JP6093125B2 - ウェハカート及び電子部品装着装置 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 36
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 131
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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Description
稼働率向上のため、または多品種少量生産のためには、これらの2種類の部品を同時に装着することができること、若しくは、簡単な機種変更作業で、2種類の部品の装着が可能な電子部品装着装置が望ましい。
本発明は、上記のような問題に鑑み、フィーダカートと交換可能なウェハカート及び電子部品供給装置を提供することを目的とする。
このウェハカートを、ダイシングされたウェハを貼り付けたダイシングテープを支持する支持リングと、ダイシングテープの縁部を挟み込むウェハリングと、ダイシングテープの裏面からダイシングテープに貼り付けられたウェハを突き上げる突き上げユニットと、ウェハリングに縁部を挟み込んでダイシングテープを引き伸ばした状態でダイシングテープに貼り付けられたダイシングされたウェハからダイを吸着してピックアップする吸着部を備えたウェハピックアップ部と、吸着部で吸着してピックアップされたダイを載置する中間ステージとを備え、中間ステージは、ダイを載置した状態でダイの表面が電子部品装着装置に搭載されてフィーダカートと共有する装着ヘッドの吸着ノズルのフィーダカートのテープフィーダから電子部品を吸着するための取出口の位置によって定められている可動範囲内に入るまで上昇することを特徴とする。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避けるため、できるだけ説明を省略する。
それぞれのブロックには、テープフィーダが多数搭載されたフィーダカートがセットされている部品供給エリア13、装着ヘッド6、装着ヘッド6を移動させる装着ヘッド体11、吸着ヘッド6における電子部品の吸着保持状態を撮像する部品認識カメラ19が設けられている。装着ヘッド体11は、リニアモータで構成する左右移動用レール18上を左右に移動し、左右移動用レール18と同様にリニアモータで構成する上下移動用レール16を上下に移動する。
図2に示すフィーダカート50は、大別してベース部51、テープフィーダ(図示しない)を固定するフィーダ固定部52、ハンドル部53、部品供給リール70を格納している部品供給リール格納部54から構成されている。
ベース部51には、移動用車輪(図示せず)を固定する車輪固定部51aが四隅に4箇所あり、また、フィーダカート50が電子部品装着装置本体1に固定された時にフィーダカート50を床面に固定するロックピン51bを有する。フィーダ固定部52は、フィーダカート50の上側にある。フィーダ固定部52は、フィーダ固定部ガイド52cにテープフィーダのカセット固定部を案内させてテープフィーダをフィーダベース52aに載置する。さらに、フィーダ固定部52は、フィーダ信号コネクタ52dにテープフィーダのインタフェース部を接続する。前記フィーダ固定部コネクタ52cはフィーダベース52aに規則正しく配列され、多数のテープフィーダが搭載できるようになっている。各テープフィーダには、供給リール格納部54から電子部品4を搭載した供給テープ60がオペレータにより供給される。
図3の供給テープ60において、キャリアテープ62は、電子部品4を収容するポケット63を有する。また、キャリアテープ62には、ポケット63に収容された電子部品4がとび出さないようにカバーテープ61で蓋をされている。また、キャリアテープ62の一端側には、後述するスプロケット43(後述の図4参照)の歯と係合し供給テープ60を移動させる略円形のスプロケット孔(テープ送り穴)64を一定間隔(一定ピッチ)毎に有する。
図4に示すように、本発明の電子部品装置1には、着脱自在のフィーダカート50と着脱自在のウェハカート450が準備される。即ち、電子部品装置1は、フィーダカート50とウェハカート450を交換可能である。図4は、図1の電子部品装置1におけるブロックLDの部品供給エリア13にセットされていたフィーダカート50を取り出し(矢印401)、ウェハカート450をセットする(矢印402)ことを示している。
なお、図1に示す電子部品装着装置では、フィーダカートまたはウェハカートを最大で4台セットできる。
図5及び図6のウェハカート450は、大別して、ベース部51、ウェハピックアップ部502、及びウェハリング503をウェハピックアップ部502に搬入または搬出するためのウェハカセット設置部501から構成され、電子部品装着装置1への着脱に関する部分の構成は、図2で説明したフィーダカート50と同様である。
例えば、ベース部51には、移動用車輪(図示せず)を固定する車輪固定部51aが四隅に4箇所設けられている。また、ベース部51には、ウェハカート450が電子部品装着装置本体1に固定された時に、ウェハカート450を床面に固定するロックピン51bを有する。ウェハピックアップ固定部520は、ウェハピックアップ部502を案内させてウェハリング503を電子部品装置本体1の所定の位置に固定する。さらに、ウェハピックアップ固定部520は、フィーダ信号コネクタ52dにウェハピックアップ部502のインタフェース部を接続する。ウェハピックアップ部502には、ウェハカセット設置部501のカセット部に搭載されたウェハリング503がオペレータまたは搬送機構により供給される。
ウェハピックアップ部502において、705はウェハ、3はウェハ705の個々のダイ、503はウェハリング、715はエキスパンドリング、716はダイシングテープ、717は支持リング、718はダイアタッチフィルム(ダイボンディングテープ)、750は突き上げユニットである。
即ち、ウェハピックアップ部502は、ウェハリング503を保持するエキスパンドリング715と、ウェハリング503に保持され複数のダイ3(ウェハ705)が接着されたダイシングテープ716を水平に位置決めする支持リング717と、支持リング717の内側に配置されダイ3を上方に突き上げるための突き上げユニット50とを有する。突き上げユニット750は、図示しない駆動機構によって、上下(Z)方向、X方向及びY方向に移動するようになっており、ウェハピックアップ(後述する)も同様に、X方向、Y方向及びZ方向に移動するようになっている。
突き上げユニット750は、下方よりダイ3を突き上げ、コレット等の吸着ノズルによるピックアップ時のダイ3のピックアップ性を向上させている。なお、ダイ3(ウェハ705)の薄型化に伴い、接着剤は液状からフィルム状となり、ウェハ705とダイシングテープ716との間にダイアタッチフィルム718と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム718を有するウェハ705におけるダイシングは、ウェハ705とダイアタッチフィルム718に対して行なわれる。従って、剥離(突き上げ)工程では、ダイ3とダイアタッチフィルム718をダイシングテープ716から剥離すると共に、コレット等の吸着ノズルがダイ3を吸着してピックアップする。
このダイピックアップ動作は、各種ダイ(半導体チップ)を基板Pに実装する前に、中間ステージ504または505に載置するものである。
図9において、ウェハリング503には、例えば、多数のダイ3が集合した図示しないウェハ705が載置されている。ウェハ705の裏面には、図示しないダイアタッチフィルム718が貼り付けられ、ダイ3毎に分離してピックアップできるようにダイシングされ、更にその裏面にダイシングテープ716が貼り付けられている。
また、中間ステージ504及び505は、ダイ3を所定数(例えば、4個)並べて載置するテーブルである。なお、中間ステージ504及び505は、図5に示すように、ウェハカート450の奥側のウェハ705の外側で、かつウェハリング503の外縁に重なるように、ウェハ705の上方に設置される。また、中間ステージ504及び505は、後述の反転機構部141または151の直下に設けられる。
なお、コレット部40は、図示しないボンディングヘッドに設けられ、このボンディングヘッドがウェハリング503のウェハ705と中間ステージ901との間を移動する。
図9において、コレット部40は、ウェハピックアップ部502のピックアップポイントである位置P2の上方の位置P1に移動する。
次に、コレット部40は、ダイ3のピックアップポイントである位置P2まで下降してウェハリング503上のダイ3をウェハピックアップ部502の突き上げ(図8の突き上げユニット750参照)に応じて吸着して、再びピックアップポイントの上方の位置P1に戻る。
ダイ3を吸着したコレット部40は、中間ステージ504の上方の位置P3に移動する。その後、引き続き、中間ステージ901の載置ポイントである位置P4まで下降して、吸着したダイ3を中間ステージ901に載置する。その後、再び上方の位置P3に戻る。
中間ステージ504の全ての載置位置(例えば、満載時には4か所)についてダイの載置が終了した場合には、他の中間ステージ505へのピックアップ動作を開始する。
なお、後述の図10(a)に示すように、中間ステージ504及び505は、ダイ3を真空吸着で固定している。
図10(a)において、中間ステージ504は、ダイ3を真空吸着で固定してまま、図示しない上下駆動機構によって、上に移動を行い、反転機構部141の下向きの吸着ノズル104がダイ3を吸着できる高さ(図10(b)の位置)で停止する。
図10(b)において、中間ステージ504は真空吸着を停止し、逆に吸着ノズル104は真空吸着を開始する。この結果、吸着ノズル104に近接していたダイ3は吸着ノズル104に吸着される。
その後、中間ステージ504は、図10(c)に示すように、元の高さまで下降する。中間ステージ504が下降を開始した後、反転機構部141は、回転軸103を中心に180°下から上へ回転する。
図10(d)に示すように、180°回転して停止し、吸着ノズル104は、ダイ3の裏面を上にして保持される。
なお、反転機構部141は、中間ステージ504に載置されていたすべてのダイ3を一度に反転する。反転されたダイ3は、電子部品装着装置1の装着ヘッド6の吸着ノズルにより、順次吸着されて基板Pに装着される。
上向きになって停止した吸着ノズル104の位置は、電子部品装着装置1の装着ヘッド6の吸着ノズルの可動範囲内となるように設定されている。例えば、上向きになって停止した吸着ノズル104は、フィーダカート50における部品取出口のいずれかと同じ位置(X座標、Y座標、及びZ座標)に設けても良い。即ち、電子部品装着装置1の装着ヘッド6の吸着ノズルの可動範囲を変更する必要はない。
なお、図10において、反転機構部141に設けられた吸着ノズルは、上下に1組2本(吸着ノズル104及び105)であったが、1組1本であっても良い。ただし、回転部102の回転の揺らぎを少なくするために、回転軸103に対して対称形であることが望ましい。
また、反転機構部141の回転部102の断面形状を、図10の実施例では、正方形としたが、例えば、円形等、どのような形状でも良い。
図11において、
(0)事前動作として、まず、事前にダイシング処理されたウェハ705を固定したウェハリング503がウェハカセット設置部501から搬入され、ウェハピックアップ部502に固定され、エキスパンドされている。
ウェハカセット設置部501には、例えば、ウェハカセットが設けられ、図示しないマガジン上下エレベータによって昇降し、図示しないアーム機構でウェハカセットからウェハリング503を取り出す。また、ウェハカセット設置部501はウェハピックアップ部502からウェハリング503を取り出してウェハカセットに収納する。
吸着ノズル104は、中間ステージ504に載置されるダイ3の最大個数と同数設けられ、それぞれが、ダイ3の載置位置のXY座標の中心に位置するように設けられている。吸着ノズル104が真空吸着を開始し、中間ステージ504が真空吸着を解除すると、4個のダイ3は、それぞれの吸着ノズル104に吸着される。ダイ3を吸着後、反転装置141は、回転軸103を中心に180°回転し、ダイ3を吸着した吸着ノズル104は、上向きに変わる(図10(d)参照)。
中間ステージ504では、ダイ3の表面が上を向いていた。しかし、上述のように反転されたために、反転機構部141の吸着ノズル104(図10(d)参照)では、ダイ3の裏面が上を向いている。また、図10(d)のように、上向きになった吸着ノズル104の先端の高さまたはダイ3の裏面の高さは、フィーダカート50の部品取出口と、ほぼ同じ高さとなる。
上記(1)〜(3)の動作は、他の中間ステージ505及び反転機構部151でも、タイミングをずらして実行される。
従って、図11で説明した(1)の動作を実行した後、(2’)上昇動作を実行し、ついで(3)装着動作を実行する。
(0)事前動作と(1)のピックアップ動作は、図11と同様であるので説明しない。
(2’)上昇動作では、4個のダイ3が載置された中間ステージ504を、装着ヘッド体11の吸着ノズルがダイを吸着可能な高さまで上昇させる。
(3)部品装着動作では、電子部品装着装置1の左右移動用レール18に搭載された装着ヘッド体11の吸着ノズルがダイ3の位置まで移動して、1個のダイ3を吸着して、基板Pの所定の位置に装着する。続けて残りの3個のダイ3を装着し、吸着ノズル104の先端部にあったすべてのダイ3を装着する。
上記(1)、(2’)及び(3)の動作は、他の中間ステージ505及び反転機構部151でも、タイミングをずらして実行される。
図13は、図11で説明したように、ダイ3を反転させて基板Pに装着する場合に、系統1と系統2の2系統の中間ステージ及び反転機構部を用いて、効率良くダイ3の装着を行うものである。図13において、系統1は、中間ステージ504及び反転機構部141を用い、系統2は、中間ステージ505及び反転機構部151を用いる。
図11で説明したように、事前動作(0)が実行された後、系統1においては、(1)ピックアップ動作、(2)反転動作、及び(3)装着動作が、続けて実行される。系統1でピックアップ動作が終了した後、系統2は、ピックアップ動作終了の通知を受信して、(1)ピックアップ動作、(2)反転動作、及び(3)装着動作が、続けて実行される。系統1の(1)ピックアップ動作もまた、系統2でピックアップ動作が終了した後のピックアップ動作終了の通知を受信して実行される。
このように、1つの系統がある動作を実行しているときに、他の系統が別の動作を実行することによって、電子部品装着装置の稼働速度及び稼働効率が向上する。
図14は、図12で説明したように、ダイ3を反転させずに基板Pに装着する場合に、系統1と系統2の2系統の中間ステージを用いて、効率良くダイ3の装着を行うものである。図14において、系統1は、中間ステージ504を用い、系統2は、中間ステージ505を用いる。
図12で説明したように、事前動作(0)が実行された後、系統1においては、(1)ピックアップ動作、(2’)上昇動作、及び(3)装着動作が、続けて実行される。系統1でピックアップ動作が終了した後、系統2は、ピックアップ動作終了の通知を受信して、(1)ピックアップ動作、(2’)上昇動作、及び(3)装着動作が、続けて実行される。系統1の(1)ピックアップ動作もまた、系統2でピックアップ動作が終了した後のピックアップ動作終了の通知を受信して実行される。
このように、1つの系統がある動作を実行しているときに、他の系統が別の動作を実行することによって、電子部品装着装置の稼働速度及び稼働効率が向上する。
また、反転機構部により、ダイを直上で反転することができるため、比較的小型で装置面積が小さく、フリップチップボンディングまたはフェースダウンボンディング可能なウェハカート及び電子部品装着装置を実現できる。また、従来から使用してきたフィーダカートと交換可能であるため、通常の電子部品の装着だけでなく、ダイの装着及びフリップチップまたはフェースダウン実装用チップを装着可能なウェハカート及び電子部品装着装置を実現できる。
なお、上述の実施例では、各中間ステージに4個のダイを載置して説明した。しかし4個である必要はなく、何個でも良いことは勿論のことである。
また、上述の実施例では、電子部品装着装置は、ダイを装着する例だけで説明した。しかし、ダイだけを連続して装着せず、他のフィーダカットにセットされたテープフィーダから電子部品を適時装着するようにしても良い。
また、上述の実施例では、ウェハカートのウェハピックアップ部に、ウェハリングを固定してからエキスパンドを実行していた。しかし、ウェハカセット設置部に搬入する前に、予めエキスパンドされたウェハを供給し、ウェハピックアップ部でエキスパンドしないようにしても良い。
Claims (11)
- 電子部品を供給するテープフィーダを搭載したフィーダカートと交換して電子部品装着
装置に装着可能なウェハカートであって、前記ウェハカートは、
ダイシングされたウェハを貼り付けたダイシングテープを支持する支持リングと、前記
ダイシングテープの縁部を挟み込むウェハリングと、前記ダイシングテープの裏面から前
記ダイシングテープに貼り付けられたウェハを突き上げる突き上げユニットと、前記ウェ
ハリングに縁部を挟み込んで前記ダイシングテープを引き伸ばした状態で前記ダイシング
テープに貼り付けられたダイシングされたウェハからダイを吸着してピックアップする吸
着部を備えたウェハピックアップ部と、
前記吸着部で吸着してピックアップされたダイを載置する中間ステージと、
前記中間ステージに載置されたダイを吸着し前記ダイを吸着した状態で反転して前記吸
着したダイの裏面を上にして保持する反転機構部と
を備え、前記反転機構部は、前記反転して前記ダイの裏面を上にして保持した状態で前記
ダイの裏面が前記電子部品装着装置に搭載されて前記フィーダカートと共有する装着ヘッ
ドの吸着ノズルの前記フィーダカートの前記テープフィーダから電子部品を吸着するため
の取出口の位置によって定められている可動範囲内に位置するように構成されていること
を特徴とするウェハカート。 - 電子部品を供給するテープフィーダを搭載したフィーダカートと交換して電子部品装着
装置に装着可能なウェハカートであって、前記ウェハカートは、
ダイシングされたウェハを貼り付けたダイシングテープを支持する支持リングと、前記
ダイシングテープの縁部を挟み込むウェハリングと、前記ダイシングテープの裏面から前
記ダイシングテープに貼り付けられたウェハを突き上げる突き上げユニットと、前記ウェ
ハリングに縁部を挟み込んで前記ダイシングテープを引き伸ばした状態で前記ダイシング
テープに貼り付けられたダイシングされたウェハからダイを吸着してピックアップする吸
着部を備えたウェハピックアップ部と、
前記吸着部で吸着してピックアップされたダイを載置する中間ステージと、
を備え、前記中間ステージは、前記ダイを載置した状態で前記ダイの表面が前記電子部品
装着装置に搭載されて前記フィーダカートと共有する装着ヘッドの吸着ノズルの前記フィ
ーダカートの前記テープフィーダから電子部品を吸着するための取出口の位置によって定
められている可動範囲内に入るまで上昇することを特徴とするウェハカート。 - 請求項1または請求項2のいずれかに記載のウェハカートにおいて、前記ウェハピック
アップ部は、前記ウェハリングを固定後エキスパンドするためのエキスパンドリングを有
することを特徴とするウェハカート。 - 請求項1又は請求項2のいずれかに記載のウェハカートにおいて、さらに、前記ウェハ
ピックアップ部に前記ウェハリングを供給するためのウェハカセット設置部を備えたことを特徴とするウェハカート。 - 請求項1に記載のウェハカートにおいて、前記中間ステージは、前記ダイを複数個載置
可能であり、前記反転機構部は前記ダイを同時に前記複数個ピックアップ可能であること
を特徴とするウェハカート。 - 請求項1に記載のウェハカートにおいて、前記中間ステージ及び前記反転機構部を、そ
れぞれ、複数備えたことを特徴とするウェハカート。 - 請求項2に記載のウェハカートにおいて、前記中間ステージを複数備えたことを特徴と
するウェハカート。 - 請求項1又は請求項2の何れかに記載のウェハカートにおいて、前記中間ステージを前
記ウェハリングの外縁に重なるように設置したことを特徴とするウェハカート。 - 請求項1に記載のウェハカートにおいて、前記中間ステージを前記反転機構部の直下に
設置したことを特徴とするウェハカート。 - 請求項1又は請求項2の何れかに記載のウェハカートにおいて、前記ウェハリングと前
記吸着ノズルが前記ダイを吸着する面との間に前記中間ステージを設けたことを特徴とす
るウェハカート。 - 請求項1乃至請求項10のいずれかに記載のウェハカートを着脱自在に設けたことを特
徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012168635A JP6093125B2 (ja) | 2012-07-30 | 2012-07-30 | ウェハカート及び電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012168635A JP6093125B2 (ja) | 2012-07-30 | 2012-07-30 | ウェハカート及び電子部品装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014027225A JP2014027225A (ja) | 2014-02-06 |
JP6093125B2 true JP6093125B2 (ja) | 2017-03-08 |
Family
ID=50200588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012168635A Active JP6093125B2 (ja) | 2012-07-30 | 2012-07-30 | ウェハカート及び電子部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6093125B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6622306B2 (ja) * | 2015-06-26 | 2019-12-18 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
JP6653273B2 (ja) * | 2017-01-26 | 2020-02-26 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
CN114485506B (zh) * | 2022-02-17 | 2024-04-16 | 扬州嘉恒机械制造有限公司 | 一种汽车发动机三坐标检测用自动上料装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3738747B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2006-01-25 | 株式会社村田製作所 | 部品装着装置 |
JP4064795B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2008-03-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP5730537B2 (ja) * | 2010-11-03 | 2015-06-10 | 富士機械製造株式会社 | ダイ供給システム |
-
2012
- 2012-07-30 JP JP2012168635A patent/JP6093125B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014027225A (ja) | 2014-02-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
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