JP6115309B2

JP6115309B2 - Chemical processing equipment

Info

Publication number: JP6115309B2
Application number: JP2013108029A
Authority: JP
Inventors: 晋作長野
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 2013-05-22
Filing date: 2013-05-22
Publication date: 2017-04-19
Anticipated expiration: 2033-05-22
Also published as: JP2014227572A

Description

本発明は、化学処理装置に関する。 The present invention relates to a chemical processing apparatus.

近年、液晶テレビ、携帯電話等の電子機器には可撓性のある絶縁性基板上に配線回路を形成したいわゆるフレキシブル回路基板が用いられることが多くなってきている。 In recent years, so-called flexible circuit boards in which a wiring circuit is formed on a flexible insulating substrate are increasingly used in electronic devices such as liquid crystal televisions and mobile phones.

従来から、そのようなフレキシブル回路基板の製造に用いられるめっき装置として、ワークの面を垂直方向とし、ワークの上端を挟持して搬送するとともに給電を行うめっき装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a plating apparatus used for manufacturing such a flexible circuit board, a plating apparatus that feeds power while holding a work surface in a vertical direction and sandwiching the upper end of the work is known (for example, a patent) Reference 1).

図１は、上述の従来のめっき装置の一例を示した上面図である。図１に示す従来のめっき装置は、リールに巻かれた、表面に金属薄膜を形成したワーク（長尺シート状の被めっき材料）２１０を供給するためのワーク供給装置２２０と、そのワーク２１０をリールに巻き取るワーク巻取り装置２２１との間に、ワーク２１０にめっきを施すための前処理槽２３０、めっき槽２４０、後処理槽２９０を直線状に配置、構成した装置である。かかる従来のめっき装置においては、クランプを備えたエンドレスベルト３４０をプーリー３３０、３３１で回転させ、前処理槽２３０、めっき槽２４０、後処理槽２９０の各槽上部でワーク２１０の上端をクランプで挟持して給電し、ワーク２１０の面を垂直方向としてワーク供給装置２２０からワーク巻取り装置２２１へワーク２１０を連続的に搬送しながらめっきを行う。 FIG. 1 is a top view showing an example of the above-described conventional plating apparatus. A conventional plating apparatus shown in FIG. 1 includes a workpiece supply device 220 for supplying a workpiece (long sheet-like material to be plated) 210 wound on a reel and having a metal thin film formed on a surface thereof, and the workpiece 210. This is a device in which a pretreatment tank 230, a plating tank 240, and a posttreatment tank 290 for plating the workpiece 210 are arranged and configured in a straight line between the workpiece winding device 221 wound on a reel. In such a conventional plating apparatus, an endless belt 340 provided with a clamp is rotated by pulleys 330 and 331, and the upper end of the work 210 is clamped between the upper portions of the pretreatment tank 230, the plating tank 240, and the posttreatment tank 290 with clamps. Then, the plating is performed while the workpiece 210 is continuously conveyed from the workpiece supply device 220 to the workpiece winding device 221 with the surface of the workpiece 210 in the vertical direction.

図１に示す構成のめっき装置によれば、ワーク２１０に供給する電流の電流密度を均一、且つ高くすることができるとともに、めっき槽を長くして１槽とすることが可能となり、ワークに大きな張力を加えることなく長尺シート状のワーク２１０にめっきを施すことができる。 According to the plating apparatus having the configuration shown in FIG. 1, the current density of the current supplied to the workpiece 210 can be made uniform and high, and the plating tank can be lengthened to one tank. Plating can be applied to the long sheet-like workpiece 210 without applying tension.

特開２００６−１９３７９４号公報JP 2006-193794 A

しかしながら、上述の図１に示しためっき装置であっても、さらに生産性を向上させようとして、めっき電流密度を高くすると、上端の給電部近傍の金属薄膜が溶解してしまうため、生産性の向上が困難であるという課題があった。 However, even in the plating apparatus shown in FIG. 1 described above, if the plating current density is increased in order to further improve the productivity, the metal thin film in the vicinity of the power feeding portion at the upper end is dissolved, so that the productivity can be improved. There was a problem that improvement was difficult.

そこで、本発明は、生産性向上に優れた化学処理装置を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the chemical processing apparatus excellent in productivity improvement.

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る化学処理装置は、連続した長尺シート状のワークの表面に電気化学的処理を施す化学処理装置であって、
化学処理液を貯留可能であり、対向する側面にスリット状の前記ワークの入口と出口を有する化学処理槽と、
前記ワークの面を垂直方向とし、前記ワークの上端を挟持して前記ワークを前記化学処理槽内の前記化学処理液に浸漬させながら搬送する搬送機構と、
前記化学処理槽内の長手方向に沿って、前記化学処理槽の前記入口からの距離に応じて分割して配置された複数の電極と、
該複数の電極毎に対応して設けられ、前記複数の電極毎に独立して前記ワークへの電気化学的処理を制御可能な複数の整流器と、を有し、
隣接する前記複数の電極同士の間には、前記化学処理槽内の内側面から内側に向かって延び、前記化学処理槽内を前記長手方向において複数の領域に分割するとともに、前記ワークを通過させる穴を有する仕切板が設けられ、
前記複数の整流器は、前記電気化学的処理を、前記複数の電極に供給する電流の電流密度の大きさで制御し、
前記複数の整流器から前記複数の電極に供給される前記電流の電流密度は、少なくとも３段階以上で前記入口から前記出口に向かうに従って大きく設定されている。
In order to achieve the above object, a chemical treatment apparatus according to one aspect of the present invention is a chemical treatment apparatus that performs electrochemical treatment on the surface of a continuous long sheet-like workpiece,
A chemical treatment tank capable of storing a chemical treatment liquid, and having slit-like workpiece inlets and outlets on opposite side surfaces,
A transport mechanism that transports the workpiece while immersing the workpiece in the chemical treatment liquid in the chemical treatment tank with the surface of the workpiece in a vertical direction and holding the upper end of the workpiece.
A plurality of electrodes arranged along the longitudinal direction in the chemical treatment tank according to the distance from the inlet of the chemical treatment tank,
A plurality of rectifiers provided corresponding to each of the plurality of electrodes, and capable of independently controlling electrochemical processing on the workpiece for each of the plurality of electrodes,
Between the plurality of adjacent electrodes, it extends inward from an inner surface in the chemical treatment tank, divides the inside of the chemical treatment tank into a plurality of regions in the longitudinal direction, and allows the workpiece to pass therethrough. A partition plate with holes is provided ,
The plurality of rectifiers control the electrochemical treatment by a current density of a current supplied to the plurality of electrodes,
Current density of the current supplied to the plurality of electrodes from said plurality of rectifier that have been set larger toward from the inlet to the outlet at least three or more stages.

本発明によれば、電気化学的処理時の平均電流密度を高くすることができ、電気化学的処理の生産性を向上させることができる。 According to the present invention, the average current density during the electrochemical treatment can be increased, and the productivity of the electrochemical treatment can be improved.

上述の従来のめっき装置の一例を示した上面図である。It is the top view which showed an example of the above-mentioned conventional plating apparatus. 本発明の実施形態に係る化学処理装置の一例を示した斜視図である。It is the perspective view which showed an example of the chemical processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本実施形態に係る化学処理装置の化学処理槽の一例を示した平面図である。It is the top view which showed an example of the chemical processing tank of the chemical processing apparatus which concerns on this embodiment. 安定して流せる電流密度とめっき厚の関係を示した図である。It is the figure which showed the relationship between the current density which can be flowed stably, and plating thickness.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図２は、本発明の実施形態に係る化学処理装置の一例を示した斜視図である。図２において、本実施形態に係る化学処理装置は、ワーク供給装置２０と、ワーク巻き取り装置２１と、前処理槽３０と、めっき槽４０と、後処理槽９０と、めっき剥離槽１００と、水平ローラー１１０、１１１と、搬送方向変更ローラー１２０、１２１と、プーリー１３０、１３１と、エンドレスベルト１４０と、クランプ１４１と、低張力加熱処理装置１６０とを有する。なお、プーリー１３０，１３１、エンドレスベルト１４０及びクランプ１４１は、搬送機構１５０を構成する。また、めっき槽４０は、側面４１、４２、４３、４４を有し、側面４１には入口４５が形成され、側面４２には出口４６が形成されている。また、図２において、被処理対象であるワーク１０が示されている。 FIG. 2 is a perspective view showing an example of a chemical treatment apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 2, the chemical treatment apparatus according to the present embodiment includes a work supply apparatus 20, a work winding apparatus 21, a pretreatment tank 30, a plating tank 40, a posttreatment tank 90, a plating stripping tank 100, It has horizontal rollers 110 and 111, conveyance direction changing rollers 120 and 121, pulleys 130 and 131, an endless belt 140, a clamp 141, and a low tension heat treatment device 160. The pulleys 130 and 131, the endless belt 140, and the clamp 141 constitute a transport mechanism 150. The plating tank 40 has side surfaces 41, 42, 43, 44, an inlet 45 is formed on the side surface 41, and an outlet 46 is formed on the side surface 42. Further, in FIG. 2, a workpiece 10 that is an object to be processed is shown.

ワーク１０は、長尺状又はシート状の被処理対象物であり、種々の材料から構成されてよい。例えば、ワーク１０は、樹脂材料で構成されてもよい。ワーク１０は、シート状の薄く細長い形状を有するので、例えば、巻き取られた状態で供給される。 The workpiece 10 is an object to be processed having a long or sheet shape, and may be composed of various materials. For example, the workpiece 10 may be made of a resin material. Since the workpiece 10 has a sheet-like thin and elongated shape, the workpiece 10 is supplied in a wound state, for example.

ワーク１０の表面には、金属薄膜からなるシード層が形成されていてもよい。本実施形態に係る化学処理装置においては、めっき槽４０で電気めっき処理を行う例を挙げて説明するが、電気めっき処理を行う場合には、ワーク１０をカソードとして通電することが必要なため、ワーク１０は、通電可能なように、表面に導電体からなるシード層が形成されていてよい。なお、ワーク１０の被処理面が片面の場合には、片面のみシード層が形成されていればよいが、両面が被処理面である場合には、両面にシード層が形成されたワーク１０を用いる。 A seed layer made of a metal thin film may be formed on the surface of the workpiece 10. In the chemical processing apparatus according to the present embodiment, an example in which electroplating is performed in the plating tank 40 will be described. However, when performing electroplating, it is necessary to energize the workpiece 10 as a cathode. The workpiece 10 may have a seed layer made of a conductor formed on the surface so that current can be applied. In addition, when the to-be-processed surface of the workpiece | work 10 is single side | surface, a seed layer should just be formed only on one side, but when both surfaces are to-be-processed surfaces, the workpiece | work 10 in which the seed layer was formed on both surfaces is used. Use.

ワーク供給装置２０は、ワーク１０を化学処理装置で行われる化学処理ラインに供給するための供給手段であり、円筒状に巻き取られた状態のワーク１０を回転により送り出すようにして供給してよい。 The workpiece supply device 20 is a supply means for supplying the workpiece 10 to a chemical processing line performed in the chemical processing apparatus, and may supply the workpiece 10 in a state of being wound in a cylindrical shape by feeding it out by rotation. .

ワーク巻き取り装置２１は、化学処理装置による化学処理が終了したワーク１０を巻き取るための回収手段であり、ワーク供給装置２０とは逆に、ワーク１０を円筒状に巻き取るようにして回収してよい。 The work take-up device 21 is a collecting means for taking up the work 10 that has been subjected to the chemical treatment by the chemical treatment apparatus. In contrast to the work supply device 20, the work take-up device 21 collects the work 10 in a cylindrical shape. It's okay.

水平ローラー１１０、１１１は、ワーク供給装置２０及びワーク巻き取り装置２１の巻き出しローラー及び巻き取りローラーが水平に設置されている場合に、ワーク１０を水平に送り出すために水平に設置されたローラーである。 The horizontal rollers 110 and 111 are rollers installed horizontally to feed the workpiece 10 horizontally when the unwinding roller and the winding roller of the workpiece supply device 20 and the workpiece winding device 21 are installed horizontally. is there.

搬送方向変更ローラー１２０、１２１は、水平ローラー１１０、１１１による水平方向でのワーク１０の搬送と、搬送機構１５０による垂直方向（鉛直方向）でのワーク１０の搬送とを切り替えるためのローラーである。よって、搬送方向変更ローラー１２０、１２１は、設置方向としては、水平と鉛直の中間である斜め（例えば、４５度の傾き）となっている。なお、搬送方向進行ローラー１２０は、水平ローラー１１０から水平に送り出されるワーク１０を、搬送機構１５０が搬送可能なように垂直に変換して送り出す。また、搬送方向進行ローラー１２１は、搬送機構１５０が垂直に搬送しているワーク１０を、ワーク巻き取り装置２１が巻き取り可能なように水平にして水平ローラー１１１に送り出す。 The conveyance direction change rollers 120 and 121 are rollers for switching between conveyance of the workpiece 10 in the horizontal direction by the horizontal rollers 110 and 111 and conveyance of the workpiece 10 in the vertical direction (vertical direction) by the conveyance mechanism 150. Accordingly, the transport direction changing rollers 120 and 121 are inclined in the middle of the horizontal and vertical directions (for example, an inclination of 45 degrees) as the installation direction. In addition, the conveyance direction advance roller 120 converts the workpiece 10 sent horizontally from the horizontal roller 110 into a vertical shape so that the conveyance mechanism 150 can convey the workpiece 10 and sends it out. Further, the transport direction advance roller 121 feeds the work 10 being transported vertically by the transport mechanism 150 to the horizontal roller 111 so that the work take-up device 21 can take up the work 10 horizontally.

前処理槽３０は、ワーク１０にめっき処理を行う前の前処理を施すための処理槽であり、例えば、ワーク１０の表面を清浄するような処理や、ワーク１０の表面の濡れ性を高めるような処理が行われてもよい。前処理槽３０は、垂直に立った状態で搬送されているワーク１０をそのままの状態で受け入れるための縦長のスリット状の入口３１と、垂直のまま送り出すための出口３２を有する。 The pretreatment tank 30 is a treatment tank for performing a pretreatment before the workpiece 10 is plated. For example, a treatment for cleaning the surface of the workpiece 10 or a wettability of the surface of the workpiece 10 is improved. Various processing may be performed. The pretreatment tank 30 includes a vertically long slit-shaped inlet 31 for receiving the workpiece 10 conveyed in a vertical state as it is, and an outlet 32 for feeding the workpiece 10 in a vertical state.

めっき槽４０は、ワーク１０にめっき処理を行うための化学処理槽である。めっき槽４０は、めっき液を貯留可能であり、めっき液にワーク１０を浸漬させてめっき処理を行うことにより、ワーク１０の表面に金属薄膜が形成される。本実施形態においては、電極を用いた電気めっき処理を行う例を挙げて説明する。なお、本実施形態においては、電気めっき処理を行うめっき槽４０を化学処理槽として設置している例を挙げて説明するが、化学処理槽は、他の電気化学的処理を行う槽であってもよい。例えば、めっき槽４０の代わりに、電解エッチング等を行う電解エッチング槽を設置してもよい。 The plating tank 40 is a chemical processing tank for performing a plating process on the workpiece 10. The plating tank 40 can store a plating solution, and a metal thin film is formed on the surface of the workpiece 10 by performing a plating process by immersing the workpiece 10 in the plating solution. In the present embodiment, an example of performing electroplating using an electrode will be described. In addition, in this embodiment, although the example which has installed the plating tank 40 which performs an electroplating process as a chemical processing tank is given and demonstrated, a chemical processing tank is a tank which performs another electrochemical process, Also good. For example, instead of the plating tank 40, an electrolytic etching tank for performing electrolytic etching or the like may be installed.

めっき槽４０は、例えば、ワーク１０の進行方向に沿って長く延びた形状を有してもよい。これにより、めっき処理の時間を長くとることができ、一槽で十分なめっき処理を行うことにより生産性を高めることができる。めっき槽４０は、例えば、直方体形状を有し、側面４１〜４４を有する。ワーク１０の進行方向が、図２において左側から右側の場合、入口側の側面４１と、出口側の側面４２と、長手方向の側面４３、４４を有する。入口側の側面４１には、ワーク１０の面を垂直方向としたときに通過することができる縦長のスリット状の入口４５が形成され、出口側の側面４２には、やはりワーク１０の面を垂直方向としたときに通過可能な縦長のスリット状の出口４６が形成される。入口４５をワーク１０が通過すると、ワーク１０がめっき槽４０内に貯留されためっき液に浸漬されてめっき処理が行われ、出口４６を通過すことによりめっき処理が終了する。 The plating tank 40 may have, for example, a shape that extends long along the traveling direction of the workpiece 10. Thereby, the time of a plating process can be taken long and productivity can be improved by performing sufficient plating process with one tank. The plating tank 40 has, for example, a rectangular parallelepiped shape and has side surfaces 41 to 44. When the traveling direction of the workpiece 10 is from the left side to the right side in FIG. 2, the workpiece 10 has a side surface 41 on the inlet side, a side surface 42 on the outlet side, and side surfaces 43 and 44 in the longitudinal direction. The entrance-side side surface 41 is formed with a vertically long slit-like entrance 45 that can pass when the surface of the workpiece 10 is in the vertical direction, and the exit-side side surface 42 is also perpendicular to the surface of the workpiece 10. A vertically long slit-like outlet 46 is formed which can pass through the direction. When the workpiece 10 passes through the inlet 45, the workpiece 10 is immersed in a plating solution stored in the plating tank 40 to perform the plating process, and the plating process is completed by passing through the outlet 46.

後処理槽９０は、めっき処理が施されたワーク１０の後処理を行うための処理槽であり、例えば、洗浄等が行われてもよい。後処理槽９０で洗浄を行う場合には、洗浄は水洗であってもよいし、所定の薬液を用いた薬液洗浄であってもよい。後処理槽９０も、縦長のスリット状の入口９１と出口９２とを有する。 The post-treatment tank 90 is a treatment tank for performing the post-treatment of the workpiece 10 that has been subjected to the plating process, and may be cleaned, for example. When cleaning is performed in the post-treatment tank 90, the cleaning may be water cleaning or chemical liquid cleaning using a predetermined chemical liquid. The post-treatment tank 90 also has an elongated slit-shaped inlet 91 and outlet 92.

後処理槽９０を通過したワーク１０は、クランプ１４１による保持が解放され、直進して搬送方向変更ローラー１２１に向かう。一方、ワーク１０を保持していない開いた状態のクランプ１４１は、進路を変更してめっき剥離槽１００を通過する。 The workpiece 10 that has passed through the post-treatment tank 90 is released from being held by the clamp 141 and travels straight toward the conveyance direction changing roller 121. On the other hand, the clamp 141 in the open state that does not hold the workpiece 10 changes the path and passes through the plating stripping tank 100.

めっき剥離槽１００は、クランプ１４１に付着しためっき膜を剥離するための槽である。よって、めっき剥離槽１００には、例えば、めっきを剥離するためのめっき剥離液がめっき剥離槽１００に貯留され、めっき剥離処理を行われてもよい。めっき剥離処理は、めっき剥離液への浸漬によってのみ行われてもよいし、めっき剥離液を電解エッチング液とし、電解エッチングにより行われてもよい。 The plating peeling tank 100 is a tank for peeling the plating film attached to the clamp 141. Therefore, for example, a plating stripping solution for stripping the plating may be stored in the plating stripping tank 100 and the plating stripping treatment may be performed in the plating stripping tank 100. The plating stripping treatment may be performed only by immersion in a plating stripping solution, or may be performed by electrolytic etching using the plating stripping solution as an electrolytic etching solution.

搬送機構１５０は、ワーク１０を搬送し、前処理槽３０、めっき槽４０、後処理槽９０等の各槽に順次浸漬させて一連の各処理を行わせるための機構である。搬送機構１５０は、プーリー１３０、１３１と、エンドレスベルト１４０と、クランプ１４１とを備える。 The transport mechanism 150 is a mechanism for transporting the workpiece 10 and sequentially immersing it in each tank such as the pretreatment tank 30, the plating tank 40, and the post-treatment tank 90 to perform a series of processes. The transport mechanism 150 includes pulleys 130 and 131, an endless belt 140, and a clamp 141.

プーリー１３０は、ワーク１０の搬送を行うための回転機構であり、ワーク１０に接触し、ワーク１０を送り出すとともに、ワーク１０の方向付けをする。図２においては、ワーク１０の搬送経路中の４つの角に設けられている。 The pulley 130 is a rotation mechanism for carrying the workpiece 10, contacts the workpiece 10, sends the workpiece 10, and directs the workpiece 10. In FIG. 2, it is provided at four corners in the conveyance path of the workpiece 10.

プーリー１３１は、エンドレスベルト１４０を送り出すための回転機構であり、エンドレスベルト１４０に接触し、回転することにより、摩擦力でエンドレスベルト１４０を送り出す。プーリー１３１は、エンドレスベルト１４０が方向を変える箇所に設けられる。なお、本来的には、プーリー１３０の上方の４つの角にもプーリー１３１が設けられるが、プーリー１３０を見易くするため、図２においては、４つの角のプーリー１３１は省略されている。 The pulley 131 is a rotation mechanism for sending out the endless belt 140, and contacts the endless belt 140 and rotates to send out the endless belt 140 with a frictional force. The pulley 131 is provided at a location where the endless belt 140 changes direction. Incidentally, although the pulleys 131 are originally provided at the four corners above the pulley 130, the pulleys 131 at the four corners are omitted in FIG.

エンドレスベルト１４０は、ワーク１０を垂直に立てた状態で搬送するための手段である。エンドレスベルト１４０には、所定間隔で複数のクランプ１４１が設けられ、各クランプ１４１が垂直に立てられた状態のワーク１０の上端を保持する。そして、プーリー１３１が回転し、エンドレスベルト１４０を送り出すことにより、クランプ１４１で保持されたワーク１０がエンドレスベルト１４０の移動とともに移動し、搬送される。かかる機構により、ワーク１０は、幅方向における面が垂直に立てられた状態で、長手方向に沿って搬送され、めっき槽４０を含む各処理槽を順次通過して各処理が施される。エンドレスベルト１４０は、例えば、ステンレス等の金属ベルトから構成されてもよい。 The endless belt 140 is a means for transporting the workpiece 10 in a vertically standing state. The endless belt 140 is provided with a plurality of clamps 141 at predetermined intervals, and holds the upper end of the workpiece 10 in a state where each clamp 141 is vertically set. Then, when the pulley 131 rotates and feeds the endless belt 140, the workpiece 10 held by the clamp 141 moves and is conveyed along with the movement of the endless belt 140. With such a mechanism, the workpiece 10 is conveyed along the longitudinal direction with the surface in the width direction being set up vertically, and sequentially passes through each processing tank including the plating tank 40 and is subjected to each processing. The endless belt 140 may be composed of a metal belt such as stainless steel, for example.

クランプ１４１は、ワーク１０の上端部を挟持することによりワーク１０を保持する保持治具である。クランプ１４１には、種々の挟持機構が用いられてよく、用途に応じて種々のクランプ機構を用いることができる。 The clamp 141 is a holding jig that holds the workpiece 10 by clamping the upper end portion of the workpiece 10. Various clamping mechanisms may be used for the clamp 141, and various clamping mechanisms can be used depending on the application.

クランプ１４１は、例えば金属等の導電体で構成され、ワーク１０に通電を行う電極の機能を有していてもよい。例えば、電気めっき処理を行う場合には、ワーク１０をカソードとし、めっき槽４０内にアノードを設置して電着処理を行うので、クランプ１４１を、カソード電極又はカソード通電機構として機能するように構成してよい。 The clamp 141 is made of a conductor such as metal, for example, and may have a function of an electrode for energizing the workpiece 10. For example, when performing an electroplating process, the workpiece 10 is used as a cathode, and an anode is installed in the plating tank 40 to perform an electrodeposition process, so that the clamp 141 functions as a cathode electrode or a cathode energization mechanism. You can do it.

なお、図２においては、ワーク１０の上端のみを保持する搬送機構１５０を示したが、ワーク１０の下端を挟持する搬送機構を用いてもよい。この場合、ワーク１０のしわ等の発生を抑制することができるので、更に均一なめっき処理を行うことが可能となる。ワーク１０の下端の挟持は、上端のクランプ１４１と同様の機構を用いてもよいし、異なるクランプ機構を用いてもよい。また、クランプまで行わずに、ワーク１０の下端をガイドする溝を設けるような構成であってもよい。 In FIG. 2, the transport mechanism 150 that holds only the upper end of the workpiece 10 is shown, but a transport mechanism that clamps the lower end of the workpiece 10 may be used. In this case, generation of wrinkles or the like of the workpiece 10 can be suppressed, so that a more uniform plating process can be performed. For clamping the lower end of the workpiece 10, a mechanism similar to the clamp 141 at the upper end may be used, or a different clamp mechanism may be used. Moreover, the structure which provides the groove | channel which guides the lower end of the workpiece | work 10 without performing to a clamp may be sufficient.

低張力加熱処理装置１６０は、後処理されたワーク１０を加熱してアニールする熱処理を行うための加熱処理装置である。 The low-tension heat treatment apparatus 160 is a heat treatment apparatus for performing a heat treatment for heating and annealing the post-processed workpiece 10.

図２に示す化学処理装置における動作は、以下の通りとなる。まず、ワーク供給装置２０から供給されたワーク１０は、水平ローラー１１０で水平に搬送され、搬送方向変更ローラー１２０により面が垂直方向になり、搬送機構１５０に供給される。搬送機構１５０のクランプ１４１で上端が保持されたワーク１０は、プーリー１３１の回転によるエンドレスベルト１４０の移動に伴って移動し、前処理槽３０、めっき槽４０、後処理槽９０を経て、低張力加熱処理装置１６０により加熱処理される。そして、加熱後のワーク１０は、搬送方向変更ローラー１２１で水平方向の搬送に変換され、水平ローラー１１１を経てワーク巻き取り装置２１に巻き取られ、化学処理が終了する。このような一連の処理を、本実施形態に係る化学処理装置は行う。 The operation in the chemical treatment apparatus shown in FIG. 2 is as follows. First, the workpiece 10 supplied from the workpiece supply device 20 is conveyed horizontally by the horizontal roller 110, and the surface is made vertical by the conveying direction changing roller 120, and is supplied to the conveying mechanism 150. The workpiece 10 whose upper end is held by the clamp 141 of the transport mechanism 150 moves along with the movement of the endless belt 140 due to the rotation of the pulley 131, passes through the pretreatment tank 30, the plating tank 40, and the posttreatment tank 90, and has a low tension. Heat treatment is performed by the heat treatment apparatus 160. And the workpiece | work 10 after a heating is converted into the conveyance of a horizontal direction with the conveyance direction change roller 121, is wound up by the workpiece | work winding device 21 through the horizontal roller 111, and a chemical process is complete | finished. The chemical processing apparatus according to this embodiment performs such a series of processes.

図３は、本実施形態に係る化学処理装置の化学処理槽の一例を示した平面図である。なお、図３においても、化学処理槽をめっき槽として構成した例を挙げて説明する。よって、図２と同様の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。 FIG. 3 is a plan view showing an example of a chemical treatment tank of the chemical treatment apparatus according to the present embodiment. In addition, also in FIG. 3, it demonstrates by giving the example which comprised the chemical processing tank as a plating tank. Therefore, the same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図３において、本実施形態に係る化学処理装置は、めっき槽４０と、めっき液噴流ノズル５０と、アノード６０と、整流器７０、７１、７２と、仕切板８０とを有する。 In FIG. 3, the chemical treatment apparatus according to this embodiment includes a plating tank 40, a plating solution jet nozzle 50, an anode 60, rectifiers 70, 71, 72, and a partition plate 80.

めっき槽４０は、図２で説明したように、長手方向に延在する直方体形状を有し、幅方向の側面４１には、スリット状の入口４５が形成されている。めっき槽４０の内部には、長手方向で所定の長さで分割された複数のアノード６０が設置される。アノード６０は、めっき槽４０の長手方向の側面４３、４４に沿って、幅方向において互いに対向するように配置される。また、長手方向に隣接する複数のアノード７０同士の間には、側面４３、４４からめっき槽４０の内側に向かって延びる仕切板８０が配置される。アノード７０の内側には、やはり長手方向に沿って、複数のめっき液噴流ノズル５０が配置される。めっき槽の外部には、複数に分割されたアノード６０、６１、６２に対応した複数の整流器７０、７１、７２が設けられる。 As described with reference to FIG. 2, the plating tank 40 has a rectangular parallelepiped shape extending in the longitudinal direction, and a slit-like inlet 45 is formed on the side surface 41 in the width direction. In the plating tank 40, a plurality of anodes 60 divided by a predetermined length in the longitudinal direction are installed. The anode 60 is disposed along the side surfaces 43 and 44 in the longitudinal direction of the plating tank 40 so as to face each other in the width direction. A partition plate 80 extending from the side surfaces 43 and 44 toward the inside of the plating tank 40 is disposed between the anodes 70 adjacent in the longitudinal direction. Inside the anode 70, a plurality of plating solution jet nozzles 50 are also arranged along the longitudinal direction. A plurality of rectifiers 70, 71, 72 corresponding to the divided anodes 60, 61, 62 are provided outside the plating tank.

めっき槽４０の入口４５は、側面４１の中央に、鉛直方向に延びたスリット状に形成される。よって、クランプ１４１により上端を挟持されたワーク１０は、入口４５を通過して搬送されることにより、めっき槽４０の幅方向の中央を通って搬送される。 The inlet 45 of the plating tank 40 is formed in the center of the side surface 41 in a slit shape extending in the vertical direction. Therefore, the workpiece 10 having its upper end clamped by the clamp 141 is transported through the center in the width direction of the plating tank 40 by being transported through the inlet 45.

複数のめっき液噴流ノズル５０は、中央を通過するワーク１０に両面からめっき液を噴射できるように、中央を向いて対向して配置されるとともに、所定の距離を有して長手方向に沿って配置される。例えば、各々のめっき液噴流ノズルは、鉛直方向に延在し、延在方向に沿って中央を向いたノズルが複数形成され、ワーク１０の上端から下端までほぼ均一にめっき液の噴流を供給できるように構成される。かかる構成により、長手方向にも、鉛直方向にも、ほぼ均一にめっき液の噴流を供給することができる。 The plurality of plating solution jet nozzles 50 are disposed facing each other so as to be able to spray the plating solution from both sides to the workpiece 10 passing through the center, and have a predetermined distance along the longitudinal direction. Be placed. For example, each plating solution jet nozzle extends in the vertical direction, and a plurality of nozzles facing the center along the extending direction are formed, so that the plating solution jet can be supplied almost uniformly from the upper end to the lower end of the workpiece 10. Configured as follows. With this configuration, the plating solution jet can be supplied substantially uniformly both in the longitudinal direction and in the vertical direction.

複数のアノード６０、６１、６２は、上述のように、めっき槽４０の内側面４３、４４に沿って配置されるが、各々が所定の領域をカバーするように、長手方向に沿って所定の長さを有するとともに、隣接するアノード６０、６１、６２とは、互いに電気的に独立して、分割して構成される。また、複数のアノード６０〜６２は、中央を通過するワーク１０を挟むように、側面４３、４４に沿って対向して配置される。対向するアノード６０〜６２は、長手方向において同じ位置で分割され、アノード６０同士が対向する領域で独立したゾーンを形成できるように構成される。かかるゾーンは、めっき槽４０の長手方向に沿って形成されるので、入口４５からの距離に応じて各ゾーンが形成されることになる。 As described above, the plurality of anodes 60, 61, 62 are arranged along the inner side surfaces 43, 44 of the plating tank 40, but each of the anodes 60, 61, 62 has a predetermined length along the longitudinal direction so as to cover a predetermined region. The anodes 60, 61, 62 adjacent to each other having a length are configured to be electrically independent from each other and divided. The plurality of anodes 60 to 62 are arranged to face each other along the side surfaces 43 and 44 so as to sandwich the workpiece 10 passing through the center. The opposed anodes 60 to 62 are divided at the same position in the longitudinal direction, and are configured so that independent zones can be formed in regions where the anodes 60 face each other. Since such a zone is formed along the longitudinal direction of the plating tank 40, each zone is formed according to the distance from the inlet 45.

複数の整流器７０〜７２は、アノード６０〜６２に電力を供給するための電源であり、分割して設けられた電極６０〜６２に対応して設けられる。複数の整流器７０〜７２は、各々がアノード６０〜６２に供給する電流を調整可能に構成され、複数のアノード６０〜６２の各々に異なる電流を供給し、ゾーン毎に異なる電気化学的処理を行うことが可能である。具体的には、アノード６０に、整流器７０が第１の電流を供給し、アノード６１に、整流器７１が第１の電流と異なる第２の電流を供給し、アノード６２に、整流器７２が第１及び第２の電流と異なる第３の電流を供給することが可能である。 The plurality of rectifiers 70 to 72 are power supplies for supplying power to the anodes 60 to 62, and are provided corresponding to the electrodes 60 to 62 provided separately. Each of the plurality of rectifiers 70 to 72 is configured to be capable of adjusting a current supplied to the anodes 60 to 62, supplies a different current to each of the plurality of anodes 60 to 62, and performs a different electrochemical process for each zone. It is possible. Specifically, the rectifier 70 supplies a first current to the anode 60, the rectifier 71 supplies a second current different from the first current to the anode 61, and the rectifier 72 receives the first current from the anode 62. And a third current different from the second current can be supplied.

なお、整流器７０〜７２は、複数の正極端子７３及び負極端子７４を有し、アノード６０〜６２及びカソードに複数点から電力を供給可能に構成されてよい。図２においては、側面４３側のアノード６０、６１、６２に各々２つの導通機構７６、側面４４側のアノード６０、６１、６２にも各々２つの導通機構７６が設けられているので、各ゾーンの整流器７０〜７２は、各々４つの正極端子７３を備えている。また、カソードは、ワーク１０に通電可能であれば、種々の構成の接点を設けてよいが、例えば、クランプ１４１をカソード接点とし、クランプ１４１に負極端子７２が接続されるような配線構成としてもよい。なお、図２においては、負極端子７２も４つとした例が示されているが、これらの端子数は、用途に応じて変更することができる。 The rectifiers 70 to 72 may have a plurality of positive terminals 73 and negative terminals 74 and may be configured to be able to supply power to the anodes 60 to 62 and the cathode from a plurality of points. In FIG. 2, the anodes 60, 61 and 62 on the side surface 43 side are each provided with two conduction mechanisms 76, and the anodes 60, 61 and 62 on the side surface 44 side are also provided with two conduction mechanisms 76, respectively. Each of the rectifiers 70 to 72 includes four positive terminals 73. In addition, the cathode may be provided with variously configured contacts as long as the work 10 can be energized. For example, the cathode 141 may be a cathode contact and the negative electrode terminal 72 may be connected to the clamp 141. Good. In FIG. 2, an example in which the number of negative electrode terminals 72 is four is shown, but the number of these terminals can be changed according to the application.

ここで、整流器７０〜７２からアノード６０〜６２に供給される第１〜第３の電流密度は、各々が用途に応じた適切な電流に設定されてよいが、例えば、第１の電流密度＜第２の電流密度＜第３の電流密度の関係を満たすように、入口４５から離れるに従って、電流密度の値が増加するような設定としてもよい。これにより、めっき処理が進行するにつれて電流密度を段階的に増加させることができるので、ステップアップめっきを１つのめっき槽４０で行うことができ、複数のめっき槽４０を用意することなく、めっき処理の生産性を高めることができる。 Here, each of the first to third current densities supplied from the rectifiers 70 to 72 to the anodes 60 to 62 may be set to an appropriate current according to the application. For example, the first current density < It may be set such that the value of the current density increases as the distance from the inlet 45 increases so as to satisfy the relationship of the second current density <the third current density. Thereby, since a current density can be increased in steps as the plating process proceeds, the step-up plating can be performed in one plating tank 40, and the plating process can be performed without preparing a plurality of plating tanks 40. Can increase productivity.

仕切板８０は、分割された複数の電極６０、６１、６２同士の間に設置され、隣接したゾーン間で電流が干渉しないようにする役割を果たす。仕切板８０は、めっき槽４０の長手方向の側面４３、４４から、当該側面４３、４４に略垂直に、中央領域に向かって延びている。ワーク１０の通過する穴が必要であるので、仕切板８０で各ゾーンを完全に仕切る構成とすることはできないが、各ゾーン間での金属イオンの拡散が防止され、各ゾーンで目的に応じた処理量のめっきを行うことができる。つまり、例えば、入口４５から離間してめっき処理が進行するにつれて電流密度を増加させるステップアップめっきを行う場合には、各ゾーンで電流密度の設定に応じためっき処理を行うことができ、生産性を確実に高めることができる。 The partition plate 80 is installed between the divided electrodes 60, 61, 62 and plays a role of preventing current from interfering between adjacent zones. The partition plate 80 extends from the side surfaces 43 and 44 in the longitudinal direction of the plating tank 40 toward the central region substantially perpendicular to the side surfaces 43 and 44. Since it is necessary to have a hole through which the workpiece 10 passes, it is not possible to completely partition each zone with the partition plate 80. However, diffusion of metal ions between the zones is prevented, and according to the purpose in each zone. A throughput of plating can be performed. That is, for example, when performing step-up plating in which the current density is increased as the plating process proceeds away from the inlet 45, the plating process according to the current density setting can be performed in each zone, and productivity is increased. Can be reliably increased.

なお、仕切板８０は、必要に応じて設けるようにしてよく、その形状も、用途に応じて種々変更してよい。 In addition, you may make it provide the partition plate 80 as needed, and may change the shape variously according to a use.

このように、本実施形態に係る化学処理装置によれば、めっき処理の進行に応じてアノード６０〜６２を複数に分割し、これに対応して複数の整流器７０〜７２を設け、各電極６０〜６２及び各整流器７０〜７２に対応したゾーン毎に所望のめっき処理を行うことにより、めっき処理の生産性を向上させることができる。 As described above, according to the chemical treatment apparatus according to the present embodiment, the anodes 60 to 62 are divided into a plurality of parts according to the progress of the plating process, and a plurality of rectifiers 70 to 72 are provided correspondingly. The productivity of the plating process can be improved by performing a desired plating process for each zone corresponding to ˜62 and each of the rectifiers 70 to 72.

なお、本実施形態においては、めっき処理を例にして説明したが、アノード６０〜６２をカソード６０〜６２とし、ワーク１０がアノードとなるように構成すれば、各ゾーンで異なる電解エッチング処理を行うことが可能である。 In the present embodiment, the plating process has been described as an example. However, if the anodes 60 to 62 are the cathodes 60 to 62 and the workpiece 10 is the anode, different electrolytic etching processes are performed in each zone. It is possible.

以下、図２及び図３で説明した本実施形態に係る化学処理装置を実施した実施例について説明する。なお、理解の容易のため、今まで説明した構成要素に対応する構成要素については、対応する参照符号を付して説明する。 Hereinafter, the Example which implemented the chemical processing apparatus based on this embodiment demonstrated in FIG.2 and FIG.3 is demonstrated. For easy understanding, constituent elements corresponding to the constituent elements described so far will be described with corresponding reference numerals.

まず、めっき処理長１４．５ｍ、装置全周に処理工程を設けることで基板搬送が２回Ｕターンする図２に示す化学処理装置を作製した。本装置の給電と搬送を兼ねる上端治具１４１には、治具１個あたり給電部とワーク１０との接触面積が１８ｍｍ^２で、給電部表面に１０μｍの厚みで白金をコーティングしたものを用いた。これら上端治具１４１を７５ｍｍピッチで等間隔配置し、ワーク１０を挟持し搬送と給電とを行った。本化学処理装置のめっき槽４０には、硫酸１２０ｇ／Ｌ、硫酸銅１２０ｇ／Ｌ、塩素５０ｍｇ／Ｌ、クックソンエレクトロニクス社製のめっき光沢剤を２０ｍｇ／Ｌで建浴し、ステップアップ部の整流器分割数と生産性との関係を検証した。 First, the chemical processing apparatus shown in FIG. 2 in which the substrate transfer is U-turned twice by providing a plating process length of 14.5 m and providing a processing step all around the apparatus was produced. As the upper end jig 141 serving both as power supply and conveyance of the apparatus, a contact area between the power supply unit and the workpiece 10 per jig was 18 mm ² and the surface of the power supply unit was coated with platinum with a thickness of 10 μm. . These upper end jigs 141 are arranged at equal intervals with a 75 mm pitch, and the workpiece 10 is sandwiched and conveyed and fed. In the plating tank 40 of this chemical treatment apparatus, 120 g / L of sulfuric acid, 120 g / L of copper sulfate, 50 mg / L of chlorine, and a plating brightener made by Cookson Electronics Co., Ltd. are bathed at 20 mg / L. The relationship between the number of divisions and productivity was verified.

表１にステップアップ部の整流器分割数と生産性との関係を示す。 Table 1 shows the relationship between the number of rectifier divisions in the step-up unit and productivity.

表１に示される通り、ステップアップ部の整流器分割幅を狭くし、分割数を増やすことで生産性が向上し、０．５ｍ幅の８分割とすることで、１．６ｍ幅の４分割制御に比べて１０％以上生産性が向上した。かかる結果から、アノード６０〜６２及び整流器７０〜７２を複数とすることにより、単数のものよりも生産性を向上させることができるが、更にその数を増加させることにより、生産性を一層向上させることができることが分かる。

As shown in Table 1, productivity is improved by narrowing the rectifier division width of the step-up unit and increasing the number of divisions, and by dividing the 0.5 m width into 8 divisions, the 1.6 m width is divided into 4 divisions. Productivity improved by 10% or more. From this result, by making the anodes 60 to 62 and the rectifiers 70 to 72 plural, productivity can be improved as compared with a single one, but by further increasing the number, productivity is further improved. I can see that

図４は、安定して流せる電流密度とめっき厚の関係を示した図である。図４は、めっき厚に対応した電流密度以上の電流を流すと、給電部で皮膜が溶解してしまうことを示している。本実施例に係る化学処理装置では、ステップアップ部の整流器を細かく分割することで、より効率的に速く高電流密度へとステップアップできるため、生産性を向上させることができる。 FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the current density that can flow stably and the plating thickness. FIG. 4 shows that when a current equal to or higher than the current density corresponding to the plating thickness is passed, the coating is dissolved at the power feeding portion. In the chemical processing apparatus according to the present embodiment, by dividing the rectifier of the step-up unit finely, it is possible to step up to a high current density more efficiently and quickly, and thus productivity can be improved.

このように、本実施形態及び本実施例に係る化学処理装置によれば、めっき処理槽を複数台の整流器によりゾーン制御することで、生産性を向上させることができる。より具体的には、ステップアップゾーンを複数台の整流器によりさらに細かく分割制御することで、より早く、効率よく最大電流密度へと導くことができる。 Thus, according to this embodiment and the chemical processing apparatus which concerns on a present Example, productivity can be improved by carrying out zone control of a plating processing tank with a plurality of rectifiers. More specifically, by further finely dividing and controlling the step-up zone with a plurality of rectifiers, it is possible to lead to the maximum current density more quickly and efficiently.

以上、本発明の好ましい実施形態及び実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施形態及び実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態及び実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。 The preferred embodiments and examples of the present invention have been described in detail above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and the above-described embodiments and examples can be performed without departing from the scope of the present invention. Various modifications and substitutions can be made to the embodiments.

１０ワーク
４０めっき槽
４１、４２、４３、４４側面
４５入口
４６出口
６０、６１、６２アノード
７０、７１、７２整流器
８０仕切板
１３０、１３１プーリー
１４０エンドレスベルト
１４１クランプ
１５０搬送機構 10 Work 40 Plating tank 41, 42, 43, 44 Side 45 Inlet 46 Outlet 60, 61, 62 Anode 70, 71, 72 Rectifier 80 Partition plate 130, 131 Pulley 140 Endless belt 141 Clamp 150 Conveying mechanism

Claims

A chemical treatment apparatus for performing electrochemical treatment on the surface of a continuous long sheet-like workpiece,
A chemical treatment tank capable of storing a chemical treatment liquid, and having slit-like workpiece inlets and outlets on opposite side surfaces,
A transport mechanism that transports the workpiece while immersing the workpiece in the chemical treatment liquid in the chemical treatment tank with the surface of the workpiece in the vertical direction and holding the upper end of the workpiece.
A plurality of electrodes arranged along the longitudinal direction in the chemical treatment tank according to the distance from the inlet of the chemical treatment tank,
A plurality of rectifiers provided corresponding to each of the plurality of electrodes, and capable of independently controlling electrochemical processing on the workpiece for each of the plurality of electrodes,
Between the plurality of adjacent electrodes, it extends inward from an inner surface in the chemical treatment tank, divides the inside of the chemical treatment tank into a plurality of regions in the longitudinal direction, and allows the workpiece to pass therethrough. A partition plate with holes is provided ,
The plurality of rectifiers control the electrochemical treatment by a current density of a current supplied to the plurality of electrodes,
The chemical processing apparatus , wherein a current density of the current supplied from the plurality of rectifiers to the plurality of electrodes is set to increase from the inlet toward the outlet in at least three stages or more .

The chemical treatment apparatus according to claim 1, wherein the electrochemical treatment is an electroplating treatment.

3. The chemical treatment apparatus according to claim 1, wherein the plurality of electrodes are provided to face each other so as to sandwich the workpiece along inner surfaces facing each other of the chemical treatment tank.

Wherein the plurality of electrodes and said plurality of rectifiers, a chemical processing apparatus according to any one of claims 1 to 3 are respectively provided four or more.

The transport mechanism clamps the upper end of the workpiece by a clamping means,
The chemical processing apparatus according to any one of claims 1 to 4 , wherein the rectifier performs energization to the workpiece through the clamp means.

The transport mechanism further chemical treatment apparatus according to any one of claims 1 to 5 for transporting the lower clamping to the workpiece of the workpiece.

The chemical processing apparatus according to claim 2, wherein the plurality of electrodes are anodes.