JP6131946B2 - 導電性ペーストおよびそれを用いた固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

この発明は、導電性ペーストおよびそれを用いた固体電解コンデンサに関し、特に、固体電解質層を有するコンデンサ素子に電極層を形成するための導電性ペーストと、それを用いた固体電解コンデンサに関する。

固体電解コンデンサとして、弁作用金属からなる陽極体を含み、陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層と、固体電解質層と、一部が銀層からなる陰極層とが順次形成されたものが知られている。ここで、銀層は、９５％以上のフレーク状銀粉末と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂および／またはトリスヒドロキシフェニルメタル型エポキシ樹脂で構成され、かつフレーク状銀粉末の占有体積が５０〜９０％の範囲にあるものである。

このような固体電解コンデンサでは、銀層に用いられるエポキシ樹脂の硬化時における応力が大きく、フレーク状銀粉末との接触圧力が高まり、銀層の抵抗値の低減と、固体電解質層または他の陰極層との接着性を向上させることができる。それにより、等価直列抵抗（ＥＳＲ）およびインピーダンス特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる（特許文献１参照）。

特開２００４−１６５４２３号公報

このような固体電解コンデンサにおいて、化学重合で形成した固体電解質層を有するものがある。化学重合は、たとえば酸化皮膜層を有するアルミニウム箔をモノマー溶液に浸漬し、次いで酸化剤溶液に浸漬するという操作を複数回繰り返して、モノマーを重合させることにより行われる。このようにして得られた固体電解質層は、多層構造を有しており、応力によって層間剥離が発生しやすい構造となっている。

このような固体電解質層の上に電極層を形成する際に、特許文献１の固体電解コンデンサに形成される銀層を作製するための導電性ペーストを用いると、導電性ペーストの硬化時における応力により、固体電解質層に層間剥離が生じ、固体電解質層内にクラックが発生する場合がある。固体電解質層内にクラックが発生すると、固体電解コンデンサのＥＳＲ特性が悪くなるという問題がある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、ＥＳＲ特性の良好な固体電解コンデンサを得ることができる導電性ペーストを提供することである。
また、この発明の目的は、この発明の導電性ペーストを用いることにより、ＥＳＲ特性の良好な固体電解コンデンサを提供することである。

この発明は、固体電解コンデンサの電極形成に使用される導電性ペーストであって、少なくとも導電性フィラーと、フェノキシ樹脂およびエポキシ樹脂を含む前記フェノキシ樹脂よりも硬化時の収縮量が大きい熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含み、熱硬化性樹脂とこれに反応する量の硬化剤との合計の中におけるフェノキシ樹脂とこれに反応する量の硬化剤との合計の含有量が１０質量％以上である、導電性ペーストである。
熱硬化性のフェノキシ樹脂はエポキシ樹脂などに比べて分子量が大きく、硬化時における収縮量が小さい。このようなフェノキシ樹脂とエポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストを用いることにより、電極形成時に固体電解質層に加わる応力を小さくすることができる。そのため、固体電解質層にクラックが発生することを防止することができ、良好なＥＳＲ特性を有する固体電解コンデンサを得ることができる。
また、熱硬化性樹脂とこれに反応する量の硬化剤との合計の中におけるフェノキシ樹脂とこれに反応する量の硬化剤との合計の含有量が１０質量％以上である。
フェノキシ樹脂の含有量が少ないと、熱硬化性樹脂の硬化時における収縮量を小さくするという効果が得られず、固体電解質層に大きい応力が加わる可能性がある。熱硬化性樹脂とこれに反応する量の硬化剤との合計の中におけるフェノキシ樹脂とこれに反応する量の硬化剤との合計の含有量を１０質量％以上とすることにより、良好なＥＳＲ特性を有する固体電解コンデンサを得ることができる。

このような導電性ペーストにおいて、フェノキシ樹脂の分子量が３００００〜１０００００の範囲にある。
導電性ペーストに含まれるフェノキシ樹脂の分子量が小さいと、硬化時の収縮量が大きくなり、固体電解質層に大きい応力が加わる可能性がある。分子量が３００００〜１０００００の範囲にあるフェノキシ樹脂を用いることにより、良好なＥＳＲ特性を有する固体電解コンデンサを得ることができる。

さらに、導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの含有量が７５〜９５質量％の範囲にある。
導電性フィラーの含有量が少ない場合、熱硬化性樹脂の量が多くなるため、導電性ペーストの硬化時における収縮量が大きくなって、固体電解質層に大きい応力が加わる可能性がある。また、導電性フィラーの含有量が多く、熱硬化性樹脂の量が少なくなりすぎた場合、導電性ペーストの収縮率が小さくなって、導電性フィラー間の距離が大きくなり、得られる電極層の導電性が低下する可能性がある。導電性フィラーの含有量が７５〜９５質量％の範囲にある導電性ペーストを用いることにより、良好なＥＳＲ特性を有する固体電解コンデンサを得ることができる。

また、この発明は、弁作用金属基体と、弁作用金属基体の上に形成される固体電解質層と、固体電解質層の上に形成される電極層とを含み、電極層が上述のいずれかに記載の導電性ペーストを用いて形成された、固体電解コンデンサである。
上述のような導電性ペーストを用いて電極層を形成することにより、固体電解質層にクラックなどが発生せず、良好なＥＳＲ特性を有する固体電解コンデンサを得ることができる。

この発明によれば、良好なＥＳＲ特性を有する固体電解コンデンサを得ることができる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明の固体電解コンデンサの一例を示す図解図である。

図１は、この発明の固体電解コンデンサの一例を示す図解図である。固体電解コンデンサ１０は、弁作用金属基体１２を含む。弁作用金属基体１２としては、たとえばアルミニウム化成箔が用いられる。アルミニウム化成箔は、アルミニウム箔の周囲に、誘電体酸化皮膜が形成されたものであり、これが陽極素子として用いられる。ここで、誘電体酸化皮膜は、アルミニウム箔の表面をアジピン酸アンモニウム水溶液などを用いて化成することにより形成することができる。

弁作用金属基体１２の一端から所定の間隔を隔てた位置に、絶縁層１４が形成される。絶縁層１４は、弁作用金属基体１２を一周するように、帯状に形成される。絶縁層１４で隔てられた弁作用金属基体１２のうちの大きい面積を有する部分に、たとえば化学重合によって、固体電解質層１６が形成される。固体電解質層１６は、アルミニウム化成箔をモノマー溶液に浸漬し、次いで酸化剤溶液に浸漬するという工程を複数回繰り返すことにより形成される。このような化学重合によって固体電解質層１６を形成することにより、固体電解質層１６は多層構造となる。固体電解質層１６を形成するために、たとえばポリチオフェンからなる導電性高分子を用いることができる。

固体電解質層１６上には、カーボン層１８が形成される。カーボン層１８は、固体電解質層１６上にカーボンペーストを塗布し、乾燥することにより形成される。カーボンペーストとしては、たとえば、カーボン粒子、樹脂、溶剤などで構成されたものを用いることができる。カーボン粒子は、黒鉛、カーボンブラックなどがある。樹脂は、ポリエステル、フェノール、エポキシなどがある。溶剤は特に限定されず、酢酸エステル系、カルビトール系、水などがある。

カーボン層１８上には、陰極層となる電極層２０が形成される。電極層２０は、カーボン層１８上に導電性ペーストを塗布乾燥することによって形成される。

電極層２０を形成するための導電性ペーストとしては、導電性フィラー、フェノキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、硬化剤、希釈剤、硬化促進剤などから構成されるペーストが用いられる。導電性フィラーとしては、たとえばフレーク状の銀粉末が用いられる。フレーク状の銀粉末を用いることにより、導電性ペーストが硬化したときに、銀粉末同士の接触面積を大きくすることができ、電極層２０の抵抗値を小さくすることができる。導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの割合は、７５〜９５質量％の範囲となるように設定される。なお、固形分とは導電性ペースト中の揮発成分（溶剤）を除いたものである。

また、熱硬化性樹脂として、たとえばクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とが用いられる。この他に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などを用いることができる。フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルであって、重量平均分子量（Ｍｗ）が１５０００以上のものであるが、ここでは、重量平均分子量（Ｍｗ）が３００００〜１０００００のものが用いられる。

エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂の硬化剤として、たとえばフェノール樹脂が用いられる。ここで、エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂とこれらに反応する量の硬化剤との合計に対して、フェノキシ樹脂とこれに反応する量の硬化剤との合計の割合が１０質量％以上となるように、これらの樹脂が配合される。フェノール樹脂の他に、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤などを用いることができる。

また、希釈材として、たとえばジプロピレンメチルエーテルアセテートなどが用いられる。この他に、酢酸エステル系、カルビトール系などの有機溶剤も用いることができる。また、硬化促進剤として、たとえば３級アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が用いられる。

このような導電性ペーストを用いて、カーボン層１８上に電極層２０が形成される。ここで、絶縁層１４が形成されていることにより、弁作用金属基体１２と電極層２０との間の短絡が防止される。

電極層２０を形成するための導電性ペーストに用いられるエポキシ樹脂は、通常、２０００以下の重量平均分子量（Ｍｗ）を有し、フェノキシ樹脂は、３００００〜１０００００の重量平均分子量（Ｍｗ）を有する。分子量の小さい樹脂は、分子量の大きい樹脂に比べて、硬化時における収縮量が大きい。そのため、フェノキシ樹脂を使用せず、エポキシ樹脂のみを用いた場合、導電性ペーストの硬化時における収縮量が大きく、固体電解質層１６に応力が加わる。多層構造の固体電解質層１６は、図１に示すように、応力により層間剥離が発生しやすく、導電性ペーストの硬化時に固体電解質層１６にマイクロクラック２２が生じやすい。

ここで、分子量の大きいフェノキシ樹脂が含まれることにより、導電性ペーストの硬化時における収縮量を小さくすることができ、固体電解質層１６におけるマイクロクラックの発生を防止することができる。特に、重量平均分子量（Ｍｗ）が３００００〜１０００００の範囲にあるフェノキシ樹脂を用いることにより、導電性ペーストの硬化時に固体電解質層１６に加わる応力を低減することができる。フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が３００００未満の場合、導電性ペーストの硬化時における収縮量が大きくなって、固体電解質層１６に加わる応力が大きくなり、固体電解質層１６にマイクロクラックが発生する。そのため、固体電解コンデンサ１０の等価直列抵抗（ＥＳＲ）特性が悪くなる。

また、エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂とこれらに反応する量の硬化剤との合計に対して、フェノキシ樹脂とこれに反応する量の硬化剤との合計の割合が１０質量％以上となるように、これらの樹脂が配合されることにより、導電性ペーストの硬化時に固体電解質層１６に加わる応力を低減することができる。フェノキシ樹脂とこれに反応する量の硬化剤との合計の割合がこれより少ない場合、導電性ペーストの硬化時における収縮量が大きくなって、固体電解質層１６に加わる応力が大きくなり、固体電解質層１６にマイクロクラックが発生する。そのため、固体電解コンデンサ１０のＥＳＲ特性が悪くなる。

さらに、導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの比率は、７５〜９５質量％の範囲にあることが好ましい。導電性フィラーの比率が７５質量％未満の場合、樹脂の比率が多くなり、導電性ペーストの硬化時に固体電解質層１６に加わる応力が大きくなって、ＥＳＲ特性が悪くなる。また、導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの比率が９５質量％を超えると、樹脂の比率が少なくなって、導電性ペーストの硬化時における応力が十分でなくなり、導電性フィラー同士の接触が悪くなって、ＥＳＲ特性が悪くなる。

また、導電性フィラーとしては、銀粉末を用いることが好ましい。銅粉末などに比べて、銀粉末のほうが抵抗率が小さく、さらに大気中で酸化しにくいため、良好なＥＳＲ特性を得ることができる。

このような導電性ペーストを用いることにより、固体電解質層１６にマイクロクラックを発生させずに電極層２０を形成することができ、ＥＳＲ特性の良好な固体電解コンデンサ１０を得ることができる。

得られた固体電解コンデンサ１０の弁作用金属基体１２の露出部と外部接続端子とを抵抗溶接し、陰極層となる電極層２０と別の外部接続端子とを導電性接着剤で接合し、これらの外部接続端子の一部が露出するように外装樹脂で封止することにより、コンデンサチップを得ることができる。

また、フェノキシ樹脂は大きい重量平均分子量（Ｍｗ）を有しているため、小さい重量平均分子量を有する樹脂に比べて、高い粘度を有する。導電性ペーストは希釈剤で希釈されてカーボン層１８上に塗布されるが、粘度の低い樹脂のみが含まれている場合、カーボン層上に塗布された導電性ペーストが流れ落ちてしまう。そのため、導電性ペーストの希釈度を下げる必要があるが、その場合、導電性ペーストが厚く付着してしまう。それに対して、フェノキシ樹脂を含む導電性ペーストの場合、比較的高い粘度を有するため、導電性ペーストの希釈度を上げても、カーボン層１８上に導電性ペーストを付着させることができる。このとき、導電性ペーストの希釈度を上げることにより、カーボン層１８上に薄く導電性ペーストを付着させることができ、電極層２０の厚みを小さくすることができる。したがって、この発明の導電性ペーストを用いることにより、固体電解コンデンサの小型化を図ることができる。

この導電性ペーストは、硬化時における応力が小さいため、固体電解質層の強度が弱く、固体電解質層の下に形成される誘電体酸化皮膜の非常に薄い固体電解コンデンサにおいて、優れた効果を発揮することができる。

固体電解コンデンサにおける弁作用金属基体として、短軸方向３ｍｍ、長軸方向１０ｍｍ、厚さ１００μｍのアルミニウム化成箔を使用した。このアルミニウム化成箔を得るために、アルミニウム箔を覆うように誘電体酸化皮膜を形成し、得られたアルミニウム化成箔を陽極素子とした。誘電体酸化皮膜は、アルミニウム箔の表面をアジピン酸アンモニウム水溶液を使用して化成することで形成した。

次に、陽極と陰極の短絡を防止するために、アルミニウム化成膜の長軸方向の一端から所定の間隔を隔てた位置において、アルミニウム化成箔を一周するように帯状に絶縁層を形成した。そののち、絶縁層で分割されたアルミニウム化成箔のうちの面積の大きい部分に、固体電解質層を形成した。このとき、アルミニウム化成箔の誘電体酸化皮膜形成面をモノマー溶液に浸漬し、次いで酸化剤溶液に浸漬するという工程を複数回繰り返すことにより、固体電解質層を形成した。固体電解質層を得るために、ポリチオフェンからなる導電性高分子を用いた。

次に、固体電解質層の上にカーボンペーストを塗布、乾燥して、カーボン層を形成した。カーボンペーストとして、カーボン粒子、フェノール樹脂、カルビトール系有機溶剤で構成されたものを使用した。得られたカーボン層の上に、導電性ペーストを塗布、乾燥して、電極層を形成した。

このようにして得られた固体電解コンデンサの弁作用金属基体の露出部分を外部接続端子と抵抗溶接で接合し、電極層と別の外部接続端子とを導電性接着剤で接合した。その後、外部接続端子の一部が露出するように外装樹脂で封止して、コンデンサチップ（固体電解コンデンサ１枚入り）を得た。

電極層を形成する導電性ペーストには、導電性フィラーとしてフレーク状の銀粉末（Ｄ５０＝３．３μｍ）、ベース樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｍｗ＝２０００）、フェノキシ樹脂、硬化剤としてフェノール樹脂、希釈剤としてジプロピレンメチルエーテルアセテート、硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤が含まれる。

各実施例および比較例において、各材料を表１に示す配合比で混合して、導電性ペーストを作製した。

このような導電性ペーストを用いて、カーボン層の上に陰極層を形成した。ここで、浸漬によってカーボン層の上に導電性ペーストを塗布し、８０℃で３０分熱処理した後、２００℃で６０分熱処理を行うことにより、電極層を形成した。

このようにして得られたコンデンサチップについて、ＬＣＲメーターを用いて、１００ｋＨｚでＥＳＲを測定した。このとき、１０個のコンデンサチップのＥＳＲを測定し、その平均値を測定結果とした。そして、ＥＳＲが２３ｍｏｈｍ以下である場合、高周波領域で固体電解コンデンサを使用しても静電容量が低下しないため、「◎」印を付した。ＥＳＲが２３ｍｏｈｍを超えて３３ｍｏｈｍ以下の場合、高周波領域で固体電解コンデンサを使用しても静電容量の低下が小さいため、「○」印を付した。ＥＳＲが５０ｍｏｈｍ以上の場合、高周波領域で固体電解コンデンサを使用すると静電容量が低下するため、「×」印を付した。そして、実施例１〜１９および比較例１について、ＥＳＲの測定結果と、ＥＳＲの判定結果を表２に示した。

実施例１〜６においては、ベース樹脂成分／フェノキシ樹脂成分の質量比を７０／３０とし、導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの含有量を９１質量％とし、フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）を、５００００、１５０００、３００００、４００００、６００００、１０００００とした。ここで、ベース樹脂成分／フェノキシ樹脂成分の質量比が７０／３０であるというのは、（ベース樹脂＋当量の硬化剤）／（フェノキシ樹脂＋当量の硬化剤）の質量比が７０／３０であること、つまり、エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂とこれらに反応する量の硬化剤との合計に対して、フェノキシ樹脂とこれに反応する量の硬化剤との合計の割合が３０質量％であることを意味する。

ここで、ベース樹脂成分とフェノキシ樹脂成分との関係について説明する。ベース樹脂成分は、ベース樹脂であるエポキシ樹脂とこれに反応する量の硬化剤とを含む成分のことである。また、フェノキシ樹脂成分は、フェノキシ樹脂とこれに反応する量の硬化剤とを含む成分のことである。樹脂と硬化剤との硬化反応において、エポキシ当量と水酸基当量とを考慮する必要がある。エポキシ当量とは、エポキシ基（硬化反応する部位）１個当たりの分子量のことであり、水酸基当量とは、水酸基（硬化剤の反応部位）１個当たりの分子量のことである。

熱硬化性樹脂と硬化剤とは、エポキシ当量：水酸基当量の配合比で混合する。ここで、ベース樹脂であるエポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂のエポキシ当量は、それぞれ２１８および７８００である。また、硬化剤であるフェノール樹脂の水酸基当量は１０５である。したがって、表３に示すように、ベース樹脂およびフェノキシ樹脂１００ｇに対して、硬化剤は、それぞれ４８．１７ｇおよび１．３５ｇ必要となる。このように、ベース樹脂およびフェノキシ樹脂をそれぞれ１００ｇとした場合、ベース樹脂とこれに反応する硬化剤との合計は１４８．１７ｇとなり、フェノキシ樹脂とこれに反応する硬化剤との合計は１０１．３５ｇとなる。

ここで、実施例１に示すように、ベース樹脂成分／フェノキシ樹脂成分の質量比が７０／３０となる場合について説明する。ベース樹脂成分について、１４８．１７ｇのベース樹脂成分がベース樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤の合計の７０質量％となるために必要なベース樹脂の比率は、ベース樹脂１００ｇに対して７０／１４８．１７を乗ずればよく、その値は４７．２４質量％となる。同様に、ベース樹脂と反応する硬化剤については、硬化剤４８．１７ｇに対して７０／１４８．１７を乗ずればよく、その値は２２．７６質量％となる。

また、フェノキシ樹脂成分について、１０１．３５ｇのフェノキシ樹脂成分がベース樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤の合計の３０質量％となるために必要なフェノキシ樹脂の比率は、フェノキシ樹脂１００ｇに対して３０／１０１．３５を乗ずればよく、その値は２９．６０質量％となる。同様に、フェノキシ樹脂と反応する硬化剤については、硬化剤１．３５ｇに対して３０／１０１．３５を乗ずればよく、その値は０．４０質量％となる。したがって、表３の評量量に示すように、ベース樹脂４７．２４ｇ、フェノキシ樹脂２９．６０ｇ、硬化剤２３．１６ｇの割合で配合すれば、ベース樹脂成分／フェノキシ樹脂成分の質量比を７０／３０にすることができる。

ここで、表１の実施例１に示すように、ベース樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤の合計が導電性ペーストの６．０質量％である場合、上述のベース樹脂４７．２４質量％、フェノキシ樹脂２９．６０質量％、硬化剤１．７５質量％の割合で配分すると、ベース樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤の割合は、それぞれ、導電性ペーストの２．８質量％、１．８質量％、１．４質量％となる。このように、導電性ペーストの中におけるベース樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤の合計の配合比と、ベース樹脂成分／フェノキシ樹脂成分の割合とから、それぞれの樹脂の配合比が求められる。実施例２〜実施例１９および比較例１についても、同様にして、それぞれの樹脂の配合比が決められている。

実施例１、３〜６からわかるように、導電性ペーストに含まれるフェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が３００００以上と高い場合、導電性ペーストの硬化時における収縮量が小さくなって、固体電解質層に加わる応力が小さくなる。そのため、固体電解質層にマイクロクラックが発生せず、優れたＥＳＲ特性を得ることができる。実施例２では、導電性ペーストに含まれるフェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が３００００未満と小さいため、実施例１、３〜６と比べて、導電性ペーストの硬化時における収縮量が大きく、固体電解質層に加わる応力が大きくなり、固体電解質層にマイクロクラックが発生する。しかしながら、マイクロクラックの発生が軽微であるため、良好なＥＳＲ特性を得ることができた。

また、実施例７〜１３においては、フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）を５００００とし、導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの含有量を９１質量％とし、エポキシ樹脂成分とフェノキシ樹脂成分との合計に対するフェノキシ樹脂成分の比率を、１質量％、５質量％、１０質量％、２０質量％、４０質量％、５０質量％、１００質量％として、コンデンサチップのＥＳＲを測定した。

実施例９〜１３に示されるように、ベース樹脂成分とフェノキシ樹脂成分との合計に対して、フェノキシ樹脂成分が１０質量％以上含まれている場合、導電性ペーストの硬化時における収縮量が小さくなって、固体電解質層に加わる応力が小さくなる。そのため、固体電解質層にマイクロクラックが発生せず、優れたＥＳＲ特性を得ることができる。実施例７、８では、ベース樹脂成分とフェノキシ樹脂成分との合計に対して、含まれるフェノキシ樹脂成分が１０質量％未満であるため、導電性ペーストの硬化時における収縮量が大きく、固体電解質層に加わる応力が大きくなり、固体電解質層にマイクロクラックが発生する。しかしながら、マイクロクラックの発生が軽微であるため、良好なＥＳＲ特性を得ることができた。

また、実施例１４〜１８においては、ベース樹脂成分／フェノキシ樹脂成分の質量比を７０／３０とし、フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）を５００００とし、導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの含有量を、９７質量％、９５質量％、８０質量％、７５質量％、７０質量％として、コンデンサチップのＥＳＲを測定した。

実施例１５〜１７に示されるように、導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの比率が７５〜９５質量％の範囲にある場合、優れたＥＳＲ特性を得ることができる。実施例１４では、導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの比率が９７質量％と高いため、導電性ペースト中の樹脂成分が少なくなって、導電性ペーストの硬化時における応力が小さくなりすぎ、導電性フィラー同士の接触が悪くなってしまう。しかしながら、固体電解質層にマイクロクラックが発生しないため、良好なＥＳＲ特性を得ることができた。また、実施例１８に示すように、導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの比率が７０質量％と低い場合、実施例１５〜１７と比較して、導電性ペースト硬化時における応力が大きくなり、固体電解質層にマイクロクラックが発生する。しかしながら、マイクロクラックの発生が軽微であるため、良好なＥＳＲ特性を得ることができた。

実施例１９においては、導電性フィラーとして、フレーク状の銀コート銅粉（Ｄ５０＝４．０μｍ）を使用し、導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの含有量を９０質量％とした以外は、実施例１と同様に作製した導電性ペーストを用いて、固体電解コンデンサを作製し、得られたコンデンサチップのＥＳＲを測定した。

実施例１９においては、導電性フィラーとして、フレーク状の銀コート銅粉（Ｄ５０＝４．０μｍ）が使用されている。銅は銀に比べて抵抗率が高く、実施例１と比べてＥＳＲも高い値を示しているが、フェノキシ樹脂を含む樹脂成分を用いることにより、優れたＥＳＲ特性を得ることができた。

さらに、比較例１として、フェノキシ樹脂が含有されず、導電性ペースト中の固形分に占める導電性フィラーの含有量を９２質量％とした以外は、実施例１と同様に作製した導電性ペーストを用いて、固体電解コンデンサを作製し、それを用いて得られたコンデンサチップのＥＳＲを測定した。

比較例１においては、フェノキシ樹脂を含んでいない導電性ペーストが用いられている。このような導電性ペーストには、高い重量平均分子量（Ｍｗ）を有するフェノキシ樹脂が含まれていないため、導電性ペーストの硬化時における応力が大きくなり、固体電解質層にマイクロクラックが発生し、ＥＳＲ特性の良好な固体電解コンデンサを得ることができなかった。

以上の実施例および比較例を用いたＥＳＲ特性の測定結果から、所定の範囲の重量平均分子量（Ｍｗ）を有するフェノキシ樹脂を所定量含有し、所定量の導電性フィラーを含む導電性ペーストを使用することにより、優れたＥＳＲ特性を有する固体電解コンデンサが得られることがわかる。

１０ 固体電解コンデンサ
１２ 弁作用金属基体
１４ 絶縁層
１６ 固体電解質層
１８ カーボン層
２０ 電極層
２２ マイクロクラック

Claims (2)

1. 固体電解コンデンサの電極形成に使用される導電性ペーストであって、
   少なくとも導電性フィラーと、フェノキシ樹脂およびエポキシ樹脂を含む前記フェノキシ樹脂よりも硬化時の収縮量が大きい熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含み、
   前記フェノキシ樹脂の分子量が３００００〜１０００００の範囲にあり、
   前記導電性フィラーの含有量が７５〜９５質量％の範囲にあり、
   前記熱硬化性樹脂とこれに反応する量の前記硬化剤との合計の中における前記フェノキシ樹脂とこれに反応する量の硬化剤との合計の含有量が１０質量％以上である、導電性ペースト。
2. 弁作用金属基体、
   前記弁作用金属基体の上に形成される固体電解質層、および
   前記固体電解質層の上に形成される電極層を含み、
   前記電極層が請求項１に記載の導電性ペーストを用いて形成された、固体電解コンデンサ。

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