JP6121846B2 - 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム - Google Patents

Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システムに関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、洗浄処理、熱処理、成膜処理、エッチング処理、レジスト塗布処理、露光処理、および現像処理の２つ以上を含む多数の工程が、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板に行われる。
特許文献１には、成膜処理を行う成膜処理装置と、成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄する洗浄装置と、成膜処理装置と洗浄装置との間で基板の受け渡しを行う中間受渡部と、複数枚の基板を収容する基板搬送用カセットを成膜処理装置に搬送するカセット搬送装置とが開示されている。成膜処理装置で処理された基板は、中間受渡部を介して洗浄装置に搬送され、洗浄装置によって洗浄される。洗浄装置は、基板搬送用カセットが置かれる搬入搬出テーブルを備えている。洗浄装置は、中間受渡部から搬入された基板を洗浄し、洗浄装置の搬入搬出テーブル上のカセットから搬出された基板を洗浄する。

特開平１０−３２１５７５号公報

特許文献１に記載されているように、基板の品質を高めるために、ある基板処理装置での基板の処理終了から別の基板処理装置での基板の処理開始までの時間を短縮したい場合がある。たとえば、特許文献１の構成において、カセットから搬出された基板の搬送または処理が洗浄装置で実行されているときに、追加基板が中間受渡部から洗浄装置に搬入された場合を考える。この場合、基板搬送機構や洗浄ユニットなどの洗浄装置のリソースが、カセットから搬出された基板のために使用されているので、追加基板の処理開始時刻が処理開始期限を超えてしまい、基板の品質が低下してしまうおそれがある。

そこで、本発明の目的の一つは、基板の処理を処理開始期限以前に開始できる基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システムを提供することである。

前記目的を達成するための本発明の一実施形態は、基板を処理する第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で当該基板を搬送する中間装置に接続された基板処理装置であって、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数の第２ロードポートと、前記中間装置から搬入される基板を受け入れる直接搬入口と、前記複数の第２ロードポートおよび前記直接搬入口の少なくとも一方から搬送された基板を処理する複数の第２処理ユニットと、前記複数の第２ロードポートと前記直接搬入口と前記複数の第２処理ユニットとの間で基板を搬送する第２搬送ユニットと、前記基板処理装置を制御する第２制御装置とを含む、基板処理装置を提供する。

前記第２制御装置は、基板を前記複数の第２ロードポートから前記複数の第２処理ユニットに前記第２搬送ユニットに搬送させる第１搬入工程と、前記第１搬入工程によって前記複数の第２処理ユニットに搬送された基板を前記複数の第２処理ユニットに処理させる第１処理工程と、前記第１処理工程によって前記複数の第２処理ユニットで処理された基板を前記複数の第２処理ユニットから前記複数の第２ロードポートに前記第２搬送ユニットに搬送させる第１搬出工程と、を含む第１計画を作成する第１ステップと、前記第１基板処理装置で処理された基板を前記直接搬入口から前記複数の第２処理ユニットに前記第２搬送ユニットに搬送させる第２搬入工程と、前記第２搬入工程によって前記複数の第２処理ユニットに搬送された基板を前記複数の第２処理ユニットに処理させる第２処理工程と、前記第２処理工程によって前記複数の第２処理ユニットで処理された基板を前記複数の第２処理ユニットから前記複数の第２ロードポートに前記第２搬送ユニットに搬送させる第２搬出工程と、のうちの少なくとも一つが、前記第１搬入工程、第１処理工程、および第１搬出工程の少なくとも一つと同時に実行されるように、前記第２搬入工程、第２処理工程、および第２搬出工程を含む第２計画を作成する第２ステップと、前記第２計画で計画されている基板の処理開始予想時刻が、前記第１基板処理装置で処理された基板を前記基板処理装置で処理すべき処理開始期限以前であるか否かを判断する第３ステップと、前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限より後である場合、前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前となるように前記第１計画および第２計画を変更し、変更後の前記第１計画および第２計画を前記基板処理装置に実行させる第４ステップと、前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前である場合、前記第１計画および第２計画を変更せずに前記基板処理装置に実行させる第５ステップと、を実行する。

この構成によれば、キャリア内の基板が第２ロードポートから第２処理ユニットに搬送され、第２処理ユニットで処理された基板が第２処理ユニットから第２ロードポートに搬送されるように、第２制御装置が第１計画を作成する。さらに、第１基板処理装置で処理された基板が直接搬入口から第２処理ユニットに搬送され、第２処理ユニットで処理された基板が第２処理ユニットから第２ロードポートに搬送されるように、第２制御装置が第２計画を作成する。第２制御装置は、第２計画に含まれる少なくとも一つの工程が第１計画に含まれる少なくとも一つの工程と同時に実行されるように第２計画を作成する。

第２制御装置は、第２計画を作成した後、第２計画で計画されている基板の処理開始予想時刻が、第１基板処理装置で処理された基板を基板処理装置で処理すべき処理開始期限以前であるか否かを判断する。処理開始予想時刻が処理開始期限以前であれば、第２制御装置は、当初の第１計画および第２計画（第１ステップおよび第２ステップで作成された第１計画および第２計画）を基板処理装置に実行させる。その一方で、処理開始予想時刻が処理開始期限より後である場合には、第２制御装置は、処理開始予想時刻が処理開始期限以前となるように当初の第１計画および第２計画を変更し、変更後の第１計画および第２計画を基板処理装置に実行させる。これにより、第２計画で計画されている基板の処理を処理開始期限以前に開始でき、基板の品質低下を防止できる。

請求項２に記載の発明は、前記第２ステップは、前記第１基板処理装置で処理された基板が前記中間装置に到着した後に前記第２計画を作成するステップである、請求項１に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第１基板処理装置で処理された基板が中間装置に到着した後に第２計画が作成される。第２計画で計画されている基板の処理開始予想時刻は、基板処理装置での基板の処理が開始される予想時刻である。つまり、搬送ロボットなどの装置がある動作を実施するのに実際に必要な時間と、この動作を実施するのに必要と考えられる予想時間とには差があるので、実際に処理が開始される正確な時間を予想することは難しい。特に、基板の搬送距離が長いと不確定要因が増加するので、実際に必要な時間と予想時間との差が広がり、処理開始予想時刻の正確さが低下する。したがって、基板が中間装置に到着した後、すなわち、基板が基板処理装置に近づき、基板の搬送距離が短くなった後に、第２計画を作成することにより、処理開始予想時刻の精度を高めることができる。これにより、より正確な処理開始予想時刻を処理開始期限と比較できるので、第２計画で計画されている基板の処理を処理開始期限以前に開始できる。

請求項３に記載の発明は、前記基板処理装置は、基板を退避させる退避ユニットをさらに含み、前記第４ステップは、前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限より後である場合、基板が前記退避ユニットを介して前記複数の第２ロードポートから前記複数の第２処理ユニットに搬送されるように前記第１計画を変更すると共に、前記直接搬入口から搬入された基板が変更前の前記第１計画で基板を処理する予定であった前記第２処理ユニットに搬入されるように前記第２計画を変更することにより、前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前となるように前記処理開始予想時刻を早め、変更後の前記第１計画および第２計画を前記基板処理装置に実行させるステップである、請求項１または２に記載の基板処理装置である。退避ユニットは、第２ロードポートまたは直接搬入口から複数の第２処理ユニットに搬送される基板の搬送経路（基板処理装置内での搬送経路）外に配置されていることが好ましい。

この構成によれば、処理開始予想時刻が処理開始期限より後である場合、第２制御装置は、基板が退避ユニットを介して複数の第２ロードポートから複数の第２処理ユニットに搬送されるように当初の第１計画を変更する。さらに、第２制御装置は、直接搬入口から搬入された基板が変更前の第１計画で基板を処理する予定であった第２処理ユニットに搬入されるように当初の第２計画を変更することにより、処理開始予想時刻が処理開始期限以前となるように処理開始予想時刻を早める。そして、第２制御装置は、変更後の第１計画および第２計画を基板処理装置に実行させる。これにより、第２計画に対応する基板の処理が、第１計画に対応する基板の処理よりも優先され、第２計画に対応する基板の処理が処理開始期限以前に開始される。

請求項４に記載の発明は、前記第２制御装置は、前記第１基板処理装置で処理された基板を当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に検査する検査ユニットの検査結果に応じて基板処理条件を設定する第６ステップをさらに実行し、前記第２ステップは、前記第２処理工程において前記基板処理条件で基板が処理されるように前記第２計画を作成するステップである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、第１基板処理装置で処理された基板が基板処理装置に搬入される前に当該基板の品質を検査する検査ユニットの検査結果に応じて基板処理条件が設定される。そして、第２制御装置は、第２処理ユニットが検査結果に応じた基板処理条件で基板を処理するように第２計画を作成する。したがって、基板の品質に応じた条件で基板を処理することができ、清浄度などの基板の品質を高めることができる。

請求項５に記載の発明は、前記第６ステップは、前記第１基板処理装置および中間装置の一方に設けられた前記検査ユニットの検査結果に応じて前記基板処理条件を設定するステップである、請求項４に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、検査ユニットが第１基板処理装置および中間装置の一方に設けられており、第１基板処理装置で処理された基板の品質が、第１基板処理装置および中間装置の一方で検査される。検査ユニットが第１基板処理装置および中間装置以外の装置に設けられている場合、第１基板処理装置および中間装置の外まで基板を搬送することが必要であり、そのための余分な搬送時間が発生する。したがって、第１基板処理装置および中間装置の一方に検査ユニットを設けることにより、第１基板処理装置から基板処理装置までの基板の搬送時間を短縮できる。

本発明の他の実施形態は、基板を処理する第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で当該基板を搬送する中間装置に接続された基板処理装置であって、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数の第２ロードポートと、前記中間装置から搬入される基板を受け入れる直接搬入口と、前記複数の第２ロードポートおよび前記直接搬入口の少なくとも一方から搬送された基板を処理する複数の第２処理ユニットと、前記複数の第２ロードポートと前記直接搬入口と前記複数の第２処理ユニットとの間で基板を搬送する第２搬送ユニットと、前記基板処理装置を制御する第２制御装置とを含む、前記基板処理装置によって実行される基板処理方法を提供する。

前記基板処理方法は、基板を前記複数の第２ロードポートから前記複数の第２処理ユニットに前記第２搬送ユニットに搬送させる第１搬入工程と、前記第１搬入工程によって前記複数の第２処理ユニットに搬送された基板を前記複数の第２処理ユニットに処理させる第１処理工程と、前記第１処理工程によって前記複数の第２処理ユニットで処理された基板を前記複数の第２処理ユニットから前記複数の第２ロードポートに前記第２搬送ユニットに搬送させる第１搬出工程と、を含む第１計画を作成する第１ステップと、前記第１基板処理装置で処理された基板を前記直接搬入口から前記複数の第２処理ユニットに前記第２搬送ユニットに搬送させる第２搬入工程と、前記第２搬入工程によって前記複数の第２処理ユニットに搬送された基板を前記複数の第２処理ユニットに処理させる第２処理工程と、前記第２処理工程によって前記複数の第２処理ユニットで処理された基板を前記複数の第２処理ユニットから前記複数の第２ロードポートに前記第２搬送ユニットに搬送させる第２搬出工程と、のうちの少なくとも一つが、前記第１搬入工程、第１処理工程、および第１搬出工程の少なくとも一つと同時に実行されるように、前記第２搬入工程、第２処理工程、および第２搬出工程を含む第２計画を作成する第２ステップと、前記第２計画で計画されている基板の処理開始予想時刻が、前記第１基板処理装置で処理された基板を前記基板処理装置で処理すべき処理開始期限以前であるか否かを判断する第３ステップと、前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限より後である場合、前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前となるように前記第１計画および第２計画を変更し、変更後の前記第１計画および第２計画を前記基板処理装置に実行させる第４ステップと、前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前である場合、前記第１計画および第２計画を変更せずに前記基板処理装置に実行させる第５ステップと、を含む。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

請求項７に記載の発明は、前記第２ステップは、前記第１基板処理装置で処理された基板が前記中間装置に到着した後に前記第２計画を作成するステップである、請求項６に記載の基板処理方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。
請求項８に記載の発明は、前記基板処理装置は、基板を退避させる退避ユニットをさらに含み、前記第４ステップは、前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限より後である場合、基板が前記退避ユニットを介して前記複数の第２ロードポートから前記複数の第２処理ユニットに搬送されるように前記第１計画を変更すると共に、前記直接搬入口から搬入された基板が変更前の前記第１計画で基板を処理する予定であった前記第２処理ユニットに搬入されるように前記第２計画を変更することにより、前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前となるように前記処理開始予想時刻を早め、変更後の前記第１計画および第２計画を前記基板処理装置に実行させるステップである、請求項６または７に記載の基板処理方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

請求項９に記載の発明は、前記第１基板処理装置で処理された基板を当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に検査する検査ユニットの検査結果に応じて基板処理条件を設定する第６ステップをさらに含み、前記第２ステップは、前記第２処理工程において前記基板処理条件で基板が処理されるように前記第２計画を作成するステップである、請求項６〜８のいずれか一項に記載の基板処理方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

請求項１０に記載の発明は、前記第６ステップは、前記第１基板処理装置および中間装置の一方に設けられた前記検査ユニットの検査結果に応じて前記基板処理条件を設定するステップである、請求項９に記載の基板処理方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。
本発明のさらに他の実施形態は、基板を処理する第１基板処理装置と、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置と、前記第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で前記第１基板処理装置と前記基板処理装置との間で搬送する中間装置と、を含む、基板処理システムを提供する。この構成によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

本発明の一実施形態に係る基板処理システム１の模式的な平面図である。 本発明の一実施形態に係る第２基板処理装置４の内部の構成を示す模式的な側面図である。 本発明の一実施形態に係る中間装置３の内部の構成を示す模式的な正面図である。 第２基板処理装置４の電気的構成を説明するためのブロック図である。 基板Ｗが第１基板処理装置２および第２基板処理装置４で処理されるときのフローチャートである。 第２基板処理装置４でジョブが生成されてから第２基板処理装置４で基板Ｗが処理されるまでのフローチャートである。 ジョブ優先順位決定制御について説明するためのフローチャートである。 生成済みＰＪと登録済みＰＪとを示す一覧表である。 生成済みＰＪと登録済みＰＪとを示す一覧表である。 生成済みＰＪと登録済みＰＪとを示す一覧表である。 生成済みＰＪと登録済みＰＪとを示す一覧表である。 ３つの第１ＰＪ１〜ＰＪ３にそれぞれ関連付けられた３枚の基板Ｗを処理する計画を示すタイムチャートである。 ３つの第１ＰＪ１〜ＰＪ３にそれぞれ関連付けられた３枚の基板Ｗを処理する計画を示すタイムチャートである。 ４つのＰＪ（３つの第１ＰＪ１〜ＰＪ３と１つの第２ＰＪ）にそれぞれ関連付けられた４枚の基板Ｗを処理する計画（３つの第１計画と１つの第２計画）を示すタイムチャートである。 処理開始予想時刻が処理開始期限を超える場合の計画（３つの第１計画と１つの第２計画）を示すタイムチャートである。 処理開始予想時刻が処理開始期限以前となるように変更された計画（３つの第１計画と１つの第２計画）を示すタイムチャートである。 第１計画および第２計画の要否判断を示すフローチャートである。 第１計画および第２計画の変更処理の詳細を示すフローチャートである。

以下では、本発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理システム１の模式的な平面図である。図２は、本発明の一実施形態に係る第２基板処理装置４の内部の構成を示す模式的な側面図である。図３は、本発明の一実施形態に係る中間装置３の内部の構成を示す模式的な正面図である。

図１に示すように、基板処理システム１は、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の第１基板処理装置２と、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の第２基板処理装置４と、第１基板処理装置２と第２基板処理装置４とを互いに接続する中間装置３と、複数枚の基板Ｗを収容可能なキャリアＣ（たとえば、ＦＵＯＰ）を第１基板処理装置２と第２基板処理装置４とに搬送するキャリア搬送ロボット５とを含む。キャリアＣは、間隔を空けて上下方向に配置された複数のスロット（棚）を内部に有している。キャリアＣは、複数枚の基板Ｗが水平な姿勢で間隔を空けて上下に積層されるように当該複数枚の基板Ｗを複数のスロットで支持可能である。

第１基板処理装置２は、洗浄装置、熱処理装置、成膜装置、エッチング装置、レジスト塗布装置、露光装置、および現像装置のいずれであってもよく、基板Ｗに対するその他の処理を行う装置であってもよい。第２基板処理装置４についても同様である。また、第１基板処理装置２および第２基板処理装置４は、同種の処理を基板Ｗに行う装置であってもよいし、異なる種類の処理を基板Ｗに行う装置であってもよい。以下では、第１基板処理装置２がドライエッチング装置であり、第２基板処理装置４がドライエッチング後の基板Ｗを薬液やリンス液などの洗浄液で洗浄するウェット洗浄装置である例について説明する。

図１に示すように、第１基板処理装置２は、水平な配列方向Ｄ１に配列された状態で複数のキャリアＣをそれぞれ保持する複数の第１ロードポートＬＰ１と、第１ロードポートＬＰ１に保持されているキャリアＣから搬出された基板Ｗを処理する（ドライエッチングする）枚葉式の第１処理モジュール７と、第１ロードポートＬＰ１と第１処理モジュール７と中間装置３との間で基板Ｗを搬送する第１インデクサモジュール６と、第１基板処理装置２に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する第１制御装置８とを含む。第１基板処理装置２は、さらに、第１処理モジュール７によって処理された基板Ｗを検査する第１検査ユニット９を含む。第１検査ユニット９の一例は、処理後の基板Ｗ（ドライエッチング後の基板Ｗ）の表面に形成されたパターンの線幅を測定する走査型電子顕微鏡を備えるユニットである。

図１に示すように、第１インデクサモジュール６は、基板Ｗを水平な姿勢で搬送する第１搬送ロボットとしての第１インデクサロボットＩＲ１と、第１インデクサロボットＩＲ１および第１検査ユニット９を収容する第１インデクサボックス１０とを含む。第１インデクサボックス１０は、第１ロードポートＬＰ１、第１処理モジュール７、および中間装置３に接続されており、第１処理モジュール７および中間装置３の内部は、第１インデクサボックス１０の内部に接続されている。第１インデクサロボットＩＲ１は、キャリアＣ、第１処理モジュール７、第１検査ユニット９、および中間装置３に対して基板Ｗの搬入または搬出を行い、キャリアＣ、第１処理モジュール７、第１検査ユニット９、および中間装置３の間で基板Ｗを搬送する。

未処理の基板Ｗ（第１基板処理装置２によって処理される前の基板Ｗ）が収容されたキャリアＣは、キャリア搬送ロボット５によって第１ロードポートＬＰ１の上に置かれる。第１ロードポートＬＰ１上のキャリアＣ内の基板Ｗは、第１インデクサボックス１０の内部を通じて、第１インデクサロボットＩＲ１によってキャリアＣから第１処理モジュール７に搬送される。そして、第１処理モジュール７で処理された基板Ｗは、第１インデクサロボットＩＲ１によって第１処理モジュール７から第１インデクサボックス１０に搬送される。処理済みの全ての基板Ｗは、第１インデクサロボットＩＲ１によって一枚ずつ第１検査ユニット９に搬入され、第１検査ユニット９によって一枚ずつ検査される。そして、処理および検査済みの基板Ｗは、第１インデクサロボットＩＲ１によって第１ロードポートＬＰ１に保持されているキャリアＣまたは中間装置３に搬送される。また、処理および検査済みの基板Ｗが搬入されたキャリアＣは、キャリア搬送ロボット５によって第１ロードポートＬＰ１から第２基板処理装置４に搬送される。

図１および図３に示すように、中間装置３は、第１基板処理装置２から搬出された基板Ｗを水平な姿勢で支持可能な上流支持部材１１と、第２基板処理装置４に搬入される複数枚の基板Ｗを水平な姿勢で支持可能な下流支持部材１２と、上流支持部材１１と下流支持部材１２との間で基板Ｗを水平な姿勢で搬送する中間搬送ロボットＲ３と、上流支持部材１１、下流支持部材１２、および中間搬送ロボットＲ３を収容する中間ボックス１４と、中間装置３に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する中間制御装置１３とを含む。

図１に示すように、バッファーとして機能する下流支持部材１２は、複数枚の基板Ｗが水平な姿勢で間隔を空けて上下に積層されるように当該複数枚の基板Ｗを支持可能な二枚の支持プレート１２ａを含む。二枚の支持プレート１２ａは、間隔を空けて上下方向に配置された複数のスロット（棚）を二枚の支持プレート１２ａの間に有している。二枚の支持プレート１２ａは、配列方向Ｄ１に直交する水平な直交方向Ｄ２に間隔を空けて対向している。下流支持部材１２は、中間搬送ロボットＲ３側に開いていると共に、第２基板処理装置４側に開いている。基板Ｗは、二枚の支持プレート１２ａの間の空間を通じて、中間搬送ロボットＲ３によって二枚の支持プレート１２ａの間に搬送される。

図３に示すように、中間ボックス１４は、第１基板処理装置２に接続された上流ボックス１５と、第２基板処理装置４に接続された下流ボックス１７と、上流ボックス１５と下流ボックス１７とに接続されたボックス本体１６とを含む。中間装置３は、さらに、ボックス本体１６の内部と下流ボックス１７の内部とを繋ぐ開口を密閉する上流シャッタ１８と、上流シャッタ１８を開閉させる第１開閉装置と、第２基板処理装置４に設けられた開口（直接搬入口２５ａ）に接続された下流ボックス１７の開口を密閉する下流シャッタ１９と、下流シャッタ１９を開閉させる第２開閉装置と、下流ボックス１７内の気体を排出する排気ダクト２０とを含む。

上流シャッタ１８は、ボックス本体１６から下流ボックス１７に基板Ｗが搬送されるとき以外は閉じられている。同様に、下流シャッタ１９は、下流ボックス１７から第２基板処理装置４に基板Ｗが搬送されるとき以外は閉じられている。上流シャッタ１８および下流シャッタ１９が閉じられている状態では、下流ボックス１７の内部が、ボックス本体１６の内部と第２基板処理装置４の内部とから隔離される。この状態で、下流ボックス１７内の気体が、排気ダクト２０を通じて排出されると、下流ボックス１７の内部が減圧される。上流シャッタ１８および下流シャッタ１９が閉じられている状態では、下流ボックス１７内の気圧は、第１基板処理装置２内の気圧（第１インデクサモジュール６内の気圧）よりも低く、第２基板処理装置４内の気圧（後述する第２インデクサボックス２５内の気圧）以上の値に維持される。

図１に示すように、第１基板処理装置２内の基板Ｗは、第１基板処理装置２の内部（第１インデクサボックス１０の内部）と上流ボックス１５の内部とを繋ぐ開口（直接搬出口１０ａ）を通じて、第１インデクサロボットＩＲ１によって、第１基板処理装置２から上流支持部材１１に搬送される。上流支持部材１１に支持されている基板Ｗは、上流シャッタ１８が開かれている状態で、中間搬送ロボットＲ３によって上流支持部材１１から下流支持部材１２に水平な姿勢で搬送される。その後、下流支持部材１２に支持されている基板Ｗは、下流シャッタ１９が開かれている状態で、後述する第２基板処理装置４の第２インデクサロボットＩＲ２によって、下流支持部材１２から第２基板処理装置４に搬送される。これにより、中間装置３を介して第１基板処理装置２から第２基板処理装置４に基板Ｗが搬送される。

図１に示すように、第２基板処理装置４は、配列方向Ｄ１に配列された状態で複数のキャリアＣをそれぞれ保持する複数の第２ロードポートＬＰ２と、第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣから搬出された基板Ｗを処理する（洗浄する）第２処理モジュール２３と、第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣと第２処理モジュール２３と中間装置３との間で基板Ｗを搬送する第２インデクサモジュール２２と、第２基板処理装置４に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する第２制御装置２４とを含む。

図１に示すように、第２インデクサモジュール２２は、基板Ｗを水平な姿勢で搬送する第２搬送ロボットとしての第２インデクサロボットＩＲ２と、第２インデクサロボットＩＲ２を収容する第２インデクサボックス２５とを含む。第２インデクサロボットＩＲ２と、後述する第２センターロボットＣＲ２および一時保持ユニット２７とは、第２搬送ユニットの一例である。

第２インデクサボックス２５は、第２ロードポートＬＰ２、第２処理モジュール２３、および中間装置３に接続されており、第２処理モジュール２３および中間装置３の内部は、第２インデクサボックス２５の内部に接続されている。第２インデクサボックス２５の内部と中間ボックス１４の内部とを繋ぐ直接搬入口２５ａは、下流シャッタ１９によって密閉されており、下流シャッタ１９によって開閉される。第２インデクサロボットＩＲ２は、キャリアＣ、第２処理モジュール２３、および中間装置３に対して基板Ｗの搬入または搬出を行い、キャリアＣ、第２処理モジュール２３、および中間装置３の間で基板Ｗを搬送する。

図１および図２に示すように、第２インデクサロボットＩＲ２は、異なる高さに配置された２つのハンドＨを備えている。図１では、２つのハンドＨが平面視で重なっている状態が示されている。第２インデクサロボットＩＲ２は、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させる。さらに、第２インデクサロボットＩＲ２は、鉛直軸線まわりに回転（自転）することにより、ハンドＨの向きを変更する。さらに、第２インデクサロボットＩＲ２は、受渡位置（図１に示す位置）を通る経路に沿って配列方向Ｄ１に移動する。受渡位置は、平面視で、第２インデクサロボットＩＲ２および第２処理モジュール２３（後述する一時保持ユニット２７）が直交方向Ｄ２に対向する位置である。

第２インデクサロボットＩＲ２は、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、第２ロードポートＬＰ２上の任意のキャリアＣにハンドＨを対向させる。同様に、第２インデクサロボットＩＲ２は、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、第２処理モジュール２３（後述する一時保持ユニット２７）や中間装置３にハンドＨを対向させる。そして、第２インデクサロボットＩＲ２は、キャリアＣ、第２処理モジュール２３、および中間装置３のいずれかにハンドＨが対向している状態で、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、キャリアＣ、第２処理モジュール２３、および中間装置３のいずれかに対して基板Ｗの搬入または搬出を行う。

図１に示すように、第２処理モジュール２３は、第２インデクサモジュール２２によってキャリアＣから搬出された基板Ｗを一枚ずつ処理する（洗浄する）枚葉式の複数の第２処理ユニットＭＰＣを備えている。図１では、１２個の第２処理ユニットＭＰＣが第２処理モジュール２３に設けられている例が示されている。第２処理モジュール２３は、さらに、第２処理モジュール２３内で基板Ｗを水平な姿勢で搬送する第２センターロボットＣＲ２と、第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣまたは中間装置３から搬送された基板Ｗを一時的に保持する一時保持ユニット２７とを備えている。第２インデクサロボットＩＲ２、第２センターロボットＣＲ２、および一時保持ユニット２７は、第２搬送ユニットの一例である。

図１に示すように、１２個の第２処理ユニットＭＰＣは、平面視において第２センターロボットＣＲ２を取り囲む４つの位置に配置されている。１２個の第２処理ユニットＭＰＣは、上下に積層された３つの第２処理ユニットＭＰＣによってそれぞれが構成された４つの塔を形成している。４つの塔は、平面視において直交方向Ｄ２に並んだ２つの列を形成している。一方の列を構成する２つの塔は、それぞれ、他方の列を構成する２つの塔に配列方向Ｄ１に間隔を空けて水平に対向している。第２センターロボットＣＲ２は、配列方向Ｄ１における４つの塔の間に配置されている。一時保持ユニット２７は、平面視において第２インデクサロボットＩＲ２の受渡位置と第２センターロボットＣＲ２との間に配置されている。一時保持ユニット２７および第２センターロボットＣＲ２は、平面視で、直交方向Ｄ２に対向している。

図２に示すように、一時保持ユニット２７は、第２インデクサロボットＩＲ２と第２センターロボットＣＲ２との間で基板Ｗを中継する中継ユニット２８と、中間装置３から搬出された基板Ｗを一時的に退避させる退避ユニット２９とを含む。中継ユニット２８および退避ユニット２９は、上下方向に配列されており、平面視で重なっている。図２では、中継ユニット２８が退避ユニット２９の下方に配置されている例が示されている。中継ユニット２８は、退避ユニット２９の上方に配置されていてもよい。

図１に示すように、中継ユニット２８は、基板Ｗの下面周縁部に接触することにより当該基板Ｗを水平な姿勢で支持する一つ以上の支持部材３０と、支持部材３０に支持される基板Ｗを収容する中継ボックス３１とを含む。中継ボックス３１は、第２インデクサロボットＩＲ２側に開いた開口と、第２センターロボットＣＲ２側に開いた開口とを含む。第２インデクサロボットＩＲ２は、第２インデクサロボットＩＲ２側に開いた開口を通じて、中継ボックス３１の内部と中継ボックス３１の外部との間で基板Ｗを搬送する。同様に、第２センターロボットＣＲ２は、第２センターロボットＣＲ２側に開いた開口を通じて、中継ボックス３１の内部と中継ボックス３１の外部との間で基板Ｗを搬送する。

図１に示すように、退避ユニット２９は、基板Ｗの下面周縁部に接触することにより当該基板Ｗを水平な姿勢で支持する一つ以上の支持部材３０と、支持部材３０に支持される基板Ｗを収容する退避ボックス３２とを含む。退避ボックス３２は、第２インデクサロボットＩＲ２側に開いた開口と、第２センターロボットＣＲ２側に開いた開口とを含む。第２インデクサロボットＩＲ２は、第２インデクサロボットＩＲ２側に開いた開口を通じて、退避ボックス３２の内部と退避ボックス３２の外部との間で基板Ｗを搬送する。同様に、第２センターロボットＣＲ２は、第２センターロボットＣＲ２側に開いた開口を通じて、退避ボックス３２の内部と退避ボックス３２の外部との間で基板Ｗを搬送する。

図１および図２に示すように、第２センターロボットＣＲ２は、異なる高さに配置された２つのハンドＨを備えている。図１では、２つのハンドＨが平面視で重なっている状態が示されている。第２センターロボットＣＲ２は、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させる。さらに、第２センターロボットＣＲ２は、鉛直軸線まわりに回転（自転）することにより、ハンドＨの向きを変更する。第２センターロボットＣＲ２の土台部分は、第２基板処理装置４に固定されており、第２基板処理装置４に対して移動不能である。第２センターロボットＣＲ２は、直交方向Ｄ２に移動可能であってもよい。

第２センターロボットＣＲ２は、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、任意の第２処理ユニットＭＰＣにハンドＨを対向させる。同様に、第２センターロボットＣＲ２は、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、中継ユニット２８または退避ユニット２９にハンドＨを対向させる。そして、第２センターロボットＣＲ２は、第２処理ユニットＭＰＣ、中継ユニット２８、退避ユニット２９のいずれかにハンドＨが対向している状態で、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、第２処理ユニットＭＰＣ、中継ユニット２８、退避ユニット２９のいずれかに対して基板Ｗの搬入または搬出を行う。

未処理の基板Ｗ（第２基板処理装置４によって処理される前の基板Ｗ）が収容されたキャリアＣは、キャリア搬送ロボット５によって第２ロードポートＬＰ２の上に置かれる。第２ロードポートＬＰ２上のキャリアＣ内の基板Ｗは、第２インデクサロボットＩＲ２によってキャリアＣの内部から第２インデクサボックス２５の内部に搬送される。そして、第２インデクサボックス２５内に搬送された基板Ｗは、第２インデクサロボットＩＲ２によって、第２インデクサボックス２５の内部から中継ボックス３１の内部に搬送され、中継ユニット２８の支持部材３０の上に置かれる。中継ユニット２８に水平な姿勢で支持されている基板Ｗは、第２センターロボットＣＲ２によって中継ボックス３１の内部から第２処理ユニットＭＰＣの内部に搬送され、第２処理ユニットＭＰＣによって処理される（洗浄される）。そして、処理済みの基板Ｗは、第２センターロボットＣＲ２によって第２処理ユニットＭＰＣから中継ユニット２８に搬送され、第２インデクサロボットＩＲ２によって中継ユニット２８から第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送される。

また、中間装置３の下流支持部材１２に支持されている未処理の基板Ｗ（第２基板処理装置４によって処理される前の基板Ｗ）は、下流シャッタ１９が開かれた状態で、第２インデクサロボットＩＲ２によって中間装置３の内部から第２インデクサボックス２５の内部に搬送される。そして、第２インデクサボックス２５内に搬送された基板Ｗは、第２インデクサロボットＩＲ２によって、第２インデクサボックス２５の内部から中継ボックス３１または退避ボックス３２の内部に搬送され、中継ボックス３１または退避ボックス３２内の支持部材３０の上に置かれる。退避ボックス３２内に搬送された基板Ｗは、第２処理ユニットＭＰＣを経由せずに、第２インデクサロボットＩＲ２によって退避ユニット２９から第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送される。また、中継ボックス３１内に搬送された基板Ｗは、第２センターロボットＣＲ２によって中継ボックス３１の内部から第２処理ユニットＭＰＣの内部に搬送され、第２処理ユニットＭＰＣによって処理される。そして、処理済みの基板Ｗは、第２センターロボットＣＲ２によって第２処理ユニットＭＰＣから中継ユニット２８に搬送され、第２インデクサロボットＩＲ２によって中継ユニット２８から第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送される。

図４は、第２基板処理装置４の電気的構成を説明するためのブロック図である。
図４に示すように、第２制御装置２４は、中間装置３および第２ロードポートＬＰ２などの第２基板処理装置４に備えられた複数の装置に接続されている。さらに、第２制御装置２４は、ホストコンピュータＨＣなどの第２基板処理装置４以外の装置にも接続されている。第２制御装置２４は、コンピュータ本体３３と、コンピュータ本体３３に接続された周辺装置３６とを含む。コンピュータ本体３３は、プログラムを実行するＣＰＵ３４（中央処理装置）と、ＣＰＵ３４に接続された主記憶装置３５とを含む。周辺装置３６は、主記憶装置３５に接続された補助記憶装置３７と、ホストコンピュータＨＣ等と通信する通信装置３８とを含む。

図４に示すように、第２制御装置２４は、ホストコンピュータＨＣ、中間装置３、および第２ロードポートＬＰ２等の複数の装置と通信するオンライン制御部３９と、オンライン制御部３９に送信された指令を中継する装置管理部４０と、基板Ｗを搬送および／または処理する計画を装置管理部４０から送られた指令に従って作成し、作成された計画に従って第２基板処理装置４のリソースを動作させるスケジューリング部４１とを含む。オンライン制御部３９、装置管理部４０、およびスケジューリング部４１は、ＣＰＵ３４が補助記憶装置３７に記憶されているプログラムを実行することにより実現される機能ブロックである。

図４に示すように、スケジューリング部４１は、第２基板処理装置４に搬入される基板Ｗに関連付けられたジョブの識別情報が所定の優先順位に従って登録されるジョブ管理リスト４２を管理するジョブ管理部４３と、ジョブ管理リスト４２に登録されているジョブに関連付けられた基板Ｗの搬送および／または処理を行う計画をジョブの優先順位が高いものから順に作成するスケジューリングエンジン４４と、スケジューリングエンジン４４によって作成された計画（スケジューリング結果）に従って第２基板処理装置４のリソースを動作させることにより第２基板処理装置４のリソースに基板Ｗの搬送および／または処理を実行させる処理実行指示部４５とを含む。

補助記憶装置３７は、基板処理内容を定義する複数の基板処理情報（以下、「レシピ」という。）を記憶している。レシピは、識別情報、基板処理条件、および基板処理手順を含む。より具体的には、レシピは、並行処理ユニット情報、使用処理液情報、および処理時間情報等を含む。並行処理ユニット情報とは、使用可能な第２処理ユニットＭＰＣを指定する情報であり、指定された第２処理ユニットＭＰＣによる並行処理が可能であることを表す。換言すれば、指定処理ユニットのうちの一つが使用できないときには、それ以外の指定処理ユニットによる代替が可能であることを表す。「使用できないとき」とは、当該第２処理ユニットＭＰＣが別の基板Ｗの処理のために使用中であるとき、当該第２処理ユニットＭＰＣが故障中であるとき、オペレータが当該第２処理ユニットＭＰＣで基板Ｗの処理をさせたくないと考えているとき、などである。

後述するように、レシピの識別情報は、ホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に送信される。スケジューリング部４１は、補助記憶装置３７に記憶されている複数のレシピの中からホストコンピュータＨＣから送信されたレシピの識別情報に対応するレシピを選択し、選択したレシピを読み込む。そして、スケジューリング部４１は、読み込んだレシピに含まれる基板処理条件および基板処理手順に従って基板Ｗを処理する計画を作成し、作成された計画を第２基板処理装置４のリソースに実行させる。これにより、複数の基板処理工程（たとえば、処理液供給工程や乾燥工程）が、レシピで指定された基板処理条件で、かつレシピで指定された基板処理手順で実行される。

図５は、基板Ｗが第１基板処理装置２および第２基板処理装置４で処理されるときのフローチャートである。
未処理の基板Ｗ（第１基板処理装置２によって処理される前の基板Ｗ）が収容されたキャリアＣが、キャリア搬送ロボット５によって第１ロードポートＬＰ１の上に置かれると（ステップＳ１）、第１基板処理装置２の第１制御装置８は、第１キャリア設置情報をホストコンピュータＨＣに送信し（ステップＳ２）、キャリアＣが設置されたことをホストコンピュータＨＣに伝える。第１キャリア設置情報には、第１キャリアＣの識別情報と、第１キャリアＣが設置された第１ロードポートＬＰ１の識別情報と、第１キャリアＣの複数のスロットのうちで基板Ｗが差し込まれているスロットの位置を示す第１スロット情報とが、含まれる。したがって、「どの第１ロードポートＬＰ１」に置かれた「どのキャリア」の「どのスロット」に未処理の基板Ｗが配置されているか、言い換えると、ある特定の基板Ｗの位置情報がホストコンピュータＨＣによって認識される。

キャリアＣの設置が第１制御装置８から伝えられると、ホストコンピュータＨＣは、第１仮想キャリア生成指示を第２制御装置２４に送信し（ステップＳ３）、第１ロードポートＬＰ１に設置された第１キャリアＣ、すなわち第２基板処理装置４に実在しないキャリアに対応する第１仮想キャリアを生成するように第２制御装置２４に指示する。第２制御装置２４は、ホストコンピュータＨＣからの第１仮想キャリア生成指示を受けて、第１仮想キャリア（論理情報）を第２制御装置２４の内部に生成する（ステップＳ４）。第１仮想キャリア生成指示には、第１キャリアＣの識別情報と、第１キャリアＣが設置された第１ロードポートＬＰ１の識別情報と、第１キャリアＣの複数のスロットのうちで基板Ｗが差し込まれているスロットの位置を示す第１スロット情報とが、含まれる。つまり、第１キャリア設置情報と同様の情報が第１仮想キャリア生成情報に含まれている。

その一方で、第２基板処理装置４で処理された基板Ｗを収容する第２キャリアＣが、キャリア搬送ロボット５によって第２ロードポートＬＰ２の上に置かれると（ステップＳ５）、第２制御装置２４は、第２ロードポートＬＰ２上の第２キャリアＣ、すなわち第２基板処理装置４に実在するキャリアに対応する第２仮想キャリアを第２制御装置２４の内部に生成する（ステップＳ６）。さらに、第２制御装置２４は、第２キャリア設置情報をホストコンピュータＨＣに送信し（ステップＳ７）、第２キャリアＣが設置されたことをホストコンピュータＨＣに伝える。第２キャリア設置情報には、第２キャリアＣの識別情報と、第２キャリアＣが設置された第２ロードポートＬＰ２の識別情報と、第２キャリアＣの複数のスロットのうちで基板Ｗが差し込まれていないスロットの位置を示す第２スロット情報（スロットマップ）とが、含まれる。

後述するように、第２制御装置２４は、第１仮想キャリアから第２仮想キャリアに基板Ｗを搬送する計画を第２制御装置２４の内部で作成し、第２基板処理装置４にこの計画を実行させる。
第１キャリア設置情報および第２キャリア設置情報がホストコンピュータＨＣに受信されると、ホストコンピュータＨＣは、第１ジョブ生成指示を第１制御装置８に送信し（ステップＳ８）、ジョブを生成するように第１制御装置８に指示する。第１ジョブ生成指示には、ジョブの識別情報と、レシピの識別情報と、処理すべき基板Ｗを収容しているキャリア（ここでは、第１キャリアＣ）の識別情報と、このキャリアのどのスロットに基板Ｗが差し込まれているかを示す第１スロット情報と、処理済みの基板Ｗを収容するキャリア（ここでは、第２キャリアＣ）の識別情報と、このキャリアのどのスロットに基板Ｗを収容すべきかを示す第２スロット情報と、が含まれる。

同様に、第１キャリア設置情報および第２キャリア設置情報がホストコンピュータＨＣに受信されると、ホストコンピュータＨＣは、第２ジョブ生成指示（ＰＪ・ＣＪＣｒｅａｔｅ）を第２制御装置２４に送信し（ステップＳ９）、ジョブを生成するように第２制御装置２４に指示する。第２ジョブ生成指示には、ジョブの識別情報と、レシピの識別情報と、処理すべき基板Ｗを収容している出発キャリア（ここでは、第１キャリアＣ）の識別情報と、このキャリアのどのスロットに基板Ｗが差し込まれているかを示す第１スロット情報と、処理済みの基板Ｗを収容する目的キャリア（ここでは、第２キャリアＣ）の識別情報と、このキャリアのどのスロットに基板Ｗを収容すべきかを示す第２スロット情報と、が含まれる。

ホストコンピュータＨＣから送信された第２ジョブ生成指示が第２制御装置２４に受信されると、第２制御装置２４は、複数枚の基板Ｗにそれぞれ関連付けられた複数のＰＪ（プロセスジョブ）と、複数のＰＪに関連付けられたＣＪ（コントロールジョブ）とを第２制御装置２４の内部に生成する（ステップＳ１０）。たとえば、第２ジョブ生成指示で「１」、「２」がそれぞれ二枚の基板Ｗにジョブの識別情報として指定されている場合には、第２制御装置２４は、二枚の基板Ｗにそれぞれ対応するＰＪ１、ＰＪ２と、ＰＪ１、ＰＪ２に対応するＣＪとを第２制御装置２４の内部に生成する。

各ＰＪには第２ジョブ生成指示で指定されているレシピの識別情報が含まれている。レシピの内容は、基板Ｗごとに異なる場合も、複数枚の基板Ｗで共通の場合もある。第２制御装置２４は、補助記憶装置３７に記憶されている複数のレシピの中からジョブ（ＰＪ）で指定されているレシピの識別情報に対応するレシピを選択し、選択したレシピを主記憶装置３５に読み込む。これにより、複数枚の基板Ｗに対応するレシピが第２制御装置２４によって準備される（ステップＳ１１）。

また、ＣＪには、出発キャリアの識別情報と、出発キャリアの第１スロット情報と、目的キャリアの識別情報と、目的キャリアの第２スロット情報と、が含まれている。これらの情報は、第２ジョブ生成指示で指定されているものである。第２制御装置２４は、共通のＣＪに対応する複数のＰＪにそれぞれ対応する複数枚の基板Ｗが、ＣＪで指定されている出発キャリア（第１仮想キャリア）からＣＪで指定されている目的キャリア（第２仮想キャリア）に搬送されるように計画を作成し、作成された計画を第２基板処理装置４に実行させる。

第２ジョブ生成指示では、第１基板処理装置２に配置されている第１キャリアＣが、出発キャリアとして指定されている。これに対して、第２ジョブ生成指示では、第２基板処理装置４に配置されている第２キャリアＣが、目的キャリアとして指定されている。したがって、第２ジョブ生成指示では、第２基板処理装置４に対して、第２基板処理装置４とは異なる装置である第１基板処理装置２に配置されている第１キャリアＣから第２基板処理装置４に配置されている第２キャリアＣに基板Ｗを搬送するように指示されている。

第１制御装置８は、第１インデクサモジュール６や第１処理モジュール７などの第１基板処理装置２に備えられたリソースに第１ロードポートＬＰ１に保持されている第１キャリアＣ内の一枚の基板Ｗを第１処理モジュール７に搬送させ、第１処理モジュール７に基板Ｗを処理させる（ステップＳ１２）。そして、第１制御装置８は、処理済みの基板Ｗが第１検査ユニット９で検査された後に、第１基板処理装置２のリソースにこの基板Ｗを中間装置３に搬送させる。複数枚の基板Ｗが第１キャリアＣに収容されている場合、第１制御装置８は、これらの動作を第１基板処理装置２のリソースに繰り返させる。また、第１制御装置８は、基板Ｗに対する処理および検査が完了すると、基板Ｗごとに第１処理結果情報をホストコンピュータＨＣに送信し（ステップＳ１３）、その基板Ｗの処理および検査が完了したことをホストコンピュータＨＣに伝える。第１処理結果情報には、第１検査ユニット９での検査結果を示す検査情報が含まれている。

第１処理結果情報がホストコンピュータＨＣに受信されると、ホストコンピュータＨＣは、検査情報に対応するレシピの識別情報を選択する。そして、ホストコンピュータＨＣは、選択されたレシピの識別情報を含むレシピ差し替え指示を第２制御装置２４に送信し（ステップＳ１４）、ジョブ（ＰＪ）で指定されている現在のレシピの識別情報を選択されたレシピの識別情報に変更させる。そのため、第２制御装置２４は、差し替えられたレシピの識別情報に対応するレシピを補助記憶装置３７に記憶されている複数のレシピの中から選択し、選択したレシピを主記憶装置３５に読み込む。これにより、既に準備されていたレシピの内容が別のレシピの内容に置き換えられ、検査結果を反映したレシピが第２制御装置２４によって基板Ｗごとに準備される（ステップＳ１５）。

第１ロードポートＬＰ１に設置された第１キャリアＣに複数枚の基板Ｗが収容されている場合、第１制御装置８は、処理および検査が行われた複数枚の基板Ｗを第１インデクサロボットＩＲ１によって第１基板処理装置２から中間装置３の上流支持部材１１に一枚ずつ搬送させる。中間制御装置１３は、第１インデクサロボットＩＲ１によって上流支持部材１１の上に置かれた基板Ｗを中間搬送ロボットＲ３によって下流支持部材１２のいずれかのスロットに搬送させる（ステップＳ１６）。中間搬送ロボットＲ３が下流支持部材１２のいずれかのスロットに基板Ｗを差し込むと、中間制御装置１３は、基板到着情報をホストコンピュータＨＣに送信し（ステップＳ１７）、基板Ｗが第２基板処理装置４の近傍に到着したことをホストコンピュータＨＣに伝える。基板到着情報には、下流支持部材１２の識別情報と、下流支持部材１２のどのスロットに基板Ｗが差し込まれているかを示す第１スロット情報と、が含まれる。

基板到着情報がホストコンピュータＨＣに受信されると、ホストコンピュータＨＣは、基板到着情報を第２制御装置２４に送信し（ステップＳ１８）、第２インデクサロボットＩＲ２が基板Ｗを搬送可能な搬送可能範囲内に基板Ｗが到着したことを第２制御装置２４に伝える。前述のように、基板到着情報には、下流支持部材１２の識別情報と、下流支持部材１２のどのスロットに基板Ｗが差し込まれているかを示す第１スロット情報と、が含まれる。基板到着情報が第２制御装置２４に受信されると、第２制御装置２４は、第２制御装置２４に保持されている第１仮想キャリア（論理情報）を変更する。具体的には、第１仮想キャリアに含まれる既存の情報（第１ロードポートＬＰ１上の第１キャリアＣに対応する位置情報）が、上流支持部材１１の識別情報と、上流支持部材１１に設けられた複数のスロットのうちで基板Ｗが差し込まれているスロットの位置を示す第１スロット情報とに置き換えられる。したがって、ホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に送信された第２ジョブ生成指示は、第２基板処理装置４とは異なる装置である中間装置３の上流支持部材１１から第２ロードポートＬＰ２に保持されている第２キャリアＣに基板Ｗを搬送するように変更される。

後述するように、第２制御装置２４は、中間装置３に搬送された基板Ｗを第２処理モジュール２３に搬送し、第２処理モジュール２３で処理された基板Ｗを第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送する計画を基板Ｗごとに作成する。そして、第２制御装置２４は、第２インデクサモジュール２２や第２処理モジュール２３などの第２基板処理装置４に備えられたリソースにこの計画を実行させる（ステップＳ１９）。したがって、第１基板処理装置２で処理された基板Ｗは、中間装置３を介して第１基板処理装置２から第２基板処理装置４に搬送される。つまり、基板Ｗは、キャリアＣに収容された状態でキャリア搬送ロボット５によって搬送されるのではなく、第１基板処理装置２、第２基板処理装置４、および中間装置３によって、第１基板処理装置２から第２基板処理装置４に搬送される。そして、第２基板処理装置４に搬送された基板Ｗは、第２基板処理装置４で処理された後、第２ロードポートＬＰ２に保持されている第２キャリアＣに収容される。その後、処理済みの基板Ｗが収容された第２キャリアＣが、キャリア搬送ロボット５によって、次工程を行う基板処理装置に搬送される（ステップＳ２０）。

図６は、第２基板処理装置４でジョブが生成されてから第２基板処理装置４で基板Ｗが処理されるまでのフローチャートである。
前述のように、ジョブ生成指示（ＰＪＣｒｅａｔｅ）がホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に送信されると、第２制御装置２４は、識別番号が基板Ｗごとに異なるジョブ（たとえば、ＰＪ１やＰＪ２）を生成し（ステップＳ３１）、ジョブ生成指示で指定されているレシピの識別情報に対応するレシピを補助記憶装置３７から読み込んで準備する（ステップＳ３２）。

複数のＰＪにそれぞれ対応する複数のジョブ登録指示（ＰＪＥｘｅｃｕｔｅ）がホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に送信されると、第２制御装置２４は、以下で説明するジョブ優先順位決定制御に従ってＰＪの優先順位を決定し、複数のジョブ登録指示で指定されている複数のＰＪを優先順位に従ってジョブ管理リスト４２に登録する（ステップＳ３３）。

複数のＰＪに対応する複数の処理開始指示（ＰＪＳｔａｒｔ）が、中間装置３、第２ロードポートＬＰ２、およびホストコンピュータＨＣのいずれかから第２制御装置２４に送信されると、第２制御装置２４は、ジョブ管理リスト４２に登録されている順番に従って、基板Ｗを第２基板処理装置４で搬送および／または処理する計画（スケジュール）を基板Ｗごとに作成する（ステップＳ３４）。そして、第２制御装置２４は、第２インデクサモジュール２２や第２処理モジュール２３などの第２基板処理装置４に備えられたリソースにこの計画を実行させる（ステップＳ３５）。

第２制御装置２４によって作成される計画の一例は、第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣ内の基板Ｗを中継ユニット２８を介して第２処理ユニットＭＰＣに搬送し、第２処理ユニットＭＰＣで処理された基板Ｗを中継ユニット２８を介して第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送する計画である。つまり、この計画では、第２基板処理装置４のある位置から第２基板処理装置４のある位置（最初の位置と同じ位置または異なる位置）に基板Ｗが搬送される。

第２制御装置２４によって作成される計画の他の例は、中間装置３に保持されている基板Ｗを中継ユニット２８を介して第２処理ユニットＭＰＣに搬送し、第２処理ユニットＭＰＣで処理された基板Ｗを中継ユニット２８を介して第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送する計画である。つまり、この計画では、第２基板処理装置４とは異なる装置（中間装置３）のある位置から第２基板処理装置４のある位置に基板Ｗが搬送される。

第２制御装置２４によって作成される計画のさらに他の例は、中間装置３に保持されている基板Ｗを退避ユニット２９に搬送し、退避ユニット２９内の基板Ｗを第２処理ユニットＭＰＣで処理することなく退避ユニット２９から第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送する計画である。つまり、この計画では、第２基板処理装置４とは異なる装置（中間装置３）のある位置から第２基板処理装置４のある位置に基板Ｗが搬送される。

図７は、ジョブ優先順位決定制御について説明するためのフローチャートである。
以下では、中間装置３を介して第１基板処理装置２から第２基板処理装置４に搬送される基板Ｗに対応するＰＪ（以下、「第２ＰＪ」という。）が、第２ロードポートＬＰ２上のキャリアＣ内の基板Ｗに対応するＰＪ（以下、「第１ＰＪ」という。）よりも優先されるように、第２制御装置２４がジョブ管理リスト４２を作成または変更する例について説明する。

ジョブ登録指示（ＰＪＥｘｅｃｕｔｅ）は、ＰＪごとに第２制御装置２４に送信される。第１ＰＪのジョブ登録指示は、キャリアＣが第２ロードポートＬＰ２に置かれた時以降に送信される。第２ＰＪのジョブ登録指示は、当該第２ＰＪで当初指定されていたレシピが検査結果を反映したレシピに差し替えられ、当該第２ＰＪに関連付けられている基板Ｗの位置情報が下流支持部材１２のいずれかのスロットに変更された後に送信される。

第２制御装置２４は、ジョブ登録指示が送信されたか否かを確認している（ステップＳ５１）。ジョブ登録指示がホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に送信されると（ステップＳ５１でＹｅｓ）、第２制御装置２４は、ジョブ管理リスト４２への登録が要求されたＰＪが、第１ＰＪと、第２ＰＪとのいずれであるかを判断する（ステップＳ５２）。

登録が要求されたＰＪが第１ＰＪである場合（ステップＳ５２でＮｏ）、第２制御装置２４は、登録が要求されたＰＪをジョブ管理リスト４２の末尾に登録する。具体的には、別のＰＪ（第１ＰＪおよび第２ＰＪの少なくとも一方）が既にジョブ管理リスト４２に登録されている場合、第２制御装置２４は、登録済みの全てのＰＪの後に新規のＰＪを登録する。また、登録済みのＰＪがジョブ管理リスト４２になければ、第２制御装置２４は、このときの末尾に相当するジョブ管理リスト４２の先頭に新規のＰＪを登録する（ステップＳ５３）。

一方、登録が要求されたＰＪが第２ＰＪである場合（ステップＳ５２でＹｅｓ）、第２制御装置２４は、ＰＪが既にジョブ管理リスト４２に登録されているか否かを判断する（ステップＳ５４）。登録済みのＰＪがジョブ管理リスト４２になければ（ステップＳ５４でＹｅｓ）、第２制御装置２４は、登録が要求されたＰＪをジョブ管理リスト４２の先頭に登録する（ステップＳ５５）。また、登録済みのＰＪがジョブ管理リスト４２にある場合（ステップＳ５４でＮｏ）、第２制御装置２４は、登録済みのＰＪが第１ＰＪと第２ＰＪのいずれであるかを判断する（ステップＳ５６）。

登録済みの全てのＰＪが第１ＰＪである場合（ステップＳ５６でＮｏ）、第２制御装置２４は、登録が要求された第２ＰＪを登録済みの全ての第１ＰＪの前に登録し、第２ＰＪが全ての第１ＰＪよりも優先されるようにジョブ管理リスト４２を変更する（ステップＳ５７）。
また、登録済みのＰＪに第２ＰＪが１つ以上含まれる場合（ステップＳ５６でＹｅｓ）、第２制御装置２４は、登録済みの全ての第２ＰＪが新規の第２ＰＪよりも優先され、新規の第２ＰＪが登録済みの全ての第１ＰＪよりも優先されるように、ジョブ管理リスト４２を変更する。

具体的には、登録済みのＰＪが全て第２ＰＪである場合（ステップＳ５６でＹｅｓ１、第２制御装置２４は、新規の第２ＰＪをジョブ管理リスト４２の末尾に登録する（ステップＳ５８）。また、第１ＰＪと第２ＰＪとが既にジョブ管理リスト４２に登録されている場合（ステップＳ５６でＹｅｓ２、第２制御装置２４は、末尾の第２ＰＪ（優先順位が最も低い第２ＰＪ）の後に新規の第２ＰＪを登録し、登録済みの全ての第１ＰＪの優先順位を新たに登録された第２ＰＪよりも下げる（ステップＳ５９）。

図８Ａ〜図８Ｄは、生成済みＰＪと登録済みＰＪとを示す一覧表である。
図８Ａ〜図８Ｄでは、第１ＰＪをＰＪ１〜ＰＪ２０のいずれかで示しており、第２ＰＪをＰＪＡ、ＰＪＢのいずれかで示している。また、図８Ａ〜図８Ｄでは、登録済みのＰＪの状況を「払出停止」、「停止解除」、および「処理中」のいずれかのステータスで示している。「払出停止」は、第２制御装置２４がそのＰＪの処理開始指示（ＰＪＳｔａｒｔ）を受信する前の状況を示している。「停止解除」は、第２制御装置２４がそのＰＪの処理開始指示を受信してから処理開始指示があった基板Ｗのスケジューリングを開始する前の状況を示している。「処理中」は、計画の実行中であってキャリアＣまたは中間装置３からの基板Ｗの搬送が開始された後の状況を示している。

図８Ａは、登録済みのＰＪがジョブ管理リスト４２にないときに１０個の第１ＰＪ（ＰＪ１〜ＰＪ１０）のジョブ登録指示が第２制御装置２４に順次送られ、１０個の第１ＰＪの処理開始指示が第２制御装置２４に順次送られた後のジョブ管理リスト４２を示している。この場合、図８Ａに示すように、ＰＪ１〜ＰＪ１０が先頭からこの順番でジョブ管理リスト４２に登録される。さらに、１０個の第１ＰＪの処理開始指示が第２制御装置２４に送られたので、各第１ＰＪの状況が「停止解除」に変更されている。

図８Ｂは、１０個の第１ＰＪがジョブ管理リスト４２に登録されているときに１個の第２ＰＪのジョブ登録指示と処理開始指示とが第２制御装置２４に送られた後のジョブ管理リスト４２を示している。この場合、第２ＰＪの登録が要求される前に登録済みの全てのＰＪが第１ＰＪであるので、第２制御装置２４は、登録が要求された第２ＰＪを登録済みの全ての第１ＰＪの前に登録し、第２ＰＪが全ての第１ＰＪよりも優先されるようにジョブ管理リスト４２を変更する。さらに、第２ＰＪの処理開始指示が第２制御装置２４に送られているので、第２ＰＪの状況が「停止解除」に変更されている。登録済みの１０個の第１ＰＪに関しては、優先順位の高い先頭から５番目までの５個のＰＪ１〜ＰＪ５の状況が「処理中」に変化しており、ＰＪ１〜ＰＪ５にそれぞれ対応する５枚の基板Ｗの搬送が開始されている。

図８Ｃは、１０個の第１ＰＪと１個の第２ＰＪとがジョブ管理リスト４２に登録されているときに１個の第２ＰＪのジョブ登録指示と処理開始指示とが第２制御装置２４に送られた後のジョブ管理リスト４２を示している。この場合、第２制御装置２４は、登録済みの第２ＰＪ（ＰＪＡ）と登録済みの１０個の第１ＰＪ（ＰＪ１〜ＰＪ１０）との間に新規の第２ＰＪ（ＰＪＢ）を配置し、登録済みの第２ＰＪが新規の第２ＰＪよりも優先され、新規の第２ＰＪが登録済みの１０個の第１ＰＪよりも優先されるようにジョブ管理リスト４２を変更する。

図８Ｄは、１０個の第１ＰＪと２個の第２ＰＪとがジョブ管理リスト４２に登録されているときに１０個の第１ＰＪ（ＰＪ１１〜２０）のジョブ登録指示が第２制御装置２４に順次送られた後のジョブ管理リスト４２を示している。この場合、１０個の第１ＰＪと２個の第２ＰＪとが既にジョブ管理リスト４２に登録されているので、第２制御装置２４は、登録済みの全てのＰＪの後に新規の１０個の第１ＰＪ（ＰＪ１１〜２０）を順次登録する。

以上のように、ジョブ管理リスト４２に複数のＰＪが登録される（図６のフローチャートのステップＳ３３）。次に、複数のＰＪに対応する複数の処理開始指示（ＰＪＳｔａｒｔ）が、中間装置３、第２ロードポートＬＰ２、およびホストコンピュータＨＣのいずれかから第２制御装置２４に送信されると、第２制御装置２４は、ジョブ管理リスト４２に登録されている順番に従って、基板Ｗを第２基板処理装置４で搬送および／または処理する計画（スケジュール）を基板Ｗごとに作成する。そして、各計画の各要素を基板Ｗ同士が干渉し合わないように第２基板処理装置４の各リソースに割り付けるスケジューリングを実行する（図６のステップＳ３４）。

スケジューリング完了後、第２制御装置２４は、ステップＳ３４で作成された計画に従って、第２インデクサモジュール２２や第２処理モジュール２３などの第２基板処理装置４に備えられたリソースに基板Ｗの搬送および／または処理を実行させる（図６のステップＳ３５）。
ところで、先に図７および図８Ａ〜図８Ｄを用いて説明した例では第２計画のＰＪが第１計画のＰＪに対して常に優先してスケジューリングされる例を説明したが、第２計画のＰＪが第１計画のＰＪに対して常に優先するようにスケジューリングしないことも可能である。

但し、その場合、第１計画に従って第２制御装置２４が基板Ｗの搬送および／または処理（図６のステップＳ３５）を実行している最中に第２計画が追加されたときに、既存の第１計画と追加の第２計画との関連性が問題になる可能性がある。図１０は、ジョブ管理リストにジョブ登録する（図６のステップＳ３３）際に第１計画に対して追加の第２計画が必ずしも優先しないように設定した場合における、図６に示すスケジュール作成工程（ステップＳ３４）と処理実行工程（ステップＳ３５）との関連性をより詳細に示すフローチャートである。

具体的には、図１０に示すように、第２制御装置２４が複数のＰＪに関連付けられた第１計画を作成した（ステップＳ３４）後、第２制御装置２４はこの第１計画に従い、順次処理を実行していく（ステップＳ３５）。この処理実行工程（ステップＳ３５）と並行して、第２制御装置２４は追加ＰＪの有無を監視している（ステップＳ３６）。追加ＰＪが発生すると（ステップＳ３６でＹｅｓの場合）、第２制御装置２４は追加ＰＪに関連付けられた仮計画を作成（ステップＳ３７）した上で、既存計画と追加ＰＪに関連付けられた計画との関連性を検討し必要な対策を講ずる（ステップＳ３８〜ステップＳ４１）。

なお、ステップＳ３６〜ステップＳ４１までの処理は、第２基板処理装置４による基板の搬送および／または処理工程（ステップＳ３５）が終了するまでステップＳ３５と並行して行われる（ステップＳ４２）。
ステップＳ３６〜ステップＳ４１までの処理を具体例を用いて詳述する。
図９Ａのタイムチャートに示すように、３つの第１ＰＪ１〜第１ＰＪ３にそれぞれ関連付けられた３枚の基板Ｗを処理する計画（３つの第１計画）が図６のステップＳ３４において作成されていたとする。なお、図９Ａに示されたバーＢ１〜バーＢ７の定義は、以下の図９Ｂ〜図９Ｅにおいても同様である。また、各バーの番号における枝番はＰＪの番号に対応している。また、図９Ａ〜図９Ｅでは、中継ユニット２８（図２参照）を「ＰＡＳＳ」と表記している。

「バーＢ１」で図示される期間では、第２ロードポートＬＰ２上のキャリアＣまたは中間装置３からの基板Ｗの搬出を第２インデクサロボットＩＲ２が開始してから、一時保持ユニット２７に基板Ｗを搬入した第２インデクサロボットＩＲ２が中継ユニット２８から退避し終えるまでの「取出し工程」が実行される。
「バーＢ２」で図示される期間では、基板Ｗが第２インデクサロボットＩＲ２によって中継ユニット２８に搬入されてから、中継ユニット２８内の基板Ｗが第２センターロボットＣＲ２によって搬出されるまでの「順受け渡し工程」が実行される。

「バーＢ３」で図示される期間では、中継ユニット２８からの基板Ｗの搬出を第２センターロボットＣＲ２が開始してから、第２処理ユニットＭＰＣに基板Ｗを搬入した第２センターロボットＣＲ２が第２処理ユニットＭＰＣから退避し終えるまでの「搬入工程」が実行される。
「バーＢ４」で図示される期間では、基板Ｗが第２センターロボットＣＲ２によって中継ユニット２８から第２処理ユニットＭＰＣに搬送されてから、第２処理ユニットＭＰＣで処理された基板Ｗが第２センターロボットＣＲ２によって第２処理ユニットＭＰＣから搬出されるまでの「基板処理工程」が実行される。

「バーＢ５」で図示される期間では、第２処理ユニットＭＰＣからの基板Ｗの搬出を第２センターロボットＣＲ２が開始してから、中継ユニット２８に基板Ｗを搬入した第２センターロボットＣＲ２が中継ユニット２８から退避し終えるまでの「搬出工程」が実行される。
「バーＢ６」で図示される期間では、基板Ｗが第２センターロボットＣＲ２によって第２処理ユニットＭＰＣから中継ユニット２８に搬送されてから、中継ユニット２８内の基板Ｗが第２インデクサロボットＩＲ２によって搬出されるまでの「逆受け渡し工程」が実行される。

「バーＢ７」で図示される期間では、中継ユニット２８からの基板Ｗの搬出を第２インデクサロボットＩＲ２が開始してから、第２ロードポートＬＰ２上のキャリアＣに基板Ｗを搬入した第２インデクサロボットＩＲ２がキャリアＣから退避し終えるまでの「収容工程」が実行される。
第１ＰＪ１〜第１ＰＪ３で指定されたレシピでは、３つの第２処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ３がレシピで指定された基板処理を実行する並行処理ユニットとして指定されているものとする。したがって、第２制御装置２４は、各基板Ｗが３つの第２処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ３のいずれかで処理されるように図６のステップＳ３４の段階で第１計画を作成する。図９Ａでは一枚目の基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣ１で処理され、二枚目の基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣ２で処理され、３枚目の基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣ３で処理されるように計画されている。第２制御装置２４はステップＳ３４で作成された計画に従い、第２基板処理装置４の各リソースを使用して各基板Ｗの搬送および／または処理を実行する（図６のステップＳ３５）。

先述したように、第２制御装置２４はステップＳ３５の処理と並行して追加ＰＪがあったか監視している（図１０のステップＳ３６）。図９Ｂは、一枚目の基板Ｗの搬出工程が開始された時点で、第２制御装置２４が保持する処理計画を示している。この時点では、追加のＰＪがないため、図１０のステップＳ３６はＮｏとなり、第２制御装置２４は、図６のステップＳ３４において作成していた既存の計画に沿って処理を続行する（図６および図１０のステップＳ３５）。

追加ＰＪが発生した場合の処理を図９Ｃ、図９Ｄおよび図９Ｅ並びに図１０および図１１を用いて説明する。
図９Ｃのタイムチャートの「現在時刻」の時点において４つ目のＰＪ（第２ＰＪ４）に関連付けられた計画（１つの第２計画）が追加されたとする。これにより図１０のステップＳ３６がＹｅｓとなり、第２制御装置２４はステップＳ３７に移行する。すると、第２制御装置２４は、追加ＰＪに関連付けられた計画をステップＳ３４で作成された既存計画の後段に仮配置することにより第２ＰＪ４（追加ＰＪ）の仮計画を作成する。なお、第１ＰＪ１〜第１ＰＪ３で指定されたレシピと同様に、第２ＰＪ４で指定されたレシピでは、３つの第２処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ３が基板処理工程を実行可能な並行処理ユニットとして指定されているものとする。第２処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ３のうち最も早期に基板処理が終了するのは第２処理ユニットＭＰＣ１であるため、第２ＰＪ４で指定された基板Ｗを第２処理ユニットＭＰＣ１に搬入するような仮計画が作成される（図９Ｃ参照）。

具体的には、まず、基板処理工程Ｂ４−４を基板処理工程Ｂ４−１の直後に仮配置する。この仮配置を行うにより、基板処理工程Ｂ４−４で使用される基板Ｗの処理開始予想時刻を取得することができる。次に、第２ＰＪ４で指定された基板Ｗが基板処理工程Ｂ４−４の開始時刻までに第２処理ユニットＭＰＣ１に搬入できるように、第２インデクサロボットＩＲ２による中間装置３からの基板Ｗの取り出し工程Ｂ１−４、ＰＡＳＳ（中継ユニット２８）を介した第２インデクサロボットＩＲ２から第２センターロボットＣＲ２への基板Ｗの順受け渡し工程Ｂ２−４、第２センターロボットＣＲ２による第２処理ユニットＭＰＣ１への搬入工程Ｂ３−４を時間軸に沿って配置する。また、基板処理工程Ｂ４−４の後段に搬出工程Ｂ５−４、逆受け渡し工程Ｂ６−４、収容工程Ｂ７−４を時間軸に沿って配置する。これにより、追加ＰＪである第２ＰＪ４を実行するための仮計画が作成される（ステップＳ３７）。

なお、上記では、最初に基板処理工程Ｂ４−４の時間セグメントを仮配置した後、その前段工程である基板Ｗの取り出し工程Ｂ３−４、基板Ｗの順受け渡し工程Ｂ２−４および搬入工程Ｂ１−４を順番に仮配置している。仮配置された搬入工程Ｂ１−４の開始予想時刻よりも、基板Ｗが中間装置３に到達する時刻が遅い場合には、基板Ｗの順受け渡し工程Ｂ２−４、基板Ｗの取り出し工程Ｂ３−４および基板処理工程Ｂ４−４を順番に遅らせなければならない。このため、第２ＰＪ４に関連づけられた仮計画の作成（ステップＳ３７）は、第２ＰＪ４で指定される基板Ｗが中間装置３に到達する時間が確定した後（例えば、当該基板Ｗが実際に中間装置３に到達した後）に実行されることが望ましい。

次に、追加ＰＪである第２ＰＪ４について図１０のステップＳ３８（処理開始予想時刻と処理開始期限の取得）が実行される。「処理開始予想時刻」は仮配置された基板処理工程Ｂ４−４の開始予想時刻に相当するため、追加ＰＪに関連づけられた仮計画を作成することにより取得することができる。「処理開始期限」は、例えば、第１基板処理装置２で発生した汚染（たとえば、ドライエッチング後に発生するエッチング残渣）を第２基板処理装置４で除去できる最も遅い処理開始の予想時刻である。第２基板処理装置４での基板Ｗの処理が処理開始期限より後に開始されると、第１基板処理装置２で発生した汚染を基板Ｗから除去できないおそれがある。この「処理開始期限」の情報は、基板Ｗが第１基板処理装置２に搬入されてから、第１基板処理装置２で処理された基板Ｗが中間装置３を介して第２基板処理装置４に搬入されるまでの期間にホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に送ることにより取得することができる。「処理開始期限」は、第１処理結果情報に含まれていてもよいし、基板到着情報に含まれていてもよい。

次に、図１０のステップＳ３９に進み、処理開始予想時刻と処理開始期限とが比較される。ステップＳ３７で作成された仮計画において、追加ＰＪで指定されたレシピに基づく第２基板処理装置４での基板処理の開始予想時刻が、処理開始期限の以前である場合には既存計画と仮計画の変更は不要と判断される。その一方で、処理開始予想時刻が処理開始期限よりも後になる場合には既存計画と仮計画の変更が必要と判断される。

図９Ｃの例では、処理開始予想時刻が処理開始期限の以前であるため、図１０のステップＳ３９でＹｅｓと判断されステップＳ４０に進む。ステップＳ４０では、第１ＰＪ１、第１ＰＪ２および第１ＰＪ３に関連付けられた既存の計画（第１計画）を変更しない。また、ステップＳ３７で作成された第２ＰＪ４に関連付けられた仮計画（第２計画）も変更しない。第２制御装置２４は、ステップＳ４０の後、図６のステップＳ３４で作成された計画と、図１０のステップＳ３７で作成された仮計画とに従って、第２基板処理装置４の各リソースに基板Ｗの搬送および／または処理を実行させる（ステップＳ３５）。

なお、追加ＰＪに関連付けられた計画が第１計画の場合、上記した処理開始期限は通常存在しない。このため、ステップＳ３７で作成された仮計画が第１計画の場合、通常は、ステップＳ３９はＹｅｓと判断され、ステップＳ３９からステップＳ４０に移行する。ただし、追加ＰＪに関連付けられた計画が第１計画であっても、当該ＰＪが処理開始期限のあるレシピを指定している場合は、ステップＳ３９でＮｏと判断され、ステップＳ３９からステップＳ４１に移行する可能性もある。

図９Ｄは、処理開始期限が図９Ｃの例よりも先に到来する第２ＰＪ４が追加された場合において、図１０のステップＳ３７（追加ＰＪの仮計画の作成）が実行された後のタイムチャートを示している。この例では、追加ＰＪで指定されたレシピに基づく第２基板処理装置４での処理開始予想時刻が処理開始期限の後であるため、図１０のステップＳ３９でＮｏと判断され、ステップＳ４１（既存計画と追加ＰＪの仮計画の変更）に進む。

図１１は、ステップＳ４１の内容をより詳細に説明するフローチャートである。第２制御装置２４は、図１１に示すフローチャートに従って、図９Ｄに示すタイムチャートを図９Ｅのタイムチャートのように変更する。
なお、図９Ｅ中、「バーＢ８」で図示される期間では、中継ユニット２８からの基板Ｗの搬出を第２センターロボットＣＲ２が開始してから、退避ユニット２９に基板Ｗを搬入した第２センターロボットＣＲ２が退避ユニット２９から退避し終えるまでの「搬入工程」が実行される。

「バーＢ９」で図示される期間では、基板Ｗが第２センターロボットＣＲ２によって中継ユニット２８から退避ユニット２９に搬送されてから、退避ユニット２９内の基板Ｗが第２センターロボットＣＲ２によって搬出されるまでの「退避工程」が実行される。
「バーＢ１０」で図示される期間では、退避ユニット２９からの基板Ｗの搬出を第２センターロボットＣＲ２が開始してから、第２処理ユニットＭＰＣに基板Ｗを搬入した第２センターロボットＣＲ２が第２処理ユニットＭＰＣから退避し終えるまでの「ユニット間移動工程」が実行される。

図１１のステップＳ４１ａでは、複数の第２処理ユニットＭＰＣの中から、追加ＰＪで指定されたレシピを実行することのできる第２処理ユニットＭＰＣを特定ＭＰＣとして選択する。追加ＰＪである第２ＰＪ４で指定されたレシピでは、３つの第２処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ３が基板処理工程を実行可能な並行処理ユニットとして指定されているため、ステップＳ４１ａでは第２処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ３が特定ＭＰＣとして選択される。

次のステップＳ４１ｂでは、特定ＭＰＣで実行される予定の基板処理工程であって、処理開始予想時刻が現在時刻よりも遅く、かつ、処理開始予想時刻が処理開始期限の以前であるものを選択すると共に、その基板処理工程の対象だった基板Ｗを退避ユニット２９に退避させる計画を生成する。図９Ｄの例では、第２処理ユニットＭＰＣ３で実行される予定の基板処理工程Ｂ４−３がこの条件を満たすため、第２制御装置２４は基板処理工程Ｂ４−３の対象の基板Ｗを退避ユニット２９に退避させる計画を生成する。この計画変更を図９Ｅでは、退避ユニット２９の時間軸にバーＢ９−３を割り当てることにより表現している。なお、以下では、上記第２処理ユニットＭＰＣ３のように、追加ＰＪで関連付けられた計画のために転用される第２処理ユニットＭＰＣを転用ＭＰＣという。

次のステップＳ４１ｃでは、退避工程の対象の基板Ｗが退避ユニット２９に搬送されるように既存計画を変更する。具体的には、第１ＰＪ３で指定された基板Ｗが、中継ユニット２８から搬出された後、第２処理ユニットＭＰＣ３でなく退避ユニット２９に搬入されるように、既存の計画を変更する。この計画変更を図９Ｄおよび図９Ｅでは、バーＢ３−３（図９Ｄ）をバーＢ８−３（図９Ｅ）に変更することにより表現している。

次のステップＳ４１ｄでは、追加ＰＪで指定された基板処理工程が処理開始期限までに転用ＭＰＣで開始されるように既存計画を変更する。具体的には、第２ＰＪ４で指定された基板Ｗが、第２処理ユニットＭＰＣ３に運ばれるように、取り出し工程Ｂ１−４、順受け渡し工程Ｂ２−４、搬入工程Ｂ３−４の各時間セグメントを既存計画のタイムチャート上に時間軸に沿って配置する。また、第２ＰＪ４で指定された基板Ｗの基板処理工程Ｂ４−４を第２処理ユニットＭＰＣ３に割り当てる。

次のステップＳ４１ｅでは、退避ユニット２９に退避中の基板Ｗを、当該基板Ｗの基板処理を実行可能な第２処理ユニットＭＰＣが発生次第、退避ユニット２９から取り出してその第２処理ユニットＭＰＣに移動させるユニット間移動工程の計画を作成する。本実施形態に係る事例では、退避ユニット２９に退避中の基板Ｗを退避ユニット２９から第２処理ユニットＭＰＣ１に移動させる計画を作成する。図９Ｅでは、この計画作成を第２処理ユニットＭＰＣ１からの基板搬出工程であるバーＢ５−１の直後に、退避ユニット２９から基板Ｗを取り出して第２処理ユニットＭＰＣ１に搬入するユニット間移動工程であるバーＢ１０−３を配置することにより表現している。

次のステップＳ４１ｆでは、別の第２処理ユニットＭＰＣに移動した基板Ｗをその第２処理ユニットＭＰＣで基板処理する基板処理工程の計画を作成する。本実施形態に係る事例では、ユニット間移動工程Ｂ１０−３の直後に、第２処理ユニットＭＰＣ１での基板処理工程Ｂ４−３を開始するような計画を作成している。
次のステップＳ４１ｇでは、転用ＭＰＣからの基板Ｗの搬出工程の計画を作成する。本実施形態に係る事例では、第２処理ユニットＭＰＣ３での基板Ｗの基板処理工程Ｂ４−４の直後に、第２ＰＪ４に関連付けられた基板Ｗの搬出工程Ｂ５−４、逆受け渡し工程Ｂ６−４、および収容工程Ｂ７−４が順次実行されるような計画を作成している。

次のステップＳ４１ｈでは、これまでの既存計画の変更と、追加ＰＪに関連付けられた計画の追加とによって生じた、基板Ｗの搬出工程の調整を行う。本実施形態に係る事例では、ステップＳ４１ａ〜ステップＳ４１ｇに実行したスケジューリングに伴い、第１ＰＪ２で指定された基板Ｗの搬出工程Ｂ５−２、逆受け渡し工程Ｂ６−２、および収容工程Ｂ７−２の実施タイミングが既存計画のそれよりも繰り下がるような計画を作成している。

このように、ステップＳ３４で作成された計画（第１計画）とステップＳ３７で作成された仮計画（第２計画）の変更がステップＳ４１で行われた後、第２制御装置２４は、その変更された計画に従って、第２基板処理装置４の各リソースに基板Ｗの搬送および／または処理を実行させる（ステップＳ３５）。
以上のように本実施形態では、キャリアＣ内の基板Ｗが第２ロードポートＬＰ２から第２処理ユニットＭＰＣに搬送され、第２処理ユニットＭＰＣで処理された基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣから第２ロードポートＬＰ２に搬送されるように、第２制御装置２４が第１計画を作成する。さらに、第１基板処理装置２で処理された基板Ｗが直接搬入口２５ａから第２処理ユニットＭＰＣに搬送され、第２処理ユニットＭＰＣで処理された基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣから第２ロードポートＬＰ２に搬送されるように、第２制御装置２４が第２計画を作成する。第２制御装置２４は、第２計画に含まれる少なくとも一つの工程が第１計画に含まれる少なくとも一つの工程と同時に実行されるように第２計画を作成する。

第２制御装置２４は、第２計画を作成した後、第２計画で計画されている基板Ｗの処理開始予想時刻が、第１基板処理装置２で処理された基板Ｗを第２基板処理装置４で処理すべき処理開始期限以前であるか否かを判断する。処理開始予想時刻が処理開始期限以前であれば、第２制御装置２４は、当初の第１計画および第２計画を第２基板処理装置４に実行させる。その一方で、処理開始予想時刻が処理開始期限より後である場合には、第２制御装置２４は、処理開始予想時刻が処理開始期限以前となるように当初の第１計画および第２計画を変更し、変更後の第１計画および第２計画を第２基板処理装置４に実行させる。これにより、第２計画で計画されている基板Ｗの処理を処理開始期限以前に開始でき、基板Ｗの品質低下を防止できる。

また本実施形態では、第１基板処理装置２で処理された基板Ｗが中間装置３に到着した後に第２計画が作成される。第２計画で計画されている基板Ｗの処理開始予想時刻は、第２基板処理装置４での基板Ｗの処理が開始される予想時刻である。つまり、搬送ロボットなどの装置がある動作を実施するのに実際に必要な時間と、この動作を実施するのに必要と考えられる予想時間とには差があるので、実際に処理が開始される正確な時間を予想することは難しい。特に、基板Ｗの搬送距離が長いと不確定要因が増加するので、実際に必要な時間と予想時間との差が広がり、処理開始予想時刻の正確さが低下する。したがって、基板Ｗが中間装置３に到着した後、すなわち、基板Ｗが第２基板処理装置４に近づき、基板Ｗの搬送距離が短くなった後に、第２計画を作成することにより、処理開始予想時刻の精度を高めることができる。これにより、より正確な処理開始予想時刻を処理開始期限と比較できるので、第２計画で計画されている基板Ｗの処理を処理開始期限以前に開始できる。

また本実施形態では、処理開始予想時刻が処理開始期限より後である場合、第２制御装置２４は、基板Ｗが退避ユニット２９を介して複数の第２ロードポートＬＰ２から複数の第２処理ユニットＭＰＣに搬送されるように当初の第１計画を変更する。さらに、第２制御装置２４は、直接搬入口２５ａから搬入された基板Ｗが変更前の第１計画で基板Ｗを処理する予定であった第２処理ユニットＭＰＣに搬入されるように当初の第２計画を変更することにより、処理開始予想時刻が処理開始期限以前となるように処理開始予想時刻を早める。そして、第２制御装置２４は、変更後の第１計画および第２計画を第２基板処理装置４に実行させる。これにより、第２計画に対応する基板Ｗの処理が、第１計画に対応する基板Ｗの処理よりも優先され、第２計画に対応する基板Ｗの処理が処理開始期限以前に開始される。

また本実施形態では、第１基板処理装置２で処理された基板Ｗが第２基板処理装置４に搬入される前に当該基板Ｗの品質を検査する第１検査ユニット９の検査結果に応じて基板処理条件が設定される。そして、第２制御装置２４は、第２処理ユニットＭＰＣが検査結果に応じた基板処理条件で基板Ｗを処理するように第２計画を作成する。したがって、基板Ｗの品質に応じた条件で基板Ｗを処理することができ、清浄度などの基板Ｗの品質を高めることができる。

また本実施形態では、第１検査ユニット９が第１基板処理装置２に設けられており、第１基板処理装置２で処理された基板Ｗの品質が、第１基板処理装置２で検査される。第１検査ユニット９が第１基板処理装置２および中間装置３以外の装置、つまり基板Ｗの搬送経路外に設けられている場合、第１基板処理装置２および中間装置３の外まで基板Ｗを搬送することが必要であり、そのための余分な搬送時間が発生する。したがって、第１基板処理装置２に第１検査ユニット９を設けることにより、第１基板処理装置２から第２基板処理装置４までの基板Ｗの搬送時間を短縮できる。

本発明の実施形態の説明は以上であるが、本発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
たとえば、前述の実施形態では、当初の第２計画で処理開始予想時刻が処理開始期限よりも後である場合、処理開始予想時刻が処理開始期限以前となるように第１計画および第２計画を変更する場合について説明した。しかし、当初の第２計画で処理開始予想時刻が処理開始期限を超える場合であっても、第２制御装置２４は、当初の第２計画を第２基板処理装置４のリソースに実行させると共に、処理開始期限の後に基板Ｗの処理を開始したことをホストコンピュータＨＣに伝えてもよい。もしくは、第２制御装置２４は、基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣを経由せずに中間装置３から第２ロードポートＬＰ２に搬送されるように第２計画を変更すると共に、第２基板処理装置４での基板Ｗの処理を回避したことをホストコンピュータＨＣに伝えてもよい。

また、前述の実施形態では、ＰＪで当初指定されているレシピが、第１検査ユニット９の検査結果を反映したレシピに差し替えられ、第２処理ユニットＭＰＣでの基板処理条件が変更される場合について説明した。つまり、どのような検査結果であっても、基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣで処理される場合について説明した。しかし、レシピの差し替えが行われず、当初指定されているレシピで基板Ｗが処理されてもよい。また、第２制御装置２４は、第１検査ユニット９の検査結果（ホストコンピュータＨＣから送られた検査情報）に基づいて、基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣを回避して中間装置３から第２ロードポートＬＰ２に搬送されるように第２計画を作成してもよい。

具体的には、第２制御装置２４は、直接搬入口２５ａを介して第２基板処理装置４に搬入される基板Ｗが複数の第２処理ユニットＭＰＣを回避して第２基板処理装置４の外部から第２ロードポートＬＰ２に第２搬送ユニット（第２インデクサロボットＩＲ２、第２センターロボットＣＲ２、一時保持ユニット２７）によって搬送されるように第２計画を作成し、作成された第２計画を第２基板処理装置４のリソースに実行させてもよい。もしくは、第２制御装置２４は、直接搬入口２５ａを介して第２基板処理装置４に搬入される基板Ｗが第２インデクサロボットＩＲ２によって中間装置３から退避ユニット２９に搬送されるように第２計画を作成し、作成された第２計画を第２基板処理装置４のリソースに実行させてもよい。

また、前述の実施形態では、第１検査ユニット９が、処理後の基板Ｗ（ドライエッチング後の基板Ｗ）の表面に形成されたパターンの線幅を測定する場合について説明したが、線幅の測定以外の検査が第１検査ユニット９で行われてもよい。たとえば第１基板処理装置２が成膜装置である場合には、第１基板処理装置２で形成された薄膜の厚みが第１検査ユニット９で測定されてもよい。

また、前述の実施形態では、基板Ｗの品質を検査する検査ユニット（第１検査ユニット９）が第１基板処理装置２に設けられている場合について説明したが、検査ユニットは、中間装置３に設けられていてもよい。また、第１検査ユニット９が、基板処理システム１から省略されてもよい。
また、前述の実施形態では、第１検査ユニット９が、第１基板処理装置２で処理された全ての基板Ｗを検査する場合について説明したが、第１基板処理装置２で処理された一部の基板Ｗに対してのみ第１検査ユニット９による検査が行われてもよい。

また、前述の実施形態では、第１基板処理装置２、中間装置３、および第２基板処理装置４が、この順番で水平なキャリアＣの配列方向Ｄ１に配列されている場合について説明したが、キャリアＣの配列方向Ｄ１に直交する水平な直交方向Ｄ２に、第１基板処理装置２、中間装置３、および第２基板処理装置４がこの順番で配列されていてもよい。
また、前述の実施形態では、退避ユニット２９の退避ボックス３２が、第２インデクサロボットＩＲ２側に開いた開口と、第２センターロボットＣＲ２側に開いた開口とを含む場合について説明したが、第２インデクサロボットＩＲ２および第２センターロボットＣＲ２の一方だけが退避ユニット２９内にアクセスできるように２つの開口のうちの一方が省略されてもよい。すなわち、退避ボックス３２は、第２インデクサロボットＩＲ２および第２センターロボットＣＲ２の少なくとも一方のハンドＨが退避ボックス３２の内部に進入できるように構成されていればよい。

また、前述の実施形態では、第２処理モジュール２３が一時保持ユニット２７を備えており、第２インデクサロボットＩＲ２、第２センターロボットＣＲ２、一時保持ユニット２７が、第２搬送ユニットを構成している場合について説明したが、一時保持ユニット２７が省略され、第２インデクサロボットＩＲ２および第２センターロボットＣＲ２が直接基板Ｗの受け渡しを行ってもよい。

また、前述の実施形態では、直接搬入口２５ａを開閉する下流シャッタ１９を開閉する第２開閉装置が中間制御装置１３によって制御される場合について説明したが、第２開閉装置は、第２制御装置２４によって制御されてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１ ：基板処理システム
２ ：第１基板処理装置
３ ：中間装置
４ ：第２基板処理装置
９ ：第１検査ユニット
１１ ：上流支持部材
１２ ：下流支持部材
１３ ：中間制御装置
１４ ：中間ボックス
１５ ：上流ボックス
１６ ：ボックス本体
１７ ：下流ボックス
１８ ：上流シャッタ
１９ ：下流シャッタ
２０ ：排気ダクト
２２ ：第２インデクサモジュール
２３ ：第２処理モジュール
２４ ：第２制御装置
２５ ：第２インデクサボックス
２５ａ ：直接搬入口
２７ ：一時保持ユニット
２８ ：中継ユニット
２９ ：退避ユニット
４１ ：スケジューリング部
４２ ：ジョブ管理リスト
４３ ：ジョブ管理部
４４ ：スケジューリングエンジン
４５ ：処理実行指示部
Ｃ ：キャリア
ＣＲ２ ：第２センターロボット
ＨＣ ：ホストコンピュータ
ＩＲ１ ：第１インデクサロボット
ＩＲ２ ：第２インデクサロボット
ＬＰ１ ：第１ロードポート
ＬＰ２ ：第２ロードポート
ＭＰＣ ：第２処理ユニット
Ｒ３ ：中間搬送ロボット
Ｗ ：基板

Claims (11)

1. 基板を処理する第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で当該基板を搬送する中間装置に接続された基板処理装置であって、
   複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数の第２ロードポートと、
   前記中間装置から搬入される基板を受け入れる直接搬入口と、
   前記複数の第２ロードポートおよび前記直接搬入口の少なくとも一方から搬送された基板を処理する複数の第２処理ユニットと、
   前記複数の第２ロードポートと前記直接搬入口と前記複数の第２処理ユニットとの間で基板を搬送する第２搬送ユニットと、
   前記基板処理装置を制御する第２制御装置とを含み、
   前記第２制御装置は、
   基板を前記複数の第２ロードポートから前記複数の第２処理ユニットに前記第２搬送ユニットに搬送させる第１搬入工程と、前記第１搬入工程によって前記複数の第２処理ユニットに搬送された基板を前記複数の第２処理ユニットに処理させる第１処理工程と、前記第１処理工程によって前記複数の第２処理ユニットで処理された基板を前記複数の第２処理ユニットから前記複数の第２ロードポートに前記第２搬送ユニットに搬送させる第１搬出工程と、を含む第１計画を作成する第１ステップと、
   前記第１基板処理装置で処理された基板を前記直接搬入口から前記複数の第２処理ユニットに前記第２搬送ユニットに搬送させる第２搬入工程と、前記第２搬入工程によって前記複数の第２処理ユニットに搬送された基板を前記複数の第２処理ユニットに処理させる第２処理工程と、前記第２処理工程によって前記複数の第２処理ユニットで処理された基板を前記複数の第２処理ユニットから前記複数の第２ロードポートに前記第２搬送ユニットに搬送させる第２搬出工程と、のうちの少なくとも一つが、前記第１搬入工程、第１処理工程、および第１搬出工程の少なくとも一つと同時に実行されるように、前記第２搬入工程、第２処理工程、および第２搬出工程を含む第２計画を作成する第２ステップと、
   前記第２計画で計画されている基板の処理開始予想時刻が、前記第１基板処理装置で処理された基板を前記基板処理装置で処理すべき処理開始期限以前であるか否かを判断する第３ステップと、
   前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限より後である場合、前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前となるように前記第１計画および第２計画を変更し、変更後の前記第１計画および第２計画を前記基板処理装置に実行させる第４ステップと、
   前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前である場合、前記第１計画および第２計画を変更せずに前記基板処理装置に実行させる第５ステップと、を実行する、基板処理装置。
2. 前記第２ステップは、前記第１基板処理装置で処理された基板が前記中間装置に到着した後に前記第２計画を作成するステップである、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記基板処理装置は、基板を退避させる退避ユニットをさらに含み、
   前記第４ステップは、前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限より後である場合、基板が前記退避ユニットを介して前記複数の第２ロードポートから前記複数の第２処理ユニットに搬送されるように前記第１計画を変更すると共に、前記直接搬入口から搬入された基板が変更前の前記第１計画で基板を処理する予定であった前記第２処理ユニットに搬入されるように前記第２計画を変更することにより、前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前となるように前記処理開始予想時刻を早め、変更後の前記第１計画および第２計画を前記基板処理装置に実行させるステップである、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記第２制御装置は、前記第１基板処理装置で処理された基板を当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に検査する検査ユニットの検査結果に応じて基板処理条件を設定する第６ステップをさらに実行し、
   前記第２ステップは、前記第２処理工程において前記基板処理条件で基板が処理されるように前記第２計画を作成するステップである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記第６ステップは、前記第１基板処理装置および中間装置の一方に設けられた前記検査ユニットの検査結果に応じて前記基板処理条件を設定するステップである、請求項４に記載の基板処理装置。
6. 基板を処理する第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で当該基板を搬送する中間装置に接続された基板処理装置であって、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数の第２ロードポートと、前記中間装置から搬入される基板を受け入れる直接搬入口と、前記複数の第２ロードポートおよび前記直接搬入口の少なくとも一方から搬送された基板を処理する複数の第２処理ユニットと、前記複数の第２ロードポートと前記直接搬入口と前記複数の第２処理ユニットとの間で基板を搬送する第２搬送ユニットと、前記基板処理装置を制御する第２制御装置とを含む、前記基板処理装置によって実行される基板処理方法であって、
   基板を前記複数の第２ロードポートから前記複数の第２処理ユニットに前記第２搬送ユニットに搬送させる第１搬入工程と、前記第１搬入工程によって前記複数の第２処理ユニットに搬送された基板を前記複数の第２処理ユニットに処理させる第１処理工程と、前記第１処理工程によって前記複数の第２処理ユニットで処理された基板を前記複数の第２処理ユニットから前記複数の第２ロードポートに前記第２搬送ユニットに搬送させる第１搬出工程と、を含む第１計画を作成する第１ステップと、
   前記第１基板処理装置で処理された基板を前記直接搬入口から前記複数の第２処理ユニットに前記第２搬送ユニットに搬送させる第２搬入工程と、前記第２搬入工程によって前記複数の第２処理ユニットに搬送された基板を前記複数の第２処理ユニットに処理させる第２処理工程と、前記第２処理工程によって前記複数の第２処理ユニットで処理された基板を前記複数の第２処理ユニットから前記複数の第２ロードポートに前記第２搬送ユニットに搬送させる第２搬出工程と、のうちの少なくとも一つが、前記第１搬入工程、第１処理工程、および第１搬出工程の少なくとも一つと同時に実行されるように、前記第２搬入工程、第２処理工程、および第２搬出工程を含む第２計画を作成する第２ステップと、
   前記第２計画で計画されている基板の処理開始予想時刻が、前記第１基板処理装置で処理された基板を前記基板処理装置で処理すべき処理開始期限以前であるか否かを判断する第３ステップと、
   前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限より後である場合、前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前となるように前記第１計画および第２計画を変更し、変更後の前記第１計画および第２計画を前記基板処理装置に実行させる第４ステップと、
   前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前である場合、前記第１計画および第２計画を変更せずに前記基板処理装置に実行させる第５ステップと、を含む、基板処理方法。
7. 前記第２ステップは、前記第１基板処理装置で処理された基板が前記中間装置に到着した後に前記第２計画を作成するステップである、請求項６に記載の基板処理方法。
8. 前記基板処理装置は、基板を退避させる退避ユニットをさらに含み、
   前記第４ステップは、前記第３ステップにおいて前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限より後である場合、基板が前記退避ユニットを介して前記複数の第２ロードポートから前記複数の第２処理ユニットに搬送されるように前記第１計画を変更すると共に、前記直接搬入口から搬入された基板が変更前の前記第１計画で基板を処理する予定であった前記第２処理ユニットに搬入されるように前記第２計画を変更することにより、前記処理開始予想時刻が前記処理開始期限以前となるように前記処理開始予想時刻を早め、変更後の前記第１計画および第２計画を前記基板処理装置に実行させるステップである、請求項６または７に記載の基板処理方法。
9. 前記第１基板処理装置で処理された基板を当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に検査する検査ユニットの検査結果に応じて基板処理条件を設定する第６ステップをさらに含み、
   前記第２ステップは、前記第２処理工程において前記基板処理条件で基板が処理されるように前記第２計画を作成するステップである、請求項６〜８のいずれか一項に記載の基板処理方法。
10. 前記第６ステップは、前記第１基板処理装置および中間装置の一方に設けられた前記検査ユニットの検査結果に応じて前記基板処理条件を設定するステップである、請求項９に記載の基板処理方法。
11. 基板を処理する第１基板処理装置と、
    請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置と、
    前記第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で前記第１基板処理装置と前記基板処理装置との間で搬送する中間装置とを含む、基板処理システム。

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