JP6080907B2 - 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 - Google Patents
圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6080907B2 JP6080907B2 JP2015127542A JP2015127542A JP6080907B2 JP 6080907 B2 JP6080907 B2 JP 6080907B2 JP 2015127542 A JP2015127542 A JP 2015127542A JP 2015127542 A JP2015127542 A JP 2015127542A JP 6080907 B2 JP6080907 B2 JP 6080907B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- cavity
- compression molding
- resin
- portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 257
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 257
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 241
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 17
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
- B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
- B29C2043/3466—Feeding the material to the mould or the compression means using rotating supports, e.g. turntables or drums
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
- B29C2043/3488—Feeding the material to the mould or the compression means uniformly distributed into the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
- B29C2043/5875—Measuring, controlling or regulating the material feed to the moulds or mould parts, e.g. controlling feed flow, velocity, weight, doses
- B29C2043/5883—Measuring, controlling or regulating the material feed to the moulds or mould parts, e.g. controlling feed flow, velocity, weight, doses ensuring cavity filling, e.g. providing overflow means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部と、
前記複数本の樹脂材料収容部を同時に回動させるラックアンドピニオン機構を有し、前記軸を中心に前記複数本の樹脂材料収容部を回動させる回動駆動部と
を備えることを特徴とする。
また、本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置の第2の態様は、
柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部と、
前記軸を中心に前記複数本の樹脂材料収容部を回動させる回動駆動部と、
前記複数本の樹脂材料収容部全体を、該複数本の樹脂材料収容部が形成する面内であって前記軸に平行でない方向に移動させる移動部と
を備えることを特徴とする。
柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部の該開口を上向きとした状態で、該開口より該溝内に樹脂材料を収容する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部をキャビティの開口部上に配置する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部を、ラックアンドピニオン機構によって前記軸を中心に回動させることにより、キャビティに樹脂材料を供給する工程と
を有することを特徴とする。
また、本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法の第2の態様は、
柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部の該開口を上向きとした状態で、該開口より該溝内に樹脂材料を収容する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部をキャビティの開口部上に配置する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部を、前記軸を中心に回動させると共に、前記複数本の樹脂材料収容部全体を、該複数本の樹脂材料収容部が形成する面内であって前記軸に平行でない方向に移動させることにより、キャビティに樹脂材料を供給する工程と
を有することを特徴とする。
本実施例の樹脂材料供給装置20は、図2に示すように、ベース台29と、ベース台29上に設けられた矩形の枠部材21と、枠部材21の内部に平行且つ等間隔に配置され、枠部材21に回動可能に取り付けられた複数本の樹脂材料収容部22を備える。以下、図2(a)に示すように、樹脂材料収容部22の軸方向をY方向、枠部材21の面内でY方向に垂直な方向をX方向とする。ベース台29は、キャビティ121の開口と同じ大きさかそれよりもわずかに小さい矩形の開口を有している。枠部材21の内側の矩形は、ベース台29の開口よりもX方向には僅かに小さく、Y方向にほぼ同じ大きさを有する。
初期状態では、各樹脂材料収容部22は溝222の開口が真上を向いている。このときの樹脂材料収容部22の回転角を0°(図7(a))とする。この初期状態において、各樹脂材料収容部22の溝222内に所定量の樹脂材料を投入する(図5のステップS11)。樹脂材料の投入量は、各樹脂材料収容部22に均一に、且つ、個々の樹脂材料収容部22において溝222の長手方向に均一になるようにする。このような樹脂材料の投入は、例えば特許文献1に記載の樹脂投入シュートを用いた樹脂材料供給機構や、従来の樋状のフィーダを用いた樹脂材料供給機構などにより行うことができる。
例えば、回動用カム251及び平行移動用カム252のカムプロファイルは特に限定されず、樹脂材料収容部22の溝222の形状や溝222の中に収容されている樹脂材料の量等によって適宜設計することができる。また、樹脂材料収容部22の平行移動の開始から所定距離だけ移動するまでの間、樹脂材料収容部22は回動し続けてもよいし、溝222内の樹脂材料が落下する所定の角度で回動を停止してもよい。また、樹脂材料収容部22の回動と移動はカム以外の機構によって同期させてもよい。
11…上型
111…基板セット部
12…下型
121…キャビティ
122…フィルム押え
123…キャビティ底部部材
13…中間プレート
15…基板
16…離型フィルム
20…樹脂材料供給装置
21…枠部材
22…樹脂材料収容部
221…柱状材
2211…柱状材切断平面
222…溝
224…ピニオン
23…ラック
241…回動用連結部材
2411…回動用板状部材
2412…回動用カムピン
242…平行移動用連結部材
2421…平行移動用板状部材
2422…平行移動用カムピン
251…回動用カム
2511…回動用カム溝
252…平行移動用カム
2521…平行移動用カム溝
26…連結部材
27…エアアクチュエータ
29…ベース台
931、940…樹脂用トレイ
932、943、944…樹脂材料供給孔
933…シャッター
934、955…キャビティ
941…上トレイ
942…下トレイ
Claims (8)
- 柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部と、
前記複数本の樹脂材料収容部を同時に回動させるラックアンドピニオン機構を有し、前記軸を中心に前記複数本の樹脂材料収容部を回動させる回動駆動部と
を備えることを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。 - 柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部と、
前記軸を中心に前記複数本の樹脂材料収容部を回動させる回動駆動部と、
前記複数本の樹脂材料収容部全体を、該複数本の樹脂材料収容部が形成する面内であって前記軸に平行でない方向に移動させる移動部と
を備えることを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。 - 前記回動駆動部による前記複数本の樹脂材料収容部の回動と、該移動部による該複数本の樹脂材料収容部の移動の同期を行うカム機構を備えることを特徴とする請求項2に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
- 柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部の該開口を上向きとした状態で、該開口より該溝内に樹脂材料を収容する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部をキャビティの開口部上に配置する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部を、ラックアンドピニオン機構によって前記軸を中心に回動させることにより、キャビティに樹脂材料を供給する工程と
を有することを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。 - 柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部の該開口を上向きとした状態で、該開口より該溝内に樹脂材料を収容する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部をキャビティの開口部上に配置する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部を、前記軸を中心に回動させると共に、前記複数本の樹脂材料収容部全体を、該複数本の樹脂材料収容部が形成する面内であって前記軸に平行でない方向に移動させることにより、キャビティに樹脂材料を供給する工程と
を有することを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。 - 前記複数本の樹脂材料収容部の回動と該複数本の樹脂材料収容部の移動をカム機構により同期させることを特徴とする請求項5に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂材料供給装置を備えることを特徴とする圧縮成形装置。
- 請求項4〜6のいずれかに記載の樹脂材料供給方法により圧縮成形装置の下型のキャビティに樹脂材料を供給する工程を有することを特徴とする樹脂成形品製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015127542A JP6080907B2 (ja) | 2015-06-25 | 2015-06-25 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 |
TW105105421A TWI578459B (zh) | 2015-06-25 | 2016-02-24 | 壓縮成形裝置之樹脂材料供給裝置及方法、壓縮成形裝置及方法 |
KR1020160073087A KR101854030B1 (ko) | 2015-06-25 | 2016-06-13 | 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 및 방법 |
CN201610429004.0A CN106273168B (zh) | 2015-06-25 | 2016-06-16 | 压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、压缩成形装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015127542A JP6080907B2 (ja) | 2015-06-25 | 2015-06-25 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016224948A Division JP6257737B2 (ja) | 2016-11-18 | 2016-11-18 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017007272A JP2017007272A (ja) | 2017-01-12 |
JP6080907B2 true JP6080907B2 (ja) | 2017-02-15 |
Family
ID=57651364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015127542A Active JP6080907B2 (ja) | 2015-06-25 | 2015-06-25 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6080907B2 (ja) |
KR (1) | KR101854030B1 (ja) |
CN (1) | CN106273168B (ja) |
TW (1) | TWI578459B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6349376B2 (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-27 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、並びに圧縮成形装置及び樹脂成形品製造方法 |
CN110589389B (zh) * | 2019-08-30 | 2022-03-15 | 安徽耐科装备科技股份有限公司 | 一种有效消除物料离心力影响的树脂运输装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5429488A (en) * | 1992-11-24 | 1995-07-04 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment and method |
JP2001130742A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 搬送中の薄板の表裏を反転させる装置 |
JP4593836B2 (ja) * | 2001-07-09 | 2010-12-08 | 本田技研工業株式会社 | セパレータ成形用材料投入方法 |
JP2005069262A (ja) | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Orion Denki Kk | 電子機器 |
JP4469755B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2010-05-26 | 株式会社松井製作所 | 圧縮成形加工における粉粒体材料の充填装置 |
JP2007123323A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Ricoh Co Ltd | 粉体の充填装置、粉体の充填方法、長尺磁石成形体、及び、マグネットローラ |
JP4953619B2 (ja) | 2005-11-04 | 2012-06-13 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
US8151995B2 (en) * | 2008-02-04 | 2012-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits |
TWI386301B (zh) * | 2008-03-07 | 2013-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 模具裝置及使用該模具裝置之成型方法 |
JP2009234042A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂投入装置 |
MY152342A (en) * | 2008-12-10 | 2014-09-15 | Sumitomo Bakelite Co | Granular epoxy resin composition for encapsulating semiconductor, semiconductor device using the same and method for producing semiconductor device |
JP5285737B2 (ja) | 2011-04-15 | 2013-09-11 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形装置 |
JP6057880B2 (ja) * | 2013-11-28 | 2017-01-11 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置 |
-
2015
- 2015-06-25 JP JP2015127542A patent/JP6080907B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-24 TW TW105105421A patent/TWI578459B/zh active
- 2016-06-13 KR KR1020160073087A patent/KR101854030B1/ko active Active
- 2016-06-16 CN CN201610429004.0A patent/CN106273168B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201701424A (zh) | 2017-01-01 |
CN106273168B (zh) | 2019-05-14 |
KR20170001590A (ko) | 2017-01-04 |
KR101854030B1 (ko) | 2018-05-02 |
CN106273168A (zh) | 2017-01-04 |
JP2017007272A (ja) | 2017-01-12 |
TWI578459B (zh) | 2017-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6049597B2 (ja) | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 | |
JP3680005B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置 | |
JP3207837B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置 | |
TWI670156B (zh) | 壓縮成形裝置之樹脂材料供給裝置及方法、以及壓縮成形裝置及樹脂成形品製造方法 | |
JP6080907B2 (ja) | 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 | |
JP6257737B2 (ja) | 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 | |
JP6017634B1 (ja) | 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 | |
US20240227251A1 (en) | Method for producing resin molded product, film fixing member, liquid resin spreading mechanism and resin molding apparatus | |
TWI680047B (zh) | 樹脂成形用成形模具、樹脂成形裝置、樹脂成形用成形模具調整方法、以及樹脂成形品製造方法 | |
JP6333761B2 (ja) | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 | |
JP6270969B2 (ja) | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161118 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20161129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6080907 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |