JP6145456B2 - 放射性物質を輸送および／または保管するための容器 - Google Patents

Description

この発明は、放射性物質、好ましくは使用済み核燃料集合体形式の放射性物質を輸送および／または保管するためのパッケージの分野に関する。

従来、放射性物質の輸送および／または保管を保証するために、収納用「バスケット」または「ラック」とも呼ばれる収納装置が使用される。通常、円筒形の形状およびほぼ円形または多角形の断面を有するこれらの収納装置は、放射性物質を受容できる。収納装置は、パッケージの空洞に収容されて、それと一緒に、中に完全に閉じ込められた放射性物質を輸送および／または保管するための容器を形成するように意図されている。

前述の空洞は一般に、パッケージの縦軸に沿って延在する側面体のほか、縦軸の方向で本体の両端に配置された底面およびパッケージカバーによって画成される。側面体は、内壁および外壁を備え、これらは一般に２つの同心金属カラーの形状を有するとともに壁間環状空間を形成し、その内部に熱伝導体のほか、放射線防護手段が収容されており、詳しくは空洞に収容された放射性物質が放出する中性子に対する障壁を形成する。この中性子遮蔽は従来、いわゆる「レジンコンクリート」材料を用いて作られる。

熱伝導体は、放射性物質が放出した熱を容器の外方に伝導できるようにして、これらの材料の劣化、パッケージの構成材料の機械的特性の変質、または空洞の異常な圧力上昇さえも引き起こし得るあらゆる過熱のリスクを回避する。

熱伝導体は集中的に開発されており、それが種々の成果をもたらした。最も一般的に使用される成果の１つは、フィンの両端がそれぞれ２つのカラーに接触してサーマルブリッジを創成するように壁間空間にフィンを付けることにある。パッケージの縦軸の方向で縦方向に延在するこれらのフィンはこのように、熱が内部カラーから外部カラーへ伝導できるようにする。他方、この成果において、放射線防護ブロックは従来、側面体の壁間空間でフィンの間に挿入される。

より詳細には、各々の熱伝導体は、壁間空間を貫通するための少なくとも１個の貫通型部材および、この貫通型部材の端の一方における、パッケージ側面体の内壁および外壁の一方を支持し接続するための第１の支持接続部材を備える。一般に、伝導体の他端には、両壁の他方を支持し接続するための第２の支持接続部材が設けられている。各々の支持接続部材は他方で、パッケージ側面体のその関係する壁への複数の取付点を有しており、これらの取付点は通常、側面体の壁への取付用ねじのクリアリング穴の形態を有している。

熱伝導体および側面体の壁は一般に、異なる熱膨張係数を有する材料で形成されている。実際、伝導体は一般に銅、アルミニウムまたはそれらの合金で、そして内壁および外壁は鋼でできている。従って、取付点に設けられた取付具は、それらの機械的接続を変更させ得る機械的応力を生じることなく、これらの要素間の示差的な熱膨張現象を考慮に入れなければならない。さらに取付具は、取付けられる壁とのその部材の正常な接触に害を及ぼし得る支持部材のあらゆる変形を回避できるようにしなければならず、従って、壁と伝導体との間の伝熱を備える。このために、各取付点には、支持接続部材を通る長円形の穴が一般に設けられ、側面体の関係する壁に収容されたねじはこの穴を貫通する。この長円形の穴のおかげで、ねじの緩い締付けを行うことによって、示差的な膨張応力を補償できるようにする相対的変位が支持部材とその関係する壁との間で許される。

しかし、ねじの緩い締付けは伝熱制約要因である。従って、存在する要素の示差的な熱膨張を許しつつ伝熱機能を向上させることを目的に、現行の解決策を最適化する必要が存在する。

本発明の１つの目的は、従来技術の実施形態に関する上述の欠点を少なくとも部分的に克服することである。

このために、本発明の１つの目的は、少なくとも１個の熱伝導体が配置された壁間空間を間に画成する内壁および外壁を備えた側面体を含む放射性物質を輸送および／または保管するためのパッケージであって、前記内壁は放射性物質のための収容空洞を画成しており、前記熱伝導体は前記壁間空間を貫通するための少なくとも１個の貫通型部材および、この貫通型部材の端の一方に、前記パッケージ側面体の前記内壁および外壁の一方を支持し接続するための第１の支持接続部材（第１の壁と称する）を備え、前記第１の支持接続部材は前記パッケージ側面体の前記第１の壁に複数の第１の取付点を有し、前記第１の取付点は熱伝導体の縦方向で互いに離間されている。

本発明によれば、前記第１の支持接続部材は前記縦方向で区分化されて、前記第１の取付点の間に配置された第１の溝によって互いに離間された第１の区分を画成しており、各々の第１の溝は当該第１の溝の閉端を画成する前記貫通型部材に切れ込んでいる。

提起した解決策により、前記第１の区分は、区分間のクリアランスを形成する溝の幅を消費することによって、それらの取付点の両側に応力を伴わずにそれらの端に向けて膨張できる。

さらに、提起した解決策は、従来技術の場合のように長円形の穴の存在をもはや必要とせず、とりわけ、より良好な伝熱を達成するためにそれぞれの壁への取付点の緊密な取付を可能にする。

有利には、このように本発明は、以前にそうであったように、取付点でねじを締めることから生じる相反作用を受けにくい。

好ましくは、この溝の両側に配置される２つの第１の区分のいずれかの縦方向での長さに対する各々の第１の溝の幅の比率は０．００５から０．１である。

好ましくは、各々の第１の溝は溝の方向で前記貫通型部材の全幅の４０〜９０％となる距離にわたり前記貫通型部材に切れ込んでいる。

好ましくは、各々の第１の溝は前記熱伝導体の前記縦方向にほぼ直交して延在する。しかしこれらの溝は、本発明の範囲を逸脱しなければ別様に傾けることもできる。

好ましくは、前記第１の支持接続部材および前記貫通型部材は各々、前記縦方向に平行な形状がほぼ平面である。両方のこれらの要素は優先的に交差しており、例えば９０から１５０°の内角のＶ字形を形成する。

好ましくは、前記貫通型部材の端の他方には、第２の壁と称する、前記パッケージ側面体の前記内壁および外壁の前記他方を支持し任意で接続するための第２の支持（任意で接続）部材が設けられる。

想定される実施形態によれば、前記第２の支持部材は、ここでは一般に本体の外壁である第２の壁の２つのセクタ間に囲まれた前記貫通型部材と連続して配置される。

この実施形態において、前記第２の支持部材は前記縦方向で区分化されて、第２の溝の閉端を画成する前記貫通型部材に各々切れ込んでいる第２の溝によって互いに離間された第２の区分を画成する。これにより熱伝導体の挙動は、特に第１の溝が谷部材で小さい長さを有するだけとなる場合に、熱膨張の間に発生する機械的応力に関して改善され得る。

言い換えれば、これらの第２の溝は第２の壁のセクタ間に固定された支持部材にさらに大きな柔軟性を付与し、従って熱伝導体の全体的な柔軟性を改善する。

別の実施形態によれば、前記第２の支持部材は、前記壁間空間を画定する前記第２の壁の表面で支持され、任意でそれと接続される。この場合、前記伝導体は概ねＳまたはＺ字形の横断面を優先的に有しており、前記貫通型部材と２つの前記支持部材の各個との間の凸角は好ましくは９０から１５０°である。

ここで、前記第２の支持部材は優先的に前記縦方向で区分化されて、第２の溝の閉端を画成する前記貫通型部材に各々切れ込んでいる第２の溝によって互いに離間された第２の区分を画成する。代替として、前記第２の支持部材は、本発明の範囲を逸脱しなければ、連続している、すなわち溝がなくてもよい。

第２の溝による解決策は、前記第２の支持部材が前記パッケージ側面体の前記第２の壁に複数の第２の取付点を有し、前記第２の取付点が第２の区分を分離する第２の溝間に配置されている時に特に関心を呼ぶ。その場合、これらの第２の溝から得られる利益は、上述したような前記第１の溝のそれと比較され得る。

第２の支持部材に取付点が存在しないにもかかわらず第２の溝が作られると考えられる他の場合では、やはりこれにより熱伝導体の挙動は、特に第１の溝が貫通型部材で小さい長さを有するだけとなる場合に、熱膨張の間に発生する機械的応力に関して改善され得る。言い換えれば、これらの第２の溝は増大した全体的柔軟性を熱伝導体に付与する。

前記第２の支持部材に第２の取付点が設けられていてもいなくても、選択した解決策にかかわらず、前記伝導体は以下の要素を含み得る。
− 前記貫通型部材（３０）と、
− 前記第１の支持接続部材と、
− 前記第２の支持部材と、
− 前記第１および第２の支持部材の一方と一体の他の貫通型部材であって、前記第１および第２の支持部材の第１および第２の溝が切り込まれて、前記第１および第２の溝の各個の閉端が画成される前記他の貫通型部材と、
− 前記他の貫通型部材と一体の他の第１または第２の支持部材と、を含み、
それにより、前記上述の要素は全体として概ねΩ形状を画成し、前記他の第１または第２の支持部材は前記縦方向で区分化されて、互いに離間された第１または第２のセグメントを画成し、各々の第１または第２の溝は各々、当該第１または第２の溝の閉端を画成する前記他の貫通型部材に切れ込んでいる。

このようにこの実施形態は、２つの第１の支持部材および１つの第２の支持部材か、または２つの第２の支持部材および１つの第１の支持部材のどちらかを含むことができ、これらの支持部材は両方の場合で両方の貫通型部材によって接続される。さらに、所要の必要性に応じて、少なくとも１つの第２の支持部材を設けることができ、または第２の取付点を備えなくてもよい。

さらに、各々の第１の支持部材がパッケージ側面体の内壁または外壁に取付けられ得るこの特定の設計により、両方の貫通型部材の各々の貫通部分を伝える溝は各々、それらを接続する支持部材を貫通することによってΩ形状（大文字のオメガ）を貫通する。このようにこれらの溝は概ねＵ字形状を呈し、熱伝導体の大きな柔軟性を得るのを助ける。

好ましくは、前記伝導体は概ね波形の形状を有しており、交番に互いに追従する径方向外側ピークおよび径方向内側ピークにより、概ね波形の形状は、
− ２つの径方向内側ピーク間で径方向外方に向いた外側パターンであって、第１または第２の支持部材からに加えて、この支持部材の両側に延在する２つの貫通型部材を用いて作られる各々の外側パターンと、
− ２つの径方向外側ピーク間で径方向内方に向いた内側パターンであって、第１または第２の支持部材からに加えて、この支持部材の両側に延在する２つの貫通型部材を用いて作られる各々の内側パターンと、を画成しており、
各溝は前記支持部材だけでなく、その関係するパターンの両方の貫通型部材の各々の一部も貫通する。

この構成は、上述したようないくつかの隣接するΩ形熱伝導体の単一部片としての成果に関連している。このように各伝導体は、例えば４５°から１８０°の内壁環状空間の大きな角セクタで単一部片として延在する。

上述した実施形態において、前記第１の溝および前記第２の溝は好ましくは前記縦方向で交番に互いに追従する。しかし、本発明の範囲を逸脱しなければ、第１および第２の溝の分布において他の構成を想定してもよい。

好ましくは、前記第１の支持接続部材はねじ要素または溶接によって前記第１の取付点で前記第１の壁に取付けられる。それらが前記第２の支持接続部材に設けられた場合、同じことが前記第２の取付点についても当てはまる。

最後に、前記パッケージ側面体の前記第１の壁は優先的に内壁であるが、代わりに外壁とすることもできる。

本発明のさらなる利益および特徴は以下の詳細な非制限的な説明を読むことにより明らかになる。

この説明は以下の添付図面に関してなされる。

本発明に係る放射性物質を輸送および／または保管するためのパッケージを備える容器の横断面図を示す。 図１に提示されたパッケージ側面体の壁間空間を備える熱伝導体の種々の好ましい実施形態を示す。 図１に提示されたパッケージ側面体の壁間空間を備える熱伝導体の種々の好ましい実施形態を示す。 図１に提示されたパッケージ側面体の壁間空間を備える熱伝導体の種々の好ましい実施形態を示す。 図１に提示されたパッケージ側面体の壁間空間を備える熱伝導体の種々の好ましい実施形態を示す。 図１に提示されたパッケージ側面体の壁間空間を備える熱伝導体の種々の好ましい実施形態を示す。 図１に提示されたパッケージ側面体の壁間空間を備える熱伝導体の種々の好ましい実施形態を示す。 図１に提示されたパッケージ側面体の壁間空間を備える熱伝導体の種々の好ましい実施形態を示す。 図１に提示されたパッケージ側面体の壁間空間を備える熱伝導体の種々の好ましい実施形態を示す。 図１に提示されたパッケージ側面体の壁間空間を備える熱伝導体の種々の好ましい実施形態を示す。 図１に提示されたパッケージ側面体の壁間空間を備える熱伝導体の種々の好ましい実施形態を示す。

初めに図１に関して、好ましくは使用済み核燃料集合体を輸送および／または保管するための容器１が提示されている。

容器１は全体的に本発明の目的のパッケージ２を含み、その中には、保管バスケットとも称する収納装置４が配置されている。装置４はパッケージ２の収容空洞６に入れられるべく設けられており、図１に略示された通り、図では収納装置および収容空洞の縦軸と同一のこのパッケージの縦軸８を見ることができる。

説明を通じて、用語「縦」は、縦軸８およびパッケージの縦方向に平行として理解しなければならない。

核燃料集合体を受入れるためのハウジングを形成する容器１およびその装置４はここで、集合体の輸送中に通常とられる水平／横置き位置で示されており、燃料集合体を装荷／取出しするための垂直位置とは異なる。

一般に、パッケージ２は、装置４が垂直位置で存置するべく意図された底面（図示せず）、パッケージの他方の縦端に配置されたカバー（図示せず）および、縦軸８のまわりにそれに沿って、すなわち容器１の縦方向で延在する側面体１０を実質的に備える。

収容空洞６を画成するのはこの側面体１０であり、より詳しくは、ほぼ円筒形の形状および円形断面を有し軸８と同一の軸を備えた側部内面１２を使用する内壁２０である。

さらに図１に関して、側面体１０の設計がより詳細に提示されており、それは第一に、パッケージの縦軸８を中心とした壁間環状空間１４を一緒に形成する２つの同心金属壁／カラーを有する。実際、これは軸８を中心とした内壁／カラー２０および、同じく軸８を中心とした外壁／カラー２２である。

壁間空間１４は、収納装置４に収容された燃料集合体が放出する中性子に対する障壁を形成するべく本質的に設計された放射線防護手段１８が充填されている。このように、これらの要素は、その内面が空洞６の側部内面１２に対応する内壁２０と、外壁２２との間に収容されている。放射線防護手段１８は、ポリマーマトリックス複合材料といった本質的に既知の材料でできており、より正確にはそのマトリックスは、例えばビニルエステル樹脂形式の樹脂、好ましくは強く水素化した樹脂である。この中性子防護材は「レジンコンクリート」としても知られる。それは他方で、複合材料を自己消火性にするべく意図された添加剤を添合できる。

手段１８は好ましくは、環状空間１４で周方向に分布されたプレハブ式ブロックとして作られており、２つの壁２０、２２に各々接触している熱伝導体１６によって２つずつ分離されている。アルミニウムまたは銅合金形式の良好な熱伝導特性を有する合金で作られたこれらの伝導体１６は、本発明に特定的であり、ここで図２〜９に関して詳述する。

初めに図２に関して、好ましい実施形態に従った熱伝導体１６が提示されており、この伝導体は好ましくは、軸８の方向で空間１４の長さ全体にわたり延在するか、または代替として同方向で部分に分割されている。

横断面において、この伝導体は全体的に引き伸ばされたＳまたはＺ字形状を有しており、それが画成する２つの凸角は各々９０から１５０°である。

伝導体は第一に、壁間空間を貫通するための貫通型部材３０を有しており、この部材３０はパッケージ側面体の両壁２０、２２を接続するために十分に大きい幅を有するほぼ平面の形状を呈する。図２では低位端である内壁側に位置するその端に、同壁を支持し接続するための第１の支持接続部材３２が設けられている。

同様に、貫通型部材３０の反対側には、側面体の他方の壁（すなわち外壁）を支持し接続するための第２の支持接続部材３４が設けられている。

３つの部材３０、３２、３４は好ましくは、それぞれ３個の平面プレートの形態をとり全部が軸８の方向に平行であって一緒に前述の両方の凸角を画成することによって単一部片として作られる。

支持部材３２、３４の各個は、好ましくはその表面全体によってその関係する壁に接触するべく意図されている。この実施形態では、部材３２だけが、各々が取付ねじのクリアリング穴の形態をとる第１の取付点３６を用いてパッケージ本体の内壁にねじによって取付けられるべく意図されている。穴３６はここでは優先的に円形であり、取付ねじの直径よりもわずかに大きい直径を有する。それらは、おそらく数個の取付点が横方向に離間されることによって協力し得るとしても、すなわち軸８の方向に対して直角な方向で互いに離隔されたとしても、軸８の方向で互いに離間される。好ましくは、これらの群の各個は２つの取付点を含むにすぎない。

本発明の特徴の１つは縦方向での第１の支持部材３２の区分化にあり、前記第１の取付点間に配置される第１の溝４０によって互いに離間された第１のセグメント３２ａを画成する。実際、各セグメント３２ａは好ましくは単一の取付点３６を有し、または縦方向でセグメント３２ａを中心とした上述の意味の単一群の点を有することもある。

各溝４０は、支持接続部材３２全体を貫通して、各溝４０が延在する貫通型部材で物質リガメント（靭帯部）によって２つずつ連結されただけの独立セグメント３２ａを画成する。実際、各溝４０は、部材３２の縁端における第１の開端のほか、貫通型部材３０に配置された第２の反対側閉端を有する。

各溝４０はこのように軸８に直交する平面に配置されたＬ字形を有する。この溝４０の両側に配置される２つの第１のセグメント３２ａのいずれかの縦方向での長さに対する幅の比率は、０．００５から０．１である。これに関して、溝４０の幅は、例えばおよそ２ｍｍであり、縦方向でおよそ１００〜１５０ｍｍの刻みを伴うことに留意されたい。

さらに、各溝４０は、溝の方向での貫通型部材の全幅の４０〜９０％となる距離にわたり貫通型部材３０に切れ込んでおり、従って残りの物質リガメント（靭帯部）の長さはこの貫通型部材３０の全幅の１０〜６０％に対応する。

図３には、類似の伝導体が示されており、第１の支持接続部材３２はパッケージ側面体の外壁に取付けられるべく意図されている。従って、第２の支持部材３４はここでは単に内壁に接触するべく意図されている。

図４および５に示された実施形態は図２のものに由来しており、第１の部材３２と同様に造形された第２の支持部材３４を備える。言い換えると、縦方向での第２の支持部材３４の区分化がされて、第２の溝４２によって互いに離間された第２のセグメント３４ａを画成している。

各溝４２は、支持接続部材３４全体を貫通して、各溝４２が延在する貫通型部材３０で物質リガメント（靭帯部）によって２つずつ連結されただけの独立セグメント３４ａを画成する。実際、各溝４２は、部材３４の縁端における第１の開端のほか、貫通型部材３０に配置された第２の反対側閉端を有する。

やはり、各溝４０は、軸８に直交する平面に配置されたＬ字形に造形され、第１の溝４０について述べたものに類似の寸法および比率を備える。

これに関して、第１および第２の溝４０、４２は好ましくは交番に配置されることによって個別の平面に位置するが、２つの隣り合う第２の溝４２の間に数個の第１の溝４０が配置されるか、または逆の可能性もあることに留意されたい。

図４〜５ａに提示された両態様において、第１および第２の溝４０、４２は、軸８の方向で見た時に、重なり合う区域４６を有するために十分に深くまで貫通型部材３０に切れ込んでいる。このように、第１および第２の溝の規則的な交番および、同物間の規則的な隙間により、貫通型部材３０は概ね矩形正弦波の形状をとる。

図４において、第２の区分化部材３４はパッケージ側面体のその関係する壁に支持されるだけが意図されるのに対し、図５および５ａの態様では、この同壁２２との接続は第１の点３６に類似の第２の取付点４８によってもたらされる。実際、各セグメント３４ａは好ましくは単一の第２の取付点４８を有するか、または縦方向でセグメント３４ａを中心とした上述の意味の単一群の点を有する。

図５ａでは、熱伝導体１６は壁間空間１４の周方向に連続しており、これらの伝導体は好ましくは全部同一であり、プレハブ式中性子防護ブロック（図示せず）の存在によって分離されることが示されている。

さらに、溝４０、４２の閉端での応力集中を最小限にするために、これらの端は同溝の幅よりも大きい直径の丸みのある形状を有することに留意されたい。

図５ａでは、後述する図８と同様、点３６を貫く前記取付ねじの一部も記載されており、これらのねじは符号３７で参照されている。

ここで図６〜７に関して、２つの他の好ましい実施形態が示されている。これらは第２の支持接続部材３４が図２〜５に示されたものとは異なる実施形態であり、この場合第２の支持接続部材３４は貫通型部材３０と連続している、すなわち部材３０と同じ平面にあり、外壁２２の２つの連続する角セクタ２２ａ間に囲まれるべく意図されている。この配列は図６ａに示されており、２つの溶接された角セクタ２２ａを提示し、第２の部材３４の縁端を囲んでいる。

図６の実施形態において、第１の溝４０は前の実施形態のそれとほぼ同一であるか、または、反対側の支持部材３４自体が区分化しないレベルまで切れ込んでもよい。しかし支持部材３４は図７の別の実施形態では区分化されており、ほぼまっすぐな第２の溝４２によって互いに離間された第２のセグメント３４ａを画成する。実際、各溝４２はここでは支持接続部材３４全体を貫通して、各溝４２が切れ込んでいる貫通型部材３０で物質リガメント（靭帯部）によって２つずつ連結されただけの独立セグメント３４ａを画成する。実際、各溝４２は、部材３４の縁端で開放した第１の端のほか、貫通型部材３０に配置された第２の反対側閉端を有する。ここでもやはり、第１および第２の溝４０、４２は、好ましくは交番に配置されることによって個別の平面に配置されているが、やはり２つの隣り合う第２の溝４２間に数個の第１の溝４０が配置されるか、または逆の可能性もある。

第１および第２の溝４０、４２は、軸８の方向で見た時に、重なり合う区域４６を有するために十分に深くまで貫通型部材３０に切れ込んでいる。

図８に示された好ましい実施形態は、概ねΩ（大文字のオメガ）形の熱伝導体１６を図示している。ここではこれらは、内壁２０に取付けられた２つの第１の支持接続部材３２、パッケージ本体の外壁に接触するための第２の支持部材３４および、支持部材３２、３４を接続する２つの直接連続する貫通型部材３０である。当然ながら、第１の部材３２は外壁に取付けることもできるし、かつ／または代替的に２つの第２の部材３４および単一の第１の部材３２を設けることもできよう。

図８の各伝導体１６はその場合、図４に提示されたような伝導体の形態をしており、それに、他の貫通型部材３０のほか、この他の貫通型部材３０の径方向内端の他の第１の部材３２が追加される。

さらに、第２の部材３４の溝４２は新しい貫通型部材３０に切れ込んでおり、それによりこれらの溝４２は各々、両方の貫通型部材３０を接続する第２の支持部材３４を貫通することによってそれら部材３０の各区分を貫通することにより概ねＵ字形を呈する。溝４２の長さは好ましくは両方の貫通型部材３０の各々で同一である。

さらに、追加されている第１の部材３２もまた他の第１の部材３２と同様に区分化されており、やはり、追加された貫通型部材３０に延在する溝４０によって分離されたセグメントを画成する。ここで、両部材の第１の溝４０は、軸８に直交する同一平面にそれらが２つずつ位置するようなものである。本発明の範囲を逸脱しなければ、これらの溝４０間に縦オフセットを代替的に設けることができよう。

さらに、たとえ溝４０、４２の間に規則的な交番が可能であるとしても、この場合、軸８の方向での２つの隣り合う第１の溝４０は、それらが同方向で２つの隣り合う第２の溝４２によって分離されるようなものである。

最後に、図９に提示された最後の実施形態は、図８に示された形式の数個の伝導体１６の単一部片としての成果に関連しており、互いに連続して配置される隣接する伝導体の第１の溝４０を備えるが、それは必ずしもこの図８の実施形態に当てはまらない。

実際、伝導体１６が概ね波形の形状を呈するこの最後の実施形態では、貫通型部材３０によって２つずつ連結された第１および第２の支持部材３２、３４の周方向での交番が存在する。各伝導体１６は、例えば４５から１８０°の壁間環状空間の角セクタに単一部片として延在する。さらに、各支持部材３２、３４は、たとえ代替的に第２の部材３４が側面体の外壁または内壁に接触しているだけにしても、取付点３６、４８によって側面体のそのそれぞれの壁に取付られる。

波形形状は、径方向外側ピークおよび径方向内側ピークを画成し、それらは交番に互いに追従し、第２の支持部材３４および第１の支持部材３２によってそれぞれ形成される。

このように、２つの径方向内側ピーク３２、３２の間で径方向外方に向いた外側パターンを識別することが可能であり、各々の外側パターンはその場合第２の支持部材３４から作られることに加え、この支持部材３４の両側に延在する２つの貫通型部材３０を用いて作られる。これらの外側パターンは好ましくは概ね内方に開いたＵ字形になる。同様にして、２つの径方向外側ピーク３４、３４の間で径方向内方に向いた内側パターンを識別することが可能であり、各々の内側パターンは第１の支持部材３２から作られることに加え、この支持部材３２の両側に延在する２つの貫通型部材３０を用いて作られる。これらの外側パターンは好ましくは概ね外方に開いたＵ字形になり、隣り合う外側パターンおよび内側パターンが両方のＵ字の共通の分枝を形成する同じ貫通型部材３０を共有することを意味する。

他方で、各々の第１および第２の溝４０、４２は、図８の実施形態の溝４２と同様に延在する。すなわち溝は、両方のこれらの部材３０を連結する支持部材に加えて、その関係するパターンの両方の貫通型部材３０の各々の一部を貫通する。

溝４０、４２はこのようにすべてＵ字形に造形され、たとえ図８の各熱伝導体１６で示されたような他の分布が可能であるとしても縦方向で交番に配置される。

当然ながら、非制限的な例証としてのみ説明した本発明には当業者によって種々の修正を行うことができる。

１ 容器
２ パッケージ
４ 収納装置
６ 収容空洞
８ 縦軸
１０ 側面体
１２ 側部内面
１４ 壁間環状空間
１６ 熱伝導体
１８ 放射線防護手段
２０ 内壁／カラー
２２ 外壁／カラー
２２ａ 角セクタ
３０ 貫通型部材
３２ 第１の支持接続部材
３２ａ 第１のセグメント
３４ 第２の支持接続部材
３４ａ 第２のセグメント
３６ 第１の取付点
３７ ねじ
４０ 第１の溝
４２ 第２の溝
４６ 重なり合う区域
４８ 第２の取付点

Claims (16)

1. 少なくとも１つの熱伝導体（１６）が配置された壁間空間（１４）を間に画成する内壁（２０）および外壁（２２）を備えた側面体を含む放射性物質を輸送および／または保管するためのパッケージ（２）であって、
   前記内壁（２０）は放射性物質を収容するための収容空洞（６）を画成しており、前記熱伝導体（１６）は、前記壁間空間（１４）を貫通するための少なくとも１つの貫通型部材（３０）および、前記貫通型部材の端の一方に、第１の壁と称する前記パッケージ側面体の前記内壁および外壁の一方を支持し接続するための第１の支持接続部材（３２）を備え、前記第１の支持接続部材（３２）は前記パッケージ側面体の前記第１の壁に複数の第１の取付点（３６）を有しており、前記第１の取付点は前記熱伝導体の縦方向で互いに離間されており、
   前記支持接続部材（３２）は前記縦方向で区分化されて、前記第１の取付点（３６）の間に配置された第１の溝（４０）によって互いに離間された第１のセグメント（３２ａ）を画成しており、各々の第１の溝（４０）は当該第１の溝の閉端を画成する前記貫通型部材（３０）に切れ込んでいることを特徴とする、パッケージ。
2. 前記第１の溝の両側に配置される２つの前記第１のセグメント（３２ａ）のいずれかの前記縦方向での長さに対する各々の第１の溝（４０）の幅の比率は０．００５から０．１であることを特徴とする、請求項１に記載のパッケージ。
3. 各々の第１の溝（４０）は前記第１の溝の方向で前記貫通型部材の全幅の４０〜９０％となる距離にわたり前記貫通型部材（３０）に切れ込んでいることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパッケージ。
4. 各々の第１の溝（４０）は前記熱伝導体の前記縦方向にほぼ直交して延在することを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載のパッケージ。
5. 前記第１の支持接続部材（３２）および前記貫通型部材（３０）は各々、前記縦方向に平行なほぼ平面形状であることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載のパッケージ。
6. 前記貫通型部材（３０）の端の他方に、第２の壁と称する、前記パッケージ側面体の前記内壁および外壁の前記他方を支持し任意で接続するための第２の支持部材（３４）が設けられることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載のパッケージ。
7. 前記第２の支持部材（３４）は、前記第２の壁（２２）の２つのセクタ（２２ａ）間に囲まれた前記貫通型部材（３０）と連続して配置されることを特徴とする、請求項６に記載のパッケージ。
8. 前記第２の支持部材（３４）は前記縦方向で区分化されて、第２の溝の閉端を画成する前記貫通型部材（３０）に各々切れ込んでいる第２の溝（４２）によって互いに離間された第２のセグメント（３４ａ）を画成することを特徴とする、請求項７に記載のパッケージ。
9. 前記第２の支持部材（３４）は、前記壁間空間を画定する前記第２の壁（２２）の表面で支持され、任意でそれと接続されることを特徴とする、請求項６に記載のパッケージ。
10. 前記第２の支持部材（３４）は前記縦方向で区分化されて、第２の溝の閉端を画成する前記貫通型部材（３０）に各々切れ込んでいる第２の溝（４２）によって互いに離間された第２のセグメント（３４ａ）を画成することを特徴とする、請求項９に記載のパッケージ。
11. 前記第２の支持部材（３４）は前記パッケージ側面体の前記第２の壁（２２）に複数の第２の取付点（４８）を有しており、前記第２の取付点は前記第２のセグメント（３４ａ）を分離する前記第２の溝（４２）間に配置されることを特徴とする、請求項１０に記載のパッケージ。
12. 熱伝導体は、
    − 前記貫通型部材（３０）と、
    − 前記第１の支持接続部材（３２）と、
    − 前記第２の支持部材（３４）と、
    − 前記第１および第２の支持部材（３２、３４）の一方と一体の他の貫通型部材（３０）であって、前記第１および第２の支持部材（３２、３４）の前記第１および第２の溝（４０、４２）が切り込まれて、前記第１および第２の溝（４０、４２）の各個の閉端が画成される前記他の貫通型部材（３０）と、
    − 前記他の貫通型部材（３０）と一体の他の第１または第２の支持部材（３２、３４）と、を含み、
    それにより、前記上述の要素は全体として概ねΩ形状を画成し、前記他の第１または第２の支持部材（３２、３４）は前記縦方向で区分化されて、互いに離間された第１または第２のセグメント（３２ａ、３４ａ）を画成し、各々の第１または第２の溝（４０、４２）は各々、当該第１または第２の溝の閉端を画成する前記他の貫通型部材（３０）に切れ込んでいることを特徴とする、請求項１０または請求項１１に記載のパッケージ。
13. 前記熱伝導体は概ね波形の形状を有しており、交番に互いに追従する径方向外側ピークおよび径方向内側ピークにより、概ね波形の形状は、
    − ２つの径方向内側ピーク間で径方向外方に向いた外側パターンであって、前記第１または第２の支持部材（３２、３４）からに加えて、この支持部材の両側に延在する２つの貫通型部材（３０）を用いて作られる各々の外側パターンと、
    − ２つの径方向外側ピーク間で径方向内方に向いた内側パターンであって、前記第１または第２の支持部材（３２、３４）からに加えて、この支持部材の両側に延在する２つの貫通型部材（３０）を用いて作られる各々の内側パターンと、を画成しており、
    各溝（４０、４２）は前記支持部材（３２、３４）だけでなく、その関係するパターンの両方の貫通型部材（３０）の各々の一部も貫通することを特徴とする、請求項１２に記載のパッケージ。
14. 前記第１の溝（４０）および前記第２の溝（４２）は前記縦方向で交番に互いに追従することを特徴とする、請求項８および１０から１３のいずれか一項に記載のパッケージ。
15. 前記第１の支持接続部材（３２）はねじ要素（３７）または溶接によって前記第１の取付点（３６）で前記第１の壁に取付けられることを特徴とする、請求項１から１４のいずれか一項に記載のパッケージ。
16. 前記パッケージ側面体の前記第１の壁は前記内壁（２０）であることを特徴とする、請求項１から１５のいずれか一項に記載のパッケージ。

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