The sealed packaging according to (5), wherein the peeling mode at the time of opening is a cohesive failure of the laminate layer (A).

本発明によれば、包装時のヒートシール条件や、シーラントフィルムの構成層の間の密着性に関わりなく、一定の開封性を有する包装形態を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the packaging form which has fixed openability can be provided irrespective of the heat seal conditions at the time of packaging, and the adhesiveness between the structural layers of a sealant film.

図1は、本発明の多層シーラントフィルムを含む包装材の断面図を示す。FIG. 1 shows a cross-sectional view of a packaging material including the multilayer sealant film of the present invention. 図2は、本発明の包装袋および密封包装の一実施態様の概略図を示す。FIG. 2 shows a schematic view of one embodiment of the packaging bag and hermetic packaging of the present invention. 図3は、本発明の密封包装の開封態様の概略を示す。FIG. 3 shows an outline of the opening mode of the sealed package of the present invention.

以下、本発明について、その最良の形態を含めて、図面を参照して、さらに具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention, including its best mode, will be described more specifically with reference to the drawings.

本発明に係る多層シーラントフィルム1は、図1に示すように、ラミネート層(A)/中間層(B)/シール層(C)がこの順に積層してなる。また、本発明の包装材2は、基材3と、上記多層シーラントフィルム1とを、ラミネート層(A)を介して積層してなる。以下、ラミネート層(A)、中間層(B)、シール層(C)からなる多層シーラントフィルム1および基材3について説明する。   As shown in FIG. 1, the multilayer sealant film 1 according to the present invention is formed by laminating a laminate layer (A) / intermediate layer (B) / seal layer (C) in this order. Moreover, the packaging material 2 of this invention laminates | stacks the base material 3 and the said multilayer sealant film 1 through a laminate layer (A). Hereinafter, the multilayer sealant film 1 and the substrate 3 composed of the laminate layer (A), the intermediate layer (B), and the seal layer (C) will be described.

ラミネート層(A)
ラミネート層(A)は、基材3との積層に用いられ、また包装袋の開封時に凝集破壊を起す層である。
Laminate layer (A)
The laminate layer (A) is a layer that is used for lamination with the substrate 3 and causes cohesive failure when the packaging bag is opened.

ラミネート層(A)は、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)と、融点が140〜165℃のポリプロピレン系樹脂(A2)とを含み、必要に応じ、さらに低密度ポリエチレン(A3)を含む。  The laminate layer (A) includes linear low density polyethylene (A1) and a polypropylene resin (A2) having a melting point of 140 to 165 ° C., and further includes low density polyethylene (A3) as necessary.

直鎖状低密度ポリエチレン(A1)は、エチレンと若干量のα‐オレフィンとを共重合させた、熱可塑性樹脂であり、コモノマーとしては、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテンなどが用いられるが、これらに限定はされない。  The linear low density polyethylene (A1) is a thermoplastic resin obtained by copolymerizing ethylene and a small amount of α-olefin. As the comonomer, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1- Although pentene, 1-octene, etc. are used, it is not limited to these.

直鎖状低密度ポリエチレン(A1)の密度は、好ましくは0.900〜0.945g/cm、さらに好ましくは0.910〜0.940g/cmである。直鎖状低密度ポリエチレン(A1)の密度が低過ぎる場合には、多層シーラントフィルム1においてブロッキングが発生し易くなり、一方、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)の密度が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルム1においてカールが発生し易く、基材3とのラミネート時などのハンドリング性が低下する。 The density of the linear low density polyethylene (A1) is preferably 0.900 to 0.945 g / cm 3 , more preferably 0.910 to 0.940 g / cm 3 . When the density of the linear low density polyethylene (A1) is too low, blocking is likely to occur in the multilayer sealant film 1, while when the density of the linear low density polyethylene (A1) is too high, Curling is likely to occur in the multilayer sealant film 1, and handling properties during lamination with the substrate 3 are reduced.

また、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)の融点は、好ましくは130℃以下であり、さらに好ましくは100〜130℃である。直鎖状低密度ポリエチレン(A1)の融点が低過ぎる場合には、多層シーラントフィルム1においてブロッキングが発生し易くなり、一方、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)の融点が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルム1においてカールが発生し易く、基材3とのラミネート時などのハンドリング性が低下する。なお、本明細書における融点は、示差走査熱量計を用いた測定において最大吸熱を示すピーク温度をいう。  Further, the melting point of the linear low density polyethylene (A1) is preferably 130 ° C. or lower, more preferably 100 to 130 ° C. If the melting point of the linear low density polyethylene (A1) is too low, blocking is likely to occur in the multilayer sealant film 1, while if the melting point of the linear low density polyethylene (A1) is too high, Curling is likely to occur in the multilayer sealant film 1, and handling properties during lamination with the substrate 3 are reduced. In the present specification, the melting point refers to a peak temperature showing the maximum endotherm in the measurement using a differential scanning calorimeter.

また、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)の190℃におけるMFRは、好ましくは0.1〜50.0g/10分、さらに好ましくは1.0〜30.0g/10分の範囲にある。直鎖状低密度ポリエチレン(A1)のMFRが低過ぎる場合には、溶融時の粘度が高い事から、多層シーラントフィルム1の生産において、押出機内の樹脂圧力が上昇し生産性が著しく悪くなり、一方、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)のMFRが高過ぎる場合には、多層シーラントフィルム1においてブロッキングが発生し易くなる。  Moreover, MFR in 190 degreeC of linear low density polyethylene (A1) becomes like this. Preferably it is 0.1-50.0 g / 10min, More preferably, it is the range of 1.0-30.0 g / 10min. When the MFR of the linear low density polyethylene (A1) is too low, the viscosity at the time of melting is high, so in the production of the multilayer sealant film 1, the resin pressure in the extruder rises and the productivity is significantly deteriorated. On the other hand, when the MFR of the linear low density polyethylene (A1) is too high, blocking is likely to occur in the multilayer sealant film 1.

ポリプロピレン系樹脂(A2)の融点は、140〜165℃、さらに好ましくは150〜160℃である。ポリプロピレン系樹脂の融点が低過ぎる場合には、多層シーラントフィルム1においてブロッキングが発生し易くなるだけでなく、ヒートシールの際に溶融してしまった場合は凝集破壊することが出来ず、所定の開封強度が得られない。一方、ポリプロピレン系樹脂の融点が高過ぎる場合には、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)との融点差が大きくなり、好適な開封強度を得られるヒートシール温度範囲が狭くなる傾向にある。  The melting point of the polypropylene resin (A2) is 140 to 165 ° C, more preferably 150 to 160 ° C. When the melting point of the polypropylene resin is too low, not only the multilayer sealant film 1 is likely to be blocked, but also when it is melted at the time of heat sealing, it cannot be agglomerated and destroyed. Strength cannot be obtained. On the other hand, when the melting point of the polypropylene resin is too high, the melting point difference from the linear low density polyethylene (A1) becomes large, and the heat seal temperature range in which a suitable opening strength can be obtained tends to be narrowed.

また、上記ポリプロピレン系樹脂(A2)の230℃におけるMFRは、特に限定されるものではないが、製膜性を考慮すると、MFRは、0.5〜50.0g/10分であることが好ましく、1.0〜30.0g/10分の範囲が更に好ましい。  In addition, the MFR at 230 ° C. of the polypropylene resin (A2) is not particularly limited, but considering the film forming property, the MFR is preferably 0.5 to 50.0 g / 10 min. The range of 1.0 to 30.0 g / 10 min is more preferable.

ポリプロピレン系樹脂(A2)としては、上記融点を満足する限り、種々のポリプロピレン系樹脂が制限なく使用される。例えば、プロピレンの単独重合体及びプロピレンと、エチレンおよび/または1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1ペンテン等の炭素数が4〜10のα−オレフィンとのランダム共重合体、ブロック共重合体或いはプロピレンの単独重合体と上記炭素数が2〜10のα−オレフィン(共)重合体とのブレンド物が挙げられ、これらの中から適宜選択して使用すればよい。これらの中でも、ポリプロピレン系樹脂(A2)としては、プロピレンと、エチレンおよび/または炭素数4〜10のα−オレフィンとのランダム共重合体が好ましく、特にプロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体が好ましく用いられる。  As the polypropylene resin (A2), various polypropylene resins can be used without limitation as long as the melting point is satisfied. For example, random copolymerization of propylene homopolymer and propylene with ethylene and / or α-olefin having 4 to 10 carbon atoms such as 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, etc. Examples thereof include blends of a polymer, a block copolymer or a homopolymer of propylene and the above α-olefin (co) polymer having 2 to 10 carbon atoms, which may be appropriately selected from these. Among these, as the polypropylene resin (A2), a random copolymer of propylene and ethylene and / or an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms is preferable, and in particular, a propylene-ethylene random copolymer, propylene-ethylene. -A butene random copolymer is preferably used.

好ましく用いられるポリプロピレン系ランダム共重合体におけるプロピレン単位の含有質量は、該ポリプロピレン系ランダム共重合体の全量100質量%あたり、好ましくは96.5〜99.9質量%、さらに好ましくは98.0〜99.5質量%である。残部は、上記したエチレンおよび/またはα−オレフィンである。なお、共重合組成は、核磁気共鳴装置を用いて測定することができる。  The content of propylene units in the polypropylene random copolymer preferably used is preferably 96.5 to 99.9% by mass, more preferably 98.0 per 100% by mass of the total amount of the polypropylene random copolymer. It is 99.5 mass%. The balance is the above-described ethylene and / or α-olefin. The copolymer composition can be measured using a nuclear magnetic resonance apparatus.

ポリプロピレン系樹脂(A2)は、上記直鎖状低密度ポリエチレン(A1)100質量部に対して、30〜300質量部、好ましくは35〜270質量部、さらに好ましくは40〜250質量部の量で用いられる。  The polypropylene resin (A2) is 30 to 300 parts by mass, preferably 35 to 270 parts by mass, and more preferably 40 to 250 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the linear low density polyethylene (A1). Used.

ラミネート層(A)を、上記のような直鎖状低密度ポリエチレン(A1)と、融点が140〜165℃のポリプロピレン系樹脂(A2)とから構成することで、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)と、ポリプロピレン系樹脂(A2)とは非相溶であることから、ラミネート層(A)の上下方向から引っ張られると凝集破壊を起し、包装袋の開封起点となる。凝集破壊を起す引張力は、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)と、ポリプロピレン系樹脂(A2)との相溶状態で決まるため、ヒートシール条件に関わらず、一定の引張力で包装袋を開封できる。また非相溶であるためラミネート層表面が凸凹となり表面積が増加することから、基材3との接着性が高くなる。ポリプロピレン系樹脂(A2)の配合量が過少の場合には、開封強度が強くなりすぎ、包装袋5の開封性が損なわれる。同様に、ポリプロピレン系樹脂(A2)の配合量が過剰の場合にも、開封強度が強くなりすぎ、包装袋5の開封性が損なわれる。  By constituting the laminate layer (A) from the linear low density polyethylene (A1) as described above and the polypropylene resin (A2) having a melting point of 140 to 165 ° C., the linear low density polyethylene (A1) ) And the polypropylene resin (A2) are incompatible with each other. Therefore, when the laminate layer (A) is pulled from above and below, it causes cohesive failure and becomes an opening start point of the packaging bag. The tensile force that causes cohesive failure is determined by the compatibility of the linear low-density polyethylene (A1) and the polypropylene resin (A2), so the packaging bag is opened with a constant tensile force regardless of the heat seal conditions. it can. Moreover, since it is incompatible, the surface of the laminate layer becomes uneven and the surface area is increased, so that the adhesion to the substrate 3 is enhanced. When the blending amount of the polypropylene resin (A2) is too small, the opening strength becomes too strong, and the opening property of the packaging bag 5 is impaired. Similarly, when the blending amount of the polypropylene resin (A2) is excessive, the unsealing strength becomes too strong and the unsealing property of the packaging bag 5 is impaired.

また、ラミネート層(A)には、上記(A1)および(A2)に加え、さらに低密度ポリエチレン(A3)が含まれていても良い。低密度ポリエチレン(A3)の密度は、好ましくは0.900〜0.945g/cm、さらに好ましくは0.910〜0.940g/cmである。このような低密度ポリエチレンとしては、一般に高圧法で製造される高圧法低密度ポリエチレン(HPLD)が好ましく用いられる。低密度ポリエチレン(A3)の密度が低過ぎる場合には、多層シーラントフィルム1においてブロッキングが発生し易くなり、一方、低密度ポリエチレン(A3)の密度が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルム1においてカールが発生し易く、基材3とのラミネート時などのハンドリング性が低下する。 The laminate layer (A) may further contain low density polyethylene (A3) in addition to the above (A1) and (A2). The density of the low density polyethylene (A3) is preferably 0.900 to 0.945 g / cm 3 , more preferably 0.910 to 0.940 g / cm 3 . As such a low density polyethylene, a high pressure method low density polyethylene (HPLD) generally produced by a high pressure method is preferably used. When the density of the low density polyethylene (A3) is too low, blocking is likely to occur in the multilayer sealant film 1, while when the density of the low density polyethylene (A3) is too high, the multilayer sealant film 1 is curled. Is likely to occur, and the handling properties during lamination with the substrate 3 are reduced.

低密度ポリエチレン(A3)の融点は、好ましくは120℃未満であり、さらに好ましくは100〜115℃である。低密度ポリエチレン(A3)の融点が低過ぎる場合には、多層シーラントフィルム1においてブロッキングが発生し易くなり、一方、低密度ポリエチレン(A3)の融点が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルム1においてカールが発生し易く、基材3とのラミネート時などのハンドリング性が低下する。  The melting point of the low density polyethylene (A3) is preferably less than 120 ° C, more preferably 100 to 115 ° C. When the melting point of the low-density polyethylene (A3) is too low, blocking is likely to occur in the multilayer sealant film 1, while when the melting point of the low-density polyethylene (A3) is too high, curling occurs in the multilayer sealant film 1. Is likely to occur, and the handling properties during lamination with the substrate 3 are reduced.

また、低密度ポリエチレン(A3)の190℃におけるMFRは、好ましくは0.5〜15.0g/10分、さらに好ましくは1.0〜8.0g/10分の範囲にある。低密度ポリエチレン(A3)のMFRが低過ぎる場合には、溶融時の粘度が高い事から、多層シーラントフィルム1の生産において、押出機内の樹脂圧力が上昇し生産性が著しく悪くなり、一方、低密度ポリエチレン(A3)のMFRが高過ぎる場合には、多層シーラントフィルム1においてブロッキングが発生し易くなる。  Moreover, MFR in 190 degreeC of low density polyethylene (A3) becomes like this. Preferably it is 0.5-15.0 g / 10min, More preferably, it is the range of 1.0-8.0 g / 10min. When the MFR of the low density polyethylene (A3) is too low, since the viscosity at the time of melting is high, in the production of the multilayer sealant film 1, the resin pressure in the extruder rises and the productivity is remarkably deteriorated. When the MFR of the density polyethylene (A3) is too high, blocking is likely to occur in the multilayer sealant film 1.

なお、上記した直鎖状低密度ポリエチレン(A1)、ポリプロピレン系樹脂(A2)および低密度ポリエチレン(A3)、さらに後述する各樹脂の密度、融点、MFR等は、何れも公知の手段により制御可能であり、たとえばコモノマー種、その量、分子量などにより制御でき、また各種市販品の中から所望の物性を有する材料を選択してもよい。  The linear low density polyethylene (A1), polypropylene resin (A2) and low density polyethylene (A3) described above, and the density, melting point, MFR, etc. of each resin described later can be controlled by known means. For example, a material having desired physical properties may be selected from various commercial products, which can be controlled by the type of comonomer, its amount, molecular weight, and the like.

ラミネート層(A)に低密度ポリエチレン(A3)を配合する場合、低密度ポリエチレン(A3)は、上記直鎖状低密度ポリエチレン(A1)100質量部に対して、好ましくは300質量部以下、さらに好ましくは250質量部以下の量で用いられる。  When the low density polyethylene (A3) is blended in the laminate layer (A), the low density polyethylene (A3) is preferably 300 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the linear low density polyethylene (A1). Preferably, it is used in an amount of 250 parts by mass or less.

ラミネート層(A)において、上記のような直鎖状低密度ポリエチレン(A1)およびポリプロピレン系樹脂(A2)に加えて、低密度ポリエチレン(A3)を配合することで、よりポリプロピレン系樹脂(A2)と他の樹脂材料との相溶性が低下することから開封強度が低下し、包装袋5の開封性が向上する。  In the laminate layer (A), in addition to the linear low-density polyethylene (A1) and the polypropylene-based resin (A2) as described above, the low-density polyethylene (A3) is blended, so that the polypropylene-based resin (A2) is further added. Since the compatibility with the other resin material is reduced, the opening strength is reduced and the opening property of the packaging bag 5 is improved.

ラミネート層(A)には、上記(A1)〜(A3)に加え、ラミネート層と基材との接着性や、ラミネート層の凝集破壊性能を損なわない範囲で、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、核剤、抗菌剤などを配合することができる。  In the laminate layer (A), in addition to the above (A1) to (A3), as long as the adhesion between the laminate layer and the substrate and the cohesive failure performance of the laminate layer are not impaired, petroleum resin, terpene resin, rosin, Antiblocking agents, antioxidants, light stabilizers, lubricants, antistatic agents, antifogging agents, coloring agents, nucleating agents, antibacterial agents and the like can be blended.

ラミネート層(A)は、上記各成分を、必要に応じ押出機により溶融混合し、フィルム状に製膜して得られる。  The laminate layer (A) is obtained by melting and mixing each of the above components with an extruder as necessary, and forming a film.

ラミネート層(A)の厚みは、基材との接着性や、ラミネート層の凝集破壊性能を損なわない範囲であれば特に限定はなく、好ましくは3〜50μmであり、好ましくは3〜40μmである。ラミネート層(A)が薄過ぎると、ヒートシールの際に溶融してしまい凝集破壊することが出来ず、所定の開封強度が得られない。一方、ラミネート層が厚過ぎると、凝集破壊する層が厚くなり破壊するために多くのエネルギーが必要となるだけでなく、経済性に劣り、また包装袋の重量が増加する。  The thickness of the laminate layer (A) is not particularly limited as long as it does not impair the adhesion to the substrate and the cohesive failure performance of the laminate layer, and is preferably 3 to 50 μm, preferably 3 to 40 μm. . If the laminate layer (A) is too thin, it will melt at the time of heat sealing and cannot be coherently broken, and a predetermined opening strength cannot be obtained. On the other hand, if the laminate layer is too thick, not only a large amount of energy is required to destroy the layer that causes cohesive failure, but also the economy is low, and the weight of the packaging bag increases.

中間層(B)
中間層(B)は、ラミネート層(A)とシール層(C)とを強固に接着することを目的として、ラミネート層(A)とシール層(C)との間に形成される。中間層(B)は、融点140〜165℃のポリプロピレン系樹脂(B1)を含む。ポリプロピレン系樹脂(B1)としては、上記ラミネート層(A)のポリプロピレン系樹脂(A2)と同様の樹脂を例示できる。なお、ポリプロピレン系樹脂(B1)は、所定の融点を有する限り、ポリプロピレン系樹脂(A2)と同一であっても異なっていても良い。
Middle layer (B)
The intermediate layer (B) is formed between the laminate layer (A) and the seal layer (C) for the purpose of firmly bonding the laminate layer (A) and the seal layer (C). The intermediate layer (B) includes a polypropylene resin (B1) having a melting point of 140 to 165 ° C. Examples of the polypropylene resin (B1) include the same resins as the polypropylene resin (A2) of the laminate layer (A). The polypropylene resin (B1) may be the same as or different from the polypropylene resin (A2) as long as it has a predetermined melting point.

中間層(B)は、ポリプロピレン系樹脂(B1)単独で形成されていてもよく、またポリプロピレン系樹脂(B1)以外に、上記した直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、その他の熱可塑性樹脂を含有していてもよい。中間層(B)における、ポリプロピレン系樹脂(B1)以外の樹脂の含有量は、ポリプロピレン系樹脂(B1)100質量部に対して、100質量部以下であることが好ましく、30質量部以下であることがさらに好ましい。  The intermediate layer (B) may be formed of the polypropylene resin (B1) alone. In addition to the polypropylene resin (B1), the above-mentioned linear low density polyethylene, low density polyethylene, and other thermoplastic resins. May be contained. The content of the resin other than the polypropylene resin (B1) in the intermediate layer (B) is preferably 100 parts by mass or less, and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B1). More preferably.

また、中間層(B)には、ポリプロピレン系樹脂(B1)に加え、ラミネート層やシール層との接着性や、ラミネート層の凝集破壊性能を損なわない範囲で、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、核剤、抗菌剤などを配合することができる。  In addition, in addition to the polypropylene resin (B1), the intermediate layer (B) includes petroleum resin, terpene resin, rosin, as long as the adhesiveness to the laminate layer and the seal layer and the cohesive failure performance of the laminate layer are not impaired. Antiblocking agents, antioxidants, light stabilizers, lubricants, antistatic agents, antifogging agents, coloring agents, nucleating agents, antibacterial agents and the like can be blended.

中間層(B)は、ポリプロピレン系樹脂(B1)および任意に配合される他の成分を、必要に応じ押出機により溶融混合し、フィルム状に製膜して得られる。  The intermediate layer (B) is obtained by melt-mixing the polypropylene resin (B1) and other components optionally blended with an extruder as necessary, and forming a film.

中間層(B)の厚みは、ラミネート層やシール層との接着性や、ラミネート層の凝集破壊性能を損なわない範囲であれば特に限定はなく、通常は3〜50μm程度であり、さらに好ましくは4〜45μm程度である。中間層(B)が薄過ぎると、ラミネート層やシール層との接着性が不十分になることがある。一方、中間層(B)が厚過ぎると、経済性に劣り、また包装袋の重量が増加する。  The thickness of the intermediate layer (B) is not particularly limited as long as it does not impair the adhesion to the laminate layer or the seal layer and the cohesive failure performance of the laminate layer, and is usually about 3 to 50 μm, more preferably. It is about 4 to 45 μm. If the intermediate layer (B) is too thin, adhesion to the laminate layer or the seal layer may be insufficient. On the other hand, if the intermediate layer (B) is too thick, it is not economical and the weight of the packaging bag increases.

シール層(C)
シール層(C)は、包装袋をヒートシールする際に、対向するシール層同士を熱圧着し、包装袋を封止するために設けられる。
Seal layer (C)
The sealing layer (C) is provided to seal the packaging bag by thermocompression of the opposing sealing layers when the packaging bag is heat-sealed.

シール層(C)は、前記中間層(B)を構成するポリプロピレン系樹脂(B1)よりも融点の低い低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)を含む。
ポリプロピレン系樹脂(B1)と低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)との融点の差は、15〜60℃、好ましくは20〜50℃に範囲にある。融点の差が小さすぎる場合には、ヒートシールの際に中間層の溶融が生じ、シール層およびラミネート層との一体化が起こった場合は、シール性や開封強度へ影響がある。一方、融点の差が大きすぎる場合には、低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)の融点が低すぎることを意味し、多層シーラントフィルム1においてブロッキングが発生し易くなる。
The sealing layer (C) includes a low melting point polypropylene resin (C1) having a melting point lower than that of the polypropylene resin (B1) constituting the intermediate layer (B).
The difference in melting point between the polypropylene resin (B1) and the low melting point polypropylene resin (C1) is in the range of 15 to 60 ° C, preferably 20 to 50 ° C. When the difference between the melting points is too small, the intermediate layer is melted during heat sealing, and when the sealing layer and the laminate layer are integrated, the sealing property and the opening strength are affected. On the other hand, when the difference between the melting points is too large, it means that the melting point of the low melting point polypropylene resin (C1) is too low, and the multilayer sealant film 1 is likely to be blocked.

また低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)の融点は、好ましくは110〜150℃、さらに好ましくは110〜140℃である。低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)の融点が110℃未満の場合、ヒートシール部の耐熱性に劣る場合がある。一方、低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)の融点が高過ぎる場合には、低温ヒートシール性が不足する傾向にある。  The melting point of the low melting point polypropylene resin (C1) is preferably 110 to 150 ° C, more preferably 110 to 140 ° C. When the melting point of the low melting point polypropylene resin (C1) is less than 110 ° C., the heat resistance of the heat seal part may be inferior. On the other hand, when the melting point of the low melting point polypropylene resin (C1) is too high, the low temperature heat sealability tends to be insufficient.

また、上記低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)の230℃におけるMFRは、特に限定されるものではないが、製膜性を考慮すると、MFRは、0.5〜50.0g/10分であることが好ましく、1.0〜30.0g/10分の範囲が更に好ましい。  Further, the MFR at 230 ° C. of the low melting point polypropylene resin (C1) is not particularly limited, but considering the film forming property, the MFR is 0.5 to 50.0 g / 10 min. Is preferable, and the range of 1.0 to 30.0 g / 10 min is more preferable.

低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)としては、上記融点を満足する限り、種々のポリプロピレン系樹脂が制限なく使用される。例えば、プロピレンの単独重合体及びプロピレンと、エチレンおよび/または1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1ペンテン等の炭素数が4〜10のα−オレフィンとのランダム共重合体、ブロック共重合体或いはプロピレンの単独重合体と上記炭素数が2〜10のα−オレフィン(共)重合体とのブレンド物が挙げられ、これらの中から適宜選択して使用すればよい。これらの中でも、低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)としては、プロピレンと、エチレンおよび/または炭素数4〜10のα−オレフィンとのランダム共重合体が好ましく、特にプロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体が好ましく用いられる。  As the low melting point polypropylene resin (C1), various polypropylene resins can be used without limitation as long as the above melting point is satisfied. For example, random copolymerization of propylene homopolymer and propylene with ethylene and / or α-olefin having 4 to 10 carbon atoms such as 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, etc. Examples thereof include blends of a polymer, a block copolymer or a homopolymer of propylene and the above α-olefin (co) polymer having 2 to 10 carbon atoms, which may be appropriately selected from these. Among these, as the low melting point polypropylene resin (C1), a random copolymer of propylene and ethylene and / or an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms is preferable, and in particular, a propylene-ethylene random copolymer, propylene An ethylene-butene random copolymer is preferably used.

好ましく用いられるポリプロピレン系ランダム共重合体におけるプロピレン単位の含有質量は、該ポリプロピレン系ランダム共重合体の全量100質量%あたり、好ましくは99.0〜90.0質量%、さらに好ましくは98.0〜90.0質量%である。  The content of propylene units in the polypropylene random copolymer preferably used is preferably 99.0-90.0% by mass, more preferably 98.0 per 100% by mass of the total amount of the polypropylene random copolymer. It is 90.0 mass%.

シール層(C)は、低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)単独で形成されていてもよく、また低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)以外に、上記した直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、その他の熱可塑性樹脂を含有していてもよい。シール層(C)における、低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)以外の樹脂の含有量は、低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)100質量部に対して、20質量部以下であることが好ましい。  The sealing layer (C) may be formed of the low melting point polypropylene resin (C1) alone, and besides the low melting point polypropylene resin (C1), the above-described linear low density polyethylene, low density polyethylene, and others The thermoplastic resin may be contained. The content of the resin other than the low melting point polypropylene resin (C1) in the seal layer (C) is preferably 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the low melting point polypropylene resin (C1).

また、シール層(C)には、低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)に加え、シール層同士の接着性や、ラミネート層の凝集破壊性能を損なわない範囲で、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、核剤、抗菌剤などを配合することができる。  In addition to the low melting point polypropylene resin (C1), the seal layer (C) includes petroleum resin, terpene resin, rosin, anti-resin within a range that does not impair the adhesion between the seal layers and the cohesive failure performance of the laminate layer. A blocking agent, an antioxidant, a light stabilizer, a lubricant, an antistatic agent, an antifogging agent, a coloring agent, a nucleating agent, an antibacterial agent and the like can be blended.

シール層(C)は、低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)および任意に配合される他の成分を、必要に応じ押出機により溶融混合し、フィルム状に製膜して得られる。  The sealing layer (C) is obtained by melting and mixing the low-melting-point polypropylene resin (C1) and other components optionally blended with an extruder as necessary, and forming a film.

シール層(C)の厚みは、シール層同士の接着性を損なわない範囲であれば特に限定はなく、通常は3〜50μm程度であり、さらに好ましくは3〜45μm程度である。シール層(C)が薄過ぎると、包装袋をヒートシールした際の接着性が不十分になることがある。一方、シール層(C)が厚過ぎると、経済性に劣り、また包装袋の重量が増加する。  The thickness of the sealing layer (C) is not particularly limited as long as it does not impair the adhesion between the sealing layers, and is usually about 3 to 50 μm, more preferably about 3 to 45 μm. If the sealing layer (C) is too thin, the adhesiveness when heat-sealing the packaging bag may be insufficient. On the other hand, when the sealing layer (C) is too thick, it is inferior in economic efficiency and the weight of the packaging bag increases.

多層シーラントフィルム1
本発明に係る多層シーラントフィルム1は、上記したラミネート層(A)、中間層(B)およびシール層(C)がこの順に積層してなる。各層の積層法は、特に限定はされず、ラミネート層(A)、中間層(B)およびシール層(C)をそれぞれ個別に製膜し、その後、各層を後述する接着剤を用いたドライラミネートや押出ラミネートなどにより積層すればよい。また、各層を構成する樹脂原料を個別に混練、共押出して、多層シーラントフィルムを得ても良い。
Multilayer sealant film 1
The multilayer sealant film 1 according to the present invention is formed by laminating the above-described laminate layer (A), intermediate layer (B), and seal layer (C) in this order. The lamination method of each layer is not particularly limited, and a laminate layer (A), an intermediate layer (B), and a seal layer (C) are individually formed, and then each layer is dry-laminated using an adhesive described later. Or by extrusion lamination. Moreover, the resin raw material which comprises each layer may be separately kneaded and coextruded to obtain a multilayer sealant film.

製膜法は、無延伸法、一軸延伸法、二軸延伸法であっても良いが、無延伸法であることが好ましい。無延伸法の代表的な方法を例示すれば、Tダイスを使用した押出成形法、環状ダイスを使用したインフレーション成形法が挙げられる。上記成形法において、例えば、フィードブロック法やマルチマニホールド法によるTダイスによる共押出法が好適に用いられる。  The film forming method may be a non-stretching method, a uniaxial stretching method, or a biaxial stretching method, but is preferably a non-stretching method. Illustrative examples of the non-stretching method include an extrusion molding method using a T die and an inflation molding method using an annular die. In the molding method, for example, a co-extrusion method using a T-die by a feed block method or a multi-manifold method is preferably used.

上記Tダイスを使用した押出成形法について、具体的に示せば、各層を構成する樹脂組成物をそれぞれの押出機にてTダイス法により溶融物を押し出し、温度調整可能なロールまたは温度調整可能な水槽により冷却し巻き取る方法、あるいは、該溶融物を空冷法または水冷法により冷却し巻き取る方法等を挙げることができる。得られる多層シーラントフィルムは、Tダイス等から押し出された溶融物から冷却されるまでの僅かな伸長や巻き取り時のテンション等によりわずかに延伸される程度の低延伸または実質的に無延伸のフィルムである。   About the extrusion method using the above-mentioned T dice, if specifically shown, the resin composition constituting each layer is extruded by the T dice method in each extruder and the temperature adjustable roll or the temperature adjustable Examples thereof include a method of cooling and winding in a water tank, and a method of cooling and winding the melt by an air cooling method or a water cooling method. The resulting multi-layer sealant film is a low-stretched film or a substantially unstretched film that is slightly stretched by a slight elongation until it is cooled from a melt extruded from a T-die or the like, or a tension during winding. It is.

ラミネート層(A)、中間層(B)およびシール層(C)には、各層の密着性を向上する目的でコロナ放電処理、火炎処理等を行ってもよい。また、表面処理を施す面も特に制限はなく、片面、両面のいずれでも構わない。  The laminate layer (A), the intermediate layer (B), and the seal layer (C) may be subjected to corona discharge treatment, flame treatment or the like for the purpose of improving the adhesion of each layer. Further, the surface to be surface-treated is not particularly limited, and may be either one side or both sides.

包装材2
本発明の包装材2は、基材3と、上記多層シーラントフィルム1とを、ラミネート層(A)を介して積層してなる。基材3には、内容物の商品名や製造会社名等を示す印刷が施されていても良い。
Packaging material 2
The packaging material 2 of the present invention is formed by laminating a base material 3 and the multilayer sealant film 1 via a laminate layer (A). The base material 3 may be printed with the product name of the contents, the name of the manufacturer, and the like.

基材3は、包装材2に求められる強度や硬さ等に応じて適宜に選択され、たとえば、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等が用いられ、またこれらのフィルムに金属膜を蒸着した蒸着フィルムであってもよい。また、これらのフィルムと他の熱可塑性樹脂フィルムとの積層フィルムであってもよい。  The base material 3 is appropriately selected according to the strength and hardness required of the packaging material 2, and for example, a biaxially stretched polyester film, a biaxially stretched polyamide film, a biaxially stretched polypropylene film, or the like is used. The vapor deposition film which vapor-deposited the metal film on this film may be sufficient. Moreover, the laminated film of these films and another thermoplastic resin film may be sufficient.

基材3の厚みは、包装材の用途により様々であるが、一般的には10〜300μm程度である。基材3のシーラントフィルム1が積層される側の面には、密着性を向上する目的でコロナ放電処理、火炎処理等を行ってもよい。  The thickness of the substrate 3 varies depending on the use of the packaging material, but is generally about 10 to 300 μm. The surface of the substrate 3 on the side where the sealant film 1 is laminated may be subjected to corona discharge treatment, flame treatment or the like for the purpose of improving adhesion.

基材3と、多層シーラントフィルム1とは、多層シーラントフィルム1のラミネート層(A)を介して積層される。具体的には、基材3の片面に、ラミネート層(A)が接するように、多層シーラントフィルム1を載置し、両者を熱圧着する。熱圧着温度は、ラミネート層(A)の軟化温度以上であり、好ましくは0.1〜1.0MPaで加圧して、好ましくは0.5〜5秒間熱圧着を行う。  The base material 3 and the multilayer sealant film 1 are laminated via the laminate layer (A) of the multilayer sealant film 1. Specifically, the multilayer sealant film 1 is placed so that the laminate layer (A) is in contact with one surface of the substrate 3, and both are thermocompression bonded. The thermocompression bonding temperature is equal to or higher than the softening temperature of the laminate layer (A), preferably pressurizing at 0.1 to 1.0 MPa, and preferably performing thermocompression bonding for 0.5 to 5 seconds.

また、基材3の片面に、ラミネート層(A)、中間層(B)およびシール層(C)を構成する樹脂組成物を、共押出して、包装材2を得てもよい。  Alternatively, the packaging material 2 may be obtained by coextruding the resin composition constituting the laminate layer (A), the intermediate layer (B), and the seal layer (C) on one surface of the substrate 3.

また、基材3の片面とラミネート層(A)について、接着剤を介して積層して包装材2を得ることもできる。  Further, the packaging material 2 can be obtained by laminating one side of the base material 3 and the laminate layer (A) with an adhesive.

ここで使用される接着剤としては、市販の接着剤を用いてもよく、あるいは溶融樹脂(例えば溶融したポリエチレン系樹脂)を用いてもよい。接着剤の塗布方法としては、例えばグラビア、グラビアリバース、オフセットなどの転写手段;バー、コンマバーなどの掻き取り手段などを挙げることができる。  As the adhesive used here, a commercially available adhesive may be used, or a molten resin (for example, a molten polyethylene resin) may be used. Examples of the method for applying the adhesive include transfer means such as gravure, gravure reverse, and offset; scraping means such as a bar and a comma bar.

包装袋および密封包装
包装袋4および密封包装5の概略図を図2に示す。包装材2を、シール層(C)を内側にして、開口部を有する袋状に成形することで、本発明の包装袋4が得られる。具体的には、適宜な大きさに包装材を折り畳み、端部を熱圧着して袋状に成形する。熱圧着温度は、シール層が熱圧着しうる温度であり、通常は100〜250℃であり、好ましくは120〜220℃である。また、好ましくは0.1〜1.0MPaで加圧して、好ましくは0.5〜5秒間熱圧着を行う。
A schematic diagram of the packaging bag and hermetically sealed packaging bag 4 and hermetic packaging 5 is shown in FIG. The packaging bag 4 of this invention is obtained by shape | molding the packaging material 2 in the bag shape which has a sealing layer (C) inside, and has an opening part. Specifically, the packaging material is folded into an appropriate size, and the end portion is thermocompression bonded to form a bag shape. The thermocompression bonding temperature is a temperature at which the seal layer can be thermocompression bonded, and is usually 100 to 250 ° C, preferably 120 to 220 ° C. The pressure is preferably set at 0.1 to 1.0 MPa, and the thermocompression bonding is preferably performed for 0.5 to 5 seconds.

得られる包装袋4には、食品等の内容物6が収容され、開口部において対向するシール層を熱圧着し、包装袋の開口部をヒートシールして密封包装5とする。熱圧着条件は前記と同様である。  The obtained packaging bag 4 contains contents 6 such as food, and the sealing layer facing the opening is thermocompression bonded, and the opening of the packaging bag is heat sealed to form a sealed package 5. The thermocompression bonding conditions are the same as described above.

上記密封包装5の開封時の剥離モードは、ラミネート層(A)の凝集破壊である。具体的には、図3に示すように、開封時に、ヒートシールされた袋口の直下の対向する表面を掴み、強い力で両者を逆方向に引っ張ると、ラミネート層(A)の凝集破壊により開封が行われる。熱圧着時の温度や圧力、時間を増大することで、シール層(C)同士は強固に密着するが、ラミネート層の状態、性状は大幅に変化することはない。このため、ラミネート層(A)の凝集破壊に要する力は一定となり、熱圧着条件に関わらず、安定した開封性が得られる。開封強度としては、通常40〜75N、好ましくは45〜70N、さらに好ましくは50〜65Nである。  The peeling mode when the sealed package 5 is opened is a cohesive failure of the laminate layer (A). Specifically, as shown in FIG. 3, at the time of opening, when the opposite surface immediately below the heat-sealed bag mouth is gripped and pulled in the opposite direction with a strong force, the laminate layer (A) is cohesively broken. Opening is performed. By increasing the temperature, pressure, and time during thermocompression bonding, the seal layers (C) are firmly adhered to each other, but the state and properties of the laminate layer are not significantly changed. For this reason, the force required for cohesive failure of the laminate layer (A) is constant, and a stable opening property can be obtained regardless of the thermocompression bonding conditions. The opening strength is usually 40 to 75N, preferably 45 to 70N, and more preferably 50 to 65N.

以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、使用樹脂原料の特性、多層シーラントフィルムの物性、および包装袋の物性は、以下のように測定した。   Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, the characteristic of the resin raw material used, the physical property of a multilayer sealant film, and the physical property of a packaging bag were measured as follows.

(1)MFR
JISK6758に準拠して、ポリプロピレンについては230℃ 、ポリエチレンについては190℃におけるMFRを測定した。
(1) MFR
Based on JISK6758, MFR was measured at 230 ° C. for polypropylene and 190 ° C. for polyethylene.

(2)融点
樹脂試料 約5mgを精秤後アルミパンに封入し、これを示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ(株)製、型式「SSC/5200」)に装着し、20mL/分の窒素気流中、230℃まで昇温し、この温度において10分間保持した後、降温速度10℃/分で−10℃まで冷却し、次いで昇温速度10℃/分で210℃まで昇温する際に得られた吸熱曲線において、最大吸熱を示したピーク温度を融点とした。
(2) Melting point About 5 mg of resin sample was precisely weighed and sealed in an aluminum pan. This was mounted on a differential scanning calorimeter (model “SSC / 5200” manufactured by Seiko Instruments Inc.) and in a nitrogen stream at 20 mL / min. The temperature is raised to 230 ° C., held at this temperature for 10 minutes, cooled to −10 ° C. at a temperature lowering rate of 10 ° C./min, and then heated to 210 ° C. at a temperature rising rate of 10 ° C./min. In the endothermic curve, the peak temperature showing the maximum endotherm was taken as the melting point.

(3)ブロッキング強度
耐ブロッキング性の指標として、次の条件下で加圧加温状態とした後、引張試験機((株)島津製作所製オートグラフ、型式「AG−500D」)を用い、次の条件でブロッキング強度の測定を行った。
試験片寸法:120mm×120mm
荷重条件:10kg
温湿度条件:40℃×70%RH×3日間
ブロッキング測定面:30mm×40mm
引張速度:50mm/分
測定温度:23℃雰囲気
(3) Blocking strength As an index of blocking resistance, after the pressure and heating state under the following conditions, a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, autograph, model “AG-500D”) is used. The blocking strength was measured under the following conditions.
Test piece dimensions: 120 mm x 120 mm
Load condition: 10kg
Temperature and humidity conditions: 40 ° C. × 70% RH × 3 days Blocking measurement surface: 30 mm × 40 mm
Tensile speed: 50 mm / min Measuring temperature: 23 ° C. atmosphere

(4)開封強度
包装袋4のヒートシールされた袋口上部から30mm離れた対向する表面を引張試験機のチャックで掴み、500mm/minの引張速度でそれぞれ逆方向に引っ張り、包装袋4を開封して最高強度を測定した。測定は10回行い、平均値を開封強度とした。
(4) Opening strength The opposing surface of the packaging bag 4 30 mm away from the upper part of the heat-sealed bag mouth is gripped by a chuck of a tensile tester and pulled in the opposite direction at a tensile speed of 500 mm / min to open the packaging bag 4. The maximum strength was measured. The measurement was performed 10 times, and the average value was defined as the opening strength.

(5)開封時のフィルム破れ発生頻度、剥離外観
包装袋4のヒートシールされた袋口上部から30mm離れた対向する表面を手で掴み、強い力でそれぞれを逆方向に引っ張り、包装袋4を開封した。評価は10回行い、開封時にフィルムが破れる頻度を百分率にて示した。また、剥離部の外観を目視にて確認し、以下の判定を行った。
剥離部外観判定基準
○ : 良好(糸状もしくは層状の剥離物は発生しなかった)
× : 不良(糸状もしくは層状の剥離物が発生した)
(5) Occurrence frequency of film tearing at the time of opening, peeling appearance Gripping the facing surface 30 mm away from the upper part of the heat-sealed bag mouth of the packaging bag 4 by hand, and pulling each in the opposite direction with a strong force, Opened. The evaluation was performed 10 times, and the frequency with which the film was broken at the time of opening was shown as a percentage. Moreover, the external appearance of the peeling part was confirmed visually and the following determination was performed.
Peeling part appearance criteria ○: Good (no thread-like or layered peeled material was generated)
X: Defect (a filamentous or layered peeled material was generated)

(6)破裂強度
(株)サン科学製 破裂強度測定機(305−BP)を用いて、包装袋4に1.0L/分の空気を送り込み、破裂した時の圧力を測定した。
(6) Rupture Strength Using a burst strength measuring machine (305-BP) manufactured by Sun Science Co., Ltd., 1.0 L / min of air was sent into the packaging bag 4 to measure the pressure at the time of rupture.

(実施例1)
中間層用のスクリュー径75mmの単軸押出機が1台、両外層(ラミネート層およびシール層)用のスクリュー径50mmの単軸押出機が2台の合計3台の押出機からなる3種3層構成のTダイ方式フィルム製膜装置を用い、ラミネート層(A)の原料樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン(住友化学(株)製 CW8003、密度 0.912g/cm、融点 110℃、MFR 9.0g/10分)100質量部に、プロピレン系樹脂(日本ポリプロ(株)製 FW3GT、融点 148℃、MFR=7.0g/10分)40質量部を配合した混合樹脂を、中間層(B)の原料樹脂としてプロピレン重合体(住友化学(株)製 FLX80G1、融点 158℃、MFR 11.0g/10分)を、シール層(C)の原料樹脂としてプロピレン−エチレン−1−ブテンランダム共重合体((株)プライムポリマー製 F794NV、融点 134℃、MFR 5.0g/10分)をそれぞれ供給し、各230℃で加熱溶融してフィードブロック方式で共押出法にてダイリップ間隙1.5mmのTダイスより共押出し、冷却ロール上で冷却固化しながら、ラミネート層(A)が5μm、中間層(B)が11μm、シール層(C)が4μmになるように調整して、合計の厚み20μmの多層フィルムを得た。次いで、ラミネート層(A)の表面のぬれ張力が40mN/mになるようにコロナ放電処理を施した後、巻取機にて巻き取ることにより、ラミネート層(A)/中間層(B)/シール層(C)からなる多層シーラントフィルム1を得た。
上記で得た多層シーラントフィルム1を用いて、上記(3)の評価を行った。結果は表1に示した。
Example 1
3 types 3 consisting of a single screw extruder with a screw diameter of 75 mm for the intermediate layer and two single screw extruders with a screw diameter of 50 mm for both outer layers (laminate layer and seal layer). Using a layered T-die film-forming apparatus, linear low-density polyethylene (CW8003 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., density 0.912 g / cm 3 , melting point 110 ° C., MFR as a raw material resin for the laminate layer (A) 9.0 g / 10 min) mixed resin blended with 100 parts by mass of propylene resin (FW3GT manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., melting point 148 ° C., MFR = 7.0 g / 10 min), intermediate layer ( Propylene polymer (FLX80G1, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point 158 ° C., MFR 11.0 g / 10 min) as a raw material resin for B) and propylene as a raw material resin for the seal layer (C) Tylene-1-butene random copolymer (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd. F794NV, melting point 134 ° C., MFR 5.0 g / 10 min) was supplied to each, heated and melted at 230 ° C., and co-extruded by a feed block method Co-extruded from a T-die with a die lip gap of 1.5 mm and cooled and solidified on a cooling roll, so that the laminate layer (A) is 5 μm, the intermediate layer (B) is 11 μm, and the seal layer (C) is 4 μm. Adjustment was performed to obtain a multilayer film having a total thickness of 20 μm. Next, after applying a corona discharge treatment so that the wet tension of the surface of the laminate layer (A) becomes 40 mN / m, the laminate layer (A) / intermediate layer (B) / A multilayer sealant film 1 comprising the sealing layer (C) was obtained.
Evaluation of said (3) was performed using the multilayer sealant film 1 obtained above. The results are shown in Table 1.

多層シーラントフィルム1のコロナ放電処理を施したラミネート層(A)側の表面と基材3(フタムラ化学(株)製二軸延伸ポリエステルフィルム E2001、厚み12μm)のコロナ処理面とを、ウレタン系接着剤を介して貼り合わせ、包装材2を得た。  The surface of the laminate layer (A) on which the multilayer sealant film 1 has been subjected to corona discharge treatment and the corona-treated surface of the base material 3 (biaxially stretched polyester film E2001, thickness 12 μm, manufactured by Phutamura Chemical Co., Ltd.) are urethane-bonded. The packaging material 2 was obtained by pasting together via an agent.

縦ピロー包装機((株)東京自働機械製作所製 TWX1N)を用いて、包装材2のシール層(C)同士を、ヒートシール温度140℃、時間0.6秒、圧力0.5MPaの条件(製袋条件:A)にてヒートシールし、包装袋4(縦200mm、横130mm)を作成した。
上記で得た包装袋4を用いて、上記(4)〜(6)の評価を行った。結果は表1に示した。
Using a vertical pillow packaging machine (TWX1N, manufactured by Tokyo Automatic Machinery Co., Ltd.), the sealing layers (C) of the packaging material 2 are subjected to a heat seal temperature of 140 ° C., a time of 0.6 seconds, and a pressure of 0.5 MPa. The bag was heat-sealed under (bag making conditions: A) to prepare a packaging bag 4 (length 200 mm, width 130 mm).
Evaluation of said (4)-(6) was performed using the packaging bag 4 obtained above. The results are shown in Table 1.

(実施例2)
上記実施例1の多層シーラントフィルム1の作成において、ラミネート層(A)の混合樹脂における直鎖状低密度ポリエチレンとプロピレン系樹脂の混合割合をそれぞれ表1に記載の値としたほかは実施例1と同様にして、多層シーラントフィルム1を得た。この多層シーラントフィルム1を用いて、上記(3)の評価を行った。結果は表1に示した。さらに実施例1と同様にして、この多層シーラントフィルム1を用いて包装材2を作成し、次いで実施例1と同様にして、包装袋4を作成した。この包装袋4を用いて、上記(4)〜(6)の評価を行った。結果は表1に示した。
(Example 2)
In the production of the multilayer sealant film 1 of Example 1, the mixing ratio of the linear low density polyethylene and the propylene resin in the mixed resin of the laminate layer (A) was changed to the values shown in Table 1, respectively. In the same manner as above, a multilayer sealant film 1 was obtained. Using this multilayer sealant film 1, the evaluation of (3) above was performed. The results are shown in Table 1. Further, in the same manner as in Example 1, a packaging material 2 was prepared using this multilayer sealant film 1, and then a packaging bag 4 was prepared in the same manner as in Example 1. Using this packaging bag 4, the above evaluations (4) to (6) were performed. The results are shown in Table 1.

(実施例3)
上記実施例2の包装袋4(縦200mm、横130mm)の作成において、製袋条件をヒートシール温度200℃、時間0.8秒、圧力1.0MPaの条件(製袋条件:B)としたほかは実施例2と同様にして、包装袋4を作成した。この包装袋4を用いて、上記(4)〜(6)の評価を行った。結果は表1に示した。
(Example 3)
In the production of the packaging bag 4 (length 200 mm, width 130 mm) of Example 2 above, the bag making conditions were the heat seal temperature 200 ° C., the time 0.8 seconds, and the pressure 1.0 MPa (bag making conditions: B). Otherwise, the packaging bag 4 was prepared in the same manner as in Example 2. Using this packaging bag 4, the above evaluations (4) to (6) were performed. The results are shown in Table 1.

(実施例4)
上記実施例1の多層シーラントフィルム1の作成において、ラミネート層(A)の混合樹脂における直鎖状低密度ポリエチレンとプロピレン系樹脂の混合割合をそれぞれ表1に記載の値としたほかは実施例1と同様にして、多層シーラントフィルム1を得た。この多層シーラントフィルム1を用いて、上記(3)の評価を行った。結果は表1に示した。さらに実施例1と同様にして、この多層シーラントフィルム1を用いて包装材2を作成し、次いで実施例1と同様にして、包装袋4を作成した。この包装袋4を用いて、上記(4)〜(6)の評価を行った。結果は表1に示した。
Example 4
In the production of the multilayer sealant film 1 of Example 1, the mixing ratio of the linear low density polyethylene and the propylene resin in the mixed resin of the laminate layer (A) was changed to the values shown in Table 1, respectively. In the same manner as above, a multilayer sealant film 1 was obtained. Using this multilayer sealant film 1, the evaluation of (3) above was performed. The results are shown in Table 1. Further, in the same manner as in Example 1, a packaging material 2 was prepared using this multilayer sealant film 1, and then a packaging bag 4 was prepared in the same manner as in Example 1. Using this packaging bag 4, the above evaluations (4) to (6) were performed. The results are shown in Table 1.

(実施例5)
上記実施例1の多層シーラントフィルム1の作成において、ラミネート層(A)の混合樹脂において、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン系樹脂に加えて、低密度ポリエチレン(住友化学(株)製 L405、融点 102℃、MFR 4.0g/10分)を配合し、混合割合を表1に記載の値としたほかは実施例1と同様にして、多層シーラントフィルム1を得た。この多層シーラントフィルム1を用いて、上記(3)の評価を行った。結果は表1に示した。さらに実施例1と同様にして、この多層シーラントフィルム1を用いて包装材2を作成し、次いで実施例1と同様にして、包装袋4を作成した。この包装袋4を用いて、上記(4)〜(6)の評価を行った。結果は表1に示した。低密度ポリエチレンを配合することにより、開封強度の低下が見られ、包装袋4の開封性が向上した。
(Example 5)
In the production of the multilayer sealant film 1 of Example 1, in the mixed resin of the laminate layer (A), in addition to linear low density polyethylene and polypropylene resin, low density polyethylene (L405, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point) The multilayer sealant film 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending ratio was 102 ° C. and MFR 4.0 g / 10 min), and the mixing ratio was set to the values shown in Table 1. Using this multilayer sealant film 1, the evaluation of (3) above was performed. The results are shown in Table 1. Further, in the same manner as in Example 1, a packaging material 2 was prepared using this multilayer sealant film 1, and then a packaging bag 4 was prepared in the same manner as in Example 1. Using this packaging bag 4, the above evaluations (4) to (6) were performed. The results are shown in Table 1. By blending the low density polyethylene, the unsealing strength was reduced, and the unsealing property of the packaging bag 4 was improved.

(比較例1、2)
上記実施例1の多層シーラントフィルム1の作成において、ラミネート層(A)の混合樹脂における直鎖状低密度ポリエチレンとプロピレン系樹脂の混合割合をそれぞれ表1に記載の値としたほかは実施例1と同様にして、多層シーラントフィルム1を得た。この多層シーラントフィルム1を用いて、上記(3)の評価を行った。結果は表1に示した。さらに実施例1と同様にして、この多層シーラントフィルム1を用いて包装材2を作成し、次いで実施例1と同様にして、包装袋4を作成した。この包装袋4を用いて、上記(4)〜(6)の評価を行った。結果は表1に示した。開封強度が高く、包装袋4を容易に開封できなかった。
(Comparative Examples 1 and 2)
In the production of the multilayer sealant film 1 of Example 1, the mixing ratio of the linear low density polyethylene and the propylene resin in the mixed resin of the laminate layer (A) was changed to the values shown in Table 1, respectively. In the same manner as above, a multilayer sealant film 1 was obtained. Using this multilayer sealant film 1, the evaluation of (3) above was performed. The results are shown in Table 1. Further, in the same manner as in Example 1, a packaging material 2 was prepared using this multilayer sealant film 1, and then a packaging bag 4 was prepared in the same manner as in Example 1. Using this packaging bag 4, the above evaluations (4) to (6) were performed. The results are shown in Table 1. The opening strength was high, and the packaging bag 4 could not be opened easily.

(比較例3)
上記実施例4の多層シーラントフィルム1の作成において、ラミネート層(A)の混合樹脂におけるプロピレン系樹脂をプロピレン−エチレン−1−ブテンランダム共重合体((株)プライムポリマー製 F794NV、融点 134℃、MFR 5.0g/10分)としたほかは実施例4と同様にして、多層シーラントフィルム1を得た。この多層シーラントフィルム1を用いて、上記(3)の評価を行った。結果は表1に示した。さらに実施例4と同様にして、この多層シーラントフィルム1を用いて包装材2を作成し、次いで実施例4と同様にして、包装袋4を作成した。この包装袋4を用いて、上記(4)〜(6)の評価を行った。結果は表1に示した。多層シーラントフィルム1におけるブロッキング現象が確認され、開封強度も高くなり糸引きが見られた。
(Comparative Example 3)
In the production of the multilayer sealant film 1 of Example 4, the propylene-based resin in the mixed resin of the laminate layer (A) was changed to a propylene-ethylene-1-butene random copolymer (F794NV, Prime Polymer Co., Ltd., melting point 134 ° C., A multilayer sealant film 1 was obtained in the same manner as in Example 4 except that the MFR was 5.0 g / 10 min. Using this multilayer sealant film 1, the evaluation of (3) above was performed. The results are shown in Table 1. Further, in the same manner as in Example 4, a packaging material 2 was prepared using this multilayer sealant film 1, and then a packaging bag 4 was prepared in the same manner as in Example 4. Using this packaging bag 4, the above evaluations (4) to (6) were performed. The results are shown in Table 1. The blocking phenomenon in the multilayer sealant film 1 was confirmed, the opening strength was increased, and stringing was observed.

(比較例4)
上記実施例2の多層シーラントフィルム1の作成において、シール層(C)の原料樹脂をプロピレン−エチレンランダム共重合体(日本ポリプロ(株)製 FW3GT、融点 148℃、MFR 7.0g/10分)としたほかは実施例2と同様にして、多層シーラントフィルム1を得た。この多層シーラントフィルム1を用いて、上記(3)の評価を行った。結果は表1に示した。さらに実施例2と同様にして、この多層シーラントフィルム1を用いて包装材2を作成し、次いで実施例2と同様にして、包装袋4を作成した。この包装袋4を用いて、上記(4)〜(6)の評価を行った。結果は表1に示した。開封強度が多少高くなり、開封時に糸引きが見られた。
(Comparative Example 4)
In the production of the multilayer sealant film 1 of Example 2, the raw material resin for the seal layer (C) was a propylene-ethylene random copolymer (manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd. FW3GT, melting point 148 ° C., MFR 7.0 g / 10 min) A multilayer sealant film 1 was obtained in the same manner as in Example 2 except that. Using this multilayer sealant film 1, the evaluation of (3) above was performed. The results are shown in Table 1. Further, a packaging material 2 was prepared using the multilayer sealant film 1 in the same manner as in Example 2, and then a packaging bag 4 was prepared in the same manner as in Example 2. Using this packaging bag 4, the above evaluations (4) to (6) were performed. The results are shown in Table 1. The opening strength was slightly higher, and stringing was observed at the time of opening.

(比較例5)
上記実施例2の多層シーラントフィルム1の作成において、中間層(B)の原料樹脂をプロピレン−エチレン−1−ブテンランダム共重合体((株)プライムポリマー製 F794NV、融点 134℃、MFR 5.0g/10分)とし、シール層(C)の原料樹脂をプロピレン重合体(住友化学(株)製 FLX80G1、融点 158℃、MFR 11.0g/10分)としたほかは実施例2と同様にして、多層シーラントフィルム1を得た。この多層シーラントフィルム1を用いて、上記(3)の評価を行った。結果は表1に示した。さらに実施例2と同様にして、この多層シーラントフィルム1を用いて包装材2を作成し、次いで実施例2と同様にして、包装袋4を作成した。この包装袋4を用いて、上記(4)〜(6)の評価を行った。結果は表1に示した。充分なヒートシール強度が得られず、開封強度、破裂強度ともに大きく低下した。
(Comparative Example 5)
In the production of the multilayer sealant film 1 of Example 2, the raw material resin for the intermediate layer (B) was propylene-ethylene-1-butene random copolymer (F794NV manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., melting point 134 ° C., MFR 5.0 g). / 10 minutes), and the raw material resin for the seal layer (C) was a propylene polymer (FLX80G1, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point 158 ° C., MFR 11.0 g / 10 minutes). A multilayer sealant film 1 was obtained. Using this multilayer sealant film 1, the evaluation of (3) above was performed. The results are shown in Table 1. Further, a packaging material 2 was prepared using the multilayer sealant film 1 in the same manner as in Example 2, and then a packaging bag 4 was prepared in the same manner as in Example 2. Using this packaging bag 4, the above evaluations (4) to (6) were performed. The results are shown in Table 1. Sufficient heat seal strength could not be obtained, and both opening strength and burst strength were greatly reduced.

(比較例6)
上記比較例5の包装袋4(縦200mm、横130mm)の作成において、製袋条件をヒートシール温度200℃、時間0.8秒、圧力1.0MPaの条件(製袋条件:B)としたほかは比較例5と同様にして、包装袋4を作成した。この包装袋4を用いて、上記(4)〜(6)の評価を行った。結果は表1に示した。
(Comparative Example 6)
In making the packaging bag 4 of Comparative Example 5 (length 200 mm, width 130 mm), the bag-making conditions were the conditions of heat-sealing temperature 200 ° C., time 0.8 seconds, and pressure 1.0 MPa (bag-making conditions: B). Otherwise, a packaging bag 4 was prepared in the same manner as in Comparative Example 5. Using this packaging bag 4, the above evaluations (4) to (6) were performed. The results are shown in Table 1.

(比較例7)
上記実施例2の多層シーラントフィルム1の作成において、各層の厚みをラミネート層(A)/中間層(B)/シール層(C)=1μm/15μm/4μmとしたほかは実施例2と同様にして、多層シーラントフィルム1を得た。この多層シーラントフィルム1を用いて、上記(3)の評価を行った。結果は表1に示した。さらに実施例2と同様にして、この多層シーラントフィルム1を用いて包装材2を作成し、次いで実施例2と同様にして、包装袋4を作成した。この包装袋4を用いて、上記(4)〜(6)の評価を行った。結果は表1に示した。開封強度が強く、包装袋4を容易に開封できなかった。
(Comparative Example 7)
In the production of the multilayer sealant film 1 of Example 2, the thickness of each layer was the same as that of Example 2 except that the laminate layer (A) / intermediate layer (B) / seal layer (C) = 1 μm / 15 μm / 4 μm. Thus, a multilayer sealant film 1 was obtained. Using this multilayer sealant film 1, the evaluation of (3) above was performed. The results are shown in Table 1. Further, a packaging material 2 was prepared using the multilayer sealant film 1 in the same manner as in Example 2, and then a packaging bag 4 was prepared in the same manner as in Example 2. Using this packaging bag 4, the above evaluations (4) to (6) were performed. The results are shown in Table 1. The opening strength was strong and the packaging bag 4 could not be opened easily.

Figure 0006150687
Figure 0006150687

1…多層シーラントフィルム
A…ラミネート層
B…中間層
C…シール層
2…包装材
3…基材
4…包装袋
5…密封包装
6…内容物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Multilayer sealant film A ... Laminate layer B ... Intermediate | middle layer C ... Sealing layer 2 ... Packaging material 3 ... Base material 4 ... Packaging bag 5 ... Sealing packaging 6 ... Contents

Claims (6)

ラミネート層(A)/中間層(B)/シール層(C)がこの順に積層してなり、
厚みが3〜50μmのラミネート層(A)が、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)100質量部と、融点が140〜165℃のポリプロピレン系樹脂(A2)30〜300質量部とを含み、
中間層(B)が、融点140〜165℃のポリプロピレン系樹脂(B1)を含み、
シール層(C)が、中間層(B)を構成するポリプロピレン系樹脂(B1)よりも15〜60℃低い融点の低融点ポリプロピレン系樹脂(C1)を含む、
多層シーラントフィルム。
Laminate layer (A) / intermediate layer (B) / seal layer (C) are laminated in this order,
The laminate layer (A) having a thickness of 3 to 50 μm includes 100 parts by mass of a linear low density polyethylene (A1) and 30 to 300 parts by mass of a polypropylene resin (A2) having a melting point of 140 to 165 ° C.
The intermediate layer (B) includes a polypropylene resin (B1) having a melting point of 140 to 165 ° C,
The sealing layer (C) includes a low melting point polypropylene resin (C1) having a melting point 15 to 60 ° C. lower than that of the polypropylene resin (B1) constituting the intermediate layer (B).
Multilayer sealant film.
ラミネート層(A)が、融点120℃未満の低密度ポリエチレン(A3)を、直鎖状低密度ポリエチレン(A1)100質量部に対して、300質量部以下の量で含む、請求項1に記載の多層シーラントフィルム。   The laminate layer (A) contains the low density polyethylene (A3) having a melting point of less than 120 ° C in an amount of 300 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the linear low density polyethylene (A1). Multilayer sealant film. 基材と、請求項1または2に記載の多層シーラントフィルムとを、ラミネート層(A)を介して積層してなる、包装材。   A packaging material obtained by laminating a base material and the multilayer sealant film according to claim 1 or 2 via a laminate layer (A). 請求項3に記載の包装材を、シール層(C)を内側にして、開口部を有する袋状に成形した包装袋。   The packaging bag which shape | molded the packaging material of Claim 3 into the bag shape which has a sealing layer (C) inside and has an opening part. 請求項4に記載の包装袋に、内容物を収容し、対向するシール層(C)を熱圧着し、包装袋の開口部をヒートシールした密封包装。  Sealed packaging in which the contents are accommodated in the packaging bag according to claim 4, the opposing sealing layer (C) is thermocompression bonded, and the opening of the packaging bag is heat sealed. 開封時に剥離モードが、ラミネート層(A)の凝集破壊である請求項5に記載の密封包装。   The sealed packaging according to claim 5, wherein the peeling mode at the time of opening is cohesive failure of the laminate layer (A).
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